JP2018079549A - Plate-like body processing method and plate-like body processor - Google Patents

Plate-like body processing method and plate-like body processor Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a plate-like body processing method by which a dimension of a plate-like body after processing can be stabilized.SOLUTION: According to this plate like-body processing method, cut processing, in which a table and a rotary grindstone are relatively moved according to a target locus of a rotation center of the rotary grindstone with respect to the table and an outer peripheral edge of a plate-like body held by the table is cut by an outer peripheral edge of the rotary grindstone, is repeated while replacing the plate-like body. Said cut processing has: processes S103, S109 in which imaging of outer peripheral edges of one plate-like body and another plate-like body is performed within pre-set plural imaging ranges; a process S111 in which a dimensional change amount between the outer peripheral edge of one plate-like body after cutting and the outer peripheral edge of another plate-like body after cutting and a positional deviation of each imaging range are calculated on the basis of a positional relationship between the outer peripheral edge of one plate-like body after cutting and the outer peripheral edge of another plate-like body after cutting within said imaging ranges; and a process S112 in which the target locus is corrected on the basis of the dimensional change amount.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、板状体の加工方法、および板状体の加工装置に関する。   The present invention relates to a plate-like body processing method and a plate-like body processing apparatus.

特許文献1に記載のガラス板の端面研削装置は、ベルト搬送手段と、吸着搬送手段と、研削手段と、センサと、位置制御部とを有する。ベルト搬送手段は、ガラス板をX軸方向に搬送する。吸着搬送手段は、ベルト搬送手段と共に、ガラス板をX軸方向に搬送する。研削手段は、ガラス板の端面を研削加工する砥石を有する。砥石は、モータによってY軸方向に移動させられる。センサは、研削手段のX軸方向上流側に配置されており、ガラス板の端面の位置を検出する。センサとしては、非接触式センサが好ましく、カメラや超音波センサが用いられる。位置制御部は、センサの検出結果に基づいて、砥石のY軸方向位置をフィードフォワード制御する。   The glass plate end surface grinding apparatus described in Patent Literature 1 includes a belt conveyance unit, an adsorption conveyance unit, a grinding unit, a sensor, and a position control unit. The belt conveying means conveys the glass plate in the X-axis direction. The suction conveyance means conveys the glass plate in the X-axis direction together with the belt conveyance means. The grinding means has a grindstone for grinding the end face of the glass plate. The grindstone is moved in the Y-axis direction by a motor. The sensor is disposed upstream of the grinding means in the X-axis direction and detects the position of the end face of the glass plate. As the sensor, a non-contact type sensor is preferable, and a camera or an ultrasonic sensor is used. The position control unit feed-forward controls the position of the grindstone in the Y-axis direction based on the detection result of the sensor.

特開2008−213090号公報JP 2008-213090 A

従来から、テーブルに対する回転砥石の回転中心の目標軌跡に従ってテーブルと回転砥石との相対移動を行い、テーブルで保持された板状体の外周縁を回転砥石の外周縁で研削する研削加工が行われている。   Conventionally, the table and the rotating grindstone are moved relative to each other according to the target trajectory of the rotation center of the rotating grindstone with respect to the table, and the outer peripheral edge of the plate-like body held by the table is ground by the outer peripheral edge of the rotating grindstone. ing.

この研削加工は、板状体を取り替えて繰り返し行われる。その間、回転砥石の外周縁が摩耗によって徐々に小さくなる。そこで、回転砥石の外径の変化量を算出し、目標軌跡を補正することが行われている。   This grinding process is repeated by replacing the plate-like body. Meanwhile, the outer peripheral edge of the rotating grindstone gradually becomes smaller due to wear. Therefore, the amount of change in the outer diameter of the rotating grindstone is calculated to correct the target locus.

従来、回転砥石の外径の変化量は、研削時間の関数などを用いて算出していたが、実際の変化量とは一致しないことがあった。そのため、加工後の板状体の寸法が不安定であった。   Conventionally, the amount of change in the outer diameter of the rotating grindstone has been calculated using a function of grinding time or the like, but it sometimes did not match the actual amount of change. Therefore, the dimension of the plate-like body after processing was unstable.

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、加工後の板状体の寸法を安定化できる、板状体の加工方法の提供を主な目的とする。   This invention is made | formed in view of the said subject, Comprising: The main objective is to provide the processing method of a plate-shaped body which can stabilize the dimension of the plate-shaped body after a process.

上記課題を解決するため、本発明の一態様によれば、
テーブルに対する回転砥石の回転中心の目標軌跡に従って前記テーブルと前記回転砥石との相対移動を行い、前記テーブルで保持された板状体の外周縁を前記回転砥石の外周縁で研削する研削加工を、前記板状体を取り替えて繰り返す、板状体の加工方法であって、
前記テーブルで保持された一の前記板状体の前記研削加工後の外周縁を、予め設定された複数の撮像範囲で撮像部によって撮像するステップと、
前記テーブルで保持された他の一の前記板状体の前記研削加工後の外周縁を、前記予め設定された複数の前記撮像範囲で前記撮像部によって撮像するステップと、
各前記撮像範囲における、前記一の前記板状体の前記研削加工後の外周縁と前記他の一の前記板状体の前記研削加工後の外周縁との位置関係に基づき、前記一の前記板状体の前記研削加工後の外周縁と前記他の一の前記板状体の前記研削加工後の外周縁との寸法変化量、および各前記撮像範囲の位置ずれを算出するステップとを有する、板状体の加工方法が提供される。
In order to solve the above problems, according to one aspect of the present invention,
According to the target trajectory of the rotation center of the rotating grindstone with respect to the table, the table and the rotating grindstone are moved relative to each other, and the grinding process for grinding the outer peripheral edge of the plate-like body held by the table with the outer peripheral edge of the rotating grindstone, A method for processing a plate-like body, wherein the plate-like body is replaced and repeated,
Imaging an outer peripheral edge of the one plate-like body held by the table after the grinding process by an imaging unit in a plurality of preset imaging ranges;
Imaging the outer peripheral edge of the other plate-like body held by the table after the grinding process by the imaging unit within the plurality of preset imaging ranges;
Based on the positional relationship between the outer peripheral edge after the grinding of the one plate-like body and the outer peripheral edge after the grinding of the other one plate-like body in each imaging range, the one Calculating a dimensional change amount between the outer peripheral edge of the plate-like body after the grinding process and the outer peripheral edge of the other plate-like body after the grinding process, and a positional deviation of each imaging range. A method for processing a plate-like body is provided.

本発明の一態様によれば、加工後の板状体の寸法を安定化できる、板状体の加工方法が提供される。   According to one aspect of the present invention, there is provided a method for processing a plate-like body that can stabilize the dimensions of the plate-like body after processing.

図1は、一実施形態によるガラス板の加工装置を示す側面図である。FIG. 1 is a side view showing a glass plate processing apparatus according to an embodiment. 図2は、一実施形態によるガラス板の加工方法を示すフローチャートである。FIG. 2 is a flowchart illustrating a glass plate processing method according to an embodiment. 図3は、一実施形態によるXY座標系での、A枚目のガラス板の研削加工後の外周縁と、B枚目のガラス板の研削加工後の外周縁と、画像の撮像範囲との位置関係を示す平面図である。FIG. 3 shows an outer peripheral edge after grinding of the A-th glass plate, an outer peripheral edge after grinding of the B-th glass plate, and an image capturing range in the XY coordinate system according to the embodiment. It is a top view which shows a positional relationship. 図4は、図3の撮像範囲FR1の画像を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing an image in the imaging range FR1 of FIG. 図5は、図3の撮像範囲FR2の画像を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing an image in the imaging range FR2 of FIG. 図1の撮像部により撮像した画像の画像処理の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the image process of the image imaged by the imaging part of FIG.

以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。各図面において、同一の又は対応する構成には、同一の又は対応する符号を付して説明を省略する。以下の説明において、加工対象の板状体はガラス板であるが、本発明はこれに限定されない。加工対象の板状体は金属板やセラミックス板などでもよい。   Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings, the same or corresponding components are denoted by the same or corresponding reference numerals, and description thereof is omitted. In the following description, the plate-like body to be processed is a glass plate, but the present invention is not limited to this. The plate-like body to be processed may be a metal plate or a ceramic plate.

(ガラス板の加工装置)
図1は、一実施形態による加工装置を示す側面図である。図1において、X軸、Y軸、およびZ軸は、テーブル10に対し固定された直交座標軸である。Z軸はテーブル10の回転軸11と同一直線上に配されており鉛直とされ、X軸およびY軸は水平とされる。X軸、Y軸およびZ軸は、テーブル10と共に、Y軸方向に直線運動し、Z軸を中心に回転運動する。また、図1において、x軸、y軸、およびz軸は、撮像部60に対し固定された直交座標軸である。z軸は撮像部60の撮像レンズの中心線と同一直線上に配されており鉛直とされ、x軸およびy軸は水平とされる。x軸とy軸の交点が撮像部60によって撮像される画像の中心点である。テーブル10が搬送装置からガラス板2を受け取る位置にあるとき、x軸はX軸に平行とされ、y軸はY軸に平行とされる。なお、これらの座標軸は便宜的なものであって、座標軸の取り方は特に限定されない。
(Glass plate processing equipment)
FIG. 1 is a side view showing a processing apparatus according to an embodiment. In FIG. 1, an X axis, a Y axis, and a Z axis are orthogonal coordinate axes fixed to the table 10. The Z axis is arranged on the same straight line as the rotation axis 11 of the table 10 and is vertical, and the X axis and the Y axis are horizontal. The X axis, the Y axis, and the Z axis move linearly in the Y axis direction together with the table 10 and rotate about the Z axis. In FIG. 1, the x axis, the y axis, and the z axis are orthogonal coordinate axes fixed to the imaging unit 60. The z-axis is arranged on the same line as the center line of the imaging lens of the imaging unit 60 and is vertical, and the x-axis and y-axis are horizontal. The intersection of the x axis and the y axis is the center point of the image captured by the imaging unit 60. When the table 10 is in a position to receive the glass plate 2 from the transport device, the x axis is parallel to the X axis and the y axis is parallel to the Y axis. Note that these coordinate axes are for convenience, and the way of taking the coordinate axes is not particularly limited.

