JP2018081735A - 複合素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の複合素子の製造方法は、基板の上にイオンを吸着させる工程と、ディップコーティング法により前記イオンを介して前記基板の上に、ポリイオンが前記イオンと極性が異なるような高分子電解質を化学的に析出させることにより高分子電解質層を形成する工程と、ディップコーティング法により前記高分子電解質層の上に、導電性高分子化合物を化学的に析出させることにより導電性高分子化合物層を形成する工程と、前記導電性高分子化合物層に磁性粒子を電気化学的にドープする工程と、前記導電性高分子化合物の鎖状構造の延在方向について、前記導電性高分子化合物層の各端面に圧電性強誘電体を接合する工程と、を含んでいることを特徴とする。
(構成)
本発明の第1実施形態としての複合素子1は、図1に示されているように一方向(X方向)に延在するとともに、当該一方向に垂直な他方向(Y方向)に周期的または規則的に並列されている複数のチャネル11により構成されている導電性高分子化合物層を備えている。チャネル11は、X方向に延在する鎖状構造を有する導電性高分子化合物111およびこれに対してX方向に周期的にドープされている磁性粒子112により構成されている。
本発明の第1実施形態としての複合素子1は、次のような手順で作製される。
(構成)
本発明の第2実施形態としての複合素子1は、図4に示されているように複数の導電性高分子化合物層がZ方向に積層されている点で、本発明の第1実施形態としての複合素子1(図1および図2参照)と相違する。すなわち、本発明の第2実施形態としての複合素子1は、基板17の上に、イオン層15、高分子電解質層13および導電性高分子化合物層からなる複数(図4の例では3つ)の層群が積層されることにより構成されている。第1端部121および第2端部122のそれぞれは、複数の導電性高分子化合物層に対してまとめて接合されている。各導電性高分子化合物層に対して、個別の第1端部121および個別の第2端部122のそれぞれが接合されていてもよい。前記の相違点以外は、本発明の第2実施形態としての複合素子1は、本発明の第1実施形態としての複合素子1と同様の構成であるため、さらなる詳細な説明を省略する。
イオン層形成工程(図3/STEP2)、高分子電解質層形成工程(図3/STEP4)、導電性高分子化合物層形成工程(図3/STEP6)および磁性粒子ドーピング工程(図3/STEP8)が、複数回にわたって繰り返される。2回目以降のイオン層形成工程(図3/STEP2)においては、前回形成された導電性高分子化合物層の上にイオンが吸着される。そして、圧電性強誘電体の接合工程(図3/STEP10)が実行される。前記手順により、本発明の第2実施形態としての複合素子1が作製される。
(構成)
本発明の第3実施形態としての複合素子1は、図5に示されているようにZ方向に積層されている複数の導電性高分子化合物層のうち、一部の導電性高分子化合物層におけるチャネル11の延在方向と、残りの導電性高分子化合物層におけるチャネル11の延在方向とが垂直である点で、本発明の第2実施形態としての複合素子1(図4参照)と相違する。図5の例では、下から1番目および3番目の導電性高分子化合物層におけるチャネル11がX方向に延在している一方、下から2番目の導電性高分子化合物層におけるチャネル11がY方向に延在している。
複数のチャネル11が第1方向に延在している導電性高分子化合物層を形成する場合と、複数のチャネル11が第2方向に延在している導電性高分子化合物層を形成する場合とで、高分子電解質層形成工程(図3/STEP4)および導電性高分子化合物層形成工程(図3/STEP6)のそれぞれにおける基板17のディップ方向が相互に垂直になるように調節される。これ以外の手順は、第2実施形態とほぼ同様である。前記手順により、本発明の第3実施形態としての複合素子1が作製される。
(構成)
図6に示されている本発明の第1実施形態としての情報処理装置4は、制御装置400と、第1内因電極21と、第1外因電極41と、第1駆動装置411と、第1電源412と、磁気光学効果検出装置5と、を備えている。
(情報書き込み機能)
