JP2017177696A

JP2017177696A - Apparatus and method for injection molding

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Publication number: JP2017177696A
Application number: JP2016071640A
Authority: JP
Inventors: 道尚岩本; Michinao Iwamoto; 高廣田中; Takahiro Tanaka; 健治西村; Kenji Nishimura; 守廣渡; Mamoru Hirowatari; 泰裕冨永; Yasuhiro Tominaga
Original assignee: Mazda Motor Corp
Current assignee: Mazda Motor Corp
Priority date: 2016-03-31
Filing date: 2016-03-31
Publication date: 2017-10-05
Anticipated expiration: 2036-03-31
Also published as: JP6332318B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus and method for injection molding which can suppress the extension of an injection molding cycle and the occurrence of appearance defects of a molded article when performing injection molding by injecting a conductive material into cavities having at least two different thickness dimensions.SOLUTION: There is provided an injection molding apparatus which comprises heating and injection means for heating and melting a conductive material P at a flowable temperature to inject it in a molding die C, wherein the molding die has a plurality of mutually insulated conductive parts 47a, b and 48a, b in at least a portion of a cavity C forming surface and has energizing means 61a, b for applying a predetermined voltage between the conductive parts, the cavity C has at least two different thickness dimensions and independent energization circuits are respectively formed in each of regions C1, 2 having different dimensions.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、射出成形装置および射出成形方法に関し、特に、本発明は、導電性材料を用いて射出成形するための射出成形装置および射出成形方法に関する。 The present invention relates to an injection molding apparatus and an injection molding method, and in particular, the present invention relates to an injection molding apparatus and an injection molding method for injection molding using a conductive material.

従来より、射出成形装置を用いて成形品を射出成形する方法は知られている。具体的には、かかる方法は、射出成形装置を用いて樹脂材料を流動可能温度に加熱溶融させる工程、予め型締めされた金型のキャビティ内に溶融樹脂材料を充填する工程、充填した溶融樹脂材料を保圧・冷却させる工程、金型を開いて成形品を取り出す工程から構成される。 Conventionally, a method for injection molding a molded product using an injection molding apparatus is known. Specifically, such a method includes a step of heating and melting a resin material to a flowable temperature using an injection molding apparatus, a step of filling a molten resin material into a cavity of a mold that has been clamped in advance, and a filled molten resin It consists of a process of holding and cooling the material, and a process of opening the mold and taking out the molded product.

射出成形装置を用いて射出成形される成形品として、例えばバンパー等の自動車部品が挙げられる。近年、当該バンパー等の自動車部品の更なる軽量化等のニーズに応えるため、大型かつ薄肉の成形品を射出成形する技術が求められている。大型かつ薄肉の成形品を射出成形する場合、射出圧力が不足すると、キャビティの末端部まで溶融樹脂材料が充填されないおそれがある。 As a molded product that is injection-molded using an injection molding apparatus, for example, automobile parts such as a bumper can be cited. In recent years, in order to meet the needs for further weight reduction of automobile parts such as the bumper, a technique for injection molding a large and thin molded product is required. When injection molding a large and thin molded product, if the injection pressure is insufficient, the molten resin material may not be filled up to the end of the cavity.

射出圧力不足の解消のため射出圧力を高めることが考えられる。しかしながら、射出圧力の大きさに応じた型締圧力による金型の型締めを要するため、高い型締圧力を有する大型の射出成形装置と、射出圧力と型締圧力に耐えうる大型の金型とが必要となる。また、射出圧力不足の解消のためゲート数を増やす方法や成形品の肉厚を厚くする方法も考えられる。しかしながら、ウェルドマークの発生し得る箇所が増加し、材料コストも増加し得る。 It is conceivable to increase the injection pressure in order to eliminate the shortage of injection pressure. However, since the mold needs to be clamped with a clamping pressure corresponding to the magnitude of the injection pressure, a large injection molding apparatus having a high clamping pressure, a large mold capable of withstanding the injection pressure and the clamping pressure, Is required. In addition, a method of increasing the number of gates and a method of increasing the thickness of the molded product to eliminate the shortage of injection pressure can be considered. However, the number of places where a weld mark can occur increases, and the material cost can also increase.

これにつき、特許文献１には、金型の加熱と冷却を繰り返す、所謂ヒートアンドクール成形について開示されている。これによれば、射出時に金型を加熱することで、キャビティ内に射出された樹脂材料が間接的に加熱され、樹脂材料の温度低下が抑制されるので、射出圧力を高め、かつゲート数や成形品の肉厚を変更することなくその樹脂材料の流動性低下を抑制することができる。 In this regard, Patent Document 1 discloses so-called heat and cool molding in which heating and cooling of a mold are repeated. According to this, by heating the mold at the time of injection, the resin material injected into the cavity is indirectly heated, and the temperature drop of the resin material is suppressed, so that the injection pressure is increased and the number of gates is increased. A decrease in fluidity of the resin material can be suppressed without changing the thickness of the molded product.

また、近年、樹脂成形品に対して静電塗装に必要な導電性を付与するために、絶縁性樹脂材料に導電性フィラを混合させて得られる導電性材料が射出成形にて用いられている。これにつき、特許文献２には、射出成形装置のノズルにて、キャビティへの充填前にノズル流路内の導電性材料を通電加熱させる旨が開示されている。 In recent years, conductive materials obtained by mixing conductive fillers with insulating resin materials have been used in injection molding in order to impart conductivity necessary for electrostatic coating to resin molded products. . In this regard, Patent Document 2 discloses that the conductive material in the nozzle flow path is energized and heated by the nozzle of the injection molding apparatus before filling the cavity.

特開２００８−０５５８９４号公報JP 2008-055894 A 特開２００３−３４０８９６号公報JP 2003-340896 A

しかしながら、特許文献１では、充填される溶融樹脂材料に比べ熱容量が大きな金型が加熱されるため金型温度が高くなる。金型温度が高くなると、それに起因して金型を冷却して成形品を冷却するための時間が長くなってしまう。そのため、射出工程から成形品の取出工程までの射出成形サイクルが長期化するおそれがある。 However, in patent document 1, since the metal mold | die with a large heat capacity is heated compared with the molten resin material with which it fills, metal mold | die temperature becomes high. When the mold temperature becomes high, the time required for cooling the mold and cooling the molded product is increased. Therefore, there is a possibility that the injection molding cycle from the injection process to the removal process of the molded product may be prolonged.

特許文献２では、ノズルからキャビティ内に射出される溶融樹脂材料は、キャビティの形成面に触れる表面側から冷却されていく。かかる冷却により溶融樹脂材料が固化状態へと向かうため溶融樹脂材料の流動性が低下する。かかる流動性低下により、キャビティの末端部まで溶融樹脂材料を充填できないおそれがある。 In Patent Document 2, the molten resin material injected into the cavity from the nozzle is cooled from the surface side that touches the formation surface of the cavity. Such cooling causes the molten resin material to go to a solidified state, so that the fluidity of the molten resin material is lowered. Due to such a decrease in fluidity, there is a possibility that the molten resin material cannot be filled up to the end of the cavity.

特に、少なくとも２つの異なる厚み寸法を有するキャビティを用いて射出成形する場合、溶融樹脂材料の流動性低下によるキャビティ末端部までの溶融樹脂材料の充填不足は、顕著となるおそれがある。そのため、溶融樹脂材料の充填不足に起因した成形品の外観不具合が目立つおそれがある。 In particular, when injection molding is performed using cavities having at least two different thickness dimensions, insufficient filling of the molten resin material up to the end of the cavity due to a decrease in fluidity of the molten resin material may become significant. Therefore, the appearance defect of the molded product due to insufficient filling of the molten resin material may be conspicuous.

そこで、本発明は、少なくとも２つの異なる厚み寸法を有するキャビティに導電性材料を注入して射出成形する場合に、射出成形サイクルの長期化および成形品の外観不具合の発生の抑制を可能とする射出成形装置および射出成形方法を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention provides an injection that can prolong the injection molding cycle and suppress the appearance defect of a molded product when a conductive material is injected into a cavity having at least two different thickness dimensions and injection molding is performed. An object is to provide a molding apparatus and an injection molding method.

上記目的を達成するために、本発明の一実施形態では、
導電性材料を流動可能温度に加熱溶融させ、成形型内に射出する加熱射出手段を備えた射出成形装置であって、
成形型は、キャビティの形成面の少なくとも一部に互いに絶縁された複数の導電部を有して成り、
導電部間に所定の電圧を印加する通電手段を備え、
キャビティが少なくとも２つの異なる厚み寸法を有し、異なる厚み寸法の領域ごとに独立した通電回路がそれぞれ形成されている
ことを特徴とする射出成形装置が提供される。 In order to achieve the above object, in one embodiment of the present invention,
An injection molding apparatus comprising a heating and injection means for heating and melting a conductive material to a flowable temperature and injecting it into a mold,
The mold has a plurality of conductive parts insulated from each other on at least a part of the formation surface of the cavity,
Comprising energization means for applying a predetermined voltage between the conductive parts;
There is provided an injection molding apparatus characterized in that the cavity has at least two different thickness dimensions, and an independent energization circuit is formed for each region of different thickness dimensions.

上記目的を達成するために、本発明の一実施形態では、
導電性材料を成形型内に射出して射出成形品を得るための射出成形方法であって、
加熱射出手段を用いて、導電性材料を流動可能温度に加熱溶融させ、成形型内に射出する加熱射出ステップと、
射出された導電性材料が成形型のキャビティの形成面の少なくとも一部に互いに絶縁して設けられた複数の導電部に接触したときに通電加熱されるように、導電部間に電圧を印加する通電ステップと、を含み、
キャビティが少なくとも２つの異なる厚み寸法を有する際において、異なる厚み寸法の領域ごとに独立した通電回路をそれぞれ形成する
ことを特徴とする射出成形方法が提供される。 In order to achieve the above object, in one embodiment of the present invention,
An injection molding method for obtaining an injection molded product by injecting a conductive material into a mold,
A heating and injection step in which the conductive material is heated and melted to a flowable temperature using a heating and injection means, and injected into a mold;
A voltage is applied between the conductive parts so that the injected conductive material is energized and heated when it comes into contact with a plurality of conductive parts insulated from each other on at least a part of the forming surface of the mold cavity. An energization step,
When the cavity has at least two different thickness dimensions, there is provided an injection molding method characterized in that an independent energization circuit is formed for each region of different thickness dimensions.

