JP2018086732A - Double-sided Conductive Film - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a double-sided conductive film capable of suppressing blocking of end parts.SOLUTION: A double-sided electroconductive film 1 is a film extended in a longitudinal direction, which includes a first conductive metal layer 6A, a first hard coat layer 3A, a transparent substrate 2, and a second conductive metal layer 6B in order. In the double-sided conductive film 1, the first hard coat layer 3A includes a first end part 7 that is sectioned at least in one side end part out of both end parts in a lateral direction. The maximum thickness of the first end part 7 is thinner than the average thickness of the first hard coat layer 3A.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、両面導電性フィルム、詳しくは、タッチパネル用フィルムなどに用いられる両面導電性フィルムに関する。   The present invention relates to a double-sided conductive film, and more particularly to a double-sided conductive film used for a film for a touch panel.

従来から、画像表示装置は、インジウムスズ複合酸化物(ITO)などからなる透明導電層が形成されたタッチパネル用フィルムを備えることが知られている。近年、このような透明導電性フィルムにおいて、タッチ入力領域の外縁部に引き回り配線を形成して狭額縁化を達成するために、ITO層の表面にさらに、銅層を設ける両面導電性フィルムが提案されている(例えば、特許文献1参照)。   Conventionally, it is known that an image display device includes a film for a touch panel on which a transparent conductive layer made of indium tin composite oxide (ITO) or the like is formed. In recent years, in such a transparent conductive film, there is a double-sided conductive film in which a copper layer is further provided on the surface of the ITO layer in order to achieve a narrow frame by forming a lead-out wiring at the outer edge of the touch input region. It has been proposed (see, for example, Patent Document 1).

特許文献1には、非晶性ポリマーフィルムの一方面に、第1ハードコート層、第1透明導電体層および第1金属層を有し、非晶性ポリマーフィルムの他方面に、第2ハードコート層、第2透明導電体層および第2金属層を有している。   Patent Document 1 has a first hard coat layer, a first transparent conductor layer, and a first metal layer on one side of an amorphous polymer film, and a second hard coat on the other side of the amorphous polymer film. It has a coat layer, a second transparent conductor layer, and a second metal layer.

特開2013−107349号公報JP 2013-107349 A

一般的に、両面導電性フィルムは、ロールトゥロール工程を用いて、長尺なフィルムとしてロール状に巻き取りながら製造される。このため、巻き取られたロール状フィルムにおいて、両面導電性フィルムの一方面が、互いに積層する両面導電性フィルムの他方面と圧着する不具合(ブロッキング)が生じる。特に、両面に銅層を備えるフィルムでは、真空で銅層を成膜する必要があり、また、銅層は表面の滑り性が良好でない。このため、成膜後において、大気圧の環境に置くと、両面導電性フィルム同士がより一層圧着して、ブロッキングが生じる。   Generally, a double-sided conductive film is manufactured using a roll-to-roll process while winding it into a roll as a long film. For this reason, in the roll-shaped film wound up, the malfunction (blocking) which the one side of a double-sided conductive film crimps | bonds with the other side of the double-sided conductive film laminated | stacked mutually arises. In particular, in a film having a copper layer on both sides, it is necessary to form a copper layer in a vacuum, and the copper layer has poor surface slipperiness. For this reason, when the film is placed in an atmospheric pressure environment after film formation, the double-sided conductive films are further pressure-bonded to each other and blocking occurs.

これに対して、特許文献1では、ハードコート層にバインダー樹脂と複数の粒子を含有させることにより、ブロッキングを抑制している。   On the other hand, in patent document 1, blocking is suppressed by making a hard-coat layer contain binder resin and a some particle | grain.

しかしながら、特許文献1では、幅方向中央のブロッキングを抑制しているが、ロール状フィルムの幅方向端部において発生するブロッキング性(以下、「端部ブロッキング」とする。)については検討されておらず、改良の余地がある。   However, in Patent Document 1, blocking at the center in the width direction is suppressed, but blocking property generated at the end in the width direction of the roll film (hereinafter referred to as “end blocking”) has not been studied. There is room for improvement.

特に、近年、ロールの大型化(ロール径、ロール幅、具体的には、例えば幅1300mm以上)の要求があり、このような大型のロールでは、ロール状フィルムの自重も大きくなるため、端部ブロッキングがより一層生じやすい。   In particular, in recent years, there is a demand for an increase in roll size (roll diameter, roll width, specifically, for example, a width of 1300 mm or more). Blocking is more likely to occur.

本発明の目的は、端部ブロッキングを抑制することができる両面導電性フィルムを提供することにある。   The objective of this invention is providing the double-sided conductive film which can suppress edge part blocking.

本発明[1]は、第1導電金属層と、第1ハードコート層と、透明基材と、第2導電金属層とを順に備え、長手方向に延びる両面導電性フィルムであって、前記第1ハードコート層が、長手方向および厚み方向の両方と直交する直交方向の両端部の少なくとも一方側端部に区画される第1端部を有し、前記第1端部の最大厚みが、前記第1ハードコート層の平均厚みよりも低い両面導電性フィルムを含んでいる。   The present invention [1] is a double-sided conductive film comprising a first conductive metal layer, a first hard coat layer, a transparent substrate, and a second conductive metal layer in order, and extending in the longitudinal direction. 1 hard coat layer has a first end portion defined at at least one side end portion of both ends in the orthogonal direction orthogonal to both the longitudinal direction and the thickness direction, and the maximum thickness of the first end portion is A double-sided conductive film lower than the average thickness of the first hard coat layer is included.

本発明[2]は、前記第1端部の厚みが、前記直交方向一方側に向かうに従って単調減少している[1]に記載の両面導電性フィルムを含んでいる。   The present invention [2] includes the double-sided conductive film according to [1], wherein the thickness of the first end portion monotonously decreases toward the one side in the orthogonal direction.

本発明[3]は、前記第1ハードコート層の平均厚みが、3.0μm以下であり、
前記第1ハードコート層が、前記直交方向一方側の端縁から前記直交方向他方側に10mmの範囲に区画される第2端部を有し、前記第2端部の最大厚みが、前記第1ハードコート層の平均厚みの1.2倍以下である[1]または[2]に記載の両面導電性フィルムを含んでいる。
In the present invention [3], the average thickness of the first hard coat layer is 3.0 μm or less,
The first hard coat layer has a second end portion that is partitioned in a range of 10 mm from the edge on the one side in the orthogonal direction to the other side in the orthogonal direction, and the maximum thickness of the second end portion is the first thickness The double-sided conductive film according to [1] or [2], which is 1.2 times or less the average thickness of one hard coat layer.

本発明[4]は、前記第1導電金属層および前記第2導電金属層が、銅層である[1]〜[3]のいずれか一項に記載の両面導電性フィルムを含んでいる。   This invention [4] contains the double-sided conductive film as described in any one of [1]-[3] whose said 1st conductive metal layer and said 2nd conductive metal layer are copper layers.

本発明[5]は、前記透明基材と前記第2導電金属層との間に配置される第2ハードコート層をさらに備え、前記第2ハードコート層が、前記直交方向の両端部の少なくとも一方側端部に区画される第3端部を有し、前記第3端部の最大厚みが、前記第2ハードコート層の平均厚みよりも低い[1]〜[4]のいずれか一項に記載の両面導電性フィルムを含んでいる。   The present invention [5] further includes a second hard coat layer disposed between the transparent substrate and the second conductive metal layer, wherein the second hard coat layer is at least at both ends in the orthogonal direction. Any one of [1] to [4], which has a third end section defined on one side end section, and the maximum thickness of the third end section is lower than the average thickness of the second hard coat layer. The double-sided conductive film described in 1. is included.

本発明[6]は、前記第2ハードコート層の平均厚みが3.0μm以下であり、前記第2ハードコート層が、前記直交方向一方側の端縁から前記直交方向他方側に10mmの範囲に区画される第4端部を有し、前記第4端部の最大厚みが、前記第2ハードコート層の平均厚みの1.2倍以下である[5]に記載の両面導電性フィルムを含んでいる。   In the invention [6], the average thickness of the second hard coat layer is 3.0 μm or less, and the second hard coat layer is within a range of 10 mm from the edge on one side in the orthogonal direction to the other side in the orthogonal direction. The double-sided conductive film according to [5], wherein the double-sided conductive film according to [5] has a fourth end portion that is divided into two portions, and the maximum thickness of the fourth end portion is 1.2 times or less the average thickness of the second hard coat layer. Contains.

本発明[7]は、前記第1導電金属層と前記第1ハードコート層との間に配置される第1透明導電層と、前記第1導電金属層と前記第2ハードコート層との間に配置される第2透明導電層とをさらに備える[5]または[6]に記載の両面導電性フィルムを含んでいる。   The present invention [7] includes a first transparent conductive layer disposed between the first conductive metal layer and the first hard coat layer, and between the first conductive metal layer and the second hard coat layer. The double-sided conductive film according to [5] or [6], further including a second transparent conductive layer disposed on the surface.

本発明[8]は、ロール状に巻回されている[1]〜[7]のいずれか一項に記載の両面導電性フィルムを含んでいる。   This invention [8] contains the double-sided conductive film as described in any one of [1]-[7] wound by roll shape.

本発明の両面導電性フィルムは、端部ブロッキングを抑制することができる。   The double-sided conductive film of the present invention can suppress end blocking.

図1は、本発明の両面導電性フィルムの一実施形態の側断面図を示す。FIG. 1 shows a side sectional view of an embodiment of the double-sided conductive film of the present invention. 図2は、図1に示す両面導電性フィルムの側断面図を示す。FIG. 2 shows a side sectional view of the double-sided conductive film shown in FIG. 図3は、図1に示す両面導電性フィルムにおいて、透明基材とハードコート層との積層体の側断面図を示す。FIG. 3 is a side sectional view of a laminate of a transparent substrate and a hard coat layer in the double-sided conductive film shown in FIG. 図4は、図1に示す両面導電性フィルムの製造工程の一部を示す。FIG. 4 shows a part of the manufacturing process of the double-sided conductive film shown in FIG. 図5は、本発明の両面導電性フィルムの他の実施形態(第2端部が凸部を有する形態)の側断面図を示す。FIG. 5: shows the sectional side view of other embodiment (The form which a 2nd edge part has a convex part) of the double-sided conductive film of this invention. 図6は、図5に示す両面導電性フィルムにおいて、透明基材とハードコート層との部分積層体の側断面図を示す。FIG. 6 is a side sectional view of a partial laminate of a transparent substrate and a hard coat layer in the double-sided conductive film shown in FIG. 図7は、本発明の両面導電性フィルムの他の実施形態(第1端部が略矩形状に切り欠かれている形態)の側断面図を示す。FIG. 7 shows a side sectional view of another embodiment of the double-sided conductive film of the present invention (a form in which the first end is cut out in a substantially rectangular shape). 図8は、図7に示す両面導電性フィルムにおいて、透明基材とハードコート層との部分積層体の側断面図を示す。FIG. 8 shows a side sectional view of a partial laminate of a transparent substrate and a hard coat layer in the double-sided conductive film shown in FIG. 図9は、実施例および比較例における第1端部の厚みをプロットしたグラフを示す。FIG. 9 shows a graph in which the thickness of the first end portion in Examples and Comparative Examples is plotted.

図2において、紙面上下方向は、上下方向(厚み方向、第1方向)であって、紙面上側が、上側(厚み方向一方側、第1方向一方側)、紙面下側が、下側(厚み方向他方側、第1方向他方側)である。紙面紙厚方向は、長手方向(搬送方向、第2方向、上下方向と直交する方向)であって、紙面手前側が長手方向一方側(搬送方向下流側、第2方向一方側)、紙面奥側が長手方向他方側(搬送方向上流側、第2方向他方側)である。紙面左右方向は、左右方向(幅方向、第3方向、長手方向および上下方向の両方と直交する直交方向)であって、紙面左側が左側(幅方向一方側、第3方向一方側)、紙面右側が右側(幅方向他方側、第3方向他方側)である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。その他の図面についても、図2に準拠する。   In FIG. 2, the vertical direction of the paper is the vertical direction (thickness direction, first direction), the upper side of the paper is the upper side (one side in the thickness direction, the first direction), and the lower side of the paper is the lower side (thickness direction). The other side, the other side in the first direction). The paper thickness direction is the longitudinal direction (conveying direction, second direction, direction perpendicular to the vertical direction), the front side of the paper is the one side in the longitudinal direction (downstream side in the conveying direction, one side in the second direction), and the back side of the paper is This is the other side in the longitudinal direction (the upstream side in the transport direction, the other side in the second direction). The left-right direction on the paper is the left-right direction (the orthogonal direction orthogonal to both the width direction, the third direction, the longitudinal direction, and the up-down direction), and the left side of the paper is the left side (one side in the width direction, one side in the third direction) The right side is the right side (the other side in the width direction, the other side in the third direction). Specifically, it conforms to the direction arrow in each figure. Other drawings also conform to FIG.

1.両面導電性フィルム
両面導電性フィルム1は、例えば、図1に示すように、長手方向に延び、所定の厚みを有するフィルム形状(シート形状を含む)を有する。フィルム形状とは、平坦な上面および平坦な下面を有する薄板形状として定義される(以下、同様)。また、両面導電性フィルム1は、ロール状に巻回されている。
1. Double-sided conductive film The double-sided conductive film 1 has, for example, a film shape (including a sheet shape) extending in the longitudinal direction and having a predetermined thickness, as shown in FIG. The film shape is defined as a thin plate shape having a flat upper surface and a flat lower surface (hereinafter the same). The double-sided conductive film 1 is wound in a roll shape.

