JP2018046200A - Element unit - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、各種の検出装置に用いられる素子ユニットに関する。 The present invention relates to an element unit used in various detection devices.
様々な物理量を検出するため、各種の検出装置が用いられている。一例として、自動車のアクセルペダルやブレーキペダル等の被操作部材の操作量を検出するため、被操作部材に対するドライバの操作に連動して回動する回動部材の回転角を検出する回転角検出装置が用いられている。このような回転角検出装置において、ハウジング内に内装されるセンサ素子は、モールド部によって封止された状態でハウジングに固定される場合がある。例えば特開2015−159224号公報(特許文献1)には、センサ素子〔ICチップ5〕と当該センサ素子を封止したモールド部〔パッケージ6〕とを備える素子ユニットが開示されている。 Various detection devices are used to detect various physical quantities. As an example, a rotation angle detection device that detects a rotation angle of a rotating member that rotates in conjunction with a driver's operation on the operated member in order to detect an operation amount of the operated member such as an accelerator pedal or a brake pedal of an automobile. Is used. In such a rotation angle detection device, the sensor element housed in the housing may be fixed to the housing in a state of being sealed by the mold part. For example, Japanese Patent Laying-Open No. 2015-159224 (Patent Document 1) discloses an element unit including a sensor element [IC chip 5] and a mold part [package 6] in which the sensor element is sealed.
特許文献1の素子ユニットは、樹脂製のハウジング〔パッケージ収容体7〕によってさらに封止され(特許文献1の図1を参照)、或いは、素子収容空間〔収容空間8〕を覆う蓋部材〔キャップ9〕を介してハウジングに固定されている(特許文献1の図4を参照)。前者の場合、モールド部には位置決めのための部位がないため、ハウジングのモールド成形時の位置決めのための外力が素子ユニットに作用してしまう。後者の場合にはそのようなことは起こらないが、使用時において例えば周囲の温度変化に応じてハウジングが膨張・収縮した場合に、ハウジング内で素子ユニット(ここでは特にセンサ素子)が位置ずれする可能性がある。素子ユニットが位置ずれしてしまうと被検出体の検出精度が低下するため好ましくない。
The element unit of
ハウジングに固定される場合に使用時に位置ずれしにくく、モールド成形にも問題なく供することができる素子ユニットの実現が望まれている。 It is desired to realize an element unit that is less likely to be displaced during use when fixed to a housing and can be used for molding without problems.
本発明に係る素子ユニットは、
センサ素子と、
前記センサ素子を封止したモールド部と、
前記モールド部から両側に延出し、被固定部に対する固定部と当該固定部よりも前記モールド部側に設けられた応力緩和部とをそれぞれ有する一対の固定用アーム部と、
を備える。
The element unit according to the present invention is:
A sensor element;
A mold part sealing the sensor element;
A pair of fixing arm portions each extending from the mold portion on both sides, each having a fixing portion for the fixed portion and a stress relaxation portion provided on the mold portion side from the fixing portion;
Is provided.
この構成によれば、センサ素子を封止したモールド部から両側に延出する固定用アーム部の固定部により、例えばハウジングに設けられる被固定部に対して素子ユニットを固定することができる。このとき、固定用アーム部には、固定部よりもモールド部側に応力緩和部が設けられているので、使用時において例えば周囲の温度変化に応じてハウジングが膨張・収縮した場合でも、それによって固定部に作用する応力を応力緩和部が緩和する。よって、本構成の素子ユニットを検出装置に組み込んで用いることで、当該検出装置の使用時に、センサ素子の位置ずれを抑制することができる。固定用アーム部の固定部は、樹脂製のハウジングによってさらに封止される場合には位置決めのための部位として機能し得るので、モールド成形にも問題なく供することができる。 According to this configuration, the element unit can be fixed to, for example, a fixed portion provided in the housing by the fixing portion of the fixing arm portion extending to both sides from the mold portion in which the sensor element is sealed. At this time, the fixing arm portion is provided with a stress relaxation portion closer to the mold portion than the fixing portion, so that even when the housing expands and contracts in accordance with a change in ambient temperature during use, The stress relaxation part relieves stress acting on the fixed part. Therefore, by incorporating and using the element unit of this configuration in the detection device, it is possible to suppress the displacement of the sensor element when the detection device is used. Since the fixing portion of the fixing arm portion can function as a position for positioning when it is further sealed by a resin housing, it can be used for molding without problems.
