JP2017183221A - 照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】放熱性とＬＥＤモジュールの絶縁性とを簡単な構造で確保できる照明装置を提供する。
【解決手段】照明装置１は、ＬＥＤ素子がＬＥＤ基板に実装されてなるＬＥＤモジュール３と、複数個の回路部品が回路基板に実装されてなり且つＬＥＤ素子に電力を供給する電源回路ユニット５と、ＬＥＤモジュール３と電源回路ユニット５とを内部に収容する外囲器とを備え、外囲器は、放熱用のフィン部７３２を外周に備える樹脂製の筒体７３と、筒体７３の一端側に設けられた透光性カバー７１と、筒体７３の他端側に設けられた口金７７とを少なくとも含み、筒体７３は、横断面が円環状である金属製のシェル７４を内周面に有し、ＬＥＤモジュール３と電源回路ユニット５は、シェル７４に接触しない状態で筒体７３に固定されている。
【選択図】図３

Description

本発明は、ＬＥＤ素子と電源回路ユニットとを備える照明装置に関する。

近年、環境意識の高まりから、省電力化に優れたＬＥＤ素子を光源に使用したＬＥＤ照明装置が盛んに用いられるようになり、ＬＥＤ素子をＬＥＤ基板に実装してなるＬＥＤモジュールとＬＥＤ素子を点灯させる電源回路ユニットとを外囲器内に備えた照明装置がある。
ＬＥＤ素子は発光時に熱を発生するため、外囲器の一部として金属製のヒートシンクを使用する照明装置が提案されている（例えば、特許文献１）。
特許文献１に記載の照明装置は、外周にフィン部を有する有底筒状のヒートシンクの底に相当する部分にＬＥＤモジュールが搭載されている。

特開２０１３−０３０４９５号公報

上記照明装置では、ＬＥＤを実装しているＬＥＤ基板とヒートシンクとの間で絶縁対策が必要となり、複雑な構造となる。簡単な構造にするには、絶縁材料でヒートシンクを構成すればよいが、放熱性が悪くなる。
本発明は、放熱性とＬＥＤモジュールの絶縁性とを簡単な構造で確保できる照明装置を提供することを目的とする。

本発明に係る照明装置は、ＬＥＤ素子がＬＥＤ基板に実装されてなるＬＥＤモジュールと、複数個の回路部品が回路基板に実装されてなり且つ前記ＬＥＤ素子に電力を供給する電源回路ユニットと、前記ＬＥＤモジュールと前記電源回路ユニットとを内部に収容する外囲器とを備え、前記外囲器は、放熱用のフィン部を外周に備える樹脂製の筒体と、前記筒体の一端側に設けられた透光性カバーと、前記筒体の他端側に設けられた口金とを少なくとも含み、前記筒体は、横断面が環状又は円弧状である金属製のシェルを内周面に有し、前記ＬＥＤモジュールと前記電源回路ユニットは、前記シェルに接触しない状態で前記筒体に固定されている。

上記構成によれば、金属製のシェルを有しているため放熱性を確保でき、ＬＥＤモジュールと電源回路ユニットとがシェルに接触しないため絶縁性を確保できる。

第１の実施形態に係る照明装置の正面図である。 第１の実施形態に係る照明装置の分解斜視図である。 第１の実施形態に係る照明装置の断面図である。 第１の実施形態において、（ａ）は図１のＡ−Ａ断面を矢印方向から見た図であり、（ｂ）は図１のＢ−Ｂ断面を矢印方向から見た図である。 第１の実施形態において、（ａ）は筒体を透光性カバー側から見た斜視図であり、（ｂ）は筒体を口金側から見た斜視図である。 第２の実施形態に係る照明装置の分解斜視図である。 第２の実施形態に係る照明装置の断面図である。 第２の実施形態において、（ａ）は図１のＡ−Ａ断面に相当する断面を矢印方向から見た図であり、（ｂ）は図１のＢ−Ｂ断面に相当する断面を矢印方向から見た図である。 第２の実施形態において、（ａ）は筒体を透光性カバー側から見た斜視図であり、（ｂ）は筒体を口金側から見た斜視図である。

