JP2017217080A - 内視鏡 - Google Patents

Abstract

【課題】ケーブル接続による撮像モジュールの性能劣化を防止するとともに、高品質な画像信号データの伝送を可能とする内視鏡を提供する。【解決手段】本発明における内視鏡２は、挿入部６の先端側に配置され、撮像素子チップ４１と、第１通信回路が形成された処理回路チップ４２と、を有する第１モジュール１０と、挿入部６の第１モジュール１０より基端側であって、第１モジュール１０と離間して配置され、第１通信回路と通信する無線ＩＣ６４と、を有する第２モジュール２０と、電源供給ケーブルおよび第２モジュール２０に接続される画像信号用ケーブルを含む複数のケーブルと、を備え、前記第１通信回路と、無線ＩＣ６４とは、無線により少なくとも画像信号データを送受信することを特徴とする。【選択図】図５

Description

本発明は、検査対象空間に挿入部が挿入され、検査対象の画像を取得する内視鏡に関する。

従来、医療分野および工業分野において、各種検査のために内視鏡装置が広く用いられている。このうち、医療用の内視鏡装置は、患者等の被検体の体腔内に、先端に撮像素子が設けられた細長形状をなす可撓性の挿入部を挿入することによって、被検体を切開せずとも体腔内の体内画像を取得でき、さらに、必要に応じて挿入部先端から処置具を突出させて治療処置を行うことができるため、広く用いられている。

このような内視鏡の挿入部先端には、撮像素子と、該撮像素子の駆動回路を構成するコンデンサやＩＣチップ等の電子部品やケーブルが実装された回路基板と、撮像素子と回路基板とを接続するＴＡＢテープ等の電気接続部材とを含む撮像モジュールが嵌め込まれ、撮像素子や電子部品の周囲には保護を目的とした充填材が充填されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００６−９４９５５号公報

引用文献１等の撮像モジュールでは、撮像素子と回路基板とをＴＡＢテープ等により接続した後、回路基板にケーブルを接続しているが、ケーブルを半田を介して回路基板に接続する際、長時間、高温で加熱するため、撮像素子や撮像素子に装着された光学部品への熱負荷が加わり、性能劣化の懸念がある。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ケーブル接続による撮像モジュールの性能劣化を防止するとともに、高品質な画像信号データの伝送を可能とする内視鏡を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる内視鏡は、挿入部の先端側に位置し、撮像素子と、第１通信回路と、を有する第１モジュールと、前記挿入部の前記第１モジュールより基端側であって、前記第１モジュールと離間して配置され、前記第１通信回路と無線により通信する第２通信回路と、を有する第２モジュールと、電源ケーブルおよび前記第２モジュールに接続される画像信号用ケーブルを含む複数のケーブルと、を備えることを特徴とする。

また、本発明にかかる内視鏡は、上記発明において、前記第１モジュールと前記第２モジュールは、封止樹脂により別体に封止されており、前記挿入部の先端部に位置することを特徴とする。

また、本発明にかかる内視鏡は、上記発明において、前記第１モジュールは、封止樹脂により封止されて前記挿入部の先端部に位置し、前記第２モジュールは、封止樹脂により封止されて前記挿入部の湾曲部に位置することを特徴とする。

また、本発明にかかる内視鏡は、上記発明において、前記第１モジュールは、前記撮像素子と前記第１通信回路とを有する半導体パッケージと、無線アンテナが実装された第１基板と、を備え、前記第２モジュールは、前記第２通信回路と無線アンテナが実装された第２基板と、前記ケーブルを半田を介し前記第２基板に間接的に接続する中継基板と、を備えることを特徴とする。

また、本発明にかかる内視鏡は、上記発明において、前記第１モジュールは、前記撮像素子と前記第１通信回路とを有する半導体パッケージと、無線アンテナが実装された第１基板と、を備え、前記第２モジュールは、表面に前記第２通信回路と無線アンテナが実装されている本体部と、前記本体部の裏面に突出し、対向する側面に前記ケーブルを接続する接続電極が形成されている取付け部と、を有する第２基板を備えることを特徴とする。

