JP2018020518A

JP2018020518A - 粉末床溶融結合装置及び粉末床溶融結合方法

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Publication number: JP2018020518A
Application number: JP2016154300A
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Inventors: 秀和小清水; Hidekazu Koshimizu; 誠治早野; Seiji Hayano
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Priority date: 2016-08-05
Filing date: 2016-08-05
Publication date: 2018-02-08
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Abstract

【課題】造形禁止領域を設けることなく、粉末材料の薄層の温度をより正確に測定できる粉末床溶融結合装置及び粉末床溶融結合方法を提供すること。【解決手段】粉末材料を収容する造形用容器１１と、粉末材料の表面の温度を検出する複数の温度センサと、エネルギービームの照射領域を表すスライスデータに基づいて粉末材料の表面にエネルギービームを照射して走査させるエネルギービーム源と、温度センサの測定データを解析する温度解析部とを備えた粉末床溶融結合装置において、温度センサの測定領域が前記エネルギービームの照射領域と重なる場合には、その測定データの補完を行って前記粉末材料の表面の温度分布を求めるようにした。【選択図】図３

Description

本発明は、粉末材料の薄層にエネルギービームを照射して３次元構造物を作製する粉末床溶融結合装置及び粉末床溶融結合方法に関する。

従来より、高温環境に置かれたり、高い強度が要求されたりするような用途の製品は鋳造や切削加工などにより製造されてきた。

これに対し、近年、試作品又は少量多品種の量産部品などを作製する新たな方法として、レーザ光等のエネルギービームを粉末材料の薄層に照射して焼結し、又は溶融して固化させ、これを積層して造形する粉末床溶融結合方法が研究及び開発されている。

粉末床溶融結合方法では、予め粉末材料を融点近くまで加熱した条件の下でエネルギービームを照射して造形を行う。その際に、造形物に温度勾配があると、熱膨張による反りやひずみが発生して造形物の品質が低下してしまう。

そのため、原料となる粉末材料の薄層の温度分布を精度よく測定し、これを制御することが求められる。

そこで、従来の粉末床溶融結合装置では、粉末材料の薄層の上方に赤外輻射式の温度センサなどを設けて粉末材料の薄層の表面の温度を測定している。

特開２０１５−３８２３７号公報

従来の粉末床溶融結合装置では、温度センサの測定領域にエネルギービームが照射されると、測定部位の温度が上昇してしまい、正確な温度分布を測定できなくなってしまう。

このような問題を回避するために、予め造形物を形成してはいけない造形禁止領域を設定しておき、温度センサの測定領域をその造形禁止領域に配置する方法も提案されている。

しかし、上記の方法では造形物を形成できない領域が発生するため、造形物の形状の自由度が低下してしまうという問題がある。

そこで、造形禁止領域を設けることなく、粉末材料の薄層の温度をより正確に測定できる粉末床溶融結合装置及び粉末床溶融結合方法を提供することを目的とする。

下記開示の一観点によれば、粉末材料を収容する造形用容器と、前記粉末材料の表面の異なる部分の温度を検出する複数の温度センサと、エネルギービームの照射領域を表すスライスデータに基づいて前記粉末材料の表面にエネルギービームを照射して走査させるエネルギービーム源と、前記温度センサの測定領域が前記エネルギービームの照射領域と重なる場合には、その測定データを破棄して、他の温度センサの測定データ又は過去の測定データに基づいて当該破棄した測定データを補完する補完データを算出する温度解析部と、を備えた粉末床溶融結合装置が提供される。

また、別の一観点によれば、粉末材料の薄層を溶融し、積層して３次元構造物を作製する粉末床溶融結合造形方法であって、エネルギービームの照射領域を表すスライスデータに基づいて前記材料粉末の表面にエネルギービームを照射して走査させるステップと、前記エネルギービームを走査させる間に、材料粉末の表面の異なる部分の温度を複数の温度センサで測定するステップと、前記温度センサの測定領域が前記エネルギービームの照射領域と重複するか否かを判断するステップと、前記温度センサの測定領域が前記エネルギービームの照射領域と重なる場合には、その測定データを破棄して、他の温度センサの測定データに基づいて当該破棄した測定データを補完する補完データを算出するステップと、を有する粉末床溶融結合方法が提供される。

