JP2017147400A - Light receiving/emitting device - Google Patents
Light receiving/emitting device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017147400A JP2017147400A JP2016029938A JP2016029938A JP2017147400A JP 2017147400 A JP2017147400 A JP 2017147400A JP 2016029938 A JP2016029938 A JP 2016029938A JP 2016029938 A JP2016029938 A JP 2016029938A JP 2017147400 A JP2017147400 A JP 2017147400A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- light
- receiving
- light receiving
- emitting element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
Description
本発明は、受発光装置に関する。 The present invention relates to a light emitting / receiving device.
特許文献1には、従来の受発光装置の一例が開示されている。当該受発光装置は、基板と、当該基板に搭載された発光素子および受光素子を備える。また、当該受発光装置は、発光素子および受光素子を覆う透光樹脂と、当該透光樹脂を部分的に覆う遮光樹脂を備える。発光素子が発した検出光は、検出対象物に反射されると、受光素子によって受光される。これにより、当該受発光装置に対向する位置に検出対象物が存在することを検出することができる。
しかしながら、前記受発光装置が搭載される電子機器には、前記発光素子からの前記検出光と前記受光素子に向かう前記検出光とを通過させる開口部等を設ける必要がある。前記発光素子からの前記検出光と前記受光素子に向かう前記検出光との距離が大きいほど、前記開口部等を大きくすることが強いられる。これは、前記電子機器の小型化を阻害する。 However, an electronic device on which the light emitting / receiving device is mounted needs to be provided with an opening or the like that allows the detection light from the light emitting element and the detection light toward the light receiving element to pass therethrough. The larger the distance between the detection light from the light emitting element and the detection light toward the light receiving element, the larger the opening or the like. This hinders downsizing of the electronic device.
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、搭載される電子機器の小型化を図ることが可能な受発光装置を提供することをその課題とする。 The present invention has been conceived under the circumstances described above, and an object of the present invention is to provide a light emitting / receiving device capable of reducing the size of an electronic device to be mounted.
本発明によって提供される受発光装置は、検出光を発する発光素子と、第1方向一方側に出射され且つ検出対象物によって反射されることにより前記第1方向他方側に進行してきた後の前記検出光を受光する受光素子と、を備える受発光装置であって、前記第1方向他方側に進行する前記検出光を前記第1方向と交差する第2方向に反射することにより前記受光素子へと進行させる反射面、または、前記発光素子から前記第2方向に向かう前記検出光を反射することにより前記第1方向一方側へと進行させる反射面、を有する光路変更手段を備えることを特徴としている。 The light emitting / receiving device provided by the present invention includes a light emitting element that emits detection light, and the light emitted from one side in the first direction and reflected by the detection target to travel to the other side in the first direction. A light receiving / receiving device including a light receiving element that receives detection light, wherein the detection light traveling in the other side in the first direction is reflected in a second direction intersecting the first direction to the light receiving element. And an optical path changing means having a reflecting surface that travels in the first direction by reflecting the detection light traveling in the second direction from the light emitting element. Yes.
本発明の好ましい実施の形態においては、前記発光素子を支持する発光素子支持部と、前記発光素子支持部に対して前記第2方向一方側に位置し且つ前記受光素子を支持する受光素子支持部と、を備える。 In a preferred embodiment of the present invention, a light emitting element support that supports the light emitting element, and a light receiving element support that is positioned on one side in the second direction with respect to the light emitting element support and supports the light receiving element. And comprising.
本発明の好ましい実施の形態においては、前記発光素子支持部と前記受光素子支持部とは、別々の部材によって構成されている。 In preferable embodiment of this invention, the said light emitting element support part and the said light receiving element support part are comprised by the separate member.
本発明の好ましい実施の形態においては、前記発光素子支持部と前記受光素子支持部とは、一体の部材として構成されている。 In a preferred embodiment of the present invention, the light emitting element support part and the light receiving element support part are configured as an integral member.
本発明の好ましい実施の形態においては、前記発光素子支持部は、前記第1方向一方側を向き且つ前記発光素子を支持する発光側支持面を有し、前記受光素子支持部は、前記第2方向他方側を向き且つ前記受光素子を支持する受光側支持面を有する。 In a preferred embodiment of the present invention, the light emitting element support portion has a light emitting side support surface facing one side in the first direction and supporting the light emitting element, and the light receiving element support portion is the second light emitting element support portion. It has a light receiving side support surface that faces the other side of the direction and supports the light receiving element.
本発明の好ましい実施の形態においては、前記発光素子支持部に、前記光路変更手段の前記反射面が形成されている。 In a preferred embodiment of the present invention, the reflection surface of the optical path changing means is formed on the light emitting element support.
本発明の好ましい実施の形態においては、前記反射面は、前記第1方向において前記発光素子と前記受光素子との間に位置しており、前記発光素子、前記反射面および前記受光素子が、前記第1方向に並んでいる。 In a preferred embodiment of the present invention, the reflecting surface is located between the light emitting element and the light receiving element in the first direction, and the light emitting element, the reflecting surface, and the light receiving element are It is lined up in the first direction.
本発明の好ましい実施の形態においては、前記反射面は、前記第1方向および前記第2方向のいずれに対しても直角である第3方向において前記発光素子と並んでいる。 In a preferred embodiment of the present invention, the reflecting surface is aligned with the light emitting element in a third direction that is perpendicular to both the first direction and the second direction.
