JP2017228862A - 電子回路 - Google Patents
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Abstract
【課題】入力信号中の直流成分を遮断することのできる3dB直交カプラを提供する。【解決手段】電子回路1は、第1の端子11a、第2の端子11b、第3の端子21a及び第4の端子21bと、第1のキャパシタ12、第2のキャパシタ22、第3のキャパシタ30及び第4のキャパシタ31と、第1のインダクタ13a、第2のインダクタ13b、第3のインダクタ23a及び第4のインダクタ23bと、を有する。電子回路1は、第1のインダクタと第3のインダクタが誘導性結合し、第2のインダクタと第4のインダクタが誘導性結合し、第1の端子に入力される電気信号のうち、第3の端子から出力される第1の出力信号の大きさと位相をそれぞれA[W]、a[deg]とし、第4の端子から出力される第2の出力信号の大きさと位相をそれぞれB[W]、b[deg]としたとき、|10×log(A/B)|≦3かつ|90−|a−b||≦10[deg]となる。【選択図】図1
Description
本発明は、無線通信機器などに用いられる電子回路に関するものである。
無線通信機器などに用いられる回路部品の1つに、3dB直交カプラがある。3dB直交カプラは1入力2出力の回路部品であり、2つの出力信号は実質的に同振幅であって、およそ90度の位相差を有する。無線通信機器において、3dB直交カプラからの出力信号は、直交変調器、直交復調器、ドハティ増幅器などに入力される。
3dB直交カプラには、分布定数回路を用いて構成されるタイプと、集中定数回路を用いて構成されるタイプがある。分布定数回路タイプの場合、動作周波数における入力信号の波長の1/4程度の長さが必要となるため、小型化が困難であるという問題点がある。
そのため、小型の3dB直交カプラを構成するためには、LC集中定数回路を用いることが好ましい。特許文献1にはLC集中定数回路を用いて3dB直交カプラを実現する回路構成として、図11及び図12に示すような回路構成が記載されている。
図11及び図12に示す回路構成の場合、入力された電気信号の直流成分が遮断されず他の端子に出力されてしまうという問題点があった。本発明は、入力信号中の直流成分を遮断することのできる3dB直交カプラとしての機能を有した新規構造の集中定数回路タイプの電子回路を提供することを目的とする。
本発明の電子回路は、第1、第2、第3及び第4の端子と、第1、第2、第3及び第4のキャパシタと、第1、第2、第3及び第4のインダクタと、を有し、前記第1の端子、前記第1のインダクタ、前記第1のキャパシタ、前記第2のインダクタ及び前記第2の端子がこの順に直列に接続され、前記第3の端子、前記第3のインダクタ、前記第2のキャパシタ、前記第4のインダクタ及び前記第4の端子がこの順に直列に接続され、前記第1のインダクタと前記第1のキャパシタの間に前記第3のキャパシタの一方の電極である第1の電極が接続され、前記第3のインダクタと前記第2のキャパシタの間に前記第3のキャパシタの他方の電極である第2の電極が接続され、前記第2のインダクタと前記第1のキャパシタの間に前記第4のキャパシタの一方の電極である第3の電極が接続され、前記第4のインダクタと前記第2のキャパシタの間に前記第4のキャパシタの他方の電極である第4の電極が接続され、前記第1のインダクタと前記第3のインダクタが誘導性結合し、前記第2のインダクタと前記第4のインダクタが誘導性結合し、前記第1の端子に入力される電気信号のうち、前記第3の端子から出力される第1の出力信号の大きさと位相をそれぞれA[W]、a[deg]とし、前記第4の端子から出力される第2の出力信号の大きさと位相をそれぞれB[W]、b[deg]としたとき、|10×log(A/B)|≦3[dB]かつ|90−|a−b||≦10[deg]となることを特徴とする。
上記特徴の本発明の電子回路によれば、入力信号中の直流成分を遮断することのできる3dB直交カプラとしての機能を有した新規構造の集中定数回路タイプの電子回路を提供することができる。
さらに本発明の電子回路は、前記第1、第2、第3及び第4の電極が平面導体であり、前記第1及び第2の端子と前記第1のキャパシタと前記第1及び第2のインダクタと前記第1及び第3の電極とを有する第1の回路パターンが形成された第1の基板と、前記第3及び第4の端子と前記第2のキャパシタと前記第3及び第4のインダクタと第2及び第4の電極とを有する第2の回路パターンが形成された第2の基板と、を有し、前記第1及び第2の回路パターンが重ねられ、前記第1の電極と前記第2の電極が容量性結合することにより前記第3のキャパシタが形成され、前記第3の電極と前記第4の電極が容量性結合することにより前記第4のキャパシタが形成され、前記第1のインダクタと前記第3のインダクタが誘導性結合し、前記第2のインダクタと前記第4のインダクタが誘導性結合することが好ましい。
上記特徴の本発明の電子回路によれば、3dB直交カプラとしての機能を有した、基板間通信が可能な電子回路を実現することができる。基板間の送受信回路自体が3dB直交カプラの機能を有することにより、従来よりも実装面積を縮小することができる。
さらに本発明の電子回路は、前記第1、第2、第3及び第4の電極が平面導体であり、平面導体パターンで前記第1及び第2のキャパシタが形成され、前記第1の電極と前記第2の電極との距離をD1、前記第3の電極と第4の電極との距離をD2、前記第1のキャパシタと前記第2のキャパシタとの距離をD3とし、前記D3が前記D1よりも大きく、前記D3が前記D2よりも大きいことが好ましい。
このようにすることで、第1のキャパシタと第2のキャパシタとの間に生じる寄生容量を抑制しつつ、第1の電極と第2の電極を容量性結合させて第3のキャパシタを形成させ、第3の電極と第4の電極を容量性結合させて第4のキャパシタを形成させることができる。
さらに本発明の電子回路は、平面導体パターンで前記第1及び第2のキャパシタと前記第1、第2、第3及び第4のインダクタが形成され、前記第1のキャパシタと前記第2のキャパシタとの距離をD3、前記第1のインダクタと前記第3のインダクタとの距離をD4、前記第2のインダクタと前記第4のインダクタとの距離をD5とし、前記D3が前記D4よりも大きく、前記D3が前記D5よりも大きいことが好ましい。
このようにすることで、第1のキャパシタと第2のキャパシタの間に生じる寄生容量を抑制しつつ、第1のインダクタと第3のインダクタを誘導性結合させ、第2のインダクタと第4のインダクタを誘導性結合させることができる。
さらに本発明の電子回路は、前記第1、第2、第3及び第4の電極が平面導体であり、平面導体パターンで前記第1、第2、第3及び第4のインダクタが形成され、前記第1及び第2のインダクタは、前記第1の電極に対して前記第1の電極を形成する平面導体の面に垂直な方向に重なっておらず、前記第3の電極に対して前記第3の電極を形成する平面導体の面に垂直な方向に重なっておらず、前記第3及び第4のインダクタは、前記第2の電極に対して前記第2の電極を形成する平面導体の面に垂直な方向に重なっておらず、前記第4の電極に対して前記第4の電極を形成する平面導体の面に垂直な方向に重なっていないことが好ましい。
