JP2018009949A - Measuring device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To detect an abnormality caused by an unauthorized action generated by applying an external shock in a non-contact manner and temporarily stopping the CPU of a measuring device 1.SOLUTION: A measuring device 1 according to the present invention includes: a base board 20 with a front surface F and a back surface B, the base board having an operation unit 21 for performing predetermined operation processing in response to an input signal; and an abnormality detector 10 on the front surface F of the base board 20. The abnormality detector 10 includes: a main circuit base board 10B; a shielding member 10C closer to the front surface F than the main circuit base board 10B is; and an antenna 10E closer to the front surface F than the shielding member 10C is. A space S is formed between the base board 20 and the abnormality detector 10.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、計測器に関する。   The present invention relates to a measuring instrument.

一部の利用者によって、計測器に対してバイパス（分岐）を用いた不正が行われている。かかる不正を防止するために、計測器のフロントカバーを係止している封印ネジが不正に操作されたことを検知するセンサが知られている（例えば、特開２００２-２５７８６２号公報参照）。   Some users are fraudulent using bypass (branch) to the measuring instrument. In order to prevent such injustice, a sensor that detects that a sealing screw that locks the front cover of the measuring instrument has been illegally operated is known (see, for example, JP-A-2002-257862).

しかしながら、上述のセンサは、計測器のフロントカバーを開けることで計測器の内部に不正を施すことについて検知することができる一方、計測器のフロントカバーを開けることなく磁気や電波等を用いて非接触で外的ショックを与えて電力計のＣＰＵを一時的に停止させることによって行われる不正による異常については検知することができないという問題点があった。   However, while the above-mentioned sensor can detect fraud in the measuring instrument by opening the front cover of the measuring instrument, it does not use magnetism or radio waves without opening the front cover of the measuring instrument. There has been a problem that it is impossible to detect an abnormality caused by fraud performed by applying an external shock by contact to temporarily stop the CPU of the power meter.

そこで、本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、非接触で外的ショックを与えて計測器のＣＰＵを一時的に停止させることによって行われる不正による異常を検知することができる計測器を提供することを目的とする。   Therefore, the present invention has been made to solve the above-described problem, and detects an abnormality caused by fraud performed by temporarily stopping the CPU of the measuring instrument by applying a non-contact external shock. It aims at providing the measuring instrument which can do.

本発明の第１の特徴は、正面及び背面を有している計測器であって、前記計測器は、入力信号に応じて所定の演算処理を行うように構成されている演算部を有する基板と、前記基板の前記正面側に取り付けられている異常検知器とを具備している計測器であって、前記異常検知器は、主回路基板と、前記主回路基板よりも前記正面側に配置されているシールド構造と、前記シールド構造よりも前記正面側に配置されているアンテナとを具備しており、前記基板と前記異常検知器との間に空間が設けられていることを要旨とする。   A first feature of the present invention is a measuring instrument having a front surface and a rear surface, and the measuring instrument is a substrate having a calculation unit configured to perform predetermined calculation processing according to an input signal. And an anomaly detector attached to the front side of the board, the anomaly detector being disposed on the front side of the main circuit board and the main circuit board. The shield structure and the antenna disposed on the front side of the shield structure are provided, and the gist is that a space is provided between the substrate and the abnormality detector. .

本発明の第２の特徴は、正面及び背面を有している計測器であって、前記計測器は、入力信号に応じて所定の演算処理を行うように構成されている演算部を有する基板と、前記基板の前記正面側に取り付けられている異常検知器とを具備しており、前記異常検知器は、前記正面側の基板上にシールド膜が施された主回路基板と、前記主回路基板よりも前記正面側に配置されているアンテナとを具備しており、前記基板と前記異常検知器との間に空間が設けられていることを要旨とする。   A second feature of the present invention is a measuring instrument having a front surface and a rear surface, wherein the measuring instrument has a calculation unit configured to perform a predetermined calculation process according to an input signal. And an anomaly detector attached to the front side of the substrate, the anomaly detector comprising a main circuit board having a shield film on the front side substrate, and the main circuit The gist of the invention is that the antenna is disposed on the front side of the substrate, and a space is provided between the substrate and the abnormality detector.

