JP2018032966A - 発振器の取り付け構造、およびマスタークロックジェネレータ - Google Patents
発振器の取り付け構造、およびマスタークロックジェネレータ Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】発振器30の取り付け構造は、発振器30が取り付けられる第1基板21と、第1基板21に対して発振器30を遊嵌固定する遊嵌固定部40とを備える。遊嵌固定部40は、複数の嵌合突起に相当する4個のスペーサー41と、取り付け部材に相当する台座42と、抜け止め部材に相当するワッシャー付きネジ43とで構成される。スペーサー41の高さH1は台座42の高さH2よりも高い。また、嵌合穴48の内径Φ1はスペーサー41の外径Φ2よりも大きい。このため、嵌合状態においては、台座42の鉛直方向および水平方向の移動を許容する隙間CLV、CLHが確保される。
【選択図】図7
Description
11 ケース
12 電源ボタン
13 インジケータ
20 シャーシ
21 第1基板
22 第2基板
23 側面部材
24 脚
30 発振器
31 電源トランス
32 プリント回路基板アセンブリ(PCBA)
35 台座
36 受け入れ穴
40 遊嵌固定部
41 スペーサー(嵌合突起)
42 台座(取り付け部材)
43 ワッシャー付きネジ(抜け止め部材)
44 取り付け領域
45 ネジ穴
46 台座本体
47 脚
48 嵌合穴
49 ワッシャー
55、55A〜55D スリット
56、56A〜56D 連結部
T1 第1基板の厚み
T2 第2基板の厚み
H1 スペーサーの高さ
H2 台座の高さ
Φ1 嵌合穴の内径
Φ2 スペーサーの外径
Φ3 ワッシャーの外径
CLV、CLH 隙間
Claims (11)
- マスタークロックジェネレータに搭載される発振器の取り付け構造において、
前記発振器が取り付けられる第1基板と、
前記第1基板に対して前記発振器を遊嵌固定する遊嵌固定部とを備える発振器の取り付け構造。 - 前記遊嵌固定部は、
前記第1基板から鉛直方向上向きに立設された複数の嵌合突起と、
前記発振器の周縁部に設けられた取り付け部材であり、前記嵌合突起と嵌合する嵌合穴が形成され、前記嵌合突起と前記嵌合穴が嵌合した嵌合状態において前記第1基板上に載置される取り付け部材と、
前記嵌合突起が前記嵌合穴から抜けることを防止する抜け止め部材とで構成され、
前記嵌合状態において、前記取り付け部材の鉛直方向の移動を許容する隙間を確保するために、前記嵌合突起の高さは、前記取り付け部材の高さよりも高く、
かつ前記嵌合状態において、前記取り付け部材の水平方向の移動を許容する隙間を確保するために、前記嵌合穴の内径は、前記嵌合突起の外径よりも大きい請求項1に記載の発振器の取り付け構造。 - 前記第1基板には、前記発振器が取り付けられる取り付け領域を取り囲むように、部分的に複数のスリットが形成される請求項1または2に記載の発振器の取り付け構造。
- 前記取り付け領域は矩形状であり、
複数の前記スリットは前記取り付け領域の外周に沿って形成される請求項3に記載の発振器の取り付け構造。 - 複数の前記スリットのうちの隣接する前記スリットの間の連結部が、矩形状の前記取り付け領域の各辺に1つずつ配置される請求項4に記載の発振器の取り付け構造。
- 矩形状の前記取り付け領域の対向する2辺に配置される2つの前記連結部は、正対しない位置に配置される請求項5に記載の発振器の取り付け構造。
- 電力を供給する電源トランスが、前記第1基板とは別の第2基板に遊びのない状態で固定され、
前記電源トランスが前記第1基板に接触しない状態で、前記第1基板と前記第2基板とが鉛直方向に隙間を空けて配置される請求項1ないし6のいずれか1項に記載の発振器の取り付け構造。 - 前記第2基板は前記第1基板よりも厚みが厚い請求項7に記載の発振器の取り付け構造。
- プリント回路基板アセンブリが、前記第1基板に遊びのない状態で固定される請求項1ないし8のいずれか1項に記載の発振器の取り付け構造。
- 前記発振器はルビジウムを用いたものである請求項1ないし9のいずれか1項に記載の発振器の取り付け構造。
- 請求項1ないし10のいずれか1項に記載の発振器の取り付け構造で取り付けられた発振器を備えるマスタークロックジェネレータ。
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