このようにすることで、第1及び第2のインダクタと第1及び第3の電極との間の不要な寄生容量を抑制することができる。また、第3及び第4のインダクタと第2及び第4の電極との間の不要な寄生容量を抑制することができる。
さらに本発明の電子回路は、前記第1、第2、第3及び第4の電極が平面導体であり、平面導体パターンで前記第1及び第2のキャパシタが形成され、前記第1のキャパシタは、前記第1の電極に対して前記第1の電極を形成する平面導体の面に垂直な方向に重なっておらず、前記第3の電極に対して前記第3の電極を形成する平面導体の面に垂直な方向に重なっておらず、前記第2のキャパシタは、前記第2の電極に対して前記第2の電極を形成する平面導体の面に垂直な方向に重なっておらず、前記第4の電極に対して前記第4の電極を形成する平面導体の面に垂直な方向に重なっていないことが好ましい。
このようにすることで、第1のキャパシタと第1及び第3の電極との間の不要な寄生容量を抑制することができる。また、第2のキャパシタと第2及び第4の電極との間の不要な寄生容量を抑制することができる。
さらに本発明による電子回路は、前記第1の端子に入力される電気信号の角周波数をω0、前記第1、第2、第3及び第4の端子の基準インピーダンスをZ0、前記第1、第2、第3及び第4のインダクタのインダクタンスをそれぞれL1、L2、L3、L4、前記第1、第2、第3及び第4のキャパシタの容量をそれぞれC1、C2、C3、C4、前記第1のインダクタと前記第3のインダクタ間の結合係数をk1、前記第2のインダクタと前記第4のインダクタ間の結合係数をk2とし、式(1)、式(2)及び式(3)の関係を同時に満たす、正の実数L0、C01、C02と、−1<k<1である実数kに対して、ω0×L0≦120.7[Ω]の範囲では式(4)によって与えられるY、120.7[Ω]<ω0×L0の範囲では式(5)によって与えられるYを用いて、−1<k<0の場合には、(100−Y)×C01/100≦C1≦(100+Y)×C01/100、(100−Y)×C01/100≦C2≦(100+Y)×C01/100、(100−Y)×C02/100≦C3≦(100+Y)×C02/100、(100−Y)×C02/100≦C4≦(100+Y)×C02/100、(100−Y)×L0/100≦L1≦(100+Y)×L0/100、(100−Y)×L0/100≦L2≦(100+Y)×L0/100、(100−Y)×L0/100≦L3≦(100+Y)×L0/100、(100−Y)×L0/100≦L4≦(100+Y)×L0/100、(100+Y)×k/100≦k1≦(100−Y)×k/100及び(100+Y)×k/100≦k2≦(100−Y)×k/100であり、0≦k<1の場合には、(100−Y)×C01/100≦C1≦(100+Y)×C01/100、(100−Y)×C01/100≦C2≦(100+Y)×C01/100、(100−Y)×C02/100≦C3≦(100+Y)×C02/100、(100−Y)×C02/100≦C4≦(100+Y)×C02/100、(100−Y)×L0/100≦L1≦(100+Y)×L0/100、(100−Y)×L0/100≦L2≦(100+Y)×L0/100、(100−Y)×L0/100≦L3≦(100+Y)×L0/100、(100−Y)×L0/100≦L4≦(100+Y)×L0/100、(100−Y)×k/100≦k1≦(100+Y)×k/100及び(100−Y)×k/100≦k2≦(100+Y)×k/100であることが好ましい。
各素子のパラメータをこのような範囲とすることで、|10×log(A/B)|≦3[dB]かつ|90−|a−b||≦10[deg]の範囲となる電子回路を実現することができる。
さらに本発明の信号伝送装置は、C1=C01、C2=C01、C3=C02、C4=C02、L1=L0、L2=L0、L3=L0、L4=L0、k1=k及びk2=kであることがより好ましい。
各素子のパラメータをこのようにすることで、第1の出力信号の大きさと、第2の出力信号の大きさが等しく、第1の出力信号と第2の出力信号の位相差が90°となる電子回路を実現することができる。
本発明によれば、入力信号中の直流成分を遮断することのできる3dB直交カプラとしての機能を有した新規構造の集中定数回路タイプの電子回路を提供することができる。
本発明を実施するための好適な形態につき、図面を参照しつつ説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、均等の範囲のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成要素の種々の省略、置換または変更を行うことができる。
(第1の実施形態)
図1及び図2は、本発明の電子回路1の実施の形態を示す図である。図1は電子回路1の模式図であり、図2は電子回路1の回路図である。
図1及び図2は、本発明の電子回路1の実施の形態を示す図である。図1は電子回路1の模式図であり、図2は電子回路1の回路図である。
まず、図1に基づいて電子回路1の形態について説明する。電子回路1は、第1の端子11a、第2の端子11b、第3の端子21a及び第4の端子21bと、第1のキャパシタ12、第2のキャパシタ22、第3のキャパシタ30及び第4のキャパシタ31と、第1のインダクタ13a、第2のインダクタ13b、第3のインダクタ23a及び第4のインダクタ23bと、を有している。第1の端子11a、第1のインダクタ13a、第1のキャパシタ12、第2のインダクタ13b及び第2の端子11bがこの順に直列に接続されている。また、第3の端子21a、第3のインダクタ23a、第2のキャパシタ22、第4のインダクタ23b及び第4の端子21bがこの順に直列に接続されている。第1のインダクタ13aと第1のキャパシタ12の間に第3のキャパシタ30の一方の電極である第1の電極14aが接続され、第3のインダクタ23aと第2のキャパシタ22の間に第3のキャパシタ30の他方の電極である第2の電極24aが接続されている。第2のインダクタ13bと第1のキャパシタ12の間に第4のキャパシタ31の一方の電極である第3の電極14bが接続され、第4のインダクタ23bと第2のキャパシタ22の間に第4のキャパシタ31の他方の電極である第4の電極24bが接続されている。第1のインダクタ13aと第3のインダクタ23aが誘導性結合し、第2のインダクタ13bと第4のインダクタ23bが誘導性結合している。
