JP2017195583A - 撮像装置及び撮像装置の駆動方法 - Google Patents
撮像装置及び撮像装置の駆動方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017195583A JP2017195583A JP2016086547A JP2016086547A JP2017195583A JP 2017195583 A JP2017195583 A JP 2017195583A JP 2016086547 A JP2016086547 A JP 2016086547A JP 2016086547 A JP2016086547 A JP 2016086547A JP 2017195583 A JP2017195583 A JP 2017195583A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- potential
- capacitance value
- switch
- input node
- photoelectric conversion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims abstract description 58
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims abstract description 58
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 74
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 74
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 34
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 claims description 22
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 22
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/1462—Coatings
- H01L27/14621—Colour filter arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14634—Assemblies, i.e. Hybrid structures
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/50—Control of the SSIS exposure
- H04N25/57—Control of the dynamic range
- H04N25/59—Control of the dynamic range by controlling the amount of charge storable in the pixel, e.g. modification of the charge conversion ratio of the floating node capacitance
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/702—SSIS architectures characterised by non-identical, non-equidistant or non-planar pixel layout
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/71—Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
- H04N25/75—Circuitry for providing, modifying or processing image signals from the pixel array
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/77—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
- H04N25/771—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components comprising storage means other than floating diffusion
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/77—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
- H04N25/778—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components comprising amplifiers shared between a plurality of pixels, i.e. at least one part of the amplifier must be on the sensor array itself
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/78—Readout circuits for addressed sensors, e.g. output amplifiers or A/D converters
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
Description
本実施例を図1〜3を用いて説明する。各図面において同じ符号が付されている部分は、同じ素子もしくは同じ領域を指す。
図4を用いて、本実施例の撮像装置101の駆動パルスを説明する。本実施例において図1と図2の構成については実施例1と同様である。さらに駆動パルスpSEL,pRES、pTX1、pTX2については図3と同様の駆動であるため説明を省略する。
図5を用いて、本実施例の撮像装置101の駆動パルスを説明する。本実施例において図1と図2の構成については実施例1と同様である。さらに駆動パルスpSEL、pRES、pTX1、pTX2については図3と同様の駆動であるため説明を省略する。
107 信号線
201 光電変換部
203 フローティングディフュージョン
205 増幅トランジスタ
208 容量
210 バッファ
307 電極
Claims (17)
- 光電変換部と、
前記光電変換部で生じた電荷が入力される入力ノードを有する増幅トランジスタと、
前記入力ノードの容量値を切り替えるスイッチと、を有する画素を複数有する撮像装置であって、
前記スイッチに第1電位が供給されることで、前記入力ノードの容量値が第1容量値となり、
前記スイッチに第2電位が供給されることで、前記入力ノードの容量値が前記第1容量値よりも小さな第2容量値となり、
前記第2電位から前記第1電位になるまでの期間、もしくは前記第1電位から前記第2電位になるまでの期間のうち少なくとも一方の期間の一部で、前記スイッチに供給される電位が前記第1電位と前記第2電位との間の第3電位に保持されることを特徴とする撮像装置。 - 前記画素の電荷蓄積期間は、前記光電変換部に蓄積された電荷をリセットすることで開始し、前記光電変換部に蓄積された電荷を前記増幅トランジスタの入力ノードに転送することで終了し、
前記画素の出力期間は、前記電荷蓄積期間において前記増幅トランジスタの入力ノードをリセットすることで開始し、前記電荷蓄積期間に前記光電変換部に生じた電荷に基づく信号を信号線に出力することで終了し、
前記電荷蓄積期間の開始から前記出力期間の開始までに、前記スイッチに供給される電位が前記第3電位から前記第1電位になることを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。 - 前記増幅トランジスタと信号線との電気的な接続状態、非接続状態を切り替える選択トランジスタを有し、
