JP2017206398A - Method for producing light transmissive hard substrate laminated body - Google Patents

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啓之 栗村
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博則 武末
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method capable of producing a light transmissive hard substrate laminated body at high production efficiency while reducing the risk of cracks.PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for producing a light transmissive hard substrate laminated body comprising a process where pressurization is performed to a part of either or both of the outermost face of a pasted laminated body to provide the laminated body with a pressurized recessed part and a non-pressurized flat part, the area projected on the face perpendicular to the directional axis at which the laminated body is laminated in the recessed part is smaller than the area projected on the face perpendicular to the directional axis at which the laminated body is laminated in the flat part, and also, the shortest distance from the edge face parallel to the directional axis at which the laminated body is laminated in the pressurized part for providing the recessed part is 5% or lower than the length of the whole circumference of the contour projected on the face perpendicular to the directional axis at which the laminated body is laminated.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は透光性硬質基板積層体の製造方法に関し、とりわけ薄い透光性硬質基板(特には厚み0.2mm以下の薄いガラス等の透光性硬質基板)を用いた積層体の製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a light-transmitting hard substrate laminate, and more particularly to a method for manufacturing a laminate using a thin light-transmitting hard substrate (particularly a light-transmitting hard substrate such as thin glass having a thickness of 0.2 mm or less). .

携帯電話やスマートフォン、携帯型音楽プレーヤーやタブレット端末、ノートパソコンに代表されるタッチパネル機能を有する携帯型電子機器に関して、それらのディスプレイの保護材としては樹脂製の保護フィルムが広く用いられている。しかし、ガラスは樹脂製と比較して優れた透過率、ディスプレイに指先で触れて操作する際の滑り性、ディスプレイの保護性能、貼り合わせ易さ(貼り合わせ時に気泡が入りづらい)、耐傷性といった特徴を有することから、近年ではディスプレイの保護材として、ガラスの需要が高まってきている。さらに、モバイル機器に対する軽量や薄型化の要求のために、0.2mm以下の厚みの薄いガラス(薄ガラス)を用いた保護材の需要が高まっている。   Regarding portable electronic devices having a touch panel function typified by a mobile phone, a smartphone, a portable music player, a tablet terminal, and a notebook computer, a protective film made of a resin is widely used as a protective material for those displays. However, glass has excellent transmittance compared to resin, slipperiness when touching and operating the display with fingertips, display protection performance, ease of bonding (bubbles are difficult to enter during bonding), scratch resistance, etc. In recent years, the demand for glass as a protective material for displays has increased due to its characteristics. Furthermore, the demand for protective materials using thin glass (thin glass) with a thickness of 0.2 mm or less is increasing due to the demand for light weight and thinning of mobile devices.

又、このような薄ガラスは、上述の携帯型電子機器のディスプレイにおける最表面のカバーガラスとセンサーガラス(センサが形成されたガラス基板)とが、光学透明接着剤(OCA:Optical Clear Adhesive)により貼り合わされた構成のタッチパネルにセンサーガラスとして用いられている。   In addition, such a thin glass is composed of an optically transparent adhesive (OCA: Optical Clear Adhesive) formed of a cover glass and a sensor glass (a glass substrate on which a sensor is formed) on the display of the portable electronic device described above. It is used as a sensor glass on a touch panel with a laminated structure.

更に、薄ガラスは高い柔軟性と耐久性を備えており、電子ペーパー、ウエアラブル端末、フォルダブル端末等に用いられる折り曲げることが可能な液晶ディスプレイ(LCD)や有機ELディスプレイ(OLED)のカバーガラスとしての需要が高まってきている。   Furthermore, thin glass has high flexibility and durability, and it can be used as a cover glass for foldable liquid crystal displays (LCDs) and organic EL displays (OLEDs) used in electronic paper, wearable terminals, foldable terminals, etc. The demand for is increasing.

この板ガラス製品は板ガラスを各表示装置に適した大きさ及び形状に加工したものであるが、市場で要求される価格レベルに対応するために、大量の板ガラス製品を高い生産効率で加工することが求められる。   This flat glass product is obtained by processing a flat glass into a size and shape suitable for each display device. In order to meet the price level required in the market, it is possible to process a large amount of flat glass products with high production efficiency. Desired.

特許文献1、2には、回路等が作り込まれた板ガラス製品を積層して加工することにより高い生産効率を実現する技術が開示されている。この積層に際して、各板ガラス製品に作り込まれた回路部分を緻密に重ね合わせる必要があり、そのために高度な位置決めが必要となり、さらに重ね合わせた後も位置ずれが生じることを防止する必要がある。   Patent Documents 1 and 2 disclose techniques for realizing high production efficiency by laminating and processing sheet glass products in which circuits and the like are built. At the time of this lamination, it is necessary to closely superimpose the circuit parts built in each plate glass product, so that a high degree of positioning is required, and further, it is necessary to prevent the occurrence of displacement after superposition.

そこで、特許文献1では各板ガラス製品を重ね合わせた際に、板ガラス製品の外周部に沿って仮光照射(仮留め)を行って一定枚数の板ガラス製品を重ね合わせて積層体とした後で、この積層体に対して光の本照射(本接着)を行い、積層体を得る技術が記載されている。   Therefore, in Patent Document 1, when each sheet glass product is overlaid, after performing provisional light irradiation (temporary fastening) along the outer peripheral portion of the sheet glass product, a certain number of sheet glass products are overlaid to form a laminate, A technique is described in which main irradiation of light (main bonding) is performed on the laminated body to obtain the laminated body.

又、特許文献2では仮接着を行わないかわりに、板ガラス製品を一枚一枚積層するたびに本接着を行い、これを一定枚数に到達するまで繰り返して積層体を得る技術が記載されている。   In addition, Patent Document 2 describes a technique for obtaining a laminated body by performing main bonding every time a sheet glass product is stacked one by one, and repeating this until reaching a certain number of sheets, instead of performing temporary bonding. .

又、特許文献3では高度な位置決めを要しない板ガラス製品を積層して加工する技術に関して、板ガラス製品を一枚一枚貼り合わせ、一定枚数に到達した後に本接着を行い、積層体を得る技術が記載されている。   Patent Document 3 relates to a technique for laminating and processing sheet glass products that do not require a high degree of positioning, and a technique for laminating sheet glass products one by one and performing a final adhesion after reaching a certain number of sheets to obtain a laminate. Have been described.

特許文献4には、多数の素材板ガラスを積み重ねて介在させた固着剤により一体的に固着させてなる素材ガラスブロックを分割して加工する方法が記載されている。   Patent Document 4 describes a method of dividing and processing a material glass block formed by integrally fixing a plurality of material sheet glasses with a fixing agent interposed therebetween.

特許文献5には、平面視上の形状及び大きさが実質的に同等である複数枚の板ガラスを接着してなるガラス積層体を、分割して面取り加工して板ガラス製品を得る方法が記載されている。   Patent Document 5 describes a method of obtaining a plate glass product by dividing and chamfering a glass laminate formed by bonding a plurality of plate glasses having substantially the same shape and size in plan view. ing.

特許文献6には、二枚の透光性硬質基板を、固着剤を挟んで平行に配置して、固着剤の外周部分に固着剤を硬化させるための光を照射して仮留めしてから、固着剤の全面を硬化させる本留めを行い、積層体を得る方法が記載されている。   In Patent Document 6, two translucent hard substrates are arranged in parallel with a fixing agent sandwiched between them, and the outer peripheral portion of the fixing agent is irradiated with light for curing the fixing agent and temporarily fixed. A method for obtaining a laminate by performing main fastening to cure the entire surface of the fixing agent is described.

特許文献7には、二枚の透光性硬質基板を、固着剤を挟んで平行に配置して、圧力をかけて広げた固着剤の全面を硬化させるための光を照射して積層体を得る方法が記載されている。   In Patent Document 7, two light-transmitting hard substrates are arranged in parallel with a fixing agent interposed therebetween, and light is applied to cure the entire surface of the fixing agent spread by applying pressure. The method of obtaining is described.

特許文献8には、接着層を介してガラス板を積層し、接着層を硬化させて積層体を得、ガラス用カッターで小片に切断して形状加工処理を行い、接着層を剥離してガラス板を分離する加工方法が記載されている。   In Patent Document 8, a glass plate is laminated through an adhesive layer, the adhesive layer is cured to obtain a laminate, cut into small pieces with a glass cutter, subjected to shape processing, and the adhesive layer is peeled off to form a glass. A processing method for separating the plates is described.

特許文献9には、固定部材又は被加工部材に仮固定用接着剤を塗布して、被加工部材又は固定部材を搭載し、可視光線又は紫外光を照射し、その照射と少なくとも一定時間同時に固定部材もしくは被加工部材の一方又は双方から圧力をかける仮固定方法が記載されている。   In Patent Document 9, a temporary fixing adhesive is applied to a fixing member or a workpiece, the workpiece or the fixing member is mounted, irradiated with visible light or ultraviolet light, and fixed simultaneously with the irradiation for at least a fixed time. A temporary fixing method in which pressure is applied from one or both of the member and the workpiece is described.

国際公開第2011/089963号International Publication No. 2011/089963 国際公開第2011/089964号International Publication No. 2011/089964 国際公開第2013/084953号International Publication No. 2013/084953 特開2009−256125号公報JP 2009-256125 A 特開2000−169166号公報JP 2000-169166 A 国際公開第2013/011969号International Publication No. 2013/011969 国際公開第2013/011970号International Publication No. 2013/011970 特開2014−129197号公報JP 2014-129197 A 国際公開第2010/010900号International Publication No. 2010/010900

ところで、生産効率を上げる観点から板ガラス製品を積層させて一括して加工することが望まれているが、板ガラス製品にはカバーガラス等の積層に際して高度な位置決めを要しないものもあり、このようなものについては特許文献1、6、7、及び9に記載の技術のように高度な位置決め及び仮留めを行う、あるいは特許文献2に記載の技術のように高度な位置決めをした後で一枚一枚接着していく枚葉積層を行うことは必要とされていない。   By the way, from the viewpoint of increasing production efficiency, it is desired to laminate and process a sheet glass product in a lump. However, some sheet glass products do not require advanced positioning when laminating a cover glass or the like. As for things, advanced positioning and temporary fixing are performed as in the techniques described in Patent Documents 1, 6, 7, and 9, or after advanced positioning as in the technique described in Patent Document 2, one by one. It is not necessary to perform sheet stacking where the sheets are bonded.

又、高度な位置決めを必要としない板ガラス製品も、生産効率の向上の観点から積層体として一括加工をする技術として、特許文献2に記載されているような高度な位置決め等の複雑な手順を経ないことで生産効率を良くする可能性があり、無用な工程を減らすことが望まれている。このように無用な工程を減らすことにより、製造コストを下げることもできる。   In addition, flat glass products that do not require advanced positioning are also subjected to complicated procedures such as advanced positioning as described in Patent Document 2 as a technique for batch processing as a laminate from the viewpoint of improving production efficiency. There is a possibility of improving the production efficiency by not having it, and it is desired to reduce unnecessary processes. By reducing unnecessary processes in this way, the manufacturing cost can be reduced.

又、特許文献3〜5及び8では一定枚数のガラスの間に固着剤を全面に拡げて貼り合わせた後に本接着を行い、積層体を得るために、生産効率が悪いという問題がある。これに対して、更に無用な工程を減らすことで、生産効率をより一層良くし、製造コストを下げることが望まれている。   Further, in Patent Documents 3 to 5 and 8, there is a problem that production efficiency is poor because a main body is bonded after a sticking agent is spread and bonded between a certain number of glasses and bonded together. On the other hand, it is desired to further improve production efficiency and reduce manufacturing cost by reducing unnecessary processes.

本発明者は上記課題を解決するために鋭意研究したところ、素材板ガラスの生産性の向上及びより一層の生産効率の向上の両方を実現するという観点から、板ガラス製品を積層させる際の工程と固着剤の組成及び当該組成の固着剤を用いたときの加工−剥離手順に改良の余地があることを見出して、本発明を完成するに至った。   The present inventor has intensively studied to solve the above-mentioned problems. From the viewpoint of realizing both improvement of productivity of plate glass and further improvement of production efficiency, the process and fixing when laminating plate glass products are performed. The present invention has been completed by finding that there is room for improvement in the composition of the agent and the processing-peeling procedure when the fixing agent having the composition is used.

[1]
1)第一の透光性硬質基板を準備する工程と、
2)第二の透光性硬質基板を準備する工程と、
3)第一の透光性硬質基板の第一の面及び/又は第二の透光性硬質基板の第一の面に光硬化性固着剤を塗布する工程と、
4)第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面とを対向させる工程と、
5)第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面を貼り合わせて、積層体を作製する工程と、
6)貼り合わせた前記積層体の最外面の一方又は双方の一部に加圧を行うことで、前記積層体に、加圧された凹部及び加圧されていない平坦部を設け、ここで前記凹部の前記積層体の積層する方向軸に垂直な面に投影される面積は、前記平坦部の前記積層体の積層する方向軸に垂直な面に投影される面積よりも小さく、かつ前記凹部を設けるための加圧箇所の、前記積層体の積層する方向軸に平行な端面からの最短距離が、前記積層体の積層する方向軸に垂直な面に投影される輪郭の全周の長さの5%以下である工程と、
7)加圧された前記凹部の少なくとも一部に光照射処理を行い、硬化した前記凹部により前記第一の透光性硬質基板及び前記第二の透光性硬質基板を局所的に係止して、仮留め透光性硬質基板積層体を作製する工程と、
8)当該仮留め透光性硬質基板積層体の係止された箇所がある側の端が、ロールプレスの起点側になるようにして、ロールプレスを用いてその端から他端にかけて加圧を行うことで、前記平坦部を加圧して、透光性硬質基板が貼り合わせられた積層体を形成する工程と
を含む透光性硬質基板積層体の製造方法。
[1]
1) preparing a first translucent hard substrate;
2) preparing a second translucent hard substrate;
3) A step of applying a photocurable adhesive to the first surface of the first translucent hard substrate and / or the first surface of the second translucent hard substrate;
4) a step of causing the first surface of the first translucent hard substrate and the first surface of the second translucent hard substrate to face each other;
5) bonding the first surface of the first translucent hard substrate and the first surface of the second translucent hard substrate to produce a laminate;
6) By applying pressure to one or both of the outermost surfaces of the laminated body bonded together, the laminated body is provided with a pressurized concave portion and a non-pressurized flat portion, The area projected on the surface perpendicular to the direction axis of the laminate of the laminate is smaller than the area projected on the surface of the flat portion perpendicular to the direction axis of the laminate, and the recess The shortest distance from the end face parallel to the stacking direction axis of the laminate is the length of the entire circumference of the contour projected onto the plane perpendicular to the stacking direction axis of the stack. A step of 5% or less;
7) At least a part of the pressed recess is subjected to light irradiation treatment, and the first light-transmitting hard substrate and the second light-transmitting hard substrate are locally locked by the cured recess. A step of producing a temporary translucent hard substrate laminate,
8) Apply pressure from the end to the other end using the roll press so that the end on the side where the temporarily fixed translucent hard substrate laminate is locked is the starting side of the roll press. And a step of pressurizing the flat portion to form a laminate on which the translucent hard substrate is bonded, and a method for manufacturing the translucent hard substrate laminate.

[2]
5’) 工程(5)で作製した積層体を第一の透光性硬質基板に見立てて、工程(2)〜(5)を少なくとも1回繰り返し、少なくとも3枚の透光性硬質基板が貼り合わせられた積層体を形成する工程を含む[1]記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。
[2]
5 ′) Considering the laminate produced in step (5) as the first light-transmitting hard substrate, steps (2) to (5) are repeated at least once, and at least three light-transmitting hard substrates are attached. The manufacturing method of the translucent hard board | substrate laminated body of [1] description including the process of forming the match | combined laminated body.

[3]
7’) 工程(7)で作製した仮留め透光性硬質基板積層体を第一の透光性硬質基板に見立てて、工程(2)〜(7)を少なくとも1回繰り返し、少なくとも3枚の透光性硬質基板が貼り合わせられた積層体を形成する工程を含む[1]又は[2]記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。
[3]
7 ′) Steps (2) to (7) are repeated at least once, assuming that the temporarily fixed light-transmitting hard substrate laminate produced in step (7) is the first light-transmitting hard substrate, and at least three sheets The manufacturing method of the translucent hard board | substrate laminated body of [1] or [2] including the process of forming the laminated body on which the translucent hard board | substrate was bonded together.

[4]
工程(6)により加圧される前記凹部の加圧箇所における前記最外面からの深さが、0.5〜50mmの範囲である[1]〜[3]の何れか一項に記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。
[4]
The penetration according to any one of [1] to [3], wherein a depth from the outermost surface at the pressurizing portion of the concave portion pressed by the step (6) is in a range of 0.5 to 50 mm. Manufacturing method of optical hard board | substrate laminated body.

[5]
工程(6)を複数回くりかえすことにより複数個の凹部を形成する、[1]〜[4]の何れか一項に記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。
[5]
The manufacturing method of the translucent hard board | substrate laminated body as described in any one of [1]-[4] which forms a some recessed part by repeating a process (6) in multiple times.

[6]
工程(6)により加圧される前記凹部の面積が1mm2以上である[1]〜[5]の何れか一項に記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。
[6]
The manufacturing method of the translucent hard board | substrate laminated body as described in any one of [1]-[5] whose area of the said recessed part pressurized by process (6) is 1 mm < 2 > or more.

[7]
工程(6)により加圧されて得られる前記凹部のうち、前記最外面からの深さが最大となる箇所が、前記積層体の積層する方向の軸に平行な端面から0〜50mmの距離の領域に収まる、[1]〜[6]の何れか一項に記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。
[7]
Of the recesses obtained by pressurization in step (6), the portion where the depth from the outermost surface is the maximum is a distance of 0 to 50 mm from the end surface parallel to the axis in the stacking direction of the laminate. The manufacturing method of the translucent hard board | substrate laminated body as described in any one of [1]-[6] which is settled in a field.

[8]
工程(6)により加圧されて得られる前記凹部の形状が、点状、略円状、又は棒状である、[1]〜[7]の何れか一項に記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。
[8]
Translucent hard board | substrate lamination | stacking as described in any one of [1]-[7] whose shape of the said recessed part obtained by pressing by a process (6) is dot shape, substantially circular shape, or rod shape. Body manufacturing method.

[9]
工程(6)により加圧されて得られる前記凹部の厚みが、工程(8)で得られる積層体の厚みと実質的に等しい、[1]〜[8]の何れか一項に記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。
[9]
The thickness according to any one of [1] to [8], wherein the thickness of the concave portion obtained by pressing in the step (6) is substantially equal to the thickness of the laminate obtained in the step (8). Manufacturing method of optical hard board | substrate laminated body.

[10]
工程(6)により加圧されて得られる前記凹部の厚みが、0.5〜50mmの範囲である、[1]〜[9]の何れか一項に記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。
[10]
The thickness of the said recessed part obtained by pressurizing by a process (6) is the range of 0.5-50 mm, The translucent hard board | substrate laminated body as described in any one of [1]-[9]. Production method.

[11]
工程(7)により光照射を行う区域の面積が1mm2以上である[1]〜[10]の何れか一項に記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。
[11]
The manufacturing method of the translucent hard board | substrate laminated body as described in any one of [1]-[10] whose area of the area which performs light irradiation by a process (7) is 1 mm < 2 > or more.

[12]
工程(7)により光照射を行う手法がスポット照射機による光照射である[1]〜[11]の何れか一項に記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。
[12]
The method for producing a light-transmitting hard substrate laminate according to any one of [1] to [11], wherein the method of performing light irradiation in the step (7) is light irradiation by a spot irradiator.

[13]
9) 工程(8)で作製した仮留め透光性硬質基板積層体を第一の透光性硬質基板に見立てて、工程(2)〜(8)を少なくとも1回繰り返し、少なくとも3枚の透光性硬質基板が貼り合わせられた透光性硬質基板積層体を形成する工程を含む[1]〜[12]の何れか一項に記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。
[13]
9) Considering the temporarily fixed light-transmitting hard substrate laminate produced in step (8) as the first light-transmitting hard substrate, steps (2) to (8) are repeated at least once, and at least three transparent The manufacturing method of the translucent hard board | substrate laminated body as described in any one of [1]-[12] including the process of forming the translucent hard board | substrate laminated body in which the optical hard board | substrate was bonded together.

[14]
透光性硬質基板積層体の積層枚数が20〜300枚の範囲である[1]〜[13]の何れか一項に記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。
[14]
The method for producing a translucent hard substrate laminate according to any one of [1] to [13], wherein the number of laminated translucent hard substrate laminates is in the range of 20 to 300.

[15]
透光性硬質基板が多角形の形状を有する、[1]〜[14]の何れか一項に記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。
[15]
The manufacturing method of the translucent hard board | substrate laminated body as described in any one of [1]-[14] whose translucent hard board | substrate has a polygonal shape.

[16]
10) 工程(8)もしくは/及び工程(9)により透光性硬質基板積層体を形成した後に、常温で1時間以上静置し固着剤を硬化させる工程
をさらに含む[1]〜[15]の何れか一項に記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。
[16]
10) After forming the translucent hard board | substrate laminated body by process (8) or / and process (9), it further includes the process of leaving still at normal temperature for 1 hour or more and hardening a fixing agent [1]-[15]. The manufacturing method of the translucent hard board | substrate laminated body as described in any one of these.

[17]
透光性硬質基板積層体の最外面の一方又は双方の透光性硬質基板の面積が、最外面の一方又は双方の透光性硬質基板以外の透光性硬質基板より大きい[1]〜[16]の何れか一項に記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。
[17]
The area of one or both translucent hard substrates on the outermost surface of the translucent hard substrate laminate is larger than the translucent hard substrates other than one or both translucent hard substrates on the outermost surface [1] to [ 16] The manufacturing method of the translucent hard board | substrate laminated body as described in any one of [16].

[18]
工程(7)における光の照射量は、365nmの受光器を使用した積算照度計で測定して、5〜5000mJ/cm2の範囲である[1]〜[17]の何れか一項に記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。
[18]
The amount of light irradiation in the step (7) is measured with an integrating illuminometer using a 365 nm light receiver, and is in the range of 5 to 5000 mJ / cm 2 [1] to [17]. Manufacturing method of transparent translucent substrate laminate.

[19]
透光性硬質基板が、厚み0.2mm以下の板ガラスである[1]〜[18]の何れか一項に記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。
[19]
The manufacturing method of the translucent hard board | substrate laminated body as described in any one of [1]-[18] whose translucent hard board | substrate is plate glass of thickness 0.2mm or less.

[20]
11)[1]〜[19]の何れか一項に記載の透光性硬質基板積層体の製造方法を用いて得られた透光性硬質基板積層体を厚み方向に分割し、所望の数の分割された透光性硬質基板積層体を形成する工程と、
12)分割された透光性硬質基板積層体それぞれに対して所望の形状加工を行う工程と、
13)形状加工後の透光性硬質基板積層体を加熱することで貼り合わせられていた透光性硬質基板同士を剥離し、複数の板状製品を形成する工程と、
を含む板状製品の製造方法。
[20]
11) A translucent hard substrate laminate obtained by using the method for producing a translucent hard substrate laminate as described in any one of [1] to [19] is divided in a thickness direction, and a desired number Forming a divided transparent translucent substrate laminate,
12) A step of performing a desired shape processing on each of the divided light-transmitting hard substrate laminates;
13) A step of peeling the light-transmitting hard substrates bonded together by heating the light-transmitting hard substrate laminate after shape processing to form a plurality of plate-like products;
A method for producing a plate-like product including

[21]
工程(13)は、温水に形状加工後の透光性硬質基板積層体を浸漬し、固着剤をフィルム状で軟化させることを含む[20]記載の板状製品の製造方法。
[21]
Step (13) is a method for producing a plate-like product according to [20], comprising immersing the light-transmitting hard substrate laminate after shape processing in warm water and softening the fixing agent in the form of a film.

[22]
[1]〜[19]の何れか一項に記載の透光性硬質基板積層体の製造方法により作製してなる透光性硬質基板積層体。
[22]
The translucent hard board | substrate laminated body produced by the manufacturing method of the translucent hard board | substrate laminated body as described in any one of [1]-[19].

[23]
[22]記載の透光性硬質基板積層体を作製するに際して、各透光性硬質基板間を接着するのに用いられ、
(A)多官能(メタ)アクリレート;
(B)単官能(メタ)アクリレート;
(C)光重合開始剤;
を含み、
(A)多官能(メタ)アクリレートと(B)単官能(メタ)アクリレートの配合比としては、(A):(B)=5:95〜95:5(質量部)である
光硬化性固着剤。
[23]
[22] In producing the light-transmitting hard substrate laminate according to [22], used to bond between the light-transmitting hard substrates,
(A) polyfunctional (meth) acrylate;
(B) monofunctional (meth) acrylate;
(C) a photopolymerization initiator;
Including
(A) As a compounding ratio of polyfunctional (meth) acrylate and (B) monofunctional (meth) acrylate, (A) :( B) = 5: 95 to 95: 5 (parts by mass) photocurable fixing Agent.

[24]
上記(A)から(C)に加えて、さらに(D)粒状物質を含有する[23]記載の光硬化性固着剤。
[24]
The photocurable sticking agent according to [23], which further contains (D) a particulate material in addition to the above (A) to (C).

[25]
前記(D)粒状物質がフィラーである、[24]記載の光硬化性固着剤。
[25]
The photocurable fixing agent according to [24], wherein the particulate material (D) is a filler.

[26]
さらに(E)有機過酸化物を含有する[23]〜[25]の何れか一項に記載の光硬化性固着剤。
[26]
Furthermore, (E) The photocurable sticking agent as described in any one of [23]-[25] containing an organic peroxide.

[27]
さらに(F)前記有機過酸化物の分解促進剤を含有する[26]に記載の光硬化性固着剤。
[27]
Furthermore, (F) The photocurable sticking agent as described in [26] containing the decomposition accelerator of the said organic peroxide.