より具体的には、電子回路1は電子回路基板としての第1の基板10と第2の基板20を有している。第1の基板10には、第1のキャパシタ12と第1のインダクタ13aと第2のインダクタ13bと第1の端子11aと第2の端子11bと第1の電極14aと第3の電極14bとを有し、第1の端子11a、第1のインダクタ13a、第1のキャパシタ12、第2のインダクタ13b及び第2の端子11bがこの順に直列に接続され、第1のインダクタ13aと第1のキャパシタ12との間に第1の電極14aが接続され、第1のキャパシタ12と第2のインダクタ13bとの間に第3の電極14bが接続された第1の回路パターン100が形成されている。第2の基板20にも同様に、第2のキャパシタ22と第3のインダクタ23aと第4のインダクタ23bと第3の端子21aと第4の端子21bと第2の電極24aと第4の電極24bとを有し、第3の端子21a、第3のインダクタ23a、第2のキャパシタ22、第4のインダクタ23b及び第4の端子21bがこの順に直列に接続され、第3のインダクタ23aと第2のキャパシタ22との間に第2の電極24aが接続され、第2のキャパシタ22と第4のインダクタ23bとの間に第4の電極24bが接続された第2の回路パターン200が形成されている。
第1の電極14a、第2の電極24a、第3の電極14b及び第4の電極24bは平面導体であり、第1の基板10と第2の基板20は、第1の回路パターン100と第2の回路パターン200が重ねられるように配置されている。具体的には、第1の基板10と第2の基板20は、第1の電極14aと第2の電極24aが容量性結合することで第3のキャパシタ30が形成され、第3の電極14bと第4の電極24bが容量性結合することで第4のキャパシタ31が形成され、第1のインダクタ13aと第3のインダクタ23aが誘導性結合し、第2のインダクタ13bと第4のインダクタ23bが誘導性結合するように重ねられて配置されている。これを回路図で表すと図2の回路図となる。
第1の基板10には第1の電極14aと第3の電極14bと第1の端子11aと第2の端子11bが導体パターンによって形成されている。また第1のインダクタ13a及び第2のインダクタ13bがスパイラル状の平面導体パターンによって形成されている。さらに、第1のキャパシタ12がインターデジタルキャパシタ状の平面導体パターンによって形成されている。第1のインダクタ13aと第2のインダクタ13bと第1の電極14aと第3の電極14bは、第1の基板10の第2の基板20側の基板面に形成され、第1の端子11aと第2の端子11bと第1のキャパシタ12は、第1の基板10の第2の基板20とは反対側の基板面に形成されている。
第1の端子11aと第1のインダクタ13a及び、第2のインダクタ13bと第2端子11bは、それぞれ導体ビアを介して電気的に接続されている。
第1のインダクタ13aと第1のキャパシタ12は、導体ビアと第1の基板10の第2の基板20とは反対側の面に形成された第1の導体パターン15aとを介して電気的に接続されている。第1のキャパシタ12と第2のインダクタ13bは、導体ビアと第1の基板10の第2の基板20とは反対側の面に形成された第2の導体パターン15bとを介して電気的に接続されている。
第1の電極14aは、導体ビアを介して第1のインダクタ13aと第1のキャパシタ12の間の第1の導体パターン15aと電気的に接続されている。第3の電極14bは、導体ビアを介して第1のキャパシタ12と第2のインダクタ13bとの間の第2の導体パターン15bと電気的に接続されている。
第2の基板20には第2の電極24aと第4の電極24bと第3の端子21aと第4の端子21bが導体パターンによって形成されている。また第3のインダクタ23a及び第4のインダクタ23bがスパイラル状の平面導体パターンによって形成されている。さらに、第2のキャパシタ22がインターデジタルキャパシタ状の平面導体パターンによって形成されている。第3のインダクタ23aと第4のインダクタ23bと第2の電極24aと第4の電極24bは、第2の基板20の第1の基板10側の基板面に形成され、第3の端子21aと第4の端子21bと第2のキャパシタ22は、第2の基板20の第1の基板10とは反対側の基板面に形成されている。
第3の端子21aと第3のインダクタ23a及び、第4のインダクタ23bと第4の端子21bは、それぞれ導体ビアを介して電気的に接続されている。
第3のインダクタ23aと第2のキャパシタ22は、導体ビアと第2の基板20の第1の基板10とは反対側の面に形成された第3の導体パターン25aとを介して電気的に接続されている。第2のキャパシタ22と第4のインダクタ23bは、導体ビアと第2の基板20の第1の基板10とは反対側の面に形成された第4の導体パターン25bとを介して電気的に接続されている。
第2の電極24aは、導体ビアを介して第3のインダクタ23aと第2のキャパシタ22の間の第3の導体パターン25aと電気的に接続されている。第4の電極24bは、導体ビアを介して第2のキャパシタ22と第4のインダクタ23bとの間の第4の導体パターン25bと電気的に接続されている。
第1の電極14aと第2の電極24aとの距離をD1、第3の電極14bと第4の電極24bとの距離をD2とし、平面導体パターンで形成された第1のキャパシタ12と第2のキャパシタ22との距離をD3とすると、D3はD1及びD2よりも大きくなっている。
平面導体パターンで形成された第1のキャパシタ12と第2のキャパシタ22との距離をD3とし、平面導体パターンで形成された第1のインダクタ13aと第3のインダクタ23aとの距離をD4とし、平面導体パターンで形成された第2のインダクタ13bと第4のインダクタ23bとの距離をD5とすると、D3はD4及びD5よりも大きくなっている。
第1の基板10において、第1のインダクタ13a及び第2のインダクタ13bは第1の電極14aに対して第1の電極14aを形成する平面導体の面に垂直な方向に重なっておらず、第3の電極14bに対して第3の電極14bを形成する平面導体の面に垂直な方向に、重ならないように配置されている。また同様に第2の基板20において、第3のインダクタ23a及び第4のインダクタ23bは第2の電極24aに対して第2の電極24aを形成する平面導体の面に垂直な方向に重なっておらず、第4の電極24bに対して第4の電極24bを形成する平面導体の面に垂直な方向に重ならないように配置されている。
第1の基板10において、第1のキャパシタ12は第1の電極14aに対して第1の電極14aを形成する平面導体の面に垂直な方向に重なっておらず、第3の電極14bに対して第3の電極14bを形成する平面導体の面に重ならないように配置されている。また同様に第2の基板20において、第2のキャパシタ22は第2の電極24aに対して第2の電極24aを形成する平面導体の面に垂直な方向に重なっておらず、第4の電極24bに対して第4の電極24bを形成する平面導体の面に垂直な方向に重ならないように配置されている。
電子回路1の各素子及び各素子間のパラメータは、第1の端子11aに入力される電気信号のうち、第3の端子21aから出力される第1の出力信号の大きさと位相をそれぞれA[W]、a[deg]とし、第4の端子21bから出力される第2の出力信号の大きさと位相をそれぞれB[W]、b[deg]としたとき、|10×log(A/B)|[dB]で表される振幅バランスQと、|90−|a−b||で表される位相バランスPが、Q≦3[dB]かつP≦10[deg]となるように与えられる。
以下では、入力信号の角周波数をω0とし、第1、第2、第3及び第4の端子11a、11b、21a及び21bの基準インピーダンスをZ0とし、第1、第2、第3及び第4のインダクタ13a、13b、23a及び23bのインダクタンスをそれぞれL1、L2、L3及びL4とし、第1、第2、第3及び第4のキャパシタ12、22、30及び31の容量(キャパシタンス)をそれぞれC1、C2、C3及びC4とし、第1のインダクタ13aと第3のインダクタ23aの結合係数をk1、第2のインダクタ13bと第4のインダクタ23bの結合係数をk2と表記する。
