JP2017152497A - Manufacturing method of fin joint - Google Patents

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Norihito Higo
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of fin joint capable of suppressing the number of steps and the number of components.SOLUTION: A manufacturing method has a fin placement step of placing a fin 20 having a plurality of tabular parts 21, placed at a distance from each other, in a mold 60, a plate placement step of placing a plate 30, having brazing material layers 312, 313 on the first outer side face 301 and second outer side face 302, in the mold 60 while abutting the first outer side face 301 against one side of the fin 20, and exposing the second outer side face 302 to a cavity 60C of the mold 60, and a pouring step of feeding molten metal, becoming the material of a heat sink 40, from the gate 60G of the mold 60 to the cavity 60C.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、フィンがプレートを介して鋳物に接合されたフィン接合体の製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a fin joined body in which fins are joined to a casting through a plate.

電子素子を基板の表面に実装した電子装置では、通電中の電子素子においてジュール熱が発生する。このジュール熱によって電子素子の温度が過度に上昇すると、当該電子素子の動作や寿命に悪影響が及ぶおそれがある。このため、電子素子を適切な温度に維持することを目的として、電子素子が発する熱を外部に放散する構成が多数提案されている。   In an electronic device in which an electronic element is mounted on the surface of a substrate, Joule heat is generated in the energized electronic element. If the temperature of the electronic element rises excessively due to this Joule heat, the operation and life of the electronic element may be adversely affected. For this reason, in order to maintain the electronic device at an appropriate temperature, many configurations for dissipating the heat generated by the electronic device to the outside have been proposed.

例えば、下記特許文献1には、基板と、基板表面に実装されるパワーデバイスと、コルゲートフィン等とを備えるパワーモジュールの一部が記載されている。当該パワーモジュールでは、通電中のパワーデバイスが発する熱は、基板等を介してコルゲートフィンに伝達され、コルゲートフィンの表面を流れる冷却媒体に放散される。これにより、パワーデバイスの過度な昇温が抑制される。   For example, Patent Document 1 below describes a part of a power module that includes a substrate, a power device mounted on the substrate surface, a corrugated fin, and the like. In the power module, heat generated by the energized power device is transmitted to the corrugated fins via the substrate or the like, and is dissipated to the cooling medium flowing on the surface of the corrugated fins. Thereby, the excessive temperature rise of a power device is suppressed.

特開2006−310486号公報JP 2006-310486 A

上記特許文献1記載のパワーモジュールは、コルゲートフィンを基板の表面の放熱層に接合するとともに、当該基板をヒートシンクに対して固定することによって構成されている。コルゲートフィンの接合はろう付けによって行われ、基板の固定はバネ材やボルトを用いて行われる。つまり、ヒートシンクに対する基板の固定に先駆けて、コルゲートフィンを基板表面に接合しておく必要がある。   The power module described in Patent Document 1 is configured by bonding corrugated fins to a heat dissipation layer on the surface of a substrate and fixing the substrate to a heat sink. The corrugated fins are joined by brazing, and the substrate is fixed using a spring material or a bolt. That is, prior to fixing the substrate to the heat sink, it is necessary to bond the corrugated fins to the substrate surface.

このようなパワーモジュールの製造方法では、各部品の接合、固定に多数の工程が必要になるとともに、固定に用いられるバネ材等の部品が必要になる。このため、当該製造方法では、製造コストの増大を招くおそれがあった。   In such a power module manufacturing method, a number of processes are required for joining and fixing the components, and components such as a spring material used for fixing are required. For this reason, in the said manufacturing method, there existed a possibility of causing the increase in manufacturing cost.

本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、工程数及び部品数を抑制することが可能なフィン接合体の製造方法を提供することにある。   This invention is made | formed in view of such a subject, The objective is to provide the manufacturing method of the fin joined body which can suppress the number of processes and the number of components.

上記課題を解決するために、本発明は、フィン(20)がプレート(30)を介して鋳物(40)に接合されたフィン接合体(10)の製造方法であって、互いに間隔を空けて配置される複数の板状部(21)を有する前記フィンを、金型(60)に配置するフィン配置工程と、第1外側面(301)及び第2外側面(302)にろう材層(312,313)を有する前記プレートを、該第1外側面を前記フィンの一側部と当接させるとともに、該第2外側面を前記金型のキャビティ(60C)に露出させて、前記金型に配置するプレート配置工程と、前記鋳物の材料となる溶湯を前記金型のゲートからキャビティに流し込む注湯工程と、を有する。   In order to solve the above-mentioned problems, the present invention is a method of manufacturing a fin joined body (10) in which fins (20) are joined to a casting (40) via plates (30), and spaced apart from each other. A fin placement step of placing the fins having the plurality of plate-like portions (21) to be placed on the mold (60), and a brazing material layer (on the first outer surface (301) and the second outer surface (302)). 312, 313) with the first outer surface abutting against one side of the fin and the second outer surface exposed to the cavity (60C) of the mold. And a pouring step of pouring molten metal, which is a material of the casting, from the gate of the mold into the cavity.

本製造方法によれば、金型に配置されたプレートは、注湯工程においてキャビティに流し込まれる溶湯と接触する。プレートが溶湯から受熱することにより、ろう材層の温度が上昇する。ろう材層の温度を融点以上に上昇させて融解させれば、当該ろう材層をろう付けに用いることが可能となる。   According to this manufacturing method, the plate arranged in the mold comes into contact with the molten metal poured into the cavity in the pouring step. When the plate receives heat from the molten metal, the temperature of the brazing material layer increases. If the temperature of the brazing material layer is raised to the melting point or higher to melt, the brazing material layer can be used for brazing.

したがって、本製造方法によれば、溶湯が有する熱によってろう材層を融解させ、プレートとフィンとのろう付けによる接合と、プレートと鋳物とのろう付けによる接合とを、いずれも注湯工程において行うことが可能となる。この結果、工程数及び部品数を抑制することが可能となる。   Therefore, according to this manufacturing method, the brazing filler metal layer is melted by the heat of the molten metal, and the joining by brazing the plate and the fin and the joining by brazing the plate and the casting are both performed in the pouring process. Can be done. As a result, the number of processes and the number of parts can be suppressed.

本発明によれば、工程数及び部品数を抑制することが可能なフィン接合体の製造方法を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the manufacturing method of the fin conjugate | zygote which can suppress the number of processes and the number of components can be provided.