以下、本発明の好適な態様について説明する。但し、以下に記載する好適な態様例によって、本発明の範囲が限定される訳ではない。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described. However, the scope of the present invention is not limited by the preferred embodiments described below.
一態様として、
一対の前記固定用アーム部のそれぞれの前記固定部と前記センサ素子とが、同一直線状に配置されていることが好ましい。
As one aspect,
It is preferable that the fixing portions and the sensor elements of the pair of fixing arm portions are arranged in the same straight line.
この構成によれば、一対の固定用アーム部のそれぞれの固定部を結ぶ直線上又はその近傍にセンサ素子が配置されることになる。よって、ハウジングの熱膨張・熱収縮によらずに、ハウジング内でのセンサ素子の位置精度を高く維持することができる。 According to this configuration, the sensor element is arranged on or near a straight line connecting the fixed portions of the pair of fixing arm portions. Therefore, high positional accuracy of the sensor element in the housing can be maintained regardless of the thermal expansion / contraction of the housing.
一態様として、
前記固定用アーム部は、金属製のリードフレームで構成され、前記固定部にて樹脂製のハウジングに設けられた前記被固定部に固定されていることが好ましい。
As one aspect,
The fixing arm portion is preferably composed of a metal lead frame, and is fixed to the fixed portion provided in the resin housing by the fixing portion.
通常、センサ素子には導電性のリード端子が接続されており、当該リード端子は、例えば金属製のリードフレームで構成される場合がある。固定用アーム部をリードフレームで構成することで、センサ素子に接続されるリード端子の形成と同時に固定用アーム部を形成することができ、製造性を損なうことなく固定用アーム部を設けることができる。センサ素子の位置決めも容易であるので、結果的に、ハウジング内でのセンサ素子の位置精度を高めることができる。金属製の固定用アーム部と樹脂製のハウジングとでは線膨張係数が異なるため、通常であればハウジングの熱膨張・熱収縮による影響がセンサ素子に及びやすいが、応力緩和部の存在により、センサ素子の位置ずれを有効に抑制することができる。 Usually, a conductive lead terminal is connected to the sensor element, and the lead terminal may be formed of, for example, a metal lead frame. By configuring the fixing arm portion with a lead frame, the fixing arm portion can be formed simultaneously with the formation of the lead terminal connected to the sensor element, and the fixing arm portion can be provided without impairing manufacturability. it can. Since the positioning of the sensor element is easy, as a result, the positional accuracy of the sensor element in the housing can be improved. Since the linear expansion coefficient differs between the metal fixing arm and the resin housing, the sensor element is likely to be affected by the thermal expansion and contraction of the housing. The displacement of the element can be effectively suppressed.
一態様として、
前記応力緩和部は、前記固定用アーム部の延出方向に対して交差する方向に突出するように湾曲形成された湾曲部を含み、前記固定部に応力が作用したときに前記湾曲部の撓み変形によって前記固定部に対する前記モールド部の相対移動を吸収することが好ましい。
As one aspect,
The stress relieving portion includes a bending portion that is curved so as to protrude in a direction intersecting with the extending direction of the fixing arm portion, and the bending portion bends when stress acts on the fixing portion. It is preferable to absorb relative movement of the mold part with respect to the fixed part by deformation.
この構成によれば、固定用アーム部の一部を、当該固定用アーム部の延出方向に対して交差する方向に突出するように湾曲形成するだけで、簡易な構造でセンサ素子の位置精度を高く維持することができる。 According to this configuration, the position accuracy of the sensor element can be achieved with a simple structure by simply forming a part of the fixing arm so as to protrude in a direction intersecting the extending direction of the fixing arm. Can be kept high.
本発明のさらなる特徴と利点は、図面を参照して記述する以下の例示的かつ非限定的な実施形態の説明によってより明確になるであろう。 Further features and advantages of the present invention will become more apparent from the following description of exemplary and non-limiting embodiments described with reference to the drawings.
