JP2017139133A

JP2017139133A - Lighting fixture

Info

Publication number: JP2017139133A
Application number: JP2016019235A
Authority: JP
Inventors: 拓也北川; Takuya Kitagawa; 俊治山口; Toshiharu Yamaguchi; 古川　高司; Takashi Furukawa; 高司古川; 勝義仁保; Katsuyoshi Jinbo
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2016-02-03
Filing date: 2016-02-03
Publication date: 2017-08-10
Anticipated expiration: 2036-02-03
Also published as: CN206459051U; JP6583786B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lighting fixture that can enhance assembly workability.SOLUTION: A lighting fixture 2 comprises: a fixture body 8 formed into a bottomed cylindrical shape including a side part 20 and a bottom part 22, and including a hole 24 formed in the side part 20; a board 70 inserted into the hole 24 of the fixture body 8, and including a first surface 70a in thermal contact with an inner surface 22a of the bottom part 22 of the fixture body 8, and a second surface 70b on the side opposite to the first surface 70a; and a light emitting element 74 mounted on the second surface 70b of the board 70.SELECTED DRAWING: Figure 3A

Description

本発明は、被取付部に埋込配設される照明器具に関する。 The present invention relates to a lighting fixture embedded in a mounted portion.

被取付部としての天井に形成された貫通孔に埋込配設されることにより、下方に光を照射する天井埋込型の照明器具（いわゆるダウンライト）が知られている（例えば、特許文献１参照）。この種の照明器具は、天井の貫通孔に埋込配設される有底筒状の器具本体と、器具本体の内部に配置された発光モジュールとを備えている。発光モジュールは、基板と、基板に実装された複数の発光素子とを有している。 A ceiling-embedded lighting fixture (so-called downlight) that irradiates light downward by being embedded in a through-hole formed in a ceiling as a mounted portion is known (for example, Patent Documents). 1). This type of lighting fixture includes a bottomed cylindrical fixture body that is embedded in a through hole in the ceiling, and a light emitting module that is placed inside the fixture body. The light emitting module includes a substrate and a plurality of light emitting elements mounted on the substrate.

上述した照明器具を組み立てる際には、例えば、発光モジュールを器具本体の下端に形成された開口部から器具本体の内部に挿入した後に、基板を器具本体にネジで固定する。 When assembling the lighting fixture described above, for example, after the light emitting module is inserted into the fixture main body from an opening formed at the lower end of the fixture main body, the substrate is fixed to the fixture main body with screws.

特開２００９−６４６３６号公報JP 2009-64636 A

しかしながら、上述した従来の照明器具では、発光モジュールを器具本体の内部に挿入し難い場合がある。また、例えば器具本体の底部の内面に発光モジュールが取り付けられ、且つ、底部の外面に回路基板が取り付けられている場合には、両者を電気的に接続するためのケーブル類を底部に設けられた孔に挿通させる作業が必要となる。これにより、照明器具の組み立ての作業性が低下するという課題が生じる。 However, in the conventional lighting fixture described above, it may be difficult to insert the light emitting module into the fixture body. For example, when the light emitting module is attached to the inner surface of the bottom of the instrument body and the circuit board is attached to the outer surface of the bottom, cables for electrically connecting the two are provided at the bottom. Work to insert through the hole is required. Thereby, the subject that the workability | operativity of the assembly of a lighting fixture falls arises.

本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、組み立ての作業性を高めることができる照明器具を提供することを目的とする。 This invention is made | formed in view of such a subject, and it aims at providing the lighting fixture which can improve the workability | operativity of an assembly.

上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る照明器具は、被取付部に埋込配設される照明器具であって、側部及び底部を有する有底筒状に形成され、前記側部に形成された孔を有する器具本体と、前記器具本体の前記孔に挿通された基板であって、前記器具本体の前記底部の内面に熱的に接触する第１の面、及び、前記第１の面と反対側の第２の面を有する基板と、前記基板の前記第２の面に実装された発光素子と、を備える。 In order to solve the above-described problem, a lighting fixture according to an aspect of the present invention is a lighting fixture embedded in a mounted portion, and is formed in a bottomed cylindrical shape having a side portion and a bottom portion. An instrument body having a hole formed in a side, a substrate inserted through the hole of the instrument body, the first surface being in thermal contact with the inner surface of the bottom of the instrument body, and A substrate having a second surface opposite to the first surface; and a light emitting element mounted on the second surface of the substrate.

本発明の一態様に係る照明器具によれば、組み立ての作業性を高めることができる。 According to the lighting fixture which concerns on 1 aspect of this invention, the workability | operativity of an assembly can be improved.