本発明によれば、非接触で外的ショックを与えて計測器のＣＰＵを一時的に停止させることによって行われる不正による異常を検知することができる計測器を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the measuring device which can detect abnormality by fraud performed by giving external shock non-contacting and stopping CPU of a measuring device temporarily can be provided.

図１は、第１の実施形態に係る計測器１の外観図の一例である。FIG. 1 is an example of an external view of a measuring instrument 1 according to the first embodiment. 図２は、第１の実施形態に係る計測器１の分解図の一例である。FIG. 2 is an example of an exploded view of the measuring instrument 1 according to the first embodiment. 図３aは、第１の実施形態に係る計測器１内の異常検知器１０の背面側から見た外観図の一例である。FIG. 3A is an example of an external view as viewed from the back side of the abnormality detector 10 in the measuring instrument 1 according to the first embodiment. 図３ｂは、第１の実施形態に係る計測器１内の異常検知器１０の背面側から見た外観図の一例である。FIG. 3B is an example of an external view of the abnormality detector 10 in the measuring instrument 1 according to the first embodiment viewed from the back side. 図３ｃは、第１の実施形態に係る計測器１内の異常検知器１０の背面側から見た外観図の一例である。FIG. 3 c is an example of an external view of the abnormality detector 10 in the measuring instrument 1 according to the first embodiment viewed from the back side. 図４は、第１の実施形態に係る計測器１内の異常検知器１０の正面側から見た分解図の一例である。FIG. 4 is an example of an exploded view seen from the front side of the abnormality detector 10 in the measuring instrument 1 according to the first embodiment. 図５は、第１の実施形態に係る計測器１内の異常検知器１０の正面側から見た分解図の一例である。FIG. 5 is an example of an exploded view seen from the front side of the abnormality detector 10 in the measuring instrument 1 according to the first embodiment. 図６は、第１の実施形態に係る計測器１内の異常検知器１０の正面側から見た外観図の一例である。FIG. 6 is an example of an external view viewed from the front side of the abnormality detector 10 in the measuring instrument 1 according to the first embodiment. 図７は、第１の実施形態に係る計測器１内の異常検知器１０の背面側から見た分解図の一例である。FIG. 7 is an example of an exploded view seen from the back side of the abnormality detector 10 in the measuring instrument 1 according to the first embodiment. 図８は、第１の実施形態に係る計測器１内の異常検知器１０の背面側から見た分解図の一例である。FIG. 8 is an example of an exploded view seen from the back side of the abnormality detector 10 in the measuring instrument 1 according to the first embodiment. 図９は、変更例に係る計測器１内の異常検知器１０の正面側から見た分解図の一例である。FIG. 9 is an example of an exploded view seen from the front side of the abnormality detector 10 in the measuring instrument 1 according to the modified example. 図１０は、変更例に係る計測器１内の異常検知器１０の背面側から見た分解図の一例である。FIG. 10 is an example of an exploded view seen from the back side of the abnormality detector 10 in the measuring instrument 1 according to the modified example.

（第１の実施形態）
以下、図１〜図８を参照して、本発明の第１の実施形態に係る計測器１について説明する。 (First embodiment)
The measuring instrument 1 according to the first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.

