JP2017187531A

JP2017187531A - Positioning method of substrate and positioning device of substrate

Info

Publication number: JP2017187531A
Application number: JP2016074184A
Authority: JP
Inventors: 徹志水; Toru Shimizu
Original assignee: DAINIPPON KAKEN KK
Current assignee: DAINIPPON KAKEN KK
Priority date: 2016-04-01
Filing date: 2016-04-01
Publication date: 2017-10-12
Anticipated expiration: 2036-04-01
Also published as: JP6718281B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a positioning method of a substrate and positioning device of a substrate which are capable of easily executing positioning of a substrate even in the state where one of a pair of alignment marks is captured by a single imaging part.SOLUTION: A first image of a first alignment mark 101a and a first image of a second alignment mark 102a which are captured at a first position are displayed on a first display part 9a in a superposed state. In the case where a silicon substrate is moved, an image processing part moves a display position of the first image of the first alignment mark 101a, which is captured by a first camera and stored in an image storage part, in the first display part 9a synchronously with the movement of the silicon substrate based on a movement direction and a movement amount of the silicon substrate detected by a movement detection part.SELECTED DRAWING: Figure 8

Description

この発明は、アライメントマークを利用した基板の位置決め方法および位置決め装置に関する。 The present invention relates to a substrate positioning method and positioning apparatus using alignment marks.

例えば、シリコン基板に対してパターンの焼付を行う場合には、シリコン基板とマスク基板とを位置決めする必要がある。このとき、シリコン基板の表面には一対の第１アライメントマークが形成されており、マスク基板の表面には、一対の第２アライメントマークが形成されている。シリコン基板とマスク基板との位置決めを行うときには、これら第１、第２のアライメントマークを利用して、基板とマスクとを相対的に移動させ、その位置決めを実行する。 For example, when pattern printing is performed on a silicon substrate, it is necessary to position the silicon substrate and the mask substrate. At this time, a pair of first alignment marks are formed on the surface of the silicon substrate, and a pair of second alignment marks are formed on the surface of the mask substrate. When positioning the silicon substrate and the mask substrate, the first and second alignment marks are used to relatively move the substrate and the mask and execute the positioning.

特許文献１には、Ｘ方向を向く一対の線分とＹ方向を向く一対の線分とから構成される矩形状アライメントマークが形成されたマスクと、Ｘ方向を向く線分とＹ方向を向く線分とから構成される十字状アライメントマークが形成された基板とを位置決めするための位置決め装置が開示されている。 In Patent Document 1, a mask on which a rectangular alignment mark composed of a pair of line segments facing the X direction and a pair of line segments facing the Y direction is formed, and a line segment facing the X direction and the Y direction. A positioning device for positioning a substrate on which a cross-shaped alignment mark composed of line segments is formed is disclosed.

また、特許文献２には、マーク画像の画素データをＹ軸方向に総加算して得られる信号波形と、マーク画像の画素データをＸ軸方向に総加算して得られる信号波形とを用いて、マークの特徴的位置を求めるマーク検出方法が開示されている。 Patent Document 2 uses a signal waveform obtained by total addition of pixel data of mark images in the Y-axis direction and a signal waveform obtained by total addition of pixel data of mark images in the X-axis direction. A mark detection method for determining a characteristic position of a mark is disclosed.

特開２００６−３５０１５２号公報JP 2006-350152 A 特開２０００−２１５８３８号公報JP 2000-215838 A

このような基板の位置決めを実行するときには、シリコン基板における一対のアライメントマークのうちの一方とマスク基板における一対のアライメントマークのうちの一方とを第１のカメラで撮影するとともに、シリコン基板における一対のアライメントマークのうちの他方とマスク基板における一対のアライメントマークのうちの他方とを第２のカメラで撮影し、その画像に基づいてシリコン基板とマスク基板とを、自動的に、あるいは、手動により相対的に移動させ、その位置決めを実行している。 When such positioning of the substrate is executed, one of the pair of alignment marks on the silicon substrate and one of the pair of alignment marks on the mask substrate are photographed by the first camera, and The other of the alignment marks and the other of the pair of alignment marks on the mask substrate are photographed by the second camera, and the silicon substrate and the mask substrate are automatically or manually relative to each other based on the image. Is moved and the positioning is executed.

このような場合に、シリコン基板とマスク基板とに形成された一対のアライメントマーク間の距離が小さかった場合においては、第１のカメラと第２のカメラとが互いに干渉することから、一対のアライメントマークを一対のカメラで撮影することが不可能となる。すなわち、例えば、一対のカメラの光軸間の最近接距離が１５ｍｍであったとすると、一対のアライメントマーク間の距離が数ｍｍから１０ｍｍ程度であった場合、一対のアライメントマークを一対のカメラで撮影することが不可能となる。このような場合においては、単一のカメラを使用し、一対のアライメントマークのうちの一方を撮像した後、カメラを移動させ、他方のアライメントマークを撮像する必要がある。このように、一対のアライメントマークを交互に観察する場合には、位置決めに極めて長い時間を要することになる。 In such a case, when the distance between the pair of alignment marks formed on the silicon substrate and the mask substrate is small, the first camera and the second camera interfere with each other. It becomes impossible to photograph the mark with a pair of cameras. That is, for example, if the closest distance between the optical axes of a pair of cameras is 15 mm, if the distance between the pair of alignment marks is about several millimeters to 10 mm, the pair of alignment marks is photographed by the pair of cameras. It becomes impossible to do. In such a case, it is necessary to use a single camera, image one of the pair of alignment marks, move the camera, and image the other alignment mark. Thus, when observing a pair of alignment marks alternately, positioning takes a very long time.

この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、単一の撮影部により一対のアライメントマークのうちの一方を撮像した状態においても、一対の撮影部を使用した場合と同様、基板の位置決めを容易に実行することが可能な基板の位置決め方法および基板の位置決め装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above problems, and even in a state where one of the pair of alignment marks is imaged by a single imaging unit, as in the case of using the pair of imaging units, It is an object of the present invention to provide a substrate positioning method and a substrate positioning apparatus capable of easily performing positioning.

請求項１に記載の発明は、第１の第１アライメントマークおよび第２の第１アライメントマークが形成された第１基板と、第１の第２アライメントマークおよび第２の第２アライメントマークが形成された第２基板とを、前記第１の第１アライメントマークの位置と前記第１の第２アライメントマークの位置とを整合させるとともに、前記第２の第１アライメントマークの位置と前記第２の第２アライメントマークの位置とを整合させることにより、位置決めするための基板の位置決め方法であって、前記第１の第１アライメントマーク、前記第２の第１アライメントマーク、前記第１の第２アライメントマークおよび前記第２の第２アライメントマークを撮影するための撮影部を、前記第１の第１アライメントマークと前記第１の第２アライメントマークとを撮影可能な第１の位置に移動させる第１撮影部移動工程と、前記撮影部により、前記第１の第１アライメントマークと前記第１の第２アライメントマークとを撮影する第１撮影工程と、前記撮影部を、前記第２の第１アライメントマークと前記第２の第２アライメントマークとを撮影可能な第２の位置に移動させる第２撮影部移動工程と、前記撮影部により、前記第２の第１アライメントマークと前記第２の第２アライメントマークとを撮影する第２撮影工程と、前記第１撮影工程で撮影した前記第１の第１アライメントマークおよび前記第１の第２アライメントマークの画像を表示するとともに、前記第２撮影工程で撮影した前記第２の第１アライメントマークおよび前記第２の第２アライメントマークの画像を表示する表示工程と、前記第１基板を移動させるとともに、前記第１基板の移動方向および移動量に基づいて、前記第１撮影工程で撮影された前記第１の第１アライメントマークの画像を、前記第１基板の移動に同期させて移動させる第１アライメントマーク画像移動工程と、を含むことを特徴とする。 According to the first aspect of the present invention, the first substrate on which the first first alignment mark and the second first alignment mark are formed, and the first second alignment mark and the second second alignment mark are formed. The position of the first first alignment mark and the position of the first second alignment mark are aligned with the position of the second first alignment mark and the position of the second first alignment mark. A substrate positioning method for positioning by aligning with a position of a second alignment mark, the first alignment mark, the second first alignment mark, and the first second alignment. An imaging unit for imaging the mark and the second second alignment mark includes a first first alignment mark and the first second alignment mark. A first imaging unit moving step of moving the first and second alignment marks to the first position where the first and second alignment marks can be imaged, and a first imaging unit that images the first alignment mark and the first second alignment mark by the imaging unit. A photographing step; a second photographing unit moving step for moving the photographing unit to a second position where the second first alignment mark and the second second alignment mark can be photographed; and the photographing unit. , A second photographing step for photographing the second first alignment mark and the second second alignment mark, the first first alignment mark and the first first photographed in the first photographing step. 2 An image of the alignment mark is displayed, and an image of the second first alignment mark and the second second alignment mark captured in the second imaging step are displayed. An image of the first alignment mark photographed in the first photographing step is displayed on the basis of a display step, the first substrate is moved, and the moving direction and amount of the first substrate are moved. And a first alignment mark image moving step for moving in synchronization with the movement of one substrate.