素子ユニットの実施形態について、図面を参照して説明する。本実施形態では、一例として、自動車のアクセルペダルやブレーキペダル等の被操作部材95の操作量を検出するために用いられる回転角検出装置100に用いられる素子ユニット1について説明する。回転角検出装置100は、被操作部材95に対するドライバの操作に連動して回動する回動部材50を備えており、この回動部材50の回転角を検出するように構成されている。素子ユニット1は、回転角検出装置100に備えられるハウジング30の内部に固定されている。
An embodiment of an element unit will be described with reference to the drawings. In the present embodiment, as an example, an
図1及び図2に示すように、回転角検出装置100は、素子ユニット1と、ハウジング30と、永久磁石40と、回動部材50と、支持部材60と、戻しばね70と、駆動部材80とを主要部品として備えている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the rotation
図3に示すように、素子ユニット1は、センサ素子21と、センサ素子21を封止したモールド部25と、モールド部25から両側に延出する一対の固定用アーム部27とを備えている。センサ素子21は、所定の物理量を検出可能な素子であり、本実施形態では磁気の大きさを検出可能な磁気検出素子22を用いている。磁気検出素子22は、例えばホール素子や磁気抵抗素子を用いて構成することができる。本実施形態では、磁気検出素子22はホール素子で構成されている。また、本実施形態のセンサ素子21(磁気検出素子22)は、ホール素子と増幅回路とを一体化したホールICを用いて構成されている。センサ素子21(磁気検出素子22)は、一対のホールICで構成することができる。
As shown in FIG. 3, the
センサ素子21には、複数本のリード端子23が接続されている。本実施形態では、一対のホールICのそれぞれに対して電源供給用、グランド用、及び信号出力用の3本のリード端子23が接続されている。こうして、素子ユニット1には計6本のリード端子23が設けられている。複数本のリード端子23は、等間隔で並列配置されている。リード端子23は、金属製(例えば銅や銅合金製)のリードフレームで形成することができる。センサ素子21と複数のリード端子23とは、樹脂製のモールド部25によって一体化されている。こうして、センサ素子21は、モールド部25によって封止されている。複数本のリード端子23は、直方体状に形成されるモールド部25から互いに同一方向に延出している。
A plurality of
本実施形態の素子ユニット1は、モールド部25から両側に延出する一対の固定用アーム部27を備えている。一対の固定用アーム部27は、リード端子23の延出方向に対してそれぞれ直交しつつ互いに反対方向に向かって延出するように設けられている。素子ユニット1は、この固定用アーム部27によってハウジング30に固定されるようになっている。固定用アーム部27のより詳細な構成に関しては、後述する。
The
図1及び図2に示すように、ハウジング30は、素子ユニット1を内装している。ハウジング30は、本体部31と端子部33とを有する。ハウジング30は、樹脂材料を用いて一体的に形成されている。本体部31は、全体として円筒状に形成されている。本体部31の内部には収容室Rが形成されており、この収容室Rに、センサ素子21を含む素子ユニット1が少なくとも収容されている。本実施形態では、収容室Rには、素子ユニット1を固定するための被固定部36が、本体部31と一体形成されている(図4を参照)。被固定部36は、本体部31の天井面から収容室Rの内部空間側に向かって突出形成されている。被固定部36は、例えば所定高さを有する円柱状の突起である。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
図2に示すように、端子部33には、複数本(リード端子23の本数と同数;本例では6本)の接続端子34が、先端部が露出する状態で配置されている。各接続端子34の他端は、それぞれリード端子23に接続されている(図4を参照)。そして、端子部33とそれに嵌合されるコネクタ90とを介して、素子ユニット1と外部機器(図示せず)とが電気的に接続される。
As shown in FIG. 2, a plurality of connection terminals 34 (the same number as the number of
図1及び図2に示すように、永久磁石40は、収容室Rにおいて、素子ユニット1(センサ素子21)に対向配置されている。永久磁石40は、素子ユニット1に対して所定の隙間を隔てた状態で対向配置されている。永久磁石40の材料は特に限定されず、例えばネオジム磁石、アルニコ磁石、及びフェライト磁石等を広く用いることができる。また、永久磁石40の製法も特に限定されず、ボンド磁石(プラスチック磁石)や焼結磁石等を広く用いることができる。永久磁石40は、全体として扁平な直方体状に形成されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