[28]
さらに(G)熱膨張性マイクロカプセルを含有する[23]〜[27]の何れか一項に記載の光硬化性固着剤。
[28]
Furthermore, (G) The photocurable sticking agent as described in any one of [23]-[27] containing a thermally expansible microcapsule.

[29]
(B)単官能(メタ)アクリレートの含有量が、(A)及び(B)の合計量100質量部中、30〜90質量部である[23]〜[28]のいずれか一項に記載の光硬化性固着剤。
[29]
(B) Content of monofunctional (meth) acrylate is 30-90 mass parts in total amount of 100 mass parts of (A) and (B), It is any one of [23]-[28]. Photo-curing adhesive.

[30]
(C)光重合開始剤の含有量が、(A)及び(B)の合計量100質量部に対して、0.1〜25質量部である[23]〜[29]のいずれか一項に記載の光硬化性固着剤。
[30]
(C) Content of a photoinitiator is any one of [23]-[29] which is 0.1-25 mass parts with respect to 100 mass parts of total amounts of (A) and (B). The photocurable sticking agent according to 1.

[31]
透光性硬質基板の積層体であって、
積層された複数枚の透光性硬質基板と、
透光性硬質基板同士のあいだに配された固着剤からなる固着層と
を含み、
前記積層体は凹部と平坦部とを有し、
前記凹部は複数枚の前記透光性硬質基板を係止するものであり、
前記凹部の前記積層体の積層する方向に沿った厚みは、前記平坦部の前記積層体の積層する方向に沿った厚みよりも小さく、
前記凹部の前記積層体の積層する方向軸に垂直な面に投影される面積は、前記平坦部の前記積層体の積層する方向軸に垂直な面に投影される面積よりも小さく、
前記凹部の少なくとも一部が、前記積層体の積層する方向軸に平行な端面から見て、前記積層体の積層する方向軸に垂直な面に投影される輪郭の全周の長さの5%以下の距離に在る
ことを特徴とする、積層体。
[31]
A laminate of translucent hard substrates,
A plurality of laminated transparent substrates,
Including a fixing layer made of a fixing agent disposed between the translucent hard substrates,
The laminate has a concave portion and a flat portion,
The recess is for locking a plurality of the translucent hard substrates,
The thickness of the concave portion along the stacking direction of the stacked body is smaller than the thickness of the flat portion along the stacking direction of the stacked body,
The area projected on the surface perpendicular to the direction axis of the laminate of the laminate of the concave portion is smaller than the area projected on the surface of the flat portion perpendicular to the direction axis of the laminate.
5% of the total perimeter of the contour projected on a plane perpendicular to the direction axis of the laminate as viewed from the end surface parallel to the direction axis of the laminate, at least a part of the recess. A laminate having the following distance.

[32]
前記凹部における固着層は硬化され、前記平坦部における固着層は硬化されていない、[31]に記載の積層体。
[32]
The laminate according to [31], wherein the fixing layer in the concave portion is cured, and the fixing layer in the flat portion is not cured.

[33]
最外面の一方又は双方の透光性硬質基板の面積が、最外面の一方又は双方の透光性硬質基板以外の透光性硬質基板より大きい、[31]又は[32]に記載の積層体。
[33]
The laminate according to [31] or [32], wherein an area of one or both of the outermost surfaces of the light-transmitting hard substrate is larger than that of the light-transmitting hard substrate other than one or both of the outermost surfaces. .

本発明によれば、高い生産性及び高い生産効率で透光性硬質基板積層体を製造することができる。本発明は例えば厚み0.2mm以下の薄いガラスを用いたガラス積層体を量産する方法に好適に使用することができる。   According to the present invention, a translucent hard substrate laminate can be manufactured with high productivity and high production efficiency. The present invention can be suitably used for a method of mass-producing a glass laminate using, for example, a thin glass having a thickness of 0.2 mm or less.

本発明の実施形態に係る局所加圧工程(6)を説明するための斜視図である。It is a perspective view for demonstrating the local pressurization process (6) which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る凹部を設けるための加圧の概要を示す透視図である。It is a perspective view which shows the outline | summary of the pressurization for providing the recessed part which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る凹部が設けられた様子を示すための透視図である。It is a perspective view for showing a mode that a crevice concerning an embodiment of the present invention was provided. 本発明の実施形態とは異なる場合において、透光性硬質基板の積層体が不適切な状態になる例を示す概要図である。It is a schematic diagram which shows the example in which the laminated body of a translucent hard board | substrate becomes an inappropriate state in the case where it differs from embodiment of this invention. ロールプレスの原理を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the principle of a roll press. 本発明の実施形態に係るロールプレスを行う際の一態様を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the one aspect | mode at the time of performing the roll press which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る凹部(係止部)とロールプレスの方向(起点)との組み合わせ例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the example of a combination of the recessed part (locking part) which concerns on embodiment of this invention, and the direction (starting point) of a roll press. 本発明の実施形態に係る透光性硬質基板貼り合わせ装置の例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the example of the translucent hard board | substrate bonding apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に従った、上側ステージの下面の例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the example of the lower surface of an upper stage according to embodiment of this invention. 本発明の実施形態に従った、一枚目の基板を下側ステージに載置した状態を示す図である。It is a figure which shows the state which mounted the 1st board | substrate on the lower stage according to embodiment of this invention. 本発明の実施形態に従った、下側ステージに載置した一枚目の基板を上側ステージの真下に搬送した状態を示す図である。It is a figure which shows the state which conveyed the 1st board | substrate mounted in the lower stage according to embodiment of this invention directly under the upper stage. 本発明の実施形態に従った、上側ステージを降下させて一枚目の基板を真空吸着している状態を示す図である。It is a figure which shows the state which descends the upper stage and vacuum-sucks the 1st board | substrate according to embodiment of this invention. 本発明の実施形態に従った、吸着した一枚目の基板を保持しながら上側ステージを上昇させた状態を示す図である。It is a figure which shows the state which raised the upper stage, hold | maintaining the adsorbed 1st board | substrate according to embodiment of this invention. 本発明の実施形態に従った、二枚目の基板を下側ステージに載置した状態を示す図である。It is a figure which shows the state which mounted the 2nd board | substrate on the lower stage according to embodiment of this invention. 本発明の実施形態に従った、二枚目の基板の上面に固着剤を塗布している状態を示す図である。It is a figure which shows the state which has apply | coated the adhesive on the upper surface of the 2nd board | substrate according to embodiment of this invention. 本発明の実施形態に従った、上側ステージに保持されている一枚目の基板の下面に固着剤を塗布している状態を示す図である。It is a figure which shows the state which has apply | coated the adhesive on the lower surface of the 1st board | substrate currently hold | maintained at the upper stage according to embodiment of this invention. 本発明の実施形態に従った、光照射後に上側ステージを上昇させた状態を示す図である。It is a figure which shows the state which raised the upper stage after light irradiation according to embodiment of this invention. 本発明の実施形態に従った、貼り合わせられた基板が下側ステージによって搬送され、元の位置に戻った状態を示す図である。It is a figure which shows the state which the board | substrate bonded together according to embodiment of this invention was conveyed by the lower stage, and returned to the original position. 比較例において、ロールプレスによる加重(加圧)で積層体が崩れてしまう好ましくない例を示す図である。In a comparative example, it is a figure which shows the unpreferable example which a laminated body will collapse by the load (pressurization) by a roll press.

本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の一実施形態においては、
1)第一の透光性硬質基板を準備する工程と、
2)第二の透光性硬質基板を準備する工程と、
3)第一の透光性硬質基板の第一の面及び/又は第二の透光性硬質基板の第一の面に光硬化性固着剤を塗布する工程と、
4)第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面とを対向させる工程と、
5)第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面を貼り合わせて、積層体を作製する工程と、
6)貼り合わせた前記積層体の最外面の一方又は双方の一部に加圧を行うことで、前記積層体に、加圧された凹部及び加圧されていない平坦部を設け、ここで前記凹部の前記積層体の積層する方向軸に垂直な面に投影される面積は、前記平坦部の前記積層体の積層する方向軸に垂直な面に投影される面積よりも小さく、かつ前記凹部を設けるための加圧箇所の、前記積層体の積層する方向軸に平行な端面からの最短距離が、前記積層体の積層する方向軸に垂直な面に投影される輪郭の全周の長さの5%以下である工程と、
7)加圧された前記凹部の少なくとも一部に光照射処理を行い、硬化した前記凹部により前記第一の透光性硬質基板及び前記第二の透光性硬質基板を局所的に係止して、仮留め透光性硬質基板積層体を作製する工程と、
8)当該仮留め透光性硬質基板積層体の係止された箇所がある側の端が、ロールプレスの起点側になるようにして、ロールプレスを用いてその端から他端にかけて加圧を行うことで、前記平坦部を加圧して、透光性硬質基板が貼り合わせられた積層体を形成する工程と
を実行できる。
In one embodiment of the method for producing a translucent hard substrate laminate according to the present invention,
1) preparing a first translucent hard substrate;
2) preparing a second translucent hard substrate;
3) A step of applying a photocurable adhesive to the first surface of the first translucent hard substrate and / or the first surface of the second translucent hard substrate;
4) a step of causing the first surface of the first translucent hard substrate and the first surface of the second translucent hard substrate to face each other;
5) bonding the first surface of the first translucent hard substrate and the first surface of the second translucent hard substrate to produce a laminate;
6) By applying pressure to one or both of the outermost surfaces of the laminated body bonded together, the laminated body is provided with a pressurized concave portion and a non-pressurized flat portion, The area projected on the surface perpendicular to the direction axis of the laminate of the laminate is smaller than the area projected on the surface of the flat portion perpendicular to the direction axis of the laminate, and the recess The shortest distance from the end face parallel to the stacking direction axis of the laminate is the length of the entire circumference of the contour projected onto the plane perpendicular to the stacking direction axis of the stack. A step of 5% or less;
7) At least a part of the pressed recess is subjected to light irradiation treatment, and the first light-transmitting hard substrate and the second light-transmitting hard substrate are locally locked by the cured recess. A step of producing a temporary translucent hard substrate laminate,
8) Apply pressure from the end to the other end using the roll press so that the end on the side where the temporarily fixed translucent hard substrate laminate is locked is the starting side of the roll press. By performing, the said flat part can be pressurized and the process of forming the laminated body by which the translucent hard board | substrate was bonded together can be performed.

工程(1)及び工程(2)では、加工対象となる透光性硬質基板(以下、簡単のため「基板」と称することもある)を準備する。透光性硬質基板としては、特に制限はないが、板ガラス(強化板ガラス、素材板ガラス、特に電極や回路が形成されていないカバーガラス;及びセンサーガラス、特に透明導電膜付きガラス基板、電極や回路が形成されたガラス基板等)、サファイア基板、石英基板、プラスチック基板、フッ化マグネシウム基板等が挙げられる。ガラスとしては、強化ガラスも挙げられる。透光性硬質基板の大きさに特に制限はないが、典型的には10000〜250000mm2程度の面積を有し、0.02mm(20μm)〜2mm程度の厚み、好ましくは0.02〜0.2mm程度の厚みを有する。又典型的な透光性硬質基板は100〜1000mm×100〜1000mm程度の辺の長さ、好ましくは450〜600mm×350〜550mm程度の辺の長さを有する四角形であることができる。又透光性硬質基板の形状にも特に制限はないが、多角形が好ましい。当該多角形に含まれる形状としては例えば、四角形(例えば正方形、長方形、台形、菱形)や略四角形(例えばタブレットやスマートフォンの画面に沿った形)といった形状が一般的であり、又そのいずれかの辺に切り欠きや凸があってもよい。各透光性硬質基板は同じサイズであるのが一般的ではあるが、それに限定はされない。透光性硬質基板の輪郭の全周の長さは特に制限はされないが、作業を行う場所や機械の大きさに鑑みれば例えば400〜4000mm程度、好ましくは1600〜2300mm程度とすることができる。例えば、透光性硬質基板の輪郭の全周の長さとは、透光性硬質基板が四角形の場合、四辺の合計をいう。なお後述するようにサイズの違う透光性硬質基板(例えば保護用透光性硬質基板)を用いる態様も本発明は好ましく包摂することに留意されたい。 In step (1) and step (2), a light-transmitting hard substrate (hereinafter also referred to as “substrate” for simplicity) to be processed is prepared. The light-transmitting hard substrate is not particularly limited, but plate glass (tempered plate glass, material plate glass, especially cover glass on which no electrode or circuit is formed; and sensor glass, particularly glass substrate with transparent conductive film, electrode or circuit Formed glass substrate, etc.), sapphire substrate, quartz substrate, plastic substrate, magnesium fluoride substrate and the like. Examples of the glass include tempered glass. Although there is no restriction | limiting in particular in the magnitude | size of a translucent hard board | substrate, Typically, it has an area of about 10,000-250,000 mm < 2 >, and thickness of about 0.02 mm (20 micrometers)-2 mm, Preferably it is 0.02-0. It has a thickness of about 2 mm. A typical translucent hard substrate may be a rectangle having a side length of about 100 to 1000 mm × 100 to 1000 mm, preferably a side length of about 450 to 600 mm × 350 to 550 mm. The shape of the translucent hard substrate is not particularly limited, but a polygon is preferable. The shape included in the polygon is, for example, generally a shape such as a quadrangle (for example, a square, a rectangle, a trapezoid, or a rhombus) or a substantially quadrangle (for example, a shape along the screen of a tablet or smartphone), or any one of them. There may be notches or protrusions on the sides. Although it is common that each translucent hard board | substrate is the same size, it is not limited to it. The length of the entire circumference of the outline of the translucent hard substrate is not particularly limited, but may be, for example, about 400 to 4000 mm, preferably about 1600 to 2300 mm in view of the place where the work is performed and the size of the machine. For example, the length of the entire circumference of the outline of the translucent hard substrate means the total of the four sides when the translucent hard substrate is square. It should be noted that the present invention preferably also includes an embodiment using translucent hard substrates (for example, protective translucent hard substrates) having different sizes as described later.

工程(3)では、第一の透光性硬質基板の第一の面及び/又は第二の透光性硬質基板の第一の面に固着剤を塗布する。この固着剤は光硬化性を有することができ、例えば可視光線や紫外線等の光を照射することで硬化する。固着剤はいずれか一方の透光性硬質基板の貼り合わせ面に塗布すればよいが、固着性(接着性)を向上する観点からは両方の透光性硬質基板の貼り合わせ面に塗布することが好ましい。なお、この塗布は透光性硬質基板の全面に行う必要は無く、例えば適当な間隔をとって線状に固着剤を塗布するようにしてよい。すなわちこの段階は仮固定の前処理であって、後続の工程(5)で貼り合わせた際に二枚の透光性硬質基板の間には固着剤が均一に拡がっている必要は無く、又二枚の透光性硬質基板の間に固着剤が入っていない隙間が存していてもよい。このように簡易な貼り合わせが可能であることは、製造コストの低減という本発明の効果に貢献するものである。   In the step (3), a fixing agent is applied to the first surface of the first translucent hard substrate and / or the first surface of the second translucent hard substrate. This fixing agent can have photocurability, and is cured by irradiating light such as visible light or ultraviolet light. The fixing agent may be applied to the bonding surface of either one of the translucent hard substrates, but from the viewpoint of improving the adhesion (adhesiveness), it should be applied to the bonding surfaces of both the translucent hard substrates. Is preferred. Note that this application need not be performed on the entire surface of the translucent hard substrate. For example, the adhesive may be applied linearly with an appropriate interval. That is, this stage is a pretreatment for temporary fixing, and it is not necessary that the adhesive spreads uniformly between the two light-transmitting hard substrates when bonded in the subsequent step (5). There may be a gap between the two translucent hard substrates in which no sticking agent is contained. The fact that such simple bonding is possible contributes to the effect of the present invention, which is a reduction in manufacturing cost.

固着剤は、その好ましい様態として、有機過酸化物及び前記有機過酸化物の分解促進剤を含有する二剤型組成物であり、該二剤型組成物の第一剤成分もしくは第二剤成分の少なくともいずれか一方に光重合開始剤を含有していることを特徴とし、二剤が混合することにより硬化し、硬化後高温に加熱すると軟化する固着剤である。このような好ましい固着剤はレドックス接着剤とも呼ばれるものであり、光による硬化も静置による硬化もいずれも可能であるため、例えば透光性硬質基板に光が透過しない印刷パターンが意匠性の点から施されていたとしても硬化性が確実に得られるという効果を奏する。接着剤を固着剤として使用できる。   As a preferable mode, the fixing agent is a two-component composition containing an organic peroxide and a decomposition accelerator for the organic peroxide, and the first agent component or the second agent component of the two-agent composition. It is characterized by containing a photopolymerization initiator in at least one of the above, and is a fixing agent that cures when the two components are mixed and softens when heated to a high temperature after curing. Such a preferred fixing agent is also called a redox adhesive, and can be cured by light or by standing, so that, for example, a printed pattern that does not transmit light to a translucent hard substrate has a good design. Even if it has been applied, there is an effect that the curability is surely obtained. An adhesive can be used as a sticking agent.

本発明に好適に使用される固着剤としては、(A)多官能(メタ)アクリレート、(B)単官能(メタ)アクリレート、及び(C)光重合開始剤を含有する組成物が挙げられる。   Examples of the fixing agent suitably used in the present invention include a composition containing (A) a polyfunctional (meth) acrylate, (B) a monofunctional (meth) acrylate, and (C) a photopolymerization initiator.

(A)多官能(メタ)アクリレートとしては、オリゴマー/ポリマー末端又は側鎖に2個以上(メタ)アクロイル化された多官能(メタ)アクリレートオリゴマー/ポリマーや、2個以上の(メタ)アクロイル基を有する多官能(メタ)アクリレートモノマーを使用することができる。例えば、多官能(メタ)アクリレートオリゴマー/ポリマーとしては、1,2-ポリブタジエン末端ウレタン(メタ)アクリレート(例えば、日本曹達社製「TE−2000」、「TEA−1000」)、その水素添加物(例えば、日本曹達社製「TEAI−1000」)、1,4−ポリブタジエン末端ウレタン(メタ)アクリレート(例えば、大阪有機化学社製「BAC−45」)、ポリイソプレン末端(メタ)アクリレート、ポリエステル系ウレタン(メタ)アクリレート(例えば、日本合成化学社製「UV−2000B」、「UV−3000B」、「UV−7000B」、根上工業社製「KHP−11」、「KHP−17」)、ポリエーテル系ウレタン(メタ)アクリレート(例えば、日本合成化学社製「UV−3700B」、根上工業社製「UN−6202」「UN−6301」)、又はビスフェノールA型エポキシ(メタ)アクリレート等が挙げられる。これらの中では、ポリエステル系ウレタン(メタ)アクリート及び/又はポリエーテル系ウレタン(メタ)アクリレートが好ましく、ポリエステル系ウレタン(メタ)アクリレートがより好ましい。   (A) As a polyfunctional (meth) acrylate, two or more (meth) acryloylated polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer or two or more (meth) acryloyl groups at the oligomer / polymer terminal or side chain Polyfunctional (meth) acrylate monomers having can be used. For example, as the polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer, 1,2-polybutadiene-terminated urethane (meth) acrylate (for example, “TE-2000”, “TEA-1000” manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.), hydrogenated product ( For example, “TEAI-1000” manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.), 1,4-polybutadiene-terminated urethane (meth) acrylate (for example, “BAC-45” manufactured by Osaka Organic Chemical Co., Ltd.), polyisoprene-terminated (meth) acrylate, polyester-based urethane (Meth) acrylate (for example, “UV-2000B”, “UV-3000B”, “UV-7000B” manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd., “KHP-11”, “KHP-17” manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd.), polyether type Urethane (meth) acrylate (for example, “UV-3700B” manufactured by Nippon Synthetic Chemical Industry, Negami “UN-6202” “UN-6301”) manufactured by the company, or bisphenol A type epoxy (meth) acrylate. In these, polyester-type urethane (meth) acrylate and / or polyether-type urethane (meth) acrylate are preferable, and polyester-type urethane (meth) acrylate is more preferable.

ここで、ウレタン(メタ)アクリレートとは、ポリオール化合物(以後、Xで表す)と有機ポリイソシアネート化合物(以後、Yで表す)とヒドロキシ(メタ)アクリレート(以後、Zで表す)とを反応させることにより得られる、ウレタン(メタ)アクリレートをいう。   Here, the urethane (meth) acrylate is a reaction between a polyol compound (hereinafter represented by X), an organic polyisocyanate compound (hereinafter represented by Y), and a hydroxy (meth) acrylate (hereinafter represented by Z). The urethane (meth) acrylate obtained by this.

ポリオール化合物(X)としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、ブチレングリコール、1,4−ブタンジオール、ポリブチレングリコール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,8−オクタンジオール、1,9−ノナンジオール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、2,4−ジエチル−1,5−ペンタンジオール、2,2−ブチルエチル−1,3−プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、水素化ビスフェノールA、ポリカプロラクトン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ポリトリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ポリペンタエリスリトール、ソルビトール、マンニトール、グリセリン、ポリグリセリン、ポリテトラメチレングリコール等の多価アルコールや、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、エチレンオキサイド/プロピレンオキサイドのブロック又はランダム共重合の少なくとも1種の構造を有するポリエーテルポリオール、該多価アルコール又はポリエーテルポリオールと、無水マレイン酸、マレイン酸、フマル酸、無水イタコン酸、イタコン酸、アジピン酸、イソフタル酸等の多塩基酸との縮合物であるポリエステルポリオール、カプロラクトン変性ポリテトラメチレンポリオール等のカプロラクトン変性ポリオール、ポリオレフィン系ポリオール、ポリカーボネート系ポリオール、ポリブタジエンポリオール、ポリイソプレンポリオール、水素化ポリブタジエンポリオール、水素化ポリイソプレンポリオール等のポリジエン系ポリオール、ポリジメチルシロキサンポリオール等のシリコーンポリオール等が挙げられる。これらの中では、ポリエーテルポリオール及び/又はポリエステルポリオールがより好ましい。   Examples of the polyol compound (X) include ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, polyethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, polypropylene glycol, butylene glycol, 1,4-butanediol, polybutylene glycol, 1, 5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2,4-diethyl-1,5-pentanediol, 2,2-butylethyl-1,3-propanediol, neopentyl glycol, cyclohexanedimethanol, hydrogenated bisphenol A, polycaprolactone, trimethylolethane, trimethylolpropane, poly At least polyhydric alcohols such as limethylolpropane, pentaerythritol, polypentaerythritol, sorbitol, mannitol, glycerin, polyglycerin, polytetramethylene glycol, polyethylene oxide, polypropylene oxide, ethylene oxide / propylene oxide block or random copolymerization Condensation of a polyether polyol having one structure, the polyhydric alcohol or polyether polyol with a polybasic acid such as maleic anhydride, maleic acid, fumaric acid, itaconic anhydride, itaconic acid, adipic acid, isophthalic acid Polyester polyol, caprolactone-modified polytetramethylene polyol, and other caprolactone-modified polyols, polyolefin-based polyols, polycarbonate-based polyols Ol, polybutadiene polyols, polyisoprene polyols, hydrogenated polybutadiene polyols, polydiene polyols such as hydrogenated polyisoprene polyol, silicone polyol, such as polydimethylsiloxane polyols and the like. In these, polyether polyol and / or polyester polyol are more preferable.

有機ポリイソシアネート化合物(Y)としては、格別に限定される必要はないが、例えば芳香族系、脂肪族系、環式脂肪族系、脂環式系等のポリイソシアネートが使用でき、中でもトリレンジイソシアネート(TDI)、ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)、水添化ジフェニルメタンジイソシアネート(H−MDI)、ポリフェニルメタンポリイソシアネート(クルードMDI)、変性ジフェニルメタンジイソシアネート(変性MDI)、水添化キシリレンジイソシアネート(H−XDI)、キシリレンジイソシアネート(XDI)、ヘキサメチレンジイソシアネート(HMDI)、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート(TMXDI)、テトラメチルキシリレンジイソシアネート(m−TMXDI)、イソホロンジイソシアネート(IPDI)、ノルボルネンジイソシアネート(NBDI)、1,3−ビス(イソシアナトメチル)シクロヘキサン(H6XDI)等のポリイソシアネート或いはこれらポリイソシアネートの三量体化合物、これらポリイソシアネートとポリオールの反応生成物等が好適に用いられる。これらの中では、水添化キシリレンジイソシアネート(H−XDI)及び/又はイソホロンジイソシアネート(IPDI)が好ましい。   The organic polyisocyanate compound (Y) is not particularly limited. For example, aromatic, aliphatic, cycloaliphatic, and alicyclic polyisocyanates can be used. Isocyanate (TDI), diphenylmethane diisocyanate (MDI), hydrogenated diphenylmethane diisocyanate (H-MDI), polyphenylmethane polyisocyanate (crude MDI), modified diphenylmethane diisocyanate (modified MDI), hydrogenated xylylene diisocyanate (H-XDI) ), Xylylene diisocyanate (XDI), hexamethylene diisocyanate (HMDI), trimethylhexamethylene diisocyanate (TMXDI), tetramethylxylylene diisocyanate (m-TMXDI), isophorone diisocyanate Polyisocyanates such as nate (IPDI), norbornene diisocyanate (NBDI), 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane (H6XDI), trimer compounds of these polyisocyanates, reaction products of these polyisocyanates and polyols, etc. Preferably used. In these, hydrogenated xylylene diisocyanate (H-XDI) and / or isophorone diisocyanate (IPDI) are preferable.

ヒドロキシ(メタ)アクリレート(Z)としては、例えば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート、4−ブチルヒドロキシ(メタ)アクリレート、2−(メタ)アクリロイロキシエチル−2−ヒドロキシプロピルフタレート、グリセリンジ(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−アクリロイロキシプロピル(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート等が挙げられる。これらの中では、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートからなる群のうちの1種以上が好ましい。   Examples of the hydroxy (meth) acrylate (Z) include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl acryloyl phosphate, and 4-butyl. Hydroxy (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxyethyl-2-hydroxypropyl phthalate, glycerin di (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-acryloyloxypropyl (meth) acrylate, caprolactone modified 2-hydroxyethyl (Meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, caprolactone-modified 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, etc. . In these, 1 or more types in the group which consists of 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate is preferable.

