JP2018009825A - 遮光性マイクロウェルプレート及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】底部がプレート本体から抜けにくい遮光性マイクロウェルプレートを提供する。【解決手段】本発明は、複数の凹部１４を備え、各凹部１４の側面方向を遮光した遮光性マイクロウェルプレート４であって、凹部１４用の貫通孔２６を備えるプレート本体１２と、貫通孔２６の一方を塞ぐ透明な底部１５ａとを備え、底部１５ａに、プレート本体１２から抜ける方向に抵抗となる抵抗機構を備える遮光性マイクロウェルプレート４およびその製造方法に関する。【選択図】図２

Description

本発明は、遮光性マイクロウェルプレート及びその製造方法に関する。

世界には、ニパウィルス、鳥インフルエンザ等の新興感染症による健康被害が深刻化している国も少なくない。また、世界的に見れば、上記感染症に加え、日本脳炎、デング、チクングニア等の蚊媒介性ウィルス感染症もまた増加している。一方、近年、交通網の発達に起因するヒトあるいはモノの活動が活発化し、これまで東南アジアやアフリカ諸国などの熱帯・亜熱帯地域で局地的な流行に留まってきた上記感染症は、容易に国境を越え、先進諸国を含む地球規模の脅威となりつつある。上記のような感染症の流行を防止するには、多言語の感染症情報提供ツールの開発、ワクチンの開発と接種の普及、空港等において水際対策を迅速かつ簡易に実行するための検査システムなどが必要である。

上記検査システムの候補の一つに、従来から、酵素免疫測定法（ＥＬＩＳＡ法）が知られている。ＥＬＩＳＡ法は、特異性の高い抗原抗体反応と、標識酵素と基質による発色反応とを組み合わせた方法であり、タンパク質の高感度な定量法の一つとして医療検査に広く用いられている。一般的なＥＬＩＳＡ法は、マイクロウェルプレートのウェル内で抗原抗体反応と発色反応とを行い、プレートリーダを用いて吸光法または蛍光法により酵素反応生成物を検出する方法である。マイクロウェルプレートは、通常、６〜３８４個の凹部（ウェル）を有するため、多成分同時測定あるいは多検体同時測定を可能とする。

しかし、マイクロウェルプレートが透光性の高いガラスあるいは樹脂で構成されていることから、励起光や蛍光のクロストーク（隣接するウェル間における光の干渉）に起因して、測定の再現性が低くなるという問題がある。かかる問題を解決するため、ウェル間に遮光性部材を介在させた構成の遮光性マイクロウェルプレートが開発されている（例えば、特許文献１を参照）。この種の遮光性マイクロウェルプレートは、黒色の塩化ビニル樹脂にて構成されたプレートの厚さ方向に貫通する複数の貫通孔の一端側に、透明性の高いポリスチレンの底部を固定した構造を有する。このため、ウェルの底部以外は光をほとんど透過させないので、上記クロストークの問題を低減できる。

特開平７−２００３７号公報

しかし、上記従来の遮光性マイクロウェルプレートは、次のような問題を有している。当該遮光性マイクロウェルプレートは、多数の貫通孔を有する黒色のプレート本体と、透明な底部とから構成されている。このため、底部がプレート本体から容易に抜けてしまう。特に、使用した遮光性マイクロウェルを洗浄して再使用する場合、洗浄の際に底部が抜ける可能性が高い。

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、底部がプレート本体から抜けにくい遮光性マイクロウェルプレートを提供することを目的とする。

上記目的達成のため、本発明の一実施形態に係る遮光性マイクロウェルプレートは、複数の凹部を備え、各凹部の側面方向を遮光した構成を有しており、凹部用の貫通孔を備えるプレート本体と、貫通孔の一方を塞ぐ透明な底部とを備え、底部に、プレート本体から抜ける方向に抵抗となる抵抗機構を備える。

別の実施形態に係る遮光性マイクロウェルプレートでは、さらに、抵抗機構は、凹部の内側から外側及び外側から内側の両方向への抵抗となるものでも良い。

別の実施形態に係る遮光性マイクロウェルプレートでは、また、抵抗機構は、底部の外側面に形成されるネジ部と、プレート本体の貫通孔の一方側の内側面に形成されるネジ穴部とを接続して成るものでも良い。

別の実施形態に係る遮光性マイクロウェルプレートでは、また、底部を一体形成したカップを、プレート本体の貫通孔に挿入固定して、カップの内側面と貫通孔の外側面との接続によって抵抗機構を形成するようにしても良い。

別の実施形態に係る遮光性マイクロウェルプレートでは、さらに、カップは、その内側面から底部までを曲面で形成して成るものでも良い。

別の実施形態に係る遮光性マイクロウェルプレートでは、また、底部は、貫通孔の内側から外側に向かって縮径する円錐台形状を有しており、抵抗機構は、凹部の内側から外側への一方向への抵抗となるものでも良い。

