JP2017143094A - Heat sink, thermoelectric conversion module, method of manufacturing heat sink - Google Patents
Heat sink, thermoelectric conversion module, method of manufacturing heat sink Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017143094A JP2017143094A JP2016021657A JP2016021657A JP2017143094A JP 2017143094 A JP2017143094 A JP 2017143094A JP 2016021657 A JP2016021657 A JP 2016021657A JP 2016021657 A JP2016021657 A JP 2016021657A JP 2017143094 A JP2017143094 A JP 2017143094A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- porous metal
- heat
- porosity
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Powder Metallurgy (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
本発明は、ヒートシンクおよびこれを用いた熱電変換モジュールと、ヒートシンクの製造方法とに関する。 The present invention relates to a heat sink, a thermoelectric conversion module using the heat sink, and a heat sink manufacturing method.
近年、半導体デバイス等の発熱素子を用いた様々な装置や機器において、高性能化や小型化が進み、それに伴い、装置や機器の発熱密度が増大している。装置や機器内の半導体デバイス等の発熱素子は、一般に、所定の温度を超えると、その性能の維持を図れなくなるだけではなく、場合によっては、破損することもある。このため、冷却等による適切な温度管理が必要であり、処理性能の向上に伴って発熱量が増大する半導体デバイス等の発熱素子を効率的に冷却する技術が強く求められている。 In recent years, various devices and devices using heat generating elements such as semiconductor devices have been improved in performance and size, and accordingly, the heat generation density of the devices and devices has increased. Generally, a heating element such as a semiconductor device in an apparatus or an apparatus not only cannot maintain its performance when exceeding a predetermined temperature, but may be damaged in some cases. For this reason, appropriate temperature management by cooling or the like is necessary, and there is a strong demand for a technique for efficiently cooling a heat generating element such as a semiconductor device in which the amount of heat generated increases with improvement in processing performance.
このような技術背景において、半導体デバイス等の発熱素子を効率よく冷却する方法として、拡大伝熱面であるヒートシンクを搭載することが広く行われている。このヒートシンクに冷却媒体である空気や水等を流すことで、半導体デバイス等の発熱素子を効率的に除熱することができる。 In such a technical background, as a method for efficiently cooling a heat generating element such as a semiconductor device, mounting a heat sink which is an enlarged heat transfer surface is widely performed. By flowing air, water, or the like as a cooling medium through the heat sink, it is possible to efficiently remove heat from a heating element such as a semiconductor device.
ヒートシンクの製法としては、放熱フィンとベース部をそれぞれ別個に製造し、これらをロウ付け接合するのが一般的である。しかし、このような製法では、放熱フィンとベース部をロウ付け接合する工程が必要であるため、生産性が低いという問題がある。そこで、こうした問題点を解消するため、放熱フィンとベース部が一体化されたヒートシンクが提案されている。たとえば、以下の特許文献1に記載の従来技術では、伝熱方向に気孔率が変化するセラミック焼結体に金属を含浸させることで、基板とフィンが一体化し、高熱伝導率と低熱膨張率を具備した放熱基板を一工程で製造できるとしている。 As a method of manufacturing the heat sink, it is common to separately manufacture the heat dissipating fins and the base portion and braze them together. However, in such a manufacturing method, there is a problem that productivity is low because a process of brazing the heat dissipating fin and the base portion is necessary. Therefore, in order to solve such problems, a heat sink in which a heat radiating fin and a base portion are integrated has been proposed. For example, in the prior art described in Patent Document 1 below, by impregnating a ceramic into a ceramic sintered body whose porosity changes in the heat transfer direction, the substrate and the fin are integrated, and high thermal conductivity and low thermal expansion coefficient are obtained. It is said that the heat dissipation board provided can be manufactured in one step.
上述の従来技術では、ベース部に相当する半導体素子の搭載面がセラミックス単一層で構成されているため、金属に比べて熱伝導率が低い。したがって、一般的な金属製のヒートシンクに比べて、熱交換性能が低いという問題がある。 In the above-described conventional technology, the mounting surface of the semiconductor element corresponding to the base portion is formed of a ceramic single layer, and thus has a lower thermal conductivity than metal. Therefore, there is a problem that the heat exchange performance is lower than that of a general metal heat sink.
本発明によるヒートシンクは、多孔質金属により構成されたベース部と、前記ベース部と同一の金属を用いた多孔質金属により構成された放熱フィンと、を備え、前記放熱フィンにおける前記多孔質金属の気孔率は、前記ベース部における前記多孔質金属の気孔率よりも高い。
本発明による熱電変換モジュールは、上記のヒートシンクと、前記ヒートシンクが取り付けられた熱電素子と、を備える。
本発明によるヒートシンクの製造方法は、所定の気孔率を有する第1の基体と、前記第1の基体よりも高い気孔率を有する第2の基体と、を準備し、前記第1の基体および前記第2の基体に金属粉末をそれぞれ付着させ、前記金属粉末が付着された前記第1の基体および前記第2の基体を、互いに接触させた状態で前記金属粉末の融点以上の温度まで加熱させることにより、前記第1の基体および前記第2の基体を除去すると共に前記金属粉末の各粒子を結合させ、これにより、互いに異なる気孔率を有する同一の多孔質金属同士が一体化されたヒートシンクを製造する。
A heat sink according to the present invention includes a base portion made of a porous metal and a heat radiating fin made of a porous metal using the same metal as the base portion. The porosity is higher than the porosity of the porous metal in the base portion.
A thermoelectric conversion module according to the present invention includes the above heat sink and a thermoelectric element to which the heat sink is attached.
The method of manufacturing a heat sink according to the present invention includes preparing a first base having a predetermined porosity and a second base having a higher porosity than the first base, and the first base and the Metal powder is adhered to the second substrate, and the first substrate and the second substrate to which the metal powder is adhered are heated to a temperature equal to or higher than the melting point of the metal powder in contact with each other. To remove the first substrate and the second substrate and to bond the particles of the metal powder, thereby producing a heat sink in which the same porous metals having different porosities are integrated. To do.
本発明によれば、生産性および熱交換性能が高いヒートシンクや、これを利用した熱電変換モジュールを提供できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, a heat sink with high productivity and heat exchange performance and a thermoelectric conversion module using this can be provided.
以下、本発明の一実施形態に係るヒートシンクについて、詳細に説明する。まず、本実施形態のヒートシンクを構成するために用いられる多孔質金属(ポーラス金属)の製法を説明する。本実施形態のヒートシンクにおいて用いられる多孔質金属は、以下で説明するように、基体と呼ばれる構造体に金属粉末を付着し、これを加熱して金属粉末を溶融すると共に基体を除去することによって製造される。 Hereinafter, a heat sink according to an embodiment of the present invention will be described in detail. First, the manufacturing method of the porous metal (porous metal) used in order to comprise the heat sink of this embodiment is demonstrated. As described below, the porous metal used in the heat sink of the present embodiment is manufactured by attaching a metal powder to a structure called a base, heating it to melt the metal powder, and removing the base. Is done.