本実施形態に係る計測器１は、所定の情報量を計測するように構成されている。例えば、本実施形態に係る計測器１は、電力会社との間で契約を行っている利用者の設備（工場や家屋やビルディング等）における使用電力量を計測するように構成されている電力計であってもよいし、ガス会社との間で契約を行っている利用者の設備における使用ガス量を計測するように構成されているガスメータであってもよい。なお、かかる計測器１は、上述の電力計やガスメータ以外の任意の計測器であってもよい。以下、本実施形態では、かかる計測器１として電力計を用いたケースを例に挙げて説明する。   The measuring instrument 1 according to the present embodiment is configured to measure a predetermined amount of information. For example, the measuring instrument 1 according to the present embodiment is a wattmeter configured to measure the amount of power used in equipment (factories, houses, buildings, etc.) of users who have contracted with an electric power company. It may be a gas meter configured to measure the amount of gas used in the facilities of a user who has contracted with a gas company. The measuring instrument 1 may be an arbitrary measuring instrument other than the above-described wattmeter and gas meter. Hereinafter, in the present embodiment, a case in which a wattmeter is used as the measuring instrument 1 will be described as an example.

図１及び図２に示すように、本実施形態に係る計測器１は、正面Ｆ及び背面Ｂを具備している。例えば、ユーザは、本実施形態に係る計測器１の正面Ｆ側から、後述する表示部２２における表示（例えば、所定の情報量）を見ることができる。   As shown in FIGS. 1 and 2, the measuring instrument 1 according to this embodiment includes a front face F and a back face B. For example, the user can see a display (for example, a predetermined amount of information) on the display unit 22 described later from the front F side of the measuring instrument 1 according to the present embodiment.

また、図１及び図２に示すように、本実施形態に係る計測器１は、異常検知器１０と、基板２０と、ボディ３０と、シールド部材４０と、カバー５０とを具備している。   As shown in FIGS. 1 and 2, the measuring instrument 1 according to the present embodiment includes an abnormality detector 10, a substrate 20, a body 30, a shield member 40, and a cover 50.

異常検知器１０は、計測器１における異常を検知するように構成されている。例えば、異常検知器１０は、かかる異常として、計測器１の基板２０上の演算部２１に対する不正な電波や磁気の照射等を検知するように構成されていてもよい。   The abnormality detector 10 is configured to detect an abnormality in the measuring instrument 1. For example, the abnormality detector 10 may be configured to detect an unauthorized radio wave or magnetic irradiation on the arithmetic unit 21 on the substrate 20 of the measuring instrument 1 as such an abnormality.

また、図３（ａ）〜図３（ｃ）に示すように、異常検知器１０の背面Ｂ側には、凸部１１が設けられている。ここで、図３（ａ）に示すように、凸部１１は、異常検知器１０の背面Ｂの４隅において２辺に跨がって設けられていてもよい。また、凸部１１は、図３（ｂ）に示すように、異常検知器１０の背面Ｂの対向する２辺の全体に渡って設けられていてもよい。さらに、図３（ｃ）に示すように、凸部１１は、異常検知器１０の背面Ｂの４隅に設けられており、円柱形状等の任意の形状を有していてもよい。   Further, as shown in FIGS. 3A to 3C, a convex portion 11 is provided on the back surface B side of the abnormality detector 10. Here, as shown to Fig.3 (a), the convex part 11 may be provided ranging over two sides in four corners of the back surface B of the abnormality detector 10. FIG. Moreover, the convex part 11 may be provided over the whole 2 sides which the back surface B of the abnormality detector 10 opposes, as shown in FIG.3 (b). Further, as shown in FIG. 3C, the convex portions 11 are provided at the four corners of the back surface B of the abnormality detector 10, and may have an arbitrary shape such as a columnar shape.

さらに、異常検知器１０は、基板２０の正面Ｆ側に取り付けられている。例えば、異常検知器１０は、異常検知器１０の背面Ｂ側に設けられているピン１２を基板２０の正面Ｆ側に設けられている穴２３に嵌合することによって、基板２０の正面Ｆ側に取り付けられていてもよい。なお、かかる異常検知器１０の具体的な構成については、後述する。   Furthermore, the abnormality detector 10 is attached to the front F side of the substrate 20. For example, the abnormality detector 10 fits the pin 12 provided on the back surface B side of the abnormality detector 10 into the hole 23 provided on the front surface F side of the substrate 20, thereby the front F side of the substrate 20. It may be attached to. A specific configuration of the abnormality detector 10 will be described later.