また、本発明にかかる内視鏡は、上記発明において、前記第１モジュールは、前記撮像素子と前記第１通信回路とを有する半導体パッケージと、無線アンテナおよび電源ケーブルが接続された第１基板と、を備え、前記第２モジュールは、前記第２通信回路と無線アンテナが実装された第２基板と、前記ケーブルを半田を介し前記第２基板に間接的に接続する中継基板と、を備えることを特徴とする。

本発明によれば、撮像モジュールを、第１モジュールと第２モジュールとから構成するため、ケーブル接続による撮像素子や光学部品への熱負荷を解消するとともに、第１モジュールと第２モジュールを内視鏡の挿入部に近接して配置するため、高品質な画像信号データの伝送を可能とする。

図１は、本発明の実施の形態１にかかる内視鏡システムの全体構成を模式的に示す図である。 図２は、図１に示す内視鏡先端部に配置される撮像モジュールの側面図である。 図３は、本発明の実施の形態１の変形例１にかかる撮像モジュールの側面図である。 図４は、複合ケーブルと中継基板の接続を説明する図である。 図５は、図２に示す撮像モジュールの内視鏡挿入部での配置を説明する図である。 図６は、本発明の実施の形態１の変形例２にかかる撮像モジュールの内視鏡挿入部での配置を説明する図である。 図７は、本発明の実施の形態１の変形例３にかかる撮像モジュールの側面図である。 図８は、本発明の実施の形態２にかかる撮像モジュールの側面図である。

以下の説明では、本発明を実施するための形態（以下、「実施の形態」という）として、撮像モジュールを備えた内視鏡システムについて説明する。また、この実施の形態により、この発明が限定されるものではない。さらに、図面の記載において、同一部分には同一の符号を付している。さらにまた、図面は、模式的なものであり、各部材の厚みと幅との関係、各部材の比率等は、現実と異なることに留意する必要がある。また、図面の相互間においても、互いの寸法や比率が異なる部分が含まれている。

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態にかかる内視鏡システムの全体構成を模式的に示す図である。図１に示すように、本実施の形態にかかる内視鏡システム１は、被検体内に導入され、被検体の体内を撮像して被検体内の画像信号を生成する内視鏡２と、内視鏡２が撮像した画像信号に所定の画像処理を施すとともに内視鏡システム１の各部を制御する情報処理装置３と、内視鏡２の照明光を生成する光源装置４と、情報処理装置３による画像処理後の画像信号を画像表示する表示装置５と、を備える。

内視鏡２は、被検体内に挿入される挿入部６と、挿入部６の基端部側であって術者が把持する操作部７と、操作部７より延伸する可撓性のユニバーサルコード８と、を備える。

挿入部６は、照明ファイバ１２（ライトガイドケーブル、図４参照）、電気ケーブルおよび光ファイバ等を用いて実現される。挿入部６は、後述する撮像ユニットを内蔵した先端部６ａと、複数の湾曲駒によって構成された湾曲自在な湾曲部６ｂと、湾曲部６ｂの基端部側に設けられた可撓性を有する可撓管部６ｃと、を有する。先端部６ａには、照明レンズを介して被検体内を照明する照明部、被検体内を撮像する観察部、処置具用チャンネルを連通する開口部および送気・送水用ノズル（図示せず）が設けられている。

操作部７は、湾曲部６ｂを上下方向および左右方向に湾曲させる湾曲ノブ７ａと、被検体の体腔内に生体鉗子、レーザメス等の処置具が挿入される処置具挿入部７ｂと、情報処理装置３、光源装置４、送気装置、送水装置および送ガス装置等の周辺機器の操作を行う複数のスイッチ部７ｃと、を有する。処置具挿入部７ｂから挿入された処置具は、内部に設けられた処置具用チャンネルを経て挿入部６先端の開口部から表出する。

ユニバーサルコード８は、照明ファイバ１２、ケーブル等を用いて構成される。ユニバーサルコード８は、基端で分岐しており、分岐した一方の端部がコネクタ８ａであり、他方の基端がコネクタ８ｂである。コネクタ８ａは、情報処理装置３のコネクタに対して着脱自在である。コネクタ８ｂは、光源装置４に対して着脱自在である。ユニバーサルコード８は、光源装置４から出射された照明光を、コネクタ８ｂ、および照明ファイバ１２を介して先端部６ａに伝播する。また、ユニバーサルコード８は、後述する撮像ユニットが撮像した画像信号を、ケーブルおよびコネクタ８ａを介して情報処理装置３に伝送する。

情報処理装置３は、コネクタ８ａから出力される画像信号に所定の画像処理を施すとともに、内視鏡システム１全体を制御する。

光源装置４は、光を発する光源や、集光レンズ等を用いて構成される。光源装置４は、情報処理装置３の制御のもと、光源から光を発し、コネクタ８ｂおよびユニバーサルコード８の照明ファイバ１２を介して接続された内視鏡２へ、被写体である被検体内に対する照明光として供給する。

表示装置５は、液晶または有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）を用いた表示ディスプレイ等を用いて構成される。表示装置５は、映像ケーブル５ａを介して情報処理装置３によって所定の画像処理が施された画像を含む各種情報を表示する。これにより、術者は、表示装置５が表示する画像（体内画像）を見ながら内視鏡２を操作することにより、被検体内の所望の位置の観察および性状を判定することができる。

次に、内視鏡システム１で使用する撮像ユニットについて詳細に説明する。図２は、図１に示す内視鏡先端部に配置される撮像モジュールの側面図である。図３は、複合ケーブルと中継基板の接続を説明する図であり、図３（ａ）は複合ケーブル８０の先端部側の端面、図３（ｂ）は中継基板７０のｆ５面側、図３（ｃ）は複合ケーブル８０を重ねた状態で中継基板７０のｆ５面側から見た図である。

撮像モジュール１００は、第１モジュール１０と、第２モジュール２０と、複合ケーブル８０と、からなる。第１モジュール１０は、撮像素子チップ４１と、信号処理回路および第１通信回路が形成された処理回路チップ４２と、が積層された半導体パッケージ４０と、撮像素子チップ４１の表面であるｆ１面に張り付けられたガラス３０と、半導体パッケージ４０の裏面であるｆ２面に接続されている第１基板５０と、を備える。第２モジュール２０は、第２基板６０と、第２基板６０の裏面であるｆ４面に半田９０および９１等を介して接続されている中継基板７０と、を備える。

半導体パッケージ４０は、レンズユニット１１（図５参照）が集光した光をガラス３０の表面を介して、受光部を備える撮像素子チップ４１のｆ１面に入射する。撮像素子チップ４１が撮像した画像データは、図示しないＴＳＶ（Ｔｈｒｏｕｇｈ−Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｖｉａ：Ｓｉ貫通電極）やマイクロバンプ等により処理回路チップ４２に伝送され、処理回路チップ４２の信号処理回路でアナログ信号処理しデジタル信号に変換される。半導体パッケージ４０のｆ２面にはセンサ電極４３、および、はんだボール等からなる接合部材４４が形成されている。接合部材４４は、はんだボールのほか、金属コアはんだボール、樹脂コアはんだボール、Ａｕバンプ等でもよい。半導体パッケージ４０は、ウエハ状態の撮像素子チップに、配線、電極形成し、ウエハ状態の処理回路チップを積層後、樹脂封止、およびダイシングをして、最終的に撮像素子チップの大きさがそのまま半導体パッケージの大きさとなるＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）であることが好ましい。実施の形態１では、半導体パッケージ４０は、撮像素子チップ４１と、処理回路チップ４２との２層が積層されているが、信号処理回路層と、第１通信回路層とを異なる層として３層積層したものでもよく、あるいは、処理回路チップ４２には信号処理回路のみ形成し、第１通信回路は、後述する第１基板５０上に無線ＩＣとして実装してもよい。

第１基板５０は、セラミックス基板、ガラエポ基板、フレキシブルプリント基板、ガラス基板、シリコン基板等が用いられる。第１基板５０の表面には複数の接続電極５１が形成され、半導体パッケージ４０のセンサ電極４３と接合部材４４を介して電気的、および機械的にそれぞれ接続されている。接続電極５１とセンサ電極４３との接続部周辺は、封止樹脂５３により封止されている。第１基板５０の接続電極５１が形成される面と対向する面である裏面側には、無線アンテナ５２が実装されている。処理回路チップ４２の第１通信回路および無線アンテナ５２により、画像信号データを後述する第２モジュール２０に送信し、第２モジュール２０から送信された制御信号等を受信する。なお、図２には図示していないが、半導体パッケージ４０のｆ２面側の第１基板５０および無線アンテナ５２の周辺は、封止樹脂で封止されている。