加工装置は、テーブル10と、テーブル10で保持されたガラス板2の外周縁4を研削する回転砥石20と、テーブル10と回転砥石20とを相対的に移動させる駆動部30と、駆動部30を制御する制御部50とを有する。また、加工装置は、テーブル10で保持されたガラス板2の外周縁4の画像を撮像する撮像部60をさらに有する。   The processing apparatus includes a table 10, a rotating grindstone 20 that grinds the outer peripheral edge 4 of the glass plate 2 held by the table 10, a driving unit 30 that relatively moves the table 10 and the rotating grindstone 20, and a driving unit 30. And a control unit 50 for controlling. The processing apparatus further includes an imaging unit 60 that captures an image of the outer peripheral edge 4 of the glass plate 2 held by the table 10.

テーブル10は、回転砥石20と干渉しないように、ガラス板2の外周縁4よりも内側の部分を保持する。テーブル10のガラス板2を保持する保持面には吸着穴が形成されており、吸着穴は真空ポンプと接続されている。テーブル10の保持面にガラス板2を載置した状態で、真空ポンプを作動させると、テーブル10がガラス板2を真空吸着する。   The table 10 holds a portion inside the outer peripheral edge 4 of the glass plate 2 so as not to interfere with the rotating grindstone 20. Suction holes are formed in the holding surface for holding the glass plate 2 of the table 10, and the suction holes are connected to a vacuum pump. When the vacuum pump is operated while the glass plate 2 is placed on the holding surface of the table 10, the table 10 vacuum-sucks the glass plate 2.

テーブル10は、例えば、テーブル本体12と、テーブル本体12に取付けられる複数の吸着パッド14とを有する。吸着パッド14は、ガラス板2を例えば真空吸着する。吸着パッド14は、テーブル本体12に対し分離可能に取付けられる。テーブル本体12に対する吸着パッド14の取付位置は、ガラス板2の寸法および形状に応じて適宜選択される。   The table 10 includes, for example, a table body 12 and a plurality of suction pads 14 attached to the table body 12. The suction pad 14 vacuum-sucks the glass plate 2, for example. The suction pad 14 is detachably attached to the table body 12. The attachment position of the suction pad 14 with respect to the table body 12 is appropriately selected according to the size and shape of the glass plate 2.

テーブル10は、例えばYθテーブルであって、フレームFrに対し、X軸方向に移動不能とされ、Y軸方向に移動自在とされ、Z軸方向に平行な回転軸11を中心に回転自在とされる。尚、テーブル10は、XYテーブルであってもよく、X軸方向およびY軸方向に移動自在とされてもよい。   The table 10 is a Yθ table, for example, which is not movable in the X-axis direction with respect to the frame Fr, is movable in the Y-axis direction, and is rotatable about a rotation axis 11 parallel to the Z-axis direction. The Note that the table 10 may be an XY table, and may be movable in the X-axis direction and the Y-axis direction.

回転砥石20は、テーブル10で保持されたガラス板2の外周縁4を研削する。回転砥石20は、例えば面取砥石であって、外周面に断面U字状の研削溝を有してよい。尚、回転砥石20は、汎用の砥石でもよい。回転砥石20を回転させる回転駆動部21としては、電動モータなどが用いられる。回転駆動部21はフレームFrに対し固定されている。   The rotating grindstone 20 grinds the outer peripheral edge 4 of the glass plate 2 held by the table 10. The rotary grindstone 20 is, for example, a chamfering grindstone, and may have a grinding groove having a U-shaped cross section on the outer peripheral surface. The rotary grindstone 20 may be a general-purpose grindstone. An electric motor or the like is used as the rotation driving unit 21 that rotates the rotating grindstone 20. The rotation drive unit 21 is fixed to the frame Fr.

駆動部30は、制御部50による制御下で、テーブル10と回転砥石20とを相対的に移動させる。駆動部30は、テーブル10と回転砥石20とを相対的に移動させるため、フレームFrに対しテーブル10を移動させる。駆動部30は、Y軸方向駆動部31と、θ方向駆動部32とを有する。   The drive unit 30 relatively moves the table 10 and the rotating grindstone 20 under the control of the control unit 50. The drive unit 30 moves the table 10 relative to the frame Fr in order to move the table 10 and the rotating grindstone 20 relatively. The drive unit 30 includes a Y-axis direction drive unit 31 and a θ-direction drive unit 32.

Y軸方向駆動部31は、フレームFrに対しテーブル10をY軸方向に移動させる。Y軸方向駆動部31は、例えばフレームFrに固定される電動モータと、電動モータの回転運動をテーブル10の直線運動に変換するボールねじとを含む。   The Y-axis direction drive unit 31 moves the table 10 in the Y-axis direction with respect to the frame Fr. The Y-axis direction drive unit 31 includes, for example, an electric motor fixed to the frame Fr, and a ball screw that converts the rotational movement of the electric motor into a linear movement of the table 10.

θ方向駆動部32は、Z軸方向に平行な回転軸11を中心にテーブル10を回転させる。θ方向駆動部32は、例えばテーブル10に対し固定された回転軸11を回転自在に支持する軸受と、回転軸11を回転させる電動モータとを含む。   The θ-direction drive unit 32 rotates the table 10 around the rotation axis 11 parallel to the Z-axis direction. The θ-direction drive unit 32 includes, for example, a bearing that rotatably supports the rotary shaft 11 fixed to the table 10 and an electric motor that rotates the rotary shaft 11.

Y軸方向駆動部31を作動させると、フレームFrに敷設されるY軸ガイドに沿ってθ方向駆動部32が移動し、テーブル10がY軸方向に移動する。また、θ方向駆動部32を作動させると、回転軸11を中心にテーブル10が回転する。   When the Y-axis direction drive unit 31 is operated, the θ-direction drive unit 32 moves along the Y-axis guide laid on the frame Fr, and the table 10 moves in the Y-axis direction. Further, when the θ-direction drive unit 32 is operated, the table 10 rotates about the rotation shaft 11.

尚、本実施形態の駆動部30は、テーブル10と回転砥石20とを相対的に移動させるため、フレームFrに対しテーブル10を移動させるが、フレームFrに対し回転砥石20を移動させてもよいし、フレームFrに対し両者を移動させてもよい。   In addition, since the drive part 30 of this embodiment moves the table 10 with respect to the flame | frame Fr in order to move the table 10 and the rotary grindstone 20 relatively, you may move the rotary grindstone 20 with respect to the flame | frame Fr. However, both may be moved relative to the frame Fr.

制御部50は、CPU(Central Processing Unit)51と、メモリなどの記憶媒体52と、入力インターフェイス53と、出力インターフェイス54とを有する。制御部50は、記憶媒体52に記憶されたプログラムをCPU51に実行させることにより、各種の制御を行う。また、制御部50は、入力インターフェイス53で外部からの信号を受信し、出力インターフェイス54で外部に信号を送信する。   The control unit 50 includes a CPU (Central Processing Unit) 51, a storage medium 52 such as a memory, an input interface 53, and an output interface 54. The control unit 50 performs various controls by causing the CPU 51 to execute a program stored in the storage medium 52. Further, the control unit 50 receives a signal from the outside through the input interface 53 and transmits a signal to the outside through the output interface 54.

制御部50は、テーブル10に対する回転砥石20の回転中心の目標軌跡に従ってテーブル10と回転砥石20との相対移動を行い、テーブル10で保持されたガラス板2の外周縁4を回転砥石20の外周縁で研削する研削加工を行う。本実施形態ではガラス板2の外周縁4の全体が研削されるが、ガラス板2の外周縁4の一部のみが研削されてもよい。   The control unit 50 performs relative movement between the table 10 and the rotating grindstone 20 according to the target locus of the rotation center of the rotating grindstone 20 with respect to the table 10, and moves the outer peripheral edge 4 of the glass plate 2 held by the table 10 to the outside of the rotating grindstone 20. Grinding is performed at the periphery. In the present embodiment, the entire outer peripheral edge 4 of the glass plate 2 is ground, but only a part of the outer peripheral edge 4 of the glass plate 2 may be ground.

