JP2018069230A - Coating head and coating device - Google Patents

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Michihiro Watanabe
道弘 渡邉
齊藤 忠之
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忠之 齊藤
田島 淳一
Junichi Tajima
淳一 田島
泰 小林
Yasushi Kobayashi
泰 小林
友一 灰野
Yuichi Haino
友一 灰野
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    • B05C5/0254Coating heads with slot-shaped outlet
    • B05C5/0266Coating heads with slot-shaped outlet adjustable in length, e.g. for coating webs of different width

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a coating head and a coating device capable of solving the problem of a spin coater while maintaining the advantage of the spin coater, namely, formation of a thin circular coating film with high accuracy.SOLUTION: A coating head 10 includes at least a liquid pool part 54 to enlargedly flow a supplied coating liquid in a coating width direction, and a linear nozzle 28 having a slit-shaped opening continuously formed in the liquid pool part 54. The coating head 10 for slit coat method is intended to form a circular coating film on a surface of a circular substrate 12 by discharging the coating liquid from the linear nozzle 28. The coating head 10 includes a coating width variable mechanism 44 by which a coating width of the coating liquid discharged from the linear nozzle 28 is made variable.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は塗布ヘッド及び塗布装置に係り、特にシリコンウェハに代表される円形基板(被塗布基板)の表面に均一に薄膜の円形塗膜を形成するのに適した塗布ヘッド及びその塗布ヘッドを備えた塗布装置に関する。   The present invention relates to a coating head and a coating apparatus, and more particularly, to a coating head suitable for forming a thin circular coating film uniformly on the surface of a circular substrate (substrate to be coated) typified by a silicon wafer, and the coating head. The present invention relates to a coating apparatus.

各種の半導体、CCDに代表される光センサ等(これらを総括して電子デバイスと呼ぶ)は、様々な機能薄膜により形成されており、CVD法(化学蒸着法)に代表される真空成膜法を中心に製造プロセスを構成してきている。   Various semiconductors, photosensors represented by CCDs, etc. (collectively referred to as electronic devices) are formed of various functional thin films, and are vacuum deposition methods represented by CVD (chemical vapor deposition). The manufacturing process has been structured around.

しかし、CVD法は、機能薄膜の成膜を真空環境中で行う必要があるため、大がかりな真空槽が必要になり、価格や生産タクトの面で多くの課題を有している。また、均一な薄膜を形成するために、成膜を形成するためのターゲット材料の利用効率が悪く、電子デバイスの低価格化を達成できない悩みがあった。   However, since the CVD method needs to form a functional thin film in a vacuum environment, a large-scale vacuum chamber is required, and there are many problems in terms of price and production tact. In addition, in order to form a uniform thin film, the utilization efficiency of the target material for forming the film is poor, and there is a problem that the price of the electronic device cannot be reduced.

電子デバイスの製造プロセスにおいては、このような背景から、真空環境条件下ではなく、通常の大気環境下での成膜の要求が高まっており、実現すれば、生産タクトの向上や装置価格の低減が期待でき、最終的に電子デバイス価格の低減を実現できる。   In the manufacturing process of electronic devices, there is an increasing demand for film formation under normal atmospheric conditions, not under vacuum environment conditions. If this is realized, production tact will be improved and equipment costs will be reduced. Can be expected, and ultimately the price of electronic devices can be reduced.

このことから、高度印刷技術の適用を初め、通常の大気環境下での成膜に関して多くの開発検討が進められている。しかし、円形塗膜を形成するのに実用化されているのは、シリコンウェハの円形基板の表面にフォトレジスト材料や絶縁膜材料を円形に塗布するスピンコート法のみである。   For this reason, many development studies have been made on film formation under a normal atmospheric environment, including application of advanced printing technology. However, only a spin coat method in which a photoresist material or an insulating film material is applied in a circle on the surface of a circular substrate of a silicon wafer has been put into practical use for forming a circular coating film.

スピンコート法とは、円形基板の中心付近にノズルから塗布液を滴下した後、円形基板を高速回転させることにより、回転による遠心力で滴下された塗布液を拡散展開させ、均一な薄膜の円形塗膜を得る方法である。スピンコート法の最大の長所は簡単な装置構造で、高精度な薄膜の円形塗膜を得ることができる点である。   The spin coating method is a uniform thin film with a uniform thin film shape by spreading a coating solution from a nozzle near the center of a circular substrate and then rotating the circular substrate at a high speed to diffuse and spread the coating solution dropped by the centrifugal force of rotation. This is a method for obtaining a coating film. The greatest advantage of the spin coating method is that a highly accurate thin circular film can be obtained with a simple apparatus structure.

コータ・デベロッパとしてスピンコート法は、半導体製造装置の中で、最大の生産量を誇る装置ではあるが、幾つかの改善すべき点を持っている。このため、スピンコート法には満足できていないが、他に代替えできる装置がないために使用せざるを得ないのが実情である。   As a coater / developer, the spin coating method has the largest production volume among semiconductor manufacturing apparatuses, but has several points to be improved. For this reason, the spin coating method is not satisfactory, but the fact is that there is no other alternative device and it must be used.

スピンコート法の塗布装置には、例えば次のような問題点がある。   The spin coating method coating apparatus has the following problems, for example.

(1)回転テーブルの上に保持された円形な基板の表面に滴下された塗布液を、回転テーブルの回転にともなう遠心力で流動拡散させることにより円形塗膜を形成する。このため、塗布液の消費量が、所定の薄膜形成に必要な塗布液量の10〜20倍となる。言い換えれば、薄膜な塗膜形成に必要な塗布液量に対して、桁が変わるくらいの塗布液量を無駄に捨てなければならないということである。最近では、フォトレジスト材料ですら高価となり、塗布液の有効利用効率の向上が急務とされている(以下「塗布液有効利用効率の問題」という)。   (1) A circular coating film is formed by fluidly diffusing the coating liquid dropped on the surface of the circular substrate held on the rotary table by centrifugal force accompanying the rotation of the rotary table. For this reason, the consumption of a coating liquid becomes 10-20 times the amount of coating liquid required for predetermined | prescribed thin film formation. In other words, the amount of the coating liquid that changes by a digit must be discarded in vain with respect to the amount of the coating liquid necessary for forming a thin coating film. Recently, even photoresist materials have become expensive, and it has been urgently required to improve the effective utilization efficiency of coating liquid (hereinafter referred to as “problem of effective utilization of coating liquid”).

(2)上記(1)と関連があるが、円形基板上の塗布対象面に付着しなかった余剰の塗布液は飛散してミスト粒となる。飛散したミスト粒は円形基板の最外周部に蓄積して盛り上がりを形成したり、本来付着してはいけない基板端の側面部に付着したりする場合も多い。前者の盛り上がりの場合は、フォトレジスト塗布においては露光工程に悪影響がでる。また、後者の付着の場合は、円形基板のハンドリングの際のコンタミの問題から、生産歩留を大きく下げる要因になる。これらの懸念の払拭のために、エッジリンスと称して、円形基板に薄膜を形成した後、エッチング除去という二次加工を必要としているのが現状である。この二次加工の実施は電子デバイスの価格低減という視点から問題があり、改善されなければならない重点的な課題である(以下「飛散塗布液除去の二次加工の問題」という)。したがって、円形基板の表面に円形塗膜を形成する場合、円形基板の塗布対象面からはみ出さないように、例えば円形基板と同じ形状に円形塗膜を形成できることが望ましい。   (2) Although it is related to (1) above, surplus coating liquid that has not adhered to the surface to be coated on the circular substrate is scattered to form mist particles. In many cases, the scattered mist particles accumulate on the outermost peripheral portion of the circular substrate to form a bulge, or adhere to the side surface portion of the substrate end that should not be originally attached. In the former case, the exposure process is adversely affected in the photoresist application. In the case of the latter adhesion, the production yield is greatly reduced due to contamination problems when handling the circular substrate. In order to eliminate these concerns, the present situation is that, after forming a thin film on a circular substrate, secondary processing called etching removal is required, called edge rinse. The implementation of this secondary processing is problematic from the viewpoint of reducing the price of electronic devices, and is a priority issue that must be improved (hereinafter referred to as “secondary processing for removing scattered coating liquid”). Therefore, when a circular coating film is formed on the surface of the circular substrate, it is desirable that the circular coating film can be formed in the same shape as the circular substrate, for example, so as not to protrude from the application target surface of the circular substrate.

(3)また、スピンコート法は円形基板の回転を必要とするため、初速0の状態から回転を増速して所定の回転速度に達し、それを維持した後、回転を減速して速度0に戻ることになる。即ち、円形基板の枚葉塗布処理において、1枚の円形基板ごとに回転開始から回転終了までの塗布時間を要するため、生産タクト時間が長くなるという問題がある。回転速度を上げれば、生産タクト時間を短縮できるが、円形基板を保持する回転テーブルの保持力には限界があるため、回転の到達速度にも限界がある。また、たとえ速度レベルを上げ得たとしても、増速・減速の時間が増え、タクト時間の短縮化にはそれほど有効ではない。先に述べた二次加工時間も合わせて、生産タクト時間の短縮も重要な課題である(以下「生産タクト時間が長い問題」という)。   (3) Further, since the spin coating method requires the rotation of the circular substrate, the rotation is increased from the initial speed of 0 to reach a predetermined rotation speed, and after maintaining that speed, the rotation is decelerated and the speed of 0 is reached. Will return. That is, in the single-wafer coating process for a circular substrate, since a coating time from the start of rotation to the end of rotation is required for each circular substrate, there is a problem that the production tact time becomes long. Increasing the rotation speed can shorten the production tact time, but the holding force of the rotary table that holds the circular substrate is limited, so the speed of rotation is also limited. Even if the speed level can be increased, the speed of acceleration / deceleration is increased, which is not very effective for shortening the tact time. In addition to the secondary processing time described above, shortening the production tact time is also an important issue (hereinafter referred to as “problem with long production tact time”).

(4)最近、円形基板の塗布において、絶縁膜形成の場合のように、膜厚はそれなりの厚さを要するが、塗布液の粘度が比較的高い高粘度塗布液を塗布する要求も多い。しかしながら、スピンコート法では大規模な流動拡散を前提としているため、高粘度塗布液の場合に適用するのは難しい(以下「高粘度塗布液の不適用の問題」という)。   (4) Recently, in the application of a circular substrate, the film thickness needs to be appropriate as in the case of forming an insulating film, but there is also a great demand for applying a high-viscosity coating liquid with a relatively high viscosity of the coating liquid. However, since the spin coating method is premised on large-scale fluid diffusion, it is difficult to apply it in the case of a high-viscosity coating liquid (hereinafter referred to as “the problem of non-application of a high-viscosity coating liquid”).

以上述べたスピンコート法の各種の問題点については、スピンコート法に代わる有力な方法がないために、課題としては認識があるものの、課題解決が棚上げになっている状況である。結局のところ、スピンコート法は回転という手段により円形塗膜を形成するがゆえに上記した(1)〜(4)問題が生じるのであり、スピンコート法に補足的な機能を追加するのでは、有効な解決策にはならない。   Regarding the various problems of the spin coating method described above, since there is no effective method to replace the spin coating method, although there is a recognition as a problem, there is a situation where the problem solution is shelved. After all, since the spin coating method forms a circular coating film by means of rotation, the above problems (1) to (4) arise, and it is effective to add a supplementary function to the spin coating method. Is not a good solution.

ところで、精密な塗布装置として、一定の長さを有するスリット状の線状ノズルから、決まった量の塗布液を吐出しつつ、塗布ヘッドもしくは基板を移動させることで均一な塗膜を形成するスリットコート法や、塗布液を含浸させた1対のロールの間に基板を通して薄膜な塗膜を形成するロールコータ法がある。   By the way, as a precise coating device, a slit that forms a uniform coating film by moving a coating head or a substrate while discharging a fixed amount of coating liquid from a slit-like linear nozzle having a certain length. There are a coating method and a roll coater method in which a thin coating film is formed through a substrate between a pair of rolls impregnated with a coating solution.

しかし、いずれも矩形基板に矩形塗膜を形成することを前提としており、円形基板に円形塗膜を形成するのには対応していない。   However, all are premised on forming a rectangular coating film on a rectangular substrate, and do not correspond to forming a circular coating film on a circular substrate.

更には、スリットコート法の塗布技術とスピンコート法の塗布技術とを組み合わせて、前述の課題解決を意図した塗布方法も、少ないが幾つか提案されている。例えば、特許文献1に記載されているように、単一のノズルを円形基板上で螺旋状に移動しながら、薄膜を塗布するという発明が公開されている。   Furthermore, there have been a few proposals for coating methods intended to solve the above-mentioned problems by combining the coating technology of the slit coating method and the coating technology of the spin coating method. For example, as described in Patent Document 1, an invention has been disclosed in which a thin film is applied while moving a single nozzle in a spiral on a circular substrate.

また、特許文献2に記載されている発明は、塗布を2段階で実施する方法で、先ず、複数の塗布ヘッドを円周方向にノズルがくるように設定し、第1の塗布を塗布速度に応じて、塗布液を吐出した後、第2のスピンコータによる高速回転で平坦にするというものである。
スピンコータにおける滴下ノズルの部分を複数のスリットコータで対応する意図に関しては、省材料化の視点から理解できなくもないが、本来、スピンコータがもつ多くの課題の解決策にはならないし、装置価格が非常に高いものになる。特許文献3も特許文献2と同様の発明である。
The invention described in Patent Document 2 is a method of performing coating in two stages. First, a plurality of coating heads are set so that the nozzles come in the circumferential direction, and the first coating is performed at a coating speed. Accordingly, after discharging the coating solution, the coating solution is flattened by high-speed rotation by a second spin coater.
The intention of using a plurality of slit coaters to handle the dripping nozzles in a spin coater is not understandable from the viewpoint of material saving, but it is not a solution to many problems inherent in spin coaters and the cost of the equipment is low. It will be very expensive. Patent Document 3 is also the same invention as Patent Document 2.

特開2005−305440号公報JP 2005-305440 A 特開2000−301043号公報JP 2000-301043 A 特開平11−239754号公報JP-A-11-239754

しかしながら、特許文献1の方法は、簡単な構成で薄膜塗布を実現でき、塗布液の使用量も最小にできるが、塗布に時間がかかる上に、形成された膜厚特性が果たして均一になるかどうか疑問である。また、特許文献2及び特許文献3の方法は、スピンコータにおける滴下ノズルの部分を複数のスリットコータで対応する意図に関しては、省材料化の視点から理解できなくもないが、本来、スピンコータがもつ多くの課題の解決策にはならないし、装置価格が非常に高いものになる。   However, the method of Patent Document 1 can realize thin film coating with a simple configuration and can minimize the amount of coating liquid used. However, it takes time to coat and whether the formed film thickness characteristic is uniform. I doubt. In addition, in the methods of Patent Document 2 and Patent Document 3, the intention of using a plurality of slit coaters to correspond to the portion of the dropping nozzle in the spin coater is not understandable from the viewpoint of material saving, but there are many inherently possessed by the spin coater. This is not a solution to this problem, and the price of the equipment becomes very high.

このように、シリコンウェハのような円形基板の表面に均一な薄膜の円形塗膜を形成する塗布装置は、上記した何れについても満足できるものではない。   As described above, a coating apparatus that forms a uniform thin-film circular coating on the surface of a circular substrate such as a silicon wafer is not satisfactory with respect to any of the above.

このような背景から、スピンコータがもっている高精度の薄膜な円形塗膜の形成という長所は維持しつつ、スピンコータが抱える上記(1)〜(4)の課題を解決することができる全く新しいコンセプトの塗布装置が要望されている。   Against this background, the spin coater has a completely new concept that can solve the above-mentioned problems (1) to (4) while maintaining the advantage of forming a highly accurate thin circular coating film. There is a need for a coating apparatus.

また、新しいコンセプトの塗布装置は、円形塗膜の専用装置としてではなく、矩形塗膜等の円形塗膜以外の形状の塗膜を基板やロールフィルムに形成できる利便性の良い塗布装置であることが望ましい。   In addition, the new concept coating device is not a dedicated device for circular coatings, but is a convenient coating device that can form coatings with shapes other than circular coatings such as rectangular coatings on substrates and roll films. Is desirable.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、スピンコータがもっている高精度の薄膜な円形塗膜の形成という長所は維持しつつ、スピンコータが抱える「塗布液有効利用効率の問題」、「飛散塗布液除去の二次加工の問題」、「生産タクト時間が長い問題」、及び「高粘度塗布液の不適用の問題」の全てを解決することができる塗布ヘッド及び塗布装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, while maintaining the advantage of forming a highly accurate thin circular coating film that the spin coater has, `` problem of effective use of coating solution '' that the spin coater has. , Providing a coating head and a coating device that can solve all of the "secondary processing problem of scattering coating solution removal", "problem with long production tact time", and "problem of non-application of high viscosity coating solution" The purpose is to do.

前記目的を達成するために、本発明に係る塗布ヘッドは、供給された塗布液を塗布幅方向に拡流する液溜り部と、液溜り部に連続形成されたスリット状の開口を有する線状ノズルとを少なくとも備え、線状ノズルから塗布液を吐出することにより被塗布基板の表面に塗膜を形成するスリットコート法の塗布ヘッドにおいて、線状ノズルから吐出する塗布液の塗布幅を可変する塗布幅可変機構を設けたことを特徴とする。   In order to achieve the above-mentioned object, a coating head according to the present invention has a linear shape having a liquid reservoir that spreads the supplied coating liquid in the coating width direction, and a slit-like opening continuously formed in the liquid reservoir. In a slit coating method coating head that includes at least a nozzle and forms a coating film on the surface of a substrate to be coated by discharging the coating liquid from the linear nozzle, the coating width of the coating liquid discharged from the linear nozzle is varied. A variable coating width mechanism is provided.

