JP2017147400A - Light receiving/emitting device - Google Patents

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JP2017147400A JP2016029938A JP2016029938A JP2017147400A JP 2017147400 A JP2017147400 A JP 2017147400A JP 2016029938 A JP2016029938 A JP 2016029938A JP 2016029938 A JP2016029938 A JP 2016029938A JP 2017147400 A JP2017147400 A JP 2017147400A
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聖一 金海
Seiichi KANAUMI
聖一 金海
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Rohm Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light receiving/emitting device which enables the reduction in size of an electronic device to be mounted thereon.SOLUTION: A light receiving/emitting device A1 comprises: a light-emitting element 1 operable to emit detection light L; a light-receiving element 2 operable to receive detection light L having progressed in a z2 direction as a result of reflection by a detection target object 89 after launching to a z1 direction; and optical path-changing means 5 having a reflection surface 51 for causing the detection light L progressing in the z2 direction to travel toward a light-receiving element 2 by reflecting the detection light L to an x1 direction.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、受発光装置に関する。   The present invention relates to a light emitting / receiving device.

特許文献1には、従来の受発光装置の一例が開示されている。当該受発光装置は、基板と、当該基板に搭載された発光素子および受光素子を備える。また、当該受発光装置は、発光素子および受光素子を覆う透光樹脂と、当該透光樹脂を部分的に覆う遮光樹脂を備える。発光素子が発した検出光は、検出対象物に反射されると、受光素子によって受光される。これにより、当該受発光装置に対向する位置に検出対象物が存在することを検出することができる。   Patent Document 1 discloses an example of a conventional light emitting and receiving device. The light emitting / receiving device includes a substrate, a light emitting element and a light receiving element mounted on the substrate. The light emitting / receiving device includes a light-transmitting resin that covers the light-emitting element and the light-receiving element, and a light-blocking resin that partially covers the light-transmitting resin. The detection light emitted from the light emitting element is received by the light receiving element when reflected by the detection object. Thereby, it can be detected that the detection target exists at a position facing the light emitting / receiving device.

しかしながら、前記受発光装置が搭載される電子機器には、前記発光素子からの前記検出光と前記受光素子に向かう前記検出光とを通過させる開口部等を設ける必要がある。前記発光素子からの前記検出光と前記受光素子に向かう前記検出光との距離が大きいほど、前記開口部等を大きくすることが強いられる。これは、前記電子機器の小型化を阻害する。   However, an electronic device on which the light emitting / receiving device is mounted needs to be provided with an opening or the like that allows the detection light from the light emitting element and the detection light toward the light receiving element to pass therethrough. The larger the distance between the detection light from the light emitting element and the detection light toward the light receiving element, the larger the opening or the like. This hinders downsizing of the electronic device.

特開2010−341889号公報JP 2010-341889 A

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、搭載される電子機器の小型化を図ることが可能な受発光装置を提供することをその課題とする。   The present invention has been conceived under the circumstances described above, and an object of the present invention is to provide a light emitting / receiving device capable of reducing the size of an electronic device to be mounted.

本発明によって提供される受発光装置は、検出光を発する発光素子と、第1方向一方側に出射され且つ検出対象物によって反射されることにより前記第1方向他方側に進行してきた後の前記検出光を受光する受光素子と、を備える受発光装置であって、前記第1方向他方側に進行する前記検出光を前記第1方向と交差する第2方向に反射することにより前記受光素子へと進行させる反射面、または、前記発光素子から前記第2方向に向かう前記検出光を反射することにより前記第1方向一方側へと進行させる反射面、を有する光路変更手段を備えることを特徴としている。   The light emitting / receiving device provided by the present invention includes a light emitting element that emits detection light, and the light emitted from one side in the first direction and reflected by the detection target to travel to the other side in the first direction. A light receiving / receiving device including a light receiving element that receives detection light, wherein the detection light traveling in the other side in the first direction is reflected in a second direction intersecting the first direction to the light receiving element. And an optical path changing means having a reflecting surface that travels in the first direction by reflecting the detection light traveling in the second direction from the light emitting element. Yes.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記発光素子を支持する発光素子支持部と、前記発光素子支持部に対して前記第2方向一方側に位置し且つ前記受光素子を支持する受光素子支持部と、を備える。   In a preferred embodiment of the present invention, a light emitting element support that supports the light emitting element, and a light receiving element support that is positioned on one side in the second direction with respect to the light emitting element support and supports the light receiving element. And comprising.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記発光素子支持部と前記受光素子支持部とは、別々の部材によって構成されている。   In preferable embodiment of this invention, the said light emitting element support part and the said light receiving element support part are comprised by the separate member.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記発光素子支持部と前記受光素子支持部とは、一体の部材として構成されている。   In a preferred embodiment of the present invention, the light emitting element support part and the light receiving element support part are configured as an integral member.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記発光素子支持部は、前記第1方向一方側を向き且つ前記発光素子を支持する発光側支持面を有し、前記受光素子支持部は、前記第2方向他方側を向き且つ前記受光素子を支持する受光側支持面を有する。   In a preferred embodiment of the present invention, the light emitting element support portion has a light emitting side support surface facing one side in the first direction and supporting the light emitting element, and the light receiving element support portion is the second light emitting element support portion. It has a light receiving side support surface that faces the other side of the direction and supports the light receiving element.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記発光素子支持部に、前記光路変更手段の前記反射面が形成されている。   In a preferred embodiment of the present invention, the reflection surface of the optical path changing means is formed on the light emitting element support.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記反射面は、前記第1方向において前記発光素子と前記受光素子との間に位置しており、前記発光素子、前記反射面および前記受光素子が、前記第1方向に並んでいる。   In a preferred embodiment of the present invention, the reflecting surface is located between the light emitting element and the light receiving element in the first direction, and the light emitting element, the reflecting surface, and the light receiving element are It is lined up in the first direction.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記反射面は、前記第1方向および前記第2方向のいずれに対しても直角である第3方向において前記発光素子と並んでいる。   In a preferred embodiment of the present invention, the reflecting surface is aligned with the light emitting element in a third direction that is perpendicular to both the first direction and the second direction.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記光路変更手段は、前記発光素子に対して前記第1方向一方側に位置し且つ前記第1方向視において前記発光素子と重なり、前記反射面は、前記第1方向一方側に進行する前記検出光を透過し且つ前記第1方向他方側に進行する前記検出光を前記第2方向一方側に反射する。   In a preferred embodiment of the present invention, the optical path changing means is located on one side in the first direction with respect to the light emitting element and overlaps with the light emitting element as viewed in the first direction, The detection light traveling on one side in the first direction is transmitted and the detection light traveling on the other side in the first direction is reflected on one side in the second direction.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記発光素子支持部は、前記第1方向一方側を向く発光側主面および当該発光側主面から前記第1方向他方側に凹み且つ前記発光側支持面を底面とする発光側凹部を有する。   In a preferred embodiment of the present invention, the light emitting element support portion includes a light emitting side main surface facing the one side in the first direction, a recess from the light emitting side main surface to the other side in the first direction, and the light emitting side support surface. And a light emitting side recess having a bottom surface.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記発光側凹部は、前記発光側主面および前記発光側支持面を繋ぐ発光側凹部側面を有する。   In a preferred embodiment of the present invention, the light emission side recess has a light emission side recess side surface connecting the light emission side main surface and the light emission side support surface.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記発光側凹部側面は、前記第1方向に対して傾斜している。   In a preferred embodiment of the present invention, the light emitting side recess side surface is inclined with respect to the first direction.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記発光素子支持部は、前記第2方向一方側を向き且つ前記発光素子を支持する発光側支持面を有し、前記受光素子支持部は、前記第1方向一方側を向き且つ前記受光素子を支持する受光側支持面を有する。   In a preferred embodiment of the present invention, the light emitting element support part has a light emitting side support surface that faces the one side in the second direction and supports the light emitting element, and the light receiving element support part includes the first light receiving element support part. It has a light receiving side support surface that faces one direction and supports the light receiving element.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記受光素子支持部に、前記光路変更手段の前記反射面が形成されている。   In a preferred embodiment of the present invention, the reflection surface of the optical path changing means is formed on the light receiving element support.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記反射面は、前記第1方向および前記第2方向のいずれに対しても直角である第3方向において前記受光素子と並んでいる。   In a preferred embodiment of the present invention, the reflecting surface is aligned with the light receiving element in a third direction that is perpendicular to both the first direction and the second direction.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記光路変更手段は、前記受光素子に対して前記第1方向一方側に位置し且つ前記第1方向視において前記受光素子と重なり、前記反射面は、前記第1方向他方側に進行する前記検出光を透過し且つ前記第2方向一方側に進行する前記検出光を前記第1方向一方側に反射する。   In a preferred embodiment of the present invention, the optical path changing means is located on the one side in the first direction with respect to the light receiving element and overlaps with the light receiving element in the first direction view, The detection light traveling to the other side in the first direction is transmitted and the detection light traveling to the one side in the second direction is reflected to the one side in the first direction.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記発光素子支持部は、前記第2方向一方側を向く発光側主面および当該発光側主面から前記第2方向他方側に凹み且つ前記発光側支持面を底面とする発光側凹部を有する。   In a preferred embodiment of the present invention, the light emitting element support portion includes a light emitting side main surface facing the one side in the second direction, a recess from the light emitting side main surface to the other side in the second direction, and the light emitting side support surface. And a light emitting side recess having a bottom surface.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記発光側凹部は、前記発光側主面および前記発光側支持面を繋ぐ発光側凹部側面を有する。   In a preferred embodiment of the present invention, the light emission side recess has a light emission side recess side surface connecting the light emission side main surface and the light emission side support surface.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記発光側凹部側面は、前記第2方向に対して傾斜している。   In a preferred embodiment of the present invention, the light emitting side recess side surface is inclined with respect to the second direction.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記発光素子支持部は、前記第1方向他方側を向く発光側実装面を有する。   In a preferred embodiment of the present invention, the light emitting element support has a light emitting side mounting surface facing the other side in the first direction.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記発光素子支持部は、前記発光側実装面に形成された発光側実装電極を有する。   In a preferred embodiment of the present invention, the light emitting element support has a light emitting side mounting electrode formed on the light emitting side mounting surface.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記受光素子支持部は、前記第1方向他方側を向く受光側実装面を有する。   In a preferred embodiment of the present invention, the light receiving element support portion has a light receiving side mounting surface facing the other side in the first direction.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記受光素子支持部は、前記受光側実装面に形成された受光側実装電極を有する。   In a preferred embodiment of the present invention, the light receiving element support portion has a light receiving side mounting electrode formed on the light receiving side mounting surface.

