JP2018011158A - Method for manufacturing radio wave transmission/reception antenna - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the antenna performance of a radio wave transmission/reception antenna by making the surface roughness of a metal layer smaller and reducing the conductor loss of the metal layer.SOLUTION: A method includes joining a metal layer 13 to a glass substrate 11 via an adhesive layer 12, and polishing the metal layer 13. Next, it includes applying etching processing to the metal layer 13, and removing a desired portion 25 of the metal layer 13. This obtains a radio wave transmission/reception antenna 10 including the metal layer 13 including a pattern 13p.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本実施の形態は、電波送受信用アンテナの製造方法に関する。   The present embodiment relates to a method of manufacturing a radio wave transmitting / receiving antenna.

従来より、ラジアルラインスロットアレイアンテナ等の平板状アンテナが、電波送受信用アンテナとして用いられる。   Conventionally, flat antennas such as radial line slot array antennas have been used as radio wave transmission / reception antennas.

このような電波送受信用アンテナはガラス基板と、ガラス基板上に設けられたパターンを含むメタル層を有する積層基板からなる。   Such an antenna for radio wave transmission / reception includes a glass substrate and a laminated substrate having a metal layer including a pattern provided on the glass substrate.

このような積層基板は、ガラス基板に対してスパッタリング、蒸着、電解メッキ、または無電解メッキを施してメタル層を形成し、このメタル層に対してエッチング処理を施すことにより得られる。   Such a laminated substrate is obtained by subjecting a glass substrate to sputtering, vapor deposition, electrolytic plating, or electroless plating to form a metal layer, and subjecting this metal layer to etching.

またガラス基板に対してメタル箔を粘着層を介して接着し、このメタル箔に対してエッチング処理等を施すことによりパターンを含むメタル層を形成することも考えられている。   It is also considered that a metal layer including a pattern is formed by bonding a metal foil to a glass substrate via an adhesive layer and performing an etching process or the like on the metal foil.

ところで、一般にメタル層の表面粗さを小さくすることにより、メタル層の導体損失を抑えることができると考えられており、この場合は、電波送受信用アンテナの性能を高めることができる。   By the way, it is generally considered that the conductor loss of the metal layer can be suppressed by reducing the surface roughness of the metal layer. In this case, the performance of the radio wave transmitting / receiving antenna can be improved.

しかしながら、現在、メタル層の表面粗さを確実に小さくする技術は開発されていない。   However, currently, no technology has been developed to reliably reduce the surface roughness of the metal layer.

特開２００７−２９５０４４号公報JP 2007-295044 A

本実施の形態は、以上のような点を考慮してなされたものであり、メタル層の表面粗さを確実に小さくすることができ、これによりメタル層の導体損失を抑えて、性能向上を図ることができる電波送受信用アンテナの製造方法を提供することを目的とする。   The present embodiment has been made in consideration of the above points, and can reliably reduce the surface roughness of the metal layer, thereby suppressing the conductor loss of the metal layer and improving the performance. An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a radio wave transmitting / receiving antenna that can be achieved.

本実施の形態は、電波送受信用アンテナの製造方法において、基板を準備する工程と、この基板上にメタル層を設ける工程と、前記メタル層表面を研磨することにより、前記メタル層の表面粗さをＡからＡ×１／２以下とする工程と、研磨が終了した前記メタル層に対してパターンを形成する工程と、を備えたことを特徴とする電波送受信用アンテナの製造方法である。   In the method for manufacturing an antenna for radio wave transmission / reception, the present embodiment includes a step of preparing a substrate, a step of providing a metal layer on the substrate, and polishing the surface of the metal layer to thereby obtain a surface roughness of the metal layer. A method for manufacturing a radio wave transmitting / receiving antenna, comprising: a step of setting A to A × 1/2 or less, and a step of forming a pattern on the metal layer that has been polished.

本実施の形態は、前記メタル層表面を物理的に研磨することを特徴とする電波送受信用アンテナの製造方法である。   The present embodiment is a method of manufacturing a radio wave transmitting / receiving antenna characterized in that the surface of the metal layer is physically polished.