なお、以下の説明において、便宜上、全体として直方体状の永久磁石40の短辺に沿う方向をX方向と言い、長辺に沿う方向をY方向と言い、厚み方向をZ方向と言う。X方向、Y方向、及びZ方向は互いに直交している。
In the following description, for convenience, the direction along the short side of the cuboid
永久磁石40は、回動部材50によって保持されている。回動部材50は、永久磁石40を保持する保持部51と、保持部51から突出形成された軸部53とを有する。回動部材50は、樹脂材料を用いて一体的に形成されている。保持部51は円板状に形成されている。本実施形態では、永久磁石40は、1つの表面が露出するように埋設された状態で保持部51に保持されている。
The
回動部材50の軸部53は、円板状の保持部51の中心位置に設けられている。軸部53は、センサ素子21の延在面に直交する方向であるZ方向に沿って配置されている。回動部材50は、永久磁石40を保持するとともに軸部53の延在方向であるZ方向を軸として回動可能となっている。軸部53の先端には、例えば二面幅の係合部54が形成されている。保持部51の裏面には、円弧状の係止突起56が形成されている。
The
回動部材50は、支持部材60を介して、ハウジング30に対して回動可能に支持されている。支持部材60は、中心部に軸受部61を有する支持本体部62と、支持本体部62から両側に延出する一対のフランジ部68とを含む。支持部材60は、樹脂材料を用いて一体的に形成されている。軸受部61は、回動部材50の軸部53が挿通可能な円筒状に形成されており、回動部材50を径方向に支持している。支持本体部62は、その上面に突出形成された円筒状の筒状部63を有する。この筒状部63は、ハウジング30の本体部31に対して嵌合されている。この嵌合によって、センサ素子21に対して永久磁石40が位置決めされている。なお、この状態で、ハウジング30と支持部材60とが例えばレーザ溶接等によって固定されている。
The
支持本体部62は、軸受部61の周囲に環状凹部65を有する。この環状凹部65には、戻しばね70が収容されている。環状凹部65の底面には、円弧状の係止突起66が形成されている。フランジ部68には取付孔69が形成されており、この取付孔69に挿通されるボルト等の締結部材によって、回転角検出装置100が被取付部(例えば車体)に取り付けられる。
The
支持部材60と回動部材50との間に、戻しばね70が介在されている。戻しばね70は、例えば金属製のコイルばねである。戻しばね70は、一端が回動部材50の係止突起56に係止されているとともに、他端が支持部材60の係止突起66に係止されている。戻しばね70は、回動部材50に外力が作用していない状態で、当該回動部材50の回動方向の位置(位相)を所定の基準位置(基準位相;回転角ゼロ)に戻す役割を果たす。
A
回動部材50の軸部53は、支持部材60を貫通する状態で配置されている。この軸部53の先端(係合部54)に、駆動部材80が連結されている。駆動部材80は、軸部53に連結される連結部81と、軸部53とは異なる位置で当該軸部53に平行に延出するレバー部84とを有する。連結部81とレバー部84とは一体的に形成されている。連結部81には、例えば二面幅の係合孔82が形成されており、この係合孔82には、軸部53の先端の係合部54が係合している。こうして、回動部材50と駆動部材80とが、相対回転不能に連結されている。レバー部84には、アクセルペダルやブレーキペダル等の被操作部材95が係合している。
The
ドライバの踏み込み操作によって被操作部材95が変位すると、その被操作部材95に係合された駆動部材80も変位する。そして、被操作部材95及び駆動部材80の変位に連動して、軸部53を回転中心として回動部材50が回動する。このとき、ハウジング30内に固定されたセンサ素子21(磁気検出素子22)に対して、回動部材50に保持された永久磁石40が、センサ素子21の延在面に直交する回転軸を中心として相対回転する。永久磁石40の回転によって生じる平行磁場の角度変化が回転角としてセンサ素子21(磁気検出素子22)で検出され、その出力信号が、接続端子34に接続されるコネクタ90を介して、外部機器(例えば車両ECU)に供給される。外部機器は、得られた回転角の情報に基づいて、ドライバによる被操作部材95に対する操作量を検出する。
When the operated
以下、本実施形態の素子ユニット1に備えられる固定用アーム部27の、より詳細な構成に関して説明する。
Hereinafter, a more detailed configuration of the fixing