図1は、本発明の一実施形態に係るヒートシンクの製造工程を示すフローチャートである。ステップS10では、多孔質金属の製造に用いられる基体と金属粉末を準備し、それぞれを不図示の製造装置における所定の位置に設置する。 FIG. 1 is a flowchart showing a manufacturing process of a heat sink according to an embodiment of the present invention. In step S10, a base body and metal powder used for manufacturing the porous metal are prepared, and each is installed at a predetermined position in a manufacturing apparatus (not shown).
[基体]
ステップS10で設置される基体には、微細な網目状の骨格が三次元状に連結されており、内部に多数の気孔(空隙)を有する構造体が用いられる。この基体は、骨格表面に金属粉末を付着させて担持するためのものである。なお、基体は加熱されることで分解および消失すべきものであることから、たとえば樹脂により構成されることが好ましい。具体的には、基体としてポリウレタンフォームが最も一般的に用いられるが、他にシリコーン樹脂やポリエステル樹脂のフォームなどを用いることもできる。あるいは、上記のような構造を有すると共に、加熱により除去されるものであれば、他の材料を用いて基体を構成してもよい。
[Substrate]
A fine mesh-like skeleton is three-dimensionally connected to the substrate installed in step S10, and a structure having a large number of pores (voids) inside is used. This substrate is for supporting metal powder on the surface of the skeleton. In addition, since a base | substrate should decompose | disassemble and lose | disappear when heated, it is preferable to be comprised, for example with resin. Specifically, polyurethane foam is most commonly used as the substrate, but silicone resin or polyester resin foam can also be used. Alternatively, as long as it has the above-described structure and can be removed by heating, the substrate may be configured using other materials.
なお、後述するようにステップS10では、本発明のヒートシンクにおけるベース部と放熱フィンをそれぞれ構成する多孔質金属を形成するために、互いに気孔率が異なる複数種類の基体を準備して設置する必要がある。これらの基体の気孔率は、製造すべきヒートシンクを構成する多孔質金属の気孔率に合わせて選定される。 As will be described later, in step S10, it is necessary to prepare and install a plurality of types of substrates having different porosity from each other in order to form the porous metal constituting the base portion and the radiation fin in the heat sink of the present invention. is there. The porosity of these substrates is selected according to the porosity of the porous metal constituting the heat sink to be manufactured.
[金属粉末]
ステップS10で設置される金属粉末は、基体の樹脂骨格に付着させるためのものである。この金属粉末には、熱伝導率および比重のバランスを考慮して、たとえばアルミニウム粉末を用いることが好ましい。あるいは、アルミニウム粉末に替えて、アルミニウムを強化する成分を加えて予め合金化したアルミニウム合金粉末を用いてもよい。たとえば、AlにCu、Mn、Mg、Si等の合金化元素を加えて合金化したアルミニウム合金粉末を用いた場合には、多孔質金属であるアルミニウム系多孔質体の骨格がアルミニウム合金で形成されるため、アルミニウム粉末を用いた場合よりも強度を向上させることができる。なお、AlにCu、Mn、Mg、Si等の合金化元素を添加することにより、熱伝導率はAl単体の場合よりも若干低下するものの、ヒートシンクを構成するのに充分に高い熱伝導率を維持することができる。アルミニウム粉末またはアルミニウム合金粉末には、たとえば表面に10Å程度の酸化被膜(アルミナ:Al2O3)を有するものなど、一般的に市販されている粉末を利用することができる。あるいは、他の種類の金属粉末を用いてもよい。
[Metal powder]
The metal powder installed in step S10 is for adhering to the resin skeleton of the substrate. In consideration of the balance between thermal conductivity and specific gravity, for example, aluminum powder is preferably used as the metal powder. Alternatively, instead of aluminum powder, aluminum alloy powder previously alloyed by adding a component that strengthens aluminum may be used. For example, when an aluminum alloy powder obtained by alloying Al with an alloying element such as Cu, Mn, Mg, or Si is used, the skeleton of an aluminum-based porous body that is a porous metal is formed of an aluminum alloy. Therefore, the strength can be improved as compared with the case of using aluminum powder. Note that by adding alloying elements such as Cu, Mn, Mg, and Si to Al, the thermal conductivity is slightly lower than in the case of Al alone, but the thermal conductivity is sufficiently high to constitute a heat sink. Can be maintained. As the aluminum powder or the aluminum alloy powder, a commercially available powder such as one having an oxide film (alumina: Al 2 O 3 ) of about 10 mm on the surface can be used. Alternatively, other types of metal powder may be used.
上記のアルミニウム粉末やアルミニウム合金粉末などの金属粉末は、基体の微細な樹脂骨格表面に密に付着させるために、なるべく微細なものを用いるのが好ましい。金属粉末の粒径が大きくなると、各粒の質量が増加することにより、基体の樹脂骨格表面に密に付着させることが難しくなるとともに、付着後にも基体から脱落し易くなる。このような観点から、本実施形態による多孔質金属の製造では、基体の樹脂骨格に付着させる金属粉末として、たとえば平均粒径が50μm以下のものを用いることが好ましい。さらに、平均粒径が50μm以下であるとともに、粒径が100μmを超える粉末を含まないものであることが好ましい。ただし、Alは活性な金属であるため、あまりに微細な粉末は取扱いが難しくなる。この観点から、アルミニウム粉末やアルミニウム合金粉末を用いる場合は、たとえば平均粒径が1μm以上のものを用いることが好ましい。 The metal powder such as aluminum powder or aluminum alloy powder is preferably as fine as possible in order to adhere closely to the fine resin skeleton surface of the substrate. As the particle size of the metal powder increases, the mass of each particle increases, which makes it difficult to adhere closely to the resin skeleton surface of the substrate, and also tends to drop off from the substrate even after adhesion. From such a viewpoint, in the production of the porous metal according to the present embodiment, it is preferable to use, for example, a metal powder having an average particle size of 50 μm or less as the metal powder to be attached to the resin skeleton of the substrate. Furthermore, it is preferable that the average particle size is 50 μm or less and does not contain powder having a particle size exceeding 100 μm. However, since Al is an active metal, it is difficult to handle an excessively fine powder. From this viewpoint, when using aluminum powder or aluminum alloy powder, it is preferable to use one having an average particle diameter of 1 μm or more, for example.