塗布ヘッドの態様として、塗布幅可変機構は、線状ノズルのスリット状の開口に塗布幅方向に移動自在に嵌設され、嵌設された前記開口部分をシールする一対の板状のシール部材と、一対のシール部材を塗布幅方向に離間移動及び接近移動させて線状ノズルの開口を開閉動作させるシール部材移動手段と、で少なくとも構成されることが好ましい。   As an aspect of the coating head, the coating width variable mechanism includes a pair of plate-shaped sealing members that are fitted in the slit-shaped openings of the linear nozzles so as to be movable in the coating width direction and seal the fitted openings. Preferably, the seal member moving means is configured to at least open and close the opening of the linear nozzle by moving the pair of seal members away and close in the application width direction.

塗布ヘッドの態様として、板状のシール部材は金属製の薄板をV字状に折り曲げた折曲構造に形成され、前記V字状の部分が前記線状ノズルに嵌挿されることが好ましい。   As an aspect of the coating head, it is preferable that the plate-like sealing member is formed in a bent structure in which a thin metal plate is bent into a V shape, and the V-shaped portion is fitted into the linear nozzle.

また、板状のシール部材は長さが異なる複数の薄い金属板を積層構造に貼り合わせて形成され、厚みの厚い部分がシール部材移動手段に支持され、厚みが薄い部分が線状ノズルに嵌挿されることが好ましい。   The plate-like seal member is formed by laminating a plurality of thin metal plates of different lengths in a laminated structure, the thick part is supported by the seal member moving means, and the thin part is fitted to the linear nozzle. It is preferable to be inserted.

塗布ヘッドの態様として、シール部材移動手段は、液溜り部の前記塗布幅方向に設けられた一対の移動ブロックと、塗布幅方向の中央部を境に右ネジと左ネジとが形成され、一対の移動ブロックを右ネジと左ネジとにそれぞれ螺合状態で貫通するボールネジと、ボールネジを回転するサーボモータと、を備えることが好ましい。   As an aspect of the application head, the seal member moving means includes a pair of moving blocks provided in the application width direction of the liquid reservoir, and a right screw and a left screw with a central portion in the application width direction as a boundary. It is preferable to include a ball screw that penetrates the moving block into a right screw and a left screw and a servo motor that rotates the ball screw.

塗布ヘッドの態様として、シール部材移動手段は、液溜り部の塗布幅方向の両端部下部に液溜り部に密着して設けられ、中央部上面に塗布幅方向に蟻溝が穿設されると共に蟻溝内部の中央部上面から中央部下面に貫通して線状ノズルに連通する間隙が形成された蟻溝ブロックと、一対の移動ブロックの下端部に形成され、蟻溝にスライド自在に篏合する篏合部と、を更に有することが好ましい。   As an aspect of the coating head, the seal member moving means is provided in close contact with the liquid reservoir at the lower part of both ends of the liquid reservoir in the coating width direction, and a dovetail groove is formed in the upper surface of the central portion in the coating width direction. The dovetail block is formed at the lower end of the pair of moving blocks, and the dovetail block is slidably mated with the dovetail groove. It is preferable to further have a joint portion.

塗布ヘッドの態様として、塗布幅可変機構は、円筒孔形状の空洞部として形成された液溜り部の塗布幅方向に移動自在に嵌設され、嵌設された空洞部をシールする一対の円柱型シール部材と、一対の円柱型シール部材を塗布幅方向に離間移動及び接近移動させるシール部材移動手段と、で少なくとも構成され、一対の円柱型シール部材の移動によって液溜り部に連続する線状ノズルの開口入口を開閉することにより塗布幅を可変することが好ましい。   As an aspect of the coating head, the coating width variable mechanism is a pair of columnar types that are movably fitted in a coating width direction of a liquid reservoir formed as a hollow portion having a cylindrical hole shape and seal the fitted cavity. A linear nozzle that is at least composed of a sealing member and a sealing member moving means that moves the pair of cylindrical sealing members apart and moves in the application width direction, and is continuous with the liquid reservoir by the movement of the pair of cylindrical sealing members It is preferable to vary the coating width by opening and closing the opening entrance of the coating.

前記目的を達成するために、本発明に係る塗布装置は、定流量の供給ポンプによって塗布ヘッドの液溜り部へ塗布液を供給し、液溜り部に連続形成されたスリット状の開口を有する線状ノズルから塗布液を被塗布基板に吐出しながら、線状ノズルの塗布幅方向に対して直交する方向に塗布ヘッドと被塗布基板とのうちの少なくとも一方を相対的に移動させて、被塗布基板の表面に塗布膜を形成するスリットコート法の塗布装置において、塗布幅可変機構を備えた塗布ヘッドと、塗布ヘッドと被塗布基板とのうちの少なくとも一方を相対的に移動させるX軸移動機構と、塗布ヘッドの線状ノズルの吐出口と被塗布基板の表面との間隙を調整するZ軸移動機構と、塗布幅可変機構、X軸移動機構、及びZ軸移動機構を少なくとも制御する制御部と、を備えたことを特徴とする。   In order to achieve the above object, a coating apparatus according to the present invention supplies a coating liquid to a liquid reservoir portion of a coating head by a constant flow rate supply pump, and has a slit-like opening continuously formed in the liquid reservoir portion. While discharging the coating liquid from the nozzle-like nozzle to the substrate to be coated, relatively moving at least one of the coating head and the substrate to be coated in a direction orthogonal to the coating width direction of the linear nozzle, In a slit coat method coating apparatus for forming a coating film on a surface of a substrate, an X-axis moving mechanism for relatively moving at least one of a coating head having a coating width variable mechanism and a coating head and a substrate to be coated A Z-axis movement mechanism that adjusts the gap between the discharge port of the linear nozzle of the coating head and the surface of the substrate to be coated, and a control unit that controls at least the coating width variable mechanism, the X-axis movement mechanism, and the Z-axis movement mechanism When Characterized by comprising a.

塗布装置の態様として、制御部は、塗布幅可変機構とX軸移動機構とを制御して、塗布プロセス時間中において、一対のシール部材が線状ノズルの開口を開閉する開閉速度と被塗布基板が移動する移動速度とを同期することによって、被塗布基板に円形塗膜を形成することが好ましい。   As an aspect of the coating apparatus, the control unit controls the coating width variable mechanism and the X-axis movement mechanism, and the opening / closing speed at which the pair of seal members open and close the opening of the linear nozzle and the substrate to be coated during the coating process time. It is preferable to form a circular coating film on the substrate to be coated by synchronizing the moving speed of the film.

塗布装置の態様として、制御部は、一対のシール部材の塗布開始時と塗布終了時における開閉速度を0(ゼロ)とすると共に塗布プロセス時間中の開閉速度の開閉速度パターンを正弦波パターンとする一方、被塗布基板の移動速度の移動速度パターンを開閉速度パターンから1/4周期(位相差90度)遅れた正弦波パターンとすることにより円形塗膜を形成することが好ましい。   As an aspect of the coating apparatus, the control unit sets the opening / closing speed at the start and end of application of the pair of seal members to 0 (zero) and the opening / closing speed pattern of the opening / closing speed during the coating process time to be a sine wave pattern On the other hand, it is preferable that the circular coating film is formed by changing the movement speed pattern of the movement speed of the substrate to be coated to a sine wave pattern delayed by ¼ cycle (phase difference 90 degrees) from the opening / closing speed pattern.

塗布装置の態様として、塗布ヘッドには塗布ヘッドの内部圧力を検出する圧力センサが設けられ、被塗布基板に円形塗膜を形成する予備試験により取得された塗布開始から塗布終了までの塗布プロセス時間中における線状ノズルの開閉動作に応じた塗布ヘッドの内部圧力の理想圧力パターンと塗布ヘッドからの吐出量パターンの関係が制御部に入力され、制御部は塗布プロセス時間中において圧力センサの検出値と理想圧力パターンの設定値との差分がゼロになるように供給ポンプの回転速度を制御して塗布ヘッドからの塗布液の吐出量を可変することが好ましい。   As an aspect of the coating apparatus, the coating head is provided with a pressure sensor for detecting the internal pressure of the coating head, and the coating process time from the start of coating to the end of coating obtained by a preliminary test for forming a circular coating film on the substrate to be coated The relationship between the ideal pressure pattern of the internal pressure of the coating head according to the opening and closing operation of the linear nozzle and the discharge amount pattern from the coating head is input to the control unit, and the control unit detects the value of the pressure sensor during the coating process time It is preferable to vary the discharge amount of the coating liquid from the coating head by controlling the rotation speed of the supply pump so that the difference between the value and the set value of the ideal pressure pattern becomes zero.

塗布装置の態様として、制御部は、塗布開始前に塗布幅可変機構を制御して所定の塗布幅で設定したら塗布幅可変機構の制御を停止して塗布を開始することにより被塗布基板の表面に矩形塗膜を形成することが好ましい。   As an aspect of the coating apparatus, the control unit controls the coating width variable mechanism before starting coating and sets the predetermined coating width to stop the control of the coating width variable mechanism and start coating to start the surface of the substrate to be coated. It is preferable to form a rectangular coating film.

本発明によれば、スピンコータがもっている高精度の薄膜な円形塗布膜の形成という長所は維持しつつ、スピンコータが抱える「塗布液有効利用効率の問題」、「飛散塗布液除去の二次加工の問題」、「生産タクト時間が長い問題」、及び「高粘度塗布液の不適用の問題」の全てを解決することができる。   According to the present invention, while maintaining the advantage of forming a high-precision thin circular coating film possessed by a spin coater, the problem of effective use efficiency of the coating liquid possessed by the spin coater, and the secondary processing of removing the scattered coating liquid All of “Problem”, “Problem with long production tact time”, and “Problem of non-application of high viscosity coating liquid” can be solved.

本発明の塗布装置の外観を示す斜視図The perspective view which shows the external appearance of the coating device of this invention 本発明の第1の実施の形態の塗布ヘッドの筐体の分解図、組立図、及び断面図1 is an exploded view, an assembly view, and a cross-sectional view of a casing of a coating head according to a first embodiment of the present invention. 従来のスリットコート法の塗布ヘッドの筐体の組立図と分解図Assembly drawing and exploded view of the conventional slit coating method housing 本発明の塗布ヘッドにおける塗布幅可変機構を示す分解図Exploded view showing a coating width variable mechanism in the coating head of the present invention 本発明の塗布ヘッドにおけるシール部材の開閉動作を説明する説明図Explanatory drawing explaining the opening / closing operation | movement of the sealing member in the coating head of this invention 本発明の塗布ヘッドのX軸方向の断面図Sectional drawing of the X-axis direction of the coating head of this invention 本発明の塗布ヘッドの板状のシール部材の斜視図The perspective view of the plate-shaped sealing member of the coating head of the present invention 本発明の第2の実施の形態の塗布ヘッドの筐体の分解図The exploded view of the housing | casing of the coating head of the 2nd Embodiment of this invention 本発明の第2の実施の形態の塗布ヘッドのX軸方向の断面図Sectional drawing of the X-axis direction of the coating head of the 2nd Embodiment of this invention 本発明の塗布ヘッドの板状のシール部材の別態様の斜視図The perspective view of another aspect of the plate-shaped sealing member of the coating head of this invention 本発明の第3の実施の形態の塗布ヘッドの説明図Explanatory drawing of the coating head of the 3rd Embodiment of this invention 本発明の第3の実施の形態の塗布ヘッドとの対比図Comparison diagram with the coating head of the third embodiment of the present invention 本発明の塗布装置における塗布ヘッドからの吐出量、塗布ヘッドの内部圧力、供給ポンプの回転速度の関係を示すグラフThe graph which shows the relationship between the discharge amount from the coating head in the coating device of this invention, the internal pressure of a coating head, and the rotational speed of a supply pump. 塗布プロセス時間中のシール部材の開閉速度パターン、円形基板の移動速度パターンを説明する説明図Explanatory drawing explaining the opening / closing speed pattern of the sealing member during the coating process time and the moving speed pattern of the circular substrate 円形基板に同じ大きさの円形塗膜を形成するときの線状ノズルの塗布幅変化と円形基板の移動速度とを説明する説明図Explanatory drawing explaining the application width change of a linear nozzle and the moving speed of a circular substrate when forming a circular coating film of the same size on a circular substrate 塗布プロセス時間中のシール部材の開閉速度パターン、円形基板の移動速度パターンの別態様を説明する説明図Explanatory drawing explaining another aspect of the opening / closing speed pattern of the sealing member during the coating process time and the moving speed pattern of the circular substrate 塗布プロセス時間中の塗布ヘッドからの吐出量パターン、円形基板の移動速度パターンの別態様を説明する説明図Explanatory drawing explaining another aspect of the discharge amount pattern from the coating head during the coating process time, and the moving speed pattern of the circular substrate

以下添付図面に従って、本発明に係る塗布ヘッド及びその塗布ヘッドを備えた塗布装置の好ましい実施の形態について詳述する。   Preferred embodiments of a coating head according to the present invention and a coating apparatus provided with the coating head will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.

[塗布装置の全体構成]
本発明の実施の形態の塗布装置は、供給された塗布液を塗布幅方向に拡流する液溜り部と、液溜り部に連続形成されたスリット状の開口を有する線状ノズルとを少なくとも備え、線状ノズルから塗布液を吐出することにより被塗布基板の表面に塗膜を形成するスリットコート法の塗布ヘッドにおいて、線状ノズルから吐出する塗布液の塗布幅を可変する塗布幅可変機構を設けることにより、円形基板の表面に円形塗膜を形成することができるように構成したものである。
[Overall configuration of coating equipment]
The coating apparatus according to the embodiment of the present invention includes at least a liquid reservoir that spreads the supplied coating liquid in the coating width direction, and a linear nozzle that has a slit-like opening continuously formed in the liquid reservoir. In the coating head of the slit coating method that forms a coating film on the surface of the substrate to be coated by discharging the coating liquid from the linear nozzle, a coating width variable mechanism that varies the coating width of the coating liquid discharged from the linear nozzle By providing, a circular coating film can be formed on the surface of the circular substrate.

なお、本発明の実施の形態の塗布装置は、円形基板の表面に円形塗膜を形成することに限らず、各種形状の塗膜を形成できるが、本実施の形態では、シリコンウェハに代表される円形基板(被塗布基板)の表面に、円形基板からはみ出さないように円形基板と同じ大きさの円形塗膜を形成する例で以下に説明する。   Note that the coating apparatus according to the embodiment of the present invention is not limited to forming a circular coating film on the surface of a circular substrate, but can form coating films of various shapes, but in this embodiment, it is represented by a silicon wafer. An example in which a circular coating film having the same size as the circular substrate is formed on the surface of the circular substrate (substrate to be coated) so as not to protrude from the circular substrate will be described below.

図1は本発明の実施の形態の塗布装置10の全体構成の外観を示す斜視図である。   FIG. 1 is a perspective view showing the external appearance of the overall configuration of a coating apparatus 10 according to an embodiment of the present invention.

図1に示すように、塗布装置10は塵埃等が円形基板12や塗布膜に付着しないように開閉自在なケーシング14の内部に収納される。ケーシング14は下側部分の基台室14Aと上側部分の塗布室14Bとで構成される。   As shown in FIG. 1, the coating device 10 is housed in a casing 14 that can be opened and closed so that dust and the like do not adhere to the circular substrate 12 and the coating film. The casing 14 includes a base chamber 14A in the lower part and a coating chamber 14B in the upper part.

塗布室14Bの略中心位置には円形基板12を吸着固定する基板テーブル16が配設され、基板テーブル16の上方に塗布ヘッド18が配設される。なお、本実施の形態では、基板テーブル16で円形基板12を固定する方法として吸着固定で説明するが、これに限定されない。   A substrate table 16 for adsorbing and fixing the circular substrate 12 is disposed at a substantially central position of the coating chamber 14B, and a coating head 18 is disposed above the substrate table 16. In the present embodiment, the method of fixing the circular substrate 12 with the substrate table 16 will be described by suction fixation, but is not limited to this.

ここで、図1に示すX軸方向が円形基板12の移動方向、Y軸方向が塗布ヘッド18の塗布幅方向、Z軸方向が塗布ヘッド18の上下方向を示す。なお、本実施の形態では、説明を簡単にするために、塗布ヘッド18は固定され、円形基板12が塗布ヘッド18の塗布幅方向(Y軸方向)に対して直交方向(X軸方向)に移動する場合で説明する。しかし、円形基板12を固定し、塗布ヘッド18をX軸方向に移動させてもよい。   Here, the X-axis direction shown in FIG. 1 indicates the moving direction of the circular substrate 12, the Y-axis direction indicates the coating width direction of the coating head 18, and the Z-axis direction indicates the vertical direction of the coating head 18. In this embodiment, in order to simplify the explanation, the coating head 18 is fixed, and the circular substrate 12 is perpendicular to the coating width direction (Y-axis direction) of the coating head 18 (X-axis direction). The case of moving will be described. However, the circular substrate 12 may be fixed and the coating head 18 may be moved in the X axis direction.