上記観点の粉末床溶融結合装置及び粉末床溶融結合方法によれば、造形禁止領域を設けることなく、粉末材料の薄層の温度を正確に測定できる。

本発明の実施の形態である粉末床溶融結合装置の造形部の構成を示す図である。実施形態に係る粉末床溶融結合装置のレーザ光出射部を示すブロック図である。図１の粉末床溶融結合装置のチャンバ内の配置を示す図である。図１の粉末床溶融結合装置の加熱手段と温度センサの配置を示す平面図である。図１の粉末床溶融結合装置の制御部のブロック図である。図５の温度センサの測定データの一例を示す図である。図５の温度センサの測定データの補完が必要になる場合を示す図である。図５の温度センサの測定データの補完方法を示すフローチャートである。

以下に、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。

本発明の実施形態に係る粉末床溶融結合装置１０は、図３に示すように、造形部１０１と、レーザ光出射部１０２と、制御部４１とを備えている。

（１）粉末床溶融結合装置について
図１（ａ）は、実施形態に係る粉末床溶融結合装置１０のうち、造形部１０１の構成を示す上面図である。なお、図１（ａ）ではレーザ光出射部１０２と制御部４１は図示していない。図１（ｂ）は図１（ａ）のＩ−Ｉ線に沿う断面図で、同図には造形部１０１の他に、その上方に配置されるレーザ光出射部１０２も示している。

（ａ）造形部の構成
造形部１０１には、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、レーザ光の照射により造形が行われる造形用容器１１と、その両側に設置された第１の粉末材料収納容器１２ａ及び第２の粉末材料収納容器１２ｂとを備えている。

造形用容器１１の内壁に囲まれた領域が造形領域１１ａである。粉末材料収納容器１２ａ、１２ｂに囲まれた領域が粉末材料１５の収納領域である。

このうち、造形用容器１１は、３次元造形物が作製される容器であり、例えば、四角い平面形状を有する筒状の容器とすることができる。

なお、本明細書において造形用容器１１の中央とは、造形用容器１１を上から見たときの容器の平面形状の中心の位置を意味するものとする。

造形用容器１１の底部には、パートテーブル１３ａが設けられている。このパートテーブル１３ａの上で粉末材料の薄層１５ａが形成され、その粉末材料の薄層１５ａをレーザ光の照射により焼結又は溶融させて固化層１５ｂが形成される。

パートテーブル１３ａには、ねじ溝が切られた支持軸１３ｂが取り付けられており、その支持軸１３ｂは駆動装置（不図示）に接続されている。この駆動装置を動作させることでパートテーブル１３ａが上下方向に移動する。

そして、パートテーブル１３ａを下方向に移動させて固化層１５ｂを順次積層し、３次元造形物を作製する。

造形用容器１１の幅及び奥行きの長さは、例えば４０ｃｍ×４０ｃｍ程度とすることができる。

第１及び第２の粉末材料収納容器１２ａ、１２ｂでは、それぞれフィードテーブル１４ａの上に粉末材料１５が収納されている。

そのフィードテーブル１４ａには、それぞれ支持軸１４ｂが取り付けられており、駆動装置（不図示）によってフィードテーブル１４ａが上下に移動するようになっている。

そして、フィードテーブル１４ａを上方に移動させることにより、粉末材料１５を供給する。

造形用容器１１及び第１、第２の粉末材料容器１２ａ、１２ｂの上には、リコーター１６が設けられている。

このリコーター１６は、第１の粉末材料容器１２ａと第２の粉末材料容器１２ｂとの間を往復移動する。

そして、フィードテーブル１４ａの上昇により供給された粉末材料を造形領域１１ａまで運搬し、パートテーブル１３ａ上に粉末材料の薄層１５ａを形成する。材料の薄層１５ａの厚さは、パートテーブル１３ａの下降量で決まる。

粉末材料としては、例えばポリアミド、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂、ステンレス、チタン、アルミニウムなどの金属、その他、アルミナ等のセラミックスを用いることができる。