回転砥石20の回転中心の目標軌跡は、ガラス板2の加工目標の外周縁(以下、「加工目標外周縁」とも呼ぶ。)の外側に、加工目標外周縁と一定の距離(OD/2)をおいて、加工目標外周縁に沿って描かれる。ここで、ODは、回転砥石20の外径(以下、「砥石径」とも呼ぶ。)を表す。   The target locus of the rotation center of the rotating grindstone 20 is outside the processing target outer peripheral edge (hereinafter also referred to as “processing target outer peripheral edge”) of the glass plate 2 and a fixed distance (OD / 2) from the processing target outer peripheral edge. And drawn along the processing target outer periphery. Here, OD represents the outer diameter of the rotating grindstone 20 (hereinafter also referred to as “grinding wheel diameter”).

加工目標外周縁、および砥石径ODは、予め記憶媒体52に記憶されているものを読み出して用いる。記憶媒体52に記憶されている砥石径ODと実際の砥石径ODとが一致する場合、ガラス板2の研削加工後の外周縁4は、加工目標外周縁に一致する。   As the processing target outer peripheral edge and the grindstone diameter OD, those stored in advance in the storage medium 52 are read out and used. When the grindstone diameter OD stored in the storage medium 52 matches the actual grindstone diameter OD, the outer peripheral edge 4 after grinding of the glass plate 2 coincides with the processing target outer peripheral edge.

制御部50は、テーブル10で保持されたガラス板2の外周縁4を回転砥石20の外周縁で研削する研削加工を、ガラス板2を取り替えて繰り返し行う。その間、回転砥石20の外周縁が摩耗によって徐々に小さくなり、砥石径ODが徐々に小さくなるので、研削加工後の外周縁4が徐々に大きくなる。   The control unit 50 repeatedly performs the grinding process of grinding the outer peripheral edge 4 of the glass plate 2 held by the table 10 with the outer peripheral edge of the rotating grindstone 20 while replacing the glass plate 2. Meanwhile, the outer peripheral edge of the rotating grindstone 20 gradually decreases due to wear, and the grindstone diameter OD gradually decreases, so that the outer peripheral edge 4 after grinding is gradually increased.

そこで、制御部50は、研削加工後の外周縁4の寸法変化を監視するため、テーブル10で保持されたガラス板2の研削加工後の外周縁4を、予め設定された複数の撮像範囲で撮像部60によって撮像する。   Therefore, the control unit 50 monitors the outer peripheral edge 4 after grinding of the glass plate 2 held by the table 10 in a plurality of preset imaging ranges in order to monitor the dimensional change of the outer peripheral edge 4 after grinding. Imaging is performed by the imaging unit 60.

撮像部60は、制御部50による制御下で、テーブル10で保持されたガラス板2の研削加工後の外周縁4を、予め設定された複数の撮像範囲で撮像する。撮像部60としては、例えばCCDカメラやCMOSカメラなどが用いられる。撮像された画像は制御部50に送信され、制御部50が画像を取得する。   The imaging unit 60 images the outer peripheral edge 4 of the glass plate 2 held by the table 10 after grinding in a plurality of preset imaging ranges under the control of the control unit 50. As the imaging unit 60, for example, a CCD camera or a CMOS camera is used. The captured image is transmitted to the control unit 50, and the control unit 50 acquires the image.

撮像部60は、例えばフレームFrに対し固定されている。フレームFrに対するテーブル10のY軸方向位置やθ方向位置を調整することで、画像の撮像範囲が変更可能である。研削加工後の外周縁4の複数部分を撮像した複数の画像は、研削加工後の外周縁4の寸法変化量ΔA(以下、単に「寸法変化量ΔA」とも呼ぶ。)の算出に用いられる。研削加工後の外周縁4の寸法変化量ΔAは、研削加工後の外周縁4に直交する方向に測定する。   The imaging unit 60 is fixed with respect to the frame Fr, for example. By adjusting the position in the Y-axis direction and the position in the θ direction of the table 10 with respect to the frame Fr, the image capturing range can be changed. A plurality of images obtained by imaging a plurality of portions of the outer peripheral edge 4 after grinding are used to calculate a dimensional change amount ΔA (hereinafter also simply referred to as “dimensional change amount ΔA”) of the outer peripheral edge 4 after grinding. The dimensional change ΔA of the outer peripheral edge 4 after grinding is measured in a direction orthogonal to the outer peripheral edge 4 after grinding.

尚、撮像部60は、本実施形態ではフレームFrに対し固定されているが、移動自在とされてもよい。撮像部60とテーブル10とが相対的に移動可能であれば、画像の撮像範囲が変更可能である。   The imaging unit 60 is fixed with respect to the frame Fr in this embodiment, but may be movable. If the imaging unit 60 and the table 10 are relatively movable, the imaging range of the image can be changed.

撮像部60が複数用いられる場合、撮像部60とテーブル10とは相対的に移動しなくてもよい。外周縁4の複数部分を撮像できれば、寸法変化量ΔAの算出精度の向上が可能である。   When a plurality of imaging units 60 are used, the imaging unit 60 and the table 10 do not have to move relatively. If a plurality of portions of the outer peripheral edge 4 can be imaged, the calculation accuracy of the dimensional change amount ΔA can be improved.

(ガラス板の加工方法)
次に、図2などを参照して、上記構成の加工装置を用いた加工方法について説明する。加工装置の下記の動作は、制御部50によって制御される。図2は、一実施形態によるガラス板の加工方法を示すフローチャートである。
(Glass plate processing method)
Next, with reference to FIG. 2 etc., the processing method using the processing apparatus of the said structure is demonstrated. The following operations of the processing apparatus are controlled by the control unit 50. FIG. 2 is a flowchart illustrating a glass plate processing method according to an embodiment.

図2のステップS101以降の処理は、テーブル10が搬送装置からA枚目のガラス板2を受け取ると、開始される。ここで、Aは、1以上の予め定められた自然数である。回転砥石20の交換の度に、ガラス板2の累積枚数は1にリセットされる。   The processing after step S101 in FIG. 2 is started when the table 10 receives the A-th glass plate 2 from the transport device. Here, A is a predetermined natural number of 1 or more. Each time the rotary grindstone 20 is replaced, the cumulative number of glass plates 2 is reset to 1.

尚、ガラス板2は、アライメント装置によって位置合わせされた後に、搬送装置によってテーブル10に載置される。フレームFrに対するテーブル10のガラス板2を受け取る位置は予め設定されている。   The glass plate 2 is placed on the table 10 by the transport device after being aligned by the alignment device. The position for receiving the glass plate 2 of the table 10 with respect to the frame Fr is set in advance.

図2のステップS101では、制御部50は、テーブル10によるA枚目のガラス板2の保持を開始する。   In step S <b> 101 of FIG. 2, the control unit 50 starts holding the A-th glass plate 2 by the table 10.

続いてステップS102では、制御部50は、テーブル10に対する回転砥石20の回転中心の目標軌跡に従って駆動部30を制御して、テーブル10で保持されたガラス板2の外周縁4を回転砥石20の外周縁で研削する。研削加工後のガラス板2の外周縁4は、加工目標外周縁と一致してよい。   Subsequently, in step S <b> 102, the control unit 50 controls the driving unit 30 in accordance with the target locus of the rotation center of the rotating grindstone 20 with respect to the table 10, and the outer peripheral edge 4 of the glass plate 2 held by the table 10 is moved to the rotating grindstone 20. Grind at the outer periphery. The outer peripheral edge 4 of the glass plate 2 after grinding may coincide with the processing target outer peripheral edge.

続いてステップS103では、制御部50は、テーブル10で保持されたガラス板2の外周縁4の複数部分を撮像部60で撮像する。この撮像は、フレームFrに対するテーブル10のY軸方向位置やθ方向位置を、予め設定された位置に調整した上で行われる。つまり、各撮像範囲は、予め設定されている。   Subsequently, in step S <b> 103, the control unit 50 images a plurality of portions of the outer peripheral edge 4 of the glass plate 2 held by the table 10 with the imaging unit 60. This imaging is performed after adjusting the Y-axis direction position and the θ-direction position of the table 10 with respect to the frame Fr to a preset position. That is, each imaging range is set in advance.

続いてステップS104では、制御部50は、上記ステップS103で撮像した各画像を画像処理し、各撮像範囲における外周縁4の位置検出を行う。画像処理については、後述する。   Subsequently, in step S104, the control unit 50 performs image processing on each image captured in step S103, and detects the position of the outer peripheral edge 4 in each imaging range. The image processing will be described later.

尚、上記ステップS103〜上記ステップS104では全ての画像の撮像が完了した後に画像処理が開始されるが、画像が撮像される度に画像処理が行われてもよく、全ての画像の撮像が完了する前に画像処理が開始されてもよい。また、上記ステップS104は、下記ステップS111の開始までに完了されればよい。   In step S103 to step S104, image processing is started after all images have been captured. However, image processing may be performed every time an image is captured, and all images are captured. Image processing may be started before Moreover, the said step S104 should just be completed by the start of the following step S111.

続いてステップS105では、制御部50は、テーブル10によるガラス板2の保持を解除する。その後、搬送装置が、A枚目のガラス板2をテーブル10から取り外し、次いで、A+1枚目のガラス板2をテーブル10に載置する。   Subsequently, in step S105, the control unit 50 releases the holding of the glass plate 2 by the table 10. Thereafter, the transfer device removes the A-th glass plate 2 from the table 10, and then places the A + 1-th glass plate 2 on the table 10.