塗布ヘッド18は、門型形状をした塗布ヘッド支持用のガントリ構造物20に支持される。ガントリ構造物20には、塗布ヘッド18をY軸方向に移動させるY軸移動機構22が搭載されると共に、塗布ヘッド18をZ軸方向に移動させるZ軸移動機構24が搭載されている。   The coating head 18 is supported by a portal-shaped gantry structure 20 for supporting a coating head. The gantry structure 20 is equipped with a Y-axis movement mechanism 22 that moves the coating head 18 in the Y-axis direction, and a Z-axis movement mechanism 24 that moves the coating head 18 in the Z-axis direction.

Y軸移動機構22及びZ軸移動機構24の制御は、基台室14Aの内部に設けられた制御部26からの指令によって制御される。制御部26は、Y軸移動機構22を制御して塗布ヘッド18をY軸方向に移動させることによって、塗布ヘッド18と基板テーブル16に固定された円形基板12とのY軸方向の位置決めを行う。なお、予めY軸方向に位置決めされている場合には、Y軸移動機構22は必ずしも必要ではない。   Control of the Y-axis moving mechanism 22 and the Z-axis moving mechanism 24 is controlled by a command from a control unit 26 provided inside the base chamber 14A. The control unit 26 controls the Y-axis moving mechanism 22 to move the coating head 18 in the Y-axis direction, thereby positioning the coating head 18 and the circular substrate 12 fixed to the substrate table 16 in the Y-axis direction. . Note that the Y-axis moving mechanism 22 is not necessarily required when it is previously positioned in the Y-axis direction.

また、制御部26はZ軸移動機構24を制御して塗布ヘッド18を上下動させることによって、塗布ヘッド18から塗布液を吐出するスリット状の線状ノズル28(図2の(C)参照)の吐出口28Aと、円形基板12の表面との間の間隙である塗布ギャップ(クリアランスともいう)を調整する。   In addition, the control unit 26 controls the Z-axis moving mechanism 24 to move the coating head 18 up and down, whereby a slit-like linear nozzle 28 that discharges the coating liquid from the coating head 18 (see FIG. 2C). The application gap (also referred to as clearance), which is a gap between the discharge port 28A and the surface of the circular substrate 12, is adjusted.

塗布ヘッド18の近傍には、塗布液を貯留する塗布液タンク33が配設され、供給ポンプ30(定流量ポンプ)及び送液管32を介して塗布ヘッド18に接続される。供給ポンプ30としては、往復動型のポンプや回転型のポンプを好適に使用できる。このうち、往復動型のポンプは送液方向が1方向のものが多く、フィードバック制御等を目的として精密な流量制御を行う場合には、双方向の送液が可能な回転型のポンプの方が対処し易い。   In the vicinity of the coating head 18, a coating liquid tank 33 for storing the coating liquid is disposed and connected to the coating head 18 via a supply pump 30 (constant flow pump) and a liquid feed pipe 32. As the supply pump 30, a reciprocating pump or a rotary pump can be preferably used. Of these, reciprocating pumps often have a single direction of liquid delivery, and when performing precise flow control for the purpose of feedback control, etc., a rotary pump capable of bidirectional liquid delivery is preferred. Is easy to deal with.

本実施の形態では、供給ポンプ30の駆動は供給ポンプ駆動用のサーボモータ34によって行われ、供給ポンプ30の回転速度を制御することによって、塗布液タンク33から塗布ヘッド18へ送液する塗布液の塗布液流量を高精度に可変制御できるように構成した。また、制御の分解能向上のために減速機構を加えることも好ましい。なお、塗布ヘッド18の詳細構造については後述する。   In the present embodiment, the supply pump 30 is driven by a servo motor 34 for driving the supply pump, and by controlling the rotation speed of the supply pump 30, the coating liquid fed from the coating liquid tank 33 to the coating head 18. The coating liquid flow rate was variably controlled with high accuracy. It is also preferable to add a speed reduction mechanism to improve control resolution. The detailed structure of the coating head 18 will be described later.

一方、基板テーブル16はX軸移動機構36に搭載され、X軸方向に移動可能に構成される。X軸移動機構36は制御部26により制御される。X軸移動機構36としては、X軸方向に敷設されたレール36A上にスライド自在に支持されたX軸スライダ36Bに基板テーブル16を搭載し、X軸スライダ36Bをボールネジ(図示せず)によってスライドさせる構成を採用することができる。また、ボールネジは基板テーブル移動制御用のサーボモータ(不図示)で駆動することにより任意のスライド速度で移動できるように構成される。   On the other hand, the substrate table 16 is mounted on the X-axis moving mechanism 36 and configured to be movable in the X-axis direction. The X axis moving mechanism 36 is controlled by the control unit 26. As the X-axis moving mechanism 36, the substrate table 16 is mounted on an X-axis slider 36B slidably supported on a rail 36A laid in the X-axis direction, and the X-axis slider 36B is slid by a ball screw (not shown). The structure to be made can be adopted. The ball screw is configured to move at an arbitrary slide speed by being driven by a servo motor (not shown) for controlling the movement of the substrate table.

通常、シリコンウェハ等では、円形基板12の向きを定めるために、オリフラやノッチが円形基板12の最外周部に形成されている。したがって、基板テーブル16には、オリフラ又はノッチ付き円形基板12の周方向の位置決めのための回転機構38が具備され、塗布開始前に位置決めを行えるようにしている。この回転機構38は、あくまでも、位置決め機構の役割であり、光学的な方法で、円形基板12の位置を決める役割だけであり、スピンコータのように、基板テーブル16を回転させて円形基板12上の塗布液を流動拡散させるものではない。   Usually, in a silicon wafer or the like, an orientation flat or a notch is formed on the outermost peripheral portion of the circular substrate 12 in order to determine the orientation of the circular substrate 12. Therefore, the substrate table 16 is provided with a rotating mechanism 38 for positioning the orientation flat or notched circular substrate 12 in the circumferential direction so that the positioning can be performed before the start of coating. The rotation mechanism 38 is only a role of a positioning mechanism, and only determines a position of the circular substrate 12 by an optical method. Like the spin coater, the rotation of the substrate table 16 is performed on the circular substrate 12. The coating liquid is not fluidly diffused.

また、基板テーブル16からの円形基板12の着脱に関しては、基板着脱用の溝が基板テーブル16に形成されている。そして、ケーシング14の外部に設置された基板吸着用の真空ポンプ40により吸引され、円形基板12が基板テーブル16に吸着固定される。塗布終了後は、真空ポンプ40の吸引が解除されるとともに基板テーブル16に取り付けられた基板取り出し用のリフトピン機構43によって円形基板12が基板テーブル16から脱着される。   Further, with respect to the attachment / detachment of the circular substrate 12 from the substrate table 16, a substrate attachment / detachment groove is formed in the substrate table 16. The circular substrate 12 is sucked and fixed to the substrate table 16 by being sucked by the substrate suction vacuum pump 40 installed outside the casing 14. After the application is completed, the suction of the vacuum pump 40 is released, and the circular substrate 12 is detached from the substrate table 16 by the lift pin mechanism 43 for taking out the substrate attached to the substrate table 16.

ケーシング14の下側部分の基台室14Aには、塗布装置10の全体を運転制御する上記した制御部26が設けられる。制御部26としては、シーケンサ(PLC:Programmable Logic Controller)を好適に用いることができる。更に、塗布装置10には、マン・マシンインターフェース用のタッチパネル42が設けられ、成膜条件のパラメータ設定等を行う。   In the base chamber 14 </ b> A in the lower part of the casing 14, the above-described control unit 26 that controls the operation of the entire coating apparatus 10 is provided. As the control unit 26, a sequencer (PLC: Programmable Logic Controller) can be suitably used. Further, the coating apparatus 10 is provided with a man-machine interface touch panel 42 for setting parameters of film forming conditions.

次に、塗布装置10に搭載される塗布ヘッド18について説明する。   Next, the coating head 18 mounted on the coating apparatus 10 will be described.

[塗布ヘッドの第1の実施の形態]
図2の(A)は、本発明の塗布ヘッド18の筐体部分の外観を示す分解図である。また、図2の(B)は(A)の組み立て図であり、図2の(C)は図2の(B)のa−a線に沿った断面図である。また、図2には、塗布幅可変機構44(図4参照)は図示されていない。
[First embodiment of coating head]
FIG. 2A is an exploded view showing the appearance of the casing portion of the coating head 18 of the present invention. 2B is an assembly view of FIG. 2A, and FIG. 2C is a cross-sectional view taken along the line aa of FIG. 2B. Further, FIG. 2 does not show the application width varying mechanism 44 (see FIG. 4).

図2に示すように、塗布ヘッド18の筐体46は、チャンバプレート46Aとブロッキングプレート46Bからなる2枚の厚い金属プレートの間に、薄い金属製のスペーサシム48(48A,48B)が挟持された構造になっている。これにより、供給された塗布液を塗布幅方向(Y軸方向)に拡流する液溜り部54と、液溜り部54に連続形成されたスリット状の開口を有する線状ノズル28とが形成される。   As shown in FIG. 2, the casing 46 of the coating head 18 has a thin metal spacer shim 48 (48A, 48B) sandwiched between two thick metal plates consisting of a chamber plate 46A and a blocking plate 46B. It has a structure. As a result, a liquid reservoir 54 that spreads the supplied coating liquid in the application width direction (Y-axis direction) and a linear nozzle 28 that has a slit-like opening continuously formed in the liquid reservoir 54 are formed. The

チャンバプレート46A、ブロッキングプレート46B、及びスペーサシム48には、複数の連結孔50が形成されており、図示しないボルトによってチャンバプレート46A、ブロッキングプレート46B、及びスペーサシム48が一体的に連結固定される。これにより、図2の(B)に示すように、塗布ヘッド18の筐体部分が組み立てられる。組み立てられた塗布ヘッド18の両側面には、後記する塗布幅可変機構44のための円柱状孔52が形成される。   A plurality of connecting holes 50 are formed in the chamber plate 46A, the blocking plate 46B, and the spacer shim 48, and the chamber plate 46A, the blocking plate 46B, and the spacer shim 48 are integrally connected and fixed by bolts (not shown). Thereby, as shown to (B) of FIG. 2, the housing | casing part of the coating head 18 is assembled. On both side surfaces of the assembled coating head 18, cylindrical holes 52 for the coating width varying mechanism 44 described later are formed.

チャンバプレート46Aには、供給ポンプ30(図1参照)から送液管32を介して塗布ヘッド18に供給される塗布液を安定に貯留する液溜り部54が形成される。液溜り部54は、塗布ヘッド18の塗布幅方向に長い例えば四角筒状や円筒状の空洞部として穿設される。また、塗布ヘッド18には、塗布液の送液の際に巻き込む空気を液溜り部54から抜くエアベント56を形成することが好ましい。   The chamber plate 46A is formed with a liquid reservoir 54 that stably stores the coating liquid supplied to the coating head 18 from the supply pump 30 (see FIG. 1) via the liquid feeding pipe 32. The liquid reservoir portion 54 is formed as a hollow portion having, for example, a rectangular tube shape or a cylindrical shape that is long in the coating width direction of the coating head 18. In addition, it is preferable to form an air vent 56 in the coating head 18 that draws out air from the liquid reservoir 54 when the coating solution is fed.

また、スペーサシム48は、液溜り部54の上側に挟持される上側スペーサシム48Aと、液溜り部54の下側の両端部にそれぞれ挟持される一対のL字状の下側スペーサシム48B、48Bとで構成される。   The spacer shim 48 includes an upper spacer shim 48A that is sandwiched above the liquid reservoir 54 and a pair of L-shaped lower spacer shims 48B and 48B that are respectively sandwiched at both lower ends of the liquid reservoir 54. Composed.

そして、チャンバプレート46Aとブロッキングプレート46Bとの間に、薄い金属製のスペーサシム48を挟持して固定することにより、図2の(C)に示すように、塗布ヘッド18の下部(液溜り部54の下方)に、液溜り部54から連続した狭隘なスリット状の開口を有する線状ノズル28が形成される。また、チャンバプレート46Aには、裏面から液溜り部54に貫通する塗布液供給用の貫通孔が形成され、貫通孔には供給ポンプ30から塗布ヘッド18に塗布液を供給するための送液管32の一方端が連結される。   Then, by sandwiching and fixing a thin metal spacer shim 48 between the chamber plate 46A and the blocking plate 46B, as shown in FIG. 2C, the lower part of the coating head 18 (the liquid reservoir 54). The linear nozzle 28 having a narrow slit-like opening that continues from the liquid reservoir 54 is formed. The chamber plate 46A is formed with a coating liquid supply through-hole penetrating from the back surface to the liquid reservoir 54, and a liquid feed pipe for supplying the coating liquid from the supply pump 30 to the coating head 18 in the through-hole. One end of 32 is connected.

これにより、供給ポンプ30から塗布ヘッド18の液溜り部54に供給された塗布液は、液溜り部54によって塗布幅方向に拡流され、線状ノズル28に定量性のある平行流を形成する。そして、線状ノズル28の吐出口28A(開口先端)から円形基板12の表面に吐出される。   As a result, the coating liquid supplied from the supply pump 30 to the liquid reservoir 54 of the coating head 18 is spread in the coating width direction by the liquid reservoir 54, and forms a quantitative parallel flow in the linear nozzle 28. . Then, the ink is discharged from the discharge port 28 </ b> A (opening tip) of the linear nozzle 28 onto the surface of the circular substrate 12.

また、塗布ヘッド18には、塗布開始から塗布終了までの塗布プロセス時間中の液溜り部54の内部圧力の変化を監視する圧力センサ31が設けられる。図2示すように、チャンバプレート46Aには、チャンバプレート46Aの側面から液溜り部54に貫通する貫通孔35が形成される。そして、貫通孔35には、塗布ヘッド18の内部圧力を検出する圧力センサ31のセンサ部31Aが液溜り部54を臨むように固定される。これにより、圧力センサ31は供給ポンプ30から塗布ヘッド18に供給される塗布液の塗布ヘッド18の内部圧力(液溜り部54の液圧)の圧力変動を検出する。圧力センサ31で検出された検出値は制御部26に逐次送られる。   Further, the application head 18 is provided with a pressure sensor 31 that monitors a change in the internal pressure of the liquid reservoir 54 during the application process time from the application start to the application end. As shown in FIG. 2, the chamber plate 46 </ b> A is formed with a through hole 35 that penetrates from the side surface of the chamber plate 46 </ b> A to the liquid reservoir 54. The sensor portion 31 </ b> A of the pressure sensor 31 that detects the internal pressure of the coating head 18 is fixed to the through hole 35 so as to face the liquid reservoir 54. Thereby, the pressure sensor 31 detects the pressure fluctuation of the internal pressure of the coating head 18 (the fluid pressure of the liquid reservoir 54) of the coating liquid supplied from the supply pump 30 to the coating head 18. The detection value detected by the pressure sensor 31 is sequentially sent to the control unit 26.

圧力センサ31のセンサ部31Aが液溜り部54を臨む位置としては、液溜り部54の塗布幅方向の中央部位置で且つ液溜り部54に連続する線状ノズル28の入口(吐出口28Aの反対側)の近傍位置であることが好ましい。この位置で検出された内部圧力と、線状ノズル28から吐出される塗布液の吐出量との間に密接な関係があるからである。   The position at which the sensor portion 31A of the pressure sensor 31 faces the liquid reservoir 54 is the central position of the liquid reservoir 54 in the application width direction and the inlet of the linear nozzle 28 (continuous to the discharge port 28A). The position in the vicinity of the opposite side) is preferred. This is because there is a close relationship between the internal pressure detected at this position and the discharge amount of the coating liquid discharged from the linear nozzle 28.

円形塗膜のように、塗膜の径方向の各断面で塗布ヘッド18からの吐出量を変える必要がある場合には、圧力センサ31を用いた塗布制御システムが重要な役割を果たすことになる。換言すると、塗布ヘッド18の内部圧力と、線状ノズル28の塗布幅の可変に対応した吐出量の変動との間の密接な関係とを利用することで、円形基板12に均一な膜厚の円形塗膜を得ることが可能な塗布制御システムを構築できる。   When it is necessary to change the discharge amount from the coating head 18 at each cross section in the radial direction of the coating film like a circular coating film, the coating control system using the pressure sensor 31 plays an important role. . In other words, by utilizing the close relationship between the internal pressure of the coating head 18 and the variation in the discharge amount corresponding to the variation in the coating width of the linear nozzle 28, the circular substrate 12 has a uniform film thickness. An application control system capable of obtaining a circular coating film can be constructed.

即ち、塗布ヘッド18の内部圧力を圧力センサ31で検出することによって、線状ノズル28のY軸方向の開口長さ(塗布幅)に対応した塗布液の吐出量が算出される。そして、算出された吐出量を確保するのに必要な塗布ヘッド18の内部圧力を得るように供給ポンプ30の回転速度を増減させて塗布ヘッド18へ送液する塗布液の送液量を増減することで、均一な膜厚の円形塗膜を高精度に得ることができる。   That is, by detecting the internal pressure of the coating head 18 with the pressure sensor 31, the discharge amount of the coating liquid corresponding to the opening length (coating width) of the linear nozzle 28 in the Y-axis direction is calculated. Then, the rotational speed of the supply pump 30 is increased / decreased so as to obtain the internal pressure of the coating head 18 necessary to ensure the calculated discharge amount, and the liquid feeding amount of the coating liquid fed to the coating head 18 is increased / decreased. Thus, a circular coating film having a uniform film thickness can be obtained with high accuracy.

