JP2018044989A - Optical module - Google Patents
Optical module Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018044989A JP2018044989A JP2016177774A JP2016177774A JP2018044989A JP 2018044989 A JP2018044989 A JP 2018044989A JP 2016177774 A JP2016177774 A JP 2016177774A JP 2016177774 A JP2016177774 A JP 2016177774A JP 2018044989 A JP2018044989 A JP 2018044989A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- optical
- optical fiber
- photoelectric conversion
- pair
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、光信号を電気信号に変換して出力し、もしくは電気信号を光信号に変換して出力する光モジュールに関する。 The present invention relates to an optical module that converts an optical signal into an electric signal and outputs the electric signal, or converts an electric signal into an optical signal and outputs the optical signal.
従来、光ファイバの端部に設けられ、光ファイバを伝送媒体とする光信号と電気信号とを変換する光電変換素子を備えた光モジュールが知られている。このような光モジュールには、光ファイバを保持する光ファイバ保持部材が、光ファイバと光電変換素子とを光結合させるレンズブロックに弾性的に押し付けられたものがある(例えば、特許文献1参照)。 2. Description of the Related Art Conventionally, an optical module that includes a photoelectric conversion element that is provided at an end of an optical fiber and converts an optical signal and an electrical signal using the optical fiber as a transmission medium is known. In such an optical module, there is an optical module in which an optical fiber holding member that holds an optical fiber is elastically pressed against a lens block that optically couples the optical fiber and the photoelectric conversion element (see, for example, Patent Document 1). .
特許文献1に記載の光モジュールは、複数の光ファイバを有する光ファイバケーブルの先端部に設けられた光ファイバ保持部材(光コネクタ)と、光電変換素子(光素子)と、光電変換素子が実装された基板と、光ファイバと光電変換素子とを光結合させる透光性部材(レンズブロック)と、透光性部材を基板に保持するためのレンズ枠と、光ファイバ保持部材を透光性部材に押し付ける弾性力を発生する弾性部材と、弾性部材による押し付け力の反力を受けるU字状の光コネクタ枠とを備えている。 The optical module described in Patent Document 1 is mounted with an optical fiber holding member (optical connector), a photoelectric conversion element (optical element), and a photoelectric conversion element provided at the tip of an optical fiber cable having a plurality of optical fibers. , A translucent member (lens block) for optically coupling the optical fiber and the photoelectric conversion element, a lens frame for holding the translucent member on the substrate, and an optical fiber holding member as the translucent member And an U-shaped optical connector frame that receives a reaction force of the pressing force by the elastic member.
レンズ枠は、基板に形成されたレンズ枠固定孔に嵌合される複数の脚部を有し、基板に位置決め及び固定されている。透光性部材は、レンズ枠に接着固定されている。光コネクタ枠は、光ファイバ保持部材を挟む2つの側リブと、これら側リブの一端部同士を接続する後リブとを備え、それぞれの側リブの先端部には基板に形成された係合孔に係合する突起が設けられている。弾性部材は、光コネクタ枠の後リブと光ファイバ保持部材との間に配置されている。 The lens frame has a plurality of legs that are fitted into lens frame fixing holes formed in the substrate, and is positioned and fixed to the substrate. The translucent member is bonded and fixed to the lens frame. The optical connector frame includes two side ribs that sandwich the optical fiber holding member, and a rear rib that connects one end portions of the side ribs, and an engagement hole formed in the substrate at the tip of each side rib. A protrusion is provided that engages with. The elastic member is disposed between the rear rib of the optical connector frame and the optical fiber holding member.
ところで、近年の情報処理装置等の小型高密度化により、光モジュールにも小型化が要請されている。上記のように構成された光モジュールの小型化の方策として、レンズ枠を廃止して透光性部材を基板に直接接着することが考えられる。しかし、透光性部材を基板に接着すると、弾性部材による押し付け力が透光性部材と基板との接着部に剪断力として作用し、透光性部材が基板から剥離してしまうおそれがある。 By the way, downsizing of optical modules is also required due to recent downsizing and high density of information processing apparatuses. As a measure for downsizing the optical module configured as described above, it is conceivable to eliminate the lens frame and directly bond the translucent member to the substrate. However, when the translucent member is bonded to the substrate, the pressing force by the elastic member acts as a shearing force on the bonded portion between the translucent member and the substrate, and the translucent member may peel from the substrate.
そこで、本発明は、透光性部材を基板に接着により固定しながら、透光性部材に光ファイバ保持部材を押し付ける弾性力が透光性部材と基板との接着部分に剪断力として作用しない光モジュールを提供することを目的とする。 Therefore, the present invention is a light in which the elastic force pressing the optical fiber holding member against the translucent member does not act as a shearing force on the bonded portion between the translucent member and the substrate while fixing the translucent member to the substrate by bonding. The purpose is to provide modules.