本発明によれば、搭載される電子機器の小型化を図ることができる。   According to the present invention, it is possible to reduce the size of an electronic device to be mounted.

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。   Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.

本発明の第1実施形態に基づく受発光装置および当該受発光装置の使用構成例を示す平面図である。It is a top view which shows the example of a use structure of the light emitting / receiving apparatus based on 1st Embodiment of this invention, and the said light receiving / emitting apparatus. 図1のII−II線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the II-II line | wire of FIG. 本発明の第1実施形態に基づく受発光装置を示す側面図である。It is a side view which shows the light emitting / receiving device based on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に基づく受発光装置を示す底面図である。It is a bottom view which shows the light emitting / receiving apparatus based on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に基づく受発光装置を示す要部正面図である。It is a principal part front view which shows the light emitting / receiving device based on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態に基づく受発光装置を示す平面図である。It is a top view which shows the light emitting / receiving apparatus based on 2nd Embodiment of this invention. 図6のVII−VII線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the VII-VII line of FIG. 本発明の第2実施形態に基づく受発光装置の変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the modification of the light emitting / receiving apparatus based on 2nd Embodiment of this invention. 図8のIX−IX線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the IX-IX line of FIG. 図8のX−X線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the XX line of FIG. 本発明の第3実施形態に基づく受発光装置を示す平面図である。It is a top view which shows the light emitting / receiving apparatus based on 3rd Embodiment of this invention. 図11のXII−XII線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the XII-XII line | wire of FIG. 本発明の第4実施形態に基づく受発光装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the light emitting / receiving apparatus based on 4th Embodiment of this invention. 本発明の第5実施形態に基づく受発光装置を示す平面図である。It is a top view which shows the light emitting / receiving apparatus based on 5th Embodiment of this invention. 図14のXV−XV線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the XV-XV line | wire of FIG. 本発明の第6実施形態に基づく受発光装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the light emitting / receiving apparatus based on 6th Embodiment of this invention. 本発明の第7実施形態に基づく受発光装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the light emitting / receiving device based on 7th Embodiment of this invention. 本発明の第8実施形態に基づく受発光装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the light emitting / receiving apparatus based on 8th Embodiment of this invention.

以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.

図1〜図5は、本発明の第1実施形態に基づく受発光装置を示している。本実施形態の受発光装置A1は、発光素子1、受光素子2、発光素子支持部3、受光素子支持部4および光路変換手段5を備えており、いわゆるフォトリフレクタとして構成されている。   1 to 5 show a light emitting and receiving device according to a first embodiment of the present invention. The light emitting / receiving device A1 of the present embodiment includes a light emitting element 1, a light receiving element 2, a light emitting element support 3, a light receiving element support 4, and an optical path changing means 5, and is configured as a so-called photo reflector.

図1は、受発光装置A1および受発光装置A1の使用構成例を示す平面図である。図2は、図1のII−II線に沿う断面図である。図3は、受発光装置A1を示す側面図である。図4は、受発光装置A1を示す底面図である。図5は、受発光装置A1を示す要部正面図である。なお、これらの図において、本発明における第1方向一方側に相当する方向をz1方向、第1方向他方側に相当する方向をz2方向、第2方向一方側に相当する方向をx1方向、第2方向他方側に相当する方向をx2方向、第3方向をy方向と定義する。また、単に第1方向を指す場合にz方向と称し、単に第2方向を指す場合にx方向と称する。これらは、以降の実施形態においても同様である。   FIG. 1 is a plan view showing a configuration example of use of the light emitting / receiving device A1 and the light emitting / receiving device A1. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG. FIG. 3 is a side view showing the light emitting / receiving device A1. FIG. 4 is a bottom view showing the light emitting / receiving device A1. FIG. 5 is a main part front view showing the light emitting / receiving device A1. In these drawings, the direction corresponding to one side in the first direction in the present invention is the z1 direction, the direction corresponding to the other side in the first direction is the z2 direction, the direction corresponding to one side in the second direction is the x1 direction, The direction corresponding to the other side of the two directions is defined as the x2 direction, and the third direction is defined as the y direction. In addition, when simply indicating the first direction, it is referred to as the z direction, and when simply indicating the second direction, it is referred to as the x direction. The same applies to the following embodiments.

発光素子1は、受発光装置A1の光源であり、たとえば赤外光等の検出光Lを発するLEDチップである。発光素子1は、発光素子支持部3に支持されている。本実施形態の発光素子1は、z1方向を向く面およびz2方向を向く面それぞれに電極が形成されている。z1方向を向く面に形成された電極には、ワイヤ19の一端が接続されている。z2方向を向く面に形成された電極は、導電性接合材によって発光素子支持部3に接合されている。   The light emitting element 1 is a light source of the light receiving and emitting device A1, and is an LED chip that emits detection light L such as infrared light. The light emitting element 1 is supported by the light emitting element support 3. In the light-emitting element 1 of the present embodiment, electrodes are formed on each of the surface facing the z1 direction and the surface facing the z2 direction. One end of a wire 19 is connected to the electrode formed on the surface facing the z1 direction. The electrode formed on the surface facing the z2 direction is bonded to the light emitting element support 3 by a conductive bonding material.

