JP2017157961A - アンテナ基板 - Google Patents
アンテナ基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017157961A JP2017157961A JP2016038032A JP2016038032A JP2017157961A JP 2017157961 A JP2017157961 A JP 2017157961A JP 2016038032 A JP2016038032 A JP 2016038032A JP 2016038032 A JP2016038032 A JP 2016038032A JP 2017157961 A JP2017157961 A JP 2017157961A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- antenna
- antenna element
- distance
- substrate
- transmission line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/2283—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles mounted in or on the surface of a semiconductor substrate as a chip-type antenna or integrated with other components into an IC package
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/48—Earthing means; Earth screens; Counterpoises
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/50—Structural association of antennas with earthing switches, lead-in devices or lightning protectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q21/00—Antenna arrays or systems
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q21/00—Antenna arrays or systems
- H01Q21/0006—Particular feeding systems
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q21/00—Antenna arrays or systems
- H01Q21/28—Combinations of substantially independent non-interacting antenna units or systems
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
- H01Q9/04—Resonant antennas
- H01Q9/06—Details
- H01Q9/065—Microstrip dipole antennas
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
- Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
- Radar Systems Or Details Thereof (AREA)
Abstract
【課題】半導体チップの端子部を基準とした個々のアンテナ素子のアンテナ利得を等しくすることができ、複数のアンテナ素子間のアンテナ利得の差をなくすことができるアンテナ基板を提供する。
【解決手段】アンテナ基板10は、端子部を有する半導体チップ12が実装される基板11と、基板11に配置され、受信アンテナ素子14−4及び受信アンテナ素子14−1を少なくとも含む複数のアンテナ素子と、端子部と受信アンテナ素子14−4とを接続する伝送線路16−4と、端子部と受信アンテナ素子14−1とを接続する伝送線路16−1と、基板11上に形成され、受信アンテナ素子14−4を囲む開口部と受信アンテナ素子14−1を囲む開口部を有する接地電極17と、を備え、受信アンテナ素子14−4のE面に沿った方向の素子端と接地電極17との距離と、受信アンテナ素子14−1のE面に沿った方向の素子端と接地電極17との距離と、は異なる。
【選択図】図2A
【解決手段】アンテナ基板10は、端子部を有する半導体チップ12が実装される基板11と、基板11に配置され、受信アンテナ素子14−4及び受信アンテナ素子14−1を少なくとも含む複数のアンテナ素子と、端子部と受信アンテナ素子14−4とを接続する伝送線路16−4と、端子部と受信アンテナ素子14−1とを接続する伝送線路16−1と、基板11上に形成され、受信アンテナ素子14−4を囲む開口部と受信アンテナ素子14−1を囲む開口部を有する接地電極17と、を備え、受信アンテナ素子14−4のE面に沿った方向の素子端と接地電極17との距離と、受信アンテナ素子14−1のE面に沿った方向の素子端と接地電極17との距離と、は異なる。
【選択図】図2A
Description
本開示は、多入力多出力(Multiple-Input Multiple Output:MIMO)送受信モジュールに用いられるアンテナ基板に関する。
無線通信分野において、通信速度や信頼性を向上させる方式として、複数の送信アンテナと複数の受信アンテナを用いて送受信を行う多入力多出力(Multiple-Input Multiple Output:MIMO)方式が知られている。レーダーシステムにおいても、MIMO方式を適用することにより、レーダーの目標探知性能を飛躍的に向上させることができる。
MIMO方式では、M個の送信アンテナ素子とN個の受信アンテナ素子を有するアンテナは、M×N個のアンテナ素子を備える仮想的なアレーアンテナとみなせる。しかし、この場合、個々のアンテナ素子のアンテナ利得が等しいことが要求される。MIMO方式のレーダーシステムや通信システムでは、複数のアンテナ素子の間にアンテナ利得の差がある場合、受信信号においてサイドローブの信号レベルが増加し、搬送波対雑音比(CN比)が増加してしまうからである。
例えば、特許文献1は、MIMOレーダーシステムにおいて、複数の送信アンテナ素子の配置間隔を全て異ならせることにより、受信信号のCN比を改善する技術を開示する。
