JP2018015875A - 電動工具及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板における電子部品等の少なくとも一部を短時間で容易に固定強化可能ないし絶縁可能であり、基板に隣接する部材の配置の自由度が高く、基板周辺の構造ひいては全体がよりコンパクトになる電動工具やその製造方法を提供する。
【解決手段】マルノコのブラシレスモータのセンサ基板３４には、電流の流れる部分である導電部としての回転検出素子３４ａ，３４ａ・・、サーミスタ３４ｂ、抵抗器３４ｃ，３４ｃ、及びリード線３４ｄ，３４ｄ・・の接続部（端子３４ｅ）を覆う樹脂製の被覆体４０が、低温低圧射出成形により一体成形されている。
【選択図】図１１

Description

本発明は、マルノコ等の電動工具、及び電動工具の製造方法に関する。

マルノコ等の電動工具における駆動源に利用可能なモータとして、特許文献１に記載のものが知られている。
特許文献１のモータは、４極構造のブラシレスモータであり、マグネット（永久磁石）を備える回転子（ロータ）と、本体ケースの内側に固定されて回転子の周囲に位置する固定子（ステータ）と、回転子の回転位置を検出するためのセンサ基板と、駆動回路を有する電気制御基板を備えている。センサ基板は、回転子の磁極の位置を検出するための３個の磁気センサを搭載しており、電気絶縁部材の後面に３本のネジでネジ止めされている。

特開２００７−２９５７７３号公報

以上のモータ以外に、基板に搭載された電子部品の固定を、いわゆるボンドで強化する技術が知られている。かような強化を行う際、ボンドは、一般にディスペンサによる注入により施工されるところ、その流動性や時間経過による硬化の促進等により施工作業が比較的に難しく、均等な注入量の確保や、所定範囲への注入の確保（所定範囲外への流出の防止）等といった品質の確保が難しい。更に、ボンドは、注入工程後に１日〜数日程度の乾燥工程を要するものであり、モータにおける基板の設置には比較的に長期間が必要となる。
そこで、本発明は、基板における電子部品等の少なくとも一部を短時間で容易に固定強化可能ないし絶縁可能であり、基板に隣接する部材の配置の自由度が高く、基板周辺の構造ひいては全体がよりコンパクトになる電動工具やその製造方法を提供することを主な目的とするものである。

上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気の導通する導電部を有する基板を備えた電動工具であって、前記導電部の少なくとも一部を覆う樹脂製の被覆体が、低温低圧射出成形により形成されていることを特徴とするものである。
上記目的を達成するために、請求項２に記載の発明は、電気の導通する導電部を有する基板を備えた電動工具であって、前記導電部の少なくとも一部が、樹脂製の被覆体によって覆われており、前記樹脂は、軟化点が２００℃未満である熱可塑性樹脂であることを特徴とするものである。
請求項３に記載の発明は、上記発明において、前記被覆体は、肉厚を均一な状態に近づける窪み部あるいは隆起部を備えていることを特徴とするものである。
請求項４に記載の発明は、上記発明において、前記樹脂は、軟化点が２００℃未満である、脂肪族骨格を含むポリアミドを主成分としていることを特徴とするものである。
請求項５に記載の発明は、上記発明において、前記導電部は、前記基板において周辺部より突出する部分である導電突出部分を有しており、前記被覆体は、前記導電突出部分及び前記周辺部を覆うことを特徴とするものである。
請求項６に記載の発明は、上記発明において、前記被覆体は、前記基板における複数の面に接触していることを特徴とするものである。
請求項７に記載の発明は、上記発明において、前記基板には、リード線が接続されており、前記被覆体は、前記リード線と前記基板の接続部を覆うことを特徴とするものである。
請求項８に記載の発明は、上記発明において、更に、前記被覆体が接触する受け部を有する支持部材を備えていることを特徴とするものである。
上記目的を達成するために、請求項９に記載の発明は、電動工具の製造方法であって、電気の導通する導電部を有する電動工具用の基板を、金型内に配置する基板配置工程と、前記金型内に、軟化点が２００℃未満である熱可塑性樹脂を、２００℃以下の熱を加えて溶融したうえで、０．１メガパスカル以上１０メガパスカル以下の低圧で押し出す樹脂低圧押し出し工程と、前記熱可塑性樹脂が一体成形された前記基板を、前記金型から取り出す取り出し工程と、前記熱可塑性樹脂が一体成形された前記基板を、前記電動工具に設置する基板設置工程と、を有することを特徴とするものである。
請求項１０に記載の発明は、上記発明において、前記金型は、前記熱可塑性樹脂がその肉厚を均一な状態に近づける窪み部あるいは隆起部を有するように、前記窪み部あるいは前記隆起部に対応する金型突出部あるいは金型窪み部を有していることを特徴とするものである。
請求項１１に記載の発明は、上記発明において、前記熱可塑性樹脂は、軟化点が２００℃未満である、脂肪族骨格を含むポリアミドを主成分としていることを特徴とするものである。

本発明によれば、基板における電子部品等の少なくとも一部を短時間で容易に固定強化可能ないし絶縁可能であり、基板に隣接する部材の配置の自由度が高く、基板周辺の構造ひいては全体がよりコンパクトになる電動工具やその製造方法を提供することができる、という効果を奏する。

本発明の第１形態に係るマルノコの斜視図である。 図１における一部開蓋斜視図である。 図１における一部開蓋右側面図である。 図１における一部開蓋左側面図である。 図１における一部開蓋前面図である。 図１における一部開蓋上面図である。 図６のＡ−Ａ断面図である。 図１におけるブラシレスモータのステータ及び被覆体付きセンサ基板の（ａ）斜視図，（ｂ）分解斜視図である。 図８のステータ及び被覆体付きセンサ基板を後方から見た図である。 図８の被覆体付きセンサ基板の（ａ）表側斜視図，（ｂ）裏側斜視図である。 図８の被覆体付きセンサ基板の（ａ）表面図，（ｂ）（ａ）のＢ−Ｂ断面図，（ｃ）（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。 本発明の第２形態に係るマルノコの（ａ）コントローラ，（ｂ）被覆体，（ｃ）コントローラが透視された被覆体の各斜視図である。 図１２における被覆体付きコントローラの（ａ）上面図，（ｂ）Ｄ−Ｄ断面図，（ｃ）側面図，（ｄ）後方から見た図である。 本発明の第３形態に係るマルノコのセンサ基板の表面図である。