前記出力期間の開始より前に前記選択トランジスタが非接続状態から接続状態になり、
前記電荷蓄積期間の開始から前記選択トランジスタが非接続状態から接続状態なるまでに、前記スイッチに供給される電位が前記第3電位から前記第1電位になることを特徴とする請求項2に記載の撮像装置。 - 前記増幅トランジスタと信号線との電気的な接続状態、非接続状態を切り替える選択トランジスタを有し、
前記出力期間の開始より前に前記選択トランジスタが非接続状態から接続状態になり、
前記選択トランジスタが非接続状態から接続状態となった時から、前記出力期間が開始するまでに、前記スイッチに供給される電位が前記第3電位から前記第1電位になることを特徴とする請求項2に記載の撮像装置。 - 前記出力期間が終了してから、前記スイッチに供給される電位を前記第1電位から前記第2電位、または前記第1電位から前記第3電位にすることを特徴とする請求項2乃至4のいずれか1項に記載の撮像装置。
- 前記画素の電荷蓄積期間は、前記光電変換部に蓄積された電荷をリセットすることで開始し、前記光電変換部に蓄積された電荷を前記増幅トランジスタの入力ノードに転送することで終了し、
前記画素の出力期間は、前記電荷蓄積期間において前記増幅トランジスタの入力ノードをリセットすることで開始し、前記電荷蓄積期間に前記光電変換部に生じた電荷に基づく信号を信号線に出力することで終了し、
前記電荷蓄積期間の開始から前記出力期間の開始までに、前記スイッチに供給される電位が前記第3電位から前記第2電位になることを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。 - 前記増幅トランジスタと信号線との電気的な接続状態、非接続状態を切り替える選択トランジスタを有し、
前記出力期間の開始より前に前記選択トランジスタが非接続状態から接続状態になり、
前記電荷蓄積期間の開始から前記選択トランジスタが非接続状態から接続状態なるまでに、前記スイッチに供給される電位が前記第3電位から前記第2電位になることを特徴とする請求項6に記載の撮像装置。 - 前記増幅トランジスタと信号線との電気的な接続状態、非接続状態を切り替える選択トランジスタを有し、
前記出力期間の開始より前に前記選択トランジスタが非接続状態から接続状態になり、
前記選択トランジスタが非接続状態から接続状態となった時から、前記出力期間が開始するまでに、前記スイッチに供給される電位が前記第3電位から前記第2電位になることを特徴とする請求項6に記載の撮像装置。 - 前記出力期間が終了してから、前記スイッチに供給される電位を前記第2電位に維持することを特徴とする請求項6乃至8のいずれか1項に記載の撮像装置。
- 前記容量は表面型MOS容量または、埋め込み型MOS容量であることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の撮像装置。
- 素子分離部によって区画された活性領域を有し、
前記活性領域には、信号電荷を保持し、前記増幅トランジスタの入力ノードの一部を構成する第1半導体領域が配され、
前記活性領域の上には前記スイッチを構成する電極が配され、
平面視で前記第1半導体領域と前記素子分離部とが前記電極を挟んで隣接していることを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載の撮像装置。 - 素子分離部によって区画された活性領域を有し、
前記活性領域には、信号電荷を保持し、前記増幅トランジスタの入力ノードの一部を構成する第1半導体領域と、前記第1半導体領域とは反対導電型の第2半導体領域とが配され、
前記活性領域は、表面が絶縁膜と界面を構成し、
前記活性領域の上には、前記スイッチを構成する電極が配され、
前記第1半導体領域、前記電極、前記第2半導体領域、前記素子分離部が平面視においてこの順に隣接して配されており、
前記第2半導体領域と、前記絶縁膜とが界面を構成していることを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載の撮像装置。 - 前記素子分離部は、絶縁分離部であることを特徴とする請求項11または請求項12に記載の撮像装置。
- 前記複数の画素の各々が、
一つのマイクロレンズと、
前記一つのマイクロレンズを透過する光に基づく電荷を生成する複数の光電変換部と有することを特徴とする請求項1乃至13のいずれか1項に記載の撮像装置。 - 光電変換部と、
前記光電変換部で生じた電荷が入力される入力ノードを有する増幅トランジスタと、
前記入力ノードの容量値を切り替えるスイッチと、
前記入力ノードの電位をリセットするリセットトランジスタと、を有する画素を複数有する撮像装置であって、
前記スイッチに第1電位が供給されることで、前記入力ノードの容量値が第1容量値となり、
前記スイッチに第2電位が供給されることで、前記入力ノードの容量値が前記第1容量値よりも小さな第2容量値となり、
前記第2電位から前記第1電位になるまでの単位時間当たりの電位変化量、もしくは前記第1電位から前記第2電位になるまでの単位時間当たりの電位変化量のうち少なくとも一方の単位時間当たりの電位変化量が、前記リセットトランジスタのゲートに供給されるオン電位からオフ電位への単位時間当たりの電位変化量に比べて小さいことを特徴とする撮像装置。 - 光電変換部と、
前記光電変換部で生じた電荷が入力される入力ノードを有する増幅トランジスタと、
前記入力ノードの容量値を切り替えるスイッチと、を有する画素を複数有する撮像装置の駆動方法であって、
前記スイッチに第1電位を供給することで、前記入力ノードの容量値が第1容量値となり、
前記スイッチに第2電位を供給することで、前記入力ノードの容量値が前記第1容量値よりも小さな第2容量値となり、
前記第2電位から前記第1電位になるまでの期間、もしくは前記第1電位から前記第2電位になるまでの期間のうち少なくとも一方の期間の一部で、前記スイッチに供給される電位を前記第1電位と前記第2電位との間の第3電位に保持することを特徴とする撮像装置の駆動方法。 - 光電変換部と、
前記光電変換部で生じた電荷が入力される入力ノードを有する増幅トランジスタと、
前記入力ノードの容量値を切り替えるスイッチと、
前記入力ノードの電位をリセットするリセットトランジスタと、を有する画素を複数有する撮像装置の駆動方法であって、
前記スイッチに第1電位が供給されることで、前記入力ノードの容量値が第1容量値となり、
前記スイッチに第2電位が供給されることで、前記入力ノードの容量値が前記第1容量値よりも小さな第2容量値となり、
前記第2電位から前記第1電位になるまでの単位時間当たりの電位変化量、もしくは前記第1電位から前記第2電位になるまでの単位時間当たりの電位変化量のうち少なくとも一方の単位時間当たりの電位変化量が、前記リセットトランジスタのゲートに供給されるオン電位からオフ電位への単位時間当たりの電位変化量に比べて小さいことを特徴とする撮像装置の駆動方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016086547A JP6719958B2 (ja) | 2016-04-22 | 2016-04-22 | 撮像装置及び撮像装置の駆動方法 |
US15/490,228 US10044961B2 (en) | 2016-04-22 | 2017-04-18 | Image pickup device, image pickup system, and moving body |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016086547A JP6719958B2 (ja) | 2016-04-22 | 2016-04-22 | 撮像装置及び撮像装置の駆動方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017195583A true JP2017195583A (ja) | 2017-10-26 |
