JP2017191855A - Washing device - Google Patents

Washing device Download PDF

Info

Publication number
JP2017191855A
JP2017191855A JP2016080443A JP2016080443A JP2017191855A JP 2017191855 A JP2017191855 A JP 2017191855A JP 2016080443 A JP2016080443 A JP 2016080443A JP 2016080443 A JP2016080443 A JP 2016080443A JP 2017191855 A JP2017191855 A JP 2017191855A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid
dissolution tank
cleaning
water
gas
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2016080443A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
常二郎 高橋
Tsunejiro Takahashi
常二郎 高橋
克己 田寺
Katsumi TATERA
克己 田寺
正好 高橋
Masayoshi Takahashi
正好 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
OPT CREATION KK
SHIGEN KAIHATSU KENKYUSHO KK
Original Assignee
OPT CREATION KK
SHIGEN KAIHATSU KENKYUSHO KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by OPT CREATION KK, SHIGEN KAIHATSU KENKYUSHO KK filed Critical OPT CREATION KK
Priority to JP2016080443A priority Critical patent/JP2017191855A/en
Priority to PCT/JP2017/015164 priority patent/WO2017179667A1/en
Publication of JP2017191855A publication Critical patent/JP2017191855A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01FMIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
    • B01F21/00Dissolving
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01FMIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
    • B01F23/00Mixing according to the phases to be mixed, e.g. dispersing or emulsifying
    • B01F23/20Mixing gases with liquids
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01FMIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
    • B01F25/00Flow mixers; Mixers for falling materials, e.g. solid particles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01FMIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
    • B01F25/00Flow mixers; Mixers for falling materials, e.g. solid particles
    • B01F25/40Static mixers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00Treatment of water, waste water, or sewage
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00Treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F1/68Treatment of water, waste water, or sewage by addition of specified substances, e.g. trace elements, for ameliorating potable water
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00Treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F1/72Treatment of water, waste water, or sewage by oxidation
    • C02F1/78Treatment of water, waste water, or sewage by oxidation with ozone
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B13/00Oxygen; Ozone; Oxides or hydroxides in general
    • C01B13/10Preparation of ozone

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Water Supply & Treatment (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Hydrology & Water Resources (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Treatment Of Water By Oxidation Or Reduction (AREA)
  • Oxygen, Ozone, And Oxides In General (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a washing device capable of obtaining a cleaning solution having high cleanliness.SOLUTION: A washing device 10 includes: a dissolving tank 20 for dissolving gas in liquid; a transfer pump 30 for feeding the liquid together with the gas into the dissolving tank 20; and an injection nozzle 40 for injecting the liquid stored in the dissolving tank 20 to an object W. The transfer pump 30 is a positive displacement pump. Portions in contact with the liquid of the dissolving tank 20, the transfer pump 30, and the injection nozzle 40 are formed of fluorine resin. The washing device 10 includes a warming device 27 capable of warming the liquid.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、例えば半導体の洗浄工程に用いられる洗浄装置に関する。   The present invention relates to a cleaning apparatus used in, for example, a semiconductor cleaning process.

半導体の製造工程では、シリコンウェハや薄膜に付着したパーティクルや有機物等を除去するための洗浄が行われる。半導体洗浄技術の代表的なものとしては、RCA洗浄法がある。RCA洗浄法とは、アンモニア・過酸化水素水による洗浄(SC1)と、塩酸・過酸化水素水による洗浄(SC2)を基本とするSi基板のウェット洗浄法である。   In the semiconductor manufacturing process, cleaning is performed to remove particles, organic substances, etc. adhering to the silicon wafer or thin film. As a typical semiconductor cleaning technique, there is an RCA cleaning method. The RCA cleaning method is a Si substrate wet cleaning method based on cleaning with ammonia / hydrogen peroxide solution (SC1) and cleaning with hydrochloric acid / hydrogen peroxide solution (SC2).

また、オゾン水に含まれるOHラジカルによる有機物の分解能力を利用した半導体の洗浄方法も知られている。例えば、特許文献1には、半導体ウェハをオゾン水で洗浄する洗浄装置と、洗浄装置へオゾン水を供給するオゾン水製造装置を含む半導体ウェハ洗浄システムが開示されている。   In addition, a semiconductor cleaning method using the ability to decompose organic substances by OH radicals contained in ozone water is also known. For example, Patent Document 1 discloses a semiconductor wafer cleaning system including a cleaning device that cleans a semiconductor wafer with ozone water and an ozone water manufacturing device that supplies ozone water to the cleaning device.

特開2010−177535号公報JP 2010-177535 A

水中に溶解しているオゾンの濃度を長期間にわたって高く維持することは困難であると言われている。その理由は、水中に溶解しているオゾンがすぐに分解されて酸素になってしまうためである。また、水中に溶解しているオゾンが、大気中にすぐに放出されてしまうためである。   It is said that it is difficult to keep the concentration of ozone dissolved in water high for a long period of time. The reason is that ozone dissolved in water is immediately decomposed into oxygen. Further, ozone dissolved in water is immediately released into the atmosphere.

本発明者らは、オゾンを溶解させた水中にマイクロバブルを発生させることによって、オゾン水のオゾン濃度を長期間にわたって高く維持できることを発見し、オゾン水の製造装置に関する発明をこれまでに出願している(例えば、特開2012−101222号公報参照)。   The present inventors have discovered that by generating microbubbles in water in which ozone is dissolved, the ozone concentration of ozone water can be maintained high over a long period of time, and an invention relating to an apparatus for producing ozone water has been filed so far. (For example, refer to JP2012-101222A).

オゾンが溶解している水中にマイクロバブルを発生させて得られた水(以下、このような水を、「マイクロバブルオゾン水」と呼ぶ場合がある)を半導体の洗浄に用いた場合、極めて高い洗浄効果が得られることを本発明者らは確認している。   When water obtained by generating microbubbles in water in which ozone is dissolved (hereinafter, such water may be referred to as “microbubble ozone water”) is used for cleaning semiconductors, it is extremely high. The present inventors have confirmed that a cleaning effect can be obtained.

しかし、従来のオゾン水製造装置を半導体の洗浄工程に適用した場合には、以下のような問題があった。   However, when the conventional ozone water production apparatus is applied to the semiconductor cleaning process, there are the following problems.

従来のオゾン水製造装置では、配管、タンク、バルブ、あるいはポンプ等の接液部に金属材料が用いられており、水中に金属イオンが溶出することがある。また、摺動部で発生した金属カスや、金属の腐食により発生した異物等が水中に混入することもある。そのため、従来のオゾン水製造装置を用いて製造されたオゾン水は、極めて高い清浄度が要求される半導体の洗浄工程に適用することが困難であった。   In a conventional ozone water production apparatus, a metal material is used in a wetted part such as a pipe, a tank, a valve, or a pump, and metal ions may be eluted in water. Further, metal debris generated at the sliding portion, foreign matter generated due to metal corrosion, etc. may be mixed in the water. Therefore, it is difficult to apply ozone water manufactured using a conventional ozone water manufacturing apparatus to a semiconductor cleaning process that requires extremely high cleanliness.

また、従来のオゾン水製造装置では、遠心ポンプ(例えば渦巻きポンプ)によって水とともにオゾンを吸引し、羽根車の攪拌力によって水とオゾンを混合している。しかし、遠心ポンプの羽根車の軸部には金属材料が使われているため、金属イオンの溶出や異物等の混入による洗浄水の汚染の問題を回避することが困難であった。   Moreover, in the conventional ozone water manufacturing apparatus, ozone is sucked together with water by a centrifugal pump (for example, a spiral pump), and water and ozone are mixed by the stirring force of the impeller. However, since a metal material is used for the shaft portion of the impeller of the centrifugal pump, it has been difficult to avoid the problem of contamination of the cleaning water due to elution of metal ions or contamination of foreign matters.

本発明は上記の問題に鑑みてなされたものであり、高い清浄度を有する洗浄液を得ることのできる洗浄装置を提供することを目的とする。   This invention is made | formed in view of said problem, and it aims at providing the washing | cleaning apparatus which can obtain the washing | cleaning liquid which has high cleanliness.

課題を解決するための手段は、以下の発明である。
気体を液体に溶解させるための溶解タンクと、
前記溶解タンクに気体とともに液体を送り込むための移送ポンプと、
前記溶解タンク内に貯留されている液体を対象物に噴射するための噴射ノズルと、を備え、
前記移送ポンプが容積式ポンプであり、
前記溶解タンク、前記移送ポンプ、及び前記噴射ノズルの液体と接触する部分がフッ素樹脂で形成されており、
前記液体を加温することのできる加温装置を備える、洗浄装置。
Means for solving the problems are the following inventions.
A dissolution tank for dissolving gas in a liquid;
A transfer pump for feeding liquid with gas into the dissolution tank;
An injection nozzle for injecting the liquid stored in the dissolution tank onto an object,
The transfer pump is a positive displacement pump;
The part that contacts the liquid of the dissolution tank, the transfer pump, and the injection nozzle is formed of a fluororesin,
A cleaning device comprising a heating device capable of heating the liquid.