本発明は、上記課題を解決することを目的として、基板と、前記基板に実装された光電変換素子と、前記基板に接着により固定され、前記光電変換素子により電気信号と変換される光信号の光路となる透光性部材と、前記透光性部材に弾性的に押し付けられ、前記光信号が伝搬する光ファイバの端部を保持する光ファイバ保持部材と、前記光ファイバ保持部材を前記透光性部材に対して支持する支持部材とを備え、前記支持部材は、前記光ファイバ保持部材を押し付ける押し付け反力を受ける受け部と、前記透光性部材に係止される係止部とを有する、光モジュールを提供する。 In order to solve the above problems, the present invention provides a substrate, a photoelectric conversion element mounted on the substrate, an optical signal that is fixed to the substrate by adhesion, and is converted into an electric signal by the photoelectric conversion element. A translucent member serving as an optical path; an optical fiber holding member that is elastically pressed against the translucent member and that holds an end of the optical fiber through which the optical signal propagates; and A support member that supports the optical member, and the support member includes a receiving portion that receives a pressing reaction force that presses the optical fiber holding member, and a locking portion that is locked to the translucent member. Provide an optical module.
本発明に係る光モジュールによれば、透光性部材を基板に接着により固定しながら、透光性部材に光ファイバ保持部材を押し付ける弾性力が透光性部材と基板との接着部分に剪断力として作用しないように構成することができる。このため、光モジュールの小型化及び部品点数の削減による低コスト化が可能となる。 According to the optical module of the present invention, the elastic force that presses the optical fiber holding member against the translucent member while the translucent member is fixed to the substrate by bonding is shearing force on the bonded portion between the translucent member and the substrate. It can be configured not to act as. For this reason, it is possible to reduce the cost by downsizing the optical module and reducing the number of components.
[第1の実施の形態]
以下、本発明の実施の形態について、図1〜6を参照して説明する。本実施の形態では、本発明の光モジュールが光電変換機能を有する光電変換コネクタとして具現化された場合について説明する。
[First Embodiment]
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. In the present embodiment, a case where the optical module of the present invention is embodied as a photoelectric conversion connector having a photoelectric conversion function will be described.
図1は、本実施の形態に係る光電変換コネクタの外観を示す外観図である。図2は、光電変換コネクタの内部を示す斜視図である。図3(a)及び(b)は図2のA−A線断面及びB−B線断面を示す断面図である。 FIG. 1 is an external view showing the external appearance of the photoelectric conversion connector according to the present embodiment. FIG. 2 is a perspective view showing the inside of the photoelectric conversion connector. 3A and 3B are cross-sectional views showing a cross section taken along line AA and BB in FIG.
この光電変換コネクタ1は、複数の光ファイバ11をシース12に収容してなる光ケーブル10の端部に設けられ、例えばサーバやストレージ等の接続対象装置に設けられたコネクタソケットに嵌合して使用される。
This photoelectric conversion connector 1 is provided at an end of an
また、光電変換コネクタ1は、第1ケース部材21及び第2ケース部材22からなる筐体としてのコネクタケース2と、コネクタケース2に対してスライド可能に保持されたラチェット23と、ラチェット23に連結されたプルタブ24とを有している。第1ケース部材21及び第2ケース部材22は、例えば亜鉛合金等の金属からなる。コネクタケース2は、その長手方向に沿ってコネクタソケットと着脱される。
