JP2018008479A - ヒンジ形成体、ヒンジ付積層体、ヒンジ形成体配列シート、ヒンジ付積層体配列シート、冊子 - Google Patents

Abstract

【課題】外観品質を向上したヒンジ形成体、ヒンジ付積層体、ヒンジ形成体配列シート、ヒンジ付積層体配列シート、冊子を提供する。
【解決手段】ヒンジ形成体２０は、複数の樹脂シート層と、繊維４１ｂ，４１ｃを有し、パスポート１に綴じることが可能なヒンジ部４１ａを有するヒンジ層４１とを備え、ヒンジ形成体２０の表面を法線方向から見た状態で、繊維４１ｂ，４１ｃと、このヒンジ形成体２０の縁部を形成する辺１０Ｘ，１０Ｙとがなす角は、直角ではない。
【選択図】図１

Description

本発明は、ヒンジ形成体、ヒンジ付積層体、ヒンジ形成体配列シート、ヒンジ付積層体配列シート、冊子に関するものである。

従来、電子部品を有し、パスポート等の冊子に綴じられるインレットがあった（例えば特許文献１）。
しかし、従来のインレットは、側面において、ヒンジ層の繊維が、切断面からほつれたりすることがあった。このため、従来のインレットは、外観品質（見た目の品質）が低下することがあった。

欧州特許出願公開第２２８７０１２号明細書

本発明の課題は、外観品質を向上したヒンジ形成体、ヒンジ付積層体、ヒンジ形成体配列シート、ヒンジ付積層体配列シート、冊子を提供することである。

本発明は、以下のような解決手段により、課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。

・第１の発明は、積層された複数の樹脂シート層と、冊子（１）に綴じることが可能なヒンジ部（４１ａ，２４１ａ，３４１ａ）を有するヒンジ層（４１，４４１）とを備えるヒンジ形成体（２０，２２０，３２０，４２０−１〜４２０−２）であって、このヒンジ形成体の表面を法線方向から見た形状は、長方形又は正方形であり、前記ヒンジ層は、前記長方形又は前記正方形内において、同一の方向に沿って延びるように配置され互いに離間して配置された複数の繊維（４１ｂ，４１ｃ，２４１ｂ，２４１ｃ，３４１ｂ，３４１ｃ，４４１ｂ，４４１ｃ）を有し、前記繊維が延びる方向と、このヒンジ形成体の縁部を形成する縁部形成辺（１０Ｘ，１０Ｙ）とがなす角は、直角ではないこと、を特徴とするヒンジ形成体である。
・第２の発明は、前記繊維は、第１方向（ｂ）に沿って配置された複数の第１繊維（４１ｂ，２４１ｂ，３４１ｂ，４４１ｂ）と、前記第１方向に直交する第２方向（ｃ）に沿って配置された複数の第２繊維（４１ｃ，２４１ｃ，３４１ｃ，４４１ｃ）とを備え、前記第１繊維が延びる方向と、前記縁部形成辺とがなす角は、直角ではなく、前記第２繊維が延びる方向と、前記縁部形成辺とがなす角は、直角ではないこと、を特徴とするヒンジ形成体である。
・第３の発明は、第１から第３のいずれかの発明のヒンジ形成体において、ＩＣモジュール（３０）を備え、前記ヒンジ層（４１，４４１）は、前記ＩＣモジュール（３０）を収容する収容穴（４７，４４７）の少なくとも一部を形成し、このヒンジ形成体の表面を法線方向から見た状態で、前記繊維（４１ｂ，４１ｃ，２４１ｂ，２４１ｃ，３４１ｂ，３４１ｃ，４４１ｂ，４４１ｃ）と、前記収容穴の内縁部を形成する内縁部形成辺とがなす角は、直角ではないこと、を特徴とするヒンジ形成体である。
・第４の発明は、第１又は第２の発明のヒンジ形成体において、外部機器との間で非接触で通信するループアンテナ（３５）を備え、前記繊維（４１ｂ，４１ｃ，２４１ｂ，２４１ｃ，３４１ｂ，３４１ｃ，４４１ｂ，４４１ｃ）と、前記ループアンテナの導線とがなす角は、直角ではないこと、を特徴とするヒンジ形成体である。
・第５の発明は、第１から第４のいずれかの発明のヒンジ形成体において、前記繊維（４１ｂ，４１ｃ，２４１ｂ，２４１ｃ，３４１ｂ，３４１ｃ，４４１ｂ，４４１ｃ）と前記縁部形成辺（１０Ｘ，１０Ｙ）とがなす角は、５度以上８５度以下であること、を特徴とするヒンジ形成体である。
・第６の発明は、第１から第５のいずれかの発明のヒンジ形成体において、前記ヒンジ層（２４１Ａ）は、前記ヒンジ部（２４１ａ）が突出する側面に沿った辺（１０Ｙ）の縁部にのみ積層されていること、を特徴とするヒンジ形成体である。
・第７の発明は、第１から第６のいずれかの発明のヒンジ形成体（２０，２２０，３２０，４２０−１〜４２０−２）と、前記ヒンジ形成体の上側に積層された上層（５０）と、前記ヒンジ形成体の下側に積層された下層（６０）とを備えること、を特徴とするヒンジ付積層体である。
・第８の発明は、第１から第６のいずれかの発明のヒンジ形成体（２０，２２０，３２０，４２０−１〜４２０−２）が複数配列されたヒンジ形成体配列シート（２０Ａ，２２０Ａ，３２０Ａ）である。
・第９の発明は、第７の発明のヒンジ付積層体（１０，３１０）が複数配列されたヒンジ付積層体配列シート（１０Ａ，３１０Ａ）である。
・第１０の発明は、第１から第６のいずれかの発明のヒンジ形成体（２０，２２０，３２０，４２０−１〜４２０−２）を前記ヒンジ部（４１ａ，２４１ａ，３４１ａ）で綴じた冊子（１）である。

本発明によれば、外観品質を向上したヒンジ形成体、ヒンジ付積層体、ヒンジ形成体配列シート、ヒンジ付積層体配列シート、冊子を提供できる。

第１実施形態のヒンジ付積層体１０の単体の構成を説明する図である。 第１実施形態のパスポート１を説明する図である。 第１実施形態のヒンジ付積層体１０と、参考例のヒンジ付積層体１１０とを説明する図である。 第１実施形態のヒンジ付積層体配列シート１０Ａを説明する図である。 第１実施形態のヒンジ形成体配列シート２０Ａの構成を説明する図である。 第１実施形態のヒンジ形成体配列シート２０Ａの製造方法を説明する断面図である。 第２実施形態のヒンジ形成体配列シート２２０Ａを説明する図である。 第３実施形態のヒンジ付積層体配列シート３１０Ａを説明する図である。 第３実施形態のヒンジ形成体配列シート３２０Ａを説明する図である。 第４実施形態のヒンジ形成体４２０−１〜４２０−４の断面図である。

（実施形態）
以下、図面等を参照して、本発明の実施形態について説明する。
（第１実施形態）
［ヒンジ付積層体１０（単体）の構成］
図１は、第１実施形態のヒンジ付積層体１０の単体の構成を説明する図である。
図１（Ａ）は、ヒンジ付積層体１０を厚さ方向Ｚの上側Ｚ２（上面の法線方向）から見た図である。
図１（Ｂ）は、ヒンジ付積層体１０の断面図（図１（Ａ）のＢ−Ｂ断面図）であるが、レーザ発色層５２の発色の態様、上層窓部５６の形態も図示した。以降の図面についても、同様である。
図２は、第１実施形態のパスポート１を説明する図である。
図２（Ａ）は、ヒンジ付積層体１０が形成するページを開いた状態の斜視図である。
図２（Ｂ）は、ヒンジ付積層体１０が形成するページを開いた状態の断面図（図２（Ａ）のＢ−Ｂ断面図）である。
図３は、第１実施形態のヒンジ付積層体１０と、参考例のヒンジ付積層体１１０とを説明する図である。
実施形態、図面では、説明と理解を容易にするために、ＸＹＺ直交座標系を設けた。この座標系は、図１（Ａ）の状態を基準に、左右方向Ｘ（左側Ｘ１、右側Ｘ２）、縦方向Ｙ（下側Ｙ１、上側Ｙ２）、厚さ方向Ｚ（下側Ｚ１、上側Ｚ２）を表す。
図３（Ａ）は、第１実施形態のヒンジ付積層体１０の下側Ｙ１の範囲を示す図、ヒンジ付積層体１０を下側Ｙ１から見た図（側面図）である。
図３（Ｂ）は、参考例のヒンジ付積層体１１０の下側Ｙ１の範囲を示す図、ヒンジ付積層体１１０を下側Ｙ１から見た図（側面図）である。

