JP2017215960A - タッチセンサ - Google Patents

Abstract

【課題】従来に比べて、全光線透過率およびヘイズの改善、部材削減による薄型化、および低コスト化を達成したタッチセンサを提供する。【解決手段】タッチセンサ１０は、圧電センサ１１および静電容量センサ１２を備える。圧電センサ１１は、第１基材フィルム１４と圧電性を有するコーティング層１５からなる第１積層体である圧電フィルム１６、圧電フィルム１６の一面に形成された第１透明電極１７、圧電フィルム１３の他面に形成された第２透明電極１８を備える。静電容量センサ１２は、第２基材フィルム１９の一面に第３透明電極２０を形成した第２積層体２１、第３基材フィルム２２の一面に第４透明電極２３を形成した第３積層体２４、第２積層体２１と第３積層体２４とを接着する透明充填層２５を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、押圧検出機能を備えたタッチセンサに関するものである。

近年、スマートフォンやタブレットなどの電子機器にタッチセンサが導入され、直感的なヒューマン−マシンインターフェースとして利用されている。タッチセンサは指やペンでタッチされた２次元位置を検出している。ディスプレイの表示にあわせてタッチされた位置を検出することで電子機器を操作する。

また、入力情報を増やし、操作性を向上させる目的で押圧力を検知するタッチセンサが開発および開示されている。たとえば、筐体がひずんだときの静電容量の変化や感圧ゴムを用いた抵抗値の変化などで押圧力を検出する方法、圧電材料の電荷の変化を検出する方法などがある。圧電材料を利用する技術には、無機系のチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を用いたものや有機系のポリフッ化ビニリデンやポリ乳酸などの様々な材料が用いられる。

このような指のタッチする圧力（Ｚ座標）も検出できるタッチパネルの圧電フィルムとしては、例えば、特許文献１（特開２０１０−２６９３８）に記載されている。特許文献１のタッチパネルでは、ポリフッ化ビニリデン−四フッ化エチレン共重合体を含有する圧電体層の両面に透明電極が積層された積層体が用いられる。ポリフッ化ビニリデン−四フッ化エチレン共重合体を含有する圧電体層は、キャスティング法あるいは押し出し法で製造することが記載されており、単独のフィルムになっている。そして、圧電体層の厚さは２０μｍ〜３００μｍである。ポリフッ化ビニリデン−四フッ化エチレン共重合体を含有する圧電体層の厚さが２０μｍ〜１００μｍの実施例において、全光線透過率は９５％、ヘイズ値（曇り値）は５％〜７％である。

タッチパネルの背面にあるディスプレイの画像の視認性を損なわないためには、ヘイズ値は５％未満が望ましく、ヘイズ値をさらに低減する必要がある。また、有機系の圧電フィルムは材料費、加工費が一般的に高価であり、タッチセンサ用途用いるにはさらなる低コスト化が必要である。

タッチ位置検出として、検出感度の高い静電容量方式を用い、押込み圧力検出として透明な有機系の圧電フィルムを用いることで、検出精度の高いタッチセンサが提案されている（特許文献２参照）。しかしながら、静電容量センサ基材と圧電フィルムを貼り合せることで形成されるため、部材の増加によるコストアップと、タッチセンサの厚みが増してしまうといった問題があった。

特開２０１０−２６９３８ 特許５７２２９５４

本発明の目的は、従来に比べて、全光線透過率およびヘイズの改善、部材削減による薄型化、および低コスト化を達成したタッチセンサを提供することにある。

本発明のタッチセンサは、圧電センサおよび静電容量センサを備える。圧電センサは、基材フィルムに圧電性を有するコーティング層が積層された圧電フィルムを備える。

前記圧電フィルムの一面側および他面側に透明電極が配置される。透明電極は、圧電センサのみに使用される透明電極、静電容量センサにのみ使用される透明電極、圧電センサと静電容量センサの両方に使用される透明電極がある。タッチセンサの種類に応じて製造時に積層する透明電極を選択する。

前記圧電性を有するコーティング層の厚みが０．５μｍ以上、２０μｍ以下である。また、前記圧電性を有するコーティング層がフッ素樹脂を含む。さらに、前記フッ素系樹脂がフッ化ビニリデン、トリフルオロエチレン、クロロトリフルオロチレンのうちの２種類以上の共重合体またはフッ化ビニリデンの重合体である。

前記基材フィルムと圧電性を有するコーティング層との間にアンダーコート層、屈折率調整層、光学調整層、アンチブロッキング層の少なくとも１層を備える。または基材フィルムに圧電性を有するコーティング層が直接形成されていても良い。

前記コーティング層の厚みが０．５〜１０μｍ、屈折率調整層の厚みが８０〜１６０ｎｍ、透明電極の厚みが２０ｎｍ以上である。また、前記コーティング層の屈折率が１．４０〜１．５０、屈折率調整層の屈折率が１．５０〜１．７０、透明電極の屈折率が１．９０〜２．１０である。

前記圧電フィルムと透明電極との間にアンダーコート層、屈折率調整層、光学調整層、アンチブロッキング層の少なくとも１層を備える。または圧電フィルムに透明電極が直接形成されていても良い。

前記圧電フィルムおよび透明電極に透明充填層が積層されている。圧電フィルムに直接透明電極を積層しない場合、基材フィルムに透明電極を形成した積層体を準備し、積層体と圧電フィルムは透明充填層を介して積層しても良い。

前記基材フィルムがポリエチレンテレフタレート、シクロオレフィンコポリマー、ポリシクロオレフィン、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネートの少なくとも１つから選ばれる。

前記透明電極が酸化インジウムを主成分とする透明電極である。

本発明のタッチセンサは、基材フィルムに圧電性を有するコーティング層を形成しており、コーティング層を薄くできる。コーティング層が薄いため、全光線透過率およびヘイズを悪化させにくい。

