JP2018082431A - 切り替え可能な減衰器および切り替え可能な高周波減衰器用スイッチ - Google Patents

切り替え可能な減衰器および切り替え可能な高周波減衰器用スイッチ Download PDF

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Abstract

【課題】高い周波数を許容すると同時に、膨大な建設費用が発生せずに、小さい空間容積のみを必要とする、スイッチ、減衰段、および切り替え可能な減衰器を提供する
【解決手段】スイッチは、第1の平面において直角に配置される第1、第2のストリップ導体36、32を備える。さらに、スイッチは、第1の平面に対して直角に角度がついた形状を有する第1の切り替え導体46を有する。スイッチは、第1の切り替え導体46と機械的に接続し、第1、第2の位置まで、第1の平面に対して垂直に移動させる切り替えアクチュエータを備える。切り替えアクチュエータは、第1の位置において、第1のストリップ導体36が第1の切り替え導体46と接触し第2のストリップ導体32が第1の切り替え導体46と接触するように構成され、第2の位置において、第1のストリップ導体36および第2のストリップ導体32が第1の切り替え導体46と接触しないように構成される。
【選択図】図7

Description

本発明は、切り替え可能な減衰器の減衰段で用いるための高周波スイッチに関する。切り替え可能な減衰器は以下、ステップ減衰器とも呼ばれ、それに応じて切り替え可能な減衰器とも呼ばれる。
通信電子機器の運用周波数の上昇のため、測定機器に対する要件は、近年常に上がり続けている。特に、測定信号の周波数を常に増加する必要性がある。測定電子機器の中心構成部品は切り替え可能な減衰器(ステップ減衰器)である。たとえば、特許文献1は高周波用ステップ減衰器を示す。ただし、同文献で達成可能な最大周波数は、依然として限定されている。また、同文献で示すステップ減衰器は、大きな物理的設置面積を必要とする。
そのため、非常に高い周波数を許容すると同時に、膨大な建設費用が発生せずに、小さい空間容積のみを必要とする、スイッチ、減衰段、および切り替え可能な減衰器を提供する必要性が増加している。
米国特許第7,489,179(B2)号
本発明の第1の態様によれば、スイッチが提供される。スイッチは、第1の平面において直角に配置される第1のストリップ導体および第2のストリップ導体を備える。さらに、スイッチは、第1の平面に対して直角に角度がついた形状を有する第1の切り替え導体を備える。さらに、スイッチは、第1の切り替え導体と機械的に接続し、第1の位置および第2の位置まで、第1の平面に対して垂直に移動するように適応される切り替えアクチュエータを備える。
切り替えアクチュエータは、好ましくは、第1の位置において、第1のストリップ導体が第1の切り替え導体と接触し、第2のストリップ導体が第1の切り替え導体と接触するように構成される。切り替えアクチュエータはさらに、第2の位置において、第1のストリップ導体および第2のストリップ導体が第1の切り替え導体と接触しないように構成される。それによって、小さいスイッチの空間容積のみを必要としながら、良好な高周波挙動を得ることができる。
第1の態様の好ましい実装形態では、第1のストリップ導体および第2のストリップ導体は、接地する導電ストリップ導体チャネルによって少なくとも部分的に囲まれる。第1のストリップ導体および第2のストリップ導体は次に、ストリップ導体チャネルから第1の平面の非導電間隔によって分離される。それによって特に小さいスイッチの空間容積が実現できる。
第1の態様の好ましい実装形態では、第1のストリップ導体および/または第2のストリップ導体は、0.1mmから0.5mm、有利には0.25mmの厚さを有する。追加または代替として、第1のストリップ導体および/または第2のストリップ導体は、0.25mmから2mm、有利には0.5mmの厚さを有する。追加または代替として、間隔は0.1mmから0.5mm、有利には0.25mmの幅を有する。それによって特に小さいスイッチの空間容積が実現できる。
第1の態様の好ましい実装形態では、第1のストリップ導体および/または第2のストリップ導体は、軸方向に対称的な非導電支持要素によって、ストリップ導体チャネル内の所定の位置に維持される。それによって、ストリップ導体が規定の位置を有し、短絡しないことが保証される。
第1の態様の好ましい実装形態では、切り替えアクチュエータは、第2の位置において、第1の切り替え導体がグランドプレーンと接触するように構成される。これによって、スイッチが開放状態にあるときの第1の切り替え導体の規定電圧が実現される。それによって、第1の切り替え導体の共鳴を防止することができる。