本発明に従えば、少なくとも２つの異なる厚み寸法を有するキャビティに導電性材料を注入して射出成形する場合に、射出成形サイクルの長期化および成形品の外観不具合の発生抑制を好適に行うことができる。 According to the present invention, when a conductive material is injected into a cavity having at least two different thickness dimensions and injection molding is performed, it is possible to suitably extend the injection molding cycle and suppress the appearance defect of the molded product. it can.

本発明の一実施形態に係る射出成形装置の構成を模式的に示した図である。It is the figure which showed typically the structure of the injection molding apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 導電性材料が通電加熱される状態を模式的に示した拡大断面図である。It is the expanded sectional view which showed typically the state by which an electroconductive material is electrically heated. 少なくとも２つの異なる厚み寸法を有するキャビティ内の導電性材料が通電加熱される状態を模式的に示した拡大断面図である。It is the expanded sectional view which showed typically the state by which the electroconductive material in the cavity which has at least 2 different thickness dimension is electrically heated. ショット毎の導電部間の漏洩電流の変化を示すグラフである。It is a graph which shows the change of the leakage current between the electroconductive parts for every shot. 射出成形サイクルを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an injection molding cycle. 図５内の型間絶縁性チェック工程を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the inter-type insulation check process in FIG. 図５内の通電工程を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the electricity supply process in FIG. 射出成形装置の動作を示すタイムチャートである。It is a time chart which shows operation | movement of an injection molding apparatus.

＜射出成形装置の一般的構成＞
まず、本実施形態の射出成形装置における特徴的構成について説明する前に、本実施形態の射出成形装置の一般的構成について図面を参照しながら説明する。 <General configuration of injection molding device>
First, before describing the characteristic configuration of the injection molding apparatus of the present embodiment, the general configuration of the injection molding apparatus of the present embodiment will be described with reference to the drawings.

図１に示すように、本実施形態の射出成形装置１は、加熱射出装置２と、加熱射出装置２と対向するように設けられた型締装置３と、を有して成る。加熱射出装置２と型締装置３は基台フレーム（図示せず）上に設けられている。 As shown in FIG. 1, the injection molding apparatus 1 of the present embodiment includes a heat injection apparatus 2 and a mold clamping apparatus 3 provided so as to face the heat injection apparatus 2. The heating injection device 2 and the mold clamping device 3 are provided on a base frame (not shown).

（加熱射出装置）
加熱射出装置２は射出シリンダ２１を備えている。射出シリンダ２１の上部には、成形品の原料となるペレット状の熱可塑性樹脂を射出シリンダ２１内に供給するためのホッパ２２が取り付けられている。射出シリンダ２１の周囲には、熱可塑性樹脂を流動可能温度に加熱溶融するためのバンドヒータ２３が巻かれている。射出シリンダ２１内には、スクリュ２４が回転可能かつ進退可能に設けられている。 (Heating injection device)
The heating and injection device 2 includes an injection cylinder 21. A hopper 22 for supplying pellet-shaped thermoplastic resin as a raw material of the molded product into the injection cylinder 21 is attached to the upper portion of the injection cylinder 21. A band heater 23 is wound around the injection cylinder 21 to heat and melt the thermoplastic resin to a flowable temperature. A screw 24 is provided in the injection cylinder 21 so as to be rotatable and movable back and forth.

スクリュ２４の後方（図１の左方）には、スクリュ２４を前進および後退させるための駆動源として用いられる射出用シリンダ装置２５が設けられている。射出用シリンダ装置２５では、作動油を用いて射出用シリンダ装置２５内に設けられた射出用ピストン２５ａを前進または後退させる。 An injection cylinder device 25 used as a drive source for moving the screw 24 forward and backward is provided behind the screw 24 (left side in FIG. 1). In the injection cylinder device 25, the injection piston 25a provided in the injection cylinder device 25 is moved forward or backward using hydraulic oil.

射出用ピストン２５ａはスクリュ２４の後端と接続されており、射出用ピストン２５ａを射出用シリンダ装置２５内にて前進又は後退させることにより、スクリュ２４を射出シリンダ２１内にて前進または後退可能としている。なお、射出用ピストン２５ａには、位置検出器が接続されており、かかる位置検出器によってスクリュ２４のスクリュ位置が検出される。 The injection piston 25 a is connected to the rear end of the screw 24, and the screw 24 can be moved forward or backward in the injection cylinder 21 by moving the injection piston 25 a forward or backward in the injection cylinder device 25. Yes. A position detector is connected to the injection piston 25a, and the screw position of the screw 24 is detected by the position detector.

射出用シリンダ装置２５の後方には、スクリュ２４を回転させるための駆動源として用いられる計量モータ２６が設けられている。加熱射出装置２の構成要素である射出シリンダ２１、スクリュ２４、射出用シリンダ装置２５および計量モータ２６は、同一軸上に設けられている。 A metering motor 26 used as a drive source for rotating the screw 24 is provided behind the injection cylinder device 25. The injection cylinder 21, the screw 24, the injection cylinder device 25, and the metering motor 26, which are components of the heating injection device 2, are provided on the same axis.

（型締装置）
型締装置３には、金型装置４が設けられる。かかる金型装置４は、可動金型４１と固定金型４２とから成り、可動金型４１と固定金型４２は型締め時に相互に対向する型合わせ面を形成するように構成される。型締め時には可動金型４１と固定金型４２とにより、加熱射出装置２より射出された溶融樹脂材料を注入するためのキャビティＣが形成される。また、可動金型４１および固定金型４２の内部には、冷却水等の冷却液を流すための流路Ｆがそれぞれ形成されている。型締装置３は、可動金型４１が取り付けられる可動側取付板３１と、固定金型４２が取り付けられる固定側取付板３２と、可動側取付板３１を前進、後退させるための駆動源として用いられる型締用シリンダ装置３３と、を備えている。 (Clamping device)
The mold clamping device 3 is provided with a mold device 4. The mold apparatus 4 includes a movable mold 41 and a fixed mold 42, and the movable mold 41 and the fixed mold 42 are configured to form mold-matching surfaces that face each other when the mold is clamped. During mold clamping, the movable mold 41 and the fixed mold 42 form a cavity C for injecting the molten resin material injected from the heating and injection apparatus 2. In addition, flow paths F for flowing a cooling liquid such as cooling water are formed in the movable mold 41 and the fixed mold 42, respectively. The mold clamping device 3 is used as a driving source for moving the movable side mounting plate 31 forward and backward, and a movable side mounting plate 31 to which the movable mold 41 is mounted, a fixed side mounting plate 32 to which the fixed mold 42 is mounted. The mold clamping cylinder device 33 is provided.

型締用シリンダ装置３３内には、直線的に移動可能な型締用ピストン３３ａが設けられている。型締用ピストン３３ａは、型締用シリンダ装置３３内に供給される作動油により、型締用シリンダ装置３３内を前進または後退する。型締用ピストン３３ａの前端（図１の左端）には、可動側取付板３１が接続されており、型締用ピストン３３ａが型締用シリンダ装置３３内を前進または後退することにより、可動側取付板３１に取り付けられた可動金型４１が前進または後退する。以上により、型締用ピストン３３ａを前進（図１の左方）させると、可動側取付板３１に取り付けられた可動金型４１が前進し、それにより型閉および型締が行われる。また、型締用ピストン３３ａを後退（図１の右方に移動）させると、可動側取付板３１に取り付けられた可動金型４１が後退し、それにより型開が行われる。 In the mold clamping cylinder device 33, a mold clamping piston 33a that is linearly movable is provided. The mold clamping piston 33 a moves forward or backward in the mold clamping cylinder device 33 by the hydraulic oil supplied into the mold clamping cylinder device 33. A movable side mounting plate 31 is connected to the front end (left end in FIG. 1) of the mold clamping piston 33a, and the mold clamping piston 33a moves forward or backward in the mold clamping cylinder device 33 to move the movable side. The movable mold 41 attached to the attachment plate 31 moves forward or backward. As described above, when the mold clamping piston 33a is moved forward (to the left in FIG. 1), the movable mold 41 attached to the movable mounting plate 31 is moved forward, whereby the mold closing and clamping are performed. When the mold clamping piston 33a is moved backward (moved to the right in FIG. 1), the movable mold 41 attached to the movable side mounting plate 31 is moved backward, thereby opening the mold.

なお、可動側取付板３１の背面（図１の右面）には、エジェクタ装置が設けられている。かかるエジェクタ装置は、金型装置４が型開きした際にキャビティ内から成形品を押し出して取り出すことができるように構成されている。また、図１では、直動方式の型締装置３を示しているが、型締用シリンダ装置３３と可動側取付板３１の間にトグル機構を設けたトグル方式の型締装置が用いられてよい。 An ejector device is provided on the back surface (the right surface in FIG. 1) of the movable side mounting plate 31. Such an ejector apparatus is configured such that when the mold apparatus 4 is opened, a molded product can be pushed out from the cavity. FIG. 1 shows the direct acting type mold clamping device 3, but a toggle type mold clamping device in which a toggle mechanism is provided between the mold clamping cylinder device 33 and the movable side mounting plate 31 is used. Good.

本実施形態の射出成形装置１は、金型装置４を冷却するための冷却装置５を更に有して成る。冷却装置５は冷却ポンプ５１を有しており、冷却ポンプ５１は冷却液の供給配管５２と排出配管５３を介して可動金型４１および固定金型４２にそれぞれ接続されている。供給配管５２および排出配管５３には、冷却液の流れを遮断するための遮断弁５４がそれぞれ設けられている。かかる冷却装置５によれば、全ての遮断弁５４を開いた状態で冷却ポンプ５１を駆動させて、可動金型４１および固定金型４２の各流路Ｆに冷却液を環流させることで、可動金型４１および固定金型４２を冷却可能とする。なお、可動金型４１と固定金型４２を別々に冷却するために、可動金型冷却用の冷却ポンプと固定金型冷却用の冷却ポンプとがそれぞれ供されてもよい。 The injection molding apparatus 1 of the present embodiment further includes a cooling device 5 for cooling the mold device 4. The cooling device 5 has a cooling pump 51, and the cooling pump 51 is connected to the movable mold 41 and the fixed mold 42 via a coolant supply pipe 52 and a discharge pipe 53, respectively. The supply pipe 52 and the discharge pipe 53 are each provided with a shut-off valve 54 for shutting off the flow of the coolant. According to the cooling device 5, the cooling pump 51 is driven with all the shut-off valves 54 open, and the coolant is circulated through the flow paths F of the movable mold 41 and the fixed mold 42. The mold 41 and the fixed mold 42 can be cooled. In order to separately cool the movable mold 41 and the fixed mold 42, a cooling pump for cooling the movable mold and a cooling pump for cooling the fixed mold may be provided.

