JP2018065570A - Splicing device and splicing method - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a splicing device capable of firmly connecting components feed tapes each other.SOLUTION: This splicing device 100 is provided with a tape drive unit 20 for moving a component feed tape 1, a tape driving unit 30 for moving a component feed tape 2 and a welding portion 51 for connecting the component feed tape 1 and the component feed tape 2, by moving the component feed tape 1 and the component feed tape 2 respectively by using a tape driving unit 20 and a tape driving unit 30, by welding a contact portion 3, with the terminal end of the component feed tape 1 and the start end of the component feed tape 2 being in contact each other.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

この発明は、スプライシング装置およびスプライシング方法に関し、特に、部品供給テープ同士を接続するスプライシング装置およびスプライシング方法に関する。   The present invention relates to a splicing device and a splicing method, and more particularly to a splicing device and a splicing method for connecting component supply tapes to each other.

従来、部品供給テープ同士を接続するスプライシング装置が知られている(たとえば、特許文献1参照)。   Conventionally, a splicing device for connecting component supply tapes is known (see, for example, Patent Document 1).

上記特許文献1には、スプライシングテープを貼り付けることによって、部品実装装置において使用中のキャリアテープ(部品供給テープ)と、新たなキャリアテープとを接続するスプライシング装置が開示されている。このように、使用中のキャリアテープと、新たなキャリアテープとを接続することにより、使用中のキャリアテープが終了する場合に、部品実装装置を停止させることなく、新たなキャリアテープを供給することが可能である。   Patent Document 1 discloses a splicing device that connects a carrier tape (component supply tape) in use in a component mounting apparatus and a new carrier tape by attaching a splicing tape. In this way, by connecting the carrier tape in use with a new carrier tape, when the carrier tape in use ends, a new carrier tape can be supplied without stopping the component mounting apparatus. Is possible.

特開2015−76466号公報Japanese Patent Laying-Open No. 2015-76466

しかしながら、上記特許文献1に記載のスプライシング装置では、キャリアテープ同士を接続するために貼り付けられたスプライシングテープが剥がれてしまう場合があり、キャリアテープ(部品供給テープ)同士を強固に接続することが困難であるという問題点がある。   However, in the splicing device described in Patent Document 1, the splicing tape attached to connect the carrier tapes may be peeled off, and the carrier tapes (component supply tapes) may be firmly connected to each other. There is a problem that it is difficult.

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の1つの目的は、部品供給テープ同士を強固に接続することが可能なスプライシング装置およびスプライシング方法を提供することである。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and one object of the present invention is to provide a splicing device and a splicing method capable of firmly connecting component supply tapes. It is.

この発明の第1の局面によるスプライシング装置は、第1の部品を配置することが可能な複数の第1の凹部を有する第1のキャリアテープと、第1のキャリアテープ上に配置される第1のトップテープとを有する第1の部品供給テープを移動させる第1のテープ駆動部と、第2の部品を配置することが可能な複数の第2の凹部を有する第2のキャリアテープと、第2のキャリアテープ上に配置される第2のトップテープとを有する第2の部品供給テープを移動させる第2のテープ駆動部と、第1のテープ駆動部および第2のテープ駆動部によりそれぞれ第1の部品供給テープおよび第2の部品供給テープを移動させることによって、第1の部品供給テープの終端と第2の部品供給テープの始端とが接触された状態で接触部分を溶着することによって、第1の部品供給テープと第2の部品供給テープとを接続する溶着部と、を備える。   A splicing device according to a first aspect of the present invention includes a first carrier tape having a plurality of first recesses in which a first component can be disposed, and a first carrier tape disposed on the first carrier tape. A first tape drive unit for moving a first component supply tape having a top tape, a second carrier tape having a plurality of second recesses capable of arranging a second component, A second tape drive unit for moving a second component supply tape having a second top tape disposed on the second carrier tape, and a first tape drive unit and a second tape drive unit respectively. By moving the first component supply tape and the second component supply tape, the contact portion is welded in a state where the end of the first component supply tape and the start of the second component supply tape are in contact with each other. I comprises a weld portion connecting the first component supply tape and a second component supply tape, the.

この発明の第1の局面によるスプライシング装置では、第1の部品供給テープの終端と第2の部品供給テープの始端とが接触された状態で接触部分を溶着することによって、第1の部品供給テープと第2の部品供給テープとを接続する溶着部を設ける。これにより、第1の部品供給テープの終端と第2の部品供給テープの始端とを溶着により一体化することができるので、部品供給テープ同士(第1の部品供給テープおよび第2の部品供給テープ)を強固に接続(スプライシング)することができる。   In the splicing device according to the first aspect of the present invention, the first component supply tape is welded by welding the contact portion in a state where the end of the first component supply tape and the start of the second component supply tape are in contact with each other. And a welding part for connecting the second component supply tape. Thereby, since the end of the first component supply tape and the start of the second component supply tape can be integrated by welding, the component supply tapes (the first component supply tape and the second component supply tape) ) Can be firmly connected (splicing).

上記第1の局面によるスプライシング装置において、好ましくは、溶着部は、第1のキャリアテープおよび第2のキャリアテープ側から、第1のキャリアテープの終端と第2のキャリアテープの始端との接触部分を溶着することによって、第1のキャリアテープと第2のキャリアテープとを接続するように構成されている。このように構成すれば、第1のキャリアテープの終端と第2のキャリアテープの始端とを溶着により一体化することができるので、部品供給テープのキャリアテープ同士(第1のキャリアテープおよび第2のキャリアテープ)を強固に接続することができる。また、第1のキャリアテープおよび第2のキャリアテープ側から、第1のキャリアテープの終端と第2のキャリアテープの始端とが溶着されるので、トップテープとキャリアテープとが溶着されることを抑制することができる。その結果、トップテープとキャリアテープとが溶着されることに起因して、部品実装装置に配置され、部品を供給するために部品供給テープを送るテープフィーダにおいてトップテープが剥がれにくくなることを抑制することができる。   In the splicing device according to the first aspect, preferably, the welded portion is a contact portion between the end of the first carrier tape and the start of the second carrier tape from the first carrier tape and the second carrier tape side. By welding, the first carrier tape and the second carrier tape are connected. If comprised in this way, since the termination | terminus of the 1st carrier tape and the start end of the 2nd carrier tape can be integrated by welding, the carrier tapes of a component supply tape (the 1st carrier tape and the 2nd Can be firmly connected. Further, since the end of the first carrier tape and the start of the second carrier tape are welded from the first carrier tape and the second carrier tape side, the top tape and the carrier tape are welded. Can be suppressed. As a result, the top tape and the carrier tape are welded to each other, so that the top tape is less likely to be peeled off in the tape feeder that is arranged in the component mounting apparatus and sends the component supply tape to supply the component. be able to.

この場合、好ましくは、溶着部により溶着する際に、接触部分の近傍を冷却する冷却部をさらに備える。このように構成すれば、キャリアテープ同士を溶着しながら、冷却部による冷却により、トップテープとキャリアテープとが溶着されることをより確実に抑制することができる。その結果、トップテープとキャリアテープとが溶着されることに起因して、テープフィーダにおいてトップテープが剥がれにくくなることをより確実に抑制することができる。また、冷却部により冷却することにより、キャリアテープの溶着部分の温度が高くなり過ぎることを抑制することができる。その結果、キャリアテープの溶着部分の温度が高くなり過ぎることに起因して、キャリアテープの溶着部分の溶着強度が低下することを抑制することができる。   In this case, it is preferable to further include a cooling unit that cools the vicinity of the contact portion when welding is performed by the welding unit. If comprised in this way, it can suppress more reliably that a top tape and a carrier tape are welded by cooling by a cooling part, welding carrier tapes. As a result, it is possible to more reliably prevent the top tape from being easily peeled off in the tape feeder due to the welding of the top tape and the carrier tape. Moreover, it can suppress that the temperature of the welding part of a carrier tape becomes high too much by cooling with a cooling part. As a result, it is possible to suppress a decrease in the welding strength of the welded portion of the carrier tape due to the temperature of the welded portion of the carrier tape becoming too high.

上記冷却部をさらに備える構成において、好ましくは、冷却部は、第1のトップテープおよび第2のトップテープ側から、接触部分の近傍を押さえた状態で、第1のトップテープおよび第2のトップテープ側の接触部分の近傍の熱を放熱する放熱部を含む。このように構成すれば、トップテープ側において、溶着により生じた熱を放熱部により効果的に放熱することができる。その結果、トップテープ側の接触部分の近傍を確実に冷却することができるので、トップテープとキャリアテープとが溶着されることをさらに確実に抑制することができる。   In the configuration further including the cooling unit, the cooling unit is preferably configured such that the first top tape and the second top are pressed from the first top tape and the second top tape side in a state where the vicinity of the contact portion is pressed. A heat dissipating part that dissipates heat near the contact portion on the tape side is included. If comprised in this way, in the top tape side, the heat | fever produced by welding can be thermally radiated effectively by a thermal radiation part. As a result, the vicinity of the contact portion on the top tape side can be reliably cooled, so that the welding of the top tape and the carrier tape can be further reliably suppressed.

この場合、好ましくは、溶着部は、第1のキャリアテープおよび第2のキャリアテープ側から、接触部分に向かって先端を押し当てた状態で、第1のキャリアテープの終端と第2のキャリアテープの始端との接触部分を溶着するように構成されており、放熱部は、溶着部の先端が押し当てられることにより突き上げられる接触部分を、第1のトップテープおよび第2のトップテープ側から押さえる押え部を兼ねる。このように構成すれば、押え部を兼ねる放熱部により、部品点数が増加することを抑制しながら、トップテープ側の接触部分の近傍から放熱して冷却を行うことができる。   In this case, it is preferable that the welding portion has the end of the first carrier tape and the second carrier tape in a state where the tip is pressed toward the contact portion from the first carrier tape and the second carrier tape side. The heat dissipating part presses the contact part pushed up by pressing the front end of the welding part from the first top tape and the second top tape side. Also serves as a presser part. If comprised in this way, it can cool by dissipating heat from the vicinity of the contact part by the side of a top tape, suppressing the increase in a number of parts by the heat radiating part which serves as a pressing part.

上記冷却部をさらに備える構成において、好ましくは、冷却部は、第1のキャリアテープおよび第2のキャリアテープ側から、接触部分に向けて冷却用流体を吹き出すことにより、第1のキャリアテープおよび第2のキャリアテープ側の接触部分の近傍を冷却する冷却用流体吹出部を含む。このように構成すれば、キャリアテープ側において、溶着により高温となる接触部分の近傍を冷却用流体吹出部から吹き出される冷却用流体により効果的に冷却することができる。その結果、キャリアテープの溶着部分の温度が高くなり過ぎることをより確実に抑制することができる。   In the configuration further including the cooling unit, preferably, the cooling unit blows out the cooling fluid from the first carrier tape and the second carrier tape side toward the contact portion, whereby the first carrier tape and the second carrier tape are discharged. 2 includes a cooling fluid outlet for cooling the vicinity of the contact portion on the carrier tape side. If comprised in this way, in the carrier tape side, the vicinity of the contact part which becomes high temperature by welding can be effectively cooled by the cooling fluid blown out from the cooling fluid blowing portion. As a result, it can suppress more reliably that the temperature of the welding part of a carrier tape becomes high too much.

上記第1の局面によるスプライシング装置において、好ましくは、溶着部は、第1の部品供給テープおよび第2の部品供給テープの幅方向において、第1の部品供給テープおよび第2の部品供給テープのテープ幅よりも小さい幅を有し、溶着部は、第1の部品供給テープおよび第2の部品供給テープのテープ幅よりも小さい幅で、接触部分を溶着するように構成されている。ここで、テープフィーダでは、部品供給テープの幅方向の両端部がテープフィーダと接触しながら、部品供給テープが送られる。したがって、上記のように構成すれば、部品供給テープの幅方向の両端部における、テープフィーダとの接触部分を避けるように、接続後の部品供給テープの溶着部分を形成することができる。その結果、接続後の部品供給テープの溶着部分が、テープフィーダの送り精度に影響を及ぼすことをより確実に抑制することができる。   In the splicing device according to the first aspect, preferably, the welding portion is a tape of the first component supply tape and the second component supply tape in the width direction of the first component supply tape and the second component supply tape. The welding portion has a width smaller than the width, and the welding portion is configured to weld the contact portion with a width smaller than the tape width of the first component supply tape and the second component supply tape. Here, in the tape feeder, the component supply tape is fed while both end portions in the width direction of the component supply tape are in contact with the tape feeder. Therefore, if comprised as mentioned above, the welding part of the component supply tape after a connection can be formed so that the contact part with a tape feeder may be avoided in the both ends of the width direction of a component supply tape. As a result, it can suppress more reliably that the welding part of the component supply tape after a connection influences the feed precision of a tape feeder.

上記第1の局面によるスプライシング装置において、好ましくは、溶着部を第1の部品供給テープおよび第2の部品供給テープの幅方向に移動させる溶着部駆動部をさらに備える。このように構成すれば、部品供給テープのテープ幅に応じた異なる溶着幅で部品供給テープを溶着部により溶着することができる。その結果、単一の溶着部により、互いに異なるテープ幅を有する複数種類の部品供給テープを溶着することができる。   The splicing device according to the first aspect preferably further includes a welding portion driving unit that moves the welding portion in the width direction of the first component supply tape and the second component supply tape. If comprised in this way, a component supply tape can be welded by a welding part by the welding width which changes according to the tape width of a component supply tape. As a result, a plurality of types of component supply tapes having different tape widths can be welded by a single welded portion.

上記第1の局面によるスプライシング装置において、好ましくは、溶着部は、第1のテープ駆動部および第2のテープ駆動部によりそれぞれ第1の部品供給テープおよび第2の部品供給テープを移動させることによって、第1の部品供給テープの終端と第2の部品供給テープの始端とが接触されることにより突き合わされた状態で接触部分としての突き合わせ部分を溶着するように構成されている。このように構成すれば、第1の部品供給テープの終端と第2の部品供給テープの始端とを突き合わせた状態で突き合わせ部分を溶着するので、テープ同士の接続部分に段差が生じることがなく、接続後にテープ厚みが大きくならない。その結果、テープフィーダにより接続後の部品供給テープを送る際に、接続後の部品供給テープの溶着部分が、テープフィーダの送り精度に影響を及ぼすことを抑制することができる。したがって、テープフィーダにおいて、接続後の部品供給テープを円滑に送ることができる。   In the splicing device according to the first aspect described above, preferably, the welding unit moves the first component supply tape and the second component supply tape by the first tape drive unit and the second tape drive unit, respectively. The butt portion as the contact portion is welded in a state where the end of the first component supply tape and the start end of the second component supply tape are brought into contact with each other. If constituted in this way, since the butted portion is welded in a state where the end of the first component supplying tape and the starting end of the second component supplying tape are butted, there is no step in the connecting portion between the tapes. The tape thickness does not increase after connection. As a result, when the connected component supply tape is fed by the tape feeder, it is possible to suppress the welded portion of the connected component supply tape from affecting the feeding accuracy of the tape feeder. Therefore, in the tape feeder, the component supply tape after connection can be smoothly fed.