受光素子2は、検出対象物89によって反射された後の検出光Lを受光するものである。受光素子2は、光電変換機能を有する、フォトトランジスタやフォトダイオードあるいはフォトICなどである。受光素子2は、受光素子支持部4に支持されている。受光素子2は、受光部21を有する。受光部21は、x2方向を向いており、x1方向に進行してきた検出光Lを受光する部分である。受光素子2は、受光素子支持部4に支持されている。   The light receiving element 2 receives the detection light L after being reflected by the detection object 89. The light receiving element 2 is a phototransistor, a photodiode, or a photo IC having a photoelectric conversion function. The light receiving element 2 is supported by the light receiving element support 4. The light receiving element 2 has a light receiving unit 21. The light receiving unit 21 is a part that faces the x2 direction and receives the detection light L traveling in the x1 direction. The light receiving element 2 is supported by the light receiving element support 4.

発光素子支持部3は、発光素子1を支持している。本実施形態の発光素子支持部3は、発光側基材31および発光側金属層32からなる。   The light emitting element support 3 supports the light emitting element 1. The light emitting element support part 3 of the present embodiment includes a light emitting side substrate 31 and a light emitting side metal layer 32.

発光側基材31は、少なくとも表層が絶縁性材料からなる。発光側基材31の材質は、たとえばシリコーン樹脂およびエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂、セラミックス等が挙げられる。図示された例においては、発光側基材31は、絶縁性樹脂を用いた金型成形によって形成されている。本実施形態の発光側基材31は、発光側主面310、発光側凹部311、発光側実装面315、発光側側面316、溝部317および発光側傾斜面318を有する。   At least the surface layer of the light emitting side substrate 31 is made of an insulating material. Examples of the material of the light emitting side substrate 31 include insulating resins such as silicone resin and epoxy resin, and ceramics. In the illustrated example, the light emitting side base material 31 is formed by die molding using an insulating resin. The light emitting side base material 31 of this embodiment has a light emitting side main surface 310, a light emitting side recess 311, a light emitting side mounting surface 315, a light emitting side side surface 316, a groove 317, and a light emitting side inclined surface 318.

発光側主面310は、z1方向を向く面である。発光側凹部311は、発光側主面310からz2方向に凹んでいる。発光側凹部311は、発光側支持面312および発光側凹部側面313を有する。発光側支持面312は、z1方向を向く面であり、発光素子1を支持している。これにより、本実施形態においては、発光素子1から発せられた検出光Lがz1方向に進行する。発光側凹部側面313は、発光側主面310と発光側支持面312とを繋いでいる。発光側凹部側面313は、z方向に対して傾斜している。ただし、発光側凹部側面313がz方向に対して傾斜していない構成であってもよい。なお、発光側凹部311には、発光素子1を覆う透光樹脂が充填されていてもよい。なお、発光側基材31は、発光側凹部311を有する構成に限定されず、発光側凹部311を有さない構成であってもよい。この場合、発光側主面310が発光側支持面312に相当する面となる。   The light emitting side main surface 310 is a surface facing the z1 direction. The light emitting side recess 311 is recessed from the light emitting side main surface 310 in the z2 direction. The light emission side recess 311 has a light emission side support surface 312 and a light emission side recess side surface 313. The light emitting side support surface 312 is a surface facing the z1 direction, and supports the light emitting element 1. Thereby, in this embodiment, the detection light L emitted from the light emitting element 1 travels in the z1 direction. The light emitting side recess side surface 313 connects the light emitting side main surface 310 and the light emitting side support surface 312. The light emitting side recess side surface 313 is inclined with respect to the z direction. However, the light emission side recessed part side surface 313 may not be inclined with respect to the z direction. The light emitting side recess 311 may be filled with a translucent resin that covers the light emitting element 1. In addition, the light emission side base material 31 is not limited to the structure which has the light emission side recessed part 311, The structure which does not have the light emission side recessed part 311 may be sufficient. In this case, the light emission side main surface 310 is a surface corresponding to the light emission side support surface 312.

発光側実装面315は、z2方向を向いており、受発光装置A1が実装基板80に実装された状態において実装基板80と対向する面である。発光側側面316は、発光側主面310と発光側実装面315とを繋いでおり、z方向に沿っている。本実施形態においては、発光素子支持部3は、4つの発光側側面316を有する。y方向に離間する一対の発光側側面316には、溝部317がそれぞれ形成されている。溝部317は、発光側側面316からy方向に凹んでおり、発光側側面316をz方向に縦断している。また、一対の溝部317は、y方向において発光側凹部311を挟んで配置されている。   The light emitting side mounting surface 315 faces the z2 direction, and is a surface facing the mounting substrate 80 in a state where the light emitting and receiving device A1 is mounted on the mounting substrate 80. The light emitting side surface 316 connects the light emitting side main surface 310 and the light emitting side mounting surface 315, and is along the z direction. In the present embodiment, the light emitting element support portion 3 has four light emitting side surfaces 316. Grooves 317 are formed in the pair of light emitting side surfaces 316 that are separated in the y direction. The groove portion 317 is recessed from the light emitting side surface 316 in the y direction, and vertically cuts the light emitting side surface 316 in the z direction. Further, the pair of groove portions 317 are arranged with the light emitting side concave portion 311 interposed therebetween in the y direction.

発光側傾斜面318は、y方向に平行であり、z方向およびx方向に対して傾斜している。より具体的には、発光側傾斜面318は、z2方向からz1方向に向かうほどx2方向に位置するように傾斜している。本実施形態においては、発光側傾斜面318は、発光側凹部311に対してx1方向に配置されている。   The light emitting side inclined surface 318 is parallel to the y direction and is inclined with respect to the z direction and the x direction. More specifically, the light emitting side inclined surface 318 is inclined so as to be positioned in the x2 direction as it goes from the z2 direction to the z1 direction. In the present embodiment, the light emitting side inclined surface 318 is disposed in the x1 direction with respect to the light emitting side concave portion 311.

発光側金属層32は、発光側基材31に形成されており、金属からなる層である。発光側金属層32は、たとえば、Cu,Ni,Au等の金属めっき層の単層もしくは複層からなる。本実施形態においては、発光側金属層32は、ダイボンディング部321、ワイヤボンディング部322、主面部324、側面部325、反射部328および発光側実装電極329を有する。   The light emitting side metal layer 32 is formed on the light emitting side base material 31 and is a layer made of metal. The light emitting side metal layer 32 is composed of a single layer or a plurality of layers of, for example, a metal plating layer such as Cu, Ni, or Au. In the present embodiment, the light emitting side metal layer 32 includes a die bonding portion 321, a wire bonding portion 322, a main surface portion 324, a side surface portion 325, a reflecting portion 328, and a light emitting side mounting electrode 329.

ダイボンディング部321は、発光側基材31の発光側支持面312に形成されている。ダイボンディング部321には、導電性接合材を介して発光素子1が接合されている。ワイヤボンディング部322は、発光側支持面312に形成されており、ダイボンディング部321に対してy方向に離間している。ワイヤボンディング部322には、ワイヤ19の他端がボンディングされている。   The die bonding part 321 is formed on the light emitting side support surface 312 of the light emitting side base material 31. The light emitting element 1 is bonded to the die bonding portion 321 via a conductive bonding material. The wire bonding portion 322 is formed on the light emitting side support surface 312 and is separated from the die bonding portion 321 in the y direction. The other end of the wire 19 is bonded to the wire bonding portion 322.

主面部324は、発光側主面310に形成されている。図示された例においては、2つの主面部324が設けられている。一方の主面部324は、ダイボンディング部321に導通している。他方の主面部324は、ワイヤボンディング部322に導通している。主面部324は、発光側凹部311から発光側主面310のy方向端縁にわたって形成されている。   The main surface portion 324 is formed on the light emitting side main surface 310. In the illustrated example, two main surface portions 324 are provided. One main surface portion 324 is electrically connected to the die bonding portion 321. The other main surface portion 324 is electrically connected to the wire bonding portion 322. The main surface portion 324 is formed from the light emitting side concave portion 311 to the edge of the light emitting side main surface 310 in the y direction.

側面部325は、発光側基材31の発光側側面316および溝部317に形成されている。より具体的には、側面部325は、溝部317のすべてを覆っている。図示された例においては、2つの側面部325が設けられている。2つの側面部325は、2つの主面部324とそれぞれ繋がっている。   The side surface portion 325 is formed on the light emitting side surface 316 and the groove portion 317 of the light emitting side base material 31. More specifically, the side surface portion 325 covers the entire groove portion 317. In the illustrated example, two side surfaces 325 are provided. The two side surface portions 325 are connected to the two main surface portions 324, respectively.

