JP2017509869A - 変形インジケータを有する共形電子回路 - Google Patents

Abstract

変形インジケータを有する共形電子デバイスが開示される。共形電子デバイスは、共形デバイスがその上に配設されるか、その近傍の対象物の１つ以上のパラメータを測定するよう動作可能な電子回路と、電子回路を封止する共形層と、電子回路、共形層、共形デバイス、又はそれらの組み合わせの変形閾値を指示するよう構成される変形インジケータとを含んでいる。

Description

関連出願の相互参照及び優先権主張
本出願は、２０１４年２月２４日出願の米国仮特許出願第６１／９４３，６１４号明細書に対する優先権の利益を主張し、その全体において、あらゆる目的のために参照して本明細書に組み込む。

本開示の態様は、概して、可撓性及び／又は伸縮性集積回路（ＩＣ）電子機器に関する。より詳細には、本開示の態様は、可撓性及び／又は伸縮性共形電子デバイスに関する。

集積回路（ＩＣ）は、情報世代の礎であり、今日の情報技術産業の基礎である。集積回路、別名「チップ」又は「マイクロチップ」は、半導体材料上にエッチング又は刻印されたシリコン又はゲルマニウム等のトランジスタ、コンデンサ、及び抵抗器等の相互接続する電子部品のセットである。集積回路は、いくつかの非限定的な例として、センサ、マイクロプロセッサ、増幅器、フラッシュメモリ、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、スタティックランダムアクセスメモリ（ＳＲＡＭ）、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、ダイナミックランダムアクセスメモリ（ＤＲＡＭ）、消去可能プログラマブル読出し専用メモリ（ＥＰＲＯＭ）、及びプログラマブルロジックを含む、様々な形態をとる。集積回路は、コンピュータ（例えば、パーソナル、ラップトップ、及びタブレットコンピュータ）、スマートフォン、フラットスクリーンテレビ、医療機器、通信及びネットワーク機器、飛行機、船舶、及び自動車を含む、数え切れないほどの製品に用いられている。

集積回路技術及びマイクロチップ製造における進歩は、チップサイズの着実な減少かつ回路密度及び回路性能の増加を牽引してきた。半導体集積のスケールは、単一の半導体チップが数千万から十億を超えるデバイスを米国のペニー硬貨よりも小さい空間に保持できる点まで進歩している。その上、現代のマイクロチップ内の各導電ラインの幅は、ナノメートルの何分の１かの小ささで作成することができる。半導体チップの動作速度及び全体的性能（例えば、クロック速度及び信号ネットスイッチング速度）は、集積レベルに付随して増加している。オンチップ回路スイッチング周波数及び回路密度の増加と歩調を合わせるために、半導体パッケージは、目下、僅か数年間のパッケージよりも多いピン数、大きいワット損、多くの保護、及び高い速度を提供する。

集積回路における進歩は、他の分野での関連する進歩を牽引してきた。かかる分野の１つがセンサである。集積回路における進歩により、センサはより小型で、より効率的となることが可能となった一方で、同時に、より複雑な動作を実行できるようになった。一般にセンサ及び回路の分野における他の進歩は、ウェアラブル回路、別名「ウェアラブルデバイス」又は「ウェアラブルシステム」を牽引してきた。一例として、医療分野では、ウェアラブルデバイスは、患者に固有の特性を監視するセンサを着用させることによって、患者の医学的問題を取得、分析、及び診断する新しい方法を生じた。医療分野に関連して、他のウェアラブルデバイスが、身体活動及びフィットネスを監視する目的のためにスポーツ及びレクリエーション分野内で作成されている。例えば、ユーザは、ウェアラブルランニングコーチ等のデバイスを着用して、活動（例えば、ランニング、ウォーキング、等）中に移動した距離を計測し、活動中のユーザの動きの運動を測定することができる。

ウェアラブル回路、デバイス、及びシステムは、対象物に対して合致するよう、可撓性、屈曲自在性、圧縮性、可捩性、伸縮性、等のように変形可能であることに依存する。通常、かかるウェアラブル回路は、共形層内に封入される電子回路を含んでいる。共形層は変形できるが、共形層内部の電子回路は、共形層と同程度に変形できない。加えて、共形層及び電子回路の両方は変形できるとはいえ、これらの部品は、依然として、超えた場合にその部品が損傷及び／又は故障する場合がある変形閾値を有している。そのため、かかるウェアラブル回路、デバイス、及びシステムは、構成部品の許容範囲を超えて変形されることにより損傷及び／又は破壊される傾向がある。

従って、変形閾値を指示するインジケータを含む共形電子デバイスに対するニーズが存在している。

本開示の態様によれば、ユーザに装着される共形電子デバイスは、共形電子デバイスを変形させることに関する１つ以上の変形閾値を指示する１つ以上のインジケータを含んでいる。

本開示のある特定の態様によれば、共形電子デバイスは、共形デバイスがその上に配設されるか、その近傍の対象物に関して、対象物の１つ以上のパラメータを測定するよう動作可能な電子回路を含む。共形電子デバイスは、更に、電子回路を封止する共形層を含む。共形電子デバイスは、また、電子回路、共形層、共形デバイス、又はそれらの組み合わせの変形閾値を指示するよう構成される変形インジケータも含む。

本開示の更なる態様によれば、共形電子デバイスは、共形基板を含んで開示される。共形電子デバイスは、更に、共形基板上及び／又はその内部に配設される１つ以上の電子部品を含み、１つ以上の電子部品は、共形デバイスを装着するユーザの１つ以上のパラメータを測定するよう動作可能である。加えて、共形電子デバイスは、共形電子デバイスに適用される変形に応じて、共形基板、１つ以上の電子部品、共形電子デバイス、又はそれらの組み合わせの変位を変化させるよう動作可能な歪リミッタを含む。

本概念の追加の態様によれば、共形電子デバイスは、１つ以上の電子部品を含み、１つ以上の電子部品は、共形デバイスを装着するユーザの１つ以上のパラメータを測定するよう動作可能である。共形電子デバイスは、更に、１つ以上の電子回路を取り囲む共形封止層を含む。加えて、共形電子デバイスは、変形インジケータを含み、変形インジケータは、共形電子デバイスの変形閾値を指示するよう構成される。共形電子デバイスの封止層は、共形電子デバイスの変形閾値において変形インジケータを表示するよう動作可能である。

上記の概要は、本開示の各実施形態又はすべての態様を現すことを目的としていない。むしろ、前述の概要は、本明細書中に記載する新規の態様及び特徴のうちのいくつかの実例を提供するだけである。本開示の上記の特徴及び利点、そして他の特徴及び利点は、添付図面及び付属の特許請求の範囲に関して吸収した場合に、本発明を実施するための代表的な実施形態及び形態の以下の詳細な説明から容易に明らかとなろう。

開示は、添付図面を共に参照して、例示的な実施形態の以下の説明から良好に理解されるであろう。

図１は、本概念のいくつかの態様による共形電子デバイスを示す。 図２Ａは、本開示のいくつかの追加の態様による共形電子デバイスを示す。 図２Ｂ及び２Ｃは、本概念の態様に従う図２Ａの共形電子デバイスの伸長変形の透視図を示す。 図２Ｂ及び２Ｃは、本概念の態様に従う図２Ａの共形電子デバイスの伸長変形の透視図を示す。 図３は、本概念の追加の態様に従う共形電子デバイスの例示的な変形種類の透視図を示す。 図４は、本概念の追加の態様に従う図３の共形電子デバイスの例示的な変形種類の透視図を示す。 図５Ａ及び５Ｂは、本概念の追加の態様に従う図３の共形電子デバイスに適用される例示的な変形種類の透視図を示す。 図５Ａ及び５Ｂは、本概念の追加の態様に従う図３の共形電子デバイスに適用される例示的な変形種類の透視図を示す。 図６は、本概念の追加の態様に従う共形電子デバイスのインジケータの透視図を示す。 図７は、本概念の追加の態様に従う共形電子デバイスのインジケータの上面図を示す。 図８Ａ及び８Ｂは、本概念の追加の態様に従う共形電子デバイスのインジケータの透視図を示す。 図８Ａ及び８Ｂは、本概念の追加の態様に従う共形電子デバイスのインジケータの透視図を示す。 図９Ａ〜９Ｃは、本概念の追加の態様に従う共形電子デバイスのインジケータの透視図を示す。 図９Ａ〜９Ｃは、本概念の追加の態様に従う共形電子デバイスのインジケータの透視図を示す。 図９Ａ〜９Ｃは、本概念の追加の態様に従う共形電子デバイスのインジケータの透視図を示す。 図１０Ａ及び１０Ｂは、本概念の追加の態様に従う共形電子デバイスのインジケータの図を示す。 図１０Ａ及び１０Ｂは、本概念の追加の態様に従う共形電子デバイスのインジケータの図を示す。 図１１Ａ及び１１Ｂは、本概念の追加の態様に従う共形電子デバイスのインジケータの図を示す。 図１１Ａ及び１１Ｂは、本概念の追加の態様に従う共形電子デバイスのインジケータの図を示す。 図１２Ａ及び１２Ｂは、本概念の追加の態様に従う共形電子デバイスのインジケータの図を示す。 図１２Ａ及び１２Ｂは、本概念の追加の態様に従う共形電子デバイスのインジケータの図を示す。 図１３Ａは、本概念の態様に従う共形電子デバイス内部の歪リミッタを示す。 図１３Ｂは、本概念の態様に従う歪リミッタに対する変位対印加される力のプロットを示す。 図１４は、本概念の態様による歪リミッタ及びインジケータを有する共形電子デバイスを示す。

本開示は様々な改良及び代替形態の余地があり、いくつかの代表的な実施形態を、図面において例として示し、本明細書中で詳細に説明する。しかし、発明は、開示する特定の形態に制限する意図はないことは、言うまでもない。むしろ、開示は、添付特許請求の範囲によって定義されるような発明の趣旨及び適用範囲内に含まれる改良、均等物、及び代替をカバーすることを目的とする。

