JP2017183327A - Method of manufacturing solar battery and printing device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、太陽電池の製造方法および印刷装置に係り、特に受光面側電極の形成に関するものである。 The present invention relates to a method for manufacturing a solar cell and a printing apparatus, and more particularly to formation of a light receiving surface side electrode.
従来の結晶系シリコン太陽電池は、多結晶シリコンもしくは単結晶シリコンのp型シリコン基板の面全体にn型の拡散層が形成され、pn接合を形成するものであるが、受光面側の表面にはテクスチャーと呼ばれる微小な凹凸が設けられている。微小凹凸上には反射防止膜が形成され、反射防止膜の上に櫛形状に受光面電極が設けられている。シリコン基板の裏面には、裏面全体に電極が設けられている。 In the conventional crystalline silicon solar cell, an n-type diffusion layer is formed on the entire surface of a polycrystalline silicon or single-crystal silicon p-type silicon substrate to form a pn junction. Is provided with minute irregularities called texture. An antireflection film is formed on the minute irregularities, and a light receiving surface electrode is provided in a comb shape on the antireflection film. On the back surface of the silicon substrate, electrodes are provided on the entire back surface.
上記結晶系シリコン太陽電池は、例えば以下のようにして製造される。まず、p型単結晶シリコン基板の表面に微小凹凸を形成する。微小凹凸の形成には、アルカリ溶液とアルコールの混合液、フッ酸と硝酸の混酸溶液等のエッチング液を用いたウェットエッチングプロセス、もしくはRIE(Reactive Ion Etching:リアクティブイオンエッチング)法等のドライエッチングプロセスを用いる。表面の微小凹凸は外からの光の反射を抑えて閉じ込め、光を電気に変換する効率を上げるために形成される。次に、オキシ塩化リン(POCl3)ガス中で気相拡散法によりp型単結晶シリコン基板にn型拡散層を形成する。フッ化水素に浸し表面にできた酸化膜を除去した後に、表面に反射防止膜である窒化シリコンをプラズマCVD(Chemical Vapour Deposition:化学的気相成長)法により形成する。次に、表面に銀ペーストを用い印刷法で櫛形状にパターン化した受光面電極を形成する。裏面電極として、アルミニウムペーストを用い裏面全体にアルミニウム電極が形成されるとともに、一部外部取り出し電極として銀電極が印刷法で形成される。そして、150℃で乾燥した後に700℃から800℃で受光面電極および裏面電極を焼成し太陽電池が完成される。 The crystalline silicon solar cell is manufactured as follows, for example. First, minute irregularities are formed on the surface of a p-type single crystal silicon substrate. For the formation of minute irregularities, a wet etching process using an etching solution such as a mixed solution of an alkali solution and an alcohol, a mixed acid solution of hydrofluoric acid and nitric acid, or dry etching such as a RIE (Reactive Ion Etching) method. Use process. The minute irregularities on the surface are formed in order to suppress the reflection of light from the outside and confine it, and increase the efficiency of converting light into electricity. Next, an n-type diffusion layer is formed on the p-type single crystal silicon substrate by a vapor phase diffusion method in phosphorus oxychloride (POCl 3 ) gas. After removing the oxide film formed on the surface by immersing in hydrogen fluoride, silicon nitride as an antireflection film is formed on the surface by a plasma CVD (Chemical Vapor Deposition) method. Next, a light-receiving surface electrode patterned in a comb shape by a printing method using silver paste on the surface is formed. As a back electrode, an aluminum paste is used to form an aluminum electrode on the entire back surface, and a silver electrode is partially formed as an external extraction electrode by a printing method. And after drying at 150 degreeC, a light-receiving surface electrode and a back surface electrode are baked at 700 to 800 degreeC, and a solar cell is completed.
以上のように、太陽電池セルの受光面側に形成する受光面電極は主に印刷法により形成されるが、受光面電極の表面は印刷マスクのメッシュを通して転写されるため表面が凹凸形状になる。 As described above, the light-receiving surface electrode formed on the light-receiving surface side of the solar battery cell is mainly formed by a printing method, but the surface of the light-receiving surface electrode is transferred through the mesh of the printing mask, so that the surface becomes uneven. .
特に受光面電極の櫛型電極部の細い電極を形成する場合は、印刷面積に比較してメッシュの占有する面積が大きく電極ペーストの固形分比が大きく粘度が高いために、電極表面にメッシュに起因する凹凸が発生する。電極表面の凹凸が大きいと電極の導体抵抗が高くなり電流が流れにくくなり、セル出力の低下が生じる。 In particular, when forming a thin electrode in the comb-shaped electrode portion of the light-receiving surface electrode, the area occupied by the mesh is large compared to the printed area, the solid content ratio of the electrode paste is large, and the viscosity is high. The resulting unevenness occurs. If the irregularities on the electrode surface are large, the conductor resistance of the electrode becomes high and current does not flow easily, resulting in a decrease in cell output.
受光面電極の凹凸を少なくするためには、例えば、特許文献1では、マスクのメッシュパターンを変更した異なるマスクを用いて複数回印刷する、あるいはペースト粘度を低くする技術が開示されている。
In order to reduce the unevenness of the light-receiving surface electrode, for example,
また、メッシュのない板状の金属を電極形状に抜いたメタルマスクを使用することで凹凸を少なくする技術も開示されている。 Also disclosed is a technique for reducing irregularities by using a metal mask obtained by extracting a plate-like metal without a mesh into an electrode shape.