以下、本発明の実施の形態やその変更例が、適宜図面に基づいて説明される。
当該形態や変更例における前後上下左右は、説明の便宜上定めたものであり、作業の状況や移動する部材の状態等により変化することがある。
又、本発明は、下記の形態や変更例に限定されない。

［第１形態］
図１は、本発明の第１形態に係る、電動工具の内の切断機（手持ち式）の一例であるマルノコ１の斜視図であり、図２は、マルノコ１の一部開蓋斜視図であり、図３は、マルノコ１の一部開蓋右側面図であり、図４は、マルノコ１の一部開蓋左側面図であり、図５は、マルノコ１の一部開蓋前面図であり、図６は、マルノコ１の一部開蓋上面図であり、図７は、図６のＡ−Ａ線断面図である。
マルノコ１は、平板状のベース２と、ベース２上方に配置される本体ハウジング３を備えている。
本体ハウジング３は、先端工具としての鋸刃４を支持している。又、本体ハウジング３内には、鋸刃４を回転駆動するブラシレスモータ５が配置されている。本体ハウジング３は、ブラシレスモータ５を保持するモータハウジング６と、モータハウジング６の右側に連結されて鋸刃４の上部を覆うブレードケース８とを含んでいる。
モータハウジング６の上方には、ループ状のグリップハウジング９が設けられている。
尚、モータハウジング６及びブレードケース８は、図１を除く各図において、省略されている。

ブレードケース８の前部は、平面視Ｕ字状の連結板１０に対し、連結板１０を通るネジ１１を介して、ブレードケース８の上下方向への回転が可能である状態で接続されている。連結板１０は、ベース２の前部において立てられた円弧状の第１ガイド溝を有する左右方向の第１ガイド板１２に対し、前後方向のピン１０ａによって回転可能に連結されている。連結板１０は、第１ツマミネジ１３によって、第１ガイド板１２の第１ガイド溝に沿った任意の位置で固定可能である。
又、ブレードケース８の後部側面には、側方へ突出するローラ（図示略）が設けられている。ローラは、ブレードケース８の側方で前方へ向かって円弧状にカーブするデプスガイド１５に貫通している。デプスガイド１５は、ベース２の後部において立てられた左右方向の第２ガイド板１４に対し、前後方向のピン１７によって回転可能に接続されている。第２ガイド板１４は、円弧状の第２ガイド溝を有しており、デプスガイド１５は、第２ツマミネジ１６によって当該第２ガイド溝に沿った任意の位置で固定可能に連結されている。上記ローラの延長軸上には、レバー１８が設けられており、上記ローラは、レバー１８によって任意にデプスガイド１５をクランプする操作が可能となっている。
本体ハウジング３は、デプスガイド１５に沿ったブレードケース８のクランプ位置を変更することで、ネジ１１を中心として回転させて、ベース２に設けられた角穴１９を通して下方へ突出する鋸刃４の突出量（切込量）が調整可能である。又、前後の第１ガイド板１２，第２ガイド板１４における連結板１０とデプスガイド１５との固定位置を変更することで、本体ハウジング３を、鋸刃４がベース２と直交する直角位置から、右側へ倒伏して鋸刃４がベース２と４５°の角度で傾斜する最大傾斜位置までの任意の傾斜角度で固定可能である。尚、ベース２の前端には、鋸刃４の直角位置（０°）と最大傾斜位置（４５°）で側縁がそれぞれ鋸刃４の延長線上に位置する切込み２０ａ，２０ｂが形成されており、被切断材の上面に表記した墨線に切込み２０ａ，２０ｂの側縁を合わせることで、墨線に沿った切断が容易に可能となっている。

一方、グリップハウジング９は、モータハウジング６に連続するように配置されており、左側の半割ハウジング９ａと、右側の半割ハウジング９ｂとを複数のネジ９ｃ，９ｃ・・により組付けることで形成されている。グリップハウジング９の後部は、グリップ部２２となっている。
グリップ部２２の前方であってグリップハウジング９の右部には、ブラシレスモータ５等のオンオフを切替えるスイッチ２３が露出しており、グリップ部２２の後側には、電源コード２５が接続されている。尚、ここでは電源として交流電源（商用電源）を想定しているが、電源コード２５に代えて、又は電源コード２５と共に、バッテリ装着部ないしバッテリを設けることができる。バッテリは直流電源（例えばＤＣ１００Ｖ以上）とすることができる。

ブラシレスモータ５は、三相であり、ステータ２６と、ステータ２６の内周側に配置されるロータ２７を有している（インナーローター）。
図８や図９にも示されるステータ２６は、固定子鉄心２８と、固定子鉄心２８に（右側又は左側で）接する第１絶縁部材２９ａ及び第２絶縁部材２９ｂと、第１絶縁部材２９ａ及び第２絶縁部材２９ｂを介して固定子鉄心２８に巻かれる６個のコイル３０，３０・・を有する。