実施の形態に係る照明器具を斜め上方から見たときの斜視図である。It is a perspective view when the lighting fixture which concerns on embodiment is seen from diagonally upward. 実施の形態に係る照明器具を斜め下方から見たときの斜視図である。It is a perspective view when the lighting fixture which concerns on embodiment is seen from diagonally downward. 実施の形態に係る照明器具の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the lighting fixture which concerns on embodiment. 発光モジュールを器具本体の孔に挿通した状態での、実施の形態に係る照明器具の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the lighting fixture which concerns on embodiment in the state which penetrated the light emitting module to the hole of the fixture main body. 図１のＩＶ−ＩＶ線断面図である。It is the IV-IV sectional view taken on the line of FIG. 実施の形態に係る発光モジュールを抜き出して示す図である。It is a figure which extracts and shows the light emitting module which concerns on embodiment. 図５とは異なる方向から見たときの、実施の形態に係る発光モジュールを抜き出して示す図である。It is a figure which extracts and shows the light emitting module which concerns on embodiment when it sees from a different direction from FIG.

以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、及び、構成要素の配置位置や接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 Embodiments of the present invention will be described below. Note that each of the embodiments described below shows a preferred specific example of the present invention. Therefore, numerical values, shapes, materials, components, arrangement positions and connection forms of the components, and the like shown in the following embodiments are merely examples, and are not intended to limit the present invention. Therefore, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims showing the highest concept of the present invention are described as optional constituent elements.

また、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。なお、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。 Each figure is a mimetic diagram and is not necessarily illustrated strictly. In each figure, substantially the same configuration is denoted by the same reference numeral, and redundant description is omitted or simplified.

（実施の形態）
以下、実施の形態に係る照明器具について説明する。 (Embodiment)
Hereinafter, the lighting fixture which concerns on embodiment is demonstrated.

［１．照明器具の全体構成］
図１〜図４を参照しながら、実施の形態に係る照明器具２の全体構成について説明する。図１は、実施の形態に係る照明器具２を斜め上方から見たときの斜視図である。図２は、実施の形態に係る照明器具２を斜め下方から見たときの斜視図である。図３Ａは、実施の形態に係る照明器具２の分解斜視図である。図３Ｂは、発光モジュール１８を器具本体８の孔２４に挿通した状態での、実施の形態に係る照明器具２の分解斜視図である。図４は、図１のＩＶ−ＩＶ線断面図である。 [1. Overall configuration of lighting equipment]
With reference to FIGS. 1-4, the whole structure of the lighting fixture 2 which concerns on embodiment is demonstrated. Drawing 1 is a perspective view when lighting fixture 2 concerning an embodiment is seen from the slanting upper part. Drawing 2 is a perspective view when lighting fixture 2 concerning an embodiment is seen from the slanting lower part. FIG. 3A is an exploded perspective view of the lighting fixture 2 according to the embodiment. FIG. 3B is an exploded perspective view of the lighting fixture 2 according to the embodiment in a state where the light emitting module 18 is inserted into the hole 24 of the fixture body 8. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG.

照明器具２は、例えば住宅等の建物の天井又は壁等の造営材（被取付部の一例）に設置される。本実施の形態では、照明器具２は、天井４（図４参照）に形成された円形状の貫通孔６に埋込配設されることにより、下方に光を照射する天井埋込型の照明器具（いわゆるダウンライト）である。なお、図１〜図４において、Ｚ軸のプラス側が天井４側（上方）、Ｚ軸のマイナス側が床面側（下方）を表している。 The lighting fixture 2 is installed in construction materials (an example of a to-be-attached part), such as the ceiling or wall of buildings, such as a house, for example. In the present embodiment, the lighting fixture 2 is embedded in a circular through-hole 6 formed in the ceiling 4 (see FIG. 4), thereby irradiating light downward. It is an instrument (a so-called downlight). 1 to 4, the plus side of the Z-axis represents the ceiling 4 side (upward), and the minus side of the Z-axis represents the floor surface side (downward).

図１〜図４に示すように、照明器具２は、器具本体８、第１のケース部材１０、第２のケース部材１２、反射部材１４、カバー部材１６及び発光モジュール１８を備えている。以下、照明器具２の各構成要素について詳細に説明する。 As shown in FIGS. 1 to 4, the lighting fixture 2 includes a fixture body 8, a first case member 10, a second case member 12, a reflecting member 14, a cover member 16, and a light emitting module 18. Hereinafter, each component of the lighting fixture 2 is demonstrated in detail.

［２．器具本体］
まず、図１〜図４を参照しながら、器具本体８について説明する。図１〜図４に示すように、器具本体８は、天井４の貫通孔６に埋込配設される筐体である。 [2. Instrument body]
First, the instrument main body 8 will be described with reference to FIGS. As shown in FIGS. 1 to 4, the instrument body 8 is a housing that is embedded in the through hole 6 of the ceiling 4.