ところで、ミリ波帯域の電波を用いたMIMO方式のレーダーシステムや通信システムは、アンテナ素子のサイズを波長オーダーまで小型化できる。そのため、MIMO方式に対応する複数のアンテナ素子が配置されるアンテナ基板に、信号制御用の半導体チップが実装される送受信モジュールの開発が進められている。このような送受信モジュールにおいても、個々のアンテナ素子のアンテナ利得が等しいことが求められる。
MIMO方式に対応する、複数のアンテナ素子が配置されるアンテナ基板は、アンテナ素子数および冗長性を考慮して設計される。複数のアンテナ素子の配置、および、各アンテナ素子と半導体チップの端子部とをそれぞれ接続する複数の伝送線路の配置に対する自由度は小さい。そのため、個々の伝送線路の長さは等しくない。その結果、半導体チップの端子部を基準とした個々のアンテナ素子のアンテナ利得は等しくないため、複数のアンテナ素子の間でアンテナ利得の差が生じる。従来、アンテナ利得の差を解消するために、信号処理において送受信される信号に対するキャリブレーションが行なわれている。
しかしながら、アンテナ利得の差を解消するためには、信号処理において複雑なキャリブレーションが要求されるため、信号処理の負荷が増大する。
本開示は、かかる点に鑑みてなされたものであり、信号処理の負荷を増大させることなく、半導体チップの端子部を基準とした個々のアンテナ素子のアンテナ利得を等しくすることができ、複数のアンテナ素子間のアンテナ利得の差をなくすことができるアンテナ基板を提供することを目的とする。
本開示のアンテナ基板は、端子部を有する半導体チップが実装される基板と、前記基板に配置され、第1のアンテナ素子及び第2のアンテナ素子を少なくとも含む複数のアンテナ素子と、前記端子部と前記第1のアンテナ素子とを接続する第1の伝送線路と、前記端子部と前記第2のアンテナ素子とを接続する第2の伝送線路と、前記基板上に形成され、前記第1のアンテナ素子を囲む第1の開口部と前記第2のアンテナ素子を囲む第2の開口部を有する接地電極と、を備え、前記第1のアンテナ素子の電界が振動する面に沿った方向の第1の素子端と前記接地電極との距離である第1の距離と、前記第2のアンテナ素子の電界が振動する面に沿った方向の第3の素子端と前記接地電極との距離である第3の距離と、は異なる。
本開示のアンテナ基板は、端子部を有する半導体チップが実装される基板と、前記基板に配置され、第1のアンテナ素子及び第2のアンテナ素子を少なくとも含む複数のアンテナ素子と、前記端子部と前記第1のアンテナ素子とを接続する第1の伝送線路と、前記端子部と前記第2のアンテナ素子とを接続する第2の伝送線路と、前記基板上に形成され、前記第1のアンテナ素子を囲む第1の開口部と前記第2のアンテナ素子を囲む第2の開口部を有する接地電極と、を備え、前記第1のアンテナ素子の磁界が振動する面に沿った方向の第2の素子端と前記接地電極との距離である第2の距離と、前記第2のアンテナ素子の磁界が振動する面に沿った方向の第4の素子端と前記接地電極との距離である第4の距離と、は異なる。
本開示によれば、信号処理の負荷を増大させることなく、チップ端子部を基準とした個々のアンテナ素子のアンテナ利得を等しくすることができ、複数のアンテナ素子間のアンテナ利得の差をなくすことができる。
(本開示に至る経緯)
まず、本開示に至る経緯について説明する。本開示は、多入力多出力(Multiple-Input Multiple Output:MIMO)送受信モジュールに用いられるアンテナ基板に関する。
まず、本開示に至る経緯について説明する。本開示は、多入力多出力(Multiple-Input Multiple Output:MIMO)送受信モジュールに用いられるアンテナ基板に関する。
前述のように、ミリ波帯域の電波を用いたMIMO方式のレーダーシステムや通信システムでは、MIMO方式に対応した複数のアンテナ素子が配置されるアンテナ基板に信号制御用の半導体チップが実装された送受信モジュールの開発が進められている。
図1は、従来のアンテナ基板1を示す図である。アンテナ基板1は、送受信モジュールに用いられる。送受信モジュールは、アンテナ基板1と、アンテナ基板1に実装された半導体チップ2とを含む。アンテナ基板1は、複数の送信アンテナ素子3と複数の受信アンテナ素子4を含む複数のアンテナ素子、伝送線路5、接地電極6、基板7を有する。
複数の送信アンテナ素子3および複数の受信アンテナ素子4は、基板7上に配置され、複数の伝送線路5によって半導体チップ2の端子部と電気的に接続する。接地電極6は、基板7上に形成され、複数の送信アンテナ素子3および複数の受信アンテナ素子4のそれぞれを囲む複数の開口部を有する。
図1に示すようなアンテナ基板1では、アンテナ素子3、4における半導体チップ2の端子部を基準としたアンテナ利得を、複数の送信アンテナ素子3または複数の受信アンテナ素子4それぞれにおいて、等しくする必要がある。アンテナ素子3、4における半導体チップ2の端子部を基準としたアンテナ利得とは、アンテナ素子3、4自体のアンテナ利得からアンテナ素子3、4と半導体チップ2の端子部とを接続する伝送線路5に起因するアンテナ利得の損失を差し引いたものである。
しかしながら、アンテナ基板1は、アンテナ素子3、4の数および冗長性を考慮して設計されるため、複数のアンテナ素子3、4の配置、および、各アンテナ素子3、4と半導体チップ2の端子部とをそれぞれ接続する複数の伝送線路5の配置に対する自由度は小さい。そのため、各アンテナ素子3、4と半導体チップ2の端子部とをそれぞれ接続する複数の伝送線路5の長さを全て等しくすることは困難である。例えば、図1では、アンテナ素子3、4の配置位置が半導体チップ2から離れるほど、アンテナ素子3、4と半導体チップ2の端子部とを接続する伝送線路5が長い。
伝送線路5が長いほど、配線に起因するアンテナ利得の損失(配線ロス)が大きくなる。そのため、半導体チップ2から遠くに配置されるアンテナ素子3、4における半導体チップ2の端子部を基準としたアンテナ利得は、配線ロスの分だけ低くなってしまう。そのため、アンテナ素子3、4の形状を同一とし、アンテナ素子3、4自体のアンテナ利得を等しくしたとしても、伝送線路5の長さがアンテナ素子毎に異なる。そのため、複数のアンテナ素子の間でアンテナ利得の差が生じてしまう。
このような事情に鑑み、本開示は、各伝送線路の長さが互いに異なるとしても、半導体チップの端子部を基準とした個々のアンテナ素子のアンテナ利得を等しくすることができ、複数のアンテナ素子間のアンテナ利得の差をなくすことができるアンテナ基板を提供することを目的とする。
次に、本開示の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、以下に説明する各実施の形態は一例であり、本開示はこれらの実施の形態により限定されるものではない。
(実施の形態1)