多官能(メタ)アクリレートオリゴマー/ポリマーの重量平均分子量は、5000〜60000が好ましく、8000〜30000がより好ましい。実施例においては、重量平均分子量は、下記の条件にて、溶剤としてテトラヒドロフランを用い、GPCシステム(東ソー社製 SC−8010)を使用し、市販の標準ポリスチレンで検量線を作成して求めた。
流速:1.0ml/min
設定温度:40℃
カラム構成:東ソー社製「TSK guardcolumn MP(×L)」6.0mmID×4.0cm1本、及び東ソー社製「TSK−GEL MULTIPOREHXL−M」 7.8mmID×30.0cm(理論段数16,000段)2本、計3本(全体として理論段数32,000段)
サンプル注入量:100μl(試料液濃度1mg/ml)
送液圧力:39kg/cm2
検出器:RI検出器
The weight average molecular weight of the polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer is preferably 5000 to 60000, more preferably 8000 to 30000. In Examples, the weight average molecular weight was determined by preparing a calibration curve with commercially available standard polystyrene using tetrahydrofuran as a solvent under the following conditions, using a GPC system (SC-8010 manufactured by Tosoh Corporation).
Flow rate: 1.0 ml / min
Set temperature: 40 ° C
Column configuration: “TSK guardcolumn MP (× L)” manufactured by Tosoh Corporation 6.0 mmID × 4.0 cm1 and “TSK-GEL MULTIPIOREHXL-M” manufactured by Tosoh Corporation 7.8 mmID × 30.0 cm (16,000 theoretical plates) 2), 3 in total (32,000 theoretical plates as a whole)
Sample injection volume: 100 μl (sample solution concentration 1 mg / ml)
Liquid feeding pressure: 39 kg / cm 2
Detector: RI detector

2官能(メタ)アクリレートモノマーとしては、1,3−ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルジ(メタ)アクリレート、2−エチル−2−ブチル−プロパンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、ステアリン酸変性ペンタエリストールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジメチロール−トリシクロデカンジ(メタ)アクリレート、2,2−ビス(4−(メタ)アクリロキシジエトキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−(メタ)アクリロキシプロポキシフェニル)プロパン、又は2,2−ビス(4−(メタ)アクリロキシテトラエトキシフェニル)プロパン等が挙げられる。3官能(メタ)アクリレートモノマーとしては、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリス[(メタ)アクリロイキシエチル]イソシアヌレート等が挙げられる。4官能以上の(メタ)アクリレートモノマーとしては、ジメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、又はジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等が挙げられる。これらの中では、ジメチロール−トリシクロデカンジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレートからなる群のうちの1種以上が好ましい。   Examples of the bifunctional (meth) acrylate monomer include 1,3-butylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, and 1,9- Nonanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, dicyclopentanyl di (meth) acrylate, 2-ethyl-2-butyl-propanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol modified trimethylolpropane Di (meth) acrylate, stearic acid-modified pentaerythritol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, dimethylol-tricyclodecane di (meth) acrylate, 2,2-bis (4- (meth) acrylic Roxydiethoxy Eniru) propane, 2,2-bis (4- (meth) acryloxy propoxyphenyl) propane or 2,2-bis (4- (meth) acryloxy-tetra-ethoxyphenyl) propane. Examples of the trifunctional (meth) acrylate monomer include trimethylolpropane tri (meth) acrylate and tris [(meth) acryloxyethyl] isocyanurate. Examples of the tetrafunctional or higher (meth) acrylate monomer include dimethylolpropane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, pentaerythritol ethoxytetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, or dipenta Examples include erythritol hexa (meth) acrylate. Among these, one or more members selected from the group consisting of dimethylol-tricyclodecane di (meth) acrylate and tripropylene glycol di (meth) acrylate are preferable.

(A)の中では、多官能(メタ)アクリレートオリゴマー/ポリマーと2官能(メタ)アクリレートモノマーからなる群のうちの1種以上が好ましく、多官能(メタ)アクリレートオリゴマー/ポリマーと2官能(メタ)アクリレートモノマーを併用することがより好ましい。多官能(メタ)アクリレートオリゴマー/ポリマーと2官能(メタ)アクリレートモノマーを併用する場合、その混合比率は、多官能(メタ)アクリレートオリゴマー/ポリマーと2官能(メタ)アクリレートモノマーの合計100質量部中、質量比で、多官能(メタ)アクリレートオリゴマー/ポリマー:2官能(メタ)アクリレートモノマー=10〜90:90〜10が好ましく、50〜80:50〜20がより好ましい。   In (A), 1 or more types in the group which consists of a polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer and a bifunctional (meth) acrylate monomer are preferable, and a polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer and a bifunctional (meta) It is more preferable to use an acrylate monomer in combination. When a polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer and a bifunctional (meth) acrylate monomer are used in combination, the mixing ratio is 100 parts by mass in total of the polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer and the bifunctional (meth) acrylate monomer. In terms of mass ratio, polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer: bifunctional (meth) acrylate monomer = 10 to 90:90 to 10 is preferable, and 50 to 80:50 to 20 is more preferable.

(B)単官能(メタ)アクリレートモノマーとしては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、フェニル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、メトキシ化シクロデカトリエン(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、3−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、3−クロロ−2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、N,N−ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、N,N−ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート、t−ブチルアミノエチル(メタ)アクリレート、エトキシカルボニルメチル(メタ)アクリレート、フェノールエチレンオキサイド変性(メタ)アクリレート、フェノール(エチレンオキサイド2モル変性)(メタ)アクリレート、フェノール(エチレンオキサイド4モル変性)(メタ)アクリレート、パラクミルフェノールエチレンオキサイド変性(メタ)アクリレート、ノニルフェノールエチレンオキサイド変性(メタ)アクリレート、ノニルフェノール(エチレンオキサイド4モル変性)(メタ)アクリレート、ノニルフェノール(エチレンオキサイド8モル変性)(メタ)アクリレート、ノニルフェノール(プロピレンオキサイド2.5モル変性)(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシルカルビトール(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性フタル酸(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性コハク酸(メタ)アクリレート、トリフロロエチル(メタ)アクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ(メタ)アクリレート、フタル酸モノヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリル酸ダイマー、β−(メタ)アクロイルオキシエチルハイドロジェンサクシネート、n−(メタ)アクリロイルオキシアルキルヘキサヒドロフタルイミド、2−(1,2−シクロヘキサンジカルボキシイミド)エチル(メタ)アクリレート、エトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート等が挙げられる。又、マレイン酸、フマル酸を使用できる。   (B) Monofunctional (meth) acrylate monomers include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate , Isodecyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclo Pentenyloxyethyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, methoxylated cyclodecatriene (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxy Propyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate , Caprolactone-modified tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, 3-chloro-2-hydroxypropyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, N, N-diethylaminoethyl (meth) acrylate, t-butyl Aminoethyl (meth) acrylate, ethoxycarbonylmethyl (meth) acrylate, phenol ethylene oxide modified (meth) acrylate, phenol (ethylene oxide 2 mol modified) (meth) Chryrate, phenol (ethylene oxide 4 mol modified) (meth) acrylate, paracumylphenol ethylene oxide modified (meth) acrylate, nonylphenol ethylene oxide modified (meth) acrylate, nonylphenol (ethylene oxide 4 mol modified) (meth) acrylate, nonylphenol ( Ethylene oxide 8 mol modified) (meth) acrylate, nonylphenol (propylene oxide 2.5 mol modified) (meth) acrylate, 2-ethylhexyl carbitol (meth) acrylate, ethylene oxide modified phthalic acid (meth) acrylate, ethylene oxide modified succinic acid ( (Meth) acrylate, trifluoroethyl (meth) acrylate, acrylic acid, methacrylic acid, ω-carboxy-polycaprolactone (Meth) acrylate, monohydroxyethyl phthalate (meth) acrylate, (meth) acrylic acid dimer, β- (meth) acryloyloxyethyl hydrogen succinate, n- (meth) acryloyloxyalkyl hexahydrophthalimide, 2 -(1,2-cyclohexanedicarboximido) ethyl (meth) acrylate, ethoxydiethylene glycol (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate and the like. Maleic acid and fumaric acid can also be used.

(B)の中では、フェノール(エチレンオキサイド2モル変性)(メタ)アクリレート、2−(1,2−シクロヘキサンジカルボキシイミド)エチル(メタ)アクリレート及び2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル(メタ)アクリレートからなる群のうちの1種以上が好ましく、2−(1,2−シクロヘキサンジカルボキシイミド)エチル(メタ)アクリレート及びフェノール(エチレンオキサイド2モル変性)(メタ)アクリレートを併用しても良い。   Among (B), phenol (ethylene oxide 2 mol modified) (meth) acrylate, 2- (1,2-cyclohexanedicarboximido) ethyl (meth) acrylate and 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate One or more members of the group consisting of 2- (1,2-cyclohexanedicarboximido) ethyl (meth) acrylate and phenol (ethylene oxide 2 mol modified) (meth) acrylate may be used in combination.

(A)多官能(メタ)アクリレートと(B)単官能(メタ)アクリレートの配合比としては、(A):(B)=5:95〜95:5(質量部)であることが好ましい。(A)多官能(メタ)アクリレートが5質量部以上であれば初期の接着性が低下する恐れもなく、95質量部以下であれば、剥離性が確保できる。硬化した固着剤は温水に浸漬することでフィルム状に剥離する。(B)単官能(メタ)アクリレートの含有量は、(A)及び(B)の合計量100質量部中、30〜90質量部が好ましく、40〜80質量部がさらに好ましい。   The blending ratio of (A) polyfunctional (meth) acrylate and (B) monofunctional (meth) acrylate is preferably (A) :( B) = 5: 95 to 95: 5 (parts by mass). (A) If the polyfunctional (meth) acrylate is 5 parts by mass or more, there is no fear that the initial adhesiveness is lowered, and if it is 95 parts by mass or less, releasability can be secured. The cured fixing agent is peeled off into a film by being immersed in warm water. (B) As for content of monofunctional (meth) acrylate, 30-90 mass parts is preferable in the total amount of 100 mass parts of (A) and (B), and 40-80 mass parts is more preferable.

(C)光重合開始剤は、可視光線や紫外線の活性光線により増感させて樹脂組成物の光硬化を促進するために配合するものであり、公知の各種光重合開始剤が使用可能である。具体的にはベンゾフェノン又はその誘導体;ベンジル又はその誘導体;アントラキノン又はその誘導体;ベンゾイン;ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルジメチルケタール等のベンゾイン誘導体;ジエトキシアセトフェノン、4−t−ブチルトリクロロアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体;2−ジメチルアミノエチルベンゾエート;p−ジメチルアミノエチルベンゾエート;ジフェニルジスルフィド;チオキサントン又はその誘導体;カンファーキノン;7,7−ジメチル−2,3−ジオキソビシクロ[2.2.1]ヘプタン−1−カルボン酸、7,7−ジメチル−2,3−ジオキソビシクロ[2.2.1]ヘプタン−1−カルボキシ−2−ブロモエチルエステル、7,7−ジメチル−2,3−ジオキソビシクロ[2.2.1]ヘプタン−1−カルボキシ−2−メチルエステル、7,7−ジメチル−2,3−ジオキソビシクロ[2.2.1]ヘプタン−1−カルボン酸クロライド等のカンファーキノン誘導体;2−メチル−1−[4-(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1等のα−アミノアルキルフェノン誘導体;ベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ベンゾイルジエトキシホスフィンオキサイド、2,4,6−トリメチルベンゾイルジメトキシフェニルホスフィンオキサイド、2,4,6−トリメチルベンゾイルジエトキシフェニルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド誘導体、オキシ−フェニル−アセチックアシッド2−[2−オキソ−2−フェニル−アセトキシ−エトキシ]−エチルエステル、オキシ−フェニル−アセチックアシッド2−[2−ヒドロキシ−エトキシ]−エチルエステル等が挙げられる。光重合開始剤は1種又は2種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中では、効果が大きい点で、ベンジルジメチルケタール、オキシ−フェニル−アセチックアシッド2−[2−オキソ−2−フェニル−アセトキシ−エトキシ]−エチルエステル及びオキシ−フェニル−アセチックアシッド2−[2−ヒドロキシ−エトキシ]−エチルエステルからなる群のうちの1種又は2種以上が好ましい。   (C) The photopolymerization initiator is blended for sensitization with visible light or ultraviolet active light to promote photocuring of the resin composition, and various known photopolymerization initiators can be used. . Specifically, benzophenone or a derivative thereof; benzyl or a derivative thereof; anthraquinone or a derivative thereof; benzoin; a benzoin derivative such as benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzoin isobutyl ether, or benzyldimethyl ketal; diethoxyacetophenone, 4 Acetophenone derivatives such as t-butyltrichloroacetophenone; 2-dimethylaminoethyl benzoate; p-dimethylaminoethyl benzoate; diphenyl disulfide; thioxanthone or derivatives thereof; camphorquinone; 7,7-dimethyl-2,3-dioxobicyclo [ 2.2.1] Heptane-1-carboxylic acid, 7,7-dimethyl-2,3-dioxobicyclo [2.2.1] heptane-1-carboxy-2 Bromoethyl ester, 7,7-dimethyl-2,3-dioxobicyclo [2.2.1] heptane-1-carboxy-2-methyl ester, 7,7-dimethyl-2,3-dioxobicyclo [2 2.1] Camphorquinone derivatives such as heptane-1-carboxylic acid chloride; 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2-dimethyl Α-aminoalkylphenone derivatives such as amino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1; benzoyldiphenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, benzoyldiethoxyphosphine oxide, 2,4 , 6-Trimethylbenzoyldimethoxyphenylphosphine oxide, 2 Acylphosphine oxide derivatives such as 4,6-trimethylbenzoyldiethoxyphenylphosphine oxide, oxy-phenyl-acetic acid 2- [2-oxo-2-phenyl-acetoxy-ethoxy] -ethyl ester, oxy-phenyl-acetic And acid 2- [2-hydroxy-ethoxy] -ethyl ester. A photoinitiator can be used 1 type or in combination of 2 or more types. Among these, benzyldimethyl ketal, oxy-phenyl-acetic acid 2- [2-oxo-2-phenyl-acetoxy-ethoxy] -ethyl ester and oxy-phenyl-acetic acid 2- One or more of the group consisting of [2-hydroxy-ethoxy] -ethyl ester are preferred.

(C)光重合開始剤の含有量は、(A)及び(B)の合計100質量部に対して、例えば0.1〜25質量部の範囲とすることができ、又0.1〜20質量部が好ましく、0.5〜15質量部がより好ましく、1〜8質量部がさらに好ましい。0.1質量部以上であれば、硬化促進の効果が確実に得られるし、20質量部以下で充分な硬化速度を得ることができる。(C)成分を1質量部以上添加することは、光照射量に依存なく硬化可能となり、さらに組成物の硬化体の架橋度が高くなり、透光性硬質基板の束を確実に仮留め(係止)できる点や剥離性が向上する点で、さらに好ましい。   (C) Content of a photoinitiator can be made into the range of 0.1-25 mass parts with respect to a total of 100 mass parts of (A) and (B), for example, and 0.1-20 Mass parts are preferred, 0.5 to 15 parts by mass are more preferred, and 1 to 8 parts by mass are even more preferred. If it is 0.1 mass part or more, the effect of hardening acceleration | stimulation will be acquired reliably, and sufficient curing rate can be obtained if it is 20 mass parts or less. Adding 1 part by mass or more of component (C) makes it possible to cure without depending on the amount of light irradiation, further increases the degree of cross-linking of the cured product of the composition, and securely secures a bundle of translucent hard substrates ( It is further preferable in that it can be locked) and the peelability is improved.

固着剤は、固着剤の成分(A)、(B)及び(C)に溶解しない粒状物質(D)を含有するのが好ましい。これにより、硬化後の組成物が一定の厚みを保持できるため、加工精度が向上する。さらに、固着剤(成分(A)、(B)及び(C))の硬化体と粒状物質(D)とでは線膨張係数が異なることから、固着剤を用いて透光性硬質基板を貼り合わせた後に剥離する際の剥離性が向上する効果も得られる。   The fixing agent preferably contains a particulate substance (D) that does not dissolve in the components (A), (B) and (C) of the fixing agent. Thereby, since the composition after hardening can hold | maintain fixed thickness, a processing precision improves. Furthermore, since the linear expansion coefficient is different between the cured product of the sticking agent (components (A), (B) and (C)) and the granular material (D), the light-transmitting hard substrate is bonded using the sticking agent. In addition, the effect of improving the releasability at the time of peeling is also obtained.

粒状物質(D)の材質としては、一般的に使用される有機粒子、又は無機粒子いずれでもかまわない。具体的には、有機粒子としては、ポリエチレン粒子、ポリプロピレン粒子、架橋ポリ(メタ)アクリル酸メチル粒子、架橋ポリスチレン粒子等が挙げられる。無機粒子としてはガラス、シリカ、アルミナ、チタン等セラミック粒子が挙げられる。これらの中では、有機粒子が好ましく、架橋ポリ(メタ)アクリル酸メチル粒子と架橋ポリスチレン粒子からなる群のうちの1種以上がより好ましい。   As a material of the particulate substance (D), either generally used organic particles or inorganic particles may be used. Specifically, examples of the organic particles include polyethylene particles, polypropylene particles, crosslinked poly (meth) acrylate methyl particles, and crosslinked polystyrene particles. Examples of the inorganic particles include ceramic particles such as glass, silica, alumina, and titanium. Among these, organic particles are preferable, and one or more members in the group consisting of crosslinked poly (meth) acrylate particles and crosslinked polystyrene particles are more preferable.

好ましくは粒状物質(D)が、無機又は有機のフィラー(填料)であってよい。固着剤にフィラーが適量含まれると、圧力に対して適度な反発力が生まれるので、後述する工程(8)においてロールプレスを掛けた際に基板積層体の厚みを好ましく制御することができる。   Preferably, the particulate material (D) may be an inorganic or organic filler (filler). When an appropriate amount of filler is contained in the fixing agent, an appropriate repulsive force is generated with respect to the pressure. Therefore, the thickness of the substrate laminate can be preferably controlled when a roll press is applied in step (8) described later.

粒状物質(D)は、加工精度の向上、つまり固着剤の膜厚の制御の観点から球状であることが好ましい。粒状物質(D)のレーザー法による平均粒径は10〜150μmの範囲にあることが好ましい。前記粒状物質の平均粒径が20μm以上であると剥離性に優れ、150μm以下であると仮固定した部材の加工時にずれを生じにくく、寸法精度面で優れる。剥離性と寸法精度の観点からより好ましい平均粒径(D50)は15〜80μmであり、更に好ましくは20〜50μmである。粒径分布は、レーザー回折式粒度分布測定装置により測定される。 The granular material (D) is preferably spherical from the viewpoint of improving processing accuracy, that is, controlling the film thickness of the fixing agent. The average particle diameter of the granular material (D) by the laser method is preferably in the range of 10 to 150 μm. When the average particle size of the granular material is 20 μm or more, the peelability is excellent, and when it is 150 μm or less, the temporarily fixed member is less likely to be displaced during processing, and the dimensional accuracy is excellent. The average particle diameter (D 50 ) is more preferably 15 to 80 μm, and further preferably 20 to 50 μm, from the viewpoints of peelability and dimensional accuracy. The particle size distribution is measured by a laser diffraction type particle size distribution measuring device.

粒状物質(D)の使用量は、接着性、加工精度、剥離性の観点から、(A)及び(B)の合計100質量部に対して、0.01〜20質量部が好ましく、0.05〜10質量部がより好ましく、0.1〜6質量部が最も好ましい。   The amount of the particulate material (D) used is preferably 0.01 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of (A) and (B), from the viewpoints of adhesiveness, processing accuracy, and peelability. 05-10 mass parts is more preferable, and 0.1-6 mass parts is the most preferable.

(E)有機過酸化物としては、ラウロイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイド類、t−ブチルパーオキシ−3,5,5−トリメチルヘキサノエート、クミルパーオキシネオデカノエイト、ヘキシルパーオキシビバレート、t−ブチルパーオキシイソブチレート、t−ブチルパーオキシビバレート、t−ブチルパーオキシアセテート、t−ブチルパーオキシベンゾエート、ターシャリーブチルパーオキシ−2−エチルヘキサネート等のアルキルパーオキシエステル類、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ−2−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジノルマルプロピルパーオキシジカーボネート、ビス(4−ターシャリーブチルシクロヘキシル)パーオキシジカーボネート、ジ−2−エトキシエチルパーオキシジカーボネート、ジメトキシイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ(3−メチル−3−メトキシブチル)パーオキシジカーボネート及びジアリルパーオキシジカーボネート等のパーオキシジカーボネート類、t−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート等のパーオキシカーボネート類、ジ−t−ブチルパーオキシシクロヘキサン、ジ−(t−ブチルパーオキシ)ブタン等のパーオキシケタール類、ジキュミルパーオキサイド、t−ブチルキュミルパーオキサイド、ジ−t−ブチルパーオキサイド等のジアルキルパーオキサイド類、クメンハイドロパーオキサイド、テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド類、ケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド類等が挙げられる。   (E) Organic peroxides include diacyl peroxides such as lauroyl peroxide and benzoyl peroxide, t-butylperoxy-3,5,5-trimethylhexanoate, cumylperoxyneodecanoate, hexyl Alkyl such as peroxybivalate, t-butyl peroxyisobutyrate, t-butyl peroxybivalate, t-butyl peroxyacetate, t-butyl peroxybenzoate, tertiary butyl peroxy-2-ethylhexanate Peroxyesters, diisopropyl peroxydicarbonate, di-2-ethylhexyl peroxydicarbonate, dinormalpropyl peroxydicarbonate, bis (4-tertiarybutylcyclohexyl) peroxydicarbonate, di-2-eth Peroxydicarbonates such as diethylperoxydicarbonate, dimethoxyisopropylperoxydicarbonate, di (3-methyl-3-methoxybutyl) peroxydicarbonate and diallylperoxydicarbonate, t-butylperoxyisopropyl carbonate Peroxycarbonates such as di-t-butylperoxycyclohexane, peroxyketals such as di- (t-butylperoxy) butane, dicumyl peroxide, t-butylcumyl peroxide, di-t -Keto such as dialkyl peroxides such as butyl peroxide, hydroperoxides such as cumene hydroperoxide, tetramethylbutyl hydroperoxide, ketone peroxide, cyclohexanone peroxide Peroxides and the like.

(E)有機過酸化物の使用量は、(A)及び(B)の合計100質量部に対して、0.05〜10質量部が好ましい。より好ましくは1〜8質量部が好ましい。0.5質量部以上であれば、硬化性が確実に得られる。10質量部以下であれば十分な貯蔵安定性が得られ、又皮膚刺激性が低くなるので好ましい。   (E) As for the usage-amount of an organic peroxide, 0.05-10 mass parts is preferable with respect to a total of 100 mass parts of (A) and (B). More preferably, 1-8 mass parts is preferable. If it is 0.5 mass part or more, sclerosis | hardenability will be acquired reliably. If it is 10 mass parts or less, since sufficient storage stability is obtained and skin irritation becomes low, it is preferable.

(F)分解促進剤は、上記有機過酸化物の分解促進剤であって、例えば有機過酸化物としてハイドロパーオキサイド類やケトンパーオキサイド類のものを使用する場合には、有機酸金属塩や有機金属キレートを使用することができる。有機酸金属塩や有機金属キレートとしては、例えば、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸銅、ナフテン酸マンガン、オクテン酸コバルト、オクチル酸コバルト、オクテン酸銅、オクテン酸マンガン、銅アセチルアセトネート、チタンアセチルアセトネート、マンガンアセチルアセトネート、クロムアセチルアセトネート、鉄アセチルアセトネート、バナジニルアセチルアセトネート及びコバルトアセチルアセトネート等を使用することができる。これらの中では、オクチル酸コバルトが好ましい。   (F) The decomposition accelerator is a decomposition accelerator for the above organic peroxide. For example, when a hydroperoxide or a ketone peroxide is used as the organic peroxide, an organic acid metal salt, Organometallic chelates can be used. Examples of organic acid metal salts and organic metal chelates include cobalt naphthenate, copper naphthenate, manganese naphthenate, cobalt octenoate, cobalt octylate, copper octenoate, manganese octenoate, copper acetylacetonate, titanium acetylacetonate. Manganese acetylacetonate, chromium acetylacetonate, iron acetylacetonate, vanadinyl acetylacetonate, cobalt acetylacetonate, and the like can be used. Of these, cobalt octylate is preferred.

又、他の有機過酸化物の分解促進剤としては、チオ尿素誘導体類やアミン類を使用することができる。   As other organic peroxide decomposition accelerators, thiourea derivatives and amines can be used.

これらの(F)有機過酸化物の分解促進剤は、1種又は2種以上を使用することができる。   These (F) organic peroxide decomposition accelerators may be used alone or in combination of two or more.

固着剤の(F)有機過酸化物の分解促進剤の使用量は、(A)及び(B)の合計100質量部に対して、0.05〜20質量部が好ましい。より好ましくは0.3〜8質量部が好ましい。0.05質量部以上であれば、硬化性が確実に得られる。又、20質量部以下であれば十分な貯蔵安定性が得られるので好ましい。   As for the usage-amount of the decomposition accelerator of (F) organic peroxide of a sticking agent, 0.05-20 mass parts is preferable with respect to a total of 100 mass parts of (A) and (B). More preferably, 0.3-8 mass parts is preferable. If it is 0.05 mass part or more, sclerosis | hardenability will be acquired reliably. Moreover, if it is 20 mass parts or less, since sufficient storage stability is obtained, it is preferable.

