JP2017147277A - Imprint apparatus, imprint method, and article manufacturing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法に関する。 The present invention relates to an imprint apparatus, an imprint method, and an article manufacturing method.
基板上のインプリント材に型を接触させてパターン形成を行う微細加工技術がある。基板上にインプリント材を供給する方法として、インクジェット方式が挙げられる。この方式では、インプリント材を吐出するノズルから基板上へインプリント材の液滴を滴下する。滴下の際、液滴はメインの液滴(主滴)と、サブの液滴(サテライト液)とに分かれて、サテライト滴が所望の滴下位置以外の領域に付着する場合がある。パターン形成済みの領域にサテライト滴が付着すると、パターン間にブリッジが形成されるなどしてパターン欠陥が生じうる。 There is a fine processing technique for forming a pattern by bringing a mold into contact with an imprint material on a substrate. As a method for supplying the imprint material onto the substrate, an ink jet method may be mentioned. In this method, a droplet of the imprint material is dropped onto the substrate from a nozzle that discharges the imprint material. At the time of dropping, the droplet is divided into a main droplet (main droplet) and a sub droplet (satellite liquid), and the satellite droplet may adhere to a region other than a desired dropping position. When satellite droplets adhere to a pattern-formed region, a pattern defect may occur due to a bridge formed between the patterns.
特許文献1は、インクジェットプリンタにおいて、空気流により、サテライト滴を主滴に集束させることで所望の位置以外の箇所にサテライト滴が付着することを防ぐ技術を開示している。 Patent Document 1 discloses a technique for preventing satellite droplets from adhering to locations other than a desired position by focusing satellite droplets on main droplets by an air flow in an inkjet printer.
しかしながら、特許文献1の技術では、サテライト滴がプリント済みの領域に付着することを課題として認識していない。したがって、特許文献1のインクジェットプリンタは、プリント済みの領域にサテライト滴が付着しうる空気流を発生させている。 However, the technique of Patent Document 1 does not recognize that a satellite droplet adheres to a printed region as a problem. Therefore, the ink jet printer of Patent Document 1 generates an air flow that allows satellite droplets to adhere to a printed region.
本発明は、例えば、パターン欠陥の発生を抑える点で有利なインプリント装置を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide an imprint apparatus that is advantageous in that, for example, generation of pattern defects is suppressed.
上記課題を解決するために、本発明は、基板の上に供給されたインプリント材を成形して基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、インプリント材の供給を行う供給部と、供給部から基板へのインプリント材の供給経路と交差し、該供給経路にてインプリント材と接触するような気流を形成する気流形成部と、インプリント処理の順番に基づいて気流形成部を制御する制御部と、を備えることを特徴とする。 In order to solve the above problems, the present invention provides an imprint apparatus that performs an imprint process for forming a pattern on a substrate by forming the imprint material supplied on the substrate, and supplying the imprint material An imprinting material supply path that crosses the supply path of the imprint material from the supply section to the substrate and forms an airflow that contacts the imprint material in the supply path; And a control unit that controls the airflow forming unit.
本発明によれば、例えば、パターン欠陥の発生を抑える点で有利なインプリント装置を提供することができる。 According to the present invention, for example, it is possible to provide an imprint apparatus that is advantageous in that the occurrence of pattern defects is suppressed.
以下、本発明を実施するための形態について図面などを参照して説明する。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.