電子回路1は、各素子及び各素子間のパラメータは、下記の式(1)、式(2)及び式(3)の関係を同時に満たす、正の実数L0、C01、C02と、−1<k<1である実数kに対して、ω0×L0≦120.7[Ω]の範囲では式(4)によって与えられるYと、120.7[Ω]<ω0×L0の範囲では式(5)によって与えられるYを用いて、−1<k<0の場合には、(100−Y)×C01/100≦C1≦(100+Y)×C01/100、(100−Y)×C01/100≦C2≦(100+Y)×C01/100、(100−Y)×C02/100≦C3≦(100+Y)×C02/100、(100−Y)×C02/100≦C4≦(100+Y)×C02/100、(100−Y)×L0/100≦L1≦(100+Y)×L0/100、(100−Y)×L0/100≦L2≦(100+Y)×L0/100、(100−Y)×L0/100≦L3≦(100+Y)×L0/100、(100−Y)×L0/100≦L4≦(100+Y)×L0/100、(100+Y)×k/100≦k1≦(100−Y)×k/100及び(100+Y)×k/100≦k2≦(100−Y)×k/100であり、0≦k<1の場合には、(100−Y)×C01/100≦C1≦(100+Y)×C01/100、(100−Y)×C01/100≦C2≦(100+Y)×C01/100、(100−Y)×C02/100≦C3≦(100+Y)×C02/100、(100−Y)×C02/100≦C4≦(100+Y)×C02/100、(100−Y)×L0/100≦L1≦(100+Y)×L0/100、(100−Y)×L0/100≦L2≦(100+Y)×L0/100、(100−Y)×L0/100≦L3≦(100+Y)×L0/100、(100−Y)×L0/100≦L4≦(100+Y)×L0/100、(100−Y)×k/100≦k1≦(100+Y)×k/100及び(100−Y)×k/100≦k2≦(100+Y)×k/100であることが好ましい。この条件を条件1とする。
この場合、C1=C01、C2=C01、C3=C02、C4=C02、L1=L0、L2=L0、L3=L0、L4=L0、k1=k及びk2=kであることが条件1よりも好ましい。この条件を条件2とする。
次に、電子回路1の作用について説明する。
電子回路1は、第1の端子11a、第2の端子11b、第3の端子21a及び第4の端子21bと、第1のキャパシタ12、第2のキャパシタ22、第3のキャパシタ30及び第4のキャパシタ31と、第1のインダクタ13a、第2のインダクタ13b、第3のインダクタ23a及び第4のインダクタ23bと、を有している。第1の端子11a、第1のインダクタ13a、第1のキャパシタ12、第2のインダクタ13b及び第2の端子11bがこの順に直列に接続されている。また、第3の端子21a、第3のインダクタ23a、第2のキャパシタ22、第4のインダクタ23b及び第4の端子21bがこの順に直列に接続されている。第1のインダクタ13aと第1のキャパシタ12の間に第3のキャパシタ30の一方の電極である第1の電極14aが接続され、第3のインダクタ23aと第2のキャパシタ22の間に第3のキャパシタ30の他方の電極である第2の電極24aが接続されている。第2のインダクタ13bと第1のキャパシタ12の間に第4のキャパシタ31の一方の電極である第3の電極14bが接続され、第4のインダクタ23bと第2のキャパシタ22の間に第4のキャパシタ31の他方の電極である第4の電極24bが接続されている。第1のインダクタ13aと第3のインダクタ23aが誘導性結合し、第2のインダクタ13bと第4のインダクタ23bが誘導性結合している。そして、電子回路1の各素子及び各素子間のパラメータは、第1の端子11aに入力される電気信号のうち、第3の端子21aから出力される第1の出力信号の大きさと位相をそれぞれA[W]、a[deg]とし、第4の端子21bから出力される第2の出力信号の大きさと位相をそれぞれB[W]、b[deg]としたとき、|10×log(A/B)|[dB]で表される振幅バランスQと、|90−|a−b||で表される位相バランスPが、Q≦3[dB]かつP≦10[deg]となるように与えられている。
したがって、電子回路1によれば、入力信号中の直流成分を遮断することのできる3dB直交カプラとしての機能を有した新規構造の集中定数回路タイプの電子回路を提供することができる。
また、電子回路1は、第1の回路パターン100及び第2の回路パターン200が重ねられ、第1の電極14aと第2の電極24aとが容量性結合することにより第3のキャパシタ30が形成され、第3の電極14bと第4の電極24bとが容量性結合することにより第4のキャパシタが形成され、第1のインダクタ13aと第3のインダクタ23aとが誘導性結合し、第2のインダクタ13bと第4のインダクタ23bが誘導性結合している。これによって、3dB直交カプラとしての機能を有した、基板間の通信回路を実現することができる。基板間の送受信回路自体が3dB直交カプラの機能を有することにより、従来よりも実装面積を縮小することができる。
さらに、電子回路1は、第1の電極14a、第2の電極24a、第3の電極14b及び第4の電極24bは平面導体であり、平面導体パターンで第1のキャパシタ12と第2のキャパシタ22が形成され、第1のキャパシタ12と第2のキャパシタ22との距離D3が、第1の電極14aと第2の電極24aとの距離D1及び、第3の電極14bと第4の電極24bとの距離D2よりも大きくなっている。これにより、第1のキャパシタ12と第2のキャパシタ22の間に生じる寄生容量を抑制しつつ、第1の電極14aと第2の電極24aを容量性結合させて第3のキャパシタ30を形成させ、第3の電極14bと第4の電極24bを容量性結合させて第4のキャパシタ31を形成させることができる。
さらに、電子回路1は、平面導体パターンで第1のキャパシタ12と第2のキャパシタ22と第1のインダクタ13aと第2のインダクタ13bと第3のインダクタ23aと第4のインダクタ23bが形成され、第1のキャパシタ12と第2のキャパシタ22との距離D3が、第1のインダクタ13aと第3のインダクタ23aとの距離D4及び、第2のインダクタ13bと第4のインダクタ23bとの距離をD5よりも大きくなっている。これにより、第1のキャパシタ12と第2のキャパシタ22の間に生じる寄生容量を抑制しつつ、第1のインダクタ13aと第3のインダクタ23aを誘導性結合させ、第2のインダクタ13bと第4のインダクタ23bを誘導性結合させることができる。
