JP2018001237A5

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Publication number: JP2018001237A5
Application number: JP2016132877A
Authority: JP
Filing date: 2016-07-04
Publication date: 2019-04-25
Anticipated expiration: 2036-07-04

Claims

レーザ光を発生するレーザ光発生部と、
前記レーザ光発生部から出射されたレーザ光を、走査可能な領域である加工領域にて二次元で走査するためのレーザ光走査部と、
前記レーザ光走査部の加工領域に対応付けられた設定面を表示するための表示部と、
前記表示部で表示された設定面上に、加工対象物の加工対象面上でレーザ光により加工される加工パターンを設定するための加工パターン設定部と、
前記加工パターン設定部で設定された加工パターンに基づいて、前記加工対象面にてレーザ光が辿る第一軌跡を規定する加工線分データと、前記レーザ光発生部から出射されるレーザ光の出射タイミングを規定する出射タイミングデータとを含む展開データを生成する展開データ生成部と、
レーザ光が外部に出射されない状態で、前記展開データ生成部により生成された展開データに含まれる加工線分データに基づいて前記レーザ光走査部を制御するレーザ光制御部と、
前記レーザ光制御部により制御された前記レーザ光走査部の走査角度を検出する走査角度検出部と、
前記走査角度検出部によって検出された前記レーザ光走査部の走査角度と、レーザ光の出射タイミングとに基づいて、実際のレーザ加工時にレーザ光が辿ると想定される第二軌跡を示す軌跡データを生成する軌跡データ生成部と、
前記軌跡データ生成部で生成された軌跡データに基づいて、前記表示部に前記第二軌跡を表示させる軌跡表示制御部と、
前記軌跡表示制御部により前記表示部に表示された第二軌跡のうち、加工乱れに相当する箇所を加工乱れ箇所として指定するための加工乱れ指定部と、
前記加工乱れ指定部により指定された加工乱れ箇所に対応する軌跡データ及び加工線分データに基づいて、第二軌跡の加工乱れに関する解析を行うための軌跡データ解析部と、
前記軌跡データ解析部の解析結果に基づいて、前記表示部において軌跡データを加工線分データに近づけるための誘導表示を行う誘導表示制御部と、
を備えるレーザ加工装置。
請求項１に記載のレーザ加工装置であって、さらに、
前記加工乱れ指定部により指定された加工乱れの種別に応じて、前記レーザ光走査部の動作を規定する動作パラメータを調整可能な動作パラメータ調整部を備えるレーザ加工装置。
請求項１又は請求項２に記載のレーザ加工装置であって、
前記軌跡データ解析部は、加工乱れ箇所における加工乱れの種別についての解析可能であり、
前記誘導表示制御部は、前記軌跡データ解析部による解析結果に応じた加工乱れの種別を、前記表示部に表示可能としてなることを特徴とするレーザ加工装置。
請求項１〜３のいずれか一に記載のレーザ加工装置であって、さらに、
前記表示部に表示された加工乱れを、種別に応じて強調表示可能とした識別表示部を備えるレーザ加工装置。
請求項１〜４のいずれか一に記載のレーザ加工装置であって、
前記軌跡データ解析部は、前記表示部に表示された加工乱れを、種別に応じてソートして一覧表示可能としてなるレーザ加工装置。
請求項１〜５のいずれか一に記載のレーザ加工装置であって、前記軌跡データ解析部は、レーザ光で加工されたドット間の距離を演算可能であり、
該演算されたドット間距離が予め設定された所定の閾値を超えるものを含む場合には、加工乱れの種別として、ドット間距離が不均一であることを示す第一種別を表示するよう構成してなるレーザ加工装置。
請求項１〜６のいずれか一に記載のレーザ加工装置であって、
前記軌跡データ解析部は、第二軌跡の端部における軌跡データと加工線分データとの差分からレーザ光で加工されたドット間の距離を演算可能であり、
該演算されたドット間距離が予め設定された所定の閾値を超える場合には、加工乱れの種別として「つられ」の発生を示す第二種別を前記表示部上に表示するよう構成してなるレーザ加工装置。
請求項１〜７のいずれか一に記載のレーザ加工装置であって、
前記軌跡データ解析部は、解析結果に基づいて複数の異なる加工乱れの種別を前記表示部上に表示可能であり、
前記表示部上に表示された加工乱れの種別の中から一の種別が選択されると、該選択された一の種別の加工乱れが小さくなるよう、前記レーザ光走査部の動作を規定するとともに該加工乱れの種別に対応付けられた動作パラメータを調整するよう構成してなるレーザ加工装置。
請求項８に記載のレーザ加工装置であって、
前記レーザ光制御部は、前記調整後の動作パラメータを用いて前記レーザ光走査部を制御し、
該調整後の第二軌跡を前記表示部上に表示させるよう構成してなるレーザ加工装置。
請求項１〜９のいずれか一に記載のレーザ加工装置であって、
前記軌跡データ解析部は、加工乱れ箇所に対応する軌跡データを、加工乱れ箇所に対応する加工線分データに近づけるための複数の異なる動作パラメータを算出し、
前記レーザ光制御部は、前記加工データ解析部で算出された該複数の異なる動作パラメータのそれぞれを用いて前記レーザ光走査部を制御し、
前記軌跡表示制御部は、該複数の異なる動作パラメータの各々に対応づけて複数の異なる第二軌跡の表示制御を行うよう構成してなるレーザ加工装置。
請求項１０に記載のレーザ加工装置であって、
前記軌跡データ解析部で算出された複数の異なる動作パラメータの各々を用いて、加工対象物の加工対象面にレーザ光を走査するよう、前記レーザ光走査部を前記レーザ光制御部で制御して、加工パターンを加工し終えるまでに要する複数の加工時間を算出し、該複数の異なる動作パラメータの各々に対応付けて、該算出された加工時間を前記表示部上に表示するよう構成してなるレーザ加工装置。
レーザ光を発生するレーザ光発生部と、前記レーザ光発生部から出射されたレーザ光を、走査可能な領域である加工領域にて二次元で走査するためのレーザ光走査部と、前記レーザ光走査部の加工領域に対応付けられた設定面を表示するための表示部と、前記レーザ光走査部の走査角度を検出する走査角度検出部とを備えるレーザ加工装置の加工パターン調整方法であって、
前記表示部で表示された設定面上に、加工対象物の加工対象面上でレーザ光により加工される加工パターンを設定する工程と、
前記設定された加工パターンに基づいて、前記加工対象面にてレーザ光が辿る第一軌跡を規定する加工線分データと、前記レーザ光発生部から出射されるレーザ光の出射タイミングを規定する出射タイミングデータとを含む展開データを生成する工程と、
レーザ光が外部に出射されない状態で、前記展開データ生成部により生成された展開データに含まれる加工線分データに基づいて前記レーザ光走査部を制御する工程と、
前記レーザ光走査部の制御に際して、前記走査角度検出部により走査角度を検出し、該検出された走査角度と、レーザ光の出射タイミングとに基づいて、実際のレーザ加工時にレーザ光が辿ると想定される第二軌跡を示す軌跡データを生成する工程と、
前記生成された軌跡データに基づいて、前記表示部に前記第二軌跡を表示させる工程と、
前記表示された第二軌跡のうち、加工乱れに相当する箇所を加工乱れ箇所として指定する工程と、
前記指定された加工乱れ箇所に対応する軌跡データ及び加工線分データに基づいて、第二軌跡の加工乱れに関する解析を行う工程と、
前記解析された解析結果に基づいて、前記表示部において軌跡データを加工線分データに近づけるための誘導表示を行う工程と、
前記指定された加工乱れの種別に応じて、前記レーザ光走査部の動作を規定する動作パラメータを調整する工程と、
を含むレーザ加工装置の加工パターン調整方法。
レーザ光を発生するレーザ光発生部と、前記レーザ光発生部から出射されたレーザ光を、走査可能な領域である加工領域にて二次元で走査するためのレーザ光走査部と、前記レーザ光走査部の加工領域に対応付けられた設定面を表示するための表示部と、前記レーザ光走査部の走査角度を検出する走査角度検出部とを備えるレーザ加工装置の加工パターン調整プログラムであって、
前記表示部で表示された設定面上に、加工対象物の加工対象面上でレーザ光により加工される加工パターンを設定する機能と、
前記設定された加工パターンに基づいて、前記加工対象面にてレーザ光が辿る第一軌跡を規定する加工線分データと、前記レーザ光発生部から出射されるレーザ光の出射タイミングを規定する出射タイミングデータとを含む展開データを生成する機能と、
レーザ光が外部に出射されない状態で、前記展開データ生成部により生成された展開データに含まれる加工線分データに基づいて前記レーザ光走査部を制御する機能と、
前記レーザ光走査部の制御に際して、前記走査角度検出部により走査角度を検出し、該検出された走査角度と、レーザ光の出射タイミングとに基づいて、実際のレーザ加工時にレーザ光が辿ると想定される第二軌跡を示す軌跡データを生成する機能と、
前記生成された軌跡データに基づいて、前記表示部に前記第二軌跡を表示させる機能と、
前記表示された第二軌跡のうち、加工乱れに相当する箇所を加工乱れ箇所として指定する機能と、
前記指定された加工乱れ箇所に対応する軌跡データ及び加工線分データに基づいて、第二軌跡の加工乱れに関する解析を行う機能と、
前記解析された解析結果に基づいて、前記表示部において軌跡データを加工線分データに近づけるための誘導表示を行う機能と、前記指定された加工乱れの種別に応じて、前記レーザ光走査部の動作を規定する動作パラメータを調整する機能と、
をコンピュータで実現させるレーザ加工装置の加工パターン調整プログラム。
請求項１３に記載のプログラムを記録したコンピュータで読み取り可能な記録媒体又は記録した機器。