第２基板６０は、配線が形成された複数の基板が積層されて板状をなしている（ｆ３面およびｆ４面に平行な基板が複数積層）。第２基板６０は、セラミックス基板、ガラエポ基板、フレキシブルプリント基板、ガラス基板、シリコン基板等が用いられる。第２基板６０の表面であるｆ３面には、無線アンテナ６３および無線ＩＣ６４を接続する接続電極が形成されている。無線ＩＣ６４は、第２通信回路として機能する。無線ＩＣ６４は、無線アンテナ６３を介して情報処理装置３から複合ケーブル８０を介して送信された制御信号等を第１モジュール１０に送信し、第１モジュール１０から送信された画像信号データを受信し、情報処理装置３に送信する。第１モジュール１０と第２モジュール２０との間の無線送信は、６０ＧＨｚ帯のミリ波や、２７５ＧＨｚ以上のテラヘルツ波を用いて行われる。ミリ波およびテラヘルツ波を使用することにより、高速伝送が可能となる。また、図２には図示していないが、第２基板６０のｆ３面側の無線アンテナ６３および無線ＩＣ６４の周辺は、封止樹脂で封止されている。第１モジュール１０と第２モジュール２０とは、封止樹脂により一体に形成されていてもよいが、封止樹脂で別体に封止することにより、第１モジュール１０および／または第２モジュール２０に故障が発生した場合のメンテナンスが容易となる。さらに、第１モジュール１０および／または第２モジュール２０の近傍に機械的負荷が加わった際に、別体とすることにより、応力を分散することができる。さらにまた、第１モジュール１０は、セラミックス、またはガラスと金属、セラミックスと金属等の材料の組み合わせによる気密封止パッケージとすることが好ましい。図４は、本発明の実施の形態１の変形例１にかかる撮像モジュール１００Ｅの側面図である。撮像モジュール１００Ｅでは、撮像素子４１等の保護のために、第１モジュール１０Ｅの撮像素子４１側の端部がキャップ５５で気密封止されている。変形例１のように、気密封止パッケージとすることにより、オートクレーブ滅菌を行う際にも、高温の水蒸気を遮断することができるので、撮像素子チップ４１や封止樹脂等の劣化を抑制することができる。

複合ケーブル８０は、複数のケーブル８１が総合被覆８４で覆われてなり、後述する中継基板７０に接続される端部側は、総合被覆８４、およびケーブル８１の外皮８３が一部除去されて、芯線８２が露出している。露出する芯線８２の端面ｆ７は、中継基板７０の裏面であるｆ６面に半田９０を介して端面接続されている。

中継基板７０は、セラミックス基板、ガラエポ基板、ガラス基板、シリコン基板等が用いられる。中継基板７０は、図４（ａ）〜（ｃ）に示すように、複合ケーブル８０の総合被覆８４で固定されたケーブル８１の芯線８２の配置位置に対応する位置に、芯線８２の径ｒ３より小さい径ｒ２を有する貫通孔７１が形成されている。貫通孔７１は、ケーブル８１の芯線８２の配置位置に対応する位置に形成されるため、総合被覆８４を除去してケーブル８１（芯線８２）を再配置する必要はなく、ケーブル８１の芯線８２を、芯線８２の断面積の大部分が貫通孔７１上に重なるように位置すればよい。芯線８２を貫通孔７１上に完全に一致させるように位置合わせする必要はないため、接続作業が容易となる。中継基板７０と複数のケーブル８１とを接続する際、中継基板７０のｆ５面側から視認により位置合わせできる観点から、中継基板７０は透明な材料、例えば、ガラス基板とすることが好ましい。中継基板７０の材料として不透明な材料を使用する場合には、接続に利用する貫通孔７１に加え中継基板７０に貫通孔を形成し、この貫通孔を介して位置合わせを行うようにしてもよい。中継基板７０とケーブル８１との接続部の周辺は、封止樹脂９２により封止されている。