第1の態様の好ましい実装形態では、スイッチは追加として、第1のストリップ導体に直角に配置され、第1の平面の第1のストリップ導体に関して第2のストリップ導体と対向するように配置される第3のストリップ導体を備える。さらに、スイッチは、第1の平面に対して直角に角度がついた形状を有する第2の切り替え導体を備える。また、切り替えアクチュエータは第2の切り替え導体と機械的に接続する。切り替えアクチュエータは、第1の位置において、第1のストリップ導体および第3のストリップ導体が第2の切り替え導体と接触しないように構成され、第2の位置において、第1のストリップ導体が第2の切り替え導体と接触し、第3のストリップ導体が第2の切り替え導体と接触するように構成される。それによって、本構造において、スイッチは、第1のストリップ導体を第2のストリップ導体に第1の切り替え導体を用いて接続することと、接続第1のストリップ導体を第3のストリップ導体に第2の切り替え導体を用いて接続することとを交互に行うように構成される。
第1の態様の好ましい実装形態では、第1のストリップ導体および/または第2のストリップ導体および/または第3のストリップ導体は、接地する導電ストリップ導体チャネルによって少なくとも部分的に囲まれる。第1のストリップ導体および/または第2のストリップ導体および/または第3のストリップ導体は、ストリップ導体チャネルから第1の平面の非導電間隔によって分離される。それによって特に小さいスイッチの物理的容積が実現できる。
第1の態様の好ましい実装形態では、第1のストリップ導体および/または第2のストリップ導体および/または第3のストリップ導体は、0.1mmから0.5mm、有利には0.25mmの厚さを有する。追加または代替として、第1のストリップ導体および/または第2のストリップ導体および/または第3のストリップ導体は、0.25mmから2.0mm、有利には0.5mmの厚さを有する。追加または代替として、間隔は0.1mmから0.5mm、有利には0.25mmの幅を有する。それによって特に小さいスイッチの空間容積が実現できる。
第1の態様の好ましい実装形態では、第1のストリップ導体および/または第2のストリップ導体および/または第3のストリップ導体は、軸方向に対称的な非導電支持要素によって、ストリップ導体チャネル内の所定の位置に維持される。それによって、ストリップ導体が規定の位置を有し、短絡しないことが保証される。
第1の態様の好ましい実装形態では、切り替えアクチュエータは、第1の位置において、第2の切り替え導体がグランドプレーンと接触するように構成される。これによって、スイッチが開放状態にあるときの第1の切り替え導体の規定電圧が実現される。それによって、第1の切り替え導体の共鳴を防止することができる。
本発明の第2の態様によれば、減衰段が提供される。減衰段は、第1の態様による少なくとも2つのスイッチを備える。少なくとも2つのスイッチの第1のスイッチの第2のストリップ導体は、電子要素の第1の端子と接続する。少なくとも2つのスイッチの第2のスイッチの第2のストリップ導体は、電子要素の第2の端子と接続する。第1のスイッチの第3のストリップ導体は第2のスイッチの第3のストリップ導体と接続する。第1のスイッチの第1のストリップ導体は減衰段の入力端子を形成する。第2のスイッチの第1のストリップ導体は、減衰段の出力端子を形成する。減衰段の非常に小さい物理的設置面積が、それによって実現される。
第2の態様の好ましい実装形態では、電子要素は薄膜技術において形成されるレジスタである。得られる減衰段の非常に小さい物理的設置面積が、それによって実現される。
第2の態様の好ましい実装形態では、少なくとも2つのスイッチは、第1の態様の特定の実装によるスイッチである。本事例では、電子要素は非導電セラミック基板上、特に窒化ケイ素基板上に配置される。セラミック基板はストリップ導体チャネルにハンダ付け、加圧溶接またはノリづけされる。追加または代替として、電子要素はストリップ導体チャネルに熱接続する。それによって、さらに減衰段の物理的大きさを減少させることができる。
本発明の第3の態様によれば、切り替え減衰器(ステップ減衰器)が提供される。ステップ減衰器は、本発明の第2の態様による減衰段を備える。減衰段の入力端子は、ステップ減衰器の入力端子を形成する。減衰段の出力端子は、ステップ減衰器の出力端子を形成する。それによって、非常に高い運用周波数を実現することができる小さい設置面積を有するステップ減衰器を実現することができる。
本発明の第4の態様によれば、本発明の第2の態様による複数の減衰段を備えるステップ減衰器が提供される。複数の減衰段の第1の減衰段の入力端子は、ステップ減衰器の入力端子を形成する。複数の減衰段の別の減衰段は直列接続し、それによって、別の減衰段の各減衰段で、その前の減衰段の出力端子は、後続する減衰段の入力端子と接続する。複数の減衰段の最後の減衰段の出力端子は、ステップ減衰器の出力端子を形成する。非常に可撓性のあるステップ減衰器をこれによって実現することができる。