続いてステップS106では、制御部50は、テーブル10による新しいガラス板2の保持を開始する。   Subsequently, in step S106, the control unit 50 starts holding the new glass plate 2 by the table 10.

続いてステップS107では、制御部50は、テーブル10に対する回転砥石20の回転中心の目標軌跡に従って駆動部30を制御して、テーブル10で保持されたガラス板2の外周縁4を回転砥石20の外周縁で研削する。   Subsequently, in step S <b> 107, the control unit 50 controls the drive unit 30 according to the target locus of the rotation center of the rotary grindstone 20 with respect to the table 10, and the outer peripheral edge 4 of the glass plate 2 held by the table 10 is moved to the rotary grindstone 20. Grind at the outer periphery.

続いてステップS108では、制御部50は、ガラス板2の累積枚数がBであるか否かをチェックする。ここで、Bは、Aよりも大きい予め定められた自然数である。BとAの差が小さいほど、寸法変化量ΔAをチェックする頻度が増え、加工精度が向上する反面、スループットが低下する。Bは、加工精度とスループットとに基づき適宜設定されてよい。   Subsequently, in step S108, the control unit 50 checks whether or not the cumulative number of glass plates 2 is B. Here, B is a predetermined natural number larger than A. As the difference between B and A is smaller, the frequency of checking the dimensional change ΔA is increased and the processing accuracy is improved, but the throughput is lowered. B may be set as appropriate based on processing accuracy and throughput.

ガラス板2の累積枚数がB未満である場合(ステップS108、No)、制御部50は、上記ステップS105に戻り、上記ステップS105以降の処理を続行する。   When the cumulative number of glass plates 2 is less than B (No at Step S108), the control unit 50 returns to Step S105 and continues the processes after Step S105.

一方、ガラス板2の累積枚数がBである場合(ステップS108、Yes)、制御部50は、ステップS109に進み、テーブル10で保持されたガラス板2の外周縁4の複数部分を撮像部60で撮像する。この撮像は、フレームFrに対するテーブル10のY軸方向位置やθ方向位置を、予め設定された位置に調整した上で行われる。つまり、各撮像範囲は、予め設定されている。予め設定されている各撮像範囲は、ステップS109と上記ステップS103とで同じである。   On the other hand, when the cumulative number of glass plates 2 is B (Yes in step S108), the control unit 50 proceeds to step S109, and captures a plurality of portions of the outer peripheral edge 4 of the glass plate 2 held by the table 10. Take an image with. This imaging is performed after adjusting the Y-axis direction position and the θ-direction position of the table 10 with respect to the frame Fr to a preset position. That is, each imaging range is set in advance. Each preset imaging range is the same in step S109 and step S103.

続いてステップS110では、制御部50は、上記ステップS109で撮像した各画像を画像処理し、各撮像範囲における外周縁4の位置検出を行う。画像処理については、後述する。   Subsequently, in step S110, the control unit 50 performs image processing on each image captured in step S109, and detects the position of the outer peripheral edge 4 in each imaging range. The image processing will be described later.

尚、上記ステップS109〜上記ステップS110では全ての画像の撮像が完了した後に画像処理が開始されるが、画像が撮像される度に画像処理が行われてもよく、全ての画像の撮像が完了する前に画像処理が開始されてもよい。   In step S109 to step S110, image processing is started after all images have been captured. However, image processing may be performed each time an image is captured, and all images are captured. Image processing may be started before

続いてステップS111では、制御部50は、各撮像範囲におけるA枚目のガラス板2の研削加工後の外周縁4とB枚目のガラス板2の研削加工後の外周縁4との位置関係に基づき、各撮像範囲の位置ずれを算出すると共に、寸法変化量ΔAを算出する。各撮像範囲の位置ずれ、および寸法変化量ΔAの算出方法については、後述する。   Subsequently, in step S111, the control unit 50 has a positional relationship between the outer peripheral edge 4 after grinding of the A-th glass plate 2 and the outer peripheral edge 4 after grinding of the B-th glass plate 2 in each imaging range. Based on the above, the positional deviation of each imaging range is calculated, and the dimensional change amount ΔA is calculated. A method for calculating the positional deviation of each imaging range and the dimensional change amount ΔA will be described later.

続いてステップS112では、制御部50は、上記ステップS111で算出した寸法変化量ΔAに基づき、回転砥石20の回転中心の目標軌跡を補正する。補正後の目標軌跡は、補正前の目標軌跡から加工目標外周縁に接近する方向にシフトされる。そのシフト量は、寸法変化量ΔAとされる。寸法変化量ΔAは、砥石径ODの変化量の半値に相当する。   Subsequently, in step S112, the control unit 50 corrects the target locus of the rotation center of the rotating grindstone 20 based on the dimensional change amount ΔA calculated in step S111. The corrected target trajectory is shifted from the target trajectory before correction toward the machining target outer periphery. The shift amount is a dimensional change amount ΔA. The dimensional change amount ΔA corresponds to a half value of the change amount of the grindstone diameter OD.

その後、制御部50は、今回の処理を終了する。補正後の目標軌跡は、B+1枚目以降のガラス板2の研削に用いられる。これにより、研削加工後のガラス板2の外周縁の大きさを精度良く揃えることができる。   Thereafter, the control unit 50 ends the current process. The corrected target trajectory is used for grinding the B + 1 and subsequent glass plates 2. Thereby, the magnitude | size of the outer periphery of the glass plate 2 after a grinding process can be arrange | equalized accurately.

上記ステップS101〜上記ステップS112の一連の処理は、回転砥石20が回転駆動部21に装着されてから取外されるまでの間、繰り返し行われてもよい。つまり、AやBは複数用意されてもよい。   The series of processes from Step S101 to Step S112 may be repeatedly performed from when the rotating grindstone 20 is mounted on the rotation driving unit 21 until it is removed. That is, a plurality of A and B may be prepared.

(各撮像範囲の位置ずれの算出、および砥石径変化量の算出)
上記ステップS111での、各撮像範囲の位置ずれの算出、および寸法変化量ΔAの算出について、図3〜図5を参照して具体的に説明する。図3は、一実施形態によるXY座標系での、A枚目のガラス板の研削加工後の外周縁と、B枚目のガラス板の研削加工後の外周縁と、画像の撮像範囲との位置関係を示す平面図である。図4は、図3の撮像範囲FR1の画像を示す図である。図5は、図3の撮像範囲FR2の画像を示す図である。図3〜図5において、各撮像範囲FR1〜FR8の位置ずれ、および寸法変化量ΔAを誇張して示す。また、図3〜図5において、ガラス板2の大きさに対する各撮像範囲FR1〜FR8の大きさの割合を実際の割合よりも大きく図示してある。さらに、図3〜図5において、4AはA枚目のガラス板2の研削加工後の外周縁4を表し、4B、4B´はB枚目のガラス板2の研削加工後の外周縁4を表す。
(Calculation of displacement in each imaging range and calculation of grinding wheel diameter change)
The calculation of the positional deviation of each imaging range and the calculation of the dimensional change amount ΔA in step S111 will be specifically described with reference to FIGS. FIG. 3 shows an outer peripheral edge after grinding of the A-th glass plate, an outer peripheral edge after grinding of the B-th glass plate, and an image capturing range in the XY coordinate system according to the embodiment. It is a top view which shows a positional relationship. FIG. 4 is a diagram showing an image in the imaging range FR1 of FIG. FIG. 5 is a diagram showing an image in the imaging range FR2 of FIG. 3 to 5, the positional shift and the dimensional change amount ΔA of the imaging ranges FR1 to FR8 are exaggerated. 3 to 5, the ratio of the size of each imaging range FR1 to FR8 with respect to the size of the glass plate 2 is shown larger than the actual ratio. 3 to 5, 4A represents the outer peripheral edge 4 of the A-th glass plate 2 after grinding, and 4B and 4B ′ represent the outer peripheral edge 4 of the B-th glass plate 2 after grinding. Represent.

上記ステップS111で、制御部50は、先ず、上記ステップS103と上記ステップS109とで、XY座標系において座標が同じ撮像範囲FR1〜FR8の画像を撮像したと仮定する。次に、制御部50は、撮像範囲FR1〜FR8毎に画像を重ねて、上記ステップS104で位置検出した外周縁4Aと上記ステップS110で位置検出した外周縁4Bとの位置関係をXY座標系で調べる。   In step S111, it is assumed that the control unit 50 first captures images in the imaging ranges FR1 to FR8 having the same coordinates in the XY coordinate system in steps S103 and S109. Next, the control unit 50 superimposes images for each of the imaging ranges FR1 to FR8, and uses the XY coordinate system to indicate the positional relationship between the outer peripheral edge 4A detected in step S104 and the outer peripheral edge 4B detected in step S110. Investigate.

例えば、図4に示す撮像範囲FR1では、実線で示す外周縁4Aの位置と、一点鎖線で示す外周縁4Bの位置とがずれている。また、図5に示す撮像範囲FR2では、実線で示す外周縁4Aの位置と、一点鎖線で示す外周縁4Bの位置とがずれている。   For example, in the imaging range FR1 shown in FIG. 4, the position of the outer peripheral edge 4A indicated by the solid line is shifted from the position of the outer peripheral edge 4B indicated by the alternate long and short dash line. Further, in the imaging range FR2 illustrated in FIG. 5, the position of the outer peripheral edge 4A indicated by the solid line is shifted from the position of the outer peripheral edge 4B indicated by the alternate long and short dash line.