The photoelectric conversion connector 1 is connected to a connector case 2 as a housing made up of a first case member 21 and a
コネクタケース2の両側面には、コネクタソケットからの意図しない光電変換コネクタ1の抜け出しを防止するための係合片が係合する凹部20が設けられている。光電変換コネクタ1をコネクタソケットから抜き取る際には、プルタブ24を引き操作してラチェット23をスライドさせ、ラチェット23の先端部に設けられた湾曲部231によって凹部20と係合片との係合を解除する。
On both side surfaces of the connector case 2,
図2及び図3に示すように、光電変換コネクタ1は、基板3と、基板3に実装された発光素子41及び受光素子42と、発光素子41と電気的に接続されたドライバIC43と、受光素子42と電気的に接続された増幅用IC44(図2参照)と、基板3に接着により固定された透光性部材としてのレンズブロック5と、光ケーブル10のシース12から導出された複数の光ファイバ11の端部を保持する光ファイバ保持部材としてのMT(Multi Termination)フェルール6と、MTフェルール6をレンズブロック5に対して支持する支持部材としてのMTクリップ7と、弾性部材としてのコイルばね8とを有している。
As shown in FIGS. 2 and 3, the photoelectric conversion connector 1 includes a
基板3は、銅箔からなる図略の配線パターンがガラスエポキシ等の誘電体からなる板状の基材30に形成されたプリント基板である。基板3は、コネクタケース2に収容されると共にコネクタソケットとの嵌合方向の一端部がコネクタケース2から露出し、この露出した部分に複数の電極32が設けられている。複数の電極32は、光電変換コネクタ1がコネクタソケットに嵌合したとき、図示しないコネクタソケット側の電極と接触する。
The
発光素子41は、例えばVCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting LASER)からなり、入力された電気信号を光信号に変換して出力する。受光素子42は、例えばフォトダイオードからなり、入射した光信号を電気信号に変換して出力する。発光素子41及び受光素子42は、それぞれが本発明の光電変換素子の一態様である。ドライバIC43は、電極32を介して接続対象装置から入力される信号に基づいて発光素子41を駆動する。増幅用IC44は、受光素子42から出力された電気信号を増幅し、電極32から接続対象装置に出力する。発光素子41、受光素子42、ドライバIC43、及び増幅用IC44は、基板3の一方の面に実装されている。以下、この一方の面を実装面3aという。
The
レンズブロック5は、基板3の実装面3aに接着剤G(図3(b)参照)により接着され、複数の光ファイバ11を発光素子41及び受光素子42に光学的に結合させる。本実施の形態では、8本の光ファイバ11が光ケーブル10のシース12に収容され、このうち4本の光ファイバ11が発光素子41に光学的に結合され、他の4本の光ファイバ11が受光素子42に光学的に結合される。レンズブロック5は、発光素子41によって電気信号が変換された光信号、及び受光素子42によって電気信号に変換される光信号の光路となる。これらの光信号は、光ファイバ11を伝搬する。図3(a)では、レンズブロック5における発光素子41から出射された光信号の光路Lを二点鎖線で図示している。
The
MTフェルール6は、コイルばね8の復元力により、レンズブロック5に弾性的に押し付けられている。これにより、MTフェルール6に保持された光ファイバ11の先端面のレンズブロック5との相対的な位置決めが高精度になされている。
The
次に、図4乃至図6を参照して、レンズブロック5、MTフェルール6、MTクリップ7、及びコイルばね8からなる光サブアセンブリAの構成について、詳細に説明する。
Next, the configuration of the optical subassembly A including the
図4(a)は、光サブアセンブリAを示す斜視図であり、図4(b)は光サブアセンブリAの分解斜視図である。図5(a)は、光サブアセンブリAを図4(a)とは異なる方向から見た斜視図であり、図5(b)は同方向から見た光サブアセンブリAの分解斜視図である。図6は、レンズブロック5の六面図である。
4A is a perspective view showing the optical subassembly A, and FIG. 4B is an exploded perspective view of the optical subassembly A. FIG. 5A is a perspective view of the optical subassembly A viewed from a direction different from that in FIG. 4A, and FIG. 5B is an exploded perspective view of the optical subassembly A viewed from the same direction. . FIG. 6 is a hexahedral view of the
以下、コネクタケース2の長手方向に平行な方向をX方向、X方向に対して垂直で基板3と平行な方向をY方向、基板3に垂直な方向をZ方向として説明する。
Hereinafter, the direction parallel to the longitudinal direction of the connector case 2 will be described as the X direction, the direction perpendicular to the X direction and parallel to the
レンズブロック5は、例えば透光性を有する樹脂材料からなり、本体部50と、本体部50から基板3に向かってZ方向に突出した一対の脚部51と、本体部50からX方向に沿ってMTフェルール6側に突出した一対の円柱状の軸部52とを一体に有している。