ロータ２７は、軸芯に配置された左右方向のロータシャフト３１と、ロータシャフト３１の周囲に配置される筒状のロータコア３２と、ロータコア３２の外面に配置された複数（６個）の永久磁石３３，３３・・及び複数（６個）のセンサ用永久磁石（図示略）を有する。ロータコア３２は、回転子鉄心とされている。
これに対し、ステータ２６の第２絶縁部材２９ｂ（左側）に隣接して、上記センサ用永久磁石の位置を検出して回転検出信号を出力する３個の回転検出素子３４ａ，３４ａ・・を右面上に搭載したセンサ基板３４が固定されている。
図１０や図１１にも示されるセンサ基板３４は、リング状部分３４Ｒとその後部から後方へ突出する矩形状部分３４Ｑを有しており、中央に孔３５を有している。回転検出素子３４ａ，３４ａ・・は、孔３５の周りに周方向で所定間隔を置いて配置されている。又、センサ基板３４は、温度を測定するセンサとしてのサーミスタ３４ｂや、センサ基板３４におけるノイズを抑制する抵抗器（ノイズ素子）３４ｃ，３４ｃを右面（裏面）に搭載している。更に、センサ基板３４は、矩形状部分３４Ｑにおいて、回転検出素子３４ａ，３４ａ・・の信号（回転検出信号）を伝達する複数（６本）のリード線３４ｄ，３４ｄ・・と、端子３４ｅを介して接続されている。端子３４ｅは、各リード線３４ｄのセンサ基板３４に対する接続部となっており、端子３４ｅの一部は、センサ基板３４の矩形状部分３４Ｑの右面に載せられている。
センサ基板３４は、右層（裏側層）と左層（表側層）を備えた二層構造である。裏面及び各層の間（左層の裏面）には、上記各種の素子や回路パターン、即ち電気の導通する導電部が露出している。又、センサ基板３４の裏面から突出するように、各回転検出素子３４ａ，サーミスタ３４ｂ，各抵抗器３４ｃが配置されており、これらは、センサ基板３４においてそれらの周辺部より突出する部分である導電突出部分となっている。他方、表面には、それらは露出しておらず、左層は、絶縁材で形成される絶縁層となっている。
センサ基板３４は、上部周縁の左右と下部周縁の左右において、その隣接部に対して外方に突出する取付孔部３６，３６・・を備えている。

センサ基板３４の右面は、低温低圧射出成形により形成された被覆体４０で覆われている。被覆体４０は、樹脂製であって、絶縁性及び磁場非遮断性（磁場透過性）を有しており、回転検出素子３４ａ，３４ａ・・、サーミスタ３４ｂ、抵抗器３４ｃ，３４ｃ、及びリード線３４ｄ，３４ｄ・・の接続部としての端子３４ｅ（ないし各リード線３４ｄの端子３５ａ側の端部）を覆っている。尚、リード線３４ｄは、導線と、その導線を被覆する筒状の絶縁被膜と、を有しており、その絶縁被膜は、端子側３５ａ側の端部以外の部分において配置されていて、端子３５ａ側の端部では上記導線が露出している。
被覆体４０は、センサ基板３４のリング状部分３４Ｒの孔３５の内面に隣接する内面隣接部４０ａ（肉厚部）、及びセンサ基板３４の左面（表面）における孔３５の辺縁部に隣接する辺縁隣接部４０ｂも一体的に有しており、各種素子の搭載されるセンサ基板３４の裏面から、それとは異なる面である肉厚部の内面、ないし逆側である表面の一部まで回り込んでいる。又、被覆体４０は、端子３４ｅないしリード線３４ｄ，３４ｄ・・の端部の周りを経て、センサ基板３４の矩形状部分３４Ｑの表側（端子表側部分４０ｃ）まで回り込んでいる。被覆体４０における端子表側部分４０ｃの外方には、その周囲より右へ窪んでいる窪み部４０ｄが設けられている。窪み部４０ｄは、内方にセンサ基板３４（矩形状部分３４Ｑ）がない箇所に設けられ、その箇所の肉厚を、センサ基板３４のある箇所における被覆体４０の肉厚に近づけている。かように肉厚が一様なものに近づくと、射出時に溶融樹脂の速度がより揃って樹脂がより均一に回り込み易くなり、樹脂内の気泡の発生や表面の波打ちが防止され、設計通りの肉厚が確保される。
尚、取付孔部３６，３６・・は、表裏両面とも、被覆体４０に覆われていない。

被覆体４０は、例えば次のようにしてセンサ基板３４に付着される。
低圧インサート成形に係る金型であって、金型内にセンサ基板３４を配置可能であり、被覆体４０の形状に対応した形状のものが用意される。例えば、金型は、窪み部４０ｄに対応した金型突出部を備えている。１個の金型に、１箇所のセンサ基板３４投入部（樹脂射出部）が配置されても良いし、複数（例えば４箇所）の樹脂射出部が配置されても良い。
そして、センサ基板３４が配置された金型（基板配置工程）に対して、加熱溶融されて流動性を与えられた樹脂が、０．１ＭＰａ（メガパスカル）以上１０ＭＰａ以下程度の低圧で押し出されて、センサ基板３４の裏面側に被覆体４０が一体成形される（低圧射出成形，樹脂低圧押し出し工程）。従来の一般的な樹脂成形では、４０ＭＰａ以上の高圧で射出成形されるところ、かような低圧射出成形は従来の樹脂成形に比べて低圧で行われ、回転検出素子３４ａ等の素子や回路パターン（導電部）を搭載したセンサ基板３４（電気電子部品）であっても、耐圧性に制限のある素子等を損傷することなく被覆体４０が一体成形される。
又、低圧で射出成形されることにより、従来に比べて低温で成形されることになり、例えば２００℃以下で成形される。よって、回転検出素子３４ａ等の素子や回路パターン（導電部）を搭載したセンサ基板３４（電気電子部品）であっても、耐熱性に制限のある素子等を損傷することなく被覆体４０が一体成形される。
低温低圧射出成形で用いられる樹脂は、その温度ないし圧力に適した（その温度ないし圧力でも溶融して射出可能となる）ものが選択され、好ましくは、軟化点が２００℃未満である熱可塑性樹脂であり、より好ましくは、融点が２００℃未満である熱可塑性樹脂であり、更に好ましくは、かような軟化点ないし融点を有する、脂肪族骨格を含むポリアミド（ナイロン）を主成分（重量比率で過半数）とする樹脂が用いられる。
被覆体４０が一体成形されたセンサ基板３４は、所定の冷却時間（例えば２分間）の経過後、金型から取り出される（取り出し工程）。