図4に示す撮像範囲FR1と図5に示す撮像範囲FR2とでは、外周縁4Aの位置と外周縁4Bの位置とのずれ方が異なる。ここで、ずれ方が異なるとは、ずれ量が異なること、ずれ方向が異なることの少なくとも一方を含む。   The imaging range FR1 shown in FIG. 4 and the imaging range FR2 shown in FIG. 5 differ in how the position of the outer peripheral edge 4A is shifted from the position of the outer peripheral edge 4B. Here, the difference in displacement includes at least one of a difference in displacement and a difference in displacement direction.

このように少なくとも2つの撮像範囲で外周縁4A、4Bの位置のずれ方が異なる場合、制御部50は、上記ステップS109で撮像した画像の正確な撮像範囲FR1´〜FR8´が仮に定めた撮像範囲FR1〜FR8からずれていると判断する。つまり、この場合、制御部50は、各撮像範囲FR1〜FR8の位置ずれが生じていると判断する。   As described above, when the displacements of the positions of the outer peripheral edges 4A and 4B are different in at least two imaging ranges, the control unit 50 captures the images that are accurately determined by the accurate imaging ranges FR1 ′ to FR8 ′ of the image captured in step S109. It is determined that the position is out of the range FR1 to FR8. That is, in this case, the control unit 50 determines that the positional deviations of the imaging ranges FR1 to FR8 have occurred.

尚、8つの撮像範囲FR1〜FR8の全てで外周縁4A、4Bの位置のずれ方が同じ場合、制御部50は、上記ステップS109で撮像した画像の正確な撮像範囲FR1´〜FR8´が仮に定めた撮像範囲FR1〜FR8と一致していると判断する。つまり、この場合、制御部50は、各撮像範囲FR1〜FR8の位置ずれが生じていないと判断する。   Note that if all the eight imaging ranges FR1 to FR8 have the same way of shifting the positions of the outer peripheral edges 4A and 4B, the control unit 50 temporarily assumes that the accurate imaging ranges FR1 ′ to FR8 ′ of the image captured in step S109 are used. It is determined that it matches the defined imaging ranges FR1 to FR8. That is, in this case, the control unit 50 determines that there is no positional deviation between the imaging ranges FR1 to FR8.

上記ステップS109で撮像した画像の正確な撮像範囲FR1´〜FR8´が仮に定めた撮像範囲FR1〜FR8からずれる原因としては、例えば、フレームFrの温度の変化が挙げられる。フレームFrの温度が変化すると、フレームFrの寸法や形状が変化するため、撮像部60の位置がずれることがある。   As a cause that the accurate imaging ranges FR1 ′ to FR8 ′ of the image captured in step S109 deviate from the temporarily determined imaging ranges FR1 to FR8, for example, there is a change in the temperature of the frame Fr. When the temperature of the frame Fr changes, the size and shape of the frame Fr change, and the position of the imaging unit 60 may shift.

フレームFrに対する撮像部60の位置ずれは、x軸方向の平行移動量Δx、y軸方向の平行移動量Δy、およびz軸の周りの回転移動量Δθで表すことができる。そのため、上記ステップS109で撮像した画像の正確な撮像範囲FR1´〜FR8´も、Δx、ΔyおよびΔθで表すことができる。   The positional deviation of the imaging unit 60 with respect to the frame Fr can be expressed by a parallel movement amount Δx in the x-axis direction, a parallel movement amount Δy in the y-axis direction, and a rotational movement amount Δθ around the z-axis. Therefore, the accurate imaging ranges FR1 ′ to FR8 ′ of the image captured in step S109 can also be represented by Δx, Δy, and Δθ.

例えば、図4に示すように、XY座標系において、上記ステップS109で撮像した画像の正確な撮像範囲FR1´は、仮に定めた撮像範囲FR1に対し、x軸方向にΔx平行移動し、y軸方向にΔy平行移動し、z軸の周りにΔθ回転移動している。同様に、図5に示すように、XY座標系において、上記ステップS109で撮像した画像の正確な撮像範囲FR2´は、仮に定めた撮像範囲FR2に対し、x軸方向にΔx平行移動し、y軸方向にΔy平行移動し、z軸の周りにΔθ回転移動している。   For example, as shown in FIG. 4, in the XY coordinate system, the accurate imaging range FR1 ′ of the image captured in step S109 is translated by Δx in the x-axis direction with respect to the provisional imaging range FR1, and the y-axis Δy is translated in the direction and Δθ is rotated around the z axis. Similarly, as shown in FIG. 5, in the XY coordinate system, the accurate imaging range FR2 ′ of the image captured in step S109 is translated by Δx in the x-axis direction with respect to the provisional imaging range FR2, and y Δy is translated in the axial direction, and Δθ is rotated around the z-axis.

このように、XY座標系において、上記ステップS109で撮像した画像の正確な各撮像範囲FR1´〜FR8´は、仮に定めた各撮像範囲FR1〜FR8に対し、x軸方向にΔx平行移動し、y軸方向にΔy平行移動し、z軸の周りにΔθ回転移動している。   Thus, in the XY coordinate system, the accurate imaging ranges FR1 ′ to FR8 ′ of the image captured in step S109 are translated by Δx in the x-axis direction with respect to the temporarily determined imaging ranges FR1 to FR8, Δy is translated in the y-axis direction and Δθ is rotated around the z-axis.

そのため、XY座標系において、正確な各撮像範囲FR1´〜FR8´における外周縁4B´は、仮に定めた各撮像範囲FR1〜FR8における外周縁4Bに対し、x軸方向にΔx平行移動し、y軸方向にΔy平行移動し、z軸の周りにΔθ回転移動している(図4および図5参照)。   Therefore, in the XY coordinate system, the outer peripheral edge 4B ′ in each accurate imaging range FR1 ′ to FR8 ′ is translated by Δx in the x-axis direction with respect to the outer peripheral edge 4B in each temporarily determined imaging range FR1 to FR8, and y Δy is translated in the axial direction, and Δθ is rotated around the z axis (see FIGS. 4 and 5).

また、XY座標系において、正確な各撮像範囲FR1´〜FR8´における外周縁4B´は、仮に定めた各撮像範囲FR1〜FR8における外周縁4Aの外側に、当該外周縁4Aと一定の間隔をおいて平行に配されている。この間隔が、砥石径ODの変化などによって生じる寸法変化量ΔAである。   Further, in the XY coordinate system, the outer peripheral edge 4B ′ in each of the accurate imaging ranges FR1 ′ to FR8 ′ has a certain distance from the outer peripheral edge 4A outside the outer peripheral edge 4A in each of the imaging ranges FR1 to FR8 that are provisionally determined. Are arranged in parallel. This interval is a dimensional change ΔA caused by a change in the grindstone diameter OD.

従って、仮に定めた各撮像範囲FR1〜FR8において、外周縁4Bを、x軸方向にΔx平行移動し、y軸方向にΔy平行移動し、z軸の周りにΔθ回転移動し、その後、外周縁4Bの内側に向けてΔA移動すると、外周縁4Aと重なる。つまり、xy座標系において、外周縁4Bを、x軸方向にΔx平行移動し、y軸方向にΔy平行移動し、z軸の周りにΔθ回転移動し、その後、外周縁4Bの内側に向けてΔA移動すると、外周縁4Aと重なる(図4および図5参照)。ここで、外周縁4Aと重なるとは、外周縁4Aの延長線と重なることをも含む。   Accordingly, in each of the imaging ranges FR1 to FR8 defined, the outer peripheral edge 4B is translated by Δx in the x-axis direction, translated by Δy in the y-axis direction, moved by Δθ around the z-axis, and then the outer circumferential edge. When ΔA moves toward the inside of 4B, it overlaps with the outer peripheral edge 4A. That is, in the xy coordinate system, the outer peripheral edge 4B is translated by Δx in the x-axis direction, is translated by Δy in the y-axis direction, is rotated by Δθ around the z-axis, and is then directed toward the inner side of the outer peripheral edge 4B. When ΔA is moved, the outer peripheral edge 4A overlaps (see FIGS. 4 and 5). Here, overlapping with the outer peripheral edge 4A includes overlapping with an extension line of the outer peripheral edge 4A.

そこで、制御部50は、各撮像範囲FR1〜FR8において外周縁4Bを外周縁4Aと重ねるための、Δx、Δy、Δθ、ΔAの最適解を求めることで、各撮像範囲FR1〜FR8の位置ずれの算出と、寸法変化量ΔAの算出とを行う。最適化問題の解法としては、例えば準ニュートン法などの一般的な解法が用いられる。   Therefore, the control unit 50 obtains an optimal solution of Δx, Δy, Δθ, ΔA for superimposing the outer peripheral edge 4B on the outer peripheral edge 4A in each imaging range FR1 to FR8, thereby shifting the position of each imaging range FR1 to FR8. And the dimensional change amount ΔA are calculated. As a solution for the optimization problem, for example, a general solution such as a quasi-Newton method is used.