図2Aは、本開示の実施の形態1に係るアンテナ基板10を示す図である。図2Bは、本開示の実施の形態1に係るアンテナ基板10のアンテナ素子周辺の拡大図である。なお、図2Aには、アンテナ基板10に実装される半導体チップ12も示されている。また、図2Aは、アンテナ基板10の上面図である。
図2Aは、本開示の実施の形態1に係るアンテナ基板10を示す図である。図2Bは、本開示の実施の形態1に係るアンテナ基板10のアンテナ素子周辺の拡大図である。なお、図2Aには、アンテナ基板10に実装される半導体チップ12も示されている。また、図2Aは、アンテナ基板10の上面図である。
アンテナ基板10は、基板11、送信アンテナ素子13−1〜13−4と受信アンテナ素子14−1〜14−4とを含む複数のアンテナ素子、伝送線路15−1〜15−4、伝送線路16−1〜16−4、接地電極17を有する。
半導体チップ12は、例えば、BGA(Ball Grid Array)の構造を有する。半導体チップ12は、端子部19−1、19−2を備える。端子部19−1、19−2は、それぞれ、複数の端子を有する。
送信アンテナ素子13−1〜13−4および受信アンテナ14−1〜14−4は、基板11上に配置される。送信アンテナ素子13−1〜13−4は、それぞれ、伝送線路15−1〜15−4によって端子部19−1に電気的に接続する。受信アンテナ素子14−1〜14−4は、それぞれ、伝送線路16−1〜16−4によって端子部19−2に電気的に接続する。
なお、受信アンテナ素子14−4は、本開示における第1のアンテナ素子に相当する。受信アンテナ素子14−1は、本開示における第2のアンテナ素子に相当する。端子部19−2と受信アンテナ素子14−4とを接続する伝送線路16−4は、本開示における第1の伝送線路に相当する。端子部19−2と受信アンテナ素子14−1とを接続する伝送線路16−1は、本開示における第2の伝送線路に相当する。
送信アンテナ素子13−1〜13−4は、ダイポールアンテナであり、送信を行う。受信アンテナ素子14−1〜14−4は、ダイポールアンテナであり、受信を行う。送信アンテナ素子13−1〜13−4および受信アンテナ素子14−1〜14−4の放射方向は、図2Aの紙面に対して上方向である。
なお、実施の形態1では、送信アンテナ素子13−1〜13−4、受信アンテナ素子14−1〜14−4、伝送線路15−1〜15−4、伝送線路16−1〜16−4は、パターンエッチング等を用いて、基板11上に形成される。
接地電極17は、基板11上に形成される。接地電極17は、送信アンテナ素子13−1〜13−4、受信アンテナ素子14−1〜14−4のそれぞれを囲む複数の開口部18を有する。開口部18は、各アンテナ素子が放射する電波を妨げないように設けられる。
受信アンテナ素子14−4(第1のアンテナ素子)を囲む開口部18は、本開示における第1の開口部に相当する。受信アンテナ素子14−1(第2のアンテナ素子)を囲む開口部18は、本開示における第2の開口部に相当する。
詳細には、接地電極17は、半導体チップ12、送信アンテナ素子13−1〜13−4、受信アンテナ素子14−1〜14−4、半導体チップ12と伝送線路15−1〜15−4、16−1〜16−4との接合部、を除く領域を覆う。
実施の形態1に係るアンテナ基板10は、ミリ波帯の周波数の信号を送受信する。ミリ波帯の周波数では、波長はミリメートルのオーダーであるため、アンテナ素子のサイズも、ミリメートルのオーダーで設計される。例えば、140GHz帯の周波数を用いる場合、基板11のサイズは一辺が約10mm程度、アンテナ素子(送信アンテナ素子13−1〜13−4および受信アンテナ素子14−1〜14−4)のサイズは一辺が約1〜2mm程度である。
MIMO方式に対応する、複数のアンテナ素子が配置されるアンテナ基板は、アンテナ素子数および冗長性を考慮して設計される。送信アンテナ素子13−1〜13−4および受信アンテナ素子14−1〜14−4の配置、並びに、伝送線路15−1〜15−4および伝送線路16−1〜16−4の配置に対する自由度は小さい。そのため、図2Aに示すように、伝送線路15−1〜15−4それぞれの長さは等しくない。同様に、伝送線路16−1〜16−4それぞれの長さは等しくない。
実施の形態1に係るアンテナ基板10では、伝送線路15−1〜15−4の長さに応じて、送信アンテナ素子13−1〜13−4それぞれが有する開口部18のサイズが調整される。同様に、伝送線路16−1〜16−4の長さに応じて、受信アンテナ素子14−1〜14−4それぞれが有する開口部18のサイズが調整される。
開口部サイズの調整について、図2Bを参照して説明する。図2Bは、一例として、受信アンテナ素子14−4と受信アンテナ素子14−4の開口部18を示す。また、図2Bは、受信アンテナ素子14−4から放射される電磁波の電界が振動する面(E面)に沿った方向、および磁界が振動する面(H面)に沿った方向を示す。
受信アンテナ素子14−4のE面に沿った方向の素子端T1は、接地電極17から距離L1だけ離れている。また、受信アンテナ素子14−4のH面に沿った方向の素子端T2は、接地電極17から距離L2だけ離れている。詳細には、距離L1は、素子端T1と接地電極17までの最短距離であり、距離L2は、素子端T2と、伝送線路16−4と反対側(受信アンテナ素子14−4が配置されていない側)の接地電極17との最短距離である。
受信アンテナ素子14−1〜14−3、送信アンテナ素子13−1〜13−4においても同様に、接地電極17に対して距離L1、距離L2が設定される。
なお、受信アンテナ素子14−4(第1のアンテナ素子)のE面に沿った方向の素子端T1は、本開示における第1の素子端に相当する。受信アンテナ素子14−4(第1のアンテナ素子)のH面に沿った方向の素子端T2は、本開示における第2の素子端に相当する。同様に、受信アンテナ素子14−1(第2のアンテナ素子)のE面に沿った方向の素子端は、第3の素子端に相当する。受信アンテナ素子14−1(第2のアンテナ素子)のH面に沿った方向の素子端は、第4の素子端に相当する。
つまり、受信アンテナ素子14−4(第1のアンテナ素子)の距離L1、L2は、それぞれ、本開示における第1の距離、第2の距離に相当する。また、受信アンテナ素子14−1(第2のアンテナ素子)の距離L1、L2は、それぞれ、本開示における第3の距離、第4の距離に相当する。
アンテナ基板10では、伝送線路の長さに応じて、アンテナ素子それぞれの距離L1と距離L2とを変更することにより、開口部18のサイズを調整する。図2Aに示すように、送信アンテナ素子13−1〜13−4に接続する伝送線路は、伝送線路15−2、15−1、15−4、15−3の順に長くなる。そのため、送信アンテナ素子13の開口部18のサイズは、送信アンテナ素子13−2、13−1、13−4、13−3の順に大きくなるように調整される。同様に、受信アンテナ素子14の開口部18のサイズは、伝送線路の長さに応じて、受信アンテナ素子14−2、14−1、14−3、14−4の順に大きくなるように調整される。