冷却液としては、絶縁性液体が用いられてよい。絶縁性液体は、絶縁性液体の冷却性能、金型装置の使用温度（金型装置の最高温度）、耐圧性能（下述の通電装置による最大印加電圧）等に基づいて選定することができる。絶縁性液体としては、例えば、日本工業規格（ＪＩＳＣ２３２０）に規格が示された電気絶縁油、フッ素系不活性液体等を用いることができる。絶縁性液体を用いると、下述の通電加熱時における冷却液を介した冷却ポンプ５１への漏電を回避することができる。なお、これに限定されることなく、金型装置４の冷却は、冷却手段を用いることなく自然放熱させて行われてもよい。また、金型装置４の冷却は、例えばペルチェ素子等の冷却手段を用いて行われてもよい。 An insulating liquid may be used as the cooling liquid. The insulating liquid can be selected based on the cooling performance of the insulating liquid, the operating temperature of the mold apparatus (maximum temperature of the mold apparatus), the pressure resistance performance (maximum applied voltage by the energizing apparatus described below), and the like. As the insulating liquid, for example, an electrical insulating oil or a fluorine-based inert liquid whose standard is shown in Japanese Industrial Standard (JIS C 2320) can be used. When the insulating liquid is used, it is possible to avoid leakage of electricity to the cooling pump 51 via the cooling liquid during the energization heating described below. Without being limited to this, the mold apparatus 4 may be cooled by naturally dissipating heat without using a cooling means. Further, the mold apparatus 4 may be cooled using a cooling means such as a Peltier element.

＜射出成形装置の特徴的構成＞
次に、本実施形態の射出成形装置の特徴的構成について説明する。 <Characteristic configuration of injection molding device>
Next, a characteristic configuration of the injection molding apparatus according to the present embodiment will be described.

まず、射出成形装置１に係る金型装置４は以下の特徴を有する。 First, the mold apparatus 4 according to the injection molding apparatus 1 has the following characteristics.

図１に示すように、かかる金型装置４は可動金型４１と固定金型４２とから成り、可動金型４１と固定金型４２とから形成されるキャビティＣは、少なくとも２つの異なる厚み寸法を有するように構成されている。また、可動金型４１と固定金型４２とはそれぞれ入れ子式の構造を有している。具体的には、可動金型４１は、型外形部４３と、絶縁部材４５を介して型外形部４３の内部に設けられる導電部４７とを有する。また、固定金型４２は、型外形部４４と、絶縁部材４６を介して型外形部４４の内部に設けられる導電部４８とを有する。導電部４７および導電部４８は、可動金型４１と固定金型４２とにより形成されるキャビティＣの形成面に設けられている。具体的には、導電部４７および導電部４８は、可動金型４１と固定金型４２とにより形成されるキャビティＣの形成面の少なくとも一部を形作るように設けられている。また、図１に示すように、導電部４７と導電部４８とは、キャビティＣを挟んで相互に対向するように設けられている。 As shown in FIG. 1, the mold apparatus 4 includes a movable mold 41 and a fixed mold 42, and the cavity C formed by the movable mold 41 and the fixed mold 42 has at least two different thickness dimensions. It is comprised so that it may have. Moreover, the movable mold 41 and the fixed mold 42 each have a nested structure. Specifically, the movable mold 41 includes a mold outer portion 43 and a conductive portion 47 provided inside the mold outer portion 43 with an insulating member 45 interposed therebetween. The fixed mold 42 includes a mold outer portion 44 and a conductive portion 48 provided inside the mold outer portion 44 with an insulating member 46 interposed therebetween. The conductive portion 47 and the conductive portion 48 are provided on the formation surface of the cavity C formed by the movable mold 41 and the fixed mold 42. Specifically, the conductive portion 47 and the conductive portion 48 are provided so as to form at least a part of the formation surface of the cavity C formed by the movable mold 41 and the fixed mold 42. Further, as shown in FIG. 1, the conductive portion 47 and the conductive portion 48 are provided so as to face each other with the cavity C interposed therebetween.

絶縁部材４５、４６は、例えば、アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、炭化ケイ素、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、石英、酸化チタン、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリイミド、ポリアミドイミド等から成る群から少なくとも１つ選択される。かかる絶縁部材４５、４６は、所望の耐圧性能（下述の通電装置による最大印加電圧）、金型装置４の使用温度（金型装置４の最高温度）等に基づいて選定することができる。また、絶縁部材４５、４６は、型外形部４２、４３と導電部４７、４８間に、例えば、塗布、溶射、スプレー、転写、嵌め込み、インモールド成形、貼り合せ等の方法によって設けることができる。 The insulating members 45 and 46 are, for example, alumina, zirconia, silicon nitride, silicon carbide, polytetrafluoroethylene (PTFE), perfluoroalkoxyalkane (PFA), polyphenylene sulfide (PPS), quartz, titanium oxide, polyether ether ketone. At least one selected from the group consisting of (PEEK), polyimide, polyamideimide and the like. The insulating members 45 and 46 can be selected based on desired pressure resistance performance (maximum applied voltage by the energizing device described below), operating temperature of the mold apparatus 4 (maximum temperature of the mold apparatus 4), and the like. Further, the insulating members 45 and 46 can be provided between the mold outer portions 42 and 43 and the conductive portions 47 and 48 by a method such as coating, thermal spraying, spraying, transfer, fitting, in-mold molding, and bonding. .

可動金型４１と固定金型４２との型合わせ面には、導電部４７と導電部４８との間を電気的に絶縁する絶縁部材４９が設けられている。具体的には、絶縁部材４９は、型合わせ面において、可動金型４１の導電部４７の表面領域を覆うように層状に設けられている。なお、絶縁部材４９は、これに限定されることなく、可動金型４１の導電部４７および固定金型４２の導電部４８の表面領域の少なくとも一方を覆うように層状に設けられていればよい。 An insulating member 49 that electrically insulates the conductive portion 47 and the conductive portion 48 from each other is provided on the mold matching surface of the movable mold 41 and the fixed mold 42. Specifically, the insulating member 49 is provided in a layered manner so as to cover the surface region of the conductive portion 47 of the movable mold 41 on the mold matching surface. Note that the insulating member 49 is not limited to this, and may be provided in a layered manner so as to cover at least one of the surface regions of the conductive portion 47 of the movable mold 41 and the conductive portion 48 of the fixed mold 42. .

本実施形態にて、加熱成形装置から射出される樹脂材料として、導電性材料Ｐが用いられる。導電性材料Ｐは、樹脂材料に導電性フィラ等の導電性物質を所望の特性に応じて混合したものである。樹脂材料としては、例えば熱可塑性樹脂材料が挙げられる。熱可塑性樹脂材料は、例えば、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリスルフェンサルファイド、ポリイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ＡＢＳ、ＡＳＡおよびポリカーボネイト等から成る群から少なくとも１つ選択される。導電性物質は、例えば、金属繊維、金属粉末、金属フレーク等の金属系導電性物質、炭素繊維、炭素複合繊維、カーボンブラック、黒鉛等の炭素系導電性物質等から成る群から少なくとも１つ選択される。 In this embodiment, the conductive material P is used as the resin material injected from the thermoforming apparatus. The conductive material P is obtained by mixing a resin material and a conductive substance such as a conductive filler in accordance with desired characteristics. An example of the resin material is a thermoplastic resin material. The thermoplastic resin material is, for example, selected from the group consisting of polypropylene, polyamide, polysulfene sulfide, polyimide, polyetherketone, polyetheretherketone, ABS, ASA, polycarbonate, and the like. The conductive material is at least one selected from the group consisting of metal-based conductive materials such as metal fibers, metal powders, and metal flakes, and carbon-based conductive materials such as carbon fibers, carbon composite fibers, carbon black, and graphite. Is done.

また、射出成形装置１は以下の特徴を有する。 Moreover, the injection molding apparatus 1 has the following characteristics.

（導電性材料の通電加熱）
射出成形装置１は、上述の導電部４７と導電部４８との間に電圧を印加するための通電装置６１を備えている。通電装置６１は、定電圧を印加可能な直流電源である。なお、通電装置６１は、交流電源であってもよい。射出成形装置１の構成要素である加熱射出装置２には、射出シリンダ２１内でバンドヒータ２３により溶融された導電性材料Ｐの電気抵抗値を検知するための抵抗センサ６２が設けられている。抵抗センサ６２から出力されるセンサ信号は、後述する通電制御部１４０に入力されるように構成されている。 (Electric heating of conductive materials)
The injection molding apparatus 1 includes an energization device 61 for applying a voltage between the conductive portion 47 and the conductive portion 48 described above. The energization device 61 is a DC power source that can apply a constant voltage. The energization device 61 may be an AC power source. A heating / injecting apparatus 2 that is a component of the injection molding apparatus 1 is provided with a resistance sensor 62 for detecting the electric resistance value of the conductive material P melted by the band heater 23 in the injection cylinder 21. The sensor signal output from the resistance sensor 62 is configured to be input to an energization control unit 140 described later.

導電部４７および導電部４８は、導電部４７、４８間の電気抵抗値を検知するための型内抵抗値センサ６３と接続されている。本実施形態では、型内抵抗値センサ６３は、キャビティＣ内に導電性材料Ｐが充填される前の状態で、導電部４８から導電部４７に絶縁部材４９を介して流れる漏洩電流を検出するためのセンサとして作用する。 The conductive portion 47 and the conductive portion 48 are connected to an in-mold resistance value sensor 63 for detecting an electric resistance value between the conductive portions 47 and 48. In the present embodiment, the in-mold resistance sensor 63 detects a leakage current flowing from the conductive portion 48 to the conductive portion 47 via the insulating member 49 before the cavity C is filled with the conductive material P. Act as a sensor for.