また、本発明の一実施形態に係る遮光性マイクロウェルプレートの製造方法は、プレートの厚さ方向に貫通する貫通孔を有するプレート本体を作製するプレート本体作製ステップと、当該貫通孔に透光性を有する底部を少なくとも形成する底部作製ステップと、を少なくとも含む。プレート本体作製ステップは、貫通孔を形成するための第一突起を金型内底部から開口方向に立設する第一金型に、プレート本体を作製するための第一硬化性組成物を第一突起の高さを越えない位置まで供給する第一硬化性組成物供給ステップと、第一硬化性組成物を硬化させる第一硬化ステップと、硬化したプレート本体を第一金型から取り出すプレート本体取出ステップとを含む。底部作製ステップは、プレート本体の貫通孔の長さ方向に比べて短く且つ貫通孔に挿入可能な外径を有する第二突起を金型内底部から開口方向に立設する第二金型に、第二突起を貫通孔に挿入させた状態にてプレート本体を配置するプレート本体配置ステップと、第二突起を挿入した状態の貫通孔内に液状の第二硬化性組成物を供給する第二硬化性組成物供給ステップと、第二硬化性組成物を硬化させる第二硬化ステップと、硬化した遮光性マイクロウェルプレートを第二金型から取り出すプレート取出ステップとを含む。

本発明によれば、底部がプレート本体から抜けにくい遮光性マイクロウェルプレートを提供できる。

図１は、酵素免疫測定用の二次元蛍光検出装置の概略構成図を示す。 図２は、図１の遮光性マイクロウェルプレートの斜視図（２Ａ）及び該斜視図（２Ａ）中のＡ−Ａ線で切断した際の縦断面図（２Ｂ）をそれぞれ示す。 図３は、図２の遮光性マイクロウェルプレートの製造方法の一例を示す。 図４は、第２の実施形態に係る遮光性マイクロウェルプレートの図２（２Ｂ）と同様のＡ−Ａ線断面図（４Ａ）と、第２の実施形態に係る遮光性マイクロウェルプレートの図３の工程と異なる工程のみを説明する図（４Ｂ）とをそれぞれ示す。 図５は、第３の実施形態に係る遮光性マイクロウェルプレートの図２（２Ｂ）と同様のＡ−Ａ線断面図（５Ａ）と、第３の実施形態に係る遮光性マイクロウェルプレートのプレート本体と底部とを別々に作製して両者を接合する状況を説明する図（５Ｂ）とをそれぞれ示す。 図６は、第３の実施形態に係る遮光性マイクロウェルプレートの図３の工程と異なる工程のみを説明する図を示す。 図７は、第４の実施形態に係る遮光性マイクロウェルプレートの図２（２Ｂ）と同様のＡ−Ａ線断面図を示す。 図８は、第４の実施形態に係る遮光性マイクロウェルプレートの製造方法の一例を示す。

次に、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に説明する実施形態は本発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている諸要素及びその組み合わせの全てが本発明の解決手段に必須であるとは限らない。

＜第１の実施形態＞
（１）二次元蛍光検出装置の概略構成
図１は、酵素免疫測定用の二次元蛍光検出装置の概略構成図を示す。

図１の二次元蛍光検出装置（以後、単に「装置」という）１は、酵素免疫測定（Ｅｎｚｙｍｅ−Ｌｉｎｋｅｄ ＩｍｍｕｎｏＳｏｒｂｅｎｔ Ａｓｓａｙ： ＥＬＩＳＡ）用の装置であって、試料中に含まれる抗体若しくは抗体の濃度を検出及び定量可能である。装置１は、有機ＥＬプレート２、ショートパスフィルタ３、遮光性マイクロウェルプレート４、ロングパスフィルタ５、フォトダイオードプレート６、電流−電圧変換回路７、有機ＥＬ用定電流電源８、電流−電圧変換回路用定電流電源９及びデータロガー１０を好適に備える。

有機ＥＬプレート２は、この実施形態では、９点発光型の有機ＥＬを備える。ショートパスフィルタ３は、この実施形態では、５７０ｎｍ以下の波長の光を透過させるフィルタである。遮光性マイクロウェルプレート４は、この実施形態では、プレートの板厚方向に凹部（「ウェル」ともいう）を９個備えると共に、凹部同士の間の光の干渉を低減するために凹部同士の間を遮光させたプレートである。９個の凹部は、有機ＥＬの発光部位に対応する位置に形成されている。この実施形態では、９個の凹部は、プレート上方から見て、縦３個×横３個に配置されている。また、９個の凹部の内の１個には、有機ＥＬからの励起光の強度変化を補正する標準物質として、１００μＭレゾルフィン水溶液が入れられている。遮光性マイクロウェルプレート４の詳細な構造については後述する。ロングパスフィルタ５は、この実施形態では、５９０ｎｍ以上の波長の光を透過するフィルタである。フォトダイオードプレート６は、この実施形態では、９ＣＨフォトダイオードプレートであって、遮光性マイクロウェルプレート４の各凹部に対応する位置にフォトダイオードを備える。電流−電圧変換回路７は、電流を電圧に変換可能な回路である。有機ＥＬ用定電流電源８は、有機ＥＬを励起させて励起光を発するように給電可能な電源である。電流−電圧変換回路用定電流電源９は、電流−電圧変換回路７を駆動する電源である。データロガー１０は、電流−電圧変換回路７側からのデータを記録する装置である。