器具本体８は、有底円筒状に形成されている。より具体的には、器具本体８は、上端から下端に向けて直径が漸増するラッパ状の側部２０と、側部２０の上端の一部を閉塞する底部２２とを有している。図３Ａに示すように、側部２０の上端近傍から底部２２に亘って、発光モジュール１８の基板７０（後述する）を挿通するための孔２４が形成されている。孔２４の大きさは、発光モジュール１８の基板７０が挿通可能であり、且つ、発光モジュール１８の複数の回路部品７２ａ及び７２ｂ（後述する）と底部２２とが干渉しない程度の大きさである。また、底部２２には、ネジ２６を挿通するための挿通孔２８が形成されている。 The instrument body 8 is formed in a bottomed cylindrical shape. More specifically, the instrument main body 8 has a trumpet-shaped side portion 20 whose diameter gradually increases from the upper end toward the lower end, and a bottom portion 22 that closes a part of the upper end of the side portion 20. As shown in FIG. 3A, a hole 24 for inserting a substrate 70 (described later) of the light emitting module 18 is formed from the vicinity of the upper end of the side portion 20 to the bottom portion 22. The size of the hole 24 is such that the substrate 70 of the light emitting module 18 can be inserted, and a plurality of circuit components 72a and 72b (described later) of the light emitting module 18 and the bottom portion 22 do not interfere with each other. Further, an insertion hole 28 for inserting the screw 26 is formed in the bottom portion 22.

側部２０の下端には、円形状の開口部３０が形成されている。また、側部２０の下端の全周に亘って、径方向外側に突出するリング状の鍔部３２が形成されている。図１及び図３Ａ〜図４に示すように、器具本体８の鍔部３２と天井４の貫通孔６の周縁部との間には、天井４を傷等から保護するためのリング状のパッキン３４が介在されている。なお、器具本体８は、例えばアルミニウム板又は鋼板等の板金をプレス加工することによって、上述した形状に成形される。 A circular opening 30 is formed at the lower end of the side portion 20. Moreover, the ring-shaped collar part 32 which protrudes to a radial direction outer side is formed over the perimeter of the lower end of the side part 20. As shown in FIG. As shown in FIGS. 1 and 3A to 4, a ring-shaped packing for protecting the ceiling 4 from scratches and the like between the flange portion 32 of the instrument body 8 and the peripheral edge portion of the through hole 6 of the ceiling 4. 34 is interposed. In addition, the instrument main body 8 is shape | molded in the shape mentioned above, for example by pressing metal plates, such as an aluminum plate or a steel plate.

［３．第１のケース部材］
次に、図１〜図４を参照しながら、第１のケース部材１０について説明する。第１のケース部材１０は、発光モジュール１８を下方から支持し、且つ、発光モジュール１８の基板７０の第２の面７０ｂにおける回路部７８（後述する）を覆うための部材である。図４に示すように、第１のケース部材１０は、器具本体８の孔２４を通して器具本体８の内外に亘って配置されている。 [3. First case member]
Next, the first case member 10 will be described with reference to FIGS. The first case member 10 is a member that supports the light emitting module 18 from below and covers a circuit portion 78 (described later) on the second surface 70 b of the substrate 70 of the light emitting module 18. As shown in FIG. 4, the first case member 10 is disposed over the inside and outside of the instrument body 8 through the hole 24 of the instrument body 8.

図１〜図４に示すように、第１のケース部材１０は、ケース本体部３６と、一対の側板部３８及び４０とを有している。ケース本体部３６は、平面視で横長の略矩形状の板状に形成されている。ケース本体部３６の長手方向における一端部側（すなわち、Ｘ軸方向のマイナス側に位置する端部側）には、円形状の開口部３６ａと、ネジ２６を挿通するための挿通孔４２とが形成されている。図４に示すように、ケース本体部３６の長手方向における一端部側は、器具本体８の孔２４に挿通されることにより、発光モジュール１８の基板７０の発光部７６（後述する）を挟んで器具本体８の底部２２の内面２２ａに対向する位置に配置されている。ケース本体部３６の長手方向における一端部側は、ネジ２６で器具本体８の底部２２に固定されている。一方、ケース本体部３６の長手方向における他端部側（すなわち、Ｘ軸方向のプラス側に位置する端部側）は、器具本体８の孔２４を通して器具本体８の外部に突出している。 As shown in FIGS. 1 to 4, the first case member 10 includes a case main body portion 36 and a pair of side plate portions 38 and 40. The case main body 36 is formed in a horizontally long and substantially rectangular plate shape in plan view. A circular opening 36a and an insertion hole 42 for inserting the screw 26 are provided on one end side in the longitudinal direction of the case main body 36 (that is, the end side located on the minus side in the X-axis direction). Is formed. As shown in FIG. 4, one end in the longitudinal direction of the case main body 36 is inserted into the hole 24 of the instrument main body 8 so as to sandwich a light emitting portion 76 (described later) of the substrate 70 of the light emitting module 18. The instrument main body 8 is disposed at a position facing the inner surface 22 a of the bottom 22. One end of the case body 36 in the longitudinal direction is fixed to the bottom 22 of the instrument body 8 with a screw 26. On the other hand, the other end side in the longitudinal direction of the case main body 36 (that is, the end side located on the plus side in the X-axis direction) protrudes outside the instrument main body 8 through the hole 24 of the instrument main body 8.