[付着工程]
ステップS20の付着工程では、基体の樹脂骨格へアルミニウム粉末やアルミニウム合金粉末などの金属粉末を付着させる。この付着工程では、従来から行われている各種方法を適用することができる。以下にその代表的な方法を記載する。
[Adhesion process]
In the attaching step of step S20, metal powder such as aluminum powder or aluminum alloy powder is attached to the resin skeleton of the substrate. Various methods conventionally used can be applied in this attaching step. The typical method is described below.
(1)湿式法
この方法は、金属粉末を分散媒中に分散させた分散液を作成し、この分散液中に基体を浸漬した後に基体を乾燥させることで、基体の骨格表面に金属粉末を付着させる方法である。分散媒としては、たとえばアルコール等の揮発性を有する液体や水を溶媒とし、これに結着剤を溶解した液を用いることができる。この場合、分散液中で金属粉末が沈降しないように、分散媒に分散剤を添加してもよい。また、分散媒としては、フェノール樹脂等の高分子有機物の溶液を用いてもよい。
(1) Wet method This method creates a dispersion liquid in which a metal powder is dispersed in a dispersion medium, and immerses the base material in the dispersion liquid, and then dries the base material, so that the metal powder is applied to the skeleton surface of the base body. It is the method of making it adhere. As the dispersion medium, for example, a volatile liquid such as alcohol, or a liquid in which water is used as a solvent and a binder is dissolved therein can be used. In this case, a dispersant may be added to the dispersion medium so that the metal powder does not settle in the dispersion. Moreover, as a dispersion medium, you may use the solution of high molecular organic substances, such as a phenol resin.
(2)乾式法
この方法は、基体に粘着性を付与し、この基体を金属粉末の粉体中で揺動させるか、あるいは基体に金属粉末をスプレイすることにより、基体の骨格表面に金属粉末を付着させる方法である。この方法では、たとえば基体表面にアクリル系、ゴム系等の粘着剤溶液や、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、フラン樹脂等の接着性の樹脂溶液を塗布することにより、基体に粘着性を付与することができる。
(2) Dry method In this method, metal powder is applied to the skeleton surface of the substrate by imparting adhesiveness to the substrate and swinging the substrate in the powder of the metal powder or spraying the metal powder on the substrate. It is the method of attaching. In this method, for example, an adhesive solution such as an acrylic or rubber adhesive or an adhesive resin solution such as a phenol resin, an epoxy resin, or a furan resin is applied to the surface of the substrate to provide the substrate with adhesiveness. it can.
なお、後述するようにステップS20では、本発明のヒートシンクにおけるベース部と放熱フィンをそれぞれ構成する多孔質金属を形成するために、ステップS10で設置された複数種類の基体を互いに接触させた状態で、これらの基体に金属粉末を付着させる必要がある。または、ステップS20で金属粉末を付着させた後、これらの基体を互いに接触状態としてもよい。 As will be described later, in step S20, in order to form the porous metal constituting the base portion and the radiating fin in the heat sink of the present invention, a plurality of types of substrates installed in step S10 are in contact with each other. It is necessary to attach metal powder to these substrates. Alternatively, after attaching the metal powder in step S20, these substrates may be brought into contact with each other.
[加熱工程]
ステップS30の加熱工程では、ステップS20の付着工程により骨格表面にアルミニウム粉末やアルミニウム合金粉末などの金属粉末を付着させた基体を、非酸化性雰囲気中で、金属粉末の融点以上の温度まで加熱する。この融点までの昇温過程において、樹脂製の基体は分解され、除去されて消失する。
[Heating process]
In the heating process of step S30, the substrate on which the metal powder such as aluminum powder or aluminum alloy powder is adhered to the skeleton surface in the adhesion process of step S20 is heated to a temperature equal to or higher than the melting point of the metal powder in a non-oxidizing atmosphere. . In the temperature raising process up to this melting point, the resin substrate is decomposed, removed and disappears.
金属粉末にアルミニウム粉末またはアルミニウム合金粉末を用いた場合、加熱温度がアルミニウムの融点(660.4℃)またはアルミニウム合金の融点を超えると、これらの金属粉末の各粒子の内部が溶融する。すなわち、アルミニウム粉末やアルミニウム合金粉末の表面は、前述のように酸化被膜(アルミナ:Al2O3)で覆われている。アルミナの融点は2072℃であり、アルミニウムやアルミニウム合金の融点よりも高いため、アルミニウム粉末やアルミニウム合金粉末の各粒子は、表面の酸化被膜は溶融せずに、内部のアルミニウムまたはアルミニウム合金が溶融する。このようにして各粒子の内部で溶融したアルミニウムまたはアルミニウム合金は、表面の酸化被膜を破って粉末表面に濡れて覆うとともに、粒子間で混ざり合って結合する。このとき、粉末表面に形成されていた酸化被膜が代用骨格となり、基体骨格の形状が維持される。また、粒子間で互いに結合した溶融アルミニウムまたは溶融アルミニウム合金の表面張力により、骨格表面が比較的滑らかとなるため、ネック部が消失して連続する金属表面となる。その結果、基体と同様の構造を有する多孔質金属が生成される。 When aluminum powder or aluminum alloy powder is used as the metal powder, when the heating temperature exceeds the melting point of aluminum (660.4 ° C.) or the melting point of the aluminum alloy, the inside of each particle of these metal powders melts. That is, the surface of the aluminum powder or aluminum alloy powder is covered with the oxide film (alumina: Al 2 O 3 ) as described above. Since the melting point of alumina is 2072 ° C., which is higher than the melting point of aluminum or aluminum alloy, each particle of aluminum powder or aluminum alloy powder melts the inner aluminum or aluminum alloy without melting the oxide film on the surface. . The aluminum or aluminum alloy thus melted inside each particle breaks the oxide film on the surface and wets and covers the powder surface, and is mixed and bonded between the particles. At this time, the oxide film formed on the powder surface serves as a substitute skeleton, and the shape of the base skeleton is maintained. Further, the surface of the skeleton is relatively smooth due to the surface tension of the molten aluminum or molten aluminum alloy bonded to each other between the particles, so that the neck portion disappears and becomes a continuous metal surface. As a result, a porous metal having a structure similar to that of the substrate is generated.
一方、加熱温度がアルミニウムまたはアルミニウム合金の融点未満の場合には、これらの金属粉末の表面に形成された強固な酸化被膜が障壁となり、粉末の各粒子間の拡散による接合が阻害されるため、焼結が進行しない。したがって、加熱温度はアルミニウムまたはアルミニウム合金の融点以上である必要がある。 On the other hand, when the heating temperature is lower than the melting point of aluminum or aluminum alloy, a strong oxide film formed on the surface of these metal powders serves as a barrier, and bonding due to diffusion between particles of the powder is hindered. Sintering does not progress. Accordingly, the heating temperature needs to be higher than the melting point of aluminum or aluminum alloy.