基板２０は、入力信号に応じて所定の演算処理を行うように構成されている演算部２１や、かかる所定の演算処理の結果に基づく所定の表示を行うように構成されている表示部２２とを有している。   The substrate 20 includes a calculation unit 21 configured to perform predetermined calculation processing according to an input signal, and a display unit 22 configured to perform predetermined display based on a result of the predetermined calculation processing. have.

例えば、かかる所定の演算処理は、上述の使用電力量を計測するための演算処理であってもよいし、かかる所定の表示は、上述の使用電力量の表示であってもよい。   For example, the predetermined calculation process may be a calculation process for measuring the above-described power consumption, and the predetermined display may be a display of the above-described power consumption.

図１及び図２に示すように、ボディ３０及びカバー５０は、異常検知器１０や基板２０やシールド部材４０を収容するように構成されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the body 30 and the cover 50 are configured to accommodate the abnormality detector 10, the substrate 20, and the shield member 40.

シールド部材４０は、電波や磁気を通さないように構成されている部材であって、例えば、表面が金属等で覆われている部材であってもよい。また、シールド部材４０は、板状の部材であってもよい。   The shield member 40 is a member configured not to transmit radio waves or magnetism, and may be a member whose surface is covered with metal or the like, for example. Further, the shield member 40 may be a plate-like member.

なお、図１及び図２に示すように、シールド部材４０には、所定数（図２の例では、２つ）の開口４０Ａ/４０Ｂが設けられていてもよい。図１及び図２の例では、開口４０Ａは、基板２０の表示部２２に対応するように設けられており、開口４０Ｂは、異常検知器１０のアンテナ（後述）１０Ｅに対応するように設けられている。   1 and 2, the shield member 40 may be provided with a predetermined number (two in the example of FIG. 2) of openings 40A / 40B. In the example of FIGS. 1 and 2, the opening 40A is provided so as to correspond to the display unit 22 of the substrate 20, and the opening 40B is provided so as to correspond to an antenna (described later) 10E of the abnormality detector 10. ing.

ここで、図４に、本実施形態に係る計測器１内の異常検知器１０の正面Ｆ側から見た分解図を示し、図７に、本実施形態に係る計測器１内の異常検知器１０の背面Ｂ側から見た分解図を示す。   Here, FIG. 4 shows an exploded view seen from the front F side of the abnormality detector 10 in the measuring instrument 1 according to this embodiment, and FIG. 7 shows the abnormality detector in the measuring instrument 1 according to this embodiment. The exploded view seen from the back B side of 10 is shown.

図４及び図７に示すように、異常検知器１０は、背面側ホルダ１０Ａと、主回路基板１０Ｂと、シールド部材１０Ｃと、正面側ホルダ１０Ｄと、アンテナ１０Ｅと、カバー部材１０Ｆとを具備している。   As shown in FIGS. 4 and 7, the abnormality detector 10 includes a back side holder 10A, a main circuit board 10B, a shield member 10C, a front side holder 10D, an antenna 10E, and a cover member 10F. ing.

背面側ホルダ１０Ａは、異常検知器１０の背面Ｂを構成する部材である。図４及び図７に示すように、背面側ホルダ１０Ａの正面Ｆ側に、主回路基板１０Ｂや正面側ホルダ１０Ｄが取り付けられるように構成されている。   The back side holder 10 </ b> A is a member constituting the back side B of the abnormality detector 10. As shown in FIG.4 and FIG.7, it is comprised so that the main circuit board 10B and the front side holder 10D may be attached to the front F side of the back side holder 10A.

主回路基板１０Ｂは、異常検知器１０の主回路が実装されているＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）であり、上述のように、背面側ホルダ１０Ａの正面Ｆ側に取り付けられるように構成されている。   The main circuit board 10B is a PCB (Printed Circuit Board) on which the main circuit of the anomaly detector 10 is mounted, and is configured to be attached to the front F side of the back side holder 10A as described above.