なお、図４に示すように、ケース本体部３６の開口部３６ａの周縁部は、発光モジュール１８の複数の発光素子７４（後述する）を囲むように配置されている。また、ケース本体部３６の長手方向における一端部側と他端部側との間には、段差部４４が形成されている。この段差部４４によって、ケース本体部３６の長手方向における他端部側は、一端部側よりも下方に位置するようになる。 As shown in FIG. 4, the peripheral edge of the opening 36 a of the case main body 36 is disposed so as to surround a plurality of light emitting elements 74 (described later) of the light emitting module 18. In addition, a step 44 is formed between one end and the other end in the longitudinal direction of the case body 36. By this stepped portion 44, the other end portion side in the longitudinal direction of the case main body portion 36 is positioned below the one end portion side.

一対の側板部３８及び４０はそれぞれ、ケース本体部３６の長手方向における他端部側の対向する一対の辺（周縁部）からそれぞれ上方に延びている。これにより、一対の側板部３８及び４０は、互いに対向する位置に配置される。図４に示すように、ケース本体部３６の他端部側と一対の側板部３８及び４０とで囲まれた空間４６には、発光モジュール１８の複数の回路部品７２ａ及び７２ｂ、すなわち後述の回路部７８が配置されている。ケース本体部３６の他端部側は、空間４６を下方から覆う位置に配置され、一対の側板部３８及び４０の各々は、空間４６を側方から覆う位置に配置されている。なお、第１のケース部材１０は、例えばアルミニウム板又は鋼板等の板金をプレス加工することによって、上述した形状に成形される。あるいは、第１のケース部材１０を樹脂又はダイカスト（例えばアルミダイカスト）等で形成してもよい。 The pair of side plate portions 38 and 40 respectively extend upward from a pair of opposite sides (peripheral portions) on the other end side in the longitudinal direction of the case main body 36. Thereby, a pair of side-plate part 38 and 40 is arrange | positioned in the position which mutually opposes. As shown in FIG. 4, a space 46 surrounded by the other end side of the case body 36 and the pair of side plates 38 and 40 has a plurality of circuit components 72 a and 72 b of the light emitting module 18, that is, a circuit described later. A portion 78 is arranged. The other end side of the case body 36 is disposed at a position covering the space 46 from below, and each of the pair of side plate portions 38 and 40 is disposed at a position covering the space 46 from the side. In addition, the 1st case member 10 is shape | molded in the shape mentioned above, for example by pressing a sheet metal, such as an aluminum plate or a steel plate. Alternatively, the first case member 10 may be formed of resin or die casting (for example, aluminum die casting).

［４．第２のケース部材］
次に、図１〜図４を参照しながら、第２のケース部材１２について説明する。第２のケース部材１２は、発光モジュール１８の基板７０の第１の面７０ａにおける回路部７８を覆うための部材である。 [4. Second case member]
Next, the second case member 12 will be described with reference to FIGS. The second case member 12 is a member for covering the circuit portion 78 on the first surface 70 a of the substrate 70 of the light emitting module 18.

図１〜図４に示すように、第２のケース部材１２は、ケース本体部４８と、一対の取付部５０及び５２と、一対の側板部５４及び５６と、天板部５８とを有しており、第１のケース部材１０の上側に配置されている。 As shown in FIGS. 1 to 4, the second case member 12 includes a case main body portion 48, a pair of attachment portions 50 and 52, a pair of side plate portions 54 and 56, and a top plate portion 58. It is arranged on the upper side of the first case member 10.

ケース本体部４８は、平面視で略矩形状の板状に形成され、器具本体８の底部２２の外面２２ｂに対向する位置に配置されている。ケース本体部４８には、ネジ２６を捻じ込むためのネジ孔６０が形成されている。ケース本体部４８は、ネジ２６で器具本体８の底部２２の外面２２ｂに固定されている。 The case main body 48 is formed in a substantially rectangular plate shape in plan view, and is disposed at a position facing the outer surface 22 b of the bottom 22 of the instrument main body 8. A screw hole 60 for screwing the screw 26 is formed in the case main body 48. The case main body 48 is fixed to the outer surface 22 b of the bottom 22 of the instrument main body 8 with screws 26.

一対の取付部５０及び５２はそれぞれ、ケース本体部４８の対向する一対の辺（周縁部）から下方に延び、器具本体８の側部２０に対向する位置に配置されている。図１〜図３Ｂに示すように、一対の取付部５０及び５２にはそれぞれ、照明器具２を天井４に取り付けるための一対の取付バネ６２及び６４が取り付けられている。一対の取付バネ６２及び６４の各々は、例えばステンレス等の金属板で形成され、弾性復元力を有している。一対の取付バネ６２及び６４の各々と器具本体８の鍔部３２との間に天井４を挟持することにより、図４に示すように照明器具２が天井４に取り付けられる。 Each of the pair of attachment portions 50 and 52 extends downward from a pair of opposing sides (peripheral portions) of the case main body portion 48 and is disposed at a position facing the side portion 20 of the instrument main body 8. As shown in FIGS. 1 to 3B, a pair of attachment springs 62 and 64 for attaching the lighting fixture 2 to the ceiling 4 are attached to the pair of attachment portions 50 and 52, respectively. Each of the pair of attachment springs 62 and 64 is formed of a metal plate such as stainless steel and has an elastic restoring force. The lighting fixture 2 is attached to the ceiling 4 as shown in FIG. 4 by sandwiching the ceiling 4 between each of the pair of attachment springs 62 and 64 and the flange portion 32 of the appliance main body 8.