本発明の代表的な実施形態をここでさらに、図を参照して例示的にのみ説明する。
本発明の第4の態様によるステップ減衰器の第1の実施形態を示す。 本発明の第4の態様によるステップ減衰器の第2の実施形態の分解図を示す。 本発明の第4の態様の第3の実施形態の上部ハウジングの分解図を示す。 本発明の第4の態様の第4の実施形態のベースプレートの分解図を示す。 本発明の第4の態様の一実施形態の下部ハウジングの分解図を示す。 本発明の第4の態様の第6の実施形態のベースプレートの詳細な分解図を示す。 本発明の第2の態様の一実施形態に接続する、本発明の第1の態様の第1の実施形態の2つのスイッチの詳細図を示す。 本発明の第4の態様の別の実施形態の上面図を示す。 本発明の第2の態様の一実施形態の電子要素の詳細図を示す。 本発明の第3または第4の態様の一実施形態の入力端子を3次元図で示す。 本発明の第3または第4の態様の別の実施形態の側面図を示す。 本発明の第1の態様の別の実施形態における、ストリップ導体および切り替え導体の詳細図を示す。 本発明の第1の態様の別の実施形態における、ストリップ導体および切り替え導体の別の詳細図を示す。 第1の態様の別の実施形態における、切り替え導体の詳細図を示す。 本発明の第1の態様の別の実施形態における、切り替え導体および対応する接続ロッドの詳細図を示す。 本発明の第1の態様のスイッチの別の実施形態としてのセレクタスイッチを示す。 本発明の第1の態様のスイッチの別の実施形態としてのセレクタスイッチの入力状態を示す。 本発明の第1の態様の別の実施形態におけるアクチュエータを示す。 本発明の第1の態様の別の実施形態におけるアクチュエータの断面図を示す。
まず、多段ステップ減衰器の全体的な構造を図1〜図5に沿って示す。図6〜図8では、ステップ減衰器(切り替え可能な減衰器)内の導体の詳細を示す。図9では、ステップ減衰器内の電子要素の構造を図示する。図10〜図11では、ステップ減衰器の入力ポート状況を詳細に示す。図12〜図15では、切り替え導体および周囲の要素の構造の詳細を示す。図16〜図17では、代表的なセレクタスイッチの構造を示す。図18〜図19では、対応する切り替えアクチュエータの構造および機能を示す。異なる図で類似する構成要素および符号は部分的に省略した。
本発明の好ましい実施形態をここで詳細に参照し、その実施例を添付図に例示する。ただし、本発明の以下の実施形態は様々に修正されてもよく、本発明の範囲は以下の実施形態に限定されない。
第1の実施形態
図1では、本発明の第4の態様によるステップ減衰器1を示す。ステップ減衰器1は入力ポート5aおよび出力ポート5bを有する。ステップ減衰器1は、下部ハウジング2、ベースプレート3および上部ハウジング4を備える。下部ハウジング2および上部ハウジング4は、ベースプレート3を挟持する。さらに、ステップ減衰器1は、複数の減衰段を備えるが、本図では個別に図示しない。減衰段は入力ポート5aと出力ポート5bとの間に配置される。各減衰段はアクチュエータ6a、6b、6c、6dを有する。各アクチュエータ6a〜6dを用いて、電子要素、たとえばレジスタを入力ポート5aと出力ポート5bとの間の信号経路に切り替え可能である。
第2の実施形態
図2では、図1のステップ減衰器1の分解図を示す。本図では、入力ポート5aがボルト8aによって所定の位置に維持されることがはっきりとわかる。ボルト8aは上部ハウジング4および下部ハウジング2にねじ込まれる。また、出力ポート5bはボルト8bによって所定の位置に維持される。ボルト8bはまた、上部ハウジング4および下部ハウジング2にねじこまれる。上部ハウジング4、ベースプレート3および下部ハウジング2は、さらにボルト7によって共に維持される。
個別の要素のさらなる詳細を別の図に示す。
第3の実施形態
図3では、上部ハウジング4および周囲の部品の詳細図を示す。上部ハウジング4は、複数の穴47a、47b、47c、47dを備える。複数の穴47a、47b、47c、47dはアクチュエータ6a〜6dを貫通させるように構成される。さらに、上部ハウジング4は、接続ロッド45を貫通させるための追加の穴48a、48b、48c、48dを備える。接続ロッド45は、切り替え導体46の下側およびシャフト43の上側に取り付けられる。それぞれのシャフト43と上部ハウジング4との間に、追加でそれぞれのばね44が配置され、接続ロッド45と取り付けられたシャフト43を張力状態で維持する。上部ハウジング4下部に、高周波密封シート41が配置される。ボルト42は上部ハウジング4、密封シート41およびベースプレート3の位置合わせを維持する。
第4の実施形態