ここで、加熱工程における雰囲気が大気等の酸化性の雰囲気であると、酸化被膜を破って露出した溶融アルミニウムまたは溶融アルミニウム合金が直ちに酸化され、これが粉末表面に濡れて覆う。これにより、粉末の各粒子から発生した溶融アルミニウムまたは溶融アルミニウム合金同士が混ざり合うことが阻止され、粒子間の結合が阻害される。このため、加熱工程における雰囲気は、窒素ガスや不活性ガス等の非酸化性の雰囲気とすることが望ましい。また、上記の加熱工程では、アルミニウム粉末やアルミニウム合金粉末の表面の酸化被膜を除去することが目的ではないため、水素ガスや水素混合ガス等の還元性の雰囲気である必要はない。しかし、還元性の雰囲気は非酸化性の雰囲気でもあるため、加熱工程における雰囲気を還元性の雰囲気としてもよい。さらに、圧力が所定値、たとえば10−3Pa以下の減圧雰囲気(真空雰囲気)としてもよい。 Here, when the atmosphere in the heating step is an oxidizing atmosphere such as air, the molten aluminum or molten aluminum alloy exposed by breaking the oxide film is immediately oxidized, and this wets and covers the powder surface. As a result, mixing of molten aluminum or molten aluminum alloy generated from each particle of the powder is prevented, and bonding between the particles is inhibited. For this reason, it is desirable that the atmosphere in the heating step be a non-oxidizing atmosphere such as nitrogen gas or inert gas. Further, in the above heating step, since the purpose is not to remove the oxide film on the surface of the aluminum powder or aluminum alloy powder, it is not necessary to be a reducing atmosphere such as hydrogen gas or hydrogen mixed gas. However, since the reducing atmosphere is also a non-oxidizing atmosphere, the atmosphere in the heating process may be a reducing atmosphere. Furthermore, it is good also as a pressure reduction atmosphere (vacuum atmosphere) whose pressure is a predetermined value, for example, 10 < -3 > Pa or less.
なお、加熱温度の上限は、基体に付着させたアルミニウム粉末やアルミニウム合金粉末の融点を超える温度であればよい。しかし、融点を大きく超える温度で加熱すると、その分だけ余分なエネルギーが必要となるとともに、溶融したアルミニウムやアルミニウム合金の粘度が低下して型崩れが生じ易くなる。そのため、加熱温度は融点を大きく超えない温度として、たとえば融点+100℃までとすることが好ましい。 The upper limit of the heating temperature may be any temperature that exceeds the melting point of the aluminum powder or aluminum alloy powder adhered to the substrate. However, when heating at a temperature greatly exceeding the melting point, extra energy is required, and the viscosity of molten aluminum or aluminum alloy is lowered, so that the shape is easily lost. Therefore, it is preferable that the heating temperature not exceed the melting point, for example, up to the melting point + 100 ° C.
ステップS30の加熱工程を終えたら、生成された多孔質金属をステップS40で冷却した後、図1の製造工程を完了する。 When the heating process in step S30 is completed, the produced porous metal is cooled in step S40, and then the manufacturing process in FIG. 1 is completed.
上記の製造方法によって製造した多孔質金属(アルミニウム系多孔質体)の三次元網目状構造は、基体の三次元網目状構造がそのまま維持されたものとなる。したがって、基体の三次元網目状構造を変更することで、多孔質金属の三次元網目状構造を変更することができ、多孔質金属全体での気孔率や気孔の大きさを所望のものに調整することが可能である。具体的には、気孔率を85〜95%、気孔の大きさを30〜4000μmとすることで、6〜80ppi(セル数/25.4mm)の多孔質金属を容易に製造することができる。 The three-dimensional network structure of the porous metal (aluminum-based porous body) manufactured by the above manufacturing method is such that the three-dimensional network structure of the substrate is maintained as it is. Therefore, by changing the three-dimensional network structure of the substrate, the three-dimensional network structure of the porous metal can be changed, and the porosity and pore size of the entire porous metal can be adjusted to the desired ones. Is possible. Specifically, a porous metal of 6 to 80 ppi (cell number / 25.4 mm) can be easily produced by setting the porosity to 85 to 95% and the pore size to 30 to 4000 μm.
なお、アルミニウム合金によりアルミニウム系多孔質体を構成する場合には、アルミニウム粉末と他の金属の粉末とを混合した混合粉末を原料粉末として用いる方法も考えられる。たとえば、Alと共晶液相を発生する成分(Cu、Mg等)を単味粉末またはアルミニウム合金粉末としてアルミニウム粉末に添加したアルミニウム系混合粉末を、原料粉末として用いることができる。このアルミニウム系混合粉末を、三次元網目状構造を有する基体の表面に付着させ、共晶液相が発生する温度で焼結を行うことにより、アルミニウム系多孔質体を製造することができる。しかし、このような製造方法では、アルミニウム系多孔質体中の成分元素の分布が不均一となり、また骨格内部にアルミニウムの酸化物が分散しないため、所望の強度を得ることが難しい。 In the case where the aluminum-based porous body is composed of an aluminum alloy, a method of using a mixed powder obtained by mixing an aluminum powder and another metal powder as a raw material powder is also conceivable. For example, an aluminum-based mixed powder in which a component (Cu, Mg, etc.) that generates a eutectic liquid phase with Al is added to an aluminum powder as a simple powder or an aluminum alloy powder can be used as a raw material powder. The aluminum-based porous body can be manufactured by attaching this aluminum-based mixed powder to the surface of a substrate having a three-dimensional network structure and performing sintering at a temperature at which a eutectic liquid phase is generated. However, in such a manufacturing method, the distribution of the component elements in the aluminum-based porous material becomes non-uniform, and the aluminum oxide does not disperse inside the skeleton, so that it is difficult to obtain a desired strength.
一方、こうした混合粉末ではなく、上述のように予め成分元素をAl中に合金化させたアルミニウム予合金粉末を原料粉末として用いることにより、アルミニウム系多孔質体中の成分元素の分布が均一となる。また、製法に起因するアルミニウムの酸化物が骨格内部に分散する。このため、上記のアルミニウム系混合粉末を用いて共晶液相により焼結する方法に比して、高い強度を得ることができる。 On the other hand, the distribution of the component elements in the aluminum-based porous material becomes uniform by using, as the raw material powder, the aluminum prealloy powder in which the component elements are alloyed in advance as described above instead of such a mixed powder. . In addition, aluminum oxide resulting from the manufacturing method is dispersed inside the skeleton. For this reason, high intensity | strength can be obtained compared with the method of sintering by a eutectic liquid phase using said aluminum type mixed powder.
