JP2018084520A - Light source device - Google Patents

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海老原 聡
Satoshi Ebihara
聡 海老原
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light source device which improves cooling efficiency by reducing a space occupied by a radiator plate in a housing.SOLUTION: A light source device includes: a housing 10; a metal block 21 arranged in a housing; an LED substrate 40 fixed on a front surface of the metal block 21; a first radiator plate group 21 which is arranged on the right side in the housing and is composed of a plurality of radiator plates 21a arranged in a back and forth direction at intervals; a second radiator plate group 22 which is arranged on the left side in the housing at intervals horizontally from the first radiator plate group and are composed of a plurality of radiator plates 22a arranged at intervals in a back and forth direction; vent holes provided for positions corresponding to the first and the second radiator plate groups in the housing respectively; a heat pipe connecting the metal block with the first and second radiator plate groups; and a fan device at least a part of which is arranged between the first and the second radiator plate groups.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、光源装置に関し、例えば各種検査に用いる照明装置に光を供給する光源装置に関する。   The present invention relates to a light source device, for example, a light source device that supplies light to an illumination device used for various inspections.

この種の光源装置として、LEDと、該LEDからの光を集光するレンズと、該レンズからの光が一端から入光される光ファイバー束とを備え、該光ファイバー束の他端からの光を検査用の照明装置に供給するように構成されたものが知られている(例えば、特許文献1参照。)。
また、LEDの冷却にヒートパイプを用いる光源装置も知られている(例えば、特許文献2参照。)
As this type of light source device, an LED, a lens that collects light from the LED, and an optical fiber bundle into which light from the lens enters from one end are provided, and light from the other end of the optical fiber bundle is received. What is comprised so that it may supply to the illuminating device for a test | inspection is known (for example, refer patent document 1).
A light source device using a heat pipe for cooling the LED is also known (see, for example, Patent Document 2).

特開2006−017563号公報JP 2006-017563 A 特開2011−002545号公報JP 2011-002545 A

後者の光源装置では、ヒートパイプが複数の放熱板を挿通していると共に、ヒートパイプおよび放熱板が筐体内に配置され、ファンにより空気を筐体内に導入して該空気により放熱板を冷却するように構成されている。冷却効率を向上するため、放熱板同士の隙間が小さく設定されると共に、放熱板の面積は大きく設定され、空気が放熱板の間の狭い空間を通過する際に効率良い熱交換が行われるように構成されている。   In the latter light source device, the heat pipe passes through the plurality of heat radiating plates, and the heat pipe and the heat radiating plate are arranged in the housing, and air is introduced into the housing by a fan and the heat radiating plate is cooled by the air. It is configured as follows. In order to improve the cooling efficiency, the gap between the heat sinks is set to be small and the area of the heat sink is set to be large so that efficient heat exchange is performed when air passes through a narrow space between the heat sinks. Has been.

このように、上記光源装置では、筐体内に大きい面積を有する複数枚の放熱板を互いに平行に配置するため、筐体内において放熱板が配置されるスペースは小さくない。
また、近年ではLEDの高輝度化が進んでおり、これに連動してLEDの発熱量が大きくなってきているので、筐体内において放熱板が占めるスペースがより大きくなる傾向がある。
As described above, in the light source device, since a plurality of heat radiating plates having a large area are arranged in parallel in the housing, the space in which the heat radiating plates are arranged in the housing is not small.
Further, in recent years, the brightness of LEDs has been increasing, and the amount of heat generated by LEDs has increased in conjunction with this, so that the space occupied by the heat sink in the housing tends to become larger.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、筐体内における放熱板が占めるスペースを低減した上で、冷却効率を向上することができる光源装置を提供することを目的とする。   This invention is made | formed in view of such a situation, Comprising: It aims at providing the light source device which can improve cooling efficiency, after reducing the space which a heat sink occupies in a housing | casing. .

本発明の第1の態様に係る光源装置は、筐体と、該筐体内に配置された金属製ブロックと、該金属製ブロックの前面に固定されたLED基板と、前記筐体内における右側に配置され、前後方向に間隔をおいて配置された複数の放熱板から成る第1の放熱板群と、前記筐体内における左側に前記第1の放熱板群と左右方向に間隔をおいて配置され、前後方向に間隔をおいて配置された複数の放熱板から成る第2の放熱板群と、前記筐体における前記第1の放熱板群および前記第2の放熱板群に対応する位置にそれぞれ設けられた通風口と、前記金属製ブロックと前記第1の放熱板群および前記第2の放熱板群とをつなぐヒートパイプと、前記第1の放熱板群と前記第2の放熱板群との間に少なくとも一部が配置されたファン装置とを備えている。   A light source device according to a first aspect of the present invention includes a housing, a metal block disposed in the housing, an LED substrate fixed to the front surface of the metal block, and a right side in the housing. A first heat radiating plate group consisting of a plurality of heat radiating plates arranged at intervals in the front-rear direction, and arranged on the left side in the housing with a space in the left-right direction from the first heat radiating plate group, Provided at a position corresponding to the second heat radiating plate group composed of a plurality of heat radiating plates arranged at intervals in the front-rear direction, and the first heat radiating plate group and the second heat radiating plate group in the housing, respectively. A ventilation pipe, a heat pipe connecting the metal block, the first heat radiating plate group, and the second heat radiating plate group, and the first heat radiating plate group and the second heat radiating plate group. And at least a part of the fan device disposed between

上記第1の態様では、金属製ブロックから右側および左側にそれぞれヒートパイプが延び、右側のヒートパイプが第1の放熱板群に接続され、左側のヒートパイプが第2の放熱板群に接続されており、第1および第2の放熱板群の間に少なくとも一部が配置されたファン装置と、第1および第2の放熱板群にそれぞれ対応して設けられた通風口とにより、第1および第2の放熱板群にそれぞれ空気が効率良く流通する。このため、金属製ブロックに固定されたLED基板を効率良く冷却することができる。   In the first aspect, the heat pipe extends from the metal block to the right and left sides, the right heat pipe is connected to the first heat radiating plate group, and the left heat pipe is connected to the second heat radiating plate group. The fan device having at least a part disposed between the first and second heat radiating plate groups, and the air vents provided corresponding to the first and second heat radiating plate groups, respectively. And air distribute | circulates efficiently to the 2nd heat sink group, respectively. For this reason, the LED substrate fixed to the metal block can be efficiently cooled.