遮光性マイクロウェルプレート４の８個の凹部に３５μＬ以下の試料（レゾルフィン水溶液含む）を入れ、かつ１個の凹部に上記標準物質を入れて、有機ＥＬプレート２からショートパスフィルタ３を通した励起光を各凹部の開口側から供給する。その結果、各凹部の試料及び標準物質にて蛍光し、各凹部の透明な底部から蛍光が下方に発せられる。当該蛍光は、ロングパスフィルタ５を通り、フォトダイオードプレート６に入る。フォトダイオードから光電変換により生じた電流は、電流−電圧変換回路７によって電圧に変換され、データロガー１０に電圧情報として記録される。データロガー１０の情報は、その後、ＰＣにて計算処理及びグラフ化される。上記装置１の構成は例示にすぎず、種々変更可能である。例えば、有機ＥＬに代えてＬＥＤを用いても良い。励起光の方向を変える場合には、変更位置に、ダイクロイックミラーを導入しても良い。遮光性マイクロウェルプレート４の凹部の数は９個に限定されず、９６個など、種々の数に変更可能である。ただし、その場合には、フォトダイオードプレート６のＣＨ数を９個から変更するのが好ましい。

（２）遮光性マイクロウェルプレートの構成
図２は、図１の遮光性マイクロウェルプレートの斜視図（２Ａ）及び該斜視図（２Ａ）中のＡ−Ａ線で切断した際の縦断面図（２Ｂ）をそれぞれ示す。

遮光性マイクロウェルプレート（以後、単に「プレート」という）４は、複数の凹部１４を備え、各凹部１４の側面方向を遮光したプレートである。プレート４は、凹部１４用の貫通孔を備えるプレート本体１２と、その貫通孔の一方を塞ぐ透明な底部１５ａとを備える。底部１５ａは、貫通孔の内側面に接触する筒体１５ｂに接続されている。底部１５ａと筒体１５ｂとは、カップ１５を構成する。底部１５ａは、筒体１５ｂと貫通孔との接触面における摩擦に起因してプレート本体１２から抜ける方向に抵抗となる抵抗機構として機能する筒体１５ｂに好適には一体的に接続されている。プレート４において、抵抗機構は、凹部１４の内側から外側（開口側から底部１５ａに向かう方向）及び外側から内側（底部１５ａから開口側に向かう方向）の両方向への抵抗となる。

プレート本体１２は、熱硬化性、熱可塑性、紫外線硬化性及び電子硬化性のいずれかの樹脂若しくはゴム、ガラス、セラミックス、金属あるいは木材から好適に構成される。プレート本体１２は、製造コストの低さ、賦形性の容易さ及び軽量であるという点を考慮すれば、好適には樹脂又はゴム材料から成り、特に、その中でも好適にはシリコーン材料から成る。プレート本体１２を樹脂、ゴム、ガラス及び透光性のセラミックスから構成する場合、凹部１２同士の側面方向の光の干渉を防止するために、プレート本体１２の主材料中に、遮光性の高い顔料を分散させ、あるいは染料を混合するのが好ましい。顔料あるいは染料の配合量は、プレート本体１２を構成する全材料１００質量部に対して、１〜５０質量部が好ましく、より好ましくは５〜２５質量部である。プレート本体１２を黒色にするためには、顔料としてカーボンブラックに代表される炭素系フィラーを用いるのが好ましい。特に炭素系フィラーを顔料として用いる場合には、上記質量部の範囲が好ましい。ただし、遮光性を実現するために用いられる顔料あるいは染料には、黒色のものに限定されず、白色、銀色等の他の色のものでも良い。この実施の形態で必要とされる「遮光性」は、光透過率がゼロ（％）であることまでは必要とせず、０．１（％）未満であれば足りる。光透過率が０．１％未満になれば、顔料および／または染料の量は、上記質量部の範囲に限定されない。ここでいう光透過率（％）は、顔料および／または染料を含むプレート本体１２と同じ材料から成る厚さ０．１ｍｍの板を挟んで光源と検出器とを一直線上に配置して、光源からの発光量に対する検出器による検出光量を百分率で表した数値である。光透過率を求めるのに使用する光源は、ＯｐｔｏＳｕｐｐｌｙ社製のＬＥＤ（製品名：ＯＳＧ５８Ａ５１１１Ａ、最大発光波長：５２５ｎｍ）である。また、検出器は、Ｐａｃｉｆｉｃ Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｓｅｎｓｏｒ社製のＰＩＮフォトダイオード（製品名：ＰＳ１００−７−ＣＥＲ−２ ＰＩＮ）である。