本発明のタッチセンサの構成を模式的に示す図である。 図１のタッチセンサを構成部品ごとに分解した斜視図である。 静電容量センサの他の構成を模式的に示す図である。 本発明の実施形態２に係るタッチセンサの構成を模式的に示す図である。 本発明の実施形態３に係るタッチセンサの構成を模式的に示す図である。 本発明の実施形態４に係るタッチセンサの構成を模式的に示す図である。 本発明の実施形態５に係るタッチセンサの構成を模式的に示す図である。 本発明の実施形態６に係るタッチセンサの構成を模式的に示す図である。 本発明の実施形態７に係るタッチセンサの構成を模式的に示す図である。 本発明の実施形態８に係るタッチセンサの構成を模式的に示す図である。 本発明の実施形態９に係るタッチセンサの構成を模式的に示す図である。 本発明の実施形態１０に係るタッチセンサの構成を模式的に示す図である。 本発明の実施形態１１に係るタッチセンサの構成を模式的に示す図である。 本発明の実施形態１２に係るタッチセンサの構成を模式的に示す図である。 本発明の実施形態１３に係るタッチセンサの構成を模式的に示す図である。 本発明の実施形態１４に係るタッチセンサの構成を模式的に示す図である。 本発明の実施形態１５に係るタッチセンサの構成を模式的に示す図である。 本発明の実施形態１６に係るタッチセンサの構成を模式的に示す図である。 本発明の実施形態１６に係るタッチセンサの他の構成を模式的に示す図である。 本発明の実施形態１７に係るタッチセンサの構成を模式的に示す図である。 本発明の実施形態１８に係るタッチセンサの構成を模式的に示す図である。 比較例のタッチセンサの構成を模式的に示す図である。 実施例４〜１０をおこなった構成を模式的に示す図である。

本発明のタッチセンサについて図面を使用して説明する。一の実施形態で説明した構成について他の実施形態で同じ構成が有れば、その構成の説明を省略し、図面に同一の符号を付す場合が有る。

[実施形態１]
図１、図２に示す本発明のタッチセンサ１０は、ディスプレイの表示面に配置されるものである。本発明のタッチセンサ１０は、圧電センサ１１および静電容量センサ１２を備える。圧電センサ１１は押圧力を圧電方式で検出する。静電容量センサ１２は押圧された位置（Ｘ座標およびＹ座標）を静電容量方式で検出する。圧電センサ１１と静電容量センサ１２は透明充填層１３によって接着されている。

[圧電センサ]
圧電センサ１１は、第１基材フィルム１４と圧電性を有するコーティング層１５からなる第１積層体である圧電フィルム１６、圧電フィルム１６の一面に形成された第１透明電極１７、圧電フィルム１３の他面に形成された第２透明電極１８を備える。タッチセンサ１０が押圧されると圧電性を有するコーティング層１５が分極し、その際の電位の変化を透明電極１７、１８で検出することで、押圧力を検出することができる。

［静電容量センサ］
静電容量センサ１２は、圧電センサ１３の一面側に配置されている。静電容量センサ１２は、第２基材フィルム１９の一面に第３透明電極２０を形成した第２積層体２１、第３基材フィルム２２の一面に第４透明電極２３を形成した第３積層体２４、第２積層体２１と第３積層体２４とを接着する透明充填層２５を備える。透明電極２０、２４同士は絶縁されている。静電容量センサ１２は、指またはペンがタッチセンサ１０に接触または近接したときにその位置の静電容量が変化し、その位置にある透明電極２０、２４の電位が変化し、その電位の変化によってタッチ位置を検出することができる。

[基材フィルム]
第１および第２、第３基材フィルム１４、１９、２２は、たとえばポリエチレンテレフタレート、シクロオレフィンポリマー、ポリエチレンナフタレート、ポリオレフィン、ポリシクロオレフィン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルフォン、ポリアリレート、ポリイミド、ポリアミド、ポリスチレン、ポリノルボルネンなどの高分子フィルムが挙げられる。それぞれの基材フィルム１４、１９、２２は透明性、耐熱性、および機械特性に優れるポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）が好ましいが、これに限定されない。また、異なる材料のフィルムを積層して１枚の基材フィルムにしても良い。

各基材フィルム１４、１９、２２の厚さは、好ましくは、１０μｍ以上、１５０μｍ以下であるが、これに限定されることはない。ただし基材フィルム１４、１９、２２の厚さが１０μｍ未満であると取り扱いが困難になるおそれがある。また基材フィルム１４、１９、２２の厚さが１５０μｍを超えると、圧電フィルム１６、第２積層体２１および第３積層体２４を巻き取ってロールにするのが難しくなるおそれがある。

[圧電性を有するコーティング層]
圧電性を有するコーティング層１５は、第１基材フィルム１４のいずれかの面上に薄膜状にコーティングされたものである。圧電性を有するコーティング層１５は、コーティング後の膜が圧電性を有するものであれば、特に限定されない。圧電性を有するコーティング層１５は、ポーリング（分極処理）を行なわなくても圧電性を示すものが望ましいが、ポーリング後に圧電性を示すものでもよい。

ポーリングにはコロナ放電処理分極による非接触式と、２枚の金属板でフィルムを挟み電圧を印加して分極する接触式との、２種類の方式が知られている。

圧電性を有するコーティング層１５は、例えば、コーティング層１５の材料を溶媒に溶解させて溶液とし、バーコーターやグラビアコーターなどの既知のコーティング装置によって第１基材フィルム１４の上に薄く一様にコーティングし、その後乾燥させて得られる。

［圧電性を有するコーティング層の材料］
圧電性を有するコーティング層１５の材料は、例えば、フッ素樹脂を含む材料が好適に用いられる。フッ素樹脂を含む材料を具体的に例示すると、フッ化ビニリデン成分含有ポリマーであるポリフッ化ビニリデン、フッ化ビニリデン−トリフルオロエチレンの共重合体、フッ化ビニリデン−トリフルオロエチレン−クロロトリフルオロエチレンの共重合体、ヘキサフルオロプロピレン−ビニリデンフロライドの共重合体、パーフルオロビニルエーテル−ビニリデンフロライドの共重合体、テトラフルオロエチレン−ビニリデンフロライドの共重合体、ヘキサフルオロプロピレンオキシド−ビニリデンフロライドの共重合体、ヘキサフルオロプロピレンオキシド−テトラフルオロエチレン−ビニリデンフロライドの共重合体、ヘキサフルオロプロピレン−テトラフルオロエチレン−ビニリデンフロライドの共重合体から選ぶことができる。そしてこれらのポリマーは単独でも混合体でも用いることができる。より好ましくは、フッ化ビニリデン−トリフルオロエチレン−クロロトリフルオロエチレンの共重合体、フッ化ビニリデン−トリフルオロエチレンの共重合体、フッ化ビニリデンの重合体である。

フッ化ビニリデン−トリフルオロエチレンの共重合体をコーティング層１５の材料として用いる場合、フッ化ビニリデンとトリフルオロエチレンのモル比は全体を１００として、（５０〜８５）：（５０〜１５）が適切である。また、フッ化ビニリデン−トリフルオロエチレン−クロロトリフルオロエチレンの共重合体をコーティング層１５の材料として用いる場合、フッ化ビニリデンとトリフルオロエチレンとクロロトリフルオロエチレンのモル比は全体を１００として、（６３〜６５）：（２７〜２９）：（１０〜６）が適切である。