The
レンズブロック5は、一対の脚部51の先端面が基板3の実装面3aに接着され、本体部50と基板3の実装面3aとの間には空間が形成されている。発光素子41、受光素子42、ドライバIC43、及び増幅用IC44は、レンズブロック5の本体部50と基板3の実装面3aとの間に配置されている。
In the
本体部50におけるMTフェルール6との対向面には、複数の第1のレンズ部501が形成され、基板3との対向面には複数の第2のレンズ部502が形成されている。本実施の形態では、8個の第1のレンズ部501、及び同じく8個の第2のレンズ部502が本体部50に形成されている。第1のレンズ部501及び第2のレンズ部502は凸レンズである。
A plurality of
本体部50におけるMTフェルール6との対向面は、MTフェルール6が当接する当接面50aと、当接面50aからX方向に窪む窪部500の底面500aとを含み、第1のレンズ部501は、窪部500の底面500aに形成されている。
The surface of the
8個の第2のレンズ部502のうち、4個の第2のレンズ部502は発光素子41とZ方向に向かい合い、他の4個の第2のレンズ部502は受光素子42とZ方向に向かい合う。
Of the eight
また、本体部50には、第1のレンズ部501から入射した光を第2のレンズ部502に反射し、また第2のレンズ部502から入射した光を第1のレンズ部501に反射するミラー部503が形成されている。ミラー部503は、その内面が光を内部反射する反射面503aとして形成されている。反射面503aがX方向及びZ方向となす角度はそれぞれ45°である。
The
また、本体部50には、後述するMTクリップ7の一対の係止部72をそれぞれ係止する一対の凹部504、及びMTクリップ7の一対の腕部71の一部がそれぞれ収容される一対の収容溝505が形成されている。一対の収容溝505は、本体部50における基板3側とは反対側の面とY方向の両側面との間の角部に形成され、X方向に延在している。凹部504と収容溝505とは互いに連通している。
The
MTフェルール6は、樹脂からなり、例えば射出成型によって形成されている。MTフェルール6には、複数の光ファイバ11の束を挿通させる長方形状の第1の挿通孔61と、光ファイバ11のそれぞれを挿通させる複数(本実施の形態では12個)の第2の挿通孔62とが形成されている。第2の挿通孔62には、それぞれ1本の光ファイバ11が挿通される。光ファイバ11は、図3(a)に示すように、第2の挿通孔62内において、その先端面11aがレンズブロック5との対向面6aと一致するように配置される。
The
光ファイバ11の先端面11aと第1のレンズ部501は、第1のレンズ部501の焦点距離に対応する間隔を空けてX方向に対向する。また、発光素子41の発光部ならびに受光素子42の受光部と第2のレンズ部502とは、第2のレンズ部502の焦点距離に対応する間隔を空けてZ方向に対向する。これにより、光ファイバ11の先端面11aから第1のレンズ部501に入射した光は、反射面503aで反射して第2のレンズ部502によって受光素子42の受光部に集光される。また、発光素子41の発光部から出射された光は、反射面503aで反射して第1のレンズ部501によって光ファイバ11の先端面11aに集光される。
The
MTフェルール6には、レンズブロック5の一対の軸部52が嵌合する一対の嵌合孔60が形成されている。レンズブロック5とMTフェルール6とは、軸部52が嵌合孔60に嵌合することで、Y方向及びZ方向の相対位置が規定される。レンズブロック5とMTフェルール6のX方向の相対位置は、MTフェルール6の対向面6aがレンズブロック5の当接面50aに当接することにより規定される。この構成により、MTフェルール6がレンズブロック5に対して高精度に位置決めされ、光ファイバ11と発光素子41、及び光ファイバ11と受光素子42が光学的に結合される。
The
MTクリップ7は、例えばステンレス等の板状の金属を屈曲してなり、MTフェルール6をレンズブロック5に押し付ける押し付け反力を受ける受け部70と、MTフェルール6をY方向に挟む一対の腕部71と、レンズブロック5に係止される一対の係止部72とを一体に有する。受け部70は、Y方向に延在し、その中央部には光ファイバ11の束を挿通させる長方形状の挿通孔700が形成されている。
The
一対の腕部71は、受け部70の両端部からX方向に延出され、基板3に接触することなく、実装面3aと平行な方向に延在している。一対の腕部71がレンズブロック5の一対の収容溝505に収容されたとき、一対の腕部71は、図3(b)に示すように、レンズブロック5のY方向の両側面5aからY方向に飛び出さない厚みを有している。
The pair of
一対の係止部72は、一対の腕部71のそれぞれの先端に設けられている。本実施の形態では、係止部72が腕部71の先端から鋭角に折り返すように形成された折り返し片からなる。
The pair of locking
コイルばね8は、MTクリップ7の受け部70と、MTフェルール6との間に軸方向(X方向)に圧縮された状態で配置されている。そして、コイルばね8は、MTフェルール6におけるレンズブロック5との対向面6aとは反対側の端面6bに当接し、その復元力によってMTフェルール6をレンズブロック5に弾性的に押し付ける弾性力を発生する。
The
コイルばね8の中心部には、複数の光ファイバ11の束が挿通される。すなわち、複数の光ファイバ11は、MTクリップ7の受け部70の挿通孔700、コイルばね8、及びMTフェルール6の第1の挿通孔61を挿通して、MTフェルール6の複数の第2の挿通孔62のそれぞれに挿通される。
A bundle of a plurality of
図3(a)及び(b)に示すように、基板3には、実装面3aと実装面3aの裏側の裏面3bとの間を貫通する複数のビア33が発光素子41及び受光素子42に対応する位置に設けられている。具体的には、基板3を実装面3aに対して垂直な方向から見たとき、発光素子41及び受光素子42に覆われる部位に複数のビア33が設けられている。
As shown in FIGS. 3A and 3B, the