また、本実施形態の射出成形装置１は、図１に示すように制御ユニット１００により制御されている。制御ユニット１００は、加熱射出制御部１１０と、型締制御部１２０と、冷却制御部１３０と、通電制御部１４０とを備えている。加熱射出制御部１１０は、加熱射出装置２のバンドヒータ２３、射出用シリンダ装置２５、および計量モータ２６を制御するためのものである。型締制御部１２０は、型締装置３の型締用シリンダ装置３３を制御するためのものである。冷却制御部１３０は、冷却装置５の冷却ポンプ５１および各遮断弁５４を制御するためのものである。 Moreover, the injection molding apparatus 1 of this embodiment is controlled by the control unit 100 as shown in FIG. The control unit 100 includes a heating injection control unit 110, a mold clamping control unit 120, a cooling control unit 130, and an energization control unit 140. The heating injection control unit 110 is for controlling the band heater 23, the injection cylinder device 25, and the metering motor 26 of the heating injection device 2. The mold clamping control unit 120 is for controlling the mold clamping cylinder device 33 of the mold clamping device 3. The cooling control unit 130 is for controlling the cooling pump 51 and each shutoff valve 54 of the cooling device 5.

電圧制御部１４０は、通電装置６１を制御するためのものであって、通電装置６１が出力する所定の電圧をオン／オフ制御し、および、通電装置６が出力する電圧値を制御できるように構成されている。具体的には、本実施形態では、下記の射出成形装置１の制御動作の流れにおいても述べるが、通電制御部１４０は、加熱射出装置２から射出された導電性材料Ｐが導電部４７、４８に接触した際に通電加熱されるように、通電装置６１により導電部４７、４８間に印加される電圧を制御する。つまり、導電性材料Ｐが導電部４７、４８に接触した際に通電加熱されるように、通電装置６１は、導電性材料Ｐの射出開始にあわせて通電を開始するように通電制御部１４０により制御されている。 The voltage control unit 140 is for controlling the energization device 61 so as to turn on / off a predetermined voltage output from the energization device 61 and to control a voltage value output from the energization device 6. It is configured. Specifically, in the present embodiment, as will be described in the flow of the control operation of the injection molding apparatus 1 described below, the energization control unit 140 is configured such that the conductive material P injected from the heating injection apparatus 2 is the conductive parts 47 and 48. The voltage applied between the conductive portions 47 and 48 is controlled by the energizing device 61 so that the energizing device 61 is heated when energized. In other words, the energization device 61 causes the energization control unit 140 to start energization in accordance with the start of injection of the conductive material P so that the electroconductive material P is energized and heated when contacting the electroconductive portions 47 and 48. It is controlled.

なお、上述の「導電性材料Ｐの通電加熱」の原理について図２を参照しながら説明する。なお、図２等において、符号ＰＬは、可動金型と固定金型とのパーティングラインを示している。 The principle of the above-mentioned “electric heating of the conductive material P” will be described with reference to FIG. In addition, in FIG. 2 etc., code | symbol PL has shown the parting line of a movable metal mold | die and a fixed metal mold | die.

図２に示すように、加熱射出装置２からスプールＳを介してキャビティＣ内に注入される導電性材料Ｐは、キャビティＣの末端部側（図２のキャビティＣの上側に相当）に向かって移動しつつ、キャビティの形成面に触れた表面部分から冷却される。ここで、本実施形態では、上述のように通電制御部１４０の制御下で、通電装置６１によって導電部４７、４８間に電圧が印加される。具体的には、通電制御部１４０の制御下で、通電装置６１によって導電部４８が導電部４７よりも高電位となるように導電部４７、４８間に電圧が印加される。かかる電圧印加により、導電部４７、４８間に位置するキャビティＣ内の導電性材料Ｐが、キャビティＣの厚み方向にて導電部４８側から導電部４７側（図２のキャビティ内の波形矢印を参照）へと向かって通電される。つまり、電流が導電部４８側からキャビティＣ内の導電性材料Ｐを介して導電部４７へと流れる。なお、上述のように、導電部４７と導電部４８とは型合わせ面にて絶縁部材４９により相互に絶縁されているため、導電部４８から導電部４７への直接の通電が回避されると共に、導電部４７と導電部４８との間にある導電性材料Ｐに確実に通電することができる。 As shown in FIG. 2, the conductive material P injected into the cavity C from the heating / injection apparatus 2 via the spool S is directed toward the end of the cavity C (corresponding to the upper side of the cavity C in FIG. 2). It cools from the surface part which touched the formation surface of a cavity, moving. Here, in the present embodiment, a voltage is applied between the conductive portions 47 and 48 by the energization device 61 under the control of the energization control unit 140 as described above. Specifically, under the control of the energization control unit 140, a voltage is applied between the conductive units 47 and 48 so that the conductive unit 48 has a higher potential than the conductive unit 47 by the energization device 61. With this voltage application, the conductive material P in the cavity C located between the conductive portions 47 and 48 is changed from the conductive portion 48 side to the conductive portion 47 side (the waveform arrow in the cavity in FIG. 2 in the thickness direction of the cavity C). Energized in the direction of reference). That is, current flows from the conductive portion 48 side to the conductive portion 47 through the conductive material P in the cavity C. As described above, since the conductive portion 47 and the conductive portion 48 are insulated from each other by the insulating member 49 on the mold matching surface, direct conduction from the conductive portion 48 to the conductive portion 47 is avoided. The conductive material P between the conductive portion 47 and the conductive portion 48 can be reliably energized.

かかる通電により、導電性材料Ｐに含まれる導電性物質が有する電気抵抗によりジュール熱が発生し、それにより導電性材料Ｐが通電加熱される。ここで言う「通電加熱」とは、広義には電流を通じさせることで被加熱媒体を加熱させることを指す。ここで言う「通電加熱」とは、狭義には金型装置全体を加熱して間接的に被加熱媒体を加熱させるのではなく、被加熱媒体に電流を通じさせて直接的に加熱させることを指す。かかる通電加熱は、導電性材料ＰがキャビティＣ内を移動中に行われることになるため、キャビティＣの形成面に触れた導電性材料Ｐの表面部分からの冷却が抑制される。これにより、キャビティＣ内を移動する導電性材料Ｐの温度低下が抑制され、導電性材料Ｐの流動性低下が抑制される。これにより、溶融した導電性材料ＰをキャビティＣの末端部まで充填することができる。つまり、キャビティＣ内における導電性材料Ｐの充填不足を解消することができる。その結果、キャビティＣ内にて導電性材料Ｐの充填不足に起因したウェルド等の成形品の外観不具合の発生を回避することができる。 Due to such energization, Joule heat is generated due to the electric resistance of the conductive substance contained in the conductive material P, and thereby the conductive material P is energized and heated. The term “electric heating” as used herein refers to heating the medium to be heated by passing an electric current in a broad sense. The term “electric heating” as used herein refers to directly heating the medium to be heated by passing an electric current, rather than heating the entire mold apparatus indirectly to indirectly heat the medium to be heated. . Since the conductive heating is performed while the conductive material P is moving in the cavity C, cooling from the surface portion of the conductive material P that touches the formation surface of the cavity C is suppressed. Thereby, the temperature fall of the electroconductive material P which moves the inside of the cavity C is suppressed, and the fluid fall of the electroconductive material P is suppressed. Thereby, the molten conductive material P can be filled up to the end of the cavity C. That is, the insufficient filling of the conductive material P in the cavity C can be solved. As a result, it is possible to avoid occurrence of appearance defects of a molded product such as a weld due to insufficient filling of the conductive material P in the cavity C.

本実施形態では、導電性材料Ｐと比べ熱容量が大きな金型装置全体を加熱して間接的に導電性材料Ｐを加熱させるのではなく、導電性材料Ｐその物を通電加熱する。そのため、金型装置の温度が必要以上に高くならず、それにより金型装置を冷却して成形品を冷却するための時間の長期化を回避することができる。つまり、射出工程から成形品の取出工程までの射出成形サイクルの長期化を回避することができる。また、本実施形態では、導電性材料の流動性低下によりキャビティＣ末端部まで導電性材料を十分に充填することができないという問題回避のために、成形品の肉厚を敢えて厚くする必要もない。それ故、肉厚成形品の形成のために導電性材料を不必要に使用することを要しないため、材料コストの増大を回避することができる。 In the present embodiment, the conductive mold P is not heated indirectly by heating the entire mold apparatus having a larger heat capacity than the conductive material P, but the conductive material P itself is energized and heated. Therefore, the temperature of the mold apparatus does not become higher than necessary, and thereby it is possible to avoid an increase in time for cooling the mold apparatus and cooling the molded product. That is, it is possible to avoid lengthening the injection molding cycle from the injection process to the molded product removal process. Further, in this embodiment, it is not necessary to deliberately increase the thickness of the molded product in order to avoid the problem that the conductive material cannot be sufficiently filled up to the end of the cavity C due to the decrease in fluidity of the conductive material. . Therefore, since it is not necessary to use the conductive material unnecessarily for the formation of the thick molded product, an increase in material cost can be avoided.

また、本実施形態によれば、通電制御部１４０は、加熱射出制御部１１０から出力される制御信号が示す導電性材料Ｐの射出状態に基づき通電装置６１を作動制御する。そのため、導電性材料Ｐが射出されるタイミングに合わせて通電が開始されるので、導電性材料Ｐを効率的に通電加熱することができる。 Further, according to the present embodiment, the energization control unit 140 controls the operation of the energization device 61 based on the injection state of the conductive material P indicated by the control signal output from the heating injection control unit 110. Therefore, since energization is started at the timing when the conductive material P is injected, the conductive material P can be efficiently energized and heated.

特に、本実施形態では、少なくとも２つの異なる厚み寸法を有するキャビティＣ内に注入される導電性材料Ｐの通電加熱の態様に特徴がある。以下、かかる通電加熱を行うための具体的態様について説明する。 In particular, the present embodiment is characterized in a mode of energization heating of the conductive material P injected into the cavity C having at least two different thickness dimensions. Hereinafter, a specific mode for performing such energization heating will be described.