フィン一体型ヒートシンクを示す模式図である。It is a schematic diagram which shows a fin integrated heat sink. フィン配置工程及びプレート配置工程を説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining a fin arrangement | positioning process and a plate arrangement | positioning process. 図2のIII部の拡大図である。It is an enlarged view of the III section of FIG. プレート30を第1金型に配置した状態を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the state which has arrange | positioned the plate 30 to the 1st metal mold | die. 図4の状態におけるプレートの周辺を示す下面図である。It is a bottom view which shows the periphery of the plate in the state of FIG. 型締めされた金型を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the metal mold | die clamped. 注湯工程を説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining a pouring process.

以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。説明の理解を容易にするため、各図面において同一の構成要素に対しては可能な限り同一の符号を付して、重複する説明は省略する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In order to facilitate the understanding of the description, the same constituent elements in the drawings will be denoted by the same reference numerals as much as possible, and redundant description will be omitted.

図1を参照しながら、フィン接合体であるフィン一体型ヒートシンク10の概要について説明する。図1は、フィン一体型ヒートシンク10と交差する所定の平面における断面図である。   An outline of the fin-integrated heat sink 10 which is a fin assembly will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a cross-sectional view of a predetermined plane intersecting the fin-integrated heat sink 10.

フィン一体型ヒートシンク10は、不図示の冷凍サイクル装置において冷媒の圧縮を行う電動圧縮機に用いられる部品である。当該電動圧縮機は、動力を発生させる電動機と、当該電動機に供給する電力の変換を行うインバータ装置と、を一体的に備えている。フィン一体型ヒートシンク10は、このインバータ装置の一部を構成する。   The fin-integrated heat sink 10 is a component used in an electric compressor that compresses refrigerant in a refrigeration cycle apparatus (not shown). The electric compressor is integrally provided with an electric motor that generates power and an inverter device that converts electric power supplied to the electric motor. The fin-integrated heat sink 10 constitutes a part of this inverter device.

図1に示されるように、フィン一体型ヒートシンク10は、フィン20と、プレート30と、ヒートシンク40と、を備えている。   As shown in FIG. 1, the fin-integrated heat sink 10 includes fins 20, a plate 30, and a heat sink 40.

フィン20は、所謂コルゲートフィンであり、金属製の薄板を屈曲させることによって形成されている。当該薄板の基材は、アルミニウムや銅等、熱伝導率が比較的大きい金属材料によって形成されている。フィン20は、所定幅で繰り返し折り返すように屈曲されることで、互いに間隔を空けて配置される複数の板状部21が形成されている。また、複数の板状部21の先端と反対側には、板状部21の折り返し方向とは交差する方向に突出するフランジ部22が形成されている。   The fin 20 is a so-called corrugated fin, and is formed by bending a thin metal plate. The substrate of the thin plate is made of a metal material having a relatively high thermal conductivity such as aluminum or copper. The fin 20 is bent so as to be repeatedly folded at a predetermined width, thereby forming a plurality of plate-like portions 21 that are spaced apart from each other. Further, on the side opposite to the tips of the plurality of plate-like portions 21, a flange portion 22 is formed that protrudes in a direction intersecting with the folding direction of the plate-like portions 21.

プレート30は、第1外側面301と、第1外側面301の反対側に位置する第2外側面302とを有する板状の部材である。プレート30の基材は、アルミニウムや銅等、熱伝導率が比較的大きい金属材料によって形成されている。当該金属材料の熱膨張率は、後述する金型60の第1金型61の熱膨張率よりも大きい。プレート30は、その第1外側面301においてフィン20のフランジ部22及び根元部23と当接し、ろう付けによって接合されている。また、プレート30は、フィン20の各板状部21の間を覆うように配置されている。   The plate 30 is a plate-like member having a first outer surface 301 and a second outer surface 302 located on the opposite side of the first outer surface 301. The base material of the plate 30 is made of a metal material having a relatively high thermal conductivity, such as aluminum or copper. The thermal expansion coefficient of the metal material is larger than the thermal expansion coefficient of the first mold 61 of the mold 60 described later. The plate 30 abuts on the flange portion 22 and the root portion 23 of the fin 20 on the first outer side surface 301 and is joined by brazing. Further, the plate 30 is disposed so as to cover between the plate-like portions 21 of the fin 20.

ヒートシンク40は、金型を用いて成形される鋳物である。詳細には、ヒートシンク40は、溶融したアルミニウムダイカスト材(例えば、ADC12。以下、単に「溶湯」とも称する)を、後述する金型60のキャビティ60C(図6参照)に流し込み、その後、所定時間冷却して凝固させることによって成形される。ヒートシンク40は、底部41と、当該底部41の周囲を覆う側壁42と、を有しており、全体として容器形状を呈している。   The heat sink 40 is a casting that is molded using a mold. Specifically, the heat sink 40 flows a molten aluminum die-cast material (for example, ADC 12; hereinafter, also simply referred to as “molten metal”) into a cavity 60C (see FIG. 6) of a mold 60 described later, and then cools for a predetermined time. And then solidified. The heat sink 40 includes a bottom portion 41 and a side wall 42 that covers the periphery of the bottom portion 41, and has a container shape as a whole.

フィン20と接合されたプレート30は、その第2外側面302においてヒートシンク40の底部41と当接し、ろう付けによって接合されている。これにより、フィン20がプレート30を介してヒートシンク40に接合される。   The plate 30 joined to the fin 20 abuts on the bottom 41 of the heat sink 40 at the second outer side surface 302 and is joined by brazing. Thereby, the fin 20 is joined to the heat sink 40 via the plate 30.

インバータ装置は、このヒートシンク40の他に、電力の変換を行うための基板と、基板表面に実装される多数の電子素子と、を備えている。フィン一体型ヒートシンク10は、通電中の電子素子において発生する熱を外部に放散するように機能する。詳細には、インバータ装置の電子素子において発生した熱は、まず、ヒートシンク40及びプレート30を介してフィン20に伝達される。   In addition to the heat sink 40, the inverter device includes a substrate for performing power conversion and a large number of electronic elements mounted on the surface of the substrate. The fin-integrated heat sink 10 functions to dissipate heat generated in the energized electronic element to the outside. Specifically, the heat generated in the electronic elements of the inverter device is first transmitted to the fins 20 via the heat sink 40 and the plate 30.