カップ１５は、少なくとも底部１５ａを透光性材料で構成されている。底部１５ａを透光性材料で構成するのは、カップ１５の開口側から入光する励起光がカップ１５内の試料に照光して発せられる蛍光が底部１５ａの下方に透過可能とする必要からである。蛍光量の減少を防止する観点から、底部１５ａは透光性に優れた材料で構成されるのがより好ましい。底部１５ａは、透光性に優れた樹脂、ゴム、ガラス又はセラミックスから構成されるのが好ましく、製造コストの低さ、賦形性の容易さ及び軽量であるという点を考慮すれば、好適には樹脂又はゴム材料から成り、特に、その中でも好適にはシリコーン材料から成る。また、底部１５ａと筒体１５ｂとを同一材料で構成するのが好ましく、さらには両者１５ａ，１５ｂを一体構成するのがより好ましい。カップ１５をシリコーン樹脂あるいはシリコーンゴムで一体構成するのがより好ましい。底部１５ａを一体形成したカップ１５は、プレート本体１２の貫通孔に挿入固定される。カップ１５の内側面と貫通孔の外側面との接続によって抵抗機構が形成される。カップ１５は、プレート本体１２の貫通孔の内側面に接着剤等を介して接着されても良く、また、何らの介在物も存在しない状態で密着していても良い。また、カップ１５は、貫通孔の内側面との間に部分的若しくは全体的に化学結合にて接続されていても、あるいは物理的に接触しているだけで化学結合を有していなくても良い。

（３）遮光性マイクロウェルプレートの製造方法
各実施形態に係る遮光性マイクロウェルプレートの製造方法は、プレートの厚さ方向に貫通する貫通孔を有するプレート本体を作製するプレート本体作製ステップと、当該貫通孔に透光性を有する底部を少なくとも形成する底部作製ステップとを少なくとも含む。

プレート本体作製ステップは、貫通孔を形成するための第一突起を金型内底部から開口方向に立設する第一金型に、プレート本体を作製するための液状の硬化性樹脂組成物若しくは硬化性ゴム組成物（総称して、「第一硬化性組成物」という）を上記突起の高さを越えない位置まで供給する第一硬化性組成物供給ステップと、第一硬化性組成物を硬化させる第一硬化ステップと、硬化したプレート本体を第一金型から取り出すプレート本体取出ステップと、を含む。また、底部作製ステップは、プレート本体の貫通孔の長さ方向に比べて短く且つ貫通孔に挿入可能な外径を有する第二突起を金型内底部から開口方向に立設する第二金型に、第二突起を貫通孔に挿入させた状態にてプレート本体を配置するプレート本体配置ステップと、第二突起を挿入した状態の貫通孔内に液状の硬化性樹脂組成物若しくは硬化性ゴム組成物（総称して、「第二硬化性組成物」という）を供給する第二硬化性組成物供給ステップと、第二硬化性組成物を硬化させる第二硬化ステップと、硬化した遮光性マイクロウェルプレートを第二金型から取り出すプレート取出ステップと、を含む。第一硬化性組成物は、遮光性の顔料や染料を含む組成物である。第二硬化性組成物は、少なくとも硬化後に透光性を有する組成物である。

次に、図２のプレート４を例に、上記製造方法をより具体的に説明する。

図３は、図２の遮光性マイクロウェルプレートの製造方法の一例を示す。

（ａ）：第一金型の準備
まず、プレート本体１２を作製するための第一金型２０を準備する。第一金型２０は、好適には、一方向に窪む凹部を備える。凹部は、その底面２１から該凹部の開口方向に立設する９本の第一突起２２を備える。第一突起２２の先端の位置は、好適には、凹部の開口上面よりも低い位置である。また、第一金型２０は、第一突起２２の数と位置がプレート４の凹部１４の数と位置にそれぞれ一致するように構成されている。

（ｂ）：第一硬化性組成物供給ステップ及び第一硬化ステップ
次に、第一硬化性組成物の一例であるポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）とカーボンブラックとの混合物２４が第一金型２０の凹部内に供給される。より具体的には、混合物２４は、プレート本体１２に貫通孔を形成するために、第一突起２２の先端を越えない位置まで供給される（第一硬化性組成物供給ステップ）。続いて、混合物２４を硬化する（第一硬化ステップ）。硬化は、室温（２０〜２７℃）で行うのが好ましいが、加熱して行っても良い。

（ｃ）：プレート本体取出ステップ
次に、第一金型２０から、硬化したプレート本体１２が取り出される。プレート本体１２は、第一突起２２の外径に近い内径（Ｄ１）と長さ（Ｌ１）の貫通孔２６を９個備えた遮光性の弾性硬化体である。