圧力センサ31としては、塗布液のように粘性流体の流れに応じた応答が適正にとれるセンサであればよい。応答速度に関しては、あまり高速の応答に対応できるものはノイズがのり易く、ノズル除去のためにフィルタ等の手段を追加で必要とする場合が多く、適正な選択が重要である。したがって、半導体式又は抵抗線ひずみゲージ式の圧力センサ31を好適に用いることができる。塗布制御システムについては詳しく後述する。   The pressure sensor 31 may be any sensor that can appropriately take a response according to the flow of the viscous fluid, such as a coating liquid. Regarding the response speed, those that can respond to a very high-speed response are likely to carry noise, and in many cases, additional means such as a filter are required for nozzle removal, and appropriate selection is important. Therefore, a semiconductor type or resistance wire strain gauge type pressure sensor 31 can be suitably used. The coating control system will be described in detail later.

ここで、スリットコート法において、本実施の形態の塗布ヘッド18と従来の塗布ヘッド1との本質的な違いを説明する。   Here, the essential difference between the coating head 18 of the present embodiment and the conventional coating head 1 in the slit coating method will be described.

図3は従来のスリットコート法の塗布ヘッド1の筐体部分の外観を示す組み立て図(A)及び分解図(B)である。図3から分かるように、従来の塗布ヘッド1では、チャンバプレート2Aとブロッキングプレート2Bとの間に、薄い金属製の1枚のスペーサシム3を挟み込むことで構成され、図3の(B)の開口長さTが塗布幅になる。図3において、符号4は液溜り部であり、符号5は塗布液の送液管である。   3A and 3B are an assembled view (A) and an exploded view (B) showing the appearance of the casing portion of the coating head 1 of the conventional slit coating method. As can be seen from FIG. 3, the conventional coating head 1 is configured by sandwiching one spacer shim 3 made of a thin metal between the chamber plate 2A and the blocking plate 2B, and the opening shown in FIG. The length T becomes the coating width. In FIG. 3, reference numeral 4 denotes a liquid reservoir, and reference numeral 5 denotes a coating solution feeding pipe.

したがって、従来の塗布ヘッド1では、線状ノズルから塗布液を吐出した状態で、円形基板12を塗布ヘッド1の塗布幅方向に対して直交方向に相対移動させると、矩形塗膜が形成される。これでは、シリコンウェハのような円形基板12に円形塗膜を形成することはできない。   Therefore, in the conventional coating head 1, when the circular substrate 12 is relatively moved in the direction orthogonal to the coating width direction of the coating head 1 while the coating liquid is discharged from the linear nozzle, a rectangular coating film is formed. . This makes it impossible to form a circular coating film on the circular substrate 12 such as a silicon wafer.

そこで、本発明の実施の形態の塗布ヘッド18では、円形基板12に円形塗膜を形成するために、円形基板12のX軸方向への移動に伴って、線状ノズル28のY軸方向の開口長さである塗布幅を可変できる塗布幅可変機構44を設けるようにした。   Therefore, in the coating head 18 according to the embodiment of the present invention, in order to form a circular coating film on the circular substrate 12, the linear nozzle 28 moves in the Y-axis direction as the circular substrate 12 moves in the X-axis direction. A coating width varying mechanism 44 that can vary the coating width that is the opening length is provided.

円形基板12の移動方向をX軸方向、塗布ヘッド18の線状ノズル28の塗布幅可変方向をY軸方向とすると、円形基板12のX軸方向移動塗布ヘッド18の塗布幅可変とを同期させることにより、円形基板6上に円形の塗布膜を描けることが分かる。このことは、同種の現象として、オシロスコープ画面上に、X軸、Y軸のそれぞれに、任意の電圧波形を入力させ、合成させたリサージュ波形を描くのに似ている。   Assuming that the moving direction of the circular substrate 12 is the X-axis direction and the variable application width direction of the linear nozzle 28 of the application head 18 is the Y-axis direction, the variable application width of the X-axis direction moving application head 18 of the circular substrate 12 is synchronized. This shows that a circular coating film can be drawn on the circular substrate 6. This is similar to drawing a combined Lissajous waveform by inputting an arbitrary voltage waveform to each of the X axis and the Y axis on the oscilloscope screen as a similar phenomenon.

即ち、本発明の実施の形態の塗布ヘッド18は、塗布幅を可変する塗布幅可変機構44を設けると共に、塗布幅可変機構44と円形基板12を移動するX軸移動機構36とを制御部26によって制御することによって円形基板12の表面に円形塗膜を形成できるようにした点で従来の塗布ヘッド1とは相違する。   That is, the coating head 18 according to the embodiment of the present invention is provided with the coating width variable mechanism 44 that varies the coating width, and the control unit 26 includes the coating width variable mechanism 44 and the X-axis moving mechanism 36 that moves the circular substrate 12. Is different from the conventional coating head 1 in that a circular coating film can be formed on the surface of the circular substrate 12 by controlling in accordance with the above.

次に、本発明の実施の形態の塗布ヘッド18において、塗布幅を可変する塗布幅可変機構44について説明する。   Next, the coating width variable mechanism 44 that varies the coating width in the coating head 18 according to the embodiment of the present invention will be described.

(塗布ヘッドの塗布幅可変機構)
図4に示すように、本発明の塗布ヘッド18に設けた塗布幅可変機構44は、スリット状の開口を有する線状ノズル28の内部に塗布幅方向に移動自在に嵌設され、嵌設された開口部分をシールする一対の板状のシール部材58,58と、一対のシール部材58,58を塗布幅方向に離間移動及び接近移動させて線状ノズル28の開口を開閉動作させるシール部材移動手段60と、で少なくともなく構成される。なお、図4では、圧力センサ31は図示していない。
(Application width variable mechanism of application head)
As shown in FIG. 4, the coating width varying mechanism 44 provided in the coating head 18 of the present invention is fitted and fitted in a linear nozzle 28 having a slit-like opening so as to be movable in the coating width direction. A pair of plate-like seal members 58, 58 that seal the opened portion, and a seal member movement that opens and closes the opening of the linear nozzle 28 by moving the pair of seal members 58, 58 apart and close in the coating width direction. And means 60 at least. In FIG. 4, the pressure sensor 31 is not shown.

シール部材58の幅W1は、液溜り部54の下側の両端部にそれぞれ挟持される一対のL字状の下側スペーサシム48Bの長さW2と同じに形成される。そして、シール部材移動手段60によって一対のシール部材58、58が最大に離間したときに、シール部材58、58は一対の下側スペーサシム48B、48Bによって形成される線状ノズル28のシール部材収納部62、62にそれぞれ収納される。したがって、一対のL字状の下側スペーサシム48B、48Bの間が最大塗布幅Lになる。   The width W1 of the seal member 58 is formed to be the same as the length W2 of the pair of L-shaped lower spacer shims 48B sandwiched between the lower ends of the liquid reservoir 54. When the pair of seal members 58, 58 are separated to the maximum by the seal member moving means 60, the seal members 58, 58 are the seal member storage portions of the linear nozzle 28 formed by the pair of lower spacer shims 48B, 48B. 62 and 62, respectively. Therefore, the maximum coating width L is between the pair of L-shaped lower spacer shims 48B and 48B.

塗布ヘッド18の液溜り部54における長手方向、即ち塗布幅方向(Y軸方向)に貫通してボールネジ64が配設されている。ボールネジ64の両端部は、塗布ヘッド18側面の円柱状孔52から突出しており、円柱状孔52に設けられたボールネジ軸用の軸受66,66に回動自在に支持される。また、円柱状孔52と軸受66とは間には、軸シール部材69が介在され、液溜り部54の塗布液が円柱状孔52から漏洩しないようになっている。   A ball screw 64 is disposed penetrating in the longitudinal direction of the liquid reservoir 54 of the coating head 18, that is, in the coating width direction (Y-axis direction). Both end portions of the ball screw 64 protrude from the cylindrical hole 52 on the side surface of the coating head 18 and are rotatably supported by ball screw shaft bearings 66, 66 provided in the cylindrical hole 52. A shaft seal member 69 is interposed between the cylindrical hole 52 and the bearing 66 so that the coating liquid in the liquid reservoir 54 does not leak from the cylindrical hole 52.

ボールネジ64は、中央部を境に右ネジと左ネジに作られ、ボールネジ64に回転止めを含んだ一対の移動ブロック68、68が螺合されている(図6参照)。即ち、一対の移動ブロック68,68のうち、一方の移動ブロック68はボールネジ64の右ネジに螺合され、他方の移動ブロック68はボールネジ64の左ネジに螺合される。   The ball screw 64 is made into a right screw and a left screw with a central portion as a boundary, and a pair of moving blocks 68 and 68 including a rotation stopper are screwed to the ball screw 64 (see FIG. 6). That is, of the pair of moving blocks 68, 68, one moving block 68 is screwed to the right screw of the ball screw 64, and the other moving block 68 is screwed to the left screw of the ball screw 64.

そして、それぞれ移動ブロック68の下端面にシール部材保持ブロック70が固定され、シール部材保持ブロック70の下面に、上述したシール部材58の上端部がそれぞれ固定される(図6参照)。これにより、ボールネジ64の回転とともに、移動ブロック68、シール部材保持ブロック70、及びシール部材58は、一体となって移動する。   Then, the seal member holding block 70 is fixed to the lower end surface of each moving block 68, and the upper end portion of the above-described seal member 58 is fixed to the lower surface of the seal member holding block 70 (see FIG. 6). Thereby, with the rotation of the ball screw 64, the moving block 68, the seal member holding block 70, and the seal member 58 move together.

ボールネジ64の一方端部は、複数のギア72を介して塗布ヘッド18に搭載されたサーボモータ74に連結され、サーボモータ74は信号ケーブル又は無線にて制御部26に連結される。これにより、X軸移動機構36による円形基板12の移動と、塗布ヘッド18に設けられた塗布幅可変機構44によるシール部材58同士の離間移動及び接近移動との組み合わせによって円形基板12の表面に円形塗膜を形成することができる。   One end of the ball screw 64 is connected to a servo motor 74 mounted on the coating head 18 via a plurality of gears 72, and the servo motor 74 is connected to the control unit 26 by a signal cable or wirelessly. Accordingly, the circular substrate 12 is circularly moved on the surface of the circular substrate 12 by a combination of the movement of the circular substrate 12 by the X-axis moving mechanism 36 and the separation movement and approaching movement of the seal members 58 by the coating width variable mechanism 44 provided in the coating head 18. A coating film can be formed.

図5は、塗布ヘッド18の線状ノズル28を開口先端側から見た図であり、図5の(A)は一対のシール部材58、58を塗布幅方向(Y軸方向)において接近して当接させた状態、(B)は一対のシール部材58、58を塗布幅方向において最大に離間させた状態である。図5から分かるように、一対のシール部材58、58を離間移動及び接近移動させることによって線状ノズル28の開口を塗布幅方向に開いたり閉じたりする開閉動作を行うことができる。   FIG. 5 is a view of the linear nozzle 28 of the coating head 18 as viewed from the front end side of the opening. FIG. 5A shows a pair of seal members 58 and 58 approaching each other in the coating width direction (Y-axis direction). In the contacted state, (B) is a state in which the pair of seal members 58 and 58 are separated to the maximum in the coating width direction. As can be seen from FIG. 5, the pair of seal members 58, 58 can be moved apart and approached to perform an opening / closing operation for opening and closing the opening of the linear nozzle 28 in the coating width direction.

塗布ヘッド18において特に重要なのは塗布幅可変機構44であり、塗布幅可変機構44は制御された開閉速度(移動速度と同義)で線状ノズル28の開口長さを可変して円形塗膜の軌跡を描く本来の塗布幅可変の役割と、塗布ヘッド18の筐体部分からの液漏れを防止するシールの役割と、を同時に果たす必要がある。   Particularly important in the coating head 18 is a coating width variable mechanism 44, which varies the opening length of the linear nozzle 28 at a controlled opening / closing speed (synonymous with the moving speed) to track the circular coating film. It is necessary to simultaneously play the role of varying the original coating width for drawing and the role of a seal for preventing liquid leakage from the casing portion of the coating head 18.

一般的なシール方法は、部材間の液漏れが生じるような空隙を埋めてなくすことが求められる。しかし、本発明の実施の形態の塗布ヘッド18の場合のように、シール部材58が移動する場合には、シール部材58が接触するシール面に対してシール部材58を十分な面圧で押圧することでシールする必要がある。   A general sealing method is required to fill a gap that causes liquid leakage between members. However, when the seal member 58 moves as in the case of the application head 18 according to the embodiment of the present invention, the seal member 58 is pressed against the seal surface with which the seal member 58 contacts with sufficient surface pressure. It is necessary to seal.

図6は、図4の分解図を組み立てた塗布ヘッド18のX軸方向の断面図であり、主として、塗布幅可変機構44の液漏れ防止のためのシール構造を説明する図である。   FIG. 6 is a cross-sectional view in the X-axis direction of the coating head 18 assembled from the exploded view of FIG. 4, mainly illustrating a seal structure for preventing liquid leakage of the coating width varying mechanism 44.

図6に示すように、シール面28Bは塗布ヘッド18の筐体部分を構成しているチャンバプレート46Aとブロッキングプレート46Bとの間に形成される線状ノズル28の非常に狭い間隙(通常、スリットギャップと呼ぶ)の対向する壁面(図2の(C)参照)である。   As shown in FIG. 6, the seal surface 28B has a very narrow gap (usually a slit) between the linear nozzles 28 formed between the chamber plate 46A and the blocking plate 46B constituting the casing portion of the coating head 18. It is a wall surface (refer to (C) in FIG. 2) of the opposite surfaces of the gap.

板状のシール部材58は、図7に示すように、金属製の薄板をV字状に折り曲げた折曲構造をしており、線状ノズル28の隙間に挿入されるV字状の挿入部58Aと、挿入部58Aから左右に水平に延設され、シール部材保持ブロック70の下面に固定される固定部58B、58Bとで構成される。   As shown in FIG. 7, the plate-like seal member 58 has a bent structure in which a metal thin plate is bent into a V shape, and is inserted into a gap between the linear nozzles 28. 58A and fixing portions 58B and 58B that extend horizontally from the insertion portion 58A to the left and right and are fixed to the lower surface of the seal member holding block 70.

シール部材58の材質としては、薄板でも歪み難く且つ弾性を有する材料であればどのようなものでもよいが、例えばバネ鋼を好適に使用することができる。   The material of the seal member 58 may be any material as long as it is a thin plate that is not easily distorted and has elasticity. For example, spring steel can be suitably used.

このように、シール部材58はV字状に折り曲げた折曲構造により、元に戻ろうとする弾性効果が常に発揮される。したがって、シール部材58のV字状の挿入部58Aが線状ノズル28の狭い間隙に挿入されると、挿入部58Aが拡がろうとして、線状ノズル28の壁面(シール面28B、28B)を一定の面圧で押圧することになり、優れたシール性を発揮できる。   As described above, the sealing member 58 has a bent structure that is bent in a V-shape, so that the elastic effect of returning to the original state is always exhibited. Therefore, when the V-shaped insertion portion 58A of the seal member 58 is inserted into the narrow gap of the linear nozzle 28, the insertion portion 58A tries to expand, and the wall surface (seal surfaces 28B, 28B) of the linear nozzle 28 is expanded. It will press with a fixed surface pressure and can exhibit the outstanding sealing performance.

また、シール部材58の移動に関しても、摩擦力の掛かる方向が移動方向に対して直角に近くなるため、シール部材58の開閉速度の精度に及ぼす影響は極めて小さい。また、金属製の薄板で形成されたシール部材58の厚みは、塗膜の膜厚によって一意的に決まり、要求仕様によって変える必要がある。場合によっては、厚みを厚くするために金属製の薄板を更に折り返してV字を積層させる場合には、積層部分に弾性効果が一層生じる。更に、折り返した薄板同士の間に弾性効果を有する接着剤を挟み込む構造も有効である。   Further, regarding the movement of the seal member 58, since the direction in which the frictional force is applied is nearly perpendicular to the movement direction, the influence on the accuracy of the opening / closing speed of the seal member 58 is extremely small. Further, the thickness of the seal member 58 formed of a metal thin plate is uniquely determined by the film thickness of the coating film, and needs to be changed according to the required specifications. In some cases, when the metal thin plate is further folded and the V shape is laminated in order to increase the thickness, an elastic effect is further generated in the laminated portion. Furthermore, a structure in which an adhesive having an elastic effect is sandwiched between folded thin plates is also effective.

ところで、シール部材58による線状ノズル28の壁面(シール面28B、28B)への面圧確保と、シール部材58の開閉速度の精度確保とは相反する事象である。したがって、シール部材58の開閉速度に影響を与えないシール面の確保が重要になる。換言すると、シール部材58を移動させるボールネジ64が、面圧に起因して極力変形しないようにできるシール面の選択、シール部材58の構造や材質、及びシール部材58を移動させる移動構造の設計が重要になる。   By the way, ensuring the surface pressure on the wall surfaces (seal surfaces 28B, 28B) of the linear nozzle 28 by the seal member 58 and ensuring the accuracy of the opening / closing speed of the seal member 58 are contradictory events. Therefore, it is important to secure a seal surface that does not affect the opening / closing speed of the seal member 58. In other words, the selection of the seal surface that can prevent the ball screw 64 that moves the seal member 58 from being deformed as much as possible due to the surface pressure, the structure and material of the seal member 58, and the design of the moving structure that moves the seal member 58. Become important.

更には、一対のシール部材58、58を離間移動及び接近移動させて線状ノズル28の塗布幅を可変する場合、線状ノズル28の壁面(シール面28B)との面圧による摩擦抵抗によってシール部材58が移動方向に歪むと、塗布幅を高精度に可変できない。したがって、シール部材58が移動方向に歪まないようにすることが重要である。   Further, when the application width of the linear nozzle 28 is varied by moving the pair of seal members 58, 58 apart and close, the seal is caused by frictional resistance due to surface pressure against the wall surface (seal surface 28B) of the linear nozzle 28. If the member 58 is distorted in the moving direction, the coating width cannot be varied with high accuracy. Therefore, it is important that the seal member 58 is not distorted in the moving direction.

ここで、シール部材58が移動方向に歪むとは、シール部材58の上部の移動に対して下部の移動が遅れることによって、シール部材58が傾斜するように歪むことをいう。   Here, that the seal member 58 is distorted in the moving direction means that the seal member 58 is distorted so that the seal member 58 is inclined as a result of the movement of the lower portion being delayed with respect to the movement of the upper portion of the seal member 58.

次に、シール部材58を移動させるボールネジ64が面圧に起因して極力変形しないように、及びシール部材58の離間移動及び接近移動においてシール部材58が面圧による摩擦抵抗で歪まないようにシール部材58の構造及び移動構造を改良した塗布ヘッド18の第2の実施の形態について説明する。   Next, the sealing is performed so that the ball screw 64 for moving the sealing member 58 is not deformed as much as possible due to the surface pressure, and the sealing member 58 is not distorted by the frictional resistance due to the surface pressure when the sealing member 58 is moved away or approached. A second embodiment of the coating head 18 in which the structure of the member 58 and the moving structure are improved will be described.

[塗布ヘッドの第2の実施の形態]
図8は、塗布ヘッド18の第2の実施の形態の分解図であり、図9は図8の分解図を組み立てた塗布ヘッド18のX軸方向の断面図である。
[Second Embodiment of Coating Head]
FIG. 8 is an exploded view of the second embodiment of the coating head 18, and FIG. 9 is a cross-sectional view in the X-axis direction of the coating head 18 assembled from the exploded view of FIG.

図8及び図9に示すように、四角形状の空洞部として形成された液溜り部54の塗布幅方向(Y軸方向)の両端部下部に、中央部上面のY軸方向に蟻溝78が形成された一対の蟻溝ブロック76,76が液溜り部54の壁面に密着した状態で固定される。蟻溝78のY軸方向には、蟻溝78の中央部上面から中央部下面に貫通して線状ノズル28に連通する狭隘な連通ノズル80が形成される。   As shown in FIGS. 8 and 9, dovetail grooves 78 are formed in the Y-axis direction on the upper surface of the central portion at the lower portions of both ends in the application width direction (Y-axis direction) of the liquid reservoir portion 54 formed as a rectangular cavity portion. The pair of dovetail blocks 76 and 76 formed are fixed in close contact with the wall surface of the liquid reservoir 54. In the Y-axis direction of the dovetail groove 78, a narrow communication nozzle 80 that penetrates from the upper surface of the center portion of the dovetail groove 78 to the lower surface of the center portion and communicates with the linear nozzle 28 is formed.

一方、ボールネジ64が螺合する移動ブロック68の下端部には、蟻溝ブロック76の蟻溝78にスライド自在(Y軸方向)に篏合する蟻溝篏合部82が形成され、蟻溝篏合部82の中央部にY軸方向にスリット穴84が形成される。そして、このスリット穴84に、線状ノズル28にスライド自在に嵌設されるシール部材58が挿入固定される。   On the other hand, at the lower end portion of the moving block 68 to which the ball screw 64 is screwed, a dovetail groove engaging portion 82 is formed that is slidably engaged with the dovetail groove 78 of the dovetail block 76 (in the Y-axis direction). A slit hole 84 is formed in the center of the joint portion 82 in the Y-axis direction. A sealing member 58 that is slidably fitted to the linear nozzle 28 is inserted and fixed in the slit hole 84.

このように、移動ブロック68を蟻溝ブロック76の蟻溝78にスライド自在(Y軸方向)に篏合することで、Y軸方向に移動する移動ブロック68の直進性を良くすることができる。これにより、シール部材58と線状ノズル28の壁面(シール面28B)との面圧に起因するボールネジ64への負担を軽減することができるので、ボールネジ64の変形を抑えることができる。   As described above, the moving block 68 is slidably engaged with the dovetail groove 78 of the dovetail block 76 (in the Y-axis direction), so that the straightness of the moving block 68 moving in the Y-axis direction can be improved. Thereby, since the burden to the ball screw 64 resulting from the surface pressure of the sealing member 58 and the wall surface (seal surface 28B) of the linear nozzle 28 can be reduced, deformation of the ball screw 64 can be suppressed.

図10は、塗布ヘッド18の第2の実施の形態で使用する板状のシール部材58の斜視図である。   FIG. 10 is a perspective view of a plate-like seal member 58 used in the second embodiment of the coating head 18.

図10に示すように、シール部材58は、長さが異なる複数(図10では3種類)の薄い金属板を積層構造に貼り合わせて形成される。即ち、一番長い第1板86の略上半分の両面を次に長い一対の第2板88,88で挟持して貼り合わせ、第2板の略上半分の両面を一番短い一対の第3板90,90で挟持して貼り合わせた5層構造に形成される。シール部材58の材質としては、上記したバネ鋼を好適に使用できる。   As shown in FIG. 10, the seal member 58 is formed by bonding a plurality of (three types in FIG. 10) thin metal plates having different lengths to a laminated structure. That is, both the upper half surfaces of the longest first plate 86 are sandwiched and bonded together by the next long pair of second plates 88 and 88, and the substantially upper half surfaces of the second plate are bonded together. It is formed in a five-layer structure sandwiched between three plates 90 and 90 and bonded together. As the material of the seal member 58, the above-described spring steel can be preferably used.

そして、シール部材58の一番厚みの厚い5層構造部分の基端部90Aが、上記した移動ブロック68の篏合部82に形成されたスリット穴84に嵌入固定される。また、シール部材58の2番目に厚みの厚い3層構造部分の中間部88Aと厚みの最も薄い1層構造の先端部86Aが線状ノズル28に嵌挿されると共に、線状ノズル28の上端部の間隙(スリットギャップ)がシール部材58の中間部88Aの厚みに対応するように拡げられている。   Then, the base end portion 90A of the thickest five-layer structure portion of the seal member 58 is fitted and fixed in the slit hole 84 formed in the joint portion 82 of the moving block 68 described above. Further, an intermediate portion 88A of the second thickest three-layer structure portion of the seal member 58 and a tip portion 86A of the thinnest single-layer structure are fitted into the linear nozzle 28, and the upper end portion of the linear nozzle 28 is also inserted. Is widened so as to correspond to the thickness of the intermediate portion 88A of the seal member 58.

このように、シール部材58を図10の積層構造にすることにより、先端部86Aから基端部90Aにいくほど剛性が大きくなると共に、塗膜の膜厚に対応する厚みの薄い先端部86AのZ軸方向の長さを短くすることができる。これにより、シール部材58を移動させたときに、面圧による摩擦抵抗によってシール部材58がY軸方向に歪み難くすることができる。   Thus, by making the sealing member 58 the laminated structure of FIG. 10, the rigidity increases as the distance from the distal end portion 86A to the proximal end portion 90A increases, and the thin distal end portion 86A corresponding to the film thickness of the coating film increases. The length in the Z-axis direction can be shortened. Thereby, when the seal member 58 is moved, the seal member 58 can be made difficult to be distorted in the Y-axis direction by the frictional resistance due to the surface pressure.

なお、塗布ヘッドの第2の実施の形態では、板状のシール部材58として、長さが異なる複数の薄い金属板を積層構造に貼り合わせた例で説明したが、図7のV字状の折曲構造のものを使用することもできる。   In the second embodiment of the coating head, an example in which a plurality of thin metal plates having different lengths are bonded to the laminated structure as the plate-like seal member 58 has been described. A bent structure can also be used.

また、塗布ヘッド18の第1及び第2の実施の形態で示したシール部材58は金属製であるが薄板で形成されているため、長期間の使用に対して摩耗や金属疲労も懸念されるため、強度設計を十分に行う必要がある。   Moreover, since the sealing member 58 shown in the first and second embodiments of the coating head 18 is made of metal but is formed of a thin plate, there is a concern about wear and metal fatigue for long-term use. Therefore, it is necessary to sufficiently design the strength.

[塗布ヘッドの第3の実施の形態]
図11に示す塗布ヘッド18の第3の実施の形態は、塗布幅可変機構44として、シール部材58を使用しない構造にすることで、長寿命な塗布幅可変機構44を構成したものである。なお、第1の実施の形態及び第2の実施の形態と同じ部材には同符号を付して説明する。
[Third Embodiment of Coating Head]
In the third embodiment of the coating head 18 shown in FIG. 11, the coating width variable mechanism 44 has a structure in which the seal member 58 is not used, so that the coating life variable mechanism 44 having a long life is configured. The same members as those in the first embodiment and the second embodiment will be described with the same reference numerals.

図11に示すように、第3の実施の形態の塗布ヘッド18は、液溜り部54が第1及び第2の実施の形態のように2枚の金属製厚板46A,46Bを貼り合わせて形成するのではなく、直方体状の一体物の本体ブロック92にY軸方向に貫通した円筒孔を穿設し、円筒孔の両端を一対の側板94,94で閉塞することで形成される。即ち、液溜り部54が形成される塗布ヘッド18の筐体部分は直方体状の圧力容器構造として形成される。   As shown in FIG. 11, in the coating head 18 of the third embodiment, the liquid reservoir 54 is formed by bonding two metal thick plates 46A and 46B together as in the first and second embodiments. Instead of forming, a cylindrical hole penetrating in the Y-axis direction is formed in a rectangular solid body block 92, and both ends of the cylindrical hole are closed by a pair of side plates 94, 94. That is, the casing portion of the coating head 18 in which the liquid reservoir 54 is formed is formed as a rectangular parallelepiped pressure vessel structure.

なお、本体ブロック92及び側板94の材質は、圧力容器構造として満足できる硬度を有し加工しやすければよく、例えば金属やアクリル樹脂を好適に使用できる。また、図11では、液溜り部54の内部が見えるように模式的に図示している。   In addition, the material of the main body block 92 and the side plate 94 should just have the hardness which can be satisfied as a pressure vessel structure, and should be easy to process, for example, can use a metal and an acrylic resin suitably. Moreover, in FIG. 11, it has illustrated typically so that the inside of the liquid reservoir part 54 may be seen.

円筒孔形状の液溜り部54の内部には、一対の円柱型シール部材96,96がスライド自在(Y軸方向)に篏合されると共に、液溜り部54のY軸方向中心に円柱型シール部材96,96を離間移動及び接近移動するためのボールネジ64が設けられる。   A pair of columnar seal members 96, 96 are slidably fitted (in the Y-axis direction) inside the cylindrical hole-shaped liquid reservoir 54, and a cylindrical seal is formed at the center of the liquid reservoir 54 in the Y-axis direction. A ball screw 64 for moving the members 96 and 96 apart and close is provided.

そして、塗布ヘッド18の外部に搭載されたサーボモータ74によってボールネジ64を回転させることで円柱型シール部材96,96を移動させる仕組みである。サーボモータ74によってボールネジ64とは、ギア72(一部のギアのみを図示)等による動力伝達機構によって連結される。   The cylindrical seal members 96 and 96 are moved by rotating the ball screw 64 by a servo motor 74 mounted outside the coating head 18. The servomotor 74 and the ball screw 64 are connected by a power transmission mechanism such as a gear 72 (only some gears are shown).

したがって、サーボモータ74を駆動してボールネジ64を回転すると、一対の円柱型シール部材96,96は円筒状の液溜り部54の内壁面に摺動しながら離間移動及び接近移動する。これにより、液溜り部54のY軸方向の空洞長さが可変し、それに伴って線状ノズル28の入口(吐出口の反対側)の入口幅が可変される。   Accordingly, when the ball screw 64 is rotated by driving the servo motor 74, the pair of columnar seal members 96, 96 move away from and approach each other while sliding on the inner wall surface of the cylindrical liquid reservoir portion 54. As a result, the cavity length in the Y-axis direction of the liquid reservoir 54 is varied, and accordingly, the inlet width of the inlet of the linear nozzle 28 (opposite the discharge port) is changed.

また、液溜り部54から本体ブロック92の下面に貫通する狭小なスリット状のノズル98が切られている。そして、本体ブロック92の下面には、ノズル98に連通する線状ノズル28を有する断面逆三角形(径方向断面)な先端ブロック100が接続固定される。   Further, a narrow slit-like nozzle 98 penetrating from the liquid reservoir 54 to the lower surface of the main body block 92 is cut. A tip block 100 having an inverted triangular cross section (radial cross section) having a linear nozzle 28 communicating with the nozzle 98 is connected and fixed to the lower surface of the main body block 92.

即ち、第3の実施の形態の塗布ヘッド18は、一対の円柱型シール部材96,96が移動して、線状ノズル28の入口(吐出口の反対側)を狭めたり拡げたりすることによって、線状ノズル28の開口長さ(塗布幅)を可変する仕組みになっている。円柱型シール部材96の材質は、真鍮のような比較的軟らかい金属もしくはPTFE(テフロン(登録商標))に代表される耐摩耗性に優れたプラスチックで形成されることが好ましい。   That is, in the coating head 18 of the third embodiment, the pair of columnar seal members 96, 96 move, and the inlet (opposite side of the discharge port) of the linear nozzle 28 is narrowed or expanded. The opening length (application width) of the linear nozzle 28 is variable. The material of the cylindrical seal member 96 is preferably formed of a relatively soft metal such as brass or a plastic having excellent wear resistance typified by PTFE (Teflon (registered trademark)).

図11からも分かるように、塗布ヘッド18の第3の実施の形態は、シール面が円柱状の円柱型シール部材96,96の外周面全体であり、シールする際に大きな面圧は必要としない。そのため、塗布ヘッド18の繰り返し使用における耐摩耗性や耐疲労強度の面で優れた構造を提供できるので、長寿命となる。   As can be seen from FIG. 11, in the third embodiment of the coating head 18, the sealing surface is the entire outer peripheral surface of the cylindrical seal members 96, 96, and a large surface pressure is required for sealing. do not do. Therefore, since a structure excellent in wear resistance and fatigue resistance in repeated use of the coating head 18 can be provided, the service life is long.

なお、図12に示すように、線状ノズル28の入口幅を狭めたり拡げたりすることによって、線状ノズル28の塗布幅を可変する塗布ヘッド18の第3の実施の形態の変形例として、図4の塗布幅可変機構44のシール部材保持ブロック70の下面に平面型シール部材102,102を設けて線状ノズル28の入口を狭めたり拡げたりする場合も考えられる。   As a modification of the third embodiment of the application head 18 that varies the application width of the linear nozzle 28 by narrowing or widening the inlet width of the linear nozzle 28, as shown in FIG. It is also conceivable to provide planar seal members 102, 102 on the lower surface of the seal member holding block 70 of the coating width varying mechanism 44 in FIG. 4 to narrow or widen the inlet of the linear nozzle 28.

しかしながら、塗布ヘッド18を構成する2枚の金属製厚板、即ち、チャンバプレート46Aとブロッキングプレート46Bとを合わせた面が同一面になりにくく液溜り部54の下面に段差が形成され易い。また、平面型シール部材102は面圧を発生させるための負荷による摩擦力が極めて大きく、移動方向と逆方向に大きな抵抗となる。   However, the two metal thick plates constituting the coating head 18, that is, the combined surfaces of the chamber plate 46 </ b> A and the blocking plate 46 </ b> B are unlikely to be the same surface, and a step is easily formed on the lower surface of the liquid reservoir 54. Further, the flat seal member 102 has a very large frictional force due to a load for generating a surface pressure, and has a large resistance in the direction opposite to the moving direction.

したがって、移動速度に悪影響を及ぼしたり、平面型シール部材102の移動方向によって姿勢が変化したりし易く、シール性能を悪化させることが懸念される。   Therefore, there is a concern that the moving speed may be adversely affected, or the posture is likely to change depending on the moving direction of the planar seal member 102, and the sealing performance is deteriorated.

[円形基板への円形塗膜の形成方法]
次に、上記説明した本発明の実施の形態の塗布装置10を用いて、実際に円形基板12の表面に円形基板12と同じ大きさの円形塗膜を形成する方法について述べる。なお、以後の説明では、第1の実施の形態で説明した塗布ヘッド18の場合で説明する。
[Method for forming circular coating on circular substrate]
Next, a method for actually forming a circular coating film having the same size as that of the circular substrate 12 on the surface of the circular substrate 12 using the coating apparatus 10 according to the embodiment of the present invention described above will be described. In the following description, the case of the coating head 18 described in the first embodiment will be described.