図3に示すように、モールド部25からX方向の両側に延出する一対の固定用アーム部27は、被固定部36に対して固定される固定部27Aをそれぞれ有している。固定用アーム部27は、固定部27Aにて樹脂製のハウジング30に設けられた被固定部36に固定されている。固定部27Aは、各固定用アーム部27におけるモールド部25とは反対側の先端部に設けられている。固定部27Aは、矩形状の平板で構成されている。固定部27Aの中央部には、被固定部36の外形に応じた形状の挿通孔27hがそれぞれ形成されている。図4に示すように、各固定部27Aの挿通孔27hに被固定部36を挿通させることで、ハウジング30に対する素子ユニット1(センサ素子21)の位置決めを容易に行うことができる。また、その後、その状態で樹脂製の被固定部36の先端部を加熱しながら押圧する(いわゆる熱カシメを行う)ことで、素子ユニット1(センサ素子21)を精度良く位置決めした状態でハウジング30に固定することができる。
As shown in FIG. 3, the pair of fixing
図3に示すように、本実施形態では、センサ素子21を構成する一対のホールICは、X方向に並んで配置されている。一対の固定用アーム部27は、センサ素子21と同じY方向の位置において、それぞれX方向に沿って配置されている。こうして、一対の固定用アーム部27のそれぞれの固定部27Aとセンサ素子21とが、同一直線状に配置されている。すなわち、一対の固定部27Aのそれぞれの挿通孔27hの中心と、センサ素子21の中心(本例のように一対のホールICを備える場合にはそれらの中間点)とが一直線状に並ぶように、センサ素子21に対して一対の固定用アーム部27が配設されている。本実施形態では、一対の固定部27A及びセンサ素子21の並び方向は、固定用アーム部27の延出方向(図3のX方向)に一致している。
As shown in FIG. 3, in the present embodiment, the pair of Hall ICs that constitute the
なお、「同一直線状に配置」とは、完全に同一直線上に並んで配置される態様だけでなく、仮に多少の歪みがあったとしても全体としては実質的に同一直線上に並んでいるとみなせる状態に配置される態様を含む概念である。例えばセンサ素子21と一対の固定部27Aのそれぞれとを結ぶ2つの仮想線分を想定した場合、当該2つの仮想線分のなす角が例えば170°〜190°の範囲内であれば、「同一直線状に配置」されていると考えることができる。
Note that “arranged in the same straight line” means not only a mode in which the lines are arranged completely on the same straight line, but the lines are substantially arranged on the same straight line even if there is some distortion. It is a concept including the aspect arrange | positioned in the state which can be considered as. For example, assuming two virtual line segments that connect the
固定用アーム部27は、リード端子23と同様に、金属製のリードフレームで構成することができる。このような構成であれば、リード端子23の形成と同時に固定用アーム部27を形成することができ、製造性を損なうことなく固定用アーム部27を設けることができる。また、センサ素子21の位置決めも容易であるので、結果的に、ハウジング30内でのセンサ素子21の位置精度を高めることができる。なお、固定用アーム部27は、センサ素子21とは電気的に接続されていない。例えばリード端子23と固定用アーム部27とを共通のリードフレームで形成して所定位置にセンサ素子21を配設し、モールド部25にてセンサ素子21を封止した後に不要部分を除去する。こうすることで、固定用アーム部27をセンサ素子21から電気的に絶縁されるように切り離すことができる。
Similarly to the
ところで、本実施形態のように回転角検出装置100が車両で用いられる場合、車両の走行中に回転角検出装置100の周囲が高温となる場合がある。このような場合、周囲の温度変化に応じて回転角検出装置100を構成する各部が膨張・収縮する。特にハウジング30に内装された素子ユニット1(センサ素子21)の部分に注目すると、素子ユニット1は、金属製の一対の固定用アーム部27によって樹脂製のハウジング30の被固定部36に固定されている。このとき、固定用アーム部27とハウジング30とでは構成材料が異なり、線膨張係数が異なるため、両者の熱膨張・熱収縮の程度が不均等となってハウジング30内で素子ユニット1(センサ素子21)が位置ずれする可能性がある。かかる位置ずれは、検出精度の低下につながるため好ましくない。
By the way, when the rotation