＜概要＞
実施形態の一態様に係る照明装置は、ＬＥＤ素子がＬＥＤ基板に実装されてなるＬＥＤモジュールと、複数個の回路部品が回路基板に実装されてなり且つ前記ＬＥＤ素子に電力を供給する電源回路ユニットと、前記ＬＥＤモジュールと前記電源回路ユニットとを内部に収容する外囲器とを備え、前記外囲器は、放熱用のフィン部を外周に備える樹脂製の筒体と、前記筒体の一端側に設けられた透光性カバーと、前記筒体の他端側に設けられた口金とを少なくとも含み、前記筒体は、横断面が環状又は円弧状である金属製のシェルを内周面に有し、前記ＬＥＤモジュールと前記電源回路ユニットは、前記シェルに接触しない状態で前記筒体に固定されている。
実施形態の別態様に係る照明装置において、前記シェルは横断面が円形状である円筒状をしている。これにより、シェルの筒体内への配置を容易にできる。
実施形態の別態様に係る照明装置において、前記筒体は、前記シェルの内周面を当該筒体の中心軸に沿って延伸して前記シェルの一端から張り出す延伸部を有し、前記ＬＥＤ基板が前記延伸部における一端側の端面に当接する状態で固定されている。これにより、シェルと接触しない状態でＬＥＤモジュールを簡単な構造で固定できる。
実施形態の別態様に係る照明装置において、前記ＬＥＤ基板は、当該ＬＥＤ基板を挿通し且つ前記延伸部の端面のねじ穴に螺合するねじ体により固定されている。これにより、汎用品のねじ体を利用でき、ＬＥＤ基板の固定を容易にできる。

＜第１の実施形態＞
第１の実施形態では、本発明に係る照明装置として、所謂、電球型ランプに適用した形態について説明する。

１．全体構成
本実施形態に係る照明装置１の概要について主に図１及び図２を用いて説明する。
照明装置１はＬＥＤモジュール３と電源回路ユニット５とを外囲器７の内部に備える。照明装置１は、外囲器７の一部を構成する口金７７から商用電源である交流電力を受電して、電源回路ユニット５で変換された直流電力によりＬＥＤ素子３１を発光（点灯）させる。
ここでの外囲器７は、透光性カバー７１、筒体７３、口金保持体７５及び口金７７の４個の部材から構成されている。ＬＥＤモジュール３は透光性カバー７１側に位置し、電源回路ユニット５は口金７７側に位置している。

２．各部構成
（１）ＬＥＤモジュール
図２を用いて説明する。
ＬＥＤモジュール３は、１個又は複数個のＬＥＤ素子３１と、ＬＥＤ素子３１が実装されるＬＥＤ基板３３と、電源回路ユニット５と接続するための接続部３５とを有する。
ＬＥＤ素子３１はここでは６個実装されている。ＬＥＤ基板３３は円板状をし、６個のＬＥＤ素子３１はＬＥＤ基板３３の周縁部に近い部分に周方向に等間隔をおいて環状（例えば円環状である。）に配されている。ＬＥＤ基板３３は、ＬＥＤモジュール３を筒体７３に固定するための貫通孔３３ａを複数個（ここでは２個である。）有している。
ここでの接続部３５はＬＥＤ素子３１が配されている円環の内側部分に設けられている。接続部３５はＬＥＤ素子３１に電力を供給する配線パターンと電気的に接続されている。接続部３５は、ＬＥＤ基板３３に設けられた貫通孔３５ａと、ＬＥＤ基板３３に設けられた金属バネ片３５ｂとから構成されている。

