JP2018032739A

JP2018032739A - Film capacitor

Info

Publication number: JP2018032739A
Application number: JP2016163964A
Authority: JP
Inventors: 祐樹山崎; Yuki Yamazaki
Original assignee: Toyota Motor Corp
Current assignee: Toyota Motor Corp
Priority date: 2016-08-24
Filing date: 2016-08-24
Publication date: 2018-03-01
Anticipated expiration: 2036-08-24
Also published as: JP6705339B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a film capacitor which has excellent moisture proofness and heat dissipation properties without an increase in physical constitution and weight.SOLUTION: In a film capacitor 100 which includes: an element assembly 10 that is formed of a film capacitor element 1, a metallicon electrode 2 formed on two electrode extraction surfaces of the film capacitor element 1 and a bus bar 3 mounted on the metallicon electrode 2; a case 20 storing the element assembly 10; and a sealing resin body 30 which is formed in the case 20 and embeds the element assembly 10, where a part of the bus bar 3 extends outward of the sealing resin body 30, on the inner wall of the case 20, a projection 20a projecting to the inside of the case 20 in an endless state is provided on a position above the element assembly 10.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、ケース内にフィルムコンデンサ素子が収容された形態のフィルムコンデンサに関するものである。 The present invention relates to a film capacitor in which a film capacitor element is accommodated in a case.

たとえば車両用のインバータ回路等には耐電圧が高く、温度特性や周波数特性に優れたフィルムコンデンサが適用されている。従来のフィルムコンデンサは、金属化フィルムを巻き回してなる巻回し型や金属化フィルムを積層してなる積層型のものが一般的である。 For example, a film capacitor having a high withstand voltage and excellent in temperature characteristics and frequency characteristics is applied to an inverter circuit for a vehicle. Conventional film capacitors are generally a wound type formed by winding a metallized film or a laminated type formed by laminating a metallized film.

たとえば、金属化フィルムが巻装されてなるフィルムコンデンサ素子に対し、その両端の二つの電極取り出し面にメタリコン電極（金属溶射部）が形成され、このメタリコン電極にはんだ層等を介して接続されたバスバー（外部引き出し端子）が取り付けられてその全体が大略構成されている。ここで、金属化フィルムは、金属蒸着膜が誘電体フィルムの一側面に形成されて構成され、この金属化フィルムを二枚積層して一組とし（二枚一対の金属化フィルム）、この二枚一対の金属化フィルムを巻き回すことでフィルムコンデンサ素子が形成される。 For example, for a film capacitor element formed by winding a metallized film, a metallicon electrode (metal sprayed portion) is formed on the two electrode extraction surfaces at both ends, and connected to the metallicon electrode via a solder layer or the like. A bus bar (external lead terminal) is attached and the whole is roughly configured. Here, the metallized film is configured by forming a metal vapor-deposited film on one side surface of a dielectric film, and laminating two metallized films into one set (a pair of two metallized films). A film capacitor element is formed by winding a pair of metallized films.

メタリコン電極とバスバーが両端に形成されたフィルムコンデンサ素子がケース内に収容され、さらに、ケース内に封止樹脂体を形成してフィルムコンデンサ素子を埋設した構成のフィルムコンデンサとすることにより、空気中の水分（湿気）がメタリコン電極を介してフィルムコンデンサ素子の内部に浸入するのを防止することができる。 A film capacitor element in which a metallicon electrode and a bus bar are formed at both ends is housed in a case, and further, a sealing resin body is formed in the case to form a film capacitor having a structure in which the film capacitor element is embedded. Water (humidity) can be prevented from entering the film capacitor element through the metallicon electrode.

このことを図４を参照して説明する。図４において、フィルムコンデンサＦＣは、両端にメタリコン電極ＭおよびバスバーＢを具備するフィルムコンデンサ素子ＦがケースＣ内に収容され、ケースＣ内に封止樹脂体Ｐが形成されてフィルムコンデンサ素子Ｆを埋設し、バスバーＢの一部を封止樹脂体Ｐの外部に突出させることでその全体が形成されている。 This will be described with reference to FIG. In FIG. 4, a film capacitor FC includes a film capacitor element F having a metallicon electrode M and a bus bar B at both ends accommodated in a case C, and a sealing resin body P is formed in the case C to form the film capacitor element F. The whole is formed by burying and projecting a part of the bus bar B to the outside of the sealing resin body P.