さらに、電子回路1は、第1の電極14a、第2の電極24a、第3の電極14b及び第4の電極24bは平面導体であり、平面導体パターンで第1及び第2のインダクタ13a、13bが形成され、第1のインダクタ13a及び第2のインダクタ13bが第1の電極14aに対して第1の電極14aを形成する平面導体の面に垂直な方向に重ならず、第3の電極14bに対して第3の電極14bを形成する平面導体の面に垂直な方向に重ならないように配置されているので、第1のインダクタ13a及び第2のインダクタ13bと第1の電極14a及び第3の電極14bとの間の不要な寄生容量を抑制することができる。同様に、電子回路1は、平面導体パターンで第3及び第4のインダクタ23a、23bが形成され、第3のインダクタ23a及び第4のインダクタ23bが第2の電極24aに対して第2の電極24aを形成する平面導体の面に垂直な方向に重ならず、第4の電極24bに第4の電極24bを形成する平面導体の面に垂直な方向に重ならないように配置されているので、第3のインダクタ23a及び第4のインダクタ23bと第2の電極24a及び第4の電極24bとの間の不要な寄生容量を抑制することができる。
さらに、電子回路1は、第1の電極14a、第2の電極24a、第3の電極14b及び第4の電極24bは平面導体であり、平面導体パターンで第1のキャパシタ12と第2のキャパシタ22が形成され、第1のキャパシタ12が第1の電極14aに対して第1の電極14aを形成する平面導体の面に垂直な方向に重ならず、第3の電極14bに対して第3の電極14bを形成する平面導体の面に垂直な方向に重ならないように配置されているので、第1のキャパシタ12と第1の電極14a及び第3の電極14bとの間の不要な寄生容量を抑制することができる。同様に、電子回路1は、第2のキャパシタ22が第2の電極24aに対して第2の電極24aを形成する平面導体の面に垂直な方向に重ならず、第4の電極24bに対して第4の電極24bを形成する平面導体の面に垂直な方向に重ならないように配置されているので、第2のキャパシタ22と第2の電極24a及び第4の電極24bとの間の不要な寄生容量を抑制することができる。
電子回路1は、条件1を満たすことで、Q≦3[dB]かつP≦10[deg]とすることができる。
さらに電子回路1は、条件2を満たすことで、Q=0[dB]かつP=0[deg]となり、3dB直交カプラとしてより高い機能を実現できる。
次に、式(1)、式(2)及び式(3)の導出について説明する。
図3は第1の端子41a、第2の端子41b、第3の端子41c、第4の端子41dを有し、第1の対称面Xと第2の対称面Yに関して2重対称性を有する4端子回路の模式図である。回路全体の散乱行列をS、散乱行列Sの固有値をΓ1、Γ2、Γ3、Γ4とし、それぞれの固有値に対応する固有ベクトルをa1、a2、a3、a4とする。この時、Γ1、Γ2、Γ3、Γ4は、図3の回路の第1及び第2の対称面X、Yを開放または短絡させた図4の1端子1/4回路モデル50に置き換えたときの入力端子41aの反射係数として表すことができる。ここで、Γ1、Γ2、Γ3、Γ4をそれぞれ以下のように各対称面X及びYを開放または短絡とした場合に対応させると、それぞれの固有値に対応する固有ベクトルは以下の式(6)で与えられる。
Γ1:X面開放、Y面開放
Γ2:X面開放、Y面短絡
Γ3:X面短絡、Y面開放
Γ4:X面短絡、Y面短絡
Γ1:X面開放、Y面開放
Γ2:X面開放、Y面短絡
Γ3:X面短絡、Y面開放
Γ4:X面短絡、Y面短絡
第1の端子41aに入力される信号が第3の端子41cと第4の端子41dに同振幅かつ位相差90°で出力されるためには、式(12)の条件を満たせばよい。また反射損となる|S11|は小さいほうが好ましい。さらに、入力された電力は全て第3の端子41cと第4の端子41dに分配されることが好ましい。従って、式(13)を満たすことが望ましい。ここで、S11とは第1の端子41aにおける電圧反射係数であり、S21とは第1の端子41aから第2の端子41bへの電圧透過係数であり、S31とは第1の端子41aから第3の端子41cへの電圧透過係数であり、S41とは第1の端子41aから第4の端子41dへの電圧透過係数である。またjは虚数単位である。以下では式(12)かつ式(13)を満たすΓ1、Γ2、Γ3、Γ4の条件を求める。
次に、Γ1、Γ2、Γ3、Γ4が対応するそれぞれの対称面の条件における第1の端子41aの入力インピーダンスを、それぞれz1、z2、z3、z4とする。一般に、入力端子における電圧反射係数Γinは、入力インピーダンスZinと基準インピーダンスZ0を用いて式(16)のように表すことができる。
集中定数素子で構成された回路において、Γ1が対応する対称面の条件(X面開放、Y面開放)ではz1=∞となるので、z1=∞をZin=∞として式(16)に代入することでΓ1=1が得られる。Γ1=1の場合、式(14)より、Γ2=−1となる必要がある。これを式(16)に代入すると、次の式(17)となる。
式(17)、式(22)及び式(23)で与えられる条件を満たす1端子1/4回路モデルの1つとして図5に示す1端子1/4回路モデル60がある。図5の回路は、端子61から第1の対称面Xに向かってインダクタ62、第1のキャパシタ63が直列に接続され、インダクタ62と第1のキャパシタ63との間に並列に第2のキャパシタ64が接続され、第2のキャパシタ64は第2の対称面Yに接続されている。
端子61の基準インピーダンスをZ0、インダクタ62のインダクタンスをL0、第1のキャパシタ63の容量を2×C01、第2のキャパシタ64の容量を2×C02とする。
また、図5において対称性を考慮すると、対称面Yに関してインダクタ62と対称なインダクタが存在し、このインダクタとインダクタ62との結合係数をkとする。対称面Yが開放となるとき、偶モードとなるので、相互インダクタンスを考慮したインダクタ62の実効インダクタンスはkを用いて(1+k)L0と表すことができる。一方、対称面Yが短絡となるとき、奇モードとなるので、相互インダクタンスを考慮したインダクタ62の実効インダクタンスは(1−k)L0と表すことができる。
しかしながら、C01、C02、ω0及びZ0は正の実数であることから、式(37)の左辺は負の実数、右辺は正の実数となり成立しない。従って、式(34)、式(35)の条件は不適当である。
これまで議論してきた図5の1端子1/4回路を対称性を考慮して4端子回路に拡張すると、図2の電子回路1の回路図で表すことができる。ここで、回路の対称性からインダクタ13a、13b、23a、23bのインダクタンスはL0、キャパシタ12、22のキャパシタンスはC01、キャパシタ30、31のキャパシタンスはC02となる。
以上より、式(1)、式(2)および式(3)が得られる。また、S11=S21=0かつS31=j×S41の条件のもとで式(1)、式(2)および式(3)は導出されたので、式(1)、式(2)及び式(3)を満たすように各素子及び各素子間のパラメータを与えると、端子41c(電子回路1における第3の端子21a)と端子41d(電子回路1における第4の端子21b)の出力は同振幅で位相差が90°となる。即ち、条件2を満足すれば電子回路1は3dB直交カプラとして高い機能を実現できる。
(第2の実施形態)
以下、図6に示す第2の実施の形態の電子回路2について第1の実施形態の電子回路1と異なる点について主に説明し、共通する事項は適宜説明を省略する。
以下、図6に示す第2の実施の形態の電子回路2について第1の実施形態の電子回路1と異なる点について主に説明し、共通する事項は適宜説明を省略する。