金属バネ片３５ｂは、金属ピン５５ａにおける貫通孔３５ａから延出する延出部分と接触するように貫通孔３５ａの周辺に設けられている。金属バネ片３５ｂは、ここでは各貫通孔３５ａに対して設けられている。
金属バネ片３５ｂは、ＬＥＤ基板３３の貫通孔３５ａを塞ぎ、金属ピン５５ａの通過に伴って弾性変形する。金属バネ片３５ｂは一対あり、金属バネ片３５ｂの形状はかぎ状をしている。一対の金属バネ片３５ｂ，３５ｂは、湾曲又は屈曲して部分が貫通孔３５ａ上に位置する状態で、貫通孔３５ａを挟んで配されている。なお、金属バネ片３５ｂにおける湾曲又は屈曲している側と反対側の端部がＬＥＤ基板３３に固定されている。

（２）電源回路ユニット
主に図２を用いて説明する。
電源回路ユニット５は、ＬＥＤ素子３１に供給する電力を交流電力から生成するための電源回路を備える。電源回路ユニット５は、複数個の回路部品５１と、回路部品５１が実装される回路基板５３と、ＬＥＤモジュール３と接続するための接続部５５とから構成される。

回路部品５１は上記電源回路を構成する電子部品である。
回路基板５３は、上記電源回路を構成するように複数個の回路部品５１を接続するための配線パターンを有している。回路基板５３は、全体として矩形状をし、筒体７３の中心軸に沿って配される。ここでの回路基板５３は、筒体７３の中心軸と平行に配され、また、中心軸上に位置するように配されている。
回路基板５３は一対の欠け部５３ａを口金７７側に有している。ここでの欠け部５３ａは矩形状をしている。換言すると、回路基板５３は一対の張出部５３ｂをＬＥＤモジュール３側に有している。張出部５３ｂは、筒体７３の内周面の溝７３５ａにＬＥＤモジュール３が存在する側から挿入されて、溝７３５ａと嵌合する。回路基板５３の張出部５３ｂ及び溝７３５ａの長さは、回路基板５３とＬＥＤモジュール３を筒体７３に組み込んだ際に回路基板５３のＬＥＤモジュール３側の端縁がＬＥＤモジュール３のＬＥＤ基板３３に近接又は当接するように、構成されている。また、回路基板５３の口金７７側の端縁が口金保持体７５の内部にまで及ばさせずに筒体７３内部に位置するように、構成されている。

接続部５５は、回路基板５３におけるＬＥＤモジュール３側の端部に設けられ、回路基板５３の配線パターンと電気的に接続されている。接続部５５は金属ピン５５ａにより構成されている。金属ピン５５ａは、先端側が回路基板５３からＬＥＤモジュール３側に延出する状態で、回路基板５３に固定されている。金属ピン５５ａは、２本あり、間隔をおいて設けられている。

（３）外囲器
（３−１）透光性カバー
主に図２及び図３を用いて説明する。
透光性カバー７１は、ＬＥＤモジュール３を覆い、ＬＥＤモジュール３から発せられた光を透過させて出射する。透光性カバー７１は、例えば中空楕円球の短軸側端部を平面で切断したような形状をしている。透光性カバー７１は取付部である段差７１ａを開口端部に有している。ここでの段差７１ａは開口端面から内周側部分が突出して構成される。換言すると、段差７１ａは透光性カバー７１の開口端部の外周側が凹入する。
透光性カバー７１は、段差７１ａのある部分が筒体７３のＬＥＤモジュール３側の開口端部の段差７３８ａに嵌合する状態で、例えば接着剤等を利用して筒体７３に取り付けられている。透光性カバー７１は例えば透光性を有する樹脂材料から構成されている。透光性カバー７１は、必要に応じて、樹脂材料に拡散粒子が混入されてもよいし、内周面や外周面に拡散処理が施されてもよい。

（３−２）筒体
図２から図５、特に図５を用いて説明する。
筒体７３は主にＬＥＤモジュール３及び電源回路ユニット５を装着する機能を有する。ここでの筒体７３は、内部に電源回路ユニット５を収容し、ＬＥＤモジュール３を装着する機能を有する。なお、電源回路ユニット５はＬＥＤモジュール３を利用して筒体７３に装着される。