また、上記の加熱工程時に、多孔質金属に比較的高速なガスを吹き付けたり、遠心力や多孔質金属自身の自重を利用したりすることで、多孔質金属の形状を任意に変化させることができる。たとえば、前面部に曲面を設け、後面部を長細い形状に変化させることができる。 In addition, it is possible to arbitrarily change the shape of the porous metal by blowing a relatively high-speed gas on the porous metal or utilizing the centrifugal force or the weight of the porous metal itself during the heating step. it can. For example, a curved surface can be provided on the front surface, and the rear surface can be changed to a long and thin shape.
次に、以上説明したような製法により製造される多孔質金属を用いて構成される本発明のヒートシンクについて説明する。 Next, the heat sink of the present invention configured using the porous metal manufactured by the manufacturing method described above will be described.
(第1の実施形態)
図2は、本発明の第1の実施形態に係るヒートシンク40Aの概要を示す斜視図である。図2に示すように、本実施形態のヒートシンク40Aは、それぞれ多孔質金属からなるベース部10と放熱フィン23とが一体化された構造を有している。
(First embodiment)
FIG. 2 is a perspective view showing an outline of the
ヒートシンク40Aは、前述のような製法を利用して、ベース部10を構成する多孔質金属と放熱フィン23を構成する多孔質金属とを一体的に形成することで製造される。具体的には、図1のステップS10において、ベース部10となる多孔質金属を形成するための基体と、放熱フィン23となる多孔質金属を形成するための基体とを準備し、これらを互いに接触させた状態で製造装置にそれぞれ設置する。その後、ステップS20の付着工程において、好ましくはアルミニウム粉末またはアルミニウム合金粉末である金属粉末をそれぞれの基体に付着させる。または、金属粉末を付着させた後にこれらの基体を互いに接触状態としてもよい。この接触状態のまま、これらの基体に対してステップS30の加熱工程を施すことで、基体を除去すると共に金属粉末の各粒子を結合させる。これにより、互いに異なる気孔率を有する同一の多孔質金属同士が互いの界面で接合された一体化構造の多孔質金属体として、図2のようにベース部10と放熱フィン23が一体化したヒートシンク40Aを製造することができる。
The
ヒートシンク40Aにおいて、ベース部10を構成する多孔質金属には、気孔率が比較的低いものが用いられる。そのため、ベース部10はほぼ中実な金属体とみなすことができる。一方、放熱フィン23を構成する多孔質金属には、空気や水などの流体30を冷媒として内部に流すことができるように、気孔率が比較的高いものが用いられる。すなわち、放熱フィン23における多孔質金属の気孔率は、ベース部10における多孔質金属の気孔率よりも高い。ヒートシンク40Aをこのような構成とすることで、熱伝導シート、熱伝導グリス、接着剤等を介して、放熱対象である半導体モジュール等の発熱体にヒートシンク40Aのベース部10を容易に固定できる。そして、流体30の中に放熱フィン23を配置することで、発熱体と流体30の間で熱交換を行い、発熱体を効率的に除熱することができる。なお、上記とは反対に、ヒートシンク40Aを吸熱対象に取り付け、ヒートシンク40Aを介して流体30の熱を吸熱対象に取り込むようにしてもよい。
In the
図3は、本発明の第1の実施形態に係るヒートシンク40Aを流体30の流れ方向から見た側面図である。この側面図は、ベース部10と放熱フィン23の内部構造を示している。
FIG. 3 is a side view of the heat sink 40 </ b> A according to the first embodiment of the present invention viewed from the flow direction of the fluid 30. This side view shows the internal structure of the
図3に示すように、放熱フィン23は、微細な金属による網目構造20と、この網目構造20の隙間に存在する空洞21とを有する多孔質金属によって構成される。空洞21に流体30が流れることで、網目構造20の温度よりも流体30の温度が高い場合には、網目構造20から流体30へと熱が伝わる。一方、網目構造20の温度よりも流体30の温度が低い場合には、流体30から網目構造20へと熱が伝わる。これにより、放熱フィン23と流体30の間で効率的に熱交換を行うことができる。なお、放熱フィン23の伝熱面積を確保するために、放熱フィン23を構成する多孔質金属は、比較的高い気孔率を有することが好ましい。たとえば、気孔率95%程度の多孔質金属を放熱フィン23として用いることができる。
As shown in FIG. 3, the
ベース部10も放熱フィン23と同様に、網目構造と空洞を有する多孔質金属によって構成される。ここで、図3に示すように、ベース部10における網目構造は、放熱フィン23における網目構造20よりも密であり、隙間に存在する空洞が少ない。すなわち、ベース部10を構成する多孔質金属は、放熱フィン23を構成する多孔質金属よりも低い気孔率を有する。たとえば、気孔率50%程度の多孔質金属をベース部10として用いることができる。これにより、ベース部10の伝熱性能として、中実な金属体に匹敵する伝熱性能を得ることができる。
Similarly to the
以上説明したように、本実施形態のヒートシンク40Aは、多孔質金属により構成されたベース部10と、ベース部10と同一の金属を用いた多孔質金属により構成された放熱フィン23とを備える。そして、放熱フィン23における多孔質金属の気孔率は、ベース部10における多孔質金属の気孔率よりも高い。これにより、生産性および熱交換性能が高いヒートシンク40Aを実現できる。
As described above, the
なお、以上説明した本実施形態のヒートシンク40Aにおいて、ベース部10の厚さ、すなわち図の上下方向の高さは、図2および図3に示すように、放熱フィン23の厚さよりも小さいことが好ましい。これにより、ベース部10から放熱フィン23への伝熱を効率的に行うと共に、放熱フィン23の伝熱面積を向上させ、さらに熱交換性能が高いヒートシンク40Aとすることができる。
In the
(第2の実施形態)
図4は、本発明の第2の実施形態に係るヒートシンク40Bの概要を示す斜視図である。図4に示す本実施形態のヒートシンク40Bは、第1の実施形態で説明した図2のヒートシンク40Aと比べて、3つの放熱フィン層231、232および233を積層して接合することで放熱フィン23が構成されている点が異なっている。放熱フィン層231〜233には、それぞれ異なる密度の多孔質金属がそれぞれ用いられる。すなわち、放熱フィン23における多孔質金属の気孔率は、放熱フィン23の厚さ方向に沿って変化するように構成されている。
(Second Embodiment)
FIG. 4 is a perspective view showing an outline of a
一般に、空気や水などの冷媒を流体30として放熱フィン23に流すと、放熱フィン23の放熱量は、受熱部であるベース部10から離れるほど少なくなる。このことは放熱フィンのフィン効率と呼ばれる。本実施形態のヒートシンク40Bでは、放熱フィン23のフィン効率を考慮して、図4に示すように、密度が異なる多孔質金属を用いた放熱フィン層231〜233を積層させることで、放熱フィン23における多孔質金属の密度を鉛直方向に沿って変化させている。ここで、ベース部10から離れるほど放熱フィン23の密度が低くなるように、すなわち気孔率が高くなるように、放熱フィン層231〜233に用いる多孔質金属を選定することが好ましい。