同図において、空気中の湿気は、ケースＣの内壁面と封止樹脂体Ｐの界面に沿って内部に浸入し、メタリコン電極Ｍを介してフィルムコンデンサ素子Ｆの内部に浸入する、図中のＸ方向の透湿経路を辿る。なお、フィルムコンデンサ素子Ｆの周面には外装フィルムが存在していることから、外気から封止樹脂体Ｐの内部を介してフィルムコンデンサ素子Ｆに通じるルートは一般に透湿経路にはならない。 In the figure, moisture in the air enters the inside along the interface between the inner wall surface of the case C and the sealing resin body P and enters the inside of the film capacitor element F through the metallicon electrode M. Follow the moisture vapor transmission path in the X direction. In addition, since the exterior film exists on the peripheral surface of the film capacitor element F, the route leading from the outside air to the film capacitor element F through the inside of the sealing resin body P is generally not a moisture permeable path.

したがって、高い防湿能力を担保するには、封止樹脂体Ｐの上端からフィルムコンデンサ素子Ｆの上端までの距離tを長くすること、言い換えれば、ケースＣの深さを可及的に深くし、封止樹脂体Ｐの体積、特にフィルムコンデンサ素子Ｆの上方にある封止樹脂体Ｐの体積を多くすることにより、図４で示す透湿経路Ｘの経路長を長くすることが必要になる。 Therefore, in order to ensure a high moisture-proof capability, the distance t from the upper end of the sealing resin body P to the upper end of the film capacitor element F is increased, in other words, the depth of the case C is made as deep as possible, By increasing the volume of the sealing resin body P, particularly the volume of the sealing resin body P above the film capacitor element F, it is necessary to increase the path length of the moisture permeable path X shown in FIG.

しかしながら、ケースＣの深さを深くし、封止樹脂体Ｐの体積を多くすることでフィルムコンデンサＦＣの体格および重量が増大し、フィルムコンデンサ素子Ｆの上面から外気までの距離が長くなることで放熱性能が低下するといった新たな課題が生じ得る。 However, by increasing the depth of the case C and increasing the volume of the sealing resin body P, the physique and weight of the film capacitor FC are increased, and the distance from the upper surface of the film capacitor element F to the outside air is increased. A new problem such as a decrease in heat dissipation performance may occur.

ここで、特許文献１には、金属化フィルムを巻き回し又は積層したコンデンサ素子をケース内に収容し、コンデンサ素子とケースとの間の空隙に充填剤としてゲル状シリコーン材を注入し、ゲル状シリコーン材の上面を、ウレタン樹脂で封止してなるケース入りフィルムコンデンサが開示されている。 Here, in Patent Document 1, a capacitor element in which a metallized film is wound or laminated is accommodated in a case, and a gel-like silicone material is injected as a filler into a gap between the capacitor element and the case. A cased film capacitor is disclosed in which the upper surface of a silicone material is sealed with a urethane resin.

特開平１０−３２６７２１号公報JP-A-10-326721

特許文献１で開示されるケース入りフィルムコンデンサによれば、過大なサージ電圧が印加された場合のコンデンサ素子の破壊が大きくても、導電物が飛散することがなくてその安全性を高めることができるとしている。 According to the cased film capacitor disclosed in Patent Document 1, even if the capacitor element is largely destroyed when an excessive surge voltage is applied, the conductive material is not scattered and the safety is improved. I can do it.

しかしながら、特許文献１に開示のケース入りフィルムコンデンサを適用した場合でも、上記する課題、すなわち、フィルムコンデンサの体格および重量を増大させることなく、高い防湿能力を有するフィルムコンデンサを得ることはできない。 However, even when the cased film capacitor disclosed in Patent Document 1 is applied, it is impossible to obtain a film capacitor having a high moisture-proof capability without increasing the above-described problems, that is, the physique and weight of the film capacitor.