図３に示すように、少なくとも２つの異なる厚み寸法を有するキャビティＣは相対的に小さな厚み寸法を有するキャビティ領域Ｃ１と相対的に大きな厚み寸法を有するキャビティ領域Ｃ２とを有して成る。キャビティＣの形成面に設けられる導電部４７は、絶縁層４５ａを介して隣り合う第１サブ導電部４７ａと第２サブ導電部４７ｂとを有して成る。キャビティＣの形成面に設けられる導電部４８は、絶縁層４６ａを介して相互に隣り合う第１サブ導電部４８ａと第２サブ導電部４８ｂとを有して成る。なお、絶縁層４５ａは、隣り合う第１サブ導電部４７ａと第２サブ導電部４７ｂとの間で電圧印加時に生じ得る漏電を防止するために設けられる。同様に、絶縁層４６ａは、隣り合う第２サブ導電部４８ａと第２サブ導電部４８ｂとの間で電圧印加時に生じ得る漏電を防止するために設けられる。絶縁層４５ａ、４６ａは共に、漏電を防止するためのみに設けられる。一方、パーティングライン面に設けられる導電部４７、４８間を互いに絶縁する絶縁部材４９は、漏電防止に加えて型閉じ・型締めに起因した摩耗等の防止のために設けられる。従って、絶縁層４５ａ、４６ａは漏電防止のためのみに機能すればよいので、絶縁層４５ａ、４６ａの厚さは絶縁部材４９よりも小さくてよい。 As shown in FIG. 3, the cavity C having at least two different thickness dimensions includes a cavity area C1 having a relatively small thickness dimension and a cavity area C2 having a relatively large thickness dimension. The conductive portion 47 provided on the formation surface of the cavity C includes a first sub-conductive portion 47a and a second sub-conductive portion 47b that are adjacent to each other via an insulating layer 45a. The conductive portion 48 provided on the formation surface of the cavity C includes a first sub-conductive portion 48a and a second sub-conductive portion 48b that are adjacent to each other via an insulating layer 46a. The insulating layer 45a is provided in order to prevent leakage that may occur when a voltage is applied between the adjacent first sub-conductive portion 47a and second sub-conductive portion 47b. Similarly, the insulating layer 46a is provided in order to prevent leakage that may occur when a voltage is applied between the adjacent second sub-conductive portion 48a and the second sub-conductive portion 48b. Both the insulating layers 45a and 46a are provided only to prevent leakage. On the other hand, the insulating member 49 that insulates the conductive portions 47 and 48 provided on the parting line surface from each other is provided to prevent wear due to mold closing and clamping in addition to leakage prevention. Therefore, since the insulating layers 45a and 46a only need to function for preventing leakage, the thickness of the insulating layers 45a and 46a may be smaller than that of the insulating member 49.

ここで、一実施形態では、図３に示すように、通電制御部１４０の制御下で、２つの通電装置（第１通電装置６１ａ、第２通電装置６１ｂ）を用いて、各キャビティ領域（Ｃ１、Ｃ２）の厚み寸法に応じて、各キャビティ領域を挟むように配置された導電部間に異なる電圧が印加される。なお、これに限定されることなく、通電制御部１４０の制御下で、１つの通電装置を用いて、各キャビティ領域（Ｃ１、Ｃ２）の厚み寸法に応じて、各キャビティ領域を挟むように配置された導電部間に異なる電圧が印加されてもよい。 Here, in one embodiment, as shown in FIG. 3, under the control of the energization control unit 140, two energization devices (first energization device 61a and second energization device 61b) are used to make each cavity region (C1 , C2), different voltages are applied between the conductive parts arranged so as to sandwich each cavity region. However, the present invention is not limited to this, and is arranged so as to sandwich each cavity region according to the thickness dimension of each cavity region (C1, C2) using one energization device under the control of the energization control unit 140. Different voltages may be applied between the conductive parts formed.

具体的には、通電制御部１４０により、第１通電装置６１ａは、キャビティ領域Ｃ１の相対的に小さな厚み寸法に対応させて、第１サブ導電部４７ａと第１サブ導電部４８ａとの間に相対的に低い電圧を印加するように制御される。かかる相対的に低い電圧印加により、キャビティ領域Ｃ１内の導電性材料Ｐが、キャビティ領域Ｃ１の厚み方向にて第１サブ導電部４８ａ側から第１サブ導電部４７ａ側へと向かって通電される。つまり、相対的に低い電流が第１サブ導電部４８ａ側からキャビティ領域Ｃ１内の導電性材料Ｐを介して第１サブ導電部４７ａへと流れる。 Specifically, the energization control unit 140 causes the first energization device 61a to correspond to the relatively small thickness dimension of the cavity region C1 between the first sub conductive unit 47a and the first sub conductive unit 48a. Control is performed to apply a relatively low voltage. By applying such a relatively low voltage, the conductive material P in the cavity region C1 is energized from the first sub-conductive portion 48a side to the first sub-conductive portion 47a side in the thickness direction of the cavity region C1. . That is, a relatively low current flows from the first sub conductive portion 48a side to the first sub conductive portion 47a through the conductive material P in the cavity region C1.

相対的に低い電流が第１サブ導電部４８ａ側からキャビティ領域Ｃ１内の導電性材料Ｐを介して第１サブ導電部４７ａへと流れると、キャビティ領域Ｃ１内の導電性材料Ｐに含まれる導電性物質が有する電気抵抗により相対的に小さなジュール熱が発生する。これにより、キャビティ領域Ｃ１内では、かかる相対的に小さなジュール熱によって導電性材料Ｐの通電加熱が行われることになる。当該通電加熱は、導電性材料Ｐがキャビティ領域Ｃ１内を移動中に行われることになるため、キャビティ領域Ｃ１の形成面に触れた導電性材料Ｐの表面部分からの冷却が抑制される。これにより、キャビティ領域Ｃ１内を移動する導電性材料Ｐの温度低下が抑制され、キャビティＣ１内の導電性材料Ｐの流動性低下が抑制される。 When a relatively low current flows from the first sub-conductive portion 48a side to the first sub-conductive portion 47a via the conductive material P in the cavity region C1, the conductivity contained in the conductive material P in the cavity region C1. A relatively small Joule heat is generated due to the electrical resistance of the active substance. Thereby, in the cavity area | region C1, the electroheating of the electroconductive material P is performed by this relatively small Joule heat. Since the conductive heating is performed while the conductive material P is moving in the cavity region C1, cooling from the surface portion of the conductive material P that touches the formation surface of the cavity region C1 is suppressed. Thereby, the temperature fall of the electroconductive material P which moves the inside of the cavity area | region C1 is suppressed, and the fluid fall of the electroconductive material P in the cavity C1 is suppressed.

一方、通電制御部１４０により、第２通電装置６１ｂは、キャビティ領域Ｃ２の相対的に大きな厚み寸法に対応させて、第２サブ導電部４７ｂと第２サブ導電部４８ｂとの間に相対的に高い電圧を印加するように制御される。かかる相対的に高い電圧印加により、キャビティ領域Ｃ２内の導電性材料Ｐが、キャビティ領域Ｃ２の厚み方向にて第２サブ導電部４８ｂ側から第２サブ導電部４７ｂ側へと向かって通電される。つまり、相対的に高い電流が第２サブ導電部４８ｂ側からキャビティ領域Ｃ２内の導電性材料Ｐを介して第２サブ導電部４７ｂへと流れる。 On the other hand, the energization control unit 140 causes the second energization device 61b to move between the second sub-conductive portion 47b and the second sub-conductive portion 48b so as to correspond to the relatively large thickness dimension of the cavity region C2. It is controlled to apply a high voltage. By such a relatively high voltage application, the conductive material P in the cavity region C2 is energized from the second sub-conductive portion 48b side to the second sub-conductive portion 47b side in the thickness direction of the cavity region C2. . That is, a relatively high current flows from the second sub conductive portion 48b side to the second sub conductive portion 47b through the conductive material P in the cavity region C2.

相対的に高い電流が第２サブ導電部４８ｂ側からキャビティ領域Ｃ２内の導電性材料Ｐを介して第２サブ導電部４７ｂへと流れると、キャビティ領域Ｃ２内の導電性材料Ｐに含まれる導電性物質が有する電気抵抗により相対的に大きなジュール熱が発生する。これにより、キャビティ領域Ｃ２内では、かかる相対的に大きなジュール熱によって導電性材料Ｐの通電加熱が行われることになる。当該通電加熱は、導電性材料Ｐがキャビティ領域Ｃ２内を移動中に行われることになるため、キャビティ領域Ｃ２の形成面に触れた導電性材料Ｐの表面部分からの冷却が抑制される。これにより、キャビティ領域Ｃ２内を移動する導電性材料Ｐの温度低下が抑制され、キャビティＣ２内の導電性材料Ｐの流動性低下が抑制される。 When a relatively high current flows from the second sub-conductive portion 48b side to the second sub-conductive portion 47b via the conductive material P in the cavity region C2, the conductivity contained in the conductive material P in the cavity region C2 A relatively large Joule heat is generated due to the electrical resistance of the active substance. Thereby, in the cavity region C2, the conductive material P is energized and heated by the relatively large Joule heat. Since the conductive heating is performed while the conductive material P is moving in the cavity region C2, cooling from the surface portion of the conductive material P that touches the formation surface of the cavity region C2 is suppressed. Thereby, the temperature fall of the electroconductive material P which moves the inside of the cavity area | region C2 is suppressed, and the fluid fall of the electroconductive material P in the cavity C2 is suppressed.