両面導電性フィルム1は、例えば、画像表示装置に備えられるタッチパネル用基材などの一部品であり、つまり、画像表示装置ではない。すなわち、両面導電性フィルム1は、画像表示装置などを作製するための部品であり、LCDモジュールなどの画像表示素子を含まず、後述する透明基材2とハードコート層3と光学調整層4と透明導電層5と導電金属層6とからなり、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。   The double-sided conductive film 1 is, for example, a component such as a base material for a touch panel provided in the image display device, that is, not an image display device. That is, the double-sided conductive film 1 is a component for producing an image display device and the like, does not include an image display element such as an LCD module, and includes a transparent substrate 2, a hard coat layer 3, and an optical adjustment layer 4 described later. The device is composed of a transparent conductive layer 5 and a conductive metal layer 6, and is a device that can be distributed industrially and used industrially.

具体的には、図2に示すように、両面導電性フィルム1は、透明基材2と、その両面に、ハードコート層3と、光学調整層4と、透明導電層5と、導電金属層6とを順に備える。より具体的には、両面導電性フィルム1は、透明基材2と、透明基材2の上面(一方面)に配置される第1ハードコート層3Aと、第1ハードコート層3Aの上面に配置される第1光学調整層4Aと、第1光学調整層4Aの上面に配置される第1透明導電層5Aと、第1透明導電層5Aの上面に配置される第1導電金属層6Aと、透明基材2の下面(他方面)に配置される第2ハードコート層3Bと、第2ハードコート層3Bの下面に配置される第2光学調整層4Bと、第2光学調整層4Bの下面に配置される第2透明導電層5Bと、第2透明導電層5Bの下面に配置される第2導電金属層6Bとを備える。すなわち、両面導電性フィルム1は、下から順に、第2導電金属層6B、第2透明導電層5B、第2光学調整層4B、第2ハードコート層3B、透明基材2、第1ハードコート層3A、第1光学調整層4A、第1透明導電層5Aおよび第1導電金属層6Aを備える。   Specifically, as shown in FIG. 2, the double-sided conductive film 1 includes a transparent substrate 2, a hard coat layer 3, an optical adjustment layer 4, a transparent conductive layer 5, and a conductive metal layer on both sides thereof. 6 in order. More specifically, the double-sided conductive film 1 is formed on the transparent substrate 2, the first hard coat layer 3A disposed on the upper surface (one surface) of the transparent substrate 2, and the upper surface of the first hard coat layer 3A. The first optical adjustment layer 4A disposed, the first transparent conductive layer 5A disposed on the upper surface of the first optical adjustment layer 4A, and the first conductive metal layer 6A disposed on the upper surface of the first transparent conductive layer 5A The second hard coat layer 3B disposed on the lower surface (the other surface) of the transparent substrate 2, the second optical adjustment layer 4B disposed on the lower surface of the second hard coat layer 3B, and the second optical adjustment layer 4B. A second transparent conductive layer 5B disposed on the lower surface and a second conductive metal layer 6B disposed on the lower surface of the second transparent conductive layer 5B are provided. That is, the double-sided conductive film 1 includes, in order from the bottom, the second conductive metal layer 6B, the second transparent conductive layer 5B, the second optical adjustment layer 4B, the second hard coat layer 3B, the transparent substrate 2, and the first hard coat. A layer 3A, a first optical adjustment layer 4A, a first transparent conductive layer 5A, and a first conductive metal layer 6A are provided.

両面導電性フィルム1は、好ましくは、透明基材2と、ハードコート層3(第1ハードコート層3Aおよび第2ハードコート層3B)と、光学調整層4(第1光学調整層4Aおよび第2光学調整層4B)と、透明導電層5(第1透明導電層5Aおよび第2透明導電層5B)と、導電金属層6(第1導電金属層6Aおよび第2導電金属層6B)とからなる。以下、各層について詳述する。   The double-sided conductive film 1 preferably has a transparent substrate 2, a hard coat layer 3 (first hard coat layer 3A and second hard coat layer 3B), and an optical adjustment layer 4 (first optical adjustment layer 4A and first hard coat layer 3A). 2 optical adjustment layer 4B), transparent conductive layer 5 (first transparent conductive layer 5A and second transparent conductive layer 5B), and conductive metal layer 6 (first conductive metal layer 6A and second conductive metal layer 6B). Become. Hereinafter, each layer will be described in detail.

2.透明基材
透明基材2は、両面導電性フィルム1の機械強度を確保する基材である。透明基材2は、透明導電層5および導電金属層6を、ハードコート層3および光学調整層4とともに、支持している。
2. Transparent base material The transparent base material 2 is a base material which ensures the mechanical strength of the double-sided conductive film 1. The transparent substrate 2 supports the transparent conductive layer 5 and the conductive metal layer 6 together with the hard coat layer 3 and the optical adjustment layer 4.

透明基材2は、例えば、透明性を有する高分子フィルムである。高分子フィルムの材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル樹脂、例えば、ポリメタクリレートなどの(メタ)アクリル樹脂(アクリル樹脂および/またはメタクリル樹脂)、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー(COP)などのオレフィン樹脂、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリアリレート樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、セルロース樹脂、ポリスチレン樹脂、ノルボルネン樹脂などが挙げられる。高分子フィルムは、単独使用または2種以上併用することができる。   The transparent substrate 2 is a polymer film having transparency, for example. Examples of the material of the polymer film include polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate, for example, (meth) acrylic resins (acrylic resin and / or methacrylic resin) such as polymethacrylate, Olefin resins such as polyethylene, polypropylene, cycloolefin polymer (COP), for example, polycarbonate resin, polyether sulfone resin, polyarylate resin, melamine resin, polyamide resin, polyimide resin, cellulose resin, polystyrene resin, norbornene resin, etc. It is done. The polymer film can be used alone or in combination of two or more.

透明性、耐熱性、機械的強度などの観点から、好ましくは、オレフィン樹脂が挙げられ、より好ましくは、COPが挙げられる。   From the viewpoint of transparency, heat resistance, mechanical strength, and the like, preferably, an olefin resin is used, and more preferably, COP is used.

透明基材2の厚みは、機械的強度、耐擦傷性、両面導電性フィルム1をタッチパネル用フィルムとした際の打点特性などの観点から、例えば、2μm以上、好ましくは、20μm以上であり、また、例えば、300μm以下、好ましくは、150μm以下である。   The thickness of the transparent substrate 2 is, for example, 2 μm or more, preferably 20 μm or more, from the viewpoint of mechanical strength, scratch resistance, and dot characteristics when the double-sided conductive film 1 is used as a touch panel film. For example, it is 300 μm or less, preferably 150 μm or less.

透明基材2の厚みは、例えば、マイクロゲージ式厚み計を用いて測定することができる。   The thickness of the transparent substrate 2 can be measured using, for example, a micro gauge thickness gauge.

透明基材2、ひいては、両面導電性フィルム1全体の左右方向距離(幅)は、例えば、1300mm以上、好ましくは、1597mm以上であり、また、例えば、2000mm以下、好ましくは、1610mm以下、より好ましくは、1603mm以下である。   The distance (width) in the left-right direction of the transparent substrate 2 and thus the entire double-sided conductive film 1 is, for example, 1300 mm or more, preferably 1597 mm or more, and, for example, 2000 mm or less, preferably 1610 mm or less, more preferably. Is 1603 mm or less.

なお、透明基材2の上面および/または下面には、必要に応じて、易接着層、接着剤層、セパレータなどが設けられていてもよい。   In addition, the easily bonding layer, the adhesive bond layer, the separator, etc. may be provided in the upper surface and / or lower surface of the transparent base material 2 as needed.

3.第1ハードコート層
第1ハードコート層3Aは、複数の両面導電性フィルム1を積層した場合などに、両面導電性フィルム1の表面(すなわち、第1導電金属層6Aの上面、および、第2導電金属層6Bの下面)に擦り傷を生じにくくするための擦傷保護層である。また、両面導電性フィルム1に耐ブロッキング性を付与するためのアンチブロッキング層でもある。
3. First Hard Coat Layer When the first hard coat layer 3A is formed by laminating a plurality of double-sided conductive films 1, the surface of the double-sided conductive film 1 (that is, the top surface of the first conductive metal layer 6A and the second This is a scratch protective layer for making it difficult to cause scratches on the lower surface of the conductive metal layer 6B. It is also an anti-blocking layer for imparting blocking resistance to the double-sided conductive film 1.

第1ハードコート層3Aは、フィルム形状を有しており、例えば、透明基材2の上面全面に、透明基材2の上面と接触するように、配置されている。より具体的には、第1ハードコート層3Aは、透明基材2と第1光学調整層4Aとの間に、透明基材2の上面および第1光学調整層4Aの下面と接触するように、配置されている。   The first hard coat layer 3 </ b> A has a film shape, and is disposed, for example, on the entire upper surface of the transparent substrate 2 so as to be in contact with the upper surface of the transparent substrate 2. More specifically, the first hard coat layer 3A is in contact with the upper surface of the transparent substrate 2 and the lower surface of the first optical adjustment layer 4A between the transparent substrate 2 and the first optical adjustment layer 4A. Have been placed.

第1ハードコート層3Aは、第1端部7と、第1中央部8とから構成されている。   The first hard coat layer 3 </ b> A includes a first end portion 7 and a first central portion 8.

第1端部7は、左右方向(幅方向)の両端部にそれぞれ区画されている。すなわち、第1端部7は、左側端部(一方側端部)に区画される第1左端部7aと、右側端部(他方側端部)に区画される第1右端部7bとを備えている。   The first end 7 is partitioned at both ends in the left-right direction (width direction). That is, the first end portion 7 includes a first left end portion 7a defined by a left end portion (one side end portion) and a first right end portion 7b defined by a right end portion (the other end portion). ing.

第1端部7の厚みは、左右方向の端縁に向かうに従って単調減少している。すなわち、第1左端部7aの厚みは、左側に向かうに従って単調減少し、第1右端部7bの厚みは、右側に向かうに従って単調減少している。すなわち、第1ハードコート層3Aは、長手方向側断面視において、左右方向端部の上端部が、略三角形状に切り欠かれている面取り形状を有する。   The thickness of the first end portion 7 monotonously decreases toward the edge in the left-right direction. That is, the thickness of the first left end portion 7a monotonously decreases toward the left side, and the thickness of the first right end portion 7b monotonously decreases toward the right side. That is, the first hard coat layer 3 </ b> A has a chamfered shape in which the upper end portion of the left and right direction end portions is cut out in a substantially triangular shape in a longitudinal sectional view.

第1左端部7aおよび第1右端部7bの最大厚みは、それぞれ、第1ハードコート層3Aの平均厚み(後述)よりも低い。具体的には、例えば、2.5μm以下、好ましくは、2.0μm以下、より好ましくは、1.5μm以下であり、また、例えば、0.1μm以上、好ましくは、0.5μm以上である。   The maximum thicknesses of the first left end portion 7a and the first right end portion 7b are respectively lower than the average thickness (described later) of the first hard coat layer 3A. Specifically, for example, it is 2.5 μm or less, preferably 2.0 μm or less, more preferably 1.5 μm or less, and for example, 0.1 μm or more, preferably 0.5 μm or more.

第1左端部7aおよび第1右端部7bの幅(端縁からの左右方向距離)は、それぞれ、第1ハードコート層3Aの左右方向全体の距離(幅全体)を100として、例えば、0.1以上、好ましくは、0.2以上、また、例えば、1.0以下、好ましくは、0.5以下とする。より具体的には、これらの幅は、それぞれ、例えば、3mm以上、好ましくは、5mm以上、また、例えば、10mm以下、好ましくは、7mm以下とする。最も好ましくは、6mmとする。   The width of the first left end portion 7a and the first right end portion 7b (the distance in the left-right direction from the edge) is set to 100, for example, when the distance in the left-right direction of the first hard coat layer 3A (the entire width) is 100. 1 or more, preferably 0.2 or more, for example, 1.0 or less, preferably 0.5 or less. More specifically, each of these widths is, for example, 3 mm or more, preferably 5 mm or more, and for example, 10 mm or less, preferably 7 mm or less. Most preferably, it is 6 mm.

第1左端部7aおよび第1右端部7bの平均厚みは、それぞれ、例えば、2.0μm以下、好ましくは、1.5μm以下、より好ましくは、1.2μm以下であり、また、例えば、0.1μm以上、好ましくは、0.5μm以上である。   The average thickness of each of the first left end 7a and the first right end 7b is, for example, 2.0 μm or less, preferably 1.5 μm or less, more preferably 1.2 μm or less. It is 1 μm or more, preferably 0.5 μm or more.

第1端部7の最大厚みは、端縁から左右方向内側に向かって1mm間隔に第1ハードコート層3Aの厚みを測定した際の最大厚みである(端縁(0mmの位置)は除く)。また、第1端部7の平均厚みは、端縁から左右方向内側に向かって1mm間隔に第1ハードコート層3Aの厚みを測定した際の平均値である(端縁(0mmの位置)は除く)。   The maximum thickness of the first end portion 7 is the maximum thickness when the thickness of the first hard coat layer 3A is measured at an interval of 1 mm from the edge toward the inner side in the left-right direction (excluding the edge (position of 0 mm)). . The average thickness of the first end 7 is an average value when the thickness of the first hard coat layer 3A is measured at an interval of 1 mm from the edge toward the inner side in the left-right direction (edge (position of 0 mm) is except).

第1中央部8は、第1端部7に隣接して区画されている。すなわち、第1中央部8は、第1左端部7aと第1右端部7bとの間に、これらと隣接(連続)するように区画されている。第1中央部8の平均厚みは、第1ハードコート層3Aの平均厚みと実質的に同一である。   The first central portion 8 is partitioned adjacent to the first end portion 7. That is, the 1st center part 8 is divided between the 1st left end part 7a and the 1st right end part 7b so that these may be adjoined (continuous). The average thickness of the first central portion 8 is substantially the same as the average thickness of the first hard coat layer 3A.