本発明の実施の形態の塗布装置10は、制御部26が、塗布幅可変機構44とX軸移動機構36とを制御して、塗布プロセス時間中における一対のシール部材58,58が線状ノズル28の開口を開閉する開閉速度と円形基板12が移動する移動速度とを同期することによって、円形基板12に円形塗膜を形成する。ここで同期とは開閉速度と移動速度のタイミングを連関させることをいう。   In the coating apparatus 10 according to the embodiment of the present invention, the control unit 26 controls the coating width variable mechanism 44 and the X-axis moving mechanism 36 so that the pair of seal members 58 and 58 are linear nozzles during the coating process time. A circular coating film is formed on the circular substrate 12 by synchronizing the opening / closing speed for opening and closing the opening 28 and the moving speed at which the circular substrate 12 moves. Here, synchronization refers to associating the timing of the opening / closing speed and the moving speed.

即ち、本発明の実施の形態の塗布装置10は、制御部26が、基板テーブル16のX軸移動機構36と塗布ヘッド18に設けた塗布幅可変機構44とを指令通りに制御して、円形基板12をX軸方向に所定の移動速度で移動させながら、この移動に同期して、塗布ヘッド18の線状ノズル28の開口を所定の開閉速度で開閉動作して塗布幅をY軸方向に可変することによって、円形基板12上に円形塗膜を実現するものである。   In other words, in the coating apparatus 10 according to the embodiment of the present invention, the control unit 26 controls the X-axis moving mechanism 36 of the substrate table 16 and the coating width variable mechanism 44 provided in the coating head 18 as instructed so as to be circular. While moving the substrate 12 in the X-axis direction at a predetermined movement speed, in synchronization with this movement, the opening of the linear nozzle 28 of the coating head 18 is opened and closed at a predetermined opening / closing speed, and the coating width is increased in the Y-axis direction. A circular coating film is realized on the circular substrate 12 by being variable.

したがって、本発明の実施の形態の塗布装置10は、円形基板12の表面に円形塗膜を形成するために、スピンコート法のように円形基板12を回転することは一切行わない。   Accordingly, the coating apparatus 10 according to the embodiment of the present invention does not rotate the circular substrate 12 at all as in the spin coating method in order to form a circular coating film on the surface of the circular substrate 12.

ところで、本発明の実施の形態の塗布装置10によって、塗膜形状としては円形を実現したとしても、スピンコート法で最大の長所と言われる膜厚の均一性については、同等以上の性能確保が必要である。   By the way, even if the coating apparatus 10 according to the embodiment of the present invention realizes a circular coating film shape, the film thickness uniformity, which is said to be the greatest advantage in the spin coating method, can ensure the same or better performance. is necessary.

次の説明では、本発明の塗布装置10で膜厚の均一性が良い平坦な円形塗膜を形成するための重要な点について説明する。   In the following description, important points for forming a flat circular coating film with good film thickness uniformity by the coating apparatus 10 of the present invention will be described.

第1に重要な点は、円形基板12の表面と塗布ヘッド18の線状ノズル28の吐出口28Aとの間隙である塗布ギャップを塗布幅方向に平行に且つ一定に保つことである(以下「塗布ギャップ調整」という)。そのために、上記したZ軸移動機構24としては、塗布ヘッド18を正しく静定する上下移動用のアクチュエータが必要になる。例えば、ブレーキ付きのボールネジで構成されたZ軸移動機構24により、正確に塗布ギャップを設定できる。これは膜厚を一定にするために必要な条件である。勿論、塗布後、スピンコート法のように回転させることで更なる平坦化処理を行ってもかまわないが、本発明の意図するところではない。   The first important point is to keep the coating gap, which is the gap between the surface of the circular substrate 12 and the discharge port 28A of the linear nozzle 28 of the coating head 18, parallel and constant in the coating width direction (hereinafter referred to as “ This is called “application gap adjustment”). For this reason, the Z-axis moving mechanism 24 described above requires an actuator for vertical movement that correctly stabilizes the coating head 18. For example, the application gap can be accurately set by the Z-axis moving mechanism 24 configured by a ball screw with a brake. This is a necessary condition for making the film thickness constant. Of course, after the coating, further planarization treatment may be performed by rotating as in the spin coating method, but this is not intended by the present invention.

第2に重要な点は、矩形塗膜を形成するのと円形塗膜を形成するのとでは塗布ヘッド18からの塗布液の吐出量が大きく異なる点である。即ち、矩形塗膜を形成する場合は、塗布プロセス時間中、塗布ヘッド18からの塗布液の吐出量を一定にすればよい。これに対して、円形塗膜を形成する場合には、塗布プロセス時間中、線状ノズル28の開口長さ(塗布幅)を可変する必要があるため、塗布ヘッド18からの吐出量が経時的に変動することである。   The second important point is that the discharge amount of the coating liquid from the coating head 18 is greatly different between forming a rectangular coating film and forming a circular coating film. That is, when forming a rectangular coating film, the discharge amount of the coating liquid from the coating head 18 may be made constant during the coating process time. On the other hand, when forming a circular coating film, it is necessary to change the opening length (application width) of the linear nozzle 28 during the application process time. To fluctuate.

したがって、膜厚の均一な円形塗膜を高精度に形成するためには、塗布プロセス時間中において、線状ノズル28の開口長さ(塗布幅)に応じて塗布ヘッド18から吐出する塗布液の吐出量を高精度に可変制御する塗布制御システムを導入する必要がある(以下「吐出量の可変制御」という)。   Therefore, in order to form a circular coating film having a uniform film thickness with high accuracy, the coating liquid discharged from the coating head 18 in accordance with the opening length (coating width) of the linear nozzle 28 during the coating process time. It is necessary to introduce an application control system that variably controls the discharge amount with high accuracy (hereinafter referred to as “variable control of the discharge amount”).

しかし、塗布制御システムにおいて、塗布プロセス時間中、塗布ヘッド18からの吐出量をリアルタイムに計測することは非常に難しい。したがって、吐出量に対応した違う物理量を探し、これをもとに塗布制御システムを構築すれば、吐出量が変動する塗布においても膜厚を一定にすることは可能と考えられる。   However, in the coating control system, it is very difficult to measure the discharge amount from the coating head 18 in real time during the coating process time. Therefore, if a different physical quantity corresponding to the discharge amount is searched and a coating control system is constructed based on this, it is considered that the film thickness can be made constant even in coating where the discharge amount varies.

そこで、吐出量に対応した違う物理量として、本発明の実施の形態の塗布装置10では、上記したように塗布ヘッド18に圧力センサ31を設けて、塗布ヘッド18の内部圧力(液溜り部54の液圧)を利用するようにした。   Therefore, as a different physical quantity corresponding to the discharge amount, in the coating apparatus 10 according to the embodiment of the present invention, the pressure sensor 31 is provided in the coating head 18 as described above, and the internal pressure of the coating head 18 (the liquid reservoir 54) Fluid pressure).

図13の(A)は塗布ヘッド18からの吐出量(mL/s)と供給ポンプ30の回転速度(rps)との関係を示す。図13の(B)は塗布ヘッド18の内部圧力(kPa)と供給ポンプ30の回転速度(rps)との関係を示す。図13の(C)は、塗布ヘッド18からの吐出量(mL/s)と塗布ヘッド18の内部圧力(kPa)との関係を示す。なお、単位中のsは秒を表す。   FIG. 13A shows the relationship between the discharge rate (mL / s) from the coating head 18 and the rotational speed (rps) of the supply pump 30. FIG. 13B shows the relationship between the internal pressure (kPa) of the coating head 18 and the rotational speed (rps) of the supply pump 30. FIG. 13C shows the relationship between the discharge amount (mL / s) from the coating head 18 and the internal pressure (kPa) of the coating head 18. Note that s in the unit represents seconds.

上記した吐出量、内部圧力、及び回転速度の関係を予め得るための最も簡単な予備試験は、供給ポンプ30の回転速度を階段状に小刻みに上げ、さらに階段状に小刻みに下げていってデータを取る方法である。この時、円形基板12を一定の速度で移動させ、実際に塗布を行いながら、供給ポンプ30の回転速度の変動に対応した塗布ヘッド18の内部圧力の変動を上記した圧力センサ31で逐次検出する。合わせて、供給ポンプ30の回転速度に対応した塗布膜の膜厚変動、及びその時の線状ノズル28の開口長さ(塗布幅)を計測する。吐出量は、その時点における塗布された塗布膜の膜厚寸法と塗布幅寸法の積に比例するので、算出することができる。   The simplest preliminary test for obtaining the relationship between the discharge amount, the internal pressure, and the rotational speed in advance is the data obtained by increasing the rotational speed of the supply pump 30 in small steps and further decreasing in small steps. Is a way to take. At this time, while the circular substrate 12 is moved at a constant speed and coating is actually performed, fluctuations in the internal pressure of the coating head 18 corresponding to fluctuations in the rotation speed of the supply pump 30 are sequentially detected by the pressure sensor 31 described above. . In addition, the film thickness variation of the coating film corresponding to the rotation speed of the supply pump 30 and the opening length (coating width) of the linear nozzle 28 at that time are measured. Since the discharge amount is proportional to the product of the film thickness dimension and the application width dimension of the applied coating film at that time, it can be calculated.

そして、階段状に変化させた供給ポンプ30の回転速度の変動に対応した吐出量、塗布ヘッド18の内部圧力、及び塗布ヘッド18と吐出量との関係をプロットする。これにより、図13の(A)、(B)、(C)に示す関係のグラフを得ることができる。   Then, the relationship between the discharge amount corresponding to the change in the rotation speed of the supply pump 30 changed stepwise, the internal pressure of the coating head 18, and the coating head 18 and the discharge amount is plotted. Thereby, the graph of the relationship shown to (A) of FIG. 13, (B), (C) can be obtained.

更に、もっと詳しいデータとして、塗布ヘッド18から塗布液を吐出する吐出開始時の塗布ヘッド18の内部圧力レベルのデータを明示すること、及び供給ポンプ30の回転速度の増速過程と減速過程の両方の特性を計ることによって、塗布液のような粘性流体の応答遅れ等の詳細データを得ることができる。   Further, as more detailed data, the data of the internal pressure level of the coating head 18 at the start of discharge for discharging the coating liquid from the coating head 18 is clearly shown, and both the speed increasing process and the speed decreasing process of the supply pump 30 are performed. By measuring these characteristics, detailed data such as a response delay of a viscous fluid such as a coating liquid can be obtained.

最も知りたいのは、図13の(C)に示す、塗布ヘッド18の内部圧力と塗布ヘッド18からの吐出量との関係である。この場合、吐出量と内部圧力との関係が線形であれば、内部圧力は線状ノズル28の開口長さに対応する。また、非線形の場合には、その関係を関数に近似して相当の内部圧力に換算する必要がある。これにより、円形基板12に円形塗膜を形成するための塗布プロセス時間中における時間ごとの塗布ヘッド18の目標内部圧力が決まり、塗布開始から塗布終了までの内部圧力の理想圧力パターンが決定される。即ち、円形塗膜の形成において膜厚を一定にするために、線状ノズル28の開口長さ(塗布幅)から必要な吐出量が求まり、その値に応じた塗布ヘッド18の内部圧力の理想圧力パターンを設定することができる。設定した理想圧力パターンは、供給ポンプ30の回転数変動指令に移行させるために、制御部26に予め入力しておく。そして、制御部26は、塗布プロセス時間中、圧力センサ31によって塗布ヘッド18の内部圧力を常に監視する。即ち、塗布プロセス時間中における時間ごとの目標内部圧力値と塗布ヘッド18に設けた圧力センサ31の検出値との乖離を把握する。   What I want to know most is the relationship between the internal pressure of the coating head 18 and the discharge amount from the coating head 18 shown in FIG. In this case, if the relationship between the discharge amount and the internal pressure is linear, the internal pressure corresponds to the opening length of the linear nozzle 28. In the case of non-linearity, it is necessary to approximate the relationship to a function and convert it into a considerable internal pressure. Thereby, the target internal pressure of the coating head 18 for each hour during the coating process time for forming the circular coating film on the circular substrate 12 is determined, and the ideal pressure pattern of the internal pressure from the start of coating to the end of coating is determined. . That is, in order to make the film thickness constant in the formation of the circular coating film, the required discharge amount is obtained from the opening length (application width) of the linear nozzle 28, and the internal pressure of the application head 18 corresponding to the value is ideal. A pressure pattern can be set. The set ideal pressure pattern is input in advance to the control unit 26 in order to shift to the rotation speed fluctuation command of the supply pump 30. And the control part 26 always monitors the internal pressure of the coating head 18 by the pressure sensor 31 during the coating process time. That is, the difference between the target internal pressure value for each time during the coating process time and the detected value of the pressure sensor 31 provided in the coating head 18 is grasped.

そして、制御部26は、監視して得られた圧力センサ31の検出値と設定した理想圧力パターンに基づいた設定値との差分を算定し、差分がなくなるように供給ポンプ30の回転速度にフィードバック制御する。換言すると、塗布プロセス時間中における時間ごとの目標内部圧力値と塗布ヘッド18に設けた圧力センサ31の検出値との乖離を把握して、その差分を埋めるようにフィードバック制御する。即ち、制御部26は、圧力センサ31による検出値が理想圧力パターンの設定値よりも小さい場合には供給ポンプ30の回転速度を増速制御し、逆に、検出値が設定値よりも大きい場合には供給ポンプ30の回転速度を減速制御する。これにより、円形の塗布形状と膜厚一定の良好な塗布を実現できる。   And the control part 26 calculates the difference of the detected value of the pressure sensor 31 obtained by monitoring, and the setting value based on the set ideal pressure pattern, and feeds back to the rotational speed of the supply pump 30 so that a difference may be eliminated. Control. In other words, the difference between the target internal pressure value for each time during the coating process time and the detected value of the pressure sensor 31 provided in the coating head 18 is grasped, and feedback control is performed so as to fill the difference. That is, the control unit 26 controls to increase the rotation speed of the supply pump 30 when the detected value by the pressure sensor 31 is smaller than the set value of the ideal pressure pattern, and conversely, when the detected value is larger than the set value. First, the rotational speed of the supply pump 30 is controlled to be reduced. Thereby, it is possible to realize a good application with a circular application shape and a constant film thickness.

制御部26での塗布制御システムの方法としては、通常、PID法が考えられるが、比例部分(P)のみのフィードバックでも十分な制御が可能である。それでも、塗布ヘッド18からの吐出量を時間とともに増やす場合と、逆に減らす場合とで、挙動に差がでることがあり、粘性流体の大きな特徴でもある。この場合には、先の試験において、階段状に供給ポンプ30の回転速度を増減させる試験結果により制御のゲインを変えるか、応答遅れ要素を導入して補正することで解決可能である。オリフラやノッチの部分の対処も、本方法で対処できる。   As a method of the application control system in the control unit 26, the PID method is normally considered, but sufficient control is possible even with feedback of only the proportional portion (P). Nevertheless, there is a difference in behavior between when the discharge amount from the coating head 18 is increased with time and when it is decreased, and this is a major characteristic of viscous fluid. In this case, in the previous test, the problem can be solved by changing the control gain according to the test result of increasing or decreasing the rotational speed of the supply pump 30 stepwise or by introducing a response delay element for correction. This method can also handle orientation flats and notches.

以上述べた「塗布ギャップ調整」と「吐出量の可変制御」のための塗布制御システムを導入することによって、塗布形状を円形にすること及び塗布膜厚を均一な平滑にすることが可能となる。   By introducing the coating control system for “coating gap adjustment” and “variable control of discharge amount” described above, it becomes possible to make the coating shape circular and the coating film thickness uniform and smooth. .

図14の(A)は、円形塗膜を形成する塗布プロセス時間(s)中において、一対のシール部材58,58の塗布幅方向(Y軸方向)の開閉速度(mm/s)を示し、(B)は円形基板12の移動方向(X軸方向)の移動速度(mm/s)を示す。   (A) of FIG. 14 shows the opening / closing speed (mm / s) in the application width direction (Y-axis direction) of the pair of seal members 58, 58 during the application process time (s) for forming the circular coating film. (B) shows the moving speed (mm / s) of the circular substrate 12 in the moving direction (X-axis direction).

ここで、シール部材58の開閉速度とは、シール部材移動手段60によって、一対のシール部材58,58を塗布幅方向に離間移動及び接近移動させて線状ノズル28の開口を開閉する速度であり、シール部材58の移動速度と同義である。   Here, the opening / closing speed of the seal member 58 is a speed at which the pair of seal members 58, 58 are moved apart and moved in the application width direction by the seal member moving means 60 to open / close the opening of the linear nozzle 28. This is synonymous with the moving speed of the seal member 58.

円形基板12に円形塗膜を形成する場合、前述のように、円形基板12の方向や位置を明確にするために、オリフラやノッチという切欠部K(図15参照)を敢えて形成している。切欠部Kのある位置に対してどの方向から塗布してもかまわないが、本実施の形態では理解を容易にするために、切欠部Kの反対側の完全な円形部分から塗布を開始し、切欠部Kで塗布を終了する場合を考える。   When forming a circular coating film on the circular substrate 12, as described above, in order to clarify the direction and position of the circular substrate 12, a notch K (refer to FIG. 15) called an orientation flat or notch is intentionally formed. Although it may be applied from any direction with respect to a position where the notch K is present, in the present embodiment, in order to facilitate understanding, application is started from a complete circular portion on the opposite side of the notch K, Consider a case where the application is completed at the notch K.