In general, when a refrigerant such as air or water is flowed through the
図5は、本発明の第2の実施形態に係るヒートシンク40Bを流体30の流れ方向から見た側面図である。この側面図は、ベース部10の内部構造と、放熱フィン23の放熱フィン層231〜233の内部構造を示している。
FIG. 5 is a side view of the
放熱フィン層231〜233は、微細な金属による網目構造20と、この網目構造20の隙間に存在する空洞21とを有する多孔質金属によってそれぞれ構成される。図5に示すように、ベース部10から最も近い1層目の放熱フィン層231には、密度が最も高い、すなわち気孔率が最も低い多孔質金属が用いられる。一方、ベース部10から最も遠い3層目の放熱フィン層233には、密度が最も低い、すなわち気孔率が最も高い多孔質金属が用いられる。たとえば、気孔率75%、85%、95%程度の多孔質金属を放熱フィン層231、232、233としてそれぞれ用いることができる。これにより、放熱フィン23と流体30の間で良好に熱交換を行うことができる。
The radiating fin layers 231 to 233 are each composed of a porous metal having a
あるいは、上記とは反対に、ベース部10から離れるほど密度が高くなるように、すなわち気孔率が低くなるように、放熱フィン層231〜233に用いる多孔質金属を選定してもよい。上記のようにベース部10から離れるほど放熱フィン23の密度が低くなるようにすると、放熱フィン23の刃先側、すなわちベース部10よりも離れた側において、より多くの流体30が放熱フィン23内を流れる。そのため、流体30が放熱フィン23内を通過する途中で上部に流出してしまい、放熱フィン23と流体30の間で適切に熱交換を行うことができなくなる懸念がある。これを抑制するためには、図5の例とは反対に、ベース部10から離れるほど放熱フィン23の密度が高くなるように、すなわち気孔率が低くなるように、放熱フィン層231〜233において多孔質金属の密度を設定すればよい。
Or you may select the porous metal used for the radiation fin layers 231-233 so that a density may become high, so that a porosity may become low, so that it may leave | separate from the
以上説明したように、本実施形態のヒートシンク40Bでは、放熱フィン23における多孔質金属の気孔率が放熱フィン23の厚さ方向に沿って変化するようにした。これにより、フィン効率や伝熱性を考慮して、放熱フィン23の構造を最適化することができる。なお、上記の例では、放熱フィン23における多孔質金属の気孔率が放熱フィン23の厚さ方向に沿って3段階に変化することとしたが、本発明はこれに限定されない。放熱フィン23における多孔質金属の気孔率を、放熱フィン23の厚さ方向に沿って任意の段数で、または連続的に変化させることができる。
As described above, in the heat sink 40 </ b> B of the present embodiment, the porosity of the porous metal in the radiating
(第3の実施形態)
図6は、本発明の第3の実施形態に係るヒートシンク40Cの概要を示す斜視図である。図6に示す本実施形態のヒートシンク40Cは、第1の実施形態で説明した図2のヒートシンク40Aと比べて、4つのベースブロック101、102、103および104を水平方向に重ねて接合することでベース部10が構成されている点が異なっている。ベースブロック101〜104には、それぞれ異なる密度の多孔質金属がそれぞれ用いられる。すなわち、ベース部10における多孔質金属の気孔率は、ベース部10の面方向に沿って変化するように構成されている。
(Third embodiment)
FIG. 6 is a perspective view showing an outline of a
ヒートシンク40Cが取り付けられる発熱体がCPUなどの半導体素子である場合、その直上に搭載されるヒートシンク40Cの外形寸法は、放熱面積を拡大させるため、一般に発熱体の外形寸法よりも大きい。このため、ヒートシンク40Cのベース部10において発熱体からの拡大熱抵抗が生じ、ベース部10の端部や四隅まで熱が伝わらない懸念がある。この課題を解決するために、本実施形態のヒートシンク40Cでは、図6に示すように、密度が異なる多孔質金属を用いたベースブロック101〜104を流体30の流れ方向に沿って並べることで、ベース部10における多孔質金属の密度を流体30の流れ方向に沿って変化させている。ここで、発熱体に接する位置にあるベースブロック102、103における多孔質金属の密度を、ベースブロック101、104よりも高くすることで、発熱体から受けた熱をベース部10の幅方向に十分に伝えることができる。また、上記とは反対に、流体30の入口側に位置するベースブロック101や流体30の出口側に位置するベースブロック104における多孔質金属の密度を、ベースブロック102、103よりも高くしてもよい。これにより、発熱体で生じた熱をベース部10の端部や四隅まで十分に伝えることができる。
When the heating element to which the
以上説明したように、本実施形態のヒートシンク40Cでは、ベース部10における多孔質金属の気孔率がベース部10の面方向に沿って変化するようにした。これにより、ベース部10の面方向における熱流を調整し、ベース部10の構造を最適化することができる。なお、上記の例では、ベース部10における多孔質金属の気孔率がベース部10の面方向に沿って4段階に変化することとしたが、本発明はこれに限定されない。ベース部10における多孔質金属の気孔率を、ベース部10の面方向に沿って任意の段数で、または連続的に変化させることができる。
As described above, in the
(第4の実施形態)
図7は、本発明の第4の実施形態に係るヒートシンク40Dの概要を示す斜視図である。図7に示す本実施形態のヒートシンク40Dは、第1の実施形態で説明した図2のヒートシンク40Aと比べて、3つの放熱フィンブロック235、236および237を水平方向に重ねて接合することで放熱フィン23が構成されている点が異なっている。放熱フィンブロック235〜237には、それぞれ異なる密度の多孔質金属がそれぞれ用いられる。すなわち、放熱フィン23における多孔質金属の気孔率は、放熱フィン23の面方向に沿って変化するように構成されている。
(Fourth embodiment)
FIG. 7 is a perspective view showing an outline of a
一般に、流体30の入口側に近いほど放熱フィン23の熱交換性能は高く、放熱フィン23からの放熱を受けて流体30の温度が上昇することにより、流体30の出口側に行くほど放熱フィン23の熱交換性能は低下する。この課題を解決するために、本実施形態のヒートシンク40Dでは、図7に示すように、密度が異なる多孔質金属を用いた放熱フィンブロック235〜237を流体30の流れ方向に沿って並べることで、放熱フィン23における多孔質金属の密度を流体30の流れ方向に沿って変化させている。ここで、流体30の入口側に位置する放熱フィンブロック235における多孔質金属の密度を最も高くし、そこから流体30の出口側に向けて、放熱フィンブロック236、237における多孔質金属の密度を順次低くする。これにより、流体30の入口側に向かう熱流を増加させ、放熱フィン23の熱交換性能を向上させることができる。また、上記とは反対に、流体30の入口側に位置する放熱フィンブロック235における多孔質金属の密度を最も低くし、そこから流体30の出口側に向けて、放熱フィンブロック236、237における多孔質金属の密度を順次高くしてもよい。これにより、流体30の流れ方向に対して放熱フィン23からの放熱量を平準化し、ヒートシンク40Dが取り付けられるCPUなどの発熱体内の温度分布を均一化することができる。