第1ハードコート層3Aの平均厚みは、第1ハードコート層3Aの左右方向全体(幅全体)の平均厚みであって、例えば、3.0μm以下、好ましくは、2.0μm以下、より好ましくは、1.8μm以下であり、また、例えば、0.7μm以上、好ましくは、1.0μm以上である。   The average thickness of the first hard coat layer 3A is the average thickness in the entire left-right direction (the entire width) of the first hard coat layer 3A, and is, for example, 3.0 μm or less, preferably 2.0 μm or less, more preferably 1.8 μm or less, and for example, 0.7 μm or more, preferably 1.0 μm or more.

第1ハードコート層3Aの平均厚みは、両面導電性フィルム1の左端縁から右端縁まで等間隔となるように左右方向中央に10点を選択し、その10点における第1ハードコート層3Aの厚みを測定し、10点の厚みの平均値を算出することにより求められる。   As for the average thickness of the first hard coat layer 3A, 10 points are selected at the center in the left-right direction so as to be equidistant from the left end edge to the right end edge of the double-sided conductive film 1, and the first hard coat layer 3A at the 10 points. It is obtained by measuring the thickness and calculating the average value of 10 thicknesses.

なお、第1ハードコード層3の各測定点における厚みは、瞬間マルチ測光システム(大塚電子社製、「MCPD2000」)を用い、干渉スペクトルの波形を基礎に算出することができる。   The thickness at each measurement point of the first hard code layer 3 can be calculated based on the waveform of the interference spectrum using an instantaneous multi-photometry system (“MCPD2000” manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd.).

また、第1ハードコート層3Aの左右方向両端部には、第2端部9が区画されている。第2端部9は、第1端部7の全体と、第1中央部8の一部(左端部または右端部)とを含む区画であり、第2左端部9aおよび第2右端部9bを有している。   Moreover, the 2nd end part 9 is divided in the left-right direction both ends of 3 A of 1st hard-coat layers. The second end portion 9 is a section including the entire first end portion 7 and a part of the first central portion 8 (left end portion or right end portion). The second left end portion 9a and the second right end portion 9b are Have.

第2左端部9aは、左側端部において第1左端部7a全体および第1中央部8の左端部を含むように、左端縁から右方向に10mmの幅で区画されている。   The second left end portion 9a is partitioned with a width of 10 mm in the right direction from the left end edge so as to include the entire first left end portion 7a and the left end portion of the first central portion 8 at the left end portion.

第2右端部9bは、右側端部において第1右端部7b全体および第1中央部の右端部を含むように、右端縁から左方向に10mmの幅で区画されている。   The second right end portion 9b is partitioned with a width of 10 mm in the left direction from the right end edge so as to include the entire first right end portion 7b and the right end portion of the first central portion at the right end portion.

第2左端部9aおよび第2右端部9bの最大厚みは、それぞれ、第1ハードコート層3Aの平均厚みに対して、例えば、1.2倍以下、好ましくは、1.0倍以下であり、また、例えば、0.1倍以上、好ましくは、0.5倍以上である。   The maximum thickness of the second left end portion 9a and the second right end portion 9b is, for example, 1.2 times or less, preferably 1.0 times or less, with respect to the average thickness of the first hard coat layer 3A. For example, it is 0.1 times or more, preferably 0.5 times or more.

第2左端部9aおよび第2右端部9bの平均厚みは、それぞれ、例えば、2.0μm以下、好ましくは、1.5μm以下、より好ましくは、1.3μm以下であり、また、例えば、0.1μm以上、好ましくは、0.5μm以上である。   The average thickness of the second left end portion 9a and the second right end portion 9b is, for example, 2.0 μm or less, preferably 1.5 μm or less, more preferably 1.3 μm or less. It is 1 μm or more, preferably 0.5 μm or more.

第2端部9の最大厚みは、端縁から左右方向内側に向かって1mm間隔に10mmの範囲で第1ハードコート層3Aの厚みを測定した際の最大厚みである(端縁(0mmの位置)は除く)。また、第2端部9の平均厚みは、端縁から左右方向内側に向かって1mm間隔に10mmの範囲で第1ハードコート層3Aの厚みを測定した際の平均値である(端縁(0mmの位置)は除く)。   The maximum thickness of the second end portion 9 is the maximum thickness when the thickness of the first hard coat layer 3A is measured in a range of 10 mm at an interval of 1 mm from the edge toward the inner side in the left-right direction (the edge (position of 0 mm ) Is excluded). The average thickness of the second end portion 9 is an average value when the thickness of the first hard coat layer 3A is measured within a range of 10 mm at intervals of 1 mm from the edge toward the inner side in the left-right direction (edge (0 mm Excluding position)).

第1ハードコート層3Aは、例えば、ハードコート組成物から形成される。   The first hard coat layer 3A is formed from, for example, a hard coat composition.

ハードコート組成物は、樹脂を含有し、好ましくは、樹脂からなる。   The hard coat composition contains a resin, and preferably comprises a resin.

樹脂としては、例えば、硬化性樹脂、熱可塑性樹脂(例えば、ポリオレフィン樹脂)などが挙げられ、好ましくは、硬化性樹脂が挙げられる。   Examples of the resin include a curable resin and a thermoplastic resin (for example, a polyolefin resin), and a curable resin is preferable.

硬化性樹脂としては、例えば、活性エネルギー線(具体的には、紫外線、電子線など)の照射により硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂、例えば、加熱により硬化する熱硬化性樹脂などが挙げられ、好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。   Examples of the curable resin include an active energy ray-curable resin that is cured by irradiation with active energy rays (specifically, ultraviolet rays, electron beams, etc.), for example, a thermosetting resin that is cured by heating, and the like. Preferably, an active energy ray curable resin is used.

活性エネルギー線硬化性樹脂は、例えば、分子中に重合性炭素−炭素二重結合を有する官能基を有するポリマーが挙げられる。そのような官能基としては、例えば、ビニル基、(メタ)アクリロイル基(メタクリロイル基および/またはアクリロイル基)などが挙げられる。   Examples of the active energy ray-curable resin include a polymer having a functional group having a polymerizable carbon-carbon double bond in the molecule. Examples of such a functional group include a vinyl group and a (meth) acryloyl group (methacryloyl group and / or acryloyl group).

活性エネルギー線硬化性樹脂としては、具体的には、例えば、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレートなどの(メタ)アクリル系紫外線硬化性樹脂が挙げられる。   Specific examples of the active energy ray curable resin include (meth) acrylic ultraviolet curable resins such as urethane acrylate and epoxy acrylate.

また、活性エネルギー線硬化性樹脂以外の硬化性樹脂としては、例えば、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマー、有機シラン縮合物などが挙げられる。   Examples of the curable resin other than the active energy ray curable resin include urethane resin, melamine resin, alkyd resin, siloxane polymer, and organic silane condensate.

樹脂は、単独使用または2種以上併用することができる。   The resins can be used alone or in combination of two or more.

ハードコート組成物は、粒子を含有することができる。   The hard coat composition can contain particles.

粒子としては、無機粒子、有機粒子などが挙げられる。無機粒子としては、例えば、シリカ粒子、例えば、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化スズなどからなる金属酸化物粒子、例えば、炭酸カルシウムなどの炭酸塩粒子などが挙げられる。有機粒子としては、例えば、架橋アクリル樹脂粒子などが挙げられる。粒子は、単独使用または2種以上併用することができる。   Examples of the particles include inorganic particles and organic particles. Examples of the inorganic particles include silica particles, for example, metal oxide particles made of zirconium oxide, titanium oxide, zinc oxide, tin oxide, and the like, for example, carbonate particles such as calcium carbonate. Examples of the organic particles include crosslinked acrylic resin particles. The particles can be used alone or in combination of two or more.

粒子としては、左右方向中央部におけるブロッキング抑制の観点から、好ましくは、有機粒子、より好ましくは、架橋アクリル樹脂粒子が挙げられる。   The particles are preferably organic particles, more preferably crosslinked acrylic resin particles, from the viewpoint of suppressing blocking at the center in the left-right direction.

粒子の形状としては、例えば、球状、板状、針状、破砕状などが挙げられるが、好ましくは、球状が挙げられる。   Examples of the shape of the particles include a spherical shape, a plate shape, a needle shape, and a crushed shape, and preferably a spherical shape.

粒子の最頻粒子径は、例えば、0.5μm以上、好ましくは、1.0μm以上であり、また、例えば、2.5μm以下、好ましくは、1.5μm以下である。   The mode particle diameter of the particles is, for example, 0.5 μm or more, preferably 1.0 μm or more, and, for example, 2.5 μm or less, preferably 1.5 μm or less.

最頻粒子径とは、粒子分布の極大値を示す粒径をいい、例えば、フロー式粒子像分析装置(Sysmex社製、製品名「FPTA−3000S」)を用いて、所定条件(Sheath液:酢酸エチル、測定モード:HPF測定、測定方式:トータルカウント)にて、測定することによって求められる。測定試料としては、粒子を酢酸エチルで1.0重量%に希釈し、超音波洗浄機を用いて均一に分散させたものを用いる。   The mode particle diameter refers to a particle diameter showing the maximum value of the particle distribution. For example, using a flow particle image analyzer (manufactured by Sysmex, product name “FPTA-3000S”), a predetermined condition (Sheath liquid: (Ethyl acetate, measurement mode: HPF measurement, measurement method: total count). As the measurement sample, particles obtained by diluting the particles to 1.0% by weight with ethyl acetate and uniformly dispersing them using an ultrasonic cleaner are used.

粒子の含有割合は、樹脂100質量部に対して、例えば、0.01質量部以上、好ましくは、0.02質量部以上であり、また、例えば、5質量部以下、好ましくは、1質量部以下である。   The content ratio of the particles is, for example, 0.01 parts by mass or more, preferably 0.02 parts by mass or more, and for example, 5 parts by mass or less, preferably 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the resin. It is as follows.

ハードコート組成物には、さらに、レベリング剤、チクソトロピー剤、帯電防止剤などの公知の添加剤を含有することができる。   The hard coat composition can further contain known additives such as a leveling agent, a thixotropic agent, and an antistatic agent.

4.第1光学調整層
第1光学調整層4Aは、第1透明導電層5Aにおける配線パターンの視認を抑制しつつ、両面導電性フィルム1に優れた透明性を確保するために、両面導電性フィルム1の光学物性(例えば、屈折率)を調整する層である。
4). First Optical Adjustment Layer The first optical adjustment layer 4A is a double-sided conductive film 1 in order to ensure excellent transparency in the double-sided conductive film 1 while suppressing the visual recognition of the wiring pattern in the first transparent conductive layer 5A. It is a layer for adjusting the optical physical properties (for example, refractive index).

第1光学調整層4Aは、フィルム形状を有しており、例えば、第1ハードコート層3Aの上面全面に、第1ハードコート層3Aの上面と接触するように、配置されている。より具体的には、第1光学調整層4Aは、第1ハードコート層3Aと第1透明導電層5Aとの間に、第1ハードコート層3Aの上面および第1透明導電層5Aの下面と接触するように、配置されている。   The first optical adjustment layer 4A has a film shape, and is disposed, for example, on the entire upper surface of the first hard coat layer 3A so as to be in contact with the upper surface of the first hard coat layer 3A. More specifically, the first optical adjustment layer 4A includes an upper surface of the first hard coat layer 3A and a lower surface of the first transparent conductive layer 5A between the first hard coat layer 3A and the first transparent conductive layer 5A. It is arranged to come into contact.

第1光学調整層4Aは、第1ハードコート層3Aの表面形状に沿うように配置されている。具体的には、第1光学調整層4Aは、厚み方向に略均一であって、左右方向中央部が左右方向に直線状に延び、左右方向の両端部がそれぞれの端縁に向かうに従って、左右方向と交差するように下側に直線状に向かう形状を有している。   The first optical adjustment layer 4A is disposed along the surface shape of the first hard coat layer 3A. Specifically, the first optical adjustment layer 4A is substantially uniform in the thickness direction, the central portion in the left-right direction extends linearly in the left-right direction, and the both ends in the left-right direction move toward the respective edges. It has a shape that goes straight down to intersect the direction.

第1光学調整層4Aは、光学調整組成物から形成される。   The first optical adjustment layer 4A is formed from an optical adjustment composition.

光学調整組成物は、例えば、樹脂を含有する。光学調整組成物は、好ましくは、樹脂と、粒子とを含有し、より好ましくは、樹脂と粒子とからなる。   The optical adjustment composition contains, for example, a resin. The optical adjustment composition preferably contains a resin and particles, and more preferably consists of a resin and particles.

樹脂としては特に限定されないが、ハードコート組成物で用いる樹脂と同一のものが挙げられる。樹脂は、単独使用または2種以上併用することができる。好ましくは、硬化性樹脂、より好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。   Although it does not specifically limit as resin, The same thing as resin used with a hard-coat composition is mentioned. The resins can be used alone or in combination of two or more. Preferably, a curable resin, more preferably an active energy ray curable resin is used.

樹脂の含有割合は、光学調整組成物に対して、例えば、10質量%以上、好ましくは、25質量%以上であり、また、例えば、95質量%以下、好ましくは、60質量%以下である。   The content ratio of the resin is, for example, 10% by mass or more, preferably 25% by mass or more, and, for example, 95% by mass or less, preferably 60% by mass or less with respect to the optical adjustment composition.

粒子としては、第1光学調整層4Aの求める屈折率に応じて好適な材料を選択することができ、無機粒子、有機粒子などが挙げられる。無機粒子としては、例えば、シリカ粒子、例えば、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化などからなる金属酸化物粒子、例えば、炭酸カルシウムなどの炭酸塩粒子などが挙げられる。有機粒子としては、例えば、架橋アクリル樹脂粒子などが挙げられる。粒子は、単独使用または2種以上併用することができる。   As the particles, a suitable material can be selected according to the refractive index required by the first optical adjustment layer 4A, and examples thereof include inorganic particles and organic particles. Examples of the inorganic particles include silica particles, for example, metal oxide particles made of zirconium oxide, titanium oxide, zinc oxide, oxidation, and the like, for example, carbonate particles such as calcium carbonate. Examples of the organic particles include crosslinked acrylic resin particles. The particles can be used alone or in combination of two or more.

粒子としては、好ましくは、無機粒子、より好ましくは、金属酸化物粒子、さらに好ましくは、酸化ジルコニウム粒子(ZnO)が挙げられる。 The particles are preferably inorganic particles, more preferably metal oxide particles, and still more preferably zirconium oxide particles (ZnO 2 ).

粒子の平均粒子径(メジアン径)は、例えば、10nm以上、好ましくは、20nm以上であり、また、例えば、100nm以下、好ましくは、50nm以下である。   The average particle diameter (median diameter) of the particles is, for example, 10 nm or more, preferably 20 nm or more, and for example, 100 nm or less, preferably 50 nm or less.

粒子の含有割合は、光学調整組成物に対して、例えば、5質量%以上、好ましくは、40質量%以上であり、また、例えば、90質量%以下、好ましくは、75質量%以下である。   The content ratio of the particles is, for example, 5% by mass or more, preferably 40% by mass or more, and, for example, 90% by mass or less, preferably 75% by mass or less with respect to the optical adjustment composition.

第1光学調整層4Aの屈折率は、例えば、1.50以上、好ましくは、1.60以上であり、また、例えば、1.80以下、好ましくは、1.75以下である。   The refractive index of the first optical adjustment layer 4A is, for example, 1.50 or more, preferably 1.60 or more, and for example, 1.80 or less, preferably 1.75 or less.

屈折率は、例えば、アッベ屈折率計により測定することができる。   The refractive index can be measured by, for example, an Abbe refractometer.

第1光学調整層4Aの厚みは、例えば、50nm以上、好ましくは、75nm以上であり、また、例えば、300nm以下、好ましくは、200nm以下である。第1光学調整層4Aの厚みを上記範囲とすることにより、第1ハードコート層3Aの表面形状に沿うように、均一な厚みで、第1光学調整層4Aを形成することができる。   The thickness of the first optical adjustment layer 4A is, for example, 50 nm or more, preferably 75 nm or more, and, for example, 300 nm or less, preferably 200 nm or less. By setting the thickness of the first optical adjustment layer 4A within the above range, the first optical adjustment layer 4A can be formed with a uniform thickness so as to follow the surface shape of the first hard coat layer 3A.

第1光学調整層4Aの厚みは、例えば、分光エリプソメーターにより測定することができる。   The thickness of the first optical adjustment layer 4A can be measured by, for example, a spectroscopic ellipsometer.

5.第1透明導電層
第1透明導電層5Aは、後工程で配線パターンに形成して、例えば、タッチパネルのタッチ入力領域におけるパターン部を形成するための透明な導電層である。
5. First Transparent Conductive Layer The first transparent conductive layer 5A is a transparent conductive layer that is formed in a wiring pattern in a subsequent process, for example, to form a pattern portion in a touch input region of a touch panel.

第1光学調整層4Aは、フィルム形状を有しており、例えば、第1光学調整層4Aの上面全面に、第1光学調整層4Aの上面と接触するように、配置されている。より具体的には、第1透明導電層5Aは、第1光学調整層4Aと第1導電金属層6Aとの間に、第1光学調整層4Aの上面および第1導電金属層6Aの下面と接触するように、配置されている。   The first optical adjustment layer 4A has a film shape. For example, the first optical adjustment layer 4A is disposed on the entire upper surface of the first optical adjustment layer 4A so as to be in contact with the upper surface of the first optical adjustment layer 4A. More specifically, the first transparent conductive layer 5A includes an upper surface of the first optical adjustment layer 4A and a lower surface of the first conductive metal layer 6A between the first optical adjustment layer 4A and the first conductive metal layer 6A. It is arranged to come into contact.

第1透明導電層5Aは、第1光学調整層4Aの表面形状に沿うように配置されている。具体的には、第1透明導電層5Aは、第1ハードコート層3Aと略同一形状に形成されている。すなわち、第1透明導電層5Aは、厚み方向に略均一であって、左右方向中央部が左右方向に直線状に延び、左右方向の両端部がそれぞれの端縁に向かうに従って、左右方向と交差するように下側に直線状に向かう形状を有している。   The first transparent conductive layer 5A is disposed along the surface shape of the first optical adjustment layer 4A. Specifically, the first transparent conductive layer 5A is formed in substantially the same shape as the first hard coat layer 3A. That is, the first transparent conductive layer 5A is substantially uniform in the thickness direction, the center portion in the left-right direction extends linearly in the left-right direction, and intersects the left-right direction as both end portions in the left-right direction go to the respective edges. As shown, it has a shape that goes straight down.

第1透明導電層5Aの材料としては、例えば、In、Sn、Zn、Ga、Sb、Ti、Si、Zr、Mg、Al、Au、Ag、Cu、Pd、Wからなる群より選択される少なくとも1種の金属を含む金属酸化物が挙げられる。金属酸化物には、必要に応じて、さらに上記群に示された金属原子をドープしていてもよい。   The material of the first transparent conductive layer 5A is, for example, at least selected from the group consisting of In, Sn, Zn, Ga, Sb, Ti, Si, Zr, Mg, Al, Au, Ag, Cu, Pd, and W. A metal oxide containing one kind of metal can be given. If necessary, the metal oxide may be further doped with a metal atom shown in the above group.

第1透明導電層5Aの材料は、例えば、インジウムスズ複合酸化物(ITO)などのインジウム含有酸化物、例えば、アンチモンスズ複合酸化物(ATO)などのアンチモン含有酸化物などが挙げられ、好ましくは、インジウム含有酸化物、より好ましくは、ITOが挙げられる。   Examples of the material of the first transparent conductive layer 5A include indium-containing oxides such as indium tin composite oxide (ITO), for example, antimony-containing oxides such as antimony tin composite oxide (ATO), and the like. Indium-containing oxides, more preferably ITO.

第1透明導電層5Aの材料としてITOを用いる場合、酸化スズ(SnO)含有量は、酸化スズおよび酸化インジウム(In)の合計量に対して、例えば、0.5質量%以上、好ましくは、3質量%以上であり、また、例えば、15質量%以下、好ましくは、13質量%以下である。酸化スズの含有量を上記下限以上とすることにより、ITO層の耐久性をより一層良好にすることができる。酸化スズの含有量を上記上限以下とすることにより、ITO層の結晶転化を容易にし、透明性や比抵抗の安定性を向上させることができる。 When ITO is used as the material of the first transparent conductive layer 5A, the tin oxide (SnO 2 ) content is, for example, 0.5% by mass or more with respect to the total amount of tin oxide and indium oxide (In 2 O 3 ). The amount is preferably 3% by mass or more, and for example, 15% by mass or less, preferably 13% by mass or less. By setting the content of tin oxide to the above lower limit or more, the durability of the ITO layer can be further improved. By making the content of tin oxide not more than the above upper limit, crystal conversion of the ITO layer can be facilitated, and the stability of transparency and specific resistance can be improved.

本明細書中における「ITO」とは、少なくともインジウム(In)とスズ(Sn)とを含む複合酸化物であればよく、これら以外の追加成分を含んでもよい。追加成分としては、例えば、In、Sn以外の金属元素が挙げられ、具体的には、Zn、Ga、Sb、Ti、Si、Zr、Mg、Al、Au、Ag、Cu、Pd、W、Fe、Pb、Ni、Nb、Cr、Gaなどが挙げられる。   “ITO” in this specification may be a composite oxide containing at least indium (In) and tin (Sn), and may contain additional components other than these. Examples of the additional component include metal elements other than In and Sn. Specifically, Zn, Ga, Sb, Ti, Si, Zr, Mg, Al, Au, Ag, Cu, Pd, W, Fe , Pb, Ni, Nb, Cr, Ga and the like.

第1透明導電層5Aの厚みは、例えば、10nm以上、好ましくは、20nm以上であり、また、例えば、50nm以下、好ましくは、30nm以下である。第1透明導電層5Aの厚みを上記範囲とすることにより、第1光学調整層4Aの表面形状に沿うように、均一な厚みで、第1透明導電層5Aを形成することができる。   The thickness of 5 A of 1st transparent conductive layers is 10 nm or more, for example, Preferably, it is 20 nm or more, for example, is 50 nm or less, Preferably, it is 30 nm or less. By setting the thickness of the first transparent conductive layer 5A within the above range, the first transparent conductive layer 5A can be formed with a uniform thickness so as to follow the surface shape of the first optical adjustment layer 4A.

第1透明導電層5Aの厚みは、例えば、蛍光X線、または、分光エリプソメーターにより測定することができる。   The thickness of the first transparent conductive layer 5A can be measured by, for example, fluorescent X-rays or a spectroscopic ellipsometer.

第1透明導電層5Aは、結晶質および非晶質のいずれであってもよく、また、結晶質および非晶質の混合体であってもよい。第1透明導電層5Aは、好ましくは、結晶質からなり、より具体的には、結晶質ITO層である。これにより、第1透明導電層5Aの透明性を向上させ、また、第1透明導電層5Aの比抵抗値をより一層低減させることができる。   The first transparent conductive layer 5A may be crystalline or amorphous, or may be a mixture of crystalline and amorphous. The first transparent conductive layer 5A is preferably made of a crystalline material, more specifically, a crystalline ITO layer. Thereby, the transparency of the first transparent conductive layer 5A can be improved, and the specific resistance value of the first transparent conductive layer 5A can be further reduced.

第1透明導電層5Aが結晶質であることは、例えば、第1透明導電層5AがITO層である場合は、20℃の塩酸(濃度5質量%)に15分間浸漬した後、水洗・乾燥し、15mm程度の間の端子間抵抗を測定することで判断できる。本明細書においては、塩酸(20℃、濃度:5質量%)への浸漬・水洗・乾燥後に、15mm間の端子間抵抗が10kΩ以下である場合、ITO層が結晶質であるものとする。   The fact that the first transparent conductive layer 5A is crystalline means that, for example, when the first transparent conductive layer 5A is an ITO layer, it is immersed in hydrochloric acid (concentration 5% by mass) at 20 ° C. for 15 minutes, then washed and dried. It can be determined by measuring the resistance between terminals of about 15 mm. In this specification, the ITO layer is assumed to be crystalline when the resistance between terminals of 15 mm is 10 kΩ or less after immersion, washing and drying in hydrochloric acid (20 ° C., concentration: 5 mass%).

6.第1導電金属層
第1導電金属層6Aは、後工程で配線パターンに形成して、例えば、タッチパネルのタッチ入力領域の外側の外縁部におけるパターン部(例えば、引き回し配線)を形成するための導電層である。
6). First Conductive Metal Layer The first conductive metal layer 6A is formed into a wiring pattern in a later process, and for example, a conductive material for forming a pattern portion (for example, a lead wiring) on the outer edge of the touch input region of the touch panel. Is a layer.

第1導電金属層6Aは、両面導電性フィルム1の最上層であって、フィルム形状を有しており、第1透明導電層5Aの上面全面に、第1透明導電層5Aの上面と接触するように、配置されている。   The first conductive metal layer 6A is the uppermost layer of the double-sided conductive film 1, has a film shape, and contacts the upper surface of the first transparent conductive layer 5A over the entire upper surface of the first transparent conductive layer 5A. So that it is arranged.

第1導電金属層6Aは、第1透明導電層5Aの表面形状に沿うように配置されている。具体的には、第1導電金属層6Aは、第1透明導電層5Aと略同一形状に形成されている。すなわち、第1導電金属層6Aは、厚み方向に略均一であって、左右方向中央部が左右方向に直線状に延び、左右方向の両端部がそれぞれの端縁に向かうに従って、左右方向と交差するように下側に直線状に向かう形状を有している。   The first conductive metal layer 6A is disposed along the surface shape of the first transparent conductive layer 5A. Specifically, the first conductive metal layer 6A is formed in substantially the same shape as the first transparent conductive layer 5A. That is, the first conductive metal layer 6A is substantially uniform in the thickness direction, the center portion in the left-right direction extends linearly in the left-right direction, and intersects the left-right direction as both end portions in the left-right direction go to the respective edge. As shown, it has a shape that goes straight down.

第1導電金属層6Aの材料としては、例えば、銅、銀、金、ニッケルまたはそれらの合金などの金属が挙げられる。また、第1透明導電層5Aで挙げた金属酸化物なども使用することができる。   Examples of the material of the first conductive metal layer 6A include metals such as copper, silver, gold, nickel, and alloys thereof. In addition, the metal oxides mentioned in the first transparent conductive layer 5A can also be used.

導電性などの観点から、好ましくは、銅、銀が挙げられ、より好ましくは、銅が挙げられる。   From the viewpoint of conductivity and the like, copper and silver are preferable, and copper is more preferable.

なお、第1導電金属層6Aが、銅などの酸化が生じやすい材料である場合、その第1導電金属層6Aの表面は酸化されていてもよい。具体的には、第1導電金属層6Aが、銅層である場合は、第1導電金属層6Aは、表面の一部または全部に酸化銅を備える銅層であってもよい。   When the first conductive metal layer 6A is a material that easily oxidizes, such as copper, the surface of the first conductive metal layer 6A may be oxidized. Specifically, when the first conductive metal layer 6A is a copper layer, the first conductive metal layer 6A may be a copper layer including copper oxide on a part or all of the surface.