本実施の形態は、前記メタル層表面を化学的に研磨することを特徴とする電波送受信用アンテナの製造方法である。   The present embodiment is a method of manufacturing a radio wave transmitting / receiving antenna characterized in that the surface of the metal layer is chemically polished.

以上のように本実施の形態によれば、メタル層の表面粗さを確実に小さくすることができ、これによりメタル層の導体損失を抑えて、電波送受信用アンテナの性能を向上させることができる。   As described above, according to the present embodiment, it is possible to reliably reduce the surface roughness of the metal layer, thereby suppressing the conductor loss of the metal layer and improving the performance of the radio wave transmitting / receiving antenna. .

図１（ａ）〜（ｈ）は第１の実施の形態による電波送受信用アンテナの製造方法を示す図。FIGS. 1A to 1H are views showing a method of manufacturing a radio wave transmitting / receiving antenna according to the first embodiment. 図２は電波送受信用アンテナを示す側断面図。FIG. 2 is a side sectional view showing a radio wave transmitting / receiving antenna. 図３は電波送受信用アンテナを示す平面図。FIG. 3 is a plan view showing a radio wave transmitting / receiving antenna. 図４は第２の実施の形態による電波送受信用アンテナの製造方法を示す図。FIG. 4 is a view showing a method of manufacturing a radio wave transmitting / receiving antenna according to the second embodiment. 図５は第３の実施の形態による電波送受信用アンテナの製造方法を示す図。FIG. 5 is a view showing a method of manufacturing a radio wave transmitting / receiving antenna according to the third embodiment.

＜第１の実施の形態＞
以下、図面を参照して第１の実施の形態について説明する。
図１（ａ）〜（ｇ）乃至図３は第１の実施の形態を示す図であり、このうち図１（ａ）〜（ｇ）は、電波送受信用アンテナの製造方法を示す工程図、図２は電波送受信用アンテナを示す側断面図、図３は電波送受信用アンテナを示す平面図である。 <First Embodiment>
Hereinafter, a first embodiment will be described with reference to the drawings.
FIGS. 1 (a) to (g) to FIG. 3 are diagrams showing a first embodiment. Among these, FIGS. 1 (a) to (g) are process diagrams showing a method of manufacturing a radio wave transmitting / receiving antenna. FIG. 2 is a side sectional view showing the radio wave transmitting / receiving antenna, and FIG. 3 is a plan view showing the radio wave transmitting / receiving antenna.

図２および図３に示すように、電波送受信用アンテナ１０は、例えばラジアルラインスロットアレイアンテナ等の平板状アンテナからなる。   As shown in FIGS. 2 and 3, the radio wave transmitting / receiving antenna 10 includes a flat antenna such as a radial line slot array antenna.

このような電波送受信用アンテナ１０は、ガラス基板１１と、ガラス基板１１表面に粘着層１２を介して設けられたパターン１３ｐを含むメタル層１３と、メタル層１３に設けられた屈折層１４と、屈折層１４上に設けられたガラス基板１５とを備えている。   Such a radio wave transmitting / receiving antenna 10 includes a glass substrate 11, a metal layer 13 including a pattern 13p provided on the surface of the glass substrate 11 via an adhesive layer 12, a refractive layer 14 provided on the metal layer 13, And a glass substrate 15 provided on the refractive layer 14.

また、ガラス基板１１の裏面には導波層１６が設けられている。   A waveguiding layer 16 is provided on the back surface of the glass substrate 11.

上述のように、このような構成からなる電波送受信用アンテナ１０は、例えば放送受信用アンテナ、衛星通信用アンテナ等の電波送受信用アンテナとして用いられる。   As described above, the radio wave transmitting / receiving antenna 10 having such a configuration is used as a radio wave transmitting / receiving antenna such as a broadcast receiving antenna or a satellite communication antenna.