本発明は上記する問題に鑑みてなされたものであり、体格および重量を増大させることなく、優れた防湿性と放熱性を有するフィルムコンデンサを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to provide a film capacitor having excellent moisture resistance and heat dissipation without increasing the physique and weight.

前記目的を達成すべく、本発明によるフィルムコンデンサは、フィルムコンデンサ素子、該フィルムコンデンサ素子の二つの電極取り出し面に形成されているメタリコン電極、該メタリコン電極に取り付けられているバスバー、からなる素子組立体と、前記素子組立体が収容されているケースと、前記ケース内に形成されて前記素子組立体を埋設する封止樹脂体と、からなり、前記バスバーの一部は該封止樹脂体の外部に延びている、フィルムコンデンサにおいて、前記ケースの内壁において、前記素子組立体よりも上方の位置に無端状で該ケースの内側に突出した凸部が設けられているものである。 In order to achieve the above object, a film capacitor according to the present invention comprises an element set comprising a film capacitor element, a metallicon electrode formed on two electrode extraction surfaces of the film capacitor element, and a bus bar attached to the metallicon electrode. A solid body, a case in which the element assembly is accommodated, and a sealing resin body that is formed in the case and embeds the element assembly, and a part of the bus bar is formed of the sealing resin body In the film capacitor that extends to the outside, a convex portion that protrudes inwardly and in an endless manner is provided at a position above the element assembly on the inner wall of the case.

本発明のフィルムコンデンサは、素子組立体が収容され、封止樹脂体が形成されているケースの内壁において、素子組立体よりも上方の位置に無端状で該ケースの内側に突出した凸部が設けられていることにより、この凸部によって透湿経路長を長くすることができるため、ケースの深さを深くして封止樹脂体の体積を多くすることなく、高い防湿能力を得ることができるものである。したがって、フィルムコンデンサの体格および重量を増大させることなく、フィルムコンデンサの防湿能力を高めることができる。 In the film capacitor of the present invention, the inner wall of the case in which the element assembly is accommodated and the sealing resin body is formed has a projecting portion that is endless at a position above the element assembly and protrudes inside the case. By being provided, the moisture permeation path length can be increased by this convex portion, so that a high moisture-proof capability can be obtained without increasing the depth of the case and increasing the volume of the sealing resin body. It can be done. Therefore, the moisture-proof ability of the film capacitor can be increased without increasing the size and weight of the film capacitor.

ここで、無端状の凸部とは、たとえばケースが上方に開口をもった直方体の場合は、直方体の四つの側面の各内壁に沿って連続した平面視長方形の凸部のことであり、ケースが上方に開口をもった円柱もしくは楕円柱の場合は、円柱側面もしくは楕円柱側面の内壁に沿って連続した平面視円形もしくは楕円形の凸部のことである。 Here, the endless convex portion is, for example, a rectangular convex portion that is continuous along the inner walls of the four side surfaces of the rectangular parallelepiped when the case is a rectangular parallelepiped having an opening upward. In the case of a cylinder or an elliptical cylinder having an opening upward, it is a convex part having a circular or elliptical shape in plan view continuous along the inner wall of the cylindrical side or the elliptical cylinder side.

ここで、ケースの内壁に設けられる無端状の凸部は、一つであっても間隔をおいて二つ以上であってもよい。二以上の凸部を設けることで、ケースの内壁に沿う透湿経路長を一層長くすることができ、より一層高い防湿能力のフィルムコンデンサが得られる。 Here, the endless convex portion provided on the inner wall of the case may be one or two or more at intervals. By providing two or more protrusions, the moisture permeation path length along the inner wall of the case can be further increased, and a film capacitor having a higher moisture-proof capability can be obtained.