(第1実施形態)
図1は、本発明の第1実施形態に係るインプリント装置の構成を示す概略図である。ここでは、光硬化法を用いたインプリント装置として、紫外線の照射によって基板上の未硬化のインプリント材を硬化させる紫外線硬化型インプリント装置を使用した。ただし、インプリント材の硬化方法として、他の波長域の光の照射による方法や、他のエネルギー(例えば、熱)による方法を用いてもよい。また、以下の図においては、基板上のインプリント材に対して照射される紫外線の光軸に平行にZ軸を取り、Z軸に垂直な平面内に互いに直交するX軸およびY軸を取っている。インプリント装置1は、基板ステージ(基板保持部)3と、パターン面を有する型(モールド)10をインプリント材に押し付ける押型部(型(モールド)保持部)11と、供給部(ディスペンサ)12と、制御部20と、気流形成部31とを有する。
(First embodiment)
FIG. 1 is a schematic diagram showing the configuration of an imprint apparatus according to the first embodiment of the present invention. Here, as an imprint apparatus using a photocuring method, an ultraviolet curable imprint apparatus that cures an uncured imprint material on a substrate by irradiation with ultraviolet rays was used. However, as a method for curing the imprint material, a method using light irradiation in another wavelength region or a method using other energy (for example, heat) may be used. In the following figure, the Z axis is taken in parallel to the optical axis of the ultraviolet rays irradiated to the imprint material on the substrate, and the X axis and the Y axis perpendicular to each other are taken in a plane perpendicular to the Z axis. ing. The imprint apparatus 1 includes a substrate stage (substrate holding unit) 3, a mold unit (mold) 11 that presses a mold (mold) 10 having a pattern surface against an imprint material, and a supply unit (dispenser) 12. And a
基板ステージ3は、機械的保持手段(不図示)、例えば真空吸着パッド等により基板2を保持し、基板2の位置合わせを行う。位置合わせは、基板ステージ3をX軸またはY軸方向に移動可能とするステージ駆動機構(不図示)により行われる。ステージ駆動機構は、粗動駆動機構や微動駆動機構などの複数の駆動機構から構成されてもよい。また、X軸、Y軸、Z軸、またはθ方向の位置調整機能、傾きを補正するためのチルト機能なども含みうる。基板2は、被処理基板であり、例えば、単結晶シリコン基板やSOI(Silicon on Insulator)基板などがあげられる。
The substrate stage 3 holds the
押型部11は、型10を保持してZ軸方向に駆動し、基板ステージ3に保持された基板2に型10の凹凸パターンを転写(成形)する。押型部11は、モールド保持機構と、モールド形状補正機構(倍率補正機構)と、モールドステージとを備える(いずれも不図示)。モールド保持機構は、例えば真空吸着パッドであり、型10を保持および固定する。モールド形状補正機構は、例えば圧縮力により型10の形状を補正する。モールドステージは、基板2上に供給されたインプリント材に型10を接触(押型)させるためにZ軸方向に駆動する。また、不図示の投影光学系による紫外線の照射によりインプリント材が硬化された後は、型10を剥離する(離型)ためにZ軸方向に駆動する。モールドステージの駆動は、粗動駆動機構や微動駆動系などの複数の駆動機構から構成されうる駆動機構により行われる。駆動機構は、X軸、Y軸、Z軸、またはθ方向の位置調整機能、傾きを補正するためのチルト機能などを有する構成であってもよい。型10は、例えば、外周部が矩形であり、所定の凹凸パターンが3次元状に形成された型であり、石英ガラス等、紫外線を透過させることが可能な材料である。
The
供給部12は、インプリント材を吐出して、基板2上にインプリント材を供給するノズル(不図示)を有している。供給の際、通常、インプリント材の液滴は、メインの液滴(主滴)と、サブの液滴(サテライト滴)とに分離する。サテライト滴は、多くの場合霧状のミストである。吐出するインプリント材の量は、必要となるインプリント材の厚さや転写するパターン密度などによって決定される。また、供給は、直後に型10を接触させるショット領域について行われる。
The
制御部20は、インプリント装置1の各構成要素を制御する。例えば、供給部12を制御してインプリント材を供給したり、基板ステージ3を制御して位置合わせを行ったり、気流形成部31を制御して気流30を形成したりする。また、制御部20は、あらかじめ設定されたインプリント処理を行うショット領域の順番に基づいて、各構成要素を制御してインプリント処理を行ってもよい。ここで、インプリント処理は、インプリント材の供給、押型および離型の一連の動作を含む。あるショット領域にインプリント材の供給、押型および離型によるパターン形成が行われ、つぎのショット領域にも同様にインプリント材の供給、押型および離型によるパターン形成が行われる。制御部20は、さらに、内部または外部に記憶部を有してもよく、上記順番およびそれにより定まる気流30の強さ(風速、気体の流速)や方向等を記憶することができる。本実施形態では、制御部20の外部に記憶部21を有する。制御部20は、記憶された情報に基づいて、気流形成部31による気流30の制御を行ってもよい。
The
気流形成部31は、供給部12から基板2へのインプリント材の供給経路と直交する方向に気流30を形成する。この方向は、直交しなくとも供給経路と交差する方向であればよい。気流30は、供給経路にてインプリント材と接触する。本実施形態の気流形成部31は、給気部31aと、吸気部31bとを含む。給気部31aは、配管、ダクト等を介して正圧源(不図示)と接続される。吸気部31bは、配管、ダクト等を介して負圧源(不図示)と接続される。正圧源としては、例えばファンを用いることができ、負圧源としては、例えば真空ポンプを用いることができる。負圧源および正圧源は、クリーンチャンバ7の内部または外部に構成しうる。クリーンチャンバ7の外部に構成する場合は、クリーンチャンバ7に接続口を構成し、クリーンチャンバ7の外部に構成した負圧源や正圧源と、配管またはダクト等を用いて接続する。なお、気流形成部31は、給気部31aおよび吸気部31bのいずれか一方を含めばよく、本実施形態のように2つの構成要素ではなく、例えば4つの構成要素からなっていてもよい。
The air
気流形成部31は、供給部12に隣接する位置に配置されることが望ましいが、これに限られるものではない。本実施形態では、供給部12を挟むようにして、給気部31aと、吸気部31bとを配置している。また、気流形成部31は、不図示の駆動機構により移動させてもよい。駆動機構は、例えば、Z軸方向を回転軸とし、供給部12を中心として気流形成部31を回転させてもよく、X軸方向や、Y軸方向に気流形成部31を直線的に駆動させてもよい。これにより、気流形成部31と、供給部12との相対位置を任意に変化させることが可能であり、気流30の方向を調整することができる。駆動機構は、例えばモーターなどが使用できる。
The
気流30の方向の調整は不図示の圧力制御部により、負圧、または正圧を供給、または停止することでも行うことができる。圧力制御部には、例えば、電磁弁、またはエアオペレートバルブを使用してもよい。正圧源としてファンを用いた場合は、ファンの回転数を変更するインバータを圧力制御部として使用してもよい。圧力の制御は、供給する際に滴下されるインプリント材の量などにより、適宜調整、変更される方法が望ましい。
Adjustment of the direction of the
気流30の風速もインプリント済みのショット領域へのミストの付着防止のために重要な要素となる。気流30の風速の高さによっては、メインの液滴も気流30により流され、所望の箇所にインプリント材を供給することが困難となりうる。そのため、メインの液滴のショット領域への着弾位置に影響が少なく、かつ、ミストがインプリント済みのショット領域に着弾しないように風速を調整する必要がある。風速は、供給する際に滴下されるインプリント材の量、基板上にインプリント材を供給した際の均一性、気流30の風下方向へのミストの飛散距離などにより、適宜調整、変更される方法が望ましい。
The wind speed of the
気流30の風速の調整は、不図示の風速制御部により行うことができる。風速制御部としては、例えば、気流30の流れを遮るバタフライ弁およびバタフライ弁の開度を制御するためのパルスモーターなどを使用できる。正圧源としてファンを用いた場合は、ファンの回転数を変更するインバータを風速制御部として使用してもよい。また、圧力制御部による負圧、正圧の制御によっても風速を調整することができる。なお、風速制御部は、気流30の方向の調整にも使用することができる。
Adjustment of the wind speed of the
以上のように、気流30の方向の調整は、気流形成部31の移動、気体の供給や吸引の圧力の調整、風速の調整により行うことができる。また、気流30の風速の調整は、気体の供給や吸引の圧力の調整によっても行うことができる。制御部20は、記憶部に記憶された情報に基づいて、気流形成部31を駆動する駆動機構、圧力制御部および風速制御部を制御し、上記移動や調整を行う。
As described above, the direction of the
インプリント装置1は、クリーンチャンバ7の筐体内に配置される。クリーンチャンバ7には、給気機構41および排気機構51が備えられる。本実施形態では、互いに対向する位置に配置される。給気機構41は、クリーンチャンバ7内にクリーンドライエア等の清浄気体を所定の方向に所定の流速で供給する。例えば、給気機構41は、外部の大気を送風機(不図示)で取り込み、取り込んだ大気中の化学物質や塵をフィルタ(ケミカルフィルタやパーティクルフィルタ)で取り除き、送風口(不図示)から内部へ清浄気体を供給する。
The imprint apparatus 1 is disposed in the housing of the
排気機構51は、インプリント装置1から発生した熱や塵などを排気する。排気機構41は、真空発生機構(不図示)を含む。真空発生機構としては、例えば真空ポンプを用いることができる。真空発生機構は、クリーンチャンバ7の内部に構成してもよい。クリーンチャンバ7の外部に構成する場合は、排気口をクリーンチャンバ7の内部に構成し、クリーンチャンバ7の外部に構成した真空発生機構とダクト等を用いて接続してもよい。
The
その他に、インプリント装置1は基板2を基板ステージ3へ搬送するための基板搬送ユニット(不図示)、型10を押型部11へ搬送するためのモールド搬送ユニット(不図示)を含んでもよい。また、インプリント材に紫外線を照射する照明ユニット(不図示)、基板ステージ3を保持するためのベース定盤4、押型部11、供給部12および気流形成部31を保持するためのブリッジ定盤6、ブリッジ定盤6を支えるための支柱5を有してもよい。
In addition, the imprint apparatus 1 may include a substrate transport unit (not shown) for transporting the
図2(A)および(B)は、基板上の各ショット領域のインプリント処理の順番と気流30の向きとの関係を示す図である。図2(A)および(B)は、+Z方向から基板2を見た図であり、矢印で示す順に基板2上のショット領域50に対しインプリント処理が行われる。ショット領域50は、規則的に配置される複数の区画を含む。インプリント処理の進行方向は、1つの基板の処理中、常に一定の方向の場合と方向が変化する場合とがある。図2(A)は、常に一定方向の場合の例であり、図2(B)は、方向が変化する場合である。
2A and 2B are diagrams showing the relationship between the order of imprint processing of each shot area on the substrate and the direction of the
図2(A)で示すインプリント処理は、隣接するショット領域には、常に+X方向に処理が進行し、複数のショット領域で構成される行から行への移動は、常に−Y方向に進行する。したがって、インプリント済みのショット領域にミストが付着しないように気流30の向きは、例えば、+X方向(インプリント処理が進行する方向)になるように調整される。なお、この場合、気流30の向きは、−Y方向(インプリント処理が進行する方向)になるように調整してもミストはインプリント済みのショット領域に付着しない。図2(A)の場合は、インプリント処理の開始から終了まで気流30の向きは一定となるように調整される。図2(A)の場合、−X方向、または、−Y方向に気流30の向きが調整される。なお、気流30の向きは、上述のように気流形成部31の移動等により行うことができる。なお、気流30の向きに加え、強さも必要に応じて調整する。
The imprint process shown in FIG. 2A always proceeds in the + X direction for adjacent shot areas, and the movement from line to line composed of a plurality of shot areas always proceeds in the -Y direction. To do. Therefore, the direction of the
図2(B)で示すインプリント処理は、隣接するショット領域には、+Y方向の向き、および−Y方向の向きで交互に方向を変更しながら進行する。また、複数のショット領域で構成される列から列への移動は、常に−X方向に進行する。この場合、気流30の向きは、例えば、−X方向の向き(インプリント処理が進行する方向)になるように調整される。また、+Y方向に進行している時は+Y方向に気流30の向きを調整し、−Y方向に進行している時は−Y方向に気流30の方向を調整してもよい(いずれの方向もインプリント処理が進行する方向である)。なお、図2(A)の場合と同様に気流30の強さも必要に応じて調整する。
The imprint process shown in FIG. 2B proceeds to adjacent shot regions while changing the direction alternately in the + Y direction and the -Y direction. Further, movement from column to column composed of a plurality of shot areas always proceeds in the -X direction. In this case, the direction of the