以上のように、本実施形態では、通電装置は、各キャビティ領域の厚み寸法に応じて、各キャビティ領域を挟むように配置された導電部間に異なる電圧を印加するように制御されている。具体的には、通電装置は、各キャビティ領域の厚み寸法に比例した所定電圧を、各キャビティ領域を挟むように配置された導電部間に印加するように制御されている。つまり、本実施形態では、少なくとも２つの異なる厚み寸法のキャビティ領域ごとに独立した通電回路がそれぞれ形成されている。通常、少なくとも２つの異なる厚み寸法を有するキャビティＣ内の導電性材料に、厚み寸法の違いにかかわらず全体として同じ定電圧を印加すると、相対的に大きな厚み寸法を有するキャビティの所定領域内の導電性材料は、相対的に小さな厚み寸法を有するキャビティの所定領域内の導電性材料よりもその厚み寸法に反比例して通電加熱しにくくなる。つまり、相対的に大きな厚み寸法を有するキャビティの所定領域内の導電性材料の通電加熱量と、相対的に小さな厚み寸法を有するキャビティの所定領域内の導電性材料の通電加熱量との間に違いが生じる。これにつき、本実施形態では、各キャビティ領域の厚み寸法に比例した所定電圧を、各キャビティ領域を挟むように配置された導電部間に印加するので、相対的に大きな厚み寸法を有するキャビティの所定領域内の導電性材料の通電加熱量と、相対的に小さな厚み寸法を有するキャビティの所定領域内の導電性材料の通電加熱量との間の違いを無くすことができる。つまり、少なくとも２つの異なる厚み寸法を有するキャビティＣ内に注入される導電性材料Ｐの通電加熱を、厚み寸法の違いにかかわらず均一に行うことができる。 As described above, in the present embodiment, the energization device is controlled so as to apply different voltages between the conductive portions arranged so as to sandwich each cavity region in accordance with the thickness dimension of each cavity region. Specifically, the energization device is controlled so as to apply a predetermined voltage proportional to the thickness dimension of each cavity region between the conductive portions arranged so as to sandwich each cavity region. That is, in the present embodiment, an independent energization circuit is formed for each cavity region having at least two different thickness dimensions. Normally, when the same constant voltage is applied to the conductive material in the cavity C having at least two different thickness dimensions as a whole regardless of the difference in thickness dimensions, the conductivity in a predetermined region of the cavity having a relatively large thickness dimension. The conductive material is less likely to be electrically heated than the conductive material in a predetermined region of the cavity having a relatively small thickness dimension in inverse proportion to the thickness dimension. That is, between the energization heating amount of the conductive material in the predetermined region of the cavity having a relatively large thickness dimension and the energization heating amount of the conductive material in the predetermined region of the cavity having a relatively small thickness dimension. A difference is made. In this regard, in the present embodiment, since a predetermined voltage proportional to the thickness dimension of each cavity region is applied between the conductive parts arranged so as to sandwich each cavity region, the predetermined voltage of the cavity having a relatively large thickness dimension is applied. It is possible to eliminate the difference between the energization heating amount of the conductive material in the region and the energization heating amount of the conductive material in the predetermined region of the cavity having a relatively small thickness dimension. That is, the conductive heating of the conductive material P injected into the cavity C having at least two different thickness dimensions can be performed uniformly regardless of the thickness dimension.

かかる均一な通電加熱により、厚み寸法の違いにかかわらずキャビティＣ内を移動する導電性材料Ｐの温度低下をより好適に抑制することができる。これにより、導電性材料Ｐの流動性低下がより好適に抑制され、溶融した導電性材料ＰをキャビティＣの末端部までより好適に充填することができる。その結果、キャビティＣ内にて導電性材料Ｐの充填不足に起因したウェルド等の成形品の外観不具合の発生をより好適に回避することができる。 Such uniform energization heating can more suitably suppress the temperature drop of the conductive material P that moves in the cavity C regardless of the thickness dimension. Thereby, the fluidity | liquidity fall of the electroconductive material P is suppressed more suitably, and the molten electroconductive material P can be more suitably filled to the terminal part of the cavity C. As a result, it is possible to more suitably avoid the appearance defect of the molded product such as a weld due to insufficient filling of the conductive material P in the cavity C.

（導電部間の絶縁部材における漏洩電流）
以下、導電部４７、４８間の絶縁部材４９における漏洩電流について図４を参照しながら説明しておく。 (Leakage current in insulation member between conductive parts)
Hereinafter, the leakage current in the insulating member 49 between the conductive portions 47 and 48 will be described with reference to FIG.

上述の導電部４７、４８間を相互に絶縁するための絶縁部材４９は、射出成形装置１のショット数の増加に従い劣化が進行する。具体的には、絶縁部材４９は、例えば、絶縁部材の摩耗、使用温度および使用圧力、並びに通電電圧等によって劣化が進行する。かかる絶縁部材４９の劣化の進行により、絶縁部材の絶縁性能が徐々に低下する。図４に示すように、絶縁性能の低下に伴い、通電加熱時に絶縁部材４９を介して導電部４７、４８間を流れる漏洩電流の電流ピーク値が徐々に大きくなる。 The insulating member 49 for insulating the conductive portions 47 and 48 from each other deteriorates as the number of shots of the injection molding apparatus 1 increases. Specifically, the deterioration of the insulating member 49 proceeds due to, for example, the wear of the insulating member, the use temperature and the use pressure, and the energization voltage. As the deterioration of the insulating member 49 progresses, the insulating performance of the insulating member gradually decreases. As shown in FIG. 4, the current peak value of the leakage current flowing between the conductive portions 47 and 48 via the insulating member 49 during energization heating gradually increases as the insulation performance decreases.

絶縁部材４９は、例えば、打痕、擦り傷、変形、過熱、過圧力、過電圧等の突発的な事象により絶縁性能が急激に低下する場合がある。しかしながら、かかる事象による絶縁性能の急激な低下を事前予測することは困難である。したがって、絶縁部材４９の絶縁性能を監視する観点から、ショット毎に絶縁部材４９の漏洩電流の電流ピーク値を測定することが好ましい。 The insulation performance of the insulating member 49 may be drastically reduced due to a sudden event such as a dent, scratch, deformation, overheating, overpressure, or overvoltage. However, it is difficult to predict in advance a sudden drop in insulation performance due to such an event. Therefore, from the viewpoint of monitoring the insulating performance of the insulating member 49, it is preferable to measure the current peak value of the leakage current of the insulating member 49 for each shot.

そのため、上述の通電制御部１４０には、絶縁部材４９の絶縁状態を判定するための閾値として予め設定された正常値Ｉ１、警告値Ｉ２、および危険値Ｉ３が、内蔵されたメモリ等に記憶されている。正常値Ｉ１としては、使用前の絶縁部材４９の漏洩電流の電流ピーク値が設定される。所定のショット数において、測定された漏洩電流の電流ピーク値が正常値Ｉ１より大きく、警告値Ｉ２以下である場合、射出成形装置１による成形品の生産を続行可能であると判定される。電流ピーク値が警告値Ｉ２より大きく、危険値Ｉ３以下である場合、射出成形装置１の操作者に対して警告を行う必要があると判定される。電流ピーク値が危険値Ｉ３以上である場合、生産を停止すべきと判定される。 Therefore, the energization control unit 140 described above stores a normal value I1, a warning value I2, and a danger value I3 that are set in advance as thresholds for determining the insulation state of the insulating member 49 in a built-in memory or the like. ing. As the normal value I1, the current peak value of the leakage current of the insulating member 49 before use is set. When the current peak value of the measured leakage current is larger than the normal value I1 and not more than the warning value I2 at a predetermined number of shots, it is determined that the production of the molded product by the injection molding apparatus 1 can be continued. When the current peak value is larger than the warning value I2 and not more than the dangerous value I3, it is determined that it is necessary to warn the operator of the injection molding apparatus 1. If the current peak value is greater than or equal to the critical value I3, it is determined that production should be stopped.

＜射出成形装置の制御動作の流れ＞
以下、制御ユニット１００により制御される射出成形装置１の制御動作の流れについて説明しておく。具体的には、かかる射出成形装置１の制御動作の流れについて、図５〜図７のフローチャートと、スクリュ位置、射出圧力、通電ＯＮ／ＯＦＦ、冷却ポンプのＯＮ／ＯＦＦの変化を示す図８のタイムチャートと、を参照しながら説明する。なお、以下では、少なくとも２つの異なる厚み寸法を有するキャビティを用いて射出成形する場合を前提とすることを付言しておく。 <Flow of control operation of injection molding device>
Hereinafter, the flow of the control operation of the injection molding apparatus 1 controlled by the control unit 100 will be described. Specifically, regarding the flow of the control operation of the injection molding apparatus 1, the flow charts of FIGS. 5 to 7 and the changes in screw position, injection pressure, energization ON / OFF, and cooling pump ON / OFF in FIG. This will be described with reference to the time chart. In the following, it is added that it is assumed that injection molding is performed using cavities having at least two different thickness dimensions.

ステップＳ１
まず、時刻ｔ０において、型締制御部１２０から出力された型締信号に基づいて型締用シリンダ装置３３を駆動させて可動金型４１を固定金型４２に向かって移動させ、金型装置４を型閉および型締する。この時の型締圧力は、射出時に金型装置４が開かない程度の高い圧力に設定されている。また、型締信号に基づき冷却制御部１３０は、冷却ポンプ５１の駆動を停止する（ＯＮからＯＦＦに切り替える）。 Step S1
First, at time t 0, the mold clamping cylinder device 33 is driven based on the mold clamping signal output from the mold clamping control unit 120 to move the movable mold 41 toward the fixed mold 42, and the mold device 4. The mold is closed and clamped. The mold clamping pressure at this time is set to such a high pressure that the mold apparatus 4 does not open at the time of injection. Further, based on the mold clamping signal, the cooling control unit 130 stops driving the cooling pump 51 (switches from ON to OFF).

ステップＳ２
次に、可動金型４１と固定金型４２の型間絶縁性チェックを実行する。 Step S2
Next, an inter-mold insulation check between the movable mold 41 and the fixed mold 42 is performed.

以下、ステップＳ２における型間絶縁性チェック工程について、図６を参照しながら具体的に説明する。 Hereinafter, the inter-mold insulation check process in step S2 will be specifically described with reference to FIG.

まず、型内抵抗値センサ６３により導電部４７、４８間を流れる漏洩電流の電流ピーク値を測定する。かかる漏洩電流の電流ピーク値に基づき、電流ピーク値が予め設定された危険値Ｉ３より小さいか否かを判定する（ステップＳ２１）。 First, the current peak value of the leakage current flowing between the conductive portions 47 and 48 is measured by the in-mold resistance value sensor 63. Based on the current peak value of the leakage current, it is determined whether or not the current peak value is smaller than a preset danger value I3 (step S21).

ステップＳ２１にて電流ピーク値が危険値Ｉ３以上であると判定されると、射出成形装置１による成形品の生産を停止する（ステップＳ２２）。なお、成形品の生産停止後、新たな金型装置４に取り換えて生産を再開してもよい。 If it is determined in step S21 that the current peak value is greater than or equal to the danger value I3, the production of the molded product by the injection molding apparatus 1 is stopped (step S22). Note that after the production of the molded product is stopped, the production may be resumed by replacing with a new mold device 4.

