JP2018065570A - Splicing device and splicing method - Google Patents
Splicing device and splicing method Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018065570A JP2018065570A JP2016203267A JP2016203267A JP2018065570A JP 2018065570 A JP2018065570 A JP 2018065570A JP 2016203267 A JP2016203267 A JP 2016203267A JP 2016203267 A JP2016203267 A JP 2016203267A JP 2018065570 A JP2018065570 A JP 2018065570A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- component supply
- carrier
- welding
- carrier tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 31
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 170
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 53
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 35
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 31
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 30
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 claims description 22
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 15
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Replacement Of Web Rolls (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
この発明は、スプライシング装置およびスプライシング方法に関し、特に、部品供給テープ同士を接続するスプライシング装置およびスプライシング方法に関する。 The present invention relates to a splicing device and a splicing method, and more particularly to a splicing device and a splicing method for connecting component supply tapes to each other.
従来、部品供給テープ同士を接続するスプライシング装置が知られている(たとえば、特許文献1参照)。 Conventionally, a splicing device for connecting component supply tapes is known (see, for example, Patent Document 1).
上記特許文献1には、スプライシングテープを貼り付けることによって、部品実装装置において使用中のキャリアテープ(部品供給テープ)と、新たなキャリアテープとを接続するスプライシング装置が開示されている。このように、使用中のキャリアテープと、新たなキャリアテープとを接続することにより、使用中のキャリアテープが終了する場合に、部品実装装置を停止させることなく、新たなキャリアテープを供給することが可能である。
しかしながら、上記特許文献1に記載のスプライシング装置では、キャリアテープ同士を接続するために貼り付けられたスプライシングテープが剥がれてしまう場合があり、キャリアテープ(部品供給テープ)同士を強固に接続することが困難であるという問題点がある。
However, in the splicing device described in
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の1つの目的は、部品供給テープ同士を強固に接続することが可能なスプライシング装置およびスプライシング方法を提供することである。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and one object of the present invention is to provide a splicing device and a splicing method capable of firmly connecting component supply tapes. It is.
この発明の第1の局面によるスプライシング装置は、第1の部品を配置することが可能な複数の第1の凹部を有する第1のキャリアテープと、第1のキャリアテープ上に配置される第1のトップテープとを有する第1の部品供給テープを移動させる第1のテープ駆動部と、第2の部品を配置することが可能な複数の第2の凹部を有する第2のキャリアテープと、第2のキャリアテープ上に配置される第2のトップテープとを有する第2の部品供給テープを移動させる第2のテープ駆動部と、第1のテープ駆動部および第2のテープ駆動部によりそれぞれ第1の部品供給テープおよび第2の部品供給テープを移動させることによって、第1の部品供給テープの終端と第2の部品供給テープの始端とが接触された状態で接触部分を溶着することによって、第1の部品供給テープと第2の部品供給テープとを接続する溶着部と、を備える。 A splicing device according to a first aspect of the present invention includes a first carrier tape having a plurality of first recesses in which a first component can be disposed, and a first carrier tape disposed on the first carrier tape. A first tape drive unit for moving a first component supply tape having a top tape, a second carrier tape having a plurality of second recesses capable of arranging a second component, A second tape drive unit for moving a second component supply tape having a second top tape disposed on the second carrier tape, and a first tape drive unit and a second tape drive unit respectively. By moving the first component supply tape and the second component supply tape, the contact portion is welded in a state where the end of the first component supply tape and the start of the second component supply tape are in contact with each other. I comprises a weld portion connecting the first component supply tape and a second component supply tape, the.
この発明の第1の局面によるスプライシング装置では、第1の部品供給テープの終端と第2の部品供給テープの始端とが接触された状態で接触部分を溶着することによって、第1の部品供給テープと第2の部品供給テープとを接続する溶着部を設ける。これにより、第1の部品供給テープの終端と第2の部品供給テープの始端とを溶着により一体化することができるので、部品供給テープ同士(第1の部品供給テープおよび第2の部品供給テープ)を強固に接続(スプライシング)することができる。 In the splicing device according to the first aspect of the present invention, the first component supply tape is welded by welding the contact portion in a state where the end of the first component supply tape and the start of the second component supply tape are in contact with each other. And a welding part for connecting the second component supply tape. Thereby, since the end of the first component supply tape and the start of the second component supply tape can be integrated by welding, the component supply tapes (the first component supply tape and the second component supply tape) ) Can be firmly connected (splicing).
上記第1の局面によるスプライシング装置において、好ましくは、溶着部は、第1のキャリアテープおよび第2のキャリアテープ側から、第1のキャリアテープの終端と第2のキャリアテープの始端との接触部分を溶着することによって、第1のキャリアテープと第2のキャリアテープとを接続するように構成されている。このように構成すれば、第1のキャリアテープの終端と第2のキャリアテープの始端とを溶着により一体化することができるので、部品供給テープのキャリアテープ同士(第1のキャリアテープおよび第2のキャリアテープ)を強固に接続することができる。また、第1のキャリアテープおよび第2のキャリアテープ側から、第1のキャリアテープの終端と第2のキャリアテープの始端とが溶着されるので、トップテープとキャリアテープとが溶着されることを抑制することができる。その結果、トップテープとキャリアテープとが溶着されることに起因して、部品実装装置に配置され、部品を供給するために部品供給テープを送るテープフィーダにおいてトップテープが剥がれにくくなることを抑制することができる。 In the splicing device according to the first aspect, preferably, the welded portion is a contact portion between the end of the first carrier tape and the start of the second carrier tape from the first carrier tape and the second carrier tape side. By welding, the first carrier tape and the second carrier tape are connected. If comprised in this way, since the termination | terminus of the 1st carrier tape and the start end of the 2nd carrier tape can be integrated by welding, the carrier tapes of a component supply tape (the 1st carrier tape and the 2nd Can be firmly connected. Further, since the end of the first carrier tape and the start of the second carrier tape are welded from the first carrier tape and the second carrier tape side, the top tape and the carrier tape are welded. Can be suppressed. As a result, the top tape and the carrier tape are welded to each other, so that the top tape is less likely to be peeled off in the tape feeder that is arranged in the component mounting apparatus and sends the component supply tape to supply the component. be able to.
この場合、好ましくは、溶着部により溶着する際に、接触部分の近傍を冷却する冷却部をさらに備える。このように構成すれば、キャリアテープ同士を溶着しながら、冷却部による冷却により、トップテープとキャリアテープとが溶着されることをより確実に抑制することができる。その結果、トップテープとキャリアテープとが溶着されることに起因して、テープフィーダにおいてトップテープが剥がれにくくなることをより確実に抑制することができる。また、冷却部により冷却することにより、キャリアテープの溶着部分の温度が高くなり過ぎることを抑制することができる。その結果、キャリアテープの溶着部分の温度が高くなり過ぎることに起因して、キャリアテープの溶着部分の溶着強度が低下することを抑制することができる。 In this case, it is preferable to further include a cooling unit that cools the vicinity of the contact portion when welding is performed by the welding unit. If comprised in this way, it can suppress more reliably that a top tape and a carrier tape are welded by cooling by a cooling part, welding carrier tapes. As a result, it is possible to more reliably prevent the top tape from being easily peeled off in the tape feeder due to the welding of the top tape and the carrier tape. Moreover, it can suppress that the temperature of the welding part of a carrier tape becomes high too much by cooling with a cooling part. As a result, it is possible to suppress a decrease in the welding strength of the welded portion of the carrier tape due to the temperature of the welded portion of the carrier tape becoming too high.
上記冷却部をさらに備える構成において、好ましくは、冷却部は、第1のトップテープおよび第2のトップテープ側から、接触部分の近傍を押さえた状態で、第1のトップテープおよび第2のトップテープ側の接触部分の近傍の熱を放熱する放熱部を含む。このように構成すれば、トップテープ側において、溶着により生じた熱を放熱部により効果的に放熱することができる。その結果、トップテープ側の接触部分の近傍を確実に冷却することができるので、トップテープとキャリアテープとが溶着されることをさらに確実に抑制することができる。 In the configuration further including the cooling unit, the cooling unit is preferably configured such that the first top tape and the second top are pressed from the first top tape and the second top tape side in a state where the vicinity of the contact portion is pressed. A heat dissipating part that dissipates heat near the contact portion on the tape side is included. If comprised in this way, in the top tape side, the heat | fever produced by welding can be thermally radiated effectively by a thermal radiation part. As a result, the vicinity of the contact portion on the top tape side can be reliably cooled, so that the welding of the top tape and the carrier tape can be further reliably suppressed.
この場合、好ましくは、溶着部は、第1のキャリアテープおよび第2のキャリアテープ側から、接触部分に向かって先端を押し当てた状態で、第1のキャリアテープの終端と第2のキャリアテープの始端との接触部分を溶着するように構成されており、放熱部は、溶着部の先端が押し当てられることにより突き上げられる接触部分を、第1のトップテープおよび第2のトップテープ側から押さえる押え部を兼ねる。このように構成すれば、押え部を兼ねる放熱部により、部品点数が増加することを抑制しながら、トップテープ側の接触部分の近傍から放熱して冷却を行うことができる。 In this case, it is preferable that the welding portion has the end of the first carrier tape and the second carrier tape in a state where the tip is pressed toward the contact portion from the first carrier tape and the second carrier tape side. The heat dissipating part presses the contact part pushed up by pressing the front end of the welding part from the first top tape and the second top tape side. Also serves as a presser part. If comprised in this way, it can cool by dissipating heat from the vicinity of the contact part by the side of a top tape, suppressing the increase in a number of parts by the heat radiating part which serves as a pressing part.
上記冷却部をさらに備える構成において、好ましくは、冷却部は、第1のキャリアテープおよび第2のキャリアテープ側から、接触部分に向けて冷却用流体を吹き出すことにより、第1のキャリアテープおよび第2のキャリアテープ側の接触部分の近傍を冷却する冷却用流体吹出部を含む。このように構成すれば、キャリアテープ側において、溶着により高温となる接触部分の近傍を冷却用流体吹出部から吹き出される冷却用流体により効果的に冷却することができる。その結果、キャリアテープの溶着部分の温度が高くなり過ぎることをより確実に抑制することができる。 In the configuration further including the cooling unit, preferably, the cooling unit blows out the cooling fluid from the first carrier tape and the second carrier tape side toward the contact portion, whereby the first carrier tape and the second carrier tape are discharged. 2 includes a cooling fluid outlet for cooling the vicinity of the contact portion on the carrier tape side. If comprised in this way, in the carrier tape side, the vicinity of the contact part which becomes high temperature by welding can be effectively cooled by the cooling fluid blown out from the cooling fluid blowing portion. As a result, it can suppress more reliably that the temperature of the welding part of a carrier tape becomes high too much.