電子回路2は、図6に示すように基板300に形成されている。基板300は、第1の実施形態の電子回路1の第1の基板10及び第2の基板20が誘電体301を介して接着されたものと同じ構成の4層基板となっている。第1の電極14aと第2の電極24aは誘電体301を介して容量性結合して第3のキャパシタ30を形成し、第3の電極14bと第4の電極24bは誘電体301を介して容量性結合して第4のキャパシタ31を形成している。また、第1のインダクタ13aと第3のインダクタ23aは誘電体301を介して誘導性結合しており、第2のインダクタ13bと第4のインダクタ23bは誘電体301を介して誘導性結合している。その他の点は、電子回路1と同様であり、電子回路2を回路図で表すと電子回路1と同様に図2のようになる。
電子回路2によれば、電子回路1と同様に、入力信号中の直流成分を遮断することのできる3dB直交カプラとしての機能を有した新規構造の集中定数回路タイプの電子回路を提供することができる。
(第3の実施形態)
以下、図7に示す第3の実施の形態の電子回路3について第1の実施形態の電子回路1と異なる点について主に説明し、共通する事項は適宜説明を省略する。
以下、図7に示す第3の実施の形態の電子回路3について第1の実施形態の電子回路1と異なる点について主に説明し、共通する事項は適宜説明を省略する。
電子回路3は、1枚の基板400に形成されている。第1のキャパシタ12、第2のキャパシタ22、第3のキャパシタ30及び第4のキャパシタ31はディスクリート部品である。また第1のインダクタ13a、第2のインダクタ13b、第3のインダクタ23a及び第4のインダクタ23bはディスクリート部品である。全ての素子は同一平面に配置されている。また、第1のインダクタ13aと第3のインダクタ23aは誘導性結合しており、第2のインダクタ13bと第4のインダクタ23bは誘導性結合している。その他の点は、電子回路1と同様であり、電子回路3を回路図で表すと電子回路1と同様に図2のようになる。
電子回路3によれば、電子回路1および電子回路2と同様に、入力信号中の直流成分を遮断することのできる3dB直交カプラとしての機能を有した新規構造の集中定数回路タイプの電子回路を提供することができる。
第1の実施形態及び第2の実施形態では、第1、第2、第3及び第4のインダクタ13a、13b、23a、23bがスパイラル状の平面導体パターンによって形成されており、第1及び第2のキャパシタ12、22がインターデジタルキャパシタ状の平面導体パターンによって形成されている例で説明したが、キャパシタ及びインダクタは、図1及び図6に示した形態以外にも様々な形態が知られており、これらの例に限られない。
キャパシタとしては、例えば、導体パターンを積層して形成するなどしてもよく、ディスクリート部品を用いても良い。
インダクタとしては、例えば、ミアンダライン状の導体パターンによって形成するなどしてもよく、ディスクリート部品を用いても良い。
また、図1に示す電子回路1では、第1、第2、第3及び第4の端子11a、11b、21a、21bと、第1及び第2のキャパシタ12、22と、第1、第2、第3及び第4のインダクタ13a、13b、23a、24bと、第1、第2、第3及び第4の電極14a、24a、14b、24bが第1の基板10または第2の基板20の基板面に形成されているが、これらは第1の基板10または第2の基板20の中に形成されていても良い。
また、図1に示す電子回路1では、第1のインダクタ13a、第2のインダクタ13b、第1の電極14a及び第3の電極14bが同一面内に形成されているが、それぞれが第1の基板10内の異なる層に配置されていても(同一面内に配置されていなくても)良い。また、図1に示す電子回路1では、第1の端子11a、第2の端子11b及び第1のキャパシタ12が同一面内に形成されているが、それぞれが第1の基板10内の異なる層に配置されていても(同一面内に配置されていなくても)良い。
同様に、図1に示す電子回路1では、第3のインダクタ23a、第4のインダクタ23b、第2の電極24a及び第4の電極24bが同一面内に形成されているが、それぞれが第2の基板20内の異なる層に配置されていても(同一面内に配置されていなくても)良い。また、図1に示す電子回路1では、第3の端子21a、第4の端子21b及び第2のキャパシタ22が同一面内に形成されているが、それぞれが第2の基板20内の異なる層に配置されていても(同一面内に配置されていなくても)良い。
図6に示す電子回路2では、基板300が4層で構成されている例で説明したが、4層以上の多層基板であっても良い。
第3の実施形態では、全ての素子が同一平面上に配置されている例で説明したが、各素子が基板400内の異なる層に配置されていても(同一平面上に配置されていなくても)良い。その場合、異なる層に配置された素子同士はビアによって接続される。
(実施例1)
第1の実施形態の電子回路1について、条件1を満たす場合の実施例1を示す。電子回路1の各素子及び各素子間のパラメータを基準値から+y%または−y%変化させて(y≧0)、電子回路1の出力がQ≦3[dB]かつP≦10[deg]となる最大の変化量Y(Y≧0)を計算によって求めた。L1〜L4の基準値はL0、C1とC2の基準値はC01、C3とC4の基準値はC02、k1とk2の基準値はkである。ただし、kは−1<k<1の範囲であり、C01は式(1)、C02は式(2)で与えられる値である。変化量yは全素子及び全素子間で共通の値を用いている。一方、パラメータを基準値から+y%変化させるか、−y%変化させるかは素子及び素子間ごとに変え、全ての組み合わせを計算した。
第1の実施形態の電子回路1について、条件1を満たす場合の実施例1を示す。電子回路1の各素子及び各素子間のパラメータを基準値から+y%または−y%変化させて(y≧0)、電子回路1の出力がQ≦3[dB]かつP≦10[deg]となる最大の変化量Y(Y≧0)を計算によって求めた。L1〜L4の基準値はL0、C1とC2の基準値はC01、C3とC4の基準値はC02、k1とk2の基準値はkである。ただし、kは−1<k<1の範囲であり、C01は式(1)、C02は式(2)で与えられる値である。変化量yは全素子及び全素子間で共通の値を用いている。一方、パラメータを基準値から+y%変化させるか、−y%変化させるかは素子及び素子間ごとに変え、全ての組み合わせを計算した。
一例として、ω0×L0=50[Ω]、Z0=50[Ω]として、計算した結果を示す。各素子及び各素子間のパラメータが基準値から±5.2%変動しても電子回路1はQ≦3[dB]かつP≦10[deg]を満たすことがわかった。計算結果の一部を表1及び表2に示す。パラメータがL1、L2、L3、L4、C1、C2、C3、C4、k1、k2の10個あり、それぞれ+y%と−y%の2通りの場合があるので、210=1024通りの計算結果があるが、ここでは全てのパラメータを基準値から+5.2%変化させた場合と、全てのパラメータを基準値から−5.2%変化させた場合と、y=5.2とした場合に最も出力の振幅差Q[dB]が大きくなる組み合わせと、y=5.2とした場合に出力の位相差が90°から最もずれる組み合わせ、即ちP[deg]が最大となる組み合わせと、その組み合わせの場合にy=5.3とした場合の方向性の計算結果を示している。また、表1、2では各素子のパラメータの基準値と基準値からの変化量を示し、そのときのQとPの計算結果を表の右端に記載した。