かような被覆体４０付きのセンサ基板３４は、各取付孔部３６にネジ４２，４２・・（図４参照）を通されることで、第２絶縁部材２９ｂに固定される（基板設置工程）。
固定子鉄心２８は、内面から内方への突出部分であり各コイル３０が巻かれる合計６個のティース４４，４４・・を、周方向に等間隔に有している（図８参照）。第２絶縁部材２９ｂは、リング状の左面から左方へ突出するように複数（６個）形成され周方向に等間隔で配置された保持部４５，４５・・を有している。保持部４５，４５・・は、周方向において、ティース４４，４４・・の間に配置されている。上のティース４４の両脇には、ネジ４２，４２に対する円筒状のボス部４６，４６が、左方へ突出するように設けられており、下のティース４４の両脇にも、同様に円筒状のボス部４６，４６が設けられている。
各保持部４５は、断面がコ字状となる一対の突起４８，４８を有している。突起４８，４８は、互いに対向する向きで第２絶縁部材２９ｂの周方向に並べられ、ネジ止めされた被覆４０付きのセンサ基板３４の左面よりも高く左方へ突出している。各保持部４５における一対の突起４８，４８の間には、コイル３０接続用のコイル端子４９が保持されている。コイル端子４９，４９・・には、所定のコイル３０の巻線端部につながっておりあるいは独立している導線３０ａ，３０ａ・・が、所定の順番で接続されている。
後の保持部４５，４５の間には、第２絶縁部材２９ｂの円筒面状の曲面後部から外方（後方）へ突出する一対の受け部５０，５０が設けられている。各受け部５０の上方には、センサ基板３４の矩形状部分３４Ｑ及び端子３４ｅ並びにその周囲の被覆体４０が配置されており、受け部５０，５０は、被覆体４０の後方突出部分の裏面に接触して、センサ基板３４や被覆体４０の後方突出部分を支持する。各受け部５０を有する第２絶縁部材２９ｂは、被覆体４０を支持する支持部材としての役割を担う。

ロータシャフト３１は、モータハウジング６の左部に保持された軸受５５と、モータハウジング６に保持された軸受５６とによって回転可能に支持されている。ロータシャフト３１の先端部（右部）には、第１ギヤ５７が形成されており、ロータシャフト３１の右部は、モータハウジング６内に配置されている。他方、ロータシャフト３１の基部（左部）は、第２絶縁部材２９ｂの中央孔やセンサ基板３４の孔３５を貫通している。
軸受５６の左方には、ブラシレスモータ５冷却用の遠心ファン５８が配置されている。遠心ファン５８は、ロータシャフト３１に固定されている。モータハウジング６の左面には、複数の吸気口（図示略）が形成されている。一方、ステータ２６の右方には、遠心ファン５８の周囲を囲む皿状のバッフルプレート６０が設けられている。バッフルプレート６０には、ロータシャフト３１を通す孔が開けられている。

又、ロータシャフト３１の右方には、ロータシャフト３１と平行な出力軸６８が設けられている。出力軸６８の右端部は、ベアリングリテーナ６９に保持された軸受６９ａによって支持され、出力軸６８の中央部は、円筒状のガイド７０によって支持されている。ベアリングリテーナ６９は、モータハウジング６の右部に取り付けられる。
出力軸６８の左部には、ロータシャフト３１の第１ギヤ５７と、中間ギヤ７１を介して噛み合う第２ギヤ７２が設けられている。
出力軸６８の右部は、ブレードケース８内に達している。出力軸６８の右端部には、鋸刃４が、アウターフランジ７３とインナーフランジ７４によって挟まれた状態で出力軸６８の軸心にボルト７５を右からねじ込むことで固定されている。尚、出力軸６８，アウターフランジ７３，インナーフランジ７４及びボルト７５は、先端工具保持部を構成する。
ブレードケース８内には、常態において鋸刃４の下側を覆う安全カバー７６が配置されている。安全カバー７６は、ベアリングリテーナ６９に回転可能に装着される。安全カバー７６は、常態の位置へ向けて回転付勢されている。

一方、モータハウジング６の後方には、張出ハウジング８０が連接するように設けられている。
張出ハウジング８０の内部には、コントローラ８２が収容されている。コントローラ８２は、図示されない制御回路基板を有している。制御回路基板は、マイコンや、ダイオード、平滑コンデンサ（電解コンデンサ）、スイッチング素子等を搭載することで、整流回路やインバータ回路を有している。
センサ基板３４のリード線３４ｄ，３４ｄ・・は、コントローラ８２と電気的に接続されている。
張出ハウジング８０の内部は、モータハウジング６と通じており、張出ハウジング８０の左側面には、吸気口（図示略）が形成されている。

このようなマルノコ１の動作例が以下説明される。
安全カバー７６が常態位置からブレードケース８に収容する位置へ回転され、電源コード２５が電源に接続された状態でスイッチ２３がオンになると、コントローラ８２で整流された直流電源によってブラシレスモータ５が駆動する。即ち、コントローラ８２のマイコンが、センサ基板３４の回転検出素子３４ａ，３４ａ・・から出力されるロータ２７のセンサ用永久磁石の位置を示す回転検出信号を、リード線３４ｄ，３４ｄ・・を通じて得ることで、ロータ２７の回転状態を取得し、取得した回転状態に応じて各スイッチング素子のオンオフを制御して、ステータ２６の各コイル３０に対して順番に電流を流すことで、ロータ２７を回転させる。
ロータ２７の回転により、ロータシャフト３１が回転して、第１ギヤ５７に噛み合う中間ギヤ７１が回転し、中間ギヤ７１に噛み合う第２ギヤ７２を通じて出力軸６８が回転して、鋸刃４が回転するので、作業者はワークを切断可能となる。

又、ロータシャフト３１の回転に伴う遠心ファン５８の回転により、上記吸気口からモータハウジング６内に吸い込まれた冷却用空気は、ブラシレスモータ５を通過してブラシレスモータ５を冷却した後、バッフルプレート６０によって出力軸６８側へ送られる。
一方、張出ハウジング８０の吸気口から吸い込まれた冷却用空気は、コントローラ８２を通過してコントローラ８２を冷却した後、モータハウジング６内に移動して同じくバッフルプレート６０によって出力軸６８側へ送られる。
出力軸６８側へ送られた冷却用空気の大部分は、ブレードケース８内に吹き出し、鋸刃４の回転に伴って発生する空気流と合流してブレードケース８の右側面に形成された排気口から排出される。冷却用空気の残りの一部は、ブレードケース８の前端に送られ、ベース２の前端に吹き付けられる。よって、墨線が切粉で隠れることが防止される。