ケースの内壁において、素子組立体よりも上方の位置に無端状の凸部が設けられていることにより、フィルムコンデンサの防湿能力が高められることに加えて、フィルムコンデンサ素子からの熱を凸部に伝え易くなり、フィルムコンデンサの放熱性の向上を図ることもできる。これは、凸部がケースの内側に突出していることで凸部とフィルムコンデンサ素子の距離が短くなり、フィルムコンデンサ素子から凸部へ熱が流れ易くなるためである。 On the inner wall of the case, the endless protrusion is provided at a position above the element assembly, so that the moisture resistance of the film capacitor is increased and the heat from the film capacitor element is transferred to the protrusion. It becomes easy to convey, and the heat dissipation of the film capacitor can be improved. This is because the distance between the convex portion and the film capacitor element is shortened because the convex portion protrudes inside the case, and heat easily flows from the film capacitor element to the convex portion.

なお、この放熱性に関しては、無端状の凸部によって透湿経路長を長くして防湿能力を高めたことから、素子組立体の上方の封止樹脂体の厚みを薄くすることができ（封止樹脂体の厚みによって透湿経路長を確保しなくてよいため）、素子組立体の上面と外気までの距離が短くてよく、このことによっても放熱性の向上が図られる。 With regard to this heat dissipation, since the moisture permeation path length was increased by the endless convex portions to increase the moisture-proof capability, the thickness of the sealing resin body above the element assembly can be reduced (sealed). The distance between the upper surface of the element assembly and the outside air may be short because the thickness of the stopping resin body does not require a moisture transmission path length), and this also improves heat dissipation.

ところで、ケース内側への凸部の突出長が長い程、透湿経路長が長くなることから好ましいものの、凸部の突出長が長すぎると、ケース内に素子組立体を配設しようとした際に素子組立体が凸部と干渉して配設ができなくなる恐れがある。 By the way, the longer the protrusion length of the convex portion to the inside of the case is, the longer the moisture-permeable path length is. However, when the protrusion length of the convex portion is too long, the element assembly is arranged in the case. In addition, there is a risk that the element assembly may interfere with the convex portion and cannot be disposed.

しかしながら、このような場合には、凸部をケースの内側へ後付けする構成を採用し、ケース内に素子組立体を収容し、場合によってはケースの内壁における凸部取り付け位置まで封止樹脂体を形成した後に無端状の凸部をケースの内壁に後付けすることで、ケース内側への突出長の長い凸部を備えたフィルムコンデンサが得られる。 However, in such a case, a configuration in which the convex portion is retrofitted to the inside of the case is adopted, the element assembly is accommodated in the case, and in some cases, the sealing resin body is attached to the convex portion mounting position on the inner wall of the case. After the formation, the endless convex portion is retrofitted to the inner wall of the case, whereby a film capacitor having a convex portion having a long protrusion length toward the inside of the case is obtained.

以上の説明から理解できるように、本発明のフィルムコンデンサによれば、素子組立体が収容され、封止樹脂体が形成されているケースの内壁において、素子組立体よりも上方の位置に無端状でケースの内側に突出した凸部が設けられていることにより、この凸部によって透湿経路長を長くすることができ、ケースの深さを深くして封止樹脂体の体積を多くすることなく、したがってフィルムコンデンサの体格および重量を増大させることなく、高い防湿能力を有することができる。さらに、フィルムコンデンサ素子上方の封止樹脂体の厚みが薄くなること、および、フィルムコンデンサ素子とケース（凸部）までの距離が短くなることで、優れた放熱性を有することができる。 As can be understood from the above description, according to the film capacitor of the present invention, the inner wall of the case in which the element assembly is accommodated and the sealing resin body is formed is endless at a position above the element assembly. By providing a protrusion protruding inside the case, the protrusion can increase the length of the moisture permeable path and increase the depth of the case to increase the volume of the sealing resin body. Therefore, it can have a high moisture-proof capability without increasing the size and weight of the film capacitor. Furthermore, since the thickness of the sealing resin body above the film capacitor element is reduced and the distance between the film capacitor element and the case (convex portion) is reduced, excellent heat dissipation can be achieved.

本発明のフィルムコンデンサの実施の形態１の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of Embodiment 1 of the film capacitor of this invention. 図１のII−II矢視図である。It is an II-II arrow line view of FIG. 本発明のフィルムコンデンサの実施の形態２の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of Embodiment 2 of the film capacitor of this invention. 従来の金属化フィルムコンデンサの実施の形態の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the embodiment of the conventional metallized film capacitor.

以下、図面を参照して本発明のフィルムコンデンサの実施の形態を説明する。なお、図示するフィルムコンデンサおよびその構成部材であるケースの平面形状は長方形であるが、平面形状が正方形、円形、楕円形など、多様な平面形状のフィルムコンデンサであってもよく、ケースの内壁に設けられる無端状の凸部もケースの平面形状に応じた線形のものが適用される。 Hereinafter, embodiments of the film capacitor of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that the planar shape of the film capacitor and its constituent member case shown in the figure are rectangular, but the planar shape may be a film capacitor having various planar shapes such as a square, a circle, an ellipse, etc., on the inner wall of the case. As the endless convex portion provided, a linear one corresponding to the planar shape of the case is applied.

（フィルムコンデンサの実施の形態１）
図１は本発明のフィルムコンデンサの実施の形態１の縦断面図であり、図２は図１のII−II矢視図である。 (Embodiment 1 of film capacitor)
FIG. 1 is a longitudinal sectional view of a film capacitor according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view taken along arrow II-II in FIG.

図１で示すフィルムコンデンサ１００は、素子組立体１０と、素子組立体１０が収容されているケース２０と、ケース２０内に形成されて素子組立体１０を埋設する封止樹脂体３０と、から構成されている。 The film capacitor 100 shown in FIG. 1 includes an element assembly 10, a case 20 in which the element assembly 10 is accommodated, and a sealing resin body 30 that is formed in the case 20 and embeds the element assembly 10. It is configured.

素子組立体１０は、フィルムコンデンサ素子１と、フィルムコンデンサ素子１の二つの電極取り出し面に形成されているメタリコン電極２と、メタリコン電極２に取り付けられているバスバー３と、から構成されており、バスバー３の一部は封止樹脂体３０の外部に延びている。 The element assembly 10 includes a film capacitor element 1, a metallicon electrode 2 formed on the two electrode extraction surfaces of the film capacitor element 1, and a bus bar 3 attached to the metallicon electrode 2. A part of the bus bar 3 extends to the outside of the sealing resin body 30.

フィルムコンデンサ素子１は、不図示の二種類の金属化フィルムから構成されており、いずれの金属化フィルムも誘電体フィルムと非蒸着スリットおよび絶縁マージンを備えた金属蒸着膜とから構成されている。これら二種類の金属化フィルムを双方の絶縁マージンが積層方向で一致しないように積層して二枚一対の金属化フィルムを形成し、この二枚一対の金属化フィルムを積層もしくは巻き回すことにより、フィルムコンデンサ素子１が形成される。 The film capacitor element 1 is composed of two types of metallized films (not shown), and each of the metallized films is composed of a dielectric film and a metal vapor deposition film having a non-deposition slit and an insulation margin. By laminating these two types of metallized films so that both insulation margins do not match in the laminating direction to form a pair of metallized films, by laminating or winding the pair of metallized films, A film capacitor element 1 is formed.

ここで、誘電体フィルムは、ポリプロピレン（PP）やポリフェニレンサルファイド（PPS）、ポリフッ化ビニリデン(PVDF)などから形成される。また、金属蒸着膜は、アルミニウムや亜鉛などを誘電体フィルムの表面に蒸着することで形成される。 Here, the dielectric film is formed of polypropylene (PP), polyphenylene sulfide (PPS), polyvinylidene fluoride (PVDF), or the like. Moreover, a metal vapor deposition film is formed by vapor-depositing aluminum, zinc, etc. on the surface of a dielectric film.