一方の側板部５４は、ケース本体部４８の残りの辺（周縁部）から上方に延び、上述した空間４６を側方から覆う位置に配置されている。天板部５８は、一方の側板部５４の上端部から略水平に延びており、第１のケース部材１０のケース本体部３６の長手方向における他端部側に対向する位置に配置され、且つ、空間４６を上方から覆う位置に配置されている。他方の側板部５６は、天板部５８の端部から下方に延びており、一方の側板部５４に対向する位置に配置され、且つ、空間４６を側方から覆う位置に配置されている。なお、第２のケース部材１２は、例えばアルミニウム板又は鋼板等の板金をプレス加工することによって、上述した形状に成形される。 One side plate portion 54 extends upward from the remaining side (peripheral portion) of the case main body portion 48 and is disposed at a position covering the space 46 described above from the side. The top plate portion 58 extends substantially horizontally from the upper end portion of the one side plate portion 54, is disposed at a position facing the other end portion side in the longitudinal direction of the case body portion 36 of the first case member 10, and The space 46 is disposed at a position covering the space 46 from above. The other side plate portion 56 extends downward from the end portion of the top plate portion 58, is disposed at a position facing the one side plate portion 54, and is disposed at a position covering the space 46 from the side. In addition, the 2nd case member 12 is shape | molded in the shape mentioned above, for example by pressing a sheet metal, such as an aluminum plate or a steel plate.

さらに、他方の側板部５６には、端子台６６が取り付けられている。端子台６６には、照明器具２の外部に設置された商用電源等の外部電源（図示せず）から延びるケーブル（図示せず）が着脱自在に接続される。外部電源からの交流電力（例えばＡＣ１００Ｖ）は、ケーブルを介して端子台６６に供給される。 Further, a terminal block 66 is attached to the other side plate portion 56. A cable (not shown) extending from an external power source (not shown) such as a commercial power source installed outside the lighting fixture 2 is detachably connected to the terminal block 66. AC power (for example, AC 100V) from an external power source is supplied to the terminal block 66 through a cable.

［５．反射部材］
次に、図３Ａ〜図４を参照しながら、反射部材１４について説明する。反射部材１４は、発光モジュール１８の複数の発光素子７４の各々からの光を下方に向けて反射するための部材である。 [5. Reflective member]
Next, the reflecting member 14 will be described with reference to FIGS. 3A to 4. The reflecting member 14 is a member for reflecting light from each of the plurality of light emitting elements 74 of the light emitting module 18 downward.

反射部材１４の内周面には、複数の発光素子７４の各々からの光を反射する反射面が形成されている。反射部材１４は、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の白色の樹脂で形成されている。なお、反射部材１４は、例えばアルミニウム等の金属で形成されていてもよい。 A reflection surface that reflects light from each of the plurality of light emitting elements 74 is formed on the inner peripheral surface of the reflection member 14. The reflecting member 14 is made of a white resin such as polybutylene terephthalate (PBT). Note that the reflecting member 14 may be formed of a metal such as aluminum, for example.

図３Ａ〜図４に示すように、反射部材１４は、上端から下端に向けて直径が漸増するラッパ状に形成されている。反射部材１４の上端には、円形状の上側開口部１４ａが形成されている。反射部材１４の下端には、円形状の下側開口部１４ｂが形成されている。反射部材１４の下端の全周に亘って、径方向外側に延びる断面Ｌ字状の支持部６８が形成されている。支持部６８は、カバー部材１６を支持するためのものである。 As shown in FIGS. 3A to 4, the reflecting member 14 is formed in a trumpet shape whose diameter gradually increases from the upper end to the lower end. A circular upper opening 14 a is formed at the upper end of the reflecting member 14. A circular lower opening 14 b is formed at the lower end of the reflecting member 14. A supporting portion 68 having an L-shaped cross section extending outward in the radial direction is formed over the entire circumference of the lower end of the reflecting member 14. The support portion 68 is for supporting the cover member 16.

反射部材１４は、例えばネジ止め又は爪止め等で第１のケース部材１０のケース本体部３６の長手方向における一端部側に固定されている。このとき、図４に示すように、反射部材１４の上端は、第１のケース部材１０のケース本体部３６の開口部３６ａの周囲に配置されている。 The reflection member 14 is fixed to one end portion side in the longitudinal direction of the case main body 36 of the first case member 10 by, for example, screwing or claw fastening. At this time, as shown in FIG. 4, the upper end of the reflecting member 14 is disposed around the opening 36 a of the case main body 36 of the first case member 10.