フィン20の板状部21の表面には、不図示の冷却冷媒が流れている。フィン20に伝達された熱は、フィン20の表面から、各板状部21の間を流れる冷却冷媒に伝達される。すなわち、フィン20は、冷却冷媒への熱伝達に有効な面積を拡大する部材として機能する。これにより、フィン一体型ヒートシンク10による電子素子の放熱が成され、電子素子の過度な昇温が抑制される。   A cooling refrigerant (not shown) flows on the surface of the plate-like portion 21 of the fin 20. The heat transferred to the fin 20 is transferred from the surface of the fin 20 to the cooling refrigerant flowing between the plate-like portions 21. That is, the fin 20 functions as a member that expands the effective area for heat transfer to the cooling refrigerant. Thereby, heat dissipation of the electronic element by the fin-integrated heat sink 10 is performed, and an excessive temperature rise of the electronic element is suppressed.

次に、図2乃至図7を参照しながら、フィン一体型ヒートシンク10の製造方法について説明する。フィン一体型ヒートシンク10の製造方法は、フィン配置工程と、プレート配置工程と、予熱工程と、注湯工程と、を有している。以下、各工程について順に説明する。   Next, a method for manufacturing the fin-integrated heat sink 10 will be described with reference to FIGS. The manufacturing method of the fin integrated heat sink 10 includes a fin placement step, a plate placement step, a preheating step, and a pouring step. Hereinafter, each process is demonstrated in order.

[フィン配置工程]
フィン配置工程は、フィン20を金型60に配置する工程である。金型60は、一対の第1金型61及び第2金型から成る(図6及び図7参照)。図2に示されるように、第1金型61は、下方が開放された容器形状を呈している。第1金型61の内部には、区画壁611によって囲まれたフィン配置空間612が形成されている。区画壁611の下端部には、凹設されたフランジ固定溝611a及びプレート固定溝611bが形成されている。
[Fin placement process]
The fin placement step is a step of placing the fin 20 on the mold 60. The mold 60 includes a pair of a first mold 61 and a second mold (see FIGS. 6 and 7). As FIG. 2 shows, the 1st metal mold | die 61 is exhibiting the container shape by which the downward direction was open | released. A fin arrangement space 612 surrounded by a partition wall 611 is formed inside the first mold 61. A recessed flange fixing groove 611 a and a plate fixing groove 611 b are formed at the lower end of the partition wall 611.

フィン配置工程では、この第1金型61のフィン配置空間612に下方からフィン20を挿入して配置する。このフィン20の表面には、酸化被膜除去剤が予め塗布されている。フィン20は、そのフランジ部22がフランジ固定溝611aに嵌入することにより、第1金型61に対して固定される。   In the fin placement step, the fins 20 are inserted and placed in the fin placement space 612 of the first mold 61 from below. An oxide film removing agent is applied to the surface of the fin 20 in advance. The fin 20 is fixed to the first mold 61 by fitting the flange portion 22 into the flange fixing groove 611a.

フィン20のフィン配置空間612への挿入に先駆けて、又は、当該挿入と同時に、フィン20の各板状部21の間に支持部材70が挿入される。支持部材70は、板形状の基部71と、基部71から突出する複数の支持用突起72と、を有している。複数の支持用突起72は、互いに間隔を空けて配置されている。支持部材70は、フィン20の基材よりも融点が高く、且つ、剛性が高い金属材料によって形成されている。フィン20の各板状部21の間には、この支持部材70の支持用突起72が挿入される。   Prior to the insertion of the fin 20 into the fin arrangement space 612 or simultaneously with the insertion, the support member 70 is inserted between the plate-like portions 21 of the fin 20. The support member 70 includes a plate-shaped base 71 and a plurality of support protrusions 72 protruding from the base 71. The plurality of supporting protrusions 72 are arranged at intervals. The support member 70 is formed of a metal material having a higher melting point and higher rigidity than the base material of the fin 20. A support protrusion 72 of the support member 70 is inserted between the plate-like portions 21 of the fin 20.

[プレート配置工程]
フィン配置工程に続くプレート配置工程は、プレート30を金型60に配置する工程である。ここでは、図2に示されるように、第1金型61のプレート固定溝611bに、下方からプレート30を嵌入させる。
[Plate placement process]
The plate arrangement process following the fin arrangement process is a process of arranging the plate 30 on the mold 60. Here, as shown in FIG. 2, the plate 30 is inserted into the plate fixing groove 611 b of the first mold 61 from below.

図3は、プレート30の断面の拡大図である。プレート30は、第1外側面301と第2外側面302に、基材311の表面を被覆するろう材層312,313を有している。ろう材としては、例えば、アルミニウム合金やシリコン、マグネシウム、銅を含むものを用いることができる。尚、理解を容易にするため、図3ではろう材層312,313の厚みを実際よりも大きく図示している。   FIG. 3 is an enlarged view of a cross section of the plate 30. The plate 30 has brazing material layers 312 and 313 covering the surface of the base material 311 on the first outer surface 301 and the second outer surface 302. As the brazing material, for example, a material containing aluminum alloy, silicon, magnesium, or copper can be used. In order to facilitate understanding, in FIG. 3, the thickness of the brazing material layers 312 and 313 is shown larger than the actual thickness.

図4は、フィン配置工程を終えて、プレート30が第1金型61のプレート固定溝611bに嵌入している状態を示している。また、図5は、当該状態におけるプレート30を示す下面図である。プレート30は、下面視で矩形状を呈する基部31と、基部31の周面から外方に向けて突出する複数の嵌入用突起32と、を有している。プレート30は、この嵌入用突起32がプレート固定溝611bと当接することによって、第1金型61に対して固定される。   FIG. 4 shows a state where the plate 30 is fitted into the plate fixing groove 611 b of the first mold 61 after the fin placement step. FIG. 5 is a bottom view showing the plate 30 in this state. The plate 30 includes a base portion 31 that has a rectangular shape in a bottom view, and a plurality of insertion protrusions 32 that protrude outward from the peripheral surface of the base portion 31. The plate 30 is fixed to the first mold 61 by the fitting protrusion 32 coming into contact with the plate fixing groove 611b.