そして、センサ基板３４には、電流の流れる部分である導電部としての回転検出素子３４ａ，３４ａ・・、サーミスタ３４ｂ、抵抗器３４ｃ，３４ｃ、及びリード線３４ｄ，３４ｄ・・の接続部（端子３４ｅ）を覆う樹脂（誘電体）製の被覆体４０が、低温低圧射出成形により一体成形されている。
又、電気の導通する導電部を有するセンサ基板３４を備えたマルノコ１において、導電部が、軟化点が２００℃未満である熱可塑性樹脂製の被覆体４０によって覆われている。
更に、被覆体４０の樹脂は、低温低圧射出成形の施工の容易さや良好な成形品質の観点から、好ましくは軟化点が２００℃未満である、脂肪族骨格を含むポリアミドを主成分としている。
よって、導電部が低温低圧射出成形により被覆体４０で覆われることとなり、導電部の故障を招くことなくセンサ基板３４に被覆体４０が付着される。又、樹脂低圧押し出し工程は数時間で完了し、その工程後の冷却期間ないし取り出し工程は数分で済み、従来のボンドの施行に比べ、大幅に被覆体４０の形成時間が短縮される。更に、センサ基板３４の隣接位置にマルノコ１の他の部材を絶縁状態で配置する場合、他の部材に対する隣接箇所に被覆体４０を配置することで、他の部材をセンサ基板３４に絶縁状態を保ちながら十分に近接させることができ、マルノコ１の部材の配置の自由度が確保されるし、他の部材の近接配置によりセンサ基板３４周辺、ひいてはブラシレスモータ５やマルノコ１がコンパクトになる。
尚、被覆体４０は、低温低圧射出成形という製法により特定されるものとみられる可能性があり、たとえそうであるとしても、いわゆる不可能・非実際的事情を有することから、かような特定は許されるものと思料される。
即ち、低温低圧射出成形可能な樹脂として、多種多様なものが存在し、低温低圧射出成形不能である樹脂と区別するために、具体例を羅列することで被覆体４０をその構造又は特性により直接特定することはおよそ実際的でない。尚、軟化点や融点が２００℃未満である熱可塑性樹脂や、当該軟化点ないし融点を有する脂肪族骨格を含むポリアミドを主成分とした樹脂は、低温低圧射出成形可能な樹脂の代表例であるが、全てが網羅されたものではないと思料されるし、低温低圧射出成形不能な樹脂との区別が完全にできているものかどうか判然としない。
又、低温低圧射出成形された樹脂特有の構造や特性は現状知られておらず、又その構造や特性を探求することは、仮にかような構造や特性が存在したとしても、多大な設備と時間を要しておよそ不可能あるいは非実際的であると思料される。
従って、被覆体４０が、低温低圧射出成形という製法により特定されるものとみられたとしても、かような特定は許されるべきである。

加えて、被覆体４０は、その肉厚を均一な状態に近づける窪み部４０ｄを備えており、又被覆体４０の金型は、被覆体４０がその肉厚を均一な状態に近づける窪み部４０ｄを有するように、窪み部４０ｄに対応する金型突出部を有している。よって、被覆体４０の品質が向上する。
又、センサ回路３４に搭載される導電部の一部として、センサ基板３４において周辺部より突出する部分である導電突出部分（各回転検出素子３４ａ，サーミスタ３４ｂ，各抵抗器３４ｃ，端子３４ｅ）を有しており、被覆体４０は、その導電突出部分と周辺部を覆っている。よって、立体的な導電部に対しても、保護用の被覆体４０が、短時間で容易に設けられる。
更に、被覆体４０は、センサ基板３４の裏面に接触していると共に、内面隣接部４０ａにおいてセンサ基板３４の肉厚部内面に接触しており、更に辺縁隣接部４０ｂにおいてセンサ基板３４の表面に接触している。よって、被覆体４０がセンサ基板３４の裏面に広がるのみならず内面隣接部４０ａや辺縁隣接部４０ｂにおいて回り込むこととなり、被覆体４０がセンサ基板３４の裏面のみに広がった場合に比べて、被覆体４０がセンサ基板３４から剥がれる事態が抑制される。
又更に、センサ基板３４には、リード線３４ｄ，３４ｄ・・が接続されており、被覆体４０は、リード線３４ｄ，３４ｄ・・とセンサ基板３４の接続部（端子３４ｅ）を覆う。よって、リード線３４ｄ，３４ｄ・・の抜け止めが行われる。又、複数のリード線３４ｄ，３４ｄ・・は、被覆体４０によって別途熱収縮チューブ等を用いることなく束ねられ、配線に適した位置に自然に配置される。更に、接続部（端子３４ｅ）が他の導電部と共に覆われるので、絶縁処理と合わせて一度でリード線３４ｄ，３４ｄ・・の処理も行える。
又、マルノコ１は、被覆体４０が接触する受け部５０，５０を有する第２絶縁部材２９ｂを備えている。よって、被覆体４０が受け部５０，５０に接触して、被覆体４０の弾性により振動が防止される。特に、受け部５０，５０は、端子３４ｅ（各リード線３４ｄ接続部）外側の被覆体４０に接触するので、比較的に切断や漏電等の故障が起こり易い接続部（端子３４ｅ）を効果的に保護することができる。

更に、マルノコ１の製造方法は、電気の導通する導電部を有するマルノコ１用のセンサ基板３４を、金型内に配置する基板配置工程と、その金型内に、軟化点が２００℃未満である熱可塑性樹脂を、２００℃以下の熱を加えて溶融したうえで、０．１ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下の低圧で押し出す樹脂低圧押し出し工程と、その熱可塑性樹脂が一体成形されて被覆体４０付きとなったセンサ基板３４を、金型から取り出す取り出し工程と、被覆体４０が一体成形されたセンサ基板３４を、マルノコ１のブラシレスモータ５に設置する基板設置工程と、を有する。よって、導電部を破損することなく容易に短時間で導電部保護用の被覆体４０を付着させることができ、マルノコ１が、センサ基板３４やその隣接部材の絶縁状態を確保してそれらの配置の自由度が高く、又コンパクト化が可能である状態で製造される。

［第２形態］
本発明の第２形態に係るマルノコは、コントローラを除いて第１形態と同様に成る。
第１形態と同様に成る部分や部材等については、適宜第１形態と同じ符号が付されて、説明が省略される。
図１２，図１３に示される第２形態のコントローラ１０１は、１層構造の制御回路基板１０４と、被覆体１１０を有する。