メタリコン電極２はアルミニウムや亜鉛などを溶射等することによって形成され、板状のバスバー３からなる外部引き出し端子が不図示のはんだ層を介してメタリコン電極２に接続される。 The metallicon electrode 2 is formed by spraying aluminum, zinc, or the like, and an external lead terminal composed of a plate-like bus bar 3 is connected to the metallicon electrode 2 via a solder layer (not shown).

封止樹脂体３０は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂、ウレタン樹脂などの樹脂がケース２０内にモールドされたものや、さらにこれらの樹脂に放熱性を有する絶縁フィラーとして、シリカやアルミナ、窒化ホウ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化マグネシウム、タルク、クレーのいずれか一種、もしくはこれらの内の二種以上が混合されたものがケース２０内にモールドされたものである。 The sealing resin body 30 is formed by molding a resin such as an epoxy resin, a silicone resin, or a urethane resin in the case 20, and further, as an insulating filler having a heat dissipation property to these resins, silica, alumina, boron nitride, nitriding Any one of silicon, silicon carbide, magnesium oxide, talc, and clay, or a mixture of two or more of these is molded in the case 20.

また、ケース２０はたとえばアルミニウム製であり、図示例のケース２０は図２で示すように平面視長方形で上方に開口をもった直方体状を呈し、４つの側面と底面から構成されている。 Further, the case 20 is made of, for example, aluminum, and the case 20 in the illustrated example has a rectangular shape in plan view and has a rectangular parallelepiped shape with an opening upward, and is composed of four side surfaces and a bottom surface.

このケース２０の内壁において、素子組立体１０よりも上方の位置には、図２で示すように無端状でケース２０の内側に突出した凸部２０ａが設けられている。 On the inner wall of the case 20, a protruding portion 20 a that is endless and protrudes inside the case 20 is provided at a position above the element assembly 10 as shown in FIG. 2.

フィルムコンデンサ１００では、ケース２０の内壁において、素子組立体１０よりも上方の位置に無端状でケース２０の内側に突出した凸部２０ａが設けられていることにより、この凸部２０ａによって透湿経路Ｘ１の経路長を長くすることができる。したがって、図４で示す従来のフィルムコンデンサＦＣのように、ケースの深さを深くして封止樹脂体の体積を多くすることなく、したがってフィルムコンデンサの体格および重量を増大させることなく、高い防湿能力を得ることができる。 In the film capacitor 100, the inner wall of the case 20 is provided with a protrusion 20 a that is endless and protrudes inside the case 20 at a position above the element assembly 10. The path length of X1 can be increased. Therefore, unlike the conventional film capacitor FC shown in FIG. 4, it is possible to achieve high moisture resistance without increasing the depth of the case and increasing the volume of the sealing resin body, and thus without increasing the size and weight of the film capacitor. Ability can be gained.

さらに、ケース２０の内壁において、素子組立体１０よりも上方の位置に無端状の凸部２０ａが設けられていることで、フィルムコンデンサ素子１０とケース２０（の凸部２０ａ）までの距離が短くなり、フィルムコンデンサ素子１０からの熱を凸部２０ａに伝え易くなる結果（Ｘ２方向）、フィルムコンデンサ１００の放熱性も向上する。 Furthermore, the end wall-shaped protrusion 20a is provided on the inner wall of the case 20 at a position above the element assembly 10, so that the distance between the film capacitor element 10 and the case 20 (the protrusion 20a) is short. As a result, the heat from the film capacitor element 10 can be easily transferred to the convex portion 20a (X2 direction), and the heat dissipation of the film capacitor 100 is also improved.

この放熱性に関しては、無端状の凸部２０ａによって透湿経路Ｘ１の経路長を長くして防湿能力を高めたことから、素子組立体１０の上方の封止樹脂体３０の厚みｔ１を薄くすることができ、素子組立体１０の上面と外気までの距離が短くなることから、素子組立体１０の上面から外気への放熱（Ｘ３方向）が促進されることによっても放熱性の向上が図られる。 Regarding this heat dissipation, the end length of the moisture permeable path X1 is increased by the endless convex portion 20a to increase the moisture proof capability, so that the thickness t1 of the sealing resin body 30 above the element assembly 10 is reduced. In addition, since the distance from the upper surface of the element assembly 10 to the outside air is shortened, the heat dissipation is also improved by promoting the heat radiation (X3 direction) from the upper surface of the element assembly 10 to the outside air. .