図4では、ベースプレート3の詳細図を示す。ベースプレート3はストリップ導体チャネル35を備える。ストリップ導体チャネル35は、ベースプレート3の入力ポート側と出力ポート側を接続する。ステップ減衰器1の各減衰段では、ストリップ導体チャネル35は2つの経路を形成し、1つは貫通接続用の経路であり、もう1つは電子要素34との接続用の経路である。ストリップ導体チャネル35内に、ストリップ導体31および32が配置される。ストリップ導体31は、各減衰段においてそれぞれの貫通接続を形成する。ストリップ導体32は、それぞれの段階の電子要素34を接続する。各減衰段において、入力側および出力側のスイッチは、ストリップ導体31またはストリップ導体32のいずれかを入力ポートと出力ポートとの間の信号経路に切り替える。
ストリップ導体31、32は、軸方向に対称的な非導電支持要素33によって所定の位置に維持される。
ストリップ導体チャネル35は導電面を有する。特に、ストリップ導体チャネル35は、中実の金属から形成されるベースプレート3に機械加工される。支持要素33は、ストリップ導体チャネル35に向かって隙間を有して、ストリップ導体31、32を維持する。ストリップ導体31、32とストリップ導体チャネル35との間に導電接続はない。また、電子要素34とストリップ導体チャネルとの間に導電接続はない。ただし、電子要素34とストリップ導体チャネル、つまりベースプレート3との間に良好な熱結合があり、それによって、信号出力が散逸できることが重要である。
第5の実施形態
図5では、下部ハウジング2の詳細図を示す。また本図では、高周波密封シート22が下部ハウジング2とベースプレート3との間に配置される。ボルト23は下部ハウジング2、高周波密封シート22およびベースプレート3を位置合わせして維持する。下部ハウジング2は、アクチュエータ6a〜6dを貫通させるための複数の穴27a、27b、27cおよび27dを備える。さらに、下部ハウジング2および高周波密封シート22は、接続ロッド21を貫通させるための追加の穴28a、28b、28cおよび28dを備える。接続ロッド21は切り替え導体26の上側およびシャフトの下側に取り付けられる。下部ハウジングとそれぞれのシャフト25との間に、接続ロッド21ごとに、ばね24が配置され、シャフトおよび接続ロッドを下部ハウジング2に対して張力状態で維持する。
第6の実施形態
図6では、ベースプレート3をさらに詳細に示す。本図では、ストリップ導体31および32をベースプレート3に対して分解した図で示す。ストリップ導体31がベースプレート3の左側と右側との間に貫通接続を形成し、ストリップ導体32がベースプレート3の左側と右側との間に電子要素34を通じて接続を形成することがはっきりと分かる。また、本図では支持要素33を明確に示す。さらに、本図では、ベースプレート3に機械加工されるストリップ導体チャネル35をはっきりと示す。
第7の実施形態
図7では、本発明の第1の態様による2つのスイッチを、周囲のベースプレート3およびハウジング2、4を省略して示す。2つのスイッチが同一の構造のため、左スイッチのみに符号を付ける。
第1のストリップ導体36は、スイッチの入力を形成する。第1のストリップ導体36は、電子要素34と接続するストリップ導体32に接続し、代替的に、前述したように貫通接続を形成するストリップ導体31に接続することができる。
スイッチは、第1の切り替え導体46に接続する上部接続ロッド45と、第2の切り替え導体26に接続する下部接続ロッド21とを備える。接続ロッド45、21はアクチュエータ6a〜6dのうちの1つに接続し、同時に移動する。
切り替え導体は第1の位置および第2の位置に配置することができる。本図で示す第1の位置では、切り替え導体46は第1のストリップ導体36および第2のストリップ導体32と接触しない。その代わりに、切り替え導体46はグランドプレーンたとえば上部ハウジングと接触し、または上部ハウジングとベースプレート3との間に配置される高周波密封シート22に接触する。同時に、切り替え導体26は第1のストリップ導体36および第3のストリップ導体31と接触する。別のスイッチも同様の方法で切り替わる。つまり、第2のストリップ導体32または第3のストリップ導体31のいずれかが、それぞれの減衰段の入力および出力のいずれかに接続することを意味する。
ここで、切り替え導体26、46がストリップ導体の面に直角に形成されることが重要である。また、第1のストリップ導体36は第2のストリップ導体32および第3のストリップ導体31に対して直角に配置される。これによって、有利な高周波挙動が達成される。現在切り替えられていない経路への高周波結合は電磁界の直交性のため、効率的に防止されるからである。
第8の実施形態
図8では、本発明の第4の態様によるステップ減衰器の1つの減衰段の上面図を示す。本図では、第1のストリップ導体36、切り替え導体26およびストリップ導体31、32を示す。また、電子要素34および支持要素33もはっきりと見える。さらに、ストリップ導体チャネル35も本図に図示する。
第9の実施形態