前記加温装置は、前記液体を40℃以上50℃以下に加温することが好ましい。   The heating device preferably heats the liquid to 40 ° C. or higher and 50 ° C. or lower.

前記噴射ノズルの吐出圧力が大気圧よりも高いことが好ましい。   The discharge pressure of the spray nozzle is preferably higher than atmospheric pressure.

前記噴射ノズルは、マイクロバブル発生ノズルであることが好ましい。   The spray nozzle is preferably a microbubble generating nozzle.

前記気体は、オゾンであることが好ましい。   The gas is preferably ozone.

前記液体は、水であることが好ましい。   The liquid is preferably water.

前記移送ポンプは、ダイヤフラムポンプであり、
前記ダイヤフラムポンプのダイヤフラムがフッ素樹脂で形成されていることが好ましい。
The transfer pump is a diaphragm pump,
It is preferable that the diaphragm of the diaphragm pump is formed of a fluororesin.

前記溶解タンクの内部には、噴射パイプが設置されており、
前記噴射パイプの外周には、前記容積式ポンプによって送られる液体を前記溶解タンクの内壁に向けて噴射する噴射孔が設けられていることが好ましい。
An injection pipe is installed inside the dissolution tank,
It is preferable that an injection hole for injecting the liquid sent by the positive displacement pump toward the inner wall of the dissolution tank is provided on the outer periphery of the injection pipe.

前記噴射パイプの外周には、前記噴射孔が2つ設けられており、
前記2つの噴射孔は、前記噴射パイプの外周において互いに略90度離れた位置に設けられていることが好ましい。
Two injection holes are provided on the outer periphery of the injection pipe,
The two injection holes are preferably provided at positions separated from each other by approximately 90 degrees on the outer periphery of the injection pipe.

前記溶解タンクの上部には、前記溶解タンクの内部に蓄積した気体を外部に放出するための気体放出バルブが設置されていることが好ましい。   It is preferable that a gas discharge valve for discharging the gas accumulated in the dissolution tank to the outside is installed at the upper part of the dissolution tank.

前記溶解タンク内に貯留されている液体の液面の高さを計測するための液面計を備え、
前記液面計によって計測される液面の高さが一定となるように、前記気体放出バルブを制御する制御手段を備えることが好ましい。
A liquid level gauge for measuring the height of the liquid level of the liquid stored in the dissolution tank,
It is preferable to provide control means for controlling the gas discharge valve so that the height of the liquid level measured by the liquid level gauge is constant.

前記制御手段は、前記液面計によって計測される液面の高さが、前記溶解タンクの上底から1mm以上20mm以下となるように前記気体放出バルブを制御することが好ましい。   It is preferable that the control means controls the gas discharge valve so that the height of the liquid level measured by the liquid level gauge is 1 mm or more and 20 mm or less from the upper bottom of the dissolution tank.

前記対象物は、半導体ウェハ、液晶基板、または太陽電池基板であることが好ましい。   The object is preferably a semiconductor wafer, a liquid crystal substrate, or a solar cell substrate.

本発明によれば、高い清浄度を有する洗浄液を得ることのできる洗浄装置を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the washing | cleaning apparatus which can obtain the washing | cleaning liquid which has high cleanliness can be provided.

洗浄装置のフロー図である。It is a flowchart of a washing | cleaning apparatus. 洗浄装置の平面図である。It is a top view of a washing | cleaning apparatus. 洗浄装置の正面図である。It is a front view of a washing | cleaning apparatus. 洗浄装置の側面図である。It is a side view of a washing | cleaning apparatus. 図1に示す溶解タンクのA−A線断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the dissolution tank shown in FIG. 噴射ノズルの断面図である。It is sectional drawing of an injection nozzle. 別の実施形態に係る洗浄装置のフロー図である。It is a flowchart of the washing | cleaning apparatus which concerns on another embodiment. 噴射ノズルの別の例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows another example of an injection nozzle.

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は、本実施形態に係る洗浄装置のフロー図である。図2は、洗浄装置の平面図である。図3は、洗浄装置の正面図である。図4は、洗浄装置の側面図である。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a flowchart of the cleaning apparatus according to the present embodiment. FIG. 2 is a plan view of the cleaning device. FIG. 3 is a front view of the cleaning device. FIG. 4 is a side view of the cleaning device.

図1〜図4に示すように、洗浄装置10は、オゾン(O)を水に溶解させるための溶解タンク20と、溶解タンク20に水とともにオゾン(O)を送り込むための移送ポンプ30と、溶解タンク20内に貯留されている水を対象物Wに噴射するための噴射ノズル40を備えている。溶解タンク20、移送ポンプ30、及び噴射ノズル40の水と接触する部分は、フッ素樹脂で形成されている。 As shown in FIGS. 1 to 4, the cleaning device 10 includes a dissolution tank 20 for dissolving ozone (O 3 ) in water, and a transfer pump 30 for feeding ozone (O 3 ) into the dissolution tank 20 together with water. And an injection nozzle 40 for injecting water stored in the dissolution tank 20 onto the object W. The parts of the dissolution tank 20, the transfer pump 30, and the spray nozzle 40 that are in contact with water are made of fluororesin.

溶解タンク20は、ステンレス等の鋼材によって形成された円柱状の密閉タンクであり、その内部を高圧に保持できるようになっている。溶解タンク20の水と接触する部分のすべては、フッ素樹脂によって形成されている。具体的には、溶解タンク20の内面のすべてがフッ素樹脂によって形成されるか、フッ素樹脂によってライニングされている。フッ素樹脂としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、ポリクロロトリフルオロエチレン(PCTFE)、ペルフルオロアルコキシフッ素樹脂(PFA)、四フッ化エチレン・六フッ化プロピレン共重合体(FEP)、エチレン・四フッ化エチレン共重合体(ETFE)、エチレン・クロロトリフルオロエチレン共重合体(ECTFE)等を用いることができる。この中では、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)が好ましい。   The dissolution tank 20 is a cylindrical sealed tank formed of a steel material such as stainless steel, and the inside thereof can be held at a high pressure. All parts of the dissolution tank 20 that come into contact with water are made of fluororesin. Specifically, the entire inner surface of the dissolution tank 20 is made of fluororesin or is lined with fluororesin. Examples of the fluororesin include polytetrafluoroethylene (PTFE), polychlorotrifluoroethylene (PCTFE), perfluoroalkoxy fluororesin (PFA), tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer (FEP), ethylene Tetrafluoroethylene copolymer (ETFE), ethylene / chlorotrifluoroethylene copolymer (ECTFE), or the like can be used. Of these, polytetrafluoroethylene (PTFE) is preferred.

移送ポンプ30は、遠心ポンプなどの非容積式ポンプではなく、容積式ポンプである。容積式ポンプとは、空間の容積を変化させることでその空間内の液体の圧力を上昇させるポンプである。容積式ポンプには、往復式と回転式とがあり、例えば、ダイヤフラムポンプ、ギヤポンプ、ピストンポンプ、及びプランジャポンプがある。本発明の移送ポンプ30としては、いずれの容積式ポンプを用いることもできるが、ダイヤフラムポンプを用いることが好ましい。   The transfer pump 30 is not a non-positive displacement pump such as a centrifugal pump but a positive displacement pump. A positive displacement pump is a pump which raises the pressure of the liquid in the space by changing the volume of the space. The positive displacement pump includes a reciprocating type and a rotary type, and examples thereof include a diaphragm pump, a gear pump, a piston pump, and a plunger pump. Although any positive displacement pump can be used as the transfer pump 30 of the present invention, it is preferable to use a diaphragm pump.

移送ポンプ30の水と接触する部分は、フッ素樹脂で形成されている。具体的には、移送ポンプ30の少なくともケーシングの内面が、フッ素樹脂によってライニングされている。または、ケーシング自体がフッ素樹脂によって形成されている。ケーシングの内部に配置される作動部材も、フッ素樹脂で形成されている。例えば、移送ポンプ30がダイヤフラムポンプである場合、ダイヤフラムがフッ素樹脂によって形成される。移送ポンプ30がギヤポンプである場合、ギヤがフッ素樹脂によって形成される。移送ポンプ30がピストンポンプである場合、ピストンがフッ素樹脂によって形成される。移送ポンプ30がプランジャポンプである場合、プランジャがフッ素樹脂によって形成される。フッ素樹脂としては、上述したフッ素樹脂のいずれを用いることもできるが、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)を用いることが好ましい。   The portion of the transfer pump 30 that comes into contact with water is formed of a fluororesin. Specifically, at least the inner surface of the casing of the transfer pump 30 is lined with a fluororesin. Alternatively, the casing itself is made of a fluororesin. The operating member disposed inside the casing is also formed of a fluororesin. For example, when the transfer pump 30 is a diaphragm pump, the diaphragm is formed of a fluororesin. When the transfer pump 30 is a gear pump, the gear is formed of a fluororesin. When the transfer pump 30 is a piston pump, the piston is made of a fluororesin. When the transfer pump 30 is a plunger pump, the plunger is formed of a fluororesin. As the fluororesin, any of the fluororesins described above can be used, but polytetrafluoroethylene (PTFE) is preferably used.