［圧電性を有するコーティング層の厚さ］
圧電性を有するコーティング層１５の乾燥後の厚さが限定されることはないが、後述する光学特性を考慮すると、０．５μｍ以上、２０μｍ以下が適切であるが、０．５〜１０μｍがより好ましく、０．５〜５μｍがさらに好ましい。圧電性を有するコーティング層１５の乾燥後の厚さが０．５μｍ未満であると、形成された膜が不完全であるおそれがある。圧電性を有するコーティング層１５の乾燥後の厚さが２０μｍを超えると、光学特性（ヘイズおよび全光線透過率）が不適切になるおそれがある。

［圧電フィルムの光学特性］
ディスプレイの画像が明瞭に視認されなければならないため、圧電フィルム１６のヘイズ値は５％未満が好ましく、全光線透過率は９０％以上が好ましい。圧電フィルム１６のヘイズ値が５％以上の場合、あるいは、全光線透過率が８５％未満となった場合、ディスプレイの画像が明瞭に視認できなくなるおそれがある。

[透明電極]
第１および第２透明電極１７、１８は押圧力を検出するための電極であり、第３および第４透明電極２０、２３は押圧位置を検出するための電極である。

第１透明電極１７が圧電フィルム１６の一面全体を覆い、第２透明電極１８が圧電フィルム１６の他面全体を覆う。タッチセンサ１０が押圧されたとき、圧電性を有するコーティング層１５が分極する。その際に、第１および第２透明電極１７、１８で圧電性を有するコーティング層１５の電位の変化を検出する。たとえば第２透明電極１８は基準電位（アース電位）にして、第１透明電極１７で電位の変化を検出する。

図１、図２に示すように、圧電センサ１１の一面側に第３透明電極２０と第４透明電極２３が配置されている。これらの透明電極２０、２３は静電容量センサ１２の一部である。図１に示すように、第３透明電極２０と第４透明電極２３は間に第２基材フィルム１９と透明充填層２５が有ることで絶縁されている。さらに図２に示すように、第３および第４透明電極２０、２３は帯状になっており、電極２０、２３同士が直交する方向を向いている。たとえば第３透明電極２０が押圧位置のＸ座標を検出し、第４透明電極２３がＹ座標を検出するための電極とする。タッチセンサ１０の表面を指やペンで押圧または近づくことで、その位置の第３および第４透明電極２０、２３の電位が変化し、その電位の変化を利用してＸ座標およびＹ座標を検出する。

なお、図１の静電容量センサ１２は、第２基材フィルム１９の一面に第３透明電極２０、第３基材フィルム２２の一面に第４透明電極２３が積層されているが、この構成に限定されない。たとえば、図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の静電容量センサ２７、２８、２９のように、基材フィルム１９、２２の一面または他面に透明電極２０、２３を積層し、透明充填層２５によって積層体２１、２４を接着しても良い。また、第３積層体２４の上方に第２積層体２１が配置されているが、逆に配置されても良い。

各透明電極１７、１８、２０、２３は、インジウム系複合酸化物、代表的にはインジウムスズ複合酸化物（ＩＴＯ：Indium Tin Oxide）、インジウム亜鉛複合酸化物が挙げられるが、４価金属イオンまたは２価金属イオンがドープされた酸化インジウム（In203）が挙げられる。インジウム系複合酸化物は、可視光領域（３８０〜７８０ｎｍ）で透過率が８０％以上と高く、かつ単位面積当たりの表面抵抗が低い（３０〜１０００Ω／□（ohms per square））という特徴を有している。

上記インジウム系複合酸化物の厚みは３５ｎｍ以下が好ましい。厚みが厚くなりすぎると可視光領域の透過率等が悪くなるためである。また、インジウム系複合酸化物の表面抵抗値は、好ましくは３００Ω／□以下であり、さらに好ましくは１５０Ω／□以下である。表面抵抗値が高くなると電極として機能しなくなるためである。

表面抵抗の小さい透明電極は、たとえば、スパッタリング法または真空蒸着法により、インジウム系複合酸化物の非晶質層を基材フィルム上に形成した後、８０〜２００℃で加熱処理して、非晶質層を結晶質層に変化することにより得られる。

各透明電極１７、１８、２０、２３は上記の材料に限定されず、スズ亜鉛酸化物、酸化亜鉛、フッ素ドープスズ酸化物などの透明導電性酸化物、ポリエチレンジオキシチオフェンなどの導電性高分子、を用いることができる。

圧電性を有するコーティング層１５をポーリングする場合、第１および第２透明電極１７、１８を形成した後にポーリングしても良いし、第１および第２透明電極１７、１８を形成するより前にコーティング層をポーリングしても良い。第１および第２透明電極１７、１８をスパッタリングで形成する場合、ポーリングとスパッタリングはいずれが先になっても良い。

[層間]
第１基材フィルム１４と圧電性を有するコーティング層１５、第１、第２および第３基材フィルム１４、１９、２２と第１、第３、第４透明電極１７、２０、２３の間にアンダーコート層（ancher coat layer）、屈折率調整層（Index matching layer）（光学調整層）などの数ｎｍ〜数十ｎｍ程度の薄層を設けても良い。アンダーコート層は層間の密着性を高め、屈折率調整層は反射率を調整する。さらに、各基材フィルム１４、１９、２２と透明電極１７、２０、２３の間にアンチブロッキング層を設けても良い。アンチブロッキング層は積み重ねられたフィルムが圧着（ブロッキング）することを防止する効果がある。

[透明充填層]
透明充填層１３、２５は、空気層を作らずに層間を満たすようにする。第１および第４透明電極１７、２３の表面は透明充填層１３、２５で覆われる。第１および第４透明電極１７、２３の表面による反射と微細な凹凸によって生じる散乱により、全光線透過率とヘイズが低下するのを防止するためである。

透明充填層１３、２５は光学透明接着材料または光学透明粘着材料から成る接着剤または樹脂を用いる。シート状になった光学透明接着材料または光学透明粘着材料を貼りあわせて透明充填層１３、２５を形成しても良いし、液状の光学透明接着材料または光学透明粘着材料を塗布し、紫外線を照射して硬化させることで透明充填層１３、２５を形成しても良い。