かかる主回路は、主回路基板１０Ｂの背面Ｂ側に実装されていてもよいし、主回路基板１０Ｂの正面Ｆ側に実装されていてもよい。また、主回路基板１０Ｂは、複数層構造（例えば、４層構造）を有していてもよい。   Such a main circuit may be mounted on the back surface B side of the main circuit board 10B, or may be mounted on the front surface F side of the main circuit board 10B. The main circuit board 10B may have a multi-layer structure (for example, a four-layer structure).

シールド部材１０Ｃは、主回路基板１０Ｂとは別体として、主回路基板１０Ｂよりも正面Ｆ側に配置されており、電波や磁気を通さないように構成されているシールド構造であって、例えば、表面が金属等で覆われている部材であってもよい。また、シールド部材１０Ｃは、図４に示すように、板状の部材であってもよい。   The shield member 10C is a shield structure that is arranged separately from the main circuit board 10B, on the front F side of the main circuit board 10B, and configured to prevent radio waves and magnetism from passing through. It may be a member whose surface is covered with metal or the like. Further, the shield member 10C may be a plate-like member as shown in FIG.

正面側ホルダ１０Ｄは、シールド部材１０Ｃよりも正面Ｆ側に配置されており、アンテナ１０Ｅを固定するように構成されている。   The front side holder 10D is disposed on the front side F with respect to the shield member 10C, and is configured to fix the antenna 10E.

アンテナ１０Ｅは、主回路基板１０Ｂやシールド部材１０Ｃよりも前記正面側に配置されており、シールド部材１０Ｃの正面Ｆ側に固定されるように構成されており、上述の入力信号を受信するように構成されている。アンテナ１０Ｅは、正面側ホルダ１０Ｄやシールド部材１０Ｃを介して、主回路基板１０Ｂに接続されるように構成されている。   The antenna 10E is disposed on the front side of the main circuit board 10B and the shield member 10C, and is configured to be fixed to the front F side of the shield member 10C so as to receive the above-described input signal. It is configured. The antenna 10E is configured to be connected to the main circuit board 10B via the front side holder 10D and the shield member 10C.

図５及び図８に示すように、カバー部材１０Ｆは、一体化された状態の背面側ホルダ１０Ａと主回路基板１０Ｂとシールド部材１０Ｃと正面側ホルダ１０Ｄとアンテナ１０Ｅとを収容するように構成されている。図６に、カバー部材１０Ｆに、背面側ホルダ１０Ａと主回路基板１０Ｂとシールド部材１０Ｃと正面側ホルダ１０Ｄとアンテナ１０Ｅとが収容された状態の正面Ｆ側から見た外観図を示す。   As shown in FIGS. 5 and 8, the cover member 10F is configured to accommodate the back-side holder 10A, the main circuit board 10B, the shield member 10C, the front-side holder 10D, and the antenna 10E in an integrated state. ing. FIG. 6 shows an external view of the cover member 10F viewed from the front F side in a state where the back side holder 10A, the main circuit board 10B, the shield member 10C, the front side holder 10D, and the antenna 10E are accommodated.

また、図１に示すように、基板２０と異常検知器１０との間に空間Ｓが設けられている。具体的には、基板２０の正面Ｆ側の部分と異常検知器１０の背面Ｂ側において凸部１１が設けられていない部分との間に放熱口が形成される空間Ｓが設けられている。   Further, as shown in FIG. 1, a space S is provided between the substrate 20 and the abnormality detector 10. Specifically, a space S in which a heat radiating port is formed is provided between a portion on the front surface F side of the substrate 20 and a portion where the convex portion 11 is not provided on the rear surface B side of the abnormality detector 10.

すなわち、かかる空間Ｓは、異常検知器１０の背面Ｂに設けられている複数の凸部１１によって形成されている。ここで、複数の凸部１１の間には、放熱口が形成されていてもよい。   That is, the space S is formed by a plurality of convex portions 11 provided on the back surface B of the abnormality detector 10. Here, a heat radiating port may be formed between the plurality of convex portions 11.