また図２および図３に示すように、電波送受信用アンテナ１０のメタル層１３には、電波を伝搬するためのスロット状の開口を構成するパターン１３ｐが形成されている。メタル層１３に形成されたパターン１３ｐは、メタル層１３に対して島状の孤立領域を形成するパターンではない。   As shown in FIGS. 2 and 3, the metal layer 13 of the radio wave transmitting / receiving antenna 10 is formed with a pattern 13p constituting a slot-like opening for propagating radio waves. The pattern 13 p formed on the metal layer 13 is not a pattern that forms an island-shaped isolated region with respect to the metal layer 13.

ここで、「パターン１３ｐが島状の孤立領域を形成する」とは、メタル層１３に形成されたパターンが島状に閉じた領域を形成することをいい、パターンに囲まれた孤立領域が他の領域と連続しないことをいう。   Here, “the pattern 13p forms an island-shaped isolated region” means that the pattern formed on the metal layer 13 forms a region closed in an island shape, and the isolated region surrounded by the pattern is the other region. This means that it is not continuous with the area.

さらにまた、メタル層１３上には例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）等の酸化防止膜１８が設けられている。さらに酸化防止膜１８上には、上述のように屈折層１４が設けられている。この屈折層１４は誘電体または可変誘導率誘電体を含み、例えばガラス基板１５側から受信される電波を屈折させて、この電波を適切な方向に向かせてメタル層１３に通したり、メタル層１３側から送られる電波を屈折させてガラス基板１５側から送信するものである。   Furthermore, an antioxidant film 18 such as ITO (Indium Tin Oxide) is provided on the metal layer 13. Further, the refractive layer 14 is provided on the antioxidant film 18 as described above. The refracting layer 14 includes a dielectric or a variable dielectric constant dielectric. For example, the refracting layer 14 refracts a radio wave received from the glass substrate 15 and directs the radio wave to an appropriate direction to pass through the metal layer 13. The radio wave transmitted from the 13th side is refracted and transmitted from the glass substrate 15 side.

次に各構成部材について更に詳述する。ガラス基板１１、１５としては、１．１ｍｍ以下の厚みをもつ石英ガラス、無アルカリガラス、ソーダガラス、強化ガラスを用いることができる。このうち、非誘電率が低い石英ガラスを用いることが好ましい。   Next, each component will be further described in detail. As the glass substrates 11 and 15, quartz glass, alkali-free glass, soda glass, and tempered glass having a thickness of 1.1 mm or less can be used. Among these, it is preferable to use quartz glass having a low non-dielectric constant.

また、ガラス基板１１、１５の形状としては、Ｇ４、Ｇ５サイズ（７３０ｍｍ×９２０ｍｍ）、あるいはＧ８サイズ（２５００ｍｍ×２２００ｍｍ）のものを用いることができ、また多面付けされたガラス基板を用いることもできる。   The glass substrates 11 and 15 may be G4, G5 size (730 mm × 920 mm) or G8 size (2500 mm × 2200 mm), or a multi-faceted glass substrate may be used. .

また粘着層１２としては、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、ゴム系接着剤、シリコーンゴム系接着剤、プラスチック系接着剤を用いることができる。この場合、液状接着剤およびシート状接着剤のいずれを用いることができる。   As the adhesive layer 12, an epoxy adhesive, an acrylic adhesive, a rubber adhesive, a silicone rubber adhesive, or a plastic adhesive can be used. In this case, either a liquid adhesive or a sheet adhesive can be used.

液状接着剤を用いた場合、コーター機を利用して接着剤を均一に塗布することができ、また接着剤の厚みを調整できる。   When a liquid adhesive is used, the adhesive can be uniformly applied using a coater, and the thickness of the adhesive can be adjusted.

シート状接着剤を用いた場合、シート状接着剤をガラス基板１１上に貼合すれば良いので、粘着層１２を容易に形成することができる。   When a sheet-like adhesive is used, the adhesive layer 12 can be easily formed because the sheet-like adhesive may be bonded onto the glass substrate 11.