また、図4に示されるように、プレート30がプレート固定溝611bに嵌入すると、プレート30の第1外側面301が、フィン20の根元部23と当接する。すなわち、図5に示される第1外側面301のろう材層312と、フィン20の根元部23とが当接する。   As shown in FIG. 4, when the plate 30 is fitted into the plate fixing groove 611 b, the first outer side surface 301 of the plate 30 comes into contact with the root portion 23 of the fin 20. That is, the brazing filler metal layer 312 on the first outer side surface 301 shown in FIG.

[予熱工程]
プレート配置工程に続く予熱工程では、フィン20及びプレート30の予熱を行う。詳細には、図6に示されるように、金型60の第1金型61と第2金型62とを型締めするとともに、プレート固定溝611bへのプレート30の嵌入によって概ね閉空間となったフィン配置空間612に、窒素ガスを供給する。当該窒素ガスは予め加熱されており、比較的高温(但し、ろう材層312,313のろう材の融点以下。例えば、570℃程度。)になっている。
[Preheating process]
In the preheating process following the plate arranging process, the fins 20 and the plate 30 are preheated. Specifically, as shown in FIG. 6, the first mold 61 and the second mold 62 of the mold 60 are clamped, and the plate 30 is inserted into the plate fixing groove 611 b so as to become a substantially closed space. Nitrogen gas is supplied to the fin arrangement space 612. The nitrogen gas is preheated and has a relatively high temperature (however, it is not higher than the melting point of the brazing filler metal layers 312 and 313, for example, about 570 ° C.).

フィン配置空間612への窒素ガスの供給方法は、種々のものを採用し得る。例えば第1金型61の一部に、フィン配置空間612に連通する孔を開設し、第1金型61の外部から、当該孔を介して窒素ガスを流入させてもよい。   Various methods of supplying nitrogen gas to the fin arrangement space 612 can be adopted. For example, a hole communicating with the fin arrangement space 612 may be formed in a part of the first mold 61, and nitrogen gas may be allowed to flow from the outside of the first mold 61 through the hole.

フィン配置空間612に比較的高温の窒素ガスが供給されると、金型60、フィン20及びプレート30が当該窒素ガスから受熱する。すなわち、金型60、フィン20及びプレート30の加熱が行われ、これらの温度が上昇する。   When relatively high-temperature nitrogen gas is supplied to the fin arrangement space 612, the mold 60, the fins 20, and the plate 30 receive heat from the nitrogen gas. That is, the mold 60, the fin 20, and the plate 30 are heated, and their temperatures rise.

温度の上昇に伴い、金型60、フィン20及びプレート30に膨張が生じる。前述したように、プレート30の基材311は、金型60の材料よりも熱膨張率が大きい材料によって形成されている。このため、プレート30は、第1金型61よりも大きく膨張しようとする。   As the temperature rises, the mold 60, the fin 20 and the plate 30 expand. As described above, the base material 311 of the plate 30 is formed of a material having a larger coefficient of thermal expansion than the material of the mold 60. For this reason, the plate 30 tends to expand larger than the first mold 61.

しかしながら、プレート30は、プレート固定溝611bに嵌入しているため、プレート30の膨張はプレート固定溝611bによって規制される。この膨張の規制により、プレート30は嵌入用突起32においてプレート固定溝611bとさらに強く当接する。この結果、プレート固定溝611bに対するプレート30の固定が、さらに強固なものとなる。   However, since the plate 30 is fitted in the plate fixing groove 611b, the expansion of the plate 30 is restricted by the plate fixing groove 611b. Due to the restriction of the expansion, the plate 30 abuts the plate fixing groove 611b more strongly at the fitting protrusion 32. As a result, the plate 30 is more firmly fixed to the plate fixing groove 611b.

また、第1金型61と第2金型62との型締めに伴い、金型60の内部にキャビティ60Cが形成される。キャビティ60Cは、第2金型62に形成されているゲート60Gに連通するとともに、ゲート60Gから第1金型61の区画壁611の側方まで延びる空間である。   Further, as the first mold 61 and the second mold 62 are clamped, a cavity 60 </ b> C is formed inside the mold 60. The cavity 60C is a space that communicates with the gate 60G formed in the second mold 62 and extends from the gate 60G to the side of the partition wall 611 of the first mold 61.

プレート固定溝611bに嵌入しているプレート30は、その第2外側面302がキャビティ60Cに露出した状態となる。また、プレート30は、ゲート60Gと対向する状態となる。すなわち、プレート30は、その第2外側面302をゲート60Gに正対させた状態で固定されている。   The plate 30 fitted in the plate fixing groove 611b is in a state where the second outer surface 302 is exposed to the cavity 60C. Further, the plate 30 is in a state of facing the gate 60G. That is, the plate 30 is fixed in a state where the second outer side surface 302 faces the gate 60G.

[注湯工程]
予熱工程に続く注湯工程では、図7に示すように、ゲート60Gからキャビティ60Cに溶湯を流し込む。流し込む溶湯の温度(例えば、630℃)は、ろう材層312,313の融点以上であり、且つ、フィン20及びプレート30の基材の融点未満とされている。
[Pouring process]
In the pouring process subsequent to the preheating process, as shown in FIG. 7, the molten metal is poured from the gate 60G into the cavity 60C. The temperature of the molten metal to be poured (for example, 630 ° C.) is equal to or higher than the melting point of the brazing filler metal layers 312 and 313 and lower than the melting point of the fins 20 and the base material of the plate 30.

ゲート60Gからキャビティ60Cに流し込まれた溶湯は、キャビティ60Cに露出しているプレート30の第2外側面302と接触する。プレート30はゲート60Gと対向するように固定されているため、ゲート60Gから流し込まれた溶湯は、その温度が殆ど低下しないうちにプレート30と接触する。これにより、プレート30が溶湯から受熱する。   The molten metal poured into the cavity 60C from the gate 60G comes into contact with the second outer surface 302 of the plate 30 exposed to the cavity 60C. Since the plate 30 is fixed so as to be opposed to the gate 60G, the molten metal poured from the gate 60G comes into contact with the plate 30 before the temperature is almost lowered. Thereby, the plate 30 receives heat from the molten metal.