制御回路基板１０４は、ＩＰＭ（インテリジェントパワーモジュール）１１２を搭載している。
ＩＰＭ１１２は、図示されないスイッチング素子を複数（６個）備えている。スイッチング素子は、ＩＧＢＴ（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）である。
ＩＰＭ１１２は、平板状のＩＰＭ本体１１２ａと、ＩＰＭ本体１１２ａの両側部から側方ないし下方へ出された複数の端子１１２ｂ，１１２ｂ・・を備えている。ＩＰＭ本体１１２ａは、制御回路基板１０４の下面に沿うようにしてその下面より下方に配置され、複数の端子１１２ｂ，１１２ｂ・・は、それらの二列状の配置に対応するように制御回路基板１０４に設けられた小孔を貫通して、制御回路基板１０４の上面から突出している。

又、制御回路基板１０４は、ダイオードブリッジ１１４を搭載している。ダイオードブリッジ１１４は、交流電源から電源コード２５及びヒューズ（図示略）を介して入力される交流電圧を全波整流し、全波整流後の電圧を、制御回路基板１０４における電源ラインとグランドラインとの間に出力する。ダイオードブリッジ１１４の出力電圧は、グランドラインを基準にした電源ラインの電圧として現れる。
ダイオードブリッジ１１４は、立板状のダイオードブリッジ本体１１４ａと、ダイオードブリッジ本体１１４ａの下部から下方へ出された複数の端子１１４ｂ，１１４ｂ・・を備えている。ダイオードブリッジ本体１１４ａは、起立した状態で制御回路基板１０４の上面より上方に配置され、複数の端子１１４ｂ，１１４ｂ・・は、制御回路基板１０４の小孔を貫通して制御回路基板１０４の下面から僅かに突出している。

更に、制御回路基板１０４は、マイコン１１６と、コンデンサ１１８と、抵抗器１２０を搭載している。
マイコン１１６は、ＩＰＭ１１２のスイッチング素子に対して制御信号を送る。
ＩＰＭ１１２のスイッチング素子は、３個のハイサイドスイッチとしてのスイッチング素子と、３個のローサイドスイッチとしてのスイッチング素子と、を備える。ＩＰＭ１１２は、マイコン１１６からの制御信号に従って、各スイッチング素子のゲートに駆動信号を出力することにより、各スイッチング素子を所定の順番でオン・オフさせる。スイッチング素子の何れかがオンとなることにより、ブラシレスモータ５への通電経路が形成される。
コンデンサ１１８は、スナバ回路として機能する電気部品である。
抵抗器１２０は、電流検出用である。

加えて、制御回路基板１０４は、複数のリード線１２２，１２２・・と電気的に接続されている。各リード線１２２は、ＩＰＭ１１２やマイコン１１６と電気的に接続されており、又ブラシレスモータ５（各コイル３０）と電気的に接続されている。
制御回路基板１０４の上面及び下面には、回路パターンが配置されている。この回路パターンや、ＩＰＭ１１２、ダイオードブリッジ１１４、マイコン１１６、コンデンサ１１８、抵抗器１２０、各リード線１２２（の制御回路基板１０４に対する接続部１２２ａ）は、制御回路基板１０４における導電部である。

被覆体１１０は、制御回路基板１０４の全体を覆っており、制御回路基板１０４を封止している。尚、各リード線１２２における接続部１２２ａ以外の部分は、被覆体１１０によって覆われない。リード線１２２は、導線と、その導線を被覆する筒状の絶縁被膜と、を有しており、その絶縁被膜は、接続部１２２ａ以外の部分において配置されている。
被覆体１１０は、第１形態の被覆体４０と同様に、低温低圧射出成形によって形成されている。
被覆体１１０は、制御回路基板１０４に沿った平板状のベース部１１０ａと、ＩＰＭ１１２の端子１１２ｂ，１１２ｂ・・における各列を覆う、ベース部１１０ａより上方に隆起した線状隆起部分１１０ｂ，１１０ｂと、起立したダイオードブリッジ本体１１４ａを覆う、ベース部１１０ａより上方に大きく突出した突起部分１１０ｃと、ＩＰＭ本体１１２ａを覆う、ベース部１１０ａより下方に隆起した下面隆起部分１１０ｄを有している。
被覆体１１０は、導電部の保護を行いながら、可能な限り複雑な形状となることを避けるように、又肉厚がほぼ一定となるようにされている。即ち、ＩＰＭ１１２の各端子１１２ｂは、ベース部１１０ａの肉厚より高く突出しているので、その突出の分、各端子１１２ｂの各列を覆う線状隆起部分１１０ｂが、ベース部１１０ａより隆起している。又、ダイオードブリッジ１１４の各端子１１４ｂは、ベース部１１０ａの肉厚より低く突出しているので、これらに対応する隆起部は設けられず、平坦な（肉厚一定の）状態が維持される。更に、ダイオードブリッジ本体１１４ａの周りにおける突起部分１１０ｃの肉厚と、ＩＰＭ本体１１２ａの周りにおける下面隆起部分１１０ｄの肉厚は、ほぼ同一とされている。
被覆体１１０の金型は、被覆体１１０の形状に対応する形状を有しており、特に、被覆体１１０がその肉厚を均一な状態に近づける隆起部（各線状隆起部分１１０ｂ，突起部分１１０ｃ，下面隆起部分１１０ｄ）を有するように、隆起部に対応する金型窪み部を有している。