第1導電金属層6Aの厚みは、例えば、10nm以上、好ましくは、20nm以上、より好ましくは、25nm以上であり、また、例えば、300nm以下、好ましくは、250nm以下である。第1導電金属層6Aの厚みを上記範囲とすることにより、第1透明導電層5Aの表面形状に沿うように、均一な厚みで、第1導電金属層6Aを形成することができる。   The thickness of the first conductive metal layer 6A is, for example, 10 nm or more, preferably 20 nm or more, more preferably 25 nm or more, and for example, 300 nm or less, preferably 250 nm or less. By setting the thickness of the first conductive metal layer 6A within the above range, the first conductive metal layer 6A can be formed with a uniform thickness so as to follow the surface shape of the first transparent conductive layer 5A.

第1導電金属層6Aの厚みは、例えば、蛍光X線、または、分光エリプソメーターにより測定することができる。   The thickness of the first conductive metal layer 6A can be measured by, for example, fluorescent X-rays or a spectroscopic ellipsometer.

7.第2ハードコート層
第2ハードコート層3Bは、透明基材2の下面全面に、透明基材2の下面と接触するように、配置されている。より具体的には、第2ハードコート層3Bは、透明基材2と第2光学調整層4Bとの間に、透明基材2の下面および第2光学調整層4Bの上面と接触するように、配置されている。
7). Second Hard Coat Layer The second hard coat layer 3 </ b> B is disposed on the entire lower surface of the transparent substrate 2 so as to be in contact with the lower surface of the transparent substrate 2. More specifically, the second hard coat layer 3B is in contact with the lower surface of the transparent substrate 2 and the upper surface of the second optical adjustment layer 4B between the transparent substrate 2 and the second optical adjustment layer 4B. Have been placed.

第2ハードコート層3Bは、第1ハードコート層3Aと同様の層であり、例えば、第1ハードコート層3Aと同一の材料から、同一の構成を有する。そのため、第2ハードコート層3Bも、第1端部7と同一形状、同一寸法である第3端部10(第3左端部10a、第3右端部10b)を有し、第1中央部8と同一形状、同一寸法である第2中央部11を有し、第2端部9と同一形状、同一寸法である第4端部12(第4左端部12a、第4右端部12b)を有している。一例として、第2ハードコート層3Bの平均厚みは、例えば、3.0μm以下であり、第3端部10の最大厚みは、第2ハードコート層3Bの平均厚みよりも低く、第4端部12の最大厚みは、例えば、第2ハードコート層3Bの平均厚みの1.2倍以下である。   The second hard coat layer 3B is the same layer as the first hard coat layer 3A, and has the same configuration, for example, from the same material as the first hard coat layer 3A. Therefore, the second hard coat layer 3B also has a third end portion 10 (third left end portion 10a, third right end portion 10b) having the same shape and the same dimensions as the first end portion 7, and the first central portion 8. The second central portion 11 has the same shape and the same dimensions as the second end portion 9, and the fourth end portion 12 has the same shape and the same dimensions as the second end portion 9 (the fourth left end portion 12a and the fourth right end portion 12b). doing. As an example, the average thickness of the second hard coat layer 3B is, for example, 3.0 μm or less, and the maximum thickness of the third end portion 10 is lower than the average thickness of the second hard coat layer 3B. The maximum thickness of 12 is, for example, 1.2 times or less the average thickness of the second hard coat layer 3B.

8.第2光学調整層
第2光学調整層4Bは、第2ハードコート層3Bの下面全面に、第2ハードコート層3Bの下面と接触するように、配置されている。より具体的には、第2光学調整層4Bは、第2ハードコート層3Bと第2透明導電層5Bとの間に、第2ハードコート層3Bの下面および第2透明導電層5Bの上面と接触するように、配置されている。
8). Second Optical Adjustment Layer The second optical adjustment layer 4B is disposed on the entire lower surface of the second hard coat layer 3B so as to be in contact with the lower surface of the second hard coat layer 3B. More specifically, the second optical adjustment layer 4B includes a lower surface of the second hard coat layer 3B and an upper surface of the second transparent conductive layer 5B between the second hard coat layer 3B and the second transparent conductive layer 5B. It is arranged to come into contact.

第2光学調整層4Bは、第1光学調整層4Aと同様の層であり、例えば、第1光学調整層4Aと同一の材料から、同一の構成を有する。そのため、第2光学調整層4Bも、第1光学調整層4Aと同一形状、同一寸法を有する。   The second optical adjustment layer 4B is the same layer as the first optical adjustment layer 4A, and has, for example, the same configuration from the same material as the first optical adjustment layer 4A. Therefore, the second optical adjustment layer 4B also has the same shape and the same dimensions as the first optical adjustment layer 4A.

9.第2透明導電層
第2透明導電層5Bは、第2光学調整層4Bの下面全面に、第2光学調整層4Bの下面と接触するように、配置されている。より具体的には、第2透明導電層5Bは、第2光学調整層4Bと第2導電金属層6Bとの間に、第2光学調整層4Bの下面および第2導電金属層6Bの上面と接触するように、配置されている。
9. Second Transparent Conductive Layer The second transparent conductive layer 5B is disposed on the entire lower surface of the second optical adjustment layer 4B so as to be in contact with the lower surface of the second optical adjustment layer 4B. More specifically, the second transparent conductive layer 5B includes a lower surface of the second optical adjustment layer 4B and an upper surface of the second conductive metal layer 6B between the second optical adjustment layer 4B and the second conductive metal layer 6B. It is arranged to come into contact.

第2透明導電層5Bは、第1透明導電層5Aと同様の層であり、例えば、第1透明導電層5Aと同一の材料から、同一の構成を有する。そのため、第2透明導電層5Bも、第1透明導電層5Aと同一形状、同一寸法を有する。   The second transparent conductive layer 5B is the same layer as the first transparent conductive layer 5A, and has the same configuration, for example, from the same material as the first transparent conductive layer 5A. Therefore, the second transparent conductive layer 5B also has the same shape and the same dimensions as the first transparent conductive layer 5A.

10.第2導電金属層
第2導電金属層6Bは、両面導電性フィルム1の最下層であって、第2透明導電層5Bの下面全面に、第2透明導電層5Bの下面と接触するように、配置されている。
10. Second conductive metal layer The second conductive metal layer 6B is the lowermost layer of the double-sided conductive film 1, and is in contact with the lower surface of the second transparent conductive layer 5B on the entire lower surface of the second transparent conductive layer 5B. Has been placed.

第2導電金属層6Bは、第1導電金属層6Aと同様の層であり、例えば、第1導電金属層6Aと同一の材料から、同一の構成を有する。そのため、第2導電金属層6Bも、第1導電金属層6Aと同一形状、同一寸法を有する。   The second conductive metal layer 6B is the same layer as the first conductive metal layer 6A, and has, for example, the same configuration from the same material as the first conductive metal layer 6A. Therefore, the second conductive metal layer 6B also has the same shape and the same dimensions as the first conductive metal layer 6A.

11.両面導電性フィルムの製造方法
両面導電性フィルム1を製造するには、例えば、ロールトゥロール工程において、透明基材2の両面に、ハードコート層3、光学調整層4、透明導電層5および導電金属層6を順に設ける。すなわち、長手方向に長尺な透明基材2を送出ロールから送出して搬送方向下流側に搬送しながら、透明基材2の上面に第1ハードコート層3A、その下面に第2ハードコート層3Bを設け、次いで、第1ハードコート層3Aの上面に第1光学調整層4A、第2ハードコート層3Bの下面に第2光学調整層4Bを設け、次いで、第1光学調整層4Aの上面に第1透明導電層5A、第2光学調整層4Bの下面に第2透明導電層5Bを設け、次いで、第1透明導電層5Aの上面に第1導電金属層6A、第2透明導電層5Bの下面に第2導電金属層6Bを設け、巻取ロールにて両面導電性フィルム1を巻き取る。以下、詳述する。
11. Manufacturing method of double-sided conductive film To manufacture double-sided conductive film 1, for example, in a roll-to-roll process, hard coat layer 3, optical adjustment layer 4, transparent conductive layer 5, and conductive on both sides of transparent substrate 2. The metal layer 6 is provided in order. That is, while the transparent base material 2 that is long in the longitudinal direction is fed from the feed roll and transported downstream in the transport direction, the first hard coat layer 3A is formed on the top surface of the transparent base material 2, and the second hard coat layer is formed on the bottom surface thereof. 3B, then, the first optical adjustment layer 4A is provided on the upper surface of the first hard coat layer 3A, the second optical adjustment layer 4B is provided on the lower surface of the second hard coat layer 3B, and then the upper surface of the first optical adjustment layer 4A. The second transparent conductive layer 5B is provided on the lower surface of the first transparent conductive layer 5A and the second optical adjustment layer 4B, and then the first conductive metal layer 6A and the second transparent conductive layer 5B are provided on the upper surface of the first transparent conductive layer 5A. The 2nd conductive metal layer 6B is provided in the lower surface, and the double-sided conductive film 1 is wound up with a winding roll. Details will be described below.

まず、送出ロールに巻回された長尺な透明基材2を用意し、送出ロールに巻回されるように透明基材2を搬送下流側に向かって搬送する。   First, the long transparent base material 2 wound by the sending roll is prepared, and the transparent base material 2 is conveyed toward the conveyance downstream side so that it may be wound by the sending roll.

その後、必要に応じて、透明基材2とハードコート層3との密着性の観点から、透明基材2の表面に、例えば、スパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化などのエッチング処理や下塗り処理を実施することができる。また、溶剤洗浄、超音波洗浄などにより透明基材2を除塵、清浄化することができる。   Then, from the viewpoint of adhesion between the transparent base material 2 and the hard coat layer 3, for example, sputtering, corona discharge, flame, ultraviolet irradiation, electron beam irradiation, chemical conversion, Etching such as oxidation or undercoating can be performed. Moreover, the transparent base material 2 can be dust-removed and cleaned by solvent cleaning, ultrasonic cleaning, or the like.

次いで、透明基材2の両面に、ハードコート層3を設ける。例えば、透明基材2の両面にハードコート組成物を湿式塗工することにより、透明基材2の上面に第1ハードコート層3A、透明基材2の下面に第2ハードコート層3Bを形成する。   Next, hard coat layers 3 are provided on both surfaces of the transparent substrate 2. For example, wet coating of the hard coat composition on both surfaces of the transparent substrate 2 forms the first hard coat layer 3A on the upper surface of the transparent substrate 2 and the second hard coat layer 3B on the lower surface of the transparent substrate 2. To do.

具体的には、例えば、ハードコート組成物を溶媒で希釈した塗布液を調製し、続いて、塗布液を透明基材2の両面に塗布してハードコート塗膜13を形成し、続いて、塗布液を乾燥する。   Specifically, for example, a coating solution obtained by diluting the hard coat composition with a solvent is prepared, and subsequently, the coating solution is applied to both surfaces of the transparent substrate 2 to form the hard coat coating film 13. Dry the coating solution.

溶媒としては、例えば、有機溶媒、水系溶媒(具体的には、水)などが挙げられ、好ましくは、有機溶媒が挙げられる。有機溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール化合物、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン化合物、例えば、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル化合物、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのエーテル化合物、例えば、トルエン、キシレンなどの芳香族化合物などが挙げられる。これら溶媒は、単独使用または2種以上併用することができる。好ましくは、エステル化合物、エーテル化合物が挙げられる。   Examples of the solvent include an organic solvent and an aqueous solvent (specifically, water), and an organic solvent is preferable. Examples of the organic solvent include alcohol compounds such as methanol, ethanol, and isopropyl alcohol; ketone compounds such as acetone, methyl ethyl ketone, and methyl isobutyl ketone; ester compounds such as ethyl acetate and butyl acetate; and propylene glycol monomethyl ether. Examples of the ether compound include aromatic compounds such as toluene and xylene. These solvents can be used alone or in combination of two or more. Preferably, an ester compound and an ether compound are used.

塗布液における固形分濃度は、例えば、1質量%以上、好ましくは、10質量%以上であり、また、例えば、30質量%以下、好ましくは、20質量%以下である。   The solid content concentration in the coating solution is, for example, 1% by mass or more, preferably 10% by mass or more, and for example, 30% by mass or less, preferably 20% by mass or less.

塗布方法としては塗布液および透明基材2に応じて適宜選択することができる。例えば、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、インクジェット法などが挙げられる。   As a coating method, it can select suitably according to a coating liquid and the transparent base material 2. FIG. Examples include dip coating, air knife coating, curtain coating, roller coating, wire bar coating, gravure coating, and inkjet.

ハードコート塗膜13を形成する際、ハードコート層3の端部の形状に対応する塗膜端部を形成する。すなわち、第1ハードコート層3Aを形成するハードコート塗膜13においては、第1端部7に対応する第1塗膜端部(図示せず)を形成し、第2ハードコート層3Bを形成する第2塗膜においては、第3端部10に対応する第2塗膜端部(図示せず)を形成する。   When the hard coat coating film 13 is formed, a coating film end corresponding to the shape of the end of the hard coating layer 3 is formed. That is, in the hard coat coating film 13 forming the first hard coat layer 3A, the first coating film end portion (not shown) corresponding to the first end portion 7 is formed, and the second hard coat layer 3B is formed. In the second coating film to be formed, a second coating film end portion (not shown) corresponding to the third end portion 10 is formed.

このような塗膜端部を形成する方法としては、例えば、図4に示すように、まず、ローラーコート法などを用いて、均一な厚みのハードコート塗膜13を形成し、次いで、金型14をハードコート塗膜13に接触させて、ハードコート塗膜13における上面の左右方向端部における塗布液を除去する。   For example, as shown in FIG. 4, first, a hard coat coating film 13 having a uniform thickness is formed by using a roller coating method or the like as shown in FIG. 14 is brought into contact with the hard coat coating 13 to remove the coating solution at the left and right end portions of the upper surface of the hard coat coating 13.