一般に、プリント基板のビア(バイア(via)ともいう)は、プリント基板の一方の面の配線パターンと他方の面の配線パターンとを電気的に接続するために設けられるが、本実施の形態では、複数のビア33を発光素子41及び受光素子42の放熱のために用いる。ビア33は、基板3の基材30をその厚さ方向に貫通し、実装面3a側のランドと裏面3b側のランドとが円筒状の導電性金属によって接続されている。
In general, vias (also referred to as vias) on a printed circuit board are provided to electrically connect a wiring pattern on one surface of the printed circuit board to a wiring pattern on the other surface. The plurality of
基板3には、複数のビア33を介して熱伝導する発光素子41及び受光素子42の熱を放熱する放熱層9が裏面3bに接触して配置されている。放熱層9は、金属からなる金属層91と、熱伝導性及び柔軟性に優れた放熱シート92を積層してなる。金属層91の金属としては、熱伝導性に優れた銅やアルミニウムあるいは金などを好適に用いることができる。放熱シート92としては、例えばシリコン系のものやアクリル系のものを用いることができる。
On the
本実施の形態では、放熱層9が基板3の裏面3bとコネクタケース2の内面との間に配置されている。金属層91は、基板3の裏面3bに接触し、放熱シート92は、第2ケース部材22の内面22aに接触している。これにより、発光素子41及び受光素子42で発生した熱が、複数のビア33、ならびに放熱層9の金属層91及び放熱シート92を介してコネクタケース2に熱伝導し、コネクタケース2の外面から放熱される。
In the present embodiment, the
(第1の実施の形態の作用及び効果)
以上説明した実施の形態によれば、以下のような作用及び効果が得られる。
(Operation and effect of the first embodiment)
According to the embodiment described above, the following operations and effects can be obtained.
(1)MTクリップ7は、MTフェルール6をレンズブロック5に押し付ける押し付け反力を受ける受け部70と、レンズブロック5に係止される係止部72とを有しているので、コイルばね8によりMTフェルール6が押し付けられることによる作用力とその反作用力とが共にレンズブロック5に伝わる。これにより、コイルばね8の復元力が基板3に対してレンズブロック5を移動させる力として作用せず、基板3との接着面がコイルばね8の復元力に基づく剪断力を受けない。このため、例えば特許文献1に記載されたレンズ枠のようなレンズブロックを基板に保持するため部材を用いることなく、レンズブロック5を基板3に接着により固定することができ、光電変換コネクタ1の小型化及び部品点数の削減による低コスト化が可能となる。
(1) The
(2)コイルばね8は、MTクリップ7の受け部70とMTフェルール6との間に配置されているので、例えばレンズブロック5やMTフェルール6に寸法誤差があっても、その寸法誤差を吸収してMTフェルール6を適切な押し付け力でレンズブロック5に押し付け、MTフェルール6の端面6bとレンズブロック5の当接面50aとが接触した状態に保つことができる。
(2) Since the
(3)MTクリップ7の受け部70の挿通孔700に複数の光ファイバ11が挿通させているので、例えば光電変換コネクタ1がZ方向の振動を受けても、MTクリップ7が係止部72を中心としてZ方向に揺動してしまうことを抑制することができる。つまり、MTクリップ7の振動を複数の光ファイバ11によって抑制することができ、これによりMTクリップ7がレンズブロック5から外れてしまうことを防ぐことが可能となる。
(3) Since the plurality of
(4)レンズブロック5には、MTクリップ7の一対の係止部72を係止する凹部504、及びMTクリップ7の一対の腕部71の一部が収容される収容溝505が形成されているので、一対の腕部71や係止部72がレンズブロック5の両側面5aから突出することが抑制される。これにより、光電変換コネクタ1の小型化を図ることが可能となる。
(4) The
(5)発光素子41及び受光素子42で発生した熱は、複数のビア33を介して放熱層9に放熱されるので、発光素子41及び受光素子42の過熱を抑制することができ、発光素子41及び受光素子42が熱によって損傷してしまうことを防ぐことができる。また、放熱層9は、基板3の裏面3bとコネクタケース2の内面との間に配置されているので、放熱層9に放熱された熱がさらにコネクタケース2に熱伝導し、発光素子41及び受光素子42の過熱をより確実に抑制することができる。
(5) Since the heat generated in the
[第2の実施の形態]
次に、図7を参照して本発明の第2の実施の形態について説明する。
[Second Embodiment]
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
図7(a)は、本実施の形態に係る支持部材としてのMTクリップ7Aを示す斜視図である。図7(b)は、MTフェルール6がMTクリップ7Aによってレンズブロック5に押し付けられた状態を示す構成図である。図7(c)は、MTクリップ7Aの弾性変形前後の形状を示す説明図である。図7(c)では、MTクリップ7Aの自然状態の形状を二点鎖線で示し、レンズブロック5及びMTフェルール6に取り付けられた弾性変形後の形状を実線で示している。
FIG. 7A is a perspective view showing an
本実施の形態では、支持部材としてのMTクリップ7Aの形状が第1の実施の形態とは異なり、MTクリップ7Aが発生する弾性力によってMTフェルール6がレンズブロック5に弾性的に押し付けられている。レンズブロック5及びMTフェルール6の構成は、第1の実施の形態と同じである。
In the present embodiment, the shape of the