この発明の第2の局面によるスプライシング方法は、第1の部品を配置することが可能な複数の第1の凹部を有する第1のキャリアテープと、第1のキャリアテープ上に配置される第1のトップテープとを有する第1の部品供給テープ、および、第2の部品を配置することが可能な複数の第2の凹部を有する第2のキャリアテープと、第2のキャリアテープ上に配置される第2のトップテープとを有する第2の部品供給テープを移動させることによって、第1の部品供給テープの終端と第2の部品供給テープの始端とを接触させ、第1の部品供給テープの終端と第2の部品供給テープの始端との接触部分を溶着することによって、第1の部品供給テープと第2の部品供給テープとを接続する。   A splicing method according to a second aspect of the present invention includes a first carrier tape having a plurality of first recesses on which a first component can be disposed, and a first carrier tape disposed on the first carrier tape. A first component supply tape having a top tape, a second carrier tape having a plurality of second recesses in which a second component can be disposed, and a second carrier tape. The second component supply tape having the second top tape is moved to bring the end of the first component supply tape into contact with the start of the second component supply tape. The first component supply tape and the second component supply tape are connected by welding the contact portion between the end and the start end of the second component supply tape.

この発明の第2の局面によるスプライシング方法では、第1の部品供給テープの終端と第2の部品供給テープの始端とを接触させ、第1の部品供給テープの終端と第2の部品供給テープの始端との接触部分を溶着することによって、第1の部品供給テープと第2の部品供給テープとを接続する。これにより、第1の部品供給テープの終端と第2の部品供給テープの始端とを溶着により一体化することができるので、部品供給テープ同士(第1の部品供給テープおよび第2の部品供給テープ)を強固に接続(スプライシング)することができる。   In the splicing method according to the second aspect of the present invention, the end of the first component supply tape and the start of the second component supply tape are brought into contact with each other, and the end of the first component supply tape and the second component supply tape are The first component supply tape and the second component supply tape are connected by welding the contact portion with the starting end. Thereby, since the end of the first component supply tape and the start of the second component supply tape can be integrated by welding, the component supply tapes (the first component supply tape and the second component supply tape) ) Can be firmly connected (splicing).

上記第2の局面によるスプライシング方法において、好ましくは、第1の部品供給テープと第2の部品供給テープとを接続することは、第1のキャリアテープおよび第2のキャリアテープ側から、第1のキャリアテープの終端と第2のキャリアテープの始端との接触部分を溶着することによって、第1のキャリアテープと第2のキャリアテープとを接続することを含む。このように構成すれば、第1のキャリアテープの終端と第2のキャリアテープの始端とを一体化することができるので、部品供給テープのキャリアテープ同士(第1のキャリアテープおよび第2のキャリアテープ)を強固に接続(スプライシング)することができる。また、第1のキャリアテープおよび第2のキャリアテープ側から、第1のキャリアテープの終端と第2のキャリアテープの始端とが溶着されるので、トップテープとキャリアテープとが溶着されることを抑制することができる。その結果、トップテープとキャリアテープとが溶着されることに起因して、部品実装装置に配置され、部品を供給するために部品供給テープを送るテープフィーダにおいてトップテープが剥がれにくくなることを抑制することができる。   In the splicing method according to the second aspect, preferably, the first component supply tape and the second component supply tape are connected from the first carrier tape and the second carrier tape side by the first component tape. It includes connecting the first carrier tape and the second carrier tape by welding the contact portion between the end of the carrier tape and the start of the second carrier tape. If comprised in this way, since the termination | terminus of a 1st carrier tape and the start end of a 2nd carrier tape can be integrated, carrier tapes of a component supply tape (1st carrier tape and 2nd carrier tape) (Tape) can be firmly connected (splicing). Further, since the end of the first carrier tape and the start of the second carrier tape are welded from the first carrier tape and the second carrier tape side, the top tape and the carrier tape are welded. Can be suppressed. As a result, the top tape and the carrier tape are welded to each other, so that the top tape is less likely to be peeled off in the tape feeder that is arranged in the component mounting apparatus and sends the component supply tape to supply the component. be able to.

この場合、好ましくは、接触部分から、接触部分から離間した位置まで第1のトップテープの終端を切断するとともに、接触部分から、接触部分から離間した位置まで第2のトップテープの始端を切断することによって、切断後の第1のトップテープの終端と切断後の第2のトップテープの始端との間に所定の切断長さを有する切断部をさらに形成し、第1の部品供給テープと第2の部品供給テープとを接続することは、切断部が形成された状態で、第1のキャリアテープおよび第2のキャリアテープ側から、第1のキャリアテープの終端と第2のキャリアテープの始端との接触部分を溶着することによって、第1のキャリアテープと第2のキャリアテープとを接続することを含む。このように構成すれば、切断部が形成されることにより、接触部分にトップテープが形成されていない状態で、キャリアテープ同士を接触部分において溶着することができる。その結果、接触部分において溶着により生じた熱がトップテープに伝達されることを抑制することができるので、トップテープとキャリアテープとが溶着されることをより確実に抑制することができる。   In this case, preferably, the end of the first top tape is cut from the contact portion to a position spaced from the contact portion, and the start of the second top tape is cut from the contact portion to a position spaced from the contact portion. Thus, a cutting portion having a predetermined cutting length is further formed between the end of the first top tape after cutting and the starting end of the second top tape after cutting, and the first component supply tape and the first tape The two component supply tapes are connected in such a manner that the end of the first carrier tape and the start of the second carrier tape from the side of the first carrier tape and the second carrier tape in a state where the cut portion is formed. Connecting the first carrier tape and the second carrier tape by welding a contact portion with the first carrier tape. If comprised in this way, carrier tapes can be welded in a contact part in the state in which the top tape is not formed in the contact part by forming a cutting part. As a result, since heat generated by welding at the contact portion can be suppressed from being transmitted to the top tape, it is possible to more reliably suppress welding of the top tape and the carrier tape.

上記切断部が形成された構成において、好ましくは、第1の部品供給テープと第2の部品供給テープとを接続することは、第1のキャリアテープの終端と第2のキャリアテープの始端との接触部分を溶着することによって、第1のキャリアテープと第2のキャリアテープとを接続した後、接触部分を跨ぐように、第1のトップテープと第2のトップテープとに接続用テープを貼り付けることによって、第1のトップテープと第2のトップテープとを接続することを含む。このように構成すれば、部品供給テープのキャリアテープ同士を、溶着により、強固に接続するだけでなく、部品供給テープのトップテープ同士を、接続用テープにより、容易に接続することができる。   In the configuration in which the cutting portion is formed, preferably, the connection of the first component supply tape and the second component supply tape is performed between the end of the first carrier tape and the start of the second carrier tape. After connecting the first carrier tape and the second carrier tape by welding the contact portions, a connecting tape is applied to the first top tape and the second top tape so as to straddle the contact portions. And attaching the first top tape and the second top tape by attaching. If comprised in this way, not only the carrier tapes of a component supply tape will be firmly connected by welding, but also the top tapes of the component supply tapes can be easily connected by a connecting tape.

この場合、好ましくは、接続用テープは、粘着部分と、所定の切断長さよりも大きい長さを有する非粘着部分とを有し、第1の部品供給テープと第2の部品供給テープとを接続することは、接続用テープの非粘着部分が切断部に対応する位置に配置されるように、第1のトップテープと第2のトップテープとに接続用テープを貼り付けることによって、第1のトップテープと第2のトップテープとを接続することを含む。このように構成すれば、切断部が形成されることによりトップテープが形成されずに露出したキャリアテープの溶着部分に、接続用テープの非粘着部分が配置されるので、露出したキャリアテープの溶着部分に接続用テープの粘着部分が貼り付けられることを防止することができる。その結果、接続用テープの粘着部分による粘着力に起因して、露出したキャリアテープの溶着部分が破断すること、および、テープフィーダにおいてトップテープが剥がれにくくなることを防止することができる。   In this case, preferably, the connecting tape has an adhesive portion and a non-adhesive portion having a length larger than a predetermined cutting length, and connects the first component supply tape and the second component supply tape. By attaching the connecting tape to the first top tape and the second top tape so that the non-adhesive portion of the connecting tape is disposed at a position corresponding to the cutting portion, Connecting the top tape and the second top tape. If comprised in this way, since the non-adhesive part of a connecting tape is arrange | positioned in the welding part of the carrier tape exposed without forming a top tape by forming a cutting part, welding of the exposed carrier tape It is possible to prevent the adhesive portion of the connecting tape from being attached to the portion. As a result, it is possible to prevent the exposed welded portion of the carrier tape from being broken due to the adhesive force caused by the adhesive portion of the connecting tape, and preventing the top tape from being easily peeled off in the tape feeder.

上記第2の局面によるスプライシング方法において、好ましくは、第1の部品供給テープと第2の部品供給テープとを接続することは、第1の部品供給テープおよび第2の部品供給テープを移動させることによって、第1の部品供給テープの終端と第2の部品供給テープの始端とを接触させることにより突き合わせた状態で接触部分としての突き合わせ部分を溶着することを含む。このように構成すれば、第1の部品供給テープの終端と第2の部品供給テープの始端とを突き合わせた状態で突き合わせ部分を溶着するので、接続後にテープ厚みが大きくならない。その結果、テープフィーダにより接続後の部品供給テープを送る際に、接続後の部品供給テープの溶着部分が、テープフィーダの送り精度に影響を及ぼすことを抑制することができる。   In the splicing method according to the second aspect, preferably, connecting the first component supply tape and the second component supply tape moves the first component supply tape and the second component supply tape. By welding the butted portion as the contact portion in a state where the end of the first component supplying tape and the starting end of the second component supplying tape are brought into contact with each other. If comprised in this way, since the butt | matching part is welded in the state which face | matched the termination | terminus of the 1st component supply tape and the start end of the 2nd component supply tape, tape thickness does not become large after a connection. As a result, when the connected component supply tape is fed by the tape feeder, it is possible to suppress the welded portion of the connected component supply tape from affecting the feeding accuracy of the tape feeder.

本発明によれば、上記のように、部品供給テープ同士を強固に接続することが可能なスプライシング装置およびスプライシング方法を提供することができる。   According to the present invention, as described above, it is possible to provide a splicing device and a splicing method capable of firmly connecting component supply tapes.

本発明の一実施形態によるスプライシング装置を示す模式的な平面図である。It is a typical top view which shows the splicing apparatus by one Embodiment of this invention. 図1の500−500線に沿った断面を示す模式的な図である。It is a schematic diagram which shows the cross section along the 500-500 line | wire of FIG. 図1の600−600線に沿った断面を示す模式的な図である。It is a schematic diagram which shows the cross section along the 600-600 line | wire of FIG. 一実施形態のスプライシング装置の制御的な構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control structure of the splicing apparatus of one Embodiment. 一実施形態のスプライシング装置のテープ押さえ部の近傍の断面を示す模式的な図である。It is a typical figure showing the section near the tape pressing part of the splicing device of one embodiment. 一実施形態のスプライシング装置の溶着部を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the welding part of the splicing apparatus of one Embodiment. 一実施形態のスプライシング装置の溶着部を説明するための他の図である。It is another figure for demonstrating the welding part of the splicing apparatus of one Embodiment. 一実施形態のスプライシング装置の溶着部の幅を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the width | variety of the welding part of the splicing apparatus of one Embodiment. 一実施形態のスプライシング装置の溶着部による溶着部分の幅を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the width | variety of the welding part by the welding part of the splicing apparatus of one Embodiment. 本発明の一実施形態のスプライシング方法を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the splicing method of one Embodiment of this invention. 一実施形態のスプライシング方法のステップS1およびS2を説明するための図である。It is a figure for demonstrating step S1 and S2 of the splicing method of one Embodiment. 一実施形態のスプライシング方法のステップS3およびS4を説明するための図である。It is a figure for demonstrating step S3 and S4 of the splicing method of one Embodiment. 一実施形態のスプライシング方法のステップS5を説明するための図である。It is a figure for demonstrating step S5 of the splicing method of one Embodiment. 一実施形態のスプライシング方法のステップS7を説明するための図である。It is a figure for demonstrating step S7 of the splicing method of one Embodiment. 一実施形態の変形例のスプライシング方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the splicing method of the modification of one Embodiment.

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。以下の説明では、部品供給テープ1(2)の移動方向をX方向とし、水平面内でX方向と直交する方向をY方向とし、水平面と直交する上下方向をZ方向とする。   DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments embodying the present invention will be described below with reference to the drawings. In the following description, the moving direction of the component supply tape 1 (2) is the X direction, the direction orthogonal to the X direction in the horizontal plane is the Y direction, and the vertical direction orthogonal to the horizontal plane is the Z direction.

(スプライシング装置の構成)
まず、主に図1〜図9を参照して、本発明の一実施形態によるスプライシング装置100の構成について説明する。
(Configuration of splicing device)
First, a configuration of a splicing device 100 according to an embodiment of the present invention will be described mainly with reference to FIGS.

スプライシング装置100は、図1に示すように、部品実装装置(図示せず)において使用中の部品供給テープ1と、新たな部品供給テープ2とを接続するスプライシング装置である。部品供給テープ1および2は、実質的に同様の構成を有している。   As shown in FIG. 1, the splicing device 100 is a splicing device that connects a component supply tape 1 being used in a component mounting device (not shown) and a new component supply tape 2. The component supply tapes 1 and 2 have substantially the same configuration.

部品供給テープ1(2)は、ポリスチレン樹脂などの樹脂により構成されており、部品E1(E2)を配置することが可能な複数の凹部1a(2a)を有するキャリアテープ1b(2b)と、キャリアテープ1b(2b)上に配置されるトップテープ1c(2c)とを有している。なお、部品E1およびE2は、同じ種類の電子部品であり、部品供給テープ1および2は、同じ種類の電子部品を供給する部品供給テープである。また、図1以外の図面では、部品E1およびE2の図示を省略している。また、部品供給テープ1および2は、それぞれ、特許請求の範囲の「第1の部品供給テープ」および「第2の部品供給テープ」の一例であり、部品E1およびE2は、それぞれ、特許請求の範囲の「第1の部品」および「第2の部品」の一例であり、凹部1aおよび2aは、それぞれ、特許請求の範囲の「第1の凹部」および「第2の凹部」の一例であり、キャリアテープ1bおよび2bは、それぞれ、特許請求の範囲の「第1のキャリアテープ」および「第2のキャリアテープ」の一例であり、トップテープ1cおよび2cは、それぞれ、特許請求の範囲の「第1のトップテープ」および「第2のトップテープ」の一例である。   The component supply tape 1 (2) is made of a resin such as polystyrene resin, and includes a carrier tape 1b (2b) having a plurality of recesses 1a (2a) in which the component E1 (E2) can be disposed, and a carrier A top tape 1c (2c) disposed on the tape 1b (2b). The components E1 and E2 are the same type of electronic components, and the component supply tapes 1 and 2 are component supply tapes that supply the same type of electronic components. Moreover, in drawings other than FIG. 1, illustration of components E1 and E2 is abbreviate | omitted. The component supply tapes 1 and 2 are examples of the “first component supply tape” and the “second component supply tape” in the claims, respectively, and the components E1 and E2 are respectively claimed in the claims. It is an example of “first part” and “second part” in the scope, and the recesses 1a and 2a are examples of “first recess” and “second recess” in the claims, respectively. The carrier tapes 1b and 2b are examples of the “first carrier tape” and the “second carrier tape” in the claims, respectively, and the top tapes 1c and 2c are respectively the “ It is an example of “first top tape” and “second top tape”.