したがって、ケース２０の内壁において、素子組立体１０よりも上方の位置に無端状でケース２０の内側に突出した凸部２０ａを設けた構成により、優れた防湿性と放熱性を有するフィルムコンデンサ１００となる。さらに、フィルムコンデンサ１００では封止樹脂体３０の使用量が少なくてよいことから製造コストを低減でき、可及的に体格を小さくでき、軽量化を図ることができる。 Therefore, the film capacitor 100 having excellent moisture resistance and heat dissipation is provided by the configuration in which the convex portion 20a that is endless and protrudes inside the case 20 is provided on the inner wall of the case 20 at a position above the element assembly 10. Become. Furthermore, in the film capacitor 100, since the usage amount of the sealing resin body 30 may be small, the manufacturing cost can be reduced, the physique can be made as small as possible, and the weight can be reduced.

ところで、ケース内側への凸部の突出長が長い程、透湿経路長が長くなることから好ましいものの、凸部の突出長が長すぎてたとえば素子組立体の直上まで凸部が延びていると、ケース内に素子組立体を配設しようとした際に素子組立体が凸部と干渉して配設ができなくなる恐れがある。しかしながら、このような場合には、凸部をケースの内側へ後付けする構成を採用し、ケース内に素子組立体を収容し、場合によってはケースの内壁における凸部取り付け位置まで封止樹脂体を形成した後に無端状の凸部をケースの内壁に後付けすることで、ケース内側への突出長の長い凸部を備えたフィルムコンデンサが得られる。 By the way, the longer the protrusion length of the protrusion to the inside of the case, the longer the moisture permeation path length, but it is preferable that the protrusion length of the protrusion is too long and the protrusion extends, for example, directly above the element assembly. When attempting to dispose the element assembly in the case, the element assembly may interfere with the convex portion and may not be disposed. However, in such a case, a configuration in which the convex portion is retrofitted to the inside of the case is adopted, the element assembly is accommodated in the case, and in some cases, the sealing resin body is attached to the convex portion mounting position on the inner wall of the case. After the formation, the endless convex portion is retrofitted to the inner wall of the case, whereby a film capacitor having a convex portion having a long protrusion length toward the inside of the case is obtained.

（フィルムコンデンサの実施の形態２）
図３は本発明のフィルムコンデンサの実施の形態２の縦断面図である。図示するフィルムコンデンサ１００Ａは、ケース２０の内壁面において、間隔を置いて２つの無端状の凸部２０ａを設けたものであり、それ以外の構成はフィルムコンデンサ１００と同じである。 (Embodiment 2 of film capacitor)
FIG. 3 is a longitudinal sectional view of a film capacitor according to a second embodiment of the present invention. The illustrated film capacitor 100 </ b> A is provided with two endless convex portions 20 a at intervals on the inner wall surface of the case 20, and the other configuration is the same as the film capacitor 100.

無端状の凸部２０ａを二つ設けたことにより、透湿経路Ｘ１’の経路長を透湿経路Ｘ１の経路長よりも長くすることができ、より一層防湿性に優れたフィルムコンデンサとなる。 By providing the two endless protrusions 20a, the path length of the moisture permeable path X1 'can be made longer than the path length of the moisture permeable path X1, and the film capacitor is further excellent in moisture resistance.

（フィルムコンデンサの封止樹脂体形成用樹脂量と放熱性を検証した解析とその結果）
本発明者等は、図４で示す従来構造のフィルムコンデンサ（比較例）と図１で示す本発明のフィルムコンデンサ（実施例）をコンピュータ内でモデル化し、封止樹脂体形成用樹脂量を算定するとともに、フィルムコンデンサ素子の最高温度を検証した。 (Analysis and results verifying the amount of resin for forming the sealing resin body and heat dissipation of film capacitors)
The inventors modeled the film capacitor of the conventional structure shown in FIG. 4 (comparative example) and the film capacitor of the invention shown in FIG. In addition, the maximum temperature of the film capacitor element was verified.