（ｄ）及び（ｅ）：プレート本体配置ステップ
次に、プレート本体１２が第二金型３０にセットされる。第二金型３０は、一方向に窪む凹部を備える。該凹部は、プレート本体１２を挿入可能な大きさである。また、凹部は、その底面３１から該凹部の開口方向に立設する９本の第二突起３２を備える。第二突起３２は、プレート本体１２の貫通孔２６の内径（Ｄ１）よりも小さい外径（Ｄ２）と、貫通孔２６の長さ（Ｌ１）よりも短い長さ（Ｌ２）とを有する。プレート本体１２を第二金型３０の凹部内に配置した状態では、第二突起３２は、貫通孔２６の内側面との間に隙間を有し、また、貫通孔２６の上方の面に到達していない。すなわち、第二突起３２と貫通孔２６との隙間は、プレート４に備えるカップ１５とほぼ同形に形成される。

（ｆ）：第二硬化性組成物供給ステップ及び第二硬化ステップ
次に、第二硬化性組成物の一例であるポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）２８が第二金型３０の第二突起３２の外周囲に存在する貫通孔２６との隙間に供給される。より具体的には、ＰＤＭＳ２８は、貫通孔２６の内周囲及び一方の面を連接する形態のカップ１５を形成するために供給される（第二硬化性組成物供給ステップ）。続いて、ＰＤＭＳ２８を硬化する（第二硬化ステップ）。硬化は、室温（２０〜２７℃）で行うのが好ましいが、加熱して行っても良い。

（ｇ）：プレート取出ステップ
次に、第二金型３０から、ＰＤＭＳ２８をプレート本体１２に硬化させた状態のプレート４が取り出される。プレート４は、貫通孔２６にカップ１５を備えることによって凹部１４を備える。

＜第２の実施形態＞
次に、本発明の第２の実施形態に係る遮光性マイクロウェルプレート及びその製造方法について説明する。この実施形態では、第１の実施形態と共通する構成部分については、同一の符号を付し、適宜、その説明を省略する。

図４は、第２の実施形態に係る遮光性マイクロウェルプレートの図２（２Ｂ）と同様のＡ−Ａ線断面図（４Ａ）と、第２の実施形態に係る遮光性マイクロウェルプレートの図３の工程と異なる工程のみを説明する図（４Ｂ）とをそれぞれ示す。

（１）二次元蛍光検出装置の概略構成
第２の実施形態に係る遮光性マイクロウェルプレート４ａは、第１の実施形態に係る遮光性マイクロウェルプレート４と異なり、カップ１５における筒体１５ｂの内側面から底部１５ａの内底面までを曲面で形成している。このため、プレート４ａの洗浄時に、筒体１５ｂと底部１５ａとの接続部位に試料が残りにくい。カップ１５の内側の形態を除けば、プレート４ａはプレート４と同様の形態を備える。

（２）遮光性マイクロウェルプレートの製造方法
プレート４ａの製造方法は、プレート４の製造方法における第一金型の準備（ａ）からプレート本体取出ステップ（ｃ）と同じ工程を経る。よって、（ｄ）以降の工程について、以下に説明する。

（ｄ）及び（ｅ）：プレート本体配置ステップ
（ｃ）の工程後、プレート本体１２は第二金型３０にセットされる。第二金型３０は、一方向に窪む凹部を備える。該凹部は、プレート本体１２を挿入可能な大きさである。また、凹部は、その底面３１から該凹部の開口方向に立設する９本の第二突起３２ａを備える。第二突起３２ａは、第１の実施形態における第二突起３２と同様、貫通孔２６の長さよりも短い長さを有する。また、第二突起３２ａの底面３１近傍の外径は貫通孔２６の内径とほぼ同じ大きさである。第二突起３２ａは、底面３１から上方に向かって徐々に外径を小さくするように形成されている。プレート本体１２を第二金型３０の凹部内に配置した状態では、第二突起３２ａは、貫通孔２６の内側面との間に、第二突起３２ａの先端に向かうほどに大きな隙間を有する。また、第二突起３２ａの先端は、貫通孔２６の上方の面に到達していない。すなわち、第二突起３２ａと貫通孔２６との隙間は、プレート４ａに備えるカップ１５とほぼ同形に形成される。

（ｆ）：第二硬化性組成物供給ステップ及び第二硬化ステップ
次に、第二硬化性組成物の一例であるポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）２８が第二金型３０の第二突起３２ａの外周囲に存在する貫通孔２６との隙間に供給される。より具体的には、ＰＤＭＳ２８は、貫通孔２６の内周囲及び一方の面を連接する形態のカップ１５を形成するために供給される（第二硬化性組成物供給ステップ）。続いて、ＰＤＭＳ２８を硬化する（第二硬化ステップ）。硬化は、室温（２０〜２７℃）で行うのが好ましいが、加熱して行っても良い。

（ｇ）：プレート取出ステップ
次に、第二金型３０から、ＰＤＭＳ２８をプレート本体１２に硬化させた状態のプレート４ａが取り出される。プレート４ａは、貫通孔２６にカップ１５を備えることによって凹部１４を備える。