上記第1の局面によるスプライシング装置において、好ましくは、溶着部は、第1の部品供給テープおよび第2の部品供給テープの幅方向において、第1の部品供給テープおよび第2の部品供給テープのテープ幅よりも小さい幅を有し、溶着部は、第1の部品供給テープおよび第2の部品供給テープのテープ幅よりも小さい幅で、接触部分を溶着するように構成されている。ここで、テープフィーダでは、部品供給テープの幅方向の両端部がテープフィーダと接触しながら、部品供給テープが送られる。したがって、上記のように構成すれば、部品供給テープの幅方向の両端部における、テープフィーダとの接触部分を避けるように、接続後の部品供給テープの溶着部分を形成することができる。その結果、接続後の部品供給テープの溶着部分が、テープフィーダの送り精度に影響を及ぼすことをより確実に抑制することができる。 In the splicing device according to the first aspect, preferably, the welding portion is a tape of the first component supply tape and the second component supply tape in the width direction of the first component supply tape and the second component supply tape. The welding portion has a width smaller than the width, and the welding portion is configured to weld the contact portion with a width smaller than the tape width of the first component supply tape and the second component supply tape. Here, in the tape feeder, the component supply tape is fed while both end portions in the width direction of the component supply tape are in contact with the tape feeder. Therefore, if comprised as mentioned above, the welding part of the component supply tape after a connection can be formed so that the contact part with a tape feeder may be avoided in the both ends of the width direction of a component supply tape. As a result, it can suppress more reliably that the welding part of the component supply tape after a connection influences the feed precision of a tape feeder.
上記第1の局面によるスプライシング装置において、好ましくは、溶着部を第1の部品供給テープおよび第2の部品供給テープの幅方向に移動させる溶着部駆動部をさらに備える。このように構成すれば、部品供給テープのテープ幅に応じた異なる溶着幅で部品供給テープを溶着部により溶着することができる。その結果、単一の溶着部により、互いに異なるテープ幅を有する複数種類の部品供給テープを溶着することができる。 The splicing device according to the first aspect preferably further includes a welding portion driving unit that moves the welding portion in the width direction of the first component supply tape and the second component supply tape. If comprised in this way, a component supply tape can be welded by a welding part by the welding width which changes according to the tape width of a component supply tape. As a result, a plurality of types of component supply tapes having different tape widths can be welded by a single welded portion.
上記第1の局面によるスプライシング装置において、好ましくは、溶着部は、第1のテープ駆動部および第2のテープ駆動部によりそれぞれ第1の部品供給テープおよび第2の部品供給テープを移動させることによって、第1の部品供給テープの終端と第2の部品供給テープの始端とが接触されることにより突き合わされた状態で接触部分としての突き合わせ部分を溶着するように構成されている。このように構成すれば、第1の部品供給テープの終端と第2の部品供給テープの始端とを突き合わせた状態で突き合わせ部分を溶着するので、テープ同士の接続部分に段差が生じることがなく、接続後にテープ厚みが大きくならない。その結果、テープフィーダにより接続後の部品供給テープを送る際に、接続後の部品供給テープの溶着部分が、テープフィーダの送り精度に影響を及ぼすことを抑制することができる。したがって、テープフィーダにおいて、接続後の部品供給テープを円滑に送ることができる。 In the splicing device according to the first aspect described above, preferably, the welding unit moves the first component supply tape and the second component supply tape by the first tape drive unit and the second tape drive unit, respectively. The butt portion as the contact portion is welded in a state where the end of the first component supply tape and the start end of the second component supply tape are brought into contact with each other. If constituted in this way, since the butted portion is welded in a state where the end of the first component supplying tape and the starting end of the second component supplying tape are butted, there is no step in the connecting portion between the tapes. The tape thickness does not increase after connection. As a result, when the connected component supply tape is fed by the tape feeder, it is possible to suppress the welded portion of the connected component supply tape from affecting the feeding accuracy of the tape feeder. Therefore, in the tape feeder, the component supply tape after connection can be smoothly fed.
この発明の第2の局面によるスプライシング方法は、第1の部品を配置することが可能な複数の第1の凹部を有する第1のキャリアテープと、第1のキャリアテープ上に配置される第1のトップテープとを有する第1の部品供給テープ、および、第2の部品を配置することが可能な複数の第2の凹部を有する第2のキャリアテープと、第2のキャリアテープ上に配置される第2のトップテープとを有する第2の部品供給テープを移動させることによって、第1の部品供給テープの終端と第2の部品供給テープの始端とを接触させ、第1の部品供給テープの終端と第2の部品供給テープの始端との接触部分を溶着することによって、第1の部品供給テープと第2の部品供給テープとを接続する。 A splicing method according to a second aspect of the present invention includes a first carrier tape having a plurality of first recesses on which a first component can be disposed, and a first carrier tape disposed on the first carrier tape. A first component supply tape having a top tape, a second carrier tape having a plurality of second recesses in which a second component can be disposed, and a second carrier tape. The second component supply tape having the second top tape is moved to bring the end of the first component supply tape into contact with the start of the second component supply tape. The first component supply tape and the second component supply tape are connected by welding the contact portion between the end and the start end of the second component supply tape.
この発明の第2の局面によるスプライシング方法では、第1の部品供給テープの終端と第2の部品供給テープの始端とを接触させ、第1の部品供給テープの終端と第2の部品供給テープの始端との接触部分を溶着することによって、第1の部品供給テープと第2の部品供給テープとを接続する。これにより、第1の部品供給テープの終端と第2の部品供給テープの始端とを溶着により一体化することができるので、部品供給テープ同士(第1の部品供給テープおよび第2の部品供給テープ)を強固に接続(スプライシング)することができる。 In the splicing method according to the second aspect of the present invention, the end of the first component supply tape and the start of the second component supply tape are brought into contact with each other, and the end of the first component supply tape and the second component supply tape are The first component supply tape and the second component supply tape are connected by welding the contact portion with the starting end. Thereby, since the end of the first component supply tape and the start of the second component supply tape can be integrated by welding, the component supply tapes (the first component supply tape and the second component supply tape) ) Can be firmly connected (splicing).
上記第2の局面によるスプライシング方法において、好ましくは、第1の部品供給テープと第2の部品供給テープとを接続することは、第1のキャリアテープおよび第2のキャリアテープ側から、第1のキャリアテープの終端と第2のキャリアテープの始端との接触部分を溶着することによって、第1のキャリアテープと第2のキャリアテープとを接続することを含む。このように構成すれば、第1のキャリアテープの終端と第2のキャリアテープの始端とを一体化することができるので、部品供給テープのキャリアテープ同士(第1のキャリアテープおよび第2のキャリアテープ)を強固に接続(スプライシング)することができる。また、第1のキャリアテープおよび第2のキャリアテープ側から、第1のキャリアテープの終端と第2のキャリアテープの始端とが溶着されるので、トップテープとキャリアテープとが溶着されることを抑制することができる。その結果、トップテープとキャリアテープとが溶着されることに起因して、部品実装装置に配置され、部品を供給するために部品供給テープを送るテープフィーダにおいてトップテープが剥がれにくくなることを抑制することができる。 In the splicing method according to the second aspect, preferably, the first component supply tape and the second component supply tape are connected from the first carrier tape and the second carrier tape side by the first component tape. It includes connecting the first carrier tape and the second carrier tape by welding the contact portion between the end of the carrier tape and the start of the second carrier tape. If comprised in this way, since the termination | terminus of a 1st carrier tape and the start end of a 2nd carrier tape can be integrated, carrier tapes of a component supply tape (1st carrier tape and 2nd carrier tape) (Tape) can be firmly connected (splicing). Further, since the end of the first carrier tape and the start of the second carrier tape are welded from the first carrier tape and the second carrier tape side, the top tape and the carrier tape are welded. Can be suppressed. As a result, the top tape and the carrier tape are welded to each other, so that the top tape is less likely to be peeled off in the tape feeder that is arranged in the component mounting apparatus and sends the component supply tape to supply the component. be able to.
この場合、好ましくは、接触部分から、接触部分から離間した位置まで第1のトップテープの終端を切断するとともに、接触部分から、接触部分から離間した位置まで第2のトップテープの始端を切断することによって、切断後の第1のトップテープの終端と切断後の第2のトップテープの始端との間に所定の切断長さを有する切断部をさらに形成し、第1の部品供給テープと第2の部品供給テープとを接続することは、切断部が形成された状態で、第1のキャリアテープおよび第2のキャリアテープ側から、第1のキャリアテープの終端と第2のキャリアテープの始端との接触部分を溶着することによって、第1のキャリアテープと第2のキャリアテープとを接続することを含む。このように構成すれば、切断部が形成されることにより、接触部分にトップテープが形成されていない状態で、キャリアテープ同士を接触部分において溶着することができる。その結果、接触部分において溶着により生じた熱がトップテープに伝達されることを抑制することができるので、トップテープとキャリアテープとが溶着されることをより確実に抑制することができる。 In this case, preferably, the end of the first top tape is cut from the contact portion to a position spaced from the contact portion, and the start of the second top tape is cut from the contact portion to a position spaced from the contact portion. Thus, a cutting portion having a predetermined cutting length is further formed between the end of the first top tape after cutting and the starting end of the second top tape after cutting, and the first component supply tape and the first tape The two component supply tapes are connected in such a manner that the end of the first carrier tape and the start of the second carrier tape from the side of the first carrier tape and the second carrier tape in a state where the cut portion is formed. Connecting the first carrier tape and the second carrier tape by welding a contact portion with the first carrier tape. If comprised in this way, carrier tapes can be welded in a contact part in the state in which the top tape is not formed in the contact part by forming a cutting part. As a result, since heat generated by welding at the contact portion can be suppressed from being transmitted to the top tape, it is possible to more reliably suppress welding of the top tape and the carrier tape.