本発明の好ましい実施の形態においては、前記光路変更手段は、前記発光素子に対して前記第1方向一方側に位置し且つ前記第1方向視において前記発光素子と重なり、前記反射面は、前記第1方向一方側に進行する前記検出光を透過し且つ前記第1方向他方側に進行する前記検出光を前記第2方向一方側に反射する。 In a preferred embodiment of the present invention, the optical path changing means is located on one side in the first direction with respect to the light emitting element and overlaps with the light emitting element as viewed in the first direction, The detection light traveling on one side in the first direction is transmitted and the detection light traveling on the other side in the first direction is reflected on one side in the second direction.
本発明の好ましい実施の形態においては、前記発光素子支持部は、前記第1方向一方側を向く発光側主面および当該発光側主面から前記第1方向他方側に凹み且つ前記発光側支持面を底面とする発光側凹部を有する。 In a preferred embodiment of the present invention, the light emitting element support portion includes a light emitting side main surface facing the one side in the first direction, a recess from the light emitting side main surface to the other side in the first direction, and the light emitting side support surface. And a light emitting side recess having a bottom surface.
本発明の好ましい実施の形態においては、前記発光側凹部は、前記発光側主面および前記発光側支持面を繋ぐ発光側凹部側面を有する。 In a preferred embodiment of the present invention, the light emission side recess has a light emission side recess side surface connecting the light emission side main surface and the light emission side support surface.
本発明の好ましい実施の形態においては、前記発光側凹部側面は、前記第1方向に対して傾斜している。 In a preferred embodiment of the present invention, the light emitting side recess side surface is inclined with respect to the first direction.
本発明の好ましい実施の形態においては、前記発光素子支持部は、前記第2方向一方側を向き且つ前記発光素子を支持する発光側支持面を有し、前記受光素子支持部は、前記第1方向一方側を向き且つ前記受光素子を支持する受光側支持面を有する。 In a preferred embodiment of the present invention, the light emitting element support part has a light emitting side support surface that faces the one side in the second direction and supports the light emitting element, and the light receiving element support part includes the first light receiving element support part. It has a light receiving side support surface that faces one direction and supports the light receiving element.
本発明の好ましい実施の形態においては、前記受光素子支持部に、前記光路変更手段の前記反射面が形成されている。 In a preferred embodiment of the present invention, the reflection surface of the optical path changing means is formed on the light receiving element support.
本発明の好ましい実施の形態においては、前記反射面は、前記第1方向および前記第2方向のいずれに対しても直角である第3方向において前記受光素子と並んでいる。 In a preferred embodiment of the present invention, the reflecting surface is aligned with the light receiving element in a third direction that is perpendicular to both the first direction and the second direction.
本発明の好ましい実施の形態においては、前記光路変更手段は、前記受光素子に対して前記第1方向一方側に位置し且つ前記第1方向視において前記受光素子と重なり、前記反射面は、前記第1方向他方側に進行する前記検出光を透過し且つ前記第2方向一方側に進行する前記検出光を前記第1方向一方側に反射する。 In a preferred embodiment of the present invention, the optical path changing means is located on the one side in the first direction with respect to the light receiving element and overlaps with the light receiving element in the first direction view, The detection light traveling to the other side in the first direction is transmitted and the detection light traveling to the one side in the second direction is reflected to the one side in the first direction.
本発明の好ましい実施の形態においては、前記発光素子支持部は、前記第2方向一方側を向く発光側主面および当該発光側主面から前記第2方向他方側に凹み且つ前記発光側支持面を底面とする発光側凹部を有する。 In a preferred embodiment of the present invention, the light emitting element support portion includes a light emitting side main surface facing the one side in the second direction, a recess from the light emitting side main surface to the other side in the second direction, and the light emitting side support surface. And a light emitting side recess having a bottom surface.
本発明の好ましい実施の形態においては、前記発光側凹部は、前記発光側主面および前記発光側支持面を繋ぐ発光側凹部側面を有する。 In a preferred embodiment of the present invention, the light emission side recess has a light emission side recess side surface connecting the light emission side main surface and the light emission side support surface.
本発明の好ましい実施の形態においては、前記発光側凹部側面は、前記第2方向に対して傾斜している。 In a preferred embodiment of the present invention, the light emitting side recess side surface is inclined with respect to the second direction.
本発明の好ましい実施の形態においては、前記発光素子支持部は、前記第1方向他方側を向く発光側実装面を有する。 In a preferred embodiment of the present invention, the light emitting element support has a light emitting side mounting surface facing the other side in the first direction.
本発明の好ましい実施の形態においては、前記発光素子支持部は、前記発光側実装面に形成された発光側実装電極を有する。 In a preferred embodiment of the present invention, the light emitting element support has a light emitting side mounting electrode formed on the light emitting side mounting surface.
本発明の好ましい実施の形態においては、前記受光素子支持部は、前記第1方向他方側を向く受光側実装面を有する。 In a preferred embodiment of the present invention, the light receiving element support portion has a light receiving side mounting surface facing the other side in the first direction.
本発明の好ましい実施の形態においては、前記受光素子支持部は、前記受光側実装面に形成された受光側実装電極を有する。 In a preferred embodiment of the present invention, the light receiving element support portion has a light receiving side mounting electrode formed on the light receiving side mounting surface.
本発明によれば、搭載される電子機器の小型化を図ることができる。 According to the present invention, it is possible to reduce the size of an electronic device to be mounted.
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。 Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.