このように、図2Aでは,受信アンテナ素子14−4(第1のアンテナ素子)を囲む開口部18(第1の開口部)のサイズは、受信アンテナ素子14−1(第2のアンテナ素子)を囲む開口部18(第2の開口部)のサイズと異なる。
次に、開口部18のサイズの調整(距離L1と距離L2の調整)と、アンテナ利得の変化について、受信アンテナ素子14−4を例にとって説明する。
図3Aは、受信アンテナ素子14−4と接地電極17との距離を示す図である。図3Aに示すように、距離L1、距離L2をそれぞれ初期値から変化量δだけ変化させた場合の、受信アンテナ素子14−4のアンテナ利得を電磁界シミュレーションにて導出する。
図3Bは、アンテナ素子の電磁界シミュレーション結果を示す図である。図3Bは、140GHz帯の周波数を用いた場合における、開口部サイズ(距離L1、距離L2)の変化量δ(mm)に対する、天頂方向(図3Aの紙面垂直上方向)のアンテナ利得の変化量を示している。図3Bにおいて、横軸は開口部サイズ(距離L1、距離L2)の初期値からの変化量δを示し、縦軸は変化量δ=0を基準としたアンテナ利得の変化量を示す。
図3Bに示すように、変化量δを増加させた場合、アンテナ利得を2dB程度改善できる。なお、このとき、入力インピーダンスの整合状態はほとんど変化していない。
一辺が約10mmのアンテナ基板10に一辺が約4mmの半導体チップ12を実装するモジュールの構成では、140GHz帯の周波数を用いた場合における伝送線路に起因するアンテナ利得の損失量は、最大で約2dB程度である。図3Bに示すように、変化量δを増加させることにより、アンテナ利得を2dB程度改善できる。そのため、伝送線路に起因するアンテナ利得の損失量は、開口部サイズ(距離L1および/または距離L2)を調整することにより相殺できる。
図3A、図3Bでは、受信アンテナ素子14−4を一例にとって説明したが、送信アンテナ素子13−1〜13−4、受信アンテナ素子14−1〜14−3においても同様に、伝送線路に起因するアンテナ利得の損失量は、開口部サイズ(距離L1および/または距離L2)を調整することにより相殺できる。
以上説明したように、実施の形態1では、複数のアンテナ素子が配置されるアンテナ基板10において、各アンテナ素子に接続する各伝送線路の長さが互いに異なるとしても、アンテナ素子とアンテナ素子の周囲の接地電極との距離を調整することにより、半導体チップの端子部を基準とした個々のアンテナ素子のアンテナ利得を等しくし、アンテナ素子間のアンテナ利得の差をなくすことができる。
また、実施の形態1では、アンテナ利得を調整するために、アンテナ素子の配置を変更する必要が無いため、アンテナ素子の指向性制御に対する影響はない。また、実施の形態1では、開口部18のサイズ、つまり、距離L1、距離L2の少なくとも一方を調整することにより、アンテナ利得を調整できるため、回路設計が容易であり、設計工数が新たに発生しない。
また、送信アンテナ素子13−1〜13−4において、アンテナ素子同士の間隔が最も狭い2つの送信アンテナ素子13−1、13−2のうち、少なくとも一方の送信アンテナ素子13−2は、半導体チップ12に近接して配置される。この構成により、送信アンテナ素子13−2と半導体チップ12の端子部19−1とを接続する伝送線路15−2は最も短い。なお、受信アンテナ素子14−1〜14−4においても、同様に、アンテナ素子間隔が最も狭い受信アンテナ素子のうち、少なくとも一方の受信アンテナ素子は、半導体チップ12に近接して配置される。
比較的短い伝送線路に接続するアンテナ素子は配線ロスが小さい。そのため、比較的短い伝送線路に接続するアンテナ素子のアンテナ利得と比較的長い伝送線路に接続するアンテナ素子とのアンテナ利得とを等しくするために、比較的短い伝送線路に接続するアンテナ素子の開口部のサイズ(距離L1および/または距離L2)を大きくする必要は無い。このため、容易にアンテナ素子同士を近接させることができる。
なお、実施の形態1では、伝送線路15−1〜15−4、16−1〜16−4の一部にスローウェーブ構成の伝送線路(以下、スローウェーブ伝送線路)を追加してもよい。図4は、実施の形態1に係るアンテナ基板10の別の構成を示す図である。図4に示す構成は、図2Aに示した構成における伝送線路15−1、15−3、15−4、16−1、16−3、16−4の一部にスローウェーブ伝送線路41を追加した構成である。
スローウェーブ伝送線路41は、通過する信号の位相を変化させることができる。スローウェーブ伝送線路41の詳細については、特許文献2に記載されているので、ここでの説明は省略する。
図4に示す構成では、スローウェーブ伝送線路41を設けることにより、アンテナ素子間の位相のずれを小さくすることができる。したがって、開口部18のサイズを調整することによりアンテナ素子間の利得の差を調整し、スローウェーブ伝送線路41を設けることによりアンテナ素子間の位相のズレを調整できる。そのため、信号処理において、送受信する信号へのキャリブレーション処理を省略、または、大幅に簡略化することができる。
なお、図4では、伝送線路15−1、15−3、15−4、16−1、16−3、16−4の一部にスローウェーブ伝送線路41を追加したが、スローウェーブ伝送線路41の設ける位置はこれに限定されない。
また、スローウェーブ伝送線路41の代わりに、ミアンダ型の伝送線路を用いて信号の位相のずれを小さくしてもよい。
(実施の形態2)
図5は、実施の形態2に係るアンテナ基板50を示す図である。なお、図5において、図2Aと同様の構成については同一の付番を付し、説明を省略する。
図5は、実施の形態2に係るアンテナ基板50を示す図である。なお、図5において、図2Aと同様の構成については同一の付番を付し、説明を省略する。
実施の形態2に係るアンテナ基板50は、図2Aに示したアンテナ基板10に対して、電磁バンドギャップ(EBG:Electromagnetic Band Gap)51を追加した構成である。
実施の形態1で説明したように、接続する伝送線路が長く、伝送線路に起因するアンテナ利得の損失が大きいアンテナ素子は、他のアンテナ素子との配置間隔が広くなる。そのため、接続する伝送線路が長いアンテナ素子の周囲には余剰スペースが生じる。実施の形態2では、接続する伝送線路が長いアンテナ素子(図5では、受信アンテナ素子14−3、14−4)の周囲に生じる余剰スペースにEBG51を配置することにより、不要な輻射の抑制やアンテナ素子間のアイソレーションを向上させることができる。なお、EBGの詳細については、特許文献3に記載されているので、ここでの説明は省略する。