以上のように、印刷マスクのメッシュを通して電極ペーストをパターン転写して太陽電池の受光面電極を形成する場合、印刷面積に比較してメッシュ面積が大きく電極ペーストの固形分比が大きく粘度が高いために電極表面に凹凸が発生し易い。電極表面の凹凸が大きいと電極の導体抵抗が高くなり電流が流れにくくなり、セル出力の低下が生じる。これを防ぐために特許文献1の技術では、マスクピッチを変更して複数回印刷を行ったり、粘度を低くしたりしている。しかしながら特許文献1の技術では、印刷工程が複雑になる上、塗布する電極ペーストの使用量が多くなりコストの高騰を招くという問題があった。また、メッシュのない板状の金属を電極形状に抜いたメタルマスクを使用した場合、十分なパターン精度を得ることができず高度の印刷技術を必要とするという問題があった。
As described above, when patterning the electrode paste through the mesh of the printing mask to form the light receiving surface electrode of the solar cell, the mesh area is large compared to the printing area, the solid content ratio of the electrode paste is large, and the viscosity is high. In addition, unevenness is likely to occur on the electrode surface. If the irregularities on the electrode surface are large, the conductor resistance of the electrode becomes high and current does not flow easily, resulting in a decrease in cell output. In order to prevent this, in the technique of
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、太陽電池の製造プロセスを複雑化することなく電極印刷時の凹凸をなくし、太陽電池セルの出力劣化を低減することができる太陽電池を得ることを目的とする。 This invention is made | formed in view of the above, Comprising: The solar cell which can eliminate the unevenness | corrugation at the time of electrode printing without complicating the manufacturing process of a solar cell, and can reduce the output degradation of a photovoltaic cell is obtained. For the purpose.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、基板に電極を形成する工程を含む太陽電池の製造方法であり、電極を形成する工程が、印刷マスク上に電極ペーストを供給する電極ペースト供給工程と、印刷マスク上を、第1のスキージが摺動する第1の印刷工程と、印刷マスク上を、第2のスキージが摺動する第2の印刷工程とを含む。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, the present invention is a method for manufacturing a solar cell including a step of forming an electrode on a substrate, and the step of forming an electrode supplies an electrode paste on a printing mask. An electrode paste supplying step, a first printing step in which the first squeegee slides on the printing mask, and a second printing step in which the second squeegee slides on the printing mask.
本発明によれば、太陽電池の製造プロセスを複雑化することなく電極印刷時の凹凸をなくし、太陽電池セルの出力劣化を低減することができる太陽電池を得ることができるという効果を奏する。 According to the present invention, there is an effect that it is possible to obtain a solar cell that can eliminate unevenness during electrode printing without complicating the manufacturing process of the solar cell and reduce the output deterioration of the solar cell.
以下に、本発明にかかる太陽電池の製造方法の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は以下の記述に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。また、以下に示す図面においては、理解の容易のため、各部材の縮尺が実際とは異なる場合がある。各図面間においても同様である。また、平面図であっても、図面を見易くするためにハッチングを付す場合がある。一方断面図であっても、図面を見易くするためにハッチングを付さない場合がある。 Embodiments of a method for manufacturing a solar cell according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. In addition, this invention is not limited to the following description, In the range which does not deviate from the summary of this invention, it can change suitably. In the drawings shown below, the scale of each member may be different from the actual scale for easy understanding. The same applies between the drawings. Further, even a plan view may be hatched to make the drawing easy to see. On the other hand, even a cross-sectional view may not be hatched for easy viewing of the drawing.
実施の形態1.
図1は、実施の形態1における太陽電池の製造方法の概念を示す図、図2は、実施の形態1にかかる太陽電池の製造方法に用いられる印刷装置の構成を示す斜視図、図3は、同断面図、図4は、同上面図である。実施の形態1の太陽電池の製造方法に用いられる印刷装置では、支持台である印刷ステージ1に固定された、pn接合を有する太陽電池基板2に対し、印刷マスク3を介して、第1のスキージ4と第2のスキージ5とを並行して駆動し、電極ペースト6を供給して受光面グリッド電極14Gを印刷する。第1のスキージ4よりも第2のスキージ5の方が硬度が高い。実施の形態1の印刷方法では、印刷マスク3上に電極ペースト6を供給し、印刷マスク3上を、第1のスキージ4が第1の方向Aに摺動することで、電極ペースト6を印刷マスク3から太陽電池基板2表面に掻き出し、パターン印刷部を形成する第1の印刷工程を実施する。続いて、第2のスキージ5が第1の方向であるA方向に摺動することで、印刷マスク3上に残留した電極ペースト6を印刷マスク3から太陽電池基板2表面に掻き出し、パターン印刷部の断面形状を緩和する第2の印刷工程を実施する。従って、凹凸の少ないなだらかな表面をもつ受光面電極を形成することができる方法である。なお、実施の形態において硬度が高いとはショア硬度が高いことをいうものとする。
FIG. 1 is a diagram illustrating a concept of a method for manufacturing a solar cell according to