筒体７３の内周径はＬＥＤモジュール３側の開口端部を除いて略一定である。筒体７３の外周径は中心軸上を口金７７側の開口端部からＬＥＤモジュール３側の開口端部に移るにしたがって大きくなり、筒体７３の全体の外観形状はテーパー状をしている。
筒体７３は周方向に間隔をおいて設けられた溝７３１を外周面に複数本有し、周方向に隣接する溝７３１間が放熱用のフィン部７３２となっている。このような構成により、筒体７３は、ＬＥＤモジュール３及び電源回路ユニット５から発せられた熱を放出するヒートシンクの機能を有する。なお、ここでの溝７３１は、中心軸に向かって凹入し、中心軸と平行に延伸している。図２及び図５において、溝７３１はフィン部７３２と区別するために引き出し線の先端を矢印にしている。

筒体７３は、内径及び外径が一定のストレート筒部７３３と、ストレート筒部７３３のＬＥＤモジュール３側の端部から中心軸方向をストレート筒部７３３から離れるにしたがって内径及び外径が大きくなるテーパー筒部７３４と、ストレート筒部７３３及びテーパー筒部７３４の外周に設けられたフィン部７３２と、電源回路ユニット５を装着するための装着部７３５と、ＬＥＤモジュール３を固定するための固定部７３６とを有している。
筒体７３は、図２から図５に示すように、ＬＥＤモジュール３側の端部を除いた内周面、つまり、ストレート筒部７３３の内周面に密着する金属筒７４を備える。

筒体７３は、テーパー筒部７３４におけるストレート筒部７３３側の端部から延伸して口金７７側の端部に向かう「Ｌ」字状のリブ７３７を周方向に間隔をおいて複数個（ここでは４本である。）有している。換言すると、筒体７３は、ストレート筒部７３３の内周面に対して径方向内側に間隔をおいてストレート筒部７３３の内周面と平行に延伸する延伸部７３７ａと、延伸部７３７ａにおけるテーパー筒部７３４側の端部とテーパー筒部７３４とを連結する連結部７３７ｂとを有するリブ７３７を備える。連結部７３７ｂは筒体７３の中心軸と直交する方向に延伸し、延伸部７３７ａは中心軸と平行に延伸している。
金属筒７４は、リブ７３７の延伸部７３７ａとストレート筒部７３３の内周面との間に組み込まれている。金属筒７４が組み込まれた状態で説明すると、リブ７３７は、テーパー筒部７３４におけるストレート筒部７３３側の端部から中心軸に向かって延伸（連結部７３７ｂである。）し、金属筒７４の内周面を超えたところで口金７７側の端部に向かって延伸する（延伸部７３７ａである。）。換言すると、リブ７３７は金属筒７４の端面と内周面に沿って設けられている。

装着部７３５及び固定部７３６はリブ７３７に設けられている。ここでの装着部７３５は筒体７３の中心軸を挟んで対向する一対のリブ７３７に設けられ、固定部７３６は中心軸を挟み且つ装着部７３５が設けられていない一対のリブ７３７に設けられている。
装着部７３５は、図２及び図５に示すように、連結部７３７ｂから延伸部７３７ａに跨って設けられた溝７３５ａにより構成される。溝７３５ａは延伸部７３７ａにおける口金７７側の端部の途中まで存在し、溝７３５ａの長さは回路基板５３の張出部５３ｂの長さに略等しい。固定部７３６は、図２及び図５に示すように、連結部７３７ｂから延伸部７３７ａに跨って設けられたねじ穴７３６ａにより構成される。なお、４つの連結部７３７ｂのテーパー筒部７３４側の端面は、口金７７側の端部を基準にすると、同じ高さである。

筒体７３は、図５に示すように、テーパー筒部７３４における透光性カバー７１側の端部に、透光性カバー７１を取り付けるためのカバー取付部７３８を有している。カバー取付部は７３８は、内周側から凹入する段差７３８ａにより構成されている。
筒体７３は、図５に示すように、口金７７を固定するための口金固定部７３９を口金７７側の端部に有している。ここでは、口金７７は口金保持体７５を介して固定されるため、正確に言うと、口金固定部７３９は口金保持体７５を固定するためのものである。口金固定部７３９はストレート筒部７３３の口金７７側の端部に設けられた段差７３９ａと、段差７３９ａを構成する中心軸と平行な周面に設けられた凹みにより構成される。段差７３９ａは外周側が凹入している。ここで、周面に設けられた凹みは周方向に延伸する周溝７３９ｂにより構成されている。
筒体７３は樹脂材料により構成されている。金属筒７４は筒体７３の成形時に一体で成形するインサート成形により筒体に配されてもよいし、筒体７３の成形後に金属筒７４を挿入してもよい。