[ディスプレイ]
ディスプレイの前面にタッチセンサ１０が配置される。ディスプレイは液晶ディスプレイまたは有機ＥＬディスプレイなどの平面ディスプレイを使用することができる。押圧位置を検出するための静電容量センサ１２が圧電センサ１１よりも上方（タッチする側）に配置されるようにする。第１および第２透明電極１７、１８は圧電フィルム１６を覆うように形成されており、圧電センサ１１が静電容量センサ１２よりも上方に配置されると、第３および第４透明電極２０、２３が静電容量の変化を検出できなくなるためである。タッチセンサ１０とディスプレイは透明充填層で接着する。透明充填層は上記の光学透明接着材料または光学透明粘着材料が使用可能である。

以上のように、本発明は第１基材フィルム１４に圧電性を有するコーティング層１５を形成しており、従来よりも圧電材料の厚さを薄くできる。圧電性を有するコーティング層１５が薄いため、全光線透過率およびヘイズを悪化させにくい。そのため、光学特性の良いタッチセンサ１０が実現できる。

[実施形態２]
図１のタッチセンサ１０において、圧電フィルム１６の方向は任意である。図４のタッチセンサ３０のように、圧電性を有するコーティング層１５が第１基材フィルム１４の上側に配置されても良い。

図４のタッチセンサ３０は図１のタッチセンサ１０に対して圧電フィルム１６の方向を変更したが、圧電センサ１１の方向を変更しても良い。第２透明電極１８が透明充填層１３に接着されるようにし、上から第２透明電極１８、圧電センサ１１、第１透明電極１７の順番に並ぶようにする。

[実施形態３]
図５（ａ）のタッチセンサ４０の圧電センサ４１のように、圧電フィルム１６に第２透明電極１８を直接形成していなくても良い。第４基材フィルム４２に第２透明電極１８を積層した第４積層体４３を準備し、透明充填層４４によって圧電フィルム１６と第４積層体を接着している。第４基材フィルム４２は第１基材フィルム１４などと同じ材料で構成することができる。また、透明充填層４４は他の透明充填層１３などと同じ材料で構成することができる。

第４積層体４３の方向は限定されない。図５（ａ）のタッチセンサ４０の圧電センサ４１は第２透明電極１８が透明充填層４４に接着されている。図５（ｂ）のタッチセンサ４５の圧電センサ４６のように、第４基材フィルム４２が透明充填層４４に接着されても良い。

さらに、本実施形態は図４のタッチセンサ３０に適用することができる。タッチセンサ３０において、第２透明電極１８を第１基材フィルム１４に直接形成せず、第４積層体４３を準備し、第１基材フィルムと第４積層体４３を透明充填層４４によって接着する。第４積層体４３の方向は限定されず、第２透明電極１８と第４基材フィルム４２のいずれが透明充填層４４に接着されても良い。

[実施形態４]
図６（ａ）のタッチセンサ５０の圧電センサ５１のように、圧電フィルム１６に第１透明電極１７を直接形成しなくても良い。第５基材フィルム５２に第１透明電極１７を積層した第５積層体５３を準備し、透明充填層５４によって圧電フィルム１６と第５積層体５３を接着している。第５基材フィルム５２は第１基材フィルム１４などと同じ材料で構成することができる。また、透明充填層５４は他の透明充填層１３などと同じ材料で構成することができる。

第５積層体５３の方向は限定されない。図６（ａ）のタッチセンサ５０の圧電センサ５１は第５基材フィルム５２が透明充填層５４に接着されている。図６（ｂ）のタッチセンサ５５の圧電センサ５６のように、第１透明電極１７が透明充填層５４に接着されても良い。

さらに、本実施形態は図４のタッチセンサ３０に適用することができる。タッチセンサ３０において、第１透明電極１７を圧電性を有するコーティング層１５に直接形成せず、第５積層体５３を準備し、圧電性を有するコーティング層１５と第５積層体５３を透明充填層５４によって接着する。第５積層体５３の方向は限定されず、第１透明電極１７と第５基材フィルム５２のいずれが透明充填層５４に接着されても良い。

[実施形態５]
図７のタッチセンサ６０の圧電センサ６１は、圧電フィルム１６、第４積層体４３、第５積層体５３を透明充填層４４、５４によって接着した構成である。圧電センサ６１は、図５の圧電センサ４１と図６の圧電センサ５１を組み合わせた構成である。

圧電センサ６１は、圧電フィルム１６および第４積層体４３、第５積層体５３の方向は任意である。第１基材フィルム１４と圧電性を有するコーティング層１５の位置、第２透明電極１８と第４基材フィルム４２の位置、および第１透明電極１７と第５基材フィルム５２の位置は入れ替わっても良い。したがって、圧電センサ６１の構成は８通りになる。

［実施形態６］
図８のタッチセンサ７０の静電容量センサ７１は、第６基材フィルム７２の一面に第３透明電極２０が形成され、第６基材フィルム７２の他面に第４透明電極２３が形成されている。第６基材フィルム７２は第１基材フィルム１４などと同じものを使用できる。図８では第４透明電極２３が透明充填層１３に接着されているが、第３透明電極２０を透明充填層１３に接着しても良い。

図８の静電容量センサ７１は、図１の静電容量センサ１２と比較して、基材フィルムの数と透明充填層の数が減っている。そのため、タッチセンサ７０の薄型化が可能である。

実施形態１から６で説明したタッチセンサ１０、３０、４０、４５、５０、５５、６０に使用される静電容量センサ１２を静電容量センサ７１に変更することが可能である。

[実施形態７]
図９（ａ）のタッチセンサ８０の静電容量センサ８１は、第６基材フィルム７２の一面側に第３'透明電極８２と第４'透明電極８３が形成されている。第３'透明電極８２と第４'透明電極８３は第３透明電極２０と第４透明電極２３と同じ材料で形成されている。

図９（ｂ）に示すように、第３'透明電極８２と第４'透明電極８３は、それぞれ複数の矩形状部分８５、８６が並べられており、矩形状部分８５、８６同士はＸ方向またはＹ方向に線状部分８７、８８でつなげられている。したがって、第３'透明電極８２と第４'透明電極８３は、互いに直交する方向を向いている。矩形状部分８５、８６は菱形、正方形、六角形などの形状である。第３'透明電極８２と第４'透明電極８３は短絡しないように、絶縁体８４を介して交差している。

図９では第４'透明電極８３の上を第３'透明電極８２が交差するようになっているが、第３'透明電極８２の上を第４'透明電極８３が交差するようにしても良い。静電容量センサ８１の方向は限定されず、透明電極８２、８３が透明充填層１３に接着される構成であっても良い。