第２基板６０のｆ４面の接続電極６２は、貫通孔７１の配置位置に対応する位置に形成され、半田９１を介して貫通孔７１内の半田９０と接続されている。第２基板６０の接続電極６２は、半田９１、ならびに貫通孔７１内および芯線８２を中継基板７０の端面接続する半田９０を介して、ケーブル８１と電気的に接続されている。第２基板６０と中継基板７０との接続部の周辺は、封止樹脂９２により封止されている。

中継基板７０へのケーブル８１の接続は、中継基板７０の貫通孔７１に半田９０を充填し、ケーブル８１を接続する中継基板７０のｆ６面の貫通孔７１上にさらに半田９０を凸状に載置した後、ケーブル８１の露出する芯線８２を貫通孔７１上の半田９０と位置合わせ後、芯線８２の端面ｆ７を貫通孔７１上の半田９０上に押しつけ、中継基板７０のｆ５面側から溶融する半田９０を供給して、貫通孔７１内および貫通孔７１上の半田９０を溶解させて、溶融した半田９０を芯線８２上に吸い上げさせることにより行う。溶融する半田９０を供給して芯線８２上に半田９０を吸い上げさせるため、中継基板７０とケーブル８１との十分な接続強度を確保することができる。

また、第２基板６０と中継基板７０との接続は、ケーブル８１を接続した中継基板７０のｆ５面側の半田９０を除去した後、第２基板６０を接続する中継基板７０のｆ５面の貫通孔７１上に半田９１を載置し、第２基板６０の接続電極６２を貫通孔７１上の半田９１に位置合わせし、接触させた後、加熱して半田９１を溶融して接続する。

撮像モジュール１００において、半導体パッケージ４０を含む第１モジュール１０と、ケーブル８１が接続された第２モジュール２０とは、電気的に接続されていない。したがって、ケーブル８１を中継基板７０に接続する際に発生する熱による、撮像素子チップ４１やガラス３０への熱的影響がなく、性能劣化を防止することができる。

また、第１基板５０、第２基板６０、中継基板７０および複合ケーブル８０は、半導体パッケージ４０の光軸方向の投影面内に収まる位置に配置される。これにより、撮像モジュール１００の細径化が可能となる。

さらに、撮像モジュール１００を構成する第１モジュール１０および第２モジュール２０は、図５に示すように、ともに内視鏡２の挿入部６の先端部６ａに近接して配置されている。図５は、図２に示す撮像モジュール１００の内視鏡２の挿入部６での配置を説明する図である。撮像モジュール１００を構成する第１モジュール１０および第２モジュール２０を、内視鏡２の挿入部６の先端部６ａに近接して配置することにより、短距離伝送に好適なミリ波およびテラヘルツ波を使用した無線伝送により、画像信号データの高速伝送が可能となる。

あるいは、撮像モジュール１００を構成する第１モジュール１０および第２モジュール２０を、図６に示すように、内視鏡２Ａの挿入部６の先端部６ａと、湾曲部６ｂにそれぞれ配置してもよい。図６は、本発明の実施の形態１の変形例２にかかる撮像モジュール１００の内視鏡２Ａの挿入部６での配置を説明する図である。第１モジュール１０および第２モジュール２０を、挿入部６内に近接して配置することにより、短距離伝送に好適なミリ波およびテラヘルツ波を使用した無線伝送により、画像信号データの高速伝送を可能とするとともに、内視鏡２Ａの硬質部長（先端部６ａの長さ）を短くすることができる。

実施の形態１にかかる撮像モジュール１００において、中継基板７０を介してケーブル８１を第２基板６０に接続するが、第２基板６０の形状を変更し、直接ケーブル８１を第２基板６０に接続してもよい。図７は、本発明の実施の形態１の変形例３にかかる撮像モジュール１００Ｄの側面図である。