図9では、電子要素34の詳細図を示す。電子要素34は基板341、特にセラミック基板上に配置される。たとえば窒化ケイ素基板を用いることができる。窒化ケイ素基板は高温伝導性を有し、高信号出力を電子要素34から散逸できるため、有利である。基板341を周囲に熱接続するために、有利には、ストリップ導体チャネル35内のベースプレート3の表面に直接ハンダ付けまたは加圧溶接またはノリづけされる。基板341自体は非伝導であるため、これによっても、電子要素とストリップ導体チャネル35との間に短絡を構成しない。
第10の実施形態
図10では、入力ポート5aと、接続される減衰段を示す。入力ポート5aは、外部導体51および内部導体52を備え、同軸ポートを形成する。内部導体52は導体支持53によって所定の位置に維持される。内部導体52は第1のストリップ導体36と一体の部品として形成される。これによって、非常に簡潔な構造と、非常に有益な高周波挙動が得られる。前述したように、第1のストリップ導体を切り替えて、第2のストリップ導体32または第3のストリップ導体31と接続させることができる。前述した要素は、図示されていても再度説明しない。
第11の実施形態
図11では、図10で描く入力ポート状況の側面図を示す。本図では、内部導体52は第1のストリップ導体36と一体として形成されることは明らかである。特に、本図では、切り替え導体46、26および高周波密封シート41、22の位置をはっきりと見ることができる。
本切り替え条件では、切り替え導体46は第1のストリップ導体36および第2のストリップ導体32と接触する。同時に、切り替え導体26は、高周波密封22によって形成されるグランドプレーンと接触する。別の切り替え位置では、切り替え導体26は第1のストリップ導体36および第3のストリップ導体31と接触する。このとき、切り替え導体46は高周波密封41によって形成される領域と接触する。
第12の実施形態
図12では、切り替え導体46、26を囲むベースプレート3の立体図を示す。ベースプレート3は表面に機械加工された、ストリップ導体チャネル35を有する。第1のストリップ導体36、第2のストリップ導体32および第3のストリップ導体31はそれぞれ、このストリップ導体チャネル35内に、ストリップ導体チャネルから間隔をおいて分離されて配置される。間隔の幅は、0.1mm〜0.5mmであり、有利には0.25mmである。ストリップ導体31、32、36の幅は0.25mm〜2mmであり、有利には0.5mmである。ストリップ導体31、32および36の厚さは、0.1mm〜0.5mmであり、有利には0.25mmである。
切り替え導体46は接続ロッド45と接続する。本図の切り替え導体46は、第1のストリップ導体36および第2のストリップ導体32とは接触しない。その代わりに、切り替え導体26は第1のストリップ導体36および第3のストリップ導体31と接触する。しかし、これは本図でははっきりとは見えない。
ベースプレート3はストリップ導体チャネル壁37を有し、ストリップ導体チャネル壁37は垂直形状の切り替え導体46の屈曲部に配置され、切り替え導体46を第3のストリップ導体31から分離することに留意することは重要である。特に、これによって、第3のストリップ導体と切り替え導体46との間の信号のRF結合が防止される。類似するストリップ導体チャネル壁38は、第2のストリップ導体32と切り替え導体26との間に配置される。これは、図13からはっきりと分かる。
第13の実施形態
図13では、図12の図に対応する断面図を示す。特に本図では、2つの切り替え導体46、26がはっきりと分かる。また2つの高周波チャネル壁37、38も、容易に認識することができる。
第14の実施形態
図14では、切り替え導体26、46の詳細図を示す。各切り替え導体26、46は、穴262を垂直形状の屈曲部付近に備える。これらの穴262を接続ロッド21、45の接続に用いる。特に、この接続は、接続ロッド21、45を、たとえばプラスチック素材から射出成形することによって実現され、接続ロッド21、45の素材は穴262を貫通して流れ、切り替え導体26、46を囲み、それによって切り替え導体26、46を接続ロッド21、45によって接続および維持する。
さらに、切り替え導体26、46は、高周波挙動に強化するために、扁平な角261を任意に備えていてもよい。
さらに、任意に、切り替え導体26、46はスリット263をそれぞれの遠位端に備えていてもよい。これらのスリットは切り替え導体26、46のそれぞれの先端の弾力性を増加させるために有用であり、それによってストリップ導体31、32、36の正確な配置に関する正確性要件を減らすことができる。
第15の実施形態
図15では、接続ロッド21、45に接続する切り替え導体26、46を示す。
第16の実施形態