表1ではω0=2×π×3.0×108[rad/s](πは円周率)であり、表2ではω0=2×π×3.0×1010[rad/s]である。
表1と表2を比較すると、ω0×L0の値が一定であれば、QおよびPはω0の変化には関係がないということがわかる。
また、表1と表2より、ω0×L0=50[Ω]の場合、電子回路1はy≦5.2であればQ≦3[dB]かつP≦10[deg]となり、Y=5.2であることが確認できる。
さらに、同様の手順で、ω0×L0=50以外の場合(表1および表2で示したω0×L0以外の場合)も含めて、Q≦3[dB]かつP≦10[deg]となる最大の変化量Yを求めた。Yとω0×L0の関係について示す。
40.7[Ω]≦ω0×L0≦300[Ω]の範囲でω0×L0を変化させ、それぞれのω0×L0で、Q≦3[dB]かつP≦10[deg]となる最大の変化量Yを前述の方法を用いて計算した。ω0×L0と最大の変化量Yの関係を図8のグラフに示す。グラフの縦軸が最大の変化量Yであり、横軸がω0×L0である。
これらの計算結果から最大の変化量Yをω0×L0の関数で近似した。まず図8において、ω0×L0=120.7[Ω]付近で曲線が折れ曲がっていることがわかる。40.7[Ω]≦ω0×L0≦120.7[Ω]の範囲と120.7[Ω]<ω0×L0≦300[Ω]の範囲では異なる関数で近似した。
まず40.7[Ω]≦ω0×L0≦120.7[Ω]の範囲においては、前述の式(4)で表される関数と計算結果がよく一致する。
図8のグラフの40.7[Ω]≦ω0×L0≦120.7[Ω]の範囲を抜き出したものに、式(4)から計算されるYを重ねたグラフを図9に示す。
図9より、計算結果と近似関数がよく一致していることがわかる。したがって、40.7[Ω]≦ω0×L0≦120.7[Ω]の範囲では、最大の変化量Yは式(4)で近似できることがわかる。
次に120.7[Ω]<ω0×L0≦300[Ω]の範囲においては、前述の式(5)で表される関数と計算結果がよく一致する。
図8のグラフの120.7[Ω]<ω0×L0≦300[Ω]の範囲を抜き出したものに、式(5)から計算されるYを重ねたグラフを図10に示す。
図10より、計算結果と近似関数がよく一致していることがわかる。したがって、120.7[Ω]<ω0×L0≦300[Ω]最大の変化量Yは式(5)で近似できることがわかる。
次に、第1の実施形態の電子回路1について、条件1を満たさない場合でもQ≦3[dB]かつP≦10[deg]となる場合があることを実施例2に示す。
(実施例2)
実施例2として、基準値に対する各素子及び各素子間のパラメータの変化量y[%]を表3に示す組み合わせにした場合(各パラメータが条件1の範囲から外れる場合)の電子回路1のQおよびPの計算結果を表3に示す。実施例1と同様に、L1〜L4の基準値はL0、C1とC2の基準値はC01、C3とC4の基準値はC02、k1とk2の基準値はkである。
実施例2として、基準値に対する各素子及び各素子間のパラメータの変化量y[%]を表3に示す組み合わせにした場合(各パラメータが条件1の範囲から外れる場合)の電子回路1のQおよびPの計算結果を表3に示す。実施例1と同様に、L1〜L4の基準値はL0、C1とC2の基準値はC01、C3とC4の基準値はC02、k1とk2の基準値はkである。
表3より、Q≦3[dB]かつP≦10[deg]となるのは条件1を満たす場合に限られないことがわかる。
1、2、3 電子回路
10 第1の基板
20 第2の基板
300、400 基板
11a 第1の端子
11b 第2の端子
21a 第3の端子
21b 第4の端子
12 第1のキャパシタ
22 第2のキャパシタ
30 第3のキャパシタ
31 第4のキャパシタ
13a 第1のインダクタ
13b 第2のインダクタ
23a 第3のインダクタ
23b 第4のインダクタ
14a 第1の電極
14b 第3の電極
24a 第2の電極
24b 第4の電極
40 4端子回路
41a、41b、41c、41d、61 端子
X、Y 対称面
50、60 4端子回路の1/4モデル
62 インダクタ
63、64 キャパシタ
100、200 回路パターン
301 誘電体
10 第1の基板
20 第2の基板
300、400 基板
11a 第1の端子
11b 第2の端子
21a 第3の端子
21b 第4の端子
12 第1のキャパシタ
22 第2のキャパシタ
30 第3のキャパシタ
31 第4のキャパシタ
13a 第1のインダクタ
13b 第2のインダクタ
23a 第3のインダクタ
23b 第4のインダクタ
14a 第1の電極
14b 第3の電極
24a 第2の電極
24b 第4の電極
40 4端子回路
41a、41b、41c、41d、61 端子
X、Y 対称面
50、60 4端子回路の1/4モデル
62 インダクタ
63、64 キャパシタ
100、200 回路パターン
301 誘電体
Claims (7)
- 第1、第2、第3及び第4の端子と、第1、第2、第3及び第4のキャパシタと、第1、第2、第3及び第4のインダクタと、を有し、
前記第1の端子、前記第1のインダクタ、前記第1のキャパシタ、前記第2のインダクタ及び前記第2の端子がこの順に直列に接続され、
前記第3の端子、前記第3のインダクタ、前記第2のキャパシタ、前記第4のインダクタ及び前記第4の端子がこの順に直列に接続され、
前記第1のインダクタと前記第1のキャパシタの間に前記第3のキャパシタの一方の電極である第1の電極が接続され、
前記第3のインダクタと前記第2のキャパシタの間に前記第3のキャパシタの他方の電極である第2の電極が接続され、
前記第2のインダクタと前記第1のキャパシタの間に前記第4のキャパシタの一方の電極である第3の電極が接続され、
前記第4のインダクタと前記第2のキャパシタの間に前記第4のキャパシタの他方の電極である第4の電極が接続され、
前記第1のインダクタと前記第3のインダクタが誘導性結合し、前記第2のインダクタと前記第4のインダクタが誘導性結合し、
前記第1の端子に入力される電気信号のうち、前記第3の端子から出力される第1の出力信号の大きさと位相をそれぞれA[W]、a[deg]とし、前記第4の端子から出力される第2の出力信号の大きさと位相をそれぞれB[W]、b[deg]としたとき、|10×log(A/B)|≦3かつ|90−|a−b||≦10[deg]となることを特徴とする電子回路。 - 前記第1、第2、第3及び第4の電極が平面導体であり、
前記第1及び第2の端子と前記第1のキャパシタと前記第1及び第2のインダクタと前記第1及び第3の電極とを有する第1の回路パターンが形成された第1の基板と、
前記第3及び第4の端子と前記第2のキャパシタと前記第3及び第4のインダクタと前記第2及び第4の電極とを有する第2の回路パターンが形成された第2の基板と、を有し、