変形例３にかかる撮像モジュール１００Ｄにおいて、第２基板６０Ｄは、表面であるｆ３面に無線アンテナ６３および無線ＩＣ６４を実装する本体部６０Ｄ−１と、本体部６０Ｄ−１の裏面に突出し、突出する側面であるｆ８面およびｆ９面にケーブル８１を接続する接続電極６２が形成された取付け部６０Ｄ−２と、を有する。本体部６０Ｄ−１と取付け部６０Ｄ−２とは一体形成された基板であっても、個別で作製した基板を組み合わせたものであってもよい。また、第１モジュール１０と第２モジュール２０Ｄは、ともに内視鏡２の挿入部６の先端部６ａに近接して配置されていてもよく、あるいは挿入部６の先端部６ａと、湾曲部６ｂにそれぞれ配置してもよい。第１モジュール１０と第２モジュール２０Ｄとは、封止樹脂により一体に形成されていてもよいが、封止樹脂で別体に封止してもよい。挿入部６の先端部６ａと、湾曲部６ｂに第１モジュール１０と第２モジュール２０Ｄとをそれぞれ配置する場合には、封止樹脂で別体に封止することが好ましい。封止樹脂で別体に封止することにより、第１モジュール１０および／または第２モジュール２０Ｄに故障が発生した場合のメンテナンスが容易となる。さらに、第１モジュール１０および／または第２モジュール２０Ｄの近傍に機械的負荷が加わった際に、別体とすることにより、応力を分散することができる。

撮像モジュール１００Ｄにおいて、実施の形態１と同様に、半導体パッケージ４０を含む第１モジュール１０と、ケーブル８１が接続された第２モジュール２０Ｄとは、電気的に接続されないため、ケーブル８１を第２基板６０Ｄに接続する際に発生する熱による、撮像素子チップ４１やガラス３０への熱的影響がなく、性能劣化を防止することができる。

また、撮像モジュール１００Ｄは、第１基板５０、第２基板６０Ｄ、および複合ケーブル８０Ｄは、半導体パッケージ４０の光軸方向の投影面内に収まる位置に配置される。これにより、撮像モジュール１００Ｄの細径化が可能となる。

（実施の形態２）
図８は、本発明の実施の形態２にかかる撮像モジュールの側面図である。実施の形態２では、第１モジュール１０Ｂに電源ケーブル８５で直接電力を供給する。

実施の形態１にかかる撮像モジュール１００では、第１モジュール１０で使用する電力は、ケーブル８１を介し送電された電力を無線アンテナ６３により送電するか、または、第１モジュール１０に太陽電池を実装し、この太陽電池に照明ファイバ１２から照射された照明光の一部を照射して電力を自給する。これに対し、実施の形態２にかかる撮像モジュール１００Ｂでは、第１基板５０Ｂに半田５５を介して電源ケーブル８５を接続している。

第１基板５０Ｂは、絶縁性の基材で配線層を挟み込んだフレキシブルプリント基板（以下、「ＦＰＣ基板」という）で構成され、ＦＰＣ基板の表面に形成された接続電極５１は、半導体パッケージ４０のセンサ電極４３と接合部材４４を介して接続されている。接続電極５１とセンサ電極４３との接続部周辺は、封止樹脂５３により封止されている。ＦＰＣ基板は、半導体パッケージ４０の光軸方向の投影面内に収まるように折り曲げられ、折り曲げられたＦＰＣ基板の基端側に電源ケーブル８５が接続されている。電源ケーブル８５の芯線８６は、ＦＰＣ基板の表面に形成された接続電極に接続することもできるが、ＦＰＣ基板の片面の絶縁性の基材を除去して内部に形成した接続電極に接続することが、細径化の観点で好ましい。

撮像モジュール１００Ｂにおいて、第１モジュール１０Ｂと第２モジュール２０は、ともに内視鏡２の挿入部６の先端部６ａに近接して配置されていてもよく、あるいは挿入部６の先端部６ａと、湾曲部６ｂにそれぞれ配置してもよい。第１モジュール１０Ｂと第２モジュール２０とは、封止樹脂により一体に形成されていてもよいが、封止樹脂で別体に封止してもよい。挿入部６の先端部６ａと、湾曲部６ｂに第１モジュール１０Ｂと第２モジュール２０とをそれぞれ配置する場合には、封止樹脂で別体に封止することが好ましい。封止樹脂で別体に封止することにより、第１モジュール１０Ｂおよび／または第２モジュール２０に故障が発生した場合のメンテナンスが容易となる。さらに、第１モジュール１０Ｂおよび／または第２モジュール２０の近傍に機械的負荷が加わった際に、別体とすることにより、応力を分散することができる。