第２形態に係るマルノコでは、コントローラ１０１の制御回路基板１０４が低温低圧射出成形により形成される被覆体１１０で封止されるので、両面に導電部のある制御回路基板１０４が全体として十分に保護され、又その保護のための構造が短時間で容易に形成される。又、制御回路基板１０４の絶縁が確保され、制御回路基板１０４やその隣接部材について配置の自由度が増し、コンパクト化が図れる。
又、被覆体１１０は、肉厚を均一な状態に近づける隆起部（各線状隆起部分１１０ｂ，突起部分１１０ｃ，下面隆起部分１１０ｄ）を備えており、又被覆体１１０の金型は、被覆体１１０がその肉厚を均一な状態に近づける隆起部を有するように、隆起部に対応する金型窪み部を有している。よって、被覆体１１０の形成時において気泡や波打ち等の発生が防止され、高品質の被覆体１１０を提供することができる。
更に、ＩＰＭ本体１１２ａ，各端子１１２ｂ，ダイオードブリッジ本体１１４ａ，各端子１１４ｂ，マイコン１１６，コンデンサ１１８，抵抗器１２０は、制御回路基板１０４において周辺部より突出する部分である導電突出部分となっており、被覆体１１０は、それら導電突出部分とその周辺部を覆うので、従来のボンドでは施工が困難であった突出構造（立体構造）に対しても、高品質で容易に短時間で被覆することができる。特に、ダイオードブリッジ本体１１４ａは、起立板状であり、制御回路基板１０４に対して高く突出しているところ（例えば突出高さが基板の肉厚の３倍以上）、かようなダイオードブリッジ本体１１４ａであっても被覆体１１０で覆うことができる。
加えて、制御回路基板１０４には、リード線１２２，１２２・・が接続されており、被覆体１１０は、リード線１２２，１２２・・と制御回路基板１０４の接続部１２２ａを覆う。よって、リード線１２２，１２２・・の抜け止めが行われる。又、複数のリード線１２２，１２２・・は、被覆体１１０によって別途熱収縮チューブ等を用いることなく束ねられ、配線に適した位置に自然に配置される。更に、接続部１２２ａが他の導電部と共に覆われるので、保護処理と合わせて一度でリード線１２２，１２２・・の処理も行える。

［第３形態］
本発明の第３形態に係るマルノコは、センサ基板やコントローラ（制御回路基板）を除いて、第２形態と同様に成る。
第２形態と同様に成る部分や部材等については、適宜第２形態と同じ符号が付されて、説明が省略される。

図１４に示される第３形態のセンサ基板２０１は、リング状部分２０１Ｒの一部から舌状の延設部分２０１Ｑが外方に延びる形状となっている。
センサ基板２０１は、３個の回転検出素子３４ａ，３４ａ・・を裏面上に搭載しており、スイッチング素子としての複数（６個）のＦＥＴ（電界効果トランジスタ）２０２，２０２・・を表面上に搭載している。尚、図示が省略されているが、センサ基板２０１は、サーミスタや抵抗器を搭載しており、リード線３４ｄ，３４ｄ・・が延設部分２０１Ｑにおいて接続されている。
３個の回転検出素子３４ａ，３４ａ・・は、リング状部分２０１Ｒの中央の孔３５の周辺部であって、延設部分２０１Ｑ側に配置されている。
ＦＥＴ２０２，２０２・・は、制御回路基板のマイコン（図示略）からの制御信号に従ってオン・オフし、ブラシレスモータ５への通電・非通電を切替える。
そして、センサ基板２０１は、第２形態と同様の被覆体（図示略）によって、取付孔部３６，３６・・を除く全体が覆われている。
尚、第３形態に係る制御回路基板は、ＩＰＭ１１２を搭載していない。

第３形態に係るマルノコでは、センサ基板２０１が、低温低圧射出成形により形成される被覆体で封止されるので、両面に導電部のあるセンサ基板２０１が全体として十分に保護され、又その保護のための構造が短時間で容易に形成される。又、スイッチング素子としてのＦＥＴ２０２，２０２・・と回転検出素子３４ａ，３４ａ・・を搭載したセンサ基板２０１の絶縁が確保され、センサ基板２０１やその隣接部材について配置の自由度が増し、コンパクト化が図れる。

［変更例等］
尚、本発明は上記形態に限定されず、例えば上述の各形態等に対して次のような変更を適宜施すことができる。
被覆体は、導電部の全体を覆わず、一部を覆っても良い。被覆体は、１つの基板において複数設けられても良い。被覆体は、センサ基板の取付孔部を覆っても良い。取付孔部は、３個以下あるいは５個以上であっても良いし、基板の他の部分に対して突出していなくても良い。
被覆体において、窪み部や、受け部により支持される部分は、リード線接続端子の外側に代えて、あるいは当該外側と共に、被覆体の他の部分に設けられても良い。被覆体における、肉厚を均一な状態に近づける隆起部は、他の部分に設けられても良いし、窪み部と隆起部の双方が同じ基板において設けられても良い。これらの変更例は、金型隆起部と金型窪み部についても、適宜同様に当てはまる。
被覆体は、センサ基板と制御回路基板の少なくとも一方に設けられて良く、またこれらに代えて、あるいはこれらと共に、スイッチの基板や表示部の基板等の他の基板に設けられても良い。
基板には、リード線が接続されなくても良い。又、基板に接続されるリード線は、各種の信号線であっても良いし、電源線であっても良いし、これらの組合せであっても良い。リード線の本数は、１本でも良いし、２本以上であっても良い。リード線は、センサ基板に沿う方向に延ばされず、センサ基板の矩形状部分や延設部分の表面及び裏面の少なくとも一方に対して交わる方向に延ばされていても良いし、制御回路基板に対して沿う方向に延ばされていても良いし、各基板において交わる方向のリード線と沿う方向のリード線が混在していても良い。又、センサ基板において、リード線は、矩形状部分や延設部分以外の部分に接続されても良い。
基板に搭載される素子や回路パターンの種類や数や形状は、回転検出素子が２個以下あるいは４個以上とされたり、サーミスタが省略されあるいは２個以上設けられたり、リード線接続端子が省略されあるいは２個設けられたり、ダイオードブリッジが円筒形状や基板に沿う平板形状とされたり、コイルやＬＥＤが搭載されたりする等、どのようなものであっても良い。回路パターンは、基板の表面に露出状態で設けられず基板内部に設けられても良いし、省略されても良い。基板から突出する素子や回路パターンが設けられず、基板から突出しない回路パターンのみが設けられるようにされても良い。又、基板は、３層以上を有する多層構造であっても良い。基板の形状は、リング形状や矩形以外であっても良い。
被覆体は、センサ基板の外周部から回り込むことで、基板の複数の面に隣接するようにしても良い。
センサ基板は、第１絶縁部材に取り付けられても良いし、ブラシレスモータから離れた箇所に配置されても良い。制御回路基板は、コントローラ外に配置されても良い。
基板を支持する支持部材は、ハウジングを始めとする他の部材であっても良い。