造形用容器１１の中央部の上方には、レーザ光出射部１０２が設けられている。

（ｂ）レーザ光出射部１０２の構成
図２は、実施形態に係る粉末床溶融結合装置１０のレーザ光出射部１０２を示すブロック図である。

レーザ光出射部１０２は、図２に示すように、レーザ光を出射するレーザ光源２３と、光走査素子２１、フォーカス光学系２１ｃとを備えている。これらの光出射部１０２は、チャンバ１７の上の機器収容スペースに設置されている。

レーザ光源２３は、例えば、波長１０００ｎｍ程度の近赤外域のレーザ光を出射するＹＡＧレーザ光源、又はファイバレーザ光源などを用いることができる。

なお、粉末材料の波長吸収率やコストパフォーマンス等を考慮して使用波長を適宜変更してもよく、例えば、波長１０μｍ程度の遠赤外域のレーザ光を出射する高出力ＣＯ_２レーザ光源を用いてもよい。

光走査素子２１は、レーザ光に対する角度を変化させてレーザ光をＸ方向に走査するガルバノメータミラー（Ｘミラー）２１ａとレーザ光に対する角度を変化させてレーザ光をＹ方向に走査するガルバノメータミラー（Ｙミラー）２１ｂとを有している。

この光走査素子２１によって、レーザ光は造形領域１１ａの上をＸ方向及びＹ方向に走査される。

また、フォーカス光学系２１ｃは、レーザ光の焦点距離を調整する機能を担っている。フォーカス光学系２１ｃは、レーザ光の走査位置に応じて変わる焦点距離を粉末材料の薄層１５ａの表面に合わせるように動作する。

光走査素子２１のＸミラー２１ａ、Ｙミラー２１ｂ及びフォーカス光学系２１ｃは、ＸＹＺドライバ２４の制御信号によって動作する。

ＸＹＺドライバ２４は、コントローラ（制御装置）２５により制御され、かつレーザ光源２３のＯＮ（点灯）及びＯＦＦ（消灯）もコントローラ２５により制御される。コントローラ２５として、例えばＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）及び制御用のプログラムが格納されたメモリを備えたコンピュータを用いることができる。

レーザ光源２３から出射したレーザ光は、順にフォーカス光学系２１ｃ、Ｘミラー２１ａ、Ｙミラー２１ｂという経路を経て造形部１０１のパートテーブル１３ａ上の材料の薄層１５ａに照射される。

レーザ光はコントローラ２５による光走査素子２１の制御により走査されることにより、焼結又は溶融領域に選択的に照射されるようになっている。

さらに、レーザ光が走査されている間、レーザ光が粉末材料の薄層１５ａの表面に焦点を結ぶように絶えず光学系２１ｃのレンズが動いて焦点距離が調整されるようになっている。

光走査素子２１の制御は、作製すべき３次元造形物の各層毎に作製されたスライスデータ（描画パターン）に基づいて行われる。

（ｃ）チャンバ１７及び加熱手段の構成
図３は、粉末床溶融結合装置１０のチャンバ１７及びその周辺機器の構成を示す図である。

図３に示すように、造形用容器１１及び第１、第２の粉末材料容器１２ａ、１２ｂは、粉末材料の酸化や劣化を防ぐために、密閉されたチャンバ１７内に収められている。

チャンバ１７には、不活性ガスの導入口１７ａと、排気口１７ｂとが設けられており、造形中は不活性ガスで満たされている。

特に図示しないが、造形用容器１１の周囲には、粉末材料及び造形物を予備加熱するためのヒータ１１ｈが巻き付けられている。

さらに、造形用容器１１の上方には、造形領域１１ａの４辺を囲むように配置された４つの赤外線ヒータ１１ｂが設けられている。この赤外線ヒータ１１ｂは、薄層１５ａの温度の精密な制御のために用いるためのものである。

赤外線ヒータ１１ｂの発熱量は、赤外線ヒータ１１ｂに供給する電力を調整することで個別に設定可能である。この赤外線ヒータ１１ｂの発熱量の組み合わせを適宜調整することにより、造形領域１１ａの表面を均一な温度に保つ。