固着剤は、さらに(G)熱膨張性マイクロカプセルを含有するのが好ましい。この熱膨張性マイクロカプセルとは、有機材料(ポリマー)により有機溶剤が封入された有機系熱膨張性粒子である。具体的には、内殻の有機溶剤として、イソブタン、ペンタン、石油エーテル、ヘキサン、オクタン、イソオクタン等の有機溶剤が挙げられ、外殻の有機材料(ポリマー)として、塩化ビニリデン、アクリロニトリル、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル等からなる熱可塑性樹脂が挙げられる。このような熱膨張性マイクロカプセルでは、外殻の有機材料(ポリマー)が加熱により軟化するとともに内殻の有機溶剤がガス化し、体積が例えば2〜250倍に膨張し、剥離性が発現し、これにより硬化後の固着剤で固着された基板同士の剥離を促進させることができる。   It is preferable that the fixing agent further contains (G) a thermally expandable microcapsule. The thermally expandable microcapsules are organic thermally expandable particles in which an organic solvent is encapsulated with an organic material (polymer). Specific examples of the organic solvent for the inner shell include organic solvents such as isobutane, pentane, petroleum ether, hexane, octane, and isooctane, and the organic material (polymer) for the outer shell includes vinylidene chloride, acrylonitrile, and acrylate. And thermoplastic resins made of methacrylic acid esters and the like. In such a heat-expandable microcapsule, the organic material (polymer) of the outer shell is softened by heating and the organic solvent of the inner shell is gasified, the volume expands, for example, 2 to 250 times, and peelability is expressed. Thereby, peeling of the substrates fixed by the fixing agent after curing can be promoted.

(G)熱膨張性マイクロカプセルの使用量は、上述の剥離促進の効果と、充分な接着性とのバランスの観点から、(A)及び(B)の合計量100質量部に対して、0.1〜30質量部、好ましくは1〜20質量部、一層好ましくは3〜15質量部である。   (G) The use amount of the thermally expandable microcapsule is 0 with respect to 100 parts by mass of the total amount of (A) and (B) from the viewpoint of the balance between the above-described peeling promotion effect and sufficient adhesiveness. 0.1 to 30 parts by mass, preferably 1 to 20 parts by mass, and more preferably 3 to 15 parts by mass.

(G)熱膨張性マイクロカプセルの平均粒径は、5〜100μm、好ましくは5〜50μm、さらに好ましくは8〜20μmである。平均粒径が小さすぎると剥離性が低下する場合がある一方で、大きすぎると剥離前の組成物の接着性が低下する場合があり、平均粒径をこの範囲内とすることにより剥離性と接着性のバランスを取ることが可能である。   (G) The average particle diameter of the thermally expandable microcapsule is 5 to 100 μm, preferably 5 to 50 μm, and more preferably 8 to 20 μm. If the average particle size is too small, the releasability may be reduced. On the other hand, if the average particle size is too large, the adhesive property of the composition before peeling may be reduced. It is possible to balance adhesiveness.

又、熱膨張開始温度は70〜130℃、好ましくは75〜100℃である。熱膨張開始温度が低すぎると部材の加工時に加工熱で熱膨張性マイクロカプセルが膨張してしまい寸法精度が得られにくくなる一方で、高すぎると加工後の剥離性に劣る。熱膨張開始温度をこの範囲とすることにより、寸法精度と剥離性とのバランスに優れる。   The thermal expansion start temperature is 70 to 130 ° C, preferably 75 to 100 ° C. If the thermal expansion start temperature is too low, the heat-expandable microcapsule expands due to processing heat during processing of the member, making it difficult to obtain dimensional accuracy. On the other hand, if the temperature is too high, the peelability after processing is poor. By setting the thermal expansion start temperature within this range, the balance between dimensional accuracy and peelability is excellent.

さらに、本発明に好適に使用される固着剤においては、その貯蔵安定性向上のため少量の重合禁止剤を使用することができる。重合禁止剤としては、メチルハイドロキノン、ハイドロキノン、2,2−メチレン−ビス(4−メチル−6−ターシャリーブチルフェノール)、カテコール、ハイドロキノンモノメチルエーテル、モノターシャリーブチルハイドロキノン、2,5−ジターシャリーブチルハイドロキノン、p−ベンゾキノン、2,5−ジフェニル−p−ベンゾキノン、2,5−ジターシャリーブチル−p−ベンゾキノン、ピクリン酸、クエン酸、フェノチアジン、ターシャリーブチルカテコール、2−ブチル−4−ヒドロキシアニソール及び2,6−ジターシャリーブチル−p−クレゾール等が挙げられる。   Further, in the fixing agent suitably used in the present invention, a small amount of a polymerization inhibitor can be used for improving the storage stability. Polymerization inhibitors include methyl hydroquinone, hydroquinone, 2,2-methylene-bis (4-methyl-6-tertiary butylphenol), catechol, hydroquinone monomethyl ether, monotertiary butyl hydroquinone, 2,5-ditertiary butyl hydroquinone. P-benzoquinone, 2,5-diphenyl-p-benzoquinone, 2,5-ditertiarybutyl-p-benzoquinone, picric acid, citric acid, phenothiazine, tertiary butylcatechol, 2-butyl-4-hydroxyanisole and 2 , 6-ditertiary butyl-p-cresol and the like.

これらの重合禁止剤の使用量は、(A)及び(B)の合計100質量部に対して、0.001〜3質量部が好ましく、0.01〜2質量部がより好ましい。この範囲の使用量にすれば、貯蔵安定性が確保され、又未硬化になることもなく、しかも良好な接着性が得られる。   The amount of these polymerization inhibitors used is preferably 0.001 to 3 parts by mass and more preferably 0.01 to 2 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of (A) and (B). When the amount used is within this range, storage stability is ensured, and there is no uncured and good adhesiveness can be obtained.

本発明の実施態様においては例えば、二剤型の接着剤を固着剤として使用することが挙げられる。二剤型については、本発明に係る固着剤(組成物)の必須成分全てを貯蔵中は混合せず、固着剤の組成を第一剤及び第二剤に分けて貯蔵することが好ましい。この場合、両剤を同時に又は別々に部材に塗布して接触、硬化することにより、二剤型の仮固定用固着剤として使用できる。二剤型の固着剤として使用する場合、第一剤が少なくとも(E)有機過酸化物を含有し、第二剤が少なくとも(F)前記有機過酸化物の分解促進剤を含有することが好ましい。(C)光重合開始剤や(D)粒状物質、(G)熱膨張性マイクロカプセルは、第一剤及び第二剤のいずれか一方又は両方に含有して良い。本発明の実施形態においては、二剤の混合のみによって固着剤を硬化させることができる。   In an embodiment of the present invention, for example, use of a two-part adhesive as a fixing agent can be mentioned. Regarding the two-component type, it is preferable that all the essential components of the fixing agent (composition) according to the present invention are not mixed during storage, and the composition of the fixing agent is stored separately for the first agent and the second agent. In this case, both agents can be applied to the member simultaneously or separately, and then contacted and cured to be used as a two-component type temporary fixing fixing agent. When used as a two-component type fixing agent, it is preferable that the first agent contains at least (E) an organic peroxide and the second agent contains at least (F) a decomposition accelerator for the organic peroxide. . (C) The photopolymerization initiator, (D) particulate material, and (G) the thermally expandable microcapsule may be contained in one or both of the first agent and the second agent. In the embodiment of the present invention, the fixing agent can be cured only by mixing two components.

本発明の固着剤の使用方法としては、固定又は仮固定する一方の部材の接着面に固着剤を適量塗布し、続いてもう一方の部材を重ね合わせるという方法や、予め固定又は仮固定する部材を多数積層しておき、固着剤を隙間に浸透させて塗布させる方法等により固着剤を塗布する方法等が挙げられる。   As a method of using the fixing agent of the present invention, a method of applying an appropriate amount of the fixing agent to the adhesive surface of one member to be fixed or temporarily fixed, and then superimposing the other member, or a member to be fixed or temporarily fixed in advance For example, a method of applying a fixing agent by a method of laminating a large number of particles and applying the fixing agent by infiltrating the fixing agent into the gap may be used.

本発明の固着剤は、二剤の正確な計量を必要とせず、不完全な計量や混合、時には二剤の接触だけでも、常温で硬化する。このため本発明の固着剤は、作業性に優れる。   The sticking agent of the present invention does not require accurate metering of the two agents, and cures at room temperature even with incomplete metering or mixing, and sometimes only contact of the two agents. For this reason, the fixing agent of the present invention is excellent in workability.

両剤を同時に又は別々に部材に塗布して接触、硬化させ、部材同士を固定(仮固定)する際は、二剤を混合して部材に塗布した後、例えば、常温で1〜500時間静置することにより部材同士を接着することができる。1時間以上であれば組成物が硬化し、十分な接着強度が得られるし、500時間以下であれば十分な接着性が得られる。部材同士を固定又は仮固定する際の静置時間は、4〜300時間がより好ましく、12〜200時間が更に好ましく、24〜100時間が最も好ましい。常温とは、例えば、10〜40℃をいう。なお上述したように、別の実施形態においては、静置に代えて光照射をすることによって固着剤を硬化させることも可能である。   When both agents are applied to the member simultaneously or separately to contact and cure, and the members are fixed (temporarily fixed), after mixing the two agents and applying to the member, for example, it is allowed to stand at room temperature for 1 to 500 hours By doing so, the members can be bonded to each other. If it is 1 hour or more, the composition is cured and sufficient adhesive strength is obtained, and if it is 500 hours or less, sufficient adhesiveness is obtained. The stationary time for fixing or temporarily fixing the members is more preferably 4 to 300 hours, further preferably 12 to 200 hours, and most preferably 24 to 100 hours. Room temperature refers to 10 to 40 ° C., for example. As described above, in another embodiment, the fixing agent can be cured by irradiating with light instead of standing still.

工程(4)では、第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面とを両面を対向させる。第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面とは平行であってもよく、又は平行で無くても良い。   In the step (4), the first surface of the first translucent hard substrate and the first surface of the second translucent hard substrate are opposed to each other. The first surface of the first translucent hard substrate and the first surface of the second translucent hard substrate may or may not be parallel.

工程(5)では、工程(4)で対向させた第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面とを貼り合わせ、積層体を形成する。この貼り合わせは、必ずしも加圧を要するものではなく、例えばその二枚の透光性硬質基板を単に積層しただけ(載せただけ)であってもよい。別の実施形態では、貼り合わせにロールプレス等の手段を使うことも又可能である。固着剤は二剤の混合(静置)もしくは光の照射により硬化することから、この段階ではまだ両基材が直ちに接着することはない。   In step (5), the first surface of the first light-transmitting hard substrate and the first surface of the second light-transmitting hard substrate that are opposed to each other in step (4) are bonded to form a laminate. To do. This bonding does not necessarily require pressurization. For example, the two light-transmitting hard substrates may be simply laminated (or placed). In another embodiment, it is also possible to use means such as a roll press for bonding. Since the fixing agent is cured by mixing the two components (standing) or irradiating with light, the two substrates are not immediately bonded at this stage.

又、工程(5)の貼り合わせは必ずしも高度な位置精度を要しないことにも留意されたい。後述する工程(6)の局所加圧がもたらす効果により、本発明の実施形態では低い位置精度で貼り合わせられた積層体であっても、好適に使用可能である。透光性硬質基板同士の許容される位置ズレには制限が無いが、加工性の観点又は最終製品の歩留まりの観点からは、例えば許容される位置ズレを15mm以内、好ましくは10mm以内とすることができる。   It should also be noted that the bonding in step (5) does not necessarily require a high degree of positional accuracy. Due to the effect brought about by local pressurization in step (6) to be described later, even a laminated body bonded with low positional accuracy can be suitably used in the embodiment of the present invention. There is no limitation on the allowable positional deviation between the translucent hard substrates, but from the viewpoint of workability or the yield of the final product, for example, the allowable positional deviation is within 15 mm, preferably within 10 mm. Can do.

工程(5’)では、工程(5)で得られた透光性硬質基板積層体を第一の透光性硬質基板に見立てて、工程(2)〜(5)を少なくとも1回繰り返す。これにより、少なくとも3枚の透光性硬質基板が貼り合わせられた透光性硬質基板積層体が得られる。板状製品の生産効率向上の観点からは、3枚以上の透光性硬質基板、より典型的には20〜300枚の透光性硬質基板が積層された透光性硬質基板積層体を製造することが好ましい。本発明の実施形態では、例えば0.2mm以下というきわめて薄い透光性硬質基板を使用できるため、多数積層しても合計厚さが大きくなりすぎず、いちどきに加工できるという顕著な効果を奏することができる。積層体の厚さ(合計厚さ)は特に制限はされないが、例えば10〜25mmの範囲、好ましくは10〜15mmの範囲とすることができる。参考までに、積層体の厚さが25mmである場合、0.1mm厚の透光性硬質基板を180枚用いたものに相当すると考えることが可能である。   In the step (5 '), the steps (2) to (5) are repeated at least once, assuming that the translucent hard substrate laminate obtained in the step (5) is a first translucent hard substrate. Thereby, the translucent hard board | substrate laminated body by which the at least 3 translucent hard board | substrate was bonded together is obtained. From the viewpoint of improving the production efficiency of plate-like products, manufacture a translucent hard substrate laminate in which three or more translucent hard substrates, more typically 20 to 300 translucent hard substrates, are laminated. It is preferable to do. In the embodiment of the present invention, for example, a very thin light-transmitting hard substrate of 0.2 mm or less can be used, so that even if a large number of layers are stacked, the total thickness does not become too large and can be processed at once. it can. The thickness (total thickness) of the laminate is not particularly limited, but may be, for example, in the range of 10 to 25 mm, preferably in the range of 10 to 15 mm. For reference, when the thickness of the laminated body is 25 mm, it can be considered that it corresponds to one using 180 light-transmitting hard substrates having a thickness of 0.1 mm.

工程(5’)を実施した透光性硬質基板積層体について後述する工程(6)、(7)、(8)を実施し得られた透光性硬質基板積層体を、第一の透光性硬質基板に見立てて、工程(1)〜(8)を繰り返し、透光性硬質基板積層体を作製することもできる。これにより透光性硬質基板積層体の生産性は著しく向上する。   The translucent hard substrate laminate obtained by carrying out the steps (6), (7), and (8) described below for the translucent hard substrate laminate that has undergone the step (5 ′) is used as the first translucent substrate. The light-transmitting hard substrate laminate can also be produced by repeating the steps (1) to (8) in the manner of a flexible hard substrate. Thereby, the productivity of the translucent hard substrate laminate is significantly improved.

工程(6)では、工程(5)で得られた積層体のうち、最外面の一方又は双方の一部に加圧を行うことで、当該積層体に加圧された凹部及び加圧されていない平坦部を設ける。ここで当該凹部の積層体の積層する方向軸に垂直な面に投影される面積は、当該平坦部の積層体の積層する方向軸に垂直な面に投影される面積よりも小さい。凹部の積層体の積層する方向軸に垂直な面に投影される面積が大きすぎると、透光性硬質基板に過度のストレスを掛けることになり破損のおそれがある他、作業に要する手間がかかりコスト面の問題も生じてしまう。   In the step (6), by pressing the one or both of the outermost surfaces of the laminate obtained in the step (5), the depressed portion and the pressurized portion are pressed on the laminate. Provide no flat part. Here, the area projected onto the plane perpendicular to the directional axis of the laminated body of the concave portion is smaller than the area projected onto the plane perpendicular to the directional axis of the laminated body of the flat portion. If the area projected onto the surface perpendicular to the stacking direction axis of the laminate of recesses is too large, excessive stress may be applied to the translucent hard substrate, which may cause damage and take time and labor. Cost issues will also arise.

又工程(6)での当該凹部を設けるための加圧箇所の、積層体の積層する方向軸に平行な端面からの最短距離は、積層体の積層する方向軸に垂直な面に投影される輪郭の全周の長さの5%以下であり、好ましくは0%以上5%以下、より好ましくは0.1%以上4%以下とすることができる。加圧箇所が積層体の積層する方向軸に平行な端面から遠すぎる(例えば当該輪郭の全周の5%を超える)と、後述する工程(8)におけるプレス時に基板がずれてしまうおそれが生じる。なお当該輪郭の全周の長さがどれだけであるかは本発明の実施形態の効果に直接影響するものではなく、作業する場所や機械の大きさに応じて適切に選択できる。一例として、基板の輪郭の全周の長さは400mm以上、800mm以上、1600mm以上等にできるが、これらに限定はされない。一例として、透光性硬質基板が350〜550mm×450〜600mm程度の大きさの四角形である場合には、当該加圧箇所を当該四角形の辺から約10〜100mmの距離、好ましくは約10〜75mmの距離、より好ましくは約10〜50mmの距離とすることができる。   In addition, the shortest distance from the end surface parallel to the directional axis of the laminated body of the pressurizing portion for providing the concave portion in the step (6) is projected onto a plane perpendicular to the directional axis of the laminated body. It is 5% or less of the total perimeter of the contour, preferably 0% or more and 5% or less, more preferably 0.1% or more and 4% or less. If the pressurization location is too far from the end surface parallel to the stacking direction axis of the laminate (for example, exceeding 5% of the entire circumference of the contour), the substrate may be displaced during pressing in the step (8) described later. . Note that the length of the entire circumference of the contour does not directly affect the effect of the embodiment of the present invention, and can be appropriately selected according to the place where the work is performed and the size of the machine. As an example, the length of the entire circumference of the outline of the substrate can be 400 mm or more, 800 mm or more, 1600 mm or more, but is not limited thereto. As an example, when the translucent hard substrate is a quadrangle having a size of about 350 to 550 mm × 450 to 600 mm, the pressurization location is a distance of about 10 to 100 mm from the side of the quadrangle, preferably about 10 to 10 mm. The distance can be 75 mm, more preferably about 10-50 mm.

図1には、この工程(6)を説明するための斜視図を掲げた。図1は製造途中の積層体100を例として説明を行うものである。製造途中の積層体100には、積層された透光性硬質基板110と、積層された透光性硬質基板110(以下、簡単のため「基板束110」とも称する)の下に敷かれた保護用透光性硬質基板112とが含まれている。なお図1で示されている透光性硬質基板の枚数はあくまで例示である。又、保護用透光性硬質基板112の機能については後述する。別の実施形態においては、製造途中の積層体100は保護用透光性硬質基板112を含まなくてもよい。   FIG. 1 is a perspective view for explaining this step (6). FIG. 1 illustrates a laminated body 100 being manufactured as an example. The laminated body 100 in the middle of manufacture has a laminated transparent substrate 110 and a protective layer placed under the laminated transparent substrate 110 (hereinafter also referred to as “substrate bundle 110” for simplicity). And a translucent hard substrate 112 for use. In addition, the number of the translucent hard board | substrate shown by FIG. 1 is an illustration to the last. The function of the protective translucent hard substrate 112 will be described later. In another embodiment, the laminated body 100 during manufacture may not include the protective translucent hard substrate 112.

図1の基板束110には、加圧された凹部120が設けられている。この凹部120以外の部分が「加圧されていない平坦部」に相当する。凹部120では、加圧により透光性硬質基板に挟まれた未硬化の固着剤が圧搾され、厚さが小さくなる。すなわち、基板束110のうち、凹部120における厚さが、平坦部における厚さよりも小さくなる。   The substrate bundle 110 in FIG. 1 is provided with a pressurized recess 120. The portion other than the concave portion 120 corresponds to a “flat portion that is not pressurized”. In the recess 120, the uncured fixing agent sandwiched between the light-transmitting hard substrates is pressed and the thickness is reduced. That is, in the substrate bundle 110, the thickness in the recess 120 is smaller than the thickness in the flat portion.

なお図1では凹部は一箇所だけ存在しているものとして描いてあるが、これは例示であって複数の凹部が設けられてもよい。例えば後述する工程(8)においてロールプレスの起点側となる方からの力に対して基板が回転してしまわないように、当該起点側を挟むようにして複数の凹部を設けることが可能である。   In FIG. 1, the concave portion is illustrated as having only one location, but this is an example, and a plurality of concave portions may be provided. For example, it is possible to provide a plurality of recesses so as to sandwich the starting side so that the substrate does not rotate in response to a force from the starting side of the roll press in the step (8) described later.

又図1では凹部は点(黒丸)として描かれているが、これは模式化したものに過ぎず、凹部は任意の形状を取ることが可能であり、例えば点状のほか、略円状、棒状等とすることができる。又図1で示した凹部120の位置も一例であって、本発明の実施形態の効果を奏する限りにおいて任意の位置に凹部120を設けることが可能である。   Further, in FIG. 1, the concave portion is drawn as a dot (black circle), but this is only a schematic shape, and the concave portion can take any shape, for example, a point shape, a substantially circular shape, It can be a rod or the like. The position of the recess 120 shown in FIG. 1 is also an example, and the recess 120 can be provided at an arbitrary position as long as the effect of the embodiment of the present invention is exhibited.

凹部120を作成するにあたっては、任意の手法で加圧をすることができる。ある実施形態においては例えば、点状、棒状、円状、球状等の形状を有する加圧手段を、基板束110の上面もしくは下面又はその両方から押し当てることで、所望の形状の凹部120を作成可能である。加圧手段はプレス装置等の機械であってもよいし、又は手動(人力)で加圧するものであってもよい。そうしたプレス装置としては例えば真空プレス機や加圧プレス機等の公知のものを使用できる。凹部120を作成するための加圧に掛ける力は例えば、0.5〜20kg/cm2の範囲程度とすることができる。この力の掛け方は好ましくは基板の厚み方向に対して平行な方向(基板束の最外面に対して垂直な方向)に沿ったものにできる。なお他の実施形態においては、この力の掛け方を基板の厚み方向に対して傾けてもよい。好ましくは、力の大きさは基板が破損しない程度とする。 In creating the recess 120, pressurization can be performed by any method. In one embodiment, for example, a depression 120 having a desired shape is created by pressing a pressing means having a dot shape, a rod shape, a circular shape, a spherical shape, or the like from the upper surface or the lower surface of the substrate bundle 110 or both. Is possible. The pressurizing means may be a machine such as a press device, or may be manually (manually) pressurized. As such a press apparatus, for example, a known apparatus such as a vacuum press or a pressure press can be used. The force applied to the pressurization for creating the recess 120 can be, for example, about 0.5 to 20 kg / cm 2 . The method of applying this force can be preferably along a direction parallel to the thickness direction of the substrates (direction perpendicular to the outermost surface of the substrate bundle). In other embodiments, this force may be applied with respect to the thickness direction of the substrate. Preferably, the magnitude of the force is such that the substrate is not damaged.

凹部120を作成するために加圧する面積は、透光性硬質基板の大きさに依存するため制限はされない。一例として、透光性硬質基板が450〜600mm×350〜550mm程度の辺の長さを有する四角形である場合においては、加圧する面積は例えば、1mm2以上50000mm2以下、より典型的には5mm2以上30000mm2以下、尚更典型的には5mm2以上5000mm2以下とすることができる。又、加圧する区域は、最終製品の一部を形成しないマージン領域(最終製品を作成する途上で切り捨てられ廃棄されるマージン領域)に存在することが好ましい。加圧する区域は、一箇所であっても良いし、複数の区域であっても良い。加圧する面積としては透光性硬質基板表面積の50%未満となるが、例えば0.1%以上40%以下、0.2%以上30%以下の面積とすることも可能である。又凹部120の硬化率は、例えば50%以下とすることが可能である。なお上記マージン領域としては例えば、歩留まりと作業性の両立の観点からは、積層体の外端(基板束の厚み方向に対して平行な端面)から約15〜20mm程度を取ることができる。 The area to be pressed to create the recess 120 is not limited because it depends on the size of the translucent hard substrate. As an example, when the light-transmitting hard substrate is a rectangle having a length of 450~600mm × 350~550mm about sides, the area pressurized, for example, 1 mm 2 or more 50,000 mm 2 or less, more typically 5mm is 2 or 30,000 mm 2 or less, even more typically it may be 5 mm 2 or more 5000 mm 2 or less. Moreover, it is preferable that the area to be pressed exists in a margin area (a margin area that is discarded in the course of producing the final product and discarded) that does not form a part of the final product. The area to be pressurized may be one place or a plurality of areas. The area to be pressed is less than 50% of the surface area of the light-transmitting hard substrate, but may be, for example, an area of 0.1% to 40%, 0.2% to 30%. Moreover, the hardening rate of the recessed part 120 can be 50% or less, for example. The margin area can be, for example, about 15 to 20 mm from the outer end of the stacked body (end surface parallel to the thickness direction of the substrate bundle) from the viewpoint of achieving both yield and workability.

又図1には、後の工程でロールプレスを掛けることになる方向の一例を示す矢印130も示している。詳しくは図6に関連して後述するが、ロールプレスを掛ける方向は凹部120がある側(すなわち、基板束110を係止してある側)の端を起点として行うのが好ましい。この矢印130は図6の矢印604と同じ方向を指すものであってもよいが、別の方向を指すものであってもよい。   FIG. 1 also shows an arrow 130 indicating an example of a direction in which a roll press is applied in a later process. Although details will be described later with reference to FIG. 6, it is preferable that the direction in which the roll press is applied is started from the end on the side where the recess 120 is located (that is, the side on which the substrate bundle 110 is locked). The arrow 130 may point in the same direction as the arrow 604 in FIG. 6, but may point in another direction.

図2には、凹部120を設けるための加圧の概要を示す透視図を掲げた。図2は図1を積層体の厚さ方向に対して垂直な方向から見た透視図である。なお図2はわかりやすさのため、厚さを極端に誇張して描いていることに留意されたい。基板束110の下面には保護用透光性硬質基板112が敷かれているのは図1と同様である。基板束110は複数の基板111を含む。基板111同士の間には、未硬化の固着剤の層114が存在しているが、上記で工程(3)について説明したように固着剤は基板の全面に塗布する必要は無いため、固着剤の無い空隙116も又存している。図2では、凹部120はまだこれから設けられるところであり、凹部120を設ける予定となる部位122を示してある。   FIG. 2 is a perspective view showing an outline of pressurization for providing the recess 120. FIG. 2 is a perspective view of FIG. 1 viewed from a direction perpendicular to the thickness direction of the laminated body. Note that FIG. 2 is drawn with exaggerated thickness for ease of understanding. The protective translucent hard substrate 112 is laid on the lower surface of the substrate bundle 110 as in FIG. The substrate bundle 110 includes a plurality of substrates 111. There is an uncured adhesive layer 114 between the substrates 111, but the adhesive does not need to be applied to the entire surface of the substrate as described above for step (3). There is also a void 116 without a gap. In FIG. 2, the recess 120 is still to be provided, and a portion 122 where the recess 120 is to be provided is shown.