実施形態１から６で説明したタッチセンサ１０、３０、４０、４５、５０、５５、６０に使用される静電容量センサ１２を静電容量センサ８１に変更することが可能である。

[実施形態８]
静電容量センサは２本の透明電極２０、２３で静電容量の変化を検出する構成に限定されない。図１０のタッチセンサ９０の静電容量センサ９１は、第６基材フィルム７２の一面に縦横に配列された矩形状の透明電極９２を備える。矩形状の透明電極９２に引出配線９３が接続されている。矩形状の透明電極９２と引出配線９３は、第３透明電極２０と第４透明電極２３と同じ材料で形成されている。

実施形態１から６で説明したタッチセンサ１０、３０、４０、４５、５０、５５、６０に使用される静電容量センサ１２を静電容量センサ９１に変更することが可能である。

[実施形態９]
本願は静電容量センサと圧電センサを完全に分離した形態に限定されない。たとえば、図１１（ａ）のタッチセンサ１００は、図１のタッチセンサ１０と比較して第１透明電極１７を省略している。圧電フィルム１６の一面側に配置された第４透明電極２３が、静電容量方式によってタッチ位置の座標を検出する電極であり、かつ圧電性を有するコーティング層１５が分極したときの電位を検出するための電極である。第４透明電極２３が上記実施形態の第１透明電極１７の機能も備える。

タッチセンサ１００は、圧電センサ１０１と静電容量センサ１２が駆動できる。圧電センサ１０１が動作するときは第４透明電極２３と第２透明電極１８を使用する。静電容量センサ１２が動作するときは第３透明電極２０と第４透明電極２３を使用する。圧電センサ１０１と静電容量センサ１２が駆動するときの各電極１８、２０、２３での電位の検出方法は、上記実施形態の方法と同じである。第４透明電極２３が圧電センサ１０１と静電容量センサ１２で使用されれば、圧電センサ１０１と静電容量センサ１２の駆動方法は限定されない。

図１１（ｂ）のタッチセンサ１０２のように、図１１（ａ）と比較して圧電性を有するコーティング層１５と第１基材フィルム１４の位置を入れ替えた圧電センサ１０３であっても良い。

タッチセンサ１００、１０２は、図１のタッチセンサ１０に比べて第１透明電極１７を省略しており、タッチセンサ１００、１０２は薄型化できる。

[実施形態１０]
また、図１２（ａ）のタッチセンサ１１０の圧電センサ１１１のように、第２透明電極１８を圧電フィルム１６に直接形成しない構成であっても良い。図５の圧電センサ４１、４６と同様に、圧電センサ１１１は第４基材フィルム４２のいずれかの面に第２透明電極１８を積層した第４積層体４３を準備し、透明充填層４４によって第４積層体４３と圧電フィルム１６を接着している。

図１１のタッチセンサ１００、１０２と同様に、タッチセンサ１１０は、第４透明電極２３が静電容量センサ１２と圧電センサ１１１に使用される。第４透明電極２４が静電容量センサ１２と圧電センサ１１１で使用されれば、静電容量センサ１２と圧電センサ１１１の駆動方法は限定されない。静電容量センサ１２が駆動するときは第３透明電極２０と第４透明電極２３を使用する。圧電センサ１１１が駆動するときは第２透明電極１８と第４透明電極２３を使用する。

図１２（ｂ）のタッチセンサ１１２の圧電センサ１１３ように、圧電センサ１１１に対して第４積層体４３の方向を変更しても良い。第４基材フィルム４３を透明充填層４４に接着させる。

さらに、図１２（ａ）、（ｂ）の圧電センサ１１１、１１３は、圧電フィルム１６の方向を変更することも可能である。図１２では圧電性を有するコーティング層１５が第１基材フィルム１４の上になっているが、第１基材フィルム１４が圧電性を有するコーティング層１５の上になっても良い。

[実施形態１１]
図１３（ａ）のタッチセンサ１２０のように圧電フィルム１６に第４透明電極２３を直接形成しても良い。圧電フィルム１６の一面に第４透明電極２３、圧電フィルム１６の他面に第２透明電極１８が積層されている。第３透明電極２０から第４透明電極２３までが１２１になっており、第４透明電極２３から第２透明電極１８までが圧電センサ１２２になっている。

タッチセンサ１２０は、図１１と図１２のタッチセンサ１００、１０２、１１０、１１２と同様に、第４透明電極２３が静電容量センサ１２１と圧電センサ１２２で使用される。

図１３（ｂ）のタッチセンサ１２３の圧電センサ１２４のように、圧電センサ１２２と比較して圧電フィルム１６の方向を変更しても良い。圧電センサ１２４は圧電性を有するコーティング層１５に第４透明電極２３が積層され、第１基材フィルム１４に第２透明電極１８が積層されている。

[実施形態１２]
図１４（ａ）のタッチセンサ１３０の圧電センサ１３１のように、第２透明電極１８を圧電フィルム１６に直接形成しない構成であっても良い。図５の圧電センサ４１、４６と同様に、圧電センサ１３１は、第４基材フィルム４２のいずれかの面に第２透明電極１８を積層した第４積層体４３を準備し、透明充填層４４によって第４積層体４３と圧電フィルム１６を接着している。

また、図１４（ｂ）のタッチセンサ１３２の圧電センサ１３３のように、圧電フィルム１６の方向を変更しても良い。圧電性を有するコーティング層１５に第４透明電極２３を積層する。

さらに、図１４の圧電センサ１３１、１３３において、第４積層体４３の方向を変更しても良い。第４積層体４３の第４基材フィルム４２が透明接着層４４に接着されるようにする。

[実施形態１３]
実施形態１１、１２において、図８の静電容量センサ７１を使用しても良い。図１５（ａ）のタッチセンサ１４０のように、第６基材フィルム７２の一面に第３透明電極２０、他面に第４透明電極２３を積層した静電容量センサ７１を使用する。圧電センサ１４１は圧電フィルム１６の他面に第２透明電極１８を積層し、一面を透明充填層２５に接着する。透明充填層２５は第４透明電極２３に接着されており、第４透明電極２３から第２透明電極１８までが圧電センサ１４１である。

本実施形態においても第４透明電極２３が静電容量センサ７１と圧電センサ１４１に使用されれば、静電容量センサ７１と圧電センサ１４１の駆動方法は限定されない。

また、図１５（ｂ）のタッチセンサ１４２の圧電センサ１４３のように、第１基材フィルム１４に第２透明電極１８を積層し、圧電性を有するコーティング層１５を透明充填層２５に接着しても良い。

さらに、第２透明電極１８は圧電フィルム１６に直接形成せず、図１４のタッチセンサ１３０、１３２のように、第４基材フィルム４２に第２透明電極１８を積層した第４積層体４３を準備し、透明充填層４４によって圧電フィルム１６と第４積層体４３を接着しても良い。第４積層体４３の透明充填層４４に接着される面は限定されない。

[実施形態１４]
図１６（ａ）のタッチセンサ１５０のように、図９の静電容量センサ８１を使用しても良い。圧電フィルム１６の圧電性を有するコーティング層１５に第２透明電極１８を積層し、第１基材フィルム１４と第６基材フィルム７２が透明充填層１３で接着されている。圧電センサ１５１は第２透明電極１８から静電容量センサ８１の第４'透明電極８３までである。

第４'透明電極８３が静電容量センサ８１と圧電センサ１５１に使用されれば、静電容量センサ８１と圧電センサ１５１の駆動方法は限定されない。

また、図１６（ｂ）のタッチセンサ１５２の圧電センサ１５３のように、第１基材フィルム１４に第２透明電極１８を積層し、圧電性を有するコーティング層１５を透明充填層１３に接着しても良い。

さらに、第２透明電極１８は圧電フィルム１６に直接形成せず、図１４のタッチセンサ１３０、１３２のように、第４基材フィルム４２に第２透明電極１８を積層した第４積層体４３を準備し、透明充填層４４によって圧電フィルム１６と第４積層体４３を接着しても良い。第４積層体４３の透明充填層４４に接着される面は限定されない。

[実施形態１５]
図１７（ａ）のタッチセンサ１６０のような静電容量センサ１６１を使用しても良い。静電容量センサ１６１は、圧電フィルム１６の一面側に図９の静電容量センサ８１の２方向の透明電極８２、８３を形成している。なお、説明の便宜上、圧でフィルム１６１よりも上側を静電容量センサ１６１としているが、第４'透明電極８３よりも上を静電容量センサ１６１としても良い。

タッチセンサ１６０の圧電センサ１６２は、圧電フィルム１６の一面に第４'透明電極８３、他面に第２透明電極１８を形成したものである。

図１６のタッチセンサ１５０、１５２と同様に、第４'透明電極８３が静電容量センサ８１と圧電センサ１５１に使用されれば、静電容量センサ８１と圧電センサ１５１の駆動方法は限定されない。

また、図１７（ｂ）のタッチセンサ１６４の圧電センサ１６５のように、第１基材フィルム１４に第２透明電極１８を積層し、圧電性を有するコーティング層１５を透明充填層１３に接着しても良い。

さらに、第２透明電極１８は圧電フィルム１６に直接形成せず、上記実施形態のように、第４基材フィルム４２に第２透明電極１８を積層した第４積層体４３を準備し、透明充填層４４によって圧電フィルム１６と第４積層体４３を接着しても良い。第４積層体４３の透明充填層４４に接着される面は限定されない。

[実施形態１６]
圧電フィルム１６の一面側と他面側にある透明電極が静電容量センサと圧電センサの両方で使用されるようにしても良い。たとえば、図１８のタッチセンサ１７０のように、圧電フィルム１６の一面に第３透明電極２０、圧電フィルム１６の他面に第４透明電極２３を積層しても良い。

第３透明電極２０と第４透明電極２３は、静電容量方式によってタッチ位置の座標を検出する電極であり、かつ圧電性を有するコーティング層１５が分極したときの電位を検出するための電極である。第３透明電極２０と第４透明電極２３は、静電容量センサ１７１と圧電センサ１７２に使用されれば、静電容量センサ１７０と圧電センサ１７２の駆動方法は限定されない。静電容量センサ１７１が駆動するときは、透明電極２０、２３によって静電容量の変化を検出する。圧電センサ１７２が駆動するときは、一方の透明電極２０、２３がアース電位になり、他方の電極２３、２０でコーティング層１５の分極による電位の変化を検出する。

圧電センサ１６の上下方向は任意である。第１基材フィルム１４に第４透明電極２３を積層し、圧電性を有するコーティング層１５に第３透明電極２０が積層されても良い。

圧電フィルム１６に直接透明電極２０、２３を形成することに限定されない。たとえば、図１９（ａ）のタッチセンサ１９０のように、第３基材フィルム２２に第４透明電極２３を積層した第３積層体２４を準備し、第３積層体２４を透明充填層４４によって圧電フィルム１６に接着しても良い。上記と同様に静電容量センサ１９１と圧電センサ１９２は、同じ透明電極２０、２３を交互に使用する。

また、図１９（ｂ）のタッチセンサ１９３は、第２基材フィルム１９に第３透明電極２０を積層した第２積層体２１を準備し、第２積層体２１を圧電フィルム１６に接着している。上記と同様に静電容量センサ１９４と圧電センサ１９５は、同じ透明電極２０、２３を交互に使用する。

さらに、図１９（ｃ）のタッチセンサ１９６は、上記の第２積層体２１と第３積層体２４を準備し、圧電フィルム１６に接着している。上記と同様に静電容量センサ１９７と圧電センサ１９８は、同じ透明電極２０、２３を交互に使用する。

図１９において、圧電フィルム１６の方向は限定されず、第１基材フィルム１４と圧電性を有するコーティング層１５の位置が入れ替わり、第１基材フィルム１４が透明充填層４４に接着されても良い。また、第２積層体２１の方向は限定されず、第３透明電極２０が透明充填層２５に接着されても良い。さらに第３積層体２４の方向は限定されず、第３積層体２２が透明充填層４４に接着されても良い。

実施形態１で説明したアンダーコート層（ancher coat layer）、屈折率調整層（Index matching layer）（光学調整層）、アンチブロッキング層の少なくとも１層を圧電フィルム１６と第３および第４透明電極２０、２３の間に形成しても良い。

[実施形態１７]
各実施形態において、タッチセンサとディスプレイの間に透明電極を配置しても良い。たとえば図２０のタッチセンサ２００のように、第７透明電極２０１を第７基材フィルム２０２の一面全体に積層した積層体を準備し、透明充填層２０３で接着する。第７透明電極２０１がシールドの役目を果たす。

[実施形態１８]
上記実施形態で屈折率調整層について説明したが、図２１のタッチセンサ２１０のように圧電フィルム１６と第２透明電極１８の間に屈折率調整層２１０を配置しても良い。図２１のタッチセンサ２１０は、図１のタッチセンサ１０に屈折率調整層２１０を追加した以外は同じ構成である。また、屈折率調整層２１０は圧電フィルム１６と第１透明電極１７の間に配置されても良い。