造形時には、赤外線ヒータ１１ｂを使用することにより、造形領域１１ａの粉末材料を、その融点よりもやや低い温度に保つ。

造形用容器１１の上方には、複数の温度センサ４２が設けられている。この温度センサは、例えば粉末材料の表面の赤外線輻射強度からその温度を検出する非接触式の赤外温度センサを用いることができる。

（ｄ）温度センサ４２の配置
次に、温度センサ４２の配置について説明する。

図４は、粉末床溶融結合装置１０の赤外線ヒータ１１ｂと温度センサ４２の配置を示す平面図である。なお、造形用容器１１を上から見て示すものであり、図の下側が造形用容器１１を出し入れする扉側であり、図の上側がリコーター１６の駆動機構などを収めた機械室（奥）側となっている。

チャンバ１７の上方に設けられた複数の温度センサ４２は、その直下の造形領域１１ａの直径３〜４ｃｍ程度の領域から放出される赤外線輻射を検出し、その強度に基づいて造形領域１１ａの表面の粉末材料の薄層１５ａの表面温度を検出する。

すなわち、各温度センサ４２は、造形領域１１ａの表面の局所的な温度を測定結果として出力する。

図４に示す例では、３つの温度センサ４２により、造形領域１１ａの異なる３つの測定領域Ａ、Ｂ、Ｃの温度を測定する。

造形用容器１１の奥には仕切壁を介してリコーター１６の駆動機構などが収められており比較的熱が逃げにくい構造となっている。これに対し、扉のある手前側は、扉を介して熱が逃げやすい。このため、造形用容器１１の奥行き方向について温度勾配が生じやすくなっている。

一方、造形用容器１１の左右には、粉末材料容器１２ａ（図１参照）が対称に設けられているが、これらの粉末材料容器１２ａを介した放熱は少なく、左右方向への温度勾配は比較的少ない。

そこで、本実施形態では、左右方向及び奥行き方向の温度分布を検出するために、左奥の測定領域Ａと、中央付近の測定領域Ｂと、右手前の測定領域Ｃについて温度センサ４２で測定する。

なお、温度センサ４２の設置数は３つに限定されるものではなく、２以上であればよい。

各温度センサ４２の測定データは、制御部４１に入力される。

（ｅ）温度制御系の構成
図５は、制御部４１のブロック図である。

制御部４１は、図示のように、測定データ処理部４４を備え、その測定データ処理部４４は温度センサ４２と接続されている。測定データ処理部４４は、温度センサ４２の測定データに基づいて造形領域１１ａの温度分布を求める。

また、測定データ処理部４４にはスライスデータ記憶部４３と接続されており、スライスデータを参照して温度センサ４２が正確な温度が測定できないと予測される場合、すなわち、スライスデータの照射領域と温度センサ４２の測定領域とが重なる場合には、その温度センサ４２の測定データに代えて補完データを作成する。

測定データ処理部４４の測定データ及び補完データは、加熱手段制御回路４５に送られる。加熱手段制御回路４５は、その測定データに基づいて、造形用容器１１の周囲の複数の赤外線ヒータ１１ｂの駆動回路４７に制御信号を送り、駆動回路４７を介してヒータ１１ｂの発熱量の制御を行う。

加熱手段制御回路４５は、例えば、あらかじめ各ヒータ１１ｂへの供給電力の比率を、温度分布が最も小さくなるように実験的に求めておき、その供給電力の比率に従って各ヒータ１１ｂへ供給する電力を制御する。

また、加熱手段制御回路４５は、各温度センサ４２の検出温度に応じて各ヒータ１１ｂの供給電力を制御してもよい。

（２）温度測定方法
図７（ａ）〜（ｃ）は、測定データが不良となり得る補完が必要となる場合を示す図である。

図７（ａ）は、レーザ光の照射領域８１が測定領域Ａと重なっている。この場合には、走査されたレーザ光が測定領域Ａを通過するタイミングで測定領域Ａの温度が上昇する。

図６は、温度センサ４２の測定データの推移の一例を示している。図中の曲線は、それぞれ図４の測定領域Ａ、Ｂ、Ｃの温度センサ４２の測定データに対応している。

図示の例では、レーザ光が測定領域Ａを通過した時刻ｔ_１において測定領域Ａの温度が急激に上昇する。その後、測定領域Ａでのレーザ光の走査が終了し、時刻ｔ_２において元の温度に復帰する。

ｔ_１からｔ_２にかけての間、測定領域Ａの温度測定データは、造形用容器１１の表面の温度分布を代表しているものとはいえない。そのため、測定領域Ａの値をそのまま用いて温度制御を行うと、意図せぬ外乱が温度のフィードバック制御系に入り込んでしまう。その結果、粉末材料の薄層１５ａが不適切な温度に加熱されたり、温度制御が発振して安定しなくなってしまい、結果として得られる造形物に歪などの不良が生じてしまう場合がある。

本願発明者は種々の検討を行い、測定領域Ａ、Ｂ、Ｃの測定データの特徴を調査した結果、測定領域Ａ〜Ｃの温度は、造形領域１１ａの温度分布を反映した温度差を生じつつも、一定の相関関係を維持しつつ推移することを見出した。

そこで、本実施形態の粉末床溶融結合装置１０では、上記の相関関係に着目して、レーザ光の照射がいずれかの温度センサ４２の測定領域と重なった場合に補完データを作成する。

相関関係を表す式は以下のようにして、造形を行う前に予め求めておく。

まず、粉末床溶融結合装置１０の試験運転の際に、各赤外線ヒータ１１ｂの出力の組み合わせを設定した後、様々な設定温度における各温度センサ４２の測定データを取得する。

その後、各温度センサ４２の測定領域Ａ〜Ｃの温度の相関関係を求める。この相関関係は、例えば線形近似式を用いて表すことができる。

最初に、中央の測定領域Ｂの温度Ｔ（Ｂ）を基準とし、それに対する測定領域Ａの温度Ｔ（Ａ）及び測定領域Ｃの温度Ｔ（Ｃ）を表す下記の関係式の係数α１、α２及び切片β１、β２を実測値から求める。

Ｔ（Ａ）＝α１・Ｔ（Ｂ）＋β１ …（式１）
Ｔ（Ｃ）＝α２・Ｔ（Ｂ）＋β２ …（式２）
上記の式によれば、測定領域Ｂの測定データの温度Ｔ（Ｂ）が得られれば、測定領域Ａ及び測定領域Ｃの何れか若しくは両方がレーザ光の照射領域と重なった場合に補完データが求められる。

次に、測定領域Ａを基準とする場合の関係式として以下のものを求める。

Ｔ（Ｂ）＝α３・Ｔ（Ａ）＋β３ …（式３）
Ｔ（Ｃ）＝α４・Ｔ（Ａ）＋β４ …（式４）
上記の式によれば、測定領域Ｂ及びＣの何れか若しくは両方がレーザ光の照射領域８１と重なっている場合の補完データが求まる。

次に、測定領域Ｃを基準とする場合の関係式として以下のものを求める。

Ｔ（Ａ）＝α５・Ｔ（Ｃ）＋β５ …（式５）
Ｔ（Ｂ）＝α６・Ｔ（Ｃ）＋β６ …（式６）
上記の式によれば、測定領域Ａ及びＢの何れか若しくは両方がレーザ光の照射領域８１と重なっている場合の補完データが求まる。

以下、図７（ａ）〜（ｃ）を参照しつつ補完データの算出方法を示す。

例えば、図７（ａ）の場合には、１つの測定領域Ａのみがレーザ光の照射領域８１と重なっている。したがって、測定領域Ｂの測定データに基づく（式１）又は、測定領域Ｃの測定データに基づく（式５）を用いて補完データを算出すればよい。

また、図７（ｂ）の場合では、測定領域Ａ及び測定領域Ｂにおいてレーザ光の照射領域８１と重なっている。この場合には、測定領域Ａ及び測定領域Ｂの測定データを使用することができないため、測定領域Ｃの測定データに基づいて補完データを算出すればよい。