これら4つの独立変数の最適解を求めるためには、通常、4つ以上の撮像範囲を撮像部60で撮像することになる。各撮像範囲は十分に狭いため、各画像において外周縁4は直線であるとみなせる場合が多いためである。   In order to obtain the optimum solution of these four independent variables, usually, four or more imaging ranges are imaged by the imaging unit 60. This is because each imaging range is sufficiently narrow, and in each image, the outer peripheral edge 4 can often be regarded as a straight line.

但し、2つの撮像範囲を撮像部60で撮像することでも、4つの独立変数の最適解を求めることができる場合がある。そのような場合としては、各画像において外周縁4が例えば折れ線である場合が挙げられる。折れ線は、例えばガラス板2の角部に形成される。従って、4つの独立変数の最適解を求めるためには、2つ以上の撮像範囲を撮像部60で撮像すればよい場合がある。   However, there may be a case where the optimal solution of the four independent variables can be obtained by imaging the two imaging ranges with the imaging unit 60. As such a case, the case where the outer periphery 4 is a broken line in each image is mentioned, for example. A broken line is formed in the corner | angular part of the glass plate 2, for example. Therefore, in order to obtain the optimum solution of the four independent variables, there are cases where two or more imaging ranges may be imaged by the imaging unit 60.

撮像範囲の数が多いほど、最適解の算出精度が向上する反面、撮像時間が長くなる。そのため、撮像範囲の数は、最適解の算出精度と撮像時間とに基づき適宜設定されてよい。   As the number of imaging ranges increases, the calculation accuracy of the optimum solution improves, but the imaging time becomes longer. Therefore, the number of imaging ranges may be set as appropriate based on the calculation accuracy of the optimal solution and the imaging time.

以上説明したように、本実施形態の制御部50は、各撮像範囲FR1〜FR8における外周縁4Aと外周縁4Bとの位置関係に基づき、各撮像範囲FR1〜FR8の位置ずれの算出と、寸法変化量ΔAの算出とを行う。画像を用いて寸法変化量ΔAを算出するため、従来のように研削時間の関数などで砥石径の変化量を算出する場合に比べて、目標軌跡を精度良く補正できる。また、各撮像範囲FR1〜FR8の位置ずれが生じる場合にも、寸法変化量ΔAを精度良く算出でき、目標軌跡を精度良く補正できる。よって、加工後のガラス板2の寸法を安定化できる。   As described above, the control unit 50 according to the present embodiment calculates the positional deviation and dimensions of the imaging ranges FR1 to FR8 based on the positional relationship between the outer periphery 4A and the outer periphery 4B in each imaging range FR1 to FR8. The amount of change ΔA is calculated. Since the dimensional change amount ΔA is calculated using the image, the target locus can be corrected with higher accuracy than in the case where the change amount of the grindstone diameter is calculated using a function of the grinding time as in the prior art. Further, even when a positional deviation occurs in each of the imaging ranges FR1 to FR8, the dimensional change amount ΔA can be calculated with high accuracy, and the target locus can be corrected with high accuracy. Therefore, the dimension of the glass plate 2 after processing can be stabilized.

本実施形態の制御部50は、各撮像範囲FR1〜FR8において、外周縁4Bを外周縁4Aに重ねるための、平行移動量Δx、Δyおよび回転移動量Δθの両方を算出することで、各撮像範囲FR1〜FR8の位置ずれを算出する。平行移動量Δx、Δyおよび回転移動量Δθの両方を算出するので、フレームFrの様々な温度変化に対応でき、フレームFrの様々な寸法変化や形状変化に対応できる。   The control unit 50 according to the present embodiment calculates each of the imaging ranges FR1 to FR8 by calculating both the parallel movement amounts Δx and Δy and the rotational movement amount Δθ for superimposing the outer peripheral edge 4B on the outer peripheral edge 4A. The positional deviation of the ranges FR1 to FR8 is calculated. Since both the parallel movement amounts Δx and Δy and the rotational movement amount Δθ are calculated, it is possible to cope with various temperature changes of the frame Fr and to cope with various dimensional changes and shape changes of the frame Fr.

一方で、フレームFrの温度変化に伴う寸法変化や形状変化が特定の傾向を示す場合がある。この場合、制御部50は、平行移動量Δx、Δyおよび回転移動量Δθの一方のみを算出してもよい。一方のみの算出で、各撮像範囲FR1〜FR8の位置ずれを精度良く算出できる場合がある。   On the other hand, a dimensional change and a shape change accompanying a temperature change of the frame Fr may show a specific tendency. In this case, the control unit 50 may calculate only one of the parallel movement amounts Δx and Δy and the rotational movement amount Δθ. There may be a case where the positional deviation of each of the imaging ranges FR1 to FR8 can be accurately calculated by calculating only one of them.

尚、本実施形態の制御部50は、外周縁4Bを外周縁4Aに重ねるための平行移動量や回転移動量を算出するが、外周縁4Aを外周縁4Bに重ねるための平行移動量や回転移動量を算出してもよい。いずれの場合も、各撮像範囲FR1〜FR8の位置ずれを算出できる。   The control unit 50 according to the present embodiment calculates a parallel movement amount and a rotational movement amount for superimposing the outer peripheral edge 4B on the outer peripheral edge 4A. The movement amount may be calculated. In either case, it is possible to calculate the positional deviation of each imaging range FR1 to FR8.

ところで、各撮像範囲FR1〜FR8の位置ずれが生じない場合、Δx、ΔyおよびΔθはゼロであるため、制御部50はΔAのみ算出すればよい。ΔAのみを求めるためには、一の撮像範囲を撮像部60で撮像すれば足りる。   By the way, when there is no positional shift between the imaging ranges FR1 to FR8, since Δx, Δy, and Δθ are zero, the controller 50 only needs to calculate ΔA. In order to obtain only ΔA, it is sufficient to image one imaging range with the imaging unit 60.

短期的には、撮像範囲の位置ずれは生じないとみなせる場合が多い。そこで、制御部50は、一の撮像範囲における一のガラス板2の研削加工後の外周縁4と他の一のガラス板2の研削加工後の外周縁4との位置関係に基づき、寸法変化量ΔAのみを算出し、算出した寸法変化量ΔAに基づき目標軌跡を補正してもよい。   In the short term, it can often be assumed that there is no displacement in the imaging range. Therefore, the control unit 50 changes the dimensions based on the positional relationship between the outer peripheral edge 4 after grinding of one glass plate 2 and the outer peripheral edge 4 after grinding of the other glass plate 2 in one imaging range. Only the amount ΔA may be calculated, and the target locus may be corrected based on the calculated dimensional change amount ΔA.

寸法変化量ΔAのみの算出は、各撮像範囲FR1〜FR8の位置ずれと寸法変化量ΔAの両方の算出と組合わせて行われてもよい。寸法変化量ΔAのみの算出は、撮像範囲の数が1つですむので、撮像時間が短くて済む。そのため、寸法変化量ΔAのみを算出する頻度は、各撮像範囲FR1〜FR8の位置ずれと寸法変化量ΔAの両方を算出する頻度よりも多くてよい。   The calculation of only the dimensional change amount ΔA may be performed in combination with the calculation of both the positional deviation of each imaging range FR1 to FR8 and the dimensional change amount ΔA. The calculation of only the dimensional change amount ΔA requires only one imaging range, so that the imaging time is short. Therefore, the frequency of calculating only the dimensional change amount ΔA may be higher than the frequency of calculating both the positional deviation of each of the imaging ranges FR1 to FR8 and the dimensional change amount ΔA.

以上、加工方法の実施形態などについて説明したが、本発明は上記実施形態などに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、改良が可能である。   As mentioned above, although embodiment of the processing method etc. were described, this invention is not limited to the said embodiment etc., A various deformation | transformation and improvement are possible within the range of the summary of this invention described in the claim. is there.

例えば、上記実施形態では、A枚目のガラス板2の研削加工からB枚目のガラス板2の研削加工まで、XY座標系での目標軌跡の補正が行われないが、XY座標系での目標軌跡の補正が行われてもよい。この場合、制御部50は、XY座標系での目標軌跡の補正にも基づいて、各撮像範囲FR1〜FR8の位置ずれの算出や寸法変化量ΔAの算出を行う。   For example, in the above embodiment, correction of the target locus in the XY coordinate system is not performed from the grinding process of the A-th glass plate 2 to the grinding process of the B-th glass plate 2, but in the XY coordinate system, The target trajectory may be corrected. In this case, the control unit 50 calculates the displacement of each of the imaging ranges FR1 to FR8 and calculates the dimensional change ΔA based on the correction of the target locus in the XY coordinate system.

XY座標系での目標軌跡の補正は、XY座標系での目標軌跡の平行移動および回転移動の少なくとも一方を含んでよい。XY座標系での目標軌跡の平行移動や回転移動は、アライメント装置の摩耗や搬送装置の摩耗などによってテーブル10に載置されるガラス板2の姿勢が僅かに変化する場合に行われる。   The correction of the target locus in the XY coordinate system may include at least one of parallel movement and rotational movement of the target locus in the XY coordinate system. The parallel movement or rotational movement of the target locus in the XY coordinate system is performed when the posture of the glass plate 2 placed on the table 10 slightly changes due to wear of the alignment device or wear of the transport device.