［６．カバー部材］
次に、図３Ａ〜図４を参照しながら、カバー部材１６について説明する。カバー部材１６は、複数の発光素子７４及び反射部材１４を覆うための部材である。 [6. Cover member]
Next, the cover member 16 will be described with reference to FIGS. 3A to 4. The cover member 16 is a member for covering the plurality of light emitting elements 74 and the reflecting member 14.

カバー部材１６は、透光性を有する樹脂材料、例えばアクリル（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）又はポリ塩化ビニル等で形成されている。図３Ａ〜図４に示すように、カバー部材１６は、例えば凹凸嵌合等により反射部材１４の支持部６８に支持され、反射部材１４の下側開口部１４ｂを覆う位置に配置されている。 The cover member 16 is made of a light-transmitting resin material such as acrylic (PMMA), polycarbonate (PC), polyethylene terephthalate (PET), or polyvinyl chloride. As shown in FIGS. 3A to 4, the cover member 16 is supported by the support portion 68 of the reflection member 14 by, for example, concave-convex fitting or the like, and is disposed at a position covering the lower opening 14 b of the reflection member 14.

複数の発光素子７４の各々からの光は、直接、又は、反射部材１４の反射面で反射した後に、反射部材１４の下側開口部１４ｂを通過してカバー部材１６の内面に入射する。カバー部材１６の内面に入射した光は、カバー部材１６を透過した後に、器具本体８の開口部３６ａを通過して下方に照射される。なお、カバー部材１６を例えば乳白色の樹脂材料で形成することにより、カバー部材１６に光拡散性を持たせてもよい。 The light from each of the plurality of light emitting elements 74 is incident on the inner surface of the cover member 16 through the lower opening 14 b of the reflecting member 14 directly or after being reflected by the reflecting surface of the reflecting member 14. The light incident on the inner surface of the cover member 16 passes through the cover member 16 and then passes through the opening 36a of the instrument body 8 and is irradiated downward. Note that the cover member 16 may be provided with light diffusibility by forming the cover member 16 with, for example, a milky white resin material.

［７．発光モジュール］
次に、図３Ａ〜図６を参照しながら、発光モジュール１８について説明する。図５は、実施の形態に係る発光モジュール１８を抜き出して示す図である。図５の（ａ）は、実施の形態に係る発光モジュール１８を斜め下方から見たときの斜視図であり、図５の（ｂ）は、実施の形態に係る発光モジュール１８を下方から見たときの底面図である。図６は、図５とは異なる方向から見たときの、実施の形態に係る発光モジュール１８を抜き出して示す図である。図６の（ａ）は、実施の形態に係る発光モジュール１８を斜め上方から見たときの斜視図であり、図６の（ｂ）は、実施の形態に係る発光モジュール１８を上方から見たときの平面図である。 [7. Light emitting module]
Next, the light emitting module 18 will be described with reference to FIGS. 3A to 6. FIG. 5 is a diagram illustrating the light emitting module 18 according to the embodiment. FIG. 5A is a perspective view when the light emitting module 18 according to the embodiment is viewed obliquely from below, and FIG. 5B is a view when the light emitting module 18 according to the embodiment is viewed from below. It is a bottom view at the time. FIG. 6 is a view showing the light emitting module 18 according to the embodiment extracted from a direction different from that in FIG. FIG. 6A is a perspective view of the light emitting module 18 according to the embodiment when viewed obliquely from above, and FIG. 6B is a view of the light emitting module 18 according to the embodiment viewed from above. It is a top view at the time.

まず、発光モジュール１８の構成について説明する。発光モジュール１８は、例えば白色光を発するための光源である。図３Ａ〜図６に示すように、発光モジュール１８は、基板７０と、基板７０の第１の面７０ａに実装された複数の回路部品７２ａと、基板７０の第２の面７０ｂ（第１の面７０ａと反対側の面）に実装された複数の発光素子７４及び複数の回路部品７２ｂとを有している。 First, the configuration of the light emitting module 18 will be described. The light emitting module 18 is a light source for emitting white light, for example. As shown in FIGS. 3A to 6, the light emitting module 18 includes a substrate 70, a plurality of circuit components 72 a mounted on the first surface 70 a of the substrate 70, and a second surface 70 b of the substrate 70 (first A plurality of light emitting elements 74 and a plurality of circuit components 72b mounted on the surface opposite to the surface 70a.