実施の形態2によれば、伝送線路に起因するアンテナ利得の損失が大きいアンテナ素子に対してEBGを設けることにより、アンテナ特性が向上するため、当該アンテナ素子のアンテナ利得を改善できる。これにより、アンテナ素子の利得調整範囲(利得の調整が可能な範囲)が拡大されるため、アンテナ素子間のアンテナ利得の差をより詳細に調整できる。
なお、実施の形態2では、EBG51を受信アンテナ素子14−3、14−4の周囲に設ける構成について説明したが、EBG51を設ける位置はこれに限定されない。
(実施の形態3)
図6は、実施の形態3に係るアンテナ基板60を示す図である。なお、図6において、図2Aと同様の構成については同一の付番を付し、説明を省略する。
図6は、実施の形態3に係るアンテナ基板60を示す図である。なお、図6において、図2Aと同様の構成については同一の付番を付し、説明を省略する。
実施の形態3に係るアンテナ基板60は、図2Aに示したアンテナ基板10の最表面にレジスト層61を設け、レジスト層61の一部にレジスト層開口部62を設けた構成である。
レジスト層61は、アンテナ素子を保護するためにアンテナ素子を覆うように設けられる。半導体チップ12が実装される位置から遠くに配置される受信アンテナ素子14−3、14−4のそれぞれの開口部18に対応する位置には、レジスト層61が存在しない領域であるレジスト層開口部62が設けられる。
図6に示す構成では、半導体チップ12の近傍に配置され、接続する伝送線路が比較的短いアンテナ素子(図6では送信アンテナ素子13−1〜13−4、受信アンテナ素子14−1(第2のアンテナ素子)、受信アンテナ素子14−2)上にレジスト層61が設けられる。接続する伝送線路が比較的短いアンテナ素子は、レジスト層61が設けられることにより、アンテナ利得が低下する。一方で、接続する伝送線路が比較的長いアンテナ素子(図6では、受信アンテナ素子14−3、14−4)は、レジスト層開口部62が設けられるため(レジスト層61が設けられないため)、アンテナ利得が低下しない。
つまり、伝送線路が比較的短いアンテナ素子のアンテナ利得はレジスト層61により低下するため、伝送線路が比較的短いアンテナ素子のアンテナ利得と伝送線路の比較的長いアンテナ素子のアンテナ利得との差が小さくできる。
実施の形態3によれば、実施の形態1で説明した開口部18のサイズの調整に加えて、レジスト層61を設けることにより、アンテナ素子の利得調整範囲(利得の調整が可能な範囲)が拡大されるため、アンテナ素子間のアンテナ利得の差をより詳細に調整できる。
なお、実施の形態3では、受信アンテナ素子14−3、14−4にレジスト層開口部62が設けられる構成について説明したが、レジスト層開口部62が設けられる位置についてはこれに限定されない。
(実施の形態4)
図7Aは、実施の形態4に係るアンテナ基板70を示す図である。なお、図7Aにおいて、図2Aと同様の構成については同一の付番を付し、説明を省略する。
図7Aは、実施の形態4に係るアンテナ基板70を示す図である。なお、図7Aにおいて、図2Aと同様の構成については同一の付番を付し、説明を省略する。
実施の形態4に係るアンテナ基板70は、図2Aに示したアンテナ基板10の送信アンテナ素子13−1〜13−4および受信アンテナ素子14−1、14−2が内層配線により形成された構成である。
以下、受信アンテナ素子14−1(第2のアンテナ素子)、受信アンテナ素子14−4(第1のアンテナ素子)を例にとって、内層配線と表層配線について説明する。図7Bは、内層配線により形成された受信アンテナ素子14−1の断面模式図である。図7Cは、表層配線により形成された受信アンテナ素子14−4の断面模式図である。
図7B、図7Cに示すように、基板11は、第1層11−1、第2層11−2を含む。第1層11−1、第2層11−2は、それぞれ、誘電体の層である。第1層11−1は、実装基板11の表層に位置し、第2層11−2は、第1層11−1の内層側に位置する。
図7Bに示すように、受信アンテナ素子14−1は、第1層11−1と第2層11−2との間に内層配線によって形成され、第2層11−2上に配置される。一方、図7Cに示すように、受信アンテナ素子14−4は、第1層11−1の表面に表層配線によって形成され、第1層11−1上に配置される。
内層配線により形成された受信アンテナ素子14−1は第1層11−1に覆われているため、表層配線により形成され受信アンテナ素子14−4と比較してアンテナ利得が低下する。
つまり、アンテナ基板70では、接続する伝送線路が比較的短いアンテナ素子(図7Aでは送信アンテナ素子13−1〜13−4および受信アンテナ素子14−1、14−2)は、内層配線により、アンテナ利得が低下する。一方で、接続する伝送線路の比較的長いアンテナ素子(図7Aでは受信アンテナ素子14−3、14−4)は表層配線によりアンテナ利得が低下しない。このように、伝送線路の長さに応じて、アンテナ素子を表層配線により形成するか内層配線により形成するかを選択することにより、アンテナ素子間のアンテナ利得の差が小さくなるように調整できる。
つまり、実施の形態4によれば、実施の形態1で説明した開口部18のサイズの調整に加えて、アンテナ素子を表層配線により形成するか内層配線により形成するかを選択することにより、アンテナ素子の利得調整範囲(利得の調整が可能な範囲)が拡大されるため、アンテナ素子間のアンテナ利得の差をより詳細に調整できる。
なお、図7は、あくまで一例であり、本開示はこれに限定されない。好ましくは、半導体チップ12の近傍に配置されるアンテナ素子は内層配線により形成され、半導体チップ12から離れた位置に配置されるアンテナ素子は表層配線により形成される。
なお、上記各実施の形態では、半導体チップ12が実装される面にアンテナ素子(送信アンテナ素子13−1〜13−4、受信アンテナ素子14−1〜14−4)が配置される例について説明したが、本開示はこれに限定されない。アンテナ素子は、半導体チップ12が実装される面と反対側の面に配置されていてもよい。
また、上記各実施の形態は、適宜組み合わせてもよい。例えば、実施の形態1で説明したスローウェーブ伝送線路と実施の形態2で説明したEBGとを組み合わせてアンテナ基板を構成してもよい。
なお、上記各実施の形態において、伝送線路5は、1本の線で示したが、例えば、2本1組の差動線路であってもよい。
また、上記各実施の形態において、アンテナ素子は、ダイポールアンテナを用いたが、本開示はこれに限定されない。本開示におけるアンテナ素子は、基板平面に設置することができるアンテナ素子であればよい。例えば、アンテナ素子は、パッチアンテナであってもよい。
また、上記各実施の形態で説明した周波数、基板サイズ、チップサイズ、アンテナ素子サイズは、一例であり、本開示はこれに限定されない。
