JP2017501577A - Light emitting device package - Google Patents

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Abstract

パッケージングされた発光デバイスダイ（２０）は、断面規定されたリードフレーム（１０）を反射材料のボディ（１２）に埋め込んだパッケージボディを含む。リードフレーム（１０）は、マウント面（１４）上で、少なくとも１つのはんだ接合領域（１６）上でのみ露出される。はんだ（２２）は、上記少なくとも１つのはんだ接合領域（１６）上のみに存在し、その他の場所には存在しない。上記反射材料がパッケージの反射部を提供し、故に、リードフレーム（１０）上に反射層を堆積する必要がない。また、上記反射材料は、ソルダーレジストとして機能して、はんだ（２２）を上記少なくとも１つのはんだ接合領域（１６）にセルフアラインさせることができる。The packaged light emitting device die (20) includes a package body in which a cross-sectionally defined lead frame (10) is embedded in a body (12) of reflective material. The lead frame (10) is exposed only on the mounting surface (14) and on at least one solder joint area (16). Solder (22) is present only on the at least one solder joint region (16) and not elsewhere. The reflective material provides the reflective part of the package, so there is no need to deposit a reflective layer on the lead frame (10). The reflective material can function as a solder resist to self-align the solder (22) to the at least one solder joint region (16).

Description

本発明は、パッケージングされた発光デバイス、発光デバイス用のパッケージ、及びパッケージングされたデバイスを製造する方法に関する。   The present invention relates to a packaged light emitting device, a package for the light emitting device, and a method of manufacturing the packaged device.

ソリッドステート発光デバイスから光を生成するための数多くの異なる手法が知られている。   Many different approaches are known for generating light from solid state light emitting devices.

非常に一般的な一手法は、発光ダイオード（ＬＥＤ）を使用するものであり、これは、光を生成する際のその効率に鑑みて、数多くの用途でますます使用されるようになっている。このようなＬＥＤを使用するため、光が放射されることを可能にしながらダイを保護するように、且つＬＥＤダイへの電気接続を可能にするように、ＬＥＤダイがパッケージングされる。ＬＥＤは相当の量の熱を発生し得るので、このようなパッケージはまた、熱の除去ひいてはヒートシンクとしての機能を可能にすることを要し得る。   One very common approach is to use light emitting diodes (LEDs), which are increasingly used in numerous applications in view of their efficiency in generating light. . In order to use such an LED, the LED die is packaged to protect the die while allowing light to be emitted and to allow electrical connection to the LED die. Since LEDs can generate a significant amount of heat, such a package can also require removing heat and thus allowing it to function as a heat sink.

ＬＥＤテクノロジーは、ソリッドステートデバイスにおいて光を生成する唯一の手法を表すわけではない。特に、これに代わる手法は、レーザダイオードの使用である。特には、垂直共振器面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）、垂直外部共振器面発光レーザ（ＶＥＣＳＥＬ）、ヘテロ構造レーザ、分布帰還型レーザ、及び外部共振器ダイオードレーザを含む多数のタイプのレーザダイオードが知られている。   LED technology is not the only way to generate light in solid state devices. In particular, an alternative approach is the use of laser diodes. In particular, many types of laser diodes are known, including vertical cavity surface emitting lasers (VCSEL), vertical external cavity surface emitting lasers (VECSEL), heterostructure lasers, distributed feedback lasers, and external cavity diode lasers. ing.

照明及びバックライトの用途では、ＶＣＳＥＬ及びＶＥＣＳＥＬ発光デバイスの使用が特に関心を持たれている。このようなデバイスは、特定の波長の光を効率的に放つことができる。放射される光は、一部の用途において有利となり得るものである狭帯域となり得る。   In lighting and backlighting applications, the use of VCSEL and VECSEL light emitting devices is of particular interest. Such a device can efficiently emit light of a specific wavelength. The emitted light can be narrowband, which can be advantageous in some applications.

例えば白色光といった広いスペクトルの光が必要とされる場合、これは、蛍光体を用いてＶＣＳＥＬ型及びＶＥＣＳＥＬ型のデバイスから達成され得る。このようなデバイスとともに蛍光体を使用する理由は、複数の波長を持つＶＣＳＥＬ及びＶＥＣＳＥＬデバイスを製造することには技術的な難しさが存在するためである。１つの選択肢は、青色ＶＣＳＥＬダイオードを蛍光体とともに用いて白色光を作り出すことである。しかしながら、このようなデバイスによって放たれる光は寒色であると考えられ、故に、より暖かい光の色を提供することが有利である。これらのデバイスは特に照明用途での使用に適している。   If a broad spectrum of light is required, for example white light, this can be achieved from VCSEL and VECSEL type devices using phosphors. The reason for using phosphors with such devices is that there are technical difficulties in manufacturing VCSEL and VECSEL devices with multiple wavelengths. One option is to use a blue VCSEL diode with a phosphor to create white light. However, the light emitted by such devices is considered to be cold and therefore it is advantageous to provide a warmer light color. These devices are particularly suitable for use in lighting applications.

ＬＥＤ又はその他のソリッドステート発光デバイスをパッケージングすることの一従来手法が、特許文献１（ＵＳ２０１２／０３１３１３１Ａ）によって記載されている。この文献は、パッケージボディを形成するように整形された樹脂部分に組み入れられた、エッチングされたリードフレームを用いて、ＬＥＤをパッケージングすることを記載している。ＬＥＤが、リードフレーム上にマウントされ、そして、ワイヤボンディング又はバンプ接合の何れかでリードフレームに接続される。リードフレームの上面の上の反射金属層が、光を反射し、ひいては、パッケージングされたＬＥＤの照明効率を高める。   One conventional approach for packaging LEDs or other solid state light emitting devices is described in US Pat. No. 4,031,131 (US 2012 / 0313131A). This document describes packaging an LED using an etched lead frame incorporated into a resin portion shaped to form a package body. An LED is mounted on the lead frame and connected to the lead frame by either wire bonding or bump bonding. A reflective metal layer on the top surface of the lead frame reflects light and thus increases the illumination efficiency of the packaged LED.

このような反射金属層用の典型的な金属は銀である。これは、反射金属層に色を付けて反射率の低下につながり得る変色の形態で、劣化する傾向にあり得る。更なる問題は、Ａｇに対する成形コンパウンドの弱い密着性が剥離の虞につながることである。   A typical metal for such a reflective metal layer is silver. This is a form of discoloration that can color the reflective metal layer and lead to a decrease in reflectivity, and can tend to degrade. A further problem is that the weak adhesion of the molding compound to Ag leads to the possibility of delamination.

ＬＥＤをパッケージングすることの他の一手法が、特許文献２（ＵＳ２０１３／００２６５２２Ａ）によって提示されている。この文献は、銀コーティングを備えたリードフレームを樹脂パッケージボディと組み合わせたものを記載している。この樹脂パッケージボディは、反射特性を持つ熱硬化性樹脂で形成される。斯くして、リードフレーム上だけでなく樹脂上に入射する光も反射されることで、照明効率が向上される。   Another technique for packaging LEDs is presented by US Pat. This document describes a lead frame with a silver coating combined with a resin package body. This resin package body is formed of a thermosetting resin having reflection characteristics. Thus, not only the lead frame but also the light incident on the resin is reflected, so that the illumination efficiency is improved.