上記切断部が形成された構成において、好ましくは、第1の部品供給テープと第2の部品供給テープとを接続することは、第1のキャリアテープの終端と第2のキャリアテープの始端との接触部分を溶着することによって、第1のキャリアテープと第2のキャリアテープとを接続した後、接触部分を跨ぐように、第1のトップテープと第2のトップテープとに接続用テープを貼り付けることによって、第1のトップテープと第2のトップテープとを接続することを含む。このように構成すれば、部品供給テープのキャリアテープ同士を、溶着により、強固に接続するだけでなく、部品供給テープのトップテープ同士を、接続用テープにより、容易に接続することができる。 In the configuration in which the cutting portion is formed, preferably, the connection of the first component supply tape and the second component supply tape is performed between the end of the first carrier tape and the start of the second carrier tape. After connecting the first carrier tape and the second carrier tape by welding the contact portions, a connecting tape is applied to the first top tape and the second top tape so as to straddle the contact portions. And attaching the first top tape and the second top tape by attaching. If comprised in this way, not only the carrier tapes of a component supply tape will be firmly connected by welding, but also the top tapes of the component supply tapes can be easily connected by a connecting tape.
この場合、好ましくは、接続用テープは、粘着部分と、所定の切断長さよりも大きい長さを有する非粘着部分とを有し、第1の部品供給テープと第2の部品供給テープとを接続することは、接続用テープの非粘着部分が切断部に対応する位置に配置されるように、第1のトップテープと第2のトップテープとに接続用テープを貼り付けることによって、第1のトップテープと第2のトップテープとを接続することを含む。このように構成すれば、切断部が形成されることによりトップテープが形成されずに露出したキャリアテープの溶着部分に、接続用テープの非粘着部分が配置されるので、露出したキャリアテープの溶着部分に接続用テープの粘着部分が貼り付けられることを防止することができる。その結果、接続用テープの粘着部分による粘着力に起因して、露出したキャリアテープの溶着部分が破断すること、および、テープフィーダにおいてトップテープが剥がれにくくなることを防止することができる。 In this case, preferably, the connecting tape has an adhesive portion and a non-adhesive portion having a length larger than a predetermined cutting length, and connects the first component supply tape and the second component supply tape. By attaching the connecting tape to the first top tape and the second top tape so that the non-adhesive portion of the connecting tape is disposed at a position corresponding to the cutting portion, Connecting the top tape and the second top tape. If comprised in this way, since the non-adhesive part of a connecting tape is arrange | positioned in the welding part of the carrier tape exposed without forming a top tape by forming a cutting part, welding of the exposed carrier tape It is possible to prevent the adhesive portion of the connecting tape from being attached to the portion. As a result, it is possible to prevent the exposed welded portion of the carrier tape from being broken due to the adhesive force caused by the adhesive portion of the connecting tape, and preventing the top tape from being easily peeled off in the tape feeder.
上記第2の局面によるスプライシング方法において、好ましくは、第1の部品供給テープと第2の部品供給テープとを接続することは、第1の部品供給テープおよび第2の部品供給テープを移動させることによって、第1の部品供給テープの終端と第2の部品供給テープの始端とを接触させることにより突き合わせた状態で接触部分としての突き合わせ部分を溶着することを含む。このように構成すれば、第1の部品供給テープの終端と第2の部品供給テープの始端とを突き合わせた状態で突き合わせ部分を溶着するので、接続後にテープ厚みが大きくならない。その結果、テープフィーダにより接続後の部品供給テープを送る際に、接続後の部品供給テープの溶着部分が、テープフィーダの送り精度に影響を及ぼすことを抑制することができる。 In the splicing method according to the second aspect, preferably, connecting the first component supply tape and the second component supply tape moves the first component supply tape and the second component supply tape. By welding the butted portion as the contact portion in a state where the end of the first component supplying tape and the starting end of the second component supplying tape are brought into contact with each other. If comprised in this way, since the butt | matching part is welded in the state which face | matched the termination | terminus of the 1st component supply tape and the start end of the 2nd component supply tape, tape thickness does not become large after a connection. As a result, when the connected component supply tape is fed by the tape feeder, it is possible to suppress the welded portion of the connected component supply tape from affecting the feeding accuracy of the tape feeder.
本発明によれば、上記のように、部品供給テープ同士を強固に接続することが可能なスプライシング装置およびスプライシング方法を提供することができる。 According to the present invention, as described above, it is possible to provide a splicing device and a splicing method capable of firmly connecting component supply tapes.
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。以下の説明では、部品供給テープ1(2)の移動方向をX方向とし、水平面内でX方向と直交する方向をY方向とし、水平面と直交する上下方向をZ方向とする。 DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments embodying the present invention will be described below with reference to the drawings. In the following description, the moving direction of the component supply tape 1 (2) is the X direction, the direction orthogonal to the X direction in the horizontal plane is the Y direction, and the vertical direction orthogonal to the horizontal plane is the Z direction.
(スプライシング装置の構成)
まず、主に図1〜図9を参照して、本発明の一実施形態によるスプライシング装置100の構成について説明する。
(Configuration of splicing device)
First, a configuration of a
スプライシング装置100は、図1に示すように、部品実装装置(図示せず)において使用中の部品供給テープ1と、新たな部品供給テープ2とを接続するスプライシング装置である。部品供給テープ1および2は、実質的に同様の構成を有している。
As shown in FIG. 1, the
部品供給テープ1(2)は、ポリスチレン樹脂などの樹脂により構成されており、部品E1(E2)を配置することが可能な複数の凹部1a(2a)を有するキャリアテープ1b(2b)と、キャリアテープ1b(2b)上に配置されるトップテープ1c(2c)とを有している。なお、部品E1およびE2は、同じ種類の電子部品であり、部品供給テープ1および2は、同じ種類の電子部品を供給する部品供給テープである。また、図1以外の図面では、部品E1およびE2の図示を省略している。また、部品供給テープ1および2は、それぞれ、特許請求の範囲の「第1の部品供給テープ」および「第2の部品供給テープ」の一例であり、部品E1およびE2は、それぞれ、特許請求の範囲の「第1の部品」および「第2の部品」の一例であり、凹部1aおよび2aは、それぞれ、特許請求の範囲の「第1の凹部」および「第2の凹部」の一例であり、キャリアテープ1bおよび2bは、それぞれ、特許請求の範囲の「第1のキャリアテープ」および「第2のキャリアテープ」の一例であり、トップテープ1cおよび2cは、それぞれ、特許請求の範囲の「第1のトップテープ」および「第2のトップテープ」の一例である。
The component supply tape 1 (2) is made of a resin such as polystyrene resin, and includes a
また、スプライシング装置100は、図1〜図4に示すように、テープ配置部10と、2つのテープ駆動部20および30と、テープ検出部40と、溶着機構部50と、制御部60(図4参照)とを備えている。なお、テープ駆動部20および30は、それぞれ、特許請求の範囲の「第1のテープ駆動部」および「第2のテープ駆動部」の一例である。
1 to 4, the
テープ配置部10は、部品供給テープ1および2を配置可能に構成されている。テープ配置部10では、X1方向側に部品供給テープ1が配置され、X2方向側に部品供給テープ2が配置される。また、テープ配置部10では、部品供給テープ1の終端1dと、部品供給テープ2の始端2dとが互いに対向するように、部品供給テープ1の終端1dをX2方向に向けるとともに、部品供給テープ2の始端2dをX1方向に向けた状態で、部品供給テープ1および2が配置される。
The
また、テープ配置部10は、部品供給テープ1および2がX方向に移動可能なように、部品供給テープ1および2の幅方向(Y方向)の両端部を保持するように構成されている。
Moreover, the tape arrangement | positioning
テープ配置部10には、図1、図2および図5に示すように、部品供給テープ1および2のY1方向側の端部を保持する保持部11が設けられている。保持部11は、部品供給テープ1のY1方向側の端部および部品供給テープ2のY1方向側の端部の両方を下方(Z2方向)から支持するテープ受け部11aと、部品供給テープ1のY1方向側の端部を上方(Z1方向)から押さえるテープ押え部11bと、部品供給テープ2のY1方向側の端部を上方から押さえるテープ押え部11cとを含んでいる。