本解析では、比較例、実施例ともにフィルムコンデンサ素子の体格は(3×3×1.5)cm³、ケースの厚みは2mm、ケースの内壁とフィルムコンデンサ素子の間の距離は2mmであり、メタリコン電極の厚みは1mm、発生損失は2Wとし、比較例および実施例におけるフィルムコンデンサ素子上方の封止樹脂体の厚みは、同程度の防湿性を有する観点からそれぞれ10mm、6mmに設定した。解析は、熱流体解析(解析ソフト：SCRYU/TETRA)にておこなった。解析結果を以下の表１に示す。 In this analysis, the size of the film capacitor element is (3 × 3 × 1.5) cm ³ , the thickness of the case is 2 mm, and the distance between the inner wall of the case and the film capacitor element is 2 mm in both the comparative example and the example. The thickness was 1 mm, the generated loss was 2 W, and the thicknesses of the sealing resin bodies above the film capacitor elements in the comparative examples and examples were set to 10 mm and 6 mm, respectively, from the viewpoint of having the same level of moisture resistance. The analysis was performed by thermal fluid analysis (analysis software: SCRYU / TETRA). The analysis results are shown in Table 1 below.

表１より、実施例の封止樹脂体用樹脂量は比較例の半分程度となり、フィルムコンデンサ素子最高温度は一割程度も低減することが分かった。 From Table 1, it was found that the resin amount for the sealing resin body of the example was about half that of the comparative example, and the maximum film capacitor element temperature was reduced by about 10%.

図示を省略するが、コンピュータ画面上での熱流体解析結果（温度コンター図）によれば、比較例では、フィルムコンデンサ素子上方の封止樹脂体の厚みが厚いことでフィルムコンデンサ素子上方からの放熱が悪く、熱が籠り易いことが確認できた。一方、実施例では、フィルムコンデンサ素子上方の封止樹脂体の厚みが薄いことでフィルムコンデンサ素子上方からの放熱性が良好であることが確認でき、これらの結果が表１の結果に反映していると考えられる。 Although illustration is omitted, according to the thermal fluid analysis result (temperature contour diagram) on the computer screen, in the comparative example, the thickness of the sealing resin body above the film capacitor element is large, so heat is dissipated from above the film capacitor element. However, it was confirmed that the heat was easy to burn. On the other hand, in the examples, it can be confirmed that the heat dissipation from above the film capacitor element is good because the thickness of the sealing resin body above the film capacitor element is thin, and these results are reflected in the results of Table 1. It is thought that there is.

以上、本発明の実施の形態を図面を用いて詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における設計変更等があっても、それらは本発明に含まれるものである。 The embodiment of the present invention has been described in detail with reference to the drawings. However, the specific configuration is not limited to this embodiment, and there are design changes and the like without departing from the gist of the present invention. They are also included in the present invention.

１…フィルムコンデンサ素子、２…メタリコン電極、３…バスバー、１０…素子組立体、２０…ケース、２０ａ…凸部、３０…封止樹脂体、１００，１００Ａ…フィルムコンデンサ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Film capacitor element, 2 ... Metallicon electrode, 3 ... Bus bar, 10 ... Element assembly, 20 ... Case, 20a ... Projection part, 30 ... Sealing resin body, 100, 100A ... Film capacitor

Claims

An element assembly comprising a film capacitor element, a metallicon electrode formed on two electrode extraction surfaces of the film capacitor element, and a bus bar attached to the metallicon electrode;
A case in which the element assembly is accommodated;
In the film capacitor, comprising a sealing resin body formed in the case and embedding the element assembly, wherein a part of the bus bar extends to the outside of the sealing resin body,
A film capacitor in which an inner wall of the case is provided with a convex portion protruding endlessly at a position above the element assembly.