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記撮影部を、前記第２の位置から、再度、前記第１の位置に移動させる第３撮影部移動工程と、前記撮影部により、前記第１の第１アライメントマークと前記第１の第２アライメントマークとを撮影する第３撮影工程と、前記第２撮影工程で撮影した前記第２の第１アライメントマークおよび前記第２の第２アライメントマークの画像を表示するとともに、前記第３撮影工程で撮影した前記第１の第１アライメントマークおよび前記第１の第２アライメントマークの画像を表示する表示工程と、前記第１基板を移動させるとともに、前記第１基板の移動方向および移動量に基づいて、前記第２撮影工程で撮影された前記第２の第１アライメントマークの画像を、前記第１基板の移動に同期させて移動させる第２アライメントマーク画像移動工程と、をさらに含む。 According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, a third photographing unit moving step of moving the photographing unit from the second position to the first position again, and the photographing A third photographing step for photographing the first first alignment mark and the first second alignment mark, and the second first alignment mark and the second photographed in the second photographing step. A display step of displaying the image of the second alignment mark and displaying the image of the first first alignment mark and the image of the first second alignment mark taken in the third photographing step, and the first substrate And moving the image of the second alignment mark imaged in the second imaging step based on the moving direction and the moving amount of the first substrate. A second alignment mark image moving step of moving in synchronization with the further comprising a.

請求項３に記載の発明は、第１の第１アライメントマークおよび第２の第１アライメントマークが形成された第１基板と、第１の第２アライメントマークおよび第２の第２アライメントマークが形成された第２基板とを、前記第１の第１アライメントマークの位置と前記第１の第２アライメントマークの位置とを整合させるとともに、前記第２の第１アライメントマークの位置と前記第２の第２アライメントマークの位置とを整合させることにより、位置決めするための基板の位置決め装置であって、前記第１の第１アライメントマーク、前記第２の第１アライメントマーク、前記第１の第２アライメントマークおよび前記第２の第２アライメントマークを撮影するための撮影部と、前記撮影部を、前記第１の第１アライメントマークと前記第１の第２アライメントマークとを撮影可能な第１の位置と、前記第２の第１アライメントマークと前記第２の第２アライメントマークとを撮影可能な第２の位置との間で移動させる撮影部移動機構と、前記撮影部により撮影した前記第１の第１アライメントマークおよび前記第１の第２アライメントマークの画像を表示する第１表示部と、前記撮影部により撮影した前記第２の第１アライメントマークおよび前記第２の第２アライメントマークの画像を表示する第２表示部と、前記第１基板を移動させる基板移動機構と、前記基板移動機構による前記第１基板の移動方向および移動量を検出する移動検出部と、前記移動検出部により検出した前記第１基板の移動方向および移動量に基づいて、前記第１表示部に表示された前記第１の第１アライメントマークの画像の表示位置を、前記第１基板の移動に同期させて移動させる画像処理部と、を備えたことを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, the first substrate on which the first first alignment mark and the second first alignment mark are formed, and the first second alignment mark and the second second alignment mark are formed. The position of the first first alignment mark and the position of the first second alignment mark are aligned with the position of the second first alignment mark and the position of the second first alignment mark. A substrate positioning apparatus for positioning by aligning with a position of a second alignment mark, the first alignment mark, the second first alignment mark, and the first second alignment. An imaging unit for imaging the mark and the second second alignment mark, and the imaging unit, the first alignment mark and the imaging unit Photographing that moves between a first position where one second alignment mark can be photographed and a second position where the second first alignment mark and the second second alignment mark can be photographed A part moving mechanism, a first display unit that displays images of the first and second alignment marks photographed by the photographing unit, and the second second unit photographed by the photographing unit. A second display unit that displays an image of one alignment mark and the second second alignment mark; a substrate moving mechanism that moves the first substrate; and a moving direction and a moving amount of the first substrate by the substrate moving mechanism. Based on the movement direction and amount of movement of the first substrate detected by the movement detection unit, and the first first display displayed on the first display unit. The display position of Lee placement mark image, characterized in that and an image processing unit that moves in synchronization with the movement of the first substrate.

請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の発明において、前記撮影部は、前記第１基板側から前記第１の第１アライメントマークおよび前記第２の第１アライメントマークを撮影する第１カメラと、前記第２基板側から前記第１の第２アライメントマークおよび前記第２の第２アライメントマークを撮影する第２カメラとを備える。 According to a fourth aspect of the present invention, in the third aspect of the present invention, the photographing unit photographs the first first alignment mark and the second first alignment mark from the first substrate side. 1 camera and the 2nd camera which image | photographs the said 1st 2nd alignment mark and the said 2nd 2nd alignment mark from the said 2nd board | substrate side.

請求項５に記載の発明は、請求項３に記載の発明において、前記第１基板と前記第２基板の少なくとも一方は透光性を有し、前記撮影部は、前記第１基板と前記第２基板のうちの透光性を有する基板側から前記第１の第１アライメントマーク、前記第２の第１アライメントマーク、前記第１の第２アライメントマークおよび前記第２の第２アライメントマークを撮影する。 According to a fifth aspect of the present invention, in the third aspect of the present invention, at least one of the first substrate and the second substrate has a light-transmitting property, and the photographing unit includes the first substrate and the first substrate. Photographing the first first alignment mark, the second first alignment mark, the first second alignment mark, and the second second alignment mark from the translucent substrate side of the two substrates. To do.

請求項１から請求項５に記載の発明によれば、撮影部により第１の第１アライメントマークと第１の第２アライメントマークとを撮影したのち、撮影部により第２の第１アライメントマークと第２の第２アライメントマークとを撮像しながら、第１の基板の移動量に基づいて第１の第１アライメントマークを移動させることから、単一の撮影部により一対のアライメントマークのうちの一方を撮像した状態においても、一対の撮影部を使用した場合と同様、基板の位置決めを容易に実行することが可能となる。 According to the first to fifth aspects of the invention, the first first alignment mark and the first second alignment mark are photographed by the photographing unit, and then the second first alignment mark is photographed by the photographing unit. Since the first first alignment mark is moved based on the amount of movement of the first substrate while imaging the second second alignment mark, one of the pair of alignment marks is obtained by a single imaging unit. Even in a state where the image is captured, the substrate can be easily positioned as in the case of using a pair of photographing units.

請求項２に記載の発明によれば、アライメントマークの位置決め状態を再確認して、基板の位置決め精度をさらに向上させることが可能となる。 According to the second aspect of the present invention, it is possible to reconfirm the positioning state of the alignment mark and further improve the positioning accuracy of the substrate.

この発明を適用する露光装置１００を模式的に示す斜視図である。1 is a perspective view schematically showing an exposure apparatus 100 to which the present invention is applied. シリコン基板２およびマスク基板３の支持機構を模式的に示す概要図である。2 is a schematic diagram schematically showing a support mechanism for a silicon substrate 2 and a mask substrate 3. FIG. シリコン基板２に形成されている第１アライメントマーク１０１と、マスク基板３に形成されている第２アライメントマーク１０２の平面図である。2 is a plan view of a first alignment mark 101 formed on a silicon substrate 2 and a second alignment mark 102 formed on a mask substrate 3. FIG. シリコン基板２を支持する支持部材１１を移動させるための移動機構の概要図である。It is a schematic diagram of the moving mechanism for moving the supporting member 11 which supports the silicon substrate 2. FIG. 撮影部８を構成する上下一対のカメラ８ａ、８ｂにより第１アライメントマーク１０１および第２アライメントマーク１０２を撮影する状態を示す模式図である。3 is a schematic diagram showing a state in which a first alignment mark 101 and a second alignment mark 102 are photographed by a pair of upper and lower cameras 8a and 8b constituting the photographing unit 8. FIG. この発明に係る基板の位置決め装置の主要な制御系を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the main control systems of the positioning device of the board | substrate which concerns on this invention. シリコン基板２とマスク基板３とを位置決めするときに第１表示部９ａおよび第２表示部９ｂに表示される第１、第２の第１アライメントマーク１０１ａ、１０１ｂおよび第１、第２の第２アライメントマーク１０２ａ、１０２ｂを模式的に示す説明図である。When positioning the silicon substrate 2 and the mask substrate 3, the first and second first alignment marks 101a and 101b and the first and second second marks displayed on the first display portion 9a and the second display portion 9b are displayed. It is explanatory drawing which shows alignment mark 102a, 102b typically. シリコン基板２とマスク基板３とを位置決めするときに第１表示部９ａに表示される第１の第１アライメントマーク１０１ａおよび第１の第２アライメントマーク１０２ａ等の移動の様子を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the mode of the movement of the 1st 1st alignment mark 101a displayed on the 1st display part 9a, the 1st 2nd alignment mark 102a, etc. when positioning the silicon substrate 2 and the mask substrate 3. FIG. . この発明の第２実施形態に係る基板の位置決め装置において、カメラ８により第１アライメントマーク１０１および第２アライメントマーク１０２を撮影する状態を示す模式図である。FIG. 6 is a schematic diagram showing a state in which a first alignment mark 101 and a second alignment mark 102 are photographed by a camera 8 in a substrate positioning apparatus according to a second embodiment of the present invention. この発明の第３実施形態に係る基板の位置決め装置において、撮影部８を構成する単一のカメラ８より第１アライメントマーク１０１および第２アライメントマーク１０２を撮影する状態を示す模式図である。In the substrate positioning apparatus according to the third embodiment of the present invention, the first alignment mark 101 and the second alignment mark 102 are photographed from a single camera 8 constituting the photographing unit 8. 第３実施形態において、シリコン基板２に形成されている第１アライメントマーク１０１と、マスク基板３に形成されている第２アライメントマーク１０２の平面図である。FIG. 10 is a plan view of a first alignment mark 101 formed on a silicon substrate 2 and a second alignment mark 102 formed on a mask substrate 3 in the third embodiment. 第３実施形態において、シリコン基板２とマスク基板３とを位置決めするときに第１表示部９ａに表示される第１の第１アライメントマーク１０１ａおよび第１の第２アライメントマーク１０２ａ等の移動の様子を示す説明図である。In the third embodiment, when the silicon substrate 2 and the mask substrate 3 are positioned, the first first alignment mark 101a and the first second alignment mark 102a displayed on the first display unit 9a are moved. It is explanatory drawing which shows. 第１の第１アライメントマーク１０１ａと第１の第２アライメントマーク１０２ａとの位置決め動作を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the positioning operation | movement with the 1st 1st alignment mark 101a and the 1st 2nd alignment mark 102a.