受光面電極の印刷に用いられる印刷装置について説明する。印刷装置は、印刷ステージ1と、印刷マスク3と、ヘラ状の治具である第1のスキージ4と、第1のスキージ4よりも先端部の硬度が高い第2のスキージ5と、を備えている。第1のスキージ4および第2のスキージ5は、樹脂あるいはゴムなどで形成されている。印刷マスク3は、マスクパターンの形成されたメッシュからなるマスク本体31とマスク本体31を支持するマスク枠32とで構成される。マスク本体31上に図示しないディスペンサから供給される電極ペースト6が、ヘラ状の治具であるスクレッパ7で、均一に拡げられる。A、Bは第1のスキージ4および第2のスキージ5の摺動方向を示す。印刷マスク3のマスク本体31は、メッシュ上に、電極パターンに対応する樹脂材料のパターンをフォトリソグラフィにより形成したものである。
A printing apparatus used for printing the light receiving surface electrode will be described. The printing apparatus includes a
印刷ステージ1には、被印刷物であるpn接合を有する太陽電池基板2が固定される。印刷ステージ1は、上面であるステージ面に載置した太陽電池基板2をたとえば真空吸着することにより位置決め固定する。
A
印刷ステージ1上に固定された太陽電池基板2上には、該太陽電池基板2の上面である被印刷面と一定の間隔を空けて、四角形状の印刷マスク3が配置される。印刷マスク3は、たとえばアルミニウム合金などからなるマスク枠32間に金属メッシュからなるマスク本体31が一定の張力で張設および支持されている。すなわち、マスク枠32は、マスク本体31の外周縁部にマスク本体31の外周に沿って設けられて金属メッシュを保持する。金属メッシュは、印刷パターンに対応した開口部を除く部分に感光性樹脂膜からなる乳剤が被着されている。印刷マスク3と印刷ステージ1とは、それぞれに設けられたアライメントマーカーにより位置決めされる。
On the
印刷マスク3の上部には、第1のスキージ4と、第2のスキージ5と、スクレッパ7とが図示しない駆動手段により昇降可能且つ一定の摺動方向であるAまたはB方向に移動可能に設けられている。第1のスキージ4および第2のスキージ5は、スクレッパ7と所定の間隔を開けて摺動方向Aにおけるスクレッパ7の摺動方向の下流側にスクレッパ7と略平行方向に配置されている。
A
X方向は、第1のスキージ4、第2のスキージ5、およびスクレッパ7の幅方向である。第1のスキージ4、第2のスキージ5、およびスクレッパ7の幅方向は、印刷マスク3の面方向においてY方向と略直交する方向とされる。また、第1のスキージ4および第2のスキージ5の幅寸法は、印刷マスク3におけるパターン印刷領域と略等しく、またはX方向において両端がパターン印刷領域からはみ出す寸法とされる。パターン印刷領域は、印刷パターンに対応した開口部が乳剤に設けられて被印刷物である太陽電池基板2に対して電極ペースト6の印刷が行われる領域である。スクレッパ7の幅寸法は、X方向において両端が第1のスキージ4および第2のスキージ5から突出するように第1のスキージ4および第2のスキージ5の幅寸法よりも長くされている。スクレッパ7において第1のスキージ4および第2のスキージ5から突出した部分は、印刷方向Aにむけて屈曲した屈曲部とされている。Z方向は、第1のスキージ4、第2のスキージ5、およびスクレッパ7の昇降方向である。
The X direction is the width direction of the
次に、実施の形態1の印刷装置を用いた電極形成方法について説明する。電極形成方法に先立ち、太陽電池基板の構成について簡単に説明する。図5は、実施の形態1にかかる太陽電池の製造方法で形成された太陽電池を示す図であり、(a)は、太陽電池の受光面を示す図、(b)は、(a)に示す太陽電池の、受光面とは反対側の裏面を示す図、(c)は、同太陽電池のVc−Vc断面図、(d)は、同太陽電池のVd−Vd断面図である。次に本実施の形態の印刷方法を用いて電極を形成した太陽電池について説明する。太陽電池基板2の受光面2Aには、互いに直交するように配置された受光面グリッド電極14Gおよび受光面バス電極14Bが設けられている。太陽電池基板2の裏面には、アルミニウム電極13および裏面バス電極15が設けられている。
Next, an electrode forming method using the printing apparatus of
実施の形態1にかかわる太陽電池は、基板としてp型単結晶シリコン基板10を用いている。なお、基板はこれに限定されるものではなく、p型多結晶シリコン基板の他、n型のシリコン基板を用いても良い。p型単結晶シリコン基板10の受光面側には、光を閉じ込めるためのテクスチャーと呼ばれる凹凸部が3μm程度の深さで形成されている。p型単結晶シリコン基板1の凹凸部には0.2μmのn型拡散層11が形成され、p型単結晶シリコン基板1とn型拡散層11との間でpn接合部を形成している。n型拡散層11上に反射を低減し光利用率を向上するための反射防止膜12が形成されて太陽電池基板2を形成している。そして太陽電池基板2の受光面2A側には多数の細い受光面グリッド電極14Gと受光面グリッド電極14Gと直交する数本の太い受光面バス電極14Bが反射防止膜12の開口部に形成されている。
The solar cell according to
太陽電池基板2の裏面2Bは、p型単結晶シリコン基板10上にアルミニウム電極13と外部取り出し電極として銀からなる裏面バス電極15とが配置される。アルミニウム電極13下には、焼成によるアルミニウムとシリコンの合金層が形成され、合金層の下層にはアルミニウム拡散によるp+層であるBSF(Back Surface Field)層が形成されている。
On the
次に太陽電池の製造方法について述べる。例えばp型単結晶シリコン基板10をフッ酸および純水で洗浄する。そしてp型単結晶シリコン基板10の受光面側の表面に凹凸部を形成する工程は、例えば水酸化ナトリウムとイソプロピルアルコールの混合溶液に浸し、凹凸部が3μmになるようにウェットエッチングを行う。またはRIEなどドライエッチングプロセスで表面を1μmから3μmの高さの差をもつ凹凸形状の表面としても良い。
Next, a method for manufacturing a solar cell will be described. For example, the p-type single
そして、表面に微小凹凸部を形成した基板をオキシ塩化リン(POCl3)ガス中で気相拡散法により高温で熱拡散させてシリコン基板表面にn型拡散層11を形成する。このときの拡散させるリン濃度は、オキシ塩化リンガスの濃度および温度雰囲気、加熱時間により制御することが可能である。拡散後の基板のシート抵抗は40Ωから60Ω/□になった。拡散工程後に、反射防止膜12を形成する。形成には、シランとアンモニアの混合ガスを用いたプラズマCVDを用い、窒化シリコン膜を形成する。窒化シリコン膜は60nmから80nm形成した。
Then, the n-
次に受光面の反対側に裏面電極であるアルミニウム電極13と取り出し電極である銀からなる裏面バス電極15を形成する。順序はどちらが先に形成してもよいが、ここでは取り出し電極の銀電極を先に形成することとする。取り出し銀電極の電極形状はライン状でもドット状でもよい。印刷法により銀ペーストを受光面バス電極14Bに対応した受光面と反対側の位置に形成し裏面バス電極15を乾燥させた後にアルミニウム電極13を形成する。アルミニウム電極13は、印刷マスク3を使用し裏アルミニウム電極を形成する。アルミニウム電極13は、裏面バス電極15を抜いた裏面2B全面に印刷する開口パターンを持つ印刷マスク3用いて形成される。以上のようにして裏面電極を印刷法で形成した後に200℃5分で乾燥させる。乾燥後受光面電極14の印刷工程が実施される。
Next, an
図6(a)から(d2)は、実施の形態1にかかる太陽電池の製造方法における受光面電極の印刷工程を示す工程断面図であり、(b2)は(b1)の工程で得られた太陽電池基板の要部拡大断面図、(d2)は(d1)の工程で得られた太陽電池基板の要部拡大断面図である。受光面電極14の印刷は、受光面バス電極14Bと受光面グリッド電極14Gとで使用する電極ペーストを変えることが多く、別工程で実施されることが多い。ここでは受光面バス電極14Bを印刷した後受光面グリッド電極14Gを印刷する工程について説明するが、逆でもよい。あるいは受光面バス電極14Bと受光面グリッド電極14Gとを同一の電極ペーストで印刷する場合には同一の印刷工程を用いてもよい。
6 (a) to 6 (d2) are process cross-sectional views illustrating the printing process of the light-receiving surface electrode in the method for manufacturing the solar cell according to the first embodiment, and (b2) is obtained in the process (b1). The principal part expanded sectional view of a solar cell board | substrate, (d2) is the principal part expanded sectional view of the solar cell board | substrate obtained at the process of (d1). Printing of the light receiving surface electrode 14 is often performed in a separate process because the electrode paste used between the light receiving
まず、印刷マスク3上におけるパターン印刷を含む領域にスクレッパ7により電極ペースト6を薄くコートしておき、第1のスキージ4によって印刷マスク3に一定の押圧力を加えた状態で図6(a)における印刷方向Aに沿ってパターン印刷領域上を第1のスキージ4を摺動させることによって、印刷マスク3の開口部を通して電極ペースト6が太陽電池基板2側に押し出され、所望のパターンが太陽電池基板2に印刷される。ここで一定の押圧力とは、第1のスキージ4を印刷マスク3の上に設置し、印刷マスク3下部の太陽電池基板2に当たるように下げる程度のものとする。第1のスキージ4に押圧力をかけた状態で、印刷パターン領域を移動させることで、マスク本体31上を第1のスキージ4が摺動し、マスク本体31のメッシュを通して電極ペースト6が第1のスキージ4により押し出される。
First, an
図6(a)は、印刷はじめの状態を示し、図6(b1)は、図2におけるA方向の端部まで第1のスキージ4が動いた状態を示す。図6(b2)は、図6(b1)における太陽電池基板2の要部拡大断面図を示す。図6(b2)から明らかなように、第1のスキージ4によって太陽電池基板2上に掻き出された受光面グリッド電極14Gは、低い部分の高さa1と高い部分の高さb1との差が大きく、凹凸の大きい表面となっている。
6A shows a state at the beginning of printing, and FIG. 6B1 shows a state in which the
次いで、印刷マスク3上に残留する電極ペースト6を、第2のスキージ5によって印刷マスク3に一定の押圧力を加えた状態で図6(c)における印刷方向Aに沿ってパターン印刷領域上を第2のスキージ5が摺動することによって、印刷マスク3の開口部を通して電極ペースト6が太陽電池基板2側に押し出され、印刷された受光面グリッド電極14G上に補填され、なだらかなパターンからなる受光面グリッド電極14Gが太陽電池基板2に印刷される。このときの押圧力も、第2のスキージ5を印刷マスク3の上に設置された、印刷マスク3下部の太陽電池基板2に当たるように下げる程度のものとする。押圧力をかけた状態で、印刷パターン領域を移動させることで、マスク本体31上を第2のスキージ5が摺動し、マスク本体31のメッシュを通して銀ペーストが第2のスキージ5により押し出される。
Next, the
図6(c)は、第2のスキージ5による印刷はじめの状態を示し、図6(d1)は、図2におけるA方向の端部まで第2のスキージ5が動いた状態を示す。図6(d2)は、図6(d1)における太陽電池基板2の要部拡大断面図を示す。図6(d2)から明らかなように、第2のスキージ5によって太陽電池基板2上に掻き出された受光面グリッド電極14Gは、低い部分の高さa2と高い部分の高さb2との差が前工程である図6(b2)に比べて大きく低減されて、凹凸の少ないなだらかな表面となっている。
FIG. 6C shows a state of starting printing with the
実施の形態1の印刷方法で形成された太陽電池の受光面グリッド電極14Gは、表面の凹凸が少なくかつ、アスペクト比が高く、コンタクト抵抗も低く、信頼性の高い電極を構成するものである。
The light-receiving
なお、受光面グリッド電極14Gに用いられる銀ペーストは細く形成するため、銀など固形分が90%前後の高粘度ペーストが用いられる。印刷スクリーンのメッシュを透過して印刷するのでメッシュ部の裏側は、開口部と比較すると低く形成され、受光面グリッド電極14Gの表面は凹凸をもつことになる。凹凸が大きく凹部の高さが低くなると形成された電極の導体抵抗が大きくなるためセル出力の低下が起きる。
In addition, since the silver paste used for the light-receiving
実施の形態1の印刷装置によれば、受光面グリッド電極14G表面の凹凸を少なくするために、電極を形成する印刷装置の構造として、スキージを並行に2本配置したものとする。印刷マスク3は、印刷方向に沿って受光面グリッド電極14Gを印刷するように配置する。一定区間ごとに、2本並行に配置したスキージのうち、印刷方向の前に配置した第1のスキージ4でペースト6を押し出して受光面グリッド電極14Gの電極パターンを形成し、第2のスキージ5で受光面グリッド電極14Gの電極パターンの凸部になった部分を掻き取るようにし、凹凸を少なくする。
According to the printing apparatus of the first embodiment, two squeegees are arranged in parallel as the structure of the printing apparatus for forming the electrodes in order to reduce the unevenness on the surface of the light receiving
第1のスキージ4で形成した電極高さの凹凸の低い部分a1は7μm、高い部分b1は15μmで凹凸の差は8μmに対して、第1のスキージ4で形成した後に第2のスキージ5で印刷した後の電極高さの凹凸は低い部分a2が8μm、高い部分b2が11μmと電極凹凸の差が4μmとなり電極の凹凸が大きく減った。
The low squeegee portion a 1 formed by the
このとき、電極ペースト6の粘度を350Pa・sから400Pa・sと高くすることで電極凹凸の低い部分の高さを5μm以上とする。また、第1のスキージ4の硬度はショア硬度で50°から80°であるものを使用し、第2のスキージ5の硬度を第1のスキージ4より高い、ショア硬度で70°から100°の硬いスキージを用いることで電極の高い部分を掻き取る効果が高くなる。一般的な市販スキージの硬度は50°から90°であるが、スキージの硬度が低いと上からの押圧力でスキージのたわみ量が大きくペーストを押し出す作用が大きく電極の厚みが厚くなる。反対に、スキージの硬度が高いとペーストの押し出す力が弱く電極の厚みが薄くなる。実施の形態1では第1のスキージに硬度70°、第2のスキージに電極の高い部分のペーストを掻き取るため硬度の高い80°のスキージを使用した。形成した電極は150℃で乾燥する。
At this time, by increasing the viscosity of the
以上のようにして受光面グリッド電極14Gおよび受光面バス電極14Bの印刷形成工程が完了した後、電極焼成を行う。焼成は赤外線加熱炉を用いて750℃から800℃以上で実施される。焼成工程のピーク800℃となる焼成部の前にプリ焼成部を設け400℃設定とした。ここを通過するときで剥離層が熱分解し消失する。同時に剥離層上に残っていたニジミとして付着していた銀粒子が飛散し除去される。そして銀電極が800℃で焼成され、同時に裏面電極も加熱しアルミニウムがシリコンと反応し、アルミニウム電極13下にはアルミ合金層が形成され、アルミニウム拡散によるBSF層が形成される。以上で、太陽電池の製造工程が完了する。
After the light receiving
乾燥した受光面グリッド電極の形状を測定した結果、通常硬度の70°のスキージで1回印刷した電極の高さの最大値と最小値の差の平均値が7μmあったのが、上記方法で形成した電極高さの最大値と最小値の差の平均値は3μmとなり大きな改善が見られた。 As a result of measuring the shape of the dried light-receiving surface grid electrode, the average value of the difference between the maximum value and the minimum value of the electrode printed once with a squeegee having a normal hardness of 70 ° was 7 μm. The average value of the difference between the maximum value and the minimum value of the height of the formed electrode was 3 μm, showing a great improvement.
実施の形態1の印刷装置によれば、2本並行に配置したスキージを一定区間ごとに、順次降下させ、一方のスキージのみを摺動する方法を用いたが、2本並行に配置したスキージを、一定の間隔を隔てて同時に摺動させる駆動制御部を用いて実施するようにしてもよい。2本のスキージを間隔を隔てて同時に摺動させることで、印刷方向の前に配置した第1のスキージ4で電極ペースト6を押し出して受光面グリッド電極14Gの電極パターンを形成し、後の第2のスキージ5で受光面グリッド電極14Gの電極パターンの凸部になった部分を掻き取っていくようにし、凹凸を少なくするようにしてもよい。これにより、印刷時間の節減をはかることができるが、第1のスキージ4による印刷部分が第2のスキージ5で乱される場合もあるため、第1のスキージ4と第2のスキージ5との間隔と、第1のスキージ4と第2のスキージ5との駆動速度を調整する必要がある。また駆動制御部を用いて、並行配置された、第1のスキージ4と第2のスキージ5との駆動に時間差をもち、第1のスキージ4の駆動後に第2のスキージ5を駆動するようにしてもよい。さらにまた、多数の太陽電池基板2に対し順次印刷する場合には、第1のスキージ4が太陽電池基板2の他端側まで到達した後に、第2のスキージ5を太陽電池基板2の一端側に降下させるようにしてもよい。
According to the printing apparatus of the first embodiment, the method of sequentially lowering two squeegees arranged in parallel and sliding only one squeegee for each predetermined section is used. However, the two squeegees arranged in parallel are used. Alternatively, the driving control unit may be used that slides at a constant interval at the same time. By simultaneously sliding the two squeegees at an interval, the
実施の形態2.
図7は、実施の形態2の太陽電池の製造方法の概念を示す図であり、(a)および(b)はグリッド電極を印刷するための工程断面図である。(a)は、矢印A方向に第1のスキージ24で印刷を行う工程を示し、(b)は、矢印B方向に第2のスキージ25で印刷を行う工程を示す。実施の形態2は、第1のスキージ24と第2のスキージ25が反対に向かうように配置されて、まず第1のスキージ24で矢印A方向に第1回目の印刷すなわち第1の印刷工程を実施する。そして反対側に移動した後に第1のスキージ24を上昇させてから、次に第2のスキージ25を降下させる。第2のスキージ25が逆方向であるB方向に第2のスキージ25が印刷マスク3上を摺動することで電極ペースト6が太陽電池基板2上に掻き出される。そして掻き出された電極ペースト6が第1回目の印刷パターン上をなぞることで、印刷マスク3の開口部を通して電極ペースト6が太陽電池基板2側に押し出され、印刷された受光面グリッド電極14G上に補填される。以上のように第1の印刷工程で得られた第1回目の印刷パターン上を第2回目の印刷でなぞる第2の印刷工程を実施することで、なだらかなパターンからなる受光面グリッド電極14Gが太陽電池基板2に印刷される。
FIG. 7 is a diagram showing the concept of the method for manufacturing the solar cell of the second embodiment, and (a) and (b) are process cross-sectional views for printing the grid electrode. (A) shows the process of printing with the
ここで、実施の形態2の印刷装置は、マスク移動装置8を有し、第1の印刷工程と第2の印刷工程との間に、印刷マスク3を、A方向またはB方向にマスク開口のメッシュのピッチの半分移動する。なお、印刷マスク3を移動するのに代えて、印刷マスク3に対して太陽電池基板2をA方向またはB方向にマスク開口のメッシュのピッチの半分変位させるようにしてもよい。
Here, the printing apparatus according to the second embodiment includes the
図8は、第1のスキージ24を用いてA方向に摺動させる第1の印刷工程を示し、破線は第1のスキージ24の印刷はじめの位置状態を示し、実線は、図8におけるA方向の端部まで第1のスキージ24が動いた状態を示す。図8の太陽電池基板2上の受光面グリッド電極14Gから明らかなように、第1のスキージ24によって太陽電池基板2上に掻き出された受光面グリッド電極14Gは、低い部分の高さと高い部分の高さとの差が大きく、凹凸の大きい表面となっている。
FIG. 8 shows a first printing process in which the
次いで、印刷マスク3をA方向にメッシュの半ピッチだけずらす。
Next, the
印刷マスク3がA方向に半ピッチずらされた後、印刷マスク3上に残留する電極ペースト6を、第2のスキージ25によって印刷マスク3に一定の押圧力を加えた状態で図9における印刷方向Bに沿ってパターン印刷領域上を第2のスキージ25が摺動せしめられる。第2のスキージ25が摺動することによって、印刷マスク3の開口部を通して電極ペースト6が太陽電池基板2側に押し出される。押し出しにより、印刷された受光面グリッド電極14G上に補填され、なだらかなパターンからなる受光面グリッド電極14Gが太陽電池基板2に印刷される。このときの押圧力も、第2のスキージ25を印刷マスク3の上に設置された、印刷マスク3下部の太陽電池基板2に当たるように下げる程度のものとする。押圧力をかけた状態で、印刷パターン領域を移動させることで、印刷マスク3上を第2のスキージ25が摺動し、印刷マスク3のメッシュを通して銀ペーストが第2のスキージ25により押し出される。
After the
図9において破線は、第2のスキージ25による印刷はじめの状態を示し、実線は、図9におけるB方向の端部まで第2のスキージ25が動いた状態を示す。図9から明らかなように、第2のスキージ25によって太陽電池基板2上に掻き出された受光面グリッド電極14Gは、低い部分の高さと高い部分の高さの差が大きく低減されて、凹凸の少ないなだらかな表面となっている。
In FIG. 9, a broken line indicates a state where printing by the
実施の形態2の印刷方法で形成された太陽電池の受光面グリッド電極14Gは、表面の凹凸が実施の形態1の印刷方法で形成された受光面グリッド電極14Gよりも少なくかつ、アスペクト比が高く、コンタクト抵抗も低く、信頼性の高い電極を構成するものである。
The light-receiving
単純に印刷すると受光面グリッド電極14Gの凹凸が重なるため凹凸が大きくなる場合があるが、実施の形態2の印刷装置を用いることで、第1のスキージ24と第2のスキージ25の摺動による第1および第2の印刷工程の間に、印刷マスクもしくは印刷ステージをマスク開口部のメッシュピッチの半分、印刷方向にずらすような装置制御を実施する。
When printing is simply performed, the unevenness of the light receiving
上記構成により、前に印刷した電極パターンの凹部がずれることによりさらなる凹凸の緩和をはかることができる。 With the above-described configuration, the unevenness can be further reduced by shifting the recesses of the previously printed electrode pattern.
なお、印刷マスクもしくは印刷ステージをマスク開口部のメッシュピッチの半分、印刷方向にずらすとは、メッシュピッチの奇数倍であればよい。 It should be noted that shifting the printing mask or printing stage in the printing direction by half the mesh pitch of the mask opening may be an odd multiple of the mesh pitch.
実施の形態3.
実施の形態1および2では、2本のスキージを用いて第1および第2の印刷工程を実施したが、実施の形態3では、1本のスキージの2つのエッジを往復方向で使用することで、実施する方法である。図10は、実施の形態3の太陽電池の製造方法の概念を示す図であり、(a)および(b)は受光面グリッド電極を印刷するための工程断面図である。印刷するための印刷装置は、A面24AとB面24Bとを使用可能な両面スキージ24Dと、両面スキージ24Dを回転させるとともに平行移動させるスキージ移動装置26を備える。図10(a)は矢印A方向に両面スキージ24DのA面24Aで印刷を行う第1の印刷工程を示し、図10(b)は矢印B方向に両面スキージ24DのB面24Bで印刷を行う第2の印刷工程を示す。
In the first and second embodiments, the first and second printing steps are performed using two squeegees, but in the third embodiment, two edges of one squeegee are used in the reciprocating direction. This is a method to implement. FIG. 10 is a diagram illustrating the concept of the method for manufacturing the solar cell of the third embodiment, and (a) and (b) are process cross-sectional views for printing the light-receiving surface grid electrodes. The printing apparatus for printing includes a double-
実施の形態3では、まず両面スキージ24DのA面24Aで矢印A方向に第1回目の印刷を実施する。そして反対側に移動した後にスキージ移動装置26によって、両面スキージ24Dを上昇させてから、次に両面スキージ24Dを回転し、B面24Bが下方になるように設置する。両面スキージ24Dを回転したのち、降下させて逆方向であるB方向に両面スキージ24DのB面24Bが印刷マスク3上を摺動する。両面スキージ24DのB面24Bが摺動することで電極ペースト6を太陽電池基板2上に掻き出す。掻き出された電極ペースト6は第1回目の印刷パターン上をなぞる。以上のようにして、印刷マスク3の開口部を通して電極ペースト6が太陽電池基板2側に押し出され、印刷された受光面グリッド電極14G上に補填され、なだらかなパターンからなる受光面グリッド電極14Gが太陽電池基板2に印刷される。
In the third embodiment, first, the first printing is performed in the direction of arrow A on the
図11は、両面スキージ24DのA面24Aを用いてA方向に摺動させる第1の印刷工程を示し、破線は両面スキージ24Dの印刷はじめの位置状態を示し、実線は、図11におけるA方向の端部まで両面スキージ24Dが動いた状態を示す。図11の太陽電池基板2上の受光面グリッド電極14Gから明らかなように、両面スキージ24DのA面24Aによって太陽電池基板2上に掻き出された受光面グリッド電極14Gは、低い部分の高さと高い部分の高さとの差が大きく、凹凸の大きい表面となっている。
FIG. 11 shows a first printing process in which the
この後、印刷マスク3上に残留する電極ペースト6を、両面スキージ24DのB面24Bによって印刷マスク3に一定の押圧力を加えた状態で図12における印刷方向Bに沿ってパターン印刷領域上を両面スキージ24Dが摺動せしめられる。両面スキージ24DのB面24Bが摺動することによって、印刷マスク3の開口部を通して電極ペースト6が太陽電池基板2側に押し出される。押し出しにより、印刷された受光面グリッド電極14G上に補填され、なだらかなパターンからなる受光面グリッド電極14Gが太陽電池基板2に印刷される。このときの押圧力も両面スキージ24DのB面24Bを印刷マスク3の上に設置された、印刷マスク3下部の太陽電池基板2に当たるように下げる程度のものとする。押圧力をかけた状態で、印刷パターン領域を移動させることで、印刷マスク3上を両面スキージ24DのB面24Bが摺動し、印刷マスク3のメッシュを通して銀ペーストが両面スキージ24DのB面24Bにより押し出される。
Thereafter, the
図12において破線は、両面スキージ24DのB面24Bによる印刷はじめの状態を示し、実線は、図12におけるB方向の端部まで両面スキージ24DのB面24Bが動いた状態を示す。図12から明らかなように、両面スキージ24DのB面24Bによって太陽電池基板2上に掻き出された受光面グリッド電極14Gは、低い部分の高さと高い部分の高さの差が大きく低減されて、凹凸の少ないなだらかな表面となっている。
In FIG. 12, a broken line indicates a state of printing starting from the
実施の形態3の印刷方法で形成された太陽電池の受光面グリッド電極14Gは、表面の凹凸が実施の形態1の印刷方法で形成された受光面グリッド電極14Gよりも少なくかつ、アスペクト比が高く、コンタクト抵抗も低く、信頼性の高い電極を構成するものである。実施の形態3の印刷装置では、1本のスキージの両面で硬度が異なるようにし、A面よりもB面で硬度が高くなるように構成した両面スキージ24を用いているため、構成が簡単である。
The light receiving
実施の形態3の印刷装置においても、実施の形態2と同様、第1の印刷工程と第2の印刷工程との間にマスク移動装置を用いて、印刷マスクのピッチをずらすようにすることも可能である。 Also in the printing apparatus of the third embodiment, as in the second embodiment, the mask moving device may be used to shift the pitch of the printing mask between the first printing process and the second printing process. Is possible.
実施の形態4.
実施の形態2では、第1の印刷工程と第2の印刷工程との間にマスク移動装置を用いて、印刷マスクのメッシュピッチをずらすことで、よりなだらかな断面形状を得ることができるようにしたが、実施の形態4では、印刷装置で用いる印刷マスクの構造により、印刷ピッチをずらし、よりなだらかな電極形状を得るものである。
In the second embodiment, a gentler cross-sectional shape can be obtained by shifting the mesh pitch of the printing mask using a mask moving device between the first printing process and the second printing process. However, in the fourth embodiment, the printing pitch is shifted by the structure of the printing mask used in the printing apparatus, and a more gentle electrode shape is obtained.
図13は実施の形態4の製造工程で用いられる印刷装置の印刷マスク30を模式的に示す上面図である。印刷装置は実施の形態1で示したものと同様であり、ここでは説明を省略する。本実施の形態の印刷装置は、印刷マスク30が、マスク枠32で支持され、印刷方向Aの端部に樹脂膜部分31bを有し残部は通常のメッシュパターンからなるマスク本体31aで構成されたことを特徴とする。
FIG. 13 is a top view schematically showing the
実施の形態4の印刷マスクでは、片方の端部に樹脂膜部分31bを設け、樹脂膜部分31bと印刷パターンのあるメッシュパターンからなるマスク本体部31aとが接合された構成をとる。樹脂膜部分31bはマスク本体部31aよりも弾性率の高い材料で構成することで、樹脂膜部分31bの方がマスク本体部31aよりも伸び易く、樹脂膜部分31bを起点側とするB方向から印刷するときにだけマスクが伸びるので印刷位置がずれるようになる。
The printing mask of the fourth embodiment has a configuration in which a
これにより形成される電極位置がずれるため、印刷マスクを移動するのと同じ効果があり、マスク移動装置を用いてマスク本体部31aのメッシュピッチを半ピッチずらす制御をすることなく、凹凸を減少させることができ、よりなだらかな断面形状の受光面グリッド電極を得る。
Since the electrode position formed thereby is shifted, it has the same effect as moving the printing mask, and the unevenness is reduced without controlling the mesh pitch of the
なお、樹脂膜部分31bは印刷マスク3のマスク部を構成する樹脂膜と同一材料で構成してもよい。つまり、印刷マスクのメッシュパターンを有するマスク本体部31aからメッシュパターンをなくし、樹脂膜のみとしてもよい。かかる構成によれば、印刷マスクの製造が容易とすることができる。
The
実施の形態1から4において、受光面グリッド電極14G形成のための印刷パターンは印刷後焼成工程を経て電極となるものであるが、図面では印刷パターンそのものに受光面グリッド電極14Gと符号を付しているが、煩雑さを避けるために別の符号を付すことなく焼成後受光面グリッド電極14Gを形成する印刷パターンにも受光面グリッド電極14Gと同一の14Gを付している。
In the first to fourth embodiments, the printed pattern for forming the light receiving
なお、前記実施の形態1から4において、第1および第2のスキージあるいは、両面スキージのA面およびB面は、印刷マスク上の摺動部となる領域で、硬度の異なるもので構成したが、同じものでもなだらかな電極断面形状を得ることは可能である。 In the first to fourth embodiments, the first and second squeegees or the A-side and B-side of the double-sided squeegee are regions that are sliding portions on the printing mask and are made of different hardnesses. Even with the same material, it is possible to obtain a gentle electrode cross-sectional shape.
また、前記実施の形態1から4において、太陽電池の製造方法に用いる印刷装置について説明したが、配線基板への配線層の形成に用いられるスクリーン印刷装置など、他の装置に用いられるスクリーン印刷装置にも適用可能である。 In the first to fourth embodiments, the printing apparatus used for the solar cell manufacturing method has been described. However, the screen printing apparatus used for other apparatuses such as a screen printing apparatus used for forming a wiring layer on a wiring board. It is also applicable to.
加えて、前記実施の形態1から4では、太陽電池の受光面グリッド電極の形成について説明したが、受光面グリッド電極に限定されるものではなく、ガラス基板などの絶縁性基板上に形成した集積型薄膜太陽電池への電極形成をはじめとする、太陽電池への電極印刷工程全般、さらには配線基板などの基板への、抵抗体パターンの形成、導電体パターンの形成、絶縁体パターンの形成を含む厚膜印刷工程を用いた印刷パターンの形成全般に適用可能である。特に凹凸のある基板表面に、パターン精度が必要でかつ表面凹凸の少ない印刷パターンが必要な場合に有効である。 In addition, in the first to fourth embodiments, the formation of the light-receiving surface grid electrode of the solar cell has been described. However, the present invention is not limited to the light-receiving surface grid electrode, and is integrated on an insulating substrate such as a glass substrate. Including electrode formation on thin-film thin-film solar cells, the entire electrode printing process on solar cells, and the formation of resistor patterns, conductor patterns, and insulator patterns on substrates such as wiring boards The present invention can be applied to the general formation of a printing pattern using a thick film printing process. This is particularly effective when a printed pattern with high surface accuracy and little surface unevenness is required on a substrate surface with unevenness.
以上の実施の形態に示した構成は、本発明の内容の一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。 The configuration described in the above embodiment shows an example of the contents of the present invention, and can be combined with another known technique, and can be combined with other configurations without departing from the gist of the present invention. It is also possible to omit or change the part.
1 印刷ステージ、2 太陽電池基板、2A 受光面、3 印刷マスク、4,24 第1のスキージ、5,25 第2のスキージ、6 電極ペースト、8 マスク移動装置、10 p型単結晶シリコン基板、11 n型拡散層、12 反射防止膜、13 アルミニウム電極、14 受光面電極、14G 受光面グリッド電極、14B 受光面バス電極、15 裏面バス電極、24D 両面スキージ、24A A面、24B B面、26 スキージ移動装置、30 印刷マスク、31 マスク本体、31a マスク本体部、31b 樹脂膜部分、32 マスク枠。
DESCRIPTION OF
Claims (17)
前記電極を形成する工程が、
印刷マスク上に電極ペーストを供給する電極ペースト供給工程と、
前記印刷マスク上を、第1のスキージが摺動する第1の印刷工程と、
前記印刷マスク上を、第2のスキージが摺動する第2の印刷工程とを含むことを特徴とする太陽電池の製造方法。 Forming an electrode on the substrate,
Forming the electrode comprises:
An electrode paste supply step of supplying an electrode paste on the printing mask;
A first printing step in which a first squeegee slides on the printing mask;
And a second printing step in which a second squeegee slides on the printing mask.
前記半導体基板の微小凹凸を持つ第1主面に受光面電極を形成する工程と、第2主面に裏面電極を形成する工程とを含み、
前記受光面電極を形成する工程が、
前記印刷マスク上に電極ペーストを供給する電極ペースト供給工程と、
前記印刷マスク上を、第1のスキージが摺動することで、前記電極ペーストを前記印刷マスクから前記半導体基板表面に掻き出し、パターン印刷部を形成する第1の印刷工程と、
前記印刷マスク上を、第2のスキージが摺動することで、前記印刷マスク上に残留した前記電極ペーストを前記印刷マスクから前記半導体基板表面に掻き出し、前記パターン印刷部の断面形状をなだらかにする第2の印刷工程とを含むことを特徴とする請求項1に記載の太陽電池の製造方法。 The substrate is a semiconductor substrate having a pn junction;
Forming a light receiving surface electrode on a first main surface having minute irregularities of the semiconductor substrate, and forming a back electrode on a second main surface;
Forming the light-receiving surface electrode,
An electrode paste supplying step of supplying an electrode paste on the printing mask;
A first printing step in which a first squeegee slides on the printing mask to scrape the electrode paste from the printing mask onto the surface of the semiconductor substrate to form a pattern printing portion;
As the second squeegee slides on the printing mask, the electrode paste remaining on the printing mask is scraped from the printing mask onto the surface of the semiconductor substrate, and the cross-sectional shape of the pattern printing portion is made smooth. The manufacturing method of the solar cell of Claim 1 including a 2nd printing process.
同時に駆動されることを特徴とする請求項2に記載の太陽電池の製造方法。 The first squeegee and the second squeegee are arranged in parallel at an interval,
The method for manufacturing a solar cell according to claim 2, wherein the solar cells are driven simultaneously.
時間差をもって駆動されることを特徴とする請求項2に記載の太陽電池の製造方法。 The first squeegee and the second squeegee are arranged in parallel at an interval,
It drives with a time difference, The manufacturing method of the solar cell of Claim 2 characterized by the above-mentioned.
前記第1の印刷工程は、前記第1のスキージを第1の方向に移動させて前記半導体基板上に電極ペーストを前記印刷マスクから前記半導体基板表面に掻き出し、パターン印刷部を形成する工程であり、
前記第2の印刷工程は、前記第1の印刷工程の後、
第2のスキージを前記第1の方向とは逆の第2の方向に摺動させることで、前記印刷マスク上に残留した前記電極ペーストを、前記電極ペーストを前記印刷マスクから前記半導体基板表面に掻き出し、前記パターン印刷部の断面形状を緩和する工程であることを特徴とする請求項2に記載の太陽電池の製造方法。 The first squeegee and the second squeegee are arranged to face each other on the printing mask,
The first printing step is a step of moving the first squeegee in a first direction and scraping an electrode paste on the semiconductor substrate from the printing mask onto the surface of the semiconductor substrate to form a pattern printing portion. ,
In the second printing step, after the first printing step,
By sliding the second squeegee in a second direction opposite to the first direction, the electrode paste remaining on the print mask is transferred from the print mask to the surface of the semiconductor substrate. The method for manufacturing a solar cell according to claim 2, wherein the method is a step of scraping and relaxing a cross-sectional shape of the pattern printing unit.
印刷マスク上にペーストを供給し、拡げるスクレッパと、
前記印刷マスク上を、第1の方向に摺動することで、前記電極ペーストを前記印刷マスクから基板表面に掻き出し、パターン印刷部を形成する第1のスキージと、
前記印刷マスク上に残留した前記電極ペーストを前記印刷マスクから前記基板表面に掻き出し、前記パターン印刷部の断面形状を緩和する第2のスキージとを備えたことを特徴とする印刷装置。 A printing mask;
A scraper that supplies and spreads the paste on the printing mask;
A first squeegee that slides on the print mask in a first direction to scrape the electrode paste from the print mask onto the substrate surface to form a pattern printing portion;
A printing apparatus comprising: a second squeegee that scrapes the electrode paste remaining on the printing mask from the printing mask onto the substrate surface and relaxes the cross-sectional shape of the pattern printing unit.
前記第1のスキージと前記第2のスキージとを同時に駆動する駆動制御部を有することを特徴とする請求項10に記載の印刷装置。 The first squeegee and the second squeegee are arranged in parallel at an interval,
The printing apparatus according to claim 10, further comprising a drive control unit that drives the first squeegee and the second squeegee at the same time.
前記第1のスキージと前記第2のスキージとの駆動に時間差をもち、前記第1のスキージ駆動後に前記第2のスキージを駆動する駆動制御部を有することを特徴とする請求項10に記載の印刷装置。 The first squeegee and the second squeegee are arranged in parallel at an interval,
The drive control unit for driving the second squeegee after driving the first squeegee has a time difference in driving between the first squeegee and the second squeegee. Printing device.
前記駆動制御部は、
最初に第1のスキージを前記印刷マスク上を前記第1の方向に摺動させて前記基板上に電極ペーストを前記印刷マスクから前記半導体基板表面に掻き出し、パターン印刷部を形成した後、
第2のスキージが前記第1の方向とは逆の前記第2の方向に摺動することで、前記印刷マスク上に残留した前記電極ペーストを前記印刷マスクから前記半導体基板表面に掻き出し、前記パターン印刷部の断面形状をなだらかにすることを特徴とする請求項10に記載の印刷装置。 The first squeegee and the second squeegee are arranged opposite to each other on the printing mask, and each has a drive control unit that drives in opposite first and second directions,
The drive control unit
First, the first squeegee is slid in the first direction on the printing mask to scrape the electrode paste from the printing mask onto the semiconductor substrate surface on the substrate to form a pattern printing portion.
When the second squeegee slides in the second direction opposite to the first direction, the electrode paste remaining on the print mask is scraped from the print mask onto the semiconductor substrate surface, and the pattern The printing apparatus according to claim 10, wherein a cross-sectional shape of the printing unit is smoothed.
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