As shown in FIGS. 1, 2, and 5, the
テープ押え部11bは、上下方向(Z方向)に移動可能に構成されている。また、テープ押え部11bは、それぞれバネからなる複数(2つ)の付勢部11dにより、上方から下方に向かって付勢されている。また、テープ押え部11bには、取っ手部11eが設けられている。また、テープ押え部11bは、L字状に形成されており、部品供給テープ1のY1方向側の端部を上方から押さえる押え部分11fと、溶着の際に部品供給テープ1の終端1dと部品供給テープ2の始端2dとの接触部分3としての突き合わせ部分4をトップテープ1cおよび2c側(Z1方向側)から押さえる押え部分11gとを有している。
The
テープ押え部11cは、上下方向(Z方向)に移動可能に構成されている。また、テープ押え部11cは、それぞれバネからなる複数(2つ)の付勢部11hにより、上方から下方に向かって付勢されている。また、テープ押え部11cには、取っ手部11iが設けられている。
The
また、テープ配置部10には、図1、図2、図3および図5に示すように、部品供給テープ1および2のY2方向側の端部を保持する保持部12が設けられている。保持部12は、部品供給テープ1のY2方向側の端部を保持するテープ押え部12aと、部品供給テープ2のY2方向側の端部を保持するテープ押え部12bとを含んでいる。テープ押え部12aおよび12bは、実質的に同様の構成を有している。
Further, as shown in FIGS. 1, 2, 3, and 5, the
テープ押え部12a(12b)には、図5に示すように、部品供給テープ1(2)のY2方向側の端部を保持する溝部12c(12d)が設けられている。また、部品供給テープ1(2)の幅方向(Y方向)に移動可能に構成されている。これにより、スプライシング装置100では、互いに異なるテープ幅W1(図8参照)を有する複数種類の部品供給テープ1(2)を配置することが可能である。また、テープ押え部12a(12b)は、それぞれバネからなる複数(2つ)の付勢部12e(12f)により、上方から下方に向かって付勢されている。これにより、テープ押え部12a(12b)を部品供給テープ1(2)の幅方向に移動させて、任意の位置で固定することが可能である。また、テープ受け部11aには、テープ送り方向(X方向)に沿って延びるように形成されたテープ送りガイド部11jが設けられている。なお、図5では、理解の容易のために、部品供給テープ1(2)、テープ受け部11aのテープ送りガイド部11jおよびテープ押え部12a(12b)の溝部12c(12d)の大きさを誇張して図示している。
As shown in FIG. 5, the
テープ駆動部20は、テープ配置部10に配置された部品供給テープ1をX2方向に移動させるように構成されている。テープ駆動部20は、図2および図4に示すように、部品供給テープ1に設けられた送り孔1eと係合するスプロケット21と、スプロケット21を駆動する駆動モータ22とを含んでいる。テープ駆動部20は、部品供給テープ1の送り孔1eとスプロケット21の歯とが係合した状態で、スプロケット21を駆動モータ22により矢印A1方向(図2参照)に回転させることにより、テープ配置部10に配置された部品供給テープ1をX2方向に移動させるように構成されている。
The
テープ駆動部30は、テープ配置部10に配置された部品供給テープ2をX1方向に移動させるように構成されている。テープ駆動部30は、図2、図3および図4に示すように、部品供給テープ2に設けられた送り孔2eと係合するスプロケット31と、スプロケット31を駆動する駆動モータ32とを含んでいる。テープ駆動部30は、部品供給テープ2の送り孔2eとスプロケット31の歯とが係合した状態で、スプロケット31を駆動モータ32により矢印A2方向(図2参照)に回転させることにより、テープ配置部10に配置された部品供給テープ2をX1方向に移動させるように構成されている。
The
テープ検出部40は、図1〜図4に示すように、テープ押え部11bに固定的に設けられており、テープ駆動部20によりテープ検出部40に対応する位置までX2方向に移動された部品供給テープ1の終端1dを検出するように構成されている。テープ検出部40により部品供給テープ1の終端1dが検出された場合に、制御部60は、駆動モータ22によるスプロケット21の駆動を停止することにより、部品供給テープ1のX2方向への移動を停止する制御を行うように構成されている。これにより、スプライシング装置100では、部品供給テープ1の終端1dが溶着位置に配置される。
As shown in FIGS. 1 to 4, the
また、テープ検出部40は、テープ駆動部30によりテープ検出部40に対応する位置までX1方向に移動された部品供給テープ2の始端2dを検出するように構成されている。テープ検出部40により部品供給テープ2の始端2dが検出された場合に、制御部60は、駆動モータ32によるスプロケット31の駆動を停止することにより、部品供給テープ2のX1方向への移動を停止する制御を行うように構成されている。これにより、スプライシング装置100では、部品供給テープ2の始端2dが溶着位置に配置される。なお、溶着位置では、部品供給テープ1の終端1dの端面と部品供給テープ2の始端2dの端面とが接触することにより端面同士が突き合わされた状態となる。
The
また、テープ検出部40は、撮像部を含み、テープ押え部11bに設けられた開口部11kを介して、部品供給テープ1の終端1dおよび部品供給テープ2の始端2dを撮像するように構成されている。また、テープ検出部40は、部品供給テープ1の終端1dおよび部品供給テープ2の始端2dを撮像することによって、部品供給テープ1の終端1dおよび部品供給テープ2の始端2dを検出するように構成されている。
The
溶着機構部50は、部品供給テープ1の終端1dと部品供給テープ2の始端2dとの端面同士が接触することにより端面同士が突き合わされた状態で、部品供給テープ1の終端1dと部品供給テープ2の始端2dとの接触部分3としての突き合わせ部分4を溶着するように構成されている。
The
溶着機構部50は、超音波による溶着を行う溶着部51と、溶着部51を上下方向(Z方向)に移動させる溶着部縦駆動部52と、溶着部51を部品供給テープ1(2)の幅方向(Y方向)に移動させる溶着部横駆動部53とを含んでいる。溶着部51は、図4、図6および図7に示すように、交流電圧により超音波を発生させるとともに振動する超音波振動子51aと、超音波振動子51aに固定的に接続されるとともに、超音波振動子51aの振動により超音波振動子51aとともに振動する溶着部本体51bとを有している。なお、溶着部横駆動部53は、特許請求の範囲の「溶着部駆動部」の一例である。
The
ここで、本実施形態では、溶着部51は、テープ駆動部20および30によりそれぞれ部品供給テープ1および2を移動させることによって、部品供給テープ1の終端1dと部品供給テープ2の始端2dとの端面同士が接触されることにより端面同士が突き合わされた状態で、接触部分3としての突き合わせ部分4を溶着することによって、部品供給テープ1と部品供給テープ2とを接続するように構成されている。
Here, in this embodiment, the
具体的には、溶着部51は、図13に示すように、キャリアテープ1bおよび2b側(Z2方向側)からキャリアテープ1bの終端1dとキャリアテープ2bの始端2dとの接触部分3(突き合わせ部分4)を溶着することによって、キャリアテープ1bとキャリアテープ2bとを接続するように構成されている。
Specifically, as shown in FIG. 13, the welded
より具体的には、溶着部51は、溶着部縦駆動部52により上方に移動されることにより、キャリアテープ1bおよび2b側(Z2方向側)から、接触部分3(突き合わせ部分4)に向かって溶着部本体51bの先端51cを押し当てるように構成されている。また、溶着部51は、接触部分3(突き合わせ部分4)に向かって溶着部本体51bの先端51cを押し当てた状態で、超音波振動子51aにより超音波を発生させることにより、キャリアテープ1bの終端1dとキャリアテープ2bの始端2dとの接触部分3(突き合わせ部分4)を溶着するように構成されている。つまり、溶着部51は、接触部分3(突き合わせ部分4)に向かって溶着部本体51bの先端51cを押し当てた状態で、超音波振動子51aの振動により溶着部本体51bを振動させることにより、キャリアテープ1bの終端1dとキャリアテープ2bの始端2dとの接触部分3(突き合わせ部分4)を溶着するように構成されている。
More specifically, the welded
また、本実施形態では、図8に示すように、溶着部51は、部品供給テープ1および2の幅方向において、部品供給テープ1(2)のテープ幅W1よりも小さい溶着部幅W2を有している。溶着部幅W2は、スプライシング装置100に配置される最も小さい部品供給テープ1(2)のテープ幅W1よりも小さい幅である。
In the present embodiment, as shown in FIG. 8, the welded
また、溶着部51は、図9に示すように、部品供給テープ(2)のテープ幅W1よりも小さい溶着幅W3で、接触部分3(突き合わせ部分4)を溶着するように構成されている。また、溶着幅W3は、部品実装装置に配置され、部品E1(E2)を供給するために部品供給テープ1(2)を送るテープフィーダ200におけるテープフィーダ200と部品供給テープ1(2)との接触幅W4よりも小さい。
Moreover, the
また、本実施形態では、スプライシング装置100には、図1〜図4に示すように、溶着部51により溶着する際に、接触部分3(突き合わせ部分4)の近傍(接触部分3および接触部分3の周辺)を冷却する冷却部70が設けられている。
Further, in the present embodiment, the
冷却部70は、トップテープ1cおよび2c側(Z1方向側)から、接触部分3(突き合わせ部分4)の近傍を押さえた状態で、トップテープ1cおよび2c側の接触部分3(突き合わせ部分4)の近傍の熱を放熱する放熱部71を含んでいる。本実施形態では、放熱部71は、アルミニウムなどの熱伝導性が高い金属により構成されており、テープ押え部11bの押え部分11gにより構成されている。つまり、本実施形態では、放熱部71は、溶着部51の溶着部本体51bの先端51cが押し当てられることにより突き上げられる接触部分3(突き合わせ部分4)を、トップテープ1cおよび2c側から押さえる押え部(テープ押え部11bの押え部分11g)を兼ねている。
The cooling
また、冷却部70は、キャリアテープ1bおよび2b側(Z2方向側)から、接触部分3(突き合わせ部分4)に向けて冷却用流体(たとえば、常温の空気)を吹き出すことにより、キャリアテープ1bおよび2b側の接触部分3(突き合わせ部分4)の近傍を冷却する冷却用流体吹出部72を含んでいる。冷却用流体吹出部72は、溶着部51により溶着が行われている間、冷却用流体を接触部分3(突き合わせ部分4)に向けて吹き出すように構成されている。
Further, the cooling
溶着部縦駆動部52は、図3および図4に示すように、溶着部51の溶着部本体51bの先端51cを接触部分3(突き合わせ部分4)に押し当てる上昇位置と、溶着部51の溶着部本体51bの先端51cを接触部分3(突き合わせ部分4)に押し当てない下降位置との間で、溶着部51を上下方向に移動させるように構成されている。具体的には、溶着部縦駆動部52は、上下方向(Z方向)に延びるボールねじ52aと、ボールねじ52aを駆動する駆動モータ52bと、ボールねじ52aに係合するボールナット52cと、ボールナット52cが固定されとともに、溶着部51および冷却用流体吹出部72が配置されるベース部52dとを含んでいる。溶着部縦駆動部52は、駆動モータ52bによりボールねじ52aを回転させることによって、ボールねじ52aに係合するボールナット52cとともに、ベース部52dを上下方向に移動させる。これにより、溶着部縦駆動部52は、ベース部52dに配置された溶着部51および冷却用流体吹出部72を上下方向に移動させるように構成されている。
As shown in FIGS. 3 and 4, the welded portion
溶着部横駆動部53は、部品供給テープ1(2)の幅方向(Y方向)に延びるボールねじ53aと、ボールねじ53aを駆動する駆動モータ53bと、ボールねじ53aに係合するボールナット53cと、ボールナット53cが固定されるとともに、溶着部縦駆動部52が配置されるベース部53dとを含んでいる。溶着部横駆動部53は、駆動モータ53bによりボールねじ53aを回転させることによって、ボールねじ53aに係合するボールナット53cとともに、ベース部53dをY方向に移動させる。これにより、溶着部横駆動部53は、溶着部縦駆動部52とともに、溶着部縦駆動部52のベース部52dに配置された溶着部51および冷却用流体吹出部72をY方向に移動させるように構成されている。
The welding portion
制御部60は、CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)、およびRAM(Random Access Memory)などを含み、スプライシング装置100の動作を制御する制御回路である。
The
(スプライシング方法)
次に、主に図10〜図14を参照して、本発明の一実施形態によるスプライシング方法を説明する。本発明の一実施形態によるスプライシング方法は、図10に示すように、ステップS1〜S8の工程を含んでいる。ステップS1〜S8の各工程は、適宜、作業者かまたはスプライシング装置100により行われる。
(Splicing method)
Next, a splicing method according to an embodiment of the present invention will be described mainly with reference to FIGS. The splicing method according to an embodiment of the present invention includes steps S1 to S8 as shown in FIG. Each process of step S1-S8 is suitably performed by the operator or the