しかしながら、このパッケージは、比較的単純な構造を有する。このことは、パッケージの製造をいっそう容易にするが、パッケージのアセンブリが、追加的なワイヤボンディング工程を必要としている。   However, this package has a relatively simple structure. This makes the manufacture of the package easier, but the assembly of the package requires an additional wire bonding step.

ＬＥＤパッケージングで同様に使用されるその他の反射性樹脂が、特許文献３（ＵＳ２０１１／０２４１０４８Ａ）及び特許文献４（ＵＳ２０１２／０２８６２２０Ａ）によって提示されている。   Other reflective resins used in the same way in LED packaging are presented by US Pat. No. 4,021,048A and US Pat. No. 4,022,0220A.

特許文献５（ＵＳ２０１３／０２２１５０９Ａ）は、枠体領域と、該枠体領域内に多列及び多段に配置された多数のパッケージ領域とを含んだ、ＬＥＤ素子搭載用リードフレームを開示している。パッケージ領域は各々が、上にＬＥＤ素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含んでおり、パッケージ領域は更に、ダイシング領域を介して互いに接続されるように構成されている。   Patent Document 5 (US2013 / 0221509A) discloses an LED element mounting lead frame including a frame region and a large number of package regions arranged in multiple rows and stages in the frame region. Each of the package regions includes a die pad on which the LED element is mounted and a lead portion adjacent to the die pad, and the package region is further configured to be connected to each other via the dicing region.

故に、製造が比較的容易であるとともにパッケージボディ内へのダイのアセンブリを容易にし得るような、改善された、パッケージングされた発光デバイスが依然として望まれる。   Therefore, there remains a need for an improved packaged light emitting device that is relatively easy to manufacture and that may facilitate assembly of the die into the package body.

米国特許出願公開第２０１２／０３１３１３１号明細書US Patent Application Publication No. 2012/0313131 米国特許出願公開第２０１３／００２６５２２号明細書US Patent Application Publication No. 2013/0026522 米国特許出願公開第２０１１／０２４１０４８号明細書US Patent Application Publication No. 2011/0241048 米国特許出願公開第２０１２／０２８６２２０号明細書US Patent Application Publication No. 2012/0286220 米国特許出願公開第２０１３／０２２１５０９号明細書US Patent Application Publication No. 2013/0221509

本発明は請求項によって定められる。   The invention is defined by the claims.

本発明の第１の態様によれば、パッケージングされた発光デバイスが提供され、当該パッケージングされた発光デバイスは、
断面規定されたリードフレームを組み込んで連続したマウント面を画成する反射材料を有するパッケージボディであり、上記断面規定されたリードフレームは、変化する厚さの断面を有し、上記断面規定されたリードフレームの少なくとも１つの領域が、上記反射材料によって取り囲まれた少なくとも１つのはんだ接合領域を画成するように、上記マウント面にて露出されている、パッケージボディと、
上記少なくとも１つのはんだ接合領域を覆うが、取り囲む上記反射材料を覆わないはんだと、
上記少なくとも１つのはんだ接合領域にマウントされた発光ダイと、
を有する。 According to a first aspect of the present invention, a packaged light emitting device is provided, the packaged light emitting device comprising:
A package body having a reflective material that incorporates a cross-defined lead frame to define a continuous mount surface, the cross-defined lead frame having a cross section of varying thickness, A package body exposed at the mounting surface such that at least one region of the lead frame defines at least one solder joint region surrounded by the reflective material;
Solder that covers the at least one solder joint area but does not cover the surrounding reflective material;
A light emitting die mounted on the at least one solder joint region;
Have

このパッケージングされたデバイスの場合、はんだは、上記少なくとも１つのはんだ接合領域を完全に覆うが、周囲の領域を覆わない。これは、パッケージボディへのダイのアセンブリをいっそう簡単にする。何故なら、上記少なくとも１つのはんだ接合領域を取り囲む反射材料が、はんだ除去又はソルダーレジストとしての機能を果たし、はんだ接合領域を除く領域のはんだ濡れが防止あるいは抑制されるので、セルフアラインを生じさせ得るからである。   In this packaged device, the solder completely covers the at least one solder joint area, but does not cover the surrounding area. This makes it easier to assemble the die into the package body. This is because the reflective material surrounding the at least one solder joint region functions as a solder removal or solder resist, and solder wetting in the region other than the solder joint region is prevented or suppressed, so that self-alignment can occur. Because.

反射材料は有機反射材料とすることができ、あるいは好適な反射性シリコーンとし得る。反射性の成形コンパウンドも同様に使用され得る。   The reflective material can be an organic reflective material or can be a suitable reflective silicone. Reflective molding compounds can be used as well.

パッケージングされた発光デバイスは、良好な熱性能及び電気性能をもたらす低抵抗コンタクトを有し得る。   Packaged light emitting devices may have low resistance contacts that provide good thermal and electrical performance.

パッケージボディは、断面規定されたリードフレームのリードがパッケージボディの外まで延在しないリードレスパッケージボディとし得る。   The package body may be a leadless package body in which the lead of the lead frame whose cross section is defined does not extend outside the package body.

少なくとも１つのはんだ接合領域だけでなく、やはりマウント面にて露出され得る少なくとも１つのワイヤボンド領域も、リードフレームによって提供され得る。このようなワイヤボンド領域は、好適なワイヤボンディング層又は複数層のスタックで覆われてもよい。   Not only at least one solder joint area, but also at least one wire bond area that can also be exposed at the mounting surface can be provided by the lead frame. Such wire bond areas may be covered with a suitable wire bonding layer or a stack of multiple layers.

上記少なくとも１つのはんだ接合領域及び／又は上記少なくとも１つのワイヤボンド領域を除いて、マウント面の実質的に全体を反射材料のものとし得る。これが意味することは、光を反射する必要があり得る領域の実質的に全てが、反射材料のものであるということである。対照的に、上で引用した文献においては、発光デバイスがリードフレーム上にマウントされるが、パッケージの内部の表面の部分もリードフレームである。上記少なくとも１つのはんだ接合領域及び／又は上記少なくとも１つのワイヤボンド領域を除いて、リードフレーム材料を回避することにより、リードフレームの表面に堆積される材料を含め、金属リードフレームの変色が、パッケージボディの反射率に影響を及ぼすことがない。   Except for the at least one solder joint region and / or the at least one wire bond region, substantially the entire mounting surface may be of a reflective material. This means that substantially all of the areas that may need to reflect light are of a reflective material. In contrast, in the literature cited above, the light emitting device is mounted on a lead frame, but the internal surface portion of the package is also a lead frame. By avoiding the lead frame material except for the at least one solder joint region and / or the at least one wire bond region, the discoloration of the metal lead frame, including the material deposited on the surface of the lead frame, is Does not affect the reflectance of the body.

パッケージボディは、反射体カップの形態であるとし得る。それに代えて、パッケージボディは平坦であってもよい。   The package body may be in the form of a reflector cup. Alternatively, the package body may be flat.