Generally, the heat exchange performance of the radiating
以上説明したように、本実施形態のヒートシンク40Dでは、放熱フィン23における多孔質金属の気孔率が放熱フィン23の面方向に沿って変化するようにした。これにより、放熱フィン23の面方向における熱流を調整し、放熱フィン23の構造を最適化することができる。なお、上記の例では、放熱フィン23における多孔質金属の気孔率が放熱フィン23の面方向に沿って3段階に変化することとしたが、本発明はこれに限定されない。放熱フィン23における多孔質金属の気孔率を、放熱フィン23の面方向に沿って任意の段数で、または連続的に変化させることができる。
As described above, in the heat sink 40 </ b> D of the present embodiment, the porosity of the porous metal in the radiating
(第5の実施形態)
図8は、本発明の第5の実施形態に係る熱電変換モジュール50の概要を示す斜視図である。図8に示す本実施形態の熱電変換モジュール50は、第1〜第4の実施形態でそれぞれ説明したヒートシンク40A〜40Dのいずれかを熱電素子51と組み合わせることで構成されるものである。
(Fifth embodiment)
FIG. 8 is a perspective view showing an outline of a
熱電素子51は、熱エネルギーを電気エネルギーに直接変換する。熱電素子51は、たとえばP型熱電素子とN型熱電素子とを接触して配置することで構成され、これらの両端の温度差に応じた熱電効果により電流が流れる仕組みを利用して、熱エネルギーから電気エネルギーへの変換を行う。熱電変換モジュール50では、前述のような多孔質金属をそれぞれ用いたベース部10と放熱フィン23から構成されるヒートシンク40A〜40Dのいずれかが、伝熱エラストマである熱伝導グリス60を介して熱電素子51の一面側に取り付けられている。熱電素子51のもう一面側には、冷温源70が取り付けられている。冷温源70としては、水冷システムの水冷ジャケット等を利用することができる。
The
熱電変換モジュール50は、様々なシステムにおける温度差を利用して、電気エネルギーを発生することができる。たとえば、自動車等から発生する高温の排気ガスと、自動車等のラジエータ水冷システムの低温部とを利用して、熱エネルギーを電気エネルギーに直接変換する。この場合、自動車等から発生する高温の排気ガス側に放熱フィン23を取り付け、自動車等のラジエータ水冷システムの低温部側に冷温源70を取り付けることで、熱電変換モジュール50から電気エネルギーを発生させ、これを利用して冷却システムを構築することができる。
The
図8は、本発明の第5の実施形態に係る熱電変換モジュール50の側面図である。図8では、第1の実施形態によるヒートシンク40Aを熱電素子51と組み合わせた場合の例を示している。
FIG. 8 is a side view of a
図8に示すように、放熱フィン23は、微細な金属による網目構造20と、この網目構造20の隙間に存在する空洞21とを有する、図3と同様の多孔質金属によって構成される。この放熱フィン23には流体が流れる隙間があり、網目構造20と流体の間で熱伝達が行われる。また、ベース部10も同様に、網目構造と空洞を有する多孔質金属によって構成されている。ベース部10における網目構造は、図3と同様に放熱フィン23における網目構造20よりも密であり、隙間に存在する空洞が少ない。そのため、ベース部10は中実な金属体とほぼ同等の伝熱性能を有しており、熱電素子51と放熱フィン23の間で効率液に熱を伝えることができる。
As shown in FIG. 8, the
以上説明したように、本実施形態の熱電変換モジュール50は、ヒートシンク40A〜40Dのいずれかと、このヒートシンクが取り付けられた熱電素子51とを備える。これにより、簡単な構造で高性能な熱電変換モジュール50を実現できる。
As described above, the
なお、以上説明した各実施形態は、それぞれ単独で実施してもよいし、任意に組み合わせてもよい。また、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。本発明の技術的思想の範囲内で考えられるその他の態様も本発明の範囲内に含まれる。 In addition, each embodiment described above may each be implemented independently, and may be combined arbitrarily. Further, the present invention is not limited to the above embodiment. Other embodiments conceivable within the scope of the technical idea of the present invention are also included in the scope of the present invention.
10:ベース部、101,102,103,104:ベースブロック、20:網目構造、21:空洞、23:放熱フィン、231,232,233:放熱フィン層、235,236,237:放熱フィンブロック、30:流体、40A,40B,40C,40D:ヒートシンク、50:熱電変換モジュール、51:熱電素子、60:熱伝導グリス、70:冷温源 10: Base part, 101, 102, 103, 104: Base block, 20: Mesh structure, 21: Cavity, 23: Radiation fin, 231, 232, 233: Radiation fin layer, 235, 236, 237: Radiation fin block, 30: Fluid, 40A, 40B, 40C, 40D: Heat sink, 50: Thermoelectric conversion module, 51: Thermoelectric element, 60: Thermal conductive grease, 70: Cold source
Claims (7)
前記ベース部と同一の金属を用いた多孔質金属により構成された放熱フィンと、を備え、
前記放熱フィンにおける前記多孔質金属の気孔率は、前記ベース部における前記多孔質金属の気孔率よりも高いヒートシンク。 A base portion made of porous metal;
A heat dissipating fin composed of a porous metal using the same metal as the base part,
The heat sink has a higher porosity of the porous metal than the porosity of the porous metal in the base portion.
前記ベース部の厚さは、前記放熱フィンの厚さよりも小さいヒートシンク。 The heat sink according to claim 1.
The thickness of the base part is a heat sink smaller than the thickness of the heat dissipating fins.
前記放熱フィンにおける前記多孔質金属の気孔率は、前記放熱フィンの厚さ方向に沿って変化するヒートシンク。 The heat sink according to claim 1 or 2,
The porosity of the porous metal in the radiating fin is a heat sink that varies along the thickness direction of the radiating fin.