また、上記各実施の形態では、送信アンテナ素子、受信アンテナ素子が基板に配置された構成について説明したが、本開示はこれに限定されない。送信アンテナ素子のみ、または、受信アンテナ素子のみが基板に配置されてもよい。
また、上記各実施の形態において、1つの開口部18が1つのアンテナ素子を囲む構成について説明したが、本開示はこれに限定されない。1つの開口部が1つ以上のアンテナ素子を囲む構成であってもよい。この場合においても、開口部のサイズを調整、詳細には、距離L1、距離L2を調整することにより、アンテナ利得の差が調整できる。
本開示に係るアンテナ基板は、MIMO方式のレーダーシステムや通信システムにおいて無線通信を行う送受信モジュール用途として有用である。
1、10、50、60、70 アンテナ基板
2、12 半導体チップ
3、13−1〜13−4 送信アンテナ素子
4、14−1〜14−4 受信アンテナ素子
5、15−1〜15−4、16−1〜16−4 伝送線路
6、17 接地電極
7、11 基板
11−1 第1層
11−2 第2層
18 開口部
41 スローウェーブ伝送線路
51 EBG
61 レジスト層
62 レジスト層開口部
2、12 半導体チップ
3、13−1〜13−4 送信アンテナ素子
4、14−1〜14−4 受信アンテナ素子
5、15−1〜15−4、16−1〜16−4 伝送線路
6、17 接地電極
7、11 基板
11−1 第1層
11−2 第2層
18 開口部
41 スローウェーブ伝送線路
51 EBG
61 レジスト層
62 レジスト層開口部
Claims (10)
- 端子部を有する半導体チップが実装される基板と、
前記基板に配置され、第1のアンテナ素子及び第2のアンテナ素子を少なくとも含む複数のアンテナ素子と、
前記端子部と前記第1のアンテナ素子とを接続する第1の伝送線路と、
前記端子部と前記第2のアンテナ素子とを接続する第2の伝送線路と、
前記基板上に形成され、前記第1のアンテナ素子を囲む第1の開口部と前記第2のアンテナ素子を囲む第2の開口部を有する接地電極と、
を備え、
前記第1のアンテナ素子の電界が振動する面に沿った方向の第1の素子端と前記接地電極との距離である第1の距離と、
前記第2のアンテナ素子の電界が振動する面に沿った方向の第3の素子端と前記接地電極との距離である第3の距離と、は異なる、
アンテナ基板。 - 前記第1のアンテナ素子の磁界が振動する面に沿った方向の第2の素子端と前記接地電極との距離である第2の距離と、
前記第2のアンテナ素子の磁界が振動する面に沿った方向の第4の素子端と前記接地電極との距離である第4の距離とは異なる、
請求項1に記載のアンテナ基板。 - 端子部を有する半導体チップが実装される基板と、
前記基板に配置され、第1のアンテナ素子及び第2のアンテナ素子を少なくとも含む複数のアンテナ素子と、
前記端子部と前記第1のアンテナ素子とを接続する第1の伝送線路と、
前記端子部と前記第2のアンテナ素子とを接続する第2の伝送線路と、
前記基板上に形成され、前記第1のアンテナ素子を囲む第1の開口部と前記第2のアンテナ素子を囲む第2の開口部を有する接地電極と、
を備え、
前記第1のアンテナ素子の磁界が振動する面に沿った方向の第2の素子端と前記接地電極との距離である第2の距離と、
前記第2のアンテナ素子の磁界が振動する面に沿った方向の第4の素子端と前記接地電極との距離である第4の距離と、は異なる、
アンテナ基板。 - 前記第1の伝送線路が前記第2の伝送線路より長い場合、前記第1の距離は前記第3の距離より長い、
請求項1又は2に記載のアンテナ基板。 - 前記第1の伝送線路が前記第2の伝送線路より長い場合、前記第2の距離は前記第4の距離より長い、
請求項2又は3に記載のアンテナ基板。 - 前記第1のアンテナ素子の形状と前記第2のアンテナ素子の形状は同一であり、
前記第1の開口部と前記第2の開口部のサイズは異なる、
請求項1から5のいずれか一項に記載のアンテナ基板。 - 前記第1の伝送線路又は第2の伝送線路の少なくとも一部は、スローウェーブ伝送線路である、
請求項1から6のいずれか一項に記載のアンテナ基板。 - 前記第2のアンテナ素子を覆うレジスト層を更に備える、
請求項4又は5に記載のアンテナ基板。 - 前記基板は、表層である第1層と、前記第1層の内層側に位置する第2層と、から構成され、
前記第1のアンテナ素子は、前記第1層上に配置され、
前記第2のアンテナ素子は、前記第2層上に配置される、
請求項4又は5に記載のアンテナ基板。 - 前記複数のアンテナ素子は、ダイポールアンテナ又はパッチアンテナである、
請求項1から9のいずれか一項に記載のアンテナ基板。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016038032A JP2017157961A (ja) | 2016-02-29 | 2016-02-29 | アンテナ基板 |
CN201610952447.8A CN107134632A (zh) | 2016-02-29 | 2016-11-02 | 天线基板 |
EP17155938.8A EP3211718A1 (en) | 2016-02-29 | 2017-02-14 | Antenna substrate |
US15/435,157 US10256524B2 (en) | 2016-02-29 | 2017-02-16 | Antenna substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016038032A JP2017157961A (ja) | 2016-02-29 | 2016-02-29 | アンテナ基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017157961A true JP2017157961A (ja) | 2017-09-07 |
Family
ID=58043931
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016038032A Ceased JP2017157961A (ja) | 2016-02-29 | 2016-02-29 | アンテナ基板 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10256524B2 (ja) |
EP (1) | EP3211718A1 (ja) |
JP (1) | JP2017157961A (ja) |
CN (1) | CN107134632A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019035490A1 (ja) | 2017-08-18 | 2019-02-21 | 新日鐵住金株式会社 | 重ね隅肉アーク溶接継手 |