以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。最初に、この発明に係る基板の位置決め方法を適用する露光装置の構成について説明する。図１は、この発明を適用する露光装置１００を模式的に示す斜視図である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. First, the configuration of an exposure apparatus to which the substrate positioning method according to the present invention is applied will be described. FIG. 1 is a perspective view schematically showing an exposure apparatus 100 to which the present invention is applied.

この露光装置１００は、シリコン基板２に対して、マスク基板３のパターンを露光するためのものであり、超高圧水銀灯等の光源４と、集光ミラー５と、ダイクロイックミラー６と、フライアイレンズ（複合レンズ）７と、コリメートミラー１とを備える。なお、シリコン基板２に替えて、ガラス基板やガリウムヒ素基板等のその他の基板を使用してもよい。 The exposure apparatus 100 is for exposing the pattern of the mask substrate 3 to the silicon substrate 2, and includes a light source 4 such as an ultra-high pressure mercury lamp, a condensing mirror 5, a dichroic mirror 6, and a fly-eye lens. (Composite lens) 7 and a collimating mirror 1 are provided. Instead of the silicon substrate 2, another substrate such as a glass substrate or a gallium arsenide substrate may be used.

この露光装置１００においては、光源４から出射された光は、集光ミラー５により集光されてダイクロイックミラー６に入射する。ダイクロイックミラー６においては、そこに入射した光のうち、露光に必要な波長の光のみがフライアイレンズ７に向けて反射される。そして、フライアイレンズ７を通過した光は、コリメートミラー１によりコリメートされて平行光となり、マスク基板３を介してシリコン基板２に照射される。このとき、マスク基板３およびシリコン基板２は、フライアイレンズ７を通過した光が互いに重畳する領域に配置されており、均一な照度分布によりパターン露光を実行することが可能となる。 In this exposure apparatus 100, the light emitted from the light source 4 is collected by the condenser mirror 5 and enters the dichroic mirror 6. In the dichroic mirror 6, only light having a wavelength necessary for exposure is reflected toward the fly-eye lens 7 out of the light incident thereon. The light that has passed through the fly-eye lens 7 is collimated by the collimator mirror 1 to become parallel light, and is irradiated onto the silicon substrate 2 through the mask substrate 3. At this time, the mask substrate 3 and the silicon substrate 2 are arranged in a region where the lights that have passed through the fly-eye lens 7 are superimposed on each other, and pattern exposure can be executed with a uniform illuminance distribution.

図２は、シリコン基板２およびマスク基板３の支持機構を模式的に示す概要図である。 FIG. 2 is a schematic diagram schematically showing a support mechanism for the silicon substrate 2 and the mask substrate 3.

シリコン基板２は、その中央に開口部が形成された支持部材１１により支持されている。一方、マスク基板３は、その中央に開口部が形成された支持部材１２により支持されている。そして、シリコン基板２を支持する支持部材１１は、後述する移動機構の駆動により、シリコン基板２の表面と平行な平面内で互いに直交する２方向および回転方向に移動可能となっている。なお、図２に模式的に示すように、この種の露光装置１００においては、シリコン基板２とマスク基板３とは、プロキシミティーギャップと呼称されるわずかな隙間を介して配置される。 The silicon substrate 2 is supported by a support member 11 having an opening formed in the center thereof. On the other hand, the mask substrate 3 is supported by a support member 12 having an opening formed in the center thereof. The support member 11 that supports the silicon substrate 2 is movable in two directions and a rotation direction that are orthogonal to each other within a plane parallel to the surface of the silicon substrate 2 by driving a moving mechanism that will be described later. As schematically shown in FIG. 2, in this type of exposure apparatus 100, the silicon substrate 2 and the mask substrate 3 are disposed via a slight gap called a proximity gap.

図３は、シリコン基板２に形成されている第１アライメントマーク１０１と、マスク基板３に形成されている第２アライメントマーク１０２の平面図である。 FIG. 3 is a plan view of the first alignment mark 101 formed on the silicon substrate 2 and the second alignment mark 102 formed on the mask substrate 3.

シリコン基板２には、図３(ａ)に示すように、十字状をなす第１アライメントマーク１０１が、互いに離隔した位置に、一対、形成されている。なお、このシリコン基板２は、非透光性である。一方、マスク基板３には、図３(ｂ)に示すように、シリコン基板２に形成された第１アライメントマークを取り囲むような形状を有する第２アライメントマーク１０２が、マスク材料であるクロム等の不透明な金属の薄膜により、互いに離隔した位置に、一対、形成されている。なお、このマスク基板３は、透光性を有する材質から構成されている。一対の第１アライメントマーク１０１間の距離と、一対の第２アライメントマーク１０２間の距離とは、例えば、数ｍｍから１０ｍｍ程度の同一の距離となっている。なお、後述する撮影部８の視野は、例えば、１ｍｍ以下となっている。 As shown in FIG. 3A, a pair of first alignment marks 101 having a cross shape are formed on the silicon substrate 2 at positions separated from each other. The silicon substrate 2 is non-translucent. On the other hand, on the mask substrate 3, as shown in FIG. 3B, the second alignment mark 102 having a shape surrounding the first alignment mark formed on the silicon substrate 2 is made of chromium or the like as a mask material. A pair of opaque metal thin films are formed at positions separated from each other. The mask substrate 3 is made of a translucent material. The distance between the pair of first alignment marks 101 and the distance between the pair of second alignment marks 102 are, for example, the same distance of about several mm to 10 mm. In addition, the visual field of the imaging | photography part 8 mentioned later is 1 mm or less, for example.

図４は、シリコン基板２を支持する支持部材１１を移動させるための移動機構の概要図である。 FIG. 4 is a schematic diagram of a moving mechanism for moving the support member 11 that supports the silicon substrate 2.

この移動機構は、シリコン基板２に平行な平面内で互いに直交するＸ、Ｙ方向に移動可能な基部１３と、この基部１３上にθ方向に回転可能に配設された回転部１４とを備える。この回転部１４は、シリコン基板２を支持する支持部材１１と連結されている。この移動機構における基部１３は、モータＭ１の駆動により、図４に示すＸ方向に往復移動可能であるとともに、モータＭ２の駆動により、図４に示すＹ方向に往復移動可能となっている。また、回転部１４は、そこに付設された当接部材１５を移動させるモータＭ３の駆動により、図４に示すθ方向に回動可能となっている。この移動機構の作用により、支持部材１１に支持されたシリコン基板２は、Ｘ、Ｙ、θ方向に移動可能となっている。なお、モータＭ１、Ｍ２、Ｍ３としては、例えば、ステッピングモータが使用される。 This moving mechanism includes a base portion 13 that is movable in X and Y directions orthogonal to each other in a plane parallel to the silicon substrate 2, and a rotating portion 14 that is disposed on the base portion 13 so as to be rotatable in the θ direction. . The rotating unit 14 is connected to a support member 11 that supports the silicon substrate 2. The base 13 in this moving mechanism can be reciprocated in the X direction shown in FIG. 4 by driving the motor M1, and can be reciprocated in the Y direction shown in FIG. 4 by driving the motor M2. Further, the rotating portion 14 is rotatable in the θ direction shown in FIG. 4 by driving a motor M3 that moves the contact member 15 attached thereto. By this action of the moving mechanism, the silicon substrate 2 supported by the support member 11 is movable in the X, Y, and θ directions. For example, stepping motors are used as the motors M1, M2, and M3.

図５は、撮影部８を構成する上下一対のカメラ８ａ、８ｂにより第１アライメントマーク１０１および第２アライメントマーク１０２を撮影する状態を示す模式図である。 FIG. 5 is a schematic diagram showing a state in which the first alignment mark 101 and the second alignment mark 102 are photographed by the pair of upper and lower cameras 8 a and 8 b constituting the photographing unit 8.

図５に示すように、非透光性のシリコン基板２の下面には、一対の第１アライメントマーク１０１が、互いに離隔した状態で形成されている。図５においては、これらの第１アライメントマーク１０１のうち、左側の第１アライメントマークを第１の第１アライメントマーク１０１ａとし、右側の第１アライメントマークを第２の第１アライメントマーク１０１ｂとしている。また、透光性のマスク基板３の下面には、一対の第２アライメントマーク１０２が、互いに離隔した状態で形成されている。図５においては、これらの第２アライメントマーク１０２のうち、左側の第２アライメントマークを第１の第２アライメントマーク１０２ａとし、右側の第２アライメントマークを第２の第２アライメントマーク１０２ｂとしている。 As shown in FIG. 5, a pair of first alignment marks 101 are formed on the lower surface of the non-translucent silicon substrate 2 so as to be separated from each other. In FIG. 5, among these first alignment marks 101, the first alignment mark on the left is the first first alignment mark 101a, and the first alignment mark on the right is the second first alignment mark 101b. A pair of second alignment marks 102 are formed on the lower surface of the translucent mask substrate 3 so as to be separated from each other. In FIG. 5, among these second alignment marks 102, the second alignment mark on the left side is the first second alignment mark 102a, and the second alignment mark on the right side is the second second alignment mark 102b.

非透光性のシリコン基板２の下面に形成された第１の第１アライメントマーク１０１ａおよび第２の第１アライメントマーク１０１ｂは、第１カメラ８ａにより下方から撮影される。この第１カメラ８ａは、第１の第１アライメントマーク１０１ａを撮影するときには、図５において実線で示す第１の位置に配置され、第２の第１アライメントマーク１０１ｂを撮影するときには図５において仮想線で示す第２の位置に配置される。一方、透光性のマスク基板３の下面に形成された第１の第２アライメントマーク１０２ａおよび第２の第２アライメントマーク１０２ｂは、第２カメラ８ｂにより上方から撮影される。この第２カメラ８ｂは、第１の第２アライメントマーク１０２ａを撮影するときには、図５において実線で示す第１の位置に配置され、第２の第１アライメントマーク１０１ｂを撮影するときには図５において仮想線で示す第２の位置に配置される。 The first first alignment mark 101a and the second first alignment mark 101b formed on the lower surface of the non-translucent silicon substrate 2 are photographed from below by the first camera 8a. The first camera 8a is arranged at the first position indicated by a solid line in FIG. 5 when shooting the first first alignment mark 101a, and is virtual in FIG. 5 when shooting the second first alignment mark 101b. It is arranged at a second position indicated by a line. On the other hand, the first second alignment mark 102a and the second second alignment mark 102b formed on the lower surface of the translucent mask substrate 3 are photographed from above by the second camera 8b. The second camera 8b is arranged at the first position indicated by the solid line in FIG. 5 when shooting the first second alignment mark 102a, and is virtual in FIG. 5 when shooting the second first alignment mark 101b. It is arranged at a second position indicated by a line.

これらの第１カメラ８ａおよび第２カメラ８ｂは、この発明に係る撮影部８を構成する。第１カメラ８ａと第２カメラ８ｂとは、図示しない連結部材により互いに連結され、後述する撮影部移動機構２５より、上述した第１の第１アライメントマーク１０１ａおよび第１の第２アライメントマーク１０２ａとを撮影可能な第１の位置と、第２の第１アライメントマーク１０１ｂと第２の第２アライメントマーク１０２ｂとを撮影可能な第２の位置との間を、互いに同期して往復移動可能となっている。なお、第１カメラ８ａと第２カメラ８ｂとを連結部材により連結するかわりに、第１カメラ８ａと第２カメラ８ｂとが光軸が一致する位置に移動するための移動制御系等を使用してもよい。要するに、撮影時に第１カメラ８ａと第２カメラ８ｂとが対応する位置に配置されればよい。 The first camera 8a and the second camera 8b constitute the photographing unit 8 according to the present invention. The first camera 8a and the second camera 8b are connected to each other by a connecting member (not shown), and from the imaging unit moving mechanism 25 described later, the first alignment mark 101a and the first second alignment mark 102a described above. Can be reciprocally moved in synchronization with each other between the first position where the second image can be photographed and the second position where the second first alignment mark 101b and the second second alignment mark 102b can be photographed. ing. Instead of connecting the first camera 8a and the second camera 8b with a connecting member, a movement control system for moving the first camera 8a and the second camera 8b to a position where the optical axes coincide with each other is used. May be. In short, it is only necessary that the first camera 8a and the second camera 8b are arranged at corresponding positions during shooting.

図６は、この発明に係る基板の位置決め装置の主要な制御系を示すブロック図である。 FIG. 6 is a block diagram showing a main control system of the substrate positioning apparatus according to the present invention.

この基板の位置決め装置は、論理演算を実行するＣＰＵ、装置の制御に必要な動作プログラムが格納されたＲＯＭ、制御時にデータ等が一時的にストアされるＲＡＭ等を備えた制御部２０を有する。この制御部２０には、機能的構成として、後述する画像処理部２１と画像記憶部２６とが備えられている。 The substrate positioning apparatus includes a control unit 20 including a CPU that executes logical operations, a ROM that stores an operation program necessary for controlling the apparatus, and a RAM that temporarily stores data during control. The control unit 20 includes an image processing unit 21 and an image storage unit 26 described later as functional configurations.

また、この制御部２０は、上述したモータＭ１、Ｍ２、Ｍ３を備え、支持部材１１により支持された第１基板としてのシリコン基板２を、Ｘ、Ｙ、θ方向に移動させるための基板移動機構２２と接続されている。そして、この制御部２０は、上述したモータＭ１、Ｍ２、Ｍ３への駆動パルス量に基づいて、支持部材１１により支持されたシリコン基板２の移動方向および移動量を検出する移動検出部２３を備えている。 The control unit 20 includes the motors M1, M2, and M3 described above, and a substrate moving mechanism for moving the silicon substrate 2 as the first substrate supported by the support member 11 in the X, Y, and θ directions. 22 is connected. The control unit 20 includes a movement detection unit 23 that detects the movement direction and the movement amount of the silicon substrate 2 supported by the support member 11 based on the drive pulse amounts to the motors M1, M2, and M3 described above. ing.

なお、モータＭ１、Ｍ２、Ｍ３としてステッピングモータを使用しない場合に、モータＭ１、Ｍ２、Ｍ３に対してエンコーダ等を接続することにより、支持部材１１により支持されたシリコン基板２の移動方向および移動量を検出してもよい。また、リニアスケール等の他の移動量検出器を使用して、直接、支持部材１１により支持されたシリコン基板２の移動方向および移動量を検出してもよい。 When a stepping motor is not used as the motors M1, M2, and M3, the moving direction and the moving amount of the silicon substrate 2 supported by the support member 11 are connected by connecting an encoder or the like to the motors M1, M2, and M3. May be detected. Further, the movement direction and the movement amount of the silicon substrate 2 supported by the support member 11 may be directly detected using another movement amount detector such as a linear scale.

また、この制御部２０は、図４に示すモータＭ１、Ｍ２、Ｍ３の駆動により、支持部材１１を介してシリコン基板２をＸ、Ｙ、θ方向に移動させるためのスイッチＳ１、Ｓ２、Ｓ３を備えた操作部２４と接続されている。オペレータがこれらのスイッチＳ１、Ｓ２、Ｓ３を操作することにより、モータＭ１、Ｍ２、Ｍ３が回転し、支持部材１１を介してシリコン基板２がＸ、Ｙ、θ方向に移動する。なお、モータＭ１、Ｍ２、Ｍ３およびスイッチＳ１、Ｓ２、Ｓ３を使用してシリコン基板２を移動させる代わりに、オペレータがネジ等を操作することにより、シリコン基板２をＸ、Ｙ、θ方向に移動させる構成を採用してもよい。 Further, the control unit 20 drives switches S1, S2, and S3 for moving the silicon substrate 2 in the X, Y, and θ directions via the support member 11 by driving the motors M1, M2, and M3 shown in FIG. It is connected to the operation unit 24 provided. When the operator operates these switches S1, S2, and S3, the motors M1, M2, and M3 rotate, and the silicon substrate 2 moves in the X, Y, and θ directions via the support member 11. In addition, instead of moving the silicon substrate 2 using the motors M1, M2, M3 and the switches S1, S2, S3, the operator moves the silicon substrate 2 in the X, Y, and θ directions by operating a screw or the like. You may employ | adopt the structure to make.

また、この制御部２０は、上述した第１カメラ８ａおよび第２カメラ８ｂを、第１の第１アライメントマーク１０１ａおよび第１の第２アライメントマーク１０２ａを撮影可能な第１の位置と、第２の第１アライメントマーク１０１ｂと第２の第２アライメントマーク１０２ｂとを撮影可能な第２の位置との間で互いに同期して往復移動させるとともに、第１カメラ８ａおよび第２カメラ８ｂの位置を検出するための撮影部移動機構２５と接続されている。この撮影部移動機構２５は、互いに連結された第１カメラ８ａおよび第２カメラ８ｂを案内するガイド部材等を含む。なお、この撮影部移動機構２５は、モータ等の駆動により自動的に第１カメラ８ａおよび第２カメラ８ｂを移動させるものであってもよく、マニュアルにより第１カメラ８ａおよび第２カメラ８ｂを移動させるものであってもよい。 In addition, the control unit 20 includes the first camera 8a and the second camera 8b described above, the first position where the first first alignment mark 101a and the first second alignment mark 102a can be photographed, and the second position. The first alignment mark 101b and the second second alignment mark 102b are reciprocally moved in synchronization with each other between the second positions where photographing can be performed, and the positions of the first camera 8a and the second camera 8b are detected. For this purpose, it is connected to a photographing unit moving mechanism 25. The photographing unit moving mechanism 25 includes a guide member that guides the first camera 8a and the second camera 8b that are connected to each other. The photographing unit moving mechanism 25 may automatically move the first camera 8a and the second camera 8b by driving a motor or the like, and manually moves the first camera 8a and the second camera 8b. It may be allowed.

また、この制御部２０は、第１カメラ８ａおよび第２カメラ８ｂからなる撮影部８と接続されている。さらに、この制御部２０は、上述した第１の位置で撮影された画像等を表示する第１表示部９ａと、上述した第２の位置で撮影された画像等を表示する第２表示部９ｂとからなる表示部９とも接続されている。これらの第１表示部９ａおよび第２表示部９ｂは、例えば、液晶表示パネルから構成される。なお、単一の液晶表示パネルに対して領域を分割することにより、分割された各領域を第１表示部９ａおよび第２表示部９ｂとしてもよい。 The control unit 20 is connected to the photographing unit 8 including the first camera 8a and the second camera 8b. Further, the control unit 20 displays a first display unit 9a that displays an image or the like taken at the first position, and a second display unit 9b that displays an image or the like taken at the second position. Is also connected to a display unit 9 comprising: These 1st display parts 9a and 2nd display part 9b are comprised from a liquid crystal display panel, for example. In addition, it is good also considering the divided | segmented area | region as the 1st display part 9a and the 2nd display part 9b by dividing | segmenting an area | region with respect to a single liquid crystal display panel.

次に、上述した構成を有する基板の位置決め装置による位置決め動作について説明する。図７は、シリコン基板２とマスク基板３とを位置決めするときに第１表示部９ａおよび第２表示部９ｂに表示される第１、第２の第１アライメントマーク１０１ａ、１０１ｂおよび第１、第２の第２アライメントマーク１０２ａ、１０２ｂを模式的に示す説明図である。また、図８は、シリコン基板２とマスク基板３とを位置決めするときに第１表示部９ａに表示される第１の第１アライメントマーク１０１ａおよび第１の第２アライメントマーク１０２ａ等の移動の様子を示す説明図である。なお、図７においては、仮想的な画像の輪郭を細線で図示し、実際に撮影されている画像の輪郭を太線で示している。 Next, the positioning operation by the substrate positioning apparatus having the above-described configuration will be described. FIG. 7 shows the first and second first alignment marks 101a and 101b and the first and second display marks displayed on the first display portion 9a and the second display portion 9b when the silicon substrate 2 and the mask substrate 3 are positioned. It is explanatory drawing which shows typically the 2nd 2nd alignment mark 102a, 102b. FIG. 8 shows the movement of the first first alignment mark 101a and the first second alignment mark 102a displayed on the first display portion 9a when the silicon substrate 2 and the mask substrate 3 are positioned. It is explanatory drawing which shows. In FIG. 7, the contour of the virtual image is illustrated by a thin line, and the contour of the actually captured image is illustrated by a thick line.

シリコン基板２とマスク基板３とを位置決めするときには、最初に、図５において実線で示すように、第１カメラ８ａおよび第２カメラ８ｂからなる撮影部８を、第１の第１アライメントマーク１０１ａと第１の第２アライメントマーク１０２ａとを撮影可能な第１の位置に移動させる。そして、図５に示すように、第１カメラ８ａにより第１の第１アライメントマーク１０１ａを撮影するとともに、第２カメラ８ｂにより第１の第２アライメントマーク１０２ａを撮影する。撮影された第１の第１アライメントマーク１０１ａと第１の第２アライメントマーク１０２ａとの画像は、図６に示す画像記憶部２６に記憶される。図７における上段の破線の矩形は、このときに第１カメラ８ａにより撮影された第１の第１アライメントマーク１０１ａの画像と第２カメラ８ｂにより撮影された第１の第２アライメントマーク１０２ａの画像とを重畳した状態を示している。 When positioning the silicon substrate 2 and the mask substrate 3, first, as shown by a solid line in FIG. 5, the imaging unit 8 including the first camera 8a and the second camera 8b is connected to the first first alignment mark 101a. The first alignment mark 102a is moved to a first position where photographing can be performed. Then, as shown in FIG. 5, the first camera 8a captures the first first alignment mark 101a and the second camera 8b captures the first second alignment mark 102a. The captured images of the first alignment mark 101a and the first second alignment mark 102a are stored in the image storage unit 26 shown in FIG. The upper broken rectangle in FIG. 7 indicates an image of the first first alignment mark 101a photographed by the first camera 8a and an image of the first second alignment mark 102a photographed by the second camera 8b at this time. A state in which and are superimposed is shown.

次に、図５において仮想線で示すように、第１カメラ８ａおよび第２カメラ８ｂからなる撮影部８を、第２の第１アライメントマーク１０１ｂと第２の第２アライメントマーク１０２ｂとを撮影可能な第２の位置に移動させる。そして、第１カメラ８ａにより第２の第１アライメントマーク１０１ｂを撮影するとともに、第２カメラ８ｂにより第２の第２アライメントマーク１０２ｂを撮影する。撮影された第２の第１アライメントマーク１０１ｂと第２の第２アライメントマーク１０２ｂとの画像は、図６に示す画像記憶部２６に記憶される。 Next, as shown by the phantom lines in FIG. 5, the second first alignment mark 101b and the second second alignment mark 102b can be photographed by the photographing unit 8 including the first camera 8a and the second camera 8b. To the second position. Then, the second first alignment mark 101b is photographed by the first camera 8a, and the second second alignment mark 102b is photographed by the second camera 8b. The captured images of the second first alignment mark 101b and the second second alignment mark 102b are stored in the image storage unit 26 shown in FIG.

そして、第１の位置で撮影した第１の第１アライメントマーク１０１ａの画像と第１の第２アライメントマーク１０２ａの画像とを重畳した状態で、第１表示部９ａに表示するとともに、第２の位置で撮影した第２の第１アライメントマーク１０１ｂの画像と第２の第２アライメントマーク１０２ｂの画像とを重畳した状態で、第２表示部９ｂに表示する。このときには、第１表示部９ａには、画像記憶部２６に記憶された画像が表示され、第２表示部９ｂには実際に第１カメラ８ａおよび第２カメラ８ｂにより撮影されている画像が表示される。なお、図８(ａ)は、このときに第１表示部９ａに表示される第１の第１アライメントマーク１０１ａの画像と第１の第２アライメントマーク１０２ａの画像とを拡大して表示している。 Then, the image of the first first alignment mark 101a photographed at the first position and the image of the first second alignment mark 102a are displayed in a superimposed manner on the first display unit 9a, and the second The image of the second first alignment mark 101b photographed at the position and the image of the second second alignment mark 102b are displayed on the second display unit 9b in a superimposed state. At this time, an image stored in the image storage unit 26 is displayed on the first display unit 9a, and images actually captured by the first camera 8a and the second camera 8b are displayed on the second display unit 9b. Is done. In FIG. 8A, the image of the first first alignment mark 101a and the image of the first second alignment mark 102a displayed on the first display unit 9a at this time are enlarged and displayed. Yes.

なお、図７における上から二段目においては、上述したように、画像記憶部２６に記憶され第１表示部９ａに表示される仮想的な画像を細線で示し、第２表示部９ｂに表示される実画像を太線で示している。これは、以下の説明においても同様である。 In the second row from the top in FIG. 7, as described above, the virtual image stored in the image storage unit 26 and displayed on the first display unit 9a is indicated by a thin line and displayed on the second display unit 9b. The actual image to be displayed is indicated by a thick line. The same applies to the following description.

この状態において、第１の第１アライメントマーク１０１ａの画像の位置と第１の第２アライメントマーク１０２ａの画像の位置とを一致させ、また、第２の第１アライメントマーク１０１ｂの画像の位置と第２の第２アライメントマーク１０２ｂの画像の位置とを一致させるために、オペレータが第１表示部９ａおよび第２表示部９ｂを確認しながら、操作部２４におけるスイッチＳ１、Ｓ２、Ｓ３を操作することにより、支持部材１１を介してシリコン基板２をＸ、Ｙ、θ方向に移動させる。 In this state, the position of the image of the first first alignment mark 101a and the position of the image of the first second alignment mark 102a are matched, and the position of the image of the second first alignment mark 101b is the same as the first position. The operator operates the switches S1, S2, and S3 in the operation unit 24 while checking the first display unit 9a and the second display unit 9b in order to match the position of the image of the second second alignment mark 102b. Thus, the silicon substrate 2 is moved in the X, Y, and θ directions via the support member 11.

このときには、移動検出部２３が、支持部材１１により支持されたシリコン基板２の移動方向および移動量を検出する。このシリコン基板２の移動方向および移動量の検出には、モータＭ１、Ｍ２、Ｍ３への駆動パルス量が利用される。そして、制御部２０における画像処理部２１は、移動検出部２３により検出されたシリコン基板２の移動方向および移動量、ならびに、撮影時の第１カメラ８ａの位置に基づいて、第１カメラ８ａにより撮影し画像記憶部２６に記憶した第１の第１アライメントマーク１０１ａの画像の第１表示部９ａにおける表示位置を、シリコン基板２の移動に同期させて移動させる。なお、シリコン基板２の移動に伴い、第１カメラ８ａにより撮影されている第２の第１アライメントマーク１０１ｂの画像の第２表示部９ｂにおける表示位置も、移動することになる。すなわち、このときには、第１カメラ８ａにより撮影し画像記憶部２６に記憶した第１の第１アライメントマーク１０１ａの画像が画像処理部２１の作用により移動するとともに、実際に第１カメラ８ａにより撮影されている第２の第１アライメントマーク１０１ｂがシリコン基板２の移動に伴って移動することになる。 At this time, the movement detection unit 23 detects the movement direction and movement amount of the silicon substrate 2 supported by the support member 11. For detection of the moving direction and moving amount of the silicon substrate 2, the driving pulse amounts to the motors M1, M2, and M3 are used. Then, the image processing unit 21 in the control unit 20 uses the first camera 8a based on the movement direction and movement amount of the silicon substrate 2 detected by the movement detection unit 23 and the position of the first camera 8a at the time of shooting. The display position of the image of the first alignment mark 101a that has been photographed and stored in the image storage unit 26 on the first display unit 9a is moved in synchronization with the movement of the silicon substrate 2. As the silicon substrate 2 moves, the display position of the image of the second first alignment mark 101b photographed by the first camera 8a on the second display portion 9b also moves. That is, at this time, the image of the first alignment mark 101a taken by the first camera 8a and stored in the image storage unit 26 is moved by the action of the image processing unit 21 and actually taken by the first camera 8a. The second first alignment mark 101b is moved as the silicon substrate 2 moves.

図７における上から三段目においては、オペレータによる操作部２４の操作により、第１の第１アライメントマーク１０１ａの位置と第１の第２アライメントマーク１０２ａの位置が、また、第２の第１アライメントマーク１０１ｂの位置と第２の第２アライメントマーク１０２ｂの位置が整合しつつある状態を示している。この状態においても、第１カメラ８ａにより撮影し画像記憶部２６に記憶した第１の第１アライメントマーク１０１ａの画像の第１表示部９ａにおける表示位置と、第１カメラ８ａにより撮影されている実際の第２の第１アライメントマーク１０１ｂの画像の第２表示部９ｂにおける表示位置とが移動を続ける。 In the third row from the top in FIG. 7, the position of the first first alignment mark 101 a and the position of the first second alignment mark 102 a are changed according to the operation of the operation unit 24 by the operator. This shows a state where the position of the alignment mark 101b and the position of the second second alignment mark 102b are being aligned. Even in this state, the display position of the image of the first first alignment mark 101a captured by the first camera 8a and stored in the image storage unit 26 in the first display unit 9a and the actual image captured by the first camera 8a. The display position of the image of the second first alignment mark 101b on the second display portion 9b continues to move.

そして、図７における上から四段目に示すように、第１の第１アライメントマーク１０１ａの位置と第１の第２アライメントマーク１０２ａの位置が完全に整合し、かつ、第２の第１アライメントマーク１０１ｂの位置と第２の第２アライメントマーク１０２ｂの位置が完全に整合すれば、シリコン基板２とマスク基板３との位置決めが終了する。図８(ｂ)は、このような状態において、第１表示部９ａに表示される第１の第１アライメントマーク１０１ａの画像と第１の第２アライメントマーク１０２ａの画像とを拡大して表示したものである。 Then, as shown in the fourth row from the top in FIG. 7, the position of the first first alignment mark 101a and the position of the first second alignment mark 102a are completely aligned, and the second first alignment is performed. When the position of the mark 101b and the position of the second second alignment mark 102b are completely aligned, the positioning of the silicon substrate 2 and the mask substrate 3 is completed. FIG. 8B enlarges and displays the image of the first first alignment mark 101a and the image of the first second alignment mark 102a displayed on the first display unit 9a in such a state. Is.

以上の工程によりシリコン基板２とマスク基板３との位置決めが完了するが、第１表示部９ａに表示された第１の第１アライメントマーク１０１ａと第１の第２アライメントマーク１０２ａの画像は、仮想的なものである。このため、再度、第１の第１アライメントマーク１０１ａと第１の第２アライメントマーク１０２ａの位置を確認するようにしてもよい。 Although the positioning of the silicon substrate 2 and the mask substrate 3 is completed by the above steps, the images of the first first alignment mark 101a and the first second alignment mark 102a displayed on the first display portion 9a are virtual. Is something. For this reason, you may make it confirm the position of the 1st 1st alignment mark 101a and the 1st 2nd alignment mark 102a again.

この場合においては、図５において実線で示すように、第１カメラ８ａおよび第２カメラ８ｂからなる撮影部８を、第１の第１アライメントマーク１０１ａと第１の第２アライメントマーク１０２ａとを撮影可能な第１の位置に、再度、移動させる。そして、第１カメラ８ａにより第１の第１アライメントマーク１０１ａを撮影するとともに、第２カメラ８ｂにより第１の第２アライメントマーク１０２ａを撮影する。撮影された第１の第１アライメントマーク１０１ａの画像と第１の第２アライメントマーク１０２ａの画像とは、第１表示部９ａに表示される。 In this case, as shown by a solid line in FIG. 5, the photographing unit 8 including the first camera 8a and the second camera 8b is photographed with the first first alignment mark 101a and the first second alignment mark 102a. Move again to the first possible position. Then, the first camera 8a shoots the first first alignment mark 101a, and the second camera 8b shoots the first second alignment mark 102a. The captured image of the first alignment mark 101a and the image of the first second alignment mark 102a are displayed on the first display unit 9a.

このときに、図８に示す場合と同様、第１の第１アライメントマーク１０１ａの位置と第１の第２アライメントマーク１０２ａとの位置が完全に整合していれば、確認作業は終了する。一方、このときに、第１の第１アライメントマーク１０１ａの位置と第１の第２アライメントマーク１０２ａの位置とが整合していなかった場合には、オペレータが第１表示部９ａおよび第２表示部９ｂを確認しながら、再度、操作部２４におけるスイッチＳ１、Ｓ２、Ｓ３を操作することにより、支持部材１１を介してシリコン基板２をＸ、Ｙ、θ方向に移動させる。 At this time, as in the case shown in FIG. 8, if the position of the first first alignment mark 101a and the position of the first second alignment mark 102a are completely aligned, the confirmation operation is completed. On the other hand, if the position of the first first alignment mark 101a and the position of the first second alignment mark 102a are not aligned at this time, the operator displays the first display unit 9a and the second display unit. While confirming 9b, by operating the switches S1, S2, and S3 in the operation unit 24 again, the silicon substrate 2 is moved in the X, Y, and θ directions via the support member 11.

このときにも、移動検出部２３が、支持部材１１により支持されたシリコン基板２の移動方向および移動量を検出する。このシリコン基板２の移動方向および移動量の検出には、モータＭ１、Ｍ２、Ｍ３への駆動パルス量が利用される。そして、制御部２０における画像処理部２１は、移動検出部２３により検出されたシリコン基板２の移動方向および移動量、ならびに、撮影時の第１カメラ８ａの位置に基づいて、第１カメラ８ａにより撮影し画像記憶部２６に記憶した第２の第１アライメントマーク１０１ｂの画像の第２表示部９ｂにおける表示位置を、シリコン基板２の移動に同期させて移動させる。なお、シリコン基板２の移動に伴い、第１カメラ８ａにより撮影されている第１の第１アライメントマーク１０１ａの画像の第１表示部９ａにおける表示位置も、移動することになる。すなわち、このときには、第１カメラ８ａにより撮影し画像記憶部２６に記憶した第２の第１アライメントマーク１０１ｂの画像が画像処理部２１の作用により移動するとともに、実際に第１カメラ８ａにより撮影されている第１の第１アライメントマーク１０１ａがシリコン基板２の移動に伴って移動することになる。 Also at this time, the movement detection unit 23 detects the movement direction and movement amount of the silicon substrate 2 supported by the support member 11. For detection of the moving direction and moving amount of the silicon substrate 2, the driving pulse amounts to the motors M1, M2, and M3 are used. Then, the image processing unit 21 in the control unit 20 uses the first camera 8a based on the movement direction and movement amount of the silicon substrate 2 detected by the movement detection unit 23 and the position of the first camera 8a at the time of shooting. The display position of the image of the second first alignment mark 101b photographed and stored in the image storage unit 26 on the second display unit 9b is moved in synchronization with the movement of the silicon substrate 2. As the silicon substrate 2 moves, the display position of the image of the first alignment mark 101a photographed by the first camera 8a on the first display portion 9a also moves. That is, at this time, the image of the second first alignment mark 101b taken by the first camera 8a and stored in the image storage unit 26 is moved by the action of the image processing unit 21 and actually taken by the first camera 8a. The first alignment mark 101a is moved as the silicon substrate 2 moves.

そして、第１の第１アライメントマーク１０１ａの位置と第１の第２アライメントマーク１０２ａの位置が完全に整合し、かつ、第２の第１アライメントマーク１０１ｂの位置と第２の第２アライメントマーク１０２ｂの位置が完全に整合すれば、再確認後のシリコン基板２とマスク基板３との位置決めが終了する。なお、必要に応じ、上記の動作をさらに繰り返してもよい。 The position of the first first alignment mark 101a and the position of the first second alignment mark 102a are perfectly aligned, and the position of the second first alignment mark 101b and the second second alignment mark 102b are aligned. If the positions are completely aligned, positioning of the silicon substrate 2 and the mask substrate 3 after the reconfirmation is completed. In addition, you may repeat said operation | movement further as needed.

次に、この発明の他の実施形態について説明する。図９は、この発明の第２実施形態に係る基板の位置決め装置において、撮影部８を構成する単一のカメラ（以下、撮像部８を構成するカメラをカメラ８とも呼称する)により第１アライメントマーク１０１および第２アライメントマーク１０２を撮影する状態を示す模式図である。 Next, another embodiment of the present invention will be described. FIG. 9 shows a substrate alignment apparatus according to a second embodiment of the present invention, in which the first alignment is performed by a single camera constituting the imaging unit 8 (hereinafter, the camera constituting the imaging unit 8 is also referred to as camera 8). It is a schematic diagram which shows the state which image | photographs the mark 101 and the 2nd alignment mark 102. FIG.

この実施形態においては、非透光性のシリコン基板２の上面に形成された一対の第１アライメントマーク１０１ａ、１０１ｂと透光性のマスク基板３の下面に形成された一対の第２アライメントマーク１０２ａ、１０２ｂとを、単一のカメラ８により撮影する構成を有する。そして、カメラ８が透光性のマスク基板３の下面に形成された一対の第２アライメントマーク１０２ａ、１０２ｂを撮影するときには、カメラ８は図９において実線または二点鎖線で示す高さ位置に配置され、非透光性のシリコン基板２の上面に形成された一対の第１アライメントマーク１０１ａ、１０１ｂを撮影するときには、カメラ８は図９において一点鎖線で示す高さ位置に配置される。そして、それぞれの高さ位置で撮影した第１アライメントマーク１０１ａ、１０１ｂおよび第２アライメントマーク１０２ａ、１０２ｂの画像は、制御部２０における画像記憶部２６に記憶される。 In this embodiment, a pair of first alignment marks 101 a and 101 b formed on the upper surface of the non-translucent silicon substrate 2 and a pair of second alignment marks 102 a formed on the lower surface of the translucent mask substrate 3. , 102b are photographed by a single camera 8. When the camera 8 photographs the pair of second alignment marks 102a and 102b formed on the lower surface of the translucent mask substrate 3, the camera 8 is arranged at a height position indicated by a solid line or a two-dot chain line in FIG. When the pair of first alignment marks 101a and 101b formed on the upper surface of the non-translucent silicon substrate 2 is photographed, the camera 8 is disposed at a height position indicated by a one-dot chain line in FIG. The images of the first alignment marks 101a and 101b and the second alignment marks 102a and 102b photographed at the respective height positions are stored in the image storage unit 26 in the control unit 20.

この実施形態においては、第２の第２アライメントマーク１０２ｂについては、画像記憶部２６に記憶された画像が利用される。この第２の第２アライメントマーク１０２ｂの画像の第２表示部９ｂ中の位置は、常に、固定されている。その他の構成および位置決め工程については、上述した第１実施形態と同様である。 In this embodiment, an image stored in the image storage unit 26 is used for the second second alignment mark 102b. The position of the image of the second second alignment mark 102b in the second display portion 9b is always fixed. Other configurations and positioning steps are the same as those in the first embodiment described above.

次に、この発明のさらに他の実施形態について説明する。図１０は、この発明の第３実施形態に係る基板の位置決め装置において、撮影部８を構成する単一のカメラ８より第１アライメントマーク１０１および第２アライメントマーク１０２を撮影する状態を示す模式図である。 Next, still another embodiment of the present invention will be described. FIG. 10 is a schematic diagram showing a state in which the first alignment mark 101 and the second alignment mark 102 are photographed by a single camera 8 constituting the photographing unit 8 in the substrate positioning apparatus according to the third embodiment of the present invention. It is.

この実施形態においては、上述した第１、第２実施形態とは異なり、第１の第１アライメントマーク１０１ａと第１の第２アライメントマーク１０２ａを、また、第２の第１アライメントマーク１０１ｂと第２の第２アライメントマーク１０２ｂとを、カメラ８により同時に撮影する構成を採用している。カメラ８における光学系の焦点深度が深い場合や、シリコン基板２とマスク基板３とが近接している場合においては、このように、第１の第１アライメントマーク１０１ａと第１の第２アライメントマーク１０２ａを、また、第２の第１アライメントマーク１０１ｂと第２の第２アライメントマーク１０２ｂとを同時に撮影することが可能となる。 In this embodiment, unlike the first and second embodiments described above, the first first alignment mark 101a and the first second alignment mark 102a, and the second first alignment mark 101b and the second A configuration is adopted in which the second alignment mark 102b is photographed simultaneously by the camera 8. When the focal depth of the optical system in the camera 8 is deep, or when the silicon substrate 2 and the mask substrate 3 are close to each other, the first first alignment mark 101a and the first second alignment mark are in this way. 102a and the second first alignment mark 101b and the second second alignment mark 102b can be photographed simultaneously.

図１１は、この第３実施形態において、シリコン基板２に形成されている第１アライメントマーク１０１と、マスク基板３に形成されている第２アライメントマーク１０２の平面図である。また、図１２は、第３実施形態において、シリコン基板２とマスク基板３とを位置決めするときに第１表示部９ａに表示される第１の第１アライメントマーク１０１ａおよび第１の第２アライメントマーク１０２ａ等の移動の様子を示す説明図である。 FIG. 11 is a plan view of the first alignment mark 101 formed on the silicon substrate 2 and the second alignment mark 102 formed on the mask substrate 3 in the third embodiment. FIG. 12 shows the first first alignment mark 101a and the first second alignment mark displayed on the first display portion 9a when the silicon substrate 2 and the mask substrate 3 are positioned in the third embodiment. It is explanatory drawing which shows the mode of a movement of 102a etc. FIG.

この第３実施形態においては、マスク基板３に形成されている第２アライメントマーク１０２として、例えば、矩形状のマークを採用している。なお、第２アライメントマーク１０２の形状は、このような形状に限定されるものではない。 In the third embodiment, for example, a rectangular mark is employed as the second alignment mark 102 formed on the mask substrate 3. Note that the shape of the second alignment mark 102 is not limited to such a shape.

この第３実施形態においては、第１の第１アライメントマーク１０１ａと第１の第２アライメントマーク１０２ａを、また、第２の第１アライメントマーク１０１ｂと第２の第２アライメントマーク１０２ｂとを、カメラ８により同時に撮影する構成であることから、上述した実施形態のように、シリコン基板２に移動に伴って、第１の第１アライメントマーク１０１ａの画像だけを移動させることは不可能であり、第１の第１アライメントマーク１０１ａと第１の第２アライメントマーク１０２ａの画像が同時に移動することになる。 In the third embodiment, the first first alignment mark 101a and the first second alignment mark 102a, and the second first alignment mark 101b and the second second alignment mark 102b are connected to the camera. 8, it is impossible to move only the image of the first alignment mark 101 a with the movement to the silicon substrate 2 as in the above-described embodiment. The images of the first first alignment mark 101a and the first second alignment mark 102a are moved simultaneously.

このため、この第３実施形態においては、図１２(ａ)に示すように、第１の第１アライメントマーク１０１ａと第１の第２アライメントマーク１０２ａとを同時に撮影した画像に対して、第１の第２アライメントマーク１０２ａの中心を示す標線１０３を、制御部２０における画像処理部２１が形成する。この標線１０３は、第１の第１アライメントマーク１０１ａと第１の第２アライメントマーク１０２ａとを同時に撮影した画像が移動しても、移動しないものとなっている。 For this reason, in the third embodiment, as shown in FIG. 12 (a), the first first alignment mark 101a and the first second alignment mark 102a are first captured with respect to the image. The image processing unit 21 in the control unit 20 forms the marked line 103 indicating the center of the second alignment mark 102a. The marked line 103 does not move even if an image obtained by simultaneously photographing the first first alignment mark 101a and the first second alignment mark 102a moves.

この第３実施形態においては、上述した実施形態と同様、オペレータが操作部２４におけるスイッチＳ１、Ｓ２、Ｓ３を操作することにより、支持部材１１を介してシリコン基板２をＸ、Ｙ、θ方向に移動させたときに、移動検出部２３が支持部材１１により支持されたシリコン基板２の移動方向および移動量を検出し、画像処理部２１が移動検出部２３により検出されたシリコン基板２の移動方向および移動量、ならびに、撮影時のカメラ８の位置に基づいて、カメラ８により撮影し画像記憶部２６に記憶した第１の第１アライメントマーク１０１ａおよび第１の第２アライメントマーク１０２ａの画像の第１表示部９ａにおける表示位置を、シリコン基板２の移動に同期させて移動させる。 In the third embodiment, as in the above-described embodiment, the operator operates the switches S1, S2, and S3 in the operation unit 24 to move the silicon substrate 2 in the X, Y, and θ directions via the support member 11. When moved, the movement detection unit 23 detects the movement direction and movement amount of the silicon substrate 2 supported by the support member 11, and the image processing unit 21 detects the movement direction of the silicon substrate 2 detected by the movement detection unit 23. And the amount of movement and the position of the first alignment mark 101a and the first second alignment mark 102a captured by the camera 8 and stored in the image storage unit 26 based on the position of the camera 8 at the time of shooting. The display position on the 1 display unit 9 a is moved in synchronization with the movement of the silicon substrate 2.

そして、図１２(ｂ)に示すように、第１表示部９ａに表示された標線１０３と、同時に移動する第１の第１アライメントマーク１０１ａおよび第１の第２アライメントマーク１０２ａの画像における第１の第１アライメントマーク１０１ａとが整合するように、シリコン基板２を移動させて位置決めを実行する。他の構成は、上述した第１、第２実施形態と同様である。 Then, as shown in FIG. 12B, the marked line 103 displayed on the first display portion 9a and the first and second alignment marks 101a and 102a in the image that move at the same time are displayed. Positioning is performed by moving the silicon substrate 2 so that the first alignment mark 101a is aligned. Other configurations are the same as those of the first and second embodiments described above.

なお、この第３実施形態において、標線１０３を表示する代わりに、最初に撮影した第１の第２アライメントマーク１０２ａの画像と、移動後の第１の第１アライメントマーク１０１ａの画像を整合させることにより、シリコン基板２とマスク基板３との位置決めを実行することも可能である。図１３は、このような実施形態において、第１の第１アライメントマーク１０１ａと第１の第２アライメントマーク１０２ａとの位置決め動作を示す説明図である。なお、この実施形態においては、第１アライメントマーク１０１および第２アライメントマーク１０２として、図３に示す第１実施形態に使用したものと同様の形状を有するものを使用している。 In the third embodiment, instead of displaying the marked line 103, the first image of the first alignment mark 102a photographed first and the image of the first alignment mark 101a after the movement are aligned. Thus, positioning of the silicon substrate 2 and the mask substrate 3 can be executed. FIG. 13 is an explanatory diagram showing the positioning operation of the first first alignment mark 101a and the first second alignment mark 102a in such an embodiment. In this embodiment, the first alignment mark 101 and the second alignment mark 102 have the same shape as that used in the first embodiment shown in FIG.

この実施形態においても、最初に、図１３（ａ）に示すように、第１の第１アライメントマーク１０１ａと第１の第２アライメントマーク１０２ａとを同時に撮影する。この画像は、制御部２０におおける画像記憶部２６に記憶される。そして、上述した実施形態と同様、オペレータが操作部２４におけるスイッチＳ１、Ｓ２、Ｓ３を操作することにより、支持部材１１を介してシリコン基板２をＸ、Ｙ、θ方向に移動させたときに、移動検出部２３が支持部材１１により支持されたシリコン基板２の移動方向および移動量を検出し、画像処理部２１が移動検出部２３により検出されたシリコン基板２の移動方向および移動量、ならびに、撮影時のカメラ８の位置に基づいて、カメラ８により撮影し画像記憶部２６に記憶した第１の第１アライメントマーク１０１ａおよび第１の第２アライメントマーク１０２ａの画像の第１表示部９ａにおける表示位置を、シリコン基板２の移動に同期させて移動させる。 Also in this embodiment, first, as shown in FIG. 13A, the first first alignment mark 101a and the first second alignment mark 102a are photographed simultaneously. This image is stored in the image storage unit 26 in the control unit 20. As in the embodiment described above, when the operator moves the silicon substrate 2 in the X, Y, and θ directions via the support member 11 by operating the switches S1, S2, and S3 in the operation unit 24, The movement detection unit 23 detects the movement direction and movement amount of the silicon substrate 2 supported by the support member 11, and the image processing unit 21 detects the movement direction and movement amount of the silicon substrate 2 detected by the movement detection unit 23, and Based on the position of the camera 8 at the time of shooting, images of the first first alignment mark 101a and the first second alignment mark 102a shot by the camera 8 and stored in the image storage unit 26 are displayed on the first display unit 9a. The position is moved in synchronization with the movement of the silicon substrate 2.

このときに、画像処理部２１は、図１３（ｃ）に示すように、第１表示部９ａに対して、最初に撮影された第１の第１アライメントマーク１０１ａと第１の第２アライメントマーク１０２ａの画像と、移動後の第１の第１アライメントマーク１０１ａと第１の第２アライメントマーク１０２ａの画像とを、重ね合わせて表示する。そして、オペレータは、最初に撮影された第１の第２アライメントマーク１０２ａの位置と、移動後の第１の第１アライメントマーク１０１ａの位置とを整合させることにより、シリコン基板２の位置決めを行う。このような構成を採用することにより、標線１０３の表示を省略することが可能となる。 At this time, as shown in FIG. 13C, the image processing unit 21 first and first alignment marks 101a and 101a that are photographed first are displayed on the first display unit 9a. The image of 102a and the image of the first first alignment mark 101a and the first second alignment mark 102a after being moved are superimposed and displayed. Then, the operator positions the silicon substrate 2 by aligning the position of the first second alignment mark 102a photographed first with the position of the first alignment mark 101a after the movement. By adopting such a configuration, the display of the marked line 103 can be omitted.

なお、上述した実施形態においては、マスク基板３に対してシリコン基板２を移動させているが、シリコン基板２を固定しマスク基板３を移動させるようにしてもよい。また、この発明に係る第１基板および第２基板としては、シリコン基板２やマスク基板３以外の基板を使用してもよい。 In the above-described embodiment, the silicon substrate 2 is moved with respect to the mask substrate 3, but the silicon substrate 2 may be fixed and the mask substrate 3 may be moved. Further, as the first substrate and the second substrate according to the present invention, a substrate other than the silicon substrate 2 and the mask substrate 3 may be used.

また、上述した実施形態においては、シリコン基板２に対して一対の第１アライメントマーク１０１を形成するとともに、マスク基板３に対して一対の第２アライメントマークを形成しているが、各基板の角の部分等をアライメントマークの一部または全部として使用してもよい。 In the above-described embodiment, the pair of first alignment marks 101 is formed on the silicon substrate 2 and the pair of second alignment marks is formed on the mask substrate 3. These parts may be used as part or all of the alignment marks.

１コリメートミラー
２シリコン基板
３マスク基板
４光源
５集光ミラー
６ダイクロイックミラー
７フライアイレンズ
８撮影部
８ａ第１カメラ
８ｂ第２カメラ
９表示部
９ａ第１表示部
９ｂ第２表示部
１１支持部材
１２支持部材
１３基部
１４回転部
２０制御部
２１画像処理部
２２基板移動機構
２３移動検出部
２４操作部
２５撮影部移動機構
２６画像記憶部
１０１第１アライメントマーク
１０１ａ第１の第１アライメントマーク
１０１ｂ第２の第１アライメントマーク
１０２第２アライメントマーク
１０２ａ第１の第２アライメントマーク
１０２ｂ第２の第２アライメントマーク
１０３標線
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Collimate mirror 2 Silicon substrate 3 Mask substrate 4 Light source 5 Condensing mirror 6 Dichroic mirror 7 Fly eye lens 8 Image pick-up part 8a 1st camera 8b 2nd camera 9 Display part 9a 1st display part 9b 2nd display part 11 Support member 12 Support member 13 Base 14 Rotating unit 20 Control unit 21 Image processing unit 22 Substrate moving mechanism 23 Movement detecting unit 24 Operating unit 25 Imaging unit moving mechanism 26 Image storage unit 101 First alignment mark 101a First first alignment mark 101b Second First alignment mark 102 Second alignment mark 102a First second alignment mark 102b Second second alignment mark 103 Mark line

Claims

The first substrate on which the first first alignment mark and the second first alignment mark are formed, and the second substrate on which the first second alignment mark and the second second alignment mark are formed, The position of the first first alignment mark is aligned with the position of the first second alignment mark, and the position of the second first alignment mark is aligned with the position of the second second alignment mark. A substrate positioning method for positioning, comprising:
An imaging unit for imaging the first first alignment mark, the second first alignment mark, the first second alignment mark, and the second second alignment mark is provided in the first first. A first imaging unit moving step of moving the alignment mark and the first second alignment mark to a first position where imaging is possible;
A first imaging step of imaging the first first alignment mark and the first second alignment mark by the imaging unit;
A second photographing unit moving step of moving the photographing unit to a second position where the second first alignment mark and the second second alignment mark can be photographed;
A second imaging step of imaging the second first alignment mark and the second second alignment mark by the imaging unit;
An image of the first first alignment mark and the first second alignment mark photographed in the first photographing step is displayed, and the second first alignment mark and the second photographed in the second photographing step are displayed. A display step of displaying an image of the second second alignment mark;
The first substrate is moved, and the image of the first alignment mark imaged in the first imaging step is moved based on the moving direction and the moving amount of the first substrate. A first alignment mark image moving step for moving in synchronization with
A method for positioning a substrate, comprising:

The substrate positioning method according to claim 1,
A third imaging unit moving step of moving the imaging unit from the second position to the first position again;
A third imaging step of imaging the first first alignment mark and the first second alignment mark by the imaging unit;
An image of the second first alignment mark and the second second alignment mark photographed in the second photographing step is displayed, and the first first alignment mark and the second photographed in the third photographing step are displayed. A display step of displaying an image of the first second alignment mark;
The first substrate is moved, and an image of the second first alignment mark photographed in the second photographing step is moved based on the moving direction and the moving amount of the first substrate. A second alignment mark image moving step for moving in synchronization with
A method for positioning a substrate further comprising:

The first substrate on which the first first alignment mark and the second first alignment mark are formed, and the second substrate on which the first second alignment mark and the second second alignment mark are formed, The position of the first first alignment mark is aligned with the position of the first second alignment mark, and the position of the second first alignment mark is aligned with the position of the second second alignment mark. A substrate positioning device for positioning,
An imaging unit for imaging the first first alignment mark, the second first alignment mark, the first second alignment mark, and the second second alignment mark;
The imaging unit includes a first position where the first first alignment mark and the first second alignment mark can be imaged, the second first alignment mark, and the second second alignment mark. And a photographing unit moving mechanism that moves between the second position where the photographing can be performed,
A first display unit for displaying images of the first first alignment mark and the first second alignment mark taken by the photographing unit;
A second display unit for displaying images of the second first alignment mark and the second second alignment mark taken by the photographing unit;
A substrate moving mechanism for moving the first substrate;
A movement detector for detecting a movement direction and a movement amount of the first substrate by the substrate movement mechanism;
Based on the movement direction and the movement amount of the first substrate detected by the movement detection unit, the display position of the image of the first first alignment mark displayed on the first display unit is determined on the first substrate. An image processing unit that moves in synchronization with the movement;
An apparatus for positioning a substrate, comprising:

The substrate positioning apparatus according to claim 3, wherein
The photographing unit includes a first camera that photographs the first first alignment mark and the second first alignment mark from the first substrate side, and the first second alignment mark from the second substrate side. And a substrate positioning device comprising: a second camera for photographing the second second alignment mark.

The substrate positioning apparatus according to claim 3, wherein
At least one of the first substrate and the second substrate has translucency,
The imaging unit includes the first first alignment mark, the second first alignment mark, and the first second alignment from the translucent substrate side of the first substrate and the second substrate. A substrate positioning apparatus for photographing a mark and the second second alignment mark.