＜第３の実施形態＞
次に、本発明の第３の実施形態に係る遮光性マイクロウェルプレート及びその製造方法について説明する。この実施形態では、前述の各実施形態と共通する構成部分については、同一の符号を付し、適宜、その説明を省略する。

図５は、第３の実施形態に係る遮光性マイクロウェルプレートの図２（２Ｂ）と同様のＡ−Ａ線断面図（５Ａ）と、第３の実施形態に係る遮光性マイクロウェルプレートのプレート本体と底部とを別々に作製して両者を接合する状況を説明する図（５Ｂ）とをそれぞれ示す。

（１）二次元蛍光検出装置の概略構成
第３の実施形態に係る遮光性マイクロウェルプレート４ｂは、第１の実施形態に係る遮光性マイクロウェルプレート４のようなカップ１５をプレート本体１２の貫通孔２６の内部に接着する形態を備えずに、底部４０のみを貫通孔２６の長さ方向の一方側に接合する形態を備える。より具体的には、底部４０は、その外側面にネジ部４０ａを備える。また、貫通孔２６は、その長さ方向の一方側の内側面に、ネジ部４０ａに対応するネジ穴部２６ａを備える。底部４０に形成されるネジ部４０ａと、貫通孔２６に形成されるネジ穴部２６ａとは、両者４０ａ，２６ａの接合により、プレート本体１２の開口部から底部４０に向かう方向及びその逆方向の両方向に底部４０が抜ける抵抗となる抵抗機構を形成する。なお、ネジ部４０ａに代えて、底部４０の外側面から外方向に突出する凸部若しくは内方向に窪む凹部を採用しても良い。その場合には、ネジ穴部２６ａに代えて、底部４０の凸部若しくは凹部に接合可能な凹部若しくは凸部をそれぞれ備えるのが好ましい。また、底部４０の凸部若しくは凹部、及び貫通孔２６の一方側の内側面に形成される凹部若しくは凸部を、ともに底部４０の外側面及び貫通孔２６の内側面の各周方向に沿って環状に形成するのがより好ましい。

（２）遮光性マイクロウェルプレートの製造方法
第１の実施形態に係る遮光性マイクロウェルプレート４と同様の工程でプレート本体１２を作製後、貫通孔２６の長さ方向の一方側からネジ溝形成用の工具を使って、ネジ穴部２６ａが形成される。次に、プレート本体１２とは別に作製した底部４０（ネジ部４０ａ付き）をネジ穴部２６ａにねじ込んでプレート４ｂが完成する。また、上記製造方法の他、以下のような製造方法を用いてプレート４ｂを製造することもできる。

図６は、第３の実施形態に係る遮光性マイクロウェルプレートの図３の工程と異なる工程のみを説明する図を示す。

（ｃ−１）：ネジ穴部形成ステップ
第１の実施形態にて説明した工程（ａ）〜（ｃ）を経てプレート本体１２を作製した後、貫通孔２６の長さ方向の一方側の内側面にネジ穴部２６ａが形成される。ネジ穴部２６ａは、上述と同様のネジ溝形成用の工具を用いて好適に形成可能である。

（ｄ）及び（ｅ）：プレート本体配置ステップ
次に、プレート本体１２が第二金型３０にセットされる。第二金型３０は、一方向に窪む凹部を備える。該凹部は、プレート本体１２を挿入可能な大きさである。また、凹部は、その底面３１から該凹部の開口方向に立設する９本の第二突起３２ｂを備える。第二突起３２ｂは、プレート本体１２の貫通孔２６の内径（Ｄ１）とほぼ同じ外径（Ｄ３）と、貫通孔２６のネジ穴部２６ａを除く部分の長さ（Ｌ３）とほぼ等しい長さ（Ｌ４）とを有する。プレート本体１２を第二金型３０の凹部内に配置した状態では、第二突起３２ｂは、貫通孔２６の内側面と接触し、また、貫通孔２６のネジ穴部２６ａに到達しない位置にある。すなわち、第二突起３２ｂを挿入した状態の貫通孔２６では、ネジ穴部２６ａの部分が唯一の凹部である。

（ｆ）：第二硬化性組成物供給ステップ及び第二硬化ステップ
次に、第二硬化性組成物の一例であるＰＤＭＳ２８が第二金型３０の第二突起３２ｂの上方に存在する凹部に供給される（第二硬化性組成物供給ステップ）。続いて、ＰＤＭＳ２８を硬化する（第二硬化ステップ）。硬化は、室温（２０〜２７℃）で行うのが好ましいが、加熱して行っても良い。

（ｇ）：プレート取出ステップ
次に、第二金型３０から、ＰＤＭＳ２８をプレート本体１２に硬化させた状態のプレート４ｂが取り出される。プレート４ｂは、貫通孔２６に底部４０を備えることによって凹部１４を備える。底部４０は、ネジ穴部２６ａから外すことができなくてもよく、逆に外すことができるようにしても良い。底部４０をネジ穴部２６ａから着脱自在にすると、プレート４ｂをより洗浄しやすくなる。