噴射ノズル40は、溶解タンク20に貯留されている洗浄水を対象物Wに噴射するためのノズルである。本実施形態では、噴射ノズル40として、マイクロバブル発生ノズルを用いている。マイクロバブル発生ノズルを用いることによって、粒径が例えば1〜50μmの気泡(マイクロバブル)を、オゾンが溶解している洗浄水中に発生させることができる。噴射ノズル40の詳細については後述する。   The injection nozzle 40 is a nozzle for injecting the cleaning water stored in the dissolution tank 20 onto the object W. In the present embodiment, a microbubble generating nozzle is used as the injection nozzle 40. By using the microbubble generating nozzle, bubbles (microbubbles) having a particle size of 1 to 50 μm, for example, can be generated in the cleaning water in which ozone is dissolved. Details of the injection nozzle 40 will be described later.

噴射ノズル40を用いることによって、オゾンが溶解している洗浄水中にマイクロバブルを発生させることができる。本明細書において、マイクロバブルとは、例えば、粒径が1μm以上50μm以下の気泡を意味する。液中におけるマイクロバブルの個数は、例えば、Particle Measuring Systems社製液中パーティクルカウンタ「LiQuilaz−E20」によって計測することができる。液中におけるマイクロバブルの個数の計測には、光遮蔽式の液中パーティクルカウンタを用いることが好ましい。   By using the spray nozzle 40, microbubbles can be generated in the wash water in which ozone is dissolved. In this specification, the microbubble means, for example, a bubble having a particle size of 1 μm or more and 50 μm or less. The number of microbubbles in the liquid can be measured by, for example, a liquid particle counter “LiQuilaz-E20” manufactured by Particle Measuring Systems. For the measurement of the number of microbubbles in the liquid, it is preferable to use a light shielding liquid particle counter.

噴射ノズル40によって発生した気泡のすべてが、マイクロバブルである必要はない。噴射ノズル40によって発生した気泡の、好ましくは30%以上、より好ましくは50%以上、さらに好ましくは70%以上、最も好ましくは90%以上が、マイクロバブルであればよい。   All of the bubbles generated by the injection nozzle 40 need not be microbubbles. Preferably, 30% or more, more preferably 50% or more, more preferably 70% or more, and most preferably 90% or more of the bubbles generated by the injection nozzle 40 are microbubbles.

つぎに、洗浄装置10の全体の構成について詳細に説明する。
図1〜4に示すように、移送ポンプ30の吸引口は、配管14を介して純水タンク12に接続されている。移送ポンプ30は、純水タンク12に貯留されている純水を吸引して溶解タンク20に送り込むことができる。
Next, the overall configuration of the cleaning apparatus 10 will be described in detail.
As shown in FIGS. 1 to 4, the suction port of the transfer pump 30 is connected to the pure water tank 12 through a pipe 14. The transfer pump 30 can suck the pure water stored in the pure water tank 12 and send it to the dissolution tank 20.

移送ポンプ30の吸引口は、配管14から分岐した配管15を介してオゾン発生装置(図示せず)にも接続されている。移送ポンプ30は、配管15を介してオゾン発生装置で発生したオゾンを吸引することができる。つまり、移送ポンプ30は、配管14及び配管15を介して、純水とともにオゾンを吸引することができる。吸引された純水及びオゾンは、移送ポンプ30の内部において混合された後、溶解タンク20に送り込まれる。   The suction port of the transfer pump 30 is also connected to an ozone generator (not shown) via a pipe 15 branched from the pipe 14. The transfer pump 30 can suck ozone generated by the ozone generator through the pipe 15. That is, the transfer pump 30 can suck ozone together with the pure water through the pipe 14 and the pipe 15. The sucked pure water and ozone are mixed inside the transfer pump 30 and then fed into the dissolution tank 20.

配管14の両端部のうち、移送ポンプ30に接続されている側と反対側の端部は、純水タンク12の純水中に差し込まれている。この純水中に差し込まれている側の配管14の端部には、一方がラッパ形状に大きく開口したカップ16が取り付けられている。このカップ16によって、純水中に吹き込まれたオゾンガスを収集することが可能である。つまり、移送ポンプ30は、配管15を介してオゾンガスを吸引できるだけでなく、配管17を介して純水タンク12内に吹き込まれたオゾンガスを吸引することができる。カップ16は、フッ素樹脂で形成されていることが好ましい。   Of the both ends of the pipe 14, the end opposite to the side connected to the transfer pump 30 is inserted into the pure water of the pure water tank 12. A cup 16 having one large opening in a trumpet shape is attached to the end of the pipe 14 on the side inserted into the pure water. The cup 16 can collect ozone gas blown into pure water. That is, the transfer pump 30 can not only suck ozone gas through the pipe 15 but also suck ozone gas blown into the pure water tank 12 through the pipe 17. The cup 16 is preferably formed of a fluororesin.

溶解タンク20の内部には、移送ポンプ30によって送り込まれる水を溶解タンク20の内壁に向けて噴射するための噴射パイプ21が設置されている。噴射パイプ21は、ほぼ垂直に設置されており、溶解タンク20の下底部から上底部までほぼ全体にわたって伸びている。噴射パイプ21の上端部は閉塞されている。噴射パイプ21の上端からやや下方の部分には、2つの噴射孔22a、22bが設けられている。この2つの噴射孔22a、22bの詳細については後述する。噴射パイプ21は、フッ素樹脂で形成されていることが好ましい。   An injection pipe 21 for injecting water fed by the transfer pump 30 toward the inner wall of the dissolution tank 20 is installed inside the dissolution tank 20. The injection pipe 21 is installed substantially vertically, and extends almost entirely from the lower bottom portion to the upper bottom portion of the dissolution tank 20. The upper end portion of the injection pipe 21 is closed. Two injection holes 22 a and 22 b are provided in a portion slightly below the upper end of the injection pipe 21. Details of the two injection holes 22a and 22b will be described later. The injection pipe 21 is preferably formed of a fluororesin.

移送ポンプ30の吐出口は、配管18を介して噴射パイプ21の下端部に接続されている。移送ポンプ30によって昇圧された純水及びオゾンガスは、噴射パイプ21の下端部に供給された後、噴射パイプ21の上部に形成された2つの噴射孔22a、22bから溶解タンク20の内壁に向けて噴射される。なお、洗浄装置10の通常運転時においては、2つの噴射孔22a、22bは、溶解タンク20の液面20aよりも下方に位置している。   The discharge port of the transfer pump 30 is connected to the lower end portion of the injection pipe 21 via the pipe 18. The pure water and ozone gas boosted by the transfer pump 30 are supplied to the lower end portion of the injection pipe 21, and then toward the inner wall of the dissolution tank 20 from the two injection holes 22 a and 22 b formed in the upper portion of the injection pipe 21. Be injected. Note that, during the normal operation of the cleaning device 10, the two injection holes 22 a and 22 b are located below the liquid level 20 a of the dissolution tank 20.

また、溶解タンク20の内部には、溶解タンクに貯留されている水の液面20aの高さを計測することのできる液面計23が設置されている。液面計23には、どのような形式のものを用いてもよいが、本実施形態ではガイドパルス式の液面計を用いている。液面計23の水と接触する部分は、フッ素樹脂によって形成されるか、フッ素樹脂によってライニングされていることが好ましい。具体的には、液面計23の水と接触する接触子(プローブ)が、フッ素樹脂によって覆われていることが好ましい。   In addition, a liquid level gauge 23 capable of measuring the height of the liquid level 20 a of water stored in the dissolution tank is installed inside the dissolution tank 20. The liquid level gauge 23 may be of any type, but in this embodiment, a guide pulse type liquid level gauge is used. The portion of the liquid level gauge 23 that comes into contact with water is preferably formed of a fluororesin or lined with a fluororesin. Specifically, it is preferable that the contact (probe) that contacts the water of the level gauge 23 is covered with a fluororesin.