WO2020040230A1 (ja) * | 2018-08-24 | 2020-02-27 | 京セラ株式会社 | 構造体、アンテナ、無線通信モジュールおよび無線通信機器 |
WO2020040231A1 (ja) * | 2018-08-24 | 2020-02-27 | 京セラ株式会社 | 構造体、アンテナ、無線通信モジュールおよび無線通信機器 |
JP7480134B2 (ja) | 2018-11-01 | 2024-05-09 | クゥアルコム・インコーポレイテッド | マルチバンドミリ波(mmW)アンテナアレイおよび無線周波数集積回路(RFIC)モジュール |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10700410B2 (en) * | 2017-10-27 | 2020-06-30 | Mediatek Inc. | Antenna-in-package with better antenna performance |
DE102018207686A1 (de) | 2018-05-17 | 2019-11-21 | Robert Bosch Gmbh | MIMO-Radarsensor für Kraftfahrzeuge |
WO2020133508A1 (zh) * | 2018-12-29 | 2020-07-02 | 瑞声精密制造科技(常州)有限公司 | 一种封装天线模组及电子设备 |
US20200259240A1 (en) * | 2019-02-08 | 2020-08-13 | Texas Instruments Incorporated | Antenna-on-package integrated circuit device |
DE102020108280A1 (de) | 2019-03-26 | 2020-10-01 | Sony Corporation | Mikrowellenantennenvorrichtung |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4197544A (en) * | 1977-09-28 | 1980-04-08 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Windowed dual ground plane microstrip antennas |
JPH05121935A (ja) * | 1991-10-24 | 1993-05-18 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | 平面アンテナ |
US20060001572A1 (en) * | 2004-06-30 | 2006-01-05 | Gaucher Brian P | Apparatus and method for constructing and packaging printed antenna devices |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3747114A (en) * | 1972-02-18 | 1973-07-17 | Textron Inc | Planar dipole array mounted on dielectric substrate |
US3921177A (en) * | 1973-04-17 | 1975-11-18 | Ball Brothers Res Corp | Microstrip antenna structures and arrays |
US4291312A (en) * | 1977-09-28 | 1981-09-22 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Dual ground plane coplanar fed microstrip antennas |
JP2008283381A (ja) | 2007-05-09 | 2008-11-20 | Univ Of Fukui | アンテナ装置 |
US7696930B2 (en) * | 2008-04-14 | 2010-04-13 | International Business Machines Corporation | Radio frequency (RF) integrated circuit (IC) packages with integrated aperture-coupled patch antenna(s) in ring and/or offset cavities |
WO2010007782A1 (ja) | 2008-07-15 | 2010-01-21 | パナソニック株式会社 | スローウェーブ伝送線路 |
JP6133569B2 (ja) | 2012-10-26 | 2017-05-24 | 日本無線株式会社 | Mimoレーダシステム、及び信号処理装置 |
KR101964636B1 (ko) * | 2012-11-16 | 2019-04-02 | 삼성전자주식회사 | 전자 장치 |
US9361493B2 (en) * | 2013-03-07 | 2016-06-07 | Applied Wireless Identifications Group, Inc. | Chain antenna system |
US9819098B2 (en) * | 2013-09-11 | 2017-11-14 | International Business Machines Corporation | Antenna-in-package structures with broadside and end-fire radiations |
IL231026B (en) * | 2014-02-18 | 2018-07-31 | Mti Wireless Edge Ltd | A patch-type antenna array with dual polarization and wideband and the methods useful thereby |
-
2016
- 2016-02-29 JP JP2016038032A patent/JP2017157961A/ja not_active Ceased
- 2016-11-02 CN CN201610952447.8A patent/CN107134632A/zh active Pending
-
2017
- 2017-02-14 EP EP17155938.8A patent/EP3211718A1/en not_active Withdrawn