A枚目のガラス板の研削加工からB枚目のガラス板の研削加工までの途中で、XY座標系での目標軌跡の平行移動や回転移動が行われる場合、制御部50は、XY座標系で外周縁4Aを目標軌跡と共に平行移動や回転移動し、外周縁4Aの位置を補正する。そして、制御部50は、補正後の外周縁4Aの位置に基づいて、各撮像範囲FR1〜FR8の位置ずれの算出や寸法変化量ΔAの算出を行う。   When the translation or rotation of the target locus in the XY coordinate system is performed during the process from the grinding of the A-th glass plate to the grinding of the B-th glass plate, the control unit 50 uses the XY coordinate system. Then, the outer peripheral edge 4A is translated or rotated together with the target locus to correct the position of the outer peripheral edge 4A. Then, the control unit 50 calculates the displacement of each imaging range FR1 to FR8 and calculates the dimensional change ΔA based on the corrected position of the outer peripheral edge 4A.

また、上記実施形態では、フレームFrに対し撮像部60が固定されているが、フレームFrに対し撮像部60が移動自在とされてもよい。フレームFrにはガイドなどが敷設され、ガイドに沿って走行するスライダには撮像部60を支持するブラケットなどが取付けられる。この場合、フレームFrの温度変化だけではなく、ガイドの温度変化やブラケットの温度変化によっても、各撮像範囲FR1〜FR8の位置ずれが生じうる。この場合にも、各撮像範囲FR1〜FR8の位置ずれと寸法変化量ΔAの算出が可能である。   In the above embodiment, the imaging unit 60 is fixed with respect to the frame Fr. However, the imaging unit 60 may be movable with respect to the frame Fr. A guide or the like is laid on the frame Fr, and a bracket or the like that supports the imaging unit 60 is attached to the slider that travels along the guide. In this case, not only the temperature change of the frame Fr but also the position change of the imaging ranges FR1 to FR8 may be caused by the temperature change of the guide or the temperature change of the bracket. Also in this case, it is possible to calculate the positional deviation and the dimensional change amount ΔA of the imaging ranges FR1 to FR8.

図6は、図1の撮像部により撮像した画像の画像処理の一例を示す図である。図6において、矢印方向は、画像の輝度の変化を調べる方向を表す。制御部50は、矢印方向に沿って、画像の輝度の変化を調べる。   FIG. 6 is a diagram illustrating an example of image processing of an image captured by the imaging unit in FIG. In FIG. 6, the arrow direction represents the direction in which the change in luminance of the image is examined. The control unit 50 examines a change in luminance of the image along the arrow direction.

画像の輝度は、ガラス板2が存在しない部分では一様に低く、ガラス板2が存在する部分では表面形状に応じて変化する。表面形状が平坦である部分では輝度が低く、表面形状が急激に変化する部分、例えば外周縁部や欠陥部などでは輝度が高い。外周縁部には、通常、切断や研削などによって傷がつきやすく、欠陥部が生じやすい。   The luminance of the image is uniformly low in the portion where the glass plate 2 is not present, and changes according to the surface shape in the portion where the glass plate 2 is present. The portion where the surface shape is flat has a low luminance, and the portion where the surface shape changes abruptly, such as an outer peripheral edge or a defective portion, has a high luminance. The outer peripheral edge is usually easily damaged by cutting or grinding, and a defective part is likely to occur.

画像の互いに対向する二辺の一方から他方に向けて輝度の変化を調べた場合に、輝度が急激に増加する点がガラス板2の外周縁4として検出される。ガラス板2の外周縁4は、輝度の絶対値や輝度の変化率などに基づいて検出される。輝度が急激に増加する点は、特定の方向に輝度の変化を調べることで検出される。   When a change in luminance is examined from one of two opposite sides of the image toward the other, a point where the luminance rapidly increases is detected as the outer peripheral edge 4 of the glass plate 2. The outer peripheral edge 4 of the glass plate 2 is detected based on the absolute value of luminance, the change rate of luminance, and the like. The point where the luminance increases rapidly is detected by examining the change in luminance in a specific direction.

図6(a)は、画像の上辺から画像の下辺に向けて縦方向(以下、「第1方向」と呼ぶ。)に輝度の変化を調べた場合に輝度が急激に増加する点P1とその近似直線ASL1を示す。図6(a)の一部では、ガラス板2の内部だけで輝度の変化を調べている。そのため、ガラス板2の欠陥部で輝度が急激に増加している。また、輝度が急激に変化する点P1と、近似直線ASL1との誤差が大きい。   FIG. 6A shows a point P1 at which the luminance rapidly increases when the luminance change is examined in the vertical direction (hereinafter referred to as “first direction”) from the upper side of the image toward the lower side of the image. An approximate straight line ASL1 is shown. In part of FIG. 6A, the change in luminance is examined only inside the glass plate 2. Therefore, the brightness increases rapidly at the defective portion of the glass plate 2. Further, the error between the point P1 at which the brightness changes rapidly and the approximate straight line ASL1 is large.

図6(b)は、画像の左辺から画像の右辺に向けて横方向(以下、「第2方向」と呼ぶ。)に輝度の変化を調べた場合に輝度が急激に増加する点P2とその近似直線ASL2を示す。図6(b)では、ガラス板2の内部から外部に向けて輝度の変化を調べている。そのため、ガラス板2の外周縁4よりも少し内側の位置で輝度が急激に増加している。また、ガラス板2の欠陥部で輝度が急激に増加している。その結果、輝度が急激に増加する点P2と、近似直線ASL2との誤差が大きい。   FIG. 6B shows a point P2 at which the brightness rapidly increases when the change in brightness is examined in the horizontal direction (hereinafter referred to as “second direction”) from the left side of the image toward the right side of the image. An approximate straight line ASL2 is shown. In FIG. 6B, a change in luminance is examined from the inside of the glass plate 2 toward the outside. For this reason, the luminance increases rapidly at a position slightly inside the outer peripheral edge 4 of the glass plate 2. Moreover, the brightness | luminance is increasing rapidly in the defect part of the glass plate 2. FIG. As a result, there is a large error between the point P2 at which the brightness rapidly increases and the approximate straight line ASL2.

図6(c)は、画像の右辺から画像の左辺に向けて横方向(以下、「第3方向」と呼ぶ。)に輝度の変化を調べた場合に輝度が急激に増加する点P3とその近似直線ASL3を示す。図6(c)ではガラス板2の外部から内部に向けて輝度の変化を調べている。そのため、ガラス板2の外周縁4の位置で輝度が急激に増加している。また、輝度が急激に増加する点P3と、近似直線ASL3との誤差が小さい。   FIG. 6 (c) shows a point P3 at which the luminance rapidly increases when the change in luminance is examined in the horizontal direction (hereinafter referred to as “third direction”) from the right side of the image toward the left side of the image. An approximate straight line ASL3 is shown. In FIG. 6C, the change in luminance is examined from the outside to the inside of the glass plate 2. Therefore, the luminance increases rapidly at the position of the outer peripheral edge 4 of the glass plate 2. Further, the error between the point P3 at which the luminance increases rapidly and the approximate straight line ASL3 is small.

尚、画像の下辺から画像の上辺に向けて縦方向(以下、「第4方向」と呼ぶ。)に輝度の変化を調べる場合、画像の一部では図6(b)と同様にガラス板2の内部から外部に向けて輝度の変化を調べることになり、画像の他の一部では図6(a)と同様にガラス板2の内部だけで輝度の変化を調べることになる。そのため、ガラス板2の外周縁4の検出精度が低い。   When examining the change in luminance in the vertical direction (hereinafter referred to as the “fourth direction”) from the lower side of the image toward the upper side of the image, a part of the image is similar to FIG. The change in luminance is examined from the inside to the outside, and in the other part of the image, the change in luminance is examined only inside the glass plate 2 as in FIG. Therefore, the detection accuracy of the outer peripheral edge 4 of the glass plate 2 is low.

図6(a)〜図6(c)から明らかなように、図6(c)に示すように第3方向に輝度の変化を調べることで、ガラス板2の外周縁4の検出精度を向上できる。輝度の変化を調べる方向は、予め設定されていてよい。   As apparent from FIGS. 6A to 6C, the detection accuracy of the outer peripheral edge 4 of the glass plate 2 is improved by examining the change in luminance in the third direction as shown in FIG. 6C. it can. The direction for examining the change in luminance may be set in advance.

ところで、テーブル10で保持されたガラス板2の撮像範囲を変更するため、テーブル10と撮像部60との相対位置を変更する場合、図3に示すように撮像範囲FR1〜FR8ごとにxy座標系でのガラス板2の向きが変わる。そのため、撮像範囲FR1〜FR8ごとに、輝度の変化を調べる方向を、第1方向〜第3方向の中から選択する必要がある。   By the way, when changing the relative position between the table 10 and the imaging unit 60 in order to change the imaging range of the glass plate 2 held by the table 10, as shown in FIG. 3, the xy coordinate system for each of the imaging ranges FR1 to FR8. The direction of the glass plate 2 changes. Therefore, for each of the imaging ranges FR1 to FR8, it is necessary to select a direction for examining a change in luminance from the first direction to the third direction.