図3は、図2に示した基板束110に対し上面から加圧が行われ、凹部120が設けられた様子を示すための透視図である。基板束110の最上面にある基板111及びその下にある基板が凹み、又未硬化の固着剤の層114が圧搾されて、厚みが小さい凹部120が得られていることがわかる。なお図3でもわかりやすさのため、厚さを極端に誇張して描いていることに留意されたい。又図3では下の方の基板まで曲がっているように描いてあるが、これは一例であって一部の基板だけが曲がっていてもよい。なお図3は厚さを誇張しているために基板111が厚さ方向に対して極端に曲っているように描かれているが、実際には基板111が破損しない程度の(基板111の幅方向の大きさに比べればささやかな)曲がり方となることが好ましい。   FIG. 3 is a perspective view for showing a state in which the substrate bundle 110 shown in FIG. It can be seen that the substrate 111 on the uppermost surface of the substrate bundle 110 and the underlying substrate are recessed, and the uncured adhesive agent layer 114 is squeezed to form a recess 120 with a small thickness. It should be noted that the thickness is exaggerated for simplicity in FIG. In FIG. 3, the lower substrate is drawn so as to be bent, but this is an example, and only a part of the substrate may be bent. Although FIG. 3 exaggerates the thickness, the substrate 111 is drawn so as to be extremely bent with respect to the thickness direction. However, the substrate 111 is actually not damaged (the width of the substrate 111). It is preferable that the bending be modest (compared to the size of the direction).

凹部120の深さ(すなわち、基板束110の最外面からの深さ)は任意ではあるが、透光性硬質基板は硬質であるので、実際には加圧されても基板それ自体の厚みはほとんど変化しないはずであるため、おのずから制限は受けることになる。ある実施形態では例えば、凹部120の深さを0.5〜50mmの範囲とすることが可能である。なお、凹部120における未硬化の固着剤は後述する工程(7)で硬化されることになるため、このときの深さが固着剤の硬化により固定されることになる。又、凹部のうち基板束の最外面からの深さが最も大きい箇所の位置は例えば、積層体の積層する方向の軸に平行な端面から0〜50mmの距離の領域に収めることができる。すなわち、凹部は一様な擂鉢形のみならず、基板束の厚さ方向に平行な端面に入った楔のような形状(凹部の壁が閉じていない形状)をしていてもよい。好ましくは加圧をした箇所と凹部の深さが最大になる箇所はほぼ一致させることができる。別の実施形態においては、例えば加圧する方向を基板束の最外面に対して傾けることで、加圧をした箇所と凹部の深さが最大になる箇所がズレていてもよい。   Although the depth of the recess 120 (that is, the depth from the outermost surface of the substrate bundle 110) is arbitrary, the translucent hard substrate is hard. Because it should hardly change, you will naturally be restricted. In an embodiment, for example, the depth of the recess 120 can be in the range of 0.5 to 50 mm. Since the uncured fixing agent in the recess 120 is cured in the step (7) described later, the depth at this time is fixed by the curing of the fixing agent. Moreover, the position of the location where the depth from the outermost surface of a board | substrate bundle is the largest among recessed parts can be stored in the area | region of 0-50 mm from the end surface parallel to the axis | shaft of the lamination direction of a laminated body, for example. In other words, the recess may be not only a uniform mortar shape but also a wedge-like shape (a shape in which the wall of the recess is not closed) entering an end face parallel to the thickness direction of the substrate bundle. Preferably, the location where the pressure is applied and the location where the depth of the concave portion is maximized can be substantially matched. In another embodiment, for example, the portion where the pressure is applied may be shifted from the portion where the depth of the concave portion is maximized by inclining the pressurizing direction with respect to the outermost surface of the substrate bundle.

工程(7)では、加圧された凹部の少なくとも一部に光照射処理を行い、硬化した凹部により透光性硬質基板の束を局所的に係止して、仮留め透光性硬質基板積層体を作製する。このように係止を行うことで、後述の工程(8)のロールプレスで透光性硬質基板がずれてしまう不具合を抑制することが可能となる。   In the step (7), at least a part of the pressed recesses is subjected to light irradiation treatment, and the bundle of translucent hard substrates is locally locked by the cured recesses to temporarily fix the translucent hard substrate stack. Create a body. By performing locking in this way, it is possible to suppress a problem that the translucent hard substrate is displaced by a roll press in step (8) described later.

工程(7)では光照射のために必要な光のエネルギーはブラックライトやLED、スポット照射機を用い加圧した凹部120の一部もしくは全部に光照射処理を行うことで、固着剤を局所的に硬化させる。ここでの光照射処理には、スポット照射機のような照射面積を制御しやすいUV照射機を用いることが好ましい。又、照射面積を制御することにより、作業者の安全に配慮しながらも光照射処理を行うことができる。貼り合わせた透光性硬質基板が容易に位置ずれを起こさないという目的に照らせば、光照射処理を行う区域はある程度の面積をもった領域とすべきであるが、光照射処理を行う区域が大きくなると、後述する(8)の加圧工程における基板の厚みの均一化が困難になるだけでなく、照射時間も長くなるので生産効率が低下する。典型的には、光照射処理を行う区域は1mm2以上50000mm2以下、より典型的には5mm2以上30000mm2以下、尚更典型的には5mm2以上5000mm2以下である。又、光を照射する区域(凹部を設ける箇所)は、最終製品の一部を形成しないマージン領域に存在することが好ましい。 In the step (7), the light energy required for light irradiation is locally applied to a part or all of the depressed recess 120 using a black light, an LED, or a spot irradiator, thereby locally applying the fixing agent. Harden. In this light irradiation treatment, it is preferable to use a UV irradiator such as a spot irradiator that can easily control the irradiation area. Further, by controlling the irradiation area, it is possible to perform the light irradiation process while considering the safety of the operator. In light of the purpose that the bonded light-transmitting hard substrate does not easily shift in position, the area to be irradiated should be an area with a certain area. When it becomes larger, not only is it difficult to make the thickness of the substrate uniform in the pressurizing step (8) described later, but the irradiation time becomes longer, so the production efficiency is lowered. Typically, the area to perform the light irradiation treatment is 1 mm 2 or more 50,000 mm 2 or less, more typically 5 mm 2 or more 30,000 mm 2 or less, even more typically at 5 mm 2 or more 5000 mm 2 or less. Moreover, it is preferable that the area to be irradiated with light (the portion where the concave portion is provided) exists in a margin region where a part of the final product is not formed.

光照射処理に照射する光の波長は使用する固着剤の特性に応じて適宜変更すればよいが、例えばマイクロ波、赤外線、可視光、紫外線、X線、γ線、電子線等を照射することができる。簡便に使用でき、比較的高エネルギーをもつことから一般的には照射光は紫外線である。このように、本発明において、光とは可視光のみならず、幅広い波長領域を包含する電磁波(エネルギー線)を指す。   The wavelength of the light irradiated in the light irradiation treatment may be appropriately changed according to the characteristics of the fixing agent used. For example, irradiation with microwaves, infrared rays, visible light, ultraviolet rays, X-rays, γ rays, electron beams, etc. Can do. In general, the irradiation light is ultraviolet light because it can be used easily and has relatively high energy. Thus, in the present invention, light refers to not only visible light but also electromagnetic waves (energy rays) including a wide wavelength region.

光照射処理用に照射する光は透光性硬質基板を仮留めするのに必要な程度の照射量でよく、365nmの受光器を使用した積算照度計で測定して、一般に1〜500mJ/cm2、典型的には3〜300mJ/cm2、より典型的には5〜500mJ/cm2とすることができる。照射時間としては一般に1〜120秒、典型的には2〜60秒程度であり、好ましくは2.5〜20秒程度である。尚、該照射量は複数箇所に光照射処理を行う場合は一箇所あたりの照射量のことを指している。 The light to be irradiated for the light irradiation treatment may be an irradiation amount necessary to temporarily fix the light-transmitting hard substrate, and is generally 1 to 500 mJ / cm as measured by an integrating illuminometer using a 365 nm light receiver. 2 , typically 3 to 300 mJ / cm 2 , more typically 5 to 500 mJ / cm 2 . The irradiation time is generally 1 to 120 seconds, typically about 2 to 60 seconds, and preferably about 2.5 to 20 seconds. In addition, this irradiation amount has pointed out the irradiation amount per location, when performing a light irradiation process to multiple locations.

工程(7)で加圧した区域外に光照射処理を行うと凹部以外の固着剤厚みが制御されていない区域も硬化してしまい、圧搾されていない状態の厚みで硬化してしまう。すると、後述の工程(8)においてロールプレスで加圧した際に、基板束が図4に示すようないわゆるウオノメを持つような状態になってしまい、形状加工時に不具合が生じてしまう。このため、加圧した区域の一部もしくは全部のみに光照射処理を行うことが好ましい。本光照射処理工程により工程(8)における加圧処理工程において位置ずれせず加圧処理を行うことができる。固着剤が硬化された後の凹部の厚みは、工程(6)で加圧した際の深さを元の基板束の厚さから引いた場合と実質的にほぼ等しくなると考えられるが、固着剤の縮み分も勘案すると例えば0.5〜50mmの範囲とすることができる。なお、値が「実質的に等しい」関係とは、その値の差が±10%以下であるような関係、好ましくは±5%以下であるような関係を言う。   When the light irradiation treatment is performed outside the area pressurized in the step (7), the area where the thickness of the fixing agent other than the recess is not controlled is also cured, and the area is not compressed and cured. Then, when pressurizing with a roll press in the step (8) described later, the substrate bundle has a so-called “women” as shown in FIG. For this reason, it is preferable to perform a light irradiation process only on part or all of the pressurized area. By this light irradiation treatment step, the pressure treatment can be performed without displacement in the pressure treatment step in the step (8). The thickness of the concave portion after the fixing agent is cured is considered to be substantially equal to the case where the depth when pressed in the step (6) is subtracted from the thickness of the original substrate bundle. Taking into account the amount of shrinkage, for example, it can be in the range of 0.5 to 50 mm. Note that the relationship where the values are “substantially equal” refers to a relationship in which the difference between the values is ± 10% or less, preferably ± 5% or less.

工程(8)では、当該仮留め透光性硬質基板積層体の係止された箇所がある側の端が、ロールプレスの起点側になるようにして、ロールプレスを用いてその端から他端にかけて加圧を行うことで、平坦部を加圧し、透光性硬質基板が貼り合わせられた積層体を形成する。この加圧処理の工程では、基板を貼り合わせたことで厚みの均一化が図られている基板が得られる。ロールプレスで加圧することにより、ロールプレス後の厚み精度が向上する。厚み精度が向上すると、形状加工時のトラブルも軽減される。工程(6)の加圧処理なしでロールプレスのみを実施すると、固着剤厚みにムラが生じやすくなる。   In step (8), the end on the side where the temporarily fastened translucent hard substrate laminate is locked is on the starting side of the roll press, and the other end to the other end using the roll press. By applying pressure, the flat portion is pressurized, and a laminated body in which the light-transmitting hard substrate is bonded is formed. In this pressure treatment step, a substrate having a uniform thickness can be obtained by bonding the substrates together. By applying pressure with a roll press, the thickness accuracy after the roll press is improved. When the thickness accuracy is improved, troubles during shape processing are reduced. When only the roll press is performed without the pressure treatment in the step (6), the thickness of the fixing agent is likely to be uneven.

又工程(7)を行わないと、ロールプレスの際に基板が大きくずれたり、固着剤の塗布パターンによっては基板の全面に固着剤が行き渡らなかったりする。すると固着剤が行き渡らない部分において基板同士が接して傷つくだけでなく、接着していない部位が生じてしまう。接着していない部位は、形状加工時にチッピングや割れ等も生じ、生産性を低下させる原因となる。しかしながら、貼り合わせ時の加圧を行うと、固着剤の塗布パターンによらずロールプレス時に固着剤が貼り合わせ面全体に行き渡りやすくなり、こうした問題を軽減することが可能となる。又、工程(7)の仮留め(係止)を行わずにいきなり基板全面にわたる固着剤を光硬化させようとしても、実際には積層体には厚みがあり光が均一に伝わるわけではないため、固着剤の硬化にムラができ積層体が反ってしまう等の不具合が生じる。   If the step (7) is not performed, the substrate may be greatly displaced during the roll press, or the fixing agent may not spread over the entire surface of the substrate depending on the application pattern of the fixing agent. Then, not only the substrates are in contact with each other at the part where the fixing agent does not spread, but also a part that is not bonded is generated. The part that is not bonded also causes chipping, cracking, etc. during shape processing, which causes a decrease in productivity. However, when pressure is applied at the time of bonding, the sticking agent easily spreads over the entire bonding surface at the time of roll pressing regardless of the application pattern of the sticking agent, and this problem can be reduced. Even if the fixing agent over the entire surface of the substrate is suddenly photocured without temporarily fixing (locking) in the step (7), the laminate is actually thick and the light is not transmitted uniformly. Inadequate curing of the sticking agent causes problems such as the laminate being warped.

積層精度の観点から、工程(8)を経た固着剤は貼り合わせ面に一定の厚みで全体に広がっていることが好ましい。塗布された固着剤の量が少なすぎると貼り合わせ面の全体に固着剤が広がらず、貼り合わせ面に気泡が発生する原因となる。気泡が発生すると位置精度が低下してしまう。塗布された固着剤の量が多すぎると固着剤が貼り合わせ面の隙間から漏出する。固着剤が多少漏出しても拭き取ればよく、大きな問題ではないが、その量が多いと固着剤が無駄になる。又、透光性硬質基板積層体の最外面の一方、もしくは双方の透光性硬質基板を一回り大きくすることで漏出した固着剤を最外面に溜めることができるため拭き取る手間も省くことができ、生産性が大きく向上する。   From the viewpoint of stacking accuracy, it is preferable that the sticking agent that has undergone the step (8) spreads on the bonding surface to a whole with a certain thickness. If the amount of the applied sticking agent is too small, the sticking agent does not spread over the entire bonding surface, which causes bubbles to be generated on the bonding surface. When bubbles are generated, the positional accuracy is lowered. If the amount of the applied sticking agent is too large, the sticking agent leaks from the gap between the bonding surfaces. Even if the sticking agent leaks to some extent, it may be wiped off, and this is not a big problem, but if the amount is large, the sticking agent is wasted. Moreover, since the leaking adhesive can be collected on the outermost surface by enlarging one or both of the outermost surfaces of the translucent hard substrate laminate, the trouble of wiping can be saved. , Productivity is greatly improved.

工程(7’)では、工程(7)で得られた透光性硬質基板積層体を第一の透光性硬質基板に見立てて、工程(2)〜(7)を少なくとも1回繰り返す。これにより、少なくとも3枚の透光性硬質基板が貼り合わせられた仮留め透光性硬質基板積層体が得られる。板状製品の生産効率向上の観点からは、5枚以上の仮留め透光性硬質基板積層体、典型的には5〜300枚の透光性硬質基板が積層された仮留め透光性硬質基板積層体を製造することが好ましい。仮留め透光性硬質基板積層体の積層枚数は、透光性硬質基板の厚みにもよるが典型的には3〜300枚であり、生産性と加工性の観点からより典型的には20〜300枚、尚更一層典型的には50〜150枚である。透光性硬質基板積層体の厚みが厚くなると後述する工程(11)や工程(12)における加工性が低下し、歩留まりが低下する。工程(7’)を実施した仮留め透光性硬質基板積層体について工程(8)を実施して得られた透光性硬質基板積層体を、第一の透光性硬質基板に見立てて、工程(1)〜(8)を繰り返し、透光性硬質基板積層体を作製することもできる。これにより透光性硬質基板積層体の生産性は著しく向上する。   In the step (7 '), the steps (2) to (7) are repeated at least once, assuming that the translucent hard substrate laminate obtained in the step (7) is a first translucent hard substrate. Thereby, the temporarily fixed translucent hard board | substrate laminated body by which the at least 3 translucent hard board | substrate was bonded together is obtained. From the viewpoint of improving the production efficiency of the plate-like product, a temporary fixing light-transmitting rigid body in which 5 or more temporarily fixed light-transmitting hard substrate laminates, typically 5 to 300 light-transmitting hard substrates are stacked. It is preferable to manufacture a substrate laminate. The number of the temporarily fixed translucent hard substrate laminate is typically 3 to 300, although it depends on the thickness of the translucent hard substrate, and is more typically 20 from the viewpoint of productivity and workability. ~ 300, and still more typically 50-150. If the thickness of the translucent hard substrate laminate is increased, the processability in the step (11) and the step (12) described later decreases, and the yield decreases. Assume the translucent hard substrate laminate obtained by carrying out the step (8) for the temporarily fixed translucent hard substrate laminate subjected to the step (7 ′) as the first translucent hard substrate, Steps (1) to (8) can be repeated to produce a translucent hard substrate laminate. Thereby, the productivity of the translucent hard substrate laminate is significantly improved.

工程(8)では、前述のように、加圧処理した透光性硬質基板をロールプレスすることが好ましい。ロールプレスの原理を図5に示す。ロールプレスは上下方向に設置された少なくとも一対のロール502を有しており、ロール502に挟まれた基板504はロールの回転によって前方に送り出される。この間に基板504は上下方向の圧力を受ける。加圧処理により基板同士が密着しているため、ロールプレスを通過する間に位置ずれを生じる危険性が軽減されており、さらに工程(7)の仮留めを実施することでロールプレス時に生じるおそれのある位置ずれをより確実に軽減することができ、その一方で、固着剤の光照射を行っていない区域は硬化していないため流動性が維持されている。又、ロールプレスにおいて最初に加圧する区域が工程(7)にて光照射を行ない仮留めした区域を含むことで尚更一層確実にロールプレス時に位置ずれが生じることは無くなる。   In the step (8), as described above, it is preferable to roll-press the translucent hard substrate subjected to pressure treatment. The principle of the roll press is shown in FIG. The roll press has at least a pair of rolls 502 installed in the vertical direction, and the substrate 504 sandwiched between the rolls 502 is fed forward by the rotation of the rolls. During this time, the substrate 504 receives pressure in the vertical direction. Since the substrates are brought into close contact with each other by the pressure treatment, the risk of misalignment while passing through the roll press is reduced, and further, the temporary fastening in the step (7) may occur during the roll press. On the other hand, the area where the fixing agent is not irradiated with light is not cured, so that the fluidity is maintained. In addition, the first pressurizing area in the roll press includes the area where the light irradiation is performed in step (7) and temporarily fixed, so that the positional deviation does not occur at the time of the roll press even more reliably.

ロールプレスするための装置自体は公知であり、詳しい説明を要しないと考えられるが、本発明においては以下のような点に留意して運転条件を定めることが好ましい。まず、ロールは透光性硬質基板の幅よりも長いことが好ましい。短いロールを軸方向に複数並べた場合では、ロールとロールの間に隙間が生じ、基板の幅方向にわたって均一な加圧するのが難しくなるからである。又、ロールは貼り合わせられた基板を上下から挟むようにペアになって配置されるが、ロールのペアが一つだけだと、基板が反りやすくなるので二つ以上のペア(例えば2ペア、3ペア、又は4ペア)を通板方向に設置することが好ましい。基板の反り上がりを防止するという観点からは、ロールは無加熱とするのが好ましい。   The apparatus for roll pressing is known per se and is considered not to require detailed explanation. In the present invention, however, it is preferable to determine the operating conditions in consideration of the following points. First, the roll is preferably longer than the width of the translucent hard substrate. This is because when a plurality of short rolls are arranged in the axial direction, a gap is generated between the rolls, and it is difficult to press uniformly over the width direction of the substrate. In addition, the rolls are arranged in pairs so as to sandwich the bonded substrates from above and below, but if there is only one pair of rolls, the substrate is likely to warp, so two or more pairs (for example, two pairs, (3 pairs or 4 pairs) is preferably installed in the plate passing direction. From the viewpoint of preventing the substrate from warping, the roll is preferably not heated.

ロール圧は高すぎると基板が割れてしまったり、固着剤中の粒状物質がつぶれたりする結果所望の厚みが得られない一方で、低すぎると厚みが得られないばかりか、気泡を取り除くこともできない。気泡を取り除き、所望の厚みが得られるようにロール圧を適宜調節することが好ましい。例えば、ロールの線圧力が0.1〜10kN/m、典型的には0.2〜5kN/mとなるようにロールプレス機を運転することができる。貼り合わせ枚数に応じて上下のローラー間のクリアランスを変更させてもよい。   If the roll pressure is too high, the substrate will be cracked or the particulate matter in the adhesive will be crushed. As a result, the desired thickness cannot be obtained. On the other hand, if the roll pressure is too low, the thickness cannot be obtained and air bubbles can be removed. Can not. It is preferable to appropriately adjust the roll pressure so as to remove bubbles and obtain a desired thickness. For example, the roll press machine can be operated so that the linear pressure of the roll is 0.1 to 10 kN / m, typically 0.2 to 5 kN / m. The clearance between the upper and lower rollers may be changed according to the number of bonded sheets.

透光性硬質基板の送り速度は速すぎると気泡を取り除けず、所望の厚みが得られない一方で、遅すぎると生産性に劣るため、ロールの送り速度を適宜調節することが好ましい。例えば、送り速度を100〜800mm/分、典型的には150〜700mm/分としてロールプレス機を運転することができる。   If the feed rate of the translucent hard substrate is too fast, bubbles cannot be removed and the desired thickness cannot be obtained. On the other hand, if it is too slow, the productivity is inferior. For example, the roll press machine can be operated at a feed rate of 100 to 800 mm / min, typically 150 to 700 mm / min.

ロールの材質には特に制限はないが、基板を傷つけない、あふれ出た固着剤により溶解しない、所望の厚みが得られるといった理由により、シリコーン、ウレタンゴム等が好ましい。   The material of the roll is not particularly limited, but silicone, urethane rubber, and the like are preferable because they do not damage the substrate, do not dissolve by the overflowing adhesive, and can obtain a desired thickness.

又、ロールプレスは仮留め透光性硬質基板積層体の係止された箇所がある側の端を起点として行うことが、基板ズレの抑止と固着剤を均一に延せることに鑑みて好ましい。図6はロールプレスを行う際の一態様を示す斜視図である。図6では、図1に示したような基板束110に図5に示したようなロール502を、係止側を起点として掛けることで、矢印604の方向へとロールプレスを行う様子を示してある。ここではロールプレスの起点として、凹部を設ける位置610を設定しているが、本発明の効果を発揮する限りにおいて起点は別の位置であってもよい。(位置610は、前述の図1の凹部120と同じ位置であってもよいが、別の位置でもよい。)基板束110中の未硬化の固着剤602は、ロールプレスにより上記起点を中心として拡がることになる。このため、未硬化の固着剤を拡げる方向を制御することが可能となる。又、ロールプレスの起点が凹部(図6では示していない)の在る側であることにより、積層体を均一な厚みで得られるという効果も奏される。もしロールプレスの起点が凹部とは反対側であると、あたかも片持ちに束ねた紙冊子を束ねる側の逆から力を掛けて撫で上げたときのように、基板がめくれあがる方向に力が掛かってしまい、積層体が品質良く得られないという不利益がある。   In addition, it is preferable that the roll press is performed starting from the end on the side where the temporarily fixed light-transmitting hard substrate laminate is locked, in view of suppressing substrate displacement and extending the fixing agent uniformly. FIG. 6 is a perspective view showing one mode when performing roll press. FIG. 6 shows a state in which roll pressing as shown in FIG. 5 is applied to the substrate bundle 110 as shown in FIG. is there. Here, the position 610 where the recess is provided is set as the starting point of the roll press, but the starting point may be a different position as long as the effect of the present invention is exhibited. (The position 610 may be the same position as the concave portion 120 of FIG. 1 described above, or may be a different position.) The uncured fixing agent 602 in the substrate bundle 110 is centered on the starting point by roll pressing. Will spread. For this reason, it is possible to control the direction in which the uncured adhesive is spread. Further, since the starting point of the roll press is on the side where the concave portion (not shown in FIG. 6) is present, the effect that the laminate can be obtained with a uniform thickness is also achieved. If the starting point of the roll press is on the opposite side of the recess, the force is applied in the direction that the substrate is turned up, as if it was lifted by applying a force from the opposite side of the side where the paper booklet bundled up in a cantilevered manner. Therefore, there is a disadvantage that the laminate cannot be obtained with good quality.

図7には、凹部(係止部)とロールプレスの方向(起点)との好適な組み合わせ例をいくつか模式的に示した。ここでは基板を簡単のため長方形として示し、係止部を黒点で、ロールプレスの方向を矢印で示してある。このように組み合わせることで、ロールプレスによっても基板が回転する方向に力が掛かって基板がズレてしまうことなく、かつ基板間の固着剤を拡げやすくなる。これらの例からもわかるように、係止部は複数でもよいし、ロールプレスを辺からではなく頂点を起点として掛けることも又可能である。又図7に示したのはあくまでも例示であり、これ以外の係止部とロールプレス方向の組み合わせがあってもよい。   FIG. 7 schematically shows some suitable combinations of the recesses (locking portions) and the roll press direction (starting point). Here, for simplicity, the substrate is shown as a rectangle, the locking portion is indicated by a black dot, and the direction of the roll press is indicated by an arrow. By combining in this way, even if a roll press is used, a force is applied in the direction in which the substrates rotate, and the substrates are not displaced, and the adhesive between the substrates can be easily spread. As can be seen from these examples, there may be a plurality of locking portions, and it is also possible to hang the roll press from the apex rather than from the side. Moreover, what was shown in FIG. 7 is an illustration to the last, and there may be other combinations of the locking portion and the roll press direction.