前記ベース部における前記多孔質金属の気孔率は、前記ベース部の面方向に沿って変化するヒートシンク。 The heat sink according to any one of claims 1 to 3,
A heat sink in which a porosity of the porous metal in the base portion varies along a surface direction of the base portion.
前記放熱フィンにおける前記多孔質金属の気孔率は、前記放熱フィンの面方向に沿って変化するヒートシンク。 The heat sink according to any one of claims 1 to 4,
The porosity of the porous metal in the radiating fin is a heat sink that varies along the surface direction of the radiating fin.
前記ヒートシンクが取り付けられた熱電素子と、を備える熱電変換モジュール。 A heat sink according to any one of claims 1 to 5,
A thermoelectric conversion module comprising: a thermoelectric element to which the heat sink is attached.
前記第1の基体および前記第2の基体に金属粉末をそれぞれ付着させ、
前記金属粉末が付着された前記第1の基体および前記第2の基体を、互いに接触させた状態で前記金属粉末の融点以上の温度まで加熱させることにより、前記第1の基体および前記第2の基体を除去すると共に前記金属粉末の各粒子を結合させ、これにより、互いに異なる気孔率を有する同一の多孔質金属同士が一体化されたヒートシンクを製造する、ヒートシンクの製造方法。 Preparing a first substrate having a predetermined porosity and a second substrate having a higher porosity than the first substrate;
Attaching metal powder to each of the first substrate and the second substrate;
The first substrate and the second substrate to which the metal powder is attached are heated to a temperature equal to or higher than the melting point of the metal powder while being in contact with each other, thereby allowing the first substrate and the second substrate to be heated. A method of manufacturing a heat sink, in which a base is removed and the particles of the metal powder are bonded to each other, thereby manufacturing a heat sink in which the same porous metals having different porosities are integrated.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016021657A JP2017143094A (en) | 2016-02-08 | 2016-02-08 | Heat sink, thermoelectric conversion module, method of manufacturing heat sink |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016021657A JP2017143094A (en) | 2016-02-08 | 2016-02-08 | Heat sink, thermoelectric conversion module, method of manufacturing heat sink |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017143094A true JP2017143094A (en) | 2017-08-17 |
Family
ID=59629083
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016021657A Pending JP2017143094A (en) | 2016-02-08 | 2016-02-08 | Heat sink, thermoelectric conversion module, method of manufacturing heat sink |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2017143094A (en) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020057730A (en) * | 2018-10-04 | 2020-04-09 | 株式会社テックスイージー | Thermoelectric conversion device |
CN111246653A (en) * | 2019-12-24 | 2020-06-05 | 中国科学院近代物理研究所 | Target device |
JP2021114846A (en) * | 2020-01-20 | 2021-08-05 | 三菱電機株式会社 | Rotary electric machine |
CN114111115A (en) * | 2021-11-26 | 2022-03-01 | 珠海格力电器股份有限公司 | Heat exchanger and air conditioner |
US11877391B2 (en) | 2018-07-30 | 2024-01-16 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Conductive film and conductive film roll, electronic paper, touch panel and flat-panel display comprising the same |
-
2016
- 2016-02-08 JP JP2016021657A patent/JP2017143094A/en active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11877391B2 (en) | 2018-07-30 | 2024-01-16 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Conductive film and conductive film roll, electronic paper, touch panel and flat-panel display comprising the same |
JP2020057730A (en) * | 2018-10-04 | 2020-04-09 | 株式会社テックスイージー | Thermoelectric conversion device |
JP7328664B2 (en) | 2018-10-04 | 2023-08-17 | 株式会社テックスイージー | thermoelectric converter |
CN111246653A (en) * | 2019-12-24 | 2020-06-05 | 中国科学院近代物理研究所 | Target device |
JP2021114846A (en) * | 2020-01-20 | 2021-08-05 | 三菱電機株式会社 | Rotary electric machine |
CN114111115A (en) * | 2021-11-26 | 2022-03-01 | 珠海格力电器股份有限公司 | Heat exchanger and air conditioner |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2017143094A (en) | Heat sink, thermoelectric conversion module, method of manufacturing heat sink | |
CN108122786B (en) | Microelectronic module with sinter bonded heat dissipating structure and method of making same | |
JP5488619B2 (en) | Power module substrate and power module | |
US10794642B2 (en) | Low temperature sintering porous metal foam layers for enhanced cooling and processes for forming thereof | |
JP2017085179A (en) | Method for manufacturing thermoelectric converter, and thermoelectric converter | |
JP6462899B2 (en) | Heat dissipation plate material for high output elements | |
TW201135882A (en) | Substrate for power module, substrate for power module having heatsink, power module, manufacturing method of substrate for power module, and manufacturing method of substrate for power module having heatsink | |
TW201140764A (en) | Manufacturing method of substrate for power module having heatsink, substrate for power module having heatsink, and power module | |
US10403594B2 (en) | Hybrid bonding materials comprising ball grid arrays and metal inverse opal bonding layers, and power electronics assemblies incorporating the same | |
US20110061848A1 (en) | Heat Dissipation Module and the Manufacturing Method Thereof | |
JP5642336B2 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
Zhang et al. | Effects of sintering pressure on the densification and mechanical properties of nanosilver double-side sintered power module | |
JP2013062275A (en) | Thermal power generation device | |
JP5853724B2 (en) | Manufacturing method of power module substrate with heat sink | |
JP2011035308A (en) | Radiator plate, semiconductor device, and method of manufacturing radiator plate | |
JP2005175006A (en) | Heatsink and power module | |
JP5741793B2 (en) | Power module substrate, power module substrate with heat sink, power module, method for manufacturing power module substrate, and method for manufacturing power module substrate with heat sink | |
JP2019201026A (en) | Heat receiving jacket, liquid cooling system, and manufacturing method for heat receiving jacket | |
KR20170050951A (en) | Porous metal based heat radiating material and method for producing the same | |
JP2011082502A (en) | Substrate for power module, substrate for power module with heat sink, power module, and method of manufacturing substrate for power module | |
JP2016207889A (en) | Radiation fin using porous metal and heat sink and module mounted with the same | |
JP2009242899A (en) | SiC/Al COMPOSITE SINTERED COMPACT AND PRODUCTION METHOD THEREOF | |
JP2004160549A (en) | Ceramic-metal complex and high heat-conductive substrate for heat radiation using the same | |
JP2009188366A (en) | Integral semiconductor heat dissipating substrate and its manufacturing method | |
JP2002314013A (en) | Heat dissipating material and method for manufacturing the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20170815 |