圧電性を有するコーティング層１５の厚さとして０．５〜１０μｍ、屈折率調整層２１０の厚さとして８０〜１６０ｎｍ、第２透明電極１８の厚さとして２０ｎｍ以上を一例としてあげられる。また、圧電性を有するコーティング層１５の屈折率として１．４０〜１．５０、屈折率調整層２１０の屈折率として１．５０〜１．７０、第２透明電極１８の屈折率として１．９０〜２．１０が一例としてあげられる。また、第１基材フィルム１４の厚さを２〜１００μｍ、屈折率を１．５０〜１．７０にする。以上の厚さと屈折率にすることで、第２透明電極１８と屈折率調整層２１０の反射率差が２．０％以下になり、見栄えが良くなる。

[実施例１〜３]
図１２においてコーティング層１５の厚みが１μｍ、５μｍ、１０μｍの場合のタッチセンサ１０の全光線透過率とヘイズを測定したので、その結果を表１に示す。コーティング層１５はＰ（ＶＤＦ−ＴｒＦＥ）を使用し、モル比は７２：２５であった。基材フィルム１４はＰＥＴを使用し、その厚みは２３μｍであった。全光線透過率およびヘイズはDirect reading haze computer（Suga Test Instruments社製 ＨＧＭ−ＺＤＰ）を用いて測定した。

[比較例１]
なお、比較例として、図２２に示すタッチセンサ２２０のように、透明充填層２２１によって圧電フィルム２２２を第１基材フィルム１４に貼りつけた場合について、全光線透過率とヘイズを測定した。圧電フィルム２２２はＰＶＤＦを使用して押出しで製造した単独のフィルムであり、厚みは８０μｍであった。透明充填層２２１は光学透明粘着剤を使用し、その厚みは２２μｍであった。その他の構成は実施例の場合と同じである。

表１から全ての実施例は比較例よりも全光線透過率およびヘイズが良い。比較例は圧電フィルム２２２の厚みが厚くなりすぎ、その厚みによって特にヘイズが悪くなったと考えられる。

[実施例４〜９]
また、図２１の屈折率調整層２１１による見栄えの変化を確認するために、図２３のように厚さ２３μｍの第１基材フィルム１４の上に圧電性を有するコーティング層１５、屈折率調整層２１１、第２透明電極１８を作成し、厚さおよび屈折率を測定した。その結果を表２に示すが、「第１層」が圧電性を有するコーティング層１５、「第２層」が屈折率調整層２１１、「第３層」が第２透明電極１８である。

圧電フィルム１６は、ポリエチレンテレフタレート基材フィルム上に、フッ化ビニリデン、トリフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレンの共重合体をコーティングして作製した。フッ化ビニリデン、トリフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレンの共重合体はアルケマ(株)社製Ｐｉｅｚｏｔｅｃｈ ＲＴ^ＴＭＴＳであって、ＭＩＢＫ（メチルイソブチルケトン）に超音波により溶液を作製した。次にフッ化ビニリデン、トリフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレンの共重合体の溶液を、バーコーターによって、ポリエチレンテレフタレート基材フィルム上にコーティングした。次に、ポリエチレンテレフタレート基材フィルムおよび未乾燥のコーティング層を、１１０℃、５分で乾燥してコーティング層を作製した。表２に示すコーティング層１５の厚さは乾燥後の厚さである。

屈折率調整層２１１は下の表に２に示すように、屈折率が１．５４、１．６２、１．７の場合がある。屈折率によって製造方法が異なるので屈折率ごとに説明する。屈折率が１．５４の場合、圧電性を有するコーティング層１５の一方の面に、メラミン樹脂：アルキド樹脂：有機シラン縮合物の重量比２：２：１の熱硬化型樹脂（光の屈折率ｎ＝１.５４）により、厚さが１２０ｎｍの屈折率調整層２１１を形成した。

屈折率が１．６２の場合、圧電性を有するコーティング層１５の一方の面に、紫外線硬化性樹脂４７質量部、酸化ジルコニア粒子（メジアン径４０ｎｍ）５７質量部およびＰＧＭＥを含有した光学調整組成物（ＪＳＲ社製、「オプスターＺ７４１２」、固形分１２質量％）をグラビアコーターを用いて塗布し、無風状態（０．１ｍ／ｓ未満）で直ちに６０℃で１分間加熱乾燥した。その後、高圧水銀ランプにて、積算光量２５０ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射して硬化処理を実施した。この方法により、厚み９０、１２０、または１５０ｎｍで屈折率１．６２の屈折率調整層２１１を、圧電性を有するコーティング層１５の上に形成した。

屈折率が１．７の場合、メラミン樹脂、アルキド樹脂及び有機シラン縮合物からなる熱硬化型樹脂（重量比で、メラミン樹脂：アルキド樹脂：有機シラン縮合物＝２：２：１）にＴｉＯ_２（屈折率＝２．３５）の微粒子を混合した樹脂組成物を調製した。この際、上記樹脂組成物の屈折率が１．７０となるようにＴｉＯ_２微粒子の混合量を調整した。そして、圧電性を有するコーティング層１５の上に上記樹脂組成物を塗工し、これを硬化させて、厚み１５０ｎｍの屈折率調整層２１１（屈折率１．７０）を形成した。

なお、第１基材フィルム１４におけるコーティング層１５の反対面にはアンチブロッキング機能を有するハードコート層２３１を形成している。

各実施例は上記のように圧電性を有するコーティング層１５の厚さが０．５〜１０μｍ、屈折率調整層２１１の厚さが８０〜１６０ｎｍ、第２透明電極１８の厚さが２０ｎｍ以上になっている。また、圧電性を有するコーティング層１５の屈折率が１．４０〜１．５０、屈折率調整層２１１の屈折率が１．５０〜１．７０、第２透明電極１８の屈折率が１．９０〜２．１０になっている。第２透明電極１８と屈折率調整層２１１の反射率差は２％以下であり、見栄えは良かった。

なお、必要に応じて第２透明電極１８はエッチングされて所望の電極等になる。上記屈折率を求める際、屈折率調整層２１１の屈折率は第２透明電極１８をエッチングによって取り除いた部分を用いた。そのため、各屈折率から空気と第２透明電極１８、空気と屈折率調整層２１１の反射率を求めることで、反射率差を求めた。

[比較例２〜３]
実施例４〜９に対する比較例として、屈折率調整層２１１の無い場合（比較例３）と屈折率調整層２１１の屈折率が１．５より小さい場合（比較例４）をおこなった。屈折率調整層２１１が無い場合、反射率差は第２透明電極１８と圧電性を有するコーティング層１５の差である。反射率差が２％より大きくなり、見栄えが悪くなった。