金型14は、ハードコート層3の形状と対応するように、金型14の下面の左右方向両端部に、それぞれ突出部15を備えている。突出部15は、左右方向端縁に向かうに従って下方に突出する三角形状に形成されている。   The mold 14 includes protrusions 15 at both left and right ends of the lower surface of the mold 14 so as to correspond to the shape of the hard coat layer 3. The protrusion 15 is formed in a triangular shape that protrudes downward toward the edge in the left-right direction.

また、ハードコート塗膜13を形成する際、左右方向端部の塗布液量を低減させて、ハードコート塗膜13の左右方向端部の厚みを低減することによって、塗膜端部を形成することもできる。特に、インクジェット法を用いる場合は、インクジェットから射出される塗布液の粒径を、左右方向端部においてのみ、小径となるように調節すればよい。   Moreover, when forming the hard coat coating film 13, the coating liquid edge is formed by reducing the amount of the coating liquid at the left and right ends and reducing the thickness of the left and right ends of the hard coat coating 13. You can also. In particular, when the ink jet method is used, the particle size of the coating liquid ejected from the ink jet may be adjusted so as to be small only at the left and right end portions.

乾燥温度は、例えば、50℃以上、好ましくは、60℃以上、より好ましくは、70℃以上であり、例えば、200℃以下、好ましくは、150℃以下、より好ましくは、100℃以下である。   A drying temperature is 50 degreeC or more, for example, Preferably, it is 60 degreeC or more, More preferably, it is 70 degreeC or more, for example, 200 degrees C or less, Preferably, it is 150 degrees C or less, More preferably, it is 100 degrees C or less.

乾燥時間は、例えば、0.5分以上、好ましくは、1分以上であり、例えば、60分以下、好ましくは、20分以下である。   The drying time is, for example, 0.5 minutes or more, preferably 1 minute or more, for example, 60 minutes or less, preferably 20 minutes or less.

その後、ハードコート組成物が活性エネルギー線硬化性樹脂を含有する場合は、塗布液の乾燥後に、活性エネルギー線を照射することにより、活性エネルギー線硬化性樹脂を硬化させる。   Thereafter, when the hard coat composition contains an active energy ray-curable resin, the active energy ray-curable resin is cured by irradiating the active energy ray after the coating liquid is dried.

なお、ハードコート組成物が、熱硬化性樹脂を含有する場合は、この乾燥工程により、溶媒の乾燥とともに、熱硬化性樹脂を熱硬化することができる。   In addition, when a hard-coat composition contains a thermosetting resin, a thermosetting resin can be thermoset by this drying process with drying of a solvent.

これにより、透明基材2の上面に、第1端部7および第1中央部8を有する第1ハードコート層3Aが形成され、透明基材2の下面に、第3端部10および第2中央部11を有する第2ハードコート層3Bが形成される。   Thereby, the first hard coat layer 3 </ b> A having the first end 7 and the first central portion 8 is formed on the upper surface of the transparent substrate 2, and the third end 10 and the second end are formed on the lower surface of the transparent substrate 2. A second hard coat layer 3B having a central portion 11 is formed.

次いで、透明基材2の両面に形成されたハードコート層3の両面に光学調整層4を設ける。例えば、ハードコート層3(第1ハードコート層3A、第2ハードコート層3B)の表面に光学調整組成物を湿式塗工することにより、第1ハードコート層3Aの上面に第1光学調整層4A、第2ハードコート層3Bの下面に第2光学調整層4Bを形成する。   Next, the optical adjustment layers 4 are provided on both surfaces of the hard coat layer 3 formed on both surfaces of the transparent substrate 2. For example, the first optical adjustment layer is formed on the upper surface of the first hard coat layer 3A by wet-coating the optical adjustment composition on the surface of the hard coat layer 3 (first hard coat layer 3A, second hard coat layer 3B). 4A, the second optical adjustment layer 4B is formed on the lower surface of the second hard coat layer 3B.

具体的には、例えば、必要に応じて光学調整組成物を溶媒で希釈した塗布液を調製し、続いて、塗布液を第1ハードコート層3Aの上面および第2ハードコート層3Bの下面に塗布して、塗布液を乾燥する。   Specifically, for example, if necessary, a coating solution in which the optical adjustment composition is diluted with a solvent is prepared, and then the coating solution is applied to the upper surface of the first hard coat layer 3A and the lower surface of the second hard coat layer 3B. Apply and dry the coating solution.

光学調整組成物の調製、塗布、乾燥などの条件は、ハードコート組成物で例示した調製、塗布、乾燥などの条件と同一のものが挙げられる。   The conditions such as preparation, application and drying of the optical adjustment composition are the same as the conditions such as preparation, application and drying exemplified in the hard coat composition.

また、光学調整組成物が活性エネルギー線硬化性樹脂を含有する場合は、塗布液の乾燥後に、活性エネルギー線を照射することにより、活性エネルギー線硬化性樹脂を硬化させる。   When the optical adjustment composition contains an active energy ray-curable resin, the active energy ray-curable resin is cured by irradiating the active energy ray after the coating liquid is dried.

なお、光学調整組成物の樹脂が、熱硬化性樹脂を含有する場合は、この乾燥工程により、溶媒の乾燥とともに、熱硬化性樹脂を熱硬化することができる。   In addition, when resin of an optical adjustment composition contains a thermosetting resin, a thermosetting resin can be thermoset by this drying process with the drying of a solvent.

これにより、第1ハードコート層3Aの上面に、第1端部7および第1中央部8の形状に沿うように、均一な厚みで第1光学調整層4Aが形成され、第2ハードコート層3Bの下面に、第3端部10および第2中央部11の形状に沿うように、均一な厚みで第2光学調整層4Bが形成される。   As a result, the first optical adjustment layer 4A is formed with a uniform thickness on the upper surface of the first hard coat layer 3A so as to follow the shapes of the first end portion 7 and the first central portion 8, and the second hard coat layer The second optical adjustment layer 4 </ b> B is formed on the lower surface of 3 </ b> B with a uniform thickness so as to follow the shapes of the third end portion 10 and the second central portion 11.

次いで、光学調整層4の両面に透明導電層5を設ける。例えば、乾式方法により、第1光学調整層4Aの上面に第1透明導電層5A、第2光学調整層4Bの下面に第2透明導電層5Bを形成する。   Next, the transparent conductive layer 5 is provided on both surfaces of the optical adjustment layer 4. For example, the first transparent conductive layer 5A is formed on the upper surface of the first optical adjustment layer 4A, and the second transparent conductive layer 5B is formed on the lower surface of the second optical adjustment layer 4B by a dry method.

乾式方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などが挙げられる。好ましくは、スパッタリング法が挙げられる。この方法によって薄膜の透明導電層5を形成することができる。   Examples of the dry method include a vacuum deposition method, a sputtering method, and an ion plating method. Preferably, a sputtering method is used. By this method, the thin transparent conductive layer 5 can be formed.

スパッタリング法は、真空チャンバー内にターゲットおよび被着体(光学調整層4およびハードコート層3が積層された透明基材2)を対向配置し、ガスを供給するとともに電源から電圧を印加することによりガスイオンを加速しターゲットに照射させて、ターゲット表面からターゲット材料をはじき出して、そのターゲット材料を被着体表面に積層させる。   In the sputtering method, a target and an adherend (the transparent base material 2 on which the optical adjustment layer 4 and the hard coat layer 3 are laminated) are arranged opposite to each other in a vacuum chamber, and a gas is supplied and a voltage is applied from a power source. Gas ions are accelerated and irradiated onto the target, the target material is ejected from the target surface, and the target material is stacked on the adherend surface.

スパッタリング法としては、例えば、2極スパッタリング法、ECR(電子サイクロトロン共鳴)スパッタリング法、マグネトロンスパッタリング法、イオンビームスパッタリング法などが挙げられる。好ましくは、マグネトロンスパッタリング法が挙げられる。   Examples of the sputtering method include a bipolar sputtering method, an ECR (electron cyclotron resonance) sputtering method, a magnetron sputtering method, and an ion beam sputtering method. A magnetron sputtering method is preferable.

スパッタリング法を採用する場合、ターゲット材料としては、透明導電層5を構成する上述の金属酸化物などが挙げられ、好ましくは、ITOが挙げられる。ITOの酸化スズ濃度は、ITO層の耐久性、結晶化などの観点から、例えば、0.5質量%以上、好ましくは、3質量%以上であり、また、例えば、15質量%以下、好ましくは、13質量%以下である。   When employing the sputtering method, examples of the target material include the above-described metal oxides that constitute the transparent conductive layer 5, and preferably ITO. The tin oxide concentration of ITO is, for example, 0.5% by mass or more, preferably 3% by mass or more, and, for example, 15% by mass or less, preferably from the viewpoint of durability and crystallization of the ITO layer. 13 mass% or less.

ガスとしては、例えば、Arなどの不活性ガスが挙げられる。また、必要に応じて、酸素ガスなどの反応性ガスを併用することができる。反応性ガスを併用する場合において、反応性ガスの流量比(sccm)は特に限定しないが、スパッタガスおよび反応性ガスの合計流量比に対して、例えば、0.1流量%以上5流量%以下である。   Examples of the gas include an inert gas such as Ar. Moreover, reactive gas, such as oxygen gas, can be used together as needed. When the reactive gas is used in combination, the flow rate ratio (sccm) of the reactive gas is not particularly limited. For example, the flow rate ratio of the sputtering gas and the reactive gas is, for example, 0.1 flow% or more and 5 flow% or less. It is.

スパッタリング時の気圧は、スパッタリングレートの低下抑制、放電安定性などの観点から、例えば、1Pa以下であり、好ましくは、0.1Pa以上0.7Pa以下である。   The atmospheric pressure during sputtering is, for example, 1 Pa or less, preferably 0.1 Pa or more and 0.7 Pa or less, from the viewpoint of suppressing a decrease in sputtering rate, discharge stability, or the like.

電源は、例えば、DC電源、AC電源、MF電源およびRF電源のいずれであってもよく、また、これらの組み合わせであってもよい。   The power source may be, for example, any one of a DC power source, an AC power source, an MF power source, and an RF power source, or a combination thereof.

これにより、第1光学調整層4Aの上面に、第1端部7および第1中央部8の形状に沿うように、均一な厚みで第1透明導電層5Aが形成され、第2光学調整層4Bの下面に、第3端部10および第2中央部11の形状に沿うように、均一な厚みで第2透明導電層5Bが形成される。   Thus, the first transparent conductive layer 5A is formed with a uniform thickness on the upper surface of the first optical adjustment layer 4A so as to follow the shapes of the first end portion 7 and the first central portion 8, and the second optical adjustment layer On the lower surface of 4B, the second transparent conductive layer 5B is formed with a uniform thickness so as to follow the shapes of the third end portion 10 and the second central portion 11.

次いで、透明導電層5の両面に導電金属層6を設ける。例えば、乾式方法により、第1透明導電層5Aの上面に第1導電金属層6A、第2透明導電層5Bの下面に第2導電金属層6Bを形成する。   Next, the conductive metal layer 6 is provided on both surfaces of the transparent conductive layer 5. For example, the first conductive metal layer 6A is formed on the upper surface of the first transparent conductive layer 5A and the second conductive metal layer 6B is formed on the lower surface of the second transparent conductive layer 5B by a dry method.

乾式方法としては、透明導電層5の形成で上述したものと同様のものが挙げられ、好ましくは、スパッタリング法が挙げられる。   Examples of the dry method include the same ones as described above in the formation of the transparent conductive layer 5, and preferably a sputtering method.

導電金属層6におけるスパッタリング法の条件も、透明導電層5の形成で例示した条件と同一のものが挙げられる。   The conditions of the sputtering method in the conductive metal layer 6 are the same as the conditions exemplified in the formation of the transparent conductive layer 5.

なお、ターゲット材料しては、導電金属層6を構成する上述の金属などが挙げられ、好ましくは、銅が挙げられる。   In addition, as a target material, the above-mentioned metal etc. which comprise the conductive metal layer 6 are mentioned, Preferably, copper is mentioned.

これにより、第1透明導電層5Aの上面に、第1端部7および第1中央部8の形状に沿うように、均一な厚みで第1導電金属層6Aが形成され、第2透明導電層5Bの下面に、第3端部10および第2中央部11の形状に沿うように、均一な厚みで第2導電金属層6Bが形成される。   As a result, the first conductive metal layer 6A is formed with a uniform thickness on the upper surface of the first transparent conductive layer 5A so as to conform to the shapes of the first end 7 and the first central portion 8, and the second transparent conductive layer On the lower surface of 5B, the second conductive metal layer 6B is formed with a uniform thickness so as to follow the shapes of the third end portion 10 and the second central portion 11.

次いで、得られた長尺な両面導電性フィルム1を、巻取ロールに巻き取る。   Subsequently, the obtained long double-sided conductive film 1 is wound up on a winding roll.

その結果、ロール状の両面導電性フィルム1が得られる。   As a result, a roll-shaped double-sided conductive film 1 is obtained.

なお、必要に応じて、両面導電性フィルム1の透明導電層5(第1透明導電層5Aおよび第2透明導電層5B)に対して、結晶転化処理を実施することができる。   In addition, a crystal conversion process can be implemented with respect to the transparent conductive layer 5 (1st transparent conductive layer 5A and 2nd transparent conductive layer 5B) of the double-sided conductive film 1 as needed.

具体的には、両面導電性フィルム1に大気下で加熱処理を実施する。   Specifically, heat treatment is performed on the double-sided conductive film 1 in the air.

加熱処理は、例えば、赤外線ヒーター、オーブンなどを用いて実施することができる。   The heat treatment can be performed using, for example, an infrared heater or an oven.