図5は、図1に示す溶解タンク20のA−A線断面図である。
図5に示すように、溶解タンク20の中心部には液面計23が設置されており、溶解タンク20の壁面に近い位置には噴射パイプ21が設置されている。噴射パイプ21の外周には、2つの噴射孔22a、22bが周方向に略90度離れた位置に設けられている。2つの噴射孔22a、22bからは、水及びオゾンガスが略90度異なる方向に噴射される。水及びオゾンガスがこのように略90度異なる方向に噴射されることによって、溶解タンク20の内部には逆方向に回転する少なくとも2つの旋回流が生じる。これにより、水及びオゾンガスの接触及び攪拌が促進されるため、より多くのオゾンガスを水に溶解させることができる。
FIG. 5 is a cross-sectional view of the dissolution tank 20 shown in FIG.
As shown in FIG. 5, a liquid level gauge 23 is installed at the center of the dissolution tank 20, and an injection pipe 21 is installed at a position near the wall surface of the dissolution tank 20. On the outer periphery of the injection pipe 21, two injection holes 22 a and 22 b are provided at positions separated by approximately 90 degrees in the circumferential direction. From the two injection holes 22a and 22b, water and ozone gas are injected in directions different by approximately 90 degrees. By injecting water and ozone gas in directions different by approximately 90 degrees in this way, at least two swirling flows rotating in opposite directions are generated inside the dissolution tank 20. Thereby, since contact and stirring of water and ozone gas are accelerated | stimulated, more ozone gas can be dissolved in water.

また、水及びオゾンガスが噴射パイプ21から液面計23と反対の方向に噴射されることによって、水及びオゾンガスが液面計23にぶつかって液面計23の計測値に影響を与えることが防止されている。   Further, water and ozone gas are injected from the injection pipe 21 in the direction opposite to the liquid level gauge 23, thereby preventing water and ozone gas from hitting the liquid level gauge 23 and affecting the measurement value of the liquid level gauge 23. Has been.

溶解タンク20の上部には、溶解タンク20内の液面20aの上方に蓄積したオゾンガスを外部に放出するための気体放出バルブ24が設置されている。気体放出バルブ24としては、エア作動弁を用いることが好ましい。電磁弁を用いた場合、電磁弁の金属部が腐食して溶解タンク20内の洗浄水中に異物等が混入するおそれがあるためである。   A gas release valve 24 for releasing the ozone gas accumulated above the liquid level 20 a in the dissolution tank 20 to the outside is installed at the upper part of the dissolution tank 20. As the gas release valve 24, an air operated valve is preferably used. This is because when the solenoid valve is used, the metal part of the solenoid valve may corrode and foreign matter or the like may be mixed into the cleaning water in the dissolution tank 20.

気体放出バルブ24としては、気体の流量を調節することのできる調節弁を用いてもよく、開度を100%と0%の間でのみ切り替えることのできる開閉弁を用いてもよい。
気体放出バルブ24としては、例えば、ボール弁、玉形弁、ダイヤフラム弁等を用いることができるが、この中ではダイヤフラム弁を用いることが好ましい。また、気体放出バルブ24としては、配管部分がフッ素樹脂によって形成されたバルブを用いることが好ましい。
As the gas release valve 24, an adjustment valve capable of adjusting the gas flow rate may be used, or an on-off valve whose opening degree can be switched only between 100% and 0% may be used.
As the gas release valve 24, for example, a ball valve, a ball valve, a diaphragm valve, or the like can be used. Among these, it is preferable to use a diaphragm valve. Further, as the gas release valve 24, it is preferable to use a valve in which a pipe portion is formed of a fluororesin.

図1に示すように、洗浄装置10は、制御手段60を備えている。制御手段60は、気体放出バルブ24及び液面計23に電気的に接続されている。制御手段60は、液面計23によって計測される液面20aの高さが一定となるように、気体放出バルブ24を制御することができる。具体的には、制御手段60は、液面計23によって計測された液面20aの高さと、あらかじめ設定された目標値とを比較し、比較結果に基づいて気体放出バルブ24を制御する。制御手段60としては、バルブ等のアクチュエータを制御することのできる公知の制御装置を用いることが可能であり、例えばシーケンサを用いることができる。   As shown in FIG. 1, the cleaning apparatus 10 includes a control unit 60. The control means 60 is electrically connected to the gas discharge valve 24 and the liquid level gauge 23. The control means 60 can control the gas discharge valve 24 so that the height of the liquid level 20a measured by the liquid level gauge 23 is constant. Specifically, the control means 60 compares the height of the liquid level 20a measured by the liquid level gauge 23 with a preset target value, and controls the gas release valve 24 based on the comparison result. As the control means 60, a known control device capable of controlling an actuator such as a valve can be used, and for example, a sequencer can be used.

例えば、液面計23によって計測された液面20aの高さが目標値よりも大幅に高い場合(HH)には、気体放出バルブ24が完全に閉じられる(開度0%)。液面計23によって計測された液面20aの高さが目標値よりも高い場合(H)には、気体放出バルブ24がある程度閉じられる(開度30%)。液面計23によって計測された液面20aの高さが目標値よりも低い場合(L)には、気体放出バルブ24がある程度開けられる(開度70%)。液面計23によって計測された液面20aの高さが目標値よりも大幅に低い場合(LL)には、気体放出バルブ24が完全に開けられる(開度100%)。
なお、気体放出バルブ24の制御方法の一例を示したが、他の方法によって気体放出バルブ24を制御してもよい。
For example, when the height of the liquid level 20a measured by the liquid level gauge 23 is significantly higher than the target value (HH), the gas release valve 24 is completely closed (opening degree 0%). When the height of the liquid level 20a measured by the liquid level gauge 23 is higher than the target value (H), the gas release valve 24 is closed to some extent (opening degree 30%). When the height of the liquid level 20a measured by the liquid level gauge 23 is lower than the target value (L), the gas release valve 24 is opened to some extent (opening degree 70%). When the height of the liquid level 20a measured by the liquid level gauge 23 is significantly lower than the target value (LL), the gas release valve 24 is completely opened (opening degree 100%).
In addition, although the example of the control method of the gas discharge valve 24 was shown, you may control the gas discharge valve 24 by another method.

図1に示すように、溶解タンク20は、配管25を介して噴射ノズル40と接続されている。溶解タンク20の内部は移送ポンプ30によって高圧(例えば0.4MPa)となっているため、噴射ノズル40からは洗浄水が勢いよく噴射される。溶解タンク20の内部の圧力は、移送ポンプ30の吐出圧力によって調節することができる。あるいは、溶解タンク20の内部の圧力は、気体放出バルブ24の開閉動作によって調節することもできる。   As shown in FIG. 1, the dissolution tank 20 is connected to the injection nozzle 40 via a pipe 25. Since the inside of the dissolution tank 20 is at a high pressure (for example, 0.4 MPa) by the transfer pump 30, the cleaning water is ejected vigorously from the ejection nozzle 40. The pressure inside the dissolution tank 20 can be adjusted by the discharge pressure of the transfer pump 30. Alternatively, the pressure inside the dissolution tank 20 can be adjusted by opening and closing the gas discharge valve 24.

洗浄装置10に含まれる複数の機器を接続するための配管14、15、17、18、25は、フッ素樹脂によって形成されている。フッ素樹脂としては、上述したフッ素樹脂のいずれを用いることもできるが、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)を用いることが好ましい。   The pipes 14, 15, 17, 18, 25 for connecting a plurality of devices included in the cleaning apparatus 10 are made of a fluororesin. As the fluororesin, any of the fluororesins described above can be used, but polytetrafluoroethylene (PTFE) is preferably used.

図6は、噴射ノズル40の断面図である。
図6に示すように、噴射ノズル40は、一端が壁部42aによって閉じられるとともに他端が開口した円筒状の外側部材42、及び、一端が壁部44aによって閉じられるとともに他端が開口した円筒状の内側部材44を備えている。外側部材42の内径は、内側部材44の外径よりも大きい。内側部材44は、外側部材42の内部にその軸心が一致するように配置されている。
FIG. 6 is a cross-sectional view of the injection nozzle 40.
As shown in FIG. 6, the injection nozzle 40 includes a cylindrical outer member 42 having one end closed by a wall 42a and the other end opened, and a cylinder having one end closed by a wall 44a and the other end opened. A cylindrical inner member 44 is provided. The inner diameter of the outer member 42 is larger than the outer diameter of the inner member 44. The inner member 44 is disposed in the outer member 42 so that its axis coincides.

噴射ノズル40は、略円筒状に形成されたコネクタ46を備えている。コネクタ46の一方の端部46aは、溶解タンク20にその一端が接続された配管25に連結している。コネクタ46の他方の端部46bには、円柱状の凹部46cが形成されている。この凹部46cには、内側部材44の開口している側の端部が嵌め込まれている。コネクタ46の端部46bの外周部には、外側部材42の開口している側の端部が嵌め込まれている。外側部材42、内側部材44,及びコネクタ46は、ねじ込み等によって互いに一体的に組み付けられている。   The injection nozzle 40 includes a connector 46 formed in a substantially cylindrical shape. One end 46 a of the connector 46 is connected to a pipe 25 having one end connected to the dissolution tank 20. A cylindrical recess 46 c is formed at the other end 46 b of the connector 46. The open end of the inner member 44 is fitted into the recess 46c. An end portion of the outer member 42 on the side where the outer member 42 is opened is fitted into the outer peripheral portion of the end portion 46 b of the connector 46. The outer member 42, the inner member 44, and the connector 46 are integrally assembled with each other by screwing or the like.