撮像モジュール１００Ｂは、半導体パッケージ４０を含む第１モジュール１０Ｂと、ケーブル８１が接続された第２モジュール２０とは、電気的に接続されないため、ケーブル８１を中継基板７０に接続する際に発生する熱による、撮像素子チップ４１やガラス３０への熱的影響がなく、性能劣化を防止することができる。また、撮像モジュール１００Ｂでは、第１基板５０Ｂの半導体パッケージ４０と離間した端部に電源ケーブル８５を接続するため、撮像素子チップ４１やガラス３０への熱的影響を小さくすることができる。

また、撮像モジュール１００Ｂにおいて、第１基板５０Ｂ、電源ケーブル８５、第２モジュール２０、および複合ケーブル８０は、半導体パッケージ４０の光軸方向の投影面内に収まる位置に配置されるため、撮像モジュール１００Ｂの細径化が可能となる。

本発明の内視鏡は、高画質な画像、および先端部の細径化および短小化が要求される内視鏡システムに有用である。

１ 内視鏡システム
２ 内視鏡
３ 情報処理装置
４ 光源装置
５ 表示装置
６ 挿入部
６ａ 先端部
６ｂ 湾曲部
６ｃ 可撓管部
７ 操作部
７ａ 湾曲ノブ
７ｂ 処置具挿入部
７ｃ スイッチ部
８ ユニバーサルコード
８ａ、８ｂ コネクタ
１０ 第１モジュール
１１ レンズユニット
１２ 照明ファイバ
２０ 第２モジュール
３０ ガラス
４０ 半導体パッケージ
４１ 撮像素子チップ
４２ 処理回路チップ
４３ センサ電極
４４ 接合部材
５０ 第１基板
５１、６２ 接続電極
５２、６３ 無線アンテナ
５３、９２ 封止樹脂
６０ 第２基板
６４ 無線ＩＣ
７０ 中継基板
７１ 貫通孔
８０ 複合ケーブル
８１ ケーブル
８２ 芯線
８３ 外皮
８４ 総合被覆
９０、９１ 半田
１００ 撮像モジュール

Claims (6)

1. 挿入部の先端側に位置し、撮像素子と、第１通信回路と、を有する第１モジュールと、
   前記挿入部の前記第１モジュールより基端側であって、前記第１モジュールと離間して配置され、前記第１通信回路と無線により通信する第２通信回路と、を有する第２モジュールと、
   電源ケーブルおよび前記第２モジュールに接続される画像信号用ケーブルを含む複数のケーブルと、
   を備えることを特徴とする内視鏡。
2. 前記第１モジュールと前記第２モジュールは、封止樹脂により別体に封止されており、前記挿入部の先端部に位置することを特徴とする請求項１に記載の内視鏡。
3. 前記第１モジュールは、封止樹脂により封止されて前記挿入部の先端部に位置し、
   前記第２モジュールは、封止樹脂により封止されて前記挿入部の湾曲部に位置することを特徴とする請求項１に記載の内視鏡。
4. 前記第１モジュールは、前記撮像素子と前記第１通信回路とを有する半導体パッケージと、無線アンテナが実装された第１基板と、を備え、
   前記第２モジュールは、前記第２通信回路と無線アンテナが実装された第２基板と、前記ケーブルを半田を介し前記第２基板に間接的に接続する中継基板と、を備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の内視鏡。
5. 前記第１モジュールは、前記撮像素子と前記第１通信回路とを有する半導体パッケージと、無線アンテナが実装された第１基板と、を備え、
   前記第２モジュールは、表面に前記第２通信回路と無線アンテナが実装されている本体部と、前記本体部の裏面に突出し、対向する側面に前記ケーブルを接続する接続電極が形成されている取付け部と、を有する第２基板を備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の内視鏡。
6. 前記第１モジュールは、前記撮像素子と前記第１通信回路とを有する半導体パッケージと、無線アンテナおよび電源ケーブルが接続された第１基板と、を備え、
   前記第２モジュールは、前記第２通信回路と無線アンテナが実装された第２基板と、前記ケーブルを半田を介し前記第２基板に間接的に接続する中継基板と、を備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の内視鏡。

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