＜第４の実施形態＞
次に、本発明の第４の実施形態に係る遮光性マイクロウェルプレート及びその製造方法について説明する。この実施形態では、前述の各実施形態と共通する構成部分については、同一の符号を付し、適宜、その説明を省略する。

（１）二次元蛍光検出装置の概略構成
図７は、第４の実施形態に係る遮光性マイクロウェルプレートの図２（２Ｂ）と同様のＡ−Ａ線断面図を示す。

第４の実施形態に係る遮光性マイクロウェルプレート４ｃは、第３の実施形態に係る遮光性マイクロウェルプレート４ｂと同様、カップ１５を備えずに底部５０のみを貫通孔６６の一方に接合する形態を備える。より具体的には、底部５０の形態は、好適には、その厚さ方向の一方から徐々に小径となる円錐台形状である。貫通孔６６は、底部５０を接合可能に、その長さ方向の内方（＝内側）から外側に向かって徐々に小径になるように形成されている。底部５０は、貫通孔６６の内側から外側に向かって縮径する円錐台形状を有している。このため、プレート４ｃの抵抗機構は、凹部１４の内側から外側への一方向への抵抗となる。したがって、凹部１４の開口側からの押圧によって底部５０が外に抜ける可能性を低減できる。

（２）遮光性マイクロウェルプレートの製造方法
図８は、第４の実施形態に係る遮光性マイクロウェルプレートの製造方法の一例を示す。

（ａ）：第一金型の準備
まず、プレート本体１２を作製するための第一金型６０を準備する。第一金型６０は、好適には、一方向に窪む凹部を備える。凹部は、その底面６１から該凹部の開口方向に立設する９本の第一突起６２を備える。第一突起６２の先端の位置は、好適には、凹部の開口上面よりも低い位置である。第一突起６２は、その先端近傍から先端に向かって徐々に外径を小さくする形状を備える。第一金型６０は、第一突起６２の数と位置がプレート４ｃの凹部１４の数と位置にそれぞれ一致するように構成されている。

（ｂ）：第一硬化性組成物供給ステップ及び第一硬化ステップ
次に、第一硬化性組成物の一例であるＰＤＭＳとカーボンブラックとの混合物２４が第一金型６０の凹部内に供給される。より具体的には、混合物２４は、プレート本体１２に貫通孔を形成するために、第一突起６２の先端を越えない位置まで供給される（第一硬化性組成物供給ステップ）。続いて、混合物２４を硬化する（第一硬化ステップ）。硬化は、室温（２０〜２７℃）で行うのが好ましいが、加熱して行っても良い。

（ｃ）：プレート本体取出ステップ
次に、第一金型６０から、硬化したプレート本体１２が取り出される。プレート本体１２は、第一突起６２の先端近傍を除く部位の外径に近い内径（Ｄ１）と長さ（Ｌ５）の略円柱状の空間と円錐台形状の空間とを積載した形態の貫通孔６６を９個備える遮光性の弾性硬化体である。

（ｄ）及び（ｅ）：プレート本体配置ステップ
次に、プレート本体１２が第二金型７０にセットされる。第二金型７０は、一方向に窪む凹部を備える。該凹部は、プレート本体１２を挿入可能な大きさである。また、凹部は、その底面７１から該凹部の開口方向に立設する９本の第二突起７２を備える。第二突起７２は、プレート本体１２の貫通孔６６の内径（Ｄ１）とほぼ同じ外径（Ｄ４）と、貫通孔６６の先端近傍を除く長さ（Ｌ５）とほぼ同じ長さ（Ｌ６）とを有する略円柱形状の突起である。プレート本体１２を第二金型７０の凹部内に配置した状態では、第二突起７２は、貫通孔６６の内側面と接触し、また、貫通孔６６の円錐台形状の空間に到達しない位置にある。第二突起７２を挿入した状態の貫通孔６６では、上方に円錐台形状の凹部が存在する。

（ｆ）：第二硬化性組成物供給ステップ及び第二硬化ステップ
次に、第二硬化性組成物の一例であるＰＤＭＳ２８が第二金型７０の第二突起７２の上方に存在する凹部に供給される（第二硬化性組成物供給ステップ）。続いて、ＰＤＭＳ２８を硬化する（第二硬化ステップ）。硬化は、室温（２０〜２７℃）で行うのが好ましいが、加熱して行っても良い。

（ｇ）：プレート取出ステップ
次に、第二金型７０から、ＰＤＭＳ２８をプレート本体１２に硬化させた状態のプレート４ｃが取り出される。プレート４ｃは、貫通孔６６に底部５０を備えることによって凹部１４を備える。