加熱温度は、例えば、100℃以上、好ましくは、120℃以上であり、また、例えば、200℃以下、好ましくは、160℃以下である。加熱温度を上記範囲内とすることにより、透明基材2の熱損傷および透明基材2から発生する不純物を抑制しつつ、結晶転化を確実にすることができる。   The heating temperature is, for example, 100 ° C. or more, preferably 120 ° C. or more, and for example, 200 ° C. or less, preferably 160 ° C. or less. By setting the heating temperature within the above range, crystal conversion can be ensured while suppressing thermal damage of the transparent substrate 2 and impurities generated from the transparent substrate 2.

加熱時間は、加熱温度に応じて適宜決定されるが、例えば、10分以上、好ましくは、30分以上であり、また、例えば、5時間以下、好ましくは、3時間以下である。   The heating time is appropriately determined according to the heating temperature, and is, for example, 10 minutes or longer, preferably 30 minutes or longer, and for example, 5 hours or shorter, preferably 3 hours or shorter.

これにより、結晶化された透明導電層5を備える両面導電性フィルム1が得られる。   Thereby, the double-sided conductive film 1 provided with the crystallized transparent conductive layer 5 is obtained.

なお、上記工程において、各層の形成ごとに巻取ロールに巻回してもよい。また、ハードコート層3、光学調整層4、透明導電層5および導電金属層6の形成まで巻回せずに連続的に実施して、導電金属層6の形成後に巻取ロールに巻回してもよい。   In addition, in the said process, you may wind around a winding roll for every formation of each layer. Moreover, even if it carries out continuously without winding to formation of the hard-coat layer 3, the optical adjustment layer 4, the transparent conductive layer 5, and the conductive metal layer 6, and it winds around a winding roll after formation of the conductive metal layer 6 Good.

なお、必要に応じて、結晶転化処理の前または後に、公知のエッチング手法によって透明導電層5および/または導電金属層6をストライプ状などの配線パターンに形成してもよい。   If necessary, the transparent conductive layer 5 and / or the conductive metal layer 6 may be formed in a stripe pattern or the like by a known etching technique before or after the crystal conversion treatment.

このようにして得られる両面導電性フィルム1は、その上面に、第1端部6(6a、6b)に対応した第1表面端部16(16a、16b)と、その下面に、第3端部10(10a、10b)に対応した第2表面端部17(17a、17b)とを有している。すなわち、両面導電性フィルム1は、その上面の左端部および右端部と、その下面の左端部および右端部とが面取りされている形状を有している。   The double-sided conductive film 1 thus obtained has a first surface end portion 16 (16a, 16b) corresponding to the first end portion 6 (6a, 6b) on the upper surface and a third end on the lower surface. And a second surface end portion 17 (17a, 17b) corresponding to the portion 10 (10a, 10b). That is, the double-sided conductive film 1 has a shape in which the left end portion and the right end portion of the upper surface thereof and the left end portion and the right end portion of the lower surface thereof are chamfered.

そして、この両面導電性フィルム1は、第1導電金属層6A、第1透明導電層5A、第1光学調整層4A、第1ハードコート層3A、透明基材2、第2ハードコート層3B、第2光学調整層4B,第2透明導電層5Bおよび第2導電金属層6Bを順に備えている。また、第1ハードコート層3Aが、左右方向端部に区画される第1左端部7aおよび第1右端部7bを有し、第1左端部7aおよび第1右端部7bの最大厚みが、第1ハードコート層3Aの平均厚みよりも低い。また、第2ハードコート層3Bが、左右方向端部に区画される第3左端部10aおよび第3右端部10bを有し、第3左端部10aおよび第3右端部10bの最大厚みが、第2ハードコート層3Bの平均厚みよりも低い。   The double-sided conductive film 1 includes a first conductive metal layer 6A, a first transparent conductive layer 5A, a first optical adjustment layer 4A, a first hard coat layer 3A, a transparent substrate 2, a second hard coat layer 3B, The second optical adjustment layer 4B, the second transparent conductive layer 5B, and the second conductive metal layer 6B are provided in this order. Further, the first hard coat layer 3A has a first left end portion 7a and a first right end portion 7b which are partitioned at left and right end portions, and the maximum thickness of the first left end portion 7a and the first right end portion 7b is It is lower than the average thickness of one hard coat layer 3A. Further, the second hard coat layer 3B has a third left end portion 10a and a third right end portion 10b that are partitioned at the left and right end portions, and the maximum thickness of the third left end portion 10a and the third right end portion 10b is the first thickness. 2 Lower than the average thickness of the hard coat layer 3B.

このため、複数の両面導電性フィルム1を積層した際(ロール状に巻回した際)に、これらの端部の密着を抑制できるため、端部ブロッキングを抑制することができる。   For this reason, since the close_contact | adherence of these edge parts can be suppressed when the several double-sided conductive film 1 is laminated | stacked (when wound in roll shape), edge part blocking can be suppressed.

これは、下記のメカニズムによるものと推察される。すなわち、従来では、第1ハードコート層3Aを塗布および乾燥などによって形成した場合に、第1ハードコート層3Aは搬送中に幅方向外側(左端側および右端側)に塗布液が流れる結果、ハードコート塗膜13の左右方向(幅方向)の端部が中央部よりも厚くなり、ひいては、両面導電性フィルム1の端部が中央部よりも厚くなる(厚み方向に突出する)。そして、この両面導電性フィルム1を真空中でロール状に巻き取ると、ロール状フィルムの自重、大気に戻す際の圧力などによって、端部の肉厚部分に特に圧力が強く印加され、端部にブロッキングが生じると推察される。これに対し、本発明では、第1ハードコート層3Aの第1端部7の最大厚みを第1ハードコート層3Aの第1中央部8の厚みよりも小さくし、また、第2ハードコート層3Bの第3端部10の最大厚みを第2ハードコート層3Bの第2中央部11の厚みよりも小さくしている。その結果、両面導電性フィルム1の表面(上面および下面)の端部同士の接触を抑制し、両面導電性フィルム1の端部にかかる圧力を低減して、端部ブロッキングを抑制できるものと推察される。   This is presumably due to the following mechanism. That is, conventionally, when the first hard coat layer 3A is formed by coating and drying, the first hard coat layer 3A flows as a result of the coating liquid flowing outward in the width direction (left end side and right end side) during transportation. The edge part of the left-right direction (width direction) of the coating film 13 becomes thicker than a center part, and by extension, the edge part of the double-sided conductive film 1 becomes thicker than a center part (projects in the thickness direction). And when this double-sided conductive film 1 is wound up in a roll form in a vacuum, a particularly strong pressure is applied to the thick part of the end part due to its own weight, the pressure when returning to the atmosphere, etc. It is inferred that blocking will occur. On the other hand, in the present invention, the maximum thickness of the first end 7 of the first hard coat layer 3A is made smaller than the thickness of the first central portion 8 of the first hard coat layer 3A, and the second hard coat layer The maximum thickness of the third end portion 10 of 3B is made smaller than the thickness of the second central portion 11 of the second hard coat layer 3B. As a result, it can be inferred that contact between the end portions of the surface (upper surface and lower surface) of the double-sided conductive film 1 can be suppressed, pressure applied to the end portions of the double-sided conductive film 1 can be reduced, and end-side blocking can be suppressed. Is done.

この両面導電性フィルム1は、例えば、画像表示装置に備えられるタッチパネル用基材に用いられる。タッチパネルの形式としては、例えば、静電容量方式、抵抗膜方式などの各種方式が挙げられ、特に静電容量方式のタッチパネルに好適に用いられる。   This double-sided conductive film 1 is used for a base material for a touch panel provided in an image display device, for example. Examples of the form of the touch panel include various types such as a capacitive type and a resistive film type, and are particularly suitably used for a capacitive type touch panel.

12.変形例
図2および図3の実施形態では、第2端部9の最大厚みおよび第4端部12の最大厚みは、第1ハードコート層3Aまたは第2ハードコート層3Bの平均厚みを超過していないが、例えば、図5および図6に示すように、第2端部9の最大厚みおよび第4端部12の最大厚みは、第1ハードコート層3Aまたは第2ハードコート層3Bの平均厚みを超過していてもよい。
12 In the embodiment of FIGS. 2 and 3, the maximum thickness of the second end 9 and the maximum thickness of the fourth end 12 exceed the average thickness of the first hard coat layer 3A or the second hard coat layer 3B. For example, as shown in FIGS. 5 and 6, the maximum thickness of the second end portion 9 and the maximum thickness of the fourth end portion 12 are the average of the first hard coat layer 3A or the second hard coat layer 3B. The thickness may be exceeded.

具体的には、図5および図6では、第1ハードコート層3Aにおいて、第2端部9における第1端部7以外の部分(端縁近傍部)では、第1中央部8に対して上側に凸となるように僅かに突出している。また、第2ハードコート層3Bにおいても、第4端部12における第3端部10以外の部分(端縁近傍部)では、第2中央部11に対して下側に凸となるように僅かに突出している。   Specifically, in FIGS. 5 and 6, in the first hard coat layer 3 </ b> A, the second end portion 9 other than the first end portion 7 (in the vicinity of the end edge) with respect to the first central portion 8. It protrudes slightly so as to protrude upward. Also in the second hard coat layer 3B, the portion other than the third end portion 10 in the fourth end portion 12 (the vicinity of the end edge) is slightly protruded downward with respect to the second central portion 11. Protruding.

第2端部9または第4端部12の最大厚み、すなわち、端縁近傍部の最大厚みは、好ましくは、第1ハードコート層3Aまたは第2ハードコート層3Bの平均厚みの1.2倍以下であり、また、好ましくは、1.0倍を超過する。   The maximum thickness of the second end portion 9 or the fourth end portion 12, that is, the maximum thickness in the vicinity of the end edge is preferably 1.2 times the average thickness of the first hard coat layer 3A or the second hard coat layer 3B. And preferably exceeding 1.0 times.

なお、両面導電性フィルム1の表面(すなわち、第1導電金属層6Aの上面および第2導電金属層6Bの下面)も、ハードコート層3の表面形状に対応して、端縁近傍部において、幅方向中央部の平坦部に対して、上側または下側に凸となるように僅かに突出している。   In addition, the surface of the double-sided conductive film 1 (that is, the upper surface of the first conductive metal layer 6A and the lower surface of the second conductive metal layer 6B) also corresponds to the surface shape of the hard coat layer 3 in the vicinity of the edge. It slightly protrudes so as to protrude upward or downward with respect to the flat portion at the center in the width direction.

図5および図6の実施形態は、例えば、ハードコート層3の形成時に、ハードコート塗膜13に対して、金型14を、金型14の突出部15をハードコート塗膜13の端部に接触させるが、金型14の左右方向中央部をハードコート塗膜13に接触させないように配置することにより、製造することができる。   5 and 6, for example, when the hard coat layer 3 is formed, the mold 14 and the protruding portion 15 of the mold 14 are connected to the end of the hard coat film 13 with respect to the hard coat film 13. However, it can be manufactured by arranging the mold 14 so as not to contact the hard coat coating film 13 in the left-right direction central portion.

この実施形態でも図2および図3の実施形態と同様の作用効果を奏する。また、図2および図3の実施形態と比較して、端部の形状をより一層安定的に作製できる。   This embodiment also has the same operational effects as the embodiment of FIGS. In addition, the shape of the end can be more stably produced as compared with the embodiment of FIGS.

また、図2および図3の実施形態では、第1端部7および第3端部10は、三角形状に切り欠けられている形状を有しているが、例えば、図7および図8に示すように、第1端部7および第3端部10は、略矩形状に切り欠けられている形状を有していてもよい。   In the embodiment of FIGS. 2 and 3, the first end 7 and the third end 10 have a shape cut out in a triangular shape. For example, the first end 7 and the third end 10 are shown in FIGS. As described above, the first end 7 and the third end 10 may have a shape that is cut out into a substantially rectangular shape.

図7および図8の実施形態でも図2および図3と同様の作用効果を奏する。   The embodiment shown in FIGS. 7 and 8 has the same effect as that shown in FIGS.

また、図2、図5および図7の実施形態では、両面導電性フィルム1は、透明基材2の下面に、第2ハードコート層3Bを備えているが、例えば、図示しないが、第2ハードコート層3Bを備えていなくてもよい。   2, 5 and 7, the double-sided conductive film 1 is provided with the second hard coat layer 3B on the lower surface of the transparent substrate 2. For example, although not shown, The hard coat layer 3B may not be provided.

好ましくは、端部ブロッキングをより一層抑制できる観点から、両面導電性フィルム1は、透明基材2の下面に第2ハードコート層3Bを備える。   Preferably, the double-sided conductive film 1 includes the second hard coat layer 3 </ b> B on the lower surface of the transparent substrate 2 from the viewpoint of further suppressing edge blocking.

また、両面導電性フィルム1は、第1光学調整層4A、第2光学調整層4B、第1透明導電層5Aおよび第2透明導電層5Bを備えているが、例えば、図示しないが、第1光学調整層4A、第2光学調整層4B,第1透明導電層5Aおよび第2透明導電層5Bの少なくとも1層または全部を備えていなくてもよい。具体的には、両面導電性フィルム1は、第2導電金属層6B、透明基材2、第1ハードコート層3Aおよび第1導電金属層6Aのみを備えていてもよい。   The double-sided conductive film 1 includes the first optical adjustment layer 4A, the second optical adjustment layer 4B, the first transparent conductive layer 5A, and the second transparent conductive layer 5B. At least one layer or all of the optical adjustment layer 4A, the second optical adjustment layer 4B, the first transparent conductive layer 5A, and the second transparent conductive layer 5B may not be provided. Specifically, the double-sided conductive film 1 may include only the second conductive metal layer 6B, the transparent substrate 2, the first hard coat layer 3A, and the first conductive metal layer 6A.