各チャネル11に対する磁化情報の書き込み機能について説明する。まず、第1駆動装置411の動作が制御されることにより、第1外因電極41と第1端面(第1端部121の端面)の指定箇所とが当接または近接する(図7A参照)。この際、第1内因電極21は複合素子1の第1端部121をその側面に沿って連続的に囲むように当接または近接して配置されている。
第1内因電極21が第1端部121をその側面に沿って囲うように配置され、かつ、第1外因電極41と第1端部121の端面とが当接または近接されている。この状態で、第1端部121の指定箇所における局所的な圧電歪みが解除されるように第1外因電極41および第1内因電極21の間の印加電圧が制御される(図7C参照)。たとえば、図9に示されているように振幅が徐々に減衰する交流電圧により圧電歪みが解除される。
局所磁区M1が複合素子1の第2端部(該当チャネル11と第2端部122との接合界面付近)に到達すると、チャネル11の圧電歪みに応じて第2端部122に対して界面応力が作用する。チャネル11を通じて伝搬してきた局所磁区M1は、第2端部122の局所的な歪みの残留により、複合素子1の第2端部122に拘束される(図7D参照)。
(構成)
図11に示されている本発明の第2実施形態としての情報処理装置4は、制御装置400と、第1内因電極21と、第1外因電極41と、第1駆動装置411と、第1電源412と、第2内因電極22と、第2外因電極42と、第2駆動装置421と、第2電圧計424と、を備えている。第1内因電極21、第1外因電極41、第1駆動装置411、第1電源412ならびに制御装置400の構成は、本発明の第1実施形態としての情報処理装置4(図4参照)とほぼ同様の構成であるので説明を省略する。
本発明の第2実施形態としての情報処理装置4の情報書き込み機能および情報伝搬機能は、本発明の第1実施形態としての情報処理装置4のそれと同様なので説明を省略する(図12A〜図12Cおよび図7A〜図7C参照)。
図13Aに示されている本発明の第1実施形態としての複合素子センサは、本発明の第3実施形態としての複合素子1(図5参照)が、基板19の上にX方向およびY方向のそれぞれに複数個配列されることにより構成されている。
図14に示されている本発明の第2実施形態としての複合素子センサは、本発明の第1または第2実施形態としての複合素子1(図1、図2および図4参照)が、基板19の上にX方向およびY方向のそれぞれに複数個配列されることにより構成されている。
図15に示されているように、複合素子1の第1端部121に対して物理量変化または化学的変化を電位変化に変換する変換素子30が接合されていてもよい。
本発明に係る技術は、精密機械または精密ロボットの構成体をフレキシブル形状とすることができ、各部位の力学運動、温度制御などを集中制御することができる。センサ機能によって制御挙動をフィードバックする回路としても機能し、制御およびフィードバック機能を混在または共用する高集積な回路システムとすることができる。
Claims (2)
- 基板の上にイオンを吸着させる工程と、
ディップコーティング法により前記イオンを介して前記基板の上に、ポリイオンが前記イオンと極性が異なるような高分子電解質を化学的に析出させることにより高分子電解質層を形成する工程と、
ディップコーティング法により前記高分子電解質層の上に、導電性高分子化合物を化学的に析出させることにより導電性高分子化合物層を形成する工程と、
前記導電性高分子化合物層に磁性粒子を電気化学的にドープする工程と、
前記導電性高分子化合物の鎖状構造の延在方向について、前記導電性高分子化合物層の各端面に圧電性強誘電体を接合する工程と、を含んでいることを特徴とする複合素子の製造方法。 - 請求項1記載の複合素子の製造方法において、
前記イオンを最後に形成された前記導電性高分子化合物層の上に吸着させる工程と、
ディップコーティング法により前記イオンを介して前記最後に形成された導電性高分子化合物層の上に前記高分子電解質層を形成する工程と、
ディップコーティング法により前記高分子電解質層の上に前記導電性高分子化合物層を形成する工程と、
前記導電性高分子化合物層に磁性粒子を電気化学的にドープする工程と、を一回または複数回にわたり実行した後、前記導電性高分子化合物層の各端面に圧電性強誘電体を接合する工程を実行することを特徴とする複合素子の製造方法。
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