（３−３）口金保持体
図２及び図３を用いて説明する。
口金保持体７５は筒状をしている。口金保持体７５は、筒体７３側に位置する大径筒部７５１と、口金７７側に位置する小径筒部７５３と、大径筒部７５１と小径筒部７５３とを接続するテーパー筒部７５５とを有する。大径筒部７５１は小径筒部７５３よりも内径及び外径が大きい。テーパー筒部７５５は小径筒部７５３に向かって直線状に縮径する。
口金保持体７５は、筒体７３に固定される筒体側固定部７５７と、口金７７が固定される口金側固定部とを有している。筒体側固定部７５７は筒体７３の口金固定部７３９の凹みである周溝７３９ｂに嵌る凸部７５７ａにより構成されている。凸部７５７ａは大径筒部７５１の端部内周面であって周方向に間隔をおいて複数個（ここでは４個である。）設けられている。口金側固定部は小径筒部７５３の外周面で構成され、例えば接着剤を介して口金７７が口金側固定部で固定される。

（３−４）口金
図２及び図３を用いて説明する。
口金７７は、従来の電球に利用されていた口金と同じ構成であり、シェル部とアイレット部とを有し、アイレット部が絶縁部を介してシェル部に取り付けられている。

３．ＬＥＤ基板と電源回路ユニットとの接続
電源回路ユニット５は一対の金属ピン５５ａを回路基板５３におけるＬＥＤモジュール３側に端部に有し、当該金属ピン５５ａがＬＥＤモジュール３のＬＥＤ基板３３の貫通孔３５ａを挿通する。金属ピン５５ａの貫通孔３５ａの通過に伴って、金属バネ片３５ｂが金属ピン５５ａとの接触を維持した状態で弾性変形する。これにより、ＬＥＤ基板３３と回路基板５３とを電気的に確実に接続できる。
このように、ＬＥＤモジュール３と電源回路ユニット５の電気的接続は、金属ピン５５ａをＬＥＤ基板３３の貫通孔３５ａに挿通させるだけでよく、容易に行うことができる。
また、金属ピン５５ａに変えて、ＬＥＤ基板３３上に接続された金属製の弾性片を貫通孔３５ａを覆うように設け、貫通孔３５ａに挿通されＬＥＤ基板３３側に突出した金属ピン５５ａと、当該弾性片の復元力により弾性片と金属ピン５５ａが接触することにより電気的に接続されてもよい。

４．電源回路ユニットとＬＥＤモジュールの固定
主に図２を用いて説明する。
電源回路ユニット５の装着に際し、回路基板５３の欠け部５３ａが存在する側を筒体７３のテーパー筒部７３４側にして、回路基板５３の張出部５３ｂにおける欠け部５３ａ側の端縁が溝７３５ａの端に当接するまで、回路基板５３が筒体７３内に挿入される。
溝７３５ａに挿入された状態の回路基板５３の金属ピン５５ａに対してＬＥＤモジュール３の貫通孔３５ａが嵌るように、ＬＥＤ基板３３を筒体７３のリブ７３７の連結部７３７ｂ上に載置する。この状態で、ねじ体４のねじ部をＬＥＤ基板３３の貫通孔３３ａを挿通させて筒体７３のねじ穴７３６ａに螺合させる。これにより、電源回路ユニット５が筒体７３内に収容され、ＬＥＤモジュール３が筒体７３に固定される。それと同時に、電源回路ユニット５とＬＥＤモジュール３との電気的接続も行われる。

ＬＥＤモジュール３の装着は、ＬＥＤ基板３３が連結部７３７ｂの端面に当接する状態で行えるため、当接部分を貫通するねじ体４をしっかりと締結することができる。これにより、金属バネ片３５ｂの復元力によりねじ体４が緩むようなことを防止できる。
電源回路ユニット５は筒体７３のリブ７３７の延伸部７３７ａに装着される。このため筒体７３内の金属筒７４と接触するおそれがなく、特別な絶縁対策を要しない。ＬＥＤモジュール３は筒体７３のリブ７３７の連結部７３７ｂにおける透光性カバー７１側の面に当接する状態で固定される。このため筒体７３内の金属筒７４と接触するおそれがなく、特別な絶縁対策を要しない。
また、電源回路ユニット５は一対のリブ７３７（延伸部７３７ａ）間に位置し、さらに張出部５３ｂが溝７３５ａに挿入されるため、一対のリブ７３７（延伸部７３７ａ）に対する回路基板５３の位置ズレを防止できる。これにより、例えば長期の使用により延伸部７３７ａが金属筒７４から離れようとしても回路基板５３より防止され、結果的に長期間にわたり電源回路ユニット５と金属筒７４との絶縁性を確保できる。
筒体７３に回路基板５３が組み込まれた状態において、ＬＥＤ基板３３が回路基板５３の端縁に近接又は当接するように、ＬＥＤモジュール３が筒体７３に固定される。このため、回路基板５３を固定するための新たな構成を要しない。

５．点灯時の放熱について
照明装置１を点灯させた際、ＬＥＤモジュール３及び電源回路ユニット５から熱が発生する。この熱は金属筒７４を介して筒体７３のフィン部７３２に伝達して放熱される。
金属筒７４はストレート筒部７３３の内周側に配され、金属筒７４の内周面は４本のリブ７３７が存在する部分を除く大部分が内部空間に面している。これにより金属筒７４に伝わる熱量を多くすることができる。

＜第２の実施形態＞
１．概略
第２の実施形態について図６〜図９を用いて説明する。
第２の実施形態に係る照明装置１０１も、所謂、電球型ランプである。ここでは、第１の実施形態に係る照明装置１の構成部品と同じ部品は同じ符号を利用し、その説明は省略する。なお、同じ構成部品は図面にのみ記載している場合もある。
照明装置１０１は、図７に示すように、外囲器１０７内にＬＥＤモジュール３と電源回路ユニット５とを収容している。外囲器１０７は、図６に示すように、透光性カバー７１、筒体１７３、口金保持体７５及び口金７７から構成される、なお、筒体１７３内には第１の実施形態と同様に金属筒７４が設けられている。
照明装置１０１は第１の実施形態の照明装置１と比較して筒体１７３が異なる。このため、以下、筒体１７３について説明する。

２．筒体
筒体１７３の内周径はＬＥＤモジュール３側の開口端部を除いて略一定である。筒体１７３の外周径は中心軸上を口金７７側の開口端部からＬＥＤモジュール３側の開口端部に移るにしたがって大きくなり、筒体１７３の全体の外観形状はテーパー状をしている。
筒体１７３は、図７及び図９に示すように、内径及び外径が一定のストレート筒部１７３１と、ストレート筒部１７３１のＬＥＤモジュール３側の端部から中心軸方向をストレート筒部１７３１から離れるにしたがって内径及び外径が大きくなるテーパー筒部１７３２と、ストレート筒部１７３１における口金７７側の端部から中心軸方向に突出する内鍔部１７３３と、ストレート筒部１７３１及びテーパー筒部１７３２の外周に設けられたフィン部１７３４と、電源回路ユニット５を装着するための装着部１７３５と、ＬＥＤモジュール３を固定するための固定部１７３６とを有している。