MTクリップ7Aは、MTフェルール6を押し付ける押し付け反力を受ける受け部70と、MTフェルール6を挟む一対の腕部71と、レンズブロック5の凹部504に係止される係止部72と、受け部70と一対の腕部71との間にそれぞれ設けられた一対の可撓部73とを一体に有する。可撓部73は、Y方向に延在する受け部70に対して腕部71側の端部ほどMTフェルール6からX方向に離間するように、鈍角をもって傾斜している。
The
MTクリップ7Aがレンズブロック5及びMTフェルール6に装着される際には、一対の可撓部73の受け部70に対する傾斜角度が変化し、受け部70が係止部72から離間する。そして、可撓部73の復元力により、受け部70がMTフェルール6の端面6bに当接する。受け部70には、複数の光ファイバ11の束を挿通させる挿通孔700が形成されている。
When the
(第2の実施の形態の作用及び効果)
本実施の形態によれば、MTクリップ7Aの一対の可撓部73の弾性変形によりMTフェルール6が押し付けられることによる作用力とその反作用力とが共にレンズブロック5に伝わる。これにより、弾性変形したMTクリップ7Aの復元力が基板3に対してレンズブロック5を移動させる力として作用せず、レンズブロック5と基板3との接着面が剪断力を受けない。このため、第1の実施の形態と同様に、レンズブロック5を基板3に接着により固定することができ、光電変換コネクタ1の小型化及び部品点数の削減による低コスト化が可能となる。また、第1の実施の形態に係るコイルばね8が不要となるため、部品点数の削減により、さらなる低コスト化が可能となる。
(Operation and effect of the second embodiment)
According to the present embodiment, both the acting force caused by the
(実施の形態のまとめ)
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。
(Summary of embodiment)
Next, the technical idea grasped from the embodiment described above will be described with reference to the reference numerals in the embodiment. However, each reference numeral in the following description does not limit the constituent elements in the claims to members or the like specifically shown in the embodiment.
[1]基板(3)と、前記基板(3)に実装された光電変換素子(発光素子41及び受光素子42)と、前記基板(3)に接着により固定され、前記光電変換素子(41,42)により電気信号と変換される光信号の光路となる透光性部材(レンズブロック5)と、前記透光性部材(5)に弾性的に押し付けられ、前記光信号が伝搬する光ファイバ(11)の端部を保持する光ファイバ保持部材(MTフェルール6)と、前記光ファイバ保持部材(6)を前記透光性部材(5)に対して支持する支持部材(MTクリップ7,7A)とを備え、前記支持部材(7,7A)は、前記光ファイバ保持部材(6)を押し付ける押し付け反力を受ける受け部(70)と、前記透光性部材(5)に係止される係止部(72)とを有する、光モジュール(光電変換コネクタ1)。
[1] A substrate (3), a photoelectric conversion element (
[2]前記支持部材(7)は、前記光ファイバ保持部材(6)を挟む一対の腕部(71)を有し、前記一対の腕部(71)のそれぞれの先端に前記係止部(72)が設けられ、前記透光性部材(5)には、前記係止部(72)を係止する凹部(504)、及び前記凹部(504)に連通して前記一対の腕部(71)の一部が収容される収容溝(505)が形成されている、前記[1]に記載の光モジュール(1)。 [2] The support member (7) has a pair of arm portions (71) that sandwich the optical fiber holding member (6), and the locking portion (71) is provided at each tip of the pair of arm portions (71). 72), and the translucent member (5) has a recess (504) for locking the locking portion (72), and the pair of arm portions (71) communicating with the recess (504). The optical module (1) according to the above [1], in which a housing groove (505) in which a part of the housing is housed is formed.
[3]前記支持部材(7)の前記受け部(70)と前記光ファイバ保持部材(6)との間に、前記光ファイバ保持部材(6)を前記透光性部材(5)に弾性的に押し付ける弾性力を発生する弾性部材(コイルばね8)が配置された、前記[1]又は[2]に記載の光モジュール(1)。 [3] Between the receiving part (70) of the support member (7) and the optical fiber holding member (6), the optical fiber holding member (6) is elastic to the translucent member (5). The optical module (1) according to the above [1] or [2], in which an elastic member (coil spring 8) that generates an elastic force to be pressed is disposed.