本開示は、多くの異なる形の実施形態に影響される。それらを図に示し、代表的な実施形態を、本開示が、本開示の原理の実例として見なされるべきであり、開示の広範な態様を図示の実施形態に制限する意図はないという理解と共に、本明細書中で詳細に説明する。その範囲に対して、例えば、要約、概要、及び詳細な説明欄において開示するが、特許請求の範囲において明示的に記載される構成要素及び制限は、暗示、推論、又はそれ以外でも、単一又は全体として、特許請求の範囲に組み込むべきではない。この詳細な説明の目的のために、特に否認しない限り、単数は複数を含み、逆も又真である。単語「含む」は「制限することなく含む」ことを意味する。更に、「約」、「ほとんど」、「実質的に」、「略」等のような近似の単語は、本明細書中において、「それ自体、その近傍、又は、それ自体の近傍」又は「その３〜５％内」又は「許容可能な製造公差内」又は、それらの任意の論理的な組み合わせの感覚で用いる可能性がある。

本明細書中で用いるような不定冠詞「ａ」及び「ａｎ」は、明確に反対の指示が無い限り、「少なくとも１つ」の意味であると理解すべきである。
本明細書中で用いるような成句「及び／又は」は、そのように結合される構成要素の「どちらか一方又は両方」の意味であると理解すべきである。すなわち、構成要素は、いくつかの場合においては結合して提示され、他の場合においては分離して提示される。「及び／又は」と共に挙げられる複数の構成要素は、同じ方法で、すなわち、そのように結合される構成要素の「１つ以上」と解釈すべきである。他の構成要素は、特に識別されたこれらの構成要素に関係しようと、関係しなくとも「及び／又は」節によって特に識別される構成要素以外に任意選択により提示されてもよい。従って、非限定的な例として、「Ａ及び／又はＢ」に対する引用は、「備える」等のオープンエンドの言語と共に用いられる場合、一実施形態においては、Ａのみ（任意選択によりＢ以外の構成要素を含む）、別の実施形態においては、Ｂのみ（任意選択によりＡ以外の構成要素を含む）、更に別の実施形態においては、Ａ及びＢの両方（任意選択により他の構成要素を含む）を指すことができる。

本明細書中で用いるように、１つ以上の構成要素のリストに関して成句「少なくとも１つ」は、構成要素のリストにおけるいずれか１つ以上の構成要素から選択される少なくとも１つの構成要素を意味すると理解すべきであるが、構成要素のリスト内で特に挙げられたそれぞれ及びすべての構成要素のうちの少なくとも１つを含み、構成要素のリスト内の構成要素の任意の組み合わせを除外する必要は必ずしも無い。この定義は、また、特に識別されたこれらの構成要素に関係しようと、関係しなくとも、成句「少なくとも１つ」が参照する構成要素のリスト内で特に識別された構成要素以外の構成要素が、任意選択により提示されることを可能にする。従って、非限定的な例として、「Ａ及びＢのうちの少なくとも１つ」（又は、同様に「Ａ又はＢのうちの少なくとも１つ」、又は、同様に「Ａ及び／又はＢのうちの少なくとも１つ」）は、一実施形態においては、少なくとも１つ、２つ以上のＡを任意選択により含み、Ｂが存在しない（及び、任意選択によりＢ以外の構成要素を含む）、別の実施形態においては、少なくとも１つ、任意選択により２つ以上のＢを含み、Ａが存在しない（及び、任意選択によりＡ以外の構成要素を含む）、更に別の実施形態においては、少なくとも１つ、任意選択により２つ以上のＡ、及び、少なくとも１つ、任意選択により２つ以上のＢを含む（及び、任意選択により他の構成要素を含む）ことを指すことができる。

原点及びその派生を含む用語「可撓性」、「伸縮性」、及び「屈曲自在性」は、電子回路、電子部品、電気回路、電気システム、及び電気デバイス及び装置に手を加える形容詞として用いる場合、回路が、それらの電気的特性を破るか、破損させるか、損なうことなく、それぞれ、撓み、伸縮、及び／又は屈曲することができるような、柔軟な、又は、弾性特性を有する少なくともいくつかの構成部品を備える電子回路を包含するよう意味する。これらの用語は、また、伸縮自在、屈曲自在、膨張自在、又はそれ以外では、柔軟な表面に適用される場合に収容し、機能を維持するような方法で構成される構成部品（構成部品自体が個々に伸縮自在、可撓、又は屈曲自在であろうとなかろうと）を有する回路を包含することを意味する。「極度に伸縮自在」と見なされる構成において、回路は、破断又は破損すること無く−１００％〜１００％、−１０００％〜１０００％、いくつかの実施形態においては、−１００，０００％〜１００，０００％に至るまでの範囲等の高い並進歪み、及び／又は、１８０°超の度合い等の高い回転歪みに耐えながら、そして、非緊張状態において見出された電気的性能を実質的に維持しながら、伸長及び／又は圧縮及び／又は屈曲することができる。

図１は、本開示の態様による共形電子デバイス１００を示している。共形電子デバイス１００は、封止層１０１（又は基板）によって囲まれる電子回路（図示せず）を含んでいる。封止層１０１は、共形電子デバイス１００が配設される表面の輪郭に合致できる軟質、可撓性、及び／又は、そうでなければ伸縮性の非導電性及び／又は導電性材料から形成することができる。かかる表面の例は、人間又は動物等のユーザの身体部分、又はその他の対象物を含むことができるが、これらに限定されない。封止層１０１の適切な材料は、例えば、ポリマー又は高分子材料を含んでいる。適用可能なポリマー又は高分子材料の非限定的な例は、シリコン、非導電体及び選択的導電体の両方（例えば、１つ以上の導電領域及び／又は完全導電体）、又はポリウレタンを含むが、これらに限定されない。適用可能なポリマー又は高分子材料の他の非限定的な例は、アクリレート、アセタールポリマー、セルロースポリマー、フルオロポリマー、ナイロン、ポリアクリロニトリルポリマー、ポリアミドイミドポリマー、ポリアリレート、ポリベンゾイミダゾール、ポリブチレン、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリエーテルイミド、ポリエチレン、ポリエチレンコポリマー及び改質ポリエチレン、ポリケトン、ポリ（メタクリル酸メチル）、ポリメチルペンテン、ポリフェニレンオキシド及びポリフェニレンスルフィド、ポリフタルアミド、ポリプロピレン、ポリウレタン、スチレン樹脂、スルホン系樹脂、ビニル系樹脂、又は、これら材料の任意の組み合わせ等であるが、これらに限定されないプラスチック（熱可塑性材料、熱硬化プラスチック、又は生分解性プラスチックを含む）、エラストマー（熱可塑性エラストマー、熱硬化性エラストマー、又は生分解性エラストマーを含む）、及び織物（天然織物又は合成織物を含む）を含んでいる。実施例において、本明細書中におけるポリマー又は高分子材料は、紫外線硬化型シリコン等であるが、それに限定されない紫外線硬化型ポリマーであってもよい。

封止層１０１は、任意の適切なプロセス、例えば、注入成形、成形、プレス加工、又は、その他の公知の、又は以下開発される製作方法を用いて形成することができる。更に、封止層１０１は、孔、突出部、溝、凹部、非導電性相互接続、又はその他の特徴等の種々の任意の特徴を含むことができる。非限定的な例として、封止層１０１は、オーバーモールドプロセスを用いて形成することができる。一般に、オーバーモールドは、前もって製作された部品を射出成形機内のモールドキャビティに挿入し、新規のプラスチック部品、部分、又は層を第１の部品上又はその周りに形成することを可能にする。１つのかかるオーバーモールドプロセスは、電子回路上に封止層１０１を形成することが可能な液状材料を直接注入成形することを含んでいる。液状材料は、次いで、硬化させることができる（例えば、冷却及び固化）。硬化は、例えば、注入成形した液状材料に圧力を印加すること、基板を加熱すること、及び／又は、真空を適用することによって、任意の適切な条件下で実行することができる。

別の例として、電子回路は、積層プロセスを用いて封止層１０１に埋め込むことができる。例えば、封止層１０１は、シート状に予め注入成形することができる。次いで、液状接着剤（例えば、封止層を形成するよう用いられる未硬化液状材料、又はその他の適切な接着剤）を、電子回路上に配設できる。封止層１０１は、次いで、接着剤上に配設することができ、圧力が余分な接着剤を押し出すために印加することができる。接着剤は、次いで、封止層１０１を電子回路の少なくとも一部分に固定して結合するよう硬化させ、それによって、図１の共形電子デバイス１００を形成することができる。

共形電子デバイス１００の電子回路は、可撓、屈曲自在、伸縮自在、可捩、及び／又は圧縮自在であるように変形するよう構成することができる。従って、共形電子デバイス１００の電子回路は、少なくとも部分的に、ユーザの皮膚等の対象物の表面に合致できる。いくつかの実施形態によれば、電子回路は、１つ以上の相互接続によって相互に接続される複数のデバイスアイランドを含んでいる。本明細書中で述べる封止された離散アイランド（すなわち「パッケージ」）は、例えば、「デバイスアイランド」編成に編成された離散動作デバイスであり、それら自体で本明細書中で説明する機能又はその一部を実行することが可能である。動作デバイスのかかる機能は、例えば、集積回路、物理センサ（例えば、温度、ｐＨ、光、放射エネルギー、等）、生物学的センサ、化学センサ、増幅器、アナログ／デジタル及びデジタル／アナログ変換器、集光器、電気機械変換器、圧電アクチュエータ、発光電子回路（例えば、ＬＥＤ）、及びそれらの任意の組み合わせを含むことができる。１つ以上の標準ＩＣ（例えば、単結晶シリコン上のＣＭＯＳ）を用いることの目的及び利点は、容易にアクセス可能で、周知のプロセスで大量生産され、そして、受動手段によって生じるものをはるかに凌駕する幅広い機能及びデータの生成を提供する高品質、高性能、及び高機能回路部品を用いることにある。