以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合(含有割合)、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合(含有割合)、物性値、パラメータなど該当記載の上限値(「以下」、「未満」として定義されている数値)または下限値(「以上」、「超過」として定義されている数値)に代替することができる。   Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to Examples and Comparative Examples. In addition, this invention is not limited to an Example and a comparative example at all. In addition, specific numerical values such as a blending ratio (content ratio), physical property values, and parameters used in the following description are described in the above-mentioned “Mode for Carrying Out the Invention”, and a blending ratio corresponding to them ( Substituting the upper limit value (numerical value defined as “less than” or “less than”) or the lower limit value (number defined as “greater than” or “exceeded”) such as content ratio), physical property values, parameters, etc. be able to.

実施例1
長尺な透明基材として、厚み100μm、幅1600mmからなる長尺なシクロオレフィンポリマーフィルム(COPフィルム、日本ゼオン社製、「ゼオノア」)を用意した。
Example 1
As a long transparent substrate, a long cycloolefin polymer film (COP film, manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd., “ZEONOR”) having a thickness of 100 μm and a width of 1600 mm was prepared.

紫外線硬化性樹脂(DIC社製、商品名「ユニディックRS−29」)および溶媒(酢酸エチル)を含有するハードコート組成物の塗布液をグラビアコーターを用いて、乾燥厚み1.4μmとなるように、透明基材の両面にハードコート塗膜を形成した。続いて、両面のハードコート塗膜の幅方向端部に図4の金型を接触させることにより、ハードコート塗膜の端部を除去した。続いて、ハードコート塗膜を80℃で1分間加熱乾燥して、直ちにオゾンタイプ高圧水銀灯を用いて紫外線(積算光量300mJ)を乾燥塗膜に照射して硬化させた。これにより、透明基材の両面に、ハードコート層(第1ハードコート層、第2ハードコート層)を形成した(図6参照)。   A coating liquid of a hard coat composition containing an ultraviolet curable resin (manufactured by DIC, trade name “Unidic RS-29”) and a solvent (ethyl acetate) is dried to 1.4 μm using a gravure coater. In addition, a hard coat film was formed on both surfaces of the transparent substrate. Then, the edge part of the hard-coat coating film was removed by making the metal mold | die of FIG. 4 contact the edge part of the width direction of a hard-coat coating film of both surfaces. Subsequently, the hard coat coating film was heated and dried at 80 ° C. for 1 minute, and then immediately irradiated with ultraviolet rays (integrated light amount 300 mJ) using an ozone type high pressure mercury lamp to be cured. Thereby, hard coat layers (first hard coat layer and second hard coat layer) were formed on both surfaces of the transparent substrate (see FIG. 6).

次いで、ハードコート層が形成された透明基材の両面に、屈折率調整組成物(JSR社製、商品名「オプスターZ7412」)をグラビアコーターを用いて塗布し、60℃で1分間加熱乾燥した。乾燥後、乾燥塗膜に、オゾンタイプ高圧水銀灯を用いて紫外線(積算光量250mJ)を照射して硬化させた。これにより、上記透明基材の両面に、厚み75〜135nmで屈折率1.60〜1.65の光学調整層(第1光学調整層および第2光学調整層)を形成した。   Next, a refractive index adjusting composition (manufactured by JSR, trade name “OPSTAR Z7412”) was applied to both surfaces of the transparent base material on which the hard coat layer was formed, using a gravure coater, and dried by heating at 60 ° C. for 1 minute. . After drying, the dried coating film was cured by irradiating with ultraviolet rays (integrated light amount 250 mJ) using an ozone type high pressure mercury lamp. As a result, optical adjustment layers (first optical adjustment layer and second optical adjustment layer) having a thickness of 75 to 135 nm and a refractive index of 1.60 to 1.65 were formed on both surfaces of the transparent substrate.

次いで、平行平板型の巻取式マグネトロンスパッタ装置に、ITO焼結体ターゲット(酸化インジウム:酸化スズ=90:10(質量比))および銅ターゲットをそれぞれ装着した。ハードコート層および光学調整層が形成された透明基材を真空中で搬送しながら、アルゴンガスおよび酸素ガスを導入し、DCスパッタリングにより、上記透明基材の両面に対して、ITO層および銅層の成膜を順次実施した。これにより、上記透明基材の両面に、厚み27nmのITO層(第1透明導電層、第2透明導電層)および50nmの銅層(第1導電金属層、第2導電金属層)を形成し、続いて、真空中でロール状に巻き取った。   Next, an ITO sintered body target (indium oxide: tin oxide = 90: 10 (mass ratio)) and a copper target were mounted on a parallel plate type winding magnetron sputtering apparatus, respectively. While conveying the transparent base material on which the hard coat layer and the optical adjustment layer are formed in a vacuum, an argon gas and an oxygen gas are introduced, and an ITO layer and a copper layer are applied to both surfaces of the transparent base material by DC sputtering. Were sequentially formed. Thereby, an ITO layer (first transparent conductive layer, second transparent conductive layer) having a thickness of 27 nm and a copper layer (first conductive metal layer, second conductive metal layer) having a thickness of 27 nm are formed on both surfaces of the transparent substrate. Then, it wound up in roll shape in the vacuum.

この結果、ロール状の両面導電性フィルムを製造した(図1、図5参照)。   As a result, a roll-shaped double-sided conductive film was produced (see FIGS. 1 and 5).

比較例1
ハードコート層の形成時に、金型をハードコート塗膜に接触させなかった以外は、実施例1と同様にして、ロール状の両面導電性フィルムを製造した。
Comparative Example 1
A roll-shaped double-sided conductive film was produced in the same manner as in Example 1 except that the mold was not brought into contact with the hard coat coating film when the hard coat layer was formed.

(評価)
実施例および比較例で得られた両面導電性フィルムについて下記の測定を実施した。
(Evaluation)
The following measurement was implemented about the double-sided conductive film obtained by the Example and the comparative example.

(1)フィルムの厚みの測定
ハードコード層の厚みは、下記の方法に従い、瞬間マルチ測光システム(大塚電子社製、「MCPD2000」)を用い、干渉スペクトルの波形を基礎に算出した。
(1) Measurement of film thickness The thickness of the hard code layer was calculated based on the waveform of the interference spectrum using an instantaneous multiphotometry system ("MCPD2000" manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd.) according to the following method.

ハードコート層の幅方向全体の平均厚みAは、左端縁から右端縁まで等間隔となるように左右方向中央に10点を選択し、10点の厚みの平均値を測定した。すなわち、左端縁を第1地点、右端縁を第12地点として、左右方向に互いに等間隔に12地点を設定し、第2地点から11地点までの10点の厚みを測定し、これらの平均値を算出した。   For the average thickness A of the entire width direction of the hard coat layer, 10 points were selected at the center in the left-right direction so as to be equidistant from the left end edge to the right end edge, and the average value of the thicknesses of 10 points was measured. That is, with the left edge being the first point and the right edge being the twelfth point, twelve points are set at equal intervals in the left-right direction, and the thickness of 10 points from the second point to the 11th point is measured. Was calculated.

ハードコート層の端部の厚みを、左端縁から10mm以内を1mm間隔で測定した。なお、この実施例では、ハードコート層の左端縁から6mmの範囲内を第1端部とし、端縁から1〜6mmまでの6点の厚みの平均を第1端部の平均厚みとし、その6点の最大を第1端部の最大厚みとした。一方、ハードコート層の左端縁から10mmの範囲内を第2端部とし、左端縁から10mm地点までの10点の厚みの平均を第2端部の平均厚みとし、その10点の最大を第2端部の最大厚みCとした。   The thickness of the end portion of the hard coat layer was measured at 1 mm intervals within 10 mm from the left end edge. In this example, the range of 6 mm from the left edge of the hard coat layer is the first end, the average of the thickness of 6 points from the edge to 1 to 6 mm is the average thickness of the first end, The maximum of 6 points was defined as the maximum thickness of the first end. On the other hand, within the range of 10 mm from the left edge of the hard coat layer is the second end, the average of the thickness of 10 points from the left edge to the 10 mm point is the average thickness of the second end, the maximum of the 10 points is the first The maximum thickness C at the two ends was set.

結果を表1および図9に示す。なお、表1では、第1ハードコート層について示しているが、第2ハードコート層についても同様の結果であった。また、第1および第2ハードコート層の右端縁についても同様の結果であった。   The results are shown in Table 1 and FIG. In addition, in Table 1, although it showed about the 1st hard coat layer, it was the same result also about the 2nd hard coat layer. The same result was obtained for the right edge of the first and second hard coat layers.

(2)端部ブロッキングの評価
ロール状の両面導電性フィルムから両面導電性フィルムを巻き戻して、フィルム端面の表面を観察した。ブロッキングが発生しなかった場合を○と評価し、ブロッキングが発生した場合を×と評価した。結果を表1に示す。
(2) Evaluation of edge part blocking The double-sided conductive film was rewound from the roll-shaped double-sided conductive film, and the surface of the film end face was observed. The case where blocking did not occur was evaluated as ○, and the case where blocking occurred was evaluated as ×. The results are shown in Table 1.

Figure 2018086732
Figure 2018086732

1 両面導電性フィルム
2 透明基材
3A 第1ハードコート層
3B 第2ハードコート層
5A 第1透明導電層
5B 第2透明導電層
6A 第1導電金属層
6B 第2導電金属層
7a 第1左端部
9a 第2左端部
10a 第3左端部
12a 第4左端部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Double-sided conductive film 2 Transparent base material 3A 1st hard coat layer 3B 2nd hard coat layer 5A 1st transparent conductive layer 5B 2nd transparent conductive layer 6A 1st conductive metal layer 6B 2nd conductive metal layer 7a 1st left end part 9a Second left end portion 10a Third left end portion 12a Fourth left end portion

Claims (8)

第1導電金属層と、第1ハードコート層と、透明基材と、第2導電金属層とを順に備え、長手方向に延びる両面導電性フィルムであって、
前記第1ハードコート層が、長手方向および厚み方向の両方と直交する直交方向の両端部の少なくとも一方側端部に区画される第1端部を有し、
前記第1端部の最大厚みが、前記第1ハードコート層の平均厚みよりも低いことを特徴とする、両面導電性フィルム。
A double-sided conductive film comprising a first conductive metal layer, a first hard coat layer, a transparent substrate, and a second conductive metal layer in order, and extending in the longitudinal direction,
The first hard coat layer has a first end section defined at at least one side end of both ends in the orthogonal direction orthogonal to both the longitudinal direction and the thickness direction;
The double-sided conductive film, wherein a maximum thickness of the first end portion is lower than an average thickness of the first hard coat layer.
前記第1端部の厚みが、前記直交方向一方側に向かうに従って単調減少していることを特徴とする、請求項1に記載の両面導電性フィルム。   2. The double-sided conductive film according to claim 1, wherein the thickness of the first end portion monotonously decreases toward one side in the orthogonal direction. 前記第1ハードコート層の平均厚みが、3.0μm以下であり、
前記第1ハードコート層が、前記直交方向一方側の端縁から前記直交方向他方側に10mmの範囲に区画される第2端部を有し、
前記第2端部の最大厚みが、前記第1ハードコート層の平均厚みの1.2倍以下であることを特徴とする、請求項1または2に記載の両面導電性フィルム。
An average thickness of the first hard coat layer is 3.0 μm or less;
The first hard coat layer has a second end portion that is partitioned into a range of 10 mm from the edge on the one side in the orthogonal direction to the other side in the orthogonal direction,
The double-sided conductive film according to claim 1 or 2, wherein a maximum thickness of the second end portion is 1.2 times or less of an average thickness of the first hard coat layer.
前記第1導電金属層および前記第2導電金属層が、銅層であることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の両面導電性フィルム。   The double-sided conductive film according to any one of claims 1 to 3, wherein the first conductive metal layer and the second conductive metal layer are copper layers. 前記透明基材と前記第2導電金属層との間に配置される第2ハードコート層をさらに備え、
前記第2ハードコート層が、前記直交方向の両端部の少なくとも一方側端部に区画される第3端部を有し、
前記第3端部の最大厚みが、前記第2ハードコート層の平均厚みよりも低いことを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載の両面導電性フィルム。
A second hard coat layer disposed between the transparent substrate and the second conductive metal layer;
The second hard coat layer has a third end portion defined at at least one end portion of both end portions in the orthogonal direction;
The double-sided conductive film according to any one of claims 1 to 4, wherein a maximum thickness of the third end portion is lower than an average thickness of the second hard coat layer.
前記第2ハードコート層の平均厚みが3.0μm以下であり、
前記第2ハードコート層が、前記直交方向一方側の端縁から前記直交方向他方側に10mmの範囲に区画される第4端部を有し、
前記第4端部の最大厚みが、前記第2ハードコート層の平均厚みの1.2倍以下であることを特徴とする、請求項5に記載の両面導電性フィルム。
An average thickness of the second hard coat layer is 3.0 μm or less;
The second hard coat layer has a fourth end portion that is partitioned into a range of 10 mm from the edge on the one side in the orthogonal direction to the other side in the orthogonal direction,
The double-sided conductive film according to claim 5, wherein the maximum thickness of the fourth end portion is 1.2 times or less of the average thickness of the second hard coat layer.
前記第1導電金属層と前記第1ハードコート層との間に配置される第1透明導電層と、
前記第1導電金属層と前記第2ハードコート層との間に配置される第2透明導電層とをさらに備えることを特徴とする、請求項5または6に記載の両面導電性フィルム。
A first transparent conductive layer disposed between the first conductive metal layer and the first hard coat layer;
The double-sided conductive film according to claim 5, further comprising a second transparent conductive layer disposed between the first conductive metal layer and the second hard coat layer.
ロール状に巻回されていることを特徴とする、請求項1〜7のいずれか一項に記載の両面導電性フィルム。   The double-sided conductive film according to any one of claims 1 to 7, wherein the double-sided conductive film is wound in a roll shape.
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