かかる構成によれば、演算部２１よりも正面Ｆ側にシールド部材１０Ｃが設けられており、且つ、シールド部材１０Ｃよりも正面Ｆ側にアンテナ１０Ｅが設けられているため、電波や磁気による非接触での外的ショックから計測器１のＣＰＵ（演算部２１）を保護しつつ、かかる外的ショックを与えて計測器のＣＰＵを一時的に停止させることによって行われる不正による異常を検知することができる。   According to such a configuration, the shield member 10C is provided on the front F side of the calculation unit 21, and the antenna 10E is provided on the front F side of the shield member 10C. Protecting the CPU (calculation unit 21) of the measuring instrument 1 from external shocks at the same time, and detecting abnormalities caused by fraud by temporarily stopping the CPU of the measuring instrument by applying such external shocks. it can.

また、かかる構成によれば、かかる空間Ｓが存在するため、基板２０の正面Ｆ側に計測器１の演算部２１等の回路を実装することができる。また、かかる構成によれば、かかる空間Ｓが存在するため、計測器１の内部において放熱の効果を奏することができる。   Further, according to such a configuration, since the space S exists, a circuit such as the arithmetic unit 21 of the measuring instrument 1 can be mounted on the front surface F side of the substrate 20. Moreover, according to this structure, since this space S exists, the effect of heat dissipation can be produced inside the measuring instrument 1.

（変更例）
以下、図９及び図１０を参照して、上述の実施形態の変更例に係る計測器１について、上述の実施形態に係る計測器１との相違点に着目して説明する。 (Example of change)
Hereinafter, with reference to FIG. 9 and FIG. 10, the measuring instrument 1 according to the modified example of the above-described embodiment will be described focusing on differences from the measuring instrument 1 according to the above-described embodiment.

ここで、図９に、本変更例に係る計測器１内の異常検知器１０の正面Ｆ側から見た分解図を示し、図１０に、本変更例に係る計測器１内の異常検知器１０の背面Ｂ側から見た分解図を示す。   Here, FIG. 9 shows an exploded view as viewed from the front F side of the abnormality detector 10 in the measuring instrument 1 according to this modification, and FIG. 10 shows the abnormality detector in the measuring instrument 1 according to this modification. The exploded view seen from the back B side of 10 is shown.

図９及び図１０に示すように、本変更例に係る計測器１内の異常検知器１０において、シールド膜１０Ｂ１は、正面Ｆ側の主回路基板１０Ｂ上で構成されている。   As shown in FIGS. 9 and 10, in the abnormality detector 10 in the measuring instrument 1 according to this modification, the shield film 10B1 is configured on the main circuit board 10B on the front F side.

すなわち、上述の実施形態に係る計測器１の異常検知器１０において、シールド構造は、シールド部材１０Ｃとして主回路基板１０Ｂとは別体として形成されているのに対して、本変更例に係る計測器１内の異常検知器１０では、シールド膜１０Ｂ１は、主回路基板１０Ｂと一体化している。   That is, in the abnormality detector 10 of the measuring instrument 1 according to the above-described embodiment, the shield structure is formed as a separate member from the main circuit board 10B as the shield member 10C, whereas the measurement according to this modification example. In the abnormality detector 10 in the device 1, the shield film 10B1 is integrated with the main circuit board 10B.

ここで、シールド膜１０Ｂ１は、主回路基板１０Ｂ上に所定パターンで形成されていてもよい。   Here, the shield film 10B1 may be formed in a predetermined pattern on the main circuit board 10B.

かかる構成によれば、シールド膜１０Ｂ１を主回路基板１０Ｂと別体で設ける必要がなくなるため、資材コストを低減することができる。   According to this configuration, it is not necessary to provide the shield film 10B1 separately from the main circuit board 10B, so that material costs can be reduced.