また、高周波帯の電波を送受信する場合は、粘着層１２として、適正な低比誘電率、適正な誘電正接をもつものを用いる。   When transmitting and receiving radio waves in a high frequency band, an adhesive layer 12 having an appropriate low relative dielectric constant and an appropriate dielectric loss tangent is used.

一般に、絶縁体（誘電体）に電界を加えた際に誘電分極が生じるが、誘電分極が生じて絶縁体の中で電界が変化する程度を「比誘電率」という。   In general, dielectric polarization occurs when an electric field is applied to an insulator (dielectric). The degree to which dielectric polarization occurs and the electric field changes in the insulator is referred to as “relative permittivity”.

また誘電正接とは、絶縁体（誘電体）内での電気エネルギー損失の度合いを表す数値をいう。   The dielectric loss tangent is a numerical value representing the degree of electrical energy loss in the insulator (dielectric).

次にメタル層１３としては、金、銀、銅、ＮｉＴｉ等の金属を用いることができるが、コストと抵抗値を考慮すると、銅（Ｃｕ）を用いることが好ましい。このようなメタル層１３としては、例えば圧延銅からなる銅箔１３を用いることができる。
またメタル層１３は、１．５〜１０μｍの厚みをもつ。 Next, as the metal layer 13, metals such as gold, silver, copper, and NiTi can be used, but it is preferable to use copper (Cu) in consideration of cost and resistance value. As such a metal layer 13, for example, a copper foil 13 made of rolled copper can be used.
The metal layer 13 has a thickness of 1.5 to 10 μm.

また、メタル層１３の表面粗さは、アンテナとしての機能を発揮するためＲｍａｘが１００ｎｍ以下となっていることが好ましい。このため後述のようにメタル層１３の表面に対して研磨作業が施される。   Further, the surface roughness of the metal layer 13 is preferably 100 nm or less in order to exhibit the function as an antenna. Therefore, a polishing operation is performed on the surface of the metal layer 13 as will be described later.

次に電波送受信用アンテナの製造方法について、図１（ａ）〜（ｇ）により説明する。
まず、ガラス基板１１を準備し（図１（ａ））、このガラス基板１１上に粘着層１２を設ける（図１（ｂ））。 Next, a method for manufacturing a radio wave transmitting / receiving antenna will be described with reference to FIGS.
First, a glass substrate 11 is prepared (FIG. 1A), and an adhesive layer 12 is provided on the glass substrate 11 (FIG. 1B).

この場合、粘着層１２は、液状接着剤をコーター機でガラス基板１１上に塗布するか、またはシート状接着剤をガラス基板１１上に貼合することにより形成される。   In this case, the pressure-sensitive adhesive layer 12 is formed by applying a liquid adhesive on the glass substrate 11 with a coater or by bonding a sheet-like adhesive on the glass substrate 11.

次に図１（ｃ）に示すように、圧延銅からなるメタル層１３を、ガラス基板１１上に粘着層１２を介して接着する。このことにより、ガラス基板１１と、ガラス基板１１上に粘着層１２を介して接着されたメタル層１３とを備えた積層基板１０Ａが得られる。   Next, as shown in FIG. 1 (c), a metal layer 13 made of rolled copper is bonded onto the glass substrate 11 via an adhesive layer 12. Thereby, the laminated substrate 10A including the glass substrate 11 and the metal layer 13 bonded to the glass substrate 11 via the adhesive layer 12 is obtained.

次に図１（ｄ）に示すように、積層基板１０Ａのメタル層１３に対して研磨装置２０を用いて物理的な研磨作業が施される。この場合、研磨装置２０としては研磨粒子を用いないポリッシュ（バフ研磨）装置、あるいは研磨剤および研磨液を用いる研磨装置を用いることができる。   Next, as shown in FIG. 1D, a physical polishing operation is performed on the metal layer 13 of the multilayer substrate 10A using a polishing apparatus 20. In this case, as the polishing apparatus 20, a polishing (buff polishing) apparatus that does not use abrasive particles, or a polishing apparatus that uses an abrasive and a polishing liquid can be used.