また、ファン装置により筐体内に導入される空気が第1の放熱板群と第2の放熱板群との間の空間を通り、当該空気が金属製ブロックやLED基板に到達し易いので、金属製ブロックやLED基板の周囲の温度を低減することもできる。
また、第1の放熱板群と第2の放熱板群との間をファン装置、LED駆動回路、制御装置等の配置に活用することができる。
Further, since the air introduced into the housing by the fan device passes through the space between the first heat radiating plate group and the second heat radiating plate group, the air easily reaches the metal block or the LED substrate. It is also possible to reduce the temperature around the manufactured block and the LED substrate.
Further, the space between the first heat radiating plate group and the second heat radiating plate group can be utilized for the arrangement of the fan device, the LED drive circuit, the control device, and the like.

上記第1の態様の光源装置が、前記LED基板のLEDに電力を供給する定電流回路をさらに備え、該定電流回路を構成するトランジスタが前記金属ブロックに固定されていることが好ましい。
この場合、LEDを高輝度で発光させる際に高温となるトランジスタがLED基板と同様に金属製ブロックにより冷却される。また、ファン装置により筐体内に導入される空気が第1の放熱板群と第2の放熱板群との間の空間を通ってトランジスタに到達し易いので、トランジスタの冷却に有利である。
It is preferable that the light source device according to the first aspect further includes a constant current circuit for supplying power to the LEDs of the LED substrate, and a transistor constituting the constant current circuit is fixed to the metal block.
In this case, when the LED emits light with high luminance, the transistor that becomes high temperature is cooled by the metal block in the same manner as the LED substrate. In addition, air introduced into the housing by the fan device can easily reach the transistor through the space between the first heat radiating plate group and the second heat radiating plate group, which is advantageous for cooling the transistor.

本発明の第2の態様に係る光源装置は、筐体と、該筐体内に配置された金属製ブロックと、該金属製ブロックの前面に固定されたLED基板と、前記筐体内における右側に配置され、前後方向に間隔をおいて配置された複数の放熱板から成る第1の放熱板群と、前記筐体内における左側に前記第1の放熱板群と左右方向に間隔をおいて配置され、前後方向に間隔をおいて配置された複数の放熱板から成る第2の放熱板群と、前記筐体における前記第1の放熱板群および前記第2の放熱板群に対応する位置にそれぞれ設けられた通風口と、前記金属製ブロックと前記第1の放熱板群および前記第2の放熱板群とをつなぐ第1のヒートパイプと、前記第1のヒートパイプよりも上方に配置され、前記金属製ブロックと前記第1の放熱板群および前記第2の放熱板群とをつなぐ第2のヒートパイプと、前記筐体内における前記第1の放熱板群と前記第2の放熱板群との間に少なくとも一部が配置されたファン装置とを備え、前記第2のヒートパイプにおける前記金属製ブロックと前記第1の放熱板群との接続部が前記第1の放熱板群に向かって上方に傾斜している。   A light source device according to a second aspect of the present invention includes a housing, a metal block disposed in the housing, an LED substrate fixed to the front surface of the metal block, and a right side in the housing. A first heat radiating plate group consisting of a plurality of heat radiating plates arranged at intervals in the front-rear direction, and arranged on the left side in the housing with a space in the left-right direction from the first heat radiating plate group, Provided at a position corresponding to the second heat radiating plate group composed of a plurality of heat radiating plates arranged at intervals in the front-rear direction, and the first heat radiating plate group and the second heat radiating plate group in the housing, respectively. The first heat pipe connecting the vent block, the metal block, the first heat radiating plate group and the second heat radiating plate group, and the first heat pipe, Metal block, first heat sink group and front A second heat pipe connecting the second heat radiating plate group, and a fan device having at least a portion disposed between the first heat radiating plate group and the second heat radiating plate group in the housing. A connecting portion between the metal block and the first heat radiation plate group in the second heat pipe is inclined upward toward the first heat radiation plate group.

上記第2の態様でも、金属製ブロックから右側および左側にそれぞれヒートパイプが延び、右側のヒートパイプが第1の放熱板群に接続され、左側のヒートパイプが第2の放熱板群に接続されており、第1および第2の放熱板群の間に少なくとも一部が配置されたファン装置と第1および第2の放熱板群にそれぞれ対応して設けられた通風口とにより、第1および第2の放熱板群にそれぞれ空気が効率良く流通する。このため、金属製ブロックに固定されたLED基板を効率良く冷却することができる。   Also in the second aspect, the heat pipe extends from the metal block to the right and left sides, the right heat pipe is connected to the first heat radiating plate group, and the left heat pipe is connected to the second heat radiating plate group. The first and second heat radiation plate groups, and at least a part of the fan device disposed between the first and second heat radiation plate groups and the vent holes provided corresponding to the first and second heat radiation plate groups, respectively. Air circulates efficiently through the second heat sink group. For this reason, the LED substrate fixed to the metal block can be efficiently cooled.