溶湯からプレート30に伝達された熱は、さらに、プレート30からフィン20に伝達される。しかしながら、前述した予熱工程においてフィン20及びプレート30が予熱されているため、このプレート30からフィン20への熱伝達は比較的軽微なものとなる。これにより、プレート30の温度が迅速に上昇してろう材層312,313の融点以上に達し、ろう材層312,313が融解する。   The heat transferred from the molten metal to the plate 30 is further transferred from the plate 30 to the fins 20. However, since the fins 20 and the plate 30 are preheated in the preheating process described above, heat transfer from the plate 30 to the fins 20 is relatively light. As a result, the temperature of the plate 30 rises rapidly and reaches the melting point of the brazing filler metal layers 312 and 313 or more, and the brazing filler metal layers 312 and 313 are melted.

フィン20の温度が上昇し、その融点に近い値に達すると、フィン20の変形のおそれが生じる。しかしながら、フィン20の各板状部21は、各板状部21の間に挿入配置されている支持用突起72によって支持されている。これにより、フィン20の温度が融点に近い値に達した場合でも、フィン20の各板状部21間の間隔が維持される。   When the temperature of the fin 20 rises and reaches a value close to its melting point, the fin 20 may be deformed. However, each plate-like portion 21 of the fin 20 is supported by a support protrusion 72 that is inserted and arranged between each plate-like portion 21. Thereby, even when the temperature of the fin 20 reaches a value close to the melting point, the interval between the plate-like portions 21 of the fin 20 is maintained.

また、前述したように、予熱工程において供給される窒素ガスから受熱することにより、プレート30が膨張し、プレート固定溝611bにおいて強固に固定されている。このため、キャビティ60Cにおいて溶湯が流動しても、その流動に伴ってプレート30が移動してしまうことはない。   Further, as described above, by receiving heat from the nitrogen gas supplied in the preheating step, the plate 30 expands and is firmly fixed in the plate fixing groove 611b. For this reason, even if the molten metal flows in the cavity 60C, the plate 30 does not move with the flow.

また、前述したように、プレート30は、フィン20の各板状部21の間を覆うように配置されている。このため、注湯工程において、溶湯が各板状部21間に流入することはない。   Further, as described above, the plate 30 is disposed so as to cover between the plate-like portions 21 of the fin 20. For this reason, the molten metal does not flow between the plate-like portions 21 in the pouring step.

キャビティ60C全体に溶湯が行き渡ると、ゲート60Gからの溶湯の流し込みを終了する。その後、第1金型61と第2金型62とを型締めした状態で所定時間冷却することにより、溶湯が凝固してヒートシンク40が成形される。当該冷却に伴い、融解していたろう材層312,313も凝固する。   When the molten metal reaches the entire cavity 60C, the pouring of the molten metal from the gate 60G is finished. Thereafter, the first mold 61 and the second mold 62 are cooled for a predetermined time in a clamped state, whereby the molten metal is solidified and the heat sink 40 is formed. With the cooling, the molten brazing filler metal layers 312 and 313 are also solidified.

凝固したろう材層312のろう材は、フィン20とプレート30との間で、両者を接合する接合材として機能する。同様に、凝固したろう材層313のろう材は、ヒートシンク40とプレート30との間で、両者を接合する接合材として機能する。これにより、フィン20とプレート30とのろう付けによる接合と、ヒートシンク40とプレート30とのろう付けによる接合が成される。   The brazing material of the solidified brazing material layer 312 functions as a joining material for joining the fin 20 and the plate 30 together. Similarly, the brazing material of the solidified brazing material layer 313 functions as a joining material for joining the heat sink 40 and the plate 30 together. Thereby, joining by brazing of the fin 20 and the plate 30 and joining by brazing of the heat sink 40 and the plate 30 are made.

第1金型61と第2金型62とを型開きし、プレート30やヒートシンク40を離型させることにより、フィン20がプレート30を介してヒートシンクに接合されたフィン一体型ヒートシンク10を得ることができる。ここで、プレート30は、複数の嵌入用突起32においてプレート固定溝611bと当接しているため、プレート30の離型は容易に行うことができる。   The fin-integrated heat sink 10 in which the fins 20 are joined to the heat sink via the plate 30 is obtained by opening the first mold 61 and the second mold 62 and releasing the plate 30 and the heat sink 40. Can do. Here, since the plate 30 is in contact with the plate fixing groove 611b at the plurality of insertion protrusions 32, the plate 30 can be easily released.

次に、本実施形態に係る製造方法に基づいて得られる効果について説明する。   Next, effects obtained based on the manufacturing method according to the present embodiment will be described.

本実施形態に係る製造方法によれば、金型60に配置されたプレート30は、注湯工程においてキャビティ60Cに流し込まれる溶湯と接触する。プレート30が溶湯から受熱することにより、ろう材層312,313の温度が上昇する。ろう材層312,313の温度を融点以上に上昇させて融解させれば、当該ろう材層312,313をろう付けに用いることが可能となる。   According to the manufacturing method which concerns on this embodiment, the plate 30 arrange | positioned at the metal mold | die 60 contacts the molten metal poured into the cavity 60C in a pouring process. As the plate 30 receives heat from the molten metal, the temperature of the brazing material layers 312 and 313 rises. If the temperature of the brazing material layers 312 and 313 is raised to the melting point or higher to melt, the brazing material layers 312 and 313 can be used for brazing.

したがって、本実施形態に係る製造方法によれば、溶湯が有する熱によってろう材層312,313を融解させ、プレート30とフィン20とのろう付けによる接合と、プレート30とヒートシンク40とのろう付けによる接合とを、いずれも注湯工程において行うことが可能となる。この結果、工程数及び部品数を抑制することが可能となる。   Therefore, according to the manufacturing method according to the present embodiment, the brazing filler metal layers 312 and 313 are melted by the heat of the molten metal, the joining by the brazing between the plate 30 and the fin 20, and the brazing between the plate 30 and the heat sink 40. It is possible to perform both of the joining in the pouring step. As a result, the number of processes and the number of parts can be suppressed.

また、本実施形態に係る製造方法によれば、注湯工程において金型60のキャビティ60Cに流し込まれる溶湯の温度は、ろう材層312,313の融点以上であり、且つ、フィン20及びプレート30の基材の融点未満である。これにより、フィン20及びプレート30の変形を抑制しつつ、溶湯によってろう材層312,313を融解させて、それらをろう付けに用いることが可能となる。   Moreover, according to the manufacturing method according to the present embodiment, the temperature of the molten metal poured into the cavity 60C of the mold 60 in the pouring step is equal to or higher than the melting point of the brazing filler metal layers 312 and 313, and the fin 20 and the plate 30. Less than the melting point of the substrate. Thereby, it is possible to melt the brazing filler metal layers 312 and 313 with the molten metal while suppressing deformation of the fins 20 and the plate 30 and use them for brazing.