即ち、一対のシール部材58,58で線状ノズル28の開口を完全に閉じた状態(塗布幅ゼロ)で塗布を開始し、次第に開口(塗布幅)を拡げていって上半円を描き、その後は開口(塗布幅)を次第に閉じていって切欠部Kが形成された位置で塗布を終了するようにした。   That is, the application is started in a state where the opening of the linear nozzle 28 is completely closed by the pair of seal members 58, 58 (application width zero), and the opening (application width) is gradually widened to draw an upper semicircle, Thereafter, the opening (application width) was gradually closed, and application was terminated at the position where the notch K was formed.

上記塗布において、図14の(B)のように、基板テーブル16に搭載された円形基板12を一定の移動速度(X軸速度)で移動させながら円形塗膜を形成する場合には、シール部材58,58の開閉速度(Y軸速度)は図14の(B)に示すようになる。   When the circular coating film is formed while moving the circular substrate 12 mounted on the substrate table 16 at a constant moving speed (X-axis speed) as shown in FIG. The opening / closing speeds (Y-axis speeds) 58 and 58 are as shown in FIG.

図15は切欠部Kを有する円形基板12の表面に円形基板12と同じ大きさの円形塗膜を形成した図であり、Sは塗布開始点を示し、Fは塗布終了点を示す。また、横線のX1〜X10はX軸方向に等間隔に形成しており円形基板12の移動速度が一定であることを示す。また、Y1〜Y10は横線の長さであり、X1〜X10に対応する一対のシール部材58,58の開口長さ(塗布幅)を示す。   FIG. 15 is a diagram in which a circular coating film having the same size as that of the circular substrate 12 is formed on the surface of the circular substrate 12 having the notch K, S indicates an application start point, and F indicates an application end point. Further, horizontal lines X1 to X10 are formed at equal intervals in the X-axis direction and indicate that the moving speed of the circular substrate 12 is constant. Y1 to Y10 are the lengths of the horizontal lines, and indicate the opening lengths (application widths) of the pair of seal members 58 and 58 corresponding to X1 to X10.

図15から分かるように、塗布幅は塗布開始点Sから塗布点X2の近傍まで急激に大きくなり、その後に塗布点X3からX5近傍までゆっくりと大きくなり、上側半円を形成する。その後、塗布幅は塗布点X6からX9近傍までゆっくりと小さくなり、その後に塗布点X9から塗布終了点Fにおいて急激に小さくなり、切欠部Kを有する下側半円を形成する。   As can be seen from FIG. 15, the application width increases rapidly from the application start point S to the vicinity of the application point X2, and then gradually increases from the application point X3 to the vicinity of X5, forming an upper semicircle. Thereafter, the coating width is gradually reduced from the coating point X6 to the vicinity of X9, and then sharply decreases from the coating point X9 to the coating end point F to form a lower semicircle having a notch K.

このことは、円形基板12を一定の移動速度(X軸速度)で移動させる場合には、塗布開始点Sからシール部材58を高速な開閉速度で移動して線状ノズル28の塗布幅を急激に大きくしていくことを意味する。そして、円形基板12の中央部近傍でシール部材58の開閉速度をややゆっくりとした後、塗布終了近くから再び開閉速度を急速に増速して線状ノズル28の塗布幅を急激に小さくしていく必要がある。このように、X軸速度及びY軸速度の両者を所定の速度関係で同期することにより、最終的に円形基板12の表面に円形基板12と同じ大きさの円形塗膜を形成することができる。   This means that when the circular substrate 12 is moved at a constant moving speed (X-axis speed), the coating width of the linear nozzle 28 is sharply moved by moving the seal member 58 at a high opening / closing speed from the coating start point S. It means to make it bigger. Then, after slightly lowering the opening / closing speed of the sealing member 58 in the vicinity of the center of the circular substrate 12, the opening / closing speed is rapidly increased again from the vicinity of the end of application, and the application width of the linear nozzle 28 is rapidly reduced. We have to go. Thus, by synchronizing both the X-axis velocity and the Y-axis velocity with a predetermined velocity relationship, a circular coating film having the same size as the circular substrate 12 can be finally formed on the surface of the circular substrate 12. .

先にも述べたように、一対のシール部材58,58を駆動する塗布幅可変機構44は、サーボモータ74以外は全て塗布ヘッド18の液溜り部54に収納されており、液溜り部54の部分は高圧の粘性流体(塗布液)で充填されている。このため、塗布幅可変機構44の全体に粘性摩擦抵抗が加わり、一対のシール部材58,58の円滑な移動動作を阻害する。このため、一対のシール部材58,58の急速な減速や増速は、期待されるような応答は得られない可能性がある。   As described above, the application width varying mechanism 44 for driving the pair of seal members 58 and 58 is all housed in the liquid reservoir 54 of the application head 18 except for the servo motor 74. The portion is filled with a high-pressure viscous fluid (coating liquid). For this reason, viscous frictional resistance is added to the entire coating width variable mechanism 44, and the smooth movement operation of the pair of seal members 58, 58 is hindered. For this reason, there is a possibility that the rapid response of the pair of seal members 58, 58 cannot obtain the expected response.

このことから、初期の目的の1つである膜厚が均一な円形塗膜の形成を達成するためには、一対のシール部材58,58の急速な減速や増速を回避し、X軸方向及びY軸方向のいずれにも偏らない負荷条件を見出すことが一層好ましい。   Therefore, in order to achieve the formation of a circular coating film having a uniform film thickness, which is one of the initial purposes, the rapid deceleration and acceleration of the pair of seal members 58 and 58 are avoided, and the X-axis direction is avoided. It is more preferable to find a load condition that is not biased in any of the Y-axis directions.

図16は、一対のシール部材58,58の急速な減速や増速をできるだけ回避できるように、円形基板12の移動速度パターンを検討したものである。   FIG. 16 shows the movement speed pattern of the circular substrate 12 so that rapid deceleration and acceleration of the pair of seal members 58 and 58 can be avoided as much as possible.

図16の(A)は、円形塗膜を形成する塗布プロセス時間(s)中における一対のシール部材58,58の塗布幅方向(Y軸方向)の開閉速度(mm/s)を示す。また、図16の(B)は、塗布プロセス時間(s)中における円形基板12の移動方向(X軸方向)の移動速度(mm/s)を示す。   FIG. 16A shows the opening / closing speed (mm / s) in the coating width direction (Y-axis direction) of the pair of seal members 58 and 58 during the coating process time (s) for forming the circular coating film. FIG. 16B shows a moving speed (mm / s) in the moving direction (X-axis direction) of the circular substrate 12 during the coating process time (s).

図15で述べたように、塗布幅の変動が大きく一対のシール部材58,58の開閉速度を急激に増速又は減速する必要のある塗布開始近傍及び塗布終了近傍では、図16の(B)のように円形基板12の移動速度を小さくする。そして、塗布幅の変動が小さく一対のシール部材58,58の開閉速度をゆっくりすることのできる塗布中央時間帯では、図16の(B)のように円形基板の移動速度を大きくする。即ち、図16の(B)に示すように、円形基板12の移動速度パターンを正弦波パターン(図16は正弦波パターンの1サイクルの1/2を示す)にする。これにより、図16の(A)に示すように、一対のシール部材58,58の開閉速度を緩やかな正弦波パターンとすることができるので、一対のシール部材58,58の急激な減速や増速を回避できる。   As shown in FIG. 15, in the vicinity of the start of application and the vicinity of the end of application where the opening / closing speed of the pair of seal members 58, 58 needs to be increased or decreased rapidly, as shown in FIG. As described above, the moving speed of the circular substrate 12 is reduced. Then, in the coating central time zone in which the variation in coating width is small and the opening / closing speed of the pair of seal members 58 and 58 can be slowed, the moving speed of the circular substrate is increased as shown in FIG. That is, as shown in FIG. 16B, the moving speed pattern of the circular substrate 12 is changed to a sine wave pattern (FIG. 16 shows ½ of one cycle of the sine wave pattern). As a result, as shown in FIG. 16A, the opening / closing speed of the pair of seal members 58, 58 can be made a gentle sine wave pattern, so that the pair of seal members 58, 58 can be rapidly decelerated or increased. Speed can be avoided.

基本的には、正弦、余弦関数の応用であり、円滑な速度変動を設定することによって、特にシール部材58,58の動きを粘性摩擦抵抗の妨害にも拘わらず、円滑に変動できている。即ち、一対のシール部材58、58の塗布開始時と塗布終了時における開閉速度を0(ゼロ)とすると共に塗布途中の開閉速度パターンを正弦波パターンとする。一方、円形基板12の移動速度パターンを開閉速度パターンから1/4周期(位相差90度)遅れた正弦波パターンとし、同期させて円形塗布を行うことにより、円滑な円形軌跡制御を行うことができる。   Basically, it is an application of sine and cosine functions, and by setting a smooth speed fluctuation, the movement of the seal members 58 and 58 can be smoothly changed especially despite the interference of the viscous frictional resistance. That is, the opening / closing speed at the start and end of application of the pair of seal members 58, 58 is set to 0 (zero), and the opening / closing speed pattern during application is set to a sine wave pattern. On the other hand, smooth circular trajectory control can be performed by making the movement speed pattern of the circular substrate 12 a sine wave pattern delayed by a quarter period (phase difference 90 degrees) from the opening / closing speed pattern and performing circular application in synchronization. it can.

図14と図16とを対比して一目瞭然としているのが、塗布プロセス時間におけるシール部材58,58の開閉速度の変動比率の違いである。なお、図14及び図16から分かるように、シール部材58の開閉速度の変動は上側半円の形成(10秒)と下側半円の形成(10秒)とで正負が逆なだけで同じ形状の変動を示す。したがって、塗布プロセス時間(20秒)に対するシール部材58の開閉速度の変動比率(最高開閉速度と最低開閉速度の差)は、上側半円又は下側半円の形成時の変動比率の1/2として計算した。また、図14及び図16ともに1枚あたりの円形基板12の塗布プロセス時間は同じ20秒である。   FIG. 14 and FIG. 16 are clearly distinguished from each other by the difference in the fluctuation ratio of the opening and closing speeds of the seal members 58 and 58 during the coating process time. As can be seen from FIGS. 14 and 16, the change in the opening / closing speed of the seal member 58 is the same between the formation of the upper semicircle (10 seconds) and the formation of the lower semicircle (10 seconds) except that the sign is opposite. Shows shape variation. Therefore, the fluctuation ratio of the opening / closing speed of the seal member 58 with respect to the coating process time (20 seconds) (the difference between the maximum opening / closing speed and the minimum opening / closing speed) is 1/2 of the fluctuation ratio at the time of forming the upper semicircle or the lower semicircle. As calculated. 14 and 16, the coating process time of the circular substrate 12 per sheet is the same 20 seconds.

この計算にしたがってシール部材58の開閉速度の変動比率を見ると、円形基板12の移動速度を一定とした図14の場合、シール部材58の最高速度と最低速度とは21:0(0とは静止する場合)であり変動比率は21である。   Looking at the fluctuation ratio of the opening / closing speed of the seal member 58 according to this calculation, in the case of FIG. 14 where the moving speed of the circular substrate 12 is constant, the maximum speed and the minimum speed of the seal member 58 are 21: 0. The change ratio is 21).

これに対して、円形基板12の移動速度パターンを放物線形状とした図16の場合、シール部材58の最高速度と最低速度とは7:0(0とは静止する場合)であり、変動比率は7である。したがって、図16のように円形基板12の移動速度パターンを開閉速度パターンから1/4周期(位相差90度)遅れた正弦波パターンとすることにより、応答遅れ等を勘案しても、シール部材58を極めて安定に移動できることが明らかである。   On the other hand, in the case of FIG. 16 in which the movement speed pattern of the circular substrate 12 is a parabolic shape, the maximum speed and the minimum speed of the seal member 58 are 7: 0 (when 0 is stationary), and the fluctuation ratio is 7. Therefore, as shown in FIG. 16, the seal member has a moving speed pattern of a circular substrate 12 which is a sine wave pattern delayed by ¼ period (phase difference 90 degrees) from the opening / closing speed pattern. It is clear that 58 can move very stably.

図17は、円形基板12の移動速度パターンを図16のようにした場合において、塗布プロセス時間中の線状ノズル28の開口部長さ(塗布幅)に対応する吐出量(必要吐出量)の変化を求めた結果である。図17の点線で示した曲線が吐出量パターンであり、実線が円形基板12の移動速度パターンである。   FIG. 17 shows the change in the discharge amount (necessary discharge amount) corresponding to the opening length (application width) of the linear nozzle 28 during the application process time when the movement speed pattern of the circular substrate 12 is as shown in FIG. Is the result of A curve indicated by a dotted line in FIG. 17 is a discharge amount pattern, and a solid line is a movement speed pattern of the circular substrate 12.

図17に示すように、円形基板12の移動速度パターンを図16のようにした場合には、吐出量パターンは半円形となる。即ち、吐出量は塗布開始から緩やかに上昇して最大になり、その後は塗布終了まで緩やかに下降する。これにより、塗布幅の増減が大きな塗布開始近傍及び塗布終了近傍において、シール部材58の開閉速度の急激な増速や減速を回避することができる。   As shown in FIG. 17, when the movement speed pattern of the circular substrate 12 is as shown in FIG. 16, the discharge amount pattern is semicircular. That is, the discharge amount gradually increases from the start of application to the maximum, and thereafter gradually decreases until the end of application. This makes it possible to avoid a sudden increase or decrease in the opening / closing speed of the seal member 58 in the vicinity of the start of application and the vicinity of the end of application where the increase / decrease of the application width is large.

以上のように、本発明の実施の形態の塗布装置を用いて、円形基板12の移動速度(X軸速度)と線状ノズルの開閉速度とを同期させる制御アルゴリズムを具備することによって、膜厚分布が小さいく、円形基板12と同じ円形の高精度な円形塗膜を実現できる。   As described above, by using the coating apparatus according to the embodiment of the present invention, by providing a control algorithm that synchronizes the moving speed (X-axis speed) of the circular substrate 12 and the opening / closing speed of the linear nozzle, A highly accurate circular coating film having a small distribution and the same circular shape as the circular substrate 12 can be realized.

本発明の実施の形態の塗布装置10は、スピンコート法とは異なる非回転型の塗布装置である。したがって、従来のスピンコート法に代表される円形基板対応の塗布装置と比較して、二次加工なしで、タクトタイムを短縮でき、且つ高粘度材料にも適用できる新規な円形基板対応の塗布装置を実現できる。   The coating apparatus 10 according to the embodiment of the present invention is a non-rotating type coating apparatus different from the spin coating method. Therefore, compared with a conventional coating apparatus for a circular substrate typified by a spin coating method, a new coating apparatus for a circular substrate that can shorten the tact time and can be applied to a high-viscosity material without secondary processing. Can be realized.

更には、非回転型の塗布装置のため、高価になりつつある電子デバイスプロセスに用いられる塗布材料を従来の方法の1/20〜1/10程度まで低減できる等、電子デバイス製造分野で大きな貢献が期待できる。   Furthermore, because of the non-rotating type coating apparatus, the coating material used in the electronic device process, which is becoming expensive, can be reduced to about 1/20 to 1/10 of the conventional method. Can be expected.

最後に、本発明の実施の形態の塗布装置10の効果を纏めると次の通りである。   Finally, the effects of the coating apparatus 10 according to the embodiment of the present invention are summarized as follows.

(A)円形基板へ円形の塗布膜を形成するための新規な塗布を実現できるだけでなく、膜厚のバラツキの小さな高精度な塗布を実現できる。   (A) Not only can a novel coating for forming a circular coating film on a circular substrate be realized, but also a high-precision coating with a small variation in film thickness can be achieved.

(B)スリットコート法なので、塗布に必要な塗布量で塗布を行うことができ、スピンコート法のように無駄な塗布液が発生しない。   (B) Since it is a slit coat method, it can apply | coat with the application quantity required for application | coating, and a useless coating liquid does not generate | occur | produce like a spin coat method.

(C)スピンコート法のように円形基板から塗布液が飛散されることがないので、塗布液の飛散等による不具合を避けることができ、二次加工も不要になる。   (C) Since the coating liquid is not scattered from the circular substrate unlike the spin coating method, problems due to the scattering of the coating liquid can be avoided, and secondary processing is not required.

(D)塗布操作は通常のスリットコート法と同様の扱いとなるため、タクトタイムもスピンコート法に比べて格段に短くできる。   (D) Since the coating operation is handled in the same manner as a normal slit coating method, the tact time can be remarkably shortened compared to the spin coating method.

(E)スピンコート法ではできなかった、高粘度材料の塗布液の円形塗布も可能となるなど、多くの長所を持つことが明らかとなった。   (E) It has been clarified that it has many advantages such as a circular coating of a coating liquid of a high-viscosity material, which was not possible with the spin coating method.

即ち、本発明の実施の形態の塗布装置10は、スピンコート法の塗布装置がもっている高精度の薄膜な円形塗布膜の形成という長所は維持しつつ、スピンコート法が抱える「塗布液有効利用効率の問題」、「飛散塗布液除去の二次加工の問題」、「生産タクト時間が長い問題」、及び「高粘度塗布液の不適用の問題」の全てを解決することができる。   That is, the coating apparatus 10 according to the embodiment of the present invention maintains the advantage of forming a high-precision thin circular coating film that the spin coating method coating apparatus has, while maintaining the advantage of the spin coating method. All of “the efficiency problem”, “the secondary processing problem of removing the scattered coating liquid”, “the long production tact time”, and “the non-application of the high viscosity coating liquid” can be solved.