撓み、屈曲、伸縮、捩れ、及び／又は圧縮する電子回路の能力は、デバイスアイランド間の相互接続によって、少なくとも部分的に達成することができるが、デバイスアイランドは、より剛性を持ったままであってもよい。デバイスアイランド及び電子回路全般は、共形電子デバイス１００に近傍する対象物のパラメータを検知し、測定し、及び／又は、そうでなければ定量化することを実行するよう構成される。電子回路は、共形電子デバイス１００が、少なくとも１つの対象物に関連する生理学的情報又は他の情報の測定及び／又は解析を向上させるよう、表面との機械的に透過性の密接な接触を提供する共形検知能を提供することを可能にしている。例として、対象物は、共形電子デバイス１００を着用するユーザであってもよい。ユーザは、人間又は人間以外の動物であってもよい。ユーザは、身体部分に関する１つ以上のパラメータの１つ以上の測定を得るよう腕、脚、胸、腰、頭、等のような身体部分に共形電子デバイス１００を着用できる。１つ以上の測定は、例えば、加速度測定、筋活動測定、心拍数測定、心電図（ＥＣＧ）測定、電気的活動測定、温度測定、水和レベル測定、神経活動測定、伝導度測定、環境測定、圧力測定、及びそれらの組み合わせであってもよいが、これに制限されるものではない。

共形電子デバイス１００の電子回路は、１つ以上の受動電子部品及び／又は１つ以上の能動電子部品を含むことができる。受動及び／又は能動電子部品は、種々の検知モダリティを提供する。例として、そして、これらに限定されることなく、かかる構成部品は、トランジスタ、増幅器、光検出器、フォトダイオードアレイ、ディスプレイ、発光デバイス、光起電装置、センサ、発光ダイオード、半導体レーザーアレイ、光学結像システム、大面積電子デバイス、論理ゲートアレイ、マイクロプロセッサ、集積回路、電子デバイス、光学デバイス、光電子デバイス、機械デバイス、マイクロ電気機械デバイス、ナノ電気機械デバイス、マイクロ流体デバイス、熱デバイス、及び他のデバイス構造を含むことができる。

いくつかの実施形態によれば、電子回路は、１つ以上のパラメータを、医療診断、治療、身体活動、運動、理学療法、及び／又は臨床目的等の様々な用途に対する分析に用いることができる。例として、共形電子デバイス１００によって収集された１つ以上のパラメータのデータは、身体の他の生理学的尺度を検知することに基づいて収集されたデータと共に分析されて、医療診断、治療、身体的状態、身体活動、運動、理学療法、及び／又は臨床目的に関する有用な情報を提供することができる。医薬品と組み合わせて、１つ以上のパラメータのデータは、治療計画の順守及び／又は効果を含む被験者の問題を監視及び／又は決定するよう用いることができる。更に、共形電子デバイス１００の大きさ、重さ、及び／又は装着が、１つ以上のパラメータの検知、測定、又は、そうでなければ定量化を妨げない。

特定の例として、そして、これらに限定されることなく、本明細書中で説明する共形電子デバイス１００は、ユーザの身体動作及び／又は筋活動を監視し、監視を示す測定したデータ値を収集するよう動作可能である。監視は、リアルタイムで、異なる時間間隔で、及び／又は、要求時に実行することができる。加えて、共形電子デバイス１００は、測定データ値を共形電子デバイス１００内部のメモリに格納し、及び／又は、測定データ値を外部メモリ又は他のストレージデバイス、ネットワーク、及び／又は外部演算デバイスに通信する（例えば、送信する）よう構成することができる。例として、外部ストレージデバイスは、データセンター内のサーバを含むサーバであってもよい。本明細書中で説明する原理のいずれかに適用可能な演算デバイスの非限定的な例は、スマートフォン、タブレット、ラップトップ、スレート、電子書籍リーダー（又は他の電子リーダー）、携帯又は装着型演算デバイス、Ｘｂｏｘ（登録商標）、Ｗｉｉ（登録商標）、又は他のゲーム機を含む。

いくつかの実施形態によれば、１つ以上の構成部品は、相互接続によって電気的に接続される。相互接続は、可撓性、屈曲自在性、伸縮性、及び／又は膨張性であってもよく、電子回路の構成部品を電気的に相互接続して、共形電子デバイス１００内部に１つ以上の電子結合回路を形成することができる。相互接続は、例えば、銅、銀、金、又は他の導電性金属等の任意の導電性材料から形成することができる。いくつかの実施形態によれば、相互接続は、シリコン、ゲルマニウム、ガリウム、シリコンゲルマニウム等のような半導体材料から形成することができ、半導体材料のフォトリソグラフィ等の様々なパターン形成技術に従って形成することができる。

図１に示すように、いくつかの実施形態によれば、共形電子デバイス１００は、薄い、可撓性、及び／又は伸縮性のバンドとして構成することができる。しかし、共形電子デバイス１００の形状及び構成は、本開示の趣旨及び適用範囲から逸脱することなく変更できる。いくつかの実施形態によれば、そして、これらに限定されることなく、かかる構成は、例えば、人間の皮膚等のユーザに貼付することができる（例えば、接着剤層を用いて）エラストマーパッチを含むことができる。かかるエラストマーパッチは、可撓性及び／又は伸縮性基板（例えば、封止層１０１）内又はその上に配設される（例えば、電子回路の１つ以上の構成部品としての）共形電極を含むことができる。

共形電気デバイス１００又は共形電子デバイス１００を含むことができるデバイス（例えば、サブデバイスとして）の非限定的な例は、ＮＩＫＥ＋ＦＵＥＬＢＡＮＤ（登録商標）（Ｎｉｋｅ，Ｉｎｃ．）、ＦＩＴＢＩＴ（登録商標）（Ｆｉｔｂｉｔ Ｉｎｃ．）、ＵＰ（商標）リストバンド（Ｊａｗｂｏｎｅ）、又はＬＩＶＥＳＴＲＯＮＧ（登録商標）（Ｌｉｖｅｓｔｒｏｎｇ Ｆｏｕｎｄａｔｉｏｎ）等であるが、これらに限定されないウェアラブル電子デバイス、ウェアラブルバンド、又はその他の同等のバンドを含む。更に、本明細書中に開示する態様による共形電子デバイス１００は、変形制限制御、調整、及び／又は指示が望まれる任意の製品に組み込むことができる。

共形電子デバイス１００は、ユーザの皮膚等の対象物の表面に少なくとも合致できるよう、変形自在（例えば、可撓性、屈曲自在性、圧縮性、伸縮性、可捩性、等）であるように構成される。共形電子デバイス１００の共形性にもかかわらず、共形電子デバイス１００はある一定の変形閾値を有している。従って、封止層１０１及び／又は電子回路等の共形電子デバイス１００の１つ以上の構成要素は、変形閾値を超えて変形することができない。

共形電子デバイス１００、及び／又は共形電子デバイス１００の１つ以上の構成要素の変形閾値は、共形電子デバイス１００の弛緩した非変形状態を超える定量化された変形量である。いくつかの実施形態によれば、定量化された量は、変形の範囲である。例として、そして、これらに限定されることなく、範囲の上限は、共形電子デバイス１００に損傷を与える変形量の直前の変形量であってもよい。共形電子デバイス１００に損傷を与えるかかる変形量は、変形極限を構成する。代替として、範囲の上限は、変形極限であってもよい。

いくつかの実施形態によれば、変形閾値は、変形極限直前の変形量又は変形極限自体等の特定の変形量であってもよい。いくつかの実施形態によれば、変形閾値は、範囲の下限が変形極限より上である範囲等の変形極限より上の範囲であってもよい。代替として、変形閾値は、変形極限より上の特定の変形量であってもよい。

変形によって生じる共形電子デバイス１００に対する損傷を防ぐために、共形電子デバイス１００はインジケータ１０３を含んでいる。インジケータ１０３は、共形電子デバイス１００の、又は（電子回路及び／又は封止層１０１等の）共形電子デバイス１００の１つ以上の構成部品の変形閾値を指示するよう構成される。インジケータ１０３の１つ以上の特性は、単独で、又は、共形電子デバイス１００の他の構成要素の１つ以上の特性に関連して、インジケータ１０３が、変形閾値において、出現し、可聴であり、及び／又は、触覚応答を提供するように構成される。従って、インジケータ１０３は、共形電子デバイス１００又は共形電子デバイス１００の１つ以上の構成要素の故障及び／又は破損（又はそれらの指示）前に、共形電子デバイス１００及び／又は共形電子デバイス１００の１つ以上の構成要素の変形閾値の指示を提供するよう構成される。いくつかの実施形態によれば、インジケータ１０３は、追加して、又は、代替として、共形電子デバイス１００の外部にあるデバイスに対して警告（例えば、通信）を生成し、送信できる。外部デバイスは、従って、共形電子デバイス１００のインジケータ１０３から送信される警告に基づいて指示を提供できる。

インジケータ１０３は、金属、プラスチック、織物、等のような様々な材料から形成することができ、様々な形状に従って形成することができる。例として、そして、これらに限定されることなく、インジケータ１０３は、立方体、球体、帯状、バンド、等の形状であってもよい。インジケータ１０３は、その外面上に、線状、波形、ジグザグ形、等のような様々なパターンを含むことができる。いくつかの実施形態によれば、インジケータ１０３は、例えば、高い反射率、特定の色、等に基づく高い視認性を有する材料から形成される。いくつかの実施形態によれば、インジケータ１０３は、可撓性材料又は硬質材料から形成することができる。可撓性材料によれば、インジケータ１０３は、共形電子デバイス１００の形状に合致できる。硬質材料によれば、インジケータ１０３は、共形電子デバイス１００の変形閾値の触覚指示を提供する等の、共形電子デバイス１００の変形にもかかわらず、その形状を維持できる。