また、本実施形態に係る製造方法によれば、プレート配置工程において、プレート30は、フィン20の複数の板状部21の間を覆うように金型60に配置される。これにより、その後の注湯工程において、溶湯がキャビティ60Cから各板状部21の間に流入することを抑制し、フィン20の各板状部21の間に空間を確保することができる。この結果、フィン20の板状部21から冷却冷媒への熱伝達を確実に行わせることが可能となる。   Moreover, according to the manufacturing method which concerns on this embodiment, the plate 30 is arrange | positioned at the metal mold | die 60 so that between the several plate-shaped parts 21 of the fin 20 may be covered in a plate arrangement | positioning process. Thereby, in a subsequent pouring process, it can suppress that a molten metal flows in between each plate-shaped part 21 from the cavity 60C, and can ensure space between each plate-shaped part 21 of the fin 20. FIG. As a result, heat transfer from the plate-like portion 21 of the fin 20 to the cooling refrigerant can be reliably performed.

ところで、フィン20及びプレート30の温度が低い状態であると、注湯工程においてキャビティ60Cに溶湯を流し込んでも、プレート30の温度が十分に上昇せず、ろう材層312,313が融解しないおそれがある。詳細には、プレート30が溶湯から受熱しても、当該熱がプレート30からフィン20に伝達され、ろう材層312,313の温度が融点以上にならないおそれがある。この場合、プレート30とフィン20とのろう付け、及び、プレート30とヒートシンク40とのろう付けを適切に行えなくなる。   By the way, when the temperature of the fin 20 and the plate 30 is low, even if the molten metal is poured into the cavity 60C in the pouring step, the temperature of the plate 30 does not rise sufficiently and the brazing filler metal layers 312 and 313 may not melt. is there. Specifically, even if the plate 30 receives heat from the molten metal, the heat is transmitted from the plate 30 to the fins 20, and the temperature of the brazing material layers 312 and 313 may not exceed the melting point. In this case, the brazing between the plate 30 and the fins 20 and the brazing between the plate 30 and the heat sink 40 cannot be performed properly.

これに対し、本実施形態に係る製造方法は、注湯工程に先駆けて、フィン20及びプレート30を予熱する予熱工程を有する。これにより、注湯工程において、プレート30からフィン20への熱伝達を抑制し、プレート30のろう材層312,313の温度を確実に融点以上とすることが可能となる。この結果、プレート30とフィン20とのろう付け、及び、プレート30とヒートシンク40とのろう付けを適切に行うことが可能となる。   On the other hand, the manufacturing method according to the present embodiment includes a preheating step for preheating the fins 20 and the plate 30 prior to the pouring step. Thereby, in the pouring process, heat transfer from the plate 30 to the fins 20 can be suppressed, and the temperature of the brazing filler metal layers 312 and 313 of the plate 30 can be reliably set to the melting point or higher. As a result, it is possible to appropriately perform the brazing between the plate 30 and the fin 20 and the brazing between the plate 30 and the heat sink 40.

また、本実施形態に係る製造方法によれば、予熱工程において、窒素ガスを供給することによってフィン20及びプレート30を予熱する。これにより、フィン20及びプレート30における酸化被膜の生成を抑制しながら、両者を予熱することが可能となる。この結果、プレート30とフィン20とのろう付け、及び、プレート30とヒートシンク40とのろう付けが、酸化被膜によって阻害されることを抑制できる。   Moreover, according to the manufacturing method which concerns on this embodiment, the fin 20 and the plate 30 are preheated by supplying nitrogen gas in a preheating process. Thereby, it becomes possible to preheat both of the fins 20 and the plate 30 while suppressing the formation of oxide films. As a result, it is possible to suppress the brazing between the plate 30 and the fin 20 and the brazing between the plate 30 and the heat sink 40 from being inhibited by the oxide film.

また、本実施形態に係る製造方法によれば、フィン20には、プレート配置工程に先駆けて酸化被膜除去剤が塗布されている。これにより、予熱工程において、フィン20において酸化被膜が生成された場合にも、当該酸化被膜を除去しながらフィン20及びプレート30の予熱を行うことが可能となる。この結果、プレート30とフィン20とのろう付け、及び、プレート30とヒートシンク40とのろう付けが、酸化被膜によって阻害されることを抑制できる。   Moreover, according to the manufacturing method which concerns on this embodiment, the oxide film removal agent is apply | coated to the fin 20 prior to a plate arrangement | positioning process. Accordingly, even when an oxide film is generated on the fin 20 in the preheating step, the fin 20 and the plate 30 can be preheated while removing the oxide film. As a result, it is possible to suppress the brazing between the plate 30 and the fin 20 and the brazing between the plate 30 and the heat sink 40 from being inhibited by the oxide film.

また、本実施形態に係る製造方法によれば、プレート配置工程において、プレート30を、金型60のプレート固定溝611bに嵌入させて固定する。これにより、注湯工程においてキャビティ60Cに溶湯が流し込まれ、キャビティ60Cに露出している第2外側面302において溶湯から力を受けた場合にも、プレート30をプレート固定溝611bに留まらせることが可能となる。すなわち、この態様によれば、キャビティ60Cにおける溶湯の流動に伴ってプレート30が移動してしまうことを抑制し、プレート30と、フィン20及びヒートシンク40との接合を適切に行うことが可能となる。   Moreover, according to the manufacturing method which concerns on this embodiment, the plate 30 is inserted and fixed to the plate fixing groove 611b of the metal mold | die 60 in a plate arrangement | positioning process. As a result, the molten metal is poured into the cavity 60C in the pouring process, and the plate 30 can remain in the plate fixing groove 611b even when the second outer surface 302 exposed to the cavity 60C receives a force from the molten metal. It becomes possible. That is, according to this aspect, it is possible to suppress the movement of the plate 30 with the flow of the molten metal in the cavity 60 </ b> C, and to appropriately join the plate 30 to the fins 20 and the heat sink 40. .