また、スプライシング装置100は、図1〜図4に示すように、テープ配置部10と、2つのテープ駆動部20および30と、テープ検出部40と、溶着機構部50と、制御部60(図4参照)とを備えている。なお、テープ駆動部20および30は、それぞれ、特許請求の範囲の「第1のテープ駆動部」および「第2のテープ駆動部」の一例である。   1 to 4, the splicing device 100 includes a tape placement unit 10, two tape drive units 20 and 30, a tape detection unit 40, a welding mechanism unit 50, and a control unit 60 (FIG. 4). The tape drive units 20 and 30 are examples of the “first tape drive unit” and the “second tape drive unit” in the claims, respectively.

テープ配置部10は、部品供給テープ1および2を配置可能に構成されている。テープ配置部10では、X1方向側に部品供給テープ1が配置され、X2方向側に部品供給テープ2が配置される。また、テープ配置部10では、部品供給テープ1の終端1dと、部品供給テープ2の始端2dとが互いに対向するように、部品供給テープ1の終端1dをX2方向に向けるとともに、部品供給テープ2の始端2dをX1方向に向けた状態で、部品供給テープ1および2が配置される。   The tape placement unit 10 is configured to be able to place the component supply tapes 1 and 2. In the tape placement unit 10, the component supply tape 1 is disposed on the X1 direction side, and the component supply tape 2 is disposed on the X2 direction side. Further, in the tape placement unit 10, the end 1d of the component supply tape 1 is directed in the X2 direction so that the end 1d of the component supply tape 1 and the start end 2d of the component supply tape 2 face each other, and the component supply tape 2 The component supply tapes 1 and 2 are arranged in a state in which the starting end 2d is directed in the X1 direction.

また、テープ配置部10は、部品供給テープ1および2がX方向に移動可能なように、部品供給テープ1および2の幅方向(Y方向)の両端部を保持するように構成されている。   Moreover, the tape arrangement | positioning part 10 is comprised so that the both ends of the width direction (Y direction) of the component supply tapes 1 and 2 may be hold | maintained so that the component supply tapes 1 and 2 can move to a X direction.

テープ配置部10には、図1、図2および図5に示すように、部品供給テープ1および2のY1方向側の端部を保持する保持部11が設けられている。保持部11は、部品供給テープ1のY1方向側の端部および部品供給テープ2のY1方向側の端部の両方を下方(Z2方向)から支持するテープ受け部11aと、部品供給テープ1のY1方向側の端部を上方(Z1方向)から押さえるテープ押え部11bと、部品供給テープ2のY1方向側の端部を上方から押さえるテープ押え部11cとを含んでいる。   As shown in FIGS. 1, 2, and 5, the tape placement unit 10 is provided with a holding unit 11 that holds the end portions on the Y1 direction side of the component supply tapes 1 and 2. The holding unit 11 includes a tape receiving unit 11a that supports both the end of the component supply tape 1 on the Y1 direction side and the end of the component supply tape 2 on the Y1 direction side from below (Z2 direction), and the component supply tape 1 It includes a tape pressing portion 11b for pressing the end portion on the Y1 direction side from above (Z1 direction) and a tape pressing portion 11c for pressing the end portion on the Y1 direction side of the component supply tape 2 from above.

テープ押え部11bは、上下方向(Z方向)に移動可能に構成されている。また、テープ押え部11bは、それぞれバネからなる複数(2つ)の付勢部11dにより、上方から下方に向かって付勢されている。また、テープ押え部11bには、取っ手部11eが設けられている。また、テープ押え部11bは、L字状に形成されており、部品供給テープ1のY1方向側の端部を上方から押さえる押え部分11fと、溶着の際に部品供給テープ1の終端1dと部品供給テープ2の始端2dとの接触部分3としての突き合わせ部分4をトップテープ1cおよび2c側(Z1方向側)から押さえる押え部分11gとを有している。   The tape pressing portion 11b is configured to be movable in the vertical direction (Z direction). The tape pressing portion 11b is urged from the upper side to the lower side by a plurality (two) of urging portions 11d each formed of a spring. Moreover, the handle part 11e is provided in the tape press part 11b. Further, the tape pressing portion 11b is formed in an L-shape, and a pressing portion 11f that holds the end of the component supply tape 1 on the Y1 direction side from above, and a terminal 1d of the component supply tape 1 and a component at the time of welding. It has the pressing part 11g which presses down the butting part 4 as the contact part 3 with the starting end 2d of the supply tape 2 from the top tape 1c and 2c side (Z1 direction side).

テープ押え部11cは、上下方向(Z方向)に移動可能に構成されている。また、テープ押え部11cは、それぞれバネからなる複数(2つ)の付勢部11hにより、上方から下方に向かって付勢されている。また、テープ押え部11cには、取っ手部11iが設けられている。   The tape pressing portion 11c is configured to be movable in the vertical direction (Z direction). Further, the tape pressing portion 11c is urged downward from above by a plurality (two) of urging portions 11h each formed of a spring. Moreover, the handle part 11i is provided in the tape press part 11c.

また、テープ配置部10には、図1、図2、図3および図5に示すように、部品供給テープ1および2のY2方向側の端部を保持する保持部12が設けられている。保持部12は、部品供給テープ1のY2方向側の端部を保持するテープ押え部12aと、部品供給テープ2のY2方向側の端部を保持するテープ押え部12bとを含んでいる。テープ押え部12aおよび12bは、実質的に同様の構成を有している。   Further, as shown in FIGS. 1, 2, 3, and 5, the tape placement unit 10 is provided with a holding unit 12 that holds end portions on the Y2 direction side of the component supply tapes 1 and 2. The holding unit 12 includes a tape pressing unit 12a that holds the end of the component supply tape 1 on the Y2 direction side, and a tape pressing unit 12b that holds the end of the component supply tape 2 on the Y2 direction side. The tape pressing portions 12a and 12b have substantially the same configuration.

テープ押え部12a(12b)には、図5に示すように、部品供給テープ1(2)のY2方向側の端部を保持する溝部12c(12d)が設けられている。また、部品供給テープ1(2)の幅方向(Y方向)に移動可能に構成されている。これにより、スプライシング装置100では、互いに異なるテープ幅W1(図8参照)を有する複数種類の部品供給テープ1(2)を配置することが可能である。また、テープ押え部12a(12b)は、それぞれバネからなる複数(2つ)の付勢部12e(12f)により、上方から下方に向かって付勢されている。これにより、テープ押え部12a(12b)を部品供給テープ1(2)の幅方向に移動させて、任意の位置で固定することが可能である。また、テープ受け部11aには、テープ送り方向(X方向)に沿って延びるように形成されたテープ送りガイド部11jが設けられている。なお、図5では、理解の容易のために、部品供給テープ1(2)、テープ受け部11aのテープ送りガイド部11jおよびテープ押え部12a(12b)の溝部12c(12d)の大きさを誇張して図示している。   As shown in FIG. 5, the tape pressing portion 12a (12b) is provided with a groove portion 12c (12d) for holding the end portion on the Y2 direction side of the component supply tape 1 (2). Further, the component supply tape 1 (2) is configured to be movable in the width direction (Y direction). Thereby, in the splicing apparatus 100, it is possible to arrange a plurality of types of component supply tapes 1 (2) having different tape widths W1 (see FIG. 8). The tape pressing portion 12a (12b) is urged downward from above by a plurality (two) of urging portions 12e (12f) each formed of a spring. Thereby, the tape pressing part 12a (12b) can be moved in the width direction of the component supply tape 1 (2) and fixed at an arbitrary position. Further, the tape receiving portion 11a is provided with a tape feeding guide portion 11j formed so as to extend along the tape feeding direction (X direction). In FIG. 5, for the sake of easy understanding, the sizes of the component supply tape 1 (2), the tape feed guide portion 11j of the tape receiving portion 11a, and the groove portion 12c (12d) of the tape pressing portion 12a (12b) are exaggerated. It is illustrated.

テープ駆動部20は、テープ配置部10に配置された部品供給テープ1をX2方向に移動させるように構成されている。テープ駆動部20は、図2および図4に示すように、部品供給テープ1に設けられた送り孔1eと係合するスプロケット21と、スプロケット21を駆動する駆動モータ22とを含んでいる。テープ駆動部20は、部品供給テープ1の送り孔1eとスプロケット21の歯とが係合した状態で、スプロケット21を駆動モータ22により矢印A1方向(図2参照)に回転させることにより、テープ配置部10に配置された部品供給テープ1をX2方向に移動させるように構成されている。   The tape drive unit 20 is configured to move the component supply tape 1 arranged in the tape arrangement unit 10 in the X2 direction. As shown in FIGS. 2 and 4, the tape drive unit 20 includes a sprocket 21 that engages with a feed hole 1 e provided in the component supply tape 1, and a drive motor 22 that drives the sprocket 21. The tape drive unit 20 rotates the sprocket 21 in the direction of arrow A1 (see FIG. 2) by the drive motor 22 in a state where the feed holes 1e of the component supply tape 1 and the teeth of the sprocket 21 are engaged. The component supply tape 1 arranged in the section 10 is configured to move in the X2 direction.

テープ駆動部30は、テープ配置部10に配置された部品供給テープ2をX1方向に移動させるように構成されている。テープ駆動部30は、図2、図3および図4に示すように、部品供給テープ2に設けられた送り孔2eと係合するスプロケット31と、スプロケット31を駆動する駆動モータ32とを含んでいる。テープ駆動部30は、部品供給テープ2の送り孔2eとスプロケット31の歯とが係合した状態で、スプロケット31を駆動モータ32により矢印A2方向(図2参照)に回転させることにより、テープ配置部10に配置された部品供給テープ2をX1方向に移動させるように構成されている。   The tape drive unit 30 is configured to move the component supply tape 2 arranged in the tape arrangement unit 10 in the X1 direction. As shown in FIGS. 2, 3, and 4, the tape drive unit 30 includes a sprocket 31 that engages with a feed hole 2 e provided in the component supply tape 2, and a drive motor 32 that drives the sprocket 31. Yes. The tape drive unit 30 rotates the sprocket 31 in the arrow A2 direction (see FIG. 2) by the drive motor 32 in a state where the feed holes 2e of the component supply tape 2 and the teeth of the sprocket 31 are engaged with each other. The component supply tape 2 arranged in the section 10 is configured to move in the X1 direction.

テープ検出部40は、図1〜図4に示すように、テープ押え部11bに固定的に設けられており、テープ駆動部20によりテープ検出部40に対応する位置までX2方向に移動された部品供給テープ1の終端1dを検出するように構成されている。テープ検出部40により部品供給テープ1の終端1dが検出された場合に、制御部60は、駆動モータ22によるスプロケット21の駆動を停止することにより、部品供給テープ1のX2方向への移動を停止する制御を行うように構成されている。これにより、スプライシング装置100では、部品供給テープ1の終端1dが溶着位置に配置される。   As shown in FIGS. 1 to 4, the tape detection unit 40 is fixedly provided on the tape holding unit 11 b and is moved in the X2 direction to a position corresponding to the tape detection unit 40 by the tape drive unit 20. The end 1d of the supply tape 1 is detected. When the end 1d of the component supply tape 1 is detected by the tape detection unit 40, the control unit 60 stops the movement of the component supply tape 1 in the X2 direction by stopping the drive of the sprocket 21 by the drive motor 22. It is configured to perform control. Thereby, in the splicing apparatus 100, the terminal end 1d of the component supply tape 1 is disposed at the welding position.

また、テープ検出部40は、テープ駆動部30によりテープ検出部40に対応する位置までX1方向に移動された部品供給テープ2の始端2dを検出するように構成されている。テープ検出部40により部品供給テープ2の始端2dが検出された場合に、制御部60は、駆動モータ32によるスプロケット31の駆動を停止することにより、部品供給テープ2のX1方向への移動を停止する制御を行うように構成されている。これにより、スプライシング装置100では、部品供給テープ2の始端2dが溶着位置に配置される。なお、溶着位置では、部品供給テープ1の終端1dの端面と部品供給テープ2の始端2dの端面とが接触することにより端面同士が突き合わされた状態となる。   The tape detection unit 40 is configured to detect the starting end 2d of the component supply tape 2 that has been moved in the X1 direction to a position corresponding to the tape detection unit 40 by the tape drive unit 30. When the start end 2d of the component supply tape 2 is detected by the tape detection unit 40, the control unit 60 stops the movement of the component supply tape 2 in the X1 direction by stopping the driving of the sprocket 31 by the drive motor 32. It is configured to perform control. Thereby, in the splicing device 100, the start end 2d of the component supply tape 2 is disposed at the welding position. In addition, in the welding position, the end surfaces of the component supply tape 1 and the end surface of the start end 2d of the component supply tape 2 come into contact with each other so that the end surfaces are brought into contact with each other.

また、テープ検出部40は、撮像部を含み、テープ押え部11bに設けられた開口部11kを介して、部品供給テープ1の終端1dおよび部品供給テープ2の始端2dを撮像するように構成されている。また、テープ検出部40は、部品供給テープ1の終端1dおよび部品供給テープ2の始端2dを撮像することによって、部品供給テープ1の終端1dおよび部品供給テープ2の始端2dを検出するように構成されている。   The tape detection unit 40 includes an imaging unit, and is configured to image the end 1d of the component supply tape 1 and the start 2d of the component supply tape 2 through the opening 11k provided in the tape pressing unit 11b. ing. The tape detection unit 40 is configured to detect the end 1d of the component supply tape 1 and the start 2d of the component supply tape 2 by imaging the end 1d of the component supply tape 1 and the start 2d of the component supply tape 2. Has been.

溶着機構部50は、部品供給テープ1の終端1dと部品供給テープ2の始端2dとの端面同士が接触することにより端面同士が突き合わされた状態で、部品供給テープ1の終端1dと部品供給テープ2の始端2dとの接触部分3としての突き合わせ部分4を溶着するように構成されている。   The welding mechanism unit 50 is configured such that the end surface 1d of the component supply tape 1 and the component supply tape 1 are in contact with each other by the end surfaces of the end 1d of the component supply tape 1 and the start end 2d of the component supply tape 2 contacting each other. 2 is configured to weld a butted portion 4 as a contact portion 3 with the start end 2d.

溶着機構部50は、超音波による溶着を行う溶着部51と、溶着部51を上下方向(Z方向)に移動させる溶着部縦駆動部52と、溶着部51を部品供給テープ1(2)の幅方向(Y方向)に移動させる溶着部横駆動部53とを含んでいる。溶着部51は、図4、図6および図7に示すように、交流電圧により超音波を発生させるとともに振動する超音波振動子51aと、超音波振動子51aに固定的に接続されるとともに、超音波振動子51aの振動により超音波振動子51aとともに振動する溶着部本体51bとを有している。なお、溶着部横駆動部53は、特許請求の範囲の「溶着部駆動部」の一例である。   The welding mechanism unit 50 includes a welding unit 51 that performs ultrasonic welding, a welding unit vertical drive unit 52 that moves the welding unit 51 in the vertical direction (Z direction), and the welding unit 51 of the component supply tape 1 (2). And a welded portion lateral drive unit 53 that moves in the width direction (Y direction). As shown in FIGS. 4, 6, and 7, the welding portion 51 is fixedly connected to an ultrasonic transducer 51 a that generates ultrasonic waves by an alternating voltage and vibrates, and the ultrasonic transducer 51 a, It has a welded part main body 51b that vibrates together with the ultrasonic vibrator 51a by the vibration of the ultrasonic vibrator 51a. The welded portion lateral drive unit 53 is an example of the “welded portion drive unit” in the claims.