そこで、本実施形態の一対の固定用アーム部27は、先端部に設けられた固定部27Aに加え、当該固定部27Aよりもモールド部25側に設けられた応力緩和部27Bをそれぞれ有している。応力緩和部27Bは、例えば周囲の温度変化に応じてハウジング30が膨張・収縮した場合に、被固定部36を介して固定部27Aに作用する応力を緩和する。これにより、応力緩和部27Bは、モールド部25(センサ素子21)側に伝達される応力を低減し、好ましくはほぼゼロとする。よって、ハウジング30の熱膨張・熱収縮による影響がモールド部25(センサ素子21)に及ぶのを抑制することができる。その結果、モールド部25(センサ素子21)の位置ずれを有効に抑制することができ、検出精度の低下を有効に抑制することができる。
In view of this, the pair of fixing
応力緩和部27Bは、固定用アーム部27の延出方向(図3のX方向)に対して交差する方向(本例では直交する方向)に突出するように湾曲形成された湾曲部27cを含む。本実施形態では、応力緩和部27B(湾曲部27c)は、固定用アーム部27を構成するリードフレームの延在面(図3のXY平面)内で、固定用アーム部27の延出方向に対して直交する方向(図3のY方向)に突出するように湾曲形成されている。さらに本実施形態では、1つの固定用アーム部27あたり、Y方向の一方側と他方側とに向かって互いに反対向きにそれぞれ突出する一対の湾曲部27cが設けられている。各固定用アーム部27における一対の湾曲部27cは、センサ素子21の延在面に直交する方向であるZ方向から見て、一対の固定用アーム部27のそれぞれの固定部27Aを結ぶ直線に対して線対称状に設けられている。
The
このような湾曲部27cは、ハウジング30の熱膨張・熱収縮によって被固定部36を介して固定部27Aに応力が作用したときに、XY平面内で撓み変形することによって、固定部27Aに対するモールド部25(センサ素子21)の相対移動を吸収する。よって、ハウジング30の熱膨張・熱収縮によらずに、センサ素子21の位置ずれを有効に抑制することができ、ハウジング30内でのセンサ素子21の位置精度を高く維持することができる。しかも、リード端子23と共通のリードフレームを用いて固定用アーム部27を形成しつつ、当該固定用アーム部27の一部を湾曲形成するだけで、簡易な構造でセンサ素子21の位置精度を高く維持することができる。その結果、回転角検出装置100による回転角の検出精度を高く維持することができる。
Such a
なお、素子ユニット1がハウジング30によってさらに封止される場合には、固定用アーム部27を、モールド時の金型内での素子ユニット1(センサ素子21)の位置決めのために用いることもできる。よって、本実施形態の素子ユニット1であれば、上述したように被固定部36を介してハウジング30に固定される態様のみならず、ハウジング30内に封止される態様でも、問題なく回転角検出装置100に組み込むことが可能である。
When the
〔その他の実施形態〕
(1)上記の実施形態では、それぞれの固定用アーム部27が、Y方向の一方側と他方側とに向かって互いに反対向きにそれぞれ突出する一対の湾曲部27cを含む構成を例として説明した。しかし、そのような構成に限定されることなく、例えば図5に示すように、それぞれの固定用アーム部27が、Y方向の一方側と他方側とに向かって順次湾曲する連続した1つの湾曲部27cを含んで構成されても良い。或いは、例えば図6に示すように、それぞれの固定用アーム部27が、Y方向の一方側に向かって湾曲する1つの湾曲部27cを含んで構成されても良い。この場合において、一方の固定用アーム部27の湾曲部27cの突出方向と他方の固定用アーム部27の湾曲部27cの突出方向とは、図6のように互いに逆向きであっても良いし、図示は省略するが同一の向きであっても良い。
[Other Embodiments]
(1) In the above-described embodiment, the configuration in which each fixing
(2)上記の実施形態では、モールド部25の両側に固定用アーム部27が1つずつ設けられている構成を例として説明した。しかし、そのような構成に限定されることなく、例えば図7に示すように、モールド部25の両側に固定用アーム部27が複数(但し、互いに同数)個ずつ設けられても良い。すなわち、素子ユニット1が、モールド部25から両側に延出する一対の固定用アーム部27を複数組備えて構成されても良い。
(2) In the above embodiment, the configuration in which one
(3)上記の実施形態では、応力緩和部27B(湾曲部27c)が固定用アーム部27を構成するリードフレームの延在面(図3のXY平面)内で湾曲形成されている構成を例として説明した。しかし、そのような構成に限定されることなく、例えば図8に示すように、応力緩和部27B(湾曲部27c)が固定用アーム部27を構成するリードフレームの厚み方向(図8のZ方向)に湾曲形成されても良い。
(3) In the above embodiment, the