図1〜図5は、本発明の第1実施形態に基づく受発光装置を示している。本実施形態の受発光装置A1は、発光素子1、受光素子2、発光素子支持部3、受光素子支持部4および光路変換手段5を備えており、いわゆるフォトリフレクタとして構成されている。
1 to 5 show a light emitting and receiving device according to a first embodiment of the present invention. The light emitting / receiving device A1 of the present embodiment includes a
図1は、受発光装置A1および受発光装置A1の使用構成例を示す平面図である。図2は、図1のII−II線に沿う断面図である。図3は、受発光装置A1を示す側面図である。図4は、受発光装置A1を示す底面図である。図5は、受発光装置A1を示す要部正面図である。なお、これらの図において、本発明における第1方向一方側に相当する方向をz1方向、第1方向他方側に相当する方向をz2方向、第2方向一方側に相当する方向をx1方向、第2方向他方側に相当する方向をx2方向、第3方向をy方向と定義する。また、単に第1方向を指す場合にz方向と称し、単に第2方向を指す場合にx方向と称する。これらは、以降の実施形態においても同様である。 FIG. 1 is a plan view showing a configuration example of use of the light emitting / receiving device A1 and the light emitting / receiving device A1. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG. FIG. 3 is a side view showing the light emitting / receiving device A1. FIG. 4 is a bottom view showing the light emitting / receiving device A1. FIG. 5 is a main part front view showing the light emitting / receiving device A1. In these drawings, the direction corresponding to one side in the first direction in the present invention is the z1 direction, the direction corresponding to the other side in the first direction is the z2 direction, the direction corresponding to one side in the second direction is the x1 direction, The direction corresponding to the other side of the two directions is defined as the x2 direction, and the third direction is defined as the y direction. In addition, when simply indicating the first direction, it is referred to as the z direction, and when simply indicating the second direction, it is referred to as the x direction. The same applies to the following embodiments.
発光素子1は、受発光装置A1の光源であり、たとえば赤外光等の検出光Lを発するLEDチップである。発光素子1は、発光素子支持部3に支持されている。本実施形態の発光素子1は、z1方向を向く面およびz2方向を向く面それぞれに電極が形成されている。z1方向を向く面に形成された電極には、ワイヤ19の一端が接続されている。z2方向を向く面に形成された電極は、導電性接合材によって発光素子支持部3に接合されている。
The
受光素子2は、検出対象物89によって反射された後の検出光Lを受光するものである。受光素子2は、光電変換機能を有する、フォトトランジスタやフォトダイオードあるいはフォトICなどである。受光素子2は、受光素子支持部4に支持されている。受光素子2は、受光部21を有する。受光部21は、x2方向を向いており、x1方向に進行してきた検出光Lを受光する部分である。受光素子2は、受光素子支持部4に支持されている。
The
発光素子支持部3は、発光素子1を支持している。本実施形態の発光素子支持部3は、発光側基材31および発光側金属層32からなる。
The light emitting
発光側基材31は、少なくとも表層が絶縁性材料からなる。発光側基材31の材質は、たとえばシリコーン樹脂およびエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂、セラミックス等が挙げられる。図示された例においては、発光側基材31は、絶縁性樹脂を用いた金型成形によって形成されている。本実施形態の発光側基材31は、発光側主面310、発光側凹部311、発光側実装面315、発光側側面316、溝部317および発光側傾斜面318を有する。
At least the surface layer of the light emitting
発光側主面310は、z1方向を向く面である。発光側凹部311は、発光側主面310からz2方向に凹んでいる。発光側凹部311は、発光側支持面312および発光側凹部側面313を有する。発光側支持面312は、z1方向を向く面であり、発光素子1を支持している。これにより、本実施形態においては、発光素子1から発せられた検出光Lがz1方向に進行する。発光側凹部側面313は、発光側主面310と発光側支持面312とを繋いでいる。発光側凹部側面313は、z方向に対して傾斜している。ただし、発光側凹部側面313がz方向に対して傾斜していない構成であってもよい。なお、発光側凹部311には、発光素子1を覆う透光樹脂が充填されていてもよい。なお、発光側基材31は、発光側凹部311を有する構成に限定されず、発光側凹部311を有さない構成であってもよい。この場合、発光側主面310が発光側支持面312に相当する面となる。
The light emitting side
発光側実装面315は、z2方向を向いており、受発光装置A1が実装基板80に実装された状態において実装基板80と対向する面である。発光側側面316は、発光側主面310と発光側実装面315とを繋いでおり、z方向に沿っている。本実施形態においては、発光素子支持部3は、4つの発光側側面316を有する。y方向に離間する一対の発光側側面316には、溝部317がそれぞれ形成されている。溝部317は、発光側側面316からy方向に凹んでおり、発光側側面316をz方向に縦断している。また、一対の溝部317は、y方向において発光側凹部311を挟んで配置されている。