ブラシレスモータにおける永久磁石やコイルの個数（ロータの極数）は、適宜増減することができ、例えば４極とすることができる。各コイルに対する所定の電気的接続は、各保持部に保持されるコイル端子によらなくても良い。保持部やコイル端子の数や形状は、適宜変更されて良く、例えば４個のコイルに対して４個の保持部ないしコイル端子とされても良いし、６個のコイルに対して３個の保持部ないしコイル端子とされても良い。
又、モータは、ブラシ付きのものとしても良い。
スイッチング素子は、バイポーラトランジスタ等、他の種類の素子であっても良い。ブラシレスモータを駆動させるための複数のスイッチング素子の構成は、ＩＰＭに具備されたもの（第２形態）や、６個のＦＥＴ（第３形態）以外のものであっても良い。
第２形態に係るダイオードブリッジは、起立状態ではなく、制御回路基板に沿った状態で搭載されても良い。
各種の基板においては、上述の電子部品（素子）が、上述の目的以外の目的において搭載されても良い。又、上述の目的のため、他の種類の電子部品が搭載されても良い。更に、電子部品（リード線の接続部を含む）や回路パターンの配置は、上述のものに限定されず、一部の電子部品が省略されても良いし、他の電子部品が追加されても良いし、第２形態においてＩＰＭ本体とマイコンが基板の同じ面に搭載されても良いし、第３形態においてＦＥＴと回転検出素子が同じ面（表面又は裏面）に搭載されても良いし、第３形態においてＦＥＴが裏面に搭載され回転検出素子が表面に搭載されても良い。又更に、第２形態や第３形態においてマイコンがセンサ基板に搭載されても良いし、第３形態においてＦＥＴが制御回路基板に搭載されても良い。加えて、搭載される電子部品の種類や組合せは、上述のものに限定されず、任意の構成が採用されても良い。
マルノコにおけるモータ出力から出力軸への減速機構について、遊星歯車減速機構が用いられたり、ロータシャフトと出力軸の間に中間軸やこれらに噛み合うギヤが配置されたりして良い。
又、マルノコ以外の他の手持ち式切断機や、手持ち式でない切断機、あるいは充電式や非充電式のインパクトドライバやドライバドリル等の他の電動工具、クリーナ、園芸用トリマを始めとする園芸工具等に、本発明を適用することができる。

１・・マルノコ（電動工具）、３４，２０１・・センサ基板（基板）、３４ａ・・回転検出素子（導電部，導電突出部分）、３４ｂ・・サーミスタ（導電部，導電突出部分）、３４ｃ，１２０・・抵抗器（導電部，導電突出部分）、３４ｄ，１２２・・リード線，３４ｅ・・端子（リード線の基板に対する接続部，導電部）、４０，１１０・・被覆体、４０ｄ・・窪み部、１０４・・制御回路基板（基板）、１１０ｂ・・線状隆起部分（隆起部）、１１０ｃ・・突起部分（隆起部）、１１０ｄ・・下面隆起部分（隆起部）、１１２・・ＩＰＭ（導電部，導電突出部分）、１１４・・ダイオードブリッジ（導電部，導電突出部分）、１１６・・マイコン（導電部，導電突出部分）、１１８・・コンデンサ（導電部，導電突出部分）、１２２ａ・・（リード線の基板に対する）接続部、２０２・・ＦＥＴ（導電部，導電突出部分）。

Claims (11)

1. 電気の導通する導電部を有する基板を備えた電動工具であって、
   前記導電部の少なくとも一部を覆う樹脂製の被覆体が、低温低圧射出成形により形成されている
   ことを特徴とする電動工具。
2. 電気の導通する導電部を有する基板を備えた電動工具であって、
   前記導電部の少なくとも一部が、樹脂製の被覆体によって覆われており、
   前記樹脂は、軟化点が２００℃未満である熱可塑性樹脂である
   ことを特徴とする電動工具。
3. 前記被覆体は、肉厚を均一な状態に近づける窪み部あるいは隆起部を備えている
   ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電動工具。
4. 前記樹脂は、軟化点が２００℃未満である、脂肪族骨格を含むポリアミドを主成分としている
   ことを特徴とする請求項１ないしは請求項３の何れかに記載の電動工具。
5. 前記導電部は、前記基板において周辺部より突出する部分である導電突出部分を有しており、
   前記被覆体は、前記導電突出部分及び前記周辺部を覆う
   ことを特徴とする請求項１ないしは請求項４の何れかに記載の電動工具。
6. 前記被覆体は、前記基板における複数の面に接触している
   ことを特徴とする請求項１ないしは請求項５の何れかに記載の電動工具。
7. 前記基板には、リード線が接続されており、
   前記被覆体は、前記リード線と前記基板の接続部を覆う
   ことを特徴とする請求項１ないしは請求項６の何れかに記載の電動工具。
8. 更に、前記被覆体が接触する受け部を有する支持部材を備えている
   ことを特徴とする請求項１ないしは請求項６の何れかに記載の電動工具。
9. 電気の導通する導電部を有する電動工具用の基板を、金型内に配置する基板配置工程と、
   前記金型内に、軟化点が２００℃未満である熱可塑性樹脂を、２００℃以下の熱を加えて溶融したうえで、０．１メガパスカル以上１０メガパスカル以下の低圧で押し出す樹脂低圧押し出し工程と、
   前記熱可塑性樹脂が一体成形された前記基板を、前記金型から取り出す取り出し工程と、
   前記熱可塑性樹脂が一体成形された前記基板を、前記電動工具に設置する基板設置工程と、
   を有する
   ことを特徴とする電動工具の製造方法。
10. 前記金型は、前記熱可塑性樹脂がその肉厚を均一な状態に近づける窪み部あるいは隆起部を有するように、前記窪み部あるいは前記隆起部に対応する金型突出部あるいは金型窪み部を有している
    ことを特徴とする請求項９に記載の電動工具の製造方法。
11. 前記熱可塑性樹脂は、軟化点が２００℃未満である、脂肪族骨格を含むポリアミドを主成分としている
    ことを特徴とする請求項９又は請求項１０に記載の電動工具の製造方法。

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