＜他の実施形態＞
以上、本発明の各実施形態に基づいて説明したが、本発明は上述した各実施形態に限られず、他の様々な態様に適用可能である。

例えば、カップ１５は、全体を透明にせず、底部１５ａのみを透明とし、筒体１５ｂを不透明にしても良い。カップ１５は、底部１５ａと一体形成されずに、底部１５ａを分離可能に構成していても良い。各遮光性マイクロウェルプレート４，４ａ，４ｂ，４ｃは、カップ１５若しくは底部４０，５０と、プレート本体１２と、を別々に成形して、最後に接合するようにしても良い。カップ１５の筒体１５ｂの長さは、貫通孔２６の長さと比べて極めて短くして、貫通孔２６の一部のみに接触していても良い。底部４０に筒体１５ｂを接合し、底部４０と筒体１５ｂの側面にネジ部４０ａを形成し、貫通孔２６の内側面の全面に形成されるネジ穴部に該ネジ部４０ａを接合しても良い。

上述の第１〜第４の各実施形態の構成要素は互いに組み合わせ不可な場合を除き、自由に組み合わせ可能である。一例を挙げると、第１の実施形態と第４の実施形態とを組み合わせて、底部５０に筒体１５ｂを接合した状態のカップを貫通孔６６の内部に接続しても良い。第２の実施形態と第４の実施形態を接続して、カップ１５の底部１５ａを底部５０に代えても良い。

本発明は、酵素免疫測定法を行う際に利用できる。

４，４ａ，４ｂ，４ｃ プレート（遮光性マイクロウェルプレート）
１２ プレート本体
１４ 凹部
１５ カップ
１５ｂ，４０，５０ 底部
２０，６０ 第一金型
２２，６２ 第一突起
２４ 混合物（第一硬化性組成物）
２６，６６ 貫通孔
２６ａ ネジ穴部
２８ ＰＤＭＳ（第二硬化性組成物）
３０，７０ 第二金型
３２，３２ａ，３２ｂ，７２ 第二突起
４０ａ ネジ部

Claims (7)

1. 複数の凹部を備え、各凹部の側面方向を遮光した遮光性マイクロウェルプレートであって、
   前記凹部用の貫通孔を備えるプレート本体と、
   前記貫通孔の一方を塞ぐ透明な底部と、
   を備え、
   前記底部に、前記プレート本体から抜ける方向に抵抗となる抵抗機構を備える遮光性マイクロウェルプレート。
2. 前記抵抗機構は、前記凹部の内側から外側及び外側から内側の両方向への抵抗となる請求項１に記載の遮光性マイクロウェルプレート。
3. 前記抵抗機構は、前記底部の外側面に形成されるネジ部と、前記プレート本体の前記貫通孔の一方側の内側面に形成されるネジ穴部とを接続して成る請求項１または請求項２に記載の遮光性マイクロウェルプレート。
4. 前記底部を一体形成したカップを、前記プレート本体の前記貫通孔に挿入固定して、前記カップの内側面と前記貫通孔の外側面との接続によって前記抵抗機構を形成する請求項１または請求項２に記載の遮光性マイクロウェルプレート。
5. 前記カップは、その内側面から前記底部までを曲面で形成して成る請求項４に記載の遮光性マイクロウェルプレート。
6. 前記底部は、前記貫通孔の内側から外側に向かって縮径する円錐台形状を有しており、
   前記抵抗機構は、前記凹部の内側から外側への一方向への抵抗となる請求項１に記載の遮光性マイクロウェルプレート。
7. 請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の遮光性マイクロウェルプレートを製造する方法であって、
   プレートの厚さ方向に貫通する貫通孔を有するプレート本体を作製するプレート本体作製ステップと、
   当該貫通孔に透光性を有する底部を少なくとも形成する底部作製ステップと、
   を少なくとも含み、
   前記プレート本体作製ステップは、前記貫通孔を形成するための第一突起を金型内底部から開口方向に立設する第一金型に、前記プレート本体を作製するための第一硬化性組成物を前記第一突起の高さを越えない位置まで供給する第一硬化性組成物供給ステップと、
   前記第一硬化性組成物を硬化させる第一硬化ステップと、
   硬化した前記プレート本体を前記第一金型から取り出すプレート本体取出ステップと、を含み、
   前記底部作製ステップは、前記プレート本体の前記貫通孔の長さ方向に比べて短く且つ貫通孔に挿入可能な外径を有する第二突起を金型内底部から開口方向に立設する第二金型に、前記第二突起を前記貫通孔に挿入させた状態にて前記プレート本体を配置するプレート本体配置ステップと、
   前記第二突起を挿入した状態の前記貫通孔内に液状の第二硬化性組成物を供給する第二硬化性組成物供給ステップと、
   前記第二硬化性組成物を硬化させる第二硬化ステップと、
   硬化した遮光性マイクロウェルプレートを前記第二金型から取り出すプレート取出ステップと、
   を含む遮光性マイクロウェルプレートの製造方法。