The light emitting
発光側傾斜面318は、y方向に平行であり、z方向およびx方向に対して傾斜している。より具体的には、発光側傾斜面318は、z2方向からz1方向に向かうほどx2方向に位置するように傾斜している。本実施形態においては、発光側傾斜面318は、発光側凹部311に対してx1方向に配置されている。
The light emitting side inclined
発光側金属層32は、発光側基材31に形成されており、金属からなる層である。発光側金属層32は、たとえば、Cu,Ni,Au等の金属めっき層の単層もしくは複層からなる。本実施形態においては、発光側金属層32は、ダイボンディング部321、ワイヤボンディング部322、主面部324、側面部325、反射部328および発光側実装電極329を有する。
The light emitting
ダイボンディング部321は、発光側基材31の発光側支持面312に形成されている。ダイボンディング部321には、導電性接合材を介して発光素子1が接合されている。ワイヤボンディング部322は、発光側支持面312に形成されており、ダイボンディング部321に対してy方向に離間している。ワイヤボンディング部322には、ワイヤ19の他端がボンディングされている。
The
主面部324は、発光側主面310に形成されている。図示された例においては、2つの主面部324が設けられている。一方の主面部324は、ダイボンディング部321に導通している。他方の主面部324は、ワイヤボンディング部322に導通している。主面部324は、発光側凹部311から発光側主面310のy方向端縁にわたって形成されている。
The
側面部325は、発光側基材31の発光側側面316および溝部317に形成されている。より具体的には、側面部325は、溝部317のすべてを覆っている。図示された例においては、2つの側面部325が設けられている。2つの側面部325は、2つの主面部324とそれぞれ繋がっている。
The
発光側実装電極329は、発光側基材31の発光側実装面315に形成されている。図示された例においては、2つの発光側実装電極329が、発光側実装面315のy方向両端縁に沿って形成されている。2つの発光側実装電極329は、2つの側面部325と繋がっている。2つの側面部325は、受発光装置A1を実装基板80に実装する際に、はんだによって実装基板80に接合される部位である。
The light emitting
反射部328は、発光側基材31の発光側傾斜面318に形成されている。反射部328の表面は、光路変換手段5の反射面51を構成している。反射面51のx1方向正面には、受光素子2の受光部21が位置している。
The
受光素子支持部4は、受光素子2を支持している。本実施形態の受光素子支持部4は、受光側基材41および受光側金属層42からなる。
The light
受光側基材41は、少なくとも表層が絶縁性材料からなる。受光側基材41の材質は、たとえばシリコーン樹脂およびエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂、セラミックス等が挙げられる。図示された例においては、セラミックスからなる複数の層が積層された構成となっている。本実施形態の受光側基材41は受光側主面410、受光側凹部411、受光側支持面412および受光側実装面415を有する。
At least the surface layer of the light receiving
受光側主面410は、x2方向を向く面である。受光側凹部411は、受光側主面410からx1方向に凹んでいる。図示された例においては、受光側凹部411は、y方向両端が外部に開口した溝形状である。受光側凹部411は、受光側支持面412を有する。受光側支持面412は、x2方向を向く面であり、受光素子2を支持している。これにより、本実施形態においては、受光素子2は、x1方向に進行してきた検出光Lを受光可能である。
The light-receiving side
受光側実装面415は、z2方向を向いており、受発光装置A1が実装基板80に実装された状態において実装基板80と対向する面である。
The light receiving
受光側金属層42は、受光側基材41に形成されており、金属からなる層である。受光側金属層42は、たとえば、Cu,Ni,Au等の金属めっき層の単層もしくは複層からなる。本実施形態においては、受光側金属層42は、受光側基材41の外表面に位置する部位と受光側基材41の内部に位置する部位とを適宜有する構成とされている。受光側金属層42は、端子部421および受光側実装電極429を有する。
The light-receiving
端子部421は、受光側基材41の受光側支持面412に形成されている。図示された例においては、6つの端子部421がz方向に配列されている。これらの端子部421は、受光素子2に形成された電極とワイヤ29によって接続されている。
The
受光側実装電極429は、受光側基材41の受光側実装面415に形成されている。図示された例においては、6つの発光側実装電極329が、受光側実装面415上にマトリクス状に設けられている。6つの発光側実装電極329は、たとえば受光側金属層42のうち受光側基材41の内部に形成された部分を介して6つの端子部421と導通している。6つの受光側実装電極429は、受発光装置A1を実装基板80に実装する際に、はんだによって実装基板80に接合される部位である。
The light receiving
本実施形態においては、発光素子支持部3と受光素子支持部4とは、別々の部材によって構成されており、x方向において互いに離間して配置されている。
In the present embodiment, the light emitting
図1に示すように、受発光装置A1の使用構成例としては、実装基板80上に制御IC85とともに実装された構成が挙げられる。実装基板80には、複数の配線83が形成されている。複数の配線83の一端は、発光素子支持部3の2つの発光側実装電極329および受光素子支持部4の6つの受光側実装電極429に、たとえばはんだによって接合されている。複数の配線83の他端は、制御IC85の端子に接続されている。
As shown in FIG. 1, as a configuration example of use of the light emitting / receiving device A1, a configuration in which the
制御IC85は、受発光装置A1の発光素子1の発光制御および受光素子2の受光信号に基いた制御を実行するためのものである。図示された構成例においては、制御IC85は、受発光装置A1に対してx1方向に配置されている。なお、受発光装置A1に対する制御IC85の位置は特に限定されず、受発光装置A1に対してx2方向およびy方向を含む様々な方向に配置することができる。また、受発光装置A1が、制御IC85上に搭載された構成であってもよい。
The
次に、受発光装置A1の作用について説明する。 Next, the operation of the light emitting / receiving device A1 will be described.
本実施形態によれば、図2に示すように、発光素子1から発せられた検出光Lは、z1方向に進行する。検出対象物89によって反射された検出光Lは、z2方向に進行した後に、光路変換手段5の反射面51によって反射されることにより、x1方向に進行する。そして、この検出光Lが受光素子2によって受光される。このため、検出対象物89に向かってz1方向に進行する検出光Lと検出対象物89によって反射されたz2方向に進行する検出光Lとのx方向距離は、発光素子1と反射面51とのx方向距離程度となり、発光素子1と受光素子2とのx方向距離よりも小である。これにより、受発光装置A1が搭載される電子機器の筐体81に設けられる開口部82の開口面積を縮小することが可能であり、電子機器の小型化を図ることができる。なお、開口部82は、検出光Lを通過もしくは透過させ得る部位であればよい。開口部82は、たとえば筐体81に設けられた貫通孔でもよいし、検出光Lを透過する材質からなる部材によって前記貫通孔が塞がれた構成であってもよい。
According to the present embodiment, as shown in FIG. 2, the detection light L emitted from the
発光素子1と反射面51とをx方向に配列することにより、受発光装置A1をy方向において小型化することができる。これは、実装基板80において、受発光装置A1がy方向において専有する領域を縮小するのに適している。
By arranging the
受光素子2は、受光側基材41の受光側支持面412に支持されている。受光側支持面412が、x2方向を向いているため、受光素子2は、z方向に起立した姿勢となっている。このため、受光素子2がx方向において専有する領域を縮小することが可能であり、受発光装置A1をx方向において小型化することができる。
The
発光素子支持部3と受光素子支持部4とを別々の部材によって構成することにより、発光素子支持部3と受光素子支持部4とを所望の位置に配置することが可能である。これにより、たとえば受発光装置A1が搭載される電子機器に応じて、発光素子1と受光素子2とのx方向における距離を適宜調整することができる。
By configuring the light emitting
また、受発光装置A1によれば、z1方向に進行する検出光Lと検出対象物89に反射されてz2方向に進行する検出光Lとを近づけることが可能である。これにより、検出対象物89をより確実に検出可能であり、検出精度を向上させることができる。
Further, according to the light receiving and emitting device A1, it is possible to bring the detection light L traveling in the z1 direction close to the detection light L reflected by the
図6〜図18は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。 6 to 18 show another embodiment of the present invention. In these drawings, the same or similar elements as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals as those in the above embodiment.
図6および図7は、本発明の第2実施形態に基づく受発光装置を示している。図6は、本実施形態の受発光装置A2を示す平面図である。図7は、図6のVII−VII線に沿う断面図である。 6 and 7 show a light emitting / receiving device according to the second embodiment of the present invention. FIG. 6 is a plan view showing the light emitting / receiving device A2 of the present embodiment. 7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII in FIG.
受発光装置A2においては、発光素子支持部3と受光素子支持部4とが、一体の部材として構成されている。具体的には、発光素子支持部3の発光側基材31と受光素子支持部4の受光側基材41とは、単一の部材によって構成されている。このような構成においては、発光側基材31および受光側基材41は、たとえば絶縁性樹脂からなることが好ましい。また、発光側金属層32および受光側金属層42は、同一のめっき工程によって形成される。なお、発光素子支持部3と受光素子支持部4とが、一体の部材として構成される他の例としては、リードフレームやフレキシブル配線基板を利用する例が挙げられる。これらの例の場合、発光側基材31および受光側基材41と発光側金属層32および受光側金属層42とを具備する構成とは、具体的な構造が異なる。
In the light emitting / receiving device A2, the light emitting
このような実施形態によっても、受発光装置A2が搭載される電子機器の小型化を図ることができる。また、発光素子支持部3と受光素子支持部4とが一体の部材として構成されていることにより、発光素子1を支持する発光側支持面312、反射面51を支持する発光側傾斜面318および受光素子2を支持する受光側支持面412の位置関係をより正確に設定することが可能である。これは、受発光装置A2の検出精度を向上させるのに好ましい。
Also according to such an embodiment, it is possible to reduce the size of the electronic device in which the light emitting and receiving device A2 is mounted. Further, since the light emitting
図8〜図10は、受発光装置A2の変形例を示している。図8は、本変形例の受発光装置A2を示す平面図である。図9は、図8のIX−IX線に沿う断面図である。図10は、図8のX−X線に沿う断面図である。本変形例においては、発光素子1(発光側凹部311)と反射面51(発光側傾斜面318)とが、y方向に並んで設けられている。このような変形例によっても、受発光装置A2が搭載される電子機器の小型化を図ることができる。特に、受発光装置A2のx方向寸法を縮小するのに適している。本変形例の構成は、上述した受発光装置A1にも適用可能である。 8 to 10 show modifications of the light emitting / receiving device A2. FIG. 8 is a plan view showing a light emitting / receiving device A2 according to this modification. 9 is a cross-sectional view taken along line IX-IX in FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line XX of FIG. In this modification, the light emitting element 1 (light emitting side recess 311) and the reflecting surface 51 (light emitting side inclined surface 318) are provided side by side in the y direction. Also according to such a modification, it is possible to reduce the size of the electronic device on which the light emitting / receiving device A2 is mounted. In particular, it is suitable for reducing the dimension in the x direction of the light emitting / receiving device A2. The configuration of this modification can also be applied to the light receiving and emitting device A1 described above.
図11および図12は、本発明の第3実施形態に基づく受発光装置を示している。図11は、本実施形態の受発光装置A3を示す平面図である。図12は、図11のXII−XII線に沿う断面図である。 11 and 12 show a light receiving and emitting device according to the third embodiment of the present invention. FIG. 11 is a plan view showing the light emitting / receiving device A3 of the present embodiment. 12 is a cross-sectional view taken along line XII-XII in FIG.