発光側実装電極329は、発光側基材31の発光側実装面315に形成されている。図示された例においては、2つの発光側実装電極329が、発光側実装面315のy方向両端縁に沿って形成されている。2つの発光側実装電極329は、2つの側面部325と繋がっている。2つの側面部325は、受発光装置A1を実装基板80に実装する際に、はんだによって実装基板80に接合される部位である。   The light emitting side mounting electrode 329 is formed on the light emitting side mounting surface 315 of the light emitting side base material 31. In the illustrated example, two light emitting side mounting electrodes 329 are formed along both ends of the light emitting side mounting surface 315 in the y direction. The two light emitting side mounting electrodes 329 are connected to the two side surface portions 325. The two side surface portions 325 are parts joined to the mounting substrate 80 by solder when the light emitting and receiving device A1 is mounted on the mounting substrate 80.

反射部328は、発光側基材31の発光側傾斜面318に形成されている。反射部328の表面は、光路変換手段5の反射面51を構成している。反射面51のx1方向正面には、受光素子2の受光部21が位置している。   The reflection part 328 is formed on the light emitting side inclined surface 318 of the light emitting side base material 31. The surface of the reflection part 328 constitutes the reflection surface 51 of the optical path conversion means 5. The light receiving unit 21 of the light receiving element 2 is located in front of the reflecting surface 51 in the x1 direction.

受光素子支持部4は、受光素子2を支持している。本実施形態の受光素子支持部4は、受光側基材41および受光側金属層42からなる。   The light receiving element support 4 supports the light receiving element 2. The light receiving element support portion 4 of this embodiment includes a light receiving side base material 41 and a light receiving side metal layer 42.

受光側基材41は、少なくとも表層が絶縁性材料からなる。受光側基材41の材質は、たとえばシリコーン樹脂およびエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂、セラミックス等が挙げられる。図示された例においては、セラミックスからなる複数の層が積層された構成となっている。本実施形態の受光側基材41は受光側主面410、受光側凹部411、受光側支持面412および受光側実装面415を有する。   At least the surface layer of the light receiving side base material 41 is made of an insulating material. Examples of the material of the light receiving side substrate 41 include insulating resins such as silicone resin and epoxy resin, ceramics, and the like. In the illustrated example, a plurality of layers made of ceramics are stacked. The light receiving side base material 41 of the present embodiment has a light receiving side main surface 410, a light receiving side recess 411, a light receiving side support surface 412, and a light receiving side mounting surface 415.

受光側主面410は、x2方向を向く面である。受光側凹部411は、受光側主面410からx1方向に凹んでいる。図示された例においては、受光側凹部411は、y方向両端が外部に開口した溝形状である。受光側凹部411は、受光側支持面412を有する。受光側支持面412は、x2方向を向く面であり、受光素子2を支持している。これにより、本実施形態においては、受光素子2は、x1方向に進行してきた検出光Lを受光可能である。   The light-receiving side main surface 410 is a surface facing the x2 direction. The light receiving side recess 411 is recessed from the light receiving side main surface 410 in the x1 direction. In the illustrated example, the light-receiving side recess 411 has a groove shape in which both ends in the y direction are open to the outside. The light receiving side recess 411 has a light receiving side support surface 412. The light receiving side support surface 412 is a surface facing the x2 direction, and supports the light receiving element 2. Thereby, in the present embodiment, the light receiving element 2 can receive the detection light L traveling in the x1 direction.

受光側実装面415は、z2方向を向いており、受発光装置A1が実装基板80に実装された状態において実装基板80と対向する面である。   The light receiving side mounting surface 415 faces the z2 direction, and is a surface facing the mounting substrate 80 in a state where the light emitting and receiving device A1 is mounted on the mounting substrate 80.

受光側金属層42は、受光側基材41に形成されており、金属からなる層である。受光側金属層42は、たとえば、Cu,Ni,Au等の金属めっき層の単層もしくは複層からなる。本実施形態においては、受光側金属層42は、受光側基材41の外表面に位置する部位と受光側基材41の内部に位置する部位とを適宜有する構成とされている。受光側金属層42は、端子部421および受光側実装電極429を有する。   The light-receiving side metal layer 42 is formed on the light-receiving side base material 41 and is a layer made of metal. The light-receiving side metal layer 42 is composed of a single layer or a plurality of layers of, for example, a metal plating layer such as Cu, Ni, or Au. In the present embodiment, the light-receiving side metal layer 42 is configured to appropriately include a part located on the outer surface of the light-receiving side base material 41 and a part located inside the light-receiving side base material 41. The light receiving side metal layer 42 includes a terminal portion 421 and a light receiving side mounting electrode 429.

端子部421は、受光側基材41の受光側支持面412に形成されている。図示された例においては、6つの端子部421がz方向に配列されている。これらの端子部421は、受光素子2に形成された電極とワイヤ29によって接続されている。   The terminal portion 421 is formed on the light receiving side support surface 412 of the light receiving side base material 41. In the illustrated example, six terminal portions 421 are arranged in the z direction. These terminal portions 421 are connected to the electrodes formed on the light receiving element 2 by wires 29.

受光側実装電極429は、受光側基材41の受光側実装面415に形成されている。図示された例においては、6つの発光側実装電極329が、受光側実装面415上にマトリクス状に設けられている。6つの発光側実装電極329は、たとえば受光側金属層42のうち受光側基材41の内部に形成された部分を介して6つの端子部421と導通している。6つの受光側実装電極429は、受発光装置A1を実装基板80に実装する際に、はんだによって実装基板80に接合される部位である。   The light receiving side mounting electrode 429 is formed on the light receiving side mounting surface 415 of the light receiving side base material 41. In the illustrated example, six light emitting side mounting electrodes 329 are provided in a matrix on the light receiving side mounting surface 415. The six light emitting side mounting electrodes 329 are electrically connected to the six terminal portions 421 through, for example, a portion of the light receiving side metal layer 42 formed inside the light receiving side base material 41. The six light receiving side mounting electrodes 429 are portions that are joined to the mounting substrate 80 by solder when the light emitting and receiving device A1 is mounted on the mounting substrate 80.

本実施形態においては、発光素子支持部3と受光素子支持部4とは、別々の部材によって構成されており、x方向において互いに離間して配置されている。   In the present embodiment, the light emitting element support part 3 and the light receiving element support part 4 are configured by separate members and are spaced apart from each other in the x direction.

図1に示すように、受発光装置A1の使用構成例としては、実装基板80上に制御IC85とともに実装された構成が挙げられる。実装基板80には、複数の配線83が形成されている。複数の配線83の一端は、発光素子支持部3の2つの発光側実装電極329および受光素子支持部4の6つの受光側実装電極429に、たとえばはんだによって接合されている。複数の配線83の他端は、制御IC85の端子に接続されている。   As shown in FIG. 1, as a configuration example of use of the light emitting / receiving device A1, a configuration in which the control IC 85 is mounted on a mounting board 80 can be cited. A plurality of wirings 83 are formed on the mounting substrate 80. One ends of the plurality of wirings 83 are joined to the two light emitting side mounting electrodes 329 of the light emitting element supporting portion 3 and the six light receiving side mounting electrodes 429 of the light receiving element supporting portion 4 by, for example, solder. The other ends of the plurality of wirings 83 are connected to the terminals of the control IC 85.

制御IC85は、受発光装置A1の発光素子1の発光制御および受光素子2の受光信号に基いた制御を実行するためのものである。図示された構成例においては、制御IC85は、受発光装置A1に対してx1方向に配置されている。なお、受発光装置A1に対する制御IC85の位置は特に限定されず、受発光装置A1に対してx2方向およびy方向を含む様々な方向に配置することができる。また、受発光装置A1が、制御IC85上に搭載された構成であってもよい。   The control IC 85 is for executing light emission control of the light emitting element 1 of the light receiving and emitting device A1 and control based on the light reception signal of the light receiving element 2. In the illustrated configuration example, the control IC 85 is arranged in the x1 direction with respect to the light emitting / receiving device A1. The position of the control IC 85 with respect to the light emitting / receiving device A1 is not particularly limited, and can be arranged in various directions including the x2 direction and the y direction with respect to the light emitting / receiving device A1. Further, the light receiving and emitting device A1 may be mounted on the control IC 85.

次に、受発光装置A1の作用について説明する。   Next, the operation of the light emitting / receiving device A1 will be described.

本実施形態によれば、図2に示すように、発光素子1から発せられた検出光Lは、z1方向に進行する。検出対象物89によって反射された検出光Lは、z2方向に進行した後に、光路変換手段5の反射面51によって反射されることにより、x1方向に進行する。そして、この検出光Lが受光素子2によって受光される。このため、検出対象物89に向かってz1方向に進行する検出光Lと検出対象物89によって反射されたz2方向に進行する検出光Lとのx方向距離は、発光素子1と反射面51とのx方向距離程度となり、発光素子1と受光素子2とのx方向距離よりも小である。これにより、受発光装置A1が搭載される電子機器の筐体81に設けられる開口部82の開口面積を縮小することが可能であり、電子機器の小型化を図ることができる。なお、開口部82は、検出光Lを通過もしくは透過させ得る部位であればよい。開口部82は、たとえば筐体81に設けられた貫通孔でもよいし、検出光Lを透過する材質からなる部材によって前記貫通孔が塞がれた構成であってもよい。   According to the present embodiment, as shown in FIG. 2, the detection light L emitted from the light emitting element 1 travels in the z1 direction. The detection light L reflected by the detection target 89 travels in the z1 direction, and then travels in the x1 direction by being reflected by the reflecting surface 51 of the optical path changing unit 5. The detection light L is received by the light receiving element 2. For this reason, the x-direction distance between the detection light L traveling in the z1 direction toward the detection target 89 and the detection light L traveling in the z2 direction reflected by the detection target 89 is the light emitting element 1 and the reflection surface 51. X direction distance, which is smaller than the x direction distance between the light emitting element 1 and the light receiving element 2. Thereby, it is possible to reduce the opening area of the opening part 82 provided in the housing | casing 81 of the electronic device in which the light emitting / receiving apparatus A1 is mounted, and size reduction of an electronic device can be achieved. It should be noted that the opening 82 may be a part that can pass or transmit the detection light L. The opening 82 may be, for example, a through hole provided in the housing 81 or may be configured such that the through hole is closed by a member made of a material that transmits the detection light L.

発光素子1と反射面51とをx方向に配列することにより、受発光装置A1をy方向において小型化することができる。これは、実装基板80において、受発光装置A1がy方向において専有する領域を縮小するのに適している。   By arranging the light emitting element 1 and the reflecting surface 51 in the x direction, the light emitting and receiving device A1 can be reduced in size in the y direction. This is suitable for reducing the area of the mounting substrate 80 that the light emitting and receiving device A1 occupies in the y direction.

受光素子2は、受光側基材41の受光側支持面412に支持されている。受光側支持面412が、x2方向を向いているため、受光素子2は、z方向に起立した姿勢となっている。このため、受光素子2がx方向において専有する領域を縮小することが可能であり、受発光装置A1をx方向において小型化することができる。   The light receiving element 2 is supported on the light receiving side support surface 412 of the light receiving side base material 41. Since the light-receiving side support surface 412 faces the x2 direction, the light-receiving element 2 is in an upright posture in the z direction. For this reason, it is possible to reduce the area occupied by the light receiving element 2 in the x direction, and the light receiving and emitting device A1 can be reduced in size in the x direction.

発光素子支持部3と受光素子支持部4とを別々の部材によって構成することにより、発光素子支持部3と受光素子支持部4とを所望の位置に配置することが可能である。これにより、たとえば受発光装置A1が搭載される電子機器に応じて、発光素子1と受光素子2とのx方向における距離を適宜調整することができる。   By configuring the light emitting element support 3 and the light receiving element support 4 by separate members, the light emitting element support 3 and the light receiving element support 4 can be arranged at desired positions. Thereby, for example, the distance in the x direction between the light emitting element 1 and the light receiving element 2 can be appropriately adjusted according to the electronic device on which the light receiving and emitting device A1 is mounted.

また、受発光装置A1によれば、z1方向に進行する検出光Lと検出対象物89に反射されてz2方向に進行する検出光Lとを近づけることが可能である。これにより、検出対象物89をより確実に検出可能であり、検出精度を向上させることができる。   Further, according to the light receiving and emitting device A1, it is possible to bring the detection light L traveling in the z1 direction close to the detection light L reflected by the detection target 89 and traveling in the z2 direction. Thereby, the detection target 89 can be detected more reliably, and the detection accuracy can be improved.

図6〜図18は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。   6 to 18 show another embodiment of the present invention. In these drawings, the same or similar elements as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals as those in the above embodiment.

図6および図7は、本発明の第2実施形態に基づく受発光装置を示している。図6は、本実施形態の受発光装置A2を示す平面図である。図7は、図6のVII−VII線に沿う断面図である。   6 and 7 show a light emitting / receiving device according to the second embodiment of the present invention. FIG. 6 is a plan view showing the light emitting / receiving device A2 of the present embodiment. 7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII in FIG.

受発光装置A2においては、発光素子支持部3と受光素子支持部4とが、一体の部材として構成されている。具体的には、発光素子支持部3の発光側基材31と受光素子支持部4の受光側基材41とは、単一の部材によって構成されている。このような構成においては、発光側基材31および受光側基材41は、たとえば絶縁性樹脂からなることが好ましい。また、発光側金属層32および受光側金属層42は、同一のめっき工程によって形成される。なお、発光素子支持部3と受光素子支持部4とが、一体の部材として構成される他の例としては、リードフレームやフレキシブル配線基板を利用する例が挙げられる。これらの例の場合、発光側基材31および受光側基材41と発光側金属層32および受光側金属層42とを具備する構成とは、具体的な構造が異なる。   In the light emitting / receiving device A2, the light emitting element support 3 and the light receiving element support 4 are configured as an integral member. Specifically, the light emitting side substrate 31 of the light emitting element support 3 and the light receiving side substrate 41 of the light receiving element support 4 are configured by a single member. In such a configuration, the light emitting side base material 31 and the light receiving side base material 41 are preferably made of, for example, an insulating resin. The light emitting side metal layer 32 and the light receiving side metal layer 42 are formed by the same plating process. As another example in which the light emitting element support part 3 and the light receiving element support part 4 are configured as an integral member, an example using a lead frame or a flexible wiring board can be given. In these examples, the specific structure is different from the configuration including the light emitting side base material 31 and the light receiving side base material 41, the light emitting side metal layer 32 and the light receiving side metal layer 42.

このような実施形態によっても、受発光装置A2が搭載される電子機器の小型化を図ることができる。また、発光素子支持部3と受光素子支持部4とが一体の部材として構成されていることにより、発光素子1を支持する発光側支持面312、反射面51を支持する発光側傾斜面318および受光素子2を支持する受光側支持面412の位置関係をより正確に設定することが可能である。これは、受発光装置A2の検出精度を向上させるのに好ましい。   Also according to such an embodiment, it is possible to reduce the size of the electronic device in which the light emitting and receiving device A2 is mounted. Further, since the light emitting element support 3 and the light receiving element support 4 are configured as an integral member, the light emitting side support surface 312 that supports the light emitting element 1, the light emitting side inclined surface 318 that supports the reflecting surface 51, and The positional relationship of the light receiving side support surface 412 that supports the light receiving element 2 can be set more accurately. This is preferable for improving the detection accuracy of the light emitting / receiving device A2.

図8〜図10は、受発光装置A2の変形例を示している。図8は、本変形例の受発光装置A2を示す平面図である。図9は、図8のIX−IX線に沿う断面図である。図10は、図8のX−X線に沿う断面図である。本変形例においては、発光素子1(発光側凹部311)と反射面51(発光側傾斜面318)とが、y方向に並んで設けられている。このような変形例によっても、受発光装置A2が搭載される電子機器の小型化を図ることができる。特に、受発光装置A2のx方向寸法を縮小するのに適している。本変形例の構成は、上述した受発光装置A1にも適用可能である。   8 to 10 show modifications of the light emitting / receiving device A2. FIG. 8 is a plan view showing a light emitting / receiving device A2 according to this modification. 9 is a cross-sectional view taken along line IX-IX in FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line XX of FIG. In this modification, the light emitting element 1 (light emitting side recess 311) and the reflecting surface 51 (light emitting side inclined surface 318) are provided side by side in the y direction. Also according to such a modification, it is possible to reduce the size of the electronic device on which the light emitting / receiving device A2 is mounted. In particular, it is suitable for reducing the dimension in the x direction of the light emitting / receiving device A2. The configuration of this modification can also be applied to the light receiving and emitting device A1 described above.

図11および図12は、本発明の第3実施形態に基づく受発光装置を示している。図11は、本実施形態の受発光装置A3を示す平面図である。図12は、図11のXII−XII線に沿う断面図である。   11 and 12 show a light receiving and emitting device according to the third embodiment of the present invention. FIG. 11 is a plan view showing the light emitting / receiving device A3 of the present embodiment. 12 is a cross-sectional view taken along line XII-XII in FIG.

本実施形態においては、光路変換手段5は、所謂ビームスプリッタと称される光学部品として構成されている。光路変換手段5の反射面51は、z1方向に進行する検出光Lと透過させ且つz2方向に進行する検出光Lをx1方向に反射する。   In the present embodiment, the optical path changing means 5 is configured as an optical component called a so-called beam splitter. The reflection surface 51 of the optical path changing unit 5 transmits the detection light L traveling in the z1 direction and reflects the detection light L traveling in the z2 direction in the x1 direction.

光路変換手段5は、発光素子1に対してz1方向正面に配置されている。図示された例においては、光路変換手段5は、発光側基材31の発光側主面310に接合されており、発光側基材31の発光側凹部311を覆っている。   The optical path changing means 5 is disposed in front of the light emitting element 1 in the z1 direction. In the illustrated example, the optical path changing means 5 is bonded to the light emission side main surface 310 of the light emission side base material 31 and covers the light emission side recess 311 of the light emission side base material 31.

受光素子2は、光路変換手段5の反射面51のx1方向正面に配置されている。本実施形態においては、発光素子支持部3と受光素子支持部4とは、別々の部材によって構成されている。   The light receiving element 2 is disposed in front of the reflecting surface 51 of the optical path changing means 5 in the x1 direction. In the present embodiment, the light emitting element support 3 and the light receiving element support 4 are configured by separate members.

図12に示すように、発光素子1から発せられた検出光Lは、光路変換手段5と透過してz1方向に進行する。検出対象物89によって反射された検出光Lは、z2方向に進行した後に反射面51によって反射されx1方向に進行する。この検出光Lが受光素子2によって受光される。   As shown in FIG. 12, the detection light L emitted from the light emitting element 1 passes through the optical path changing means 5 and travels in the z1 direction. The detection light L reflected by the detection object 89 travels in the z2 direction, and then is reflected by the reflecting surface 51 and travels in the x1 direction. This detection light L is received by the light receiving element 2.

本実施形態によっても、受発光装置A3が搭載される電子機器の小型化を図ることができる。また、発光素子1と光路変換手段5とをz方向視において重ならせることが可能である。これにより、受発光装置A3のz方向視寸法を縮小することができる。また、検出対象物89に向かってz1方向に進行する検出光Lと検出対象物89によって反射された後にz2方向に進行する検出光Lとを、z方向視において互いに重ならせて進行させることが可能である。これにより、筐体81の開口部82をより小型化することが可能である。   Also according to the present embodiment, it is possible to reduce the size of an electronic device in which the light emitting / receiving device A3 is mounted. Further, it is possible to overlap the light emitting element 1 and the optical path changing means 5 in the z-direction view. Thereby, the z direction view dimension of the light emitting / receiving device A3 can be reduced. Further, the detection light L traveling in the z1 direction toward the detection target 89 and the detection light L traveling in the z2 direction after being reflected by the detection target 89 are caused to overlap each other when viewed in the z direction. Is possible. Thereby, the opening part 82 of the housing | casing 81 can be further reduced in size.

図13は、本発明の第4実施形態に基づく受発光装置A4を示す断面図である。受発光装置A4は、発光素子支持部3と受光素子支持部4とが一体の部材として構成されている点が上述した受発光装置A3と異なるほかは、受発光装置A3と同様の構成とされている。   FIG. 13 is a sectional view showing a light emitting / receiving device A4 according to the fourth embodiment of the present invention. The light emitting / receiving device A4 has the same configuration as that of the light receiving / emitting device A3 except that the light emitting element supporting portion 3 and the light receiving element supporting portion 4 are configured as an integral member. ing.

本実施形態によっても、受発光装置A4が搭載される電子機器の小型化を図ることができる。   Also according to the present embodiment, it is possible to reduce the size of an electronic device on which the light emitting / receiving device A4 is mounted.

図14および図15は、本発明の第5実施形態に基づく受発光装置を示している。図14は、本実施形態のA5を示す平面図である。図15は、図14のXV−XV線に沿う断面図である。   14 and 15 show a light emitting / receiving device according to the fifth embodiment of the present invention. FIG. 14 is a plan view showing A5 of this embodiment. 15 is a cross-sectional view taken along line XV-XV in FIG.

発光素子支持部3の発光側基材31は、発光側主面310、発光側凹部311および発光側実装面315を有する。発光側主面310は、x1方向を向く面である。発光側凹部311は、発光側主面310からx2方向に凹んでいる。発光側凹部311の発光側支持面312は、x1方向を向いている。   The light emitting side substrate 31 of the light emitting element support 3 has a light emitting side main surface 310, a light emitting side recess 311, and a light emitting side mounting surface 315. The light emitting side main surface 310 is a surface facing the x1 direction. The light emitting side recess 311 is recessed in the x2 direction from the light emitting side main surface 310. The light emission side support surface 312 of the light emission side recessed part 311 has faced x1 direction.

発光側支持面312には、ダイボンディング部321が形成されている。ダイボンディング部321には、発光素子1が接合されている。これにより、発光素子1から発せられた検出光Lは、x1方向に進行する。   A die bonding portion 321 is formed on the light emitting side support surface 312. The light emitting element 1 is bonded to the die bonding part 321. Thereby, the detection light L emitted from the light emitting element 1 travels in the x1 direction.

受光素子支持部4の受光側基材41は、受光側支持面412、受光側実装面415および受光側傾斜面418を有する。   The light receiving side support 41 of the light receiving element support 4 has a light receiving side support surface 412, a light receiving side mounting surface 415, and a light receiving side inclined surface 418.

受光側支持面412は、z1方向を向く面である。受光側支持面412に指示された受光素子2は、z2方向に進行してきた光を受光する。また、本実施形態においては、受光素子2は、z方向視において発光素子1に対してy方向にずれた位置に設けられている。   The light receiving side support surface 412 is a surface facing the z1 direction. The light receiving element 2 designated by the light receiving side support surface 412 receives light traveling in the z2 direction. Further, in the present embodiment, the light receiving element 2 is provided at a position shifted in the y direction with respect to the light emitting element 1 when viewed in the z direction.

受光側傾斜面418は、発光素子1のx1方向正面に位置しており、z方向位置が発光素子1と略同じである。受光側傾斜面418は、z2方向からz1方向に向かうほどx1方向に位置するようにz方向およびx方向に対して傾斜している。   The light-receiving side inclined surface 418 is located in front of the light emitting element 1 in the x1 direction, and the position in the z direction is substantially the same as that of the light emitting element 1. The light-receiving side inclined surface 418 is inclined with respect to the z direction and the x direction so as to be positioned in the x1 direction from the z2 direction toward the z1 direction.

受光側金属層42は、反射部428を有する。反射部428は、受光側基材41の受光側傾斜面418に形成されている。本実施形態においては、反射部428の表面によって、光路変換手段5の反射面51が構成されている。   The light receiving side metal layer 42 has a reflecting portion 428. The reflection portion 428 is formed on the light receiving side inclined surface 418 of the light receiving side base material 41. In the present embodiment, the reflection surface 51 of the optical path changing means 5 is constituted by the surface of the reflection portion 428.

本実施形態においては、発光素子1から発せられた検出光Lは、x1方向に進行した後に、受光素子支持部4に設けられた反射面51によってz1方向に進行する。この検出光Lが検出対象物89によって反射されると、検出光Lはz2方向に進行した後に受光素子2によって受光される。   In the present embodiment, the detection light L emitted from the light emitting element 1 travels in the x1 direction, and then travels in the z1 direction by the reflecting surface 51 provided on the light receiving element support 4. When the detection light L is reflected by the detection target 89, the detection light L is received by the light receiving element 2 after traveling in the z2 direction.

本実施形態によっても、受発光装置A5が搭載される電子機器の小型化を図ることができる。   Also according to the present embodiment, it is possible to reduce the size of the electronic device on which the light emitting / receiving device A5 is mounted.

図16は、本発明の第6実施形態に基づく受発光装置を示す断面図である。受発光装置A6は、発光素子支持部3と受光素子支持部4とが一体の部材として構成されている点が上述した受発光装置A5と異なるほかは、受発光装置A3と同様の構成とされている。   FIG. 16 is a sectional view showing a light receiving and emitting device according to the sixth embodiment of the present invention. The light receiving / emitting device A6 has the same configuration as the light receiving / emitting device A3 except that the light emitting element supporting portion 3 and the light receiving element supporting portion 4 are configured as an integral member, except that the light receiving / emitting device A6 is different from the light receiving / emitting device A5 described above. ing.

本実施形態によっても、受発光装置A6が搭載される電子機器の小型化を図ることができる。   Also according to the present embodiment, it is possible to reduce the size of the electronic device in which the light emitting / receiving device A6 is mounted.

図17は、本発明の第17実施形態に基づく受発光装置A7を示す断面図である。受発光装置A7における発光素子1および発光素子支持部3の構成は、上述した受発光装置A5および受発光装置A6と同様である。   FIG. 17: is sectional drawing which shows the light emitting / receiving apparatus A7 based on 17th Embodiment of this invention. The configurations of the light emitting element 1 and the light emitting element support 3 in the light emitting / receiving device A7 are the same as those of the light emitting / receiving device A5 and the light emitting / receiving device A6 described above.

本実施形態においては、光路変換手段5は、上述した受発光装置A3および受発光装置A4における光路変換手段5と同種のビームスプリッタとして構成されている。本実施形態の光路変換手段5の反射面51は、x1方向に進行してきた検出光Lを反射してz1方向に進行させ且つz2方向に進行してきた検出光Lと透過させる。   In the present embodiment, the optical path changing means 5 is configured as a beam splitter of the same type as the optical path changing means 5 in the light receiving / emitting device A3 and the light receiving / emitting device A4 described above. The reflection surface 51 of the optical path changing means 5 of the present embodiment reflects the detection light L traveling in the x1 direction, transmits the detection light L traveling in the z1 direction, and transmits the detection light L traveling in the z2 direction.

受光側基材41の受光側支持面412は、z1方向を向いており、受光素子2を支持している。光路変換手段5は、受光素子2のz1方向正面に配置されている。   The light receiving side support surface 412 of the light receiving side base material 41 faces the z1 direction and supports the light receiving element 2. The optical path changing means 5 is arranged in front of the light receiving element 2 in the z1 direction.

本実施形態においては、発光素子1から発せられた検出光Lは、x1方向に進行した後に反射面51によって反射されることによりz1方向に進行する。検出対象物89によって反射された検出光Lは、z2方向に進行し反射面51を透過して受光素子2に受光される。   In the present embodiment, the detection light L emitted from the light emitting element 1 travels in the z1 direction by being reflected by the reflecting surface 51 after traveling in the x1 direction. The detection light L reflected by the detection object 89 travels in the z2 direction, passes through the reflection surface 51, and is received by the light receiving element 2.

本実施形態によっても、受発光装置A7が搭載される電子機器の小型化を図ることができる。   Also according to the present embodiment, it is possible to reduce the size of an electronic device in which the light emitting / receiving device A7 is mounted.

図18は、本発明の第8実施形態に基づく受発光装置を示す断面図である。受発光装置A8は、発光素子支持部3と受光素子支持部4とが一体の部材として構成されている点が上述した受発光装置A7と異なるほかは、受発光装置A7と同様の構成とされている。   FIG. 18 is a cross-sectional view showing a light emitting / receiving device according to the eighth embodiment of the present invention. The light receiving / emitting device A8 has the same configuration as the light receiving / emitting device A7, except that the light emitting element support 3 and the light receiving element support 4 are configured as an integral member. ing.

本実施形態によっても、受発光装置A8が搭載される電子機器の小型化を図ることができる。   Also according to the present embodiment, it is possible to reduce the size of an electronic device in which the light emitting / receiving device A8 is mounted.

本発明に係る受発光装置は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る受発光装置の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。   The light emitting / receiving device according to the present invention is not limited to the above-described embodiment. The specific configuration of each part of the light emitting and receiving device according to the present invention can be varied in design in various ways.

A1〜A8:受発光装置
1 :発光素子
2 :受光素子
3 :発光素子支持部
4 :受光素子支持部
5 :光路変換手段
19 :ワイヤ
21 :受光部
29 :ワイヤ
31 :発光側基材
32 :発光側金属層
41 :受光側基材
42 :受光側金属層
51 :反射面
80 :実装基板
81 :筐体
82 :開口部
83 :配線
85 :制御IC
89 :検出対象物
310 :発光側主面
311 :発光側凹部
312 :発光側支持面
313 :発光側凹部側面
315 :発光側実装面
316 :発光側側面
317 :溝部
318 :発光側傾斜面
321 :ダイボンディング部
322 :ワイヤボンディング部
324 :主面部
325 :側面部
328 :反射部
329 :発光側実装電極
410 :受光側主面
411 :受光側凹部
412 :受光側支持面
415 :受光側実装面
418 :受光側傾斜面
421 :端子部
428 :反射部
429 :受光側実装電極
L :検出光
A1 to A8: Light emitting / receiving device 1: Light emitting element 2: Light receiving element 3: Light emitting element support part 4: Light receiving element support part 5: Optical path changing means 19: Wire 21: Light receiving part 29: Wire 31: Light emitting side base material 32: Light emitting side metal layer 41: Light receiving side base material 42: Light receiving side metal layer 51: Reflecting surface 80: Mounting substrate 81: Housing 82: Opening 83: Wiring 85: Control IC
89: Detection object 310: Light emission side main surface 311: Light emission side recess 312: Light emission side support surface 313: Light emission side recess side surface 315: Light emission side mounting surface 316: Light emission side surface 317: Groove portion 318: Light emission side inclined surface 321: Die bonding portion 322: Wire bonding portion 324: Main surface portion 325: Side surface portion 328: Reflection portion 329: Light emitting side mounting electrode 410: Light receiving side main surface 411: Light receiving side concave portion 412: Light receiving side support surface 415: Light receiving side mounting surface 418 : Light receiving side inclined surface 421: Terminal portion 428: Reflecting portion 429: Light receiving side mounting electrode L: Detection light

Claims (23)

検出光を発する発光素子と、
第1方向一方側に出射され且つ検出対象物によって反射されることにより前記第1方向他方側に進行してきた後の前記検出光を受光する受光素子と、を備える受発光装置であって、
前記第1方向他方側に進行する前記検出光を前記第1方向と交差する第2方向に反射することにより前記受光素子へと進行させる反射面、または、前記発光素子から前記第2方向に向かう前記検出光を反射することにより前記第1方向一方側へと進行させる反射面、を有する光路変更手段を備えることを特徴とする、受発光装置。
A light emitting element emitting detection light;
A light receiving and emitting device comprising: a light receiving element that receives the detection light after traveling toward the other side in the first direction by being emitted to the one side in the first direction and reflected by the detection target;
Reflecting the detection light traveling in the other side of the first direction in a second direction intersecting the first direction to travel to the light receiving element, or from the light emitting element toward the second direction A light emitting and receiving device comprising: an optical path changing unit having a reflecting surface that reflects the detection light and travels to one side in the first direction.
前記発光素子を支持する発光素子支持部と、
前記発光素子支持部に対して前記第2方向一方側に位置し且つ前記受光素子を支持する受光素子支持部と、を備える、請求項1に記載の受発光装置。
A light emitting element support for supporting the light emitting element;
2. The light receiving and emitting device according to claim 1, further comprising: a light receiving element supporting portion that is located on one side in the second direction with respect to the light emitting element supporting portion and supports the light receiving element.
前記発光素子支持部と前記受光素子支持部とは、別々の部材によって構成されている、請求項2に記載の受発光装置。   The light emitting and receiving device according to claim 2, wherein the light emitting element support part and the light receiving element support part are configured by separate members. 前記発光素子支持部と前記受光素子支持部とは、一体の部材として構成されている、請求項2に記載の受発光装置。   The light emitting and receiving device according to claim 2, wherein the light emitting element support and the light receiving element support are configured as an integral member. 前記発光素子支持部は、前記第1方向一方側を向き且つ前記発光素子を支持する発光側支持面を有し、
前記受光素子支持部は、前記第2方向他方側を向き且つ前記受光素子を支持する受光側支持面を有する、請求項2ないし4のいずれかに記載の受発光装置。
The light emitting element support portion has a light emitting side support surface that faces the one side in the first direction and supports the light emitting element,
5. The light receiving and emitting device according to claim 2, wherein the light receiving element support portion has a light receiving side support surface that faces the other side in the second direction and supports the light receiving element.
前記発光素子支持部に、前記光路変更手段の前記反射面が形成されている、請求項5に記載の受発光装置。   The light emitting / receiving device according to claim 5, wherein the reflection surface of the optical path changing unit is formed on the light emitting element support. 前記反射面は、前記第1方向において前記発光素子と前記受光素子との間に位置しており、
前記発光素子、前記反射面および前記受光素子が、前記第1方向に並んでいる、請求項6に記載の受発光装置。
The reflecting surface is located between the light emitting element and the light receiving element in the first direction;
The light emitting / receiving device according to claim 6, wherein the light emitting element, the reflecting surface, and the light receiving element are arranged in the first direction.
前記反射面は、前記第1方向および前記第2方向のいずれに対しても直角である第3方向において前記発光素子と並んでいる、請求項6に記載の受発光装置。   The light emitting and receiving device according to claim 6, wherein the reflecting surface is aligned with the light emitting element in a third direction that is perpendicular to both the first direction and the second direction. 前記光路変更手段は、前記発光素子に対して前記第1方向一方側に位置し且つ前記第1方向視において前記発光素子と重なり、
前記反射面は、前記第1方向一方側に進行する前記検出光を透過し且つ前記第1方向他方側に進行する前記検出光を前記第2方向一方側に反射する、請求項5に記載の受発光装置。
The optical path changing means is located on one side in the first direction with respect to the light emitting element and overlaps with the light emitting element in the first direction view,
The said reflective surface permeate | transmits the said detection light which progresses to the said 1st direction one side, and reflects the said detection light which advances to the said 1st direction other side to the said 2nd direction one side. Light emitting / receiving device.
前記発光素子支持部は、前記第1方向一方側を向く発光側主面および当該発光側主面から前記第1方向他方側に凹み且つ前記発光側支持面を底面とする発光側凹部を有する、請求項6ないし9のいずれかに記載の受発光装置。   The light emitting element support portion has a light emitting side main surface facing the one side in the first direction and a light emitting side concave portion recessed from the light emitting side main surface to the other side in the first direction and having the light emitting side support surface as a bottom surface. The light emitting / receiving device according to claim 6. 前記発光側凹部は、前記発光側主面および前記発光側支持面を繋ぐ発光側凹部側面を有する、請求項10に記載の受発光装置。   The light emitting / receiving device according to claim 10, wherein the light emitting side concave portion has a light emitting side concave side surface that connects the light emitting side main surface and the light emitting side support surface. 前記発光側凹部側面は、前記第1方向に対して傾斜している、請求項11に記載の受発光装置。   The light emitting / receiving device according to claim 11, wherein the light emitting side recess side surface is inclined with respect to the first direction. 前記発光素子支持部は、前記第2方向一方側を向き且つ前記発光素子を支持する発光側支持面を有し、
前記受光素子支持部は、前記第1方向一方側を向き且つ前記受光素子を支持する受光側支持面を有する、請求項2ないし4のいずれかに記載の受発光装置。
The light emitting element support portion has a light emitting side support surface facing the one side in the second direction and supporting the light emitting element,
5. The light receiving and emitting device according to claim 2, wherein the light receiving element support portion has a light receiving side support surface facing the one side in the first direction and supporting the light receiving element.
前記受光素子支持部に、前記光路変更手段の前記反射面が形成されている、請求項13に記載の受発光装置。   The light receiving and emitting device according to claim 13, wherein the reflection surface of the optical path changing unit is formed on the light receiving element support. 前記反射面は、前記第1方向および前記第2方向のいずれに対しても直角である第3方向において前記受光素子と並んでいる、請求項14に記載の受発光装置。   The light receiving and emitting device according to claim 14, wherein the reflecting surface is aligned with the light receiving element in a third direction that is perpendicular to both the first direction and the second direction. 前記光路変更手段は、前記受光素子に対して前記第1方向一方側に位置し且つ前記第1方向視において前記受光素子と重なり、
前記反射面は、前記第1方向他方側に進行する前記検出光を透過し且つ前記第2方向一方側に進行する前記検出光を前記第1方向一方側に反射する、請求項13に記載の受発光装置。
The optical path changing means is located on the one side in the first direction with respect to the light receiving element and overlaps the light receiving element in the first direction view,
14. The reflection surface according to claim 13, wherein the reflection surface transmits the detection light traveling toward the other side in the first direction and reflects the detection light traveling toward the one side in the second direction to the one side in the first direction. Light emitting / receiving device.
前記発光素子支持部は、前記第2方向一方側を向く発光側主面および当該発光側主面から前記第2方向他方側に凹み且つ前記発光側支持面を底面とする発光側凹部を有する、請求項14ないし16のいずれかに記載の受発光装置。   The light emitting element support portion has a light emitting side main surface facing the one side in the second direction and a light emitting side concave portion recessed from the light emitting side main surface to the other side in the second direction and having the light emitting side support surface as a bottom surface. The light emitting / receiving device according to claim 14. 前記発光側凹部は、前記発光側主面および前記発光側支持面を繋ぐ発光側凹部側面を有する、請求項17に記載の受発光装置。   The light emitting / receiving device according to claim 17, wherein the light emitting side concave portion has a light emitting side concave side surface that connects the light emitting side main surface and the light emitting side support surface. 前記発光側凹部側面は、前記第2方向に対して傾斜している、請求項18に記載の受発光装置。   The light emitting and receiving device according to claim 18, wherein the light emitting side concave side surface is inclined with respect to the second direction. 前記発光素子支持部は、前記第1方向他方側を向く発光側実装面を有する、請求項2ないし19のいずれかに記載の受発光装置。   The light emitting / receiving device according to claim 2, wherein the light emitting element support portion has a light emitting side mounting surface facing the other side in the first direction. 前記発光素子支持部は、前記発光側実装面に形成された発光側実装電極を有する、請求項20に記載の受発光装置。   The light emitting / receiving device according to claim 20, wherein the light emitting element support portion includes a light emitting side mounting electrode formed on the light emitting side mounting surface. 前記受光素子支持部は、前記第1方向他方側を向く受光側実装面を有する、請求項20または21に記載の受発光装置。   The light receiving / emitting device according to claim 20 or 21, wherein the light receiving element support has a light receiving side mounting surface facing the other side in the first direction. 前記受光素子支持部は、前記受光側実装面に形成された受光側実装電極を有する、請求項22に記載の受発光装置。   The light receiving / emitting device according to claim 22, wherein the light receiving element support portion includes a light receiving side mounting electrode formed on the light receiving side mounting surface.
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