インプリント処理は、通常、隣接するショット領域への移動、または、複数のショット領域で構成される列(または行)から当該列に隣接する列(または行)への移動(遷移)により進行する。気流30の方向は、ショット領域50の形状や区分、インプリント順序に基づいて、インプリント済みのショット領域がある方向を含まない方向に調整される。調整される方向は、インプリント処理が進行する方向である。すなわち、隣接するショット領域への移動方向または、隣接する列(または行)への遷移方向とおなじ方向である。
The imprint process normally proceeds by moving to an adjacent shot region or moving (transition) from a column (or row) composed of a plurality of shot regions to a column (or row) adjacent to the column. . The direction of the
上記の説明では、気流30の方向は、X軸またはY軸に沿う方向であったが、各軸をまたがる方向(斜め方向)に調整してもよい。図3は、気流30の方向を斜めに調整した場合を示す図である。インプリント済みのショット領域50cは、網掛けで示している。網掛けのない領域は未処理のショット領域50uである。図3において、供給部12はインプリント処理前のショット領域50uのうちのひとつの真上に位置している。図3で示すインプリント処理は、常に+X方向に処理が進行し、行は−Y方向に遷移する。この場合、−Y方向の成分を有する斜めの方向(インプリント処理が進行する方向の成分を有する方向)に調整することでインプリント済みのショット領域50cへのミスト付着を防止することができる。図2(B)のように、+Y方向の向き、および−Y方向の向きで交互に方向を変更し、列が−X方向に遷移しながら処理が進行する場合は、−X方向の成分を有する斜めの方向に調整する。なお、気流30の強さも必要に応じて調整する。
In the above description, the direction of the
このように、本実施形態のインプリント装置1は、インプリント材の供給の際に発生するミストを、気流30の方向および強さを調整することでインプリント処理前の領域(未処理領域)へ飛ばすことができる。したがって、本実施形態によれば、パターン欠陥の発生を抑える点で有利なインプリント装置を提供することができる。
As described above, the imprint apparatus 1 according to the present embodiment adjusts the direction and strength of the
(第2実施形態)
図4は、本発明の第2実施形態における、インプリント工程のフローチャートである。ステップS1では、制御部20が基板搬送ユニットを制御して基板ステージ3へ基板2を搬入する。ステップS2では、制御部20が気流形成部31を制御して、気流30の方向および強さを設定する。
(Second Embodiment)
FIG. 4 is a flowchart of the imprint process in the second embodiment of the present invention. In step S <b> 1, the
図5は、ステップS2の気流30の設定に関し、その方法の詳細を説明するフローチャートである。ステップS201では、ユーザが基板2に対するインプリント処理のレイアウトを決定する。ここで、レイアウトとは、ショット領域50の形状や区分を指す。ステップS202では、各ショット領域に対するインプリント処理の順序をユーザが決定する。ステップS203では、ステップS201で決定されたショット領域50の形状等およびステップS202で決定した順序が記憶部に記憶される。ステップS204では、制御部20が記憶部に記憶された情報をもとに気流30の方向および強さを決定し、気流形成部31を制御して、気流30の方向および強さを設定する。この制御は、気流形成部31を駆動する駆動機構、圧力制御部および風速制御部のいずれかを制御することを意味する。
FIG. 5 is a flowchart for explaining the details of the method regarding the setting of the
ステップS2以降、気流30の方向および強さは固定されている。ステップS3では、制御部20が記憶部に記憶された情報をもとに、所定のショット領域にインプリント材が供給されるように基板ステージ3を移動させる。ステップS4では、制御部20が供給部12を制御して基板2の所定のショット領域にインプリント材を供給する。ステップS2は、このステップS4の前に行えばよく、たとえば、ステップS1の前に行ってもよい。ステップS5では、型10の直下にインプリント材が供給されたショット領域が位置するように制御部20が基板ステージ3を移動させる。その後、制御部20が押型部11を制御し、押型(ステップS6)を行い、投影光学系を制御し、インプリント材を硬化させ(ステップS7)、押型部11を制御し、離型(ステップS8)を行う。ここで、押型および離型は、押型部11に加え、基板ステージ3を駆動してもよく、それら両方を駆動してもよい。ステップS9では、制御部20が全ショット領域へのインプリント処理が完了したか否かを判定する。完了した場合(Yes)、制御部20が、基板搬送ユニットを制御して基板ステージ3から基板2を搬出する(ステップS10)。完了していない場合(No)、ステップS3以降を繰り返す。本実施形態の方法は、図2(A)で示すような、隣接するショット領域への移動、または、複数のショット領域で構成される列(または行)から当該列に隣接する列(または行)への移動(遷移)の方向が一定の場合に対応可能である。本実施形態のインプリント方法も、第1実施形態と同様の効果を奏する。
After step S2, the direction and strength of the
(第3実施形態)
図6は、本発明の第3実施形態における、インプリント工程のフローチャートである。第2実施形態では、気流の方向を基板ごとに決定し、全ショット領域のインプリント処理が決定するまで一定の方向としていた。本実施形態では、複数のショット領域ごと(あるいはショット領域の列や行ごと)に気流の向きおよび強さを決定する。この方法によれば、図2(B)で示すような、隣接するショット領域への移動方向が変わる場合にも対応ができる。第2実施形態と異なる工程は、ステップS20およびステップS21である。ステップS2´では、制御部20が気流形成部31を制御して、各ショット領域に対応した気流30の方向および強さを設定する。
(Third embodiment)
FIG. 6 is a flowchart of an imprint process in the third embodiment of the present invention. In the second embodiment, the direction of the airflow is determined for each substrate, and the direction is constant until the imprint process for all shot areas is determined. In the present embodiment, the direction and strength of the airflow are determined for each of a plurality of shot areas (or for each column or row of shot areas). According to this method, it is possible to cope with a case where the moving direction to the adjacent shot region changes as shown in FIG. Steps different from the second embodiment are Step S20 and Step S21. In step S2 ′, the
図7は、ステップS20の気流30の設定に関し、その方法の詳細を説明するフローチャートである。ステップS201〜ステップS203までは、第2実施形態と同様である。ステップS214では、制御部20が記憶部に記憶された情報をもとに、各ショット領域に対応した気流30の方向および強さを決定する。ステップS215では、制御部20は、決定した情報を記憶部に記憶する。
FIG. 7 is a flowchart for explaining the details of the method regarding the setting of the
ステップS21では、制御部20がステップS20で記憶された情報を参照し、気流形成部31を制御して、各ショット領域に対応した気流30の方向および強さを設定する。この制御は、気流形成部31を駆動する駆動機構、圧力制御部および風速制御部のいずれかを制御することを意味する。以降のステップS3〜ステップS8は第2実施形態と同様である。ステップS9では、制御部20が全ショット領域へのインプリント処理が完了したか否かを判定する。完了した場合(Yes)、制御部20が、基板搬送ユニットを制御して基板ステージ3から基板2を搬出する(ステップS10)。完了していない場合(No)、ステップS20〜S8を繰り返す。なお、ステップS21は、ステップS4の前であって、ステップS20の後であれば順序は問わない。また、ステップS20は、ステップS21の前に行っていればよい。
In step S21, the
本実施形態の方法は、ショット領域間の移動が不連続の場合や、ショット領域の列(または行)の遷移が不連続の場合にも対応が可能である。本実施形態のインプリント方法も、上記実施形態と同様の効果を奏する。 The method of the present embodiment can cope with a case where movement between shot areas is discontinuous or a case where a transition of a column (or row) in a shot area is discontinuous. The imprint method of this embodiment also has the same effect as that of the above embodiment.
なお、上記実施形態では、気流の方向および強さの双方を制御していたが、方向の制御のみでも対応しうる。また、気流30は、インプリント材を供給する時のみに形成するものとしてもよい。
In the above embodiment, both the direction and strength of the airflow are controlled. However, only the direction control can be used. The
(物品の製造方法)
物品としてのデバイス(半導体集積回路素子、液晶表示素子等)の製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板)にパターンを形成する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンを形成された基板をエッチングする工程を含みうる。なお、パターンドメディア(記録媒体)や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりにパターンを形成された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
(Product manufacturing method)
A method for manufacturing a device (semiconductor integrated circuit element, liquid crystal display element, etc.) as an article includes a step of forming a pattern on a substrate (wafer, glass plate, film-like substrate) using the above-described imprint apparatus. Furthermore, the manufacturing method may include a step of etching the substrate on which the pattern is formed. When manufacturing other articles such as patterned media (recording media) and optical elements, the manufacturing method may include other processes for processing a substrate on which a pattern is formed instead of etching. The method for manufacturing an article according to the present embodiment is advantageous in at least one of the performance, quality, productivity, and production cost of the article as compared with the conventional method.
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。 As mentioned above, although preferable embodiment of this invention was described, this invention is not limited to these embodiment, A various deformation | transformation and change are possible within the range of the summary.
1 インプリント装置
2 基板
3 基板ステージ
10 型
11 押型部
12 供給部
20 制御部
30 気流
31 気流形成部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (13)
前記インプリント材の供給を行う供給部と、
前記供給部から前記基板への前記インプリント材の供給経路と交差し、該供給経路にて前記インプリント材と接触するような気流を形成する気流形成部と、
前記インプリント処理の順番に基づいて前記気流形成部を制御する制御部と、を備えることを特徴とするインプリント装置。 An imprint apparatus that performs an imprint process for forming a pattern on the substrate by forming an imprint material supplied on the substrate,
A supply unit for supplying the imprint material;
An airflow forming unit that forms an airflow that intersects the supply path of the imprint material from the supply unit to the substrate and contacts the imprint material in the supply path;
A control unit that controls the airflow forming unit based on the order of the imprint processing.
前記インプリント材の供給経路と交差し、該供給経路にて前記インプリント材に接触するような気流を形成する工程と、
前記気流が形成された後、前記インプリント材を前記基板の上に供給する工程と、を含み、
前記気流の形成は、前記インプリント処理の順番に基づいて行われることを特徴とするインプリント方法。 An imprint method for performing an imprint process for forming a pattern on the substrate by forming an imprint material supplied on the substrate,
Crossing the supply path of the imprint material and forming an air flow that contacts the imprint material in the supply path;
Supplying the imprint material onto the substrate after the air flow is formed, and
The imprint method is characterized in that the formation of the airflow is performed based on the order of the imprint processing.
前記工程で前記パターン形成を行われた前記基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。 A step of performing pattern formation on a substrate using the imprint apparatus according to any one of claims 1 to 10 or the imprint method according to any one of claims 11 and 12.
Processing the substrate on which the pattern has been formed in the step;
A method for producing an article comprising:
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