ここで、本実施形態では、溶着部51は、テープ駆動部20および30によりそれぞれ部品供給テープ1および2を移動させることによって、部品供給テープ1の終端1dと部品供給テープ2の始端2dとの端面同士が接触されることにより端面同士が突き合わされた状態で、接触部分3としての突き合わせ部分4を溶着することによって、部品供給テープ1と部品供給テープ2とを接続するように構成されている。   Here, in this embodiment, the welding unit 51 moves the component supply tapes 1 and 2 by the tape drive units 20 and 30, respectively, so that the end 1d of the component supply tape 1 and the start end 2d of the component supply tape 2 are moved. In a state where the end faces are brought into contact with each other by contacting the end faces, the component supply tape 1 and the component supply tape 2 are connected by welding the butted portion 4 as the contact portion 3. .

具体的には、溶着部51は、図13に示すように、キャリアテープ1bおよび2b側(Z2方向側)からキャリアテープ1bの終端1dとキャリアテープ2bの始端2dとの接触部分3(突き合わせ部分4)を溶着することによって、キャリアテープ1bとキャリアテープ2bとを接続するように構成されている。   Specifically, as shown in FIG. 13, the welded portion 51 includes a contact portion 3 (butting portion) between the end 1 d of the carrier tape 1 b and the start 2 d of the carrier tape 2 b from the carrier tape 1 b and 2 b side (Z2 direction side). By welding 4), the carrier tape 1b and the carrier tape 2b are connected.

より具体的には、溶着部51は、溶着部縦駆動部52により上方に移動されることにより、キャリアテープ1bおよび2b側(Z2方向側)から、接触部分3(突き合わせ部分4)に向かって溶着部本体51bの先端51cを押し当てるように構成されている。また、溶着部51は、接触部分3(突き合わせ部分4)に向かって溶着部本体51bの先端51cを押し当てた状態で、超音波振動子51aにより超音波を発生させることにより、キャリアテープ1bの終端1dとキャリアテープ2bの始端2dとの接触部分3(突き合わせ部分4)を溶着するように構成されている。つまり、溶着部51は、接触部分3(突き合わせ部分4)に向かって溶着部本体51bの先端51cを押し当てた状態で、超音波振動子51aの振動により溶着部本体51bを振動させることにより、キャリアテープ1bの終端1dとキャリアテープ2bの始端2dとの接触部分3(突き合わせ部分4)を溶着するように構成されている。   More specifically, the welded portion 51 is moved upward by the welded portion vertical drive unit 52, thereby moving from the carrier tape 1 b and 2 b side (Z2 direction side) toward the contact portion 3 (butting portion 4). It is comprised so that the front-end | tip 51c of the welding part main body 51b may be pressed. In addition, the welding part 51 generates ultrasonic waves by the ultrasonic vibrator 51a in a state where the tip 51c of the welding part main body 51b is pressed toward the contact part 3 (butting part 4), so that the carrier tape 1b A contact portion 3 (butting portion 4) between the end 1d and the start end 2d of the carrier tape 2b is welded. That is, the welding part 51 vibrates the welding part main body 51b by the vibration of the ultrasonic vibrator 51a in a state where the tip 51c of the welding part main body 51b is pressed toward the contact part 3 (butting part 4). A contact portion 3 (butting portion 4) between the end 1d of the carrier tape 1b and the start 2d of the carrier tape 2b is welded.

また、本実施形態では、図8に示すように、溶着部51は、部品供給テープ1および2の幅方向において、部品供給テープ1(2)のテープ幅W1よりも小さい溶着部幅W2を有している。溶着部幅W2は、スプライシング装置100に配置される最も小さい部品供給テープ1(2)のテープ幅W1よりも小さい幅である。   In the present embodiment, as shown in FIG. 8, the welded portion 51 has a welded portion width W2 that is smaller than the tape width W1 of the component supply tape 1 (2) in the width direction of the component supply tapes 1 and 2. doing. The welded portion width W2 is a width smaller than the tape width W1 of the smallest component supply tape 1 (2) arranged in the splicing device 100.

また、溶着部51は、図9に示すように、部品供給テープ(2)のテープ幅W1よりも小さい溶着幅W3で、接触部分3(突き合わせ部分4)を溶着するように構成されている。また、溶着幅W3は、部品実装装置に配置され、部品E1(E2)を供給するために部品供給テープ1(2)を送るテープフィーダ200におけるテープフィーダ200と部品供給テープ1(2)との接触幅W4よりも小さい。   Moreover, the welding part 51 is comprised so that the contact part 3 (butt | matching part 4) may be welded by the welding width W3 smaller than the tape width W1 of a component supply tape (2), as shown in FIG. Further, the welding width W3 is arranged in the component mounting apparatus, and the tape feeder 200 and the component supply tape 1 (2) in the tape feeder 200 that sends the component supply tape 1 (2) to supply the component E1 (E2). It is smaller than the contact width W4.

また、本実施形態では、スプライシング装置100には、図1〜図4に示すように、溶着部51により溶着する際に、接触部分3(突き合わせ部分4)の近傍(接触部分3および接触部分3の周辺)を冷却する冷却部70が設けられている。   Further, in the present embodiment, the splicing device 100 has a contact portion 3 (contact portion 3 and contact portion 3) in the vicinity of the contact portion 3 (butting portion 4) as shown in FIGS. A cooling unit 70 is provided for cooling the periphery of the device.

冷却部70は、トップテープ1cおよび2c側(Z1方向側)から、接触部分3(突き合わせ部分4)の近傍を押さえた状態で、トップテープ1cおよび2c側の接触部分3(突き合わせ部分4)の近傍の熱を放熱する放熱部71を含んでいる。本実施形態では、放熱部71は、アルミニウムなどの熱伝導性が高い金属により構成されており、テープ押え部11bの押え部分11gにより構成されている。つまり、本実施形態では、放熱部71は、溶着部51の溶着部本体51bの先端51cが押し当てられることにより突き上げられる接触部分3(突き合わせ部分4)を、トップテープ1cおよび2c側から押さえる押え部(テープ押え部11bの押え部分11g)を兼ねている。   The cooling unit 70 is in a state of pressing the vicinity of the contact portion 3 (butting portion 4) from the top tape 1c and 2c side (Z1 direction side) of the contact portion 3 (butting portion 4) on the top tape 1c and 2c side. A heat dissipating part 71 that dissipates heat in the vicinity is included. In the present embodiment, the heat radiating portion 71 is made of a metal having high thermal conductivity such as aluminum, and is made of a pressing portion 11g of the tape pressing portion 11b. That is, in this embodiment, the heat radiating part 71 holds the contact part 3 (butting part 4) pushed up by pressing the tip 51c of the welding part main body 51b of the welding part 51 from the top tapes 1c and 2c side. It also serves as a part (pressing part 11g of the tape pressing part 11b).

また、冷却部70は、キャリアテープ1bおよび2b側(Z2方向側)から、接触部分3(突き合わせ部分4)に向けて冷却用流体(たとえば、常温の空気)を吹き出すことにより、キャリアテープ1bおよび2b側の接触部分3(突き合わせ部分4)の近傍を冷却する冷却用流体吹出部72を含んでいる。冷却用流体吹出部72は、溶着部51により溶着が行われている間、冷却用流体を接触部分3(突き合わせ部分4)に向けて吹き出すように構成されている。   Further, the cooling unit 70 blows out a cooling fluid (for example, air at normal temperature) from the carrier tape 1b and 2b side (Z2 direction side) toward the contact portion 3 (butting portion 4), whereby the carrier tape 1b and A cooling fluid outlet 72 for cooling the vicinity of the contact portion 3 (butting portion 4) on the 2b side is included. The cooling fluid blowing portion 72 is configured to blow the cooling fluid toward the contact portion 3 (butting portion 4) while welding is performed by the welding portion 51.

溶着部縦駆動部52は、図3および図4に示すように、溶着部51の溶着部本体51bの先端51cを接触部分3(突き合わせ部分4)に押し当てる上昇位置と、溶着部51の溶着部本体51bの先端51cを接触部分3(突き合わせ部分4)に押し当てない下降位置との間で、溶着部51を上下方向に移動させるように構成されている。具体的には、溶着部縦駆動部52は、上下方向(Z方向)に延びるボールねじ52aと、ボールねじ52aを駆動する駆動モータ52bと、ボールねじ52aに係合するボールナット52cと、ボールナット52cが固定されとともに、溶着部51および冷却用流体吹出部72が配置されるベース部52dとを含んでいる。溶着部縦駆動部52は、駆動モータ52bによりボールねじ52aを回転させることによって、ボールねじ52aに係合するボールナット52cとともに、ベース部52dを上下方向に移動させる。これにより、溶着部縦駆動部52は、ベース部52dに配置された溶着部51および冷却用流体吹出部72を上下方向に移動させるように構成されている。   As shown in FIGS. 3 and 4, the welded portion vertical drive unit 52 has a raised position where the tip 51 c of the welded portion main body 51 b of the welded portion 51 is pressed against the contact portion 3 (butting portion 4), and the welded portion 51 is welded. The welding part 51 is configured to move in the vertical direction between a lowered position where the tip 51c of the main part 51b is not pressed against the contact part 3 (butting part 4). Specifically, the welded portion vertical drive unit 52 includes a ball screw 52a extending in the vertical direction (Z direction), a drive motor 52b that drives the ball screw 52a, a ball nut 52c that engages with the ball screw 52a, The nut 52c is fixed and includes a base portion 52d on which the welded portion 51 and the cooling fluid blowing portion 72 are disposed. The welded part vertical drive part 52 moves the base part 52d in the vertical direction together with the ball nut 52c engaged with the ball screw 52a by rotating the ball screw 52a by the drive motor 52b. Thereby, the welding part vertical drive part 52 is comprised so that the welding part 51 and cooling fluid blowing part 72 which are arrange | positioned at the base part 52d may be moved to an up-down direction.

溶着部横駆動部53は、部品供給テープ1(2)の幅方向(Y方向)に延びるボールねじ53aと、ボールねじ53aを駆動する駆動モータ53bと、ボールねじ53aに係合するボールナット53cと、ボールナット53cが固定されるとともに、溶着部縦駆動部52が配置されるベース部53dとを含んでいる。溶着部横駆動部53は、駆動モータ53bによりボールねじ53aを回転させることによって、ボールねじ53aに係合するボールナット53cとともに、ベース部53dをY方向に移動させる。これにより、溶着部横駆動部53は、溶着部縦駆動部52とともに、溶着部縦駆動部52のベース部52dに配置された溶着部51および冷却用流体吹出部72をY方向に移動させるように構成されている。   The welding portion lateral drive portion 53 includes a ball screw 53a extending in the width direction (Y direction) of the component supply tape 1 (2), a drive motor 53b that drives the ball screw 53a, and a ball nut 53c that engages with the ball screw 53a. And a base portion 53d on which the welded portion vertical drive portion 52 is disposed. The welding part lateral drive part 53 moves the base part 53d in the Y direction together with the ball nut 53c engaged with the ball screw 53a by rotating the ball screw 53a by the drive motor 53b. Thereby, the welding part horizontal drive part 53 moves the welding part 51 and the cooling fluid blowing part 72 which are arrange | positioned at the base part 52d of the welding part vertical drive part 52 with the welding part vertical drive part 52 in a Y direction. It is configured.

制御部60は、CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)、およびRAM(Random Access Memory)などを含み、スプライシング装置100の動作を制御する制御回路である。   The control unit 60 includes a CPU (Central Processing Unit), a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random Access Memory), and the like, and is a control circuit that controls the operation of the splicing device 100.

(スプライシング方法)
次に、主に図10〜図14を参照して、本発明の一実施形態によるスプライシング方法を説明する。本発明の一実施形態によるスプライシング方法は、図10に示すように、ステップS1〜S8の工程を含んでいる。ステップS1〜S8の各工程は、適宜、作業者かまたはスプライシング装置100により行われる。
(Splicing method)
Next, a splicing method according to an embodiment of the present invention will be described mainly with reference to FIGS. The splicing method according to an embodiment of the present invention includes steps S1 to S8 as shown in FIG. Each process of step S1-S8 is suitably performed by the operator or the splicing apparatus 100.

まず、ステップS1では、部品実装装置において使用中の部品供給テープ1の終端が作業者により切断されることにより、部品供給テープ1の不要な部分(部品E1が配置されていない凹部1aなど)が除去される。この結果、部品供給テープ1に、部品供給テープ2の始端2dと接続するための終端1dが形成される。また、ステップS1では、接触部分3(突き合わせ部分4)から、接触部分3(突き合わせ部分4)から部品供給テープ1が延びる方向に所定の距離だけ離間した位置までトップテープ1cの終端が作業者により切断される。そして、ステップS1では、部品供給テープ1が作業者によりスプライシング装置100のテープ配置部10に配置される。   First, in step S1, an end of the component supply tape 1 being used in the component mounting apparatus is cut by an operator, so that unnecessary portions of the component supply tape 1 (such as a recess 1a in which the component E1 is not disposed) are formed. Removed. As a result, a terminal end 1 d for connecting to the starting end 2 d of the component supply tape 2 is formed on the component supply tape 1. In step S1, the operator terminates the end of the top tape 1c from the contact portion 3 (butting portion 4) to a position separated by a predetermined distance in the direction in which the component supply tape 1 extends from the contact portion 3 (butting portion 4). Disconnected. In step S1, the component supply tape 1 is placed on the tape placement unit 10 of the splicing device 100 by the operator.

具体的には、図11に示すように、テープ配置部10のX1方向側に部品供給テープ1が配置される。より具体的には、まず、取っ手部11eを把持してテープ押え部11bが作業者により上方に引き上げられる。この結果、テープ受け部11aとテープ押え部11bとの間に隙間が生じる。次に、生じた隙間を介して、部品供給テープ1のY1方向側の端部が作業者によりテープ受け部11aに配置される。この際、テープ駆動部20のスプロケット21の歯と、部品供給テープ1の送り孔1eとが係合するように、部品供給テープ1のY1方向側の端部が作業者によりテープ受け部11aに配置される。この結果、部品供給テープ1が幅方向(Y方向)に位置決めされた状態で配置される。次に、取っ手部11eの作業者による把持が解除される。これにより、付勢部11dの付勢力によりテープ押え部11bが下方に移動されるとともに、テープ受け部11aに配置された部品供給テープ1のY1方向側の端部がテープ押え部11bにより上方から押えられる。この結果、部品供給テープ1のY1方向側の端部が、テープ押え部11bおよびテープ受け部11aにより保持される。次に、テープ押え部12aが作業者によりY1方向に移動されることにより、部品供給テープ1のY2方向側の端部が、テープ押え部12aの溝部12cに挿入されるとともに、溝部12cにより保持される。これらの結果、テープ配置部10のX1方向側に部品供給テープ1が配置される。   Specifically, as shown in FIG. 11, the component supply tape 1 is arranged on the X1 direction side of the tape arrangement unit 10. More specifically, first, the handle portion 11e is grasped and the tape pressing portion 11b is pulled upward by the operator. As a result, a gap is generated between the tape receiving portion 11a and the tape pressing portion 11b. Next, the end portion on the Y1 direction side of the component supply tape 1 is placed on the tape receiving portion 11a by the operator through the generated gap. At this time, the end of the component supply tape 1 on the Y1 direction side is brought into contact with the tape receiving portion 11a by the operator so that the teeth of the sprocket 21 of the tape drive unit 20 and the feed hole 1e of the component supply tape 1 are engaged. Be placed. As a result, the component supply tape 1 is arranged in a state of being positioned in the width direction (Y direction). Next, the grip of the handle portion 11e by the operator is released. As a result, the tape pressing portion 11b is moved downward by the urging force of the urging portion 11d, and the end portion on the Y1 direction side of the component supply tape 1 arranged in the tape receiving portion 11a is moved from above by the tape pressing portion 11b. Pressed. As a result, the end of the component supply tape 1 on the Y1 direction side is held by the tape pressing portion 11b and the tape receiving portion 11a. Next, when the tape pressing portion 12a is moved in the Y1 direction by the operator, the end portion on the Y2 direction side of the component supply tape 1 is inserted into the groove portion 12c of the tape pressing portion 12a and is held by the groove portion 12c. Is done. As a result, the component supply tape 1 is arranged on the X1 direction side of the tape arrangement unit 10.