断面規定されたリードフレームは、変化する厚さの断面又は形状を有し、すなわち、リードフレームは、一定の厚さを有さない。ここで、厚さは、はんだ接合領域を有するリードフレームの接合面と該接合面とは反対側の表面との間の距離として定義される。また、実施形態において、接合面は、単一の平坦面にはない。同様に、加えて、接合面とは反対側の表面も、単一の平坦面にはないとし得る。   A cross-sectionally defined lead frame has a varying thickness cross-section or shape, ie, the lead frame does not have a constant thickness. Here, the thickness is defined as the distance between the joint surface of the lead frame having the solder joint region and the surface opposite to the joint surface. In the embodiment, the bonding surface is not a single flat surface. Similarly, in addition, the surface opposite the joining surface may not be a single flat surface.

従って、本発明の第２の態様は、発光デバイスをパッケージングする方法を提供し、当該方法は、
所定の形状及び変化する厚さの所定の断面の、断面規定されたリードフレームを用意することと、
発光デバイスをマウントするための連続したマウント面を定めるパッケージボディを画成するよう、エッチングされた上記リードフレームを反射材料内にモールドすることであり、上記リードフレームの上記所定の形状及び断面が、上記マウント面にて露出された上記断面規定されたリードフレームの少なくとも１つの領域を提供することで、少なくとも１つのはんだ接合領域を画成し、上記マウント面の残部は上記反射材料のものである、モールドすることと、
はんだで、上記少なくとも１つのはんだ接合領域を覆うが、上記マウント面の上記残部は覆わないことと、
上記少なくとも１つのはんだ接合領域に発光デバイスダイをマウントすることと
を有する。 Accordingly, a second aspect of the present invention provides a method for packaging a light emitting device, the method comprising:
Providing a cross-sectioned lead frame of a predetermined cross section with a predetermined shape and varying thickness;
Molding the etched lead frame into a reflective material to define a package body defining a continuous mounting surface for mounting a light emitting device, wherein the predetermined shape and cross-section of the lead frame are: Providing at least one region of the cross-sectionally defined lead frame exposed at the mount surface defines at least one solder joint region, the remainder of the mount surface being of the reflective material Molding,
Covering at least one solder joint area with solder, but not covering the remainder of the mounting surface;
Mounting a light emitting device die on the at least one solder joint region.

この方法は、簡便な製造方法を提供する。   This method provides a simple manufacturing method.

この方法は、マウント面上にはんだを配設することと、マウント面上に露出された反射材料をソルダーレジストとして使用して、上記少なくとも１つのはんだ接合領域以外のマウント面の領域のはんだ濡れを回避することとを含み得る。斯くして、はんだが、リードフレームの露出領域とセルフアラインされる。反射材料は、はんだによって濡れない材料、換言すれば、その上ではんだの密着がない又は殆どない材料、故に、はんだをはじく材料とし得る。   In this method, solder is disposed on the mount surface, and the reflective material exposed on the mount surface is used as a solder resist to reduce the solder wettability in the region of the mount surface other than the at least one solder joint region. Avoiding. Thus, the solder is self-aligned with the exposed area of the lead frame. The reflective material may be a material that is not wetted by the solder, in other words, a material on which there is little or no solder adhesion, and thus a material that repels the solder.

上記少なくとも１つのはんだ接合領域に発光デバイスダイをマウントすることは、発光デバイスダイ上にはんだバンプを配設すること、又は上記少なくとも１つのはんだ接合領域上にはんだペーストを配設することと、はんだバンプを備えた発光デバイスダイをマウント面の上に配置すること、又は発光デバイスをはんだペーストの上に配置することと、マウント面上の発光デバイスダイを加熱して、はんだバンプをリフローさせることとを有し得る。はんだバンプは、過剰な精度又は高い精度で配置される必要はない。何故なら、反射材料がソルダーレジストとして作用することで、はんだが、リフロー工程後に、上記少なくとも１つのはんだ接合領域の上の正確な位置にあることが確保され、故に、上記少なくとも１つのはんだ接合領域上へのはんだのセルフアラインが提供されるからである。   Mounting the light emitting device die on the at least one solder joint region includes disposing a solder bump on the light emitting device die, or disposing a solder paste on the at least one solder joint region, Placing the light emitting device die with bumps on the mounting surface, or placing the light emitting device on a solder paste, heating the light emitting device die on the mounting surface, and reflowing the solder bumps; Can have. The solder bumps need not be placed with excessive or high accuracy. Because the reflective material acts as a solder resist, it ensures that the solder is in a precise position above the at least one solder joint area after the reflow process, and thus the at least one solder joint area. This is because the solder self-alignment is provided.

密着性を高めるため、この方法は、発光デバイスダイを配置する前に、発光デバイスダイ及び／又ははんだ接合領域に接着剤、フラックス、又はペーストを塗布することを含んでいてもよい。   To enhance adhesion, the method may include applying an adhesive, flux, or paste to the light emitting device die and / or the solder joint area prior to placing the light emitting device die.

複数の発光デバイスダイが並行してパッケージングされ得る。これをいっそう簡単にするため、パッケージボディを用意する工程は、バーによって連結された複数のパッケージボディを提供することができ、この方法は更に、発光デバイスダイをそれぞれのパッケージボディ各々にマウントした後に、上記複数のパッケージボディを、それぞれのダイを含んだ単体のパッケージボディへと分割することを有し得る。   Multiple light emitting device dies may be packaged in parallel. To make this easier, the step of preparing the package body can provide a plurality of package bodies connected by bars, the method further comprising mounting the light emitting device die on each respective package body. And dividing the plurality of package bodies into a single package body including a respective die.

パッケージボディは、断面規定されたリードフレームを金型内に導入し、反射性の成形コンパウンドを金型内に導入し、そして、反射性成形コンパウンドを硬化させて上記反射材料を形成することによって形成され得る。これは、簡便な製造方法を提供する。   The package body is formed by introducing a lead frame with a defined cross section into the mold, introducing a reflective molding compound into the mold, and curing the reflective molding compound to form the reflective material. Can be done. This provides a simple manufacturing method.

リードフレームを金型内に導入する前に、断面規定されたリードフレーム上に銀の層が堆積されてもよい。この銀はリードフレーム上にのみ存在し、故に、完成した製品でははんだによって覆われる場所である上記少なくとも１つのはんだ接合領域でのみ露出されればよい。この銀は反射体として使用されないので（何故なら、はんだによって完全に追われるため）、銀の変色に由来する問題がない。   Prior to introducing the lead frame into the mold, a silver layer may be deposited on the cross-sectionally defined lead frame. This silver is present only on the lead frame, and therefore need only be exposed in the at least one solder joint area, which is the location covered by the solder in the finished product. Since this silver is not used as a reflector (because it is completely chased by solder), there is no problem due to silver discoloration.

他の例では、リードフレーム上に金属コーティング層を設けることは回避されてもよい。銀コーティングの回避は密着性を高めることができる。故に、リードフレームは、当該リードフレームが金型内に導入されるとき、更なる層を有しない銅又は銅合金のものであってもよい。   In other examples, providing a metal coating layer on the lead frame may be avoided. Avoidance of silver coating can increase adhesion. Thus, the lead frame may be of copper or copper alloy without any further layers when the lead frame is introduced into the mold.

更なる他の具体例においては、金属コーティング層が、例えばはんだ接触領域内又はワイヤボンディング領域内といった、リードフレームの機能領域のみに設けられる。金属コーティング層は、例えば、片面めっき又はスポットめっきによって設けられ得る。   In yet another embodiment, the metal coating layer is provided only in the functional area of the lead frame, for example in the solder contact area or in the wire bonding area. The metal coating layer can be provided, for example, by single-sided plating or spot plating.

断面規定されたリードフレームは、反対表面を有する一定厚さのリードフレームを用意し、且つこれら反対表面のうちの少なくとも一方上で該リードフレームをエッチングして、変化する厚さの断面を有する断面規定されたリードフレームを形成することによって形成され得る。   A cross-sectionally defined lead frame provides a constant thickness lead frame having opposite surfaces and etches the lead frame on at least one of the opposite surfaces to have a varying thickness cross section. It can be formed by forming a defined lead frame.

パッケージングされたダイを取り囲んで、且つパッケージングされたボディと接触して、封止材が配設され得る。   An encapsulant may be disposed surrounding the packaged die and in contact with the packaged body.

本発明の第３の態様によれば、発光デバイスパッケージボディが提供され、当該発光デバイスパッケージボディは、エッチングされたリードフレームを組み入れてＬＥＤをマウントするための連続したマウント面を画成する反射材料を有し、上記エッチングされたリードフレームは、エッチングされたリードフレームの領域が、少なくとも１つのセルフアライン式はんだ接合領域を画成するように上記マウント面に露出されるが、反射材料のものである上記マウント面のその他の場所には存在しないように整形される。   In accordance with a third aspect of the present invention, a light emitting device package body is provided, the light emitting device package body incorporating a etched lead frame to define a continuous mounting surface for mounting an LED. And the etched lead frame is exposed to the mounting surface such that an area of the etched lead frame defines at least one self-aligned solder joint region, but is of a reflective material. It is shaped so that it does not exist elsewhere on the mounting surface.

以下、以下の図を含む添付図面を参照して、本発明の例を詳細に説明する。
ＬＥＤダイ用のパッケージを示している。 図１のパッケージ内にマウントされたＬＥＤダイを含んだ、パッケージングされたＬＥＤを示している。 図１のパッケージを製造するのに使用されるプロセスフローのフロー図である。 ＬＥＤダイが中にマウントされた図２のパッケージのアセンブリのフロー図である。 ＬＥＤダイ用の他のパッケージである。 他のパッケージングされたＬＥＤを示している。 更なる他のパッケージングされたＬＥＤを示している。 図面は、模式的であり、縮尺通りではない。特に、薄いフォイル（箔）又はレイヤ（層）は、明瞭さのために、増大された厚さで示されることがある。 Hereinafter, examples of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings including the following drawings.
2 shows a package for an LED die. 2 illustrates a packaged LED including an LED die mounted in the package of FIG. FIG. 2 is a flow diagram of a process flow used to manufacture the package of FIG. FIG. 3 is a flow diagram of the assembly of the package of FIG. 2 with the LED die mounted therein. It is another package for LED dies. Fig. 4 shows another packaged LED. Fig. 4 shows yet another packaged LED. The drawings are schematic and not to scale. In particular, thin foils or layers may be shown with increased thickness for clarity.

本発明は、発光デバイスをパッケージングする方法、及びパッケージングされた発光デバイスを提供する。   The present invention provides a method for packaging a light emitting device and a packaged light emitting device.

図１を参照するに、パッケージの概観図が示されている。図２は、パッケージングされた発光デバイス、すなわち、図１のパッケージ内の発光デバイスを示している。この例において発光デバイスはＬＥＤであるが、その他のソリッドステート発光デバイスにも同様のパッケージング手法が使用され得る。   Referring to FIG. 1, an overview of the package is shown. FIG. 2 shows a packaged light emitting device, ie the light emitting device in the package of FIG. In this example, the light emitting device is an LED, but similar packaging techniques can be used for other solid state light emitting devices.

図１を参照するに、描かれたリードフレーム１０は、Ｃｕからなり、特定の断面（プロファイル）又は形状を有するようにエッチングされている。例えば、リードフレーム１０は、図１に例示するように、変化する厚さを有し、且つ／或いは、リードフレーム１０は、少なくとも二方向に変化する寸法を持つ形状を有する。厚さは、この例において、接合（ボンディング）が行われることになるリードフレーム１０の上面と、この接合面とは反対側の表面との間の距離として定められる。図１にて見て取れるように、リードフレーム１０は、接合（ボンディング）領域が存在するリードフレーム１０の上面が単一の平坦面内に置かれない断面又は形状を有している。同様に、この上面とは反対側の表面も、単一の平坦面内にはない。   Referring to FIG. 1, a drawn lead frame 10 is made of Cu and etched to have a specific cross section (profile) or shape. For example, the lead frame 10 has a thickness that varies as illustrated in FIG. 1 and / or the lead frame 10 has a shape that has dimensions that vary in at least two directions. In this example, the thickness is defined as a distance between the upper surface of the lead frame 10 to be bonded (bonding) and the surface opposite to the bonded surface. As can be seen in FIG. 1, the lead frame 10 has a cross section or shape in which the upper surface of the lead frame 10 where the bonding (bonding) region exists is not placed in a single flat surface. Similarly, the surface opposite the top surface is not in a single flat surface.

リードフレーム１０は、パッケージを形成する形状をしたパッケージボディ１２を形成する反射材料１１内に埋め込まれている。マウント面１４が設けられている。リードフレーム１０の断面又は形状は、マウント面１６の一部の部分１６が、露出されたリードフレーム１０の上面で形成されることをもたらし、この例において、これらの領域は全て、はんだのために使用され、故に、これらの部分をはんだ接合領域と称することとする。マウント面の残りの部分は、反射材料のものである。   The lead frame 10 is embedded in a reflective material 11 that forms a package body 12 shaped to form a package. A mounting surface 14 is provided. The cross-section or shape of the lead frame 10 results in a portion 16 of the mounting surface 16 being formed on the exposed top surface of the lead frame 10, and in this example, all of these regions are for soldering. Used, hence these parts will be referred to as solder joint areas. The rest of the mounting surface is of reflective material.

パッケージボディ１２は、リードフレーム１０のリードがパッケージボディの反射材料の外側まで延在しないリードレスパッケージを形成している。   The package body 12 forms a leadless package in which the leads of the lead frame 10 do not extend to the outside of the reflective material of the package body.

パッケージボディ１２の形態は、反射材料１１の側壁を有する反射体カップであり、マウント面は、はんだ接合領域を除いて、反射材料１１のものである。   The form of the package body 12 is a reflector cup having a side wall of the reflective material 11, and the mount surface is that of the reflective material 11 except for the solder joint region.

図２は、図１のパッケージボディ１２にＬＥＤダイ２０がマウントされた、パッケージングされた発光デバイス２を例示している。はんだ接合領域１６上にはんだ２２が設けられ、ＬＥＤマウント面の残りの部分は、はんだがないままにされる。斯くして、はんだは、はんだ接合領域１６を完全に覆う。完成したデバイスにおいて、はんだ２２は、はんだバンプ２２の形態であり、後述するように、はんだは、ペースト又はバンプとして設けられ得る。   FIG. 2 illustrates the packaged light emitting device 2 in which the LED die 20 is mounted on the package body 12 of FIG. Solder 22 is provided on the solder joint area 16 and the remaining portion of the LED mount surface is left free of solder. Thus, the solder completely covers the solder joint area 16. In the completed device, the solder 22 is in the form of solder bumps 22, and the solder can be provided as a paste or bump, as described below.

ＬＥＤダイ２０は、マウント面１４に面する当該ＬＥＤダイの主面上に、複数のメタライゼーション層２４（図２には模式的に例示する）を有する。これらのメタライゼーション層２４は、特に、ダイと接触するオーミックコンタクト層３２と、反射層３４と、ＬＥＤマウント面１４に面する保護ガード層３６とを含み得る。   The LED die 20 has a plurality of metallization layers 24 (schematically illustrated in FIG. 2) on the main surface of the LED die facing the mount surface 14. These metallization layers 24 may include an ohmic contact layer 32 that contacts the die, a reflective layer 34, and a protective guard layer 36 that faces the LED mounting surface 14, in particular.

ＬＥＤダイ２０は、はんだ付け可能な層２６を有しており、これは、例えばＡｇ、ＮｉＰｄＡｕ、又はＡｕを含む如何なる好適材料で形成されてもよい。   The LED die 20 has a solderable layer 26, which may be formed of any suitable material including, for example, Ag, NiPdAu, or Au.

この実施形態においては、後述のように、マウント面１４に背を向けたＬＥＤダイ２０の面（これは、ＬＥＤダイ２０によって生成された光の大部分が出て行く面である）の上に、蛍光体層２８がディスペンスされる。ＬＥＤダイ２０を包囲して封入するように、蛍光体を含んでいてもよいシリコーン封止材３８が設けられる。   In this embodiment, as will be described later, on the surface of the LED die 20 facing away from the mount surface 14 (this is the surface from which most of the light generated by the LED die 20 exits). The phosphor layer 28 is dispensed. A silicone encapsulant 38, which may include a phosphor, is provided so as to surround and encapsulate the LED die 20.

このようなパッケージングされたＬＥＤは、以下にて説明するように、比較的簡単な手法で製造され得る。   Such packaged LEDs can be manufactured in a relatively simple manner, as described below.

図３は、図１のパッケージボディ１２を形成するプロセスを例示している。   FIG. 3 illustrates a process for forming the package body 12 of FIG.

厚さ２０−５００μｍ、好ましくは１００−２００μｍの銅箔が用意される（工程４０）。リソグラフィによってマスクが置かれ（工程４２）、銅箔がエッチングされる（工程４４）。このエッチングプロセスは、銅箔の面内で図１に例示したように銅箔の厚さ方向に整形された断面と、厚さ方向に垂直な方向で見たリードのパターンと、を有するリードフレームをもたらす。比較的複雑なパターン及び断面を持つリードフレームを生成するために必要な場合、複数回のマスキング・エッチング工程が用いられ得る（オプション工程７０）。   A copper foil having a thickness of 20 to 500 μm, preferably 100 to 200 μm is prepared (step 40). A mask is placed by lithography (step 42) and the copper foil is etched (step 44). This etching process includes a lead frame having a cross section shaped in the thickness direction of the copper foil as illustrated in FIG. 1 in the plane of the copper foil and a pattern of leads viewed in the direction perpendicular to the thickness direction. Bring. Multiple masking and etching steps may be used (optional step 70) if necessary to produce a lead frame with a relatively complex pattern and cross section.

そして、オプションのめっき工程７２が必要に応じて供され得る（以下参照）。   An optional plating step 72 can then be provided as needed (see below).

そして、リードフレームが金型内に導入され、熱及び圧力の下で反射材料１１が導入され（工程４６）、リードフレーム１０がパッケージボディ１２に埋め込まれたパッケージ２が形成される。   Then, the lead frame is introduced into the mold, the reflective material 11 is introduced under heat and pressure (step 46), and the package 2 in which the lead frame 10 is embedded in the package body 12 is formed.

そして、必要に応じて、ばり取り工程（工程４８）が、ばり、すなわち、余分なパッケージ材料を除去する。これにより、図１に例示したような連続且つ平坦なＬＥＤマウント面を持つ成形されたリードフレームがもたらされる。   Then, if necessary, the deflashing step (step 48) removes the flash, ie, excess package material. This results in a molded lead frame having a continuous and flat LED mounting surface as illustrated in FIG.

なお、この段階での、成形されたリードフレームは、図１に例示したようなパッケージを多数、後続工程で便利なように反射材料のバーで連結して含み得る。これに代わる構成では、リードフレームからの金属バーが、パッケージ同士を連結するために使用されてもよく、その場合、後述するように、個片化工程でパッケージを分離するために、それらの金属バーが切断される。   It should be noted that the molded lead frame at this stage may include a number of packages such as those illustrated in FIG. 1 connected by a bar of reflective material for convenience in subsequent steps. In an alternative configuration, metal bars from the lead frame may be used to connect the packages together, in which case the metals are used to separate the packages in a singulation process, as described below. The bar is cut.

次に、図４を参照して、ダイをパッケージングするのに使用されるアセンブリフローを説明する。   Next, with reference to FIG. 4, the assembly flow used to package the die will be described.

はんだ接合領域上にはんだペーストが設けられる（工程５２）。なお、後続のリフロー工程のため、この段階でのはんだは、はんだ接合領域のエッジと正確にアライメントされる必要はなく、はんだバンプが正しいそれぞれのはんだ接合領域の上にありさえすればよい。はんだは、例えば、ＡｕＳｎはんだ、Ｓｎはんだ、又は錫銀銅（ＳＡＣ）はんだとし得る。   A solder paste is provided on the solder joint area (step 52). Note that the solder at this stage does not need to be precisely aligned with the edge of the solder joint area, as long as the solder bumps are on the correct respective solder joint area for subsequent reflow processes. The solder may be, for example, AuSn solder, Sn solder, or tin silver copper (SAC) solder.

他の例では、必要な場合に、接着剤、フラックス、及び／又はペーストが塗布され得る（工程５４）。特に、導電性接着剤が使用され得る。   In other examples, adhesives, fluxes, and / or pastes may be applied (step 54) if necessary. In particular, a conductive adhesive can be used.

次いで、はんだペースト上に置かれて、ダイ２０が供される。   It is then placed on the solder paste and a die 20 is provided.

次いで、リフロー工程としても知られるキュア工程（工程５８）が実行され、はんだが溶融される。この工程中、はんだを溶融するように、ダイを備えたパッケージが加熱され、そして、はんだははんだ接合領域と容易に濡れるので、はんだが拡がって、はんだ接合領域を完全に覆う。はんだは反射材料の領域と容易に濡れないでの、反射材料がソルダーレジスト材料として作用する。これは、信頼性を向上させる助けとなる。はんだは、ダイ上のはんだ付け可能層２６と良好に接触する。   A cure step (step 58), also known as a reflow step, is then performed to melt the solder. During this process, the package with the die is heated to melt the solder, and the solder spreads easily to completely cover the solder joint area as the solder wets easily with the solder joint area. The solder does not wet easily with the area of the reflective material, but the reflective material acts as a solder resist material. This helps improve reliability. The solder makes good contact with the solderable layer 26 on the die.

そして、オプション工程（工程６０）にて、パッケージ２に背を向けたダイ２０の上面（この面にて、ＬＥＤダイ２０によって生成された光の大部分が出て行くことになる）の上に、蛍光体２８がディスペンスされる。   Then, in the optional step (step 60), on the upper surface of the die 20 facing away from the package 2 (on this surface, most of the light generated by the LED die 20 will go out) The phosphor 28 is dispensed.

ダイ２０を取り囲んでシリコーン封止材３８が設けられ、次いで、これが硬化されて（工程６２）、ダイが保護される。   Surrounding the die 20 is a silicone encapsulant 38, which is then cured (step 62) to protect the die.

そして、隣接し合うパッケージを接続するバーを破断することによって、個々のパッケージが個片化され（工程６４）、図２に例示したような個々のパッケージングされたＬＥＤが複数提供される。   Then, by breaking the bar connecting adjacent packages, the individual packages are separated (step 64), and a plurality of individual packaged LEDs as illustrated in FIG. 2 are provided.

そして、パッケージングされたＬＥＤの試験が行われる（工程６６）。   The packaged LED is then tested (step 66).

上述のようなＬＥＤ及びパッケージは、数多くの特徴をもたらす。   LEDs and packages as described above provide a number of features.

第１に、記載の構成においては反射層として銀が使用されないので、銀の変色の問題が存在しない。パッケージングされたＬＥＤにおいてはんだで覆われる特定のはんだ接合領域を除いて、パッケージの側壁及びＬＥＤマウント面の全体が反射材料のものである。   First, since silver is not used as the reflective layer in the described configuration, there is no problem of silver discoloration. Except for certain solder joint areas that are covered with solder in the packaged LED, the entire package sidewall and LED mounting surface are of reflective material.

この構成においては、ダイ２０とパッケージ２との間に銀層が存在せず、このことは、パッケージ２に対するダイ２０の密着性の向上につながる。   In this configuration, there is no silver layer between the die 20 and the package 2, which leads to improved adhesion of the die 20 to the package 2.

ＬＥＤ及びパッケージによって提供されるこの柔軟性は、例えばワイヤボンディングなどの他の技術を使用するときに必要なパッケージサイズ増大を招くことなく、ＬＥＤをパッケージ内の中央にマウントすることを可能にする。   This flexibility provided by the LED and package allows the LED to be mounted centrally within the package without incurring the required package size increase when using other techniques such as wire bonding.

ソルダーレジストとしての反射材料の使用により、はんだがあまり制御されずに拡がることが防止されるので、パッケージングされたＬＥＤの信頼性が向上される。   The use of a reflective material as the solder resist prevents the solder from spreading uncontrolled and improves the reliability of the packaged LED.

このパッケージはまた、ダイ２０への銅リードフレームの直接接続により、良好な熱性能を届ける。なお、はんだ接合領域１６は、良好なヒートシンク作用を果たすのに十分な大きさに設計されることができる。   This package also delivers good thermal performance due to the direct connection of the copper lead frame to the die 20. Note that the solder joint region 16 can be designed to be large enough to perform a good heat sinking action.

この手法は本質的に、熱的ミスマッチに伴う問題の影響を過度に受けやすいものではない。   This approach is not inherently overly susceptible to problems associated with thermal mismatch.

他の一手法において、工程５２において、はんだは、パッケージ上に代えて、ダイ２０上に設けられてもよい。特に、ダイのはんだ付け可能領域２６の上にはんだバンプが形成されてもよく、その場合、はんだバンプをはんだ接合領域１６に面させてダイがマウントされる。   In another approach, in step 52, solder may be provided on the die 20 instead of on the package. In particular, solder bumps may be formed on the solderable area 26 of the die, in which case the die is mounted with the solder bumps facing the solder joint area 16.

後続のリフロー工程（工程５８）が上述のように行われ、そして、上述の実施形態においてのように、はんだ接合領域１６が、はんだを周囲の反射材料に対してセルフアラインさせるように作用する。はんだが反射材料の表面によってはじかれて該表面に接着しないという、この表面張力効果はまた、ダイを正確にアライメントすることを支援するように作用し得る。   A subsequent reflow step (step 58) is performed as described above, and as in the embodiment described above, the solder joint area 16 acts to self-align the solder to the surrounding reflective material. This surface tension effect, in which the solder is repelled by and does not adhere to the surface of the reflective material, can also act to help accurately align the die.

本発明の実施形態において、工程４２でリードフレーム１０を形成するように銅箔をエッチングした後に、金属めっきが設けられる（工程７２）。一実施形態において、リードフレーム全体の銀めっきが設けられる。他の例では、はんだ接合領域内にのみ、又は接合領域とは反対の側若しくは表面であるリードフレームの下側もしくは下面にのみ、銀めっき又は他のめっき（例えば、Ｓｎ若しくはＮｉＰｄＡｕのめっき）が設けられてもよい。   In an embodiment of the present invention, metal plating is provided after etching the copper foil to form the lead frame 10 at step 42 (step 72). In one embodiment, silver plating of the entire lead frame is provided. In other examples, silver plating or other plating (e.g., Sn or NiPdAu plating) is performed only in the solder joint area, or only on the lower or lower surface of the lead frame that is the opposite or surface of the joint area. It may be provided.

他の形状のパッケージも可能である。特に、側壁を有する反射体カップを形成することの代わりに、側壁を有しない平坦なパッケージを設けてもよい。この場合、図５に例示するように、パッケージは一定の厚さのものとなる。   Other shaped packages are possible. In particular, instead of forming a reflector cup with side walls, a flat package without side walls may be provided. In this case, as illustrated in FIG. 5, the package has a certain thickness.

ＬＥＤダイは、広い用途範囲からのものとし得る。このパッケージング手法は、低電力ＬＥＤから高電力ＬＥＤまで適している。この手法は、同じ製造プロセスを保ちながら、パッケージ形状を選択することにおいてかなりの自由を認める。   The LED die can be from a wide range of applications. This packaging approach is suitable from low power LEDs to high power LEDs. This approach allows considerable freedom in choosing the package shape while maintaining the same manufacturing process.

また、ＬＥＤの代わりのものが発光デバイスとして使用されてもよい。他のソリッドステートデバイス、特には、レーザダイオードが使用され得る。一具体例において、本発明は、ＶＣＳＥＬ又はＶＥＣＳＥＬ発光デバイスダイのパッケージングに関係し得る。   Moreover, the thing instead of LED may be used as a light-emitting device. Other solid state devices, in particular laser diodes, can be used. In one embodiment, the present invention may relate to packaging of VCSEL or VECSEL light emitting device dies.

図６は、金バンプ又は例えばＣｕといったその他の金属のバンプが使用される一代替実施形態を例示している。   FIG. 6 illustrates an alternative embodiment in which gold bumps or bumps of other metals such as Cu are used.

この場合、はんだ付け可能領域２６の代替として作用する金バンプ６０を備えたダイが形成される。換言すれば、この場合、はんだ付け可能領域は有意な厚さのものとなる。そして、はんだ接合領域１６上にはんだペーストを設け、金バンプ６０を備えたダイをはんだ接合領域と接触させ、そしてはんだペーストをリフローさせるリフロー工程を実行することで、はんだ層６２を用いて金バンプ６０をはんだ接合領域１６にはんだ付けすることによって、金バンプが、上述のようにパッケージにはんだ付けされる。   In this case, a die with gold bumps 60 acting as an alternative to the solderable area 26 is formed. In other words, in this case, the solderable area has a significant thickness. Then, a solder paste is provided on the solder joint region 16, a die including the gold bump 60 is brought into contact with the solder joint region, and a reflow process for reflowing the solder paste is performed. By soldering 60 to the solder joint area 16, the gold bumps are soldered to the package as described above.

他の一実施形態において、図７に例示するように、さらにワイヤボンディングが使用されてもよい。そのような場合には、ＬＥＤダイ２０の片側に接続する単一のはんだ接合領域１６がＬＥＤマウント領域１４上に設けられ、ＬＥＤダイへの第２の接続はワイヤボンディングによって為される。ワイヤ７２を用いて、ダイ２０がワイヤボンディング領域７０に接続される。なお、ワイヤボンディング領域７０も、マウント面１４にて露出されるリードフレーム１０の一部である。ワイヤボンディング応用では、オプションで、ワイヤ７２をリードフレーム１０にボンディングすることを支援するために、銅リードフレーム上に幾らかの銀めっき７４が設けられてもよい。故に、この構成において、はんだ接合領域１６及びワイヤボンディング領域７０を除いて、マウント面の全体が反射材料１１のものである。   In another embodiment, further wire bonding may be used, as illustrated in FIG. In such a case, a single solder joint region 16 that connects to one side of the LED die 20 is provided on the LED mount region 14 and a second connection to the LED die is made by wire bonding. The die 20 is connected to the wire bonding region 70 using the wire 72. Note that the wire bonding region 70 is also a part of the lead frame 10 exposed at the mount surface 14. In wire bonding applications, some silver plating 74 may optionally be provided on the copper lead frame to assist in bonding the wire 72 to the lead frame 10. Therefore, in this configuration, the entire mounting surface is made of the reflective material 11 except for the solder bonding region 16 and the wire bonding region 70.

ダイを接続するために必要な場合、複数のはんだ接合領域及び／又はワイヤボンディング領域が設けられてもよい。   Multiple solder joint areas and / or wire bond areas may be provided if necessary to connect the dies.

リードフレーム１０には、如何なる好適なＣｕ合金又はその他の材料が用いられてもよい。   Any suitable Cu alloy or other material may be used for the lead frame 10.

工程６０で蛍光体２８をディスペンスすることに代えて、蛍光体を設ける代替方法はスプレイ塗布又はラミネーションを含む。また、留意されたいことには、シリコーン封止材３８内に蛍光体が含まれる場合、蛍光体をディスペンスする別個の工程６０は必要とされないことがある。   Instead of dispensing the phosphor 28 at step 60, an alternative method of providing the phosphor includes spray coating or lamination. It should also be noted that if a phosphor is included in the silicone encapsulant 38, a separate step 60 for dispensing the phosphor may not be required.

以上の例においては、断面を規定されたリードフレーム１０は、エッチングによって形成されている。しかしながら、断面を有するリードフレームを形成する他の方法も使用され得る。例えば、スタンピングプロセスを用いて、必要な形状のリードフレームを形成することも可能である。   In the above example, the lead frame 10 having a defined cross section is formed by etching. However, other methods of forming a lead frame having a cross section can also be used. For example, a lead frame having a necessary shape can be formed by using a stamping process.

開示した実施形態へのその他の変形が、図面、本開示及び添付の請求項の検討から、請求項に係る発明を実施する当業者によって理解されて実現され得る。請求項において、用語“有する”はその他の要素又はステップを排除するものではなく、不定冠詞“ａ”又は“ａｎ”は複数であることを排除するものではない。複数の特定の手段が互いに異なる従属請求項に記載されているという単なる事実は、それらの手段の組み合わせが有利に使用され得ないということを指し示すものではない。請求項中の如何なる参照符号も、範囲を限定するものとして解されるべきでない。   Other variations to the disclosed embodiments can be understood and realized by those skilled in the art practicing the claimed invention, from a study of the drawings, the present disclosure, and the appended claims. In the claims, the term “comprising” does not exclude other elements or steps, and the indefinite article “a” or “an” does not exclude a plurality. The mere fact that certain measures are recited in mutually different dependent claims does not indicate that a combination of these measured cannot be used to advantage. Any reference signs in the claims should not be construed as limiting the scope.

Claims (15)

パッケージングされた発光デバイスであって、
協働して連続したマウント面を画成する反射材料と断面規定されたリードフレームとを有するパッケージボディであり、前記断面規定されたリードフレームは、変化する厚さの断面を有し、前記断面規定されたリードフレームの少なくとも１つの領域が、前記反射材料によって取り囲まれた少なくとも１つのはんだ接合領域を画成するように、前記マウント面にて露出されている、パッケージボディと、
前記少なくとも１つのはんだ接合領域を覆うが、取り囲む前記反射材料を覆わないはんだと、
前記はんだによって前記少なくとも１つのはんだ接合領域にマウントされた発光デバイスダイと、
を有するパッケージングされた発光デバイス。 A packaged light emitting device,
A package body having a reflective material and a cross-sectionally defined lead frame that cooperate to define a continuous mounting surface, wherein the cross-sectionally defined lead frame has a cross section of varying thickness, A package body exposed at the mounting surface such that at least one region of a defined lead frame defines at least one solder joint region surrounded by the reflective material;
Solder that covers the at least one solder joint region but does not cover the surrounding reflective material;
A light emitting device die mounted to the at least one solder joint region by the solder;
A packaged light emitting device having: 前記少なくとも１つのはんだ接合領域を除いて、前記マウント面の全体が前記反射材料のものである、請求項１に記載のパッケージングされた発光デバイス。   The packaged light emitting device of claim 1, wherein the entire mounting surface is of the reflective material except for the at least one solder joint region. 前記断面規定されたリードフレームは更に、少なくとも１つのワイヤボンディング領域を画成するように、前記マウント面にて露出され、
前記少なくとも１つのはんだ接合領域及び前記少なくとも１つのワイヤボンディング領域を除いて、前記マウント面の全体が前記反射材料のものであり、
当該パッケージングされた発光デバイスは更に、前記ダイを前記少なくとも１つのワイヤボンディング領域に接続する少なくとも１つのボンディングワイヤを有する、
請求項１に記載のパッケージングされた発光デバイス。 The cross-sectionally defined lead frame is further exposed at the mounting surface to define at least one wire bonding area;
Except for the at least one solder joint region and the at least one wire bonding region, the entire mounting surface is made of the reflective material,
The packaged light emitting device further comprises at least one bonding wire connecting the die to the at least one wire bonding region.
The packaged light emitting device of claim 1. 前記反射材料は、ソルダーレジストとして作用する材料である、請求項１乃至３の何れか一項に記載のパッケージングされた発光デバイス。   The packaged light emitting device according to any one of claims 1 to 3, wherein the reflective material is a material that acts as a solder resist. 前記パッケージボディは、反射体カップの形態をしている、請求項１乃至４の何れか一項に記載のパッケージングされた発光デバイス。   5. A packaged light emitting device according to any one of the preceding claims, wherein the package body is in the form of a reflector cup. 前記パッケージボディは平坦である、請求項１乃至４の何れか一項に記載のパッケージングされた発光デバイス。   5. A packaged light emitting device according to any one of the preceding claims, wherein the package body is flat. 発光デバイスをパッケージングする方法であって、
協働して連続したマウント面を画成するよう反射材料内に断面規定されたリードフレームを含んだパッケージボディを用意することであり、前記リードフレームの所定の形状及び所定の断面が、前記マウント面にて露出された前記リードフレームの少なくとも１つの領域を提供することで、前記反射材料によって取り囲まれた少なくとも１つのはんだ接合領域を画成する、用意することと、
前記少なくとも１つのはんだ接合領域に発光デバイスダイをマウントすることであり、はんだが、前記少なくとも１つのはんだ接合領域を覆うが、取り囲む前記反射材料には拡がらないように、熱を与えてはんだを溶融して、前記発光デバイスダイを取り付けることを含む、マウントすることと、
を有する方法。 A method of packaging a light emitting device comprising:
Providing a package body including a lead frame defined in cross-section in a reflective material to cooperate to define a continuous mount surface, wherein the lead frame has a predetermined shape and a predetermined cross-section; Providing at least one region of the lead frame exposed at a surface to define at least one solder joint region surrounded by the reflective material;
Mounting a light emitting device die on the at least one solder joint area, and applying heat to the solder so that the solder covers the at least one solder joint area but does not spread over the surrounding reflective material. Mounting, including melting and attaching the light emitting device die;
Having a method. 熱を与えてはんだを溶融することは、前記マウント面上に露出された前記反射材料をソルダーレジストとして使用して、前記少なくとも１つのはんだ接合領域以外の前記マウント面の領域のはんだ濡れを回避することを有する、請求項７に記載の方法。   Applying heat to melt the solder uses the reflective material exposed on the mount surface as a solder resist to avoid solder wetting in regions of the mount surface other than the at least one solder joint region. The method of claim 7, comprising: 前記少なくとも１つのはんだ接合領域に前記発光デバイスダイをマウントすることは、
前記少なくとも１つのはんだ接合領域上にはんだを配設することと、
前記マウント面の上で前記はんだ上に前記発光デバイスダイを配置することと
を有し、
熱を与えてはんだを溶融することは、前記少なくとも１つのはんだ接合領域を覆うように前記はんだをリフローさせて、前記発光デバイスダイを前記マウント面に取り付ける、
請求項７又は８に記載の方法。 Mounting the light emitting device die on the at least one solder joint region comprises:
Disposing solder on the at least one solder joint region;
Placing the light emitting device die on the solder on the mounting surface;
Applying heat to melt the solder reflows the solder to cover the at least one solder joint region and attaches the light emitting device die to the mounting surface;
The method according to claim 7 or 8. 前記少なくとも１つのはんだ接合領域に前記発光デバイスダイをマウントすることは、
前記発光デバイスダイ上にはんだバンプを配設することと、
前記マウント面の上のはんだ上で、前記発光デバイスダイ及び前記はんだバンプを前記少なくとも１つのはんだ接合領域上に配置することと
を有し、
熱を与えてはんだを溶融することは、前記少なくとも１つのはんだ接合領域を覆うように前記はんだをリフローさせて、前記発光デバイスダイを前記マウント面に取り付ける、
請求項７又は８に記載の方法。 Mounting the light emitting device die on the at least one solder joint region comprises:
Disposing solder bumps on the light emitting device die;
Placing the light emitting device die and the solder bump on the at least one solder joint area on the solder on the mounting surface;
Applying heat to melt the solder reflows the solder to cover the at least one solder joint region and attaches the light emitting device die to the mounting surface;
The method according to claim 7 or 8. 前記パッケージボディを用意する工程は、バーによって連結された複数のパッケージボディを用意することを有し、当該方法は更に、発光デバイスダイをそれぞれのパッケージボディ各々にマウントした後に、前記複数のパッケージボディを、それぞれのダイを含んだ単体のパッケージボディへと分割することを有する、請求項７乃至１０の何れか一項に記載の方法。   The step of preparing the package body includes preparing a plurality of package bodies connected by bars, and the method further includes mounting the light emitting device die on each of the package bodies, and then the plurality of package bodies. 11. A method according to any one of claims 7 to 10, comprising splitting into a single package body containing each die. 前記パッケージボディを用意する工程は、
前記断面規定されたリードフレームを金型内に導入し、
前記金型内に樹脂を導入し、且つ
前記樹脂を硬化させて前記反射材料を形成する
ことを有する、請求項７乃至１１の何れか一項に記載の方法。 The step of preparing the package body includes:
Introducing the above-defined lead frame into the mold,
The method according to claim 7, further comprising introducing a resin into the mold and curing the resin to form the reflective material. 前記断面規定されたリードフレームは、当該リードフレームが前記金型内に導入されるとき、更なる層を有しない銅又は銅合金からなる、請求項１２に記載の方法。   The method of claim 12, wherein the cross-sectionally defined lead frame is made of copper or a copper alloy having no additional layers when the lead frame is introduced into the mold. 前記断面規定されたリードフレームを用意することは、前記断面規定されたリードフレームの１つ以上の表面上に、Ａｇの層、Ａｕの層、又はＮｉＡｕの層を堆積することを更に有する、請求項７乃至１３の何れか一項に記載の方法。   Providing the cross-sectionally defined lead frame further comprises depositing a layer of Ag, a layer of Au, or a layer of NiAu on one or more surfaces of the cross-sectionally defined lead frame. Item 14. The method according to any one of Items 7 to 13. 前記断面規定されたリードフレームを金型内に導入する工程の前に、
反対表面を有する一定厚さのリードフレームを用意し、且つ
前記反対表面のうちの少なくとも一方上で該リードフレームをエッチングして、変化する厚さの断面を有する前記断面規定されたリードフレームを形成する
ことを更に有する請求項７乃至１４の何れか一項に記載の方法。 Before the step of introducing the cross-sectionally defined lead frame into the mold,
A constant thickness lead frame having an opposite surface is provided, and the lead frame is etched on at least one of the opposite surfaces to form the cross-section defined lead frame having a varying thickness cross section. 15. The method according to any one of claims 7 to 14, further comprising:
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