- 2017-02-16 US US15/435,157 patent/US10256524B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4197544A (en) * | 1977-09-28 | 1980-04-08 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Windowed dual ground plane microstrip antennas |
JPH05121935A (ja) * | 1991-10-24 | 1993-05-18 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | 平面アンテナ |
US20060001572A1 (en) * | 2004-06-30 | 2006-01-05 | Gaucher Brian P | Apparatus and method for constructing and packaging printed antenna devices |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019035490A1 (ja) | 2017-08-18 | 2019-02-21 | 新日鐵住金株式会社 | 重ね隅肉アーク溶接継手 |
WO2020040230A1 (ja) * | 2018-08-24 | 2020-02-27 | 京セラ株式会社 | 構造体、アンテナ、無線通信モジュールおよび無線通信機器 |
WO2020040231A1 (ja) * | 2018-08-24 | 2020-02-27 | 京セラ株式会社 | 構造体、アンテナ、無線通信モジュールおよび無線通信機器 |
JP7480134B2 (ja) | 2018-11-01 | 2024-05-09 | クゥアルコム・インコーポレイテッド | マルチバンドミリ波(mmW)アンテナアレイおよび無線周波数集積回路(RFIC)モジュール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3211718A1 (en) | 2017-08-30 |
US10256524B2 (en) | 2019-04-09 |
US20170250457A1 (en) | 2017-08-31 |
CN107134632A (zh) | 2017-09-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2017157961A (ja) | アンテナ基板 | |
US10673142B2 (en) | Antenna module | |
JP6930591B2 (ja) | アンテナモジュールおよび通信装置 | |
US8659482B2 (en) | MIMO antenna having plurality of isolation adjustment portions | |
CN107534206B (zh) | 无线电子装置 | |
US8604988B2 (en) | Multi-function array for access point and mobile wireless systems | |
US9444530B2 (en) | Multiple-input-multiple-output antenna device | |
CN109643846B (zh) | 天线模块 | |
KR101013388B1 (ko) | 기생소자를 갖는 mimo 안테나 | |
WO2018176028A1 (en) | Null steering antenna techniques for advanced communication systems | |
JP6777273B1 (ja) | アンテナモジュールおよびそれを搭載した通信装置 | |
JP5631921B2 (ja) | マルチアンテナ及び電子装置 | |
US10333213B2 (en) | Apparatus with improved antenna isolation and associated methods | |
US11901614B2 (en) | Low loss wideband radiator for base station antenna | |
US11355867B2 (en) | Polarized wave shared array antenna and method for manufacturing the same | |
JP7358880B2 (ja) | 偏波共用アレイアンテナ及びその製造方法 | |
US20230155300A1 (en) | Antenna device, and base station with antenna device | |
KR20100055742A (ko) | 다중 안테나 및 이를 이용한 통신 장치 | |
KR102023108B1 (ko) | 커플링이 감소된 지향성 패치 어레이 안테나 | |
JP2008244733A (ja) | 平面アレーアンテナ装置とそれを備えた無線通信装置 | |
CN111509405A (zh) | 一种天线模组及电子设备 | |
WO2019222197A1 (en) | Patch antenna design for easy fabrication and controllable performance at high frequency bands | |
US20230031553A1 (en) | Assembly for base station antenna, phase shifter and the base station antenna | |
EP4128548B1 (en) | Antenna array grouping | |
JP2022148624A (ja) | アンテナ装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180910 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190621 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190702 |
|
A045 | Written measure of dismissal of application [lapsed due to lack of payment] |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A045 Effective date: 20191126 |