次に、ステップS2(図10参照)では、スプライシング装置100に設けられた位置決め開始ボタン(図示せず)が作業者により操作される。この結果、テープ配置部10のX1方向側に配置された部品供給テープ1が、テープ検出部40により終端1dが検出されるまで(溶着位置まで)、テープ駆動部20によりX2方向に移動される。   Next, in step S2 (see FIG. 10), a positioning start button (not shown) provided in the splicing device 100 is operated by the operator. As a result, the component supply tape 1 arranged on the X1 direction side of the tape placement unit 10 is moved in the X2 direction by the tape drive unit 20 until the end 1d is detected by the tape detection unit 40 (to the welding position). .

次に、ステップS3(図10参照)では、部品供給テープ1と同様に、新たな部品供給テープ2の始端が作業者により切断されることにより、部品供給テープ2の不要な部分(部品E2が配置されていない凹部2aなど)が除去される。この結果、部品供給テープ2に、部品供給テープ1の終端1dと接続するための始端2dが形成される。また、ステップS2では、接触部分3(突き合わせ部分4)から、接触部分3(突き合わせ部分4)から部品供給テープ2が延びる方向に所定の距離だけ離間した位置までトップテープ2cの始端が作業者により切断される。そして、ステップS2では、部品供給テープ2が作業者によりスプライシング装置100のテープ配置部10に配置される。   Next, in step S3 (see FIG. 10), as in the case of the component supply tape 1, the start end of the new component supply tape 2 is cut by an operator, so that an unnecessary portion (component E2 of the component supply tape 2 is The recesses 2a that are not arranged are removed. As a result, a start end 2 d for connecting to the end 1 d of the component supply tape 1 is formed on the component supply tape 2. Further, in step S2, the operator starts the top end of the top tape 2c from the contact portion 3 (butting portion 4) to a position separated by a predetermined distance in the direction in which the component supply tape 2 extends from the contact portion 3 (butting portion 4). Disconnected. In step S2, the component supply tape 2 is placed on the tape placement unit 10 of the splicing device 100 by the operator.

具体的には、図12に示すように、テープ配置部10のX2方向側に部品供給テープ2が配置される。より具体的には、まず、取っ手部11iを把持してテープ押え部11cが作業者により上方に引き上げられる。この結果、テープ受け部11aとテープ押え部11cとの間に隙間が生じる。次に、生じた隙間を介して、部品供給テープ2のY1方向側の端部が作業者によりテープ受け部11aに配置される。この際、テープ駆動部30のスプロケット31の歯と、部品供給テープ2の送り孔2eとが係合するように、部品供給テープ2のY1方向側の端部が作業者によりテープ受け部11aに配置される。この結果、部品供給テープ2が幅方向(Y方向)に位置決めされた状態で配置される。次に、取っ手部11iの作業者による把持が解除される。これにより、付勢部11hの付勢力によりテープ押え部11cが下方に移動されるとともに、テープ受け部11aに配置された部品供給テープ2のY1方向側の端部がテープ押え部11cにより上方から押えられる。この結果、部品供給テープ2のY1方向側の端部が、テープ押え部11cおよびテープ受け部11aにより保持される。次に、テープ押え部12bが作業者によりY1方向に移動されることにより、部品供給テープ2のY2方向側の端部が、テープ押え部12bの溝部12dに挿入されるとともに、溝部12dにより保持される。これらの結果、テープ配置部10のX2方向側に部品供給テープ2が配置される。   Specifically, as shown in FIG. 12, the component supply tape 2 is arranged on the X2 direction side of the tape arrangement unit 10. More specifically, first, the handle portion 11i is grasped and the tape pressing portion 11c is pulled upward by the operator. As a result, a gap is generated between the tape receiving part 11a and the tape pressing part 11c. Next, the end portion on the Y1 direction side of the component supply tape 2 is placed on the tape receiving portion 11a by the operator through the generated gap. At this time, the end of the component supply tape 2 on the Y1 direction side is brought into contact with the tape receiving portion 11a by the operator so that the teeth of the sprocket 31 of the tape drive unit 30 and the feed hole 2e of the component supply tape 2 are engaged. Be placed. As a result, the component supply tape 2 is arranged in a state of being positioned in the width direction (Y direction). Next, the grip of the handle portion 11i by the operator is released. As a result, the tape pressing portion 11c is moved downward by the urging force of the urging portion 11h, and the end portion on the Y1 direction side of the component supply tape 2 arranged on the tape receiving portion 11a is moved from above by the tape pressing portion 11c. Pressed. As a result, the end portion on the Y1 direction side of the component supply tape 2 is held by the tape pressing portion 11c and the tape receiving portion 11a. Next, when the tape pressing portion 12b is moved in the Y1 direction by the operator, the end portion on the Y2 direction side of the component supply tape 2 is inserted into the groove portion 12d of the tape pressing portion 12b and held by the groove portion 12d. Is done. As a result, the component supply tape 2 is arranged on the X2 direction side of the tape arrangement unit 10.

次に、ステップS4(図10参照)では、スプライシング装置100に設けられた位置決め開始ボタン(図示せず)が作業者により操作される。この結果、テープ配置部10のX2方向側に配置された部品供給テープ2が、テープ検出部40により始端2dが検出されるまで(溶着位置まで)、テープ駆動部30によりX1方向に移動される。この結果、ステップS4では、図13に示すように、部品供給テープ1の終端1dと部品供給テープ2の始端2dとが接触されて突き合わされる。また、部品供給テープ1の終端1dと部品供給テープ2の始端2dとを突き合わせた状態では、トップテープ1cの終端とトップテープ2cの始端とが切断されていることによって、切断後のトップテープ1cの終端と切断後のトップテープ2cの始端との間に所定の切断長さL1を有する切断部81が形成される。   Next, in step S4 (see FIG. 10), a positioning start button (not shown) provided in the splicing device 100 is operated by the operator. As a result, the component supply tape 2 arranged on the X2 direction side of the tape placement unit 10 is moved in the X1 direction by the tape drive unit 30 until the start end 2d is detected by the tape detection unit 40 (up to the welding position). . As a result, in step S4, as shown in FIG. 13, the end 1d of the component supply tape 1 and the start end 2d of the component supply tape 2 are brought into contact with each other. Further, in a state where the end 1d of the component supply tape 1 and the start end 2d of the component supply tape 2 are abutted with each other, the end of the top tape 1c and the start end of the top tape 2c are cut, so that the cut top tape 1c is cut. A cut portion 81 having a predetermined cut length L1 is formed between the end of the cut and the start end of the cut top tape 2c.

次に、ステップS5(図10参照)では、スプライシング装置100に設けられた溶着開始ボタン(図示せず)が作業者により操作される。この結果、部品供給テープ1の終端1dと部品供給テープ2の始端2dとの接触部分3(突き合わせ部分4)が溶着部51により溶着される。これにより、部品供給テープ1と部品供給テープ2とが接続される。   Next, in step S5 (see FIG. 10), a welding start button (not shown) provided in the splicing device 100 is operated by the operator. As a result, the contact portion 3 (butting portion 4) between the end 1 d of the component supply tape 1 and the start end 2 d of the component supply tape 2 is welded by the welding portion 51. Thereby, the component supply tape 1 and the component supply tape 2 are connected.

ステップS5では、まず、溶着部51の溶着部本体51bの先端51cを接触部分3(突き合わせ部分4)に押し当てない下降位置から、溶着部51の溶着部本体51bの先端51cを接触部分3(突き合わせ部分4)に押し当てる上昇位置まで、溶着部51が溶着部縦駆動部52により上方(Z1方向)に移動される。次に、溶着部51の溶着部本体51bの先端51cを接触部分3(突き合わせ部分4)に押し当てた状態で、制御部60による制御に基づいて、溶着部51の超音波振動子51aにより超音波が発生される。つまり、溶着部51の溶着部本体51bの先端51cを接触部分3(突き合わせ部分4)に押し当てた状態で、溶着部51の超音波振動子51aの振動により溶着部本体51bが振動される。次に、予め設定されている溶着時間が経過すると、溶着部51の超音波振動子51aによる超音波の発生が停止される。つまり、溶着部51の超音波振動子51aの振動が停止されることにより、溶着部本体51bの振動が停止される。この結果、切断部81が形成された状態で、キャリアテープ1bおよび2b側(Z2方向側)から、キャリアテープ1bの終端とキャリアテープ2bの始端との接触部分3(突き合わせ部分4)が溶着される。これにより、キャリアテープ1bとキャリアテープ2bとが接続される。   In step S5, first, the tip 51c of the welded part main body 51b of the welded part 51 is moved from the lowered position where the tip 51c of the welded part main body 51b of the welded part 51 is not pressed against the contacted part 3 (butting part 4). The welded portion 51 is moved upward (in the Z1 direction) by the welded portion vertical drive unit 52 to the raised position where it is pressed against the butted portion 4). Next, in a state where the tip 51c of the welded part main body 51b of the welded part 51 is pressed against the contact part 3 (butting part 4), the ultrasonic vibrator 51a of the welded part 51 performs super Sound waves are generated. That is, in the state where the tip 51c of the welded part main body 51b of the welded part 51 is pressed against the contact part 3 (butting part 4), the welded part main body 51b is vibrated by the vibration of the ultrasonic vibrator 51a of the welded part 51. Next, when a preset welding time has elapsed, the generation of ultrasonic waves by the ultrasonic transducer 51a of the welded portion 51 is stopped. That is, when the vibration of the ultrasonic vibrator 51a of the welding part 51 is stopped, the vibration of the welding part main body 51b is stopped. As a result, the contact portion 3 (butting portion 4) between the terminal end of the carrier tape 1b and the starting end of the carrier tape 2b is welded from the carrier tape 1b and 2b side (Z2 direction side) with the cut portion 81 formed. The Thereby, the carrier tape 1b and the carrier tape 2b are connected.

また、溶着部51により溶着する際には、接触部分3(突き合わせ部分4)の近傍が冷却部70により冷却される。具体的には、テープ押え部11bの押え部分11gにより構成される放熱部71によりトップテープ1cおよび2c側の接触部分3(突き合わせ部分4)の近傍の熱が放熱される。また、冷却用流体吹出部72から吹き出される冷却用流体により、キャリアテープ1bおよび2b側の接触部分3(突き合わせ部分4)の近傍の熱が放熱される。   Further, when welding is performed by the welding part 51, the vicinity of the contact part 3 (butting part 4) is cooled by the cooling part 70. Specifically, heat in the vicinity of the contact portion 3 (butting portion 4) on the side of the top tape 1c and 2c is radiated by the heat radiating portion 71 configured by the pressing portion 11g of the tape pressing portion 11b. Further, the heat in the vicinity of the contact portion 3 (butting portion 4) on the carrier tapes 1b and 2b side is radiated by the cooling fluid blown out from the cooling fluid blowing portion 72.

また、ステップS5では、部品供給テープ1(2)のテープ幅W1よりも小さい溶着幅W3で、接触部分3(突き合わせ部分4)が溶着部51により溶着される。スプライシング装置100に配置される最も小さい部品供給テープ1および2を溶着する場合には、溶着部51の溶着部幅W2と、溶着幅W3とが同じであるので、溶着部51の溶着部本体51bの先端51cを接触部分3に押し当てるだけで、接触部分3(突き合わせ部分4)が溶着部51により溶着される。したがって、この場合、溶着部51は溶着部横駆動部53によりY方向に移動されない。一方、スプライシング装置100に配置される最も小さい部品供給テープ1および2よりも大きい部品供給テープ1および2を溶着する場合には、溶着部51の溶着部幅W2よりも、溶着幅W3が大きいので、溶着幅W3で接触部分3(突き合わせ部分4)が溶着されるように、溶着部51が溶着部横駆動部53によりY方向に移動される。この際、予め設定されている移動速度で、溶着部51が溶着部横駆動部53によりY方向に移動される。   In step S 5, the contact portion 3 (butting portion 4) is welded by the welding portion 51 with a welding width W 3 that is smaller than the tape width W 1 of the component supply tape 1 (2). When welding the smallest component supply tapes 1 and 2 arranged in the splicing device 100, the welded part width W2 of the welded part 51 and the welded width W3 are the same, so the welded part body 51b of the welded part 51 is the same. The contact portion 3 (butting portion 4) is welded by the welded portion 51 simply by pressing the tip 51 c of the contact portion 3 against the contact portion 3. Therefore, in this case, the welded part 51 is not moved in the Y direction by the welded part lateral drive part 53. On the other hand, when welding the component supply tapes 1 and 2 larger than the smallest component supply tapes 1 and 2 arranged in the splicing device 100, the welding width W3 is larger than the welding width W2 of the welding portion 51. The welding part 51 is moved in the Y direction by the welding part lateral drive part 53 so that the contact part 3 (butting part 4) is welded with the welding width W3. At this time, the welding part 51 is moved in the Y direction by the welding part lateral driving part 53 at a preset moving speed.

また、ステップS5では、溶着部51により溶着した後、溶着部51の溶着部本体51bの先端51cを接触部分3(突き合わせ部分4)に押し当てる上昇位置から、溶着部51の溶着部本体51bの先端51cを接触部分3(突き合わせ部分4)に押し当てない下降位置まで、溶着部縦駆動部52により溶着部51が下方(Z2方向)に移動される。   Moreover, in step S5, after welding by the welding part 51, from the raise position which presses the front-end | tip 51c of the welding part main body 51b of the welding part 51 to the contact part 3 (butting part 4), the welding part main body 51b of the welding part 51 is shown. The welded portion 51 is moved downward (Z2 direction) by the welded portion vertical drive unit 52 to a lowered position where the tip 51c is not pressed against the contact portion 3 (butting portion 4).

次に、ステップS6では、接触部分3(突き合わせ部分4)がスプライシング装置100外に排出されるように、溶着後の部品供給テープ1(2)がテープ駆動部20のスプロケット21を逆回転(矢印A1方向とは反対方向の回転)されることによりX1方向に移動される。この際、テープ駆動部30のスプロケット31は、空転する。   Next, in step S6, the component supply tape 1 (2) after welding reversely rotates the sprocket 21 of the tape drive unit 20 (arrow) so that the contact portion 3 (butting portion 4) is discharged out of the splicing device 100. (The rotation in the direction opposite to the A1 direction) is moved in the X1 direction. At this time, the sprocket 31 of the tape drive unit 30 idles.

次に、ステップS7では、図14に示すように、接触部分3(突き合わせ部分4)を跨ぐように、トップテープ1cとトップテープ2cとに接続用テープ82が作業者により貼り付けられる。この結果、トップテープ1cとトップテープ2cとが接続される。   Next, in step S7, as shown in FIG. 14, the connecting tape 82 is attached to the top tape 1c and the top tape 2c by the operator so as to straddle the contact portion 3 (butting portion 4). As a result, the top tape 1c and the top tape 2c are connected.