変形は、共形電子デバイス１００の伸縮、圧縮、屈曲、撓み、及び／又は捩れ等であるが、これらに限定されない共形電気デバイス１００の任意の種類の機械的操作であってもよい。かかる変形は、ｘ軸、ｙ軸、及び／又はｚ軸等の１つ以上の軸で生じてもよい。更に、異なる種類の変形が、ｘ軸で生じる伸長変形に加えてｙ軸で生じる圧縮変形等、異なる軸で生じてもよい。

インジケータ１０３は、上で検討した変形例により、変形閾値を指示できる。例として、そして、これらに限定されることなく、変形インジケータ１０３は、範囲の上限が変形極限である変形の範囲を指示できる。インジケータ１０３は、代替として、変形極限直前の変形量における変形閾値を指示できる。従って、インジケータ１０３は、共形電子デバイス１００が変形極限に近づいている、及び／又は、それに達したことを指示できる。

代替として、又は加えて、変形インジケータ１０３は、共形電子デバイス１００に適用するよう変形閾値を指示できる。かかる変形閾値は、共形電子デバイス１００の１つ以上の機能を起動及び／又は開始するために必要とされる特定の変形量を表すことができる。例として、かかるインジケータは、共形電子デバイス１００の１つ以上の機能を作動させるために、どの程度、共形電子デバイス１００を伸縮、屈曲、及び／又は捩ればよいかを指示できる。

インジケータ１０３は、視覚指示、聴覚指示、及び／又は触覚指示のうちの１つ以上により、変形閾値を指示する。外部デバイスに対して警告を生成し、送信するインジケータ１０３に関して、警告は、外部デバイスに視覚指示、聴覚指示、及び／又は触覚指示のうちの１つ以上を生成させることができる。視覚指示に関して、図１に戻って言及すると、共形電子デバイス１００は、インジケータ１０３を含んでいる。インジケータ１０３は、視覚指示が封止層１０１の薄化（例えば、所望の薄化度合いを呈するよう構成される封止層１０１の一部）に基づいて提供されるように、封止層１０１の表面近傍に配設される。封止層１０１が薄くなるにつれ、インジケータ１０３が、封止層１０１の下に表示される。インジケータ１０３を表示することは、共形電子デバイス１００が変形閾値に達したことのユーザに対する視覚指示として機能を果たす。

インジケータ１０３及び封止層１０１の１つ以上の特性は、インジケータ１０３が変形閾値で表示されるように制御される。封止層１０１の厚さ及び透明度、及び、変形インジケータ１０３の視認性及び深さは、特定の変形量が共形電子デバイス１００に適用される場合に変形インジケータ１０３が表示されるように制御される。特定の量及び／又は種類は、例えば、変形極限に到達する前に指示が提供されるように選択される。

共形電子デバイス１００に適用することができる変形の変化する種類及び量に基づいて、インジケータの種類は変えられる。図２Ａ及び２Ｂは、本概念の態様に従う共形電子デバイス２００の伸長変形の透視図を示している。共形電子デバイス２００は、それが可撓、伸縮自在、及び屈曲自在なバンドであるという点で図１の共形電子デバイス１００と類似している。更に、共形電子デバイス１００と同様に、共形電子デバイス２００は、共形電子デバイス２００の電子回路（図示せず）を封止する封止層２０１を含んでいる。しかし、共形電子デバイス２００は、図１の共形電子デバイス１００とは異なる変形インジケータ２０３を含んでいる。

特に、図２Ａは、非伸長状態の共形電子デバイス２００を示している。非伸長状態において、共形電子デバイス２００は、長さＬ及び幅Ｗを有している。バンドの形である共形電子デバイス２００によれば、長さＬは、幅Ｗよりも大きい。しかし、本概念の追加の実施形態によれば、長さＬ及び幅Ｗは、共形電子デバイスの幅Ｗが長さＬ以上であってもよいように異なっていてもよい。例として、そして、これらに限定されることなく、非伸長状態の共形電子デバイス２００の長さＬ及び幅Ｗは、それぞれ、１２５ミリメートル（ｍｍ）及び１０ｍｍであってもよい。共形電子デバイス２００は、また、１．７５ｍｍ等の特定の厚さを有することができる。

図２Ｂに言及すると、上で説明したように、共形電子デバイス２００は、インジケータ２０３を含んでいる。インジケータ２０３は、特定の変形の種類及び／又は量に従って共形電子デバイス２００を変形させることを中止するよう視覚指示をユーザに提供するよう動作可能である。例として、そして、これらに限定されることなく、図２Ｂは、（例えば、伸長に従って変形される）図２Ａに対する伸長状態の共形電子デバイス２００を示している。伸長状態において、共形電子デバイス２００の長さＬ’及び幅Ｗ’は、例えば、それぞれ、１５０ｍｍ及び９ｍｍであってもよい。更に、共形電子デバイス２００の厚さは、例えば、伸長状態で１．５ｍｍであってもよい。共形電子デバイス２００が伸長するにつれて、インジケータ２０３が大きな視覚コントラストを持って出現する。インジケータ２０３は、封止層２０１と連携して、共形電子デバイス２００が変形閾値に到達したことをユーザに指示するよう構成される。すなわち、共形電子デバイス２００が伸長するにつれて、厚さが減少する。厚さが減少するにつれて、インジケータ２０３が視認できる。

いくつかの実施形態によれば、封止層２０１は、インジケータ２０３の視認性を助けるためにインジケータ２０３の位置に対応して薄く形成される。例として、封止層２０１の厚さは、共形電子デバイス２００の変形時にインジケータ２０３の高い視覚表示量を促進するために減少することができる。非限定的な例として、封止層２０１の厚さは、インジケータ２０３の向上した視覚表示を達成するよう、（例えば、インジケータの位置に対応して）局所的に、又はその全体に沿って、０．２５ｍｍまで減少することができる。

視認できるインジケータ２０３は、共形電子デバイス２００を変形させることを中止するようユーザに対する指示である。図２Ｂに示す実施形態によれば、視認できるインジケータ２０３は、共形電子デバイス２００に損傷を与える（例えば、変形極限に達する）前等の、共形電子デバイス２００が長手方向の変形に到達する前に、又はその時点で、共形電子デバイス２００を伸長させることを中止するようユーザに指示する。

図示するように、インジケータ２０３は、電子回路のデバイスアイランド２０５間のＳ字曲線相互接続形状であってもよい。Ｓ字曲線相互接続は、共形電子デバイス２００内部の電子回路の１つ以上の構成部品を電気的に相互接続するように、能動的であってもよい。例として、Ｓ字曲線相互接続は、デバイスアイランド２０５を電気的に接続できる。代替として、Ｓ字曲線相互接続は、受動的であり、電子回路のデバイスアイランド２０５を電気的に相互接続しないが、インジケータとして単に機能することができる。

インジケータの形状及び／又はパターンは、本概念の趣旨及び適用範囲から逸脱することなく変更できる。いくつかの実施形態によれば、インジケータのパターンは、共形電子回路を変形させることを中止するよう更に指示する１つ以上の標示を提供することによる等の、共形電子デバイスを変形させることを中止するよう更に指示するために機能してもよい。例として、インジケータの標示は、変形が特定の変形閾値に到達する際に現れるＳＴＯＰ等の単語を明記してもよい。従って、単独で現れるインジケータによって、ユーザは、変形を中止するよう指示される。指示は、ユーザに対して中止することを更に認識させるインジケータ自体のパターンの標示によって、更に強調される。

共形電子デバイス内部で一体化される対象又はパターンであるとして図１、２Ａ、及び２Ｂに関して図示し、説明してきたが、インジケータは、本開示の趣旨及び適用範囲から逸脱することなく、様々な様式であってもよい。いくつかの実施形態によれば、１つ以上のインジケータは、封止層内部に亀裂又は他の小さな特徴又は不完全性を含むことができる。非変形状態において、亀裂又は他の小さな特徴又は不完全性は、視認できない。しかし、例えば、変形閾値に達すると、亀裂又は他の小さな特徴又は不完全性は、変形閾値に達していることを指示するよう視認できるようになる。

図２Ｃに言及すると、図２Ｃは、本概念の態様に従う、封止層２０１内にインジケータ２０７を有する共形電子デバイス２００を示している。非伸長状態のような、図２Ａに示す初期の非変形状態において、共形電子デバイス２００は、平滑面を呈している。伸長状態のような変形状態において、共形電子デバイス２００は、封止層２０１内の小さな成形された亀裂及び／又は間隙としてインジケータ２０７を呈示する。成形された亀裂及び／又は間隙は、ユーザに対する指示を提供するよう変形閾値において出現するよう設計される。例として、特定の変形閾値において、封止層２０１は、共形電子デバイス２００が変形されるにつれて開口する小さな亀裂としてインジケータ２０７を呈示する。伸長に加えて、又は代替として、亀裂は、捩れ、屈曲、又は他の種類の変形中に現れてもよい。従って、封止層（例えば、封止層１０１及び２０１）によって封止されるインジケータに加えて、インジケータは、上で説明した成形された亀裂及び／又は間隙等の、封止層内部に更に存在するか、その一部を構成することができる。

いくつかの実施形態によれば、共形電子デバイス２００は、インジケータ２０３のみ、又は、インジケータ２０７のみを含むことができる。代替として、いくつかの実施形態によれば、共形電子デバイス２００は、インジケータ２０３及びインジケータ２０７の両方を含むことができる。いくつかの実施形態によれば、インジケータ２０３及びインジケータ２０７は、変形極限未満の変形閾値等の同じ変形閾値において出現するよう構成することができる。代替として、いくつかの実施形態によれば、それぞれ特定のインジケータが、異なる変形閾値において出現するよう構成することができる。例として、インジケータ２０３が出現する変形閾値は、インジケータ２０７が出現する変形閾値よりも小さくてもよい。従って、伸長に関して、例として、ユーザが共形電子デバイス２００を伸長させるにつれて、最初に、インジケータ２０３が出現して、ユーザに変形を中止するよう通知することができる。ユーザが共形電子デバイス２００を変形させることを続けた場合、第２の、より大きい変形閾値において、インジケータ２０７が出現して、共形電子デバイス２００の変形を中止するようユーザに更に指示することができる。

従って、共形電子デバイス２００は、図２Ｂに対して図２Ｃにおいて更に伸長される。図２Ｃの更なる伸長状態において、共形電子デバイス２００の長さＬ’’及び幅Ｗ’’は、例えば、それぞれ、１２５ｍｍ及び８ｍｍであってもよい。更に、図２Ｃにおける共形電子デバイス２００の厚さは、例えば、伸長状態で１．２５ｍｍであってもよい。

いくつかの実施形態によれば、インジケータ２０３は、インジケータ２０７が視認できる場合に、依然として視認できてもよい。代替として、いくつかの実施形態によれば、インジケータ２０３は、インジケータ２０７が視認できる場合に、視認できなくなってもよい（図２Ｃに示す通り）。

いくつかの実施形態によれば、インジケータ２０７の制御された亀裂は、変形によって生じる共形電子デバイス２００上の応力を少なくとも部分的に低減できる。インジケータ２０７の亀裂は、印加される応力の一部を解放するよう制御された方法で、例えば、封止層２０１の応力を解消できる。

上で説明したように、インジケータは、変形閾値への接近及び／又は到達を指示できる。いくつかの実施形態によれば、インジケータは、ユーザが変形極限を超えて共形電子デバイスを変形させ、デバイスを損傷させる場合等の共形電子デバイスの変形極限より上の変形閾値を指示できる。変形極限より下の変形閾値を指示するインジケータは、変形が中止された場合等に正規の非指示状態に戻る場合があるが、変形極限より上の変形閾値のインジケータは、正規の非指示状態に戻らない。かかるインジケータは、一旦表示されると永久インジケータと見なされてもよい。いくつかの実施形態によれば、１つ以上の永久インジケータは、例えば、変形閾値に到達した時に部分的又は全体的のどちらかに破損する細線、ナイロンメッシュ等の組み込み不具合範囲を有する織物、又は、共形電子デバイスが変形閾値まで変形した場合に破断する他の類似した特徴を含むことができる。

上で説明したインジケータは、例示的な視覚インジケータを現している。いくつかの実施形態によれば、インジケータは、変形閾値に接近していること、及び／又は、変形閾値を超えていること等の変形閾値の聴覚指示を提供できる。例として、インジケータは、共形電子デバイスが変形極限より下の変形閾値を受ける場合の聴覚指示として、亀裂音を発することができる。かかるインジケータは、例えば、共形電子デバイスが変形されるにつれて亀裂及び／又は引き裂き音を生じる、例えば、ナイロンメッシュ等の材料を含むことができる。

いくつかの実施形態によれば、ナイロンメッシュ（又は他の材料）は、共形電子デバイス及び／又は電子回路の相互接続等の共形電子デバイスの１つ以上の構成部品の変形閾値に対するナイロンメッシュの変形閾値に従って選択される。聴覚インジケータは、共形電子デバイス及び／又は１つ以上の構成部品がそれらの変形極限に達する前に、聴覚インジケータが聴覚指示を提供するように、共形電子デバイス１００及び／又は１つ以上の構成部品の変形閾値よりも小さい変形閾値を有するよう選択される。従って、共形電子デバイスの変形を与えているユーザは、聴覚指示に応じて共形電子デバイス及び／又は１つ以上の構成部品に損傷を与える前に、変形を中止できる。

いくつかの実施形態によれば、インジケータは、変形極限に接近していること、及び／又は、変形極限を超えていること等の変形の触覚指示を提供できる。かかる触覚指示は、例えば、形状変化に基づいてもよい。触覚インジケータは、共形電子デバイスの表面近傍で形状変化を生じることができる。形状変化は、ユーザが感じ取ることができる共形電子デバイスの触覚変化を生じる共形電子デバイス内部のインジケータの輪郭すなわち外形に一致できる。共形電子デバイス内部の１つ以上の特徴は、触覚インジケータとして共形電子デバイスに一体化することができる。触覚インジケータの非限定的な例は、例えば、Ｓ字曲線、波状、さざ波形、ジグザグ形、及び／又は座屈した触覚特徴を含む。

いくつかの実施形態によれば、共形電子デバイスの電子回路内部の能動的相互接続は、触覚インジケータを構成できる。相互接続は、１つ以上の構成部品同士を電気的に接続する共形電子デバイスの能動的な導電性相互接続であってもよい。代替として、相互接続は、受動的な非導電性及び／又は接続されない特徴であってもよい。

例として、相互接続は、共形電子デバイスが変形極限より下の変形閾値まで変形する場合等の共形電子デバイスが変形する場合に、相互接続の輪郭すなわち外形が突出するように、表面近傍の共形電子デバイスの一部に配設することができる。

いくつかの実施形態によれば、インジケータは、視覚指示及び触覚指示の両方を提供できる。例えば、相互接続は、視覚指示が、最上層（例えば、所望の薄化度合いを呈するよう構成される封止層の一部）の薄化と共に相互接続の面外変形に基づいて提供されるように、表面近傍に配設することができる。これは、共形電子デバイスが変形極限に近付いていることのユーザに対する視覚指示として機能を果たす。更に、最上層の薄化と組み合わせて、インジケータは、インジケータより上にない表面に対して、インジケータより上に表面を上昇させること（又は、表面の更なる薄化を防止すること）等の形状変化を生じることができる。共形電子デバイスの輪郭の変化は、触覚インジケータとして、ユーザが感じ取ることができる。

本明細書中に説明するような共形電子デバイスは、聴覚インジケータ、視覚インジケータ、及び触覚インジケータのうちの１つ以上のいずれかの組み合わせを含むよう構成することができる。いくつかの実施形態によれば、共形電子デバイスは、異なる方向（例えば、回転及び直線方向）に適用される変形が異なる量の視覚指示及び聴覚指示を生じるように構成することができる。共形電子デバイスは、また、１つ以上の警告（例えば、通信）を１つ以上の外部デバイスに送信するために受信機及び送信機等の１つ以上の構成部品を含むことができる。例として、共形電子デバイスのインジケータは、１つ以上の警告を生成できる。１つ以上の警告は、無線通信媒体を介する等、１つ以上の外部デバイスに送信され、聴覚インジケータ、視覚インジケータ、及び触覚インジケータのうちの１つ以上を、インジケータに基づいて、１つ以上の外部デバイスで生成する。

図３〜５Ｂは、本概念の態様による変形種類の種々の例を示している。図３〜５Ｂに示す共形電子デバイス３００は、上で説明したような共形電子デバイスを表している。
図３に言及すると、共形電子デバイス３００は、インジケータ３０３及び電子回路３０５を封止する封止層３０１を含んでいる。封止層３０１及びインジケータ３０３のうちの１つ以上は、変形閾値への共形電子デバイス３００の変形（例えば、屈曲）が共形電子デバイス３００の屈曲部分近傍にインジケータ３０３を表示する（又は、インジケータ３０３をより視認できるようにさせる）ように、構成される。図示するように、インジケータ３０３は、Ｓ字曲線相互接続形状であってもよい。相互接続は、単に変形を指示する目的で機能してもよく、又は、電子回路３０５の１つ以上の構成部品同士を電気的に相互接続してもよい。インジケータ３０３は、共形電子デバイス３００の変形閾値に到達し、変形極限に近付いたことの視覚指示を提供する。

可視インジケータであることに加えて、図３のインジケータ３０３は、また、触覚インジケータであってもよい。共形電子デバイス３００が変形（例えば、屈曲）するにつれて、インジケータ３０３は、インジケータ３０３より上の封止層３０１の表面を、インジケータ３０３より上にない封止層３０１に対して上昇させる。上昇した封止層３０１によって生じた輪郭は、共形電子デバイス３００が変形閾値に近付いている（例えば、歪限界の５〜１０％内等）、及び／又は、変形閾値に達したことのユーザに対する可視指示並びに触覚指示である。

図４は、本概念の態様による図３の共形電子デバイス３００の別の例示的な変形種類を示している。図４に示すように、変形は、共形電子デバイス３００の捩れである。例として、捩れ変形閾値へ共形電子デバイス３００を捩ることは、共形電子デバイス３００の捩れ部分近傍にインジケータ３０３を表示する（又は、インジケータをより視認できるようにさせる）。再度、Ｓ字曲線パターンで図示し、説明するが、インジケータ３０３は、本開示の趣旨及び適用範囲から逸脱することなく、他の形状及びパターンの形であってもよい。

図３に示し、説明するように、インジケータ３０１は、変形閾値の視覚及び触覚指示の両方を提供できる。共形電子デバイス３００が変形する（例えば、図４における捩れ）につれて、インジケータ３０３は、インジケータ３０３より上の封止層３０１の表面を、インジケータ３０３より上にない封止層３０１に対して上昇させる。上昇した封止層３０１によって生じた輪郭は、共形電子デバイス３００の変形閾値のユーザに対する可視指示並びに触覚指示である。

図５Ａ及び５Ｂは、共形電子デバイス３００に適用される別の例示的な変形種類の透視図を示している。図５Ａは、非伸長状態の共形電子デバイス３００を示し、図５Ｂは、伸長状態の共形電子デバイス３００を示している。図５Ｂに対して図５Ａに示すように、非伸長状態において、インジケータ３０３は、視認できない。しかし、伸長状態において、インジケータ３０３は、共形電子デバイス３００の変形閾値を指示するよう視認できる。これに応じて、ユーザは、共形電子デバイス３００を変形させることを中止して、共形電子デバイス３００を損傷することを防止できる。

図６は、本概念の追加の態様に従う共形電子デバイス６００のインジケータ６０３の透視図を示している。上で検討したように、インジケータのパターンは、１つ以上の標示を提供することによる等の、関連する共形電子デバイスを変形させることを中止するよう更に指示するために機能してもよい。例として、図６は、共形電子デバイスを変形させることを中止するようユーザに更に指示するために機能するパターンを含むインジケータ６０３の透視図を示している。より詳細には、図６に示す共形電子デバイス６００は、変形（例えば、伸長）状態における変形閾値にある。共形電子デバイス６００は、封止層６０１を含んでいる。封止層６０１内部には、インジケータ６０３がある。共形電子デバイス６００及び封止層６０１の変形状態に従って、封止層６０１は、インジケータ６０３を表示する。インジケータ６０３は、変形閾値に到達した時に、共形電子デバイス６００を変形させることを中止するようユーザに更に通知するための標示ＳＴＯＰを含んでいる。例として、インジケータ６０３は、共形電子デバイス６００が変形閾値に到達した場合に出現する封止層６０１内部に形成される切れ目であってもよい。

図７は、本概念の追加の態様に従う共形電子デバイス７００の別のインジケータ７０３の上面図を示している。共形電子デバイス７００は、封止層７０１を含んでいる。封止層７０１の上面は、角度を成した切れ目の形のインジケータ７０３を含んでいる。図７に示す共形電子デバイス７００は、伸長状態等の変形閾値にある。伸長状態において、封止層７０１は、共形電子デバイス７００を変形させることを中止するようユーザに通知するために角度を成した切れ目の形のインジケータ７０３を表示する。インジケータ７０３は、視覚インジケータ及び触覚インジケータの両方を構成している。例として、インジケータ７０３の切れ目は、異なる色であってもよい封止層７０１の下層を表示できる。共形電子デバイス７００を変形するユーザは、インジケータ７０３の切れ目を感じ取り、共形電子デバイス７００を変形させることを中止させるための指示として色の差異を見ることができる。

上で説明したように、インジケータは、ユーザが変形極限を超えて共形電子デバイスを変形させ、デバイスを損傷させる場合等の共形電子デバイスの変形極限より上の変形閾値を指示できる。例として、変形極限より上の変形閾値のインジケータは、正規の非指示状態に戻らない。かかるインジケータは、一旦表示されると永久インジケータと見なされてもよい。

図８Ａ及び８Ｂは、本概念の追加の態様に従う共形電子デバイス８００の永久インジケータ８０３の透視図を示している。図８Ａに言及すると、共形電子デバイス８００は、封止層８０１及びインジケータ８０３を含んでいる。インジケータ８０３は、封止層８０１の上面に貼り付けることができるか、封止層８０１内部に埋め込まれてもよい。

弛緩状態において、及び、変形閾値まで変形する前は、インジケータ８０３は単一片である。例として、インジケータ８０３はホログラフィックフィルムであってもよい。図８Ｂに言及すると、変形極限を超える共形電子デバイス８００の変形後、インジケータ８０３は破損して、共形電子デバイス８００が変形極限を超える変形を受けたことを指示する。例として、インジケータ８０３は、共形電子デバイス８００、封止層８０１、及び電子回路（図示せず）のうちの１つ以上の変形極限を超える変形閾値を指示するよう構成される。インジケータ８０３は、共形電子デバイス８００が変形極限を超える変形閾値を受けたことに基づいて、共形電子デバイス８００が正しく機能しない恐れがあることを表示できる。単一パターンに従う独特なインジケータとして示したが、インジケータ８０３は、本開示の趣旨及び適用範囲から逸脱することなく、パッチの外形等の様々な他のパターンの形状であってもよい。

図９Ａ〜９Ｃは、本概念の追加の態様に従う共形電子デバイスの別の永久インジケータの透視図を示している。図９Ａに言及すると、共形電子デバイス９００は、封止層９０１及びインジケータ９０３を含んでいる。インジケータ９０３は、タブの形であり、封止層９０１内部に埋め込まれている。

図９Ｂに示すように、封止層９０１が伸長するにつれて、インジケータ９０３も、タブが係合状態（図９Ａ）から係脱状態（図９Ｂ）に変化するように伸長する。図９Ａの係合状態から図９Ｂの係脱状態へのインジケータ９０３における変化は、（例えば、共形電子デバイス９００の１つ以上の構成部品に加えて）インジケータ９０３の変形極限を超える変形閾値に対応している。

図９Ｃに言及すると、封止層９０１が弛緩状態に戻ったとしても、インジケータ９０３は、係脱状態のままであり、共形電子デバイス９００が少なくともインジケータ９０３の変形極限を超える変形を受けたことをユーザに表示する。

図１０Ａ及び１０Ｂは、本概念の追加の態様に従う共形電子デバイス１０００の永久インジケータ１００３の図を示している。共形電子デバイス１０００は、封止層１００１を含んでいる。封止層１００１への埋込み及び／又は貼り付けるのは、ナックル及びソケットの形のインジケータ１００３である。インジケータ１００３は、ナックルを含む一片とソケットを含む他片とを連結する２片１００５から形成されてもよい。変形閾値へ変形する前の弛緩状態において、インジケータ１００３は、ナックルがソケットと連結した連結状態にある。図１０Ｂに示すように、共形電子デバイス１０００が、変形極限より上の変形閾値までのように、変形極限を超えて変形すると、インジケータ１００３は、部片１００５の連結位置から解放される（例えば、ナックルがソケットから外れる）。インジケータ１００３は、共形電子デバイス１０００が弛緩状態に戻るのにもかかわらず、解放位置に残る。これは、共形電子デバイス１０００が変形極限を超える変形を受けたことを（例えば、ユーザに）指示する。

図１１Ａ及び１１Ｂは、本概念の追加の態様に従う共形電子デバイス１１００のインジケータ１１０３の図を示している。共形電子デバイス１１００は、例えば、ユーザに装着されるパッチであってもよい。共形電子デバイス１１００は、封止層１１０１を含んでいる。封止層１１０１内部に埋め込まれるのは、インジケータ１１０３である。インジケータ１１０３は、チャンバ１１０７内部に存在する染料で充填されたカプセル１１０５を含んでいる。しかし、カプセル１１０５は、本開示の趣旨及び適用範囲から逸脱することなく、チャンバ１１０７内部の材料と対照をなす他の材料で充填されてもよい（又は、チャンバ１１０５内部に材料がなくてもよい）。

図１１Ｂに示すように、共形電子デバイス１１００の封止層１１０１がインジケータ１１０３の変形閾値を満足させる変形を受けると、カプセル１１０５が破損して、染料がチャンバ１１０７の空領域を満たすことを可能にする。例として、インジケータ１１０３のカプセル１１０５は、共形電子デバイス１１００、封止層１１０１、及び共形電子デバイス１１００内部の電子回路（図示せず）のうちの１つ以上の変形極限を超える変形閾値で破損するよう構成される。チャンバ１１０７内部のカプセル１１０５からの染料は、インジケータ１１０３の少なくともカプセル１１０５が、変形閾値を満足させ、例えば、共形電子デバイス１１００の変形極限を超える変形を受けたことを指示する。

図１２Ａ及び１２Ｂは、本概念の追加の態様に従う共形電子デバイス１２００の永久インジケータ１２０５の図を示している。図１２Ａに示すように、共形電子デバイス１２００は、封止層１２０１を含んでいる。封止層１２０１は、インジケータ１２０５（図１２Ｂ）より上にある最上層１２０３を含んでいる。共形電子デバイス１２００が最上層１２０３及び／又はインジケータ１２０５の変形閾値を受けていない弛緩状態において、封止層１２０１の最上層１２０３は、インジケータ１２０５を覆っている。

図１２Ｂに言及すると、共形電子デバイス１２００を、最上層１２０３の変形閾値を満足させる変形に曝すと、最上層１２０３が破れ、インジケータ１２０５を下に表示する。例として、封止層１２０１の最上層１２０３は、共形電子デバイス１２００、封止層１２０１、及び共形電子デバイス１２００内部の電子回路（図示せず）のうちの１つ以上の変形極限を超える変形閾値で破損するよう構成される。

上で説明したインジケータは、変形の視覚、聴覚、及び触覚指示を提供するよう機械的なインジケータの様々な例を示している。いくつかの実施形態によれば、インジケータは、電気的なインジケータの形であってもよく、共形電子デバイスの電子回路の１つ以上の構成部品に一体化されてもよい。例として、電気的インジケータは、共形電子デバイスの変形に対する電気的応答を提供してもよい。電気的応答は、例えば、共形電子デバイス上又はスマートフォン等の共形電子デバイスと通信するデバイス上のライト（例えば、赤色警告灯）を起動する信号の形であってもよい。

追加の実施形態によれば、共形電子デバイスは、電子回路の構成部品の１つとして、プロセッサを含むことができる。特定の変形量に応じて、プロセッサは、１つ以上のプロセッサ読取り可能媒体上に格納されたコンピュータプログラムコードを実行して、通信（例えば、テキストメッセージ、電子メールメッセージ、等）を演算デバイスに送信できる。通信は、インジケータとして、共形電子デバイスが変形閾値に従って変形されており、変形極限に接近しているであろうことを視覚的及び／又は聴覚的に指示できる。非限定的な例として、演算デバイスは、１つ以上のスマートフォン、タブレット、ラップトップ、スレート、電子書籍リーダー（又は他の電子リーダー）、携帯又は装着型演算デバイス、Ｘｂｏｘ（登録商標）、Ｗｉｉ（登録商標）、又は他のゲーム機であってもよい。

機械的変形として主に開示したが、本概念のいくつかの態様によれば、変形は、共形電子デバイスの化学的及び／又は熱的変形及び／又は曝露を含むことができる。例として、そして、これらに限定されることなく、化学的曝露は、共形電子デバイスを、共形電子デバイスの動作を損なうか、及び／又は、それに悪影響を及ぼす可能性のある湿気又は他の液体及び／又は気体に曝露することを含むことができる。更に、例として、そして、これらに限定されることなく、熱的曝露は、共形電子デバイスを、高温及び／又は低温等の正常動作条件から外れた温度に曝露することを含むことができる。いくつかの実施形態によれば、かかる熱的曝露は、共形電子デバイスを、閾時間を超えた期間、かかる温度に曝露することを含むことができる。

化学的変形インジケータに関して、共形電子デバイスの封止層は、１つ以上の化学物質に曝露された場合に反応する１つ以上の材料を含むことができる。例として、そして、これらに限定されることなく、水に曝露された場合に反応する材料（例えば、インジケータ）が、封止層内部に統合されてもよい。かかるインジケータは、シンクに落とすこと、及び／又は、洗浄サイクルに放置すること等による共形電子デバイスに対する可能性のある水の被害を指示する。加えて、又は代替として、かかるインジケータは、共形電子デバイスの現在の機能及び／又は使用の指示を提供できる。例として、化学的変形インジケータは、共形電子デバイスが水泳中に装着されている場合、又は、共形電子デバイスがシャワー中に装着されている場合を指示及び／又は判断できる。

熱的曝露に関して、温度感受性材料が、熱的変形閾値に関して温度指示を提供するよう、封止層等の共形電子デバイスの一部に組み込まれてもよい。例として、そして、これらに限定されることなく、温度感受性材料は、（ニチノール等の）形状記憶合金、温度変化によるガラス転移を受ける材料、圧電材料、又は熱電材料であってもよい。

いくつかの実施形態によれば、共形電子デバイスは、高温（車内での暑い日又はラジエータ又はヒータ等であるが、これらに限定されない）又は低温（冬の日又は冷却器内）に曝されてもよい。熱的変形に応じて、感熱材料は、材料を脆化及び亀裂を生じさせるガラス転移等、亀裂を生じる可能性があり、真っ直ぐで可撓性から丸まり剛性のある状態へ変化する形状記憶合金等、形状を変化させる場合がある。

追加の実施形態によれば、感熱材料は、望まない温度への曝露の結果として、（熱電材料又は圧電材料のため等）導電状態を変化させる場合がある。上で説明したように、導電状態の変化は、共形電子デバイスの電子回路の構成部品（例えば、プロセッサ及び／又はライト）によって登録される電気的インジケータを構成できる。いくつかの実施形態によれば、電気的インジケータを受け取り次第、警告が、ユーザの演算デバイス等（例えば、スマートフォン、タブレット、等）、ユーザに送信されてもよい。加えて、又は代替として、記録は、デバイスが望まない温度条件に曝されたことを指示するよう共形電子デバイスのメモリに格納されてもよい。

いくつかの実施形態によれば、共形電子デバイスは、歪リミッタを含むことができる。歪リミッタは、共形電子デバイスに適用される変形に応じて、封止層、１つ以上の電子部品、共形電子デバイス、又はそれらの組み合わせの変位を変化させるよう動作可能である。歪リミッタは、共形電子デバイスへのより多くの歪み又は変形させる力の追加時に、共形電子デバイスの追加の変形又は変位を防止及び／又は妨げる。

歪リミッタは、共形電子デバイス上に形成することができるか、又は、共形電子デバイスの一部（又は全体）に一体化することができる。例として、歪リミッタは、共形電子デバイスの封止層に一体化することができる。歪リミッタは、共形電子デバイスの変形に対する追加された抵抗を提供して、ユーザが変形閾値を超えて共形電子デバイスを変形させることを防ぐ。歪リミッタは、ユーザが共形電子デバイスを変形させるにつれて、抵抗の異なる比率又は関数を提供できる。抵抗の異なる比率又は関数は、共形電子デバイスの所望の性能特性によって決まってもよい。従って、歪リミッタは、変形閾値が伸長率等であるが、これに限定されないものに到達するまで、ユーザが共形電子デバイスを変形することを可能にする。所望の変形閾値は、ユーザが共形電子デバイスの動作特性を破壊したり、そうでなければ損傷を与えることを防止するよう選択される。例えば、変形閾値に達すると、歪リミッタは、共形電子デバイスの更なる変形を防止するよう機能する。

いくつかの実施形態によれば、歪リミッタは、線形関数又は比率に従って、変形に応じて抵抗を提供できる。線形関数又は比率に基づいて、ユーザは、共形電子デバイスを変形することに応じた一定の抵抗を感じ取る。抵抗は、変形閾値に達するまで一定のままであってもよい。変形閾値に達すると、歪リミッタは、追加の力が共形電子デバイスを変形させない（又は、最小限に変形させる）ように、変形に対する抵抗を高めるよう構成される。抵抗の増加は、共形電子デバイスを変形させるよう加えられる追加の力が、僅かな、又は何の変形も提供しない（例えば、更なる変位がない）ハードストップのように急激であってもよい。いくつかの実施形態によれば、抵抗の増加は、ユーザが共形電子デバイスを（例えば、伸長することによって長手方向に変位させる等）更に変形させることを妨げることができる。

いくつかの実施形態によれば、歪リミッタは、指数関数又は比率に従って、変形力に応じて抵抗を提供できる。小さな変形力において、歪リミッタは、変形に対して何の抵抗も提供しない（又は最小限の抵抗）。ユーザは、歪リミッタの抵抗を感じることなく、小さな変形力で共形電子デバイスを自由に変形させる。しかし、歪リミッタによって提供される抵抗は、増加する変形力と共に指数的に増大する。指数的な増大は、共形電子デバイス、電子回路、封止層、又はそれらの組み合わせの変形閾値において生じるよう構成されてもよい。いくつかの実施形態によれば、抵抗の指数的な増大は、ユーザが共形電子デバイスを更に変形させる（例えば、伸長することによって長手方向に変位させる）ことを妨げることができる。何の抵抗もない状態（又は最小限の抵抗）からハードストップ等の抵抗への遷移は、ユーザが、一定の抵抗を提供する歪リミッタに基づいて変形閾値まで一定に抑制されることを感じるのではなく、変形閾値に達するまで共形電子デバイスに関して抑制されていないことを感じることが可能である。

例として、そして、これらに限定されることなく、指数関数又は比率に基づく歪リミッタに対する抵抗がない状態から抵抗（例えば、ハードストップ）への遷移は、３０％等の割合であってもよい。従って、この割合、並びに、ハードストップが生じる場合の変形の割合は、共形電子デバイスの性能特性次第で変化してもよい。

図１３Ａは、本概念の態様に従う共形電子デバイス１３００の歪リミッタ１３０３を示している。特に、図１３Ａは、封止層１３０１及び歪リミッタ１３０３を有する共形電子デバイス１３００を示している。歪リミッタ１３０３は、封止層１３０１内部に封止されてもよいか、又は、封止層１３０１の表面上にあってもよい。

歪リミッタ１３０３は、指数関数又は比率に従って、変形力に対する抵抗を提供する。従って、図１３Ｂは、図１３Ａの歪リミッタ１３０３の（ｘ軸に沿った）変位対共形電子デバイス１３００に印加される（ｙ軸に沿った）力のプロットを示している。変位対力として図示し、説明するが、関数は、変形率（例えば、伸長率）対力として呈示されてもよい。図１３Ｂに示すように、歪リミッタ１３０３は、５ポンドの力等の閾変位量が適用されるまで、変形力に対して何の抵抗も提供しない（又は最小限を提供する）。５ポンドの力未満の力において、歪リミッタ１３０３は、最小限の抵抗を提供する。従って、５ポンドの力未満の力において、ユーザは、歪リミッタ１３０３の抵抗を感じず、共形電子デバイス１３００を変形させることにおいて歪リミッタ１３０３によって抑制されない。しかし、５ポンドの力を超える力において、歪リミッタ１３０３は、共形電子デバイス１３００を変位させるためにより大きい量の力を必要とする。

力に関する変形の指数関数を呈示するものとして図１３Ｂに関して説明し、図示するが、歪リミッタ１３０３は、代わりに、力に関する変形の線形関数を呈示してもよい。かかる実施形態によれば、図１３Ｂの曲線は、より小さい変位（例えば、０から２０ｍｍの間）がより大きな力を必要とするように変化する。従って、ユーザは、共形電子デバイスを変形させることに関して、一定の抵抗を感じ取る。変形対力の関数は、デバイスを変形させることにおいてユーザへの感覚を変化させるよう、例えば、線形と指数との間で変化してもよいが、両関数は、ユーザが更にデバイスを変形させることを防止するよう、例えば、ハードストップとして同じ上限を含むことができる。上限は、大きい最大変位又は小さい最大変位等、共形電子デバイスの所望の変形特性に基づいて変更できる。

共形電子デバイス１３００に一体化される図１３Ａの歪リミッタにより、共形電子デバイス１３００は、同様の変位（例えば、伸長）挙動を呈する。歪リミッタ１３０３は、ユーザが、例えば、３５〜４０ｍｍの変位等、歪リミッタ１３０３によって設定されるような所望の限度を超えて共形電子デバイス１３００を伸長することを防止する。対照的に、歪リミッタ１３０３が無ければ、ユーザは、封止層１３０１の故障、及び／又は、共形電子デバイス１３００内部の電子回路（図示せず）がそれ以上機能しない等、共形電子デバイス１３００が故障する可能性のあるような程度まで共形電子デバイス１３００を変形できる。

いくつかの実施形態によれば、図１３Ｂの指数関数におけるステップ等、階段関数挙動に従って、変形に対する応答を高めることによって、ユーザは、共形電子デバイス１３００を変形させる（例えば、伸長、屈曲、圧縮、及び／又は捩る）ために必要な力の量の差異を感じ取ることができる。従って、いくつかの実施形態によれば、歪リミッタ１３０３は、共形電子デバイス１３００に適用される歪みを制限し、変形閾値をユーザに（例えば、インジケータとして）指示するよう、両方で機能できる。かかる変形閾値は、共形電子デバイス１３００に対する破壊的な破損又は他の損傷の（例えば、共形電子デバイス１３００の変形極限に到達する）前に、伸長度合いを成してもよい。

歪リミッタを形成する材料は、一方向（例えば、単方向）又は複数方向（例えば、二方向、多方向）における変形を制御するよう構成される。いくつかの実施形態によれば、歪リミッタは織物から形成される。織物は、共形電子デバイスの共形性を妨げないように選択される。織物歪リミッタによれば、異なる種類の織物（又は生地）は、異なる力のプロフィルを達成するために用いることができる。織布は、図１３Ｂ内の図示した力対変位プロフィルを呈する。かかる織布は、例えば、デニム、リネン、コットンツイル、サテン、シフォン、コーデュロイ、ツイード、及びキャンバスを含んでいる。伸縮自在な織布（又は生地）は、印加する力に応じて、変形のより線形な（又は非段階的応答の）増加を呈する。しかし、伸縮自在な織布は、依然として、ユーザによって共形電子デバイスに加えられる歪みを制限するよう機能してもよい。かかる伸縮自在織布は、例えば、ライクラ、ニット、ジャージ、伸縮サテン、及び伸縮ポプリン織布を含む。

本明細書中で説明したような共形電子デバイスは、１つ以上の歪リミッタに加えて、外部デバイスに関する聴覚指示、視覚指示、及び触覚指示を生じる１つ以上の構成要素を含む聴覚インジケータ、視覚インジケータ、及び触覚インジケータのうちの１つ以上の任意の組み合わせを含むことができる。更に、いくつかの実施形態によれば、歪リミッタは、変形閾値を指示するためのインジケータも具現化できる。

図１４は、本概念の態様による歪リミッタ１４０５を有する共形電子デバイス１４００を示している。共形電子デバイス１４００は、電子回路１４０３（例えば、デバイスアイランド）を封止する封止材料１４０１を含んでいる。封止材料１４０１は、更に、歪リミッタ１４０５を封止している。歪リミッタ１４０５は、変形力に応じて共形電子デバイス１４００の変位を変化させるよう動作可能である。いくつかの実施形態によれば、歪リミッタ１４０５は、１つ以上のステップが、歪リミッタ１４０５を変位させるために必要な力の量の大きな増加に対応しながら、変形に対する段階的応答を提供してもよい。従って、かかるステップは、変形閾値の触覚指示を提供してもよい。

図１４の共形電子デバイス１４００は、変形閾値等において変形された状態（例えば、伸長状態）で示されている。従って、歪リミッタ１４０５は、更に、変形閾値を指示するインジケータ１４０７を含むことができる。インジケータ１４０７によって指示される変形閾値は、歪リミッタ１４０５の力対変位における１つ以上の段階的増加に関連する同一又は異なる変形閾値と一致できる。従って、歪リミッタ１４０５は、変形に応じて共形電子デバイス１４００の変位を変化させ、歪リミッタ１４０５上で具現化されるインジケータ１４０７に基づいて変形閾値を指示するよう構成される。例として、共形電子デバイス１４００が変形するにつれて、封止層１４０１の厚さは減少し、これにより、変位を変化させることによって変形を調整することにおける歪リミッタ１４０５の動作と共に、歪リミッタ１４０５上にインジケータ１４０７を表示する。

いくつかの実施形態によって、インジケータ１４０７を含む歪リミッタ１４０５に関して図示し、説明したが、共形電子デバイス（例えば、共形電子デバイス１４００）は、歪リミッタとは別のインジケータを含むことができる。例として、本明細書中で説明するインジケータのいずれも、別体の歪リミッタと共に共形電子デバイス内に形成することができる。

本開示の特定の実施形態及び用途を図示し、説明してきたが、本開示は、本明細書中に開示した精確な構造及び組成に限定されず、様々な改良、変更、及び変形が、添付の特許請求の範囲に定義するような発明の趣旨及び適用範囲から逸脱することなく、上記の説明から明らかとなることは、言うまでもない。より一般的には、当業者は、本明細書中で説明したすべてのパラメータ、寸法、材料、及び構成が、例であることを意味し、実際のパラメータ、寸法、材料、及び／又は構成は、教示が用いられる特定の用途又は複数の用途に依存することを、容易に正しく理解するであろう。当業者は、僅かな決まりきった実験を用いて、本明細書中に説明した発明の特定の実施形態に対する多くの均等物を認識又は確認することができるであろう。従って、前述の実施形態は例としてのみ提示され、実施形態は特に説明したようなもの以外でも実施できることは言うまでもない。本開示の実施形態は、本明細書中で説明したそれぞれ個々の特徴、システム、製品、材料、キット、及び／又は方法に向けられる。加えて、２つ以上のかかる特徴、システム、製品、材料、キット、及び／又は方法の任意の組み合わせは、かかる特徴、システム、製品、材料、キット、及び／又は方法が互いに一致しなければ、本開示の適用範囲内に含まれる。

Claims (20)

1. 共形電子デバイスであって、
   前記共形デバイスがその上に配設されるか、その近傍の対象物の１つ以上のパラメータを測定するよう動作可能な電子回路と、
   前記電子回路を封止する共形層と、
   前記電子回路、前記共形層、前記共形デバイス、又はそれらの組み合わせの変形閾値を指示するよう構成される変形インジケータと、を備える、
   共形電子デバイス。
2. 前記共形層の厚さは、前記変形閾値において前記変形インジケータを表示するよう構成される、請求項１に記載の共形電子デバイス。
3. 前記変形閾値は、前記電子回路の閾値であり、前記共形層の前記厚さは、前記変形閾値における前記共形デバイスの変形時に、前記変形インジケータを表示するよう構成される、請求項２に記載の共形電子デバイス。
4. 前記変形インジケータを相対的に取り囲む前記共形層の厚さは、前記変形インジケータを表示するよう構成され、前記変形閾値は、前記共形電子デバイスの前記変形極限よりも上である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の共形電子デバイス。
5. 前記変形インジケータは、前記電子回路の構成部品を接続する複数の相互接続を備える、請求項１〜４のいずれか一項に記載の共形電子デバイス。
6. 前記電子回路は、
   複数の離散デバイスアイランドを備え、
   前記複数の相互接続は、前記複数の離散デバイスアイランドのうちの２つ以上を電気的に接続する、請求項５に記載の共形電子デバイス。
7. 前記変形インジケータは、視覚変形インジケータ、聴覚変形インジケータ、触覚変形インジケータ、又はそれらの組み合わせを備える、請求項１〜６のいずれか一項に記載の共形電子デバイス。
8. 前記電子回路は、
   前記共形デバイスの変形に応じて電荷を生じるよう構成される圧電材料を備え、
   前記変形インジケータは、前記電荷に少なくとも部分的に基づいて、前記変形閾値を指示するよう動作可能である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の共形電子デバイス。
9. 前記変形閾値は、機械的変形、化学的変形、熱的変形、又はそれらの組み合わせに関する、請求項１〜８のいずれか一項に記載の共形電子デバイス。
10. 前記変形インジケータは、前記変形閾値において前記共形層の表面形状を変化するよう構成される、請求項１〜９のいずれか一項に記載の共形電子デバイス。
11. 共形電子デバイスであって、
    共形基板と、
    前記共形基板上及び／又はその内部に配設される１つ以上の電子部品であって、前記共形デバイスを装着するユーザの１つ以上のパラメータを測定するよう動作可能な１つ以上の電子部品と、
    前記共形電子デバイスに適用される変形に応じて、前記共形基板、前記１つ以上の電子部品、前記共形電子デバイス、又はそれらの組み合わせの変位を変化させるよう動作可能な歪リミッタと、を備える、
    共形電子デバイス。
12. 前記歪リミッタは、前記共形電子デバイスの前記変形に応じて、段階的関数に従って、前記共形基板、前記１つ以上の電子部品、前記共形電子デバイス、又はそれらの組み合わせの前記変位を変化させるよう動作可能である、請求項１１に記載の共形電子デバイス。
13. 前記段階的関数におけるステップは、前記共形基板、前記１つ以上の電子部品、前記共形電子デバイス、又はそれらの組み合わせの変形閾値と一致する、請求項１２に記載の共形電子デバイス。
14. 前記歪リミッタは、変形閾値における、又はそれより上で、前記共形電子デバイスの変位を防止するよう構成される、請求項１１〜１３のいずれか一項に記載の共形電子デバイス。
15. 前記歪リミッタは、織布から形成される、請求項１１〜１４のいずれか一項に記載の共形電子デバイス。
16. 前記織布は、デニム、リネン、コットンツイル、サテン、シフォン、コーデュロイ、ツイード、キャンバス、又はそれらの組み合わせを備える、請求項１５に記載の共形電子デバイス。
17. 前記歪リミッタは、多方向において前記共形デバイスの前記変位を制限するよう動作可能である、請求項１１〜１６のいずれか一項に記載の共形電子デバイス。
18. 共形電子デバイスであって、
    １つ以上の電子部品であって、前記共形デバイスを装着するユーザの１つ以上のパラメータを測定するよう動作可能な１つ以上の電子部品と、
    前記１つ以上の電子回路を取り囲む共形封止層と、
    変形インジケータであって、前記共形電子デバイスの変形閾値を指示するよう構成される変形インジケータと、を備え、
    前記封止層は、前記共形電子デバイスの前記変形閾値において前記変形インジケータを表示するよう動作可能である、
    共形電子デバイス。
19. 前記封止層は、前記共形電子デバイスの前記変形閾値において前記封止層上に出現する１つ以上の標示としての前記変形インジケータを備える、請求項１８に記載の共形電子デバイス。
20. 前記１つ以上の標示は、前記封止層に１つ以上の設計された亀裂、間隙、又はそれらの組み合わせを備える、請求項１８又は１９に記載の共形電子デバイス。