図16では、本発明の第1の態様によるスイッチ100の別の適用を示す。本図では、スイッチを、異なる高周波連結部分5a、311、321を切り替えるためのセレクタスイッチで用いる。スイッチ100は、第1の高周波連結部分5a、第2の高周波連結部分321および第3の高周波連結部分311を備える。
第1の高周波連結部分5aは、第1のストリップ導体36と一体的に形成される第1の内部導体52を備える。第2の高周波連結部分321は、第2のストリップ導体32と一体的に形成される内部導体320を備える。第3の高周波連結部分311は、第3のストリップ導体31と一体的に形成される第3の内部導体310を備える。
第1のストリップ導体36は、第2のストリップ導体32に対して第1の平面において直角に配置される。同一の第1の平面内に、第1のストリップ導体36は第3のストリップ導体31に直角に配置される。
高周波連結部分5a、321、311の内部導体52、320、310は、それぞれ一体的に形成されたストリップ導体36、32、31に沿ってそれぞれ配置される。したがって、高周波連結部分5a、321、311もまた、同様の構成で、それぞれのストリップ導体36、32、31に対して配置される。これは、第1の高周波連結部分5aが第2の高周波連結部分321に直角に配置されることを意味する。また第1の高周波連結部分5aは、第3の高周波連結部分311に直角に配置される。
スイッチ100はさらに、接続ロッド21と接続する第1の切り替え導体26と、接続ロッド45と接続する第2の切り替え導体46とを備える。接続ロッド21、45は、不図示の切り替えアクチュエータに接続し、切り替えアクチュエータは接続ロッド21、45を同時に移動させ、それによって切り替え導体26、46も同時に移動させる。切り替えアクチュエータは、切り替え導体26、46を、第1の位置と第2の位置との間で移動させるように構成される。第1の位置では、第1の切り替え導体26は第1のストリップ導体36および第2のストリップ導体32と接触し、第2の切り替え導体46はストリップ導体36、32、31のいずれとも接触せず、その代わりにグランドプレーンと接触する。第2の位置では、第2の切り替え導体46は第1のストリップ導体36および第3のストリップ導体31と接触し、第1の切り替え導体26はストリップ導体36、32、31のいずれとも接触せず、その代わりにグランドプレーンと接触する。
これは、図16の第1の切り替え導体26は、第1の位置の第1のストリップ導体36および第2のストリップ導体32上に降下され、第2の切り替え導体46はストリップ導体36、32、31から離れて下方に移動されることを意味する。第2の位置では、第2の切り替え導体46は、第1の切り替え導体36および第3の切り替え導体31の下側に向けて上方に移動され、第1の切り替え導体26は、切り替え導体36、32、31の上側から離れて移動される。
第17の実施形態
図17では、入力高周波連結部分5aのうちの1つの入力状態を示す。高周波連結部分5aは、外部導体51と、内部導体52とを備える。本例では、導体51、52は、同軸連結部分を形成する。高周波連結部分5a内部に、ポート支持53が配置される。ポート支持53は、内部導体52を外部導体51に非伝導的な方法で維持する。内部導体52は第1のストリップ導体36と一体に形成され、ポート支持53はまた、第1のストリップ導体36を所定の位置に維持する。図17の右側には、図16にすでに図示される同一の部品を再度示すが、詳細は記載しない。
第18の実施形態
図18では、切り替えアクチュエータ6aを詳細に示す。アクチュエータ6a〜6dは互いに同一である。
アクチュエータ6aは隆線68を備え、固定ばね67によって所定の位置に維持される。固定ばね67は、隆線68でロックし、アクチュエータを上部ハウジング、下部ハウジングおよびベースプレートのそれぞれの穴の所定の位置に維持する。
さらに、アクチュエータ6aは、アクチュエータ要素63a、63bを備える。アクチュエータ要素63a、63bは、第1の位置と第2の位置との間をアクチュエータ6aによって、上下に移動する。アクチュエータ要素63aは、弾性要素61aとアクチュエータ6aの上側で接続し、第2の弾性要素61bとアクチュエータ6aの底側で接続する。アクチュエータ要素63aは弾性要素61a、61bの第1の側面に移動する。第1の側面は、それぞれの弾性要素61a、61bの中央部分に対応する。本例では、弾性要素61a、61bはダイヤフラムスプリングである。弾性要素61a、61bは、複数のスリット62a、62bを備え、それによって、ダイヤフラムスプリングの弾性特性を調整することができる。
弾性要素61a,61bの第2の側面にはシャフト64a、64bが接続される。シャフト64a、64bは接続ロッド21、45と接続し、接続ロッド21、45は、切り替え導体26、46と接続する。シャフト64a、64bはさらに、ばね66a、66bと接続する。ばね66a、66bはそれぞれ他端側でベースプレートとの外側と接触し、弾性力を行使して、それぞれ接続した切り替え導体26、46を互いから離すようにする。