工程(9)では、工程(8)で作製した透光性硬質基板積層体を第一の透光性硬質基板に見立てて、工程(2)〜(8)を少なくとも1回繰り返し、少なくとも3枚の透光性硬質基板が貼り合わせられた透光性硬質基板積層体を形成することができる。工程(9)における積層枚数は、透光性硬質基板の厚みにもよるが典型的には3〜300枚であり、生産性と加工性の観点からより典型的には20〜300枚、尚更一層典型的には50〜100枚等とすることができる。透光性硬質基板積層体の厚みが厚くなると後述する工程(11)や工程(12)における加工性が低下し、歩留まりが低下する。   In the step (9), the light-transmitting hard substrate laminate produced in the step (8) is regarded as a first light-transmitting hard substrate, and the steps (2) to (8) are repeated at least once, and at least 3 sheets The translucent hard board | substrate laminated body by which this translucent hard board | substrate was bonded together can be formed. The number of laminated layers in the step (9) is typically 3 to 300 sheets depending on the thickness of the translucent hard substrate, more typically 20 to 300 sheets from the viewpoint of productivity and workability, and much more. More typically, it can be 50 to 100 sheets. If the thickness of the translucent hard substrate laminate is increased, the processability in the step (11) and the step (12) described later decreases, and the yield decreases.

工程(10)では、工程(8)の最後の加圧工程後に、得られた透光性硬質基板積層体を1時間以上、静置し固着剤を硬化させることができる。静置することにより固着剤中の(E)有機過酸化物と前記有機過酸化物の(F)分解促進剤が反応し、徐々に固着剤が硬化する。徐々に固着剤が硬化するため硬化する際に生じる歪みが硬化と同時に緩和されるために、固着剤の歪みが抑制される。その結果、当該部分の基板が歪むのも抑制できる。静置する時間は1時間程度で良いが、硬化を完全に完了させるためには4時間以上が推奨され、典型的には12時間以上が推奨される。   In the step (10), after the last pressurizing step of the step (8), the obtained translucent hard substrate laminate can be allowed to stand for 1 hour or longer to cure the fixing agent. By standing, the (E) organic peroxide in the fixing agent reacts with the (F) decomposition accelerator of the organic peroxide, and the fixing agent is gradually cured. Since the fixing agent is gradually cured, the distortion generated during the curing is alleviated simultaneously with the curing, so that the distortion of the fixing agent is suppressed. As a result, distortion of the substrate in the portion can be suppressed. The standing time may be about 1 hour, but in order to complete the curing, 4 hours or more is recommended, and typically 12 hours or more is recommended.

透光性硬質基板積層体が後述する工程(11)や工程(12)での加工性を保ちながら積層可能枚数を増やし生産性を向上させるためには透光性硬質基板の厚みが薄い方が好ましく、0.2mm以下であることが好ましい。厚みが0.2mmの透光性硬質基板であれば、加工性を維持できる最終積層体の積層枚数は100枚程度であり、厚みが0.1mmの透光性硬質基板であれば、加工性を維持できる最終積層体の積層枚数は200枚程度であり、厚みが0.1mm以下であれば尚更好ましい。厚みが0.05mmの透光性硬質基板であれば、加工性を維持できる最終積層体の積層枚数は300枚程度であり、厚みが0.05mm以下であればより一層好ましい。厚みは0.005mm以上であればよい。   In order for the translucent hard substrate laminate to increase the number of sheets that can be laminated and improve the productivity while maintaining the workability in the step (11) and step (12) to be described later, the thinner the translucent hard substrate is. Preferably, it is 0.2 mm or less. If it is a light-transmitting hard substrate having a thickness of 0.2 mm, the number of laminated layers of the final laminate capable of maintaining workability is about 100, and if it is a light-transmitting hard substrate having a thickness of 0.1 mm, the workability The number of laminated layers of the final laminated body that can maintain the thickness is about 200, and it is still more preferable that the thickness is 0.1 mm or less. In the case of a light-transmitting hard substrate having a thickness of 0.05 mm, the final laminated body capable of maintaining workability is about 300, and it is even more preferable if the thickness is 0.05 mm or less. The thickness should just be 0.005 mm or more.

好ましい実施形態においては、いわゆるダミーとしての機能を有する保護用透光性硬質基板を、積層体の最下面、最上面、又はその両方(の最外面)として用いることができる。このダミーは、図1〜3での保護用透光性硬質基板112に相当するものである。保護用透光性硬質基板の面積は、基板束中のそれ以外の透光性硬質基板のそれよりも大きいことが好ましい。より好ましくは、保護用透光性硬質基板の辺のうちのロールプレスの起点側で無い部分(凹部が設けられない側)の寸法は、それ以外の透光性硬質基板のそれよりも大きい。例えばある実施形態では、透光性硬質基板が四角形である場合に、凹部が設けられない側の辺の長さが、保護用透光性硬質基板ではそれ以外の透光性硬質基板よりもそれぞれ20〜100mm程度大きく、好ましくは30〜40mm程度大きくすることができる。このようにダミーを大きくすることで、工程(8)のロールプレスによって拡がった未硬化の固着剤が基板の間からはみ出してこぼれ落ちても、ダミーの上に落ちるため作業台の清掃がきわめて簡単になるという顕著な効果が奏される。又、ダミーは基板積層体を保護する役目も有し、基板積層体を積み重ねても傷がつきにくくなるという効果が奏される。ダミーの厚さはそれ以外の透光性硬質基板と同じ程度にすることもできる。あるいはダミーの厚さを、上記よりも厚く、例えば0.5〜0.7mm程度の厚さとすることが可能である。なおここでは簡単のためダミーと称してはいるが、この保護用透光性硬質基板を最終製品の一部とすることも又可能である。   In a preferred embodiment, a protective translucent hard substrate having a so-called dummy function can be used as the lowermost surface, the uppermost surface, or both (outermost surface) of the laminate. This dummy corresponds to the protective translucent hard substrate 112 in FIGS. The area of the protective translucent hard substrate is preferably larger than that of the other translucent hard substrates in the substrate bundle. More preferably, the dimension of the side of the protective translucent hard substrate that is not the starting point side of the roll press (the side where no concave portion is provided) is larger than that of the other translucent hard substrates. For example, in one embodiment, when the translucent hard substrate is a quadrangle, the length of the side on which the concave portion is not provided is longer than that of the other translucent hard substrate in the protective translucent hard substrate. The size can be increased by about 20 to 100 mm, preferably about 30 to 40 mm. By enlarging the dummy in this way, even if the uncured adhesive spread by the roll press in the step (8) protrudes from between the substrates and spills out, it falls on the dummy, so it is very easy to clean the workbench. A remarkable effect is achieved. In addition, the dummy also has a role of protecting the substrate laminate, and has an effect that it is less likely to be damaged even when the substrate laminate is stacked. The thickness of the dummy can be the same as that of the other light-transmitting hard substrate. Alternatively, the dummy thickness can be made thicker than the above, for example, about 0.5 to 0.7 mm. Note that although this is referred to as a dummy for simplicity, it is also possible to make this protective translucent hard substrate part of the final product.

以上述べたような工程で透光性硬質基板積層体を製造することで、きわめて効率の良い生産が可能になる。従来技術ではガラスを一枚貼り合わせるごとに広い面積での固着剤の硬化を要していたため、特に含有基板枚数の多い積層体では作業時間(タクトタイム)が長大になってしまう問題があった。これに対して本発明の実施形態では、上述したように二枚又は二枚よりも多くの枚数の基板をまとめて処理できるため、きわめて高い作業効率を誇る。一例として、60枚の基板を用いて積層体を得ようとする場合に、本発明の実施形態に係る方法を用いれば、従来技術に係る方法での作業時間のおよそ四分の一の時間で作業を完了することも可能である。   By manufacturing the light-transmitting hard substrate laminate through the steps as described above, extremely efficient production becomes possible. In the prior art, every time one piece of glass is bonded, the fixing agent needs to be cured in a large area. Therefore, there is a problem that the working time (tact time) becomes long particularly in a laminate having a large number of contained substrates. . On the other hand, in the embodiment of the present invention, as described above, two or more than two substrates can be processed together, and therefore, the working efficiency is extremely high. As an example, when a laminate is obtained using 60 substrates, if the method according to the embodiment of the present invention is used, the work time in the method according to the prior art is approximately one-fourth the time. It is also possible to complete the work.

<板状製品の製造>
上記の透光性硬質基板積層体の製造方法によって得られた透光性硬質基板積層体から板状製品を(例えば最終製品として)製造することができる。
<Manufacture of plate products>
A plate-like product can be produced (for example, as a final product) from the translucent hard substrate laminate obtained by the method for producing a translucent hard substrate laminate.

まず、工程(11)において、透光性硬質基板積層体を厚み方向に分割し、所望の数の分割された透光性硬質基板積層体を形成する。分割方法は特に制限はないが、円板カッター(ダイヤモンドディスク、超硬合金ディスク)、固定砥粒式又は遊離砥粒式ワイヤソー、レーザービーム、エッチング(例:フッ酸や硫酸等を用いた化学エッチングや電解エッチング)、赤熱帯(ニクロム線)及びウォータージェットをそれぞれ単独で又は組み合わせて使用して、同サイズの直方体形状に分割する方法が挙げられる。エッチングは分割後の切断面の表面処理に用いることもできる。   First, in the step (11), the translucent hard substrate laminate is divided in the thickness direction to form a desired number of divided translucent hard substrate laminates. The dividing method is not particularly limited, but a disk cutter (diamond disc, cemented carbide disc), fixed abrasive type or loose abrasive type wire saw, laser beam, etching (eg, chemical etching using hydrofluoric acid, sulfuric acid, etc.) And electrolytic etching), red tropics (nichrome wire), and water jet, each alone or in combination, and divided into rectangular parallelepiped shapes of the same size. Etching can also be used for surface treatment of the cut surfaces after division.

次に、工程(12)において、分割された透光性硬質基板積層体それぞれに対して所望の形状加工を行う。この工程では、分割された透光性硬質基板積層体毎に目的とする板状製品の形状に一体的に加工を行うことができるため、板状製品の生産速度を格段に高められるという利点がある。形状加工は公知の任意の手段によって行えばよいが、例えば回転砥石による研削、超音波振動ドリルによる孔開け、回転ブラシによる端面加工、エッチングによる孔開け、エッチングによる端面加工、エッチングによる外形加工、バーナーを用いた火炎加工等が挙げられる。加工方法はそれぞれ単独で又は組み合わせて使用することができる。エッチングは形状加工後の表面処理に用いることもできる。   Next, in step (12), desired shape processing is performed on each of the divided light-transmitting hard substrate laminates. This process has the advantage that the production speed of the plate-like product can be greatly increased because the divided light-transmitting hard substrate laminate can be integrally processed into the desired plate-like product shape. is there. Shape processing may be performed by any known means. For example, grinding with a rotating grindstone, drilling with an ultrasonic vibration drill, end surface processing with a rotating brush, drilling with etching, end surface processing with etching, outer shape processing with etching, burner Flame processing using The processing methods can be used alone or in combination. Etching can also be used for surface treatment after shape processing.

工程(13)では、形状加工後の透光性硬質基板積層体を加熱することで貼り合わせられていた透光性硬質基板同士を剥離し、複数の板状製品を形成する。加熱方法としては特に制限はないが、固着剤がフィルム状に軟化して各板状製品に上手く分離するため、温水に形状加工後の透光性硬質基板積層体を浸漬する方法が好ましい。好適な温水の温度は採用する固着剤によって異なるが、通常は60〜99℃程度、好ましくは80〜98℃である。   In the step (13), the translucent hard substrates bonded together by heating the translucent hard substrate laminate after the shape processing are peeled to form a plurality of plate-like products. Although there is no restriction | limiting in particular as a heating method, In order for a sticking agent to soften in a film form and to isolate | separate into each plate-shaped product well, the method of immersing the translucent hard board | substrate laminated body after shape processing in warm water is preferable. A suitable temperature of the hot water varies depending on the fixing agent employed, but is usually about 60 to 99 ° C, preferably 80 to 98 ° C.

さらに、工程(13)では、各透光性硬質基板を積層体から剥離するに際して、温水浸漬処理前に固着剤に可視光線もしくは紫外線を照射することが好ましく、これにより、剥離するための硬化した固着剤を温水に浸漬する時間を短縮することができる。このとき照射する可視光線もしくは紫外線の照射量は、各照射面に対して365nmにおいて1000mJ/cm2以上40000mJ/cm2以下、より好ましくは2000mJ/cm2以上38000mJ/cm2以下、さらに一層好ましくは4000mJ/cm2以上36000mJ/cm2以下である。照射量をこの範囲とすることで、温水浸漬処理に必要な時間を短縮する効果が大きくなる。 Furthermore, in the step (13), when peeling off each light-transmitting hard substrate from the laminate, it is preferable to irradiate the fixing agent with visible light or ultraviolet rays before the hot water immersion treatment, whereby the cured for peeling off. The time for immersing the fixing agent in warm water can be shortened. Dose of visible light or UV irradiation at this time, 1000 mJ / cm 2 or more at 365nm for each irradiation surface 40000mJ / cm 2 or less, more preferably 2000 mJ / cm 2 or more 38000mJ / cm 2 or less, even more preferably 4000mJ / cm 2 or more 36000mJ / cm 2 is less than or equal to. By setting the irradiation amount within this range, the effect of shortening the time required for the hot water immersion treatment is increased.

又、前述のように、透光性硬質基板の積層枚数が多くなると照射源から離れた層にある固着剤は硬化しにくい。そこで、工程(11)と工程(13)の間に、分割された透光性硬質基板積層体の側面に向かって未硬化の固着剤を硬化させるための光を照射する工程を設けることができる。側面に向かって光を照射するので、積層体内部の固着剤を硬化するのに有利である。   Further, as described above, when the number of laminated light-transmitting hard substrates is increased, the fixing agent in the layer away from the irradiation source is hard to be cured. Therefore, a step of irradiating light for curing the uncured fixing agent toward the side surface of the divided translucent hard substrate laminate can be provided between the step (11) and the step (13). . Since light is irradiated toward the side surface, it is advantageous for curing the fixing agent inside the laminate.

照射する光の照射量は、365nmの受光器を使用した積算照度計で測定して、透光性硬質基板積層体の一つの側面に対して、一般に1000〜15000mJ/cm2、典型的には1500〜10000mJ/cm2であり、より典型的には2000〜9000mJ/cm2、好ましくは4000〜8000mJ/cm2である。照射時間としては一般に0.1〜120秒、典型的には15〜75秒、より典型的には20〜60秒程度である。 The irradiation amount of the light to be irradiated is generally 1000 to 15000 mJ / cm 2 with respect to one side surface of the translucent hard substrate laminate as measured by an integrating illuminometer using a 365 nm light receiver, typically It is 1500-10000 mJ / cm < 2 >, More typically 2000-9000 mJ / cm < 2 >, Preferably it is 4000-8000 mJ / cm < 2 >. The irradiation time is generally about 0.1 to 120 seconds, typically about 15 to 75 seconds, and more typically about 20 to 60 seconds.

光源としては例えばブラックライト、高圧水銀灯、LEDライト、メタルハライドランプ等を使用することができるが、高圧水銀灯やメタルハライドランプであれば照射強度が強いため、より一層の効果を期待できる。   As the light source, for example, a black light, a high-pressure mercury lamp, an LED light, a metal halide lamp, or the like can be used. However, since the irradiation intensity is strong if a high-pressure mercury lamp or a metal halide lamp is used, a further effect can be expected.

<製造方法例>
具体的な製造方法を透光性硬質基板貼り合わせ装置の例をもとに例示する。透光性硬質基板を作製する際に使用できる透光性硬質基板貼り合わせ装置の例について説明する。なおここでは簡単のために、透光性硬質基板として二枚だけを図示し説明を行うが、これはあくまで例示である。好ましい実施形態においては、さらに多数の透光性硬質基板をまとめて用いることができることに留意されたい。
<Example of manufacturing method>
A specific manufacturing method is illustrated based on the example of a translucent hard board | substrate bonding apparatus. The example of the translucent hard board | substrate bonding apparatus which can be used when producing a translucent hard board | substrate is demonstrated. For simplicity, only two transparent translucent substrates are shown and described here, but this is only an example. It should be noted that in the preferred embodiment, a larger number of translucent rigid substrates can be used together.

図8は本発明のある実施形態において、好適に使用することができる透光性硬質基板貼り合わせ装置の例を示す模式図である。透光性硬質基板貼り合わせ装置10は、架台11、上側ステージ12、プレスユニット13、吸引ユニット14、吸引孔15、LEDユニット16、単数又は複数の下側ステージ17、下側ステージが複数ある場合にはそれぞれの下側ステージに対する、下側ステージ移動手段18、サイドクランプ19、下側基板用塗布ユニット20、及び上側基板用塗布ユニット21を備える。ある実施形態では、このLEDユニット16を用いて、上記工程(6)の仮留め(係止)を行うことができる。別の実施形態では、それ以外の手段(例えば図示しない独立の光照射器具や静置等)によって工程(6)の仮留め(係止)を行ってもよい。   FIG. 8 is a schematic view showing an example of a translucent hard substrate laminating apparatus that can be suitably used in an embodiment of the present invention. The translucent hard substrate laminating apparatus 10 has a gantry 11, an upper stage 12, a press unit 13, a suction unit 14, a suction hole 15, an LED unit 16, one or more lower stages 17, and a plurality of lower stages. Includes a lower stage moving means 18, a side clamp 19, a lower substrate coating unit 20, and an upper substrate coating unit 21 for each lower stage. In an embodiment, the LED unit 16 can be used to perform temporary fastening (locking) in the step (6). In another embodiment, the temporary fastening (locking) of the step (6) may be performed by other means (for example, an independent light irradiating instrument (not shown) or standing still).

架台11は透光性硬質基板貼り合わせ装置10の各構成機器を搭載する土台部分であり、内部に電装ユニット23が配置されている。電装ユニット23はPLC(Programmable Logic Controller)により各構成機器のシーケンス制御を行う。   The gantry 11 is a base portion on which each component of the translucent hard substrate laminating apparatus 10 is mounted, and an electrical unit 23 is disposed inside. The electrical unit 23 performs sequence control of each component device by a PLC (Programmable Logic Controller).

上側ステージ12は、上側の透光性硬質基板25を真空吸着により保持する。そのため、上側ステージ12の下面には吸引孔15が複数開いており、吸引孔15は吸引ユニット14に配管で連結されている。図9は、上側ステージ12の下面の模式図であり、吸引孔15の配列例が示されている。吸引ユニット14としては真空ポンプ、真空エジェクター等が使用できる。   The upper stage 12 holds the upper translucent hard substrate 25 by vacuum suction. Therefore, a plurality of suction holes 15 are opened on the lower surface of the upper stage 12, and the suction holes 15 are connected to the suction unit 14 by piping. FIG. 9 is a schematic diagram of the lower surface of the upper stage 12 and shows an example of the arrangement of the suction holes 15. As the suction unit 14, a vacuum pump, a vacuum ejector, or the like can be used.

上側ステージ12の上部には、上側の透光性硬質基板25を下側の透光性硬質基板24に対して押圧しながら貼り合わせるためのプレスユニット13が連結されている。プレスユニット13は上側ステージ12をZ方向(垂直方向)に移動させることのできる昇降シリンダー(図示せず)を有しており、サーボモータによって加圧力、移動速度、加圧時間、高さを制御することができる。   Connected to the upper part of the upper stage 12 is a press unit 13 for bonding the upper translucent hard substrate 25 while pressing it against the lower translucent hard substrate 24. The press unit 13 has an elevating cylinder (not shown) that can move the upper stage 12 in the Z direction (vertical direction). The pressurizing force, moving speed, pressurizing time, and height are controlled by a servo motor. can do.

上側ステージ12の下面には固着剤硬化のための紫外線を下側の透光性硬質基板24に向けて照射するためのLEDユニット16が複数埋め込まれている。LEDユニット16は上側ステージ12に吸着された上側の透光性硬質基板25の外周に沿うように配列されていてもよいし、吸着された基板25の全面に配列されていてもよい。図9にLEDユニット16の配列状態の例を示す。LEDユニット16は一列のみならず二列以上に並列に配置することで、照射する外周部分の幅を大きくすることもできる。LEDユニット16の配列間隔を調整することで硬化させない部分の範囲を調整できる。   A plurality of LED units 16 for irradiating the lower translucent hard substrate 24 with ultraviolet rays for curing the fixing agent are embedded in the lower surface of the upper stage 12. The LED units 16 may be arranged along the outer periphery of the upper translucent hard substrate 25 adsorbed on the upper stage 12, or may be arranged on the entire surface of the adsorbed substrate 25. FIG. 9 shows an example of the arrangement state of the LED units 16. The LED unit 16 can be arranged not only in one row but also in two or more rows in parallel, so that the width of the outer peripheral portion to be irradiated can be increased. The range of the portion that is not cured can be adjusted by adjusting the arrangement interval of the LED units 16.

下側ステージ17は、下側の透光性硬質基板24を保持するとともに、プレス時に上側ステージ12からの圧力を受け止める。下側ステージ17は下側ステージ移動手段18によってX軸(X-axis)方向、Y軸(Y-axis)方向及びθ軸(Θ-axis)方向に移動可能である。下側ステージ移動手段18は水平方向の旋回動を可能とするθテーブル、水平動を可能とするXテーブル及びYテーブルから構成される。これらのテーブルはモータで駆動する。下側ステージ17の上面には載置した透光性硬質基板を位置決めするためのX軸方向及びY軸方向に移動可能なモータ駆動のサイドクランプ19が設けられている。別の実施形態では、サイドクランプ19の代わりに、透光性硬質基板を所定位置に載置するための位置決め用のつきあて治具を下側ステージ17の上面に設けてもよい。この場合は、透光性硬質基板を矢印に示した方向に手作業等で移動させて、つきあて治具によって固定される位置に載置することになる。又、透光性硬質基板の位置ずれを防止するため、上側ステージ12と同様に、下側の透光性硬質基板24も真空吸着により保持することができる。   The lower stage 17 holds the lower translucent hard substrate 24 and receives pressure from the upper stage 12 during pressing. The lower stage 17 can be moved in the X-axis (X-axis) direction, the Y-axis (Y-axis) direction, and the θ-axis (Θ-axis) direction by the lower stage moving means 18. The lower stage moving means 18 includes a θ table that enables a horizontal turning movement, and an X table and a Y table that enable a horizontal movement. These tables are driven by a motor. A motor-driven side clamp 19 that is movable in the X-axis direction and the Y-axis direction for positioning the translucent hard substrate placed thereon is provided on the upper surface of the lower stage 17. In another embodiment, instead of the side clamp 19, a positioning contact jig for placing the translucent hard substrate at a predetermined position may be provided on the upper surface of the lower stage 17. In this case, the translucent hard substrate is moved manually in the direction indicated by the arrow, and placed at a position fixed by the contact jig. Further, in order to prevent the position of the translucent hard substrate from being displaced, the lower translucent hard substrate 24 can also be held by vacuum suction in the same manner as the upper stage 12.

下側基板用塗布ユニット20は光硬化性固着剤のディスペンサー20aと、これに連結されたX軸、Y軸及びZ軸方向に移動可能なモータ駆動のロボット20bを備えており、下側の透光性硬質基板24の上面に任意のパターンで固着剤を塗布することができる。固着剤は、自動で定量排出される。塗布量はデジタル圧力計及び塗布速度で制御される。   The lower substrate coating unit 20 includes a photo-curing adhesive dispenser 20a and a motor-driven robot 20b connected to the dispenser 20a and movable in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions. The fixing agent can be applied to the upper surface of the optical hard substrate 24 in an arbitrary pattern. The fixing agent is automatically and quantitatively discharged. The coating amount is controlled by a digital pressure gauge and a coating speed.

上側基板用塗布ユニット21は、上側の透光性硬質基板25が上側ステージ12に保持された状態で、上側の透光性硬質基板25の下面に向かって固着剤を自動で塗布する。塗布量は圧力ゲージ及び塗布時間により制御される。上側基板用塗布ユニット21は上側及び下側ステージの脇に水平方向に回転可能な回転軸をもつモータ駆動のロボット21bが備えられており、塗布時には先端のロータリーノズル21aが上側ステージ12の中央付近の下方に配置され、ロータリーノズル21a先端から固着剤が塗布される。塗布が終了すると、透光性硬質基板の貼り合わせの邪魔にならないように上側及び下側ステージの脇に格納される。   The upper substrate coating unit 21 automatically applies the fixing agent toward the lower surface of the upper translucent hard substrate 25 in a state where the upper translucent hard substrate 25 is held by the upper stage 12. The application amount is controlled by a pressure gauge and application time. The upper substrate coating unit 21 is provided with a motor-driven robot 21b having a rotation shaft that can rotate in the horizontal direction beside the upper and lower stages, and the tip rotary nozzle 21a is located near the center of the upper stage 12 during coating. The sticking agent is applied from the tip of the rotary nozzle 21a. When the application is completed, it is stored beside the upper and lower stages so as not to interfere with the bonding of the translucent hard substrate.