更なる本発明の実施の形態の塗布装置10の効果は、円形な塗膜を形成するだけでなく、色々な形状の塗布膜を形成できることである。   Further, the effect of the coating apparatus 10 according to the embodiment of the present invention is that not only a circular coating film can be formed, but also coating films having various shapes can be formed.

また、上記した実施の形態では本発明の最も優れた長所である円形の塗布膜を形成することで説明したが、本発明の実施の形態の塗布装置10は、塗布ヘッド18に設けた塗布幅可変機構44によって塗布幅を変えられることに大きなメリットがある。   In the above-described embodiment, the circular coating film which is the best advantage of the present invention has been described. However, the coating apparatus 10 according to the embodiment of the present invention has a coating width provided in the coating head 18. There is a great merit that the application width can be changed by the variable mechanism 44.

即ち、従来のスリットコート法の塗布ヘッドでは、図3に示したように、塗布幅は所定のスペーサシム3の開口部長さTで一意的に決まってしまう。例えば、塗布幅を変えた塗布が必要な場合には、塗布ヘッドを分解洗浄して、塗布幅の異なる別のスペーサシム3に入れ替え、再び塗布作業をする必要がある。これは非常に能率が悪い工程であり、時間も要する。   That is, in the conventional slit coating method coating head, as shown in FIG. 3, the coating width is uniquely determined by the opening length T of the predetermined spacer shim 3. For example, when application with a different application width is required, it is necessary to disassemble and wash the application head and replace it with another spacer shim 3 having a different application width, and perform the application operation again. This is a very inefficient process and takes time.

このような場合、本発明の実施の形態の塗布装置10は、塗布ヘッド18に設けた塗布幅可変機構44の一対のシール部材58,58を所定塗布幅になるように離間移動させた位置で固定することで、塗布幅を任意に設定することができ、使い勝手の良い装置となる。塗布幅を任意に設定する方法としては、制御部26でボールネジ64を回転させるサーボモータ74を制御して所定塗布幅に一対のシール部材58,58の離間距離を移動したら、サーボモータ74の制御を停止する。あるいは、手動の回転ハンドル等でボールネジ64を回せる機構を別途組み込むことも可能である。   In such a case, the coating apparatus 10 according to the embodiment of the present invention is at a position where the pair of seal members 58 and 58 of the coating width varying mechanism 44 provided in the coating head 18 are moved apart so as to have a predetermined coating width. By fixing, the coating width can be arbitrarily set, and the apparatus is easy to use. As a method for arbitrarily setting the coating width, the control unit 26 controls the servo motor 74 that rotates the ball screw 64 to move the separation distance between the pair of seal members 58 and 58 to a predetermined coating width. To stop. Alternatively, a mechanism capable of rotating the ball screw 64 with a manual rotating handle or the like can be separately incorporated.

これにより、本発明の実施の形態の塗布ヘッド18は、様々な形状の塗布パターン(例えば、三角形、台形、多角形の他、大きな曲率部の塗布や切り欠き部の塗布等)に対応できるばかりでなく、スペーサシムの変更が不要の塗布幅可変の塗布ヘッド18を提供できる。   As a result, the coating head 18 according to the embodiment of the present invention can only cope with coating patterns of various shapes (for example, application of a large curvature portion or application of a notch portion in addition to a triangle, a trapezoid, and a polygon). In addition, it is possible to provide a coating head 18 with a variable coating width that does not require a change in spacer shim.

1…従来の塗布ヘッド、2A…チャンバプレート、2B…ブロッキングプレート、3…スペーサシム、4…液溜り部、5…送液管、10…塗布装置、12…円形基板、14…ケーシング、14A…基台室、14B…塗布室、16…基板テーブル、18…塗布ヘッド、20…ガントリ構造物、22…Y軸移動機構、24…Z軸移動機構、26…制御部、28…線状ノズル、28A…吐出口、28B…シール面、30…供給ポンプ、31…圧力センサ、31A…センサ部、32…送液管、33…塗布液タンク、34…サーボモータ、35…貫通孔、36…X軸移動機構、36A…レール、36B…X軸スライダ、38…回転機構、40…真空ポンプ、42…タッチパネル、43…リフトピン機構、44…塗布幅可変機構、46…筐体、46A…チャンバプレート、46B…ブロッキングプレート、48…スペーサシム、48A…上側スペーサシム、48B…下側スペーサシム、50…連結孔、52…円柱状孔、54…液溜り部、56…エアベント、58…シール部材、58A…挿入部、58B…固定部、60…シール部材移動手段、62…シール部材収納部、64…ボールネジ、66…軸受、68…移動ブロック、69…軸シール部材、70…シール部材保持ブロック、72…ギア、74…サーボモータ、76…蟻溝ブロック、78…蟻溝、80…連通ノズル、82…篏合部、84…スリット穴、86…第1板、88…第2板、90…第3板、92…本体ブロック、94…側板、96…円柱型シール部材、98…ノズル、100…先端ブロック、102…平面型シール部材   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Conventional coating head, 2A ... Chamber plate, 2B ... Blocking plate, 3 ... Spacer shim, 4 ... Liquid reservoir part, 5 ... Liquid feeding pipe, 10 ... Coating apparatus, 12 ... Circular substrate, 14 ... Casing, 14A ... Base Base room, 14B ... coating chamber, 16 ... substrate table, 18 ... coating head, 20 ... gantry structure, 22 ... Y-axis moving mechanism, 24 ... Z-axis moving mechanism, 26 ... control unit, 28 ... linear nozzle, 28A DESCRIPTION OF SYMBOLS ... Discharge port, 28B ... Sealing surface, 30 ... Supply pump, 31 ... Pressure sensor, 31A ... Sensor part, 32 ... Liquid feeding pipe, 33 ... Coating liquid tank, 34 ... Servo motor, 35 ... Through-hole, 36 ... X axis Moving mechanism, 36A ... Rail, 36B ... X-axis slider, 38 ... Rotating mechanism, 40 ... Vacuum pump, 42 ... Touch panel, 43 ... Lift pin mechanism, 44 ... Variable coating width mechanism, 46 ... Housing, 46A ... H Bar plate, 46B ... blocking plate, 48 ... spacer shim, 48A ... upper spacer shim, 48B ... lower spacer shim, 50 ... connecting hole, 52 ... cylindrical hole, 54 ... liquid reservoir, 56 ... air vent, 58 ... seal member, 58A ... Insertion portion, 58B ... fixing portion, 60 ... sealing member moving means, 62 ... sealing member housing portion, 64 ... ball screw, 66 ... bearing, 68 ... moving block, 69 ... shaft sealing member, 70 ... sealing member holding block, 72 ... Gear 74, Servo motor 76, Dovetail block 78, Dovetail groove 80, Communicating nozzle 82 82 Joint portion 84 Slit hole 86 First plate 88 88 Second plate 90 Third Plate, 92 ... Main body block, 94 ... Side plate, 96 ... Cylindrical seal member, 98 ... Nozzle, 100 ... Tip block, 102 ... Flat seal member

Claims (12)

供給された塗布液を塗布幅方向に拡流する液溜り部と、前記液溜り部に連続形成されたスリット状の開口を有する線状ノズルとを備えた、前記線状ノズルから前記塗布液を吐出することにより被塗布基板の表面に塗膜を形成するスリットコート法の塗布ヘッドにおいて、
前記線状ノズルから吐出する塗布液の塗布幅を可変する塗布幅可変機構を設けたことを特徴とする塗布ヘッド。
The coating liquid is supplied from the linear nozzle, which includes a liquid reservoir that spreads the supplied coating liquid in the coating width direction and a linear nozzle that has a slit-like opening continuously formed in the liquid reservoir. In the slit coat method coating head that forms a coating film on the surface of the substrate to be coated by discharging,
An application head characterized in that an application width variable mechanism for changing an application width of an application liquid discharged from the linear nozzle is provided.
前記塗布幅可変機構は、
前記線状ノズルのスリット状の開口に前記塗布幅方向に移動自在に嵌設され、前記嵌設された前記開口部分をシールする一対の板状のシール部材と、
前記一対のシール部材を前記塗布幅方向に離間移動及び接近移動させて前記線状ノズルの開口を開閉動作させるシール部材移動手段と、を備えた請求項1に記載の塗布ヘッド。
The coating width variable mechanism is
A pair of plate-like seal members that are fitted in the slit-like openings of the linear nozzles so as to be movable in the application width direction, and seal the fitted openings;
The coating head according to claim 1, further comprising: a seal member moving unit that opens and closes the opening of the linear nozzle by moving the pair of seal members apart and approaching in the coating width direction.
前記板状のシール部材は金属製の薄板をV字状に折り曲げた折曲構造に形成され、前記V字状の部分が前記線状ノズルに嵌挿される請求項2に記載の塗布ヘッド。   The coating head according to claim 2, wherein the plate-shaped sealing member is formed in a bent structure in which a metal thin plate is bent in a V shape, and the V-shaped portion is fitted into the linear nozzle. 前記板状のシール部材は長さが異なる複数の薄い金属板を積層構造に貼り合わせて形成され、厚みの厚い部分が前記シール部材移動手段に支持され、厚みが薄い部分が前記線状ノズルに嵌挿される請求項2に記載の塗布ヘッド。   The plate-like seal member is formed by laminating a plurality of thin metal plates having different lengths in a laminated structure, a thick portion is supported by the seal member moving means, and a thin portion is the linear nozzle. The application head according to claim 2, which is inserted and inserted. 前記シール部材移動手段は、
前記液溜り部の前記塗布幅方向に設けられた一対の移動ブロックと、
前記塗布幅方向の中央部を境に右ネジと左ネジとが形成され、前記一対の移動ブロックを前記右ネジと前記左ネジとにそれぞれ螺合状態で貫通するボールネジと、
前記ボールネジを回転するサーボモータと、を備えた請求項2から4の何れか1項に記載の塗布ヘッド。
The seal member moving means includes
A pair of moving blocks provided in the application width direction of the liquid reservoir,
A right screw and a left screw are formed at the center of the coating width direction, and a ball screw that penetrates the pair of moving blocks into the right screw and the left screw, respectively,
The coating head according to claim 2, further comprising: a servo motor that rotates the ball screw.
前記シール部材移動手段は、
前記液溜り部の塗布幅方向の両端部下部に前記液溜り部に密着して設けられ、中央部上面に塗布幅方向に蟻溝が穿設されると共に前記蟻溝内部の中央部上面から中央部下面に貫通して前記線状ノズルに連通する間隙が形成された蟻溝ブロックと、
前記一対の移動ブロックの下端部に形成され、前記蟻溝にスライド自在に篏合する篏合部と、を更に有する請求項5に記載の塗布ヘッド。
The seal member moving means includes
The liquid reservoir portion is provided in close contact with the liquid reservoir portion at both ends of the application width direction in the application width direction, and a dovetail groove is bored in the application width direction on the upper surface of the central portion, and the center from the upper surface of the central portion inside the dovetail groove. A dovetail block in which a gap penetrating the lower surface of the portion and communicating with the linear nozzle is formed;
The coating head according to claim 5, further comprising a mating portion formed at a lower end portion of the pair of moving blocks and slidably mated with the dovetail groove.
前記塗布幅可変機構は、
円筒孔形状の空洞部として形成された前記液溜り部の塗布幅方向に移動自在に嵌設され、前記嵌設された前記空洞部をシールする一対の円柱型シール部材と、
前記一対の円柱型シール部材を前記塗布幅方向に離間移動及び接近移動させるシール部材移動手段と、で少なくとも構成され、
前記一対の円柱型シール部材の移動によって前記液溜り部に連続する前記線状ノズルの開口入口を開閉することにより前記塗布幅を可変する請求項1に記載の塗布ヘッド。
The coating width variable mechanism is
A pair of columnar seal members that are movably fitted in the application width direction of the liquid reservoir formed as a hollow portion having a cylindrical hole shape, and seal the fitted cavity;
A seal member moving means for moving the pair of columnar seal members apart and approaching in the application width direction; and
The coating head according to claim 1, wherein the coating width is varied by opening and closing an opening inlet of the linear nozzle continuous with the liquid reservoir by movement of the pair of cylindrical seal members.
定流量の供給ポンプによって塗布ヘッドの液溜り部へ塗布液を供給し、前記液溜り部に連続形成されたスリット状の開口を有する線状ノズルから前記塗布液を被塗布基板に吐出しながら、前記線状ノズルの塗布幅方向に対して直交する方向に前記塗布ヘッドと前記被塗布基板とのうちの少なくとも一方を相対的に移動させて、前記被塗布基板の表面に塗布膜を形成するスリットコート法の塗布装置において、
請求項1〜7の何れか1項に記載の塗布幅可変機構を備えた塗布ヘッドと、
前記塗布ヘッドと前記被塗布基板とのうちの少なくとも一方を相対的に移動させるX軸移動機構と、
前記塗布ヘッドの線状ノズルの吐出口と前記被塗布基板の表面との間隙を調整するZ軸移動機構と、
前記塗布幅可変機構、前記X軸移動機構、及び前記Z軸移動機構を少なくとも制御する制御部と、を備えたことを特徴とする塗布装置。
While supplying the coating liquid to the liquid reservoir of the coating head by a constant flow rate supply pump, while discharging the coating liquid from the linear nozzle having a slit-like opening continuously formed in the liquid reservoir, A slit for forming a coating film on the surface of the substrate to be coated by relatively moving at least one of the coating head and the substrate to be coated in a direction orthogonal to the coating width direction of the linear nozzle. In the coating method coating apparatus,
An application head comprising the application width variable mechanism according to any one of claims 1 to 7,
An X-axis movement mechanism for relatively moving at least one of the coating head and the substrate to be coated;
A Z-axis moving mechanism for adjusting a gap between the discharge port of the linear nozzle of the coating head and the surface of the substrate to be coated;
A coating apparatus comprising: a coating width variable mechanism, an X-axis movement mechanism, and a control unit that controls at least the Z-axis movement mechanism.
前記制御部は、前記塗布幅可変機構と前記X軸移動機構とを制御して、塗布プロセス時間中において、一対のシール部材が線状ノズルの開口を開閉する開閉速度と前記被塗布基板が移動する移動速度とを同期することによって、前記被塗布基板に円形塗膜を形成する請求項8に記載の塗布装置。   The control unit controls the coating width variable mechanism and the X-axis moving mechanism, and during the coating process time, a pair of seal members open and close the opening / closing speed of the linear nozzle and the substrate to be coated moves. The coating apparatus of Claim 8 which forms a circular coating film in the said to-be-coated substrate by synchronizing with the moving speed to perform. 前記制御部は、前記一対のシール部材の塗布開始時と塗布終了時における開閉速度を0(ゼロ)とすると共に前記塗布プロセス時間中の前記開閉速度の開閉速度パターンを正弦波パターンとする一方、前記被塗布基板の前記移動速度の移動速度パターンを開閉速度パターンから1/4周期(位相差90度)遅れた正弦波パターンとすることにより前記円形塗膜を形成する請求項9に記載の塗布装置。   The control unit sets the open / close speed at the start and end of application of the pair of seal members to 0 (zero) and the open / close speed pattern of the open / close speed during the application process time as a sine wave pattern, 10. The coating according to claim 9, wherein the circular coating film is formed by using a movement speed pattern of the movement speed of the substrate to be coated as a sine wave pattern delayed by a 1/4 cycle (phase difference of 90 degrees) from the opening / closing speed pattern. apparatus. 前記塗布ヘッドには前記塗布ヘッドの内部圧力を検出する圧力センサが設けられ、前記被塗布基板に円形塗膜を形成する予備試験により取得された塗布開始から塗布終了までの塗布プロセス時間中における前記線状ノズルの開閉動作に応じた前記塗布ヘッドの内部圧力の理想圧力パターンと前記塗布ヘッドからの吐出量パターンの関係が前記制御部に入力され、
前記制御部は前記塗布プロセス時間中において前記圧力センサの検出値と前記理想圧力パターンの設定値との差分がゼロになるように前記供給ポンプの回転速度を制御して前記塗布ヘッドからの塗布液の吐出量を可変する請求項9又は10に記載の塗布装置。
The application head is provided with a pressure sensor for detecting an internal pressure of the application head, and the application process time from the start of application to the end of application obtained by a preliminary test for forming a circular coating film on the substrate to be applied is described above. The relationship between the ideal pressure pattern of the internal pressure of the coating head according to the opening / closing operation of the linear nozzle and the discharge amount pattern from the coating head is input to the control unit,
The controller controls the rotation speed of the supply pump so that the difference between the detected value of the pressure sensor and the set value of the ideal pressure pattern becomes zero during the coating process time, and the coating liquid from the coating head The coating apparatus of Claim 9 or 10 which varies the discharge amount of.
前記制御部は、塗布開始前に前記塗布幅可変機構を制御して所定の塗布幅で設定したら前記塗布幅可変機構の制御を停止して塗布を開始することにより被塗布基板の表面に矩形塗膜を形成する請求項8に記載の塗布装置。   The control unit controls the coating width variable mechanism before starting the coating and sets the predetermined coating width to stop the control of the coating width varying mechanism and start coating to apply a rectangular coating on the surface of the substrate to be coated. The coating apparatus of Claim 8 which forms a film | membrane.
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