まず、ステップS1では、部品実装装置において使用中の部品供給テープ1の終端が作業者により切断されることにより、部品供給テープ1の不要な部分(部品E1が配置されていない凹部1aなど)が除去される。この結果、部品供給テープ1に、部品供給テープ2の始端2dと接続するための終端1dが形成される。また、ステップS1では、接触部分3(突き合わせ部分4)から、接触部分3(突き合わせ部分4)から部品供給テープ1が延びる方向に所定の距離だけ離間した位置までトップテープ1cの終端が作業者により切断される。そして、ステップS1では、部品供給テープ1が作業者によりスプライシング装置100のテープ配置部10に配置される。
First, in step S1, an end of the
具体的には、図11に示すように、テープ配置部10のX1方向側に部品供給テープ1が配置される。より具体的には、まず、取っ手部11eを把持してテープ押え部11bが作業者により上方に引き上げられる。この結果、テープ受け部11aとテープ押え部11bとの間に隙間が生じる。次に、生じた隙間を介して、部品供給テープ1のY1方向側の端部が作業者によりテープ受け部11aに配置される。この際、テープ駆動部20のスプロケット21の歯と、部品供給テープ1の送り孔1eとが係合するように、部品供給テープ1のY1方向側の端部が作業者によりテープ受け部11aに配置される。この結果、部品供給テープ1が幅方向(Y方向)に位置決めされた状態で配置される。次に、取っ手部11eの作業者による把持が解除される。これにより、付勢部11dの付勢力によりテープ押え部11bが下方に移動されるとともに、テープ受け部11aに配置された部品供給テープ1のY1方向側の端部がテープ押え部11bにより上方から押えられる。この結果、部品供給テープ1のY1方向側の端部が、テープ押え部11bおよびテープ受け部11aにより保持される。次に、テープ押え部12aが作業者によりY1方向に移動されることにより、部品供給テープ1のY2方向側の端部が、テープ押え部12aの溝部12cに挿入されるとともに、溝部12cにより保持される。これらの結果、テープ配置部10のX1方向側に部品供給テープ1が配置される。
Specifically, as shown in FIG. 11, the
次に、ステップS2(図10参照)では、スプライシング装置100に設けられた位置決め開始ボタン(図示せず)が作業者により操作される。この結果、テープ配置部10のX1方向側に配置された部品供給テープ1が、テープ検出部40により終端1dが検出されるまで(溶着位置まで)、テープ駆動部20によりX2方向に移動される。
Next, in step S2 (see FIG. 10), a positioning start button (not shown) provided in the
次に、ステップS3(図10参照)では、部品供給テープ1と同様に、新たな部品供給テープ2の始端が作業者により切断されることにより、部品供給テープ2の不要な部分(部品E2が配置されていない凹部2aなど)が除去される。この結果、部品供給テープ2に、部品供給テープ1の終端1dと接続するための始端2dが形成される。また、ステップS2では、接触部分3(突き合わせ部分4)から、接触部分3(突き合わせ部分4)から部品供給テープ2が延びる方向に所定の距離だけ離間した位置までトップテープ2cの始端が作業者により切断される。そして、ステップS2では、部品供給テープ2が作業者によりスプライシング装置100のテープ配置部10に配置される。
Next, in step S3 (see FIG. 10), as in the case of the
具体的には、図12に示すように、テープ配置部10のX2方向側に部品供給テープ2が配置される。より具体的には、まず、取っ手部11iを把持してテープ押え部11cが作業者により上方に引き上げられる。この結果、テープ受け部11aとテープ押え部11cとの間に隙間が生じる。次に、生じた隙間を介して、部品供給テープ2のY1方向側の端部が作業者によりテープ受け部11aに配置される。この際、テープ駆動部30のスプロケット31の歯と、部品供給テープ2の送り孔2eとが係合するように、部品供給テープ2のY1方向側の端部が作業者によりテープ受け部11aに配置される。この結果、部品供給テープ2が幅方向(Y方向)に位置決めされた状態で配置される。次に、取っ手部11iの作業者による把持が解除される。これにより、付勢部11hの付勢力によりテープ押え部11cが下方に移動されるとともに、テープ受け部11aに配置された部品供給テープ2のY1方向側の端部がテープ押え部11cにより上方から押えられる。この結果、部品供給テープ2のY1方向側の端部が、テープ押え部11cおよびテープ受け部11aにより保持される。次に、テープ押え部12bが作業者によりY1方向に移動されることにより、部品供給テープ2のY2方向側の端部が、テープ押え部12bの溝部12dに挿入されるとともに、溝部12dにより保持される。これらの結果、テープ配置部10のX2方向側に部品供給テープ2が配置される。
Specifically, as shown in FIG. 12, the
次に、ステップS4(図10参照)では、スプライシング装置100に設けられた位置決め開始ボタン(図示せず)が作業者により操作される。この結果、テープ配置部10のX2方向側に配置された部品供給テープ2が、テープ検出部40により始端2dが検出されるまで(溶着位置まで)、テープ駆動部30によりX1方向に移動される。この結果、ステップS4では、図13に示すように、部品供給テープ1の終端1dと部品供給テープ2の始端2dとが接触されて突き合わされる。また、部品供給テープ1の終端1dと部品供給テープ2の始端2dとを突き合わせた状態では、トップテープ1cの終端とトップテープ2cの始端とが切断されていることによって、切断後のトップテープ1cの終端と切断後のトップテープ2cの始端との間に所定の切断長さL1を有する切断部81が形成される。
Next, in step S4 (see FIG. 10), a positioning start button (not shown) provided in the
次に、ステップS5(図10参照)では、スプライシング装置100に設けられた溶着開始ボタン(図示せず)が作業者により操作される。この結果、部品供給テープ1の終端1dと部品供給テープ2の始端2dとの接触部分3(突き合わせ部分4)が溶着部51により溶着される。これにより、部品供給テープ1と部品供給テープ2とが接続される。
Next, in step S5 (see FIG. 10), a welding start button (not shown) provided in the
ステップS5では、まず、溶着部51の溶着部本体51bの先端51cを接触部分3(突き合わせ部分4)に押し当てない下降位置から、溶着部51の溶着部本体51bの先端51cを接触部分3(突き合わせ部分4)に押し当てる上昇位置まで、溶着部51が溶着部縦駆動部52により上方(Z1方向)に移動される。次に、溶着部51の溶着部本体51bの先端51cを接触部分3(突き合わせ部分4)に押し当てた状態で、制御部60による制御に基づいて、溶着部51の超音波振動子51aにより超音波が発生される。つまり、溶着部51の溶着部本体51bの先端51cを接触部分3(突き合わせ部分4)に押し当てた状態で、溶着部51の超音波振動子51aの振動により溶着部本体51bが振動される。次に、予め設定されている溶着時間が経過すると、溶着部51の超音波振動子51aによる超音波の発生が停止される。つまり、溶着部51の超音波振動子51aの振動が停止されることにより、溶着部本体51bの振動が停止される。この結果、切断部81が形成された状態で、キャリアテープ1bおよび2b側(Z2方向側)から、キャリアテープ1bの終端とキャリアテープ2bの始端との接触部分3(突き合わせ部分4)が溶着される。これにより、キャリアテープ1bとキャリアテープ2bとが接続される。
In step S5, first, the
また、溶着部51により溶着する際には、接触部分3(突き合わせ部分4)の近傍が冷却部70により冷却される。具体的には、テープ押え部11bの押え部分11gにより構成される放熱部71によりトップテープ1cおよび2c側の接触部分3(突き合わせ部分4)の近傍の熱が放熱される。また、冷却用流体吹出部72から吹き出される冷却用流体により、キャリアテープ1bおよび2b側の接触部分3(突き合わせ部分4)の近傍の熱が放熱される。
Further, when welding is performed by the
また、ステップS5では、部品供給テープ1(2)のテープ幅W1よりも小さい溶着幅W3で、接触部分3(突き合わせ部分4)が溶着部51により溶着される。スプライシング装置100に配置される最も小さい部品供給テープ1および2を溶着する場合には、溶着部51の溶着部幅W2と、溶着幅W3とが同じであるので、溶着部51の溶着部本体51bの先端51cを接触部分3に押し当てるだけで、接触部分3(突き合わせ部分4)が溶着部51により溶着される。したがって、この場合、溶着部51は溶着部横駆動部53によりY方向に移動されない。一方、スプライシング装置100に配置される最も小さい部品供給テープ1および2よりも大きい部品供給テープ1および2を溶着する場合には、溶着部51の溶着部幅W2よりも、溶着幅W3が大きいので、溶着幅W3で接触部分3(突き合わせ部分4)が溶着されるように、溶着部51が溶着部横駆動部53によりY方向に移動される。この際、予め設定されている移動速度で、溶着部51が溶着部横駆動部53によりY方向に移動される。
In
また、ステップS5では、溶着部51により溶着した後、溶着部51の溶着部本体51bの先端51cを接触部分3(突き合わせ部分4)に押し当てる上昇位置から、溶着部51の溶着部本体51bの先端51cを接触部分3(突き合わせ部分4)に押し当てない下降位置まで、溶着部縦駆動部52により溶着部51が下方(Z2方向)に移動される。
Moreover, in step S5, after welding by the
次に、ステップS6では、接触部分3(突き合わせ部分4)がスプライシング装置100外に排出されるように、溶着後の部品供給テープ1(2)がテープ駆動部20のスプロケット21を逆回転(矢印A1方向とは反対方向の回転)されることによりX1方向に移動される。この際、テープ駆動部30のスプロケット31は、空転する。
Next, in step S6, the component supply tape 1 (2) after welding reversely rotates the
次に、ステップS7では、図14に示すように、接触部分3(突き合わせ部分4)を跨ぐように、トップテープ1cとトップテープ2cとに接続用テープ82が作業者により貼り付けられる。この結果、トップテープ1cとトップテープ2cとが接続される。
Next, in step S7, as shown in FIG. 14, the connecting
接続用テープ82は、粘着性を有しない基材82aと、粘着性を有し、基材82a上に形成された粘着材82bとを含むテープである。接続用テープ82は、基材82aにおいて粘着材82bが形成された粘着部分82cと、基材82aにおいて粘着材82bが形成されることなく基材82aが露出した非粘着部分82dとを有している。非粘着部分82dは、切断部81が有する所定の切断長さL1よりも大きい長さL2を有している。
The connecting
ステップS7では、接続用テープ82の非粘着部分82dが切断部81に対応する位置に配置されるとともに、粘着部分82cがトップテープ1cおよび2cに対応する位置に配置されるように、トップテープ1cとトップテープ2cとに接続用テープ82が作業者により貼り付けられる。
In step S7, the
なお、以上では、ステップS6において、接触部分3(突き合わせ部分4)がスプライシング装置100外に排出されるとともに、ステップS7において、接触部分3(突き合わせ部分4)がスプライシング装置100外に排出された状態で、接続用テープ82の貼り付けが行われた例を説明した。しかしながら、本実施形態では、接触部分3(突き合わせ部分4)がスプライシング装置100に配置された状態で、接続用テープ82の貼り付けが行われてもよい。この場合、まず、接触部分3(突き合わせ部分4)がスプライシング装置100内において、テープ押え部11bの押え部分11gの下側から、接続用テープ82の貼り付けが可能な位置まで移動される。つまり、接触部分3(突き合わせ部分4)が、テープ押え部11bの押え部分11gにより上方から覆われた位置から、上方に露出する位置まで移動される。そして、スプライシング装置100により幅方向の両端を保持された状態で、上方に露出した接触部分3(突き合わせ部分4)を跨ぐように、トップテープ1cとトップテープ2cとに接続用テープ82が作業者により貼り付けられる。これにより、接続用テープ82の貼り付け作業の作業性をより向上させることが可能である。
In the above, the contact portion 3 (butting portion 4) is discharged out of the
そして、ステップS8では、図10に示すように、キャリアテープ1bおよび2bが溶着により接続されるとともに、トップテープ1cおよび2cが接続用テープ82により接続された部品供給テープ1(2)が作業者によりスプライシング装置100から取り外される。これにより、一実施形態によるスプライシング方法では、スプライシング作業が完了する。
In step S8, as shown in FIG. 10, the
(本実施形態の効果)
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
(Effect of this embodiment)
In the present embodiment, the following effects can be obtained.