ヒンジ付積層体１０は、冊子であるパスポート１に綴じられる。つまり、ヒンジ付積層体１０は、ＩＣチップ３２を内蔵したパスポート１（ＩＣパスポート等ともいう）の身分事項ページに使用されるものである。
なお、ヒンジ付積層体１０の用途は、パスポート１に限定されず、例えば書籍に綴じることにより、書籍の管理等に用いてもよい。

ヒンジ付積層体１０を表面（上面又は下面）から見た形状は、左右方向Ｘに平行な２つの辺１０Ｘと、縦方向Ｙに平行な２つの辺１０Ｙとを備える四角形である。辺１０Ｘ，１０Ｙは、ヒンジ付積層体１０の縁部を形成する縁部形成辺である。なお、ヒンジ付積層体１０のこれらの辺１０Ｘ，１０Ｙと、後述するヒンジ形成体２０の各辺（ヒンジ形成体２０の縁部を形成する縁部形成辺）とは、一致する。このため、実施形態において、ヒンジ付積層体１０の辺１０Ｘ，１０Ｙと説明した部分は、それぞれ、ヒンジ形成体２０の各辺と同様な意味である。
つまり、本実施形態においては、ヒンジ付積層体１０の縁部（形成辺）とは、ヒンジ形成体２０の縁部（形成辺）であり、また、ヒンジ層４１（後述する）の縁部（形成辺）である。
ヒンジ付積層体１０は、ヒンジ形成体２０、上層５０、下層６０、ホログラム層７０を備える。
図２に示すように、ヒンジ形成体２０のヒンジ部４１ａは、糸５等を用いて、他のページ６、表紙７と一緒に綴じられる。これにより、ヒンジ付積層体１０は、パスポート１に綴じられる。
ヒンジ形成体２０の詳細は、後述する。

図１（Ａ）、図１（Ｂ）に示すように、上層５０は、ヒンジ形成体２０の上側Ｚ２に積層され、下層６０は、ヒンジ形成体２０の下側Ｚ１に積層される。
ヒンジ形成体２０のヒンジ部４１ａは、ヒンジ形成体２０の一部であり、上層５０、下層６０の右側面よりも右側Ｘ２に突出した部分である。

上層５０は、基材層５１、レーザ発色層５２、透明保護層５５、上層窓部５６を備える。これらの層は、下側Ｚ１から上側Ｚ２にこの順に積層されている。基材層５１は、光隠蔽性の高い樹脂（例えば白色の樹脂）等により形成される。レーザ発色層５２、透明保護層５５は、無色、透明な透光性をするシート材により形成される。
基材層５１は、このヒンジ付積層体１０の基材となる層である。

基材層５１は、印刷層５１ａ，５１ｃを備える。
印刷層５１ａは、基材層５１の上面にオフセット印刷等によって印刷される。印刷層５１ａの印刷内容は、絵柄等であり、例えば、パスポート１の仕様に応じた文字、模様、記号等である。図１の例では、印刷層５１ａの印刷内容は、「ＰＡＳＳＰＯＲＴ」、「ｃｏｕｎｔｒｙ：ＡＡＡＡ」、「ＮＡＭＥ：」の文字情報５１ｂである。印刷内容は、全ての利用者で共通のものである。つまり、この印刷内容は、利用者の個別の情報（例えば、利用者の写真、氏名等）を、含まない。
印刷層５１ｃは、基材層５１の下面にシルク印刷等によってベタ状に形成される。印刷層５１ｃは、層間を接着する接着層として機能する。このため、印刷層５１ｃは、必要に応じて、設ければよい。
印刷層５１ａ，５１ｃは、上層窓部５６の領域には、設けられていない。つまり、印刷層５１ａ，５１ｃは、上層窓部５６の領域では、抜きになっている。

レーザ発色層５２は、発色剤を含有している。このため、レーザ発色層５２のうちレーザ光が照射された範囲は、発熱し、また黒色に発色する。実施形態では、このように発色させることを印字、印刷ともいう。
レーザ発色層５２の印刷内容は、利用者の個別の情報である。図１の例では、利用者の写真画像５２ｂ、氏名５２ｃの情報「ＢＢＢ ＣＣＣ」のみ図示しているが、実際には、生年月日、旅券番号等の情報が印刷される。
なお、レーザ発色層５２の材料は、レーザ光を照射することにより発色するものであれば、発色剤を含有していなくてもよい。また、発色は、黒色以外でもよい。
なお、図１（Ａ）、図１（Ｂ）は、レーザ発色層５２の印刷内容を説明するために、ヒンジ付積層体１０が発色した状態を図示するが、このレーザ発色層５２の印刷は、ヒンジ付積層体１０をパスポート１に綴じた後に行ってもよい。
透明保護層５５は、レーザ発色層５２を保護する保護層である。
上層窓部５６は、印刷層５１ａ，５１ｃが設けられていない方形の部分である。

下層６０は、基材層６１、透明保護層６５を備える。これらの層は、上側Ｚ２から下側Ｚ１にこの順に積層されている。

基材層６１、透明保護層６５は、上層５０の基材層５１、透明保護層５５と同様な層である。つまり、基材層６１の構成は、以下の通りである。
基材層６１は、ヒンジ付積層体１０の基材となる層であり、また、印刷層６１ａ，６１ｃを備える。
印刷層６１ａは、基材層６１の下側Ｚ１に設けられ、その印刷内容の絵柄等の図示は、省略するが、全ての利用者で共通のものである。印刷層６１ｃは、基材層６１の上側Ｚ２に設けられ、光を隠蔽する。
透明保護層６５は、基材層６１及びその印刷層６１ａを保護する保護層である。

ホログラム層７０は、ヒンジ形成体２０及び上層５０の間に積層されている。上側Ｚ２から見た状態で、ホログラム層７０の外形は、上層窓部５６よりも一回り大きい。
ホログラム層７０は、透明である。ホログラム層７０は、例えば、リップマンホログラム、エンボス型のホログラム等のホログラム画像７１が記録されている。ホログラム画像７１は、上層窓部５６の内側に配置される。なお、ホログラム画像７１は、半透明でもよい。

なお、図１（Ｂ）の例では、ホログラム層７０は、上層窓部５６の下側Ｚ１に配置されているので、上側Ｚ２から見ると、ＸＹ平面において、上層窓部５６に重なるが、これに限定されない。ホログラム層７０は、上層窓部５６に重ならない位置に配置された形態でもよい。
また、図１（Ｂ）の例では、ホログラム層７０は、レーザ発色層５２よりも下側Ｚ１であり、ヒンジ形成体２０よりも上側Ｚ２に配置されているが、これに限定されない。例えば、ホログラム層７０は、レーザ発色層５２よりも上側Ｚ２に配置された形態でもよい。
このように配置することで、レーザ発色層５２の印字情報を、改ざんしようとレーザ照射すれば、その上側Ｚ２のホログラム層７０が破壊される。このため、改ざん防止効果を向上できる。

上記構成によって、上層５０のレーザ発色層５２の印刷内容は、透明保護層５５を通して観察できる。基材層５１の印刷層５１ａの印刷内容は、レーザ発色層５２及び透明保護層５５を通して観察できる。また、下層６０の基材層６１の印刷層６１ａの印刷内容は、透明保護層６５を通して観察できる。
また、印刷層５１ａ，５１ｃ以外の層が透光性を有するので、上層窓部５６のうちホログラム層７０のホログラム画像７１が有る部分では、ホログラム画像７１が観察できる（矢印Ｌ参照）。
一方、基材層５１，６１は、光隠蔽性が高いので、ヒンジ形成体２０は、視認できない。このため、ヒンジ付積層体１０は、アンテナ３５等の部品を目隠しすることができる。