(4)上記の実施形態では、同一直線状に配置される一対の固定部27A及びセンサ素子21の並び方向が、固定用アーム部27の延出方向に一致している構成を例として説明した。しかし、そのような構成に限定されることなく、例えばモールド部25の両側の一対の固定用アーム部27がY方向においてセンサ素子21を中心とする対称位置に互いに平行に配置される等して、それらの並び方向と固定用アーム部27の延出方向とが交差しても良い。
(4) In the above embodiment, the configuration in which the alignment direction of the pair of fixing
(5)上記の実施形態では、一対の固定用アーム部27のそれぞれの固定部27Aとセンサ素子21とが同一直線状に配置されている構成を例として説明した。しかし、そのような構成に限定されることなく、例えば一対の固定部27Aとセンサ素子21とが、センサ素子21の配置位置を中心とする折れ線状に配置されても良い。
(5) In the above embodiment, the configuration in which the fixing
(6)上記の実施形態では、固定用アーム部27がリード端子23と共通のリードフレームで構成される例について説明した。しかし、そのような構成に限定されることなく、例えば固定用アーム部27が、リード端子23を構成するリードフレームとは別の、専用の薄板部材(金属製に限らず、ハウジング30とは異なる材料であれば良い)で構成されても良い。
(6) In the above-described embodiment, the example in which the fixing
(7)上記の実施形態では、センサ素子21が磁気検出素子22であり、回動部材50に保持された永久磁石40によって生じる平行磁場の角度変化を回転角として検出する回転角検出装置100に内装される素子ユニット1を例として説明した。しかし、そのような構成に限定されることなく、あらゆる種類の検出装置に用いられる素子ユニット1に、本技術を適用することが可能である。センサ素子21として具体的にいかなる素子を用いるかは、検出対象の物理量に応じて適切に選択されれば良い。
(7) In the above embodiment, the
(8)上述した各実施形態(上記の実施形態及びその他の実施形態を含む;以下同様)で開示される構成は、矛盾が生じない限り、他の実施形態で開示される構成と組み合わせて適用することも可能である。その他の構成に関しても、本明細書において開示された実施形態は全ての点で例示であって、本開示の趣旨を逸脱しない範囲内で適宜改変することが可能である。 (8) The configurations disclosed in each of the above-described embodiments (including the above-described embodiments and other embodiments; the same applies hereinafter) are applied in combination with the configurations disclosed in the other embodiments unless a contradiction arises. It is also possible to do. Regarding other configurations as well, the embodiments disclosed in the present specification are examples in all respects, and can be appropriately modified without departing from the gist of the present disclosure.
1 素子ユニット
21 センサ素子
25 モールド部
27 固定用アーム部
27A 固定部
27B 応力緩和部
27c 湾曲部
30 ハウジング
36 被固定部
1
Claims (4)
前記センサ素子を封止したモールド部と、
前記モールド部から両側に延出し、被固定部に対する固定部と当該固定部よりも前記モールド部側に設けられた応力緩和部とをそれぞれ有する一対の固定用アーム部と、
を備える素子ユニット。 A sensor element;
A mold part sealing the sensor element;
A pair of fixing arm portions each extending from the mold portion on both sides, each having a fixing portion for the fixed portion and a stress relaxation portion provided on the mold portion side from the fixing portion;
An element unit comprising:
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