なお、メタル層１３に対して研磨装置２０を用いて物理的な研磨作業を施す代わりに、メタル層１３に対して、化学薬品を用いて化学的な研磨作業を施してもよい。   Instead of performing a physical polishing operation on the metal layer 13 using the polishing apparatus 20, the metal layer 13 may be subjected to a chemical polishing operation using a chemical.

このように積層基板１０Ａのメタル層１３に対して研磨作業を施すことにより、メタル層１３の表面粗さを例えば、研磨前のＲＺ＝５．０μｍ〜１．０μｍを研磨後のＲＺ＝０．５μｍ〜０．０５μｍまで、１／１０以下に低下させることができる。ここで、ＲＺとは、十点平均粗さを表し、粗さ曲線からその平均線の方向に基準長さだけを抜き取り、この抜き取り部分の平均線から縦倍率の方向に測定した、最も高い山頂から５番目までの山頂の標高（Ｙｐ）の絶対値の平均値と、最も低い谷底から５番目までの谷底の標高（Ｙｖ）の絶対値の平均値との和を求め、この値をマイクロメータ（μｍ）で表したものをいう。   Thus, by polishing the metal layer 13 of the laminated substrate 10A, the surface roughness of the metal layer 13 is, for example, RZ = 5.0 μm to 1.0 μm before polishing RZ = 0. It can be reduced to 1/10 or less from 5 μm to 0.05 μm. Here, RZ represents the ten-point average roughness, and only the reference length was extracted from the roughness curve in the direction of the average line, and measured from the average line of the extracted portion in the direction of the vertical magnification. The sum of the absolute value of the altitude (Yp) at the top of the mountain to the fifth and the average of the absolute value of the altitude (Yv) of the bottom from the lowest valley to the fifth, and this value This is expressed in (μm).

また研磨されるメタル層１３はガラス基板１１上に保持されており、かつパターンが形成される前のメタル層１３なので、メタル層１３表面に大きな段差もなく、かつガラス基板１１により堅固に保持されているため、メタル層１３の表面を容易かつ確実に研磨することができる。このことによりメタル層１３の表面粗さを所望の値となるよう小さく定めることができる。   Further, since the metal layer 13 to be polished is held on the glass substrate 11 and is the metal layer 13 before the pattern is formed, there is no large step on the surface of the metal layer 13 and is firmly held by the glass substrate 11. Therefore, the surface of the metal layer 13 can be easily and reliably polished. As a result, the surface roughness of the metal layer 13 can be set small to a desired value.

また、このようにメタル層１３の表面粗さを小さく抑えて、メタル層１３の導体損失を抑えて、電波送受信用アンテナ１０のアンテナとしての性能を向上させることができる。   Further, the surface roughness of the metal layer 13 can be suppressed in this manner, the conductor loss of the metal layer 13 can be suppressed, and the performance of the radio wave transmitting / receiving antenna 10 as an antenna can be improved.

次にメタル層１３上にパターン形成を行うため、所望パターンを有するレジスト２４が設けられる（図１（ｅ））。   Next, in order to form a pattern on the metal layer 13, a resist 24 having a desired pattern is provided (FIG. 1E).

次に図１（ｆ）に示すように、積層基板１０Ａのメタル層１３に対してエッチング処理が施され、メタル層１３の所望部位２５が除去される。この所望部位２５は後述するようにメタル層１３のパターン１３ｐとなる部位である。   Next, as shown in FIG. 1F, the metal layer 13 of the laminated substrate 10A is subjected to an etching process, and the desired portion 25 of the metal layer 13 is removed. The desired portion 25 is a portion that becomes the pattern 13p of the metal layer 13 as will be described later.