本実施形態のスプライシング装置100では、上記のように、部品供給テープ1の終端1dと部品供給テープ2の始端2dとが接触された状態で接触部分3(突き合わせ部分4)を溶着することによって、部品供給テープ1と部品供給テープ2とを接続する溶着部51を設ける。これにより、部品供給テープ1の終端1dと部品供給テープ2の始端2dとを溶着により一体化することができるので、部品供給テープ同士(部品供給テープ1および部品供給テープ2)を強固に接続(スプライシング)することができる。
In the
また、本実施形態のスプライシング装置100では、上記のように、キャリアテープ1bおよびキャリアテープ2b側から、キャリアテープ1bの終端とキャリアテープ2bの始端との接触部分3(突き合わせ部分4)が溶着することによって、キャリアテープ1bとキャリアテープ2bとを接続するように溶着部51を構成する。これにより、キャリアテープ1bの終端とキャリアテープ2bの始端とを溶着により一体化することができるので、部品供給テープ1(2)のキャリアテープ同士(キャリアテープ1bおよびキャリアテープ2b)を強固に接続することができる。また、キャリアテープ1bおよびキャリアテープ2b側から、キャリアテープ1bの終端とキャリアテープ2bの始端とが溶着されるので、トップテープ1c(2c)とキャリアテープ1b(2b)とが溶着されることを抑制することができる。その結果、トップテープ1c(2c)とキャリアテープ1b(2b)とが溶着されることに起因して、部品実装装置に配置され、部品を供給するために部品供給テープ1(2)を送るテープフィーダ200においてトップテープ1c(2c)が剥がれにくくなることを抑制することができる。
Further, in the
また、本実施形態のスプライシング装置100では、上記のように、溶着部51により溶着する際に、接触部分3(突き合わせ部分4)の近傍を冷却する冷却部70を設ける。これにより、キャリアテープ同士を溶着しながら、冷却部70による冷却により、トップテープ1c(2c)とキャリアテープ1b(2b)とが溶着されることをより確実に抑制することができる。その結果、トップテープ1c(2c)とキャリアテープ1b(2b)とが溶着されることに起因して、テープフィーダ200においてトップテープ1c(2c)が剥がれにくくなることをより確実に抑制することができる。また、冷却部70により冷却することにより、キャリアテープ1b(2b)の溶着部分の温度が高くなり過ぎることを抑制することができる。その結果、キャリアテープ1b(2b)の溶着部分の温度が高くなり過ぎることに起因して、キャリアテープ1b(2b)の溶着部分の溶着強度が低下することを抑制することができる。
Further, in the
また、本実施形態のスプライシング装置100では、上記のように、冷却部70が、トップテープ1cおよびトップテープ2c側から、接触部分3(突き合わせ部分4)の近傍を押さえた状態で、トップテープ1cおよびトップテープ2c側の接触部分3(突き合わせ部分4)の近傍の熱を放熱する放熱部71を含んでいる。これにより、トップテープ1c(2c)側において、溶着により生じた熱を放熱部71により効果的に放熱することができる。その結果、トップテープ1c(2c)側の接触部分3(突き合わせ部分4)の近傍を確実に冷却することができるので、トップテープ1c(2c)とキャリアテープ1b(2b)とが溶着されることをさらに確実に抑制することができる。
Further, in the
また、本実施形態のスプライシング装置100では、上記のように、キャリアテープ1bおよびキャリアテープ2b側から、接触部分3(突き合わせ部分4)に向かって溶着部本体51bの先端51cを押し当てた状態で、キャリアテープ1bの終端とキャリアテープ2bの始端との接触部分3(突き合わせ部分4)を溶着するように溶着部51を構成する。そして、溶着部51の溶着部本体51bの先端51cが押し当てられることにより突き上げられる接触部分3(突き合わせ部分4)を、トップテープ1cおよびトップテープ2c側から押さえる押え部(テープ押え部11bの押え部分11g)を兼ねるように放熱部71を構成する。これにより、押え部を兼ねる放熱部71により、部品点数が増加することを抑制しながら、トップテープ1c(2c)側の接触部分3(突き合わせ部分4)の近傍から放熱して冷却を行うことができる。
In the
また、本実施形態のスプライシング装置100では、上記のように、冷却部70が、キャリアテープ1bおよびキャリアテープ2b側から、接触部分3(突き合わせ部分4)に向けて冷却用流体を吹き出すことにより、キャリアテープ1bおよびキャリアテープ2b側の接触部分3(突き合わせ部分4)の近傍を冷却する冷却用流体吹出部72を含んでいる。これにより、キャリアテープ1b(2b)側において、溶着により高温となる接触部分3の近傍を冷却用流体吹出部72から吹き出される冷却用流体により効果的に冷却することができる。その結果、キャリアテープ1b(2b)の溶着部分の温度が高くなり過ぎることをより確実に抑制することができる。
In the
また、本実施形態のスプライシング装置100では、上記のように、部品供給テープ1および部品供給テープ2の幅方向において、部品供給テープ1および部品供給テープ2のテープ幅W1よりも小さい溶着部幅W2を有するように溶着部51を構成する。そして、部品供給テープ1および部品供給テープ2のテープ幅W1よりも小さい溶着幅W3で、接触部分3(突き合わせ部分4)を溶着するように溶着部51を構成する。ここで、テープフィーダ200では、部品供給テープ1(2)の幅方向の両端部がテープフィーダ200と接触しながら、部品供給テープ1(2)が送られる。したがって、上記のように構成することにより、部品供給テープ1(2)の幅方向の両端部における、テープフィーダ200との接触部分を避けるように、接続後の部品供給テープ1(2)の溶着部分を形成することができる。その結果、接続後の部品供給テープ1(2)の溶着部分が、テープフィーダ200の送り精度に影響を及ぼすことをより確実に抑制することができる。
Further, in the
また、本実施形態のスプライシング装置100では、上記のように、溶着部51を部品供給テープ1および部品供給テープ2の幅方向に移動させる溶着部横駆動部53を設ける。これにより、部品供給テープ1(2)のテープ幅W1に応じた異なる溶着幅W3で部品供給テープ1(2)を溶着部51により溶着することができる。その結果、単一の溶着部51により、互いに異なるテープ幅W1を有する複数種類の部品供給テープ1(2)を溶着することができる。
Further, in the
また、本実施形態のスプライシング装置100では、上記のように、テープ駆動部20およびテープ駆動部30によりそれぞれ部品供給テープ1および部品供給テープ2を移動させることによって、部品供給テープ1の終端1dと部品供給テープ2の始端2dとが接触されることにより突き合わされた状態で接触部分3としての突き合わせ部分4を溶着するように溶着部51を構成する。これにより、部品供給テープ1の終端1dと部品供給テープ2の始端2dとを突き合わせた状態で突き合わせ部分4を溶着するので、テープ同士の接続部分に段差が生じることがなく、接続後にテープ厚みが大きくならない。その結果、テープフィーダ200により接続後の部品供給テープ1(2)を送る際に、接続後の部品供給テープ1(2)の溶着部分が、テープフィーダ200の送り精度に影響を及ぼすことを抑制することができる。したがって、テープフィーダ200において、接続後の部品供給テープ1(2)を円滑に送ることができる。
Further, in the
また、本実施形態のスプライシング方法では、上記のように、接触部分3(突き合わせ部分4)から、接触部分3(突き合わせ部分4)から離間した位置までトップテープ1cの終端を切断するとともに、接触部分3(突き合わせ部分4)から、接触部分3(突き合わせ部分4)から離間した位置までトップテープ2cの始端を切断することによって、切断後のトップテープ1cの終端と切断後のトップテープ2cの始端との間に所定の切断長さL1を有する切断部81を形成する。そして、切断部81が形成された状態で、キャリアテープ1bおよびキャリアテープ2b側から、キャリアテープ1bの終端とキャリアテープ2bの始端との接触部分3(突き合わせ部分4)を溶着することによって、キャリアテープ1bとキャリアテープ2bとを接続する。これにより、切断部81が形成されることにより、接触部分3(突き合わせ部分4)にトップテープ1c(2c)が形成されていない状態で、キャリアテープ同士を接触部分3(突き合わせ部分4)において溶着することができる。その結果、接触部分3(突き合わせ部分4)において溶着により生じた熱がトップテープ1c(2c)に伝達されることを抑制することができるので、トップテープ1c(2c)とキャリアテープ1b(2b)とが溶着されることをより確実に抑制することができる。
In the splicing method of the present embodiment, as described above, the end of the
また、本実施形態のスプライシング方法では、上記のように、キャリアテープ1bの終端とキャリアテープ2bの始端との接触部分3(突き合わせ部分4)を溶着することによって、キャリアテープ1bとキャリアテープ2bとを接続した後、接触部分3(突き合わせ部分4)を跨ぐように、トップテープ1cとトップテープ2cとに接続用テープ82を貼り付けることによって、トップテープ1cとトップテープ2cとを接続する。これにより、部品供給テープ1(2)のキャリアテープ同士(キャリアテープ1bおよび2b)を、溶着により、強固に接続するだけでなく、部品供給テープ1(2)のトップテープ同士(トップテープ1cおよび2c)を、接続用テープ82により、容易に接続することができる。
In the splicing method of the present embodiment, as described above, the contact portion 3 (butting portion 4) between the end of the
また、本実施形態のスプライシング方法では、上記のように、接続用テープ82の非粘着部分82dが切断部81に対応する位置に配置されるように、トップテープ1cとトップテープ2cとに接続用テープ82を貼り付けることによって、トップテープ1cとトップテープ2cとを接続する。これにより、切断部81が形成されることによりトップテープ1c(2c)が形成されずに露出したキャリアテープ1b(2b)の溶着部分に、接続用テープ82の非粘着部分82dが配置されるので、露出したキャリアテープ1b(2b)の溶着部分に接続用テープ82の粘着部分82cが貼り付けられることを防止することができる。その結果、接続用テープ82の粘着部分82cによる粘着力に起因して、露出したキャリアテープ1b(2b)の溶着部分が破断すること、および、テープフィーダ200においてトップテープ1c(2c)が剥がれにくくなることを防止することができる。
Further, in the splicing method of the present embodiment, as described above, the
[変形例]
なお、今回開示された実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更(変形例)が含まれる。
[Modification]
In addition, it should be thought that embodiment disclosed this time is an illustration and restrictive at no points. The scope of the present invention is shown not by the above description of the embodiment but by the scope of claims, and further includes meanings equivalent to the scope of claims and all modifications (variants) within the scope.