また、本実施形態に係る製造方法によれば、プレート配置工程において、プレート30を、金型60のゲート60Gと対向させて固定する。これにより、ゲート60Gから流し込まれた溶湯を迅速且つ確実にプレート30に接触させ、プレート30の温度を上昇させることができる。この結果、注湯工程において、プレート30の第1外側面301のろう材層312と、第2外側面302のろう材層313と、を確実に融解させることが可能となる。   Moreover, according to the manufacturing method according to the present embodiment, the plate 30 is fixed to face the gate 60G of the mold 60 in the plate arranging step. Thereby, the molten metal poured from the gate 60G can be brought into contact with the plate 30 quickly and reliably, and the temperature of the plate 30 can be raised. As a result, in the pouring step, the brazing material layer 312 on the first outer side surface 301 of the plate 30 and the brazing material layer 313 on the second outer side surface 302 can be reliably melted.

また、本実施形態に係る製造方法によれば、プレート30は、金型60の材料よりも熱膨張率が大きい材料によって形成されている。これにより、注湯工程において溶湯から受熱したプレート30は、同様に溶湯から受熱した金型60よりも大きく膨張しようとする。しかしながら、プレート30は、プレート固定溝611bに嵌入していることから、プレート30の膨張はプレート固定溝611bによって規制される。すなわち、プレート30は、プレート固定溝611bにおいて、より強固に固定される。したがって、この態様によれば、キャビティ60Cにおける溶湯の流動に伴ってプレート30が移動してしまうことを抑制し、プレート30と、フィン20及びヒートシンク40との接合を適切に行うことが可能となる。   Further, according to the manufacturing method according to the present embodiment, the plate 30 is formed of a material having a higher thermal expansion coefficient than the material of the mold 60. Accordingly, the plate 30 that has received heat from the molten metal in the pouring step tends to expand more than the mold 60 that has also received heat from the molten metal. However, since the plate 30 is fitted in the plate fixing groove 611b, the expansion of the plate 30 is restricted by the plate fixing groove 611b. That is, the plate 30 is more firmly fixed in the plate fixing groove 611b. Therefore, according to this aspect, it is possible to suppress the movement of the plate 30 with the flow of the molten metal in the cavity 60 </ b> C, and to appropriately join the plate 30 to the fins 20 and the heat sink 40. .

また、本実施形態に係る製造方法によれば、プレート30は、突出形成された複数の嵌入用突起32を有している。プレート配置工程において、プレート30は嵌入用突起32において金型60のプレート固定溝611bと当接することによって固定される。これにより、ヒートシンク40の成形後に、フィン一体型ヒートシンク10を金型60から容易に離型させることが可能となる。   Moreover, according to the manufacturing method which concerns on this embodiment, the plate 30 has the some protrusion 32 for insertion formed by protrusion. In the plate arranging step, the plate 30 is fixed by contacting the plate fixing groove 611b of the mold 60 at the fitting protrusion 32. Thereby, the fin-integrated heat sink 10 can be easily released from the mold 60 after the heat sink 40 is formed.

また、本実施形態に係る製造方法によれば、フィン配置工程において、フィン20の一側部と反対側の他側部から、複数の板状部21の間に支持用突起72を挿入して配置する。これにより、注湯工程においてフィン20が高温になった場合でも、フィン20の各板状部21間の間隔を維持させることが可能となる。   Further, according to the manufacturing method according to the present embodiment, in the fin placement step, the supporting protrusions 72 are inserted between the plurality of plate-like portions 21 from the other side opposite to the one side of the fin 20. Deploy. Thereby, even when the fin 20 becomes high temperature in the pouring process, it becomes possible to maintain the space | interval between each plate-shaped part 21 of the fin 20. FIG.

以上、具体例を参照しつつ本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明はこれらの具体例に限定されるものではない。すなわち、これら具体例に、当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。前述した各具体例が備える各要素及びその配置、材料、条件、形状、サイズなどは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。   The embodiments of the present invention have been described above with reference to specific examples. However, the present invention is not limited to these specific examples. In other words, those specific examples that have been appropriately modified by those skilled in the art are also included in the scope of the present invention as long as they have the characteristics of the present invention. Each element provided in each of the specific examples described above and its arrangement, material, condition, shape, size, and the like are not limited to those illustrated, but can be changed as appropriate.

前述した本実施形態は、フィン20のみに酸化被膜除去剤を塗布した例を示している。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、フィン20に代えてプレート30に酸化被膜除去剤を塗布する形態や、フィン20に加えてプレート30に酸化被膜除去剤を塗布する形態も、本発明の範囲に包含される。すなわち、フィン20及びプレート30の少なくとも一方に、プレート配置工程に先駆けて酸化被膜除去剤を塗布する製造方法についても、本発明の範囲に包含される。   The above-described embodiment shows an example in which the oxide film removing agent is applied only to the fin 20. However, the present invention is not limited to this. For example, a form in which the oxide film removing agent is applied to the plate 30 instead of the fins 20 and a form in which the oxide film removing agent is applied to the plate 30 in addition to the fins 20 are also included in the scope of the present invention. That is, a manufacturing method in which an oxide film removing agent is applied to at least one of the fin 20 and the plate 30 prior to the plate arranging step is also included in the scope of the present invention.

前述した実施形態は、放熱を行うフィンとして所謂コルゲートフィンを用いた例を示している。しかしながら、本発明の範囲はこの形態に限定されるものではない。例えば、コルゲートフィンに代えて、断面がT字形状の部材を多数連結することで形成されたフィンを用いる形態も、本発明の範囲に包含される。   The above-described embodiment shows an example in which a so-called corrugated fin is used as a fin that performs heat dissipation. However, the scope of the present invention is not limited to this form. For example, instead of the corrugated fin, a form using a fin formed by connecting a number of members having a T-shaped cross section is also included in the scope of the present invention.

前述した実施形態は、プレート30のみがろう材層312,313を有する例を示している。しかしながら、本発明の範囲はこの形態に限定されるものではない。例えば、プレート30に加えて、フィン20もプレート30と当接する外側面にろう材層を有する形態も、本発明の範囲に包含される。この形態によれば、酸化被膜の生成を抑制してフィン20とプレート30とをより確実に接合することが可能となる。尚、この形態では、予熱工程においてフィン配置空間612に供給する窒素ガスの温度を、フィン20に設けられるろう材層のろう材の融点以下(例えば、570℃程度)にする必要がある。   The above-described embodiment shows an example in which only the plate 30 has the brazing material layers 312 and 313. However, the scope of the present invention is not limited to this form. For example, in addition to the plate 30, a form in which the fin 20 has a brazing filler metal layer on the outer surface contacting the plate 30 is also included in the scope of the present invention. According to this form, it becomes possible to more reliably join the fin 20 and the plate 30 while suppressing the formation of an oxide film. In this embodiment, the temperature of the nitrogen gas supplied to the fin arrangement space 612 in the preheating step needs to be equal to or lower than the melting point of the brazing material of the brazing material layer provided on the fin 20 (for example, about 570 ° C.).

10:フィン一体型ヒートシンク(フィン接合体)
20:フィン
21:板状部
30:プレート
32:嵌入用突起
40:ヒートシンク(鋳物)
60:金型
60C:キャビティ
60G:ゲート
72:支持用突起
301:第1外側面
302:第2外側面
312,313:ろう材層
611b:プレート固定溝
10: Fin integrated heat sink (fin assembly)
20: Fin 21: Plate-shaped part 30: Plate 32: Protrusion 40: Heat sink (casting)
60: Mold 60C: Cavity 60G: Gate 72: Supporting protrusion 301: First outer surface 302: Second outer surface 312, 313: Brazing material layer 611b: Plate fixing groove

Claims (11)

フィン(20)がプレート(30)を介して鋳物(40)に接合されたフィン接合体(10)の製造方法であって、
互いに間隔を空けて配置される複数の板状部(21)を有する前記フィンを、金型(60)に配置するフィン配置工程と、
第1外側面(301)及び第2外側面(302)にろう材層(312,313)を有する前記プレートを、該第1外側面を前記フィンの一側部と当接させるとともに、該第2外側面を前記金型のキャビティ(60C)に露出させて、前記金型に配置するプレート配置工程と、
前記鋳物の材料となる溶湯を前記金型のゲートからキャビティに流し込む注湯工程と、を有するフィン接合体の製造方法。
A method for producing a fin joined body (10) in which a fin (20) is joined to a casting (40) through a plate (30),
A fin placement step of placing the fins having a plurality of plate-like portions (21) spaced apart from each other in the mold (60);
The plate having the brazing filler metal layers (312, 313) on the first outer surface (301) and the second outer surface (302) is brought into contact with one side of the fin, and (2) a plate placement step in which the outer side surface is exposed to the cavity (60C) of the mold and placed on the mold;
And a pouring step of pouring a molten metal as a material of the casting from a gate of the mold into a cavity.
前記注湯工程において前記金型のキャビティに流し込まれる前記溶湯の温度は、前記ろう材層の融点以上であり、且つ、前記フィン及び前記プレートの基材の融点未満である、請求項1に記載のフィン接合体の製造方法。   The temperature of the molten metal poured into the mold cavity in the pouring step is equal to or higher than the melting point of the brazing filler metal layer and lower than the melting point of the fins and the base material of the plate. Of manufacturing a fin assembly of the present invention. 前記プレート配置工程において、前記プレートは、前記フィンの複数の板状部の間を覆うように前記金型に配置される、請求項2に記載のフィン接合体の製造方法。   3. The method for manufacturing a fin joined body according to claim 2, wherein, in the plate arranging step, the plate is arranged in the mold so as to cover between a plurality of plate-like portions of the fin. 前記注湯工程に先駆けて、前記フィン及び前記プレートを予熱する予熱工程を有する、請求項1乃至3のいずれか1項に記載のフィン接合体の製造方法。   The method for manufacturing a fin joined body according to any one of claims 1 to 3, further comprising a preheating step of preheating the fin and the plate prior to the pouring step. 前記予熱工程において、窒素ガスを供給することによって前記フィン及び前記プレートを予熱する、請求項4に記載のフィン接合体の製造方法。   The method for manufacturing a fin joined body according to claim 4, wherein in the preheating step, the fin and the plate are preheated by supplying nitrogen gas. 前記フィン及び前記プレートの少なくとも一方に、前記プレート配置工程に先駆けて酸化被膜除去剤が塗布されている、請求項4又は5に記載のフィン接合体の製造方法。   The manufacturing method of the fin conjugate | zygote of Claim 4 or 5 with which the oxide film removal agent was apply | coated to the said fin and the said plate prior to the said plate arrangement | positioning process. 前記プレート配置工程において、前記プレートを、前記金型のプレート固定溝(611b)に嵌入させて固定する、請求項3に記載のフィン接合体の製造方法。   The method of manufacturing a fin joined body according to claim 3, wherein, in the plate arranging step, the plate is fitted and fixed in a plate fixing groove (611b) of the mold. 前記プレート配置工程において、前記プレートを、前記金型のゲート(60G)と対向させて固定する、請求項7に記載のフィン接合体の製造方法。   The method of manufacturing a fin joined body according to claim 7, wherein in the plate arranging step, the plate is fixed to face the gate (60G) of the mold. 前記プレートは、前記金型の材料よりも熱膨張率が大きい材料によって形成されている、請求項7に記載のフィン接合体の製造方法。   The method for manufacturing a fin joined body according to claim 7, wherein the plate is formed of a material having a thermal expansion coefficient larger than that of the material of the mold. 前記プレートは、突出形成された複数の嵌入用突起(32)を有し、
前記プレート配置工程において、前記プレートは前記嵌入用突起において前記金型のプレート固定溝と当接することによって固定される、請求項9に記載のフィン接合体の製造方法。
The plate has a plurality of protruding protrusions (32) formed to protrude,
The method of manufacturing a fin joined body according to claim 9, wherein in the plate arranging step, the plate is fixed by contacting the plate fixing groove of the mold at the fitting protrusion.
前記フィン配置工程において、前記フィンの複数の板状部の間に支持用突起(72)を挿入して前記フィンを配置する、請求項3に記載のフィン接合体の製造方法。   The method for manufacturing a fin joined body according to claim 3, wherein, in the fin arranging step, the fins are arranged by inserting supporting protrusions (72) between a plurality of plate-like portions of the fin.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE112018004021T5 (en) 2017-08-07 2020-05-20 Jatco Ltd. CONTROL DEVICE AND CONTROL METHOD FOR A VEHICLE

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