シャフト64a、64bはさらに、ループ65a、65bを備える。ループ65a、65bを用いて、シャフト64a、64bが回転を防止する。
アクチュエータ6aはシャフト64a、64b、接続ロッド21、45および切り替え導体26、46を左側および右側に、つまり対称的に備える。前述の部品は、図7および図10にも図示される、本発明の第1の態様によるスイッチを同時に移動するために適応される。したがって、1つのアクチュエータ6aを、2つのスイッチ、したがって第2の態様による1つの減衰段に用いる。
アクチュエータ6aは、ケーブル61を経て切り替え電流を提供される。
第19の実施形態
図19では、図18のアクチュエータ6aの断面図を示す。すでに図16で記載した要素は本図では再度記載しない。アクチュエータ6aは、コア68と共に形成される前述のアクチュエータ要素63a、63bを備える。アクチュエータ要素63a、63bは、ハウジング69内のコア68と一緒に移動する。
永久磁石67はハウジング69内に配置され、ハウジングに固定される。さらに、電磁石70は、ハウジング69に固定して配置される。したがって、コア68はアクチュエータ要素63a、63bと共に、永久磁石67および電磁石70に対して移動可能である。
永久磁石67によって、アクチュエータ要素63a、63bを第1の切り替え位置または第2の切り替え位置のいずれかに向かってけん引する磁力が常に確実に存在するようになる。これは、コア68がハウジング69の上側またはハウジング69の下側のいずれかと接触することを意味する。磁力は中心位置で平衡状態にあるが、この位置は不安定である。したがって、アクチュエータは2つの切り替え位置で双安定している。切り替え電流を電磁石70に流すことによって、永久磁石67の磁力は過剰となり、それによって2つの安定状態間で切り替えが可能となる。
図19では、図18の描写にさらに加えて、ストリップ導体を示す。
本発明は本実施例に限定されない。前述の本発明は多くの異なる種類のスイッチ、減衰段およびステップ減衰器に適用可能である。特に、アクチュエータの種類は限定として理解されるべきではない。代表的な実施形態の特性は任意の組み合わせで用いることができる。
本発明およびその利点を詳細に説明してきたが、様々な変更、代替および修正が、添付請求項で規定される本発明の精神および範囲から逸脱することなく行われることが理解されるべきである。

Claims (17)

  1. −第1の平面において直角に配置される第1のストリップ導体および第2のストリップ導体と、
    −前記第1の平面に対して直角に角度がついた形状を有する第1の切り替え導体と、
    −前記第1の切り替え導体と機械的に接続し、第1の位置および第2の位置まで、前記第1の平面に対して垂直に移動するように適応される切り替えアクチュエータと、
    を備えるスイッチ。
  2. 請求項1に記載のスイッチであって、
    前記切り替えアクチュエータは前記第1の位置において、
    −前記第1のストリップ導体が前記第1の切り替え導体と接触し、
    −前記第2のストリップ導体が前記第1の切り替え導体と接触するように構成され、
    前記切り替えアクチュエータは前記第2の位置において、前記第1のストリップ導体および前記第2のストリップ導体が前記第1の切り替え導体と接触しないように構成される、スイッチ。
  3. 請求項1に記載のスイッチであって、
    前記第1のストリップ導体および前記第2のストリップ導体は、接地する導電ストリップ導体チャネルによって少なくとも部分的に囲まれ、
    前記第1のストリップ導体および前記第2のストリップ導体は、前記ストリップ導体チャネルから第1の平面の非導電間隔によって分離される、スイッチ。
  4. 請求項1に記載のスイッチであって、
    前記第1のストリップ導体、および/または前記第2のストリップ導体は、0.1mmから0.5mm、好ましくは0.25mmの厚さを有し、および/または
    前記第1のストリップ導体、および/または前記第2のストリップ導体は、0.25mmから2.0mm、好ましくは0.5mmの幅を有する、スイッチ。
  5. 請求項3に記載のスイッチであって、
    前記間隔は0.1mmから0.5mm、好ましくは0.25mmの幅を有する、スイッチ。
  6. 請求項1に記載のスイッチであって、
    前記第1のストリップ導体および/または前記第2のストリップ導体は、軸方向に対称的な非導電支持要素によって、前記ストリップ導体チャネル内の所定の位置に維持される、スイッチ。
  7. 請求項2に記載のスイッチであって、
    前記切り替えアクチュエータは、前記第2の位置において、前記第1の切り替え導体がグランドプレーンと接触するように構成される、スイッチ。