ステップＳ２１で電流ピーク値が危険値Ｉ３より小さいと判定されると、電流ピーク値が予め設定された警告値Ｉ２より小さいか否かを判定する（ステップＳ２３）。 If it is determined in step S21 that the current peak value is smaller than the dangerous value I3, it is determined whether or not the current peak value is smaller than a preset warning value I2 (step S23).

ステップＳ２３で電流ピーク値が警告値Ｉ２以上であると判定されると、例えば、射出成形装置１に設けられたブザー（図示しない）によりアラーム音を発したり、警告灯を点灯、点滅させることで射出成形装置１の操作者に対して警告を行う（ステップＳ２４）。射出成形装置１の操作者に対して警告を行った上で、下記のステップ３に進む。 If it is determined in step S23 that the current peak value is greater than or equal to the warning value I2, for example, an alarm sound is generated by a buzzer (not shown) provided in the injection molding apparatus 1, or a warning light is turned on and blinked. A warning is given to the operator of the injection molding apparatus 1 (step S24). After giving a warning to the operator of the injection molding apparatus 1, the process proceeds to step 3 below.

ステップＳ２３で電流ピーク値が警告値Ｉ２より小さいと判定されると、下記のステップ３に進む。 If it is determined in step S23 that the current peak value is smaller than the warning value I2, the process proceeds to step 3 below.

以上により、可動金型４１と固定金型４２との間の絶縁性をチェックすることができる。 Thus, the insulation between the movable mold 41 and the fixed mold 42 can be checked.

ステップＳ３
次に、時刻ｔ１において、加熱射出制御部１１０が射出信号を出力する。かかる射出信号の出力により、加熱射出装置２の射出用シリンダ装置２５により予め設定した射出速度でスクリュ２４を前進させ、それにより射出シリンダ２１から加熱溶融させた導電性材料Ｐを射出する。次いで、射出した導電性材料ＰをスプールＳを介して少なくとも２つの異なる厚み寸法を有するキャビティＣ内へと進め、導電性材料Ｐの充填を開始する。 Step S3
Next, at time t1, the heating and injection control unit 110 outputs an injection signal. In response to the output of the injection signal, the screw 24 is advanced at an injection speed set in advance by the injection cylinder device 25 of the heating injection device 2, thereby injecting the electrically conductive material P heated and melted from the injection cylinder 21. Next, the injected conductive material P is advanced through the spool S into the cavity C having at least two different thickness dimensions, and filling of the conductive material P is started.

ステップＳ４
時刻ｔ１において、通電制御部１４０は、射出信号に基づき第１通電装置６１ａおよび第２通電装置６１ｂを制御する（図３参照）。通電制御部１４０の制御下で、第１通電装置６１ａにより第１サブ導電部４８ａと第１サブ導電部４７ａ間にキャビティ領域Ｃ１の厚み寸法に比例した所定電圧を印加する。かかる電圧印加により、キャビティ領域Ｃ１に位置する導電性材料Ｐを、第１サブ導電部４８ａ側から第１サブ導電部４７ａ側へと向かって通電させる（図３参照）。つまり、電流が第１サブ導電部４８ａ側からキャビティ領域Ｃ１内の導電性材料Ｐを介して第１サブ導電部４７ａへと流れる。かかる通電により、キャビティ領域Ｃ１内の導電性材料Ｐに含まれる導電性物質が有する電気抵抗によりジュール熱を発生させ、それにより導電性材料Ｐを通電加熱する。 Step S4
At time t1, the energization control unit 140 controls the first energization device 61a and the second energization device 61b based on the injection signal (see FIG. 3). Under the control of the energization control unit 140, the first energization device 61a applies a predetermined voltage proportional to the thickness dimension of the cavity region C1 between the first sub conductive unit 48a and the first sub conductive unit 47a. With this voltage application, the conductive material P located in the cavity region C1 is energized from the first sub-conductive portion 48a side to the first sub-conductive portion 47a side (see FIG. 3). That is, a current flows from the first sub conductive portion 48a side to the first sub conductive portion 47a through the conductive material P in the cavity region C1. By such energization, Joule heat is generated by the electric resistance of the conductive material contained in the conductive material P in the cavity region C1, and thereby the conductive material P is energized and heated.

また、これと同時に、通電制御部１４０の制御下で、第２通電装置６１ｂにより第２サブ導電部４８ｂと第２サブ導電部４７ｂ間にキャビティ領域Ｃ２の厚み寸法（Ｃ２の厚み寸法：Ｃ１の厚み寸法よりも大）に比例した所定電圧を印加する。かかる電圧印加により、キャビティ領域Ｃ２に位置する導電性材料Ｐを、第２サブ導電部４８ｂ側から第２サブ導電部４７ｂ側へと向かって通電させる（図３参照）。つまり、電流が第２サブ導電部４８ｂ側からキャビティ領域Ｃ２内の導電性材料Ｐを介して第２サブ導電部４７ｂへと流れる。かかる通電により、キャビティ領域Ｃ２内の導電性材料Ｐに含まれる導電性物質が有する電気抵抗によりジュール熱を発生させ、それにより導電性材料Ｐを通電加熱する。 At the same time, the thickness dimension of the cavity region C2 between the second sub-conductive part 48b and the second sub-conductive part 47b (thickness dimension of C2: C1) is controlled between the second sub-conductive part 48b and the second sub-conductive part 47b by the second energization device 61b under the control of the energization control part 140. A predetermined voltage proportional to (larger than the thickness dimension) is applied. With this voltage application, the conductive material P located in the cavity region C2 is energized from the second sub-conductive portion 48b side to the second sub-conductive portion 47b side (see FIG. 3). That is, a current flows from the second sub conductive portion 48b side to the second sub conductive portion 47b through the conductive material P in the cavity region C2. By such energization, Joule heat is generated by the electric resistance of the conductive material included in the conductive material P in the cavity region C2, and thereby the conductive material P is energized and heated.

以下、ステップＳ４における通電工程について、図７を参照しながら具体的に説明する。 Hereinafter, the energization process in step S4 will be specifically described with reference to FIG.

まず、加熱射出制御部１１０から加熱射出装置２に対して出力される射出信号がＯＮか否かを判定する（ステップＳ４１）。 First, it is determined whether or not the injection signal output from the heating / injecting control unit 110 to the heating / injecting apparatus 2 is ON (step S41).

ステップＳ４１において射出信号がＯＮと判定されると、通電制御部１４０は、第１通電装置６１ａと第２通電装置６１ｂに通電をそれぞれ開始させる（ステップＳ４２）。 If it determines with an injection signal being ON in step S41, the electricity supply control part 140 will start electricity supply to the 1st electricity supply apparatus 61a and the 2nd electricity supply apparatus 61b, respectively (step S42).

この際、通電制御部１４０は、加熱射出装置２から射出された導電性材料Ｐが第１サブ導電部４７ａ、第１サブ導電部４８ａに接触した際に通電加熱されるように、通電制御部１４０は、第１通電装置６１ａにより第１サブ導電部４７ａ、４８ａ間に印加される電圧を制御する。また、かかる制御と同時に、通電制御部１４０は、加熱射出装置２から射出された導電性材料Ｐが第２サブ導電部４７ｂ、第１サブ導電部４８ｂに接触した際に通電加熱されるように、通電制御部１４０は、第２通電装置６１ｂにより第２サブ導電部４７ｂ、４８ｂ間に印加される電圧を制御する。本実施形態では、第１通電装置６１ａにより第１サブ導電部４７ａ、４８ａ間に予め設定された定電圧が印加される。また、第２通電装置６１ｂにより第２サブ導電部４７ｂ、４８ｂ間に予め設定された定電圧が印加される。 At this time, the energization control unit 140 includes an energization control unit that is energized and heated when the conductive material P injected from the heating and injection device 2 contacts the first sub conductive unit 47a and the first sub conductive unit 48a. 140 controls the voltage applied between the first sub-conductive portions 47a and 48a by the first energization device 61a. Simultaneously with this control, the energization control unit 140 is energized and heated when the conductive material P injected from the heating and injection apparatus 2 comes into contact with the second sub conductive unit 47b and the first sub conductive unit 48b. The energization control unit 140 controls the voltage applied between the second sub conductive units 47b and 48b by the second energization device 61b. In the present embodiment, a preset constant voltage is applied between the first sub-conductive portions 47a and 48a by the first energization device 61a. Also, a preset constant voltage is applied between the second sub-conductive portions 47b and 48b by the second energization device 61b.

次に、加熱射出制御部１１０から加熱射出装置２に対して出力される保圧信号がＯＮか否かを判定する（ステップＳ４３）。 Next, it is determined whether or not the holding pressure signal output from the heating / injecting control unit 110 to the heating / injecting apparatus 2 is ON (step S43).

ステップＳ４３において保圧信号がＯＮと判定されると、通電装置６１（第１通電装置６１ａおよび第２通電装置６１ｂ）の通電を終了し、ステップ５に進む（ステップＳ４４）。 When it is determined in step S43 that the holding pressure signal is ON, the energization of the energization device 61 (the first energization device 61a and the second energization device 61b) is terminated, and the process proceeds to step 5 (step S44).

以上により、加熱射出制御部１１０から出力される制御信号が示す導電性材料Ｐの射出状態に基づき通電装置６１（第１通電装置６１ａおよび第２通電装置６１ｂ）を制御することができる。 As described above, the energization device 61 (the first energization device 61a and the second energization device 61b) can be controlled based on the injection state of the conductive material P indicated by the control signal output from the heating injection control unit 110.

ステップＳ５
次に、スクリュ２４がキャビティＣ内に導電性材料Ｐが完全充填されるスクリュ位置Ａ１まで前進した時刻ｔ２において、加熱射出制御部１１０は保圧信号を出力する。かかる保圧信号に基づき加熱射出装置２が制御され、キャビティＣに充填した導電性材料Ｐに対して、予め設定した保圧時間が経過するまで射出充填時の最大圧力よりも低圧である保圧力が付与される。 Step S5
Next, at time t2 when the screw 24 moves forward to the screw position A1 where the conductive material P is completely filled in the cavity C, the heating / injection control unit 110 outputs a pressure holding signal. The heating / injecting device 2 is controlled based on the pressure-holding signal, and the pressure-holding pressure is lower than the maximum pressure at the time of injection-filling until a predetermined pressure-holding time elapses for the conductive material P filled in the cavity C. Is granted.