テーパー筒部１７３２は、ストレート筒部１７３１の端面を残し、ストレート筒部１７３１の端部の外周面から延出するように設けられている。
フィン部１７３４は、第１の実施形態と同様に、周方向に間隔をおいて設けられた複数本の溝１７３７を利用して構成されている。なお、図６、図８及び図９において、溝１７３７はフィン部１７３４、ストレート筒部１７３１、テーパー筒部１７３２等と区別するために引き出し線の先端を矢印にしている。
筒体１７３は、図６、図８及び図９に示すように、ＬＥＤモジュール３側の端部を除いた内周面、つまり、ストレート筒部１７３１の内周面に密着する金属筒７４を内部に備える。ここでは、金属筒７４におけるテーパー筒部１７３２側の端面は露出している。

筒体１７３は、図７に示すように、内鍔部１７３３からテーパー筒部１７３２に向かって延伸する延伸部１７３８を複数本有している。ここでの延伸部１７３８は４本あり、４本の延伸部１７３８が周方向に等間隔をおいて設けられている。換言すると、筒体１７３は、ストレート筒部１７３１の内周面に対して径方向内側に間隔をおいてストレート筒部１７３１の内周面と平行に延伸する延伸部１７３８を備える。ここでの延伸部１７３８は中心軸と平行に延伸している。
金属筒７４は、延伸部１７３８とストレート筒部１７３１との間に組み込まれている。金属筒７４が組み込まれた状態で説明すると、延伸部１７３８は、図７に示すように、筒体７３の内鍔部１７３３から金属筒７４の内周面に沿って設けられている。
装着部１７３５及び固定部１７３６は延伸部１７３８に設けられている。ここでの装着部１７３５は、図９に示すように、筒体１７３の中心軸を挟んで対向する一対の延伸部１７３８に設けられている。固定部１７３６は、図９に示すように、中心軸を挟み且つ装着部１７３５が設けられていない一対の延伸部１７３８に設けられている。

装着部１７３５は、図９に示すように、延伸部１７３８に設けられた溝１７３５ａにより構成される。溝１７３５ａは延伸部１７３８における口金７７側の端部の途中まで存在する。溝１７３５ａの長さは回路基板５３の張出部５３ｂの長さよりすこし短い。なお、溝１７３５ａには回路基板５３の張出部５３ｂが挿入される。固定部１７３６は延伸部１７３８のテーパー筒部１７３２側の端面に設けられたねじ穴１７３６ａにより構成される。

筒体１７３は、テーパー筒部１７３２における透光性カバー７１側の端部に、透光性カバー７１を取り付けるためのカバー取付部１７３９を有している。カバー取付部は１７３９は、内周側から凹入する段差１７３９ａにより構成されている。
筒体１７３は、口金７７側の端部に、口金７７を固定するための口金固定部１７４０を有している。口金固定部１７４０はストレート筒部１７３１の口金７７側の端部の外周面に設けられた凹みにより構成され、ここでの凹みは、周方向に延伸する周溝１７４０ａにより構成されている。

以上、実施形態を説明したが、これらの実施形態に限られるものではなく、例えば、以下のような変形例であってもよい。また、実施形態と変形例、変形例同士を組み合わせたものであってよい。
また、実施形態や変形例に記載していていない例や、要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。

＜変形例＞
１．外囲器
実施形態の外囲器７，１０７は４個の部材から構成されていたが、外囲器は、透光性カバー、筒体及び口金の３個の部材から構成されてもよいし、５個以上の部材から構成されてもよい。
筒体は、外周にフィン部を備えればよく、フィン部の形状・個数等を限定するものではない。例えば、フィン部は、筒体の中心軸に対して傾斜する方向に延伸してもよいし、中心軸と直交する方向に延伸してもよい。筒体は、ＬＥＤモジュールと対向する部分が樹脂材料により構成されていればよい。例えば、外周のフィン部を金属材料で構成し、内周側を樹脂材料により構成してもよい。