  8. −前記第1のストリップ導体に直角に配置され、前記第1の平面の前記第1のストリップ導体に関して前記第2のストリップ導体と対向するように配置される第3のストリップ導体と、
    −前記第1の平面に対して直角に角度がついた形状を有する第2の切り替え導体と、
    を備える請求項2に記載のスイッチであって、
    前記切り替えアクチュエータは前記第2の切り替え導体と機械的に接続し、
    前記切り替えアクチュエータは、前記第1の位置において、前記第1のストリップ導体および前記第3のストリップ導体が前記第2の切り替え導体と接触しないように構成され、
    前記切り替えアクチュエータは、前記第2の位置において、
    −前記第1のストリップ導体が前記第2の切り替え導体と接触し、
    −前記第3のストリップ導体が前記第2の切り替え導体と接触するように構成される、スイッチ。
  9. 請求項8に記載のスイッチであって、
    前記第1のストリップ導体、および/または前記第2のストリップ導体、および/または前記第3のストリップ導体は、接地する導電ストリップ導体チャネルによって少なくとも部分的に囲まれ、
    前記第1のストリップ導体、および/または前記第2のストリップ導体、および/または前記第3のストリップ導体は、前記ストリップ導体チャネルから第1の平面の非導電間隔によって分離される、スイッチ。
  10. 請求項9に記載のスイッチであって、
    前記第1のストリップ導体、および/または前記第2のストリップ導体、および/または前記第3のストリップ導体は、0.1mmから0.5mm、好ましくは0.25mmの厚さを有し、および/または
    前記第1のストリップ導体、および/または前記第2のストリップ導体、および/または前記第3のストリップ導体は0.25mmから2.0mm、好ましくは0.5mmの幅を有し、および/または
    前記間隔は0.1mmから0.5mm、好ましくは0.25mmの幅を有する、スイッチ。
  11. 請求項8に記載のスイッチであって、
    前記第1のストリップ導体、および/または前記第2のストリップ導体、および/または前記第3のストリップ導体は、軸方向に対称的な非導電支持要素によって、前記ストリップ導体チャネル内の所定の位置に維持される、スイッチ。
  12. 請求項8に記載のスイッチであって、前記切り替えアクチュエータは、前記第1の位置において、前記第2の切り替え導体がグランドプレーンと接触するように構成される、スイッチ。
  13. 請求項8に記載の少なくとも2つのスイッチを備える切り替え可能な減衰器の減衰段であって、
    請求項8に記載の前記少なくとも2つのスイッチの第1のスイッチの前記第2のストリップ導体は、電子要素の第1の端子と接続し、
    請求項8に記載の前記少なくとも2つのスイッチの第2のスイッチの前記第2のストリップ導体は、前記電子要素の第2の端子と接続し、
    前記第1のスイッチの前記第3のストリップ導体は、前記第2のスイッチの前記第3のストリップ導体と接続し、
    前記第1のスイッチの前記第1のストリップ導体は、前記減衰段の入力端子を形成し、
    前記第2のスイッチの前記第1のストリップ導体は、前記減衰段の出力端子を形成する、減衰段。
  14. 前記電子要素は薄膜技術において形成されるレジスタである、請求項13に記載の減衰段。
  15. 請求項13に記載の減衰段であって、
    前記少なくとも2つのスイッチは請求項9に記載のスイッチであり、
    前記電子要素は非導電セラミック基板上、特に窒化ケイ素基板上に配置され、
    前記セラミック基板は前記ストリップ導体チャネルにハンダ付け、加圧溶接またはノリづけされ、および/または
    前記電子要素は前記ストリップ導体チャネルに熱接続する、減衰段。
  16. 請求項13に記載の1つの減衰段を備える切り替え可能な減衰器であって、
    前記減衰段の前記入力端子は、前記切り替え可能な減衰器の入力端子を形成し、
    前記減衰段の前記出力端子は、前記切り替え可能な減衰器の出力端子を形成する、減衰器。
  17. 請求項13に記載の複数の減衰段を備える切り替え可能な減衰器であって、
    請求項13に記載の前記複数の減衰段の第1の減衰段の前記入力端子は、前記切り替え可能な減衰器の入力端子を形成し、
    請求項13に記載の前記複数の減衰段の別の減衰段は直列接続し、それによって、前記別の減衰段の各減衰段で、その前の減衰段の前記出力端子は、後続する減衰段の入力端子と接続し、
    請求項13に記載の前記複数の減衰段の最後の減衰段の前記出力端子は、前記切り替え可能な減衰器の出力端子を形成する、減衰器。
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