［ヒンジ形成体２０（単体）の構成］
ヒンジ形成体２０は、ヒンジ付積層体１０の厚さ方向Ｚのほぼ中央に積層される。
図１の例では、ヒンジ形成体２０の上面を上側Ｚ２から見た形状は、長方形であるが、これに限定されず正方形でもよい。
ヒンジ形成体２０は、ＩＣモジュール３０、アンテナ３５、ヒンジ層４１、中間層４２（アンテナ埋設層）、上保護層４５、下保護層４６、ＩＣモジュール収容穴４７、アンテナ埋設溝４８を備える。

下保護層４６、中間層４２、ヒンジ層４１、上保護層４５は、下側Ｚ１から上側Ｚ２に、この順番で積層されている。これらの層間は、熱溶着によって接合される。このため、これらの材料は、熱溶着の相性がよい樹脂（例えば、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＶＣ、ＰＣ等）のシート材を用いる。中間層４２は、樹脂シート材の単層構成、又は複層構成である。上保護層４５、下保護層４６も同様である。
中間層４２、下保護層４６、上保護層４５の外形は、等しい。ヒンジ層４１の外形は、中間層４２、下保護層４６、上保護層４５の外形よりも大きい。ヒンジ層４１のこの大きい部分は、ヒンジ部４１ａを構成する部分である。

ＩＣモジュール３０は、実装基板３１、ＩＣチップ３２を備える。
実装基板３１は、ＩＣチップ３２を実装するための基板である。実装基板３１は、ＩＣチップ３２のリードフレーム（図示せず）が接続されている。
ＩＣチップ３２は、半導体集積回路素子であり、制御部であるＣＰＵ（中央処理装置）、記憶装置（例えばＥＥＰＲＯＭ）を備える。記憶装置には、識別情報等が記憶されている。ＩＣチップ３２は、リーダライタ等の外部機器との間で、非接触で通信するタイプである。
ＩＣチップ３２は、実装基板３１の下面に実装され、樹脂等によって封止（パッケージ）されている。

アンテナ３５は、被覆付導線がコイル状（渦巻き状）に巻かれたループアンテナである。被覆付導線は、導線の周囲を、絶縁体により形成された被覆によって覆ったものである。
アンテナ３５の両端と、ＩＣチップ３２のリードフレームとは、電性ペースト等によって接続されている。これにより、アンテナ３５及びＩＣチップ３２の間が電気的に接続される。
なお、ＩＣチップ３２及びアンテナ３５の間の接続は、上記形態に限定されない。例えば、ＩＣチップ３２のリードフレームと、アンテナ３５の両端とを、直接接続してもよい。
ＩＣモジュール３０及びアンテナ３５と、外部機器との間の非接触による通信方法は、電磁誘導方式による近距離無線通信（例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３、ＩＳＯ／ＩＥＣ１５６９３、ＩＳＯ／ＩＥＣ１８０９２等による通信方式）である。

ヒンジ層４１は、このヒンジ形成体２０の各樹脂層４２，４５，４６の外形よりも大きい。このため、ヒンジ層４１は、ヒンジ形成体２０の全面に積層される。
ヒンジ層４１は、ヒンジ部４１ａを備える。
ヒンジ部４１ａは、パスポート１に綴じられる部分である（図２（Ｂ）参照）。
ヒンジ部４１ａは、ヒンジ形成体２０の樹脂層４２，４５，４６の側面のうち、パスポート１に綴じられる側の側面（図１では、右側面）から突出している。また、ヒンジ層４１は、ＩＣモジュール収容穴４７の一部を形成する。
ヒンジ層４１は、ヒンジとして機能するための十分な柔軟性、破断等をしないための十分な引っ張り強度、繰り返し折り曲げられても破断しない十分な耐久性等を備える。ヒンジ層４１は、例えば、複数のＰＥＴ−Ｇの樹脂シート等の層間に、ＰＥＴ、ポリアミド等の繊維４１ｂ，４１ｃを、格子状に配置したものを用いることができる。
繊維４１ｂ，４１ｃの配置等の詳細は、後述する。

中間層４２は、ＩＣチップ３２の厚さ分を調整する層である。
上保護層４５は、ヒンジ層４１の上側Ｚ２に積層されることにより、ＩＣモジュール３０、ヒンジ層４１等を保護するシート材である。
同様に、下保護層４６は、中間層４２の下側Ｚ１に積層されることにより、ＩＣモジュール３０、中間層４２等を保護するシート材である。

ＩＣモジュール収容穴４７は、ＩＣモジュール３０を収容する穴である。ＩＣモジュール収容穴４７は、ヒンジ層４１及び中間層４２を貫通した貫通穴である。ヒンジ層４１、中間層４２は、ＩＣモジュール３０をＩＣモジュール収容穴４７内に収容することにより、ＩＣモジュール３０を保持する。なお、ＩＣモジュール収容穴４７は、有底の穴でもよい。

アンテナ埋設溝４８は、中間層４２の上面に設けられた溝である。後述するように、アンテナ埋設溝４８は、アンテナ３５が配置された状態で、熱プレスによりアンテナ３５を埋設することにより形成される。このため、上側Ｚ２から見ると、アンテナ埋設溝４８の配置と、アンテナ３５の配置とは、同じである。中間層４２の直上には、ヒンジ層４１が積層されている。このため、中間層４２は、アンテナ３５をアンテナ埋設溝４８に収容し、また、ヒンジ層４１は、アンテナ埋設溝４８の開口を覆う。これにより、ヒンジ層４１、中間層４２は、アンテナ３５を保持することができる。

（ヒンジ層４１の繊維４１ｂ，４１ｃ）
図３（Ａ）に示すように、ヒンジ付積層体１０の上面（つまりヒンジ形成体２０の上面）を法線方向から見た状態で、すなわち上側Ｚ２から見た状態で、繊維４１ｂ（第１繊維）と繊維４１ｃ（第２繊維）とは、ヒンジ層４１の全面に、互いに直角に交差するように配置されている。これにより、繊維４１ｂ，４１ｃは、織物（クロス）状に形成される。
つまり、各繊維４１ｂは、ＸＹ平面内の任意の同一の方向ｂ（第１方向）に沿って延びるように、真っ直ぐに配置されている。また、複数の繊維４１ｂが、ＸＹ平面内において方向ｂに直交する方向ｃ（第２方向）に沿って、所定の間隔をあけて配列されている。
一方、各繊維４１ｃは、ＸＹ平面内の任意の同一の方向ｃに沿って延びるように、真っ直ぐに配置されている。また複数の繊維４１ｃが、方向ｂに沿って、所定の間隔をあけて配列されている。

方向ｂ，ｃは、左右方向Ｘ、縦方向Ｙに平行ではない。
このため、繊維４１ｂと、ヒンジ付積層体１０の辺１０Ｘ，１０Ｙとがなす角は、直角ではない。なお、実施形態では、２直線のなす角は、９０度未満のもので説明する。
つまり、繊維４１ｂ及び辺１０Ｘがなす角θ４１ｂは、直角ではない。図面では、一例として、「θ４１ｂ＝７５度」で図示している。また、繊維４１ｂ及び辺１０Ｙがなす角は、直角ではない。このなす角は、図示を書略するが、「１５度」である。

同様に、繊維４１ｃと、ヒンジ付積層体１０の辺１０Ｘ，１０Ｙとがなす角は、直角ではない。
つまり、繊維４１ｃ及び辺１０Ｘがなす角θ４１ｃは、直角ではなく、「θ４１ｃ＝１５度」である。また繊維４１ｃ及び１０Ｙがなす角は、直角ではなく、「７５度」である。
このため、ヒンジ付積層体１０は、外観の品質を向上できる作用、効果を奏する。

実施形態のこの作用、効果について、参考例のヒンジ付積層体１１０と比較しながら説明する。
図３（Ａ）に示すように、繊維４１ｂ，４１ｃの破断面は、ヒンジ付積層体１０、ヒンジ形成体２０の側面に露出する。
前述したように、繊維４１ｂ，４１ｃは、全ての辺１０Ｘ，１０Ｙに対して、直角ではなく、傾斜している。このため、繊維４１ｂ，４１ｃの破断面の面積は、小さい。また、ヒンジ層４１の樹脂のうち、繊維４１ｂ，４１ｃの端部の周囲の部分４１ｇは、繊維４１ｂ，４１ｃの端部を、確実に保持できる。
このため、繊維４１ｂ，４１ｃの端部は、ヒンジ層４１から飛び出たり、ほつれたりすることが抑制される。これにより、ヒンジ付積層体１０は、外観品質（見た目の品位）を向上できる。

図３（Ｂ）に示すように、これに対して、ヒンジ付積層体１１０のヒンジ層１４１の繊維１４１ｂは、辺１０Ｘに対して直角であり、また、繊維１４１ｂは、辺１０Ｙに対して直角である。
このため、表面から見た状態で、繊維１４１ｂ及び辺１０Ｘが一致してしまうと、繊維１４１ｂの切断面（図３（Ｂ）にハッチングで示す）の全体が、ヒンジ層１４１の側面に露出した状態になる。この状態では、ヒンジ層１４１は、繊維１４１ｂを確実に保持することができない。このため、繊維１４１ｂが、ヒンジ層１４１の側面から飛び出してしまう（飛び出し１４１ｄ参照）。また、抜き加工によって切断された繊維１４１ｂがほつれてしまうこともある（ほつれ１５２ｄ参照）。

このように、参考例のヒンジ付積層体１１０の外観品質は、実施形態のヒンジ付積層体１０の外観品質よりも劣る。
なお、参考例のヒンジ付積層体１１０は、繊維１４１ｂ及び辺１０Ｘが完全に一致した例を説明したが、製造誤差等によって、繊維１４１ｂ及び辺１０Ｘが若干のなす角（例えば５度未満）を有する形態で配置された場合も、繊維１４１ｂの切断面が露出する面積が大きい。このため、この場合にも、外観品質が低下する。
同様に、繊維１４１ｂ及び辺１０Ｙが一致した場合も同様に、外観品質が実施形態よりも低下する。

このように、本実施形態のヒンジ付積層体１０は、参考例のヒンジ付積層体１１０よりも、外観品質等を向上できる。
但し、参考例のヒンジ付積層体１１０であっても、ヒンジ層１４１の各辺と繊維１４１ｂ，１４１ｃとが重ならないように（つまり、一致しないように）配置することにより、繊維のほつれ、飛び出し等を防ぐことができる。また、この場合には、切断部に繊維がないため、個片化する際の切断作業が容易である。

実施形態の上記作用、効果は、試作により確認した。繊維及び各辺のなす角が５度であれば、繊維４１ｂ，４１ｃのほつれ等は、ほとんど発生しなかった。また、繊維及び各辺のなす角が１０度であれば、製品間でのほつれ等のバラツキがほとんどなく、品質が安定した。
これにより、繊維４１ｂ，４１ｃ及び各辺のなす角は、５度以上８５度以下が好ましく、また、１０度以上８０度以下がさらに好ましいことが、確認できた。

なお、繊維４１ｂ，４１ｃは、直交している形態に限定されず、両者は、直交していない形態でもよい。この形態では、繊維４１ｂ及び各辺のなす角と、繊維４１ｃ及び各辺のなす角とのうち少なくとも一方が直角でなければ、この一方が上記作用、効果を奏する。

また、繊維４１ｂ，４１ｃが、上記のように配置されていることにより、以下のような作用、効果も奏する。
（ａ）ヒンジ付積層体１０をパスポート１に綴じた状態で、ヒンジ付積層体１０のページをめくる場合、図３（Ａ）に示すように、ヒンジ部４１ａは、縦方向Ｙに平行な軸Ｙ３回りに、曲がるように変形する（矢印θ３参照）。
軸Ｙ３は、２方向の繊維４１ｂ，４１ｃの両方に交差している。このため、ヒンジ付積層体１０のページをめくる場合には、２方向の繊維４１ｂ，４１ｃの両方が屈曲する。このため、ヒンジ付積層体１０は、これら両方がヒンジ部４１ａの強度向上に寄与する。このため、繊維４１ｂ，４１ｃによるヒンジ部４１ａの耐久性向上、強度の向上の効果が大きい。

図３（Ｂ）に示すように、これに対して、参考例では、軸Ｙ３は、１方向の繊維１４１ｃのみに交差する。このため、ヒンジ付積層体１１０のページをめくる場合には、１方向の繊維１４１ｃのみが曲がる。このため、１方向の繊維１４１ｃのみが、ヒンジ部４１ａの強度向上に寄与し、繊維１４１ｂは、ほとんど寄与しない。このため、繊維１４１ｂ，１４１ｃによるヒンジ部４１ａの耐久性向上、強度の向上の効果が、実施形態よりも小さい。

（ｂ）上記（１）の効果は、ヒンジ付積層体１０の本体部についても、同様である。
つまり、図３（Ａ）の矢印θ４に示すように、実施形態のヒンジ付積層体１０の本体部を曲げるような力が働いた場合にも、２方向の繊維４１ｂ，４１ｃが強度向上に貢献する。このため、繊維４１ｂ，４１ｃは、ヒンジ付積層体１０の本体の耐久性、強度を向上できる。

（ｃ）個片工程（後述する）において、繊維４１ｂ，４１ｃと、プレスの刃とのなす角は、角度θ４１ｂ、θ４１ｃである。このように、繊維４１ｂ，４１ｃは、十分な角度によって、刃に交差するので、せん断力が掛かりやすい。これにより、繊維４１ｂ，４１ｃの切断面の美観が向上する。

［ヒンジ付積層体配列シート１０Ａ］
図４は、第１実施形態のヒンジ付積層体配列シート１０Ａを説明する図である。
図４（Ａ）は、ヒンジ付積層体配列シート１０Ａを厚さ方向Ｚの上側Ｚ２（上面の法線方向）から見た図である。
図４（Ｂ）は、ヒンジ付積層体配列シート１０Ａの断面図（図４（Ａ）のＢ−Ｂ断面図）である。
図面では、プレスによる切断加工の切断部２（つまりヒンジ付積層体１０の外形）を、二点鎖線で示した。

ヒンジ付積層体配列シート１０Ａは、複数のヒンジ付積層体１０が配列されたシート材である。
上側Ｚ２から見ると、縦方向Ｙに２つ、左右方向Ｘに２つ、合計４つのヒンジ付積層体１０が配列されている。なお、縦方向Ｙの個数は、製造上の都合に応じて、適宜設定できる。また、図４の例では、ヒンジ付積層体１０の間に、スペース３（余白）を設けた例を図示するが、このスペース３は、適宜削除してもよい。
左右のヒンジ部４１ａは、対辺である２つの辺１０Ｙに沿って配置されている。左右のヒンジ部４１ａは、ヒンジ付積層体配列シート１０Ａの状態においても、ヒンジ形成体配列シート２０Ａの左右の側面から突出している。

ヒンジ付積層体配列シート１０Ａの積層構成は、ヒンジ付積層体１０の積層構成に対応している。
つまり、ヒンジ付積層体配列シート１０Ａは、透明保護層シート材６５Ａ、基材層シート材６１Ａ、ヒンジ形成体配列シート２０Ａ、ホログラム層７０、基材層シート材５１Ａ、レーザ発色層シート材５２Ａ、透明保護層シート材５５Ａが、下側Ｚ１から上側Ｚ２に、この順番で積層されている。
基材層シート材５１Ａ、レーザ発色層シート材５２Ａ、透明保護層シート材５５Ａは、上層５０を形成する４つ分の部材が、ＸＹ面方向に配列されたシート材（上層配列シート）である。
すなわち、基材層シート材５１Ａは、４つ分の基材層５１が、ＸＹ面方向に配列されたシート材である。また、レーザ発色層シート材５２Ａ、透明保護層シート材５５Ａは、それぞれ４つ分のレーザ発色層５２、透明保護層５５が、ＸＹ面方向に配列されたシート材である。各シート材の４つ分の部材の配置は、ヒンジ形成体配列シート２０Ａ（図５参照）の４つのヒンジ形成体２０の配置に対応している。
同様に、基材層シート材６１Ａ、透明保護層シート材６５Ａは、下層６０を形成する４つ分の部材が、ヒンジ形成体配列シート２０Ａのヒンジ形成体２０に対応した位置に、ＸＹ面方向に配列されたシート材（下層配列シート）である。

［ヒンジ形成体配列シート２０Ａ］
図５は、第１実施形態のヒンジ形成体配列シート２０Ａの構成を説明する図である。
図５（Ａ）は、ヒンジ形成体配列シート２０Ａを厚さ方向Ｚの上側Ｚ２（上面の法線方向）から見た図である。
図５（Ｂ）は、ヒンジ形成体配列シート２０Ａの断面図（図５（Ａ）のＢ−Ｂ断面図）である。
ヒンジ形成体配列シート２０Ａは、複数のヒンジ形成体２０が配列されたシート材である。
ヒンジ形成体配列シート２０Ａのヒンジ形成体２０の配列は、ヒンジ付積層体配列シート１０Ａと同様である。
つまり、上側Ｚ２から見ると、縦方向Ｙに２つ、左右方向Ｘに２つ、合計４つのヒンジ形成体２０が配列されている。左側Ｘ１のヒンジ形成体２０は、ヒンジ部４１ａが左側Ｘ１に配置され、一方、右側Ｘ２のヒンジ形成体２０は、ヒンジ部４１ａが右側Ｘ２に配置されている。左側Ｘ１の２つのヒンジ形成体２０、右側Ｘ２の２つのヒンジ形成体２０は、ヒンジ形成体配列シート２０Ａの中心に対して点対称に配置されている。縦方向Ｙのヒンジ形成体２０の個数、スペース３は、ヒンジ付積層体配列シート１０Ａと同様に変更できる。

ヒンジ形成体配列シート２０Ａの積層構成は、ヒンジ形成体２０の積層構成に対応している。
つまり、ヒンジ形成体配列シート２０Ａは、下保護層シート材４６Ａ、中間層シート材４２Ａ、ヒンジ層シート材４１Ａ、上保護層シート材４５Ａが、下側Ｚ１から上側Ｚ２に、この順番で積層されている。
ヒンジ層シート材４１Ａは、４つ分のヒンジ層４１が、ＸＹ面方向に配列されたシート材である。同様に、中間層シート材４２Ａ、上保護層シート材４５Ａ、下保護層シート材４６Ａは、それぞれ４つ分の中間層４２、上保護層４５、下保護層４６の部材が配列されたシート材である。各シート材の４つ分の部材の配置は、ヒンジ形成体配列シート２０Ａの４つのヒンジ形成体２０の配置に対応している。
左右のヒンジ部４１ａは、ヒンジ形成体配列シート２０Ａの状態においても、ヒンジ形成体配列シート２０Ａの左右の側面から突出している。

［製造方法］
図６は、第１実施形態のヒンジ形成体配列シート２０Ａの製造方法を説明する断面図である。
（ヒンジ形成体配列シート２０Ａの製造方法）
ヒンジ形成体配列シート２０Ａを製造する場合には、その前工程で、予め、ヒンジ層シート材４１Ａ、中間層シート材４２Ａ、上保護層シート材４５Ａ、下保護層シート材４６Ａを製造しておく。ヒンジ層シート材４１Ａ（図６（Ｃ）参照）、中間層シート材４２Ａ（図６（Ａ）参照）には、それぞれ、穴を抜き加工により設けておく。穴は、ＩＣモジュール収容穴４７を形成する。
ヒンジ形成体配列シート２０Ａは、以下の工程に従って製造できる。
（１）アンテナ３５の形成工程
図６（Ａ）に示すように、アンテナ３５を中間層シート材４２Ａの上面にコイル状に配置した状態で、熱プレスすることによって、アンテナ３５を中間層シート材４２Ａに埋設する。４つのアンテナ３５は、同時に埋設してもよい。
なお、アンテナ３５は、ヒンジ層シート材４１Ａに埋め込んでもよい。この場合にも、４つのアンテナ３５をヒンジ層シート材４１Ａに配置した状態で、熱プレスすればよい。

（２）ＩＣモジュール３０及びアンテナ３５の接続工程
図６（Ｂ）に示すように、ＩＣモジュール３０を中間層シート材４２ＡのＩＣモジュール収容穴４７に収容する。また、実装基板３１と、アンテナ３５の両端とを、導電ペースト等で電気的及び機械的に接続する。
（２）積層工程
図６（Ｃ）に示すように、ヒンジ層シート材４１Ａ、中間層シート材４２Ａ、上保護層シート材４５Ａ、下保護層シート材４６Ａを積層する。
ここで、ヒンジ層シート材４１Ａ、中間層シート材４２Ａを積層する場合には、２つのシート材のＩＣモジュール収容穴４７の中心を一致するように、位置合わせする。これにより、ヒンジ層シート材４１Ａの４つ分のヒンジ部４１ａが、中間層シート材４２Ａの両端から、同一長さで突出する。
このように、ヒンジ層シート材４１Ａの積層工程は、作業性がよい。

（３）熱プレス工程
図６（Ｃ）、図６（Ｄ）に示すように、各シート材を積層した状態で、熱プレスする。これにより、各層間が熱溶着される。
以上により、ヒンジ形成体配列シート２０Ａを製造できる。

（ヒンジ付積層体配列シート１０Ａ、ヒンジ付積層体１０の製造方法）
ヒンジ付積層体配列シート１０Ａを製造する場合には、その前工程で、予め、ヒンジ形成体配列シート２０Ａと、基材層シート材５１Ａ，６１Ａ、レーザ発色層シート材５２Ａ、透明保護層シート材５５Ａ，６５Ａ、ホログラム層７０を製造しておく。

ヒンジ付積層体配列シート１０Ａは、以下の工程に従って製造できる。
（１）上層５０の積層工程（上層積層工程）
ヒンジ形成体配列シート２０Ａの上側Ｚ２に、ホログラム層７０、基材層シート材５１Ａ、レーザ発色層シート材５２Ａ、透明保護層シート材５５Ａを積層する（図４（Ｂ）参照）。
（２）下層６０の積層工程（下層積層工程）
ヒンジ形成体配列シート２０Ａの下側Ｚ１に、基材層シート材６１Ａ、透明保護層シート材６５Ａを積層する（図４（Ｂ）参照）。

（３）熱プレス工程
上記（１）、（２）で各部材を積層した状態で、熱プレスする。これにより、各層間が熱溶着される。
これまでの工程によって、ヒンジ付積層体１０が配列されたヒンジ付積層体配列シート１０Ａを製造できる。

（４）個片工程
上記（３）で熱溶着されたヒンジ付積層体配列シート１０Ａを、プレス加工によって、各ヒンジ付積層体１０の外形で切断することにより、個片にする。これにより、４つのヒンジ付積層体１０を製造できる。
この場合、各ヒンジ付積層体１０の切断部２の形状は、ヒンジ部４１ａ側が開口したＵ字型である（図４（Ａ）参照）。これにより、各ヒンジ付積層体１０は、ヒンジ部４１ａが残存する。

このように、ヒンジ付積層体配列シート１０Ａ（つまりヒンジ形成体配列シート２０Ａ）を、４つのヒンジ部４１ａが残存するように切断することにより、側面の一部からヒンジ部４１ａが突出したヒンジ付積層体１０を製造できる。このため、ヒンジ付積層体１０は、従来のカード製造と同様に、複数のヒンジ付積層体１０を同時に製造することができる。これにより、ヒンジ付積層体１０は、容易に製造でき、また、低コストである。

個片化後のヒンジ付積層体１０は、ヒンジ部４１ａが綴じられることにより、パスポート１に加工される（図２参照）。また、個片化後のヒンジ付積層体１０は、パスポート１に加工された後（又は加工される前）に、レーザ光が照射されることにより、利用者の個別の情報（写真画像５２ｂ、氏名５２ｃ等）が印刷される（図１（Ａ）参照）。

なお、ヒンジ付積層体配列シート１０Ａを切断しない状態で、又はヒンジ付積層体配列シート１０Ａを複数（例えば２つ）のヒンジ付積層体１０が接続されたヒンジ付積層体配列シートの形態に切断した状態で、複数のパスポートが配列された態様（いわゆる多面付け）に製本化してもよい。この場合には、製本化後に、パスポートを個片化することにより、ヒンジ付積層体配列シート１０Ａがヒンジ付積層体１０に個片化される。
この場合は、製本後にヒンジ付積層体１０に個片化できるため、製本機の仕様、製造上の都合等に合わせて製本加工できる。

上記ヒンジ付積層体配列シート１０Ａ、ヒンジ形成体配列シート２０Ａの製造方法は、以下の作用、効果を奏する。
（ａ）ヒンジ形成体配列シート２０Ａを表面（上面又は下面）から見た状態、すなわち、上側Ｚ２から見た状態で、ＩＣモジュール収容穴４７の形状は、左右方向Ｘに平行な辺と、縦方向Ｙに平行な辺とを備える四角形である（図１（Ａ）参照）。これらの辺は、ＩＣモジュール収容穴４７の内縁部を形成する内縁部形成辺である。
繊維４１ｂ，４１ｃ及びＩＣモジュール収容穴４７の各辺がなす角は、前述した辺１０Ｘ，１０Ｙ及び繊維４１ｂ，４１ｃと同様に、直角ではない。そのため、繊維４１ｂ，４１ｃの端部は、穴の内側面から飛び出たり、ほつれたりすることを抑制できる。
これにより、繊維４１ｂ，４１ｃが、ＩＣモジュール３０に重なってしまうことを抑制できる。

図６（Ｅ）の参考例のように、実施形態とは異なり繊維１４１ｂ，１４１ｃが左右方向Ｘ、縦方向Ｙに平行な形態では、繊維１４１ｂ，１４１ｃの端部は、穴の内側面から飛び出し１４１ｄ等を発生してしまう。この繊維１４１ｂ，１４１ｃは、ＩＣモジュール３０に重なってしまう。

実施形態では、飛び出し等をした繊維４１ｂ，４１ｃがＩＣモジュール３０に重ならないことにより、熱プレス工程（図４（Ｃ）参照）において、ＩＣモジュール３０は、過大な負荷が掛からない。
また、実施形態では、飛び出し等した繊維４１ｂ，４１ｃを切断等する手間がかからないので、作業性を向上できる。
さらに、実施形態では、ヒンジ付積層体１０、ヒンジ形成体２０の上面を、平らに形成できる。

（ｂ）ヒンジ層シート材４１Ａは、左右方向Ｘ、縦方向Ｙに平行な辺を有する四角形である。このため、ヒンジ層シート材４１Ａが積層前の状態であっても、繊維４１ｂ，４１ｃは、ヒンジ層シート材４１Ａの側面から、飛び出し等がない。
これにより、熱プレス工程において、ヒンジ層シート材４１Ａは、飛び出し等した繊維４１ｂ，４１ｃが、シート材の層間に挟まれることを抑制できる。このため、製品の外観品質を向上でき、また、作業性を向上できる。
（ｃ）上記（ｂ）と同様に、繊維４１ｂ，４１ｃは、ヒンジ層シート材４１Ａの側面からのほつれ等を抑制できる。このため、糸くず等の埃の発生が少ないので、製造現場を、クリーンにできる。

（ｄ）アンテナ３５（つまり被覆付導線）は、左右方向Ｘに平行な部分と、縦方向Ｙに平行な部分とが、交互に配置されることにより、コイル状に形成される。
図３（Ａ）等に示すように、このため、アンテナ３５及び繊維４１ｂ，４１ｃは、交差する。これにより、熱プレス工程おいて、プレス圧を、均一にでき、また、ヒンジ付積層体１０、ヒンジ形成体２０の上面を、平らに形成できる。

図３（Ｂ）の参考例では、アンテナ３５及び繊維１４１ｂ，１４１ｃは、長い範囲で重なってしまう部分１３５ａが発生する場合がある。この場合、重なった部分１３５ａは、その周囲よりも、厚さが厚くなる。これにより、熱プレス工程において、プレス圧は、不均一になってしまうし、また、ヒンジ付積層体１１０、ヒンジ形成体１２０の上面は、凹凸が大きくなってしまう。

以上説明したように、本実施形態のヒンジ付積層体１０、ヒンジ形成体２０は、外観品質を向上でき、また、ヒンジ部の強度向上、製造時の作業性を向上できる。
また、ヒンジ部４１ａとして機能するだけではなく、ＩＣモジュール３０、アンテナ３５等の電気部品を保持するための層を形成する。このため、ヒンジ形成体２０の厚さは、電気部品を保持するための層を別途設ける形態に比較すると、薄い。これにより、ヒンジ形成体２０、ヒンジ付積層体１０の厚さを薄くすることができる。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾（下２桁）に同一の符号を適宜付して、重複する説明を適宜省略する。
図７は、第２実施形態のヒンジ形成体配列シート２２０Ａを説明する図である。
図７（Ａ）は、ヒンジ形成体配列シート２２０Ａを厚さ方向Ｚの上側Ｚ２（上面の法線方向）から見た図である。
図７（Ｂ）は、ヒンジ形成体配列シート２２０Ａの断面図（図７（Ａ）のＢ−Ｂ断面図）である。
図７（Ｃ）は、ヒンジ形成体配列シート２２０Ａの製造方法を説明する断面図である。

図７（Ａ）、図７（Ｂ）に示すように、ヒンジ形成体配列シート２２０Ａは、２つのヒンジ層シート材２４１Ａ（つまりヒンジ層）が、それぞれ左側Ｘ１の辺（少なくとも一辺）の縁部、右側Ｘ２の辺（少なくとも一辺）の縁部にのみ配置されている。つまり、各ヒンジ層シート材２４１Ａは、ヒンジ部２４１ａが突出する側面である左側面、右側面に沿った縁部にのみ配置されている。
左右方向Ｘにおいて、２つのヒンジ層シート材２４１Ａの内側には、厚さ調整層シート材２４３Ａが積層されている。厚さ調整層シート材２４３Ａの厚さは、ヒンジ層シート材２４１Ａと同じである。つまり、厚さ調整層シート材２４３Ａは、ヒンジ層シート材２４１Ａの厚さ分を調整するものである。厚さ調整層シート材２４３Ａは、中間層シート材４２Ａと同様な材料により形成できる。
ヒンジ形成体配列シート２２０Ａは、厚さ調整層シート材２４３Ａを備えることにより、上面、下面を、平らに形成できる。

図７（Ｃ）に示すように、ヒンジ形成体配列シート２２０Ａを製造する場合には、最初に、厚さ調整層シート材２４３Ａを中間層シート材４２Ａに積層する。
その後、右側Ｘ２のヒンジ層シート材２４１Ａのヒンジ部２４１ａを形成する部分が、中間層シート材４２Ａから突出するように、ヒンジ層シート材２４１Ａ及び中間層シート材４２Ａを位置合わせする。同様に、右側Ｘ２のヒンジ層シート材２４１Ａ及び中間層シート材４２Ａを位置合わせする。
このように、ヒンジ層シート材２４１Ａを位置合わせし積層した状態で、第１実施形態と同様に、熱プレス工程によって、各層間を熱溶着する（図６（Ｃ）、図６（Ｄ）参照）。
以上により、ヒンジ形成体配列シート２２０Ａを製造できる。

以上説明したように、本実施形態のヒンジ形成体配列シート２２０Ａは、ヒンジ層シート材２４１Ａをヒンジ部２４１ａが設けられた縁部に沿ってのみ配置しているので、ヒンジ層シート材２４１Ａの外形を小さくできる。これにより、ヒンジ形成体配列シート２２０Ａは、材料費を抑えることができるので、低コストである。

なお、ヒンジ層シート材２４１Ａ（つまりヒンジ層）の外形の一部と、ヒンジ形成体の縁部形成辺の一部とは、一致する。ヒンジ形成体２２０は、縁部形成辺のうちこの一致する部分と、繊維２４１ｂ，２４１ｃとの角が５度以上８５度以下等であることにより、第１実施形態と同様の効果を奏する。

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について説明する。
図８は、第３実施形態のヒンジ付積層体配列シート３１０Ａを説明する図である。
図８（Ａ）は、ヒンジ付積層体配列シート３１０Ａを厚さ方向Ｚの上側Ｚ２（上面の法線方向）から見た図である。
図８（Ｂ）は、ヒンジ付積層体配列シート３１０Ａの断面図（図８（Ａ）のＢ−Ｂ断面図）である。
（ヒンジ付積層体配列シート３１０Ａの構成）
本実施形態のヒンジ付積層体３１０の単体の構成は、第１実施形態と同様である。
但し、左右方向Ｘに隣合うヒンジ付積層体３１０は、ヒンジ部３４１ａが突出する側面が、ヒンジ付積層体配列シート３１０Ａの内側になるように配置されている。左右方向Ｘに隣合うヒンジ付積層体３１０は、ヒンジ部３４１ａ同士が繋がっていることにより、連続している。

（ヒンジ形成体配列シート３２０Ａの構成）
図９は、第３実施形態のヒンジ形成体配列シート３２０Ａを説明する図である。
図９（Ａ）は、ヒンジ形成体配列シート３２０Ａを厚さ方向Ｚの上側Ｚ２（上面の法線方向）から見た図である。
図９（Ｂ）は、ヒンジ形成体配列シート３２０Ａの断面図（図９（Ａ）のＢ−Ｂ断面図）である。
図９（Ｃ）は、ヒンジ形成体配列シート３２０Ａの製造方法を説明する断面図である。
図９（Ａ）、図９（Ｂ）に示すように、ヒンジ形成体配列シート３２０Ａは、ヒンジ付積層体配列シート３１０Ａのヒンジ付積層体３１０と同様に、４つのヒンジ形成体３２０が配置されている。すなわち、左右方向Ｘに隣合うヒンジ形成体３２０は、それぞれのヒンジ部３４１ａがヒンジ形成体配列シート３２０Ａの内側に向けて配置されており、それぞれのヒンジ部３４１ａを介して連続している。
また、ヒンジ層シート材３４１Ａは、他のシート材の外形よりも大きく、このヒンジ形成体配列シート３２０Ａの全面に積層されている。

（ヒンジ形成体配列シート３２０Ａの製造方法）
図９（Ａ）、図９（Ｃ）に示すように、ヒンジ付積層体配列シート３１０Ａの製造は、以下のように、左右にそれぞれヒンジ形成体３２０を形成するように行う。以下、主に、第１実施形態とは異なる部分を説明する。
（１）左側Ｘ１の２つのヒンジ形成体３２０の構成として、２つ分の中間層を有する中間層シート材３４２Ａに、２つ分のアンテナを形成する。同様に、右側Ｘ２の中間層シート材３４２Ａに、２つ分のアンテナを形成する。

（２）左側Ｘ１の２つのヒンジ形成体３２０の構成として、１つのヒンジ層シート材３４１Ａ（上記（１）で作製した積層体）に対して、２つ分の中間層を有する中間層シート材３４２Ａと、２つ分の上保護層を備える上保護層シート材３４５Ａと、２つ分の下保護層を備える下保護層シート材３４６Ａとを積層する。同様に、１つのヒンジ層シート材３４１Ａ（上記（１）で作製した積層体）に対して、右側Ｘ２の中間層シート材３４２Ａと、右側Ｘ２の上保護層シート材３４５Ａと、右側Ｘ２の下保護層シート材３４６Ａとを積層する。そして、熱プレスによって、層間を溶着する。
以上により、ヒンジ形成体配列シート３２０Ａを製造できる。
上記工程において、ヒンジ層シート材３４１Ａと、他のシート材との位置合わせは、左端部又は右端部を合わせすればよいので、作業性がよい。なお、この位置合わせをヒンジ部３４１ａ側の端部で位置合わせをする場合でも、他のシート材３４１Ａ，３４２Ａ，３４５Ａ，３４６Ａの端部を当接するような治具等を用いれば、作業が容易である。

（ヒンジ付積層体配列シート３１０Ａ、ヒンジ付積層体３１０の製造方法）
図８（Ｂ）に示すように、ヒンジ付積層体配列シート３１０Ａと同様に、ヒンジ付積層体配列シート３１０Ａの製造も、左右にそれぞれヒンジ付積層体３１０を形成するように行う。以下、主に、第１実施形態とは異なる部分を説明する。
（１）前述した工程で作製したヒンジ形成体配列シート３２０Ａに、左側Ｘ１及び右側Ｘ２に、２つ分の各部材を備える基材層シート材３５１Ａ、レーザ発色層シート材３５２Ａ、透明保護層シート材３５５Ａ、基材層シート材３６１Ａ、透明保護層シート材３６５Ａを積層する。そして、熱プレスによって、層間を溶着する。
なお、各部材の位置合わせは、ヒンジ形成体配列シート３２０Ａの製造方法と同様に、作業性がよい。

（２）上記（１）で熱溶着されたヒンジ付積層体配列シート３１０Ａを、プレス加工によって、各ヒンジ付積層体３１０の外形で切断することにより、個片にする（個片工程）。
この場合、各ヒンジ付積層体３１０の切断部３０２の形状は、各ヒンジ付積層体３１０に対応した四角形である。また、左右方向Ｘに隣合うヒンジ付積層体配列シート３１０Ａは、内側の切断部３０２の一致している。このため、連続したヒンジ部３４１ａが切断される。これにより、左右方向Ｘに隣合うヒンジ付積層体配列シート３１０Ａは、左右に分離する。

以上説明したように、本実施形態のヒンジ形成体配列シート３２０Ａは、左右方向Ｘに隣り合うヒンジ形成体３２０のヒンジ部３４１ａを連続させ、これを切断することにより、ヒンジ付積層体３１０を製造できる。このため、第１実施形態と同様に、ヒンジ部３４１ａが突出したヒンジ付積層体３１０を、容易に製造でき、また、低コストである。

なお、本実施形態のヒンジ形成体配列シート３２０Ａは、第２実施形態と同様に、ヒンジ付積層体配列シート３１０Ａ（つまりヒンジ層）を、ヒンジ部３４１ａが設けられた縁部に沿ってのみ配置してもよい。

（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態について説明する。
なお、本実施形態は、ヒンジ形成体単体の構成について説明する。ヒンジ付積層体、ヒンジ形成体は、ヒンジ付積層体、ヒンジ付積層体配列シート、ヒンジ形成体配列シートは、前述した実施形態と同様に構成できる。
図１０は、第４実施形態のヒンジ形成体４２０−１〜４２０−４の断面図である。
図１０（Ａ）に示すように、第４実施形態のヒンジ形成体４２０−１〜４２０−４は、積層構成を前述した実施形態から変更した。

（ヒンジ形成体４２０−１）
図１０（Ａ）に示すように、ヒンジ形成体４２０−１のアンテナ３５は、ヒンジ層４４１に埋設されている。
ヒンジ層４４１は、アンテナ３５を埋設するアンテナ埋設溝４４８を備える。
アンテナ埋設溝４４８は、ヒンジ層４４１の下面に設けられている。ヒンジ層４４１の直下には、中間層４２が設けられている。
このため、ヒンジ層４４１は、アンテナ３５をアンテナ埋設溝４４８に収容し、また、中間層４２は、アンテナ埋設溝４４８の開口を覆う。これにより、ヒンジ層４４１、中間層４２は、アンテナ３５を保持する。

ヒンジ層４４１のアンテナ埋設溝４４８は、第１実施形態で中間層にアンテナ収容溝を形成した方法と同様に形成できる（図６参照）。つまり、アンテナ３５をヒンジ層シート材の下面に配置した状態で、熱プレスすればよい。

ヒンジ形成体４２０−１のヒンジ層４４１は、第１実施形態と同様に、アンテナ３５等の電気部品を保持するための層を形成するので、ヒンジ形成体２２０の厚さを薄くすることができる。

（ヒンジ形成体４２０−２）
図１０（Ｂ）に示すように、ヒンジ形成体４２０−２は、下保護層４６、中間層４２、中間層４４９、ヒンジ層４４１が下側Ｚ１から上側Ｚ２に、この順番で積層されている。
このため、ヒンジ形成体４２０−２の最上層には、上保護層の代わりに、ヒンジ層４４１が積層されている。
中間層４４９は、中間層４２と同様な樹脂シート材により形成することができる。中間層４４９は、第１実施形態のヒンジ層と同様に、中間層４２のアンテナ埋設溝４８を覆うことによりアンテナ３５を保持する。また、中間層４４９、中間層４２は、ＩＣモジュール３０を収容するＩＣモジュール収容穴４４７を形成する。

ヒンジ層４４１は、中間層４４９の直上に積層されているので、ＩＣモジュール収容穴４４７の開口を覆う。これにより、ヒンジ層４４１、中間層４２、中間層４４９は、ＩＣモジュール３０を保持することができる。

ヒンジ形成体４２０−２のヒンジ層４４１は、ＩＣモジュール３０を保持するための層を形成するので、ヒンジ形成体４２０−２は、上保護層が不要である。これにより、ヒンジ形成体４２０−２の厚さを薄くすることができる。