又、透光性硬質基板として、センサーガラスを用いて積層体を形成する場合、撮像ユニット22を用いることで、センサーガラスの積層に要求される高度な位置決めを行ってもよい。この実施形態においては、撮像ユニット22は、上側の透光性硬質基板25と下側の透光性硬質基板24の各表面に設けられている位置合わせ用のアライメントマークを、アームの先端部分の上下2箇所に取り付けられたデジタルカメラ22aで撮像する。電装ユニット23は、撮像された画像情報に基づいて、上側の透光性硬質基板25と下側の透光性硬質基板24の相対的な位置ずれ状態を検出する。検出結果に基づき、下側ステージ17の位置を下側ステージ移動手段18によってX軸方向、Y軸方向及びθ軸方向に微調整し、位置ずれを修正する動作を実行する。位置ずれの修正後、両透光性硬質基板の貼り合わせが行われる。カメラとしては、CCDやCMOSを撮像素子に使用したデジタルカメラの他、アナログカメラも使用できるが、高解像度の観点からデジタルカメラが好ましい。この実施形態では撮像装置は上側の透光性硬質基板と下側の透光性硬質基板のそれぞれの貼り合わせ面を撮像しているが、撮像装置はそれ以外の配置に変更してもよい。   Moreover, when forming a laminated body using sensor glass as a translucent hard board | substrate, you may perform the advanced positioning requested | required for lamination | stacking of sensor glass by using the imaging unit 22. FIG. In this embodiment, the imaging unit 22 uses alignment marks provided on the respective surfaces of the upper light-transmitting hard substrate 25 and the lower light-transmitting hard substrate 24 at the tip of the arm. Images are taken with the digital cameras 22a attached to the upper and lower portions. The electrical unit 23 detects a relative positional shift state between the upper translucent hard substrate 25 and the lower translucent hard substrate 24 based on the captured image information. Based on the detection result, the position of the lower stage 17 is finely adjusted by the lower stage moving means 18 in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the θ-axis direction, and an operation for correcting the positional deviation is executed. After correcting the positional deviation, the two light-transmitting hard substrates are bonded together. As a camera, an analog camera can be used in addition to a digital camera using a CCD or CMOS as an image sensor, but a digital camera is preferable from the viewpoint of high resolution. In this embodiment, the imaging device images the respective bonding surfaces of the upper translucent hard substrate and the lower translucent hard substrate, but the imaging device may be changed to other arrangements.

撮像ユニット22はX軸、Y軸方向のモータ駆動による移動手段22bを備えており、撮像時にはデジタルカメラ22aは、アライメントマークが視野に入る所定の位置に移動する。撮像が終了すると、デジタルカメラ22aは透光性硬質基板の貼り合わせの邪魔にならないように移動する。   The imaging unit 22 includes moving means 22b driven by motors in the X-axis and Y-axis directions, and the digital camera 22a moves to a predetermined position where the alignment mark enters the field of view during imaging. When the imaging is completed, the digital camera 22a moves so as not to obstruct the pasting of the translucent hard substrates.

カバーガラスの積層を行う例に係る透光性硬質基板貼り合わせ装置10を用いた透光性硬質基板の貼り合わせ手順について図10〜18を参照しながら説明する。   A procedure for laminating a translucent hard substrate using the translucent hard substrate laminating apparatus 10 according to an example of stacking cover glasses will be described with reference to FIGS.

まず、一枚目の透光性硬質基板26を第1の下側ステージ17に載置し、サイドクランプ19(図示せず)で所定位置に固定する(図10)。透光性硬質基板26の第1の下側ステージ17への載置は、手作業により行うことができるが、多数の透光性硬質基板26を専用のカセットに収納し、自動的に第1の下側ステージ17に載置されるようにしても良い。載置された透光性硬質基板26は下側ステージ移動手段18(図示せず)によって上側ステージ12の真下に移動する(図11)。次いで、上側ステージ12をプレスユニット13により降下させる。透光性硬質基板26を吸引孔15(図示せず)からの吸引力で真空吸着する(図12)。吸着した透光性硬質基板26は保持されながら上側ステージ12と共に上昇し、二枚目の基板を待つ(図13)。   First, the first translucent hard substrate 26 is placed on the first lower stage 17 and fixed to a predetermined position by a side clamp 19 (not shown) (FIG. 10). Placement of the translucent hard substrate 26 on the first lower stage 17 can be performed manually, but a large number of translucent hard substrates 26 are stored in a dedicated cassette, and the first is automatically made. It may be placed on the lower stage 17. The translucent hard board | substrate 26 mounted is moved just under the upper stage 12 by the lower stage moving means 18 (not shown) (FIG. 11). Next, the upper stage 12 is lowered by the press unit 13. The translucent hard substrate 26 is vacuum-sucked by the suction force from the suction hole 15 (not shown) (FIG. 12). The adsorbed translucent hard substrate 26 rises with the upper stage 12 while being held, and waits for the second substrate (FIG. 13).

次に、二枚目の透光性硬質基板27を第1の下側ステージ17に載置し、サイドクランプ19(図示せず)で所定位置に固定する(図14)。二枚目の透光性硬質基板27の上面には下側基板用塗布ユニット20から所定のパターンで固着剤28が塗布される(図15)。塗布完了後、第1の下側ステージ17に載置した二枚目の透光性硬質基板27が上側ステージ12の真下に移動する。   Next, the second translucent hard substrate 27 is placed on the first lower stage 17 and fixed to a predetermined position by a side clamp 19 (not shown) (FIG. 14). On the upper surface of the second light-transmitting hard substrate 27, the fixing agent 28 is applied in a predetermined pattern from the lower substrate coating unit 20 (FIG. 15). After the application is completed, the second translucent hard substrate 27 placed on the first lower stage 17 moves directly below the upper stage 12.

位置調整後、上側基板用塗布ユニット21のアーム先端に取り付けられているノズル21aが、上側ステージ12に保持されている一枚目の基板26の中央付近に移動し、ノズル21aから固着剤29が一枚目の透光性硬質基板26の下面に塗布される(図16)。なお図16に示す実施形態では、上側及び下側の透光性硬質基板(26、27)に固着剤(28、29)を塗布しているが、これはあくまで一例である。別の実施形態では、片方の透光性硬質基板にだけ固着剤を塗布することでも好適に工程を行うことができる。   After the position adjustment, the nozzle 21a attached to the arm tip of the upper substrate coating unit 21 moves to the vicinity of the center of the first substrate 26 held by the upper stage 12, and the fixing agent 29 is transferred from the nozzle 21a. It is applied to the lower surface of the first translucent hard substrate 26 (FIG. 16). In the embodiment shown in FIG. 16, the adhesive (28, 29) is applied to the upper and lower light-transmitting hard substrates (26, 27), but this is merely an example. In another embodiment, the process can be suitably performed by applying a fixing agent only to one light-transmitting hard substrate.

図17では、上側及び下側の透光性硬質基板(26、27)に固着剤(28、29)を塗布後に、上側ステージ12をプレスユニット13により降下させて二枚の透光性硬質基板(26、27)を貼り合わせてから、上側の基板26に対する吸着を解除し、上側ステージ12のみが上昇する様子を示している。その後、貼り合わせられた透光性硬質基板は下側ステージ17によって搬送され、元の位置に戻る(図18)。このようにして得られた積層体(上側及び下側の透光性硬質基板(26、27)を貼り合わせた積層体)に対し、上述したように加圧手段(図示せず)によって加圧を行い、凹部を所望の位置に設けることができる。その後、凹部を例えばLEDユニット16からの紫外線照射や他の手段によって硬化させることが可能である。以上の工程によって透光性硬質基板の仮留め(係止)が完了する。   In FIG. 17, after applying the fixing agent (28, 29) to the upper and lower light-transmitting hard substrates (26, 27), the upper stage 12 is lowered by the press unit 13 to provide two light-transmitting hard substrates. After pasting (26, 27), the suction to the upper substrate 26 is released, and only the upper stage 12 is lifted. Thereafter, the bonded light-transmitting hard substrate is conveyed by the lower stage 17 and returned to the original position (FIG. 18). The laminated body thus obtained (laminated body in which the upper and lower light-transmitting hard substrates (26, 27) are bonded) is pressed by a pressing means (not shown) as described above. The concave portion can be provided at a desired position. Thereafter, the concave portion can be cured by, for example, ultraviolet irradiation from the LED unit 16 or other means. The temporary fixing (locking) of the translucent hard substrate is completed by the above steps.

好ましい実施形態では、図18の状態の後にさらに図10〜18に示す態様を繰り返し、所望の枚数の透光性硬質基板を積層した積層体を得ることができる。その後に当該積層体に対して同様に加圧を行い、凹部を設けて硬化させ、当該積層体の仮留め(係止)を行うことができる。   In a preferred embodiment, the state shown in FIGS. 10 to 18 is further repeated after the state of FIG. 18 to obtain a laminate in which a desired number of translucent hard substrates are laminated. Thereafter, the laminated body can be pressurized in the same manner, provided with a concave portion and cured, and the laminated body can be temporarily fixed (locked).

その後、仮留め(係止)した透光性硬質基板積層体をロールプレス機に通して加圧することで、複数枚の透光性硬質基板が貼り合わされた積層体を得ることができる。ある実施形態では、この後に、当該積層体に対して再び透光性硬質基板を積層してもよい。例えば、図10〜13に示すような手法で第2の下側ステージ17を用いて次の透光性硬質基板26を載置し、最終的に上側ステージ12側に保持された状態とした上で、続いて、図14〜18に示したように、先に作製された基板26、27を貼り合わせた積層体の上側の基板26の表面に、上側ステージ12に保持された基板26を、それぞれの基板の表面に固着剤を塗布した状態で貼り合わせることができる。以上の操作は、積層する基板の枚数だけ繰り返すことが可能である。   Then, the laminated body in which the translucent hard board | substrate of several sheets was bonded together can be obtained by pressing the translucent hard board | substrate laminated body temporarily fixed (locked) through a roll press machine. In a certain embodiment, you may laminate | stack a translucent hard board | substrate again with respect to the said laminated body after this. For example, the next translucent hard substrate 26 is placed using the second lower stage 17 by the method shown in FIGS. 10 to 13 and finally held on the upper stage 12 side. Then, as shown in FIGS. 14 to 18, the substrate 26 held on the upper stage 12 is placed on the surface of the upper substrate 26 of the laminated body obtained by bonding the substrates 26 and 27 previously produced. Bonding can be performed in a state in which a fixing agent is applied to the surface of each substrate. The above operation can be repeated for the number of substrates to be stacked.

次いで、固着剤全体を硬化させる(例えば所定時間の静置や、追加的な光照射によって等)ことで、透光性硬質基板積層体を一括形成することができる。好ましい実施形態では静置により固着剤全体を硬化させることができる。別の実施形態では、複数の基板が積層された得られた積層体を上方側から加圧処理し、その状態で下方側から光照射を行ってもよい。   Next, the entire sticking agent is cured (for example, by standing for a predetermined time or by additional light irradiation), whereby a translucent hard substrate laminate can be formed in a lump. In a preferred embodiment, the entire fixing agent can be cured by standing. In another embodiment, the obtained laminate obtained by laminating a plurality of substrates may be subjected to pressure treatment from the upper side, and light irradiation may be performed from the lower side in that state.

又別の実施形態において、センサーガラスの積層を行う場合には、図15における塗布完了後、第1の下側ステージ17に載置した二枚目の透光性硬質基板27が上側ステージ12の真下に移動した後に、撮像ユニット22のアーム先端に取り付けられているカメラでアライメントマークを撮像し、撮像結果に応じて第1の下側ステージ17の位置を微調整し、両透光性硬質基板(26、27)の位置調整を行うようにしてもよい。   In another embodiment, when the sensor glass is laminated, the second translucent hard substrate 27 placed on the first lower stage 17 after the application in FIG. After moving right below, the alignment mark is imaged with a camera attached to the arm tip of the imaging unit 22, the position of the first lower stage 17 is finely adjusted according to the imaging result, and both translucent rigid substrates The position adjustment of (26, 27) may be performed.

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこれらの実施形態に限られるものではなく、種々のバリエーションが可能である。   Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to these embodiments, and various variations are possible.

<発明例>
1.固着剤の作製
以下の(A)〜(G)の成分を混合して2剤型の固着剤を作製した。固着剤は2種類用意した。特記しない限り、固着剤は第一剤と第二剤を混合したものを使用した。
(固着剤1)
「第一剤」
(A)多官能(メタ)アクリレートとして、「ウレタンアクリレート1」(ウレタンアクリレート。詳細は以下。重量平均分子量が15000であるポリエステル系ウレタンアクリレート。ポリオール化合物は、エチレングリコールとアジピン酸との縮合物であるポリエステルポリオール、1,4−ブタンジオールと、アジピン酸との縮合物であるポリエステルポリオールの両方を有する。有機ポリイソシアネート化合物はイソホロンジイソシアネート。ヒドロキシ(メタ)アクリレートは2−ヒドロキシエチルアクリレート。)20質量部、ジメチロール−トリシクロデカンジアクリレート(共栄社化学社製「ライトアクリレートDCP−A」、以下「DCP−A」と略す)15質量部、
(B)単官能(メタ)アクリレートとして、2−(1,2−シクロヘキサンジカルボキシイミド)エチルアクリレート(東亜合成社製「アロニックスM−140」、以下「M−140」と略す)40質量部、フェノールエチレンオキサイド2モル変性アクリレート(東亜合成社製「アロニックスM−101A」)25質量部、
(C)光重合開始剤としてBDK:ベンジルジメチルケタール(BASF社製「IRGACURE651」)20質量部、
(D)(A)〜(C)に溶解しない粒状物質として平均粒径(D50)が30μmの単分散球状架橋ポリスチレン粒子(積水化学社製「GS−220」)0.2質量部、
(E)有機過酸化物として、クメンハイドロパーオキサイド(日本油脂社製「パークミルH」)3質量部、
(その他)重合禁止剤として、2,2−メチレン−ビス(4−メチル−6−ターシャリーブチルフェノール)(住友化学株式会社製「スミライザーMDP−S(In−D)」)0.2質量部
「第二剤」
(A)多官能(メタ)アクリレートとして、「ウレタンアクリレート1」20質量部、ジメチロール−トリシクロデカンジアクリレート(共栄社化学社製「ライトアクリレートDCP−A」、以下「DCP−A」と略す)15質量部、
(B)単官能(メタ)アクリレートとして、2−(1,2−シクロヘキサンジカルボキシイミド)エチルアクリレート(東亜合成社製「アロニックスM−140」、以下「M−140」と略す)40質量部、フェノールエチレンオキサイド2モル変性アクリレート(東亜合成社製「アロニックスM−101A」)25質量部、
(D)(A)〜(C)に溶解しない粒状物質として平均粒径(D50)が30μmの単分散球状架橋ポリスチレン粒子(積水化学社製「GS−220」)0.2質量部、
(F)有機過酸化物の分解促進剤として、オクチル酸コバルト(神東塗料社製「Oct−Co」)0.7質量部、
(その他)重合禁止剤として、2,2−メチレン−ビス(4−メチル−6−ターシャリーブチルフェノール)(住友化学株式会社製「スミライザーMDP−S(In−D)」)0.2質量部
<Invention Example>
1. Preparation of fixing agent The following components (A) to (G) were mixed to prepare a two-agent type fixing agent. Two types of fixing agents were prepared. Unless otherwise specified, the fixing agent used was a mixture of the first agent and the second agent.
(Fixing agent 1)
"First Agent"
(A) As a polyfunctional (meth) acrylate, “urethane acrylate 1” (urethane acrylate. Details are as follows. Polyester urethane acrylate having a weight average molecular weight of 15000. The polyol compound is a condensate of ethylene glycol and adipic acid. It has both a certain polyester polyol, 1,4-butanediol, and a polyester polyol that is a condensate of adipic acid, an organic polyisocyanate compound is isophorone diisocyanate, and hydroxy (meth) acrylate is 2-hydroxyethyl acrylate. Parts, dimethylol-tricyclodecane diacrylate (“Kyoeisha Chemical Co., Ltd.“ Light acrylate DCP-A ”, hereinafter abbreviated as“ DCP-A ”) 15 parts by mass,
(B) As a monofunctional (meth) acrylate, 40 parts by mass of 2- (1,2-cyclohexanedicarboximide) ethyl acrylate (“Aronix M-140” manufactured by Toa Gosei Co., Ltd., hereinafter abbreviated as “M-140”), 25 parts by mass of phenol ethylene oxide 2 mol modified acrylate (“Aronix M-101A” manufactured by Toa Gosei Co., Ltd.)
(C) As a photopolymerization initiator, 20 parts by mass of BDK: benzyldimethyl ketal (“IRGACURE651” manufactured by BASF),
(D) 0.2 parts by mass of monodispersed spherical cross-linked polystyrene particles (“GS-220” manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) having an average particle size (D50) of 30 μm as a particulate material not dissolved in (A) to (C);
(E) As an organic peroxide, 3 parts by mass of cumene hydroperoxide (Nippon Yushi Co., Ltd. “Park Mill H”),
(Others) As a polymerization inhibitor, 2,2-methylene-bis (4-methyl-6-tertiary butylphenol) (“Sumilyzer MDP-S (In-D)” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) 0.2 parts by mass “ Second agent "
(A) As a polyfunctional (meth) acrylate, 20 parts by mass of “urethane acrylate 1”, dimethylol-tricyclodecane diacrylate (“light acrylate DCP-A” manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., hereinafter abbreviated as “DCP-A”) 15 Parts by mass,
(B) As a monofunctional (meth) acrylate, 40 parts by mass of 2- (1,2-cyclohexanedicarboximide) ethyl acrylate (“Aronix M-140” manufactured by Toa Gosei Co., Ltd., hereinafter abbreviated as “M-140”), 25 parts by mass of phenol ethylene oxide 2 mol modified acrylate (“Aronix M-101A” manufactured by Toa Gosei Co., Ltd.)
(D) 0.2 parts by mass of monodispersed spherical cross-linked polystyrene particles (“GS-220” manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) having an average particle size (D50) of 30 μm as a particulate material not dissolved in (A) to (C);
(F) As an organic peroxide decomposition accelerator, 0.7 part by mass of cobalt octylate (“Oct-Co” manufactured by Shinto Paint Co., Ltd.)
(Other) 2,2-methylene-bis (4-methyl-6-tertiarybutylphenol) (“Sumilyzer MDP-S (In-D)” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) 0.2 parts by mass as a polymerization inhibitor

(固着剤2)
「第一剤」
(A)多官能(メタ)アクリレートとして、「ウレタンアクリレート2」(ウレタンアクリレート。詳細は以下。重量平均分子量が13000であるポリエーテル系ウレタンアクリレート。ポリオール化合物は、ポリプロピレングリコール。有機ポリイソシアネート化合物はイソホロンジイソシアネート。ヒドロキシ(メタ)アクリレートは2−ヒドロキシエチルアクリレート。)35質量部、トリプロピレングリコールジアクリレート(新中村化学工業社製「APG−200」、以下「APG−200」と略す)10質量部、
(B)単官能(メタ)アクリレートとして、2−(1,2−シクロヘキサンジカルボキシイミド)エチルアクリレート(東亜合成社製「アロニックスM−140」、以下「M−140」と略す)55質量部、
(C)光重合開始剤としてBDK:ベンジルジメチルケタール(BASF社製「IRGACURE651」)5質量部、
(D)(A)〜(C)に溶解しない粒状物質として平均粒径(D50)が27μmの単分散球状架橋ポリメチルメタクリレート粒子(積水化成品工業社製「SSX−127」)0.2質量部、
(E)有機過酸化物として、クメンハイドロパーオキサイド(日本油脂社製「パークミルH」)3質量部、
(G)熱膨張性マイクロカプセルとして、イソブタンを内包し、アクリル酸メチルとメタクリル酸メチルとアクリロニトリルの共重合体からなる熱可塑性樹脂で包み込んだ熱膨張性マイクロカプセル(松本油脂製薬社製「F−36D」)10質量部、
(その他)重合禁止剤として、2,2−メチレン−ビス(4−メチル−6−ターシャリーブチルフェノール)(住友化学株式会社製「スミライザーMDP−S(In−D)」)0.2質量部
「第二剤」
(A)多官能(メタ)アクリレートとして、「ウレタンアクリレート2」35質量部、トリプロピレングリコールジアクリレート(新中村化学工業社製「APG−200」、以下「APG−200」と略す)10質量部、
(B)単官能(メタ)アクリレートとして、2−(1,2−シクロヘキサンジカルボキシイミド)エチルアクリレート(東亜合成社製「アロニックスM−140」、以下「M−140」と略す)55質量部、
(C)光重合開始剤としてBDK:ベンジルジメチルケタール(BASF社製「IRGACURE651」)5質量部、
(D)(A)〜(C)に溶解しない粒状物質として平均粒径(D50)が27μmの単分散球状架橋ポリメチルメタクリレート粒子(積水化成品工業社製「SSX−127」)0.2質量部、
(F)有機過酸化物の分解促進剤として、オクチル酸コバルト(神東塗料社製「Oct−Co」)1質量部、
(G)熱膨張性マイクロカプセルとして、イソブタンを内包し、アクリル酸メチルとメタクリル酸メチルとアクリロニトリルの共重合体からなる熱可塑性樹脂で包み込んだ熱膨張性マイクロカプセル(松本油脂製薬社製「F−36D」)10質量部、
(その他)重合禁止剤として、2,2−メチレン−ビス(4−メチル−6−ターシャリーブチルフェノール)(住友化学株式会社製「スミライザーMDP−S(In−D)」)0.2質量部
(Fixing agent 2)
"First Agent"
(A) As a polyfunctional (meth) acrylate, "urethane acrylate 2" (urethane acrylate. Details are as follows. Polyether urethane acrylate having a weight average molecular weight of 13000. Polyol compound is polypropylene glycol. Organic polyisocyanate compound is isophorone. Diisocyanate.hydroxy (meth) acrylate is 2-hydroxyethyl acrylate) 35 parts by mass, tripropylene glycol diacrylate (“APG-200” manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., hereinafter abbreviated as “APG-200”), 10 parts by mass,
(B) As a monofunctional (meth) acrylate, 55 parts by mass of 2- (1,2-cyclohexanedicarboximide) ethyl acrylate (“Aronix M-140” manufactured by Toagosei Co., Ltd., hereinafter abbreviated as “M-140”),
(C) 5 parts by mass of BDK: benzyldimethyl ketal (“IRGACURE651” manufactured by BASF) as a photopolymerization initiator,
(D) Monodisperse spherical cross-linked polymethyl methacrylate particles having an average particle diameter (D50) of 27 μm (“SSX-127” manufactured by Sekisui Plastics Co., Ltd.) as a granular material not dissolved in (A) to (C) 0.2 mass Part,
(E) As an organic peroxide, 3 parts by mass of cumene hydroperoxide (Nippon Yushi Co., Ltd. “Park Mill H”),
(G) Thermally expandable microcapsules encapsulating isobutane and encapsulating with a thermoplastic resin comprising a copolymer of methyl acrylate, methyl methacrylate and acrylonitrile (“F-” manufactured by Matsumoto Yushi Seiyaku Co., Ltd.) 36D ") 10 parts by mass,
(Others) As a polymerization inhibitor, 2,2-methylene-bis (4-methyl-6-tertiary butylphenol) (“Sumilyzer MDP-S (In-D)” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) 0.2 parts by mass “ Second agent "
(A) As a polyfunctional (meth) acrylate, 35 parts by mass of “urethane acrylate 2”, 10 parts by mass of tripropylene glycol diacrylate (“APG-200” manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., hereinafter abbreviated as “APG-200”) ,
(B) As a monofunctional (meth) acrylate, 55 parts by mass of 2- (1,2-cyclohexanedicarboximide) ethyl acrylate (“Aronix M-140” manufactured by Toagosei Co., Ltd., hereinafter abbreviated as “M-140”),
(C) 5 parts by mass of BDK: benzyldimethyl ketal (“IRGACURE651” manufactured by BASF) as a photopolymerization initiator,
(D) Monodisperse spherical cross-linked polymethyl methacrylate particles having an average particle diameter (D50) of 27 μm (“SSX-127” manufactured by Sekisui Plastics Co., Ltd.) as a granular material not dissolved in (A) to (C) 0.2 mass Part,
(F) As an organic peroxide decomposition accelerator, 1 part by mass of cobalt octylate (“Oct-Co” manufactured by Shinto Paint Co., Ltd.)
(G) Thermally expandable microcapsules encapsulating isobutane and encapsulating with a thermoplastic resin comprising a copolymer of methyl acrylate, methyl methacrylate and acrylonitrile (“F-” manufactured by Matsumoto Yushi Seiyaku Co., Ltd.) 36D ") 10 parts by mass,
(Other) 2,2-methylene-bis (4-methyl-6-tertiarybutylphenol) (“Sumilyzer MDP-S (In-D)” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) 0.2 parts by mass as a polymerization inhibitor

2.透光性硬質基板の貼り合わせ
透光性硬質基板として板ガラス(横470mm×縦370mm×厚み0.1mmの板ガラス)を用い100枚の板ガラスが固着剤により貼り合わされ、固着剤が未硬化の状態の積層体を作成した。装置の運転条件は以下である。1回のガラスへの固着剤塗布量は18gであった。
<貼り合わせ装置運転条件>
・加圧箇所(凹部):積層体の積層する方向軸に平行な端面からの最短距離が30mmである箇所(積層体の積層する方向軸に垂直な面に投影される輪郭の全周の長さの1.8%)に1箇所設置。
・加圧箇所(凹部)の面積:10mm2
・仮留め用UV照射量:10mJ/cm2(365nmの受光器による積算照度計による測定)
・加圧箇所(凹部)の深さ:最外面から1mm
・加圧箇所(凹部)の形状:略円状
・加圧されて得られる加圧箇所(凹部)の厚み:1mm
・光照射を行う区域の面積:10mm2
・光照射を行う手法:スポット照射機
・UV光源:LEDライト
・凹部を作成するための加圧に掛ける圧力:1kg/cm2
・固着剤が硬化した後の加圧箇所(凹部)の厚み:1mm
・仮留め用UV照射時間:3秒
2. Bonding of light-transmitting hard substrate A plate glass (plate glass of width 470 mm × length 370 mm × thickness 0.1 mm) is used as a light-transmitting hard substrate, and 100 plate glasses are bonded together with an adhesive, and the adhesive is in an uncured state. A laminate was created. The operating conditions of the device are as follows. The amount of the sticking agent applied to the glass at one time was 18 g.
<Operation conditions for bonding equipment>
Pressurization location (recessed portion): location where the shortest distance from the end surface parallel to the stacking direction axis of the laminate is 30 mm (length of the entire circumference of the contour projected on the plane perpendicular to the stacking direction axis of the laminate) 1.8% of the height) is installed at one location.
・ Pressure area (recess) area: 10 mm 2
・ Temporary fastening UV irradiation amount: 10 mJ / cm 2 (measured by an integrating illuminometer with a 365 nm light receiver)
・ Pressure location (recess) depth: 1mm from the outermost surface
・ Pressure location (recess) shape: substantially circular ・ Pressure location (recess) thickness obtained by pressurization: 1 mm
-Area of light irradiation area: 10 mm 2
-Method of performing light irradiation: Spot irradiator-UV light source: LED light-Pressure applied to create a recess: 1 kg / cm 2
-Thickness of the pressed part (concave part) after the fixing agent is cured: 1 mm
-Temporary UV irradiation time: 3 seconds

3.ロールプレス
作製した板ガラスをロールプレスした。ロールプレスの運転条件は以下である。
<ロールプレス運転条件>
仮留め透光性硬質基板積層体の係止された箇所がある側の端が、ロールプレスの起点側になるようにして、ロールプレスを用いてその端から他端にかけて加圧を行った。
・ロールペア数:2
・ロールの加熱有無:無し
・線圧力:0.5kN/m
・ロール幅:1m
・送り速度:200mm/分
・ロール材質:ウレタン
3. Roll press The produced plate glass was roll-pressed. The operating conditions of the roll press are as follows.
<Roll press operating conditions>
Pressurization was performed from the end to the other end using a roll press so that the end on the side where the temporarily fixed translucent hard substrate laminate was locked was the starting point side of the roll press.
-Number of roll pairs: 2
-Whether the roll is heated: None-Linear pressure: 0.5 kN / m
・ Roll width: 1m
・ Feeding speed: 200mm / min ・ Roll material: Urethane

4.固着剤の硬化
ロールプレス後の板ガラスの積層体を23℃で12時間静置した。
4). Curing of Fixing Agent The laminate of sheet glass after roll pressing was allowed to stand at 23 ° C. for 12 hours.