２．シェル
実施形態の金属筒は、横断面が環状（円環状）であるシェルの一例に相当するが、シェルは他の形状であってもよい。例えば、横断面が円弧、楕円弧状であってもよい。また、シェルは、実施形態のように１個の筒であってもよいし、複数枚の矩形状の板材を筒体の内周面を周方向に沿って配したものでもよいし、複数個の金属筒を筒体の中心軸方向に沿って配したものでもよい。このように複数の板材等を利用する場合、横断面の形状は複数の板材等から構成される全体の形状とすることができる。また、シェルの個数は特に限定するものではないが、筒体の内周面を広い面積で覆うのが好ましい。
また、実施形態の金属筒は、断面が円形状をしていたが、例えば、シェルの内周面及び外周面に凹凸や溝（スプライン）を設けたものであってもよい。これにより筒体とシェルとの接触面積やシェルの内周面の表面積を増加できる。
実施形態での筒体１７３は樹脂材料により構成されている。シェル（金属筒７４）は筒体の成形と一体で行うインサート成形により配されてもよいし、筒体１７３の成形後にシェル（金属筒７４）を挿入したり、接着剤等で固定したりしてもよい。シェルと筒体との密着性を考慮するとインサート成形が好ましい。

３．ＬＥＤモジュール及び電源回路ユニット
実施形態のＬＥＤモジュール３と電源回路ユニット５は、シェルの一例である金属筒７４と離間した状態で配されている。しかしながら、例えば、ＬＥＤモジュール３又は電源回路ユニット５は、絶縁部材を介して金属筒７４と接触してもよい。つまり、ＬＥＤモジュールと金属筒、又は電源回路ユニットと金属筒とが電気的に接続されていなければよい。
実施形態のＬＥＤ基板及び回路基板は、１枚の基板で構成されていたが、例えば、複数枚の基板を利用してもよい。

４．金属筒
実施形態の金属筒７４の内周面はほとんどが露出していたが、例えば、内周面に絶縁塗料が塗布されていてもよいし、絶縁シートが貼り付けられていてもよい。

５．回路基板
実施形態の回路基板５３は筒体７３の中心軸上に位置するように配されているが、例えば、回路基板が中心軸から偏倚して位置するように配されてもよい。これにより回路基板と筒体とで形成される空間が大きくなり、大型の回路部品も実装できる。
実施形態の回路基板５３は筒体７３の中心軸と平行に配されていたが、例えば、中心軸と交差するように傾斜して配されてもよいし、中心軸と直交するように配されてもよい。
６．ＬＥＤ基板の固定
実施形態において、ＬＥＤ基板３３の固定にねじ体４を利用したが、例えば、リベットであってよいし、筒体の一端側の端部にＬＥＤ基板３３の周縁を係止する係止片を利用してもよい。また、ＬＥＤ基板３３を固定するねじ体４として２本利用しているが、例えば、３本以上のねじ体を利用してもよい。

１ 照明装置
３ ＬＥＤモジュール
５ 電源回路ユニット
７ 外囲器
７１ 透光性カバー
７３ 筒体
７５ 口金保持体
７７ 口金

Claims (4)

1. ＬＥＤ素子がＬＥＤ基板に実装されてなるＬＥＤモジュールと、
   複数個の回路部品が回路基板に実装されてなり且つ前記ＬＥＤ素子に電力を供給する電源回路ユニットと、
   前記ＬＥＤモジュールと前記電源回路ユニットとを内部に収容する外囲器と
   を備える照明装置において、
   前記外囲器は、放熱用のフィン部を外周に備える樹脂製の筒体と、前記筒体の一端側に設けられた透光性カバーと、前記筒体の他端側に設けられた口金とを少なくとも含み、
   前記筒体は、横断面が環状又は円弧状である金属製のシェルを内周面に有し、
   前記ＬＥＤモジュールと前記電源回路ユニットは、前記シェルに接触しない状態で前記筒体に固定されている
   照明装置。
2. 前記シェルは横断面が円形状である円筒状をしている
   請求項１に記載の照明装置。
3. 前記筒体は、前記シェルの内周面を当該筒体の中心軸に沿って延伸して前記シェルの一端から張り出す延伸部を有し、
   前記ＬＥＤ基板が前記延伸部における一端側の端面に当接する状態で固定されている
   請求項２に記載の照明装置。
4. 前記ＬＥＤ基板は、当該ＬＥＤ基板を挿通し且つ前記延伸部の端面のねじ穴に螺合するねじ体により固定されている
   請求項３に記載の照明装置。

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