また、ファン装置により筐体内に導入される空気が第1の放熱板群と第2の放熱板群との間の空間を通ることにより、当該空気が金属製ブロックやLED基板に到達し易いので、金属製ブロックやLED基板の周囲の温度を低減することもできる。
さらに、第1の放熱板群と第2の放熱板群との間をファン装置、LED駆動回路、制御装置等の配置に活用することができる。
Moreover, since the air introduced into the housing by the fan device passes through the space between the first heat radiating plate group and the second heat radiating plate group, the air easily reaches the metal block or the LED substrate. The temperature around the metal block or LED substrate can also be reduced.
Furthermore, the space between the first heat radiating plate group and the second heat radiating plate group can be utilized for the arrangement of a fan device, an LED drive circuit, a control device, and the like.

また、金属製ブロックの右側から延びる第1および第2のヒートパイプ(複数のヒートパイプ)が第1の放熱板群に接続され、接続部において第2のヒートパイプが第1の放熱板群に向かって上方に傾斜しており、第1の放熱板群において第1のヒートパイプと第2のヒートパイプとの間隔が接続部の傾斜の分だけ広くなるので、ヒートパイプ内の金属製ブロック側に液化した冷媒が効率良く送られる。   The first and second heat pipes (plural heat pipes) extending from the right side of the metal block are connected to the first heat radiating plate group, and the second heat pipe is connected to the first heat radiating plate group at the connection portion. Since the distance between the first heat pipe and the second heat pipe is increased by the inclination of the connecting portion in the first heat radiating plate group, the metal block side in the heat pipe The liquefied refrigerant is sent efficiently.

上記第2の態様の光源装置において、前記第2のヒートパイプよりも上方に配置され、前記金属製ブロックと前記第1の放熱板群および前記第2の放熱板群とをつなぐ第3のヒートパイプをさらに備え、前記第3のヒートパイプにおける前記金属製ブロックと前記第1の放熱板群との接続部が前記第1の放熱板群に向かって上方に傾斜しており、前記第3のヒートパイプの前記接続部の高低差が前記第2のヒートパイプの前記接続部の高低差よりも大きいことが好ましい。
この場合、第1の放熱板群において3本のヒートパイプの互いの上下方向の間隔が第2および第3のヒートパイプの接続部の傾斜の分だけ広くなるので、ヒートパイプ内の金属製ブロック側に液化した冷媒が効率良く送られる。
In the light source device according to the second aspect, a third heat is disposed above the second heat pipe and connects the metal block, the first heat radiating plate group, and the second heat radiating plate group. A pipe further comprising a connecting portion between the metal block and the first heat radiating plate group in the third heat pipe that is inclined upward toward the first heat radiating plate group; It is preferable that a difference in height of the connection portion of the heat pipe is larger than a difference in height of the connection portion of the second heat pipe.
In this case, since the vertical distance between the three heat pipes in the first heat radiating plate group is increased by the inclination of the connecting portion of the second and third heat pipes, the metal block in the heat pipe The liquefied refrigerant is efficiently sent to the side.

本発明によれば、筐体内における放熱板が占めるスペースを低減した上で、冷却効率を向上することができる。   According to the present invention, it is possible to improve the cooling efficiency while reducing the space occupied by the heat sink in the housing.

本発明の一実施形態に係る光源装置の一部断面平面図である。It is a partial cross section top view of the light source device which concerns on one Embodiment of this invention. 本実施形態の光源装置の左側面図である。It is a left view of the light source device of this embodiment. 本実施形態の光源装置の正面図である。It is a front view of the light source device of this embodiment. 本実施形態の光源装置の背面図である。It is a rear view of the light source device of this embodiment. 本実施形態の光源装置の概略のブロック図である。It is a schematic block diagram of the light source device of this embodiment. 本実施形態のヒートシンク付きLEDの正面図である。It is a front view of LED with a heat sink of this embodiment. 本実施形態のヒートシンク付きLEDの背面図である。It is a rear view of LED with a heat sink of this embodiment. 本実施形態のヒートシンク付きLEDの左側面図である。It is a left view of LED with a heat sink of this embodiment. 本実施形態のヒートシンク付きLEDの右側面図である。It is a right view of LED with a heat sink of this embodiment. 本実施形態のヒートシンク付きLEDの平面図である。It is a top view of LED with a heat sink of this embodiment. 本実施形態のヒートシンク付きLEDの底面図である。It is a bottom view of LED with a heat sink of this embodiment. 図6において、外観的に特に特徴のある部分を実線であらわし、その他の部分を破線であらわしたものである。In FIG. 6, a part that is particularly characteristic in appearance is represented by a solid line, and the other part is represented by a broken line. 図7において、外観的に特に特徴のある部分を実線であらわし、その他の部分を破線であらわしたものである。In FIG. 7, a part that is particularly characteristic in appearance is represented by a solid line, and the other part is represented by a broken line. 図8において、外観的に特に特徴のある部分を実線であらわし、その他の部分を破線であらわしたものである。In FIG. 8, a part that is particularly characteristic in appearance is represented by a solid line, and the other part is represented by a broken line. 図9において、外観的に特に特徴のある部分を実線であらわし、その他の部分を破線であらわしたものである。In FIG. 9, a part that is particularly characteristic in appearance is represented by a solid line, and the other part is represented by a broken line. 図10において、外観的に特に特徴のある部分を実線であらわし、その他の部分を破線であらわしたものである。In FIG. 10, a portion having a particularly characteristic appearance is represented by a solid line, and the other portion is represented by a broken line. 図11において、外観的に特に特徴のある部分を実線であらわし、その他の部分を破線であらわしたものである。In FIG. 11, a part that is particularly characteristic in appearance is represented by a solid line, and the other part is represented by a broken line.

本発明の一実施形態に係る光源装置について図面を参照しながら以下に説明する。
この光源装置1は、図1に示すように、光ファイバー束2を介して照明装置等に光を供給するものである。この光源装置1は、直方体形状の筐体10と、筐体10内に固定されたヒートシンク付きLED20と、筐体10に固定されたファン装置30とを備えている。
図1〜図4に示すように、筐体10は、底面部11と、前面部12と、背面部13と、右側面部14と、左側面部15と、上面部16とを有する。
A light source device according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
As shown in FIG. 1, the light source device 1 supplies light to an illumination device or the like via an optical fiber bundle 2. The light source device 1 includes a rectangular parallelepiped housing 10, an LED 20 with a heat sink fixed in the housing 10, and a fan device 30 fixed to the housing 10.
As illustrated in FIGS. 1 to 4, the housing 10 includes a bottom surface portion 11, a front surface portion 12, a back surface portion 13, a right side surface portion 14, a left side surface portion 15, and a top surface portion 16.

本実施形態のヒートシンク付きLED20は、金属製ブロック21と、筐体10内における右側に配置された第1の放熱板群22と、筐体10内における左側に配置された第2の放熱板群23と、3本のヒートパイプ24,25,26と、LED27aが実装されたLED基板27とを有する。第1の放熱板群22は右側面部14に沿って配置され、第2の放熱板群23は左側面部15に沿って配置されている。各放熱板群22,23は前後方向に間隔をおいて配置された複数の金属製放熱板22a,23aから成る。   The LED with heat sink 20 of the present embodiment includes a metal block 21, a first heat radiating plate group 22 disposed on the right side in the housing 10, and a second heat radiating plate group disposed on the left side in the housing 10. 23, three heat pipes 24, 25, and 26, and an LED substrate 27 on which the LED 27a is mounted. The first heat radiating plate group 22 is disposed along the right side surface portion 14, and the second heat radiating plate group 23 is disposed along the left side surface portion 15. Each of the heat sink groups 22 and 23 is composed of a plurality of metal heat sinks 22a and 23a arranged at intervals in the front-rear direction.

LED基板27は金属製ブロック21の前面にボルト等の締結部材により固定されている。LED27aは数A以上、好ましくは数十A(100W以上の消費電力に相当)の電流が流れる高出力タイプである。筐体10内にはLED27aの点灯やその出力を制御するための第1の基板41および第2の基板42(図5参照)が設けられている。第1の基板41は筐体10内における第1の放熱板群22と第2の放熱板群23との間における底面部11の近傍や底面部11と上面部16のとの略中間位置に配置されている。第2の基板42は第1の基板41の上方に配置され、例えば図1に示すように筐体10内において例えば上面部16の近傍に配置されている。   The LED substrate 27 is fixed to the front surface of the metal block 21 with a fastening member such as a bolt. The LED 27a is a high output type in which a current of several A or more, preferably several tens of A (corresponding to power consumption of 100 W or more) flows. A first substrate 41 and a second substrate 42 (see FIG. 5) for controlling the lighting of the LED 27a and its output are provided in the housing 10. The first substrate 41 is located in the vicinity of the bottom surface portion 11 between the first heat radiation plate group 22 and the second heat radiation plate group 23 in the housing 10 or at a substantially intermediate position between the bottom surface portion 11 and the upper surface portion 16. Has been placed. The second substrate 42 is disposed above the first substrate 41, and is disposed, for example, in the vicinity of the upper surface portion 16 in the housing 10 as shown in FIG.

図5に示すように、第1の基板41は、外部の電源に接続され直流電力を定電流供給部43に供給する直流電力供給部44と、オペアンプ41と、電流検知抵抗42とを有する。定電流供給部43はトランジスタとしてのFET(電界効果トランジスタ)43aを複数有し、電流検知抵抗42からオペアンプ41に入力される信号およびD/A変換部46からオペアンプ41に入力される信号に応じて、直流の大電流をLED27aに供給する。定電流供給部43はDC−DCコンバータと称される場合もある。   As shown in FIG. 5, the first substrate 41 includes a DC power supply unit 44 that is connected to an external power source and supplies DC power to the constant current supply unit 43, an operational amplifier 41, and a current detection resistor 42. The constant current supply unit 43 includes a plurality of FETs (field effect transistors) 43a as transistors, and corresponds to a signal input from the current detection resistor 42 to the operational amplifier 41 and a signal input from the D / A conversion unit 46 to the operational amplifier 41. Thus, a large direct current is supplied to the LED 27a. The constant current supply unit 43 may be referred to as a DC-DC converter.

FET43aの少なくとも1つは金属製ブロック21の背面に固定されている。本実施形態では、第1の基板41は、金属製ブロック21の背面にネジ部品により固定された鉛直配置基板41aと、鉛直配置基板41aの上端又は他端に固定され、当該端から背面部13に向かって略水平方向に延びる水平配置基板41bとを有する。つまり、FET43aは鉛直配置基板41aを介して金属製ブロック21の背面に固定されている。FET43aが基板を介さずに直接金属製ブロック21に固定されていてもよい。
なお、当該回路に電力を供給する直流電力供給部44は、筐体10内の第1の基板41上等ではなく、筐体10の外に設けられていてもよい。
At least one of the FETs 43a is fixed to the back surface of the metal block 21. In the present embodiment, the first substrate 41 is fixed to the rear surface of the metal block 21 by a screw component and fixed to the upper end or the other end of the vertical substrate 41a. And a horizontally arranged substrate 41b extending in a substantially horizontal direction. That is, the FET 43a is fixed to the back surface of the metal block 21 through the vertically arranged substrate 41a. The FET 43a may be directly fixed to the metal block 21 without using a substrate.
Note that the DC power supply unit 44 that supplies power to the circuit may be provided outside the housing 10 instead of on the first substrate 41 in the housing 10 or the like.

第2の基板42には、D/A変換部46を介してオペアンプ41に調光信号を送るマイクロコンピュータから成る制御部45、制御部45に接続された記憶装置47等を有する。制御部45は前面部12に設けられた調光つまみ12fに接続され、調光つまみ12fからの信号に応じた調光信号を送信する。   The second substrate 42 includes a control unit 45 composed of a microcomputer that sends a dimming signal to the operational amplifier 41 via the D / A conversion unit 46, a storage device 47 connected to the control unit 45, and the like. The control unit 45 is connected to a dimming knob 12f provided on the front surface part 12, and transmits a dimming signal corresponding to a signal from the dimming knob 12f.

筐体10の前面部12にはファイバー固定部材12aがボルト等の締結部材により固定され、ファイバー固定部材12aは光源装置の前後方向に貫通する断面円形の貫通孔12bを有する。図1に示すようにファイバー固定部材12aは複数の部材12d,12eを結合したものでも良く、1つの部材から成るものでもよい。ファイバー固定部材12aの前端側には光ファイバー束2が取付けられる。   A fiber fixing member 12a is fixed to the front surface portion 12 of the housing 10 by a fastening member such as a bolt, and the fiber fixing member 12a has a through-hole 12b having a circular cross section that penetrates in the front-rear direction of the light source device. As shown in FIG. 1, the fiber fixing member 12a may be a combination of a plurality of members 12d and 12e, or may be a single member. The optical fiber bundle 2 is attached to the front end side of the fiber fixing member 12a.

LED基板27はLED27aの光軸がファイバー固定部材12aの貫通孔12bの中心軸と一致するように金属製ブロック21に固定され、これによりLED27aからの光が貫通孔12b内に向かって照射される。貫通孔12b内にはLED27aからの拡がりながら進む光を集光する集光レンズ12cが固定されており、集光レンズ12cによって集光された光がファイバー固定部材12aに取付けられた光ファイバー束2内に入るように構成されている。本実施形態では集光レンズ12cは1枚であるが、複数枚であってもよい。なお、本実施形態で言う集光とは、拡がりながら進むLED27aからの光を光軸方向に屈曲させることを言い、屈曲させた後の光が若干拡がりながら進む場合も集光に含まれる。   The LED board 27 is fixed to the metal block 21 so that the optical axis of the LED 27a coincides with the central axis of the through hole 12b of the fiber fixing member 12a, and thereby the light from the LED 27a is irradiated into the through hole 12b. . A condensing lens 12c that condenses the light that spreads from the LED 27a is fixed in the through hole 12b, and the light condensed by the condensing lens 12c is attached to the fiber fixing member 12a. Configured to enter. In the present embodiment, the number of condensing lenses 12c is one, but a plurality of condensing lenses may be used. In addition, the light collection referred to in the present embodiment means that light from the LED 27a that travels while spreading is bent in the optical axis direction, and the case where the light after being bent travels while slightly spreading is also included in the light collection.

各ヒートパイプ24,25,26は端部が封止されて内部が密封されており、内部に水等の作動流体が封入されている。ヒートパイプ24の中央部は金属製ブロック21の下端側を左右方向に挿通しており、ヒートパイプ24の一端側は第1の放熱板群22の各放熱板22aを前後方向に挿通し、ヒートパイプ24の他端側は第2の放熱板群23の各放熱板23aを前後方向に挿通している。   Each heat pipe 24, 25, 26 is sealed at its ends and sealed inside, and a working fluid such as water is sealed inside. The center portion of the heat pipe 24 is inserted through the lower end side of the metal block 21 in the left-right direction, and the one end side of the heat pipe 24 is inserted through the heat dissipating plates 22a of the first heat dissipating plate group 22 in the front-rear direction. The other end side of the pipe 24 is inserted through the heat radiating plates 23a of the second heat radiating plate group 23 in the front-rear direction.

ヒートパイプ25の中央部は金属製ブロック21の高さ方向の略中央部を左右方向に挿通しており、ヒートパイプ25の一端側は第1の放熱板群22の各放熱板22aを前後方向に挿通し、ヒートパイプ25の他端側は第2の放熱板群23の各放熱板23aを前後方向に挿通している。また、ヒートパイプ25における金属製ブロック21と第1および第2の放熱板群22,23との接続部25aが第1および第2の放熱板群22,23側に向かって上方に傾斜している。このため、第1および第2の放熱板群22,23におけるヒートパイプ24とヒートパイプ25との上下方向の距離は、金属製ブロック21におけるヒートパイプ24とヒートパイプ25との上下方向の距離に対して大きくなっており、好ましくは1.5倍以上となっており、より好ましくは2倍以上となっている。   The central portion of the heat pipe 25 is inserted through the substantially central portion in the height direction of the metal block 21 in the left-right direction, and one end side of the heat pipe 25 passes through the heat dissipation plates 22a of the first heat dissipation plate group 22 in the front-rear direction. The other end side of the heat pipe 25 is inserted through the heat radiating plates 23a of the second heat radiating plate group 23 in the front-rear direction. Further, the connecting portion 25a between the metal block 21 and the first and second heat radiating plate groups 22 and 23 in the heat pipe 25 is inclined upward toward the first and second heat radiating plate groups 22 and 23 side. Yes. For this reason, the vertical distance between the heat pipe 24 and the heat pipe 25 in the first and second radiator plate groups 22 and 23 is the vertical distance between the heat pipe 24 and the heat pipe 25 in the metal block 21. On the other hand, it is larger, preferably 1.5 times or more, more preferably 2 times or more.

ヒートパイプ26の中央部は金属製ブロック21の高さ方向の略中央部を左右方向に挿通しており、ヒートパイプ26の一端側は第1の放熱板群22の各放熱板22aを前後方向に挿通し、ヒートパイプ26の他端側は第2の放熱板群23の各放熱板23aを前後方向に挿通している。また、ヒートパイプ26における金属製ブロック21と第1および第2の放熱板群22,23との接続部26aが第1および第2の放熱板群22,23側に向かって上方に傾斜している。このため、第1および第2の放熱板群22,23におけるヒートパイプ25とヒートパイプ26との上下方向の距離は、金属製ブロック21におけるヒートパイプ25とヒートパイプ26との上下方向の距離に対して大きくなっており、好ましくは1.5倍以上となっており、より好ましくは2倍以上となっている。   The central portion of the heat pipe 26 is inserted through the substantially central portion in the height direction of the metal block 21 in the left-right direction, and one end side of the heat pipe 26 passes through the heat radiating plates 22a of the first heat radiating plate group 22 in the front-rear direction. The other end side of the heat pipe 26 is inserted through the heat radiating plates 23a of the second heat radiating plate group 23 in the front-rear direction. Further, the connecting portion 26a between the metal block 21 and the first and second heat radiating plate groups 22, 23 in the heat pipe 26 is inclined upward toward the first and second heat radiating plate groups 22, 23 side. Yes. For this reason, the vertical distance between the heat pipe 25 and the heat pipe 26 in the first and second heat radiating plate groups 22 and 23 is the vertical distance between the heat pipe 25 and the heat pipe 26 in the metal block 21. On the other hand, it is larger, preferably 1.5 times or more, more preferably 2 times or more.

ファン装置30は筐体10の背面部13にボルト等の締結部材31を用いて固定されている。背面部13にはファン装置30に対応した位置に開口部13aが設けられている。ファン装置30に内蔵されているモータによりファン装置30の翼が回転すると、開口部13aを介して空気が筐体10内に導入され、又は、筐体10内から空気が排出される。
図1に示すように、ファン装置30の前端側は第1の放熱板群22と第2の放熱板群23との間に配置されている。なお、ファン装置30の全体が第1の放熱板群22と第2の放熱板群23との間に配置されていてもよい。
The fan device 30 is fixed to the back surface portion 13 of the housing 10 using a fastening member 31 such as a bolt. The back surface portion 13 is provided with an opening 13 a at a position corresponding to the fan device 30. When the blades of the fan device 30 are rotated by a motor built in the fan device 30, air is introduced into the housing 10 through the opening 13 a or air is discharged from the housing 10.
As shown in FIG. 1, the front end side of the fan device 30 is disposed between the first heat radiating plate group 22 and the second heat radiating plate group 23. Note that the entire fan device 30 may be disposed between the first heat radiating plate group 22 and the second heat radiating plate group 23.

筐体10の右側面部14の第1の放熱板群22に対応した位置には通風口14aが設けられ、左側面部15の第2の放熱板群23に対応した位置にも通風口15aが設けられている。通風口14aおよび15aが設けられる範囲は、第1の放熱板群22および第2の放熱板群23の側面視範囲の1/2以上の範囲に亘っていることが好ましく、2/3以上の範囲に亘っていることがより好ましい。   A vent hole 14 a is provided at a position corresponding to the first heat radiating plate group 22 on the right side surface portion 14 of the housing 10, and a vent hole 15 a is also provided at a position corresponding to the second heat radiating plate group 23 on the left side surface portion 15. It has been. The range in which the ventilation openings 14a and 15a are provided preferably extends over a range of ½ or more of the side view range of the first heat radiating plate group 22 and the second heat radiating plate group 23, and is 2/3 or more. More preferably, it is within the range.

筐体10の前面部12には調光つまみ12f、液晶表示装置から成る表示部12g等が設けられ、背面部13には電力供給線接続部13b、通信ケーブル接続部13c等が設けられている。   The front surface portion 12 of the housing 10 is provided with a dimming knob 12f, a display portion 12g made of a liquid crystal display device, and the like, and the rear surface portion 13 is provided with a power supply line connection portion 13b, a communication cable connection portion 13c, and the like. .

本実施形態によれば、金属製ブロック21から右側および左側にそれぞれヒートパイプ24,25,26が延び、右側のヒートパイプ24,25,26が第1の放熱板群22に接続され、左側のヒートパイプ24,25,26が第2の放熱板群23に接続されており、第1および第2の放熱板群22,23の間に少なくとも一部が配置されたファン装置30と、第1および第2の放熱板群22,23にそれぞれ対応して設けられた通風口14a,15aとにより、第1および第2の放熱板群22,23にそれぞれ空気が効率良く流通する。このため、金属製ブロック21に固定されたLED基板27を効率良く冷却することができる。   According to the present embodiment, the heat pipes 24, 25, 26 extend from the metal block 21 to the right side and the left side, respectively, and the right heat pipes 24, 25, 26 are connected to the first heat radiating plate group 22, and the left side The heat pipes 24, 25, and 26 are connected to the second heat radiating plate group 23, and at least a part of the fan device 30 is disposed between the first and second heat radiating plate groups 22 and 23, and the first The air efficiently circulates through the first and second heat radiating plate groups 22 and 23 by the vent holes 14a and 15a provided corresponding to the second heat radiating plate groups 22 and 23, respectively. For this reason, the LED board 27 fixed to the metal block 21 can be efficiently cooled.

また、ファン装置30により筐体10内に導入される空気が第1の放熱板群21と第2の放熱板群22との間の空間を通り、当該空気が金属製ブロック21やLED基板27に到達し易いので、金属製ブロック21やLED基板27の周囲の温度を低減することもできる。
また、第1の放熱板群22と第2の放熱板群23との間をファン装置30、LED駆動回路、制御装置等の配置に活用することができる。
Further, the air introduced into the housing 10 by the fan device 30 passes through the space between the first heat radiating plate group 21 and the second heat radiating plate group 22, and the air passes through the metal block 21 and the LED substrate 27. Therefore, the temperature around the metal block 21 and the LED substrate 27 can be reduced.
Further, the space between the first heat radiating plate group 22 and the second heat radiating plate group 23 can be utilized for the arrangement of the fan device 30, the LED drive circuit, the control device, and the like.

また、LED基板27のLED27aに定電流制御された電力を供給するFET43aが前記金属ブロック21に固定されているので、LED27aを高輝度で発光させる際に高温となるFET43aがLED基板27と同様に金属製ブロック21により冷却される。また、ファン装置30により筐体10内に導入される空気が第1の放熱板群22と第2の放熱板群23との間の空間を通ってFET43aに到達し易いので、FET43の冷却に有利である。   Further, since the FET 43a for supplying the constant current controlled power to the LED 27a of the LED substrate 27 is fixed to the metal block 21, the FET 43a that becomes high temperature when the LED 27a emits light with high luminance is the same as the LED substrate 27. Cooled by the metal block 21. Further, since air introduced into the housing 10 by the fan device 30 easily reaches the FET 43a through the space between the first heat radiating plate group 22 and the second heat radiating plate group 23, the cooling of the FET 43 is achieved. It is advantageous.

また、金属製ブロック21から延びる第1および第2のヒートパイプ24,25が第1および第2の放熱板群22,23に接続され、接続部25aにおいて第2のヒートパイプ25が第1および第2の放熱板群22,23に向かって上方に傾斜しており、第1および第2の放熱板群22,23において第1のヒートパイプ24と第2のヒートパイプ25との間隔が接続部25aの傾斜の分だけ広くなるので、第1および第2の放熱板群22,23の冷却により生ずるヒートパイプ24,25内の液化した冷媒が金属製ブロック側に効率良く送られる。   The first and second heat pipes 24 and 25 extending from the metal block 21 are connected to the first and second heat radiating plate groups 22 and 23, and the second heat pipe 25 is connected to the first and second heat pipes 25 and 23 at the connection portion 25a. The first heat pipe 24 and the second heat pipe 25 are connected to each other at the first and second heat dissipation plate groups 22 and 23. Since it becomes wider by the inclination of the portion 25a, the liquefied refrigerant in the heat pipes 24, 25 generated by the cooling of the first and second radiator plate groups 22, 23 is efficiently sent to the metal block side.

加えて、第2のヒートパイプ25よりも上方に配置され、金属製ブロック21と第1および第2の放熱板群22,23とをつなぐ第3のヒートパイプ26をさらに備え、第3のヒートパイプ26における金属製ブロック21と第1および第2の放熱板群22,23との接続部26aが第1および第2の放熱板群22,23に向かって上方に傾斜しており、第3のヒートパイプ26の接続26a部の高低差が前記第2のヒートパイプ25の接続部25aの高低差よりも大きい。   In addition, it further includes a third heat pipe 26 that is disposed above the second heat pipe 25 and connects the metal block 21 and the first and second heat radiating plate groups 22, 23. A connecting portion 26a between the metal block 21 and the first and second heat radiating plate groups 22, 23 in the pipe 26 is inclined upward toward the first and second heat radiating plate groups 22, 23, and the third The height difference of the connection portion 26 a of the heat pipe 26 is greater than the height difference of the connection portion 25 a of the second heat pipe 25.

このため、第1および第2の放熱板群22,23において3本のヒートパイプ24,25,26の互いの上下方向の間隔が第2および第3のヒートパイプ25,26の接続部25a,26aの傾斜の分だけ広くなるので、第1および第2の放熱板群22,23の冷却により生ずるヒートパイプ24,25,26内の液化した冷媒が金属製ブロック21側に効率良く送られる。   For this reason, in the first and second heat radiating plate groups 22 and 23, the distance between the three heat pipes 24, 25 and 26 in the vertical direction is the connecting portion 25a of the second and third heat pipes 25 and 26. Since it becomes wider by the inclination of 26a, the liquefied refrigerant in the heat pipes 24, 25, 26 generated by cooling the first and second heat radiating plate groups 22, 23 is efficiently sent to the metal block 21 side.

本実施形態では1本のヒートパイプ24が第1の放熱板群22および第2の放熱板群23を貫通している。これに対し、一対のヒートパイプ24を1段目のヒートパイプとし、一方のヒートパイプ24が金属製ブロック21と第1の放熱板群22とをつなぎ、他方のヒートパイプ24が金属製ブロック21と第2の放熱板群23とをつなぐように構成することも可能である。ヒートパイプ25およびヒートパイプ26についても同様である。   In the present embodiment, one heat pipe 24 passes through the first heat radiating plate group 22 and the second heat radiating plate group 23. On the other hand, the pair of heat pipes 24 are first stage heat pipes, one heat pipe 24 connects the metal block 21 and the first heat radiation plate group 22, and the other heat pipe 24 is the metal block 21. And the second heat radiation plate group 23 can be connected. The same applies to the heat pipe 25 and the heat pipe 26.

1…光源装置、2…光ファイバー束、10…筐体、12a…ファイバー固定部、12b…貫通孔、12c…集光レンズ、20…ヒートシンク付きLED、21…金属製ブロック、22…第1の放熱板群、22a…放熱板、23…第2の放熱板群、23a…放熱板、24…ヒートパイプ、25…ヒートパイプ、26…ヒートパイプ、30…ファン装置   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Light source device, 2 ... Optical fiber bundle, 10 ... Housing | casing, 12a ... Fiber fixing | fixed part, 12b ... Through-hole, 12c ... Condensing lens, 20 ... LED with heat sink, 21 ... Metal block, 22 ... 1st heat dissipation Plate group, 22a ... radiator plate, 23 ... second radiator plate group, 23a ... radiator plate, 24 ... heat pipe, 25 ... heat pipe, 26 ... heat pipe, 30 ... fan device

Claims (4)