そこで、制御部50は、各画像において、第1方向の輝度の変化、第2方向の輝度の変化、第3方向の輝度の変化をそれぞれ調べ、第1方向〜第3方向の中で、輝度が急激に増加する点と近似直線との誤差が最も小さい方向を調べる。例えば、近似方法が最小二乗法の場合、第1方向〜第3方向の中で、残差の二乗和が最も小さい方向を調べる。制御部50は、上記誤差が最も小さい方向を、ガラス板2の外周縁4の検出に用いる方向として選択する。   Therefore, the control unit 50 examines a change in luminance in the first direction, a change in luminance in the second direction, and a change in luminance in the third direction in each image, and determines the luminance in the first to third directions. The direction in which the error between the point at which the value rapidly increases and the approximate line is the smallest is examined. For example, when the approximation method is the least square method, the direction in which the sum of the squares of the residuals is the smallest among the first direction to the third direction is examined. The control unit 50 selects the direction with the smallest error as the direction used for detecting the outer peripheral edge 4 of the glass plate 2.

2 ガラス板
4 外周縁
10 テーブル
20 回転砥石
30 駆動部
50 制御部
60 撮像部
2 Glass plate 4 Outer peripheral edge 10 Table 20 Rotary grindstone 30 Drive unit 50 Control unit 60 Imaging unit

Claims (6)

テーブルに対する回転砥石の回転中心の目標軌跡に従って前記テーブルと前記回転砥石との相対移動を行い、前記テーブルで保持された板状体の外周縁を前記回転砥石の外周縁で研削する研削加工を、前記板状体を取り替えて繰り返す、板状体の加工方法であって、
前記テーブルで保持された一の前記板状体の前記研削加工後の外周縁を、予め設定された複数の撮像範囲で撮像部によって撮像するステップと、
前記テーブルで保持された他の一の前記板状体の前記研削加工後の外周縁を、前記予め設定された複数の前記撮像範囲で前記撮像部によって撮像するステップと、
各前記撮像範囲における、前記一の前記板状体の前記研削加工後の外周縁と前記他の一の前記板状体の前記研削加工後の外周縁との位置関係に基づき、前記一の前記板状体の前記研削加工後の外周縁と前記他の一の前記板状体の前記研削加工後の外周縁との寸法変化量、および各前記撮像範囲の位置ずれを算出するステップとを有する、板状体の加工方法。
According to the target trajectory of the rotation center of the rotating grindstone with respect to the table, the table and the rotating grindstone are moved relative to each other, and the grinding process for grinding the outer peripheral edge of the plate-like body held by the table with the outer peripheral edge of the rotating grindstone, A method for processing a plate-like body, wherein the plate-like body is replaced and repeated,
Imaging an outer peripheral edge of the one plate-like body held by the table after the grinding process by an imaging unit in a plurality of preset imaging ranges;
Imaging the outer peripheral edge of the other plate-like body held by the table after the grinding process by the imaging unit within the plurality of preset imaging ranges;
Based on the positional relationship between the outer peripheral edge after the grinding of the one plate-like body and the outer peripheral edge after the grinding of the other one plate-like body in each imaging range, the one Calculating a dimensional change amount between the outer peripheral edge of the plate-like body after the grinding process and the outer peripheral edge of the other plate-like body after the grinding process, and a positional deviation of each imaging range. The processing method of a plate-shaped body.
各前記撮像範囲において、前記一の前記板状体の前記研削加工後の外周縁を、前記他の一の前記板状体の前記研削加工後の外周縁に重ねるための、回転移動量および平行移動量の少なくとも一方を算出することで、各前記撮像範囲の位置ずれを算出する、請求項1に記載の板状体の加工方法。   In each of the imaging ranges, the rotational movement amount and parallelism for overlapping the outer peripheral edge of the one plate-like body after the grinding process on the outer peripheral edge of the other one plate-like body after the grinding process. The plate-like body processing method according to claim 1, wherein the displacement of each imaging range is calculated by calculating at least one of the movement amounts. 前記寸法変化量に基づき前記目標軌跡を補正し、補正後の前記目標軌跡に従って前記研削加工を行う、請求項1または2に記載の板状体の加工方法。   The plate-like body processing method according to claim 1, wherein the target locus is corrected based on the dimensional change amount, and the grinding is performed according to the corrected target locus. 板状体を保持するテーブルと、
前記テーブルで保持された前記板状体の外周縁を研削する回転砥石と、
前記テーブルと前記回転砥石とを相対的に移動させる駆動部と、
前記テーブルに対する前記回転砥石の回転中心の目標軌跡に従って前記駆動部を制御して、前記板状体の外周縁を前記回転砥石の外周縁で研削する研削加工を行う制御部と、
前記テーブルで保持された前記板状体の前記研削加工後の外周縁を、予め設定された複数の撮像範囲で撮像する撮像部とを有し、
前記制御部は、各前記撮像範囲における、一の前記板状体の前記研削加工後の外周縁と他の一の前記板状体の前記研削加工後の外周縁との位置関係に基づき、前記一の前記板状体の前記研削加工後の外周縁と前記他の一の前記板状体の前記研削加工後の外周縁との寸法変化量、および各前記撮像範囲の位置ずれを算出する、板状体の加工装置。
A table for holding a plate-like body;
A rotating grindstone for grinding an outer peripheral edge of the plate-like body held by the table;
A drive unit for relatively moving the table and the rotating grindstone;
A control unit for controlling the drive unit according to a target trajectory of the rotation center of the rotary grindstone with respect to the table, and performing grinding processing for grinding an outer peripheral edge of the plate-like body with the outer peripheral edge of the rotary grindstone;
An imaging unit that images the outer peripheral edge after the grinding of the plate-like body held by the table in a plurality of preset imaging ranges;
The control unit, based on the positional relationship between the outer peripheral edge of the one plate-like body after the grinding process and the outer peripheral edge of the other one plate-like body after the grinding process in each of the imaging ranges, Calculating a dimensional change amount between an outer peripheral edge of the one plate-like body after the grinding and an outer peripheral edge of the other one of the plate-like bodies after the grinding, and a positional deviation of each imaging range; Plate body processing equipment.
前記制御部は、各前記撮像範囲において、前記一の前記板状体の前記研削加工後の外周縁を、前記他の一の前記板状体の前記研削加工後の外周縁に重ねるための、回転移動量および平行移動量の少なくとも一方を算出することで、各前記撮像範囲の位置ずれを算出する、請求項4に記載の板状体の加工装置。   The control unit is configured to overlap the outer peripheral edge of the one plate-like body after the grinding process with the outer peripheral edge of the other one plate-like body after the grinding process in each imaging range. The plate-shaped processing apparatus according to claim 4, wherein the displacement of each imaging range is calculated by calculating at least one of a rotational movement amount and a parallel movement amount. 前記制御部は、前記寸法変化量に基づき前記目標軌跡を補正し、補正後の前記目標軌跡に従って前記研削加工を行う、請求項4または5に記載の板状体の加工装置。   The plate-like body processing apparatus according to claim 4, wherein the control unit corrects the target locus based on the dimensional change amount and performs the grinding according to the corrected target locus.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021502267A (en) * 2017-11-09 2021-01-28 バイストロニック マシーネン アーゲー How to machine a glass plate
CN113070774A (en) * 2021-03-24 2021-07-06 深圳市久久犇自动化设备股份有限公司 Full-automatic glass loading and unloading edging and cleaning production line
CN114176104A (en) * 2021-11-23 2022-03-15 北京机械工业自动化研究所有限公司 Boning and cutting device and method for livestock carcass

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003251551A (en) * 2002-02-28 2003-09-09 Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd Working method for liquid crystal substrate, or the like and its device
JP2003275956A (en) * 2002-03-21 2003-09-30 Lg Phillips Lcd Co Ltd Device and method for correcting stock removal of liquid crystal display panel
JP2008213090A (en) * 2007-03-02 2008-09-18 Asahi Glass Co Ltd End face grinder for glass plate
US20130316618A1 (en) * 2012-05-22 2013-11-28 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for grinding a substrate and method of using the same
JP2015001432A (en) * 2013-06-14 2015-01-05 中村留精密工業株式会社 Plate peripheral edge processing device and method for measurement and correction of processing accuracy

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003251551A (en) * 2002-02-28 2003-09-09 Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd Working method for liquid crystal substrate, or the like and its device
JP2003275956A (en) * 2002-03-21 2003-09-30 Lg Phillips Lcd Co Ltd Device and method for correcting stock removal of liquid crystal display panel
JP2008213090A (en) * 2007-03-02 2008-09-18 Asahi Glass Co Ltd End face grinder for glass plate
US20130316618A1 (en) * 2012-05-22 2013-11-28 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for grinding a substrate and method of using the same
JP2015001432A (en) * 2013-06-14 2015-01-05 中村留精密工業株式会社 Plate peripheral edge processing device and method for measurement and correction of processing accuracy

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021502267A (en) * 2017-11-09 2021-01-28 バイストロニック マシーネン アーゲー How to machine a glass plate
JP7273836B2 (en) 2017-11-09 2023-05-15 グラストン スウィツァランド アーゲー How to machine a glass plate
CN113070774A (en) * 2021-03-24 2021-07-06 深圳市久久犇自动化设备股份有限公司 Full-automatic glass loading and unloading edging and cleaning production line
CN113070774B (en) * 2021-03-24 2022-07-01 深圳市久久犇自动化设备股份有限公司 Full-automatic glass loading and unloading edging and cleaning production line
CN114176104A (en) * 2021-11-23 2022-03-15 北京机械工业自动化研究所有限公司 Boning and cutting device and method for livestock carcass

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