メタル層１３に対するエッチング処理としては、ｗｅｔエッチングを用いることができ、この場合、エッチング液としてはエッチングレートが速い塩化第二鉄溶液を用いることができる。   As the etching process for the metal layer 13, wet etching can be used. In this case, a ferric chloride solution having a high etching rate can be used as the etching solution.

その後、積層基板１０Ａに対して加熱処理を施す。この加熱処理は、ガラス基板１１上に設けられた粘着層１２を硬化させるキュア工程からなり、粘着層１２のガラス転位温度以上に積層基板１０Ａを加工する処理である。   Thereafter, heat treatment is performed on the laminated substrate 10A. This heat treatment includes a curing process for curing the adhesive layer 12 provided on the glass substrate 11, and is a process for processing the laminated substrate 10 </ b> A at a temperature higher than the glass transition temperature of the adhesive layer 12.

次に図１（ｇ）に示すように、薬液供給部３０から薬液３１をレジスト２４に噴出し、薬液３１によりレジスト２４を溶解し、メタル層１３上から除去する。このようにしてエッチング処理により除去された所望部位２５からメタル層１３のパターン１３ｐを形成することができる。
このとき、メタル層１３のパターン１３ｐ部分には、粘着層１２が露出している。 Next, as shown in FIG. 1G, the chemical solution 31 is ejected from the chemical solution supply unit 30 onto the resist 24, and the resist 24 is dissolved by the chemical solution 31 and removed from the metal layer 13. Thus, the pattern 13p of the metal layer 13 can be formed from the desired portion 25 removed by the etching process.
At this time, the adhesive layer 12 is exposed at the pattern 13p portion of the metal layer 13.

次にメタル層１３上および粘着層１２上に酸化防止膜１８が設けられる（図１（ｈ））。   Next, the antioxidant film | membrane 18 is provided on the metal layer 13 and the adhesion layer 12 (FIG.1 (h)).

その後、酸化防止膜１８上にＴＦＴ液晶からなる屈折層１４が設けられ、屈折層１４上にガラス基板１５が設けられる。   Thereafter, a refractive layer 14 made of a TFT liquid crystal is provided on the antioxidant film 18, and a glass substrate 15 is provided on the refractive layer 14.

次に、ガラス基板１１の裏面に導波層１６が設けられ、このようにして図２に示す電波送受信用アンテナ１０が得られる。   Next, the waveguiding layer 16 is provided on the back surface of the glass substrate 11, and thus the radio wave transmitting / receiving antenna 10 shown in FIG. 2 is obtained.

以上のように、本実施の形態によれば、メタル層１３の表面に対して研磨作業を施すことにより、メタル層１３の表面粗さを小さく抑えることができ、このことによりメタル層１３の導体損失を抑えて、電波送受信用アンテナ１０のアンテナとしての性能を向上させることができる。   As described above, according to the present embodiment, the surface roughness of the metal layer 13 can be kept small by performing the polishing operation on the surface of the metal layer 13. Loss can be suppressed and the performance of the radio wave transmitting / receiving antenna 10 as an antenna can be improved.

＜第２の実施の形態＞
次に図４により、第２の実施の形態について説明する。
図１（ｄ）において、ガラス基板１１上に粘着層１２を介してメタル層１３を設け、このメタル層１３に対して研磨装置２０を用いて研磨作業を施した例を示したが、これに限らず、ガラス基板１１上にスパッタリングを施して形成された銅製のスパッタリング層、ガラス基板１１上に蒸着された銅製の蒸着層、あるいはガラス基板１１上に銅製の電解メッキ層を設け、これらスパッタリング層、蒸着層あるいは電解メッキ層をメタル層１３として用いて積層基板１０Ａを構成してもよい。 <Second Embodiment>
Next, a second embodiment will be described with reference to FIG.
FIG. 1D shows an example in which a metal layer 13 is provided on a glass substrate 11 via an adhesive layer 12 and the metal layer 13 is polished using a polishing apparatus 20. Not limited thereto, a copper sputtering layer formed by sputtering on the glass substrate 11, a copper deposition layer deposited on the glass substrate 11, or a copper electrolytic plating layer on the glass substrate 11, and these sputtering layers Alternatively, the laminated substrate 10 </ b> A may be configured using a vapor deposition layer or an electrolytic plating layer as the metal layer 13.