本実施形態に係る計測器１によれば、非接触で外的ショックを与えて計測器１のＣＰＵを一時的に停止させることによって行われる不正による異常を検知することができる。   According to the measuring instrument 1 according to the present embodiment, it is possible to detect an abnormality caused by fraud performed by applying an external shock without contact and temporarily stopping the CPU of the measuring instrument 1.

上述のように、本発明について、上述した実施形態によって説明したが、かかる実施形態における開示の一部をなす論述及び図面は、本発明を限定するものであると理解すべきではない。かかる開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。   As described above, the present invention has been described by using the above-described embodiment. However, it should not be understood that the description and drawings constituting a part of the disclosure in the embodiment limit the present invention. From this disclosure, various alternative embodiments, examples and operational techniques will be apparent to those skilled in the art.

１…計測器
１０…異常検知器
１０Ａ…背面側ホルダ
１０Ｂ…主回路基板
１０Ｂ１…シールド膜
１０Ｃ…シールド部材
１０Ｄ…正面側ホルダ
１０Ｅ…アンテナ
１０Ｆ…カバー部材
１１…凸部
１２…ピン
２０…基板
２１…演算部
２２…表示部
２３…穴
３０…ボディ
４０…シールド部材
５０…カバー
Ｆ…正面
Ｂ…背面
Ｓ…空間 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Measuring device 10 ... Abnormality detector 10A ... Back side holder 10B ... Main circuit board 10B1 ... Shield film 10C ... Shield member 10D ... Front side holder 10E ... Antenna 10F ... Cover member 11 ... Convex part 12 ... Pin 20 ... Substrate 21 ... Calculator 22 ... Display 23 ... Hole 30 ... Body 40 ... Shield member 50 ... Cover F ... Front B ... Back S ... Space

Claims (3)

正面及び背面を有している計測器であって、
前記計測器は、
入力信号に応じて所定の演算処理を行うように構成されている演算部を有する基板と、
前記基板の前記正面側に取り付けられている異常検知器とを具備しており、
前記異常検知器は、
主回路基板と、
前記主回路基板よりも前記正面側に配置されているシールド構造と、
前記シールド構造よりも前記正面側に配置されているアンテナとを具備しており、
前記基板と前記異常検知器との間に空間が設けられていることを特徴とする計測器。 A measuring instrument having a front side and a back side,
The measuring instrument is
A substrate having an arithmetic unit configured to perform predetermined arithmetic processing according to an input signal;
An anomaly detector attached to the front side of the substrate;
The abnormality detector is
A main circuit board;
A shield structure disposed on the front side of the main circuit board; and
An antenna disposed on the front side of the shield structure,
A measuring instrument, wherein a space is provided between the substrate and the abnormality detector. 正面及び背面を有している計測器であって、
前記計測器は、
入力信号に応じて所定の演算処理を行うように構成されている演算部を有する基板と、
前記基板の前記正面側に取り付けられている異常検知器とを具備しており、
前記異常検知器は、
前記正面側の基板上にシールド膜が施された主回路基板と、
前記主回路基板よりも前記正面側に配置されているアンテナとを具備しており、
前記基板と前記異常検知器との間に空間が設けられていることを特徴とする計測器。 A measuring instrument having a front side and a back side,
The measuring instrument is
A substrate having an arithmetic unit configured to perform predetermined arithmetic processing according to an input signal;
An anomaly detector attached to the front side of the substrate;
The abnormality detector is
A main circuit board having a shield film on the front substrate;
An antenna disposed on the front side of the main circuit board,
A measuring instrument, wherein a space is provided between the substrate and the abnormality detector. 前記空間は、前記異常検知器の前記背面側に設けられている複数の凸部によって形成されており、
前記複数の凸部の間には、放熱口が形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の計測器。 The space is formed by a plurality of convex portions provided on the back side of the abnormality detector,
The measuring instrument according to claim 1, wherein a heat radiation port is formed between the plurality of convex portions.
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