なお、屈折率が１．４６の場合（比較例４）の屈折率調整層２１１は、シリカゾル（コルコート（株）製，コルコートＰ）を、固形分濃度２％になるようにエタノールで希釈し、圧電性を有するコーティング層１５の一方の上に、シリカコート法により塗布し、その後、１５０℃で２分間乾燥、硬化させて、厚さが１２０ｎｍの層（ＳｉＯ_２膜，光の屈折率１．４６）を形成して屈折率調整層２１１とした。比較例において他の構成の製造方法は実施例と同じである。

以上より圧電性を有するコーティング層１５の上に第２透明電極１８を備えることで第２透明電極１８によって黄色または茶色に呈色して見栄えを損ねる場合がある。本発明のように屈折率調整層２１１を設け、第２透明電極１８、屈折率調整層２１１、圧電性を有するコーティング層１５の厚さおよび屈折率を上述した値の範囲になるように調節することで、表２のように反射率差を小さくでき、見栄えを損ねないことがわかった。圧電フィルム１６に屈折率調整層２１１と第２透明電極１８を積層した構成をディスプレイの前面に配置してもディスプレイの見栄えを損ないにくいことがわかった。

その他、本発明は、その主旨を逸脱しない範囲で当業者の知識に基づき種々の改良、修正、変更を加えた態様で実施できるものである。

本発明のタッチセンサはディスプレイの前面に配置され、ディスプレイと一体として利用することができる。

１０、３０、４０、４５、５０、５５、６０、７０、８０、９０、１００、１０２、１１０、１１２、１２０、１２３、１３０、１３２、１４０、１４２、１５０、１５２、１６０、１６４、１７０、１９０、１９３、１９６、２００、２１０：タッチセンサ
１１、４１、４６、５６、６１、１０１、１０３、１１１、１１３、１２２、１２４、１３１、１３３、１４１、１４３、１５１、１５３、１６２、１６５、１７２、１９２、１９５、１９８：圧電センサ
１２、２７、２８、２９、７１、８１、９１、１２１、１６１、１７１、１９１、１９４、１９７：静電容量センサ
１３、２５、４４、１８３：透明充填層
１４、１９、２２、４２、５２、７２、１８２：基材フィルム
１５：圧電性を有するコーティング層
１６、２１、２４、４３、５３、６２、７１、８１：積層体
１７、１８、２０、２３、８２、８３、９２、１８１：透明電極
８４：絶縁体
２１１：屈折率調整層
２３１：アンチブロッキング機能を有するハードコート層

Claims (15)

1. 静電容量方式によってタッチ位置の座標を検出する静電容量センサと、
   前記静電容量センサの裏面に備えられ、基材フィルムに圧電性を有するコーティング層が積層された圧電フィルムを用い、押圧検出をおこなう圧電センサと、
   を備えたタッチセンサ。
2. 基材フィルムの裏面に圧電性を有するコーティング層が積層された圧電フィルムを用い、押圧検出をおこなう圧電センサと、
   前記基材フィルムの表面に積層され、静電容量方式によってタッチ位置の座標を検出するための透明電極と、
   を備えたタッチセンサ。
3. 基材フィルムに圧電性を有するコーティング層が積層された圧電フィルム、および該圧電フィルムの一面側と他面側に配置され、圧電性を有するコーティング層が分極したときの電位の変化を検出するための透明電極を備えた圧電センサと、
   前記圧電センサの一面側に配置され、静電容量方式によってタッチ位置の座標を検出するための透明電極と、
   を備えたタッチセンサ。
4. 基材フィルムに圧電性を有するコーティング層が積層された圧電フィルム、および該圧電フィルムの一面側と他面側に配置され透明電極を備えた圧電センサと、
   前記圧電センサの一面側に配置され、静電容量方式によってタッチ位置の座標を検出する静電容量センサと、
   を備え、
   前記圧電フィルムの一面側に配置された透明電極が、圧電性を有するコーティング層が分極したときの電位の変化を検出するための透明電極および静電容量方式によってタッチ位置の座標を検出するための透明電極であるタッチセンサ。
5. 基材フィルムに圧電性を有するコーティング層が積層された圧電フィルムと、
   前記圧電フィルムの一面側と他面側に配置された透明電極と、
   を備え、
   前記圧電フィルムの一面側と他面側に配置された透明電極が、圧電性を有するコーティング層が分極したときの電位の変化を検出するための透明電極であり、かつ少なくとも前記圧電フィルムの一面側に配置された透明電極が、静電容量方式によってタッチ位置の座標を検出するための透明電極であるタッチセンサ。
6. 前記圧電性を有するコーティング層の厚みが０．５μｍを越え、２０μｍ未満である請求項１から５のいずれかに記載のタッチセンサ。
7. 前記圧電性を有するコーティング層がフッ素樹脂を含む請求項１から６のいずれかに記載のタッチセンサ。
8. 前記フッ素系樹脂がフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン、クロロトリフルオロチレンのうちの２種類以上の共重合体またはフッ化ビニリデンの重合体である請求項７に記載のタッチセンサ。
9. 前記基材フィルムと圧電性を有するコーティング層との間にアンダーコート層、屈折率調整層、アンチブロッキング層の少なくとも１層を備えた請求項１から８のいずれかに記載のタッチセンサ。
10. 前記圧電フィルムとタッチ位置の座標を検出するための透明電極との間、前記圧電フィルムと圧電性を有するコーティング層が分極したときの電位の変化を検出するための透明電極との間、またはその両方の間にアンダーコート層、屈折率調整層、アンチブロッキング層の少なくとも１層を備えた請求項１から９のいずれかに記載のタッチセンサ。
11. 前記コーティング層の厚みが０．５〜１０μｍ、屈折率調整層の厚みが８０〜１６０ｎｍ、透明電極の厚みが２０ｎｍ以上である請求項１０のタッチセンサ。
12. 前記コーティング層の屈折率が１．４０〜１．５０、屈折率調整層の屈折率が１．５０〜１．７０、透明電極の屈折率が１．９０〜２．１０である請求項１０または１１のタッチセンサ。
13. 前記タッチ位置の座標を検出するための透明電極、前記圧電性を有するコーティング層が分極したときの電位の変化を検出するための透明電極、またはその両方が前記圧電フィルムに直接形成された請求項１から１２のいずれかに記載のタッチセンサ。
14. 前記基材フィルムが、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリオレフィン、ポリシクロオレフィン、シクロオレフィンコポリマー、ポリカーボネート、ポリエーテルスルフォン、ポリアリレート、ポリイミド、ポリアミド、ポリスチレン、ポリノルボルネンの少なくとも１種から選択される請求項１から１３のいずれかに記載のタッチセンサ。
15. 前記透明電極が酸化インジウムを主成分とする透明電極である請求項１から１４のいずれかに記載のタッチセンサ。

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