具体的には、測定領域Ａの補完データは（式５）により求め、測定領域Ｂの補完データは（式６）により求める。

図７（ｃ）は、測定領域Ａ、測定領域Ｂ及び測定領域Ｃの何れもが照射領域８１と重なっている場合を示している。図示のように、造形物の形状によっては、いずれの測定領域Ａ〜Ｃもがレーザ光の照射領域８１と重なっている場合がある。

この場合には、各測定領域Ａ〜Ｃの測定値に所定の温度補償値を減算して補完データを求める。一定のレーザ光強度の下では、レーザ光の照射領域８１は、それ以外の部分よりも４℃〜６℃程度高い一定の温度となるため、この温度差分を温度補償値として求める。

その温度補償値は、造形に先立って、各測定領域Ａ〜Ｃが照射領域８１に含まれる条件の下でレーザ光を照射して、実際の温度とレーザ照射の際の温度との差分を実験的に求めることができる。

以上の方法によれば、測定領域がレーザ光の照射領域８１と重複していても、粉末材料の薄層１５ａの温度分布を求めることができ、その際に造形禁止領域を設ける必要もないので形状的な制約のない条件で造形物を作製できる。

以下、粉末床溶融結合装置１０の温度測定データの補完動作について説明する。

図８は、図１の粉末床溶融結合装置における温度の測定データの補完方法を示すフローチャートである。

まず、図８のステップＳ１０において、粉末床溶融結合装置１０の制御部４１の測定データ処理部４４は、スライスデータ記憶部４２に格納されたスライスデータを読み込む。

次に、ステップＳ２０において、測定データ処理部４４は、温度センサ４２の各々の測定領域がスライスデータのレーザ光の照射領域８１と重複するか否かを調べる。

ステップＳ２０において、測定データ処理部４４がいずれの測定領域も照射領域８１と重複しないと判断された場合には、ステップＳ３０に移行し、測定データをそのまま出力する。

また、ステップＳ２０において、測定データ処理部４４が一部の測定領域が照射領域８１と重複すると判断した場合には、ステップＳ４０に移行して、測定領域が照射領域８１と重複している温度センサ４２の測定データを除去する。

その後、ステップＳ５０に移行して、測定データ処理部４４が、測定データ間の相関関係に基づいて、除去した測定データの補完データを作成して補完データの作成処理を終了する。

一方、ステップＳ２０において、測定データ処理部４４が全ての測定領域が照射領域８１と重複していると判断した場合には、ステップＳ６０に移行する。

ステップＳ６０において、測定データ処理部４４が、各温度センサ４２の測定データに対して温度補償値を加算して各温度センサ４２の補完データを作成する。

以上のステップにより、造形用容器１１の表面の温度分布を求めることができる。

以上のように本実施形態の粉末床溶融結合装置１０によれば、造形用容器１１の表面において温度センサ４２の測定領域とレーザ光の照射領域８１と重複した場合であっても、温度分布を求めることができる。

（その他の実施形態）
上記の実施形態では、温度センサ４２の測定領域とレーザ光の照射領域８１との重複をスライスデータを参照して検出していたが、本発明はこれに限定されるものではない。

図６に示すように、レーザ光が測定領域に照射された場合には、その温度センサ４２の測定データの温度が急激に上昇する。この温度上昇を検出すればスライスデータを参照せずにレーザ光の照射領域との重複を検出できる。

例えば、温度制御部４１の測定データ処理部４４において温度センサ４２の測定データを経時的に求めてゆき、その測定データの微分値を求めることで温度上昇速度を算出する。そして温度上昇速度が所定の基準値を上回った場合に、レーザ光の照射領域８１との重複を検出し、測定データの補完を行うことができる。

１０…粉末床溶融結合装置、１１…造形用容器、１１ａ…造形領域、１１ｂ…赤外線ヒータ、１２ａ、１２ｂ…粉末材料容器、１３ａ…パートテーブル、１３ｂ…支持軸、１４ａ…フィードテーブル、１４ｂ…支持軸、１５…粉末材料、１５ａ…薄層、１５ｂ…固化層、１６…リコーター、１７…チャンバ、１７ａ…導入口、１７ｂ…排出口、２１…光走査素子、２１ａ…Ｘミラー、２１ｂ…Ｙミラー、２１ｃ…フォーカス光学系、２３…レーザ光源、２４…ＸＹＺドライバ、２５…光学系コントローラ、４１…温度制御部、４２…温度センサ、４３…スライスデータ記憶部、４４…測定データ処理部、４５…加熱手段制御回路、４７…駆動回路、８１…照射領域、１０１…造形部、１０２…レーザ光出射部。

Claims

粉末材料を収容する造形用容器と、
前記粉末材料の表面の異なる部分の温度を検出する複数の温度センサと、
エネルギービームの照射領域を表すスライスデータに基づいて前記粉末材料の表面にエネルギービームを照射して走査させるエネルギービーム源と、
前記温度センサの測定領域が前記エネルギービームの照射領域と重なる場合には、その測定データを破棄して、他の温度センサの測定データ又は過去の測定データに基づいて当該破棄した測定データを補完する補完データを算出する温度解析部と、
を備えたことを特徴とする粉末床溶融結合装置。
前記温度解析部は、予め測定して求めた前記複数の温度センサの温度の相関関係に基づいて前記破棄した測定データの補完データを算出することを特徴とする請求項１に記載の粉末床溶融結合装置。
前記温度解析部は、前記スライスデータと前記温度センサの測定領域とを比較することで前記温度センサの測定領域と前記エネルギービームの照射領域との重複を検出することを特徴とする請求項１に記載の粉末床溶融結合装置。
前記温度解析部は、前記各温度センサの測定データを経時的に求めるとともに、その測定領域の温度上昇速度が所定値以上に達した場合には前記温度センサの測定領域と前記エネルギービームの照射領域との重複を検出することを特徴とする請求項１に記載の粉末床溶融結合装置。
前記複数の温度センサは、前記造形用容器の中央付近及び周縁部の少なくとも３か所の温度を計測することを特徴とする請求項１に記載の粉末床溶融結合装置。
前記造形用容器の周囲に配置された複数の加熱手段と、
前記温度解析部からのデータに基づいて前記加熱手段の出力を制御する加熱手段制御回路と、
を備えたことを特徴とする請求項１に記載の粉末床溶融結合装置。
前記温度センサは、前記粉末材料の表面から放射される赤外線輻射に基づいて温度を検出することを特徴とする請求項１に記載の粉末床溶融結合装置。
粉末材料の薄層を溶融し、積層して３次元構造物を作製する粉末床溶融結合造形方法であって、
エネルギービームの照射領域を表すスライスデータに基づいて前記材料粉末の表面にエネルギービームを照射して走査させるステップと、
前記エネルギービームを走査させる間に、材料粉末の表面の異なる部分の温度を複数の温度センサで測定するステップと、
前記温度センサの測定領域が前記エネルギービームの照射領域と重複するか否かを判断するステップと、
前記温度センサの測定領域が前記エネルギービームの照射領域と重なる場合には、その測定データを破棄して、他の温度センサの測定データ又は過去の測定データに基づいて当該破棄した測定データを補完する補完データを算出するステップと、
を有することを特徴とする粉末床溶融結合方法。
前記補完データを作成するステップでは、予め測定して求めた前記複数の温度センサの温度の相関関係に基づいて前記破棄した測定データの補完データを算出することを特徴とする請求項８に記載の粉末床溶融結合方法。
前記スライスデータと前記温度センサの測定領域とを比較することで前記温度センサの測定領域と前記エネルギービームの照射領域との重複を検出することを特徴とする請求項８に記載の粉末床溶融結合方法。
前記温度センサの温度を経時的に求めるとともに、温度上昇速度が所定値以上に達した場合には前記温度センサの測定領域と前記エネルギービームの照射領域との重複を検出することを特徴とする請求項８に記載の粉末床溶融結合方法。
前記温度センサにより、粉末材料の中央付近及び周縁部の少なくとも３か所の温度を検出することを特徴とする請求項８に記載の粉末床溶融結合方法。
前記粉末材料の表面の温度分布に基づいて前記粉末材料の表面を加熱する加熱手段の制御を行うステップを有することを特徴とする請求項８に記載の粉末床溶融結合方法。