たとえば、上記実施形態では、キャリアテープ同士が溶着により接続され、トップテープ同士が接続用テープにより接続された例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、キャリアテープとトップテープとが溶着されなければ、キャリアテープ同士およびトップテープ同士の両方が溶着により接続されてもよい。 For example, in the above-described embodiment, the carrier tapes are connected to each other by welding, and the top tapes are connected to each other by a connection tape. However, the present invention is not limited to this. In the present invention, if the carrier tape and the top tape are not welded, both the carrier tape and the top tape may be connected by welding.
また、上記実施形態では、溶着部が、超音波による溶着を行う例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、溶着部が、超音波による溶着以外の溶着を行ってもよい。たとえば、溶着部が、ヒータを含み、ヒータの熱による溶着を行ってもよい。 Moreover, although the welding part showed the example which welds by an ultrasonic wave in the said embodiment, this invention is not limited to this. In the present invention, the welded portion may perform welding other than ultrasonic welding. For example, a welding part may include a heater and perform welding by the heat of the heater.
また、上記実施形態では、部品実装装置において使用中の部品供給テープの終端と、新たな部品供給テープの始端との端面同士が接触されることにより端面同士が突き合わされた状態で接触部分としての突き合わせ部分が溶着部により溶着される例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、図15に示す変形例のように溶着してもよい。図15に示す変形例では、部品実装装置において使用中の部品供給テープ1の終端1dと、新たな部品供給テープ2の始端2dとが接触されることにより重ね合わされた状態で接触部分3aとしての重ね合わせ部分4aが溶着部51により溶着される。この場合、部品実装装置において使用中の部品供給テープ1の終端1dが、新たな部品供給テープ2の始端2dの上側になるように、部品供給テープ1の終端1dと部品供給テープ2の始端2dとが重ね合わされた状態で重ね合わせ部分4aが溶着部51により溶着される。これにより、溶着部分に段差部分が生じたとしても、テープフィーダにより部品供給テープ1(2)が送られる際に段差部分がテープフィーダにおいて引っかかることを抑制することができる。
Further, in the above embodiment, the end surface of the component supply tape in use in the component mounting apparatus and the end surface of the new component supply tape are brought into contact with each other so that the end surfaces are abutted with each other as the contact portion. Although the example in which the butted portion is welded by the welded portion has been shown, the present invention is not limited to this. In the present invention, welding may be performed as in the modification shown in FIG. In the modification shown in FIG. 15, the
また、上記実施形態では、冷却部が、放熱部および冷却用流体吹出部を含む例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、冷却部が、放熱部または冷却用流体吹出部のいずれか一方のみを含んでいてもよい。また、冷却部が、放熱部または冷却用流体吹出部以外の冷却部を含んでいてもよい。 Moreover, although the cooling part showed the example containing a thermal radiation part and the fluid blowing part for cooling in the said embodiment, this invention is not limited to this. In the present invention, the cooling unit may include only one of the heat radiating unit and the cooling fluid blowing unit. Moreover, the cooling unit may include a cooling unit other than the heat radiating unit or the cooling fluid outlet.
また、上記実施形態では、冷却部の放熱部が、押え部を兼ねる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、冷却部の放熱部が、押え部とは別個に設けられていてもよい。 Moreover, in the said embodiment, although the thermal radiation part of the cooling part showed the example which serves as a pressing part, this invention is not limited to this. In the present invention, the heat dissipating part of the cooling part may be provided separately from the pressing part.
また、上記実施形態では、部品供給テープの幅方向に溶着部を移動させる溶着部横駆動部(溶着部駆動部)を設ける例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、部品供給テープの幅方向に溶着部を移動させる溶着部駆動部を設けなくてもよい。この場合、互いに異なるテープ幅を有する複数種類の部品供給テープのそれぞれに対応して、互いに異なる溶着部幅を有する複数の溶着部を設ければよい。そして、溶着する部品供給テープのテープ幅に応じて、スプライシング装置に対応する溶着部を取り付けて、溶着を行えばよい。また、この場合、複数の溶着部は、それぞれ、対応する部品供給テープのテープ幅よりも小さい幅を有することが好ましい。これにより、いずれの溶着部により溶着を行う場合にも、部品供給テープのテープ幅よりも小さい幅で、接触部分を溶着することが可能である。 Moreover, although the example which provides the welding part horizontal drive part (welding part drive part) which moves a welding part to the width direction of a component supply tape was shown in the said embodiment, this invention is not limited to this. In this invention, it is not necessary to provide the welding part drive part which moves a welding part to the width direction of a component supply tape. In this case, a plurality of welds having different weld widths may be provided corresponding to each of a plurality of types of component supply tapes having different tape widths. And according to the tape width of the component supply tape to weld, the welding part corresponding to a splicing apparatus may be attached and it may weld. In this case, it is preferable that each of the plurality of welded portions has a width smaller than the tape width of the corresponding component supply tape. Thereby, even when welding is performed by any of the welded portions, the contact portion can be welded with a width smaller than the tape width of the component supply tape.
また、上記実施形態では、部品供給テープのテープ幅よりも小さい幅で、接触部分が溶着部により溶着される例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、部品供給テープのテープ幅と同じ幅で、接触部分が溶着部により溶着されてもよい。 Moreover, in the said embodiment, although the contact part was welded by the welding part by the width | variety smaller than the tape width of a component supply tape, this invention is not limited to this. In the present invention, the contact portion may be welded by the welding portion with the same width as the tape width of the component supply tape.
また、上記実施形態では、2つのトップテープの間に切断部が形成された状態で、キャリアテープ同士が溶着により接続された例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、キャリアテープとトップテープとが溶着されなければ、2つのトップテープの間に切断部を形成しなくてもよい。 Moreover, in the said embodiment, although the example to which carrier tapes were connected by welding in the state in which the cut part was formed between two top tapes was shown, this invention is not limited to this. In the present invention, if the carrier tape and the top tape are not welded, a cut portion may not be formed between the two top tapes.
また、上記実施形態では、接続用テープが作業者により手動で貼り付けられた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、接続用テープが、テープ貼り付け装置により自動で貼り付けられてもよい。 Moreover, in the said embodiment, although the example for which the tape for connection was affixed manually by the operator was shown, this invention is not limited to this. In the present invention, the connecting tape may be automatically attached by a tape attaching device.
また、上記実施形態では、接続用テープが非粘着部分を有する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、接続用テープが非粘着部分を有していなくてもよい。たとえば、接続用テープが、強粘着部分と、強粘着部分よりも粘着力が小さい弱粘着部分とを有していてもよい。そして、接続用テープの弱粘着部分が切断部に対応する位置に配置されるように、トップテープに接続用テープが貼り付けられてもよい。 Moreover, in the said embodiment, although the example for which the connecting tape has a non-adhesion part was shown, this invention is not limited to this. In the present invention, the connecting tape may not have a non-adhesive portion. For example, the connecting tape may have a strong adhesive portion and a weak adhesive portion having a lower adhesive strength than the strong adhesive portion. And a connecting tape may be affixed on a top tape so that the weak adhesion part of a connecting tape may be arrange | positioned in the position corresponding to a cutting part.
また、上記実施形態では、テープ検出部が、撮像部を含み、部品供給テープの終端および部品供給テープの始端を撮像することによって、部品供給テープの終端および部品供給テープの始端を検出する例を示したが本発明はこれに限られない。本発明では、テープ検出部が、撮像以外の方法により、部品供給テープの終端および部品供給テープの始端を検出してもよい。たとえば、テープ検出部が、レーザ光を用いて、部品供給テープの終端および部品供給テープの始端を検出してもよい。この場合、テープ検出部は、レーザ光発生部およびレーザ光受光部を含み、レーザ光発生部から照射されるレーザ光が部品供給テープの終端または部品供給テープの始端に遮られることにより、レーザ光受光部において受光されるレーザ光の受光量が変化することに基づいて、部品供給テープの終端および部品供給テープの始端を検出してもよい。 In the above embodiment, the tape detection unit includes an imaging unit, and detects the end of the component supply tape and the start of the component supply tape by imaging the end of the component supply tape and the start of the component supply tape. Although shown, the present invention is not limited to this. In the present invention, the tape detection unit may detect the end of the component supply tape and the start of the component supply tape by a method other than imaging. For example, the tape detection unit may detect the end of the component supply tape and the start of the component supply tape using laser light. In this case, the tape detection unit includes a laser beam generation unit and a laser beam reception unit, and the laser beam emitted from the laser beam generation unit is blocked by the end of the component supply tape or the start end of the component supply tape. The end of the component supply tape and the start of the component supply tape may be detected based on a change in the amount of received laser light received by the light receiving unit.