内側部材44の内部には、オリフィス48、3枚の多孔板50a〜50c、及び7枚のスペーサ52a〜52gが配置されている。これらの部材は、上流側から、オリフィス48、スペーサ52a、スペーサ52b、スペーサ52c、スペーサ52d、多孔板50a、スペーサ52e、多孔板50b、スペーサ52f、多孔板50c、スペーサ52gの順番で配置されている。
なお、3枚の多孔板50a〜50cが配置されている例を示しているが、多孔板の数は3枚に限定されない。例えば、水質等に合わせて、多孔板の数を1〜6枚の範囲で調整してもよい。多孔板の数を調整することにより、目的とする作業に適した気泡を発生させることができる。
Inside the inner member 44, an orifice 48, three perforated plates 50a to 50c, and seven spacers 52a to 52g are arranged. These members are arranged in the order of the orifice 48, the spacer 52a, the spacer 52b, the spacer 52c, the spacer 52d, the porous plate 50a, the spacer 52e, the porous plate 50b, the spacer 52f, the porous plate 50c, and the spacer 52g from the upstream side. Yes.
In addition, although the example in which the three porous plates 50a-50c are arrange | positioned is shown, the number of perforated plates is not limited to three. For example, the number of perforated plates may be adjusted in the range of 1 to 6 according to the water quality and the like. By adjusting the number of perforated plates, it is possible to generate bubbles suitable for the intended work.

オリフィス48は、所定の厚みを有する円板であり、その中心には孔が開けられている。
スペーサ52a、52e、52fは、所定の厚み(例えば2.0mm)を有する円板である。
スペーサ52b、52c、52d、52gは、所定の厚み(例えば1.0mm)を有する円板である。
多孔板50a、50cは、複数の小孔(例えばφ1.0mm)が開けられた円板である。
多孔板50bは、複数の小孔(例えばφ0.5mm)が開けられた円板である。
スペーサは、多孔板と多孔板の間に設置するのが好ましい。多孔板と多孔板の間には、少なくとも0.5mmの空間を設けることが好ましい。多孔板と多孔板の間には、3mm〜5mmの空間を設けることもできる。多孔板と多孔板の間に空間を設けることによって、気泡を効率よく発生させることができる。
The orifice 48 is a disc having a predetermined thickness, and a hole is formed in the center thereof.
The spacers 52a, 52e, and 52f are discs having a predetermined thickness (for example, 2.0 mm).
The spacers 52b, 52c, 52d, and 52g are discs having a predetermined thickness (for example, 1.0 mm).
The perforated plates 50a and 50c are discs having a plurality of small holes (for example, φ1.0 mm).
The perforated plate 50b is a disc having a plurality of small holes (for example, φ0.5 mm).
The spacer is preferably installed between the perforated plate and the perforated plate. It is preferable to provide a space of at least 0.5 mm between the perforated plate and the perforated plate. A space of 3 mm to 5 mm can be provided between the perforated plate and the perforated plate. By providing a space between the perforated plate and the perforated plate, bubbles can be generated efficiently.

噴射ノズル40を構成するこれらの部品は、好ましくはフッ素樹脂で形成される。すなわち、外側部材42、内側部材44、コネクタ46、オリフィス48、3枚の多孔板50a〜50c、及び7枚のスペーサ52a〜52gは、好ましくはフッ素樹脂で形成される。フッ素樹脂としては、上述したフッ素樹脂のいずれを用いることもできるが、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)を用いることが好ましい。   These parts constituting the injection nozzle 40 are preferably made of a fluororesin. That is, the outer member 42, the inner member 44, the connector 46, the orifice 48, the three porous plates 50a to 50c, and the seven spacers 52a to 52g are preferably made of a fluororesin. As the fluororesin, any of the fluororesins described above can be used, but polytetrafluoroethylene (PTFE) is preferably used.

内側部材44の壁部44aとスペーサ52gとの間には、第1圧力開放室54が形成されており、この第1圧力開放室54の周壁には複数の貫通孔56が形成されている。外側部材42の内壁面と内側部材44の外壁面との間には、第2圧力開放室57が形成されている。外側部材42の壁部42aには、マイクロバブルを含む水を噴射するための略円形のノズル孔58が開けられている。   A first pressure release chamber 54 is formed between the wall 44 a of the inner member 44 and the spacer 52 g, and a plurality of through holes 56 are formed in the peripheral wall of the first pressure release chamber 54. A second pressure release chamber 57 is formed between the inner wall surface of the outer member 42 and the outer wall surface of the inner member 44. A substantially circular nozzle hole 58 for injecting water containing microbubbles is formed in the wall 42 a of the outer member 42.

以下、噴射ノズル40によってマイクロバブルが発生するメカニズムについて説明する。
溶解タンク20から配管25を介して送られてくる水は、コネクタ46の内部を通過した後、オリフィス48を通過する。このオリフィス48の上流と下流の圧力差によって、水中に溶解していたオゾンの一部が気泡となってバブルが発生する。
Hereinafter, the mechanism by which micro bubbles are generated by the injection nozzle 40 will be described.
The water sent from the dissolution tank 20 through the pipe 25 passes through the orifice 48 after passing through the inside of the connector 46. Due to the pressure difference between the upstream and downstream of the orifice 48, part of the ozone dissolved in the water becomes bubbles and bubbles are generated.

水は、オリフィス48を通過した後、多孔板50a、多孔板50b、及び多孔板50cを通過する。これらの多孔板には、複数の小孔が開けられている。小孔の大きさは、上流側から順番に、φ1.0mm、φ0.5mm、φ1.0mmとなっている。すなわち、隣り合う多孔板の小孔の大きさが、互いに異なっている。   After passing through the orifice 48, the water passes through the perforated plate 50a, the perforated plate 50b, and the perforated plate 50c. These perforated plates have a plurality of small holes. The sizes of the small holes are φ1.0 mm, φ0.5 mm, and φ1.0 mm in order from the upstream side. That is, the sizes of the small holes in the adjacent perforated plates are different from each other.

水が3枚の多孔板50a〜50cを通過することによって、水中には極めて複雑な乱流が発生する。この乱流によって、バブルが細かく剪断されるため、バブルの粒径が小さくなる。   When water passes through the three perforated plates 50a to 50c, extremely complicated turbulent flow is generated in the water. Due to this turbulent flow, the bubbles are finely sheared, so that the particle size of the bubbles is reduced.

水は、3枚の多孔板50a〜50cを通過した後、第1圧力開放室54に流入する。第1圧力開放室54に流入した水は、次に、第1圧力開放室54の側壁に形成された貫通孔56を通過する。このとき、水の進行方向が90度変化するため、バブルが乱流によってさらに剪断される。   Water passes through the three perforated plates 50 a to 50 c and then flows into the first pressure release chamber 54. The water that has flowed into the first pressure release chamber 54 then passes through a through hole 56 formed in the side wall of the first pressure release chamber 54. At this time, since the traveling direction of water changes by 90 degrees, the bubbles are further sheared by the turbulent flow.

水は、貫通孔56を通過して外側部材42の内壁面にぶつかる。水が外側部材42の内壁面にぶつかることによって、バブルの粒径がさらに小さくなる。   The water passes through the through hole 56 and hits the inner wall surface of the outer member 42. When water hits the inner wall surface of the outer member 42, the particle size of the bubbles is further reduced.

水は、外側部材42の内壁面にぶつかった後、第2圧力開放室57に流入する。このとき、水の進行方向が90度変化するため、バブルが乱流によってさらに剪断される。   Water collides with the inner wall surface of the outer member 42 and then flows into the second pressure release chamber 57. At this time, since the traveling direction of water changes by 90 degrees, the bubbles are further sheared by the turbulent flow.

第2圧力開放室57に流入した水は、ノズル孔58から対象物Wに向けて噴射される。ノズル孔58から噴射される水には、上述したメカニズムによって粒径が1〜50μmまで小さくなった気泡(マイクロバブル)が含まれている。   The water that has flowed into the second pressure release chamber 57 is jetted toward the object W from the nozzle hole 58. The water sprayed from the nozzle hole 58 contains bubbles (microbubbles) whose particle size is reduced to 1 to 50 μm by the mechanism described above.

つぎに、洗浄装置10の作用及び効果について説明する。
従来の半導体洗浄装置では、タンク、配管、バルブ、及びポンプ等の水と接触する部分に金属材料が用いられていた。このため、純水中に金属イオンが溶出する、あるいは、金属の腐食により発生した異物が洗浄水中に混入することがあった。
Next, the operation and effect of the cleaning device 10 will be described.
In a conventional semiconductor cleaning apparatus, a metal material is used in a portion that comes into contact with water, such as a tank, a pipe, a valve, and a pump. For this reason, metal ions may be eluted in pure water, or foreign matter generated by metal corrosion may be mixed in the cleaning water.

本実施形態の洗浄装置10によれば、溶解タンク20、移送ポンプ30、及び噴射ノズル40の水と接触する部分が、フッ素樹脂によって形成されている。これにより、金属イオンの溶出や異物の混入が防止されるため、より清浄度の高い洗浄水を得ることができる。   According to the cleaning apparatus 10 of the present embodiment, the portions of the dissolution tank 20, the transfer pump 30, and the spray nozzle 40 that are in contact with water are formed of fluororesin. Thereby, elution of metal ions and mixing of foreign substances are prevented, so that cleaning water with higher cleanliness can be obtained.

さらに、配管14,15,17,18,25、カップ16、噴射パイプ21、及び液面計23の水と接触する部分も、フッ素樹脂によって形成されている。これにより、洗浄水が金属によって汚染されることがより効果的に防止される。   Further, the portions of the pipes 14, 15, 17, 18, 25, the cup 16, the injection pipe 21, and the liquid level gauge 23 that are in contact with water are also formed of fluororesin. This more effectively prevents the cleaning water from being contaminated by the metal.

さらに、移送ポンプ30がダイヤフラムポンプである場合、ダイヤフラムがフッ素樹脂によって形成される。これにより、洗浄水が金属によって汚染されることがさらに効果的に防止される。   Furthermore, when the transfer pump 30 is a diaphragm pump, the diaphragm is formed of a fluororesin. This more effectively prevents the cleaning water from being contaminated by the metal.

移送ポンプ30によって純水タンク12から吸引された純水は、溶解タンク20に送り込まれる。溶解タンク20の内部は、高圧に維持されている。具体的には、溶解タンク20の液面20aの上方の空間20bの圧力が、0.2〜0.6MPa、好ましくは0.3〜0.5MPa、より好ましくは0.4MPaに維持されている。これにより、溶解タンク20の内部において、より多くの量のオゾンガスを水中に溶解させることができる。また、噴射ノズル40においてより多くの量のマイクロバブルを発生させることができる。   The pure water sucked from the pure water tank 12 by the transfer pump 30 is sent to the dissolution tank 20. The inside of the dissolution tank 20 is maintained at a high pressure. Specifically, the pressure in the space 20b above the liquid level 20a of the dissolution tank 20 is maintained at 0.2 to 0.6 MPa, preferably 0.3 to 0.5 MPa, more preferably 0.4 MPa. . Thereby, a larger amount of ozone gas can be dissolved in water inside the dissolution tank 20. In addition, a larger amount of microbubbles can be generated in the injection nozzle 40.

洗浄水のオゾン濃度を高めるためには、移送ポンプ30によって過剰の量のオゾンガスを溶解タンク20に送り込む必要がある。このため、溶解タンク20の液面20aの上方の空間20bには、水中から放出されたオゾンガスが蓄積している。   In order to increase the ozone concentration of the washing water, it is necessary to send an excessive amount of ozone gas to the dissolution tank 20 by the transfer pump 30. For this reason, ozone gas released from the water accumulates in the space 20b above the liquid level 20a of the dissolution tank 20.

移送ポンプ30が例えばダイヤフラムポンプである場合、ダイヤフラムポンプによって移送される水の圧力に変動(脈動)が生じてしまう。この場合、噴射ノズル40から噴射される洗浄水の量が一定とならないため、洗浄水を半導体ウェハ等の洗浄に用いた場合に、洗浄ムラが発生してしまうという問題があった。このため、従来のオゾン水の製造装置では、水及びオゾンをタンクに送り込むためのポンプとして、容積式ポンプ(ダイヤフラムポンプ)を用いることはできないと考えられていた。   When the transfer pump 30 is, for example, a diaphragm pump, fluctuation (pulsation) occurs in the pressure of water transferred by the diaphragm pump. In this case, since the amount of cleaning water sprayed from the spray nozzle 40 is not constant, there is a problem that cleaning unevenness occurs when the cleaning water is used for cleaning a semiconductor wafer or the like. For this reason, in the conventional ozone water manufacturing apparatus, it was thought that a positive displacement pump (diaphragm pump) cannot be used as a pump for sending water and ozone into a tank.

本実施形態の洗浄装置10によれば、溶解タンク20の液面20aの上方には空間20bが確保されており、この空間20bによって移送ポンプ30による圧力変動を吸収することができる。したがって、水及びオゾンを送り込むためのポンプとして容積式ポンプを用いた場合であっても、噴射ノズル40から噴射される洗浄水の量が一定に保たれる。   According to the cleaning apparatus 10 of the present embodiment, the space 20b is secured above the liquid level 20a of the dissolution tank 20, and pressure fluctuations caused by the transfer pump 30 can be absorbed by the space 20b. Therefore, even when a positive displacement pump is used as a pump for feeding water and ozone, the amount of cleaning water ejected from the ejection nozzle 40 is kept constant.

溶解タンク20の液面20aの高さは、溶解タンク20の上底20cから、1mm以上100mm以下、好ましくは1mm以上70mm以下、より好ましくは1mm以上50mm以下、さらに好ましくは1mm以上30mm以下、最も好ましくは1mm以上20mm以下に維持される。液面20aの高さが上底20cから1mmよりも上の位置にある場合、空間20bの容積が小さすぎるため、移送ポンプ30による圧力変動を十分に吸収できなくなる。液面20aの高さが上底20cから100mmよりも下の位置にある場合、空間20bの容積が大きすぎるため、噴射ノズル40から噴射される洗浄水の流量を一定に制御することが困難になる。   The height of the liquid surface 20a of the dissolution tank 20 is 1 mm or more and 100 mm or less, preferably 1 mm or more and 70 mm or less, more preferably 1 mm or more and 50 mm or less, more preferably 1 mm or more and 30 mm or less from the upper bottom 20c of the dissolution tank 20. Preferably, it is maintained at 1 mm or more and 20 mm or less. When the height of the liquid level 20a is at a position higher than 1 mm from the upper base 20c, the volume of the space 20b is too small to sufficiently absorb the pressure fluctuation caused by the transfer pump 30. When the height of the liquid level 20a is lower than 100 mm from the upper base 20c, the volume of the space 20b is too large, so that it is difficult to control the flow rate of the cleaning water sprayed from the spray nozzle 40 to be constant. Become.

したがって、制御手段60は、液面計23によって計測される液面20aの高さが、溶解タンク20の上底20cから1mm以上100mm以下、好ましくは1mm以上70mm以下、より好ましくは1mm以上50mm以下、さらに好ましくは1mm以上30mm以下、最も好ましくは1mm以上20mm以下となるように、気体放出バルブ24を制御することが好ましい。液面20aの高さが一定となるように気体放出バルブ24を制御する方法は、上述した通りである。   Therefore, the height of the liquid level 20a measured by the liquid level gauge 23 is 1 mm or more and 100 mm or less, preferably 1 mm or more and 70 mm or less, more preferably 1 mm or more and 50 mm or less. Further, it is preferable to control the gas release valve 24 so that it is more preferably 1 mm to 30 mm, and most preferably 1 mm to 20 mm. The method of controlling the gas discharge valve 24 so that the height of the liquid level 20a is constant is as described above.

本実施形態の洗浄装置10によれば、極めて清浄度の高い洗浄水を対象物Wに噴射することができる。洗浄水中にはマイクロバブルが含まれており、このマイクロバブルは洗浄水中に長期間にわたって残存する。オゾン及びマイクロバブルによる洗浄効果は絶大であり、対象物Wを極めて高度に洗浄することができる。   According to the cleaning apparatus 10 of the present embodiment, it is possible to spray cleaning water with extremely high cleanness onto the object W. The washing water contains microbubbles, and the microbubbles remain in the washing water for a long time. The cleaning effect by ozone and microbubbles is enormous, and the object W can be cleaned extremely highly.

図7は、本発明の別の実施形態に係る洗浄装置のフロー図である。
図7に示す洗浄装置11は、溶解タンク20に貯留されている洗浄水を純水タンク12に返流するための返流配管26を備えている。返流配管26の端部は、純水タンク12に貯留されている純水中に差し込まれている。この純水中に差し込まれている側の返流配管26の端部には、マイクロバブルを発生させるための噴射ノズル41が取り付けられている。返流配管26及び噴射ノズル41は、フッ素樹脂で形成されている。
FIG. 7 is a flowchart of a cleaning apparatus according to another embodiment of the present invention.
The cleaning device 11 shown in FIG. 7 includes a return pipe 26 for returning the cleaning water stored in the dissolution tank 20 to the pure water tank 12. The end of the return pipe 26 is inserted into pure water stored in the pure water tank 12. An injection nozzle 41 for generating microbubbles is attached to the end of the return flow pipe 26 that is inserted into the pure water. The return pipe 26 and the injection nozzle 41 are made of a fluororesin.

図7に示す洗浄装置11によれば、返流配管26を介して、溶解タンク20に貯留されている洗浄水を、純水タンク12に返流することができる。これにより、洗浄水中の気体の濃度やマイクロバブルの濃度が所定の値に到達するまでの間、溶解タンク20と純水タンク12の間で洗浄水を循環させることが可能になる。   According to the cleaning device 11 shown in FIG. 7, the cleaning water stored in the dissolution tank 20 can be returned to the pure water tank 12 through the return pipe 26. Thus, the cleaning water can be circulated between the dissolution tank 20 and the pure water tank 12 until the concentration of the gas in the cleaning water or the concentration of the microbubbles reaches a predetermined value.

図7に示すように、洗浄水を加温するための加温装置27を配管25の途中に設置してもよい。加温装置27によって、噴射ノズル40に送り込まれる洗浄水を、任意の温度に加温することができる。加温装置27は、例えば、電気ヒータによって構成することができる。加温装置27は、オゾンを含む洗浄水を、例えば30℃〜60℃、好ましくは40℃〜50℃に加温することができる。オゾンを含む洗浄水を加温することによって、洗浄水の洗浄力をより高めることができる。   As shown in FIG. 7, a heating device 27 for heating the cleaning water may be installed in the middle of the pipe 25. The washing water sent to the injection nozzle 40 can be heated to an arbitrary temperature by the heating device 27. The heating device 27 can be constituted by, for example, an electric heater. The warming device 27 can warm the cleaning water containing ozone to, for example, 30 ° C. to 60 ° C., preferably 40 ° C. to 50 ° C. By heating the cleaning water containing ozone, the cleaning power of the cleaning water can be further increased.

図8は、噴射ノズルの他の例を示す断面図である。図8に示す噴射ノズル100を、上述の噴射ノズル40の代わりに用いてもよい。   FIG. 8 is a cross-sectional view showing another example of the injection nozzle. The injection nozzle 100 shown in FIG. 8 may be used instead of the above-described injection nozzle 40.

図8に示す噴射ノズル100は、円筒状の本体部102を備えている。本体部102は、上述のフッ素樹脂によって形成することができるが、PCTFE(ポリクロロトリフルオロエチレン)によって形成することが好ましい。   An injection nozzle 100 shown in FIG. 8 includes a cylindrical main body 102. The main body 102 can be formed of the above-described fluororesin, but is preferably formed of PCTFE (polychlorotrifluoroethylene).

円筒状の本体部102の内部には、オリフィス104、フィルタ106a〜106c、分離スペーサ108a〜108c、及び、固定スペーサ110が配置されている。これらの部品は、本体部102に洗浄水が流入する側から順番に、オリフィス104、分離スペーサ108a、フィルタ106a、分離スペーサ108b、フィルタ106b、分離スペーサ108c、フィルタ106c、固定スペーサ110の順番で配置されている。これらの部品は、本体部102から取り外して交換することも可能である。   Inside the cylindrical main body 102, an orifice 104, filters 106a to 106c, separation spacers 108a to 108c, and a fixed spacer 110 are arranged. These components are arranged in the order of the orifice 104, the separation spacer 108a, the filter 106a, the separation spacer 108b, the filter 106b, the separation spacer 108c, the filter 106c, and the fixed spacer 110 in order from the side where the cleaning water flows into the main body 102. Has been. These parts can be removed from the main body 102 and replaced.

オリフィス104は、所定の厚みを有する円板であり、その中心には円形の孔が開けられている。オリフィス104の厚みは、例えば3mmである。オリフィス104の中心に開けられた孔の直径は、例えば0.5mmである。オリフィス104は、上述のフッ素樹脂によって形成することができるが、PCTFE(ポリクロロトリフルオロエチレン)によって形成することが好ましい。   The orifice 104 is a disc having a predetermined thickness, and a circular hole is formed in the center thereof. The thickness of the orifice 104 is, for example, 3 mm. The diameter of the hole opened at the center of the orifice 104 is, for example, 0.5 mm. The orifice 104 can be formed of the above-described fluororesin, but is preferably formed of PCTFE (polychlorotrifluoroethylene).

フィルタ106a〜106cは、複数の小孔が開けられた円板である。複数の小孔の直径は、例えば0.5mmである。複数の小孔のピッチは、例えば1.5mmである。フィルタ106a〜106cの厚みは、例えば3mmである。フィルタ106a〜106cは、上述のフッ素樹脂によって形成することができるが、PCTFE(ポリクロロトリフルオロエチレン)によって形成することが好ましい。   The filters 106a to 106c are discs having a plurality of small holes. The diameter of the plurality of small holes is, for example, 0.5 mm. The pitch of the plurality of small holes is, for example, 1.5 mm. The thickness of the filters 106a to 106c is, for example, 3 mm. The filters 106a to 106c can be formed of the above-described fluororesin, but are preferably formed of PCTFE (polychlorotrifluoroethylene).

分離スペーサ108a〜108cは、所定の厚みを有する円板であり、その中心には円形の孔が開けられている。分離スペーサ108a〜108cの厚みは、例えば0.4mmである。分離スペーサ108a〜108cの中心に開けられた孔の直径は、例えば8.0mmである。分離スペーサ108a〜108cは、上述のフッ素樹脂によって形成することができるが、PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)によって形成することが好ましい。   The separation spacers 108a to 108c are discs having a predetermined thickness, and a circular hole is formed in the center thereof. The thickness of the separation spacers 108a to 108c is, for example, 0.4 mm. The diameter of the hole opened in the center of the separation spacers 108a to 108c is, for example, 8.0 mm. The separation spacers 108a to 108c can be formed of the above-described fluororesin, but are preferably formed of PTFE (polytetrafluoroethylene).

固定スペーサ110は、所定の厚みを有する円板であり、その中心には円形の孔が開けられている。固定スペーサ110の厚みは、例えば3.2mmである。固定スペーサ110の中心に開けられた孔の直径は、例えば8.0mmである。固定スペーサ110は、上述のフッ素樹脂によって形成することができるが、PCTFE(ポリクロロトリフルオロエチレン)によって形成することが好ましい。   The fixed spacer 110 is a disc having a predetermined thickness, and a circular hole is formed in the center thereof. The thickness of the fixed spacer 110 is, for example, 3.2 mm. The diameter of the hole opened in the center of the fixed spacer 110 is, for example, 8.0 mm. The fixed spacer 110 can be formed of the above-described fluororesin, but is preferably formed of PCTFE (polychlorotrifluoroethylene).

洗浄水を噴射する噴射ノズル100の吐出圧力は、例えば約0.1MPaである。噴射ノズル100の吐出圧力は、大気圧よりもやや高い圧力であることが好ましい。噴射ノズル100を用いることによって、オゾンを含む洗浄水中により多くのマイクロバブルを発生させることが可能であり、洗浄水の洗浄力をより高めることが可能である。   The discharge pressure of the spray nozzle 100 that sprays the cleaning water is, for example, about 0.1 MPa. The discharge pressure of the injection nozzle 100 is preferably a pressure slightly higher than atmospheric pressure. By using the spray nozzle 100, more microbubbles can be generated in the cleaning water containing ozone, and the cleaning power of the cleaning water can be further increased.

洗浄装置10は、マイクロバブルオゾン水によって対象物Wを洗浄する装置である。対象物Wの例としては、高度の洗浄が要求される半導体ウェハ、液晶基板、太陽電池基板、ガラス基板、マスクブランクなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。   The cleaning device 10 is a device that cleans the object W with microbubble ozone water. Examples of the object W include, but are not limited to, a semiconductor wafer, a liquid crystal substrate, a solar cell substrate, a glass substrate, a mask blank, and the like that require a high degree of cleaning.

本発明の洗浄装置10は、半導体ウェハ等の洗浄以外にも、例えば、医療分野(内臓洗浄等)に適用できる可能性がある。また、本発明の洗浄装置10は、極めて高度な洗浄度が要求される電子産業向けの洗浄装置に適用できる可能性がある。   The cleaning apparatus 10 of the present invention may be applicable to, for example, the medical field (internal cleaning, etc.) in addition to cleaning semiconductor wafers and the like. In addition, the cleaning device 10 of the present invention may be applicable to a cleaning device for the electronics industry that requires a very high degree of cleaning.

上述の例では、水に溶解させる気体がオゾンである例を示したが、それ以外の気体を水に溶解させる場合であっても、本発明を適用することができる。例えば、水に溶解させる気体は、酸素(O)、過酸化水素(H)、窒素(N)、水素(H)等であっても、本発明を適用することができる。 In the above-described example, the example in which the gas to be dissolved in water is ozone has been described. However, the present invention can be applied even when other gases are dissolved in water. For example, the present invention can be applied even if the gas dissolved in water is oxygen (O 2 ), hydrogen peroxide (H 2 O 2 ), nitrogen (N 2 ), hydrogen (H 2 ), or the like. .

上述の例では、気体を溶解させる液体が水である例を示したが、本発明はその他の液体に適用することも可能である。例えば、有機溶媒、硫酸水溶液、アンモニア水溶液、スラリー等の液体であっても、本発明を適用することができる。   In the above-described example, the liquid that dissolves the gas is water, but the present invention can also be applied to other liquids. For example, the present invention can be applied to liquids such as organic solvents, aqueous sulfuric acid solutions, aqueous ammonia solutions, and slurries.