前記第1及び第2の回路パターンが重ねられ、前記第1の電極と前記第2の電極が容量性結合することにより前記第3のキャパシタが形成され、前記第3の電極と前記第4の電極が容量性結合することにより前記第4のキャパシタが形成され、前記第1のインダクタと前記第3のインダクタが誘導性結合し、前記第2のインダクタと前記第4のインダクタが誘導性結合することを特徴とする請求項1に記載の電子回路。 - 前記第1、第2、第3及び第4の電極が平面導体であり、平面導体パターンで前記第1及び第2のキャパシタが形成され、前記第1の電極と前記第2の電極との距離をD1、前記第3の電極と前記第4の電極との距離をD2、前記第1のキャパシタと前記第2のキャパシタとの距離をD3とし、前記D3が前記D1よりも大きく、前記D3が前記D2よりも大きいことを特徴とする請求項1または2に記載の電子回路。
- 平面導体パターンで前記第1及び第2のキャパシタと前記第1、第2、第3及び第4のインダクタが形成され、前記第1のキャパシタと前記第2のキャパシタとの距離をD3、前記第1のインダクタと前記第3のインダクタとの距離をD4、前記第2のインダクタと前記第4のインダクタとの距離をD5とし、前記D3が前記D4よりも大きく、前記D3が前記D5よりも大きいことを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一項に記載の電子回路。
- 前記第1、第2、第3及び第4の電極が平面導体であり、平面導体パターンで前記第1、第2、第3及び第4のインダクタが形成され、
前記第1及び第2のインダクタは、前記第1の電極に対して前記第1の電極を形成する平面導体の面に垂直な方向に重なっておらず、前記第3の電極に対して前記第3の電極を形成する平面導体の面に垂直な方向に重なっておらず、
前記第3及び第4のインダクタは、前記第2の電極に対して前記第2の電極を形成する平面導体の面に垂直な方向に重なっておらず、前記第4の電極に対して前記第4の電極を形成する平面導体の面に垂直な方向に重なっていないことを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一項に記載の電子回路。 - 前記第1、第2、第3及び第4の電極が平面導体であり、平面導体パターンで前記第1及び第2のキャパシタが形成され、
前記第1のキャパシタは、前記第1の電極に対して前記第1の電極を形成する平面導体の面に垂直な方向に重なっておらず、前記第3の電極に対して前記第3の電極を形成する平面導体の面に垂直な方向に重なっておらず、
前記第2のキャパシタは、前記第2の電極に対して前記第2の電極を形成する平面導体の面に垂直な方向に重なっておらず、前記第4の電極に対して前記第4の電極を形成する平面導体の面に垂直な方向に重なっていないことを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一項に記載の電子回路。 - 前記第1の端子に入力される電気信号の角周波数をω0、前記第1、第2、第3及び第4の端子の基準インピーダンスをZ0、前記第1、第2、第3及び第4のインダクタのインダクタンスをそれぞれL1、L2、L3、L4、前記第1、第2、第3及び第4のキャパシタの容量をそれぞれC1、C2、C3、C4、前記第1のインダクタと前記第3のインダクタ間の結合係数をk1、前記第2のインダクタと前記第4のインダクタ間の結合係数をk2とし、式(1)、式(2)及び式(3)の関係を同時に満たす、正の実数L0、C01、C02と、−1<k<1である実数kに対して、ω0×L0≦120.7[Ω]の範囲では式(4)によって与えられるY、120.7[Ω]<ω0×L0の範囲では式(5)によって与えられるYを用いて、
−1<k<0の場合には、
(100−Y)×C01/100≦C1≦(100+Y)×C01/100、
(100−Y)×C01/100≦C2≦(100+Y)×C01/100、
(100−Y)×C02/100≦C3≦(100+Y)×C02/100、
(100−Y)×C02/100≦C4≦(100+Y)×C02/100、
(100−Y)×L0/100≦L1≦(100+Y)×L0/100、
(100−Y)×L0/100≦L2≦(100+Y)×L0/100、
(100−Y)×L0/100≦L3≦(100+Y)×L0/100、
(100−Y)×L0/100≦L4≦(100+Y)×L0/100、
(100+Y)×k/100≦k1≦(100−Y)×k/100及び(100+Y)×k/100≦k2≦(100−Y)×k/100であり、
0≦k<1の場合には、
(100−Y)×C01/100≦C1≦(100+Y)×C01/100、
(100−Y)×C01/100≦C2≦(100+Y)×C01/100、
(100−Y)×C02/100≦C3≦(100+Y)×C02/100、
(100−Y)×C02/100≦C4≦(100+Y)×C02/100、
(100−Y)×L0/100≦L1≦(100+Y)×L0/100、
(100−Y)×L0/100≦L2≦(100+Y)×L0/100、
(100−Y)×L0/100≦L3≦(100+Y)×L0/100、
(100−Y)×L0/100≦L4≦(100+Y)×L0/100、
(100−Y)×k/100≦k1≦(100+Y)×k/100及び(100−Y)×k/100≦k2≦(100+Y)×k/100であることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか一項に記載の電子回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016122197A JP2017228862A (ja) | 2016-06-21 | 2016-06-21 | 電子回路 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2016122197A JP2017228862A (ja) | 2016-06-21 | 2016-06-21 | 電子回路 |
Publications (1)
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---|---|
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JP2016122197A Pending JP2017228862A (ja) | 2016-06-21 | 2016-06-21 | 電子回路 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024202757A1 (ja) * | 2023-03-28 | 2024-10-03 | 株式会社村田製作所 | 電力増幅回路及び電力増幅装置 |
-
2016
- 2016-06-21 JP JP2016122197A patent/JP2017228862A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2024202757A1 (ja) * | 2023-03-28 | 2024-10-03 | 株式会社村田製作所 | 電力増幅回路及び電力増幅装置 |
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