基板７０は、複数の発光素子７４と複数の回路部品７２ａ及び７２ｂとを実装するためのプリント配線基板であり、平面視で横長の略矩形状に形成されている。図５及び図６に示すように、基板７０の長手方向における一端部側（すなわち、Ｘ軸方向のマイナス側に位置する端部側）には、複数の発光素子７４が実装された発光部７６が形成されている。また、基板７０の長手方向における他端部側（すなわち、Ｘ軸方向のプラス側に位置する端部側）には、複数の回路部品７２ａ及び７２ｂが実装された回路部７８が形成されている。すなわち、発光部７６及び回路部７８は、基板７０の長手方向において互いに隣接して配置されている。なお、基板７０としては、例えば、樹脂基板、メタルベース基板、セラミック基板、紙フェノール基板又はガラス基板等を用いることができる。 The board 70 is a printed wiring board for mounting the plurality of light emitting elements 74 and the plurality of circuit components 72a and 72b, and is formed in a horizontally long and substantially rectangular shape in plan view. As shown in FIGS. 5 and 6, a light emitting unit 76 in which a plurality of light emitting elements 74 are mounted on one end side in the longitudinal direction of the substrate 70 (that is, the end side located on the minus side in the X-axis direction). Is formed. Further, a circuit portion 78 on which a plurality of circuit components 72a and 72b are mounted is formed on the other end side in the longitudinal direction of the substrate 70 (that is, the end side located on the plus side in the X-axis direction). . That is, the light emitting unit 76 and the circuit unit 78 are arranged adjacent to each other in the longitudinal direction of the substrate 70. As the substrate 70, for example, a resin substrate, a metal base substrate, a ceramic substrate, a paper phenol substrate, a glass substrate, or the like can be used.

図５の（ｂ）に示すように、基板７０の第２の面７０ｂにおける発光部７６には、銅箔パターンで形成された複数の配線パターン８０が発光部７６の周方向に間隔を置いてリング状に配置されている。複数の配線パターン８０の各々には発光素子７４が実装されている。これにより、複数の発光素子７４は、基板７０の発光部７６の周方向に間隔を置いてリング状に配置されるようになる。説明の都合上、図５において、複数の配線パターン８０の各々には網掛け模様を付してある。 As shown in FIG. 5B, a plurality of wiring patterns 80 formed of a copper foil pattern are spaced apart in the circumferential direction of the light emitting unit 76 in the light emitting unit 76 on the second surface 70 b of the substrate 70. It is arranged in a ring shape. A light emitting element 74 is mounted on each of the plurality of wiring patterns 80. As a result, the plurality of light emitting elements 74 are arranged in a ring shape at intervals in the circumferential direction of the light emitting portion 76 of the substrate 70. For convenience of explanation, in FIG. 5, each of the plurality of wiring patterns 80 is shaded.

複数の発光素子７４の各々は、例えば、パッケージ化された表面実装（ＳＭＤ：ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔＤｅｖｉｃｅ）型の白色ＬＥＤ（ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇ
Ｄｉｏｄｅ）素子である。複数の発光素子７４の各々は、凹部を有する白色樹脂製のパッケージ（容器）と、パッケージの凹部の底面に一次実装されたＬＥＤチップと、パッケージの凹部内に封入された封止部材とを有している。ＬＥＤチップは、例えば青色光を発する青色ＬＥＤチップである。封止部材には、青色ＬＥＤチップからの青色光を励起光として蛍光発光するＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）等の黄色蛍光体が含有されている。 Each of the plurality of light emitting elements 74 includes, for example, a packaged surface mount device (SMD) type white LED (Light Emitting).
(Diode) element. Each of the plurality of light emitting elements 74 includes a white resin package (container) having a recess, an LED chip primarily mounted on the bottom surface of the recess of the package, and a sealing member sealed in the recess of the package. doing. The LED chip is, for example, a blue LED chip that emits blue light. The sealing member contains a yellow phosphor such as YAG (yttrium, aluminum, garnet) that emits fluorescence using blue light from a blue LED chip as excitation light.

このように、複数の発光素子７４の各々は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって構成されたＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ素子である。具体的には、封止部材に含有される黄色蛍光体は、青色ＬＥＤチップからの青色光の一部を吸収することにより励起されて黄色光を放出する。この放出された黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざることにより、白色光が生成される。このようにして発光素子７４から白色光が出射される。 As described above, each of the plurality of light emitting elements 74 is a BY type white LED element constituted by a blue LED chip and a yellow phosphor. Specifically, the yellow phosphor contained in the sealing member is excited by absorbing a part of the blue light from the blue LED chip and emits yellow light. The emitted yellow light and the blue light that is not absorbed by the yellow phosphor are mixed to generate white light. In this way, white light is emitted from the light emitting element 74.

図５の（ｂ）に示すように、基板７０の第２の面７０ｂにおける回路部７８には、銅箔パターンで形成された複数の配線パターン（図示せず）が配置されている。これらの複数の配線パターンは、発光部７６の複数の配線パターン８０に電気的に接続されている。これらの複数の配線パターンには、表面実装型の複数の回路部品７２ｂが実装されている。 As shown in FIG. 5B, a plurality of wiring patterns (not shown) formed of a copper foil pattern are arranged on the circuit portion 78 on the second surface 70 b of the substrate 70. The plurality of wiring patterns are electrically connected to the plurality of wiring patterns 80 of the light emitting unit 76. A plurality of surface-mounted circuit components 72b are mounted on the plurality of wiring patterns.