JP2017195583A5 JP2017195583A5 (ja) | 2020-02-13 |
JP6719958B2 JP6719958B2 (ja) | 2020-07-08 |
Family
ID=60090469
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016086547A Active JP6719958B2 (ja) | 2016-04-22 | 2016-04-22 | 撮像装置及び撮像装置の駆動方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10044961B2 (ja) |
JP (1) | JP6719958B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11025848B2 (en) | 2018-08-31 | 2021-06-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoelectric conversion device, imaging system, moving body, and stackable semiconductor device |
JP6825164B1 (ja) * | 2019-03-01 | 2021-02-03 | 株式会社ブルックマンテクノロジ | 距離画像撮像装置および距離画像撮像装置による距離画像撮像方法 |
JP7504623B2 (ja) | 2020-02-28 | 2024-06-24 | キヤノン株式会社 | 撮像装置および撮像システム |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7078746B2 (en) | 2003-07-15 | 2006-07-18 | Micron Technology, Inc. | Image sensor with floating diffusion gate capacitor |
JP4161855B2 (ja) * | 2003-09-10 | 2008-10-08 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、駆動制御方法及び駆動制御装置 |
CN102044548B (zh) * | 2009-10-20 | 2013-01-23 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | Cmos图像传感器 |
US9787923B2 (en) * | 2014-01-13 | 2017-10-10 | Intrinsix Corporation | Correlated double sampled (CDS) pixel sense amplifier |
JP6459025B2 (ja) * | 2014-07-07 | 2019-01-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 固体撮像装置 |
-
2016
- 2016-04-22 JP JP2016086547A patent/JP6719958B2/ja active Active
-
2017
- 2017-04-18 US US15/490,228 patent/US10044961B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6719958B2 (ja) | 2020-07-08 |
US20170310914A1 (en) | 2017-10-26 |
US10044961B2 (en) | 2018-08-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6406912B2 (ja) | 撮像装置並びにその駆動方法 | |
US9241117B2 (en) | Image pickup apparatus | |
US8817151B2 (en) | Solid-state imaging device and method for solid-state imaging device for transferring charge from a photoelectric conversion portion to a floating diffusion | |
KR102492853B1 (ko) | 촬상 장치 및 전자 기기 | |
US9948877B2 (en) | Solid-state imaging apparatus and imaging system having first and second metal members arranged in different directions | |
JP6555890B2 (ja) | 撮像装置、撮像システム、および撮像装置の駆動方法 | |
JP5813047B2 (ja) | 撮像装置、および、撮像システム。 | |
JP6238558B2 (ja) | 撮像装置、および、撮像システム。 | |
US8823069B2 (en) | Solid-state imaging device, drive method of solid-state imaging device, and imaging apparatus | |
JP5924924B2 (ja) | 電子回路 | |
CN109155831B (zh) | 固体摄像装置和摄像设备 | |
JP6719958B2 (ja) | 撮像装置及び撮像装置の駆動方法 | |
JPWO2016103478A1 (ja) | 撮像装置の駆動方法、撮像装置、撮像システム | |
US9807329B2 (en) | Imaging device and imaging system | |
JP2005065069A (ja) | 固体撮像装置 | |
CN107046626B (zh) | 摄像装置 | |
US8520109B2 (en) | Solid-state image pickup apparatus and image pickup system | |
JP7059338B2 (ja) | 撮像装置、撮像システム、および撮像装置の駆動方法 | |
JP2015220577A (ja) | 固体撮像装置 | |
JP2017139498A (ja) | 固体撮像装置、および電子機器 | |
JP2016197644A (ja) | 撮像装置 | |
JP6682587B2 (ja) | 撮像装置並びにその駆動方法 | |
JP6796166B2 (ja) | 撮像装置、撮像システム、および撮像装置の駆動方法 | |
JP2013059010A (ja) | 固体撮像装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190422 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191223 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200110 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200121 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200319 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200519 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200617 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6719958 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |