JP2017147277A - Imprint apparatus, imprint method, and article manufacturing method - Google Patents

Imprint apparatus, imprint method, and article manufacturing method Download PDF

Info

Publication number
JP2017147277A
JP2017147277A JP2016026155A JP2016026155A JP2017147277A JP 2017147277 A JP2017147277 A JP 2017147277A JP 2016026155 A JP2016026155 A JP 2016026155A JP 2016026155 A JP2016026155 A JP 2016026155A JP 2017147277 A JP2017147277 A JP 2017147277A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
imprint
airflow
substrate
unit
control unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2016026155A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
昌輝 小笠原
Masaki Ogasawara
昌輝 小笠原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP2016026155A priority Critical patent/JP2017147277A/en
Publication of JP2017147277A publication Critical patent/JP2017147277A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Ink Jet (AREA)
  • Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an imprint apparatus advantageous in suppressing the occurrence of pattern defects.SOLUTION: The imprint apparatus for performing an imprint process for forming an imprint material supplied onto a substrate 2 to form a pattern on a substrate includes: a supply unit 12 for supplying the imprint material; an air flow forming unit 31 that forms an air flow 30 that intersects the supply path of the imprint material from the supply unit 12 to the substrate 2 and comes into contact with the imprint material at the supply path; and a control unit 20 that controls the airflow forming unit 31 on the basis of the order of imprint processing.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法に関する。   The present invention relates to an imprint apparatus, an imprint method, and an article manufacturing method.

基板上のインプリント材に型を接触させてパターン形成を行う微細加工技術がある。基板上にインプリント材を供給する方法として、インクジェット方式が挙げられる。この方式では、インプリント材を吐出するノズルから基板上へインプリント材の液滴を滴下する。滴下の際、液滴はメインの液滴(主滴)と、サブの液滴(サテライト液)とに分かれて、サテライト滴が所望の滴下位置以外の領域に付着する場合がある。パターン形成済みの領域にサテライト滴が付着すると、パターン間にブリッジが形成されるなどしてパターン欠陥が生じうる。   There is a fine processing technique for forming a pattern by bringing a mold into contact with an imprint material on a substrate. As a method for supplying the imprint material onto the substrate, an ink jet method may be mentioned. In this method, a droplet of the imprint material is dropped onto the substrate from a nozzle that discharges the imprint material. At the time of dropping, the droplet is divided into a main droplet (main droplet) and a sub droplet (satellite liquid), and the satellite droplet may adhere to a region other than a desired dropping position. When satellite droplets adhere to a pattern-formed region, a pattern defect may occur due to a bridge formed between the patterns.

特許文献1は、インクジェットプリンタにおいて、空気流により、サテライト滴を主滴に集束させることで所望の位置以外の箇所にサテライト滴が付着することを防ぐ技術を開示している。   Patent Document 1 discloses a technique for preventing satellite droplets from adhering to locations other than a desired position by focusing satellite droplets on main droplets by an air flow in an inkjet printer.

特開2002−337339号公報JP 2002-337339 A

しかしながら、特許文献1の技術では、サテライト滴がプリント済みの領域に付着することを課題として認識していない。したがって、特許文献1のインクジェットプリンタは、プリント済みの領域にサテライト滴が付着しうる空気流を発生させている。   However, the technique of Patent Document 1 does not recognize that a satellite droplet adheres to a printed region as a problem. Therefore, the ink jet printer of Patent Document 1 generates an air flow that allows satellite droplets to adhere to a printed region.

本発明は、例えば、パターン欠陥の発生を抑える点で有利なインプリント装置を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide an imprint apparatus that is advantageous in that, for example, generation of pattern defects is suppressed.

上記課題を解決するために、本発明は、基板の上に供給されたインプリント材を成形して基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、インプリント材の供給を行う供給部と、供給部から基板へのインプリント材の供給経路と交差し、該供給経路にてインプリント材と接触するような気流を形成する気流形成部と、インプリント処理の順番に基づいて気流形成部を制御する制御部と、を備えることを特徴とする。   In order to solve the above problems, the present invention provides an imprint apparatus that performs an imprint process for forming a pattern on a substrate by forming the imprint material supplied on the substrate, and supplying the imprint material An imprinting material supply path that crosses the supply path of the imprint material from the supply section to the substrate and forms an airflow that contacts the imprint material in the supply path; And a control unit that controls the airflow forming unit.

本発明によれば、例えば、パターン欠陥の発生を抑える点で有利なインプリント装置を提供することができる。   According to the present invention, for example, it is possible to provide an imprint apparatus that is advantageous in that the occurrence of pattern defects is suppressed.

第1実施形態に係るインプリント装置の構成を示す概略図である。It is the schematic which shows the structure of the imprint apparatus which concerns on 1st Embodiment. 基板上の各ショット領域のインプリント処理の順番と気流の向きとの関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the order of the imprint process of each shot area | region on a board | substrate, and the direction of airflow. 気流の方向を斜めに調整した場合を示す図である。It is a figure which shows the case where the direction of an airflow is adjusted diagonally. 第2実施形態に係るインプリント工程のフローチャートである。It is a flowchart of the imprint process which concerns on 2nd Embodiment. 気流の設定方法を説明するフローチャートである。It is a flowchart explaining the setting method of airflow. 第3実施形態に係るインプリント工程のフローチャートである。It is a flowchart of the imprint process which concerns on 3rd Embodiment. 各ショット領域に対応した気流の設定方法を説明するフローチャートである。It is a flowchart explaining the setting method of the airflow corresponding to each shot area | region.

以下、本発明を実施するための形態について図面などを参照して説明する。   Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.

(第1実施形態)
図1は、本発明の第1実施形態に係るインプリント装置の構成を示す概略図である。ここでは、光硬化法を用いたインプリント装置として、紫外線の照射によって基板上の未硬化のインプリント材を硬化させる紫外線硬化型インプリント装置を使用した。ただし、インプリント材の硬化方法として、他の波長域の光の照射による方法や、他のエネルギー(例えば、熱)による方法を用いてもよい。また、以下の図においては、基板上のインプリント材に対して照射される紫外線の光軸に平行にZ軸を取り、Z軸に垂直な平面内に互いに直交するX軸およびY軸を取っている。インプリント装置1は、基板ステージ(基板保持部)3と、パターン面を有する型(モールド)10をインプリント材に押し付ける押型部(型(モールド)保持部)11と、供給部(ディスペンサ)12と、制御部20と、気流形成部31とを有する。
(First embodiment)
FIG. 1 is a schematic diagram showing the configuration of an imprint apparatus according to the first embodiment of the present invention. Here, as an imprint apparatus using a photocuring method, an ultraviolet curable imprint apparatus that cures an uncured imprint material on a substrate by irradiation with ultraviolet rays was used. However, as a method for curing the imprint material, a method using light irradiation in another wavelength region or a method using other energy (for example, heat) may be used. In the following figure, the Z axis is taken in parallel to the optical axis of the ultraviolet rays irradiated to the imprint material on the substrate, and the X axis and the Y axis perpendicular to each other are taken in a plane perpendicular to the Z axis. ing. The imprint apparatus 1 includes a substrate stage (substrate holding unit) 3, a mold unit (mold) 11 that presses a mold (mold) 10 having a pattern surface against an imprint material, and a supply unit (dispenser) 12. And a control unit 20 and an airflow forming unit 31.

基板ステージ3は、機械的保持手段(不図示)、例えば真空吸着パッド等により基板2を保持し、基板2の位置合わせを行う。位置合わせは、基板ステージ3をX軸またはY軸方向に移動可能とするステージ駆動機構(不図示)により行われる。ステージ駆動機構は、粗動駆動機構や微動駆動機構などの複数の駆動機構から構成されてもよい。また、X軸、Y軸、Z軸、またはθ方向の位置調整機能、傾きを補正するためのチルト機能なども含みうる。基板2は、被処理基板であり、例えば、単結晶シリコン基板やSOI(Silicon on Insulator)基板などがあげられる。   The substrate stage 3 holds the substrate 2 by mechanical holding means (not shown), for example, a vacuum suction pad, and aligns the substrate 2. The alignment is performed by a stage drive mechanism (not shown) that allows the substrate stage 3 to move in the X-axis or Y-axis direction. The stage drive mechanism may be composed of a plurality of drive mechanisms such as a coarse drive mechanism and a fine drive mechanism. Further, it may include a position adjustment function in the X-axis, Y-axis, Z-axis, or θ direction, a tilt function for correcting tilt, and the like. The substrate 2 is a substrate to be processed, and examples thereof include a single crystal silicon substrate and an SOI (Silicon on Insulator) substrate.

押型部11は、型10を保持してZ軸方向に駆動し、基板ステージ3に保持された基板2に型10の凹凸パターンを転写(成形)する。押型部11は、モールド保持機構と、モールド形状補正機構(倍率補正機構)と、モールドステージとを備える(いずれも不図示)。モールド保持機構は、例えば真空吸着パッドであり、型10を保持および固定する。モールド形状補正機構は、例えば圧縮力により型10の形状を補正する。モールドステージは、基板2上に供給されたインプリント材に型10を接触(押型)させるためにZ軸方向に駆動する。また、不図示の投影光学系による紫外線の照射によりインプリント材が硬化された後は、型10を剥離する(離型)ためにZ軸方向に駆動する。モールドステージの駆動は、粗動駆動機構や微動駆動系などの複数の駆動機構から構成されうる駆動機構により行われる。駆動機構は、X軸、Y軸、Z軸、またはθ方向の位置調整機能、傾きを補正するためのチルト機能などを有する構成であってもよい。型10は、例えば、外周部が矩形であり、所定の凹凸パターンが3次元状に形成された型であり、石英ガラス等、紫外線を透過させることが可能な材料である。   The pressing part 11 holds the mold 10 and drives it in the Z-axis direction to transfer (mold) the concave / convex pattern of the mold 10 onto the substrate 2 held on the substrate stage 3. The pressing part 11 includes a mold holding mechanism, a mold shape correction mechanism (magnification correction mechanism), and a mold stage (all not shown). The mold holding mechanism is, for example, a vacuum suction pad, and holds and fixes the mold 10. The mold shape correction mechanism corrects the shape of the mold 10 by a compressive force, for example. The mold stage is driven in the Z-axis direction in order to bring the mold 10 into contact with the imprint material supplied on the substrate 2 (pressing mold). In addition, after the imprint material is cured by irradiation of ultraviolet rays by a projection optical system (not shown), it is driven in the Z-axis direction in order to release the mold 10 (release). The mold stage is driven by a drive mechanism that can be composed of a plurality of drive mechanisms such as a coarse motion drive mechanism and a fine motion drive system. The drive mechanism may have a configuration having a position adjusting function in the X axis, Y axis, Z axis, or θ direction, a tilt function for correcting tilt, and the like. The mold 10 is, for example, a mold having a rectangular outer peripheral portion and a predetermined uneven pattern formed in a three-dimensional shape, and is a material that can transmit ultraviolet rays, such as quartz glass.

供給部12は、インプリント材を吐出して、基板2上にインプリント材を供給するノズル(不図示)を有している。供給の際、通常、インプリント材の液滴は、メインの液滴(主滴)と、サブの液滴(サテライト滴)とに分離する。サテライト滴は、多くの場合霧状のミストである。吐出するインプリント材の量は、必要となるインプリント材の厚さや転写するパターン密度などによって決定される。また、供給は、直後に型10を接触させるショット領域について行われる。   The supply unit 12 has a nozzle (not shown) that discharges the imprint material and supplies the imprint material onto the substrate 2. At the time of supply, the droplet of the imprint material is usually separated into a main droplet (main droplet) and a sub droplet (satellite droplet). Satellite drops are often misty mists. The amount of the imprint material to be discharged is determined by the required thickness of the imprint material, the pattern density to be transferred, and the like. In addition, the supply is performed for the shot area where the mold 10 is brought into contact immediately after.

制御部20は、インプリント装置1の各構成要素を制御する。例えば、供給部12を制御してインプリント材を供給したり、基板ステージ3を制御して位置合わせを行ったり、気流形成部31を制御して気流30を形成したりする。また、制御部20は、あらかじめ設定されたインプリント処理を行うショット領域の順番に基づいて、各構成要素を制御してインプリント処理を行ってもよい。ここで、インプリント処理は、インプリント材の供給、押型および離型の一連の動作を含む。あるショット領域にインプリント材の供給、押型および離型によるパターン形成が行われ、つぎのショット領域にも同様にインプリント材の供給、押型および離型によるパターン形成が行われる。制御部20は、さらに、内部または外部に記憶部を有してもよく、上記順番およびそれにより定まる気流30の強さ(風速、気体の流速)や方向等を記憶することができる。本実施形態では、制御部20の外部に記憶部21を有する。制御部20は、記憶された情報に基づいて、気流形成部31による気流30の制御を行ってもよい。   The control unit 20 controls each component of the imprint apparatus 1. For example, the imprint material is supplied by controlling the supply unit 12, alignment is performed by controlling the substrate stage 3, or the air flow 30 is formed by controlling the air flow forming unit 31. Further, the control unit 20 may perform imprint processing by controlling each component based on a preset order of shot areas for performing imprint processing. Here, the imprint process includes a series of operations of supplying an imprint material, pressing and releasing. Pattern formation by imprint material supply, pressing and release is performed on a certain shot area, and pattern formation by imprint material supply, pressing and release is similarly performed on the next shot area. The control unit 20 may further include a storage unit inside or outside, and can store the above order and the strength (wind speed, gas flow rate) and direction of the airflow 30 determined thereby. In the present embodiment, the storage unit 21 is provided outside the control unit 20. The control unit 20 may control the airflow 30 by the airflow forming unit 31 based on the stored information.

気流形成部31は、供給部12から基板2へのインプリント材の供給経路と直交する方向に気流30を形成する。この方向は、直交しなくとも供給経路と交差する方向であればよい。気流30は、供給経路にてインプリント材と接触する。本実施形態の気流形成部31は、給気部31aと、吸気部31bとを含む。給気部31aは、配管、ダクト等を介して正圧源(不図示)と接続される。吸気部31bは、配管、ダクト等を介して負圧源(不図示)と接続される。正圧源としては、例えばファンを用いることができ、負圧源としては、例えば真空ポンプを用いることができる。負圧源および正圧源は、クリーンチャンバ7の内部または外部に構成しうる。クリーンチャンバ7の外部に構成する場合は、クリーンチャンバ7に接続口を構成し、クリーンチャンバ7の外部に構成した負圧源や正圧源と、配管またはダクト等を用いて接続する。なお、気流形成部31は、給気部31aおよび吸気部31bのいずれか一方を含めばよく、本実施形態のように2つの構成要素ではなく、例えば4つの構成要素からなっていてもよい。   The air flow forming unit 31 forms the air flow 30 in a direction orthogonal to the supply path of the imprint material from the supply unit 12 to the substrate 2. This direction may be a direction that intersects the supply path even if it is not orthogonal. The airflow 30 contacts the imprint material in the supply path. The airflow forming unit 31 of the present embodiment includes an air supply unit 31a and an intake unit 31b. The air supply unit 31a is connected to a positive pressure source (not shown) through a pipe, a duct, and the like. The intake portion 31b is connected to a negative pressure source (not shown) via a pipe, a duct, and the like. As the positive pressure source, for example, a fan can be used, and as the negative pressure source, for example, a vacuum pump can be used. The negative pressure source and the positive pressure source can be configured inside or outside the clean chamber 7. When configured outside the clean chamber 7, a connection port is configured in the clean chamber 7, and a negative pressure source or a positive pressure source configured outside the clean chamber 7 is connected using a pipe or a duct. In addition, the airflow formation part 31 should just contain any one of the air supply part 31a and the intake part 31b, and may consist of four components instead of two components like this embodiment, for example.

気流形成部31は、供給部12に隣接する位置に配置されることが望ましいが、これに限られるものではない。本実施形態では、供給部12を挟むようにして、給気部31aと、吸気部31bとを配置している。また、気流形成部31は、不図示の駆動機構により移動させてもよい。駆動機構は、例えば、Z軸方向を回転軸とし、供給部12を中心として気流形成部31を回転させてもよく、X軸方向や、Y軸方向に気流形成部31を直線的に駆動させてもよい。これにより、気流形成部31と、供給部12との相対位置を任意に変化させることが可能であり、気流30の方向を調整することができる。駆動機構は、例えばモーターなどが使用できる。   The airflow forming unit 31 is desirably disposed at a position adjacent to the supply unit 12, but is not limited thereto. In the present embodiment, the air supply unit 31a and the air intake unit 31b are arranged so as to sandwich the supply unit 12. Moreover, you may move the airflow formation part 31 with a drive mechanism not shown. For example, the drive mechanism may rotate the airflow forming unit 31 about the supply unit 12 with the Z-axis direction as a rotation axis, and linearly drive the airflow forming unit 31 in the X-axis direction or the Y-axis direction. May be. Thereby, the relative position of the airflow formation part 31 and the supply part 12 can be changed arbitrarily, and the direction of the airflow 30 can be adjusted. For example, a motor or the like can be used as the drive mechanism.

気流30の方向の調整は不図示の圧力制御部により、負圧、または正圧を供給、または停止することでも行うことができる。圧力制御部には、例えば、電磁弁、またはエアオペレートバルブを使用してもよい。正圧源としてファンを用いた場合は、ファンの回転数を変更するインバータを圧力制御部として使用してもよい。圧力の制御は、供給する際に滴下されるインプリント材の量などにより、適宜調整、変更される方法が望ましい。   Adjustment of the direction of the air flow 30 can also be performed by supplying or stopping negative pressure or positive pressure by a pressure control unit (not shown). For example, an electromagnetic valve or an air operated valve may be used as the pressure control unit. When a fan is used as the positive pressure source, an inverter that changes the rotation speed of the fan may be used as the pressure control unit. The pressure control is preferably a method that is appropriately adjusted and changed depending on the amount of imprint material dripped when the pressure is supplied.

気流30の風速もインプリント済みのショット領域へのミストの付着防止のために重要な要素となる。気流30の風速の高さによっては、メインの液滴も気流30により流され、所望の箇所にインプリント材を供給することが困難となりうる。そのため、メインの液滴のショット領域への着弾位置に影響が少なく、かつ、ミストがインプリント済みのショット領域に着弾しないように風速を調整する必要がある。風速は、供給する際に滴下されるインプリント材の量、基板上にインプリント材を供給した際の均一性、気流30の風下方向へのミストの飛散距離などにより、適宜調整、変更される方法が望ましい。   The wind speed of the airflow 30 is also an important factor for preventing mist from adhering to the imprinted shot area. Depending on the height of the air velocity of the air flow 30, the main droplets are also caused to flow by the air flow 30, and it may be difficult to supply the imprint material to a desired location. For this reason, it is necessary to adjust the wind speed so that the landing position of the main droplet on the shot area has little influence and the mist does not land on the imprinted shot area. The wind speed is appropriately adjusted and changed according to the amount of imprint material dripped at the time of supply, the uniformity when the imprint material is supplied onto the substrate, the mist scattering distance in the leeward direction of the airflow 30 and the like. The method is desirable.

気流30の風速の調整は、不図示の風速制御部により行うことができる。風速制御部としては、例えば、気流30の流れを遮るバタフライ弁およびバタフライ弁の開度を制御するためのパルスモーターなどを使用できる。正圧源としてファンを用いた場合は、ファンの回転数を変更するインバータを風速制御部として使用してもよい。また、圧力制御部による負圧、正圧の制御によっても風速を調整することができる。なお、風速制御部は、気流30の方向の調整にも使用することができる。   Adjustment of the wind speed of the airflow 30 can be performed by a wind speed control unit (not shown). As the wind speed control unit, for example, a butterfly valve that blocks the flow of the air flow 30 and a pulse motor for controlling the opening of the butterfly valve can be used. When a fan is used as the positive pressure source, an inverter that changes the rotation speed of the fan may be used as the wind speed control unit. Further, the wind speed can be adjusted by controlling the negative pressure and the positive pressure by the pressure control unit. The wind speed control unit can also be used to adjust the direction of the airflow 30.

以上のように、気流30の方向の調整は、気流形成部31の移動、気体の供給や吸引の圧力の調整、風速の調整により行うことができる。また、気流30の風速の調整は、気体の供給や吸引の圧力の調整によっても行うことができる。制御部20は、記憶部に記憶された情報に基づいて、気流形成部31を駆動する駆動機構、圧力制御部および風速制御部を制御し、上記移動や調整を行う。   As described above, the direction of the airflow 30 can be adjusted by moving the airflow forming unit 31, adjusting the gas supply or suction pressure, and adjusting the wind speed. Further, the adjustment of the air velocity of the air flow 30 can also be performed by adjusting the pressure of gas supply or suction. Based on the information stored in the storage unit, the control unit 20 controls the drive mechanism, the pressure control unit, and the wind speed control unit that drive the airflow forming unit 31, and performs the above movement and adjustment.

インプリント装置1は、クリーンチャンバ7の筐体内に配置される。クリーンチャンバ7には、給気機構41および排気機構51が備えられる。本実施形態では、互いに対向する位置に配置される。給気機構41は、クリーンチャンバ7内にクリーンドライエア等の清浄気体を所定の方向に所定の流速で供給する。例えば、給気機構41は、外部の大気を送風機(不図示)で取り込み、取り込んだ大気中の化学物質や塵をフィルタ(ケミカルフィルタやパーティクルフィルタ)で取り除き、送風口(不図示)から内部へ清浄気体を供給する。   The imprint apparatus 1 is disposed in the housing of the clean chamber 7. The clean chamber 7 is provided with an air supply mechanism 41 and an exhaust mechanism 51. In this embodiment, it arrange | positions in the position which mutually opposes. The air supply mechanism 41 supplies clean gas such as clean dry air into the clean chamber 7 in a predetermined direction at a predetermined flow rate. For example, the air supply mechanism 41 takes in external air with a blower (not shown), removes chemical substances and dust in the taken-in air with a filter (chemical filter or particle filter), and enters from the air outlet (not shown) to the inside. Supply clean gas.

排気機構51は、インプリント装置1から発生した熱や塵などを排気する。排気機構41は、真空発生機構(不図示)を含む。真空発生機構としては、例えば真空ポンプを用いることができる。真空発生機構は、クリーンチャンバ7の内部に構成してもよい。クリーンチャンバ7の外部に構成する場合は、排気口をクリーンチャンバ7の内部に構成し、クリーンチャンバ7の外部に構成した真空発生機構とダクト等を用いて接続してもよい。   The exhaust mechanism 51 exhausts heat, dust and the like generated from the imprint apparatus 1. The exhaust mechanism 41 includes a vacuum generation mechanism (not shown). For example, a vacuum pump can be used as the vacuum generation mechanism. The vacuum generation mechanism may be configured inside the clean chamber 7. When configured outside the clean chamber 7, the exhaust port may be configured inside the clean chamber 7 and connected to a vacuum generation mechanism configured outside the clean chamber 7 using a duct or the like.

その他に、インプリント装置1は基板2を基板ステージ3へ搬送するための基板搬送ユニット(不図示)、型10を押型部11へ搬送するためのモールド搬送ユニット(不図示)を含んでもよい。また、インプリント材に紫外線を照射する照明ユニット(不図示)、基板ステージ3を保持するためのベース定盤4、押型部11、供給部12および気流形成部31を保持するためのブリッジ定盤6、ブリッジ定盤6を支えるための支柱5を有してもよい。   In addition, the imprint apparatus 1 may include a substrate transport unit (not shown) for transporting the substrate 2 to the substrate stage 3 and a mold transport unit (not shown) for transporting the mold 10 to the pressing part 11. Further, an illumination unit (not shown) for irradiating the imprint material with ultraviolet rays, a base surface plate 4 for holding the substrate stage 3, a stamping portion 11, a supply portion 12, and a bridge surface plate for holding the airflow forming portion 31. 6. You may have the support | pillar 5 for supporting the bridge surface plate 6. FIG.

図2(A)および(B)は、基板上の各ショット領域のインプリント処理の順番と気流30の向きとの関係を示す図である。図2(A)および(B)は、+Z方向から基板2を見た図であり、矢印で示す順に基板2上のショット領域50に対しインプリント処理が行われる。ショット領域50は、規則的に配置される複数の区画を含む。インプリント処理の進行方向は、1つの基板の処理中、常に一定の方向の場合と方向が変化する場合とがある。図2(A)は、常に一定方向の場合の例であり、図2(B)は、方向が変化する場合である。   2A and 2B are diagrams showing the relationship between the order of imprint processing of each shot area on the substrate and the direction of the airflow 30. FIG. 2A and 2B are views of the substrate 2 viewed from the + Z direction. Imprint processing is performed on the shot region 50 on the substrate 2 in the order indicated by the arrows. The shot area 50 includes a plurality of sections that are regularly arranged. The progress direction of the imprint process may be a constant direction or a direction may change during the processing of one substrate. 2A is an example in the case where the direction is always constant, and FIG. 2B is a case where the direction changes.

図2(A)で示すインプリント処理は、隣接するショット領域には、常に+X方向に処理が進行し、複数のショット領域で構成される行から行への移動は、常に−Y方向に進行する。したがって、インプリント済みのショット領域にミストが付着しないように気流30の向きは、例えば、+X方向(インプリント処理が進行する方向)になるように調整される。なお、この場合、気流30の向きは、−Y方向(インプリント処理が進行する方向)になるように調整してもミストはインプリント済みのショット領域に付着しない。図2(A)の場合は、インプリント処理の開始から終了まで気流30の向きは一定となるように調整される。図2(A)の場合、−X方向、または、−Y方向に気流30の向きが調整される。なお、気流30の向きは、上述のように気流形成部31の移動等により行うことができる。なお、気流30の向きに加え、強さも必要に応じて調整する。   The imprint process shown in FIG. 2A always proceeds in the + X direction for adjacent shot areas, and the movement from line to line composed of a plurality of shot areas always proceeds in the -Y direction. To do. Therefore, the direction of the airflow 30 is adjusted to be, for example, the + X direction (the direction in which the imprint process proceeds) so that mist does not adhere to the imprinted shot area. In this case, the mist does not adhere to the imprinted shot area even if the direction of the airflow 30 is adjusted to be in the −Y direction (the direction in which the imprint process proceeds). In the case of FIG. 2A, the direction of the airflow 30 is adjusted to be constant from the start to the end of the imprint process. In the case of FIG. 2A, the direction of the airflow 30 is adjusted in the −X direction or the −Y direction. The direction of the airflow 30 can be performed by moving the airflow forming unit 31 as described above. In addition to the direction of the airflow 30, the strength is adjusted as necessary.

図2(B)で示すインプリント処理は、隣接するショット領域には、+Y方向の向き、および−Y方向の向きで交互に方向を変更しながら進行する。また、複数のショット領域で構成される列から列への移動は、常に−X方向に進行する。この場合、気流30の向きは、例えば、−X方向の向き(インプリント処理が進行する方向)になるように調整される。また、+Y方向に進行している時は+Y方向に気流30の向きを調整し、−Y方向に進行している時は−Y方向に気流30の方向を調整してもよい(いずれの方向もインプリント処理が進行する方向である)。なお、図2(A)の場合と同様に気流30の強さも必要に応じて調整する。   The imprint process shown in FIG. 2B proceeds to adjacent shot regions while changing the direction alternately in the + Y direction and the -Y direction. Further, movement from column to column composed of a plurality of shot areas always proceeds in the -X direction. In this case, the direction of the airflow 30 is adjusted to be, for example, the direction of the −X direction (the direction in which the imprint process proceeds). Further, when traveling in the + Y direction, the direction of the airflow 30 may be adjusted in the + Y direction, and when traveling in the −Y direction, the direction of the airflow 30 may be adjusted in the −Y direction (any direction). Is the direction in which the imprint process proceeds). Note that, as in the case of FIG. 2A, the strength of the airflow 30 is adjusted as necessary.

インプリント処理は、通常、隣接するショット領域への移動、または、複数のショット領域で構成される列(または行)から当該列に隣接する列(または行)への移動(遷移)により進行する。気流30の方向は、ショット領域50の形状や区分、インプリント順序に基づいて、インプリント済みのショット領域がある方向を含まない方向に調整される。調整される方向は、インプリント処理が進行する方向である。すなわち、隣接するショット領域への移動方向または、隣接する列(または行)への遷移方向とおなじ方向である。   The imprint process normally proceeds by moving to an adjacent shot region or moving (transition) from a column (or row) composed of a plurality of shot regions to a column (or row) adjacent to the column. . The direction of the airflow 30 is adjusted to a direction that does not include the direction in which the shot area that has been imprinted is present, based on the shape, classification, and imprint order of the shot area 50. The adjusted direction is a direction in which the imprint process proceeds. That is, the moving direction to the adjacent shot area or the same direction as the transition direction to the adjacent column (or row).

上記の説明では、気流30の方向は、X軸またはY軸に沿う方向であったが、各軸をまたがる方向(斜め方向)に調整してもよい。図3は、気流30の方向を斜めに調整した場合を示す図である。インプリント済みのショット領域50cは、網掛けで示している。網掛けのない領域は未処理のショット領域50uである。図3において、供給部12はインプリント処理前のショット領域50uのうちのひとつの真上に位置している。図3で示すインプリント処理は、常に+X方向に処理が進行し、行は−Y方向に遷移する。この場合、−Y方向の成分を有する斜めの方向(インプリント処理が進行する方向の成分を有する方向)に調整することでインプリント済みのショット領域50cへのミスト付着を防止することができる。図2(B)のように、+Y方向の向き、および−Y方向の向きで交互に方向を変更し、列が−X方向に遷移しながら処理が進行する場合は、−X方向の成分を有する斜めの方向に調整する。なお、気流30の強さも必要に応じて調整する。   In the above description, the direction of the air flow 30 is the direction along the X axis or the Y axis, but it may be adjusted in a direction (an oblique direction) across each axis. FIG. 3 is a diagram illustrating a case where the direction of the airflow 30 is adjusted obliquely. The imprinted shot area 50c is indicated by shading. The unshaded area is an unprocessed shot area 50u. In FIG. 3, the supply unit 12 is located immediately above one of the shot areas 50u before imprint processing. In the imprint process shown in FIG. 3, the process always proceeds in the + X direction, and the line transitions in the −Y direction. In this case, it is possible to prevent mist from adhering to the imprinted shot region 50c by adjusting in an oblique direction having a component in the -Y direction (a direction having a component in the direction in which the imprint process proceeds). As shown in FIG. 2B, when the direction is changed alternately between the + Y direction and the -Y direction, and the process proceeds while the column transitions to the -X direction, the component in the -X direction is changed. Adjust the diagonal direction. The strength of the airflow 30 is also adjusted as necessary.

このように、本実施形態のインプリント装置1は、インプリント材の供給の際に発生するミストを、気流30の方向および強さを調整することでインプリント処理前の領域(未処理領域)へ飛ばすことができる。したがって、本実施形態によれば、パターン欠陥の発生を抑える点で有利なインプリント装置を提供することができる。   As described above, the imprint apparatus 1 according to the present embodiment adjusts the direction and strength of the airflow 30 for the mist generated when the imprint material is supplied, so that the area before the imprint process (unprocessed area). Can be skipped to. Therefore, according to the present embodiment, it is possible to provide an imprint apparatus that is advantageous in that the occurrence of pattern defects is suppressed.

(第2実施形態)
図4は、本発明の第2実施形態における、インプリント工程のフローチャートである。ステップS1では、制御部20が基板搬送ユニットを制御して基板ステージ3へ基板2を搬入する。ステップS2では、制御部20が気流形成部31を制御して、気流30の方向および強さを設定する。
(Second Embodiment)
FIG. 4 is a flowchart of the imprint process in the second embodiment of the present invention. In step S <b> 1, the control unit 20 controls the substrate transport unit to carry the substrate 2 into the substrate stage 3. In step S <b> 2, the control unit 20 controls the air flow forming unit 31 to set the direction and strength of the air flow 30.

図5は、ステップS2の気流30の設定に関し、その方法の詳細を説明するフローチャートである。ステップS201では、ユーザが基板2に対するインプリント処理のレイアウトを決定する。ここで、レイアウトとは、ショット領域50の形状や区分を指す。ステップS202では、各ショット領域に対するインプリント処理の順序をユーザが決定する。ステップS203では、ステップS201で決定されたショット領域50の形状等およびステップS202で決定した順序が記憶部に記憶される。ステップS204では、制御部20が記憶部に記憶された情報をもとに気流30の方向および強さを決定し、気流形成部31を制御して、気流30の方向および強さを設定する。この制御は、気流形成部31を駆動する駆動機構、圧力制御部および風速制御部のいずれかを制御することを意味する。   FIG. 5 is a flowchart for explaining the details of the method regarding the setting of the airflow 30 in step S2. In step S <b> 201, the user determines the layout of imprint processing for the substrate 2. Here, the layout refers to the shape and section of the shot area 50. In step S202, the user determines the order of imprint processing for each shot area. In step S203, the shape and the like of the shot area 50 determined in step S201 and the order determined in step S202 are stored in the storage unit. In step S204, the control unit 20 determines the direction and strength of the airflow 30 based on the information stored in the storage unit, controls the airflow forming unit 31, and sets the direction and strength of the airflow 30. This control means that any one of a drive mechanism, a pressure control unit, and a wind speed control unit that drives the airflow forming unit 31 is controlled.

ステップS2以降、気流30の方向および強さは固定されている。ステップS3では、制御部20が記憶部に記憶された情報をもとに、所定のショット領域にインプリント材が供給されるように基板ステージ3を移動させる。ステップS4では、制御部20が供給部12を制御して基板2の所定のショット領域にインプリント材を供給する。ステップS2は、このステップS4の前に行えばよく、たとえば、ステップS1の前に行ってもよい。ステップS5では、型10の直下にインプリント材が供給されたショット領域が位置するように制御部20が基板ステージ3を移動させる。その後、制御部20が押型部11を制御し、押型(ステップS6)を行い、投影光学系を制御し、インプリント材を硬化させ(ステップS7)、押型部11を制御し、離型(ステップS8)を行う。ここで、押型および離型は、押型部11に加え、基板ステージ3を駆動してもよく、それら両方を駆動してもよい。ステップS9では、制御部20が全ショット領域へのインプリント処理が完了したか否かを判定する。完了した場合(Yes)、制御部20が、基板搬送ユニットを制御して基板ステージ3から基板2を搬出する(ステップS10)。完了していない場合(No)、ステップS3以降を繰り返す。本実施形態の方法は、図2(A)で示すような、隣接するショット領域への移動、または、複数のショット領域で構成される列(または行)から当該列に隣接する列(または行)への移動(遷移)の方向が一定の場合に対応可能である。本実施形態のインプリント方法も、第1実施形態と同様の効果を奏する。   After step S2, the direction and strength of the airflow 30 are fixed. In step S <b> 3, the control unit 20 moves the substrate stage 3 so that the imprint material is supplied to a predetermined shot area based on the information stored in the storage unit. In step S <b> 4, the control unit 20 controls the supply unit 12 to supply the imprint material to a predetermined shot area of the substrate 2. Step S2 may be performed before step S4, for example, may be performed before step S1. In step S <b> 5, the control unit 20 moves the substrate stage 3 so that the shot area to which the imprint material is supplied is positioned directly below the mold 10. Thereafter, the control unit 20 controls the pressing part 11 to perform the pressing (step S6), controls the projection optical system, cures the imprint material (step S7), controls the pressing part 11, and releases the mold (step S8) is performed. Here, in the pressing and releasing, in addition to the pressing portion 11, the substrate stage 3 may be driven, or both of them may be driven. In step S9, the control unit 20 determines whether or not the imprint process for all shot areas has been completed. If completed (Yes), the control unit 20 controls the substrate transport unit to unload the substrate 2 from the substrate stage 3 (step S10). If not completed (No), Step S3 and subsequent steps are repeated. As shown in FIG. 2A, the method of the present embodiment moves to an adjacent shot area, or a column (or row) adjacent to the column from a column (or row) composed of a plurality of shot regions. It is possible to cope with the case where the direction of movement (transition) to () is constant. The imprint method according to the present embodiment also has the same effect as that of the first embodiment.

(第3実施形態)
図6は、本発明の第3実施形態における、インプリント工程のフローチャートである。第2実施形態では、気流の方向を基板ごとに決定し、全ショット領域のインプリント処理が決定するまで一定の方向としていた。本実施形態では、複数のショット領域ごと(あるいはショット領域の列や行ごと)に気流の向きおよび強さを決定する。この方法によれば、図2(B)で示すような、隣接するショット領域への移動方向が変わる場合にも対応ができる。第2実施形態と異なる工程は、ステップS20およびステップS21である。ステップS2´では、制御部20が気流形成部31を制御して、各ショット領域に対応した気流30の方向および強さを設定する。
(Third embodiment)
FIG. 6 is a flowchart of an imprint process in the third embodiment of the present invention. In the second embodiment, the direction of the airflow is determined for each substrate, and the direction is constant until the imprint process for all shot areas is determined. In the present embodiment, the direction and strength of the airflow are determined for each of a plurality of shot areas (or for each column or row of shot areas). According to this method, it is possible to cope with a case where the moving direction to the adjacent shot region changes as shown in FIG. Steps different from the second embodiment are Step S20 and Step S21. In step S2 ′, the control unit 20 controls the air flow forming unit 31 to set the direction and strength of the air flow 30 corresponding to each shot region.

図7は、ステップS20の気流30の設定に関し、その方法の詳細を説明するフローチャートである。ステップS201〜ステップS203までは、第2実施形態と同様である。ステップS214では、制御部20が記憶部に記憶された情報をもとに、各ショット領域に対応した気流30の方向および強さを決定する。ステップS215では、制御部20は、決定した情報を記憶部に記憶する。   FIG. 7 is a flowchart for explaining the details of the method regarding the setting of the airflow 30 in step S20. Steps S201 to S203 are the same as in the second embodiment. In step S214, the control unit 20 determines the direction and strength of the airflow 30 corresponding to each shot area based on the information stored in the storage unit. In step S215, the control unit 20 stores the determined information in the storage unit.

ステップS21では、制御部20がステップS20で記憶された情報を参照し、気流形成部31を制御して、各ショット領域に対応した気流30の方向および強さを設定する。この制御は、気流形成部31を駆動する駆動機構、圧力制御部および風速制御部のいずれかを制御することを意味する。以降のステップS3〜ステップS8は第2実施形態と同様である。ステップS9では、制御部20が全ショット領域へのインプリント処理が完了したか否かを判定する。完了した場合(Yes)、制御部20が、基板搬送ユニットを制御して基板ステージ3から基板2を搬出する(ステップS10)。完了していない場合(No)、ステップS20〜S8を繰り返す。なお、ステップS21は、ステップS4の前であって、ステップS20の後であれば順序は問わない。また、ステップS20は、ステップS21の前に行っていればよい。   In step S21, the control unit 20 refers to the information stored in step S20, controls the airflow forming unit 31, and sets the direction and strength of the airflow 30 corresponding to each shot region. This control means that any one of a drive mechanism, a pressure control unit, and a wind speed control unit that drives the airflow forming unit 31 is controlled. Subsequent steps S3 to S8 are the same as in the second embodiment. In step S9, the control unit 20 determines whether or not the imprint process for all shot areas has been completed. If completed (Yes), the control unit 20 controls the substrate transport unit to unload the substrate 2 from the substrate stage 3 (step S10). If not completed (No), steps S20 to S8 are repeated. Note that the order of step S21 is not limited as long as it is before step S4 and after step S20. Moreover, step S20 should just be performed before step S21.

本実施形態の方法は、ショット領域間の移動が不連続の場合や、ショット領域の列(または行)の遷移が不連続の場合にも対応が可能である。本実施形態のインプリント方法も、上記実施形態と同様の効果を奏する。   The method of the present embodiment can cope with a case where movement between shot areas is discontinuous or a case where a transition of a column (or row) in a shot area is discontinuous. The imprint method of this embodiment also has the same effect as that of the above embodiment.

なお、上記実施形態では、気流の方向および強さの双方を制御していたが、方向の制御のみでも対応しうる。また、気流30は、インプリント材を供給する時のみに形成するものとしてもよい。   In the above embodiment, both the direction and strength of the airflow are controlled. However, only the direction control can be used. The air flow 30 may be formed only when the imprint material is supplied.

(物品の製造方法)
物品としてのデバイス(半導体集積回路素子、液晶表示素子等)の製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板)にパターンを形成する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンを形成された基板をエッチングする工程を含みうる。なお、パターンドメディア(記録媒体)や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりにパターンを形成された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
(Product manufacturing method)
A method for manufacturing a device (semiconductor integrated circuit element, liquid crystal display element, etc.) as an article includes a step of forming a pattern on a substrate (wafer, glass plate, film-like substrate) using the above-described imprint apparatus. Furthermore, the manufacturing method may include a step of etching the substrate on which the pattern is formed. When manufacturing other articles such as patterned media (recording media) and optical elements, the manufacturing method may include other processes for processing a substrate on which a pattern is formed instead of etching. The method for manufacturing an article according to the present embodiment is advantageous in at least one of the performance, quality, productivity, and production cost of the article as compared with the conventional method.

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。   As mentioned above, although preferable embodiment of this invention was described, this invention is not limited to these embodiment, A various deformation | transformation and change are possible within the range of the summary.

1 インプリント装置
2 基板
3 基板ステージ
10 型
11 押型部
12 供給部
20 制御部
30 気流
31 気流形成部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Imprint apparatus 2 Board | substrate 3 Board | substrate stage 10 Type | mold 11 Stamping part 12 Supply part 20 Control part 30 Airflow 31 Airflow formation part

Claims (13)

基板の上に供給されたインプリント材を成形して前記基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
前記インプリント材の供給を行う供給部と、
前記供給部から前記基板への前記インプリント材の供給経路と交差し、該供給経路にて前記インプリント材と接触するような気流を形成する気流形成部と、
前記インプリント処理の順番に基づいて前記気流形成部を制御する制御部と、を備えることを特徴とするインプリント装置。
An imprint apparatus that performs an imprint process for forming a pattern on the substrate by forming an imprint material supplied on the substrate,
A supply unit for supplying the imprint material;
An airflow forming unit that forms an airflow that intersects the supply path of the imprint material from the supply unit to the substrate and contacts the imprint material in the supply path;
A control unit that controls the airflow forming unit based on the order of the imprint processing.
前記制御部は、前記インプリント処理が進行する方向の成分を有する方向へ前記気流を形成し、前記インプリント材が当該気流と接触することで当該方向へ向かうように前記気流形成部を制御することを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。   The control unit forms the airflow in a direction having a component in a direction in which the imprint process proceeds, and controls the airflow forming unit so that the imprint material contacts the airflow and travels in the direction. The imprint apparatus according to claim 1. 前記制御部は、前記気流形成部を制御して、前記気流の速さを調整することを特徴とする請求項1または2に記載のインプリント装置。   The imprint apparatus according to claim 1, wherein the control unit controls the airflow forming unit to adjust a speed of the airflow. 前記制御部は、ひとつの基板の前記インプリント処理が開始してから終了するまで、前記気流の向きが一定となるように前記気流形成部を制御することを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載のインプリント装置。   The said control part controls the said airflow formation part so that the direction of the said airflow may become constant until it complete | finishes after the said imprint process of one board | substrate is complete | finished. The imprint apparatus according to any one of the above. 前記気流形成部は、前記供給部に対して移動可能であることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載のインプリント装置。   The imprint apparatus according to claim 1, wherein the airflow forming unit is movable with respect to the supply unit. 前記気流形成部は、正圧源または負圧源を備え、これらのうち少なくともいずれか一方を制御する圧力制御部を有することを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載のインプリント装置。   The inflow according to any one of claims 1 to 5, wherein the air flow forming unit includes a positive pressure source or a negative pressure source, and includes a pressure control unit that controls at least one of them. Printing device. 前記気流形成部は、気流の速さを調整する風速制御部を有することを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1項に記載のインプリント装置。   The imprint apparatus according to any one of claims 1 to 6, wherein the air flow forming unit includes a wind speed control unit that adjusts a speed of the air flow. 前記順番に対応した前記気流に関する情報が記憶される記憶部をさらに有することを特徴とする請求項1ないし7のいずれか1項に記載のインプリント装置。   The imprint apparatus according to claim 1, further comprising a storage unit that stores information regarding the airflow corresponding to the order. 前記制御部は、前記記憶部に記憶された前記情報に基づいて前記気流形成部を制御することを特徴とする請求項8に記載のインプリント装置。   The imprint apparatus according to claim 8, wherein the control unit controls the airflow forming unit based on the information stored in the storage unit. 給気機構と排気機構とにより内部に気流が形成されている筐体内に収められることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載のインプリント装置。   The imprint apparatus according to any one of claims 1 to 9, wherein the imprint apparatus is housed in a housing in which an airflow is formed by an air supply mechanism and an exhaust mechanism. 基板の上に供給されたインプリント材を成形して前記基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント方法であって、
前記インプリント材の供給経路と交差し、該供給経路にて前記インプリント材に接触するような気流を形成する工程と、
前記気流が形成された後、前記インプリント材を前記基板の上に供給する工程と、を含み、
前記気流の形成は、前記インプリント処理の順番に基づいて行われることを特徴とするインプリント方法。
An imprint method for performing an imprint process for forming a pattern on the substrate by forming an imprint material supplied on the substrate,
Crossing the supply path of the imprint material and forming an air flow that contacts the imprint material in the supply path;
Supplying the imprint material onto the substrate after the air flow is formed, and
The imprint method is characterized in that the formation of the airflow is performed based on the order of the imprint processing.
前記気流の形成は、前記基板に含まれる複数のショット領域ごとに行われることを特徴とする請求項11に記載のインプリント方法。   The imprint method according to claim 11, wherein the formation of the airflow is performed for each of a plurality of shot regions included in the substrate. 請求項1乃至10のいずれか1項に記載のインプリント装置または請求項11および12のいずれか1項に記載のインプリント方法を用いてパターン形成を基板上に行う工程と、
前記工程で前記パターン形成を行われた前記基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
A step of performing pattern formation on a substrate using the imprint apparatus according to any one of claims 1 to 10 or the imprint method according to any one of claims 11 and 12.
Processing the substrate on which the pattern has been formed in the step;
A method for producing an article comprising:
JP2016026155A 2016-02-15 2016-02-15 Imprint apparatus, imprint method, and article manufacturing method Pending JP2017147277A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016026155A JP2017147277A (en) 2016-02-15 2016-02-15 Imprint apparatus, imprint method, and article manufacturing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016026155A JP2017147277A (en) 2016-02-15 2016-02-15 Imprint apparatus, imprint method, and article manufacturing method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2017147277A true JP2017147277A (en) 2017-08-24

Family

ID=59682348

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016026155A Pending JP2017147277A (en) 2016-02-15 2016-02-15 Imprint apparatus, imprint method, and article manufacturing method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2017147277A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190120067A (en) * 2018-04-13 2019-10-23 캐논 가부시끼가이샤 Imprint device, imprint method, and method for manufacturing article

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190120067A (en) * 2018-04-13 2019-10-23 캐논 가부시끼가이샤 Imprint device, imprint method, and method for manufacturing article
JP2019186456A (en) * 2018-04-13 2019-10-24 キヤノン株式会社 Imprint device, imprint method and manufacturing method for article
US11231648B2 (en) 2018-04-13 2022-01-25 Canon Kabushiki Kaisha Imprint device, imprint method, and method for manufacturing article
JP7118712B2 (en) 2018-04-13 2022-08-16 キヤノン株式会社 IMPRINT APPARATUS, IMPRINT METHOD, AND ARTICLE MANUFACTURING METHOD
KR102537179B1 (en) * 2018-04-13 2023-05-26 캐논 가부시끼가이샤 Imprint device, imprint method, and method for manufacturing article

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6313591B2 (en) Imprint apparatus, foreign matter removing method, and article manufacturing method
JP6021606B2 (en) Imprint apparatus, article manufacturing method using the same, and imprint method
JP5268524B2 (en) Processing equipment
JP6628491B2 (en) Imprint apparatus, imprint method, and article manufacturing method
JP6320183B2 (en) Imprint apparatus, imprint method, and article manufacturing method
JP2012234913A (en) Imprint apparatus, imprint method and manufacturing method of device
JP6525572B2 (en) Imprint apparatus and method of manufacturing article
JP2012124390A (en) Imprint apparatus and method of manufacturing device
JP2013008911A (en) Cleaning method, imprint device using the same and manufacturing method of article
JP7210155B2 (en) Apparatus, methods, and methods of making articles
JP2017143228A (en) Imprint device, and method of manufacturing article
JP7373334B2 (en) Imprint device and article manufacturing method
KR102023803B1 (en) Imprint apparatus and article manufacturing method
JP2017147277A (en) Imprint apparatus, imprint method, and article manufacturing method
US20220260905A1 (en) Imprinting method and manufacturing method
JP2019125745A (en) Molding device for molding composition on substrate by using mold and method for manufacturing object
JP2016092198A (en) Imprint device and method and product manufacturing method
WO2016059745A1 (en) Imprint apparatus, imprint method, and article manufacturing method
JP2021052074A (en) Flattening device, method for manufacturing article, flattening method, and imprint device
JP2021090020A (en) Template for imprinting and imprinting method using the same
JP7161309B2 (en) Stage apparatus, lithographic apparatus, and method of manufacturing article
JP2012129381A (en) Imprint apparatus, imprint method, and manufacturing method of goods
JP2018133378A (en) Imprint device and method of manufacturing article
JP2020004919A (en) Molding device and manufacturing method of article
JP2019021797A (en) Imprint device, imprint method, and article manufacturing method