筐体と、
該筐体内に配置された金属製ブロックと、
該金属製ブロックの前面に固定されたLED基板と、
前記筐体内における右側に配置され、前後方向に間隔をおいて配置された複数の放熱板から成る第1の放熱板群と、
前記筐体内における左側に前記第1の放熱板群と左右方向に間隔をおいて配置され、前後方向に間隔をおいて配置された複数の放熱板から成る第2の放熱板群と、
前記筐体における前記第1の放熱板群および前記第2の放熱板群に対応する位置にそれぞれ設けられた通風口と、
前記金属製ブロックと前記第1の放熱板群および前記第2の放熱板群とをつなぐヒートパイプと、
前記筐体内における前記第1の放熱板群と前記第2の放熱板群との間に少なくとも一部が配置されたファン装置とを備えている光源装置。
A housing,
A metal block disposed in the housing;
An LED substrate fixed to the front surface of the metal block;
A first heat dissipating plate group comprising a plurality of heat dissipating plates disposed on the right side in the housing and spaced in the front-rear direction;
A second heat dissipating plate group comprising a plurality of heat dissipating plates disposed on the left side in the housing with the first heat dissipating plate group spaced in the left-right direction and spaced in the front-rear direction;
Ventilation holes respectively provided at positions corresponding to the first heat radiating plate group and the second heat radiating plate group in the housing;
A heat pipe connecting the metal block to the first heat radiating plate group and the second heat radiating plate group;
A light source device comprising: a fan device having at least a part disposed between the first heat radiating plate group and the second heat radiating plate group in the housing.
前記LED基板のLEDに電力を供給する定電流回路をさらに備え、
該定電流回路を構成するトランジスタが前記金属ブロックに固定されている請求項1に記載の光源装置。
A constant current circuit for supplying power to the LED of the LED substrate;
The light source device according to claim 1, wherein a transistor constituting the constant current circuit is fixed to the metal block.
筐体と、
該筐体内に配置された金属製ブロックと、
該金属製ブロックの前面に固定されたLED基板と、
前記筐体内における右側に配置され、前後方向に間隔をおいて配置された複数の放熱板から成る第1の放熱板群と、
前記筐体内における左側に前記第1の放熱板群と左右方向に間隔をおいて配置され、前後方向に間隔をおいて配置された複数の放熱板から成る第2の放熱板群と、
前記筐体における前記第1の放熱板群および前記第2の放熱板群に対応する位置にそれぞれ設けられた通風口と、
前記金属製ブロックと前記第1の放熱板群および前記第2の放熱板群とをつなぐ第1のヒートパイプと、
前記第1のヒートパイプよりも上方に配置され、前記金属製ブロックと前記第1の放熱板群および前記第2の放熱板群とをつなぐ第2のヒートパイプと、
前記筐体内における前記第1の放熱板群と前記第2の放熱板群との間に少なくとも一部が配置されたファン装置とを備え、
前記第2のヒートパイプにおける前記金属製ブロックと前記第1の放熱板群との接続部が前記第1の放熱板群に向かって上方に傾斜している光源装置。
A housing,
A metal block disposed in the housing;
An LED substrate fixed to the front surface of the metal block;
A first heat dissipating plate group comprising a plurality of heat dissipating plates disposed on the right side in the housing and spaced in the front-rear direction;
A second heat dissipating plate group comprising a plurality of heat dissipating plates disposed on the left side in the housing with the first heat dissipating plate group spaced in the left-right direction and spaced in the front-rear direction;
Ventilation holes respectively provided at positions corresponding to the first heat radiating plate group and the second heat radiating plate group in the housing;
A first heat pipe connecting the metal block to the first heat radiating plate group and the second heat radiating plate group;
A second heat pipe disposed above the first heat pipe and connecting the metal block to the first heat radiating plate group and the second heat radiating plate group;
A fan device having at least a part disposed between the first heat dissipation plate group and the second heat dissipation plate group in the housing;
A light source device in which a connecting portion between the metal block and the first heat radiating plate group in the second heat pipe is inclined upward toward the first heat radiating plate group.
前記第2のヒートパイプよりも上方に配置され、前記金属製ブロックと前記第1の放熱板群および前記第2の放熱板群とをつなぐ第3のヒートパイプをさらに備え、
前記第3のヒートパイプにおける前記金属製ブロックと前記第1の放熱板群との接続部が前記第1の放熱板群に向かって上方に傾斜しており、
前記第3のヒートパイプの前記接続部の高低差が前記第2のヒートパイプの前記接続部の高低差よりも大きい請求項3記載の光源装置。
A third heat pipe that is disposed above the second heat pipe and connects the metal block, the first heat radiating plate group, and the second heat radiating plate group;
A connecting portion between the metal block and the first heat dissipation plate group in the third heat pipe is inclined upward toward the first heat dissipation plate group;
The light source device according to claim 3, wherein a difference in height of the connection portion of the third heat pipe is larger than a difference in height of the connection portion of the second heat pipe.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009033098A (en) * 2007-06-26 2009-02-12 Panasonic Electric Works Co Ltd Led lighting device and lighting fixture including the same
JP2011002542A (en) * 2009-06-17 2011-01-06 Aitec System:Kk Light source device
US20120063116A1 (en) * 2010-03-15 2012-03-15 Baxter Kevin C Led fresnel lighting system including active cooling
JP2014135350A (en) * 2013-01-09 2014-07-24 Ntec Co Ltd Heat sink
JP2015095337A (en) * 2013-11-11 2015-05-18 東芝ライテック株式会社 Lighting device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009033098A (en) * 2007-06-26 2009-02-12 Panasonic Electric Works Co Ltd Led lighting device and lighting fixture including the same
JP2011002542A (en) * 2009-06-17 2011-01-06 Aitec System:Kk Light source device
US20120063116A1 (en) * 2010-03-15 2012-03-15 Baxter Kevin C Led fresnel lighting system including active cooling
JP2014135350A (en) * 2013-01-09 2014-07-24 Ntec Co Ltd Heat sink
JP2015095337A (en) * 2013-11-11 2015-05-18 東芝ライテック株式会社 Lighting device

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