（ヒンジ形成体４２０−３）
図１０（Ｃ）に示すように、ヒンジ形成体４２０−３は、ヒンジ層４４１、中間層４２、中間層４４９、上保護層４５が、下側Ｚ１から上側Ｚ２に、この順番で積層されている。
このため、ヒンジ形成体４２０−３の最下層には、下保護層の代わりに、ヒンジ層４４１が積層されている。つまり、ヒンジ形成体４２０−２のヒンジ層がヒンジ形成体の最上層に積層されていたのに対して、ヒンジ形成体４２０−３のヒンジ層４４１は、ヒンジ形成体４２０−３の最下層に積層されている。

中間層４４９、中間層４２は、ヒンジ形成体４２０−２と同様に、ＩＣモジュール３０を収容するＩＣモジュール収容穴４４７を形成する。
ヒンジ層４４１は、中間層４２の直下に積層されているので、ＩＣモジュール収容穴４４７の下側Ｚ１の開口を覆う。これにより、ヒンジ層４４１、中間層４２、中間層４４９は、ＩＣモジュール３０を保持することができる。

ヒンジ形成体４２０−３は、下保護層が不要であるので、ヒンジ形成体４２０−３は、ヒンジ形成体４２０−２と同様に、厚さを薄くすることができる。

（ヒンジ形成体４２０−４）
図１０（Ｄ）に示すように、ヒンジ形成体４２０−４は、下保護層４６、ヒンジ層４４１、中間層４４２、上保護層４５が、下側Ｚ１から上側Ｚ２に、この順番で積層されている。このため、ＩＣモジュール収容穴４４７は、上側Ｚ２から、中間層４４２、ヒンジ層４４１の順に貫通している。
また、アンテナ埋設溝４４８は、ヒンジ層４４１の上面に設けられている。アンテナ埋設溝４４８は、ヒンジ形成体４２０−２と同様に、アンテナ３５をヒンジ層シート材の上面に配置した状態で、熱プレスすればよい。
このように、ヒンジ形成体４２０−４の積層構成は、仕様等に応じて変更できる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、例えば、後述する変形形態等のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。

（変形形態）
（１）実施形態において、ヒンジ付積層体配列シートを切断して、ヒンジ付積層体を個片する例を示したが、これに限定されない。ヒンジ形成体配列シート単体をヒンジ形成体の外形で切断する（個片工程）ことにより、ヒンジ形成体を個片にしてもよい。
この形態では、例えば、個片にしたヒンジ形成体に他の層を積層することにより、ヒンジ付積層体を製造できる。また、個片にしたヒンジ形成体をそのまま冊子に綴じることにより、ヒンジ形成体は、冊子の管理等に利用できる。
また、このようにヒンジ形成体をヒンジ付積層体にすることなく冊子に綴じる場合には、第１実施形態の個片工程の説明と同様に、ヒンジ形成体配列シートを切断しない状態で、又はヒンジ形成体配列シートを複数（例えば２つ）のヒンジ形成体が接続されたヒンジ形成体シートに抜き加工した状態で、綴じることにより製本化し、これを個片化してもよい。

（２）実施形態において、ヒンジ形成体配列シートは、ヒンジ形成体が左右方向、縦方向の両方に配列されている例を示したが、これに限定されない。ヒンジ形成体配列シートは、ヒンジ形成体が左右方向、縦方向の一方に配列された形態でもよい。ヒンジ付積層体も同様である。

（３）実施形態のヒンジ付積層体の積層構成は、適宜変更できる。例えば、図１の構成を以下のように変更できる。
基材層５１に印刷層５１ａを設けず、印刷層５１ａと同様な内容が印刷された透明層を、透明保護層５５の下側（つまりレーザ発色層５２及び透明保護層５５の間）に、積層してもよい。この場合、レーザ発色層５２及びこの印刷された透明層の間に、ホログラム層等のセキュリティフィルムを積層してもよい。

（４）実施形態において、ヒンジ層は、ヒンジ形成体に設けた例を示したが、これに限定されない。ヒンジ層は、上層又は下層に設けてもよい。
（５）実施形態において、ヒンジ部の外形は、ヒンジ形成体配列シート、ヒンジ付積層体配列シートの状態で、カードの外形と同じである例を示したが、これに限定されない。例えば、ヒンジ部の外形は、これらのシートの状態で、カードの外形よりも大きく、個片工程時に、カードの外形で切断してもよい。

１…パスポート １０，３１０…ヒンジ付積層体 １０Ａ，３１０Ａ…ヒンジ付積層体配列シート １０Ｘ，１０Ｙ…辺 ２０，２２０，３２０，４２０−１〜４２０−２…ヒンジ形成体 ２０Ａ，２２０Ａ，３２０Ａ…ヒンジ形成体配列シート ３０…ＩＣモジュール ３１…実装基板 ３２…ＩＣチップ ３５…アンテナ ４１，４４１…ヒンジ層 ４１Ａ，２４１Ａ，３４１Ａ…ヒンジ層シート材 ４１ａ，２４１ａ，３４１ａ…ヒンジ部 ４１ｂ，４１ｃ，２４１ｂ，２４１ｃ，３４１ｂ，３４１ｃ，４４１ｂ，４４１ｃ…繊維 ４７，４４７…ＩＣモジュール収容穴 ４８，４４８…アンテナ埋設溝 ５０…上層 ６０…下層 θ４１ｂ，θ４１ｃ…なす角

Claims (10)

1. 積層された複数の樹脂シート層と、
   冊子に綴じることが可能なヒンジ部を有するヒンジ層とを備えるヒンジ形成体であって、
   このヒンジ形成体の表面を法線方向から見た形状は、長方形又は正方形であり、
   前記ヒンジ層は、前記長方形又は前記正方形内において、同一の方向に沿って延びるように配置され互いに離間して配置された複数の繊維を有し、
   前記繊維が延びる方向と、このヒンジ形成体の縁部を形成する縁部形成辺とがなす角は、直角ではないこと、
   を特徴とするヒンジ形成体。
2. 請求項１に記載のヒンジ形成体において、
   前記繊維は、
   第１方向に沿って配置された複数の第１繊維と、
   前記第１方向に直交する第２方向に沿って配置された複数の第２繊維とを備え、
   前記第１繊維が延びる方向と、前記縁部形成辺とがなす角は、直角ではなく、
   前記第２繊維が延びる方向と、前記縁部形成辺とがなす角は、直角ではないこと、
   を特徴とするヒンジ形成体。
3. 請求項１又は請求項２に記載のヒンジ形成体において、
   ＩＣモジュールを備え、
   前記ヒンジ層は、前記ＩＣモジュールを収容する収容穴の少なくとも一部を形成し、
   このヒンジ形成体の表面を法線方向から見た状態で、前記繊維と、前記収容穴の内縁部を形成する内縁部形成辺とがなす角は、直角ではないこと、
   を特徴とするヒンジ形成体。
4. 請求項１から請求項３のいずれかに記載のヒンジ形成体において、
   外部機器との間で非接触で通信するループアンテナを備え、
   前記繊維と、前記ループアンテナの導線とがなす角は、直角ではないこと、
   を特徴とするヒンジ形成体。
5. 請求項１から請求項４のいずれかに記載のヒンジ形成体において、
   前記繊維と前記縁部形成辺とがなす角は、５度以上８５度以下であること、
   を特徴とするヒンジ形成体。
6. 請求項１から請求項５のいずれかに記載のヒンジ形成体において、
   前記ヒンジ層は、前記ヒンジ部が突出する側面に沿った辺の縁部にのみ積層されていること、
   を特徴とするヒンジ形成体。
7. 請求項１から請求項６のいずれかに記載のヒンジ形成体と、
   前記ヒンジ形成体の上側に積層された上層と、
   前記ヒンジ形成体の下側に積層された下層とを備えること、
   を特徴とするヒンジ付積層体。
8. 請求項１から請求項６のいずれかに記載のヒンジ形成体が複数配列されたヒンジ形成体配列シート。
9. 請求項７に記載のヒンジ付積層体が複数配列されたヒンジ付積層体配列シート。
10. 請求項１から請求項６のいずれかに記載のヒンジ形成体を前記ヒンジ部で綴じた冊子。

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