そしてガラス基板１１上に形成されたメタル層１３に対して、研磨装置２０を用いて研磨作業が施される。   Then, the metal layer 13 formed on the glass substrate 11 is subjected to a polishing operation using the polishing apparatus 20.

＜第３の実施の形態＞
次に、図５により第３の実施の形態について説明する。
図１（ｄ）において、ガラス基板１１上に粘着層１２を介してメタル層１３を設け、このメタル層１３に対して研磨装置２０を用いて研磨作業を施した例を示したが、これに限らず樹脂フィルムからなる柔軟性基板１１上に薄膜のメタル層１３を設けて積層体１０Ａを構成してもよい。 <Third Embodiment>
Next, a third embodiment will be described with reference to FIG.
FIG. 1D shows an example in which a metal layer 13 is provided on a glass substrate 11 via an adhesive layer 12 and the metal layer 13 is polished using a polishing apparatus 20. The laminated body 10 </ b> A may be configured by providing a thin metal layer 13 on the flexible substrate 11 made of a resin film.

このように構成された積層基板１０Ａは柔軟構造をもち、支持ローラ２２外周に巻付けられる。支持ローラ２２外周には研磨ローラ２１が設けられ、積層基板１０Ａが支持ローラ２２の外周を走行する間、積層基板１０Ａのメタル層１３が研磨ローラ２１により研磨される。   The thus configured laminated substrate 10 </ b> A has a flexible structure and is wound around the outer periphery of the support roller 22. A polishing roller 21 is provided on the outer periphery of the support roller 22, and the metal layer 13 of the stacked substrate 10 </ b> A is polished by the polishing roller 21 while the stacked substrate 10 </ b> A travels on the outer periphery of the support roller 22.

１０ 電波送受信用アンテナ
１０Ａ 積層基板
１１ ガラス基板
１２ 粘着層
１３ メタル層
１３ｐ パターン
１４ 屈折層
１５ ガラス基板
１８ 酸化防止膜
２０ 研磨装置
２１ 研磨ローラ
２２ 支持ローラ
２４ レジスト
２５ 所望部位
３０ 薬液供給部
３１ 薬液 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Radio wave transmission / reception antenna 10A Laminated substrate 11 Glass substrate 12 Adhesive layer 13 Metal layer 13p Pattern 14 Refractive layer 15 Glass substrate 18 Antioxidation film 20 Polishing device 21 Polishing roller 22 Support roller 24 Resist 25 Desired portion 30 Chemical solution supply part 31 Chemical solution

Claims (3)

電波送受信用アンテナの製造方法において、
基板を準備する工程と、
この基板上にメタル層を設ける工程と、
前記メタル層表面を研磨することにより、前記メタル層の表面粗さをＡからＡ×１／２以下とする工程と、
研磨が終了した前記メタル層に対してパターンを形成する工程と、を備えたことを特徴とする電波送受信用アンテナの製造方法。 In the manufacturing method of the antenna for radio wave transmission / reception,
Preparing a substrate;
Providing a metal layer on the substrate;
Polishing the surface of the metal layer to reduce the surface roughness of the metal layer from A to A × 1/2 or less,
Forming a pattern on the metal layer that has been polished, and a method for manufacturing a radio wave transmitting / receiving antenna. 前記メタル層表面を物理的に研磨することを特徴とする請求項１記載の電波送受信用アンテナの製造方法。   The method for manufacturing an antenna for radio wave transmission / reception according to claim 1, wherein the surface of the metal layer is physically polished. 前記メタル層表面を化学的に研磨することを特徴とする請求項１記載の電波送受信用アンテナの製造方法。   2. The method for manufacturing an antenna for radio wave transmission / reception according to claim 1, wherein the metal layer surface is chemically polished.
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