1 部品供給テープ(第1の部品供給テープ)
1a 凹部(第1の凹部)
1b キャリアテープ(第1のキャリアテープ)
1c トップテープ(第1のトップテープ)
1d 部品供給テープの終端(第1の部品供給テープの終端)
2 部品供給テープ(第2の部品供給テープ)
2a 凹部(第2の凹部)
2b キャリアテープ(第2のキャリアテープ)
2c トップテープ(第2のトップテープ)
2d 部品供給テープの始端(第2の部品供給テープの始端)
3、3a 接触部分
4 突き合わせ部分
20 テープ駆動部(第1のテープ駆動部)
30 テープ駆動部(第2のテープ駆動部)
51 溶着部
53 溶着部横駆動部(溶着部駆動部)
70 冷却部
71 放熱部
72 冷却用流体吹出部
81 切断部
82 接続用テープ
82c 粘着部分
82d 非粘着部分
100 スプライシング装置
E1 部品(第1の部品)
E2 部品(第2の部品)
W1 テープ幅
W2 溶着部幅
W3 溶着幅
L1 所定の切断長さ
L2 非粘着部分の長さ
1 Component supply tape (first component supply tape)
1a recess (first recess)
1b Carrier tape (first carrier tape)
1c Top tape (first top tape)
1d End of component supply tape (end of first component supply tape)
2 Component supply tape (second component supply tape)
2a recess (second recess)
2b Carrier tape (second carrier tape)
2c Top tape (second top tape)
2d Start of component supply tape (start of second component supply tape)
3,
30 Tape drive (second tape drive)
51
70 Cooling part 71
E2 part (second part)
W1 Tape width W2 Welding part width W3 Welding width L1 Predetermined cutting length L2 Length of non-adhesive part
Claims (15)
第2の部品を配置することが可能な複数の第2の凹部を有する第2のキャリアテープと、前記第2のキャリアテープ上に配置される第2のトップテープとを有する第2の部品供給テープを移動させる第2のテープ駆動部と、
前記第1のテープ駆動部および前記第2のテープ駆動部によりそれぞれ前記第1の部品供給テープおよび前記第2の部品供給テープを移動させることによって、前記第1の部品供給テープの終端と前記第2の部品供給テープの始端とが接触された状態で接触部分を溶着することによって、前記第1の部品供給テープと前記第2の部品供給テープとを接続する溶着部と、を備える、スプライシング装置。 1st component supply which has the 1st carrier tape which has a plurality of 1st crevices which can arrange the 1st component, and the 1st top tape arranged on the 1st carrier tape A first tape drive for moving the tape;
Second component supply comprising a second carrier tape having a plurality of second recesses capable of arranging a second component, and a second top tape disposed on the second carrier tape A second tape drive for moving the tape;
By moving the first component supply tape and the second component supply tape by the first tape drive unit and the second tape drive unit, respectively, the end of the first component supply tape and the second component supply tape are moved. A splicing device comprising: a welding portion that connects the first component supply tape and the second component supply tape by welding a contact portion in a state in which the starting end of the two component supply tapes is in contact with each other. .
前記放熱部は、前記溶着部の先端が押し当てられることにより突き上げられる前記接触部分を、前記第1のトップテープおよび前記第2のトップテープ側から押さえる押え部を兼ねる、請求項4に記載のスプライシング装置。 The welding portion has a terminal end of the first carrier tape and the second carrier tape in a state in which a tip is pressed toward the contact portion from the first carrier tape and the second carrier tape side. Is configured to weld the contact portion with the starting end of
5. The heat radiating portion also serves as a pressing portion that presses the contact portion pushed up by pressing the tip of the welded portion from the first top tape and the second top tape side. Splicing device.
前記溶着部は、前記第1の部品供給テープおよび前記第2の部品供給テープのテープ幅よりも小さい幅で、前記接触部分を溶着するように構成されている、請求項1〜6のいずれか1項に記載のスプライシング装置。 The welding portion has a width smaller than the tape width of the first component supply tape and the second component supply tape in the width direction of the first component supply tape and the second component supply tape. ,
The said welding part is a width | variety smaller than the tape width of a said 1st component supply tape and a said 2nd component supply tape, It is comprised so that the said contact part may be welded. 2. A splicing device according to item 1.
前記第1の部品供給テープの終端と前記第2の部品供給テープの始端との接触部分を溶着することによって、前記第1の部品供給テープと前記第2の部品供給テープとを接続する、スプライシング方法。 1st component supply which has the 1st carrier tape which has a plurality of 1st crevices which can arrange the 1st component, and the 1st top tape arranged on the 1st carrier tape A second carrier tape having a tape, a plurality of second recesses in which a second component can be disposed, and a second top tape disposed on the second carrier tape. Moving the two component supply tapes to bring the end of the first component supply tape into contact with the start of the second component supply tape;
Splicing for connecting the first component supply tape and the second component supply tape by welding the contact portion between the end of the first component supply tape and the start of the second component supply tape Method.
前記第1の部品供給テープと前記第2の部品供給テープとを接続することは、前記切断部が形成された状態で、前記第1のキャリアテープおよび前記第2のキャリアテープ側から、前記第1のキャリアテープの終端と前記第2のキャリアテープの始端との前記接触部分を溶着することによって、前記第1のキャリアテープと前記第2のキャリアテープとを接続することを含む、請求項11に記載のスプライシング方法。 Cutting the terminal end of the first top tape from the contact portion to a position spaced from the contact portion, and cutting the starting end of the second top tape from the contact portion to a position spaced from the contact portion. By further forming a cutting portion having a predetermined cutting length between the end of the first top tape after cutting and the starting end of the second top tape after cutting,
The first component supply tape and the second component supply tape are connected to each other from the side of the first carrier tape and the second carrier tape in a state where the cut portion is formed. 12. The method includes: connecting the first carrier tape and the second carrier tape by welding the contact portion between the end of one carrier tape and the start of the second carrier tape. Splicing method as described in 2.
前記第1の部品供給テープと前記第2の部品供給テープとを接続することは、前記接続用テープの前記非粘着部分が前記切断部に対応する位置に配置されるように、前記第1のトップテープと前記第2のトップテープとに前記接続用テープを貼り付けることによって、前記第1のトップテープと前記第2のトップテープとを接続することを含む、請求項13に記載のスプライシング方法。 The connecting tape has an adhesive portion and a non-adhesive portion having a length larger than the predetermined cutting length,
Connecting the first component supply tape and the second component supply tape is such that the non-adhesive portion of the connection tape is disposed at a position corresponding to the cutting portion. The splicing method according to claim 13, comprising connecting the first top tape and the second top tape by attaching the connecting tape to a top tape and the second top tape. .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016203267A JP6726595B2 (en) | 2016-10-17 | 2016-10-17 | Splicing device and splicing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016203267A JP6726595B2 (en) | 2016-10-17 | 2016-10-17 | Splicing device and splicing method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018065570A true JP2018065570A (en) | 2018-04-26 |
JP6726595B2 JP6726595B2 (en) | 2020-07-22 |
Family
ID=62086783
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016203267A Active JP6726595B2 (en) | 2016-10-17 | 2016-10-17 | Splicing device and splicing method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6726595B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7504465B2 (en) | 2021-02-17 | 2024-06-24 | 株式会社イー・ピー・アイ | Embossed carrier tape payout device and work supply device using the same |
-
2016
- 2016-10-17 JP JP2016203267A patent/JP6726595B2/en active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7504465B2 (en) | 2021-02-17 | 2024-06-24 | 株式会社イー・ピー・アイ | Embossed carrier tape payout device and work supply device using the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6726595B2 (en) | 2020-07-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6604962B2 (en) | Laser soldering system | |
JPH03502860A (en) | ultrasonic laser soldering | |
US20130098876A1 (en) | Laser machining apparatus | |
KR0180272B1 (en) | Ultrasonic wire bonding apparatus | |
WO2007129700A1 (en) | Electronic part mounting head, electronic part mounting apparatus, and electronic part mounting method | |
JP5076163B2 (en) | Ultrasonic vibration bonding method and ultrasonic vibration bonding apparatus | |
JP6726595B2 (en) | Splicing device and splicing method | |
JP4346469B2 (en) | Film bonding apparatus and film carrier tape for mounting electronic components | |
JP2011159677A (en) | Spliced carrier tape, detection mark applied to the same, method of feeding the same, and component supplying apparatus | |
JP2004025438A (en) | Cutting method and device for semiconductor wafer protective film | |
JP6358428B2 (en) | Equipment for supplying and placing flux-free solder on substrates | |
JP4660989B2 (en) | Electronic component supply tape connection jig and connection method | |
JPWO2018229892A1 (en) | Electronic component mounting machine | |
JPWO2017085810A1 (en) | Anti-substrate working machine and insertion method | |
JP7231202B2 (en) | cutting device | |
JP4698627B2 (en) | Bump bonding equipment | |
JP5648200B2 (en) | Joining method | |
JP4882977B2 (en) | Tape end detection method and tape supply device | |
JP2009111056A (en) | Sheet peeling device and peeling method | |
CN112644027A (en) | Bottom stop forming device and bottom stop forming method for slide fastener | |
JP2004087610A (en) | Manufacturing method of semiconductor device and mounting apparatus to be used for the same | |
TW201532157A (en) | Method for producing semiconductor apparatus and wire bonding apparatus | |
WO2022107342A1 (en) | Method for connecting both sides of tape ends of two carrier tapes using connection tape, cutting apparatus, and carrier tape connecting method | |
JP2016100571A (en) | Bonding and cutting device of connection conductor and bonding and cutting control method | |
JP7515216B1 (en) | Wire bonding apparatus and recovery method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190422 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200220 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200303 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200415 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200623 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200629 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6726595 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |