JP2017228999A - Method for manufacturing crystal oscillator - Google Patents

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Haruo Kobayashi
治雄 小林
修一 内川
Shuichi Uchikawa
修一 内川
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a crystal oscillator having improved productivity and capable of easily inspecting the bonding between a connection pad and a connection terminal.SOLUTION: There is provided a method for manufacturing a crystal oscillator, comprising an element mounting member 110 mounted with a crystal element 120 and an integrated circuit element 150 and a lid 130 bonded to the element mounting member 110. The method comprises: an integrated circuit element mounting step of bonding a connection pad 112 and a connection terminal 151 provided in the integrated circuit element 150 to the element mounting member 110 including a mounting pad 111 mounted with the crystal element 120 and a connection pad 112 mounted with the integrated circuit element 150 by a connection member 171, and mounting the integrated circuit element 150 on the element mounting member; and an inspecting step of measuring a resistance value between the inspection terminals 190 electrically connected to prescribed two connection pads 112, and inspecting a connection state of the integrated circuit element.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、水晶素子および集積回路素子を有している水晶発振器の製造方法に関するものである。   The present invention relates to a method for manufacturing a crystal oscillator having a crystal element and an integrated circuit element.

水晶発振器は、水晶素子および集積回路素子を有している。このような水晶発振器は、例えば、素子搭載部材、水晶素子、蓋体、集積回路素子および絶縁性樹脂を備えている。素子搭載部材は、例えば、略直方体形状となっており、両主面に凹部が形成されている。水晶素子は、素子搭載部材の一方の主面に形成されている凹部の底面に設けられている搭載パッドに導電性接着剤により実装されている。集積回路素子は、素子搭載部材の他方の主面に形成されている凹部の底面に設けられている接続パッドに接続部材により実装されている。絶縁性樹脂は、実装面側を向く集積回路素子の面と集積回路素子側を向く素子搭載部材の面との間に設けられている。   The crystal oscillator has a crystal element and an integrated circuit element. Such a crystal oscillator includes, for example, an element mounting member, a crystal element, a lid, an integrated circuit element, and an insulating resin. The element mounting member has a substantially rectangular parallelepiped shape, for example, and has concave portions formed on both main surfaces. The crystal element is mounted with a conductive adhesive on a mounting pad provided on the bottom surface of a recess formed on one main surface of the element mounting member. The integrated circuit element is mounted with a connection member on a connection pad provided on the bottom surface of a recess formed in the other main surface of the element mounting member. The insulating resin is provided between the surface of the integrated circuit element facing the mounting surface side and the surface of the element mounting member facing the integrated circuit element side.

このような水晶発振器は、次のように製造される。まず、水晶素子が素子搭載部材の一方の主面側に形成されている凹部の底面に導電性接着剤によって実装され、素子搭載部材の一方の主面と蓋体とが接合される。次に、素子搭載部材の他方の主面に形成されている凹部の底面に設けられている接続パッドと集積回路素子に設けられている接続端子とが接続部材により接合され、集積回路素子が実装される。最後に、素子搭載部材の他方の主面に形成されている凹部内に液状の絶縁性樹脂を注入し、加熱硬化し、実装面側を向く集積回路素子の面と集積回路素子を向く素子搭載部材の面との間に絶縁性樹脂を設けている（例えば、特許文献１参照）。   Such a crystal oscillator is manufactured as follows. First, the crystal element is mounted on the bottom surface of the recess formed on one main surface side of the element mounting member with a conductive adhesive, and the one main surface of the element mounting member and the lid are joined. Next, the connection pad provided on the bottom surface of the recess formed on the other main surface of the element mounting member and the connection terminal provided on the integrated circuit element are joined by the connection member, and the integrated circuit element is mounted. Is done. Finally, a liquid insulating resin is injected into the recess formed on the other main surface of the element mounting member, heat-cured, and the element mounting that faces the surface of the integrated circuit element facing the mounting surface side and the integrated circuit element An insulating resin is provided between the surfaces of the members (for example, see Patent Document 1).

また、別の水晶発振器の例として、基板部と第一枠部と第二枠部からなる素子搭載部材を用いている場合がある。このような素子搭載部材は、基板部の上面に第一枠部が設けられており、第一枠部の上面に第二枠部が設けられている。また、集積回路素子が実装される接続パッドは基板部の上面に設けられており、水晶素子が実装される搭載パッドは第一枠部の上面に設けられている。このような水晶発振器は、まず、素子搭載部材の基板部の上面に設けられている接続パッドと集積回路素子に設けられている接続端子とが接続部材により接合され実装される。
次に、基板部の上面であって第一枠部内に液状の絶縁性樹脂を注入し、加熱硬化することで、絶縁性樹脂を設けている。その後、第一枠部の上面に設けられている搭載パッドと水晶素子とを導電性接着剤により接着させ実装し、最後に、素子搭載部材の上面と蓋体とを接合している（例えば、特許文献２参照）。 As another example of the crystal oscillator, an element mounting member including a substrate part, a first frame part, and a second frame part may be used. In such an element mounting member, the first frame portion is provided on the upper surface of the substrate portion, and the second frame portion is provided on the upper surface of the first frame portion. The connection pads on which the integrated circuit elements are mounted are provided on the upper surface of the substrate portion, and the mounting pads on which the crystal elements are mounted are provided on the upper surface of the first frame portion. In such a crystal oscillator, first, a connection pad provided on the upper surface of the substrate portion of the element mounting member and a connection terminal provided in the integrated circuit element are joined and connected by the connection member.
Next, an insulating resin is provided by injecting a liquid insulating resin into the first frame portion on the upper surface of the substrate portion and curing it by heating. Thereafter, the mounting pad provided on the upper surface of the first frame portion and the crystal element are bonded and mounted with a conductive adhesive, and finally, the upper surface of the element mounting member and the lid are joined (for example, Patent Document 2).

特開２０１２−１４２７００号公報JP 2012-142700 A 特開２０１０−１３０４５５号公報JP 2010-130455 A

近年、水晶発振器の製造方法において、集積回路素子の接続端子と素子搭載部材の接続パッドとの接続には、金ワイヤーを用いたワイヤーボンディングによる接続ではなく、接続端子と接続パッドとを向かい合わせに配置し接続部材で接合するフリップチップ実装が用いられている。このため、集積回路素子と素子搭載部材との接合状態を確認することができないので、接合状態が不完全となっているものも水晶発振器の製造方法の最後の工程まで行っている。つまり、従来の水晶発振器の製造方法では、
接続端子と接続パッドの接合が不完全となっている状態であっても追加の工程（絶縁性樹脂を設ける工程等）が必要となり、生産性が低下する虞がある。 In recent years, in a method of manufacturing a crystal oscillator, a connection terminal and a connection pad are not opposed to each other by connecting a connection terminal of an integrated circuit element and a connection pad of an element mounting member by wire bonding using a gold wire. Flip chip mounting is used in which it is placed and joined with a connecting member. For this reason, since the joining state between the integrated circuit element and the element mounting member cannot be confirmed, the incomplete joining state is performed until the last step of the method for manufacturing the crystal oscillator. In other words, in the conventional crystal oscillator manufacturing method,
Even in a state where the connection between the connection terminal and the connection pad is incomplete, an additional process (such as a process of providing an insulating resin) is required, which may reduce productivity.

本発明では、接続パッドと接続端子との接合を容易に検査することができ、生産性を向上させた水晶発振器の製造方法を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a crystal oscillator that can easily inspect the bonding between a connection pad and a connection terminal and has improved productivity.

前述した課題を解決するために、本発明に係る水晶発振器の製造方法は、水晶素子および集積回路素子が実装されている素子搭載部材と、素子搭載部材に接合されている蓋体とを備えている水晶発振器の製造方法であって、水晶素子が実装される搭載パッドおよび集積回路素子が実装される接続パッドを備えた素子搭載部材に、接続パッドと集積回路素子に設けられている接続端子とを接続部材により接合し、集積回路素子を実装する集積回路素子実装工程と、所定の二つの接続パッドと電気的に接続されている検査端子間の抵抗値を測定し、集積回路素子の接続状態を検査する検査工程と、を有している。   In order to solve the above-described problems, a method for manufacturing a crystal oscillator according to the present invention includes an element mounting member on which a crystal element and an integrated circuit element are mounted, and a lid body that is bonded to the element mounting member. A crystal oscillator manufacturing method comprising: a mounting pad on which a crystal element is mounted; and an element mounting member including a connection pad on which an integrated circuit element is mounted; a connection pad and a connection terminal provided on the integrated circuit element; The connection state of the integrated circuit element is measured by measuring the resistance value between the integrated circuit element mounting step of mounting the integrated circuit element by connecting the connecting member and mounting the integrated circuit element, and the test terminal electrically connected to the two predetermined connection pads. And an inspection process for inspecting.

本発明に係る水晶発振器の製造方法は、水晶素子および集積回路素子が実装されている素子搭載部材と、素子搭載部材に接合されている蓋体とを備えている水晶発振器の製造方法であって、水晶素子が実装される搭載パッドおよび集積回路素子が実装される接続パッドを備えた素子搭載部材に、接続パッドと集積回路素子に設けられている接続端子とを接続部材により接合し、集積回路素子を実装する集積回路素子実装工程と、所定の二つの接続パッドと電気的に接続されている検査端子間の抵抗値を測定し、集積回路素子の接続状態を検査する検査工程と、を有している。
このようにすることで、素子搭載部材の接続パッドと集積回路素子の接続端子との接合状態を容易に確認することができる。このため、接合が不完全となっている状態のものについては、絶縁性樹脂を設ける工程を含む後の工程を行う必要がなくなり、生産性を向上させることが可能となる。 A method for manufacturing a crystal oscillator according to the present invention is a method for manufacturing a crystal oscillator including an element mounting member on which a crystal element and an integrated circuit element are mounted, and a lid bonded to the element mounting member. The connection pad and the connection terminal provided on the integrated circuit element are joined to the element mounting member provided with the mounting pad on which the crystal element is mounted and the connection pad on which the integrated circuit element is mounted by the connection member, and the integrated circuit An integrated circuit element mounting process for mounting the element, and an inspection process for inspecting the connection state of the integrated circuit element by measuring a resistance value between inspection terminals electrically connected to two predetermined connection pads. doing.
By doing in this way, the joining state of the connection pad of an element mounting member and the connection terminal of an integrated circuit element can be confirmed easily. For this reason, it is not necessary to perform the subsequent steps including the step of providing the insulating resin for those in which the bonding is incomplete, and the productivity can be improved.

第一実施形態の水晶発振器の製造方法のフローを示したフロー図である。It is the flowchart which showed the flow of the manufacturing method of the crystal oscillator of 1st embodiment. 第一実施形態の水晶発振器の製造方法で製造された水晶発振器の斜視図である。It is a perspective view of the crystal oscillator manufactured with the manufacturing method of the crystal oscillator of 1st embodiment. 図２のＡ−Ａ断面における断面図である。It is sectional drawing in the AA cross section of FIG. （ａ）は、第一実施形態の水晶発振器の製造方法で用いる素子搭載部材の上面を平面視した平面図であり、（ｂ）は、第一実施形態の水晶発振器の製造方法で用いる素子搭載部材の下面を平面視した平面図である。(A) is the top view which planarly viewed the upper surface of the element mounting member used with the manufacturing method of the crystal oscillator of 1st embodiment, (b) is the element mounting used with the manufacturing method of the crystal oscillator of 1st embodiment. It is the top view which planarly viewed the lower surface of the member. 第二実施形態の水晶発振器の製造方法のフリーを示したフロー図である。It is the flowchart which showed the free of the manufacturing method of the crystal oscillator of 2nd embodiment. 第二実施形態の水晶発振器の製造方法で製造された水晶発振器の斜視図である。It is a perspective view of the crystal oscillator manufactured with the manufacturing method of the crystal oscillator of 2nd embodiment. 図６のＢ−Ｂ断面における断面図である。It is sectional drawing in the BB cross section of FIG. （ａ）は、第二実施形態の水晶発振器の製造方法で用いる素子搭載部材の上面を平面視した平面図であり、（ｂ）は、第二実施形態の水晶発振器の製造方法で用いる素子搭載部材の下面を平面視した平面図であり、（ｃ）は、図８（ａ）のＣ−Ｃ断面における断面図である。(A) is the top view which planarly viewed the upper surface of the element mounting member used with the manufacturing method of the crystal oscillator of 2nd embodiment, (b) is the element mounting used with the manufacturing method of the crystal oscillator of 2nd embodiment. It is the top view which planarly viewed the lower surface of the member, (c) is sectional drawing in CC cross section of Fig.8 (a).

（第一実施形態）
図１は、第一実施形態に係る水晶発振器の製造方法のフローを示すフロー図であり、図２は、第一実施形態に係る水晶発振器の製造方法で製造される水晶発振器の斜視図である。図３は、図２のＡ−Ａ断面における断面図である。また、図４は、第一実施形態に係る水晶発振器の製造方法で用いる素子搭載部材の上面および下面を平面視したものである。 (First embodiment)
FIG. 1 is a flowchart showing a flow of a method for manufacturing a crystal oscillator according to the first embodiment, and FIG. 2 is a perspective view of the crystal oscillator manufactured by the method for manufacturing a crystal oscillator according to the first embodiment. . 3 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. FIG. 4 is a plan view of the upper and lower surfaces of the element mounting member used in the method for manufacturing the crystal oscillator according to the first embodiment.

（第一実施形態に係る水晶発振器の製造方法で製造された水晶発振器の説明）
第一実施形態に係る水晶発振器の製造方法で製造された水晶発振器は、電子機器等で使用される基準信号を出力するのに用いられる。また、水晶発振器は、図２および図３に示したよう、基板部１１０ａを有した素子搭載部材１１０、水晶素子１２０、蓋体１３０、集積回路素子１５０および絶縁性樹脂１８０から構成されている。 (Description of the crystal oscillator manufactured by the method for manufacturing the crystal oscillator according to the first embodiment)
The crystal oscillator manufactured by the crystal oscillator manufacturing method according to the first embodiment is used to output a reference signal used in an electronic device or the like. Further, as shown in FIGS. 2 and 3, the crystal oscillator includes an element mounting member 110 having a substrate portion 110a, a crystal element 120, a lid 130, an integrated circuit element 150, and an insulating resin 180.

素子搭載部材１１０は、図２〜図４に示したように、基板部１１０ａと、基板部１１０ａの上面の外縁に沿って設けられている第一枠部１１０ｂと、基板部１１０ａの下面の外縁に沿って設けられている第二枠部１１０ｃと、から一体的に構成されている。また、素子搭載部材１１０は、第一枠部１１０ｂ内であって基板部１１０ａの上面に水晶素子１２０が実装されており、第二枠部１１０ｃ内であって基板部１１０ａの下面に集積回路素子１５０が実装されている。また、素子搭載部材１１０の第一枠部１１０ｂの上面には蓋体１３０が接合されている。
また、素子搭載部材１１０には、第一枠部１１０ｂ内であって基板部１１０ａの上面に搭載パッド１１１が設けられており、第二枠部１１０ｃ内であって基板部１１０ａの下面に接続パッド１１２が設けられている。また、素子搭載部材１１０の第二枠部１１０ｃの下面に外部端子１１３が設けられている。 As shown in FIGS. 2 to 4, the element mounting member 110 includes a substrate portion 110a, a first frame portion 110b provided along an outer edge of the upper surface of the substrate portion 110a, and an outer edge of the lower surface of the substrate portion 110a. And a second frame portion 110c provided along the line. The element mounting member 110 has the crystal element 120 mounted on the upper surface of the substrate portion 110a in the first frame portion 110b, and the integrated circuit element in the lower surface of the substrate portion 110a in the second frame portion 110c. 150 is implemented. Further, a lid 130 is joined to the upper surface of the first frame portion 110b of the element mounting member 110.
The element mounting member 110 is provided with a mounting pad 111 on the upper surface of the substrate portion 110a in the first frame portion 110b, and on the lower surface of the substrate portion 110a in the second frame portion 110c. 112 is provided. An external terminal 113 is provided on the lower surface of the second frame portion 110 c of the element mounting member 110.

基板部１１０ａは、略直方体形状となっており、水晶素子１２０および集積回路素子１５０を実装するための実装用部材として機能するものである。基板部１１０ａは、上面の縁部に沿って第一枠部１１０ｂが設けられており、下面の縁部に沿って第二枠部１１０ｃが設けられている。   The substrate part 110a has a substantially rectangular parallelepiped shape, and functions as a mounting member for mounting the crystal element 120 and the integrated circuit element 150. The substrate part 110a is provided with a first frame part 110b along the edge part of the upper surface, and is provided with a second frame part 110c along the edge part of the lower surface.

第一枠部１１０ｂは、基板部１１０ａの上面側に水晶素子１２０を収納する空間を形成するためのものである。また、第一枠部１１０ｂは、基板部１１０ａの上面の外縁に沿って枠状に設けられており、基板部１１０ａと一体的に形成されている。   The 1st frame part 110b is for forming the space which accommodates the crystal element 120 in the upper surface side of the board | substrate part 110a. The first frame portion 110b is provided in a frame shape along the outer edge of the upper surface of the substrate portion 110a, and is formed integrally with the substrate portion 110a.

第二枠部１１０ｃは、基板部１１０ａの下面側に集積回路素子１５０を収納する空間を形成するためのものである。また、第二枠部１１０ｃは、基板部１１０ａの下面の外縁に沿って枠状に設けられており、基板部１１０ａおよび第一枠部１１０ｂと一体的に形成されている。   The second frame portion 110c is for forming a space for housing the integrated circuit element 150 on the lower surface side of the substrate portion 110a. The second frame portion 110c is provided in a frame shape along the outer edge of the lower surface of the substrate portion 110a, and is formed integrally with the substrate portion 110a and the first frame portion 110b.

基板部１１０ａ、第一枠部１１０ｂおよび第二枠部１１０ｃは、一体的に形成されており、アルミナセラミックス、または、ガラスーセラミックス等のセラミック材料である絶縁層からなっている。基板部１１０ａ、第一枠部１１０ｂおよび第二枠部１１０ｃは、絶縁層を一層で用いたものであってもよいし、絶縁層を複数積層させたものであってもよい。   The substrate portion 110a, the first frame portion 110b, and the second frame portion 110c are integrally formed and are made of an insulating layer made of a ceramic material such as alumina ceramics or glass ceramics. The substrate portion 110a, the first frame portion 110b, and the second frame portion 110c may be one in which an insulating layer is used, or may be one in which a plurality of insulating layers are stacked.

ここで、図面に合わせて、水晶素子１２０が実装される基板部１１０ａの面を基板部１１０ａの上面とし、基板部１１０ａの上面と反対側を向く基板部１１０ａの面を基板部１１０ａの下面とする。また、基板部１１０ａの上面および基板部１１０ａの下面を基板部１１０ａの主面とする。また、基板部１１０ａの上面側を向く第一枠部１１０ｂの面を第一枠部１１０ｂの下面とし、第一枠部１１０ｂの下面と反対側を向く第一枠部１１０ｂの面を第一枠部１１０ｂの上面とする。また、第一枠部１１０ｂの上面および第一枠部１１０ｂの下面を第一枠部１１０ｂの主面とする。また、基板部１１０ａの下面側を向く第二枠部１１０ｃの面を第二枠部１１０ｃの上面とし、
第二枠部１１０ｃの上面と反対側を向く第二枠部１１０ｃの面を第二枠部１１０ｃの下面とする。また、第二枠部１１０ｃの上面および第二枠部１１０ｃの下面を第二枠部１１０ｃの主面とする。また、第一実施形態において、第一枠部１１０ｂの上面を素子搭載部材１１０の上面とし、第二枠部１１０ｃの下面を素子搭載部材１１０の下面とする。また、素子搭載部材１１０の上面と素子搭載部材１１０の下面とに連続している面を素子搭載部材１１０の側面とする。 Here, in accordance with the drawing, the surface of the substrate part 110a on which the crystal element 120 is mounted is the upper surface of the substrate part 110a, and the surface of the substrate part 110a facing away from the upper surface of the substrate part 110a is the lower surface of the substrate part 110a. To do. Further, the upper surface of the substrate portion 110a and the lower surface of the substrate portion 110a are defined as the main surface of the substrate portion 110a. Further, the surface of the first frame portion 110b facing the upper surface side of the substrate portion 110a is defined as the lower surface of the first frame portion 110b, and the surface of the first frame portion 110b facing away from the lower surface of the first frame portion 110b is defined as the first frame. It is set as the upper surface of the part 110b. Moreover, let the upper surface of the 1st frame part 110b and the lower surface of the 1st frame part 110b be the main surfaces of the 1st frame part 110b. Further, the surface of the second frame portion 110c facing the lower surface side of the substrate portion 110a is defined as the upper surface of the second frame portion 110c,
The surface of the second frame portion 110c facing the side opposite to the upper surface of the second frame portion 110c is defined as the lower surface of the second frame portion 110c. Moreover, let the upper surface of the 2nd frame part 110c and the lower surface of the 2nd frame part 110c be the main surfaces of the 2nd frame part 110c. In the first embodiment, the upper surface of the first frame portion 110 b is the upper surface of the element mounting member 110, and the lower surface of the second frame portion 110 c is the lower surface of the element mounting member 110. Further, a surface continuous with the upper surface of the element mounting member 110 and the lower surface of the element mounting member 110 is defined as a side surface of the element mounting member 110.

搭載パッド１１１は、水晶素子１２０を基板部１１０ａに実装するためのものである。搭載パッド１１１は、一対となっており、第一枠部１１０ｂ内の基板部１１０ａの上面に設けられており、例えば、基板部１１０ａの一方の短辺に沿って二つ並んで配置されている。一対の搭載パッド１１１は、基板部１１０ａは、基板部１１０ａの下面に設けられている接続パッド１１２のうち二つと電気的に接続されている。   The mounting pad 111 is for mounting the crystal element 120 on the substrate part 110a. The mounting pads 111 are paired and are provided on the upper surface of the substrate portion 110a in the first frame portion 110b. For example, two mounting pads 111 are arranged along one short side of the substrate portion 110a. . In the pair of mounting pads 111, the substrate portion 110a is electrically connected to two of the connection pads 112 provided on the lower surface of the substrate portion 110a.

接続パッド１１２は、集積回路素子１５０を基板部１１０ａに実装するためのものである。接続パッド１１２は、例えば、六つ設けられており、第二枠部１１０ｃ内であって基板部１１０ａの下面の中央付近に、基板部１１０ａの長辺に平行となるように三つずつ並んで配置されている。接続パッド１１２は、例えば、所定の四つが配線部１１４を介して外部端子１１３と電気的に接続されており、所定の他の二つが配線部１１４を介して搭載パッド１１１と電気的に接続されている。   The connection pad 112 is for mounting the integrated circuit element 150 on the substrate part 110a. For example, six connection pads 112 are provided, and three connection pads 112 are arranged in the second frame portion 110c, in the vicinity of the center of the lower surface of the substrate portion 110a, three by three so as to be parallel to the long side of the substrate portion 110a. Is arranged. For example, predetermined four of the connection pads 112 are electrically connected to the external terminal 113 via the wiring portion 114, and the other predetermined two are electrically connected to the mounting pad 111 via the wiring portion 114. ing.

外部端子１１３は、水晶発振器を電子機器に内蔵するとき、電子機器のマザーボードの所定の搭載用端子（図示せず）に接合するためのものである。外部端子１１３は、素子搭載部材１１０の下面（第二枠部１１０ｃの下面）の四隅に一つずつ設けられている。外部端子１１３は、配線部１１４を介して、所定の四つの接続パッド１１２と電気的に接続されている。また、外部端子１１３は、例えば、出力端子、出力調整端子、電源電圧端子およびグランド端子からなっている。ここで、グランド端子は、マザーボードの基準電位となる電位と同電位となる搭載用端子と接合される外部端子１１３のことをさす。   The external terminal 113 is for bonding to a predetermined mounting terminal (not shown) on the motherboard of the electronic device when the crystal oscillator is built in the electronic device. One external terminal 113 is provided at each of the four corners of the lower surface of the element mounting member 110 (the lower surface of the second frame portion 110c). The external terminal 113 is electrically connected to four predetermined connection pads 112 via the wiring portion 114. The external terminal 113 includes, for example, an output terminal, an output adjustment terminal, a power supply voltage terminal, and a ground terminal. Here, the ground terminal refers to the external terminal 113 joined to the mounting terminal having the same potential as the reference potential of the motherboard.

配線部１１４は、外部端子１１３と所定の四つの接続パッド１１２とを電気的に接続しつつ、搭載パッド１１１と所定の他の二つの接続パッド１１２とを電気的に接続するためのものである。配線部１１４は、素子搭載部材１１０の内部および表面に形成されている。   The wiring part 114 is for electrically connecting the mounting pad 111 and the other two predetermined connection pads 112 while electrically connecting the external terminal 113 and the predetermined four connection pads 112. . The wiring part 114 is formed inside and on the surface of the element mounting member 110.

また、素子搭載部材１１０には、集積回路素子１５０の接続状態を検査するための検査端子１９０が設けられている。検査端子１９０は、素子搭載部材１１０の側面に設けられており、外部端子１１３と一体化している。別の観点では、外部端子１１３および配線部１１４を介して接続パッド１１２と電気的に接続されている。このとき、検査端子１９０と一体化されている外部端子１１３は、素子搭載部材１１０の下面を平面視したとき、対角となる位置に設けられている。また、検査端子１９０と一体化されている外部端子１１３のうち一つは、マザーボードの基準電位となる電位（グランド）と同電位となる搭載用端子と接合される外部端子１１３と電気的に接続されている。   The element mounting member 110 is provided with an inspection terminal 190 for inspecting the connection state of the integrated circuit element 150. The inspection terminal 190 is provided on the side surface of the element mounting member 110 and is integrated with the external terminal 113. From another viewpoint, the connection pad 112 is electrically connected via the external terminal 113 and the wiring portion 114. At this time, the external terminal 113 integrated with the inspection terminal 190 is provided at a diagonal position when the lower surface of the element mounting member 110 is viewed in plan. Further, one of the external terminals 113 integrated with the inspection terminal 190 is electrically connected to the external terminal 113 joined to the mounting terminal having the same potential as the reference potential (ground) of the motherboard. Has been.

ここで、素子搭載部材１１０の大きさについて説明する。素子搭載部材１１０は、平面視して略矩形形状となっており、例えば、長辺が０．８ｍｍ〜５．０ｍｍとなっており、短辺が０．６ｍｍ〜３．２ｍｍとなっている。また、素子搭載部材１１０の上下方向の厚み（第二枠部１１０ｃの下面から第一枠部１１０ｂの上面までの距離）は、０．２５ｍｍ〜２．０ｍｍとなっている。   Here, the size of the element mounting member 110 will be described. The element mounting member 110 has a substantially rectangular shape in plan view. For example, the long side is 0.8 mm to 5.0 mm, and the short side is 0.6 mm to 3.2 mm. The vertical thickness of the element mounting member 110 (the distance from the lower surface of the second frame portion 110c to the upper surface of the first frame portion 110b) is 0.25 mm to 2.0 mm.

次に、基板部１１０ａ、第一枠部１１０ｂおよび第二枠部１１０ｃからなる素子搭載部材１１０の形成方法について説明する。素子搭載部材１１０がアルミナセラミックスからなる場合、まず、所定のセラミック材料粉末を適当な有機溶剤を添加し混合して得た複数のセラミックグリーンシートを準備する。セラミックグリーンシートの表面、または、セラミックグリーンシートに打ち抜き設けていた貫通孔内に、従来周知のスクリーン印刷法を用いて導体パターン（具体的には、搭載パッド１１１、接続パッド１１２、外部端子１１３、配線部１１４および検査端子１９０）となる位置に所定の導体ペーストを塗布する。
基板部１１０ａとなるセラミックグリーンシート、第一枠部１１０ｂとなるセラミックグリーンシートおよび第二枠部１１０ｃとなるセラミックグリーンシートを積層させ、
プレス加工し、高温で焼成する。焼成後、導体パターンとなる部分に、ニッケルめっき、または、金めっきを施すことにより、基板部１１０ａ、第一枠部１１０ｂおよび第二枠部１１０ｃが一体的に形成される。また、導電性ペーストには、例えば、タングステン、モリブデン、銅またはパラジウム等の金属粉末の焼結体等が用いられる。 Next, a method for forming the element mounting member 110 including the substrate portion 110a, the first frame portion 110b, and the second frame portion 110c will be described. When the element mounting member 110 is made of alumina ceramic, first, a plurality of ceramic green sheets obtained by adding a predetermined ceramic material powder to an appropriate organic solvent and mixing them are prepared. A conductive pattern (specifically, mounting pad 111, connection pad 112, external terminal 113, and the like is formed on the surface of the ceramic green sheet or in a through hole punched in the ceramic green sheet by using a conventionally known screen printing method. A predetermined conductor paste is applied to a position to be the wiring portion 114 and the inspection terminal 190).
The ceramic green sheet to be the substrate part 110a, the ceramic green sheet to be the first frame part 110b, and the ceramic green sheet to be the second frame part 110c are laminated,
Press working and firing at high temperature. After firing, the substrate portion 110a, the first frame portion 110b, and the second frame portion 110c are integrally formed by performing nickel plating or gold plating on the portion that becomes the conductor pattern. For the conductive paste, for example, a sintered body of a metal powder such as tungsten, molybdenum, copper, or palladium is used.

水晶素子１２０は、安定した機械振動を得ることができ、電子機器等の基準信号を発信するためのものである。水晶素子１２０は、水晶片１２１と金属パターン１２２とからなり、導電性接着剤１４０によって金属パターン１２２の一部と基板部１１０ａの上面に設けられている搭載パッド１１１とが電気的に接着され、基板部１１０ａの上面に実装されている。   The quartz crystal element 120 can obtain a stable mechanical vibration and transmits a reference signal for an electronic device or the like. The crystal element 120 includes a crystal piece 121 and a metal pattern 122. A part of the metal pattern 122 and the mounting pad 111 provided on the upper surface of the substrate part 110a are electrically bonded by a conductive adhesive 140, It is mounted on the upper surface of the substrate part 110a.

ここで、図面に合わせて、基板部１１０ａに水晶素子１２０を実装したとき、基板部１１０ａの上面を向く水晶片１２１の面を水晶片１２１の下面とし、水晶片１２１の下面と反対側を向く水晶片１２１の面を水晶片１２１の上面とする。また、水晶片１２１の下面および水晶片１２１の上面を水晶片１２１の主面とする。なお、本実施形態では、水晶片１２１の下面を水晶素子１２０の下面ということもあり、同様に、水晶片１２１の上面を水晶素子１２０の上面ということもある。   Here, in accordance with the drawing, when the crystal element 120 is mounted on the substrate portion 110a, the surface of the crystal piece 121 facing the upper surface of the substrate portion 110a is the lower surface of the crystal piece 121 and faces the opposite side of the lower surface of the crystal piece 121. The surface of the crystal piece 121 is defined as the upper surface of the crystal piece 121. The lower surface of the crystal piece 121 and the upper surface of the crystal piece 121 are defined as the main surface of the crystal piece 121. In the present embodiment, the lower surface of the crystal piece 121 may be referred to as the lower surface of the crystal element 120, and similarly, the upper surface of the crystal piece 121 may be referred to as the upper surface of the crystal element 120.

水晶片１２１は、安定した機械振動をする圧電材料が用いられ、例えば、水晶部材が用いられる。水晶片１２１は、例えば、人工水晶体から所定のカットアングルとなるように切断された水晶ウエハを用いて、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術を用いて形成される。なお、ここで、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術を用いて水晶片１２１を形成している場合について説明しているが、例えば、水晶ウエハを所定の大きさになるように切断し形成してもよい。   The crystal piece 121 is made of a piezoelectric material that performs stable mechanical vibration. For example, a crystal member is used. The crystal piece 121 is formed using, for example, a photolithography technique and an etching technique using a quartz wafer cut from an artificial crystalline lens so as to have a predetermined cut angle. In addition, although the case where the crystal piece 121 is formed using the photolithography technique and the etching technique is described here, for example, the crystal wafer may be cut and formed to have a predetermined size. .

金属パターン１２２は、水晶片１２１に電圧を印加するためのものであり、励振電極部１２２ａおよび接続引出部１２２ｂからなる。金属パターン１２２は、蒸着技術、スパッタリング技術またはフォトリソグラフィー技術およびエッチング技術によって、水晶片１２１の所定の位置に形成されている。励振電極部１２２ａは、一対となっており、水晶片１２１の主面が互いに対向するように設けられている。接続引出部１２２ｂは、水晶素子１２０の外部から励振電極部１２２ａに電圧を印加するためのものである。接続引出部１２２ｂは、一端が励振電極部１２２ａに接続され、他端が水晶片１２１の主面の縁部に位置するように設けられている。
接続引出部１２２ｂの他端は、水晶素子１２０の下面を平面視したとき、水晶片１２１の一方の短辺の縁部に沿って二つ並んで位置している。 The metal pattern 122 is used to apply a voltage to the crystal piece 121, and includes an excitation electrode portion 122a and a connection lead portion 122b. The metal pattern 122 is formed at a predetermined position of the crystal piece 121 by an evaporation technique, a sputtering technique, a photolithography technique, and an etching technique. The excitation electrode portion 122a is a pair, and is provided so that the main surfaces of the crystal piece 121 face each other. The connection lead part 122b is for applying a voltage from the outside of the crystal element 120 to the excitation electrode part 122a. The connection lead part 122 b is provided so that one end is connected to the excitation electrode part 122 a and the other end is located at the edge of the main surface of the crystal piece 121.
When the lower surface of the crystal element 120 is viewed in plan, the other ends of the connection lead portions 122b are located side by side along the edge of one short side of the crystal piece 121.

ここで、水晶素子１２０の動作原理ついて説明する。水晶素子１２０は、外部から接続引出部１２２ｂに電圧が印加されると、接続引出部１２２ｂと電気的に接続されている励振電極部１２２ａに電圧が印加される。これにより、一対の励振電極部１２２ａには、極性が反対の電荷が蓄積されることとなり、逆圧電効果により励振電極部１２２ａに挟まれている水晶片１２１の一部に歪が生じ、変形する。その結果、水晶片１２１は、変形前の姿に戻ろうとするため、圧電効果により、励振電極部１２２ａには、最初に蓄積された極性とは反対の電荷が蓄積される。
従って、励振電極部１２２ａに交番電圧を印加することで、励振電極部１２２ａに反対の極性の電荷を交互に蓄積させ変形させることができる。その結果、励振電極部１２２ａに挟まれている水晶片１２１の一部を振動させることができる。 Here, the operation principle of the crystal element 120 will be described. When a voltage is applied from the outside to the connection lead part 122b, the crystal element 120 applies a voltage to the excitation electrode part 122a that is electrically connected to the connection lead part 122b. As a result, charges having opposite polarities are accumulated in the pair of excitation electrode portions 122a, and a part of the crystal piece 121 sandwiched between the excitation electrode portions 122a is distorted and deformed by the inverse piezoelectric effect. . As a result, the crystal piece 121 tries to return to the shape before deformation, and therefore, due to the piezoelectric effect, charges opposite to the polarity accumulated first are accumulated in the excitation electrode portion 122a.
Therefore, by applying an alternating voltage to the excitation electrode portion 122a, charges having opposite polarities can be alternately accumulated and deformed in the excitation electrode portion 122a. As a result, a part of the crystal piece 121 sandwiched between the excitation electrode portions 122a can be vibrated.

導電性接着剤１４０は、水晶素子１２０を基板部１１０ａの上面に実装するためのものである。導電性接着剤１４０は、水晶素子１２０の接続引出部１２２ｂと基板部１１０ａの搭載パッド１１１との間に設けられており、接続引出部１２２ｂと搭載パッド１１１とを電気的に接続している。導電性接着剤１４０は、シリコーン系の辞し等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されているものであり、導電性粉末としては、アルミニウム、モリブデン、タングステン、白金、パラジウム、銀、チタン、ニッケルまたはニッケル鉄のいずれか、
あるいはこれらを組みあわせたものが用いられる。また、バインダーとしては、例えば、シリコーン系の樹脂、エポキシ系の樹脂、ポリイミド系の樹脂またはビスマレイミド系の樹脂が用いられる。 The conductive adhesive 140 is for mounting the crystal element 120 on the upper surface of the substrate part 110a. The conductive adhesive 140 is provided between the connection lead part 122b of the crystal element 120 and the mounting pad 111 of the substrate part 110a, and electrically connects the connection lead part 122b and the mounting pad 111. The conductive adhesive 140 contains conductive powder as a conductive filler in a binder such as a silicone-based binder, and the conductive powder includes aluminum, molybdenum, tungsten, platinum, palladium, silver, Either titanium, nickel or nickel iron,
Alternatively, a combination of these is used. Further, as the binder, for example, a silicone resin, an epoxy resin, a polyimide resin, or a bismaleimide resin is used.

導電性接着剤１４０を用いて、水晶素子１２０の接続引出部１２２ｂと基板部１１０ａの上面の搭載パッド１１１とを電気的に接着し、水晶素子１２０を基板部１１０ａの上面に実装する方法について説明する。まず、導電性接着剤１４０が、例えば、ディスペンサによって、搭載パッド１１１上に塗布される。その後、水晶素子１２０が導電性接着剤１４０上に搬送され、接続引出部１２２ｂと搭載パッド１１１とで導電性接着剤１４０を挟むように、水晶素子１２０が載置され、その状態で加熱硬化される。これにより、接続引出部１２２ｂと搭載パッド１１１とが電気的に接着され、基板部１１０ａの上面に水晶素子１２０が実装される。   A method for electrically bonding the connection lead portion 122b of the crystal element 120 and the mounting pad 111 on the upper surface of the substrate portion 110a using the conductive adhesive 140 and mounting the crystal element 120 on the upper surface of the substrate portion 110a will be described. To do. First, the conductive adhesive 140 is applied onto the mounting pad 111 by, for example, a dispenser. Thereafter, the crystal element 120 is transported onto the conductive adhesive 140, and the crystal element 120 is placed so that the conductive adhesive 140 is sandwiched between the connection lead portion 122b and the mounting pad 111, and is heated and cured in this state. The Thereby, the connection lead part 122b and the mounting pad 111 are electrically bonded, and the crystal element 120 is mounted on the upper surface of the substrate part 110a.

蓋体１３０は、第一枠部１１０ｂの上面と封止用接合部材（図示せず）により接合されており、基板部１１０ａの上面に実装されている水晶素子１２０を気密封止するためのものである。蓋体１３０は、例えば、鉄、ニッケルまたはコバルトの少なくともいずれかを含む合金からなる。このような蓋体１３０は、真空状態、または、窒素ガスなどが充填されている雰囲気中で、第一枠部１１０ｂの上面と蓋体１３０の下面との間に設けられている封止用接合部材（図示せず）に熱が加えられることで、封止用接合部材が溶融され、蓋体１３０の下面と壁部１１０ｂの上面とが溶融接合される。   The lid 130 is bonded to the upper surface of the first frame portion 110b by a sealing bonding member (not shown), and hermetically seals the crystal element 120 mounted on the upper surface of the substrate portion 110a. It is. The lid 130 is made of, for example, an alloy containing at least one of iron, nickel, and cobalt. Such a lid 130 is a sealing joint provided between the upper surface of the first frame part 110b and the lower surface of the lid 130 in a vacuum state or an atmosphere filled with nitrogen gas or the like. By applying heat to the member (not shown), the sealing joining member is melted, and the lower surface of the lid 130 and the upper surface of the wall portion 110b are melted and joined.

封止用接合部材（図示せず）は、蓋体１３０と第一枠部１１０ｂとを接合するためのものであり、蓋体１３０の下面と第一枠部１１０ｂの上面との間に設けられている。このとき、第一枠部１１０ｂの上面には、特に図示しないが、封止用導体パターンが設けられており、封止用接合部材は、この封止用導体パターンと相対する蓋体１３０の下面の位置、具体的には、蓋体１３０の下面の外縁に沿って環状に設けられている。封止用接合部材は、例えば、金錫または銀ロウが用いられる。封止用接合部材に金錫を用いた場合、例えば、その厚みは１０μｍ〜４０μｍであり、成分比率は、金が７８％〜８２％、鉛が１８％〜２２％のものが使用されている。封止用接合部材に銀ロウを用いた場合、例えば、その厚みは、１０μｍ〜２０μｍであり、成分比率は、銀が７２％〜８５％、銅が１５％〜２８％のものが使用されている。   The sealing joining member (not shown) is for joining the lid body 130 and the first frame portion 110b, and is provided between the lower surface of the lid body 130 and the upper surface of the first frame portion 110b. ing. At this time, although not particularly illustrated, a sealing conductor pattern is provided on the upper surface of the first frame portion 110b, and the sealing bonding member serves as the lower surface of the lid 130 facing the sealing conductor pattern. , Specifically, an annular shape is provided along the outer edge of the lower surface of the lid 130. As the sealing joining member, for example, gold tin or silver solder is used. When gold-tin is used for the sealing bonding member, for example, the thickness is 10 μm to 40 μm, and the component ratio is 78% to 82% for gold and 18% to 22% for lead. . When silver brazing is used for the joining member for sealing, for example, the thickness is 10 μm to 20 μm, and the component ratio is 72% to 85% for silver and 15% to 28% for copper. Yes.

集積回路素子１５０は、例えば、複数の接続端子１５１を有した略直方体形状のフリップチップ型集積回路素子が用いられる。集積回路素子１５０には、周囲の温度状態を検知するための温度センサ部、水晶素子１２０の温度特性を補償する温度補償データを補償するための記憶素子部、温度補償データに基づいて水晶素子１２０の振動特性を温度変化に応じて補正する温度補償回路部が設けられている。集積回路素子１５０は、集積回路素子１５０の上面に複数の接続端子１５１が設けられており、集積回路素子１５０で生成された出力信号が接続端子１５１の一つから出力される。   As the integrated circuit element 150, for example, a substantially rectangular parallelepiped flip chip integrated circuit element having a plurality of connection terminals 151 is used. The integrated circuit element 150 includes a temperature sensor unit for detecting an ambient temperature state, a storage element unit for compensating temperature compensation data for compensating temperature characteristics of the crystal element 120, and the crystal element 120 based on the temperature compensation data. Is provided with a temperature compensation circuit unit that corrects the vibration characteristics according to the temperature change. In the integrated circuit element 150, a plurality of connection terminals 151 are provided on the upper surface of the integrated circuit element 150, and an output signal generated by the integrated circuit element 150 is output from one of the connection terminals 151.

記憶素子部は、ＰＲＯＭやＥＥＲＯＭにより構成されている。温度補償関数である三次関数のものとなるパラーメータ、例えば、三次成分調整値α、一次成分調整値β、零次成分調整値γの各値の温度補償用制御データが接続端子１５１の一つから入力され保存される。なお、第一実施形態では、素子搭載部材１１０（第二枠部１１０ｃ）の下面に設けられた外部端子１１３の一つから温度補償用制御データが入力され、素子搭載部材１１０の配線部１１４、接続パッド１１２および接続部材１７１を介して、接続端子１５１に入力されている。記憶素子部には、レジストマップが記憶されている。
レジストマップは、各アドレスデータに制御データを入力した場合、制御部がそのデータを読み取り、信号を出力し、どのような動作を行うか示したものである。 The storage element unit is configured by PROM or EEROM. Parameters for a cubic function that is a temperature compensation function, for example, temperature compensation control data for each value of the third-order component adjustment value α, the first-order component adjustment value β, and the zero-order component adjustment value γ are received from one of the connection terminals 151. Entered and saved. In the first embodiment, temperature compensation control data is input from one of the external terminals 113 provided on the lower surface of the element mounting member 110 (second frame portion 110c), and the wiring portion 114 of the element mounting member 110, The signal is input to the connection terminal 151 via the connection pad 112 and the connection member 171. A resist map is stored in the memory element unit.
The registration map indicates what operation is performed when the control data is input to each address data and the control unit reads the data and outputs a signal.

温度補償回路部は、三次関数発生回路や五次関数発生回路等によって構成されている。例えば、三次関数発生回路の場合は、その記憶素子部に入力された温度補償制御データを読出して、温度補償用制御データから各温度に対して三次関数で導きされた電圧を発生させる。なお、このとき、外部の周囲の温度は、温度センサ部により得られる。温度補償回路部は、可変容量ダイオードに温度補償回路部から電圧を印加することによって、水晶素子１２０の周波数温度特性を補正し、周波数温度特性を平坦化する。   The temperature compensation circuit unit includes a cubic function generating circuit, a quintic function generating circuit, and the like. For example, in the case of a cubic function generating circuit, the temperature compensation control data input to the storage element section is read, and a voltage derived from the temperature compensation control data with a cubic function is generated for each temperature. At this time, the external ambient temperature is obtained by the temperature sensor unit. The temperature compensation circuit unit corrects the frequency temperature characteristic of the crystal element 120 by applying a voltage from the temperature compensation circuit unit to the variable capacitance diode, and flattens the frequency temperature characteristic.

また、集積回路素子１５０は、接続端子１５１と基板部１１０ａの下面に設けられている接続パッド１１２とが、接続部材１７１によって接合されることで、基板部１１０ａの下面に実装されている。また、集積回路素子１５０は、例えば、略直方体形状となっている。   Further, the integrated circuit element 150 is mounted on the lower surface of the substrate portion 110a by connecting the connection terminals 151 and the connection pads 112 provided on the lower surface of the substrate portion 110a with the connection members 171. Further, the integrated circuit element 150 has, for example, a substantially rectangular parallelepiped shape.

接続端子１５１は、基板部１１０ａの下面に接続パッド１１２と対向する位置に設けられており、接続部材１７１によって接続パッド１１２と電気的に接続された状態で接合されている。接続端子１５１は、例えば、六つ設けられており、集積回路素子１５０の上面を平面視して、集積回路素子１５０の長辺に沿って三つずつ並んで配置されている。接続端子１５１のうち四つは、接続部材１７１、接続パッド１１２および配線部１１４を介して、外部端子１１３と電気的に接続されている。この四つの接続端子１５１は、それぞれ、電源電圧が入力される端子、
集積回路素子１５０で生成された出力信号が出力される端子、基準電位となるグランドに電気的に接続される端子、温度補償用制御データが入力される端子となっている。
また、集積回路素子１５０内には、基準電位となるグランドに電気的に接続される端子と他の三つの端子との間には、ノイズを除去するためにダイオードが配置されている。六つの接続端子１５１のうち残りの二つは、接続部材１７１、接続パッド１１２および配線部１１４を介して、基板部１１０ａの上面に設けられている搭載パッド１１１と電気的に接続されている。 The connection terminal 151 is provided at a position facing the connection pad 112 on the lower surface of the substrate portion 110a, and is joined in a state of being electrically connected to the connection pad 112 by the connection member 171. For example, six connection terminals 151 are provided, and three connection terminals 151 are arranged side by side along the long side of the integrated circuit element 150 when the upper surface of the integrated circuit element 150 is viewed in plan. Four of the connection terminals 151 are electrically connected to the external terminal 113 through the connection member 171, the connection pad 112, and the wiring portion 114. These four connection terminals 151 are terminals to which a power supply voltage is input,
A terminal to which an output signal generated by the integrated circuit element 150 is output, a terminal electrically connected to a ground serving as a reference potential, and a terminal to which temperature compensation control data is input.
In the integrated circuit element 150, a diode is disposed between the terminal electrically connected to the ground serving as the reference potential and the other three terminals in order to remove noise. The remaining two of the six connection terminals 151 are electrically connected to the mounting pads 111 provided on the upper surface of the substrate portion 110a via the connection members 171, the connection pads 112, and the wiring portions 114.

ここで、集積回路素子１５０の大きさについて説明する。集積回路素子１５０は、主面を平面視して、略矩形形状となっており、長辺が０．５ｍｍ〜１．２ｍｍとなっており、短辺が０．３ｍｍ〜１．０ｍｍとなっている。また、集積回路素子１５０の上下方向の厚みは、０．１ｍｍ〜０．３ｍｍとなっている。   Here, the size of the integrated circuit element 150 will be described. The integrated circuit element 150 has a substantially rectangular shape in plan view, and has a long side of 0.5 mm to 1.2 mm and a short side of 0.3 mm to 1.0 mm. Yes. The thickness of the integrated circuit element 150 in the vertical direction is 0.1 mm to 0.3 mm.

なお、本実施形態において、基板部１１０ａの下面を向く集積回路素子１５０の面を集積回路素子１５０の上面とし、集積回路素子１５０の上面と反対側を向く集積回路素子１５０の下面とする。また、集積回路素子１５０の上面および集積回路素子１５０の下面を集積回路素子１５０の主面とし、集積回路素子１５０の上面および集積回路素子１５０の下面につながっている集積回路素子１５０の面を集積回路素子１５０の側面とする。   In the present embodiment, the surface of the integrated circuit element 150 facing the lower surface of the substrate part 110a is defined as the upper surface of the integrated circuit element 150, and the lower surface of the integrated circuit element 150 facing away from the upper surface of the integrated circuit element 150. Further, the upper surface of the integrated circuit element 150 and the lower surface of the integrated circuit element 150 are the main surfaces of the integrated circuit element 150, and the surface of the integrated circuit element 150 connected to the upper surface of the integrated circuit element 150 and the lower surface of the integrated circuit element 150 is integrated. Let it be a side surface of the circuit element 150.

接続部材１７１が、例えば、銀ペーストまたは鉛フリー半田により構成されている。また、接続部材１７１に銀ペーストを用いた場合には、塗布しやすい粘度に庁絵師するために添加した溶剤が含有されている。接続部材１７１に鉛フリー半田を用いた場合には、鉛フリー半田の成分比率が、鉛が９５％〜９７．５％、銀が２％〜４％、銅が０．５％〜１．０％となっている。   The connection member 171 is made of, for example, silver paste or lead-free solder. In addition, when a silver paste is used for the connecting member 171, a solvent added to make the painter a viscosity easy to apply is contained. When lead-free solder is used for the connecting member 171, the component ratio of lead-free solder is 95% to 97.5% for lead, 2% to 4% for silver, and 0.5% to 1.0% for copper. %.

接続部材１７１を用いて、基板部１１０ａの下面に集積回路素子１５０を実装する方法について説明する。まず、接続部材１７１は、例えば、ディスペンサによって接続パッド１１２と接続端子１５１とで、塗布された接続部材１７１を挟むように、接続端子１５１上に載置される。そして、その状態で加熱し接続部材１７１を溶融、接続パッド１１２と接続端子１５１とを溶融接合する。このようにすることで、接続パッド１１２と接続端子１５１とを接続部材１７１により溶融接合し、基板部１１０ａの下面に集積回路素子１５０を実装する。   A method for mounting the integrated circuit element 150 on the lower surface of the substrate portion 110a using the connection member 171 will be described. First, the connection member 171 is placed on the connection terminal 151 so that the applied connection member 171 is sandwiched between the connection pad 112 and the connection terminal 151 by a dispenser, for example. Then, heating is performed in this state to melt the connection member 171, and the connection pad 112 and the connection terminal 151 are melt-bonded. Thus, the connection pad 112 and the connection terminal 151 are melt-bonded by the connection member 171 and the integrated circuit element 150 is mounted on the lower surface of the substrate portion 110a.

絶縁性樹脂１８０は、第二枠部１１０ｃ内であって基板部１１０ａの下面に実装されている集積回路素子１５０と、基板部１１０ａとの接着強度を上げるためのものである。絶縁性樹脂１８０は、集積回路素子１５０の上面と基板部１１０ａの下面との間、および、集積回路素子１５０の側面と第二枠部１１０ｃの内壁面との間に設けられている。このように絶縁性樹脂１８０を設けることで、集積回路素子１５０と基板部１１０ａとの密着強度を上げることができるので、基板部１１０ａが変形し、接続パッド１１２と接続端子１５１との接合している接続部材１７１に応力が加わった場合であっても、
接続部材１７１の亀裂または接続部材１７１の剥がれ等による接続パッド１１２と接続端子１５１との導通不良による電気的特性の悪化を低減させることが可能となる。別の観点では、絶縁性樹脂１８０は、基板部１１０ａの下面に露出している配線部１１４を覆っている。
このようにすることで、露出している配線部１１４に異物が付着し、接続端子１５１から接続部材１７１、接続パッド１１２および配線部１１４を介して外部端子１１３から出力される信号が不安定となることを低減させることができる。 The insulating resin 180 is for increasing the adhesive strength between the integrated circuit element 150 mounted on the lower surface of the substrate portion 110a in the second frame portion 110c and the substrate portion 110a. The insulating resin 180 is provided between the upper surface of the integrated circuit element 150 and the lower surface of the substrate part 110a, and between the side surface of the integrated circuit element 150 and the inner wall surface of the second frame part 110c. By providing the insulating resin 180 in this manner, the adhesion strength between the integrated circuit element 150 and the substrate portion 110a can be increased. Therefore, the substrate portion 110a is deformed, and the connection pad 112 and the connection terminal 151 are joined. Even when stress is applied to the connecting member 171
It is possible to reduce deterioration of electrical characteristics due to poor conduction between the connection pads 112 and the connection terminals 151 due to cracks in the connection members 171 or peeling of the connection members 171. From another viewpoint, the insulating resin 180 covers the wiring part 114 exposed on the lower surface of the substrate part 110a.
By doing so, foreign matter adheres to the exposed wiring part 114, and the signal output from the external terminal 113 via the connection member 151, the connection pad 112, and the wiring part 114 from the connection terminal 151 becomes unstable. Can be reduced.

（第一実施形態に係る水晶発振器の製造方法）
このような水晶発振器は、次のような製造方法で製造される。図１は、第一実施形態に係る水晶発振器の製造方法のフローを示すフロー図である。図２は、第一実施形態に係る水晶発振器の製造方法で製造された水晶発振器の斜視図であり、図３は、図２のＡ−Ａ断面における断面図である。また、図４は、第一実施形態に係る水晶発振器の製造方法で用いる素子搭載部材の主面の平面図である。 (Method for Manufacturing Crystal Oscillator According to First Embodiment)
Such a crystal oscillator is manufactured by the following manufacturing method. FIG. 1 is a flowchart showing a flow of a manufacturing method of the crystal oscillator according to the first embodiment. FIG. 2 is a perspective view of a crystal oscillator manufactured by the method for manufacturing a crystal oscillator according to the first embodiment, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. FIG. 4 is a plan view of the main surface of the element mounting member used in the method for manufacturing the crystal oscillator according to the first embodiment.

第一実施形態に係る水晶発振器の製造方法は、水晶素子実装工程、蓋体接合工程、集積回路素子実装工程、検査工程および絶縁性樹脂配置工程から構成されている。   The manufacturing method of the crystal oscillator according to the first embodiment includes a crystal element mounting process, a lid bonding process, an integrated circuit element mounting process, an inspection process, and an insulating resin arrangement process.

水晶素子実装工程は、略直方体形状の基板部１１０ａを備えた素子搭載部材１１０に、水晶素子１２０を実装する工程である。水晶素子実装工程では、導電性接着剤１４０が用いられ、水晶素子１２０の金属パターン１２２の一部（接続引出部１２２ｂ）と基板部１１０ａの搭載パッド１１１とが電気的に接着されることで、素子搭載部材１１０（基板部１１０ａの上面）に水晶素子１２０が実装される。水晶素子実装工程では、まず、導電性接着剤１４０が基板部１１０ａの上面に設けられている搭載パッド１１１にディスペンサによって塗布される。その後、水晶素子１２０が導電性接着剤１４０に搬送され、
接続引出部１２２ｂと搭載パッド１１１とで導電性接着剤１４０を挟むように、水晶素子１２０が載置され、その状態で加熱硬化される。これにより、接続引出部１２２ｂと搭載パッド１１１とが電気的に接着され、素子搭載部材１１０（基板部１１０ａの上面）に水晶素子１２０が実装される。 The crystal element mounting step is a step of mounting the crystal element 120 on the element mounting member 110 including the substantially rectangular parallelepiped substrate portion 110a. In the crystal element mounting step, a conductive adhesive 140 is used, and a part of the metal pattern 122 (connection lead part 122b) of the crystal element 120 and the mounting pad 111 of the substrate part 110a are electrically bonded, The crystal element 120 is mounted on the element mounting member 110 (the upper surface of the substrate part 110a). In the crystal element mounting step, first, the conductive adhesive 140 is applied to the mounting pad 111 provided on the upper surface of the substrate part 110a by a dispenser. Thereafter, the crystal element 120 is conveyed to the conductive adhesive 140,
The crystal element 120 is placed so that the conductive adhesive 140 is sandwiched between the connection lead part 122b and the mounting pad 111, and is heated and cured in that state. Thereby, the connection lead part 122b and the mounting pad 111 are electrically bonded, and the crystal element 120 is mounted on the element mounting member 110 (the upper surface of the substrate part 110a).

蓋体接合工程は、素子搭載部材１１０と蓋体１３０とを接合する工程である。蓋体接合工程では、素子搭載部材１１０の上面（第一枠部１１０ｂの上面）と蓋体１３０とが接合され、素子搭載部材１１０（基板部１１０ａの上面）に実装されている水晶素子１２０が素子搭載部材１１０と蓋体１３０とで形成される空間内に気密封止される。   The lid bonding process is a process for bonding the element mounting member 110 and the lid 130 together. In the lid bonding process, the upper surface of the element mounting member 110 (the upper surface of the first frame portion 110b) and the lid body 130 are bonded, and the crystal element 120 mounted on the element mounting member 110 (the upper surface of the substrate portion 110a) is mounted. It is hermetically sealed in a space formed by the element mounting member 110 and the lid 130.

集積回路素子実装工程は、素子搭載部材１１０（基板部１１０ａの下面）に集積回路素子１５０を実装する工程である。集積回路素子実装工程では、接続部材１７１により、基板部１１０ａの下面に設けられている接続パッド１１２と集積回路素子１５０の上面に設けられている接続端子１５１とが電気的に接続しつつ接合されることで、素子搭載部材１１０（基板部１１０ａの下面）に集積回路素子１５０が実装される。接続部材１７１には、例えば、銀ペーストまたは鉛フリー半田が用いられる。集積回路素子実装工程では、例えば、まず、ディスペンサによって接続端子１５１上に塗布し、
接続パッド１１２と接続端子１５１とで挟むように、接続パッド１１２上に接続端子１５１に載置する。そして、その状態で加熱し接続部材１７１を溶融、接続パッド１１２と接続端子１５１と溶融接合する。集積回路素子実装工程では、このようにして素子搭載部材１１０（基板部１１０ａの下面）に集積回路素子１５０を実装する。 The integrated circuit element mounting step is a step of mounting the integrated circuit element 150 on the element mounting member 110 (the lower surface of the substrate portion 110a). In the integrated circuit element mounting step, the connection pads 171 provided on the lower surface of the substrate part 110a and the connection terminals 151 provided on the upper surface of the integrated circuit element 150 are joined by the connection member 171 while being electrically connected. As a result, the integrated circuit element 150 is mounted on the element mounting member 110 (the lower surface of the substrate portion 110a). For the connection member 171, for example, silver paste or lead-free solder is used. In the integrated circuit element mounting step, for example, first, it is applied on the connection terminal 151 by a dispenser,
It is mounted on the connection terminal 151 on the connection pad 112 so as to be sandwiched between the connection pad 112 and the connection terminal 151. Then, the connection member 171 is melted by heating in this state, and the connection pad 112 and the connection terminal 151 are melt-bonded. In the integrated circuit element mounting step, the integrated circuit element 150 is mounted on the element mounting member 110 (the lower surface of the substrate portion 110a) in this manner.

検査工程は、所定の二つの接続パッド１１２と電気的に接続されている検査端子１９０間の抵抗値を測定し、集積回路素子１５０の接続状態を確認する工程である。   The inspection step is a step of measuring the resistance value between the inspection terminals 190 electrically connected to the two predetermined connection pads 112 and confirming the connection state of the integrated circuit element 150.

検査端子１９０は、例えば、素子搭載部材１１０の下面（第二枠部１１０ｃの下面）に設けられている外部端子１１３と一体的になるように、素子搭載部材１１０（第二枠部１１０ｃ）の側面に設けられている。つまり、検査端子１９０は、外部端子１１３および配線部１１４を介して接続パッド１１２と電気的に接続されている状態となっている。このとき、検査端子１９０は、四つある外部端子１１３のうち少なくとも二つの外部端子１１３と電気的に接続されている状態となっており、一方の外部端子１１３は、マザーボードの基準電位となる電位（グランド）と同電位になる搭載用端子（図示せず）と接合される端子、
グランド端子と電気的に接続されている。また、検査端子１９０が例えば、素子搭載部材１１０に二つ設けられている場合、素子搭載部材１１０の下面を平面視すると、検査端子１９０と電気的に接続されている外部端子１１３は、対角となる位置に設けられている。 For example, the inspection terminal 190 is integrated with the external terminal 113 provided on the lower surface of the element mounting member 110 (the lower surface of the second frame portion 110c). It is provided on the side. That is, the inspection terminal 190 is in a state of being electrically connected to the connection pad 112 via the external terminal 113 and the wiring part 114. At this time, the inspection terminal 190 is in a state of being electrically connected to at least two of the four external terminals 113, and one of the external terminals 113 is a potential that serves as a reference potential for the motherboard. A terminal to be joined to a mounting terminal (not shown) having the same potential as (ground),
It is electrically connected to the ground terminal. In addition, when two inspection terminals 190 are provided on the element mounting member 110, for example, when the lower surface of the element mounting member 110 is viewed in plan, the external terminals 113 electrically connected to the inspection terminals 190 are diagonal. It is provided at the position.

前述したように、検査端子１９０は、外部端子１１３および配線部１１４を介して接続パッド１１２と電気的に接続されており、集積回路素子実装工程後においては、さらに接続部材１７１を介して集積回路素子１５０の接続端子１５１と電気的に接続されている。従って、二つの検査端子１９０間の抵抗値を測定することにより、検査端子１９０と電気的に接続されている接続端子１５１間の抵抗値を測定することが可能となる。検査工程では、二つの検査端子１９０の抵抗値を測定することにより、集積回路素子１５０の接続端子１５１と基板部１１０ａ（素子搭載部材１１０）の接続パッド１１２との接続状態を容易に確認することができる。
このため、接合が不完全となっている状態のものについては、絶縁性樹脂１８０を設ける工程を含む後の工程を行う必要がなくなり、生産性を向上させることが可能となる。 As described above, the inspection terminal 190 is electrically connected to the connection pad 112 via the external terminal 113 and the wiring portion 114. After the integrated circuit element mounting process, the inspection terminal 190 is further connected to the integrated circuit via the connection member 171. The connection terminal 151 of the element 150 is electrically connected. Therefore, by measuring the resistance value between the two inspection terminals 190, the resistance value between the connection terminals 151 electrically connected to the inspection terminal 190 can be measured. In the inspection process, it is possible to easily confirm the connection state between the connection terminal 151 of the integrated circuit element 150 and the connection pad 112 of the substrate portion 110a (element mounting member 110) by measuring the resistance values of the two inspection terminals 190. Can do.
For this reason, it is not necessary to perform the subsequent steps including the step of providing the insulating resin 180 in the case where the bonding is incomplete, and the productivity can be improved.

また、前述したように検査端子１９０は、外部端子１１３と一体化している。このようにすることで、基板部１１０ａ（素子搭載部材１１０）の接続パッド１１２と検査端子１９０と電気的に接続させるための配線が不要となり、配線があることによるノイズを低減させることができる。この結果、接続パッド１１２と接続端子１５１との接続状態を精度よく測定することができ、接合が不完全となっている状態のものについては、絶縁性樹脂１８０を設ける工程を含む後の工程を行う必要がなくなり、生産性を向上させることが可能となる。   Further, as described above, the inspection terminal 190 is integrated with the external terminal 113. By doing in this way, the wiring for electrically connecting the connection pad 112 of the board | substrate part 110a (element mounting member 110) and the test | inspection terminal 190 becomes unnecessary, and the noise by having a wiring can be reduced. As a result, it is possible to accurately measure the connection state between the connection pad 112 and the connection terminal 151, and in the state where the bonding is incomplete, the subsequent steps including the step of providing the insulating resin 180 are performed. There is no need to do so, and productivity can be improved.

また、前述したように、検査端子１９０と電気的に接続されている外部端子１１３は、素子搭載部材１１０の下面を平面視したときに、対角となる位置に設けられている。このようにすることで、検査端子１９０間で静電容量が生じることを低減させることができ、接続パッド１１２と接続端子１５１との接続状態を精度よく測定することができ、接合が不完全となっている状態のものについては、絶縁性樹脂１８０を設ける工程を含む後の工程を行う必要がなくなり、生産性を向上させることが可能となる。   As described above, the external terminal 113 electrically connected to the inspection terminal 190 is provided at a diagonal position when the lower surface of the element mounting member 110 is viewed in plan. By doing so, it is possible to reduce the generation of capacitance between the inspection terminals 190, to accurately measure the connection state between the connection pad 112 and the connection terminal 151, and to say that the bonding is incomplete. For those in the state, it is not necessary to perform subsequent steps including the step of providing the insulating resin 180, and productivity can be improved.

また、前述したように、検査端子１９０は、第二枠部１１０ｃ（素子搭載部材１１０）の側面に設けられている。このようにすることで、検査端子１９０にプローブを容易に接触させることが可能となり、容易に検査端子１９０間の抵抗を測定することができ、生産性を向上させることができる。また、検査端子１９０を第二枠部１１０ｃ（素子搭載部材１１０）の側面に設けることにより、水晶発振器を電子機器に内蔵するとき、電子機器のマザーボードの所定の搭載用端子（図示せず）に接合するときに、外部端子１１３だけなく検査端子１９０とも半田等により接合することができ、
さらには、検査端子１９０に接合させることで半田等をフィレット形状にすることが可能となる。この結果、水晶発振器とマザーボードの所定の搭載用端子（図示せず）との接合強度を高くすることができる。 Further, as described above, the inspection terminal 190 is provided on the side surface of the second frame portion 110c (the element mounting member 110). By doing in this way, it becomes possible to make a probe contact the inspection terminal 190 easily, the resistance between the inspection terminals 190 can be measured easily, and productivity can be improved. Further, by providing the inspection terminal 190 on the side surface of the second frame portion 110c (element mounting member 110), when the crystal oscillator is built in the electronic device, it is provided on a predetermined mounting terminal (not shown) on the motherboard of the electronic device. When joining, not only the external terminal 113 but also the inspection terminal 190 can be joined by solder or the like,
Furthermore, it becomes possible to make solder etc. into a fillet shape by joining to the inspection terminal 190. As a result, the bonding strength between the crystal oscillator and a predetermined mounting terminal (not shown) on the motherboard can be increased.

また、前述したように、検査端子１９０のうち一つは、外部端子１１３のグランド端子と電気的に接続されている。前述したように、集積回路素子１５０の接続端子１５１の所定の四つは、それぞれ、電源電圧が入力される端子、集積回路素子１５０で生成された出力信号が出力される端子、基準電位となるグランドに電気的に接続される端子、温度補償用制御データが入力される端子となっており、基準電位となるグランドに電気的に接続される端子と他の三つの端子との間には、ノイズを除去するために集積回路素子１５０の内部にダイオードが配置されている。従って、このように検査端子１９０のうち一つを外部端子１１３のグランド端子と電気的に接続させ、検査端子１９０間の抵抗値を測定するということは、
接続端子１５１間のダイオードの値を測定していることとなり、集積回路素子１５０に依存した値となっているといえる。
つまり、検査工程においては、接続パッド１１２と接続端子１５１との接続状態が同じであれば、集積回路素子１５０内のダイオードの値を測定することとなり、検査端子１９０と電気的に接続されている接続端子１５１間の値からある程度、接続パッド１１２と接続端子１５１の接続状態を予測することが可能となる。このため、検査工程において、接続パッド１１２と接続端子１５１との接続状態を容易に確認することができ、接合が不完全となっている状態のものについては、絶縁性樹脂１８０を設ける工程を含む後の工程を行う必要がなくなり、生産性を向上させることが可能となる。 As described above, one of the inspection terminals 190 is electrically connected to the ground terminal of the external terminal 113. As described above, the predetermined four of the connection terminals 151 of the integrated circuit element 150 are a terminal to which a power supply voltage is input, a terminal to which an output signal generated by the integrated circuit element 150 is output, and a reference potential, respectively. It is a terminal electrically connected to the ground, and a terminal to which temperature compensation control data is input, and between the terminal electrically connected to the ground serving as the reference potential and the other three terminals, A diode is disposed inside the integrated circuit element 150 to remove noise. Accordingly, in this way, one of the inspection terminals 190 is electrically connected to the ground terminal of the external terminal 113, and the resistance value between the inspection terminals 190 is measured.
Since the value of the diode between the connection terminals 151 is measured, it can be said that the value depends on the integrated circuit element 150.
That is, in the inspection process, if the connection state of the connection pad 112 and the connection terminal 151 is the same, the value of the diode in the integrated circuit element 150 is measured, and is electrically connected to the inspection terminal 190. The connection state between the connection pad 112 and the connection terminal 151 can be predicted to some extent from the value between the connection terminals 151. For this reason, in the inspection process, the connection state between the connection pad 112 and the connection terminal 151 can be easily confirmed, and the process in which the insulating resin 180 is provided for the incompletely joined state is included. It is not necessary to perform a later process, and productivity can be improved.

ここで、接続端子１５１のうち電源電圧が入力される端子と接続されている外部端子１１３を電源電圧端子とし、接続端子１５１のうち集積回路素子１５０で生成された出力信号が出力される端子と電気的に接続されている外部端子１１３を出力端子とする。また、接続端子１５１のうち基準電位となるグランドに接続される端子と電気的に接続されている外部端子１１３をグランド端子とし、接続端子１５１のうち温度補償制御用データが入力される端子と電気的に接続されている外部端子１１３を出力調整端子とする。   Here, the external terminal 113 connected to the terminal to which the power supply voltage is input among the connection terminals 151 is a power supply voltage terminal, and the terminal from which the output signal generated by the integrated circuit element 150 is output is the connection terminal 151. The external terminal 113 that is electrically connected is used as an output terminal. Further, the external terminal 113 electrically connected to the terminal connected to the ground serving as the reference potential among the connection terminals 151 is used as the ground terminal, and the terminal connected to the temperature compensation control data is electrically connected to the connection terminal 151. The externally connected external terminal 113 is an output adjustment terminal.

絶縁性樹脂配置工程は、集積回路素子１５０の上面と基板部１１０ａの下面との間、および、集積回路素子１５０の側面と第二枠部１１０ｃの内壁面との間に、絶縁性樹脂１８０を配置する工程である。絶縁性樹脂配置工程では、検査工程において、接続パッド１１２と接続端子１５１との接続状態が不完全となっていないものについてのみ施される。絶縁性樹脂配置工程では、まず、例えば、液状の絶縁性樹脂１８０がディスペンサに充填され、この液状の絶縁性樹脂１８０が集積回路素子１５０の上面と基板部１１０ａの下面との間および集積回路素子１５０の側面と第二枠部１１０ｃの内壁面との間に塗布される。その後、その状態で加熱硬化される。このようにすることで、
絶縁性樹脂１８０を集積回路素子１５０の上面と基板部１１０ａの下面との間、および、集積回路素子１５０の側面と第二枠部１１０ｃの内壁面との間に設けられる。 In the insulating resin arrangement step, the insulating resin 180 is disposed between the upper surface of the integrated circuit element 150 and the lower surface of the substrate part 110a and between the side surface of the integrated circuit element 150 and the inner wall surface of the second frame part 110c. It is a process of arranging. In the insulative resin arrangement process, only the connection state between the connection pad 112 and the connection terminal 151 is not incomplete in the inspection process. In the insulating resin arrangement step, first, for example, a liquid insulating resin 180 is filled in the dispenser, and the liquid insulating resin 180 is disposed between the upper surface of the integrated circuit element 150 and the lower surface of the substrate portion 110a and the integrated circuit element. It is applied between 150 side surfaces and the inner wall surface of the second frame portion 110c. Thereafter, it is heat-cured in that state. By doing this,
An insulating resin 180 is provided between the upper surface of the integrated circuit element 150 and the lower surface of the substrate part 110a, and between the side surface of the integrated circuit element 150 and the inner wall surface of the second frame part 110c.

第一実施形態に係る水晶発振器の製造方法では、水晶素子１２０および集積回路素子１５０が実装されている素子搭載部材１１０と、素子搭載部材１１０に接合されている蓋体１３０とを備えている水晶発振器の製造方法であって、水晶素子１２０が実装される搭載パッド１１１および集積回路素子１５０が実装される接続パッド１１２を備えた素子搭載部材１１０に、接続パッド１１２と集積回路素子１５０に設けられている接続端子１５１とを接続部材１７１により接合し、集積回路素子１５０を実装する集積回路素子実装工程と、所定の二つの接続パッド１１２と電気的に接続されている検査端子１９０間の抵抗値を測定し、集積回路素子１５０の接続状態を検査する検査工程と、を有している。   In the method for manufacturing a crystal oscillator according to the first embodiment, a crystal including an element mounting member 110 on which the crystal element 120 and the integrated circuit element 150 are mounted, and a lid 130 bonded to the element mounting member 110. A method for manufacturing an oscillator, which is provided on an element mounting member 110 including a mounting pad 111 on which a crystal element 120 is mounted and a connection pad 112 on which an integrated circuit element 150 is mounted. A resistance value between the integrated circuit element mounting step for mounting the integrated circuit element 150 and the inspection terminal 190 electrically connected to the two predetermined connection pads 112. And an inspection process for inspecting the connection state of the integrated circuit element 150.

このようにすることで、二つの検査端子１９０間の抵抗値を測定することにより、検査端子１９０と電気的に接続されている接続端子１５１間の抵抗値を測定することが可能となる。検査工程では、当該二つの検査端子１９０の抵抗値を測定することにより、集積回路素子１５０の接続端子１５１と基板部１１０ａ（素子搭載部材１１０）の接続パッド１１２との接続状態を容易に確認することができる。このため、接合が不完全となっている状態のものについては、絶縁性樹脂１８０を設ける工程を含む後の工程を行う必要がなくなり、生産性を向上させることが可能となる。   By doing so, it is possible to measure the resistance value between the connection terminals 151 electrically connected to the test terminal 190 by measuring the resistance value between the two test terminals 190. In the inspection process, the connection state between the connection terminal 151 of the integrated circuit element 150 and the connection pad 112 of the substrate portion 110a (element mounting member 110) is easily confirmed by measuring the resistance value of the two inspection terminals 190. be able to. For this reason, it is not necessary to perform the subsequent steps including the step of providing the insulating resin 180 in the case where the bonding is incomplete, and the productivity can be improved.

また、第一実施形態に係る水晶発振器の製造方法は、検査端子１９０が、接続パッド１１２と電気的に接続されている外部端子１１３と一体化している。このようにすることで、基板部１１０ａ（素子搭載部材１１０）の接続パッド１１２と検査端子１９０と電気的に接続させるための配線が不要となり、配線があることによるノイズを低減させることができる。この結果、接続パッド１１２と接続端子１５１との接続状態を精度よく測定することができ、接合が不完全となっている状態のものについては、絶縁性樹脂１８０を設ける工程を含む後の工程を行う必要がなくなり、生産性を向上させることが可能となる。   In the method for manufacturing the crystal oscillator according to the first embodiment, the inspection terminal 190 is integrated with the external terminal 113 that is electrically connected to the connection pad 112. By doing in this way, the wiring for electrically connecting the connection pad 112 of the board | substrate part 110a (element mounting member 110) and the test | inspection terminal 190 becomes unnecessary, and the noise by having a wiring can be reduced. As a result, it is possible to accurately measure the connection state between the connection pad 112 and the connection terminal 151, and in the state where the bonding is incomplete, the subsequent steps including the step of providing the insulating resin 180 are performed. There is no need to do so, and productivity can be improved.

また、第一実施形態に係る水晶発振器の製造方法は、外部端子１１３が素子搭載部材１１０の下面に設けられており、検査端子１９０と電気的に接続されている外部端子１１３が、素子搭載部材１１０の下面を平面視して、対角となる位置に設けられている。このようにすることで、検査端子１９０間で静電容量が生じることを低減させることができ、接続パッド１１２と接続端子１５１との接続状態を精度よく測定することができ、接合が不完全となっている状態のものについては、絶縁性樹脂１８０を設ける工程を含む後の工程を行う必要がなくなり、生産性を向上させることが可能となる。   In the method for manufacturing the crystal oscillator according to the first embodiment, the external terminal 113 is provided on the lower surface of the element mounting member 110, and the external terminal 113 electrically connected to the inspection terminal 190 is the element mounting member. The lower surface of 110 is provided at a diagonal position in plan view. By doing so, it is possible to reduce the generation of capacitance between the inspection terminals 190, to accurately measure the connection state between the connection pad 112 and the connection terminal 151, and to say that the bonding is incomplete. For those in the state, it is not necessary to perform subsequent steps including the step of providing the insulating resin 180, and productivity can be improved.

また、第一実施形態に係る水晶発振器の製造方法は、検査端子１９０が、素子搭載部材１１０の側面に設けられている。このようにすることで、検査端子１９０にプローブを容易に接触させることが可能となり、容易に検査端子１９０間の抵抗を測定することができ、生産性を向上させることができる。また、検査端子１９０を第二枠部１１０ｃ（素子搭載部材１１０）の側面に設けることにより、水晶発振器を電子機器に内蔵するとき、電子機器のマザーボードの所定の搭載用端子（図示せず）に接合するときに、外部端子１１３だけなく検査端子１９０とも半田等により接合することができ、さらには、検査端子１９０に接合させることで半田等をフィレット形状にすることが可能となる。この結果、水晶発振器とマザーボードの所定の搭載用端子（図示せず）との接合強度を高くすることができる。   In the crystal oscillator manufacturing method according to the first embodiment, the inspection terminal 190 is provided on the side surface of the element mounting member 110. By doing in this way, it becomes possible to make a probe contact the inspection terminal 190 easily, the resistance between the inspection terminals 190 can be measured easily, and productivity can be improved. Further, by providing the inspection terminal 190 on the side surface of the second frame portion 110c (element mounting member 110), when the crystal oscillator is built in the electronic device, it is provided on a predetermined mounting terminal (not shown) on the motherboard of the electronic device. When joining, not only the external terminal 113 but also the inspection terminal 190 can be joined by solder or the like, and further, by joining to the inspection terminal 190, the solder or the like can be made into a fillet shape. As a result, the bonding strength between the crystal oscillator and a predetermined mounting terminal (not shown) on the motherboard can be increased.

また、第一実施形態に係る水晶発振器の製造方法は、外部端子１１３が、出力端子、出力調整端子、電源電圧端子およびグランド端子からなり、検査端子１９０と電気的に接続されている一方の外部端子１１３が、グランド端子となっている。従って、このように検査端子１９０のうち一つを外部端子１１３のグランド端子と電気的に接続させ、検査端子１９０間の抵抗値を測定するということは、接続端子１５１間のダイオードの値を測定していることとなり、集積回路素子１５０に依存した値となっているといえる。つまり、検査工程においては、接続パッド１１２と接続端子１５１との接続状態が同じであれば、集積回路素子１５０内のダイオードの値を測定することとなり、検査端子１９０と電気的に接続されている接続端子１５１間の値からある程度、接続パッド１１２と接続端子１５１との接続状態を予測することが可能となる。
このため、検査工程において、接続パッド１１２と接続端子１５１との接続状態を容易に確認することができ、接合が不完全となっている状態のものについては、絶縁性樹脂１８０を設ける工程を含む後の工程を行う必要がなくなり、生産性を向上させることが可能となる。 In the method for manufacturing the crystal oscillator according to the first embodiment, the external terminal 113 includes an output terminal, an output adjustment terminal, a power supply voltage terminal, and a ground terminal, and is electrically connected to the inspection terminal 190. The terminal 113 is a ground terminal. Therefore, when one of the inspection terminals 190 is electrically connected to the ground terminal of the external terminal 113 and the resistance value between the inspection terminals 190 is measured, the value of the diode between the connection terminals 151 is measured. Therefore, it can be said that the value depends on the integrated circuit element 150. That is, in the inspection process, if the connection state of the connection pad 112 and the connection terminal 151 is the same, the value of the diode in the integrated circuit element 150 is measured, and is electrically connected to the inspection terminal 190. The connection state between the connection pad 112 and the connection terminal 151 can be predicted to some extent from the value between the connection terminals 151.
For this reason, in the inspection process, the connection state between the connection pad 112 and the connection terminal 151 can be easily confirmed, and the process in which the insulating resin 180 is provided for the incompletely joined state is included. It is not necessary to perform a later process, and productivity can be improved.

（第二実施形態）
図５は、第二実施形態に係る水晶発振器の製造方法のフローを示すフロー図である。図６は、第二実施形態に係る水晶発振器の製造方法で製造された水晶発振器の斜視図であり、図７は、図６のＢ−Ｂ断面における断面図である。図８は、第二実施形態で係る水晶発振器の製造方法で用いる素子搭載部材の上面の平面図、下面の平面図および断面図である。 (Second embodiment)
FIG. 5 is a flowchart showing the flow of the method for manufacturing the crystal oscillator according to the second embodiment. FIG. 6 is a perspective view of a crystal oscillator manufactured by the method for manufacturing a crystal oscillator according to the second embodiment, and FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. FIG. 8 is a plan view of an upper surface, a plan view of a lower surface, and a cross-sectional view of an element mounting member used in the method for manufacturing a crystal oscillator according to the second embodiment.

（第二実施形態に係る水晶発振器の製造方法で製造された水晶発振器の説明）
第二実施形態に係る水晶発振器の製造方法で製造された水晶発振器は、素子搭載部材２１０の形状が第一の実施形態と異なる。 (Description of the crystal oscillator manufactured by the method for manufacturing a crystal oscillator according to the second embodiment)
The crystal oscillator manufactured by the method for manufacturing a crystal oscillator according to the second embodiment differs from the first embodiment in the shape of the element mounting member 210.

第二実施形態に係る水晶発振器の製造方法で製造された水晶発振器は、図２および図３に示したように、基板部２１０ａを有した素子搭載部材２１０、水晶素子２２０、蓋体２３０、集積回路素子２５０および絶縁性２８０から構成されている。   As shown in FIGS. 2 and 3, the crystal oscillator manufactured by the method for manufacturing a crystal oscillator according to the second embodiment includes an element mounting member 210 having a substrate portion 210a, a crystal element 220, a lid 230, and an integrated structure. The circuit element 250 and the insulating material 280 are included.

素子搭載部材２１０は、図６〜図８に示したように、基板部２１０ａと、基板部２１０ａの上面の外縁に沿って設けられている第一枠部２１０ｂと、第一枠部２１０ｂの上面の外縁に沿って設けられている第二枠部２１０ｃと、から一体的に構成されている。また、素子搭載部材２１０は、第一枠部２１０ｂ内であって基板部２１０ａの上面に、接続パッド２１２が設けられており集積回路素子２５０が実装されている。また、素子搭載部材２１０は、第二枠部２１０ｃ内であって第一枠部２１０ｂの上面に搭載パッド２１１が設けられており、水晶素子２２０が実装されている。また、素子搭載部材２１０は、基板部２１０ａの下面に外部端子２１３が設けられている。   6 to 8, the element mounting member 210 includes a substrate portion 210a, a first frame portion 210b provided along the outer edge of the upper surface of the substrate portion 210a, and an upper surface of the first frame portion 210b. And a second frame portion 210c provided along the outer edge of the second frame portion 210c. The element mounting member 210 is provided with a connection pad 212 on the upper surface of the substrate part 210a in the first frame part 210b, and the integrated circuit element 250 is mounted thereon. The element mounting member 210 is provided with a mounting pad 211 on the upper surface of the first frame 210b in the second frame 210c, and the crystal element 220 is mounted thereon. Further, the element mounting member 210 is provided with an external terminal 213 on the lower surface of the substrate portion 210a.

基板部２１０ａは、略直方体形状となっており、集積回路素子２５０を実装するための実装部材として機能するためのものである。基板部２１０ａの上面の縁部に沿って枠状の第一枠部２１０ｂが設けられている。また、基板部２１０ａは、第一枠部２１０ｂ内の基板部２１０ａの上面に接続パッド２１２が設けられており、基板部２１０ａの下面に外部端子２１３が設けられている。   The substrate portion 210a has a substantially rectangular parallelepiped shape and functions as a mounting member for mounting the integrated circuit element 250. A frame-shaped first frame portion 210b is provided along the edge of the upper surface of the substrate portion 210a. Further, the board part 210a is provided with a connection pad 212 on the upper surface of the board part 210a in the first frame part 210b, and an external terminal 213 is provided on the lower surface of the board part 210a.

第一枠部２１０ｂは、基板部２１０ａの上面側に集積回路素子２５０を収納する形成するためのものであると同時に、水晶素子２２０を実装するための実装部材として機能するためのものである。第一枠部２１０ｂは、基板部２１０ａの上面の縁部に沿って枠状に設けられており、基板部２１０ａと一体的に形成されている。第一枠部２１０ｂの上面には、搭載パッド２１１が設けられている。   The first frame portion 210b serves to accommodate and form the integrated circuit element 250 on the upper surface side of the substrate portion 210a, and at the same time functions as a mounting member for mounting the crystal element 220. The first frame portion 210b is provided in a frame shape along the edge portion of the upper surface of the substrate portion 210a, and is formed integrally with the substrate portion 210a. A mounting pad 211 is provided on the upper surface of the first frame portion 210b.

第二枠部２１０ｃは、第一枠部２１０ｂの上面側に水晶素子２２０を収納する空間を形成するためのものである。第二枠部２１０ｃは、第一枠部２１０ｂの上面の縁部に沿って枠状に設けられており、基板部２１０ａおよび第一枠部２１０ｂと一体的に形成されている。   The 2nd frame part 210c is for forming the space which accommodates the crystal element 220 in the upper surface side of the 1st frame part 210b. The second frame portion 210c is provided in a frame shape along the edge of the upper surface of the first frame portion 210b, and is formed integrally with the substrate portion 210a and the first frame portion 210b.

基板部２１０ａ、第一枠部２１０ｂおよび第二枠部２１０ｃは、一体的に形成されており、アルミナセラミックス、または、ガラスーセラミックス等のセラミック材料である絶縁層からなっている。基板部２１０ａ、第一枠部２１０ｂおよび第二枠部２１０ｃは、絶縁層を一層で用いたものであってもよいし、絶縁層を複数積層させたものであってよい。   The substrate part 210a, the first frame part 210b, and the second frame part 210c are integrally formed and are made of an insulating layer made of a ceramic material such as alumina ceramics or glass ceramics. The substrate portion 210a, the first frame portion 210b, and the second frame portion 210c may be one in which an insulating layer is used, or a plurality of insulating layers stacked.

搭載パッド２１１は、水晶素子２２０を第一枠部２１０ｂ（素子搭載部材２１０）に実装するためのものである。搭載パッド２１１は、一対となっており、例えば、素子搭載部材２１０の上面側から平面視した場合、第一枠部２１０ｂの上面であって、基板部２１０ａの一方の短辺の縁部に沿うように二つ並んで配置されている。一対の搭載パッド２１１は、基板部２１０ａの上面に設けられている接続パッド２１２と電気的に接続されている。   The mounting pad 211 is for mounting the crystal element 220 on the first frame portion 210b (element mounting member 210). The mounting pads 211 are a pair. For example, when viewed from the upper surface side of the element mounting member 210, the mounting pads 211 are on the upper surface of the first frame portion 210b and extend along the edge of one short side of the substrate portion 210a. Are arranged side by side. The pair of mounting pads 211 are electrically connected to connection pads 212 provided on the upper surface of the substrate portion 210a.

接続パッド２１２は、集積回路素子２５０を基板部２１０ａ（素子搭載部材２１０）に実装するためのものである。接続パッド２１２は、例えば、六つ設けられており、第一枠部２１０ｂ内であって基板部２１０ａの上面の中央付近に、基板部２１０ａの長辺に平行となるように三つずつ並んで配置されている。接続パッド２１２は、例えば、所定の四つが基板部２１０ａの下面に設けられている外部端子２１３と電気的に接続されており、所定の他の二つが、第一枠部２１０ｂの上面に設けられている搭載パッド２１１と電気的に接続されている。   The connection pad 212 is used for mounting the integrated circuit element 250 on the substrate portion 210a (element mounting member 210). For example, six connection pads 212 are provided, and three connection pads 212 are arranged in the first frame portion 210b near the center of the upper surface of the substrate portion 210a so as to be parallel to the long side of the substrate portion 210a. Is arranged. For example, the predetermined four connection pads 212 are electrically connected to the external terminals 213 provided on the lower surface of the substrate portion 210a, and the other predetermined two are provided on the upper surface of the first frame portion 210b. It is electrically connected to the mounting pad 211.

外部端子２１３は、水晶発振器を電子機器に内蔵するとき、電子機器のマザーボードの所定の搭載用端子（図示せず）に接合するためのものである。外部端子２１３は、素子搭載部材２１０の下面（基板部２１０ａの下面）の四隅に一つずつ設けられている。外部端子２１３は、所定の四つの接続パッド２１２と電気的に接続されている。また、外部端子２１３は、例えば、出力端子、出力調整端子、電源電圧端子およびグランド端子からなっている。ここで、グランド端子は、マザーボードの基準電位となる電位と同電位となる搭載用端子と接合される外部端子２１３のことをさす。   The external terminal 213 is for bonding to a predetermined mounting terminal (not shown) on the motherboard of the electronic device when the crystal oscillator is built in the electronic device. One external terminal 213 is provided at each of the four corners of the lower surface of the element mounting member 210 (the lower surface of the substrate portion 210a). The external terminal 213 is electrically connected to four predetermined connection pads 212. The external terminal 213 includes, for example, an output terminal, an output adjustment terminal, a power supply voltage terminal, and a ground terminal. Here, the ground terminal refers to the external terminal 213 joined to the mounting terminal having the same potential as the reference potential of the motherboard.

また、素子搭載部材２１０には、外部端子２１３と所定の四つの接続パッド２１２とを電気的に接続しつつ、搭載パッド２１１と所定の他の二つの接続パッド２１２とを電気的に接続するための配線部２１４が形成されている。   In addition, the element mounting member 210 is electrically connected to the mounting pad 211 and the other two predetermined connection pads 212 while electrically connecting the external terminal 213 and the predetermined four connection pads 212. The wiring part 214 is formed.

なた、素子搭載部材２１０には、集積回路素子２５０の接続状態を検査するための検査端子２９０が設けられている。検査端子２９０は、素子搭載部材２１０の側面に設けられており、外部端子２１３と一体化している。別の観点では、検査端子２９０は、外部端子２１３および配線部２１４を介して接続パッド２１２と電気的に接続されている。また、検査端子２９０と一体化している外部端子２１３は、素子搭載部材２１０の下面を平面視したとき、対角となる位置に設けられている。また、検査端子２９０と一体化している外部端子２１３のうち一つは、マザーボードの基準電位となる電位（グランド）と同電位となる搭載用端子と接合される外部端子２１３（グランド端子）となっている。   The element mounting member 210 is provided with an inspection terminal 290 for inspecting the connection state of the integrated circuit element 250. The inspection terminal 290 is provided on the side surface of the element mounting member 210 and is integrated with the external terminal 213. From another viewpoint, the inspection terminal 290 is electrically connected to the connection pad 212 via the external terminal 213 and the wiring part 214. The external terminals 213 integrated with the inspection terminals 290 are provided at diagonal positions when the lower surface of the element mounting member 210 is viewed in plan. In addition, one of the external terminals 213 integrated with the inspection terminal 290 is an external terminal 213 (ground terminal) that is joined to a mounting terminal that has the same potential as the reference potential (ground) of the motherboard. ing.

ここで、素子搭載部材２１０の大きさについて説明する。素子搭載部材２１０は、平面視して、略矩形形状となっており、例えば、長辺が０．８ｍｍ〜５．０ｍｍとなっており、短辺が０．６ｍｍ〜３．２ｍｍとなっている。また、素子搭載部材２１０の上下方向の厚み（第二枠部２１０ｃの下面から第一枠部２１０ｂの上面までの距離）は、０．２５ｍｍ〜２．０ｍｍとなっている。   Here, the size of the element mounting member 210 will be described. The element mounting member 210 has a substantially rectangular shape in plan view. For example, the long side is 0.8 mm to 5.0 mm, and the short side is 0.6 mm to 3.2 mm. . The vertical thickness of the element mounting member 210 (the distance from the lower surface of the second frame portion 210c to the upper surface of the first frame portion 210b) is 0.25 mm to 2.0 mm.

水晶素子２２０は、安定した機械振動を得ることができ、電子機器等の基準信号を発信するためのものである。水晶素子２２０は、水晶片２２１と励振電極部２２２ａおよび接続引出部２２２ｂからなる金属パターン２２２とからなり、導電性接着剤２４０によって金属パターン２２２の一部（接続引出部２２２ｂ）と電気的に接着され、素子搭載部材２１０（第一枠部２１０ｂの上面）に実装されている。   The crystal element 220 can obtain a stable mechanical vibration and transmits a reference signal for an electronic device or the like. The crystal element 220 includes a crystal piece 221 and a metal pattern 222 including an excitation electrode portion 222a and a connection lead portion 222b, and is electrically bonded to a part of the metal pattern 222 (connection lead portion 222b) with a conductive adhesive 240. And mounted on the element mounting member 210 (the upper surface of the first frame portion 210b).

導電性接着剤２４０は、水晶素子２２０を素子搭載部材２１０（第一枠部２１０ｂの上面）に実装するためのものである。導電性接着剤２４０は、水晶素子２２０の金属パターン２２２の一部（接続引出部２２２ｂ）と素子搭載部材２１０（第一枠部２１０ｂの上面）の搭載パッド２１１との間に設けられており、金属パターン２２２（接続引出部２２２ｂ）と搭載パッド２１１とを電気的に接続している。   The conductive adhesive 240 is for mounting the crystal element 220 on the element mounting member 210 (the upper surface of the first frame portion 210b). The conductive adhesive 240 is provided between a part of the metal pattern 222 of the crystal element 220 (connection lead-out part 222b) and the mounting pad 211 of the element mounting member 210 (upper surface of the first frame part 210b). The metal pattern 222 (connection lead part 222b) and the mounting pad 211 are electrically connected.

蓋体２３０は、素子搭載部材２１０の上面（第二枠部２１０ｃの上面）と封止用接合部材（図示せず）により接合されており、素子搭載部材２１０（第一枠部２１０ｂの上面）に実装されている水晶素子２２０を気密封止するためのものである。蓋体２３０は、例えば、鉄、ニッケルまたはコバルトの少なくともいずれかを含む合金からなる。このような蓋体２３０は、真空状態、または、窒素ガスなどが充填されている雰囲気中で、素子搭載部材２１０の上面と蓋体２３０の下面との間に設けられている封止用接合部材（図示せず）に熱が加えられることで、封止用接合部材が溶融され、蓋体２３０の下面と素子搭載部材２１０（第二枠部２１０ｃ）とが溶融接合される。   The lid 230 is bonded to the upper surface of the element mounting member 210 (the upper surface of the second frame portion 210c) by a sealing bonding member (not shown), and the element mounting member 210 (the upper surface of the first frame portion 210b). This is for hermetically sealing the crystal element 220 mounted on the substrate. The lid body 230 is made of, for example, an alloy containing at least one of iron, nickel, and cobalt. Such a lid 230 is a sealing bonding member provided between the upper surface of the element mounting member 210 and the lower surface of the lid 230 in a vacuum state or an atmosphere filled with nitrogen gas or the like. By applying heat to (not shown), the sealing bonding member is melted, and the lower surface of the lid 230 and the element mounting member 210 (second frame portion 210c) are melt bonded.

封止用接合部材（図示せず）は、蓋体２３０と素子搭載部材２１０（第二枠部２１０ｃ）とを接合するためのものであり、蓋体２３０の下面と素子搭載部材２１０の上面（第二枠部２１０ｃの上面）との間に設けられている。このとき、素子搭載部材２１０の上面（第二枠部２１０ｃの上面）には、特に図示しないが、封止用導体パターンが設けられおり、封止用接合部材は、この封止用導体パターンと相対する蓋体２３０の下面の位置、具体的には、蓋体２３０の下面の外縁に沿って環状に設けられている。   The sealing joining member (not shown) is for joining the lid 230 and the element mounting member 210 (second frame portion 210c), and the lower surface of the lid 230 and the upper surface of the element mounting member 210 ( And the upper surface of the second frame portion 210c. At this time, although not particularly illustrated, a sealing conductor pattern is provided on the upper surface of the element mounting member 210 (the upper surface of the second frame portion 210c), and the sealing bonding member is connected to the sealing conductor pattern. It is provided in an annular shape along the position of the lower surface of the opposite lid 230, specifically, along the outer edge of the lower surface of the lid 230.

集積回路素子２５０は、例えば、複数の接続端子２５１を有した略直方体形状のフリップチップ型集積回路素子が用いられる。集積回路素子２５０は、接続端子２５１と素子搭載部材２１０（基板部２１０ａの上面）に設けられている接続パッド２１２とが、接続部材２７１によって接合されることで、素子搭載部材２１０（基板部２１０ａの上面）に実装されている。   As the integrated circuit element 250, for example, a substantially rectangular parallelepiped flip chip integrated circuit element having a plurality of connection terminals 251 is used. In the integrated circuit element 250, the connection terminals 251 and the connection pads 212 provided on the element mounting member 210 (the upper surface of the substrate part 210a) are joined by the connection member 271, so that the element mounting member 210 (the substrate part 210a) is joined. Mounted on the top surface of

接続端子２５１は、素子搭載部材２１０（基板部２１０ａの上面）に設けられている接続パッド２１２と対向する位置に設けられており、接続部材２７１によって接続パッド２１２と電気的に接続された状態で接合されている。接続端子２５１は、例えば、六つ設けられており、集積回路素子２５０の下面を平面視して、集積回路素子２５０の長辺に沿って三つずつ並んで配置されている。接続端子２５１のうち四つは、接続部材２７１、接続パッド２１２および配線部２１４を介して、素子搭載部材２１０（基板部２１０ａ）の下面に設けられている外部端子２１３と電気的に接続されている。この四つの接続端子２５１は、それぞれ、電源電圧が入力される端子、集積回路素子２５０で生成された出力信号が出力される端子、基準電位となる電位（グランド）に電気的に接続される端子、温度補償用制御データが入力される端子となっている。
また、集積回路素子２５０内には、基準電位となるグランドに電気的に接続される端子と他の三つの端子との間には、ノイズを除去するためのダイオードが配置されている。六つの接続端子２５１のうち残りの二つは、接続部材２７１、接続パッド２１２および配線部２１４を介して、素子搭載部材２１０（第一枠部２１０ｂの上面）に設けられている搭載パッド２１１と電気的に接続されている。 The connection terminal 251 is provided at a position facing the connection pad 212 provided on the element mounting member 210 (the upper surface of the substrate portion 210a), and is electrically connected to the connection pad 212 by the connection member 271. It is joined. For example, six connection terminals 251 are provided, and three connection terminals 251 are arranged along the long side of the integrated circuit element 250 in a plan view of the lower surface of the integrated circuit element 250. Four of the connection terminals 251 are electrically connected to the external terminals 213 provided on the lower surface of the element mounting member 210 (substrate part 210a) via the connection member 271, the connection pad 212, and the wiring part 214. Yes. The four connection terminals 251 are a terminal to which a power supply voltage is input, a terminal to which an output signal generated by the integrated circuit element 250 is output, and a terminal electrically connected to a potential (ground) serving as a reference potential. The terminal for inputting temperature compensation control data.
In the integrated circuit element 250, a diode for removing noise is disposed between a terminal electrically connected to the ground serving as a reference potential and the other three terminals. The remaining two of the six connection terminals 251 are the mounting pad 211 provided on the element mounting member 210 (the upper surface of the first frame portion 210b) via the connection member 271, the connection pad 212, and the wiring portion 214. Electrically connected.

ここで、集積回路素子２５０の大きさについて説明する。集積回路素子２５０は、主面を平面視して、略矩形形状となっており、長辺が０．５ｍｍ〜１．２ｍｍとなっており、短辺が０．３ｍｍ〜１．０ｍｍとなっている。また、集積回路素子２５０の上下方向の厚みは、０．１ｍｍ〜０．３ｍｍとなっている。   Here, the size of the integrated circuit element 250 will be described. The integrated circuit element 250 has a substantially rectangular shape when the main surface is viewed in plan, the long side is 0.5 mm to 1.2 mm, and the short side is 0.3 mm to 1.0 mm. Yes. The thickness of the integrated circuit element 250 in the vertical direction is 0.1 mm to 0.3 mm.

接続部材２７１が、例えば、銀ペーストまたは鉛フリー半田により構成されている。接続部材２７１を用いて、素子搭載部材２１０（基板部２１０ａの上面）に集積回路素子２５０を実装する方法について説明する。まず、接続部材２７１は、例えば、ディスペンサによって接続パッド２１２と接続端子２５１とで、塗布された接続部材２７１を挟むように、接続端子２５１上に載置される。そして、その状態で加熱し接続部材２７１を溶融、接続パッド２１２と接続端子２５１とを溶融接合する。このようにすることで、接続パッド２１２と接続端子２５１とを接続部材２７１により溶融接合し、素子搭載部材２１０（基板部２１０ａの上面）に集積回路素子２５０を実装する。   The connection member 271 is made of, for example, silver paste or lead-free solder. A method of mounting the integrated circuit element 250 on the element mounting member 210 (the upper surface of the substrate part 210a) using the connection member 271 will be described. First, the connection member 271 is placed on the connection terminal 251 so that the applied connection member 271 is sandwiched between the connection pad 212 and the connection terminal 251 by a dispenser, for example. Then, heating is performed in this state to melt the connection member 271, and the connection pad 212 and the connection terminal 251 are melt-bonded. In this way, the connection pad 212 and the connection terminal 251 are melt-bonded by the connection member 271, and the integrated circuit element 250 is mounted on the element mounting member 210 (the upper surface of the substrate portion 210 a).

絶縁性樹脂２８０は、第一枠部２１０ｂ内であって基板部２１０ａの下面に実装されている集積回路素子２５０と、基板部２１０ａとの接着強度を上げるためのものである。絶縁性樹脂２８０は、集積回路素子２５０の下面と基板部２１０ａの上面との間、および、集積回路素子２５０の側面と第一枠部２１０ｂの内壁面との間に設けられている。   The insulating resin 280 is for increasing the adhesive strength between the integrated circuit element 250 mounted on the lower surface of the substrate portion 210a in the first frame portion 210b and the substrate portion 210a. The insulating resin 280 is provided between the lower surface of the integrated circuit element 250 and the upper surface of the substrate part 210a, and between the side surface of the integrated circuit element 250 and the inner wall surface of the first frame part 210b.

（第二実施形態に係る水晶発振器の製造方法）
このような水晶発振器は、次のような製造方法で製造される。図５は、第二実施形態に係る水晶発振器の製造方法のフローを示すフロー図である。また、図６は、第二実施形態に係る水晶発振器の製造方法で製造される水晶発振器の斜視図であり、図７は、図６のＢ−Ｂ断面における断面図である。また、図８は、第二実施形態に係る水晶発振器の製造方法で用いる素子搭載部材２１０の上面の平面図、下面の平面図および断面図である。 (Method for manufacturing crystal oscillator according to second embodiment)
Such a crystal oscillator is manufactured by the following manufacturing method. FIG. 5 is a flowchart showing the flow of the method for manufacturing the crystal oscillator according to the second embodiment. FIG. 6 is a perspective view of a crystal oscillator manufactured by the method for manufacturing a crystal oscillator according to the second embodiment, and FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. FIG. 8 is a top plan view, a bottom plan view, and a cross-sectional view of the element mounting member 210 used in the method for manufacturing a crystal oscillator according to the second embodiment.

第二実施形態に係る水晶発振器の製造方法では、用いる素子搭載部材２１０の構造が異なっている。   In the crystal oscillator manufacturing method according to the second embodiment, the structure of the element mounting member 210 used is different.

集積回路素子実装工程は、素子搭載部材２１０（基板部２１０ａの上面）に集積回路素子２５０を実装する工程である。集積回路素子実装工程では、接続部材２７１により、素子搭載部材２１０（基板部２１０ａの上面）に設けられている接続パッド２１２と集積回路素子２５０の下面に設けられている接続端子２５１とが電気的に接続しつつ接合されることで、素子搭載部材２１０（基板部２１０ａの上面）に集積回路素子２５０が実装される。接続部材２７１には、例えば、銀ペーストまたは鉛フリー半田が用いられる。集積回路素子実装工程では、例えば、まず、ディスペンサによって接続端子２５１上に塗布し、接続パッド２１２と接続端子２５１とで挟むように、接続パッド２１２上に接続端子２５１に載置する。そして、その状態で加熱し接続部材２７１を溶融、接続パッド２１２と接続端子２５１と溶融接合する。
集積回路素子実装工程では、このようにして素子搭載部材２１０（基板部２１０ａの上面）に集積回路素子２５０を実装する。 The integrated circuit element mounting step is a step of mounting the integrated circuit element 250 on the element mounting member 210 (the upper surface of the substrate portion 210a). In the integrated circuit element mounting step, the connection member 271 electrically connects the connection pads 212 provided on the element mounting member 210 (the upper surface of the substrate portion 210a) and the connection terminals 251 provided on the lower surface of the integrated circuit element 250. The integrated circuit element 250 is mounted on the element mounting member 210 (the upper surface of the substrate portion 210a) by being joined while being connected. For the connection member 271, for example, silver paste or lead-free solder is used. In the integrated circuit element mounting step, for example, first, it is applied onto the connection terminal 251 by a dispenser and placed on the connection terminal 251 so as to be sandwiched between the connection pad 212 and the connection terminal 251. Then, the connection member 271 is melted by heating in this state, and the connection pad 212 and the connection terminal 251 are melt-bonded.
In the integrated circuit element mounting step, the integrated circuit element 250 is mounted on the element mounting member 210 (the upper surface of the substrate portion 210a) in this way.

検査工程は、所定の二つの接続パッド２１２と電気的に接続されている検査端子２９０間の抵抗値を測定し、集積回路素子２５０の接続状態を確認する工程である。   The inspection step is a step of measuring the resistance value between the inspection terminals 290 electrically connected to the two predetermined connection pads 212 and confirming the connection state of the integrated circuit element 250.

検査端子２９０は、例えば、素子搭載部材２１０の下面（基板部２１０ａの下面）に設けられている外部端子２１３と一体的になるように、素子搭載部材２１０の側面に設けられている。つまり、検査端子２９０は、外部端子２１３および配線部２１４を介して接続パッド２１２と電気的に接続されている状態となっている。このとき、検査端子２９０は、四つある外部端子２１３のうち少なくとも二つの外部端子２１３と電気的に接続されている状態となっており、一方方の外部端子２１３は、マザーボードの基準電位となる電位（グランド）と同電位になる搭載用端子（図示せず）と接合される端子、グランド端子と電気的に接続されている。また、検査端子２９０が例えば、素子搭載部材２１０に二つ設けられている場合、素子搭載部材２１０の下面を平面視すると、検査端子２９０と電気的に接続されている外部端子２１３は、対角となる位置に設けられている。   For example, the inspection terminal 290 is provided on the side surface of the element mounting member 210 so as to be integrated with the external terminal 213 provided on the lower surface of the element mounting member 210 (the lower surface of the substrate portion 210a). That is, the inspection terminal 290 is in a state of being electrically connected to the connection pad 212 via the external terminal 213 and the wiring portion 214. At this time, the inspection terminal 290 is in a state of being electrically connected to at least two of the four external terminals 213, and one of the external terminals 213 serves as a reference potential for the motherboard. It is electrically connected to a terminal and a ground terminal which are joined to a mounting terminal (not shown) having the same potential as the potential (ground). For example, when two inspection terminals 290 are provided on the element mounting member 210, when the lower surface of the element mounting member 210 is viewed in plan, the external terminals 213 electrically connected to the inspection terminals 290 are diagonal. It is provided at the position.

前述したように、検査端子２９０は、外部端子２１３および配線部２１４を介して接続パッド２１２と電気的に接続されており、集積回路素子実装工程後においては、さらに接続部材２７１を介して集積回路素子２５０の接続端子２５１と電気的に接続されている。従って、二つの検査端子２９０間の抵抗値を測定することにより、検査端子２９０と電気的に接続されている接続端子２５１間の抵抗値を測定することが可能となる。検査工程では、二つの検査端子２９０の抵抗値を測定することにより、集積回路素子２５０の接続端子２５１と素子搭載部材２１０（基板部２１０ａの上面）の接続パッド２１２との接続状態を容易に確認することができる。このため、接合が不完全となっている状態のものについては、絶縁性樹脂２８０を設ける工程を含む後の工程を行う必要がなくなり、生産性を向上させることが可能となる。   As described above, the inspection terminal 290 is electrically connected to the connection pad 212 via the external terminal 213 and the wiring portion 214, and after the integrated circuit element mounting process, the integrated circuit is further connected via the connection member 271. The connection terminal 251 of the element 250 is electrically connected. Therefore, by measuring the resistance value between the two inspection terminals 290, the resistance value between the connection terminals 251 electrically connected to the inspection terminal 290 can be measured. In the inspection process, by measuring the resistance values of the two inspection terminals 290, the connection state between the connection terminals 251 of the integrated circuit element 250 and the connection pads 212 of the element mounting member 210 (the upper surface of the substrate portion 210a) can be easily confirmed. can do. For this reason, it is not necessary to perform the subsequent steps including the step of providing the insulating resin 280 in the case where the bonding is incomplete, and the productivity can be improved.

また、前述したように検査端子２９０は、外部端子２１３と一体化している。このようにすることで、素子搭載部材２１０の接続パッド２１２と検査端子２９０と電気的に接続させるための配線が不要となり、配線があることによるノイズを低減させることができる。この結果、接続パッド２１２と接続端子２５１との接続状態を精度よく測定することができ、接合が不完全となっている状態のものについては、絶縁性樹脂２８０を設ける工程を含む後の工程を行う必要がなくなり、生産性を向上させることが可能となる。   Further, as described above, the inspection terminal 290 is integrated with the external terminal 213. By doing in this way, the wiring for electrically connecting the connection pad 212 of the element mounting member 210 and the inspection terminal 290 becomes unnecessary, and noise due to the wiring can be reduced. As a result, the connection state between the connection pad 212 and the connection terminal 251 can be measured with high accuracy. For those in which the bonding is incomplete, the subsequent steps including the step of providing the insulating resin 280 are performed. There is no need to do so, and productivity can be improved.

また、前述したように、検査端子２９０と電気的に接続されている外部端子２１３は、
素子搭載部材２１０の下面を平面視したときに、対角となる位置に設けられている。このようにすることで、検査端子２９０間で静電容量が生じることを低減させることができ、接続パッド２１２と接続端子２５１との接続状態を精度よく測定することができ、接合が不完全となっている状態のものについては、絶縁性樹脂２８０を設ける工程を含む後の工程を行う必要がなくなり、生産性を向上させることが可能となる。 As described above, the external terminal 213 electrically connected to the inspection terminal 290 is
When the lower surface of the element mounting member 210 is viewed in plan, it is provided at a diagonal position. By doing so, it is possible to reduce the generation of electrostatic capacitance between the inspection terminals 290, the connection state between the connection pad 212 and the connection terminal 251 can be accurately measured, and the bonding is incomplete. For those in the state, there is no need to perform subsequent steps including the step of providing the insulating resin 280, and the productivity can be improved.

また、前述したように、検査端子２９０は、素子搭載部材２１０の側面に設けられている。このようにすることで、検査端子２９０にプローブを容易に接触させることが可能となり、容易に検査端子２９０間の抵抗を測定することができ、生産性を向上させることができる。また、検査端子２９０を素子搭載部材２１０の側面に設けることにより、水晶発振器を電子機器に内蔵するとき、電子機器のマザーボードの所定の搭載用端子（図示せず）に接合するときに、外部端子２１３だけなく検査端子２９０とも半田等により接合することができ、さらには、検査端子２９０に接合させることで半田等をフィレット形状にすることが可能となる。この結果、水晶発振器とマザーボードの所定の搭載用端子（図示せず）との接合強度を高くすることができる。   As described above, the inspection terminal 290 is provided on the side surface of the element mounting member 210. In this way, the probe can be easily brought into contact with the inspection terminal 290, the resistance between the inspection terminals 290 can be easily measured, and the productivity can be improved. Further, by providing the inspection terminal 290 on the side surface of the element mounting member 210, when the crystal oscillator is built in the electronic device, when the crystal oscillator is joined to a predetermined mounting terminal (not shown) of the motherboard of the electronic device, the external terminal It is possible to join not only 213 but also the inspection terminal 290 with solder or the like, and further, solder or the like can be formed into a fillet shape by being joined to the inspection terminal 290. As a result, the bonding strength between the crystal oscillator and a predetermined mounting terminal (not shown) on the motherboard can be increased.

また、前述したように、検査端子２９０のうち一つは、外部端子２１３のグランド端子と電気的に接続されている。集積回路素子２５０の接続端子２５１の所定の四つは、それぞれ、電源電圧が入力される端子、集積回路素子２５０で生成された出力信号が出力される端子、基準電位となるグランドに電気的に接続される端子、温度補償用制御データが入力される端子となっており、基準電位となるグランドに電気的に接続される端子と他の三つの端子との間には、ノイズを除去するために集積回路素子２５０の内部にダイオードが配置されている。従って、このように検査端子２９０のうち一つを外部端子２１３のグランド端子と電気的に接続させ、検査端子２９０間の抵抗値を測定するということは、接続端子２５１間のダイオードの値を測定していることとなり、
集積回路素子２５０に依存した値となっているといえる。つまり、検査工程においては、接続パッド２１２と接続端子２５１との接続状態が同じであれば、集積回路素子２５０内のダイオードの値を測定することとなり、検査端子２９０と電気的に接続されている接続端子２５１間の値からある程度、接続パッド２１２と接続端子２５１との接続状態を予測することが可能となる。このため、検査工程において、接続パッド２１２と接続端子２５１との接続状態を容易に確認することができ、接合が不完全となっている状態のものについては、絶縁性樹脂２８０を設ける工程を含む後の工程を行う必要がなくなり、生産性を向上させることが可能となる。 As described above, one of the inspection terminals 290 is electrically connected to the ground terminal of the external terminal 213. The predetermined four of the connection terminals 251 of the integrated circuit element 250 are electrically connected to a terminal to which a power supply voltage is input, a terminal to which an output signal generated by the integrated circuit element 250 is output, and a ground serving as a reference potential, respectively. In order to remove noise between the terminal that is connected and the terminal that receives temperature compensation control data, and the other three terminals that are electrically connected to the ground that is the reference potential. In addition, a diode is disposed inside the integrated circuit element 250. Therefore, when one of the inspection terminals 290 is electrically connected to the ground terminal of the external terminal 213 and the resistance value between the inspection terminals 290 is measured, the value of the diode between the connection terminals 251 is measured. And that
It can be said that the value depends on the integrated circuit element 250. That is, in the inspection process, if the connection state between the connection pad 212 and the connection terminal 251 is the same, the value of the diode in the integrated circuit element 250 is measured and is electrically connected to the inspection terminal 290. The connection state between the connection pad 212 and the connection terminal 251 can be predicted to some extent from the value between the connection terminals 251. For this reason, in the inspection process, the connection state between the connection pad 212 and the connection terminal 251 can be easily confirmed, and the process in which the insulating resin 280 is provided for those in which the bonding is incomplete is included. It is not necessary to perform a later process, and productivity can be improved.

ここで、接続端子２５１のうち電源電圧が入力される端子と接続されている外部端子２１３を電源電圧端子とし、接続端子２５１のうち集積回路素子２５０で生成された出力信号が出力される端子と電気的に接続されている外部端子２１３を出力端子とする。また、接続端子２５１のうち基準電位となるグランドに接続される端子と電気的に接続されている外部端子２１３をグランド端子とし、接続端子２５１のうち温度補償制御用データが入力される端子と電気的に接続されている外部端子２１３を出力調整端子とする。   Here, an external terminal 213 connected to a terminal to which a power supply voltage is input among the connection terminals 251 is a power supply voltage terminal, and a terminal to which an output signal generated by the integrated circuit element 250 is output from the connection terminal 251. The external terminal 213 that is electrically connected is used as an output terminal. In addition, the external terminal 213 electrically connected to the terminal connected to the ground serving as the reference potential among the connection terminals 251 is used as the ground terminal, and the terminal to which the temperature compensation control data is input is electrically connected to the connection terminal 251. The external terminal 213 connected in the same manner is used as an output adjustment terminal.

絶縁性樹脂配置工程は、集積回路素子２５０の下面と基板部２１０ａの上面との間、および、集積回路素子２５０の側面と第一枠部２１０ｂの内壁面との間に、絶縁性樹脂２８０を配置する工程である。絶縁性樹脂配置工程では、検査工程において、接続パッド２１２と接続端子２５１との接続状態が不完全となっていないものについてのみ施される。絶縁性樹脂配置工程では、まず、例えば、液状の絶縁性樹脂２８０がディスペンサに充填され、この液状の絶縁性樹脂２８０が集積回路素子２５０の下面と基板部２１０ａの上面との間および集積回路素子２５０の側面と第一枠部２１０ｂの内壁面との間に塗布される。その後、その状態で加熱硬化される。このようにすることで、絶縁性樹脂２８０を集積回路素子２５０の下面と基板部２１０ａの上面との間、および、集積回路素子２５０の側面と第一枠部２１０ｂの内壁面との間に設けられる。   In the insulating resin arrangement step, the insulating resin 280 is disposed between the lower surface of the integrated circuit element 250 and the upper surface of the substrate part 210a, and between the side surface of the integrated circuit element 250 and the inner wall surface of the first frame part 210b. It is a process of arranging. In the insulative resin arrangement process, only the connection state between the connection pad 212 and the connection terminal 251 is not completed in the inspection process. In the insulating resin arrangement step, first, for example, a liquid insulating resin 280 is filled in a dispenser, and the liquid insulating resin 280 is disposed between the lower surface of the integrated circuit element 250 and the upper surface of the substrate portion 210a and the integrated circuit element. It apply | coats between the side surface of 250, and the inner wall face of the 1st frame part 210b. Thereafter, it is heat-cured in that state. Thus, the insulating resin 280 is provided between the lower surface of the integrated circuit element 250 and the upper surface of the substrate part 210a, and between the side surface of the integrated circuit element 250 and the inner wall surface of the first frame part 210b. It is done.

水晶素子実装工程は、素子搭載部材２１０（第一枠部２１０ｂの上面）に、水晶素子２２０を実装する工程である。水晶素子実装工程では、導電性接着剤２４０が用いられ、水晶素子２２０の金属パターン２２２の一部（接続引出部２２２ｂ）と素子搭載部材２１０の搭載パッド２１１とが電気的に接着されることで、素子搭載部材２１０（第一枠部２１０ｂの上面）に水晶素子２２０が実装される。水晶素子実装工程では、まず、導電性接着剤２４０が第一枠部２１０ｂの上面に設けられている搭載パッド２１１にディスペンサによって塗布される。その後、水晶素子２２０が導電性接着剤２４０に搬送され、接続引出部２２２ｂと搭載パッド２１１とで導電性接着剤２４０を挟むように、水晶素子２２０が載置され、その状態で加熱硬化される。これにより、接続引出部２２２ｂと搭載パッド２１１とが電気的に接着され、
素子搭載部材２１０（第一枠部２１０ｂの上面）に水晶素子２２０が実装される。 The crystal element mounting step is a step of mounting the crystal element 220 on the element mounting member 210 (the upper surface of the first frame portion 210b). In the crystal element mounting step, a conductive adhesive 240 is used, and a part of the metal pattern 222 (connection lead portion 222b) of the crystal element 220 and the mounting pad 211 of the element mounting member 210 are electrically bonded. The crystal element 220 is mounted on the element mounting member 210 (the upper surface of the first frame portion 210b). In the crystal element mounting step, first, the conductive adhesive 240 is applied to the mounting pad 211 provided on the upper surface of the first frame portion 210b by a dispenser. Thereafter, the crystal element 220 is transported to the conductive adhesive 240, and the crystal element 220 is placed so that the conductive adhesive 240 is sandwiched between the connection lead portion 222b and the mounting pad 211, and is heated and cured in this state. . Thereby, the connection lead part 222b and the mounting pad 211 are electrically bonded,
The crystal element 220 is mounted on the element mounting member 210 (the upper surface of the first frame portion 210b).

蓋体接合工程は、素子搭載部材２１０と蓋体２３０とを接合する工程である。蓋体接合工程では、素子搭載部材２１０の上面（第二枠部２１０ｃの上面）と蓋体２３０とが接合され、素子搭載部材２１０（第一枠部２１０ｂの上面）に実装されている水晶素子２２０が素子搭載部材２１０と蓋体２３０とで形成される空間内に気密封止される。   The lid joining process is a process for joining the element mounting member 210 and the lid 230 together. In the lid bonding step, the upper surface of the element mounting member 210 (the upper surface of the second frame portion 210c) and the lid body 230 are bonded, and the crystal element mounted on the element mounting member 210 (the upper surface of the first frame portion 210b). 220 is hermetically sealed in a space formed by the element mounting member 210 and the lid 230.

第二実施形態に係る水晶発振器の製造方法では、基板部２１０ａと、基板部２１０ａの上面に設けられている第一枠部２１０ｂと、第一枠部２１０ｂの上面に設けられている第二枠部２１０ｃとからなり、基板部２１０ａの下面に外部端子２１３が設けられ、基板部２１０あの上面に接続パッド２１２が設けられ、第一枠部２１０ｂの上面に搭載パッド２１１が設けられている素子搭載部材２１０を用いる。このようにすることで、このため、第二実施形態に係る水晶発振器の製造方法のフローにて、初期の段階で検査工程を行うことができ、この検査工程において、接続パッド２１２と接続端子２５１との接続状態を容易に確認することが可能となる。この結果、接合が不完全となっている状態のものについては、絶縁性樹脂２８０を設ける工程を含む後の工程を行う必要がなくなり、生産性を向上させることが可能となる。   In the method for manufacturing a crystal oscillator according to the second embodiment, the substrate portion 210a, the first frame portion 210b provided on the upper surface of the substrate portion 210a, and the second frame provided on the upper surface of the first frame portion 210b. The device mounting includes an external terminal 213 provided on the lower surface of the substrate portion 210a, a connection pad 212 provided on the upper surface of the substrate portion 210, and a mounting pad 211 provided on the upper surface of the first frame portion 210b. The member 210 is used. Thus, for this reason, an inspection process can be performed at an early stage in the flow of the manufacturing method of the crystal oscillator according to the second embodiment. In this inspection process, the connection pad 212 and the connection terminal 251 are performed. It is possible to easily check the connection state. As a result, it is not necessary to perform the subsequent steps including the step of providing the insulating resin 280 in the case where the bonding is incomplete, and the productivity can be improved.

なお、本実施形態で製造される水晶発振器が、周囲の温度状態を検知し、その温度状態に合わせて出力信号が一定となるようにしている温度補償型水晶発振器の場合について説明しているが、集積回路素子を用いていれば、例えば、外部から印加する電圧によって出力信号を変化させる電圧制御水晶発振器であってもよい。   Although the crystal oscillator manufactured in the present embodiment is a temperature-compensated crystal oscillator that detects the ambient temperature state and makes the output signal constant according to the temperature state, it has been described. As long as an integrated circuit element is used, for example, a voltage-controlled crystal oscillator that changes an output signal according to an externally applied voltage may be used.

１１０、２１０・・・素子搭載部材
１１０ａ、２１０ａ・・・基板部
１１０ｂ、２１０ｂ・・・第一枠部
１１０ｃ、２１０ｃ・・・第二枠部
１１１、２１１・・・搭載パッド
１１２、２１２・・・接続パッド
１１３、２１３・・・外部端子
１１４、２１４・・・配線部
１２０、２１０・・・水晶素子
１３０、２３０・・・蓋体
１４０、２４０・・・導電性接着剤
１５０、２５０・・・集積回路素子
１５１、２５１・・・接続端子
１７１．２７１・・・接続部材
１８０、２８０・・・絶縁性樹脂
１９０、２９０・・・検査端子 110, 210 ... element mounting members 110a, 210a ... substrate portions 110b, 210b ... first frame portions 110c, 210c ... second frame portions 111, 211 ... mounting pads 112, 212 ... Connection pads 113, 213 ... external terminals 114, 214 ... wiring portions 120, 210 ... crystal elements 130, 230 ... lid bodies 140, 240 ... conductive adhesives 150, 250 ... Integrated circuit elements 151, 251... Connection terminals 171.271 ... connection members 180, 280 ... insulating resin 190, 290 ... inspection terminals

Claims (6)

水晶素子および集積回路素子が実装されている素子搭載部材と、前記素子搭載部材に接合されている蓋体とを備えている水晶発振器の製造方法であって、
前記水晶素子が実装される搭載パッドおよび前記集積回路素子が実装される接続パッドを備えた前記素子搭載部材に、前記接続パッドと前記集積回路素子に設けられている接続端子とを接続部材により接合し、前記集積回路素子を実装する集積回路素子実装工程と、
所定の二つの前記接続パッドと電気的に接続されている検査端子間の抵抗値を測定し、前記集積回路素子の接続状態を検査する検査工程と、
を有していることを特徴とする水晶発振器の製造方法。 A crystal oscillator manufacturing method comprising: an element mounting member on which a crystal element and an integrated circuit element are mounted; and a lid bonded to the element mounting member.
The connection pad and a connection terminal provided on the integrated circuit element are joined to the element mounting member having a mounting pad on which the crystal element is mounted and a connection pad on which the integrated circuit element is mounted by a connection member. And an integrated circuit element mounting step for mounting the integrated circuit element,
A test step of measuring a resistance value between test terminals electrically connected to two predetermined connection pads, and testing a connection state of the integrated circuit element;
A method for manufacturing a crystal oscillator, comprising: 請求項１に記載の水晶発振器の製造方法であって、
前記検査端子が、前記接続パッドと電気的に接続されている外部端子と一体化している
ことを特徴とする水晶発振器の製造方法。 It is a manufacturing method of the crystal oscillator according to claim 1,
The method for manufacturing a crystal oscillator, wherein the inspection terminal is integrated with an external terminal electrically connected to the connection pad. 請求項１または請求項２に記載の水晶発振器の製造方法であって、
前記外部端子が前記素子搭載部材の下面に設けられており、
前記検査端子と電気的に接続されている前記外部端子が、前記素子搭載部材の下面を平面視して、対角となる位置に設けられている
ことを特徴とする水晶発振器の製造方法。 A method of manufacturing a crystal oscillator according to claim 1 or 2,
The external terminal is provided on the lower surface of the element mounting member;
The method for manufacturing a crystal oscillator, wherein the external terminal electrically connected to the inspection terminal is provided at a diagonal position when the lower surface of the element mounting member is viewed in plan view. 請求項１乃至請求項３に記載の水晶発振器の製造方法であって、
前記検査端子が、前記素子搭載部材の側面に設けられている
ことを特徴とする水晶発振器の製造方法。 A method for manufacturing the crystal oscillator according to claim 1, wherein:
A method for manufacturing a crystal oscillator, wherein the inspection terminal is provided on a side surface of the element mounting member. 請求項２乃至請求項４に記載の水晶発振器の製造方法であって、
前記外部端子が、出力端子、出力調整端子、電源電圧端子およびグランド端子からなり、
前記検査端子と電気的に接続されている一方の前記外部端子が、前記グランド端子となっている
ことを特徴とする水晶発振器の製造方法。 A method for manufacturing a crystal oscillator according to claim 2, wherein:
The external terminal consists of an output terminal, an output adjustment terminal, a power supply voltage terminal and a ground terminal,
One of the said external terminals electrically connected with the said test | inspection terminal is the said ground terminal, The manufacturing method of the crystal oscillator characterized by the above-mentioned. 請求項１乃至請求項５に記載の水晶発振器の製造方法であって、
前記基板部と、前記基板部の上面に設けられている第一枠部と、前記第一枠部の上面に設けられている第二枠部とからなり、前記基板部の下面に前記外部端子が設けられ、前記基板部の上面に前記接続パッドが設けられ、前記第一枠部の上面に前記搭載パッドが設けられている素子搭載部材を用いる
ことを特徴とする水晶発振器の製造方法。 A method for manufacturing a crystal oscillator according to claim 1, wherein:
The board portion, a first frame portion provided on the upper surface of the substrate portion, and a second frame portion provided on the upper surface of the first frame portion, and the external terminals on the lower surface of the substrate portion And a connection element is provided on the upper surface of the substrate portion, and an element mounting member in which the mounting pad is provided on the upper surface of the first frame portion is used.
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