[4]前記支持部材(7A)は、前記受け部(70)と前記一対の腕部(71)との間に弾性変形可能な一対の可撓部(73)を有し、前記受け部(70)が前記可撓部(73)の復元力により前記光ファイバ保持部材(6)に当接している、前記[2]に記載の光モジュール(1)。 [4] The support member (7A) includes a pair of flexible portions (73) that can be elastically deformed between the receiving portion (70) and the pair of arm portions (71). The optical module (1) according to [2], wherein 70) is in contact with the optical fiber holding member (6) by the restoring force of the flexible portion (73).
[5]前記支持部材(7,7A)の前記受け部(70)には、前記光ファイバ(11)を挿通させる挿通孔(700)が形成されている、前記[1]乃至[4]の何れか1項に記載の光モジュール(1)。 [5] The receiving portion (70) of the support member (7, 7A) is formed with an insertion hole (700) through which the optical fiber (11) is inserted. The optical module (1) according to any one of the above.
[6]前記透光性部材(5)は、前記光電変換素子(41,42)が実装された前記基板(3)の実装面(3a)に接着され、前記基板(3)には、前記実装面(3a)と前記実装面(3a)の裏側の裏面(3b)との間を貫通するビア(33)が前記光電変換素子(41,42)に対応する位置に設けられ、前記ビア(33)を介して熱伝導する前記光電変換素子(41,42)の熱を放熱する放熱層(9)が前記基板(3)の前記裏面(3b)に接触して配置された、前記[1]乃至[5]の何れか1項に記載の光モジュール(1)。 [6] The translucent member (5) is bonded to the mounting surface (3a) of the substrate (3) on which the photoelectric conversion elements (41, 42) are mounted, and the substrate (3) Vias (33) penetrating between the mounting surface (3a) and the back surface (3b) on the back side of the mounting surface (3a) are provided at positions corresponding to the photoelectric conversion elements (41, 42). The heat dissipation layer (9) that dissipates heat of the photoelectric conversion element (41, 42) that conducts heat through 33) is disposed in contact with the back surface (3b) of the substrate (3). ] To [5] The optical module according to any one of [5].
[7]前記基板(3)は、金属製の筐体(コネクタケース2)に収容され、前記基板(3)の前記裏面(3b)と前記筐体(2)の内面(22a)との間に前記放熱層(9)が配置されている、前記[6]に記載の光モジュール(1)。 [7] The substrate (3) is housed in a metal housing (connector case 2), and is between the back surface (3b) of the substrate (3) and the inner surface (22a) of the housing (2). The optical module (1) according to [6], wherein the heat dissipation layer (9) is disposed on the optical module.
(付記)
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
(Appendix)
While the embodiments of the present invention have been described above, the embodiments described above do not limit the invention according to the claims. In addition, it should be noted that not all the combinations of features described in the embodiments are essential to the means for solving the problems of the invention.
1…光電変換コネクタ(光モジュール)
11…光ファイバ
2…コネクタケース(筐体)
3…基板
33…ビア
3a…実装面
41…発光素子(光電変換素子)
42…受光素子(光電変換素子)
5…レンズブロック(透光性部材)
504…凹部
505…収容溝
6…MTフェルール(光ファイバ保持部材)
7,7A…MTクリップ(支持部材)
70…受け部
700…挿通孔
71…腕部
72…係止部
73…可撓部
8…コイルばね(弾性部材)
9…放熱層
1 ... Photoelectric conversion connector (optical module)
11: Optical fiber 2 ... Connector case (housing)
3 ...
42. Light receiving element (photoelectric conversion element)
5. Lens block (translucent member)
504 ... Recess 505 ...
7, 7A ... MT clip (support member)
70 ... receiving
9 ... Heat dissipation layer
Claims (7)
前記基板に実装された光電変換素子と、
前記基板に接着により固定され、前記光電変換素子により電気信号と変換される光信号の光路となる透光性部材と、
前記透光性部材に弾性的に押し付けられ、前記光信号が伝搬する光ファイバの端部を保持する光ファイバ保持部材と、
前記光ファイバ保持部材を前記透光性部材に対して支持する支持部材とを備え、
前記支持部材は、前記光ファイバ保持部材を押し付ける押し付け反力を受ける受け部と、前記透光性部材に係止される係止部とを有する、
光モジュール。 A substrate,
A photoelectric conversion element mounted on the substrate;
A translucent member that is fixed to the substrate by adhesion and serves as an optical path of an optical signal that is converted into an electrical signal by the photoelectric conversion element;
An optical fiber holding member that is elastically pressed against the translucent member and holds an end of the optical fiber through which the optical signal propagates;
A support member for supporting the optical fiber holding member with respect to the translucent member,
The support member includes a receiving portion that receives a pressing reaction force that presses the optical fiber holding member, and a locking portion that is locked to the translucent member.