接続用テープ82は、粘着性を有しない基材82aと、粘着性を有し、基材82a上に形成された粘着材82bとを含むテープである。接続用テープ82は、基材82aにおいて粘着材82bが形成された粘着部分82cと、基材82aにおいて粘着材82bが形成されることなく基材82aが露出した非粘着部分82dとを有している。非粘着部分82dは、切断部81が有する所定の切断長さL1よりも大きい長さL2を有している。   The connecting tape 82 is a tape including a base material 82a that does not have adhesiveness and an adhesive material 82b that has adhesiveness and is formed on the base material 82a. The connecting tape 82 includes an adhesive portion 82c where the adhesive material 82b is formed on the base material 82a, and a non-adhesive portion 82d where the base material 82a is exposed without forming the adhesive material 82b on the base material 82a. Yes. The non-adhesive portion 82d has a length L2 that is greater than a predetermined cutting length L1 of the cutting portion 81.

ステップS7では、接続用テープ82の非粘着部分82dが切断部81に対応する位置に配置されるとともに、粘着部分82cがトップテープ1cおよび2cに対応する位置に配置されるように、トップテープ1cとトップテープ2cとに接続用テープ82が作業者により貼り付けられる。   In step S7, the non-adhesive portion 82d of the connecting tape 82 is disposed at a position corresponding to the cutting portion 81, and the top tape 1c is disposed such that the adhesive portion 82c is disposed at a position corresponding to the top tapes 1c and 2c. The connecting tape 82 is attached to the top tape 2c by the operator.

なお、以上では、ステップS6において、接触部分3(突き合わせ部分4)がスプライシング装置100外に排出されるとともに、ステップS7において、接触部分3(突き合わせ部分4)がスプライシング装置100外に排出された状態で、接続用テープ82の貼り付けが行われた例を説明した。しかしながら、本実施形態では、接触部分3(突き合わせ部分4)がスプライシング装置100に配置された状態で、接続用テープ82の貼り付けが行われてもよい。この場合、まず、接触部分3(突き合わせ部分4)がスプライシング装置100内において、テープ押え部11bの押え部分11gの下側から、接続用テープ82の貼り付けが可能な位置まで移動される。つまり、接触部分3(突き合わせ部分4)が、テープ押え部11bの押え部分11gにより上方から覆われた位置から、上方に露出する位置まで移動される。そして、スプライシング装置100により幅方向の両端を保持された状態で、上方に露出した接触部分3(突き合わせ部分4)を跨ぐように、トップテープ1cとトップテープ2cとに接続用テープ82が作業者により貼り付けられる。これにより、接続用テープ82の貼り付け作業の作業性をより向上させることが可能である。   In the above, the contact portion 3 (butting portion 4) is discharged out of the splicing device 100 in step S6, and the contact portion 3 (butting portion 4) is discharged out of the splicing device 100 in step S7. The example in which the connection tape 82 is pasted has been described. However, in the present embodiment, the connection tape 82 may be attached in a state where the contact portion 3 (butting portion 4) is disposed in the splicing device 100. In this case, first, the contact portion 3 (butting portion 4) is moved in the splicing device 100 from the lower side of the pressing portion 11g of the tape pressing portion 11b to a position where the connecting tape 82 can be attached. That is, the contact part 3 (butting part 4) is moved from the position covered from above by the pressing part 11g of the tape pressing part 11b to the position exposed upward. Then, with the both ends in the width direction being held by the splicing device 100, the connecting tape 82 is connected to the top tape 1c and the top tape 2c so as to straddle the contact portion 3 (butting portion 4) exposed upward. Is pasted. As a result, the workability of the attaching operation of the connecting tape 82 can be further improved.

そして、ステップS8では、図10に示すように、キャリアテープ1bおよび2bが溶着により接続されるとともに、トップテープ1cおよび2cが接続用テープ82により接続された部品供給テープ1(2)が作業者によりスプライシング装置100から取り外される。これにより、一実施形態によるスプライシング方法では、スプライシング作業が完了する。   In step S8, as shown in FIG. 10, the carrier tapes 1b and 2b are connected by welding, and the component supply tape 1 (2) in which the top tapes 1c and 2c are connected by the connecting tape 82 is the operator. Is removed from the splicing device 100. Thereby, in the splicing method according to the embodiment, the splicing operation is completed.

(本実施形態の効果)
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
(Effect of this embodiment)
In the present embodiment, the following effects can be obtained.

本実施形態のスプライシング装置100では、上記のように、部品供給テープ1の終端1dと部品供給テープ2の始端2dとが接触された状態で接触部分3(突き合わせ部分4)を溶着することによって、部品供給テープ1と部品供給テープ2とを接続する溶着部51を設ける。これにより、部品供給テープ1の終端1dと部品供給テープ2の始端2dとを溶着により一体化することができるので、部品供給テープ同士(部品供給テープ1および部品供給テープ2)を強固に接続(スプライシング)することができる。   In the splicing device 100 of the present embodiment, as described above, the contact portion 3 (butting portion 4) is welded in a state where the end 1d of the component supply tape 1 and the start end 2d of the component supply tape 2 are in contact with each other. A welding portion 51 for connecting the component supply tape 1 and the component supply tape 2 is provided. Thereby, since the end 1d of the component supply tape 1 and the start end 2d of the component supply tape 2 can be integrated by welding, the component supply tapes (component supply tape 1 and component supply tape 2) are firmly connected ( Splicing).

また、本実施形態のスプライシング装置100では、上記のように、キャリアテープ1bおよびキャリアテープ2b側から、キャリアテープ1bの終端とキャリアテープ2bの始端との接触部分3(突き合わせ部分4)が溶着することによって、キャリアテープ1bとキャリアテープ2bとを接続するように溶着部51を構成する。これにより、キャリアテープ1bの終端とキャリアテープ2bの始端とを溶着により一体化することができるので、部品供給テープ1(2)のキャリアテープ同士(キャリアテープ1bおよびキャリアテープ2b)を強固に接続することができる。また、キャリアテープ1bおよびキャリアテープ2b側から、キャリアテープ1bの終端とキャリアテープ2bの始端とが溶着されるので、トップテープ1c(2c)とキャリアテープ1b(2b)とが溶着されることを抑制することができる。その結果、トップテープ1c(2c)とキャリアテープ1b(2b)とが溶着されることに起因して、部品実装装置に配置され、部品を供給するために部品供給テープ1(2)を送るテープフィーダ200においてトップテープ1c(2c)が剥がれにくくなることを抑制することができる。   Further, in the splicing device 100 of the present embodiment, as described above, the contact portion 3 (butting portion 4) between the end of the carrier tape 1b and the start end of the carrier tape 2b is welded from the carrier tape 1b and the carrier tape 2b side. Thus, the welded portion 51 is configured to connect the carrier tape 1b and the carrier tape 2b. As a result, the end of the carrier tape 1b and the start of the carrier tape 2b can be integrated by welding, so that the carrier tapes of the component supply tape 1 (2) (carrier tape 1b and carrier tape 2b) are firmly connected. can do. Further, since the end of the carrier tape 1b and the start of the carrier tape 2b are welded from the carrier tape 1b and the carrier tape 2b side, the top tape 1c (2c) and the carrier tape 1b (2b) are welded. Can be suppressed. As a result, due to the top tape 1c (2c) and the carrier tape 1b (2b) being welded, the tape that is arranged in the component mounting apparatus and sends the component supply tape 1 (2) to supply the components In the feeder 200, it can suppress that the top tape 1c (2c) becomes difficult to peel off.

また、本実施形態のスプライシング装置100では、上記のように、溶着部51により溶着する際に、接触部分3(突き合わせ部分4)の近傍を冷却する冷却部70を設ける。これにより、キャリアテープ同士を溶着しながら、冷却部70による冷却により、トップテープ1c(2c)とキャリアテープ1b(2b)とが溶着されることをより確実に抑制することができる。その結果、トップテープ1c(2c)とキャリアテープ1b(2b)とが溶着されることに起因して、テープフィーダ200においてトップテープ1c(2c)が剥がれにくくなることをより確実に抑制することができる。また、冷却部70により冷却することにより、キャリアテープ1b(2b)の溶着部分の温度が高くなり過ぎることを抑制することができる。その結果、キャリアテープ1b(2b)の溶着部分の温度が高くなり過ぎることに起因して、キャリアテープ1b(2b)の溶着部分の溶着強度が低下することを抑制することができる。   Further, in the splicing device 100 of the present embodiment, as described above, the cooling unit 70 that cools the vicinity of the contact portion 3 (butting portion 4) is provided when welding is performed by the welding portion 51. Thereby, it can suppress more reliably that the top tape 1c (2c) and the carrier tape 1b (2b) are welded by the cooling by the cooling unit 70 while welding the carrier tapes. As a result, the top tape 1c (2c) and the carrier tape 1b (2b) are welded to each other, thereby more reliably suppressing the top tape 1c (2c) from being easily peeled off in the tape feeder 200. it can. Moreover, it can suppress that the temperature of the welding part of the carrier tape 1b (2b) becomes high too much by cooling with the cooling part 70. FIG. As a result, it is possible to suppress a decrease in the welding strength of the welded portion of the carrier tape 1b (2b) due to the temperature of the welded portion of the carrier tape 1b (2b) becoming too high.

また、本実施形態のスプライシング装置100では、上記のように、冷却部70が、トップテープ1cおよびトップテープ2c側から、接触部分3(突き合わせ部分4)の近傍を押さえた状態で、トップテープ1cおよびトップテープ2c側の接触部分3(突き合わせ部分4)の近傍の熱を放熱する放熱部71を含んでいる。これにより、トップテープ1c(2c)側において、溶着により生じた熱を放熱部71により効果的に放熱することができる。その結果、トップテープ1c(2c)側の接触部分3(突き合わせ部分4)の近傍を確実に冷却することができるので、トップテープ1c(2c)とキャリアテープ1b(2b)とが溶着されることをさらに確実に抑制することができる。   Further, in the splicing device 100 according to the present embodiment, as described above, the cooling unit 70 presses the vicinity of the contact portion 3 (butting portion 4) from the top tape 1c and the top tape 2c side. And a heat radiating portion 71 that radiates heat near the contact portion 3 (butting portion 4) on the top tape 2c side. Thereby, on the top tape 1c (2c) side, heat generated by welding can be effectively radiated by the heat radiating portion 71. As a result, the vicinity of the contact portion 3 (butting portion 4) on the top tape 1c (2c) side can be reliably cooled, so that the top tape 1c (2c) and the carrier tape 1b (2b) are welded. Can be more reliably suppressed.

また、本実施形態のスプライシング装置100では、上記のように、キャリアテープ1bおよびキャリアテープ2b側から、接触部分3(突き合わせ部分4)に向かって溶着部本体51bの先端51cを押し当てた状態で、キャリアテープ1bの終端とキャリアテープ2bの始端との接触部分3(突き合わせ部分4)を溶着するように溶着部51を構成する。そして、溶着部51の溶着部本体51bの先端51cが押し当てられることにより突き上げられる接触部分3(突き合わせ部分4)を、トップテープ1cおよびトップテープ2c側から押さえる押え部(テープ押え部11bの押え部分11g)を兼ねるように放熱部71を構成する。これにより、押え部を兼ねる放熱部71により、部品点数が増加することを抑制しながら、トップテープ1c(2c)側の接触部分3(突き合わせ部分4)の近傍から放熱して冷却を行うことができる。   In the splicing device 100 of the present embodiment, as described above, the tip 51c of the welded part main body 51b is pressed from the carrier tape 1b and carrier tape 2b side toward the contact part 3 (butting part 4). The welded portion 51 is configured to weld the contact portion 3 (butting portion 4) between the end of the carrier tape 1b and the start of the carrier tape 2b. And the press part (press of the tape press part 11b) which presses the contact part 3 (butting part 4) pushed up when the front-end | tip 51c of the weld part main body 51b of the weld part 51 is pressed from the top tape 1c and the top tape 2c side. The heat dissipating part 71 is configured to also serve as the part 11g). As a result, the heat radiation portion 71 that also serves as a holding portion can be cooled by dissipating heat from the vicinity of the contact portion 3 (butting portion 4) on the top tape 1c (2c) side while suppressing an increase in the number of parts. it can.

また、本実施形態のスプライシング装置100では、上記のように、冷却部70が、キャリアテープ1bおよびキャリアテープ2b側から、接触部分3(突き合わせ部分4)に向けて冷却用流体を吹き出すことにより、キャリアテープ1bおよびキャリアテープ2b側の接触部分3(突き合わせ部分4)の近傍を冷却する冷却用流体吹出部72を含んでいる。これにより、キャリアテープ1b(2b)側において、溶着により高温となる接触部分3の近傍を冷却用流体吹出部72から吹き出される冷却用流体により効果的に冷却することができる。その結果、キャリアテープ1b(2b)の溶着部分の温度が高くなり過ぎることをより確実に抑制することができる。   In the splicing device 100 of the present embodiment, as described above, the cooling unit 70 blows out the cooling fluid from the carrier tape 1b and the carrier tape 2b side toward the contact portion 3 (butting portion 4). A cooling fluid blowing portion 72 for cooling the vicinity of the contact portion 3 (butting portion 4) on the carrier tape 1b and carrier tape 2b side is included. Thereby, in the carrier tape 1b (2b) side, the vicinity of the contact part 3 which becomes high temperature by welding can be effectively cooled by the cooling fluid blown from the cooling fluid blowing part 72. As a result, it can suppress more reliably that the temperature of the welding part of the carrier tape 1b (2b) becomes too high.

また、本実施形態のスプライシング装置100では、上記のように、部品供給テープ1および部品供給テープ2の幅方向において、部品供給テープ1および部品供給テープ2のテープ幅W1よりも小さい溶着部幅W2を有するように溶着部51を構成する。そして、部品供給テープ1および部品供給テープ2のテープ幅W1よりも小さい溶着幅W3で、接触部分3(突き合わせ部分4)を溶着するように溶着部51を構成する。ここで、テープフィーダ200では、部品供給テープ1(2)の幅方向の両端部がテープフィーダ200と接触しながら、部品供給テープ1(2)が送られる。したがって、上記のように構成することにより、部品供給テープ1(2)の幅方向の両端部における、テープフィーダ200との接触部分を避けるように、接続後の部品供給テープ1(2)の溶着部分を形成することができる。その結果、接続後の部品供給テープ1(2)の溶着部分が、テープフィーダ200の送り精度に影響を及ぼすことをより確実に抑制することができる。   Further, in the splicing device 100 of the present embodiment, as described above, the weld width W2 that is smaller than the tape width W1 of the component supply tape 1 and the component supply tape 2 in the width direction of the component supply tape 1 and the component supply tape 2. The welded part 51 is configured to have And the welding part 51 is comprised so that the contact part 3 (butt | matching part 4) may be welded by the welding width W3 smaller than the tape width W1 of the component supply tape 1 and the component supply tape 2. FIG. Here, in the tape feeder 200, the component supply tape 1 (2) is fed while both ends in the width direction of the component supply tape 1 (2) are in contact with the tape feeder 200. Therefore, the component supply tape 1 (2) after the connection is welded so as to avoid the contact portion with the tape feeder 200 at both ends in the width direction of the component supply tape 1 (2) by configuring as described above. A part can be formed. As a result, it can suppress more reliably that the welding part of the component supply tape 1 (2) after a connection affects the feeding precision of the tape feeder 200. FIG.

また、本実施形態のスプライシング装置100では、上記のように、溶着部51を部品供給テープ1および部品供給テープ2の幅方向に移動させる溶着部横駆動部53を設ける。これにより、部品供給テープ1(2)のテープ幅W1に応じた異なる溶着幅W3で部品供給テープ1(2)を溶着部51により溶着することができる。その結果、単一の溶着部51により、互いに異なるテープ幅W1を有する複数種類の部品供給テープ1(2)を溶着することができる。   Further, in the splicing device 100 of the present embodiment, as described above, the welded portion lateral drive unit 53 that moves the welded portion 51 in the width direction of the component supply tape 1 and the component supply tape 2 is provided. Thereby, the component supply tape 1 (2) can be welded by the welding part 51 with different welding widths W3 corresponding to the tape width W1 of the component supply tape 1 (2). As a result, a plurality of types of component supply tapes 1 (2) having different tape widths W1 can be welded by the single welded portion 51.

また、本実施形態のスプライシング装置100では、上記のように、テープ駆動部20およびテープ駆動部30によりそれぞれ部品供給テープ1および部品供給テープ2を移動させることによって、部品供給テープ1の終端1dと部品供給テープ2の始端2dとが接触されることにより突き合わされた状態で接触部分3としての突き合わせ部分4を溶着するように溶着部51を構成する。これにより、部品供給テープ1の終端1dと部品供給テープ2の始端2dとを突き合わせた状態で突き合わせ部分4を溶着するので、テープ同士の接続部分に段差が生じることがなく、接続後にテープ厚みが大きくならない。その結果、テープフィーダ200により接続後の部品供給テープ1(2)を送る際に、接続後の部品供給テープ1(2)の溶着部分が、テープフィーダ200の送り精度に影響を及ぼすことを抑制することができる。したがって、テープフィーダ200において、接続後の部品供給テープ1(2)を円滑に送ることができる。   Further, in the splicing device 100 of the present embodiment, as described above, by moving the component supply tape 1 and the component supply tape 2 by the tape drive unit 20 and the tape drive unit 30, respectively, the end 1d of the component supply tape 1 and The welding portion 51 is configured to weld the butted portion 4 as the contact portion 3 in a state of being brought into contact with the starting end 2 d of the component supply tape 2. Thereby, since the butted portion 4 is welded in a state where the end 1d of the component supply tape 1 and the start end 2d of the component supply tape 2 are butted, there is no step in the connecting portion between the tapes, and the tape thickness is increased after the connection. It doesn't grow up. As a result, when the connected component supply tape 1 (2) is sent by the tape feeder 200, the welded portion of the connected component supply tape 1 (2) is prevented from affecting the feeding accuracy of the tape feeder 200. can do. Therefore, in the tape feeder 200, the connected component supply tape 1 (2) can be smoothly fed.

また、本実施形態のスプライシング方法では、上記のように、接触部分3(突き合わせ部分4)から、接触部分3(突き合わせ部分4)から離間した位置までトップテープ1cの終端を切断するとともに、接触部分3(突き合わせ部分4)から、接触部分3(突き合わせ部分4)から離間した位置までトップテープ2cの始端を切断することによって、切断後のトップテープ1cの終端と切断後のトップテープ2cの始端との間に所定の切断長さL1を有する切断部81を形成する。そして、切断部81が形成された状態で、キャリアテープ1bおよびキャリアテープ2b側から、キャリアテープ1bの終端とキャリアテープ2bの始端との接触部分3(突き合わせ部分4)を溶着することによって、キャリアテープ1bとキャリアテープ2bとを接続する。これにより、切断部81が形成されることにより、接触部分3(突き合わせ部分4)にトップテープ1c(2c)が形成されていない状態で、キャリアテープ同士を接触部分3(突き合わせ部分4)において溶着することができる。その結果、接触部分3(突き合わせ部分4)において溶着により生じた熱がトップテープ1c(2c)に伝達されることを抑制することができるので、トップテープ1c(2c)とキャリアテープ1b(2b)とが溶着されることをより確実に抑制することができる。   In the splicing method of the present embodiment, as described above, the end of the top tape 1c is cut from the contact portion 3 (butting portion 4) to a position separated from the contact portion 3 (butting portion 4), and the contact portion. 3 (abutting portion 4) to a position spaced from the contact portion 3 (abutting portion 4), the top end of the top tape 2c is cut, and the end of the top tape 1c after cutting and the beginning of the top tape 2c after cutting A cutting portion 81 having a predetermined cutting length L1 is formed between the two. Then, with the cut portion 81 formed, the contact portion 3 (butting portion 4) between the end of the carrier tape 1b and the start end of the carrier tape 2b is welded from the carrier tape 1b and the carrier tape 2b side. The tape 1b and the carrier tape 2b are connected. Thus, the carrier tape is welded to the contact portion 3 (butting portion 4) in a state where the top tape 1c (2c) is not formed on the contact portion 3 (butting portion 4) by forming the cut portion 81. can do. As a result, since heat generated by welding at the contact portion 3 (butting portion 4) can be suppressed from being transmitted to the top tape 1c (2c), the top tape 1c (2c) and the carrier tape 1b (2b) Can be more reliably suppressed.

また、本実施形態のスプライシング方法では、上記のように、キャリアテープ1bの終端とキャリアテープ2bの始端との接触部分3(突き合わせ部分4)を溶着することによって、キャリアテープ1bとキャリアテープ2bとを接続した後、接触部分3(突き合わせ部分4)を跨ぐように、トップテープ1cとトップテープ2cとに接続用テープ82を貼り付けることによって、トップテープ1cとトップテープ2cとを接続する。これにより、部品供給テープ1(2)のキャリアテープ同士(キャリアテープ1bおよび2b)を、溶着により、強固に接続するだけでなく、部品供給テープ1(2)のトップテープ同士(トップテープ1cおよび2c)を、接続用テープ82により、容易に接続することができる。   In the splicing method of the present embodiment, as described above, the contact portion 3 (butting portion 4) between the end of the carrier tape 1b and the start end of the carrier tape 2b is welded, whereby the carrier tape 1b and the carrier tape 2b are After connecting the top tape 1c and the top tape 2c, the connecting tape 82 is attached to the top tape 1c and the top tape 2c so as to straddle the contact portion 3 (butting portion 4). Thereby, not only the carrier tapes of the component supply tape 1 (2) (carrier tapes 1b and 2b) are firmly connected by welding, but also the top tapes of the component supply tape 1 (2) (top tape 1c and 2c) can be easily connected by the connecting tape 82.

また、本実施形態のスプライシング方法では、上記のように、接続用テープ82の非粘着部分82dが切断部81に対応する位置に配置されるように、トップテープ1cとトップテープ2cとに接続用テープ82を貼り付けることによって、トップテープ1cとトップテープ2cとを接続する。これにより、切断部81が形成されることによりトップテープ1c(2c)が形成されずに露出したキャリアテープ1b(2b)の溶着部分に、接続用テープ82の非粘着部分82dが配置されるので、露出したキャリアテープ1b(2b)の溶着部分に接続用テープ82の粘着部分82cが貼り付けられることを防止することができる。その結果、接続用テープ82の粘着部分82cによる粘着力に起因して、露出したキャリアテープ1b(2b)の溶着部分が破断すること、および、テープフィーダ200においてトップテープ1c(2c)が剥がれにくくなることを防止することができる。   Further, in the splicing method of the present embodiment, as described above, the top tape 1c and the top tape 2c are connected so that the non-adhesive portion 82d of the connection tape 82 is disposed at a position corresponding to the cutting portion 81. By attaching the tape 82, the top tape 1c and the top tape 2c are connected. As a result, the non-adhesive portion 82d of the connecting tape 82 is disposed at the welded portion of the carrier tape 1b (2b) exposed without forming the top tape 1c (2c) by forming the cut portion 81. It is possible to prevent the adhesive portion 82c of the connecting tape 82 from being attached to the exposed welded portion of the carrier tape 1b (2b). As a result, the exposed welded portion of the carrier tape 1b (2b) is broken due to the adhesive force of the adhesive portion 82c of the connecting tape 82, and the top tape 1c (2c) is difficult to peel off in the tape feeder 200. Can be prevented.

[変形例]
なお、今回開示された実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更(変形例)が含まれる。
[Modification]
In addition, it should be thought that embodiment disclosed this time is an illustration and restrictive at no points. The scope of the present invention is shown not by the above description of the embodiment but by the scope of claims, and further includes meanings equivalent to the scope of claims and all modifications (variants) within the scope.

たとえば、上記実施形態では、キャリアテープ同士が溶着により接続され、トップテープ同士が接続用テープにより接続された例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、キャリアテープとトップテープとが溶着されなければ、キャリアテープ同士およびトップテープ同士の両方が溶着により接続されてもよい。   For example, in the above-described embodiment, the carrier tapes are connected to each other by welding, and the top tapes are connected to each other by a connection tape. However, the present invention is not limited to this. In the present invention, if the carrier tape and the top tape are not welded, both the carrier tape and the top tape may be connected by welding.

また、上記実施形態では、溶着部が、超音波による溶着を行う例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、溶着部が、超音波による溶着以外の溶着を行ってもよい。たとえば、溶着部が、ヒータを含み、ヒータの熱による溶着を行ってもよい。   Moreover, although the welding part showed the example which welds by an ultrasonic wave in the said embodiment, this invention is not limited to this. In the present invention, the welded portion may perform welding other than ultrasonic welding. For example, a welding part may include a heater and perform welding by the heat of the heater.

また、上記実施形態では、部品実装装置において使用中の部品供給テープの終端と、新たな部品供給テープの始端との端面同士が接触されることにより端面同士が突き合わされた状態で接触部分としての突き合わせ部分が溶着部により溶着される例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、図15に示す変形例のように溶着してもよい。図15に示す変形例では、部品実装装置において使用中の部品供給テープ1の終端1dと、新たな部品供給テープ2の始端2dとが接触されることにより重ね合わされた状態で接触部分3aとしての重ね合わせ部分4aが溶着部51により溶着される。この場合、部品実装装置において使用中の部品供給テープ1の終端1dが、新たな部品供給テープ2の始端2dの上側になるように、部品供給テープ1の終端1dと部品供給テープ2の始端2dとが重ね合わされた状態で重ね合わせ部分4aが溶着部51により溶着される。これにより、溶着部分に段差部分が生じたとしても、テープフィーダにより部品供給テープ1(2)が送られる際に段差部分がテープフィーダにおいて引っかかることを抑制することができる。   Further, in the above embodiment, the end surface of the component supply tape in use in the component mounting apparatus and the end surface of the new component supply tape are brought into contact with each other so that the end surfaces are abutted with each other as the contact portion. Although the example in which the butted portion is welded by the welded portion has been shown, the present invention is not limited to this. In the present invention, welding may be performed as in the modification shown in FIG. In the modification shown in FIG. 15, the contact portion 3 a is formed in a state where the terminal end 1 d of the component supply tape 1 in use in the component mounting apparatus and the start end 2 d of the new component supply tape 2 are brought into contact with each other. The overlapping portion 4 a is welded by the welded portion 51. In this case, the terminal end 1d of the component supply tape 1 and the start end 2d of the component supply tape 2 are arranged such that the end 1d of the component supply tape 1 in use in the component mounting apparatus is located above the start end 2d of the new component supply tape 2. And the overlapped portion 4 a is welded by the welded portion 51. Thereby, even if the stepped portion is generated in the welded portion, it is possible to suppress the stepped portion from being caught in the tape feeder when the component supply tape 1 (2) is fed by the tape feeder.

また、上記実施形態では、冷却部が、放熱部および冷却用流体吹出部を含む例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、冷却部が、放熱部または冷却用流体吹出部のいずれか一方のみを含んでいてもよい。また、冷却部が、放熱部または冷却用流体吹出部以外の冷却部を含んでいてもよい。   Moreover, although the cooling part showed the example containing a thermal radiation part and the fluid blowing part for cooling in the said embodiment, this invention is not limited to this. In the present invention, the cooling unit may include only one of the heat radiating unit and the cooling fluid blowing unit. Moreover, the cooling unit may include a cooling unit other than the heat radiating unit or the cooling fluid outlet.

また、上記実施形態では、冷却部の放熱部が、押え部を兼ねる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、冷却部の放熱部が、押え部とは別個に設けられていてもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the thermal radiation part of the cooling part showed the example which serves as a pressing part, this invention is not limited to this. In the present invention, the heat dissipating part of the cooling part may be provided separately from the pressing part.

また、上記実施形態では、部品供給テープの幅方向に溶着部を移動させる溶着部横駆動部(溶着部駆動部)を設ける例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、部品供給テープの幅方向に溶着部を移動させる溶着部駆動部を設けなくてもよい。この場合、互いに異なるテープ幅を有する複数種類の部品供給テープのそれぞれに対応して、互いに異なる溶着部幅を有する複数の溶着部を設ければよい。そして、溶着する部品供給テープのテープ幅に応じて、スプライシング装置に対応する溶着部を取り付けて、溶着を行えばよい。また、この場合、複数の溶着部は、それぞれ、対応する部品供給テープのテープ幅よりも小さい幅を有することが好ましい。これにより、いずれの溶着部により溶着を行う場合にも、部品供給テープのテープ幅よりも小さい幅で、接触部分を溶着することが可能である。   Moreover, although the example which provides the welding part horizontal drive part (welding part drive part) which moves a welding part to the width direction of a component supply tape was shown in the said embodiment, this invention is not limited to this. In this invention, it is not necessary to provide the welding part drive part which moves a welding part to the width direction of a component supply tape. In this case, a plurality of welds having different weld widths may be provided corresponding to each of a plurality of types of component supply tapes having different tape widths. And according to the tape width of the component supply tape to weld, the welding part corresponding to a splicing apparatus may be attached and it may weld. In this case, it is preferable that each of the plurality of welded portions has a width smaller than the tape width of the corresponding component supply tape. Thereby, even when welding is performed by any of the welded portions, the contact portion can be welded with a width smaller than the tape width of the component supply tape.

また、上記実施形態では、部品供給テープのテープ幅よりも小さい幅で、接触部分が溶着部により溶着される例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、部品供給テープのテープ幅と同じ幅で、接触部分が溶着部により溶着されてもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the contact part was welded by the welding part by the width | variety smaller than the tape width of a component supply tape, this invention is not limited to this. In the present invention, the contact portion may be welded by the welding portion with the same width as the tape width of the component supply tape.

また、上記実施形態では、2つのトップテープの間に切断部が形成された状態で、キャリアテープ同士が溶着により接続された例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、キャリアテープとトップテープとが溶着されなければ、2つのトップテープの間に切断部を形成しなくてもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the example to which carrier tapes were connected by welding in the state in which the cut part was formed between two top tapes was shown, this invention is not limited to this. In the present invention, if the carrier tape and the top tape are not welded, a cut portion may not be formed between the two top tapes.

また、上記実施形態では、接続用テープが作業者により手動で貼り付けられた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、接続用テープが、テープ貼り付け装置により自動で貼り付けられてもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the example for which the tape for connection was affixed manually by the operator was shown, this invention is not limited to this. In the present invention, the connecting tape may be automatically attached by a tape attaching device.

また、上記実施形態では、接続用テープが非粘着部分を有する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、接続用テープが非粘着部分を有していなくてもよい。たとえば、接続用テープが、強粘着部分と、強粘着部分よりも粘着力が小さい弱粘着部分とを有していてもよい。そして、接続用テープの弱粘着部分が切断部に対応する位置に配置されるように、トップテープに接続用テープが貼り付けられてもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the example for which the connecting tape has a non-adhesion part was shown, this invention is not limited to this. In the present invention, the connecting tape may not have a non-adhesive portion. For example, the connecting tape may have a strong adhesive portion and a weak adhesive portion having a lower adhesive strength than the strong adhesive portion. And a connecting tape may be affixed on a top tape so that the weak adhesion part of a connecting tape may be arrange | positioned in the position corresponding to a cutting part.