上述の例では、洗浄装置10に設けられた噴射ノズル40が1つである例を示したが、噴射ノズル40は2つ以上であってもよい。   In the above-described example, an example in which the number of spray nozzles 40 provided in the cleaning device 10 is one is shown, but two or more spray nozzles 40 may be provided.

上述の例では、1台の洗浄装置10を単独で設置する例を示したが、複数台の洗浄装置10を並列に設置してもよい。   In the above-described example, an example in which one cleaning device 10 is installed alone has been described. However, a plurality of cleaning devices 10 may be installed in parallel.

10、11 洗浄装置
12 純水タンク
14,15,17,18,25 配管
20a 液面
20b 空間
20c 上底
20 溶解タンク
21 噴射パイプ
22a,22b 噴射孔
23 液面計
24 気体放出バルブ
26 返流配管
27 加温装置
30 移送ポンプ
40、41 噴射ノズル
60 制御手段
100 噴射ノズル
W 対象物
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10, 11 Cleaning apparatus 12 Pure water tank 14,15,17,18,25 Piping 20a Liquid level 20b Space 20c Upper bottom 20 Dissolution tank 21 Injection pipe 22a, 22b Injection hole 23 Level gauge 24 Gas discharge valve 26 Return piping 27 Heating device 30 Transfer pump 40, 41 Injection nozzle 60 Control means 100 Injection nozzle W Object

Claims (13)

気体を液体に溶解させるための溶解タンクと、
前記溶解タンクに気体とともに液体を送り込むための移送ポンプと、
前記溶解タンク内に貯留されている液体を対象物に噴射するための噴射ノズルと、を備え、
前記移送ポンプが容積式ポンプであり、
前記溶解タンク、前記移送ポンプ、及び前記噴射ノズルの前記液体と接触する部分がフッ素樹脂で形成されており、
前記液体を加温することのできる加温装置を備える、洗浄装置。
A dissolution tank for dissolving gas in a liquid;
A transfer pump for feeding liquid with gas into the dissolution tank;
An injection nozzle for injecting the liquid stored in the dissolution tank onto an object,
The transfer pump is a positive displacement pump;
The dissolution tank, the transfer pump, and the portion of the spray nozzle that is in contact with the liquid are formed of fluororesin,
A cleaning device comprising a heating device capable of heating the liquid.
前記加温装置は、前記液体を40℃以上50℃以下に加温する、請求項1に記載の洗浄装置。   The cleaning apparatus according to claim 1, wherein the heating device heats the liquid to 40 ° C. or more and 50 ° C. or less. 前記噴射ノズルの吐出圧力が大気圧よりも高い、請求項1または請求項2に記載の洗浄装置。   The cleaning apparatus according to claim 1, wherein a discharge pressure of the spray nozzle is higher than an atmospheric pressure. 前記噴射ノズルは、マイクロバブル発生ノズルである、請求項1から請求項3のうちいずれか1項に記載の洗浄装置。   The cleaning apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the spray nozzle is a microbubble generating nozzle. 前記気体は、オゾンである、請求項1から請求項4のうちいずれか1項に記載の洗浄装置。   The cleaning apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the gas is ozone. 前記液体は、水である、請求項1から請求項5のうちいずれか1項に記載の洗浄装置。   The cleaning apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein the liquid is water. 前記移送ポンプは、ダイヤフラムポンプであり、
前記ダイヤフラムポンプのダイヤフラムがフッ素樹脂で形成されている、請求項1から請求項6のうちいずれか1項に記載の洗浄装置。
The transfer pump is a diaphragm pump,
The cleaning apparatus according to any one of claims 1 to 6, wherein a diaphragm of the diaphragm pump is formed of a fluororesin.
前記溶解タンクの内部には、噴射パイプが設置されており、
前記噴射パイプの外周には、前記移送ポンプによって送られる液体を前記溶解タンクの内壁に向けて噴射する噴射孔が設けられている、請求項1から請求項7のうちいずれか1項に記載の洗浄装置。
An injection pipe is installed inside the dissolution tank,
The injection hole which injects the liquid sent by the said transfer pump toward the inner wall of the said dissolution tank in the outer periphery of the said injection pipe is provided in any one of Claims 1-7. Cleaning device.
前記噴射パイプの外周には、前記噴射孔が2つ設けられており、
前記2つの噴射孔は、前記噴射パイプの外周において互いに略90度離れた位置に設けられている、請求項8に記載の洗浄装置。
Two injection holes are provided on the outer periphery of the injection pipe,
The cleaning device according to claim 8, wherein the two injection holes are provided at positions that are substantially 90 degrees apart from each other on the outer periphery of the injection pipe.
前記溶解タンクの上部には、前記溶解タンクの内部に蓄積した気体を外部に放出するための気体放出バルブが設置されている、請求項1から請求項9のうちいずれか1項に記載の洗浄装置。   The cleaning according to any one of claims 1 to 9, wherein a gas release valve for releasing the gas accumulated in the dissolution tank to the outside is installed at an upper portion of the dissolution tank. apparatus. 前記溶解タンク内に貯留されている液体の液面の高さを計測するための液面計を備え、
前記液面計によって計測される液面の高さが一定となるように、前記気体放出バルブを制御する制御手段を備える、請求項10に記載の洗浄装置。
A liquid level gauge for measuring the height of the liquid level of the liquid stored in the dissolution tank,
The cleaning apparatus according to claim 10, further comprising a control unit that controls the gas discharge valve so that a liquid level measured by the liquid level gauge is constant.
前記制御手段は、前記液面計によって計測される液面の高さが、前記溶解タンクの上底から1mm以上20mm以下となるように前記気体放出バルブを制御する、請求項11に記載の洗浄装置。   The said control means controls the said gas discharge valve so that the height of the liquid level measured by the said liquid level meter may be 1 mm or more and 20 mm or less from the upper bottom of the said dissolution tank, The washing | cleaning of Claim 11 apparatus. 前記対象物は、半導体ウェハ、液晶基板、または太陽電池基板である、請求項1から請求項12のうちいずれか1項に記載の洗浄装置。   The cleaning apparatus according to claim 1, wherein the object is a semiconductor wafer, a liquid crystal substrate, or a solar cell substrate.
JP2016080443A 2016-04-13 2016-04-13 Washing device Pending JP2017191855A (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016080443A JP2017191855A (en) 2016-04-13 2016-04-13 Washing device
PCT/JP2017/015164 WO2017179667A1 (en) 2016-04-13 2017-04-13 Cleaning device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016080443A JP2017191855A (en) 2016-04-13 2016-04-13 Washing device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2017191855A true JP2017191855A (en) 2017-10-19

Family

ID=60042535

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016080443A Pending JP2017191855A (en) 2016-04-13 2016-04-13 Washing device

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2017191855A (en)
WO (1) WO2017179667A1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109078514B (en) * 2018-10-16 2023-10-17 上海行恒科技有限公司 Micro-nano bubble generating device only by means of pressure of water supply pipe network
JP7441620B2 (en) * 2019-08-29 2024-03-01 株式会社Screenホールディングス Substrate processing method

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102407018B1 (en) * 2014-07-31 2022-06-08 가부시키가이샤 시겐 가이하츠 겐큐죠 Washing device

Also Published As

Publication number Publication date
WO2017179667A1 (en) 2017-10-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102407018B1 (en) Washing device
US7946299B2 (en) Spray jet cleaning apparatus and method
US11260436B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR20200018825A (en) Substrate processing apparatus
WO2017179667A1 (en) Cleaning device
US10717117B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
US20020144709A1 (en) Nextgen wet process tank
JP2012015180A (en) Two-fluid nozzle, substrate processing apparatus, method of generating liquid droplet, and substrate processing method
JP2008124203A (en) Cleaning apparatus
JP6662130B2 (en) Wet etching equipment
US11000783B2 (en) Pumping apparatus, treatment solution supplying device, and substrate treating apparatus
KR20200056045A (en) Two-liquids jetting nozzle
WO2016088798A1 (en) Treatment liquid supply device using syringe, and wet treatment device
JP2005175183A (en) Liquid-pressurizing mechanism, and apparatus and method for controlling liquid using it
US11854794B2 (en) Semiconductor cleaning equipment and method for cleaning through vias using the same
KR100616248B1 (en) Two-fluid jet module for cleaning substrate and cleaning device using thereof
JP6623095B2 (en) Treatment liquid discharge device
JPH1162838A (en) Method and device for supplying chemicals
KR101685159B1 (en) Wafer cleaning solution supply divice
CN108906462B (en) Liquid atomization device for semiconductor wet process equipment
KR102223760B1 (en) Unit for suppying fluid and substrate processing apparatus using the same
JP2013243335A (en) Object cleaning system and object cleaning method
JP6705925B2 (en) Wet processing device using a syringe
KR101576722B1 (en) Conductive Ball Mounting Head
KR102007523B1 (en) Substrate cleaning system