Optical module.
前記透光性部材には、前記係止部を係止する凹部、及び前記凹部に連通して前記一対の腕部の一部が収容される収容溝が形成されている、
請求項1に記載の光モジュール。 The support member has a pair of arm portions sandwiching the optical fiber holding member, and the locking portion is provided at each tip of the pair of arm portions,
The translucent member is formed with a recess that locks the locking portion, and an accommodation groove that communicates with the recess and accommodates a part of the pair of arm portions.
The optical module according to claim 1.
請求項1又は2に記載の光モジュール。 Between the receiving portion of the support member and the optical fiber holding member, an elastic member that generates an elastic force that elastically presses the optical fiber holding member against the translucent member is disposed.
The optical module according to claim 1 or 2.
請求項2に記載の光モジュール。 The support member has a pair of flexible portions that can be elastically deformed between the receiving portion and the pair of arm portions, and the receiving portion contacts the optical fiber holding member by a restoring force of the flexible portion. Touching,
The optical module according to claim 2.
請求項1乃至4の何れか1項に記載の光モジュール。 An insertion hole for inserting the optical fiber is formed in the receiving portion of the support member.
The optical module according to claim 1.
前記基板には、前記実装面と前記実装面の裏側の裏面との間を貫通するビアが前記光電変換素子に対応する位置に設けられ、
前記ビアを介して熱伝導する前記光電変換素子の熱を放熱する放熱層が前記基板の前記裏面に接触して配置された、
請求項1乃至5の何れか1項に記載の光モジュール。 The translucent member is bonded to the mounting surface of the substrate on which the photoelectric conversion element is mounted,
The substrate is provided with vias penetrating between the mounting surface and the back surface on the back side of the mounting surface at positions corresponding to the photoelectric conversion elements,
A heat dissipation layer that dissipates heat of the photoelectric conversion element that conducts heat through the via is disposed in contact with the back surface of the substrate;
The optical module according to claim 1.
前記基板の前記裏面と前記筐体の内面との間に前記放熱層が配置されている、
請求項6に記載の光モジュール。 The substrate is housed in a metal housing,
The heat dissipation layer is disposed between the back surface of the substrate and the inner surface of the housing.
The optical module according to claim 6.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016177774A JP2018044989A (en) | 2016-09-12 | 2016-09-12 | Optical module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016177774A JP2018044989A (en) | 2016-09-12 | 2016-09-12 | Optical module |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018044989A true JP2018044989A (en) | 2018-03-22 |
Family
ID=61693759
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016177774A Pending JP2018044989A (en) | 2016-09-12 | 2016-09-12 | Optical module |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2018044989A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024018947A1 (en) * | 2022-07-19 | 2024-01-25 | タカハタプレシジョン株式会社 | Sensor module |
-
2016
- 2016-09-12 JP JP2016177774A patent/JP2018044989A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024018947A1 (en) * | 2022-07-19 | 2024-01-25 | タカハタプレシジョン株式会社 | Sensor module |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105911652B (en) | Optical transceiver with heat dissipation path from component substrate directly to top housing | |
US7322753B2 (en) | Optical module having a simple mechanism for releasing from a cage | |
JP5794135B2 (en) | Optical module | |
JP5692005B2 (en) | Optical module and signal transmission medium | |
JP6131858B2 (en) | Optical module | |
JP2004246279A (en) | Optical module and its manufacturing method, optical communication device, optical and electric mixed integrated circuit, circuit board, electronic equipment | |
JP4269291B2 (en) | Optical module | |
JP5246136B2 (en) | Optical transceiver | |
CN104076453A (en) | Optical module, optical communication equipment, and optical transmission device | |
US20150192745A1 (en) | Optical fiber connecter and optical communication module | |
JP2013235123A (en) | Optical connecting member and optical module | |
US6863451B2 (en) | Optical module | |
US20230046449A1 (en) | Photoelectric conversion module | |
JP2018044989A (en) | Optical module | |
TW201316065A (en) | Connector assembly | |
WO2013099497A1 (en) | Optical module | |
JP2015203830A (en) | optical data link | |
JP5910080B2 (en) | Optical module | |
JP5880041B2 (en) | Optical module | |
JP2015031867A (en) | Optical module | |
JP2019184745A (en) | Optical connector | |
JP7182093B2 (en) | Optical connector and optical connector device | |
WO2013047780A1 (en) | Optical module | |
JP2015032502A (en) | Connector | |
JP2016099379A (en) | Optical assembly and optical module |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20170425 |