また、上記実施形態では、テープ検出部が、撮像部を含み、部品供給テープの終端および部品供給テープの始端を撮像することによって、部品供給テープの終端および部品供給テープの始端を検出する例を示したが本発明はこれに限られない。本発明では、テープ検出部が、撮像以外の方法により、部品供給テープの終端および部品供給テープの始端を検出してもよい。たとえば、テープ検出部が、レーザ光を用いて、部品供給テープの終端および部品供給テープの始端を検出してもよい。この場合、テープ検出部は、レーザ光発生部およびレーザ光受光部を含み、レーザ光発生部から照射されるレーザ光が部品供給テープの終端または部品供給テープの始端に遮られることにより、レーザ光受光部において受光されるレーザ光の受光量が変化することに基づいて、部品供給テープの終端および部品供給テープの始端を検出してもよい。   In the above embodiment, the tape detection unit includes an imaging unit, and detects the end of the component supply tape and the start of the component supply tape by imaging the end of the component supply tape and the start of the component supply tape. Although shown, the present invention is not limited to this. In the present invention, the tape detection unit may detect the end of the component supply tape and the start of the component supply tape by a method other than imaging. For example, the tape detection unit may detect the end of the component supply tape and the start of the component supply tape using laser light. In this case, the tape detection unit includes a laser beam generation unit and a laser beam reception unit, and the laser beam emitted from the laser beam generation unit is blocked by the end of the component supply tape or the start end of the component supply tape. The end of the component supply tape and the start of the component supply tape may be detected based on a change in the amount of received laser light received by the light receiving unit.

1 部品供給テープ(第1の部品供給テープ)
1a 凹部(第1の凹部)
1b キャリアテープ(第1のキャリアテープ)
1c トップテープ(第1のトップテープ)
1d 部品供給テープの終端(第1の部品供給テープの終端)
2 部品供給テープ(第2の部品供給テープ)
2a 凹部(第2の凹部)
2b キャリアテープ(第2のキャリアテープ)
2c トップテープ(第2のトップテープ)
2d 部品供給テープの始端(第2の部品供給テープの始端)
3、3a 接触部分
4 突き合わせ部分
20 テープ駆動部(第1のテープ駆動部)
30 テープ駆動部(第2のテープ駆動部)
51 溶着部
53 溶着部横駆動部(溶着部駆動部)
70 冷却部
71 放熱部
72 冷却用流体吹出部
81 切断部
82 接続用テープ
82c 粘着部分
82d 非粘着部分
100 スプライシング装置
E1 部品(第1の部品)
E2 部品(第2の部品)
W1 テープ幅
W2 溶着部幅
W3 溶着幅
L1 所定の切断長さ
L2 非粘着部分の長さ
1 Component supply tape (first component supply tape)
1a recess (first recess)
1b Carrier tape (first carrier tape)
1c Top tape (first top tape)
1d End of component supply tape (end of first component supply tape)
2 Component supply tape (second component supply tape)
2a recess (second recess)
2b Carrier tape (second carrier tape)
2c Top tape (second top tape)
2d Start of component supply tape (start of second component supply tape)
3, 3a Contact part 4 Butting part 20 Tape drive part (first tape drive part)
30 Tape drive (second tape drive)
51 welding section 53 welding section lateral driving section (welding section driving section)
70 Cooling part 71 Heat radiating part 72 Cooling fluid blowing part 81 Cutting part 82 Connecting tape 82c Adhesive part 82d Non-adhesive part 100 Splicing device E1 part (first part)
E2 part (second part)
W1 Tape width W2 Welding part width W3 Welding width L1 Predetermined cutting length L2 Length of non-adhesive part

Claims (15)

第1の部品を配置することが可能な複数の第1の凹部を有する第1のキャリアテープと、前記第1のキャリアテープ上に配置される第1のトップテープとを有する第1の部品供給テープを移動させる第1のテープ駆動部と、
第2の部品を配置することが可能な複数の第2の凹部を有する第2のキャリアテープと、前記第2のキャリアテープ上に配置される第2のトップテープとを有する第2の部品供給テープを移動させる第2のテープ駆動部と、
前記第1のテープ駆動部および前記第2のテープ駆動部によりそれぞれ前記第1の部品供給テープおよび前記第2の部品供給テープを移動させることによって、前記第1の部品供給テープの終端と前記第2の部品供給テープの始端とが接触された状態で接触部分を溶着することによって、前記第1の部品供給テープと前記第2の部品供給テープとを接続する溶着部と、を備える、スプライシング装置。
1st component supply which has the 1st carrier tape which has a plurality of 1st crevices which can arrange the 1st component, and the 1st top tape arranged on the 1st carrier tape A first tape drive for moving the tape;
Second component supply comprising a second carrier tape having a plurality of second recesses capable of arranging a second component, and a second top tape disposed on the second carrier tape A second tape drive for moving the tape;
By moving the first component supply tape and the second component supply tape by the first tape drive unit and the second tape drive unit, respectively, the end of the first component supply tape and the second component supply tape are moved. A splicing device comprising: a welding portion that connects the first component supply tape and the second component supply tape by welding a contact portion in a state in which the starting end of the two component supply tapes is in contact with each other. .
前記溶着部は、前記第1のキャリアテープおよび前記第2のキャリアテープ側から、前記第1のキャリアテープの終端と前記第2のキャリアテープの始端との前記接触部分を溶着することによって、前記第1のキャリアテープと前記第2のキャリアテープとを接続するように構成されている、請求項1に記載のスプライシング装置。   The welding portion is formed by welding the contact portion between the end of the first carrier tape and the start of the second carrier tape from the first carrier tape and the second carrier tape side. The splicing device according to claim 1, wherein the splicing device is configured to connect the first carrier tape and the second carrier tape. 前記溶着部により溶着する際に、前記接触部分の近傍を冷却する冷却部をさらに備える、請求項2に記載のスプライシング装置。   The splicing device according to claim 2, further comprising a cooling unit that cools the vicinity of the contact portion when the welding is performed by the welding unit. 前記冷却部は、前記第1のトップテープおよび前記第2のトップテープ側から、前記接触部分の近傍を押さえた状態で、前記第1のトップテープおよび前記第2のトップテープ側の前記接触部分の近傍の熱を放熱する放熱部を含む、請求項3に記載のスプライシング装置。   The cooling portion is configured to hold the vicinity of the contact portion from the first top tape and the second top tape side, and the contact portion on the first top tape and the second top tape side. The splicing device according to claim 3, further comprising a heat dissipating part that dissipates heat in the vicinity of. 前記溶着部は、前記第1のキャリアテープおよび前記第2のキャリアテープ側から、前記接触部分に向かって先端を押し当てた状態で、前記第1のキャリアテープの終端と前記第2のキャリアテープの始端との前記接触部分を溶着するように構成されており、
前記放熱部は、前記溶着部の先端が押し当てられることにより突き上げられる前記接触部分を、前記第1のトップテープおよび前記第2のトップテープ側から押さえる押え部を兼ねる、請求項4に記載のスプライシング装置。
The welding portion has a terminal end of the first carrier tape and the second carrier tape in a state in which a tip is pressed toward the contact portion from the first carrier tape and the second carrier tape side. Is configured to weld the contact portion with the starting end of
5. The heat radiating portion also serves as a pressing portion that presses the contact portion pushed up by pressing the tip of the welded portion from the first top tape and the second top tape side. Splicing device.
前記冷却部は、前記第1のキャリアテープおよび前記第2のキャリアテープ側から、前記接触部分に向けて冷却用流体を吹き出すことにより、前記第1のキャリアテープおよび前記第2のキャリアテープ側の前記接触部分の近傍を冷却する冷却用流体吹出部を含む、請求項3〜5のいずれか1項に記載のスプライシング装置。   The cooling unit blows out a cooling fluid from the first carrier tape and the second carrier tape side toward the contact portion, whereby the first carrier tape and the second carrier tape side The splicing device according to any one of claims 3 to 5, further comprising a cooling fluid outlet that cools the vicinity of the contact portion. 前記溶着部は、前記第1の部品供給テープおよび前記第2の部品供給テープの幅方向において、前記第1の部品供給テープおよび前記第2の部品供給テープのテープ幅よりも小さい幅を有し、
前記溶着部は、前記第1の部品供給テープおよび前記第2の部品供給テープのテープ幅よりも小さい幅で、前記接触部分を溶着するように構成されている、請求項1〜6のいずれか1項に記載のスプライシング装置。
The welding portion has a width smaller than the tape width of the first component supply tape and the second component supply tape in the width direction of the first component supply tape and the second component supply tape. ,
The said welding part is a width | variety smaller than the tape width of a said 1st component supply tape and a said 2nd component supply tape, It is comprised so that the said contact part may be welded. 2. A splicing device according to item 1.
前記溶着部を前記第1の部品供給テープおよび前記第2の部品供給テープの幅方向に移動させる溶着部駆動部をさらに備える、請求項1〜7のいずれか1項に記載のスプライシング装置。   The splicing device according to any one of claims 1 to 7, further comprising a weld drive unit that moves the weld in the width direction of the first component supply tape and the second component supply tape. 前記溶着部は、前記第1のテープ駆動部および前記第2のテープ駆動部によりそれぞれ前記第1の部品供給テープおよび前記第2の部品供給テープを移動させることによって、前記第1の部品供給テープの終端と前記第2の部品供給テープの始端とが接触されることにより突き合わされた状態で前記接触部分としての突き合わせ部分を溶着するように構成されている、請求項1〜8のいずれか1項に記載のスプライシング装置。   The welding part moves the first component supply tape and the second component supply tape by the first tape drive unit and the second tape drive unit, respectively, thereby causing the first component supply tape to move. The butt portion as the contact portion is welded in a state where the butt end and the start end of the second component supply tape are brought into contact with each other. The splicing device according to item. 第1の部品を配置することが可能な複数の第1の凹部を有する第1のキャリアテープと、前記第1のキャリアテープ上に配置される第1のトップテープとを有する第1の部品供給テープ、および、第2の部品を配置することが可能な複数の第2の凹部を有する第2のキャリアテープと、前記第2のキャリアテープ上に配置される第2のトップテープとを有する第2の部品供給テープを移動させることによって、前記第1の部品供給テープの終端と前記第2の部品供給テープの始端とを接触させ、
前記第1の部品供給テープの終端と前記第2の部品供給テープの始端との接触部分を溶着することによって、前記第1の部品供給テープと前記第2の部品供給テープとを接続する、スプライシング方法。
1st component supply which has the 1st carrier tape which has a plurality of 1st crevices which can arrange the 1st component, and the 1st top tape arranged on the 1st carrier tape A second carrier tape having a tape, a plurality of second recesses in which a second component can be disposed, and a second top tape disposed on the second carrier tape. Moving the two component supply tapes to bring the end of the first component supply tape into contact with the start of the second component supply tape;
Splicing for connecting the first component supply tape and the second component supply tape by welding the contact portion between the end of the first component supply tape and the start of the second component supply tape Method.
前記第1の部品供給テープと前記第2の部品供給テープとを接続することは、前記第1のキャリアテープおよび前記第2のキャリアテープ側から、前記第1のキャリアテープの終端と前記第2のキャリアテープの始端との前記接触部分を溶着することによって、前記第1のキャリアテープと前記第2のキャリアテープとを接続することを含む、請求項10に記載のスプライシング方法。   The first component supply tape and the second component supply tape are connected from the side of the first carrier tape and the second carrier tape from the end of the first carrier tape and the second component tape. The splicing method according to claim 10, comprising connecting the first carrier tape and the second carrier tape by welding the contact portion with the starting end of the carrier tape. 前記接触部分から、前記接触部分から離間した位置まで前記第1のトップテープの終端を切断するとともに、前記接触部分から、前記接触部分から離間した位置まで前記第2のトップテープの始端を切断することによって、切断後の前記第1のトップテープの終端と切断後の前記第2のトップテープの始端との間に所定の切断長さを有する切断部をさらに形成し、
前記第1の部品供給テープと前記第2の部品供給テープとを接続することは、前記切断部が形成された状態で、前記第1のキャリアテープおよび前記第2のキャリアテープ側から、前記第1のキャリアテープの終端と前記第2のキャリアテープの始端との前記接触部分を溶着することによって、前記第1のキャリアテープと前記第2のキャリアテープとを接続することを含む、請求項11に記載のスプライシング方法。
Cutting the terminal end of the first top tape from the contact portion to a position spaced from the contact portion, and cutting the starting end of the second top tape from the contact portion to a position spaced from the contact portion. By further forming a cutting portion having a predetermined cutting length between the end of the first top tape after cutting and the starting end of the second top tape after cutting,
The first component supply tape and the second component supply tape are connected to each other from the side of the first carrier tape and the second carrier tape in a state where the cut portion is formed. 12. The method includes: connecting the first carrier tape and the second carrier tape by welding the contact portion between the end of one carrier tape and the start of the second carrier tape. Splicing method as described in 2.
前記第1の部品供給テープと前記第2の部品供給テープとを接続することは、前記第1のキャリアテープの終端と前記第2のキャリアテープの始端との前記接触部分を溶着することによって、前記第1のキャリアテープと前記第2のキャリアテープとを接続した後、前記接触部分を跨ぐように、前記第1のトップテープと前記第2のトップテープとに接続用テープを貼り付けることによって、前記第1のトップテープと前記第2のトップテープとを接続することを含む、請求項12に記載のスプライシング方法。   Connecting the first component supply tape and the second component supply tape can be achieved by welding the contact portion between the end of the first carrier tape and the start of the second carrier tape. After connecting the first carrier tape and the second carrier tape, by attaching a connecting tape to the first top tape and the second top tape so as to straddle the contact portion The splicing method according to claim 12, comprising connecting the first top tape and the second top tape. 前記接続用テープは、粘着部分と、前記所定の切断長さよりも大きい長さを有する非粘着部分とを有し、
前記第1の部品供給テープと前記第2の部品供給テープとを接続することは、前記接続用テープの前記非粘着部分が前記切断部に対応する位置に配置されるように、前記第1のトップテープと前記第2のトップテープとに前記接続用テープを貼り付けることによって、前記第1のトップテープと前記第2のトップテープとを接続することを含む、請求項13に記載のスプライシング方法。
The connecting tape has an adhesive portion and a non-adhesive portion having a length larger than the predetermined cutting length,
Connecting the first component supply tape and the second component supply tape is such that the non-adhesive portion of the connection tape is disposed at a position corresponding to the cutting portion. The splicing method according to claim 13, comprising connecting the first top tape and the second top tape by attaching the connecting tape to a top tape and the second top tape. .
前記第1の部品供給テープと前記第2の部品供給テープとを接続することは、前記第1の部品供給テープおよび前記第2の部品供給テープを移動させることによって、前記第1の部品供給テープの終端と前記第2の部品供給テープの始端とを接触させることにより突き合わせた状態で前記接触部分としての突き合わせ部分を溶着することを含む、請求項10〜14のいずれか1項に記載のスプライシング方法。   Connecting the first component supply tape and the second component supply tape includes moving the first component supply tape and the second component supply tape to move the first component supply tape. The splicing of any one of Claims 10-14 including welding the butting part as said contact part in the state which faced | matched by making the terminal end of this and the start end of said 2nd component supply tape contact | abutted Method.
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