本実施形態においては、光路変換手段5は、所謂ビームスプリッタと称される光学部品として構成されている。光路変換手段5の反射面51は、z1方向に進行する検出光Lと透過させ且つz2方向に進行する検出光Lをx1方向に反射する。
In the present embodiment, the optical
光路変換手段5は、発光素子1に対してz1方向正面に配置されている。図示された例においては、光路変換手段5は、発光側基材31の発光側主面310に接合されており、発光側基材31の発光側凹部311を覆っている。
The optical
受光素子2は、光路変換手段5の反射面51のx1方向正面に配置されている。本実施形態においては、発光素子支持部3と受光素子支持部4とは、別々の部材によって構成されている。
The
図12に示すように、発光素子1から発せられた検出光Lは、光路変換手段5と透過してz1方向に進行する。検出対象物89によって反射された検出光Lは、z2方向に進行した後に反射面51によって反射されx1方向に進行する。この検出光Lが受光素子2によって受光される。
As shown in FIG. 12, the detection light L emitted from the
本実施形態によっても、受発光装置A3が搭載される電子機器の小型化を図ることができる。また、発光素子1と光路変換手段5とをz方向視において重ならせることが可能である。これにより、受発光装置A3のz方向視寸法を縮小することができる。また、検出対象物89に向かってz1方向に進行する検出光Lと検出対象物89によって反射された後にz2方向に進行する検出光Lとを、z方向視において互いに重ならせて進行させることが可能である。これにより、筐体81の開口部82をより小型化することが可能である。
Also according to the present embodiment, it is possible to reduce the size of an electronic device in which the light emitting / receiving device A3 is mounted. Further, it is possible to overlap the
図13は、本発明の第4実施形態に基づく受発光装置A4を示す断面図である。受発光装置A4は、発光素子支持部3と受光素子支持部4とが一体の部材として構成されている点が上述した受発光装置A3と異なるほかは、受発光装置A3と同様の構成とされている。
FIG. 13 is a sectional view showing a light emitting / receiving device A4 according to the fourth embodiment of the present invention. The light emitting / receiving device A4 has the same configuration as that of the light receiving / emitting device A3 except that the light emitting
本実施形態によっても、受発光装置A4が搭載される電子機器の小型化を図ることができる。 Also according to the present embodiment, it is possible to reduce the size of an electronic device on which the light emitting / receiving device A4 is mounted.
図14および図15は、本発明の第5実施形態に基づく受発光装置を示している。図14は、本実施形態のA5を示す平面図である。図15は、図14のXV−XV線に沿う断面図である。 14 and 15 show a light emitting / receiving device according to the fifth embodiment of the present invention. FIG. 14 is a plan view showing A5 of this embodiment. 15 is a cross-sectional view taken along line XV-XV in FIG.
発光素子支持部3の発光側基材31は、発光側主面310、発光側凹部311および発光側実装面315を有する。発光側主面310は、x1方向を向く面である。発光側凹部311は、発光側主面310からx2方向に凹んでいる。発光側凹部311の発光側支持面312は、x1方向を向いている。
The light emitting
発光側支持面312には、ダイボンディング部321が形成されている。ダイボンディング部321には、発光素子1が接合されている。これにより、発光素子1から発せられた検出光Lは、x1方向に進行する。
A
受光素子支持部4の受光側基材41は、受光側支持面412、受光側実装面415および受光側傾斜面418を有する。
The light receiving
受光側支持面412は、z1方向を向く面である。受光側支持面412に指示された受光素子2は、z2方向に進行してきた光を受光する。また、本実施形態においては、受光素子2は、z方向視において発光素子1に対してy方向にずれた位置に設けられている。
The light receiving
受光側傾斜面418は、発光素子1のx1方向正面に位置しており、z方向位置が発光素子1と略同じである。受光側傾斜面418は、z2方向からz1方向に向かうほどx1方向に位置するようにz方向およびx方向に対して傾斜している。
The light-receiving side inclined
受光側金属層42は、反射部428を有する。反射部428は、受光側基材41の受光側傾斜面418に形成されている。本実施形態においては、反射部428の表面によって、光路変換手段5の反射面51が構成されている。
The light receiving
本実施形態においては、発光素子1から発せられた検出光Lは、x1方向に進行した後に、受光素子支持部4に設けられた反射面51によってz1方向に進行する。この検出光Lが検出対象物89によって反射されると、検出光Lはz2方向に進行した後に受光素子2によって受光される。
In the present embodiment, the detection light L emitted from the
本実施形態によっても、受発光装置A5が搭載される電子機器の小型化を図ることができる。 Also according to the present embodiment, it is possible to reduce the size of the electronic device on which the light emitting / receiving device A5 is mounted.
図16は、本発明の第6実施形態に基づく受発光装置を示す断面図である。受発光装置A6は、発光素子支持部3と受光素子支持部4とが一体の部材として構成されている点が上述した受発光装置A5と異なるほかは、受発光装置A3と同様の構成とされている。
FIG. 16 is a sectional view showing a light receiving and emitting device according to the sixth embodiment of the present invention. The light receiving / emitting device A6 has the same configuration as the light receiving / emitting device A3 except that the light emitting
本実施形態によっても、受発光装置A6が搭載される電子機器の小型化を図ることができる。 Also according to the present embodiment, it is possible to reduce the size of the electronic device in which the light emitting / receiving device A6 is mounted.
図17は、本発明の第17実施形態に基づく受発光装置A7を示す断面図である。受発光装置A7における発光素子1および発光素子支持部3の構成は、上述した受発光装置A5および受発光装置A6と同様である。
FIG. 17: is sectional drawing which shows the light emitting / receiving apparatus A7 based on 17th Embodiment of this invention. The configurations of the
本実施形態においては、光路変換手段5は、上述した受発光装置A3および受発光装置A4における光路変換手段5と同種のビームスプリッタとして構成されている。本実施形態の光路変換手段5の反射面51は、x1方向に進行してきた検出光Lを反射してz1方向に進行させ且つz2方向に進行してきた検出光Lと透過させる。
In the present embodiment, the optical
受光側基材41の受光側支持面412は、z1方向を向いており、受光素子2を支持している。光路変換手段5は、受光素子2のz1方向正面に配置されている。
The light receiving
本実施形態においては、発光素子1から発せられた検出光Lは、x1方向に進行した後に反射面51によって反射されることによりz1方向に進行する。検出対象物89によって反射された検出光Lは、z2方向に進行し反射面51を透過して受光素子2に受光される。
In the present embodiment, the detection light L emitted from the
本実施形態によっても、受発光装置A7が搭載される電子機器の小型化を図ることができる。 Also according to the present embodiment, it is possible to reduce the size of an electronic device in which the light emitting / receiving device A7 is mounted.
図18は、本発明の第8実施形態に基づく受発光装置を示す断面図である。受発光装置A8は、発光素子支持部3と受光素子支持部4とが一体の部材として構成されている点が上述した受発光装置A7と異なるほかは、受発光装置A7と同様の構成とされている。
FIG. 18 is a cross-sectional view showing a light emitting / receiving device according to the eighth embodiment of the present invention. The light receiving / emitting device A8 has the same configuration as the light receiving / emitting device A7, except that the light emitting
本実施形態によっても、受発光装置A8が搭載される電子機器の小型化を図ることができる。 Also according to the present embodiment, it is possible to reduce the size of an electronic device in which the light emitting / receiving device A8 is mounted.
本発明に係る受発光装置は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る受発光装置の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。 The light emitting / receiving device according to the present invention is not limited to the above-described embodiment. The specific configuration of each part of the light emitting and receiving device according to the present invention can be varied in design in various ways.
A1〜A8:受発光装置
1 :発光素子
2 :受光素子
3 :発光素子支持部
4 :受光素子支持部
5 :光路変換手段
19 :ワイヤ
21 :受光部
29 :ワイヤ
31 :発光側基材
32 :発光側金属層
41 :受光側基材
42 :受光側金属層
51 :反射面
80 :実装基板
81 :筐体
82 :開口部
83 :配線
85 :制御IC
89 :検出対象物
310 :発光側主面
311 :発光側凹部
312 :発光側支持面
313 :発光側凹部側面
315 :発光側実装面
316 :発光側側面
317 :溝部
318 :発光側傾斜面
321 :ダイボンディング部
322 :ワイヤボンディング部
324 :主面部
325 :側面部
328 :反射部
329 :発光側実装電極
410 :受光側主面
411 :受光側凹部
412 :受光側支持面
415 :受光側実装面
418 :受光側傾斜面
421 :端子部
428 :反射部
429 :受光側実装電極
L :検出光
A1 to A8: Light emitting / receiving device 1: Light emitting element 2: Light receiving element 3: Light emitting element support part 4: Light receiving element support part 5: Optical path changing means 19: Wire 21: Light receiving part 29: Wire 31: Light emitting side base material 32: Light emitting side metal layer 41: Light receiving side base material 42: Light receiving side metal layer 51: Reflecting surface 80: Mounting substrate 81: Housing 82: Opening 83: Wiring 85: Control IC
89: Detection object 310: Light emission side main surface 311: Light emission side recess 312: Light emission side support surface 313: Light emission side recess side surface 315: Light emission side mounting surface 316: Light emission side surface 317: Groove portion 318: Light emission side inclined surface 321: Die bonding portion 322: Wire bonding portion 324: Main surface portion 325: Side surface portion 328: Reflection portion 329: Light emitting side mounting electrode 410: Light receiving side main surface 411: Light receiving side concave portion 412: Light receiving side support surface 415: Light receiving side mounting surface 418 : Light receiving side inclined surface 421: Terminal portion 428: Reflecting portion 429: Light receiving side mounting electrode L: Detection light
Claims (23)
第1方向一方側に出射され且つ検出対象物によって反射されることにより前記第1方向他方側に進行してきた後の前記検出光を受光する受光素子と、を備える受発光装置であって、
前記第1方向他方側に進行する前記検出光を前記第1方向と交差する第2方向に反射することにより前記受光素子へと進行させる反射面、または、前記発光素子から前記第2方向に向かう前記検出光を反射することにより前記第1方向一方側へと進行させる反射面、を有する光路変更手段を備えることを特徴とする、受発光装置。 A light emitting element emitting detection light;
A light receiving and emitting device comprising: a light receiving element that receives the detection light after traveling toward the other side in the first direction by being emitted to the one side in the first direction and reflected by the detection target;
Reflecting the detection light traveling in the other side of the first direction in a second direction intersecting the first direction to travel to the light receiving element, or from the light emitting element toward the second direction A light emitting and receiving device comprising: an optical path changing unit having a reflecting surface that reflects the detection light and travels to one side in the first direction.
前記発光素子支持部に対して前記第2方向一方側に位置し且つ前記受光素子を支持する受光素子支持部と、を備える、請求項1に記載の受発光装置。 A light emitting element support for supporting the light emitting element;
2. The light receiving and emitting device according to claim 1, further comprising: a light receiving element supporting portion that is located on one side in the second direction with respect to the light emitting element supporting portion and supports the light receiving element.
前記受光素子支持部は、前記第2方向他方側を向き且つ前記受光素子を支持する受光側支持面を有する、請求項2ないし4のいずれかに記載の受発光装置。 The light emitting element support portion has a light emitting side support surface that faces the one side in the first direction and supports the light emitting element,
5. The light receiving and emitting device according to claim 2, wherein the light receiving element support portion has a light receiving side support surface that faces the other side in the second direction and supports the light receiving element.
前記発光素子、前記反射面および前記受光素子が、前記第1方向に並んでいる、請求項6に記載の受発光装置。 The reflecting surface is located between the light emitting element and the light receiving element in the first direction;
The light emitting / receiving device according to claim 6, wherein the light emitting element, the reflecting surface, and the light receiving element are arranged in the first direction.
前記反射面は、前記第1方向一方側に進行する前記検出光を透過し且つ前記第1方向他方側に進行する前記検出光を前記第2方向一方側に反射する、請求項5に記載の受発光装置。 The optical path changing means is located on one side in the first direction with respect to the light emitting element and overlaps with the light emitting element in the first direction view,
The said reflective surface permeate | transmits the said detection light which progresses to the said 1st direction one side, and reflects the said detection light which advances to the said 1st direction other side to the said 2nd direction one side. Light emitting / receiving device.
前記受光素子支持部は、前記第1方向一方側を向き且つ前記受光素子を支持する受光側支持面を有する、請求項2ないし4のいずれかに記載の受発光装置。 The light emitting element support portion has a light emitting side support surface facing the one side in the second direction and supporting the light emitting element,
5. The light receiving and emitting device according to claim 2, wherein the light receiving element support portion has a light receiving side support surface facing the one side in the first direction and supporting the light receiving element.
前記反射面は、前記第1方向他方側に進行する前記検出光を透過し且つ前記第2方向一方側に進行する前記検出光を前記第1方向一方側に反射する、請求項13に記載の受発光装置。 The optical path changing means is located on the one side in the first direction with respect to the light receiving element and overlaps the light receiving element in the first direction view,
14. The reflection surface according to claim 13, wherein the reflection surface transmits the detection light traveling toward the other side in the first direction and reflects the detection light traveling toward the one side in the second direction to the one side in the first direction. Light emitting / receiving device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016029938A JP2017147400A (en) | 2016-02-19 | 2016-02-19 | Light receiving/emitting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016029938A JP2017147400A (en) | 2016-02-19 | 2016-02-19 | Light receiving/emitting device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017147400A true JP2017147400A (en) | 2017-08-24 |
Family
ID=59682397
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016029938A Pending JP2017147400A (en) | 2016-02-19 | 2016-02-19 | Light receiving/emitting device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2017147400A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019026542A1 (en) | 2017-07-31 | 2019-02-07 | 株式会社吉野工業所 | Discharge pump |
WO2020100514A1 (en) * | 2018-11-12 | 2020-05-22 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | Optical module and distance measuring device |
-
2016
- 2016-02-19 JP JP2016029938A patent/JP2017147400A/en active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019026542A1 (en) | 2017-07-31 | 2019-02-07 | 株式会社吉野工業所 | Discharge pump |
WO2020100514A1 (en) * | 2018-11-12 | 2020-05-22 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | Optical module and distance measuring device |
JPWO2020100514A1 (en) * | 2018-11-12 | 2021-10-07 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | Optical module and ranging device |
JP7441796B2 (en) | 2018-11-12 | 2024-03-01 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | Optical module and ranging device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106024772B (en) | Proximity and ranging sensor | |
JP3987500B2 (en) | Optical wiring board and method for manufacturing optical wiring board | |
US7453079B2 (en) | Surface mount type photo-interrupter and method for manufacturing the same | |
JP5748496B2 (en) | LED module | |
US8969842B2 (en) | Photointerrupter, method of manufacturing the same, and mounting structure of the same | |
JP2013128007A (en) | Manufacturing method of photocoupler and lead frame sheet for photocoupler | |
WO2017104635A1 (en) | Optical apparatus | |
JPWO2006008883A1 (en) | Reflective optical detector | |
JP2017147400A (en) | Light receiving/emitting device | |
JP2010114114A (en) | Reflection-type photointerrupter | |
JP2014164110A (en) | Optical communication module and method for manufacturing the same | |
TWI785195B (en) | Semiconductor device | |
JP2006156643A (en) | Surface-mounted light-emitting diode | |
JP5913432B2 (en) | Chip light emitting device | |
JP2013191785A (en) | Optical semiconductor device | |
JP3476326B2 (en) | Optical coupling device | |
JP2017092352A (en) | Light-receiving/emitting device and manufacturing method of light-receiving/emitting device | |
JP6356746B2 (en) | Optical semiconductor device | |
JP2013172006A (en) | Light emitting device and optical device | |
TWI572921B (en) | Optical connector | |
JP2009152447A (en) | Optical coupler, and manufacturing method thereof | |
JP6699297B2 (en) | Optical module and method of manufacturing optical module | |
JP6986453B2 (en) | Semiconductor laser device | |
JP2021044496A (en) | Light receiving and emitting module | |
JP6717621B2 (en) | Optical device and method of manufacturing optical device |