5.ズレの有無
静置後に、板ガラス同士の横ズレ量の最大値を測定した。結果を表1に示す。又比較例1として加圧工程を省いたものを用意した。
5. Presence / absence of deviation After standing, the maximum value of the amount of lateral deviation between the plate glasses was measured. The results are shown in Table 1. A comparative example 1 was prepared without the pressing step.

6.物性
各固着剤の物性を下記に従って、測定した。結果を表1に示す。
<固着剤の粘度(粘度)>
各固着剤の粘度を、B型粘度計を用い、温度25℃の条件下で測定した。結果を表1に示す。
6). Physical properties Physical properties of each fixing agent were measured according to the following. The results are shown in Table 1.
<Viscosity of the fixing agent (viscosity)>
The viscosity of each fixing agent was measured using a B-type viscometer at a temperature of 25 ° C. The results are shown in Table 1.

<引張せん断接着強さ(接着強さ)>
各固着剤の引張せん断接着強さを下記に従って、測定した。結果を表1に示す。
引張せん断接着強さ:JIS K 6850に従い測定した。具体的には被着材とした耐熱ガラス(商品名「耐熱パイレックス(登録商標)ガラス」、25mm×25mm×2.0mm)を用いて、接着部位を直径8mmの円形として、作製した固着剤にて、2枚の耐熱ガラスを張り合わせ、UV照射機を使用し、積算光量2000mJ/cm2(365nmの照度:160mW/cm2、アイグラフィックス社製「ECS−401GX(メタルハライドランプ搭載UV硬化装置)」)の条件にて硬化させ、引張せん断接着強さ試験片を作製した。作製した試験片は、万能試験機を使用して、温度23℃、湿度50%の環境下、引張速度10mm/minで引張せん断接着強さを測定した。
<Tensile shear adhesive strength (adhesive strength)>
The tensile shear bond strength of each fixing agent was measured according to the following. The results are shown in Table 1.
Tensile shear bond strength: measured in accordance with JIS K 6850. Specifically, using the heat-resistant glass (trade name “Heat-resistant Pyrex (registered trademark) glass”, 25 mm × 25 mm × 2.0 mm) as the adherend, the bonded part was made into a circle having a diameter of 8 mm, and the produced adhesive was used. Two sheets of heat-resistant glass are laminated, using a UV irradiator, integrated light quantity 2000 mJ / cm 2 (Illuminance at 365 nm: 160 mW / cm 2 , “ECS-401GX (UV curing device equipped with metal halide lamp) manufactured by Eye Graphics Co., Ltd.) )) To obtain a tensile shear bond strength test piece. The prepared test piece was measured for tensile shear bond strength at a tensile speed of 10 mm / min under an environment of a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% using a universal testing machine.

<硬度>
各固着剤の硬度(ショアD)を下記に従って、測定した。結果を表1に示す。第一剤と第二剤を等量混合した固着剤を、ベルトコンベア式メタルハライドランプを使用し、365nmの波長の積算光量2000mJ/cm2の条件にて光を上面から照射、硬化させた後、更に下面から365nmの波長の積算光量2000mJ/cm2の条件にて光を下面から照射、硬化させ、厚さ5mmの硬化体を作製した。作製した硬化体をカッターにて直径30mmの円柱状に切断し、ショアD硬度測定用硬化体とした。得られた硬化体を、D型ショア硬度計を用いてASTM D−2240により値を測定した。
<Hardness>
The hardness (Shore D) of each fixing agent was measured according to the following. The results are shown in Table 1. After fixing the equal amount of the first agent and the second agent using a belt conveyor type metal halide lamp, irradiating light from the upper surface under the condition of an integrated light amount of 2000 mJ / cm 2 at a wavelength of 365 nm, Furthermore, light was irradiated from the lower surface under the condition of an integrated light quantity of 2000 mJ / cm 2 with a wavelength of 365 nm from the lower surface, and a cured body having a thickness of 5 mm was produced. The produced cured body was cut into a cylindrical shape having a diameter of 30 mm with a cutter to obtain a cured body for Shore D hardness measurement. The value of the obtained cured product was measured by ASTM D-2240 using a D-type Shore hardness meter.

<剥離試験>
各固着剤の剥離試験を下記に従って、実施した。結果を表1に示す。
<Peel test>
A peel test of each fixing agent was performed according to the following. The results are shown in Table 1.

<固着剤1〜2>
固着剤1〜2を用いて、80mm角の青板ガラス同士を貼り合せた後、23℃で24時間養生した後、UV照射機を使用し、積算光量2000mJ/cm2(365nmの照度:160mW/cm2、アイグラフィックス社製「ECS−401GX(メタルハライドランプ搭載UV硬化装置)」)の条件にて硬化させ、剥離試験の試験片を作製した。作製した試験片は、90℃の温水に浸漬して剥離するまでの時間(分)を測定した。
<Adhesive 1-2>
After sticking 80 mm square blue plates using the adhesives 1 and 2 and curing at 23 ° C. for 24 hours, using a UV irradiator, an integrated light quantity of 2000 mJ / cm 2 (365 nm illuminance: 160 mW / It was cured under the conditions of cm 2 , “ECS-401GX (UV curing device equipped with a metal halide lamp)” manufactured by Eye Graphics Co., Ltd., and a test piece for a peel test was produced. The produced test piece was measured for time (minutes) until it was immersed in 90 ° C. warm water and peeled off.

上記結果から、実施例ではいずれの固着剤でも横ズレが無く、好適に積層体を作成できることが確かめられた。一方加圧工程を省いた比較例1では、いずれもロールプレスによる加重で積層体の内側の板ガラスが滑り出てしまい、積層できなかった(その様子を図19に示した)。   From the above results, it was confirmed that in any of the examples, there was no lateral deviation with any of the fixing agents, and a laminate could be suitably produced. On the other hand, in Comparative Example 1 in which the pressurizing step was omitted, the plate glass inside the laminated body slipped out due to the load applied by the roll press, and the lamination could not be performed (the situation is shown in FIG. 19).

10 透光性硬質基板貼り合わせ装置
11 架台
12 上側ステージ
13 プレスユニット
14 吸引ユニット
15 吸引孔
16 LEDユニット
17 下側ステージ
18 下側ステージ移動手段
19 サイドクランプ
20 下側基板用塗布ユニット
20a ディスペンサー
20b ロボット
21 上側基板用塗布ユニット
21a ロータリーノズル
21b ロボット
22 撮像ユニット
22a デジタルカメラ
22b 移動手段
23 電装ユニット
24 下側基板(下側の透光性硬質基板と称することもある)
25 上側基板(上側の透光性硬質基板と称することもある)
26 透光性硬質基板(基板と称することもある)
27 透光性硬質基板(基板と称することもある)
28 固着剤
29 固着剤
100 (製造途中の)積層体
110 透光性硬質基板積層体(基板束と称することもある)
111 基板
112 保護用透光性硬質基板
114 未硬化の固着剤の層
116 空隙
120 凹部
122 凹部120を設ける予定となる部位
130 ロールプレスを掛ける方向の例を示す矢印
502 ロール
504 基板
602 未硬化の固着剤
604 ロールプレスを掛ける方向を示す矢印
610 凹部を設ける位置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Translucent hard board | substrate bonding apparatus 11 Base 12 Upper stage 13 Press unit 14 Suction unit 15 Suction hole 16 LED unit 17 Lower stage 18 Lower stage moving means 19 Side clamp 20 Lower substrate coating unit 20a Dispenser 20b Robot 21 Upper substrate coating unit 21a Rotary nozzle 21b Robot 22 Imaging unit 22a Digital camera 22b Moving means 23 Electrical unit 24 Lower substrate (also referred to as lower translucent hard substrate)
25 Upper substrate (sometimes referred to as upper translucent hard substrate)
26 Translucent hard substrate (sometimes referred to as substrate)
27 Translucent hard substrate (sometimes referred to as substrate)
28 Adhesive 29 Adhesive 100 Laminate 110 (during manufacture) Translucent hard substrate laminate (sometimes referred to as substrate bundle)
111 Substrate 112 Protective translucent hard substrate 114 Layer of uncured fixing agent 116 Void 120 Recess 122 Recessed portion 130 A portion 130 showing an example of a direction to apply a roll press 502 Roll 504 Substrate 602 Uncured Adhesive 604 Arrow 610 indicating direction of roll press

Claims (33)

1)第一の透光性硬質基板を準備する工程と、
2)第二の透光性硬質基板を準備する工程と、
3)第一の透光性硬質基板の第一の面及び/又は第二の透光性硬質基板の第一の面に光硬化性固着剤を塗布する工程と、
4)第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面とを対向させる工程と、
5)第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面を貼り合わせて、積層体を作製する工程と、
6)貼り合わせた前記積層体の最外面の一方又は双方の一部に加圧を行うことで、前記積層体に、加圧された凹部及び加圧されていない平坦部を設け、ここで前記凹部の前記積層体の積層する方向軸に垂直な面に投影される面積は、前記平坦部の前記積層体の積層する方向軸に垂直な面に投影される面積よりも小さく、かつ前記凹部を設けるための加圧箇所の、前記積層体の積層する方向軸に平行な端面からの最短距離が、前記積層体の積層する方向軸に垂直な面に投影される輪郭の全周の長さの5%以下である工程と、
7)加圧された前記凹部の少なくとも一部に光照射処理を行い、硬化した前記凹部により前記第一の透光性硬質基板及び前記第二の透光性硬質基板を局所的に係止して、仮留め透光性硬質基板積層体を作製する工程と、
8)当該仮留め透光性硬質基板積層体の係止された箇所がある側の端が、ロールプレスの起点側になるようにして、ロールプレスを用いてその端から他端にかけて加圧を行うことで、前記平坦部を加圧して、透光性硬質基板が貼り合わせられた積層体を形成する工程と
を含む透光性硬質基板積層体の製造方法。
1) preparing a first translucent hard substrate;
2) preparing a second translucent hard substrate;
3) A step of applying a photocurable adhesive to the first surface of the first translucent hard substrate and / or the first surface of the second translucent hard substrate;
4) a step of causing the first surface of the first translucent hard substrate and the first surface of the second translucent hard substrate to face each other;
5) bonding the first surface of the first translucent hard substrate and the first surface of the second translucent hard substrate to produce a laminate;
6) By applying pressure to one or both of the outermost surfaces of the laminated body bonded together, the laminated body is provided with a pressurized concave portion and a non-pressurized flat portion, The area projected on the surface perpendicular to the direction axis of the laminate of the laminate is smaller than the area projected on the surface of the flat portion perpendicular to the direction axis of the laminate, and the recess The shortest distance from the end face parallel to the stacking direction axis of the laminate is the length of the entire circumference of the contour projected onto the plane perpendicular to the stacking direction axis of the stack. A step of 5% or less;
7) At least a part of the pressed recess is subjected to light irradiation treatment, and the first light-transmitting hard substrate and the second light-transmitting hard substrate are locally locked by the cured recess. A step of producing a temporary translucent hard substrate laminate,
8) Apply pressure from the end to the other end using the roll press so that the end on the side where the temporarily fixed translucent hard substrate laminate is locked is the starting side of the roll press. And a step of pressurizing the flat portion to form a laminate on which the translucent hard substrate is bonded, and a method for manufacturing the translucent hard substrate laminate.
5’) 工程(5)で作製した積層体を第一の透光性硬質基板に見立てて、工程(2)〜(5)を少なくとも1回繰り返し、少なくとも3枚の透光性硬質基板が貼り合わせられた積層体を形成する工程を含む請求項1記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。 5 ′) Considering the laminate produced in step (5) as the first light-transmitting hard substrate, steps (2) to (5) are repeated at least once, and at least three light-transmitting hard substrates are attached. The manufacturing method of the translucent hard board | substrate laminated body of Claim 1 including the process of forming the match | combined laminated body. 7’) 工程(7)で作製した仮留め透光性硬質基板積層体を第一の透光性硬質基板に見立てて、工程(2)〜(7)を少なくとも1回繰り返し、少なくとも3枚の透光性硬質基板が貼り合わせられた積層体を形成する工程を含む請求項1又は2記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。 7 ′) Steps (2) to (7) are repeated at least once, assuming that the temporarily fixed light-transmitting hard substrate laminate produced in step (7) is the first light-transmitting hard substrate, and at least three sheets The manufacturing method of the translucent hard board | substrate laminated body of Claim 1 or 2 including the process of forming the laminated body on which the translucent hard board | substrate was bonded together. 工程(6)により加圧される前記凹部の加圧箇所における前記最外面からの深さが、0.5〜50mmの範囲である請求項1〜3の何れか一項に記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。   The translucency as described in any one of Claims 1-3 whose depth from the said outermost surface in the pressurization location of the said recessed part pressurized by process (6) is the range of 0.5-50 mm. Manufacturing method of hard substrate laminate. 工程(6)を複数回くりかえすことにより複数個の凹部を形成する、請求項1〜4の何れか一項に記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。   The manufacturing method of the translucent hard board | substrate laminated body as described in any one of Claims 1-4 which forms a some recessed part by repeating a process (6) in multiple times. 工程(6)により加圧される前記凹部の面積が1mm2以上である請求項1〜5の何れか一項に記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。 The method for producing a translucent hard substrate laminate according to any one of claims 1 to 5, wherein an area of the concave portion to be pressed in the step (6) is 1 mm 2 or more. 工程(6)により加圧されて得られる前記凹部のうち、前記最外面からの深さが最大となる箇所が、前記積層体の積層する方向の軸に平行な端面から0〜50mmの距離の領域に収まる、請求項1〜6の何れか一項に記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。   Of the recesses obtained by pressurization in step (6), the portion where the depth from the outermost surface is the maximum is a distance of 0 to 50 mm from the end surface parallel to the axis in the stacking direction of the laminate. The manufacturing method of the translucent hard board | substrate laminated body as described in any one of Claims 1-6 which fits in an area | region. 工程(6)により加圧されて得られる前記凹部の形状が、点状、略円状、又は棒状である、請求項1〜7の何れか一項に記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。   The translucent hard substrate laminate according to any one of claims 1 to 7, wherein a shape of the concave portion obtained by pressurization in the step (6) is a dot shape, a substantially circular shape, or a rod shape. Production method. 工程(6)により加圧されて得られる前記凹部の厚みが、工程(8)で得られる積層体の厚みと実質的に等しい、請求項1〜8の何れか一項に記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。   The translucency as described in any one of Claims 1-8 whose thickness of the said recessed part obtained by pressing by a process (6) is substantially equal to the thickness of the laminated body obtained by a process (8). Manufacturing method of hard substrate laminate. 工程(6)により加圧されて得られる前記凹部の厚みが、0.5〜50mmの範囲である、請求項1〜9の何れか一項に記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。   The manufacturing method of the translucent hard board | substrate laminated body as described in any one of Claims 1-9 whose thickness of the said recessed part obtained by pressurizing by a process (6) is the range of 0.5-50 mm. . 工程(7)により光照射を行う区域の面積が1mm2以上である請求項1〜10の何れか一項に記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。 Method for producing a translucent rigid substrate laminate according to any one of claims 1 to 10 area in the area where the light irradiation is 1 mm 2 or more in the step (7). 工程(7)により光照射を行う手法がスポット照射機による光照射である請求項1〜11の何れか一項に記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。   The method for producing a translucent hard substrate laminate according to any one of claims 1 to 11, wherein the method of performing light irradiation in the step (7) is light irradiation by a spot irradiator. 9) 工程(8)で作製した仮留め透光性硬質基板積層体を第一の透光性硬質基板に見立てて、工程(2)〜(8)を少なくとも1回繰り返し、少なくとも3枚の透光性硬質基板が貼り合わせられた透光性硬質基板積層体を形成する工程を含む請求項1〜12の何れか一項に記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。 9) Considering the temporarily fixed light-transmitting hard substrate laminate produced in step (8) as the first light-transmitting hard substrate, steps (2) to (8) are repeated at least once, and at least three transparent The manufacturing method of the translucent hard board | substrate laminated body as described in any one of Claims 1-12 including the process of forming the translucent hard board | substrate laminated body by which the optical hard board | substrate was bonded together. 透光性硬質基板積層体の積層枚数が20〜300枚の範囲である請求項1〜13の何れか一項に記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。   The method for producing a translucent hard substrate laminate according to any one of claims 1 to 13, wherein the number of laminated translucent hard substrate laminates is in the range of 20 to 300. 透光性硬質基板が多角形の形状を有する、請求項1〜14の何れか一項に記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。   The manufacturing method of the translucent hard board | substrate laminated body as described in any one of Claims 1-14 with which a translucent hard board | substrate has a polygonal shape. 10) 工程(8)もしくは/及び工程(9)により透光性硬質基板積層体を形成した後に、常温で1時間以上静置し固着剤を硬化させる工程
をさらに含む請求項1〜15の何れか一項に記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。
10) After forming a translucent hard board | substrate laminated body by a process (8) or / and a process (9), it further includes the process of standing still at normal temperature for 1 hour or more and hardening a fixing agent. The manufacturing method of the translucent hard board | substrate laminated body as described in any one.
透光性硬質基板積層体の最外面の一方又は双方の透光性硬質基板の面積が、最外面の一方又は双方の透光性硬質基板以外の透光性硬質基板より大きい請求項1〜16の何れか一項に記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。   The area of the translucent hard board | substrate of one or both of the outermost surfaces of a translucent hard board | substrate laminated body is larger than translucent hard boards other than the translucent hard board | substrate of one or both outermost surfaces. The manufacturing method of the translucent hard board | substrate laminated body as described in any one of these. 工程(7)における光の照射量は、365nmの受光器を使用した積算照度計で測定して、5〜5000mJ/cm2の範囲である請求項1〜17の何れか一項に記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。 The amount of light irradiation in the step (7) is in the range of 5 to 5000 mJ / cm 2 as measured with an integrating illuminometer using a 365 nm light receiver. Manufacturing method of optical hard board | substrate laminated body. 透光性硬質基板が、厚み0.2mm以下の板ガラスである請求項1〜18の何れか一項に記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。   The method for producing a light-transmitting hard substrate laminate according to any one of claims 1 to 18, wherein the light-transmitting hard substrate is a plate glass having a thickness of 0.2 mm or less. 11)請求項1〜19の何れか一項に記載の透光性硬質基板積層体の製造方法を用いて得られた透光性硬質基板積層体を厚み方向に分割し、所望の数の分割された透光性硬質基板積層体を形成する工程と、
12)分割された透光性硬質基板積層体それぞれに対して所望の形状加工を行う工程と、
13)形状加工後の透光性硬質基板積層体を加熱することで貼り合わせられていた透光性硬質基板同士を剥離し、複数の板状製品を形成する工程と、
を含む板状製品の製造方法。
11) The translucent hard substrate laminate obtained by using the method for producing a translucent hard substrate laminate according to any one of claims 1 to 19 is divided in a thickness direction, and a desired number of divisions are made. Forming a light-transmitting hard substrate laminate,
12) A step of performing a desired shape processing on each of the divided light-transmitting hard substrate laminates;
13) A step of peeling the light-transmitting hard substrates bonded together by heating the light-transmitting hard substrate laminate after shape processing to form a plurality of plate-like products;
A method for producing a plate-like product including
工程(13)は、温水に形状加工後の透光性硬質基板積層体を浸漬し、固着剤をフィルム状で軟化させることを含む請求項20記載の板状製品の製造方法。   21. The method for producing a plate-like product according to claim 20, wherein the step (13) includes immersing the translucent hard substrate laminate after shape processing in warm water and softening the fixing agent in a film form. 請求項1〜19の何れか一項に記載の透光性硬質基板積層体の製造方法により作製してなる透光性硬質基板積層体。   The translucent hard board | substrate laminated body produced by the manufacturing method of the translucent hard board | substrate laminated body as described in any one of Claims 1-19. 請求項22記載の透光性硬質基板積層体を作製するに際して、各透光性硬質基板間を接着するのに用いられ、
(A)多官能(メタ)アクリレート;
(B)単官能(メタ)アクリレート;
(C)光重合開始剤;
を含み、
(A)多官能(メタ)アクリレートと(B)単官能(メタ)アクリレートの配合比としては、(A):(B)=5:95〜95:5(質量部)である
光硬化性固着剤。
In producing the light-transmitting hard substrate laminate according to claim 22, it is used to bond each light-transmitting hard substrate,
(A) polyfunctional (meth) acrylate;
(B) monofunctional (meth) acrylate;
(C) a photopolymerization initiator;
Including
(A) As a compounding ratio of polyfunctional (meth) acrylate and (B) monofunctional (meth) acrylate, (A) :( B) = 5: 95 to 95: 5 (parts by mass) photocurable fixing Agent.
上記(A)から(C)に加えて、さらに(D)粒状物質を含有する請求項23記載の光硬化性固着剤。   The photocurable fixing agent according to claim 23, further comprising (D) a particulate material in addition to (A) to (C). 前記(D)粒状物質がフィラーである、請求項24記載の光硬化性固着剤。   The photocurable fixing agent according to claim 24, wherein the particulate material (D) is a filler. さらに(E)有機過酸化物を含有する請求項23〜25の何れか一項に記載の光硬化性固着剤。   Furthermore, (E) The photocurable sticking agent as described in any one of Claims 23-25 containing an organic peroxide. さらに(F)前記有機過酸化物の分解促進剤を含有する請求項26に記載の光硬化性固着剤。   The photocurable fixing agent according to claim 26, further comprising (F) a decomposition accelerator for the organic peroxide. さらに(G)熱膨張性マイクロカプセルを含有する請求項23〜27の何れか一項に記載の光硬化性固着剤。   Furthermore, (G) The photocurable sticking agent as described in any one of Claims 23-27 containing a thermally expansible microcapsule. (B)単官能(メタ)アクリレートの含有量が、(A)及び(B)の合計量100質量部中、30〜90質量部である請求項23〜28のいずれか一項に記載の光硬化性固着剤。   The light according to any one of claims 23 to 28, wherein the content of (B) monofunctional (meth) acrylate is 30 to 90 parts by mass in 100 parts by mass of the total amount of (A) and (B). Curable sticker. (C)光重合開始剤の含有量が、(A)及び(B)の合計量100質量部に対して、0.1〜25質量部である請求項23〜29のいずれか一項に記載の光硬化性固着剤。   (C) Content of a photoinitiator is 0.1-25 mass parts with respect to 100 mass parts of total amounts of (A) and (B), It is any one of Claims 23-29 Photo-curing adhesive. 透光性硬質基板の積層体であって、
積層された複数枚の透光性硬質基板と、
透光性硬質基板同士のあいだに配された固着剤からなる固着層と
を含み、
前記積層体は凹部と平坦部とを有し、
前記凹部は複数枚の前記透光性硬質基板を係止するものであり、
前記凹部の前記積層体の積層する方向に沿った厚みは、前記平坦部の前記積層体の積層する方向に沿った厚みよりも小さく、
前記凹部の前記積層体の積層する方向軸に垂直な面に投影される面積は、前記平坦部の前記積層体の積層する方向軸に垂直な面に投影される面積よりも小さく、
前記凹部の少なくとも一部が、前記積層体の積層する方向軸に平行な端面から見て、前記積層体の積層する方向軸に垂直な面に投影される輪郭の全周の長さの5%以下の距離に在る
ことを特徴とする、積層体。
A laminate of translucent hard substrates,
A plurality of laminated transparent substrates,
Including a fixing layer made of a fixing agent disposed between the translucent hard substrates,
The laminate has a concave portion and a flat portion,
The recess is for locking a plurality of the translucent hard substrates,
The thickness of the concave portion along the stacking direction of the stacked body is smaller than the thickness of the flat portion along the stacking direction of the stacked body,
The area projected on the surface perpendicular to the direction axis of the laminate of the laminate of the concave portion is smaller than the area projected on the surface of the flat portion perpendicular to the direction axis of the laminate.
5% of the total perimeter of the contour projected on a plane perpendicular to the direction axis of the laminate as viewed from the end surface parallel to the direction axis of the laminate, at least a part of the recess. A laminate having the following distance.
前記凹部における固着層は硬化され、前記平坦部における固着層は硬化されていない、請求項31に記載の積層体。   32. The laminate according to claim 31, wherein the fixing layer in the concave portion is cured, and the fixing layer in the flat portion is not cured. 最外面の一方又は双方の透光性硬質基板の面積が、最外面の一方又は双方の透光性硬質基板以外の透光性硬質基板より大きい、請求項31又は32に記載の積層体。   33. The laminate according to claim 31 or 32, wherein an area of one or both of the outermost light-transmitting hard substrates is larger than the light-transmitting hard substrate other than one or both of the outermost light-transmitting hard substrates.
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