ステップＳ６
次に、保圧時間が経過し、スクリュ２４のスクリュ位置がＡ２まで前進した時刻ｔ３において、予め設定した冷却時間分保圧した導電性材料Ｐを冷却させる。同時に、加熱射出装置２では、次なるショットのためにバンドヒータ２３により導電性材料Ｐを流動可能温度に加熱溶融すると共に、スクリュ２４を回転させ、所定の位置まで後退させる。この際、ホッパ２２から供給された導電性材料Ｐは、射出シリンダ２１内において加熱溶融させられ、スクリュ２４の後退に伴いスクリュ２４の前方に保持される。 Step S6
Next, at time t3 when the pressure holding time has elapsed and the screw position of the screw 24 has advanced to A2, the conductive material P held for a preset cooling time is cooled. At the same time, in the heating and injection apparatus 2, the conductive material P is heated and melted to a flowable temperature by the band heater 23 for the next shot, and the screw 24 is rotated and retracted to a predetermined position. At this time, the conductive material P supplied from the hopper 22 is heated and melted in the injection cylinder 21 and is held in front of the screw 24 as the screw 24 moves backward.

ステップＳ７
次に、冷却完了の時刻ｔ４において、型締制御部１２０により型締装置３を制御し、型締用シリンダ装置３３の型締用ピストン３３ａを後退させて金型装置４の型開きを行う。 Step S7
Next, at time t4 when the cooling is completed, the mold clamping control unit 120 controls the mold clamping device 3, and the mold clamping piston 33a of the mold clamping cylinder device 33 is moved backward to open the mold device 4.

ステップＳ８
次に、エジェクタ装置によりキャビティＣ内から成形品を突き出して取り出す。 Step S8
Next, the molded product is ejected from the cavity C by an ejector device.

ステップＳ９
最後に、成形終了の是非を判定し、成形終了である判定すれば、かかる射出成形サイクルを終了する。 Step S9
Finally, it is determined whether or not the molding is finished. If it is judged that the molding is finished, the injection molding cycle is finished.

上述のように、ステップＳ４では、各キャビティ領域の厚み寸法に応じて、各キャビティ領域を挟むように配置された導電部間に異なる電圧を印加するように制御されている。具体的には、通電装置は、各キャビティ領域の厚み寸法に比例した所定電圧を、各キャビティ領域を挟むように配置された導電部間に印加するように制御されている。つまり、少なくとも２つの異なる厚み寸法のキャビティ領域ごとに独立した通電回路がそれぞれ形成されている。通常、少なくとも２つの異なる厚み寸法を有するキャビティＣ内の導電性材料に、厚み寸法の違いにかかわらず全体として同じ定電圧を印加すると、相対的に大きな厚み寸法を有するキャビティの所定領域内の導電性材料は、相対的に小さな厚み寸法を有するキャビティの所定領域内の導電性材料よりもその厚み寸法に反比例して通電加熱しにくくなる。つまり、相対的に大きな厚み寸法を有するキャビティの所定領域内の導電性材料の通電加熱量と、相対的に小さな厚み寸法を有するキャビティの所定領域内の導電性材料の通電加熱量との間に違いが生じる。これにつき、本実施形態では、各キャビティ領域の厚み寸法に比例した所定電圧を、各キャビティ領域を挟むように配置された導電部間に印加するので、相対的に大きな厚み寸法を有するキャビティの所定領域内の導電性材料の通電加熱量と、相対的に小さな厚み寸法を有するキャビティの所定領域内の導電性材料の通電加熱量との間の違いを無くすことができる。つまり、少なくとも２つの異なる厚み寸法を有するキャビティＣ内に注入される導電性材料Ｐの通電加熱を、厚み寸法の違いにかかわらず均一に行うことができる。 As described above, in step S4, control is performed so that different voltages are applied between the conductive portions arranged so as to sandwich each cavity region in accordance with the thickness dimension of each cavity region. Specifically, the energization device is controlled so as to apply a predetermined voltage proportional to the thickness dimension of each cavity region between the conductive portions arranged so as to sandwich each cavity region. That is, an independent energization circuit is formed for each cavity region having at least two different thickness dimensions. Normally, when the same constant voltage is applied to the conductive material in the cavity C having at least two different thickness dimensions as a whole regardless of the difference in thickness dimensions, the conductivity in a predetermined region of the cavity having a relatively large thickness dimension. The conductive material is less likely to be electrically heated than the conductive material in a predetermined region of the cavity having a relatively small thickness dimension in inverse proportion to the thickness dimension. That is, between the energization heating amount of the conductive material in the predetermined region of the cavity having a relatively large thickness dimension and the energization heating amount of the conductive material in the predetermined region of the cavity having a relatively small thickness dimension. A difference is made. In this regard, in the present embodiment, since a predetermined voltage proportional to the thickness dimension of each cavity region is applied between the conductive parts arranged so as to sandwich each cavity region, the predetermined voltage of the cavity having a relatively large thickness dimension is applied. It is possible to eliminate the difference between the energization heating amount of the conductive material in the region and the energization heating amount of the conductive material in the predetermined region of the cavity having a relatively small thickness dimension. That is, the conductive heating of the conductive material P injected into the cavity C having at least two different thickness dimensions can be performed uniformly regardless of the thickness dimension.

かかる均一な通電加熱は、導電性材料ＰがキャビティＣ内を移動中に行われるため、キャビティＣ内を移動する導電性材料Ｐの温度低下を好適に抑制することができる。これにより、導電性材料Ｐの流動性低下が好適に抑制され、溶融した導電性材料ＰをキャビティＣの末端部まで好適に充填することができる。その結果、キャビティＣ内にて導電性材料Ｐの充填不足に起因したウェルド等の成形品の外観不具合の発生を好適に回避することができる。 Such uniform energization heating is performed while the conductive material P is moving in the cavity C, and thus a temperature drop of the conductive material P moving in the cavity C can be suitably suppressed. Thereby, the fluidity | liquidity fall of the electroconductive material P is suppressed suitably, The molten electroconductive material P can be suitably filled to the terminal part of the cavity C. As a result, it is possible to suitably avoid occurrence of appearance defects of a molded product such as a weld due to insufficient filling of the conductive material P in the cavity C.

更に、上述のように、ステップ４では、導電性材料Ｐそれ自体を通電加熱している。そのため、金型装置の温度が必要以上に高くならず、それにより金型装置を冷却して成形品を冷却するための時間の長期化を回避することができる。つまり、射出工程から成形品の取出工程までの射出成形サイクルの長期化を回避することができる。 Further, as described above, in Step 4, the conductive material P itself is heated by energization. Therefore, the temperature of the mold apparatus does not become higher than necessary, and thereby it is possible to avoid an increase in time for cooling the mold apparatus and cooling the molded product. That is, it is possible to avoid lengthening the injection molding cycle from the injection process to the molded product removal process.

なお、本発明は、例示された実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々の改良および設計上の変更が可能である。 The present invention is not limited to the illustrated embodiments, and various improvements and design changes can be made without departing from the spirit of the present invention.

以上のように、本発明の一実施形態に係る射出成形装置は、バンパー等の自動車部品の製造、液晶ディスプレイ枠等の製造にて好適に利用することができる。 As described above, the injection molding apparatus according to an embodiment of the present invention can be suitably used for manufacturing automobile parts such as bumpers and liquid crystal display frames.

１射出成形装置
２加熱射出装置（加熱射出手段）
４金型装置（成形型）
４５ａ絶縁層
４６ａ絶縁層
４７、４８導電部
４９絶縁部材（絶縁層）
６１通電装置（通電手段）
Ｃキャビティ
Ｃ１キャビティ領域
Ｃ２キャビティ領域
Ｐ導電性材料
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Injection molding apparatus 2 Heating injection apparatus (heating injection means)
4 Mold device (molding tool)
45a Insulating layer 46a Insulating layer 47, 48 Conductive part 49 Insulating member (insulating layer)
61 Energizing device (energizing means)
C Cavity C1 Cavity region C2 Cavity region P Conductive material

Claims

An injection molding apparatus comprising a heating and injection means for heating and melting a conductive material to a flowable temperature and injecting it into a mold,
The mold has a plurality of conductive portions insulated from each other on at least a part of a forming surface of the cavity,
Comprising energization means for applying a predetermined voltage between the conductive parts,
The cavity has at least two different thickness dimensions, and an independent energization circuit is formed for each region of the different thickness dimensions.

The injection molding apparatus according to claim 1, wherein voltages applied between the conductive portions are controlled in accordance with the thickness dimension.

The injection molding apparatus according to claim 2, wherein the voltage proportional to the thickness dimension is applied between the conductive portions.

The injection molding apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein an insulating layer for preventing leakage between the energization circuits is provided between the adjacent energization circuits.

5. The injection molding apparatus according to claim 4, wherein a thickness of the insulating layer is smaller than a thickness of the insulating layer that insulates the conductive portions provided on the parting line surface of the mold from each other.

An injection molding method for obtaining an injection molded product by injecting a conductive material into a mold,
A heating and injection step in which the conductive material is heated and melted to a flowable temperature using a heating and injection means, and injected into the mold;
A voltage is applied between the conductive parts such that the injected conductive material is energized and heated when it comes into contact with a plurality of conductive parts insulated from each other on at least a part of the forming surface of the mold cavity. Applying an energization step,
An injection molding method, wherein when the cavity has at least two different thickness dimensions, an independent energization circuit is formed for each area of the different thickness dimensions.

The injection molding method according to claim 6, wherein a voltage applied between the conductive portions is changed according to the thickness dimension.

The injection molding method according to claim 7, wherein the voltage proportional to the thickness dimension is applied between the conductive portions.

The injection molding method according to any one of claims 6 to 8, wherein an insulating layer for preventing leakage between the energization circuits is provided between the adjacent energization circuits.

10. The injection molding method according to claim 9, wherein the thickness of the insulating layer is made smaller than the thickness of the insulating layer that insulates the conductive parts provided on the parting line surface of the mold from each other.