図６の（ｂ）に示すように、基板７０の第１の面７０ａにおける回路部７８には、銅箔パターンで形成された複数の配線パターン（図示せず）が配置されている。これらの複数の配線パターンは、発光部７６の複数の配線パターン８０に電気的に接続されている。これらの複数の配線パターンには、リードスルー実装型の複数の回路部品７２ａが実装されている。図５の（ａ）に示すように、基板７０の第２の面７０ｂには、複数の回路部品７２ａの各々のリード線の先端が基板７０のスルーホール（図示せず）から突出している。 As shown in FIG. 6B, a plurality of wiring patterns (not shown) formed of a copper foil pattern are arranged on the circuit portion 78 on the first surface 70 a of the substrate 70. The plurality of wiring patterns are electrically connected to the plurality of wiring patterns 80 of the light emitting unit 76. A plurality of lead-through mounting type circuit components 72a are mounted on the plurality of wiring patterns. As shown in FIG. 5A, on the second surface 70 b of the substrate 70, the leading ends of the lead wires of the plurality of circuit components 72 a protrude from through holes (not shown) of the substrate 70.

複数の回路部品７２ａ及び７２ｂの各々は、複数の発光素子７４の各々を発光させるための電力を生成するための電源回路を構成する電源用回路部品である。複数の回路部品７２ａ及び７２ｂは、例えば、ａ）電解コンデンサ又はセラミックコンデンサ等の容量素子、ｂ）抵抗器等の抵抗素子、ｃ）整流回路素子、ｄ）コイル素子、ｅ）チョークコイル（チョークトランス）、ｆ）ノイズフィルタ、ｇ）ダイオード又は集積回路素子等の半導体素子等を含んでいる。 Each of the plurality of circuit components 72 a and 72 b is a power supply circuit component that constitutes a power supply circuit for generating electric power for causing each of the plurality of light emitting elements 74 to emit light. The circuit components 72a and 72b include, for example, a) a capacitor element such as an electrolytic capacitor or a ceramic capacitor, b) a resistor element such as a resistor, c) a rectifier circuit element, d) a coil element, e) a choke coil (choke transformer) ), F) noise filter, g) semiconductor elements such as diodes or integrated circuit elements.

複数の回路部品７２ａ及び７２ｂは、上述した外部電源からケーブル及び端子台６６を介して供給されてきた交流電力を直流電力に変換する。複数の回路部品７２ａ及び７２ｂで生成された直流電力が複数の発光素子７４の各々に供給されることにより、複数の発光素子７４の各々が発光する。なお、図６の（ａ）及び（ｂ）に示すように、基板７０の第１の面７０ａにおける回路部７８には、端子台６６から延びるリード線８１（図４参照）が電気的に接続されるコネクタ端子８２が実装されている。 The plurality of circuit components 72a and 72b convert AC power supplied from the above-described external power source via the cable and the terminal block 66 into DC power. The direct-current power generated by the plurality of circuit components 72a and 72b is supplied to each of the plurality of light emitting elements 74, whereby each of the plurality of light emitting elements 74 emits light. As shown in FIGS. 6A and 6B, a lead wire 81 (see FIG. 4) extending from the terminal block 66 is electrically connected to the circuit portion 78 on the first surface 70a of the substrate 70. A connector terminal 82 is mounted.

複数の回路部品７２ａは、リードスルー実装型のリード部品（ラジアル部品又はアキシャル部品）であり、例えば電界コンデンサ等を含んでいる。一方、複数の回路部品７２ｂは、表面実装型のチップ部品であり、例えば平滑用コンデンサとして用いられるチップセラミックコンデンサ等を含んでいる。 The plurality of circuit components 72a are lead-through mounting type lead components (radial components or axial components), and include, for example, an electric field capacitor. On the other hand, the plurality of circuit components 72b are surface-mount type chip components, and include, for example, a chip ceramic capacitor used as a smoothing capacitor.

なお、複数の回路部品７２ａ及び７２ｂには、上述した電源用回路部品だけでなく、その他の回路を構成する回路部品が含まれていてもよい。例えば、複数の回路部品７２ａ及び７２ｂは、調光回路又は昇圧回路等を構成する駆動用回路部品を含んでいてもよく、あるいは、通信回路を構成する通信用回路部品（通信モジュール）等を含んでいてもよい。 The plurality of circuit components 72a and 72b may include not only the above-described power supply circuit components but also circuit components constituting other circuits. For example, the plurality of circuit components 72a and 72b may include a driving circuit component that configures a dimming circuit or a booster circuit, or includes a communication circuit component (communication module) that configures a communication circuit. You may go out.

図６の（ｂ）に示すように、基板７０の第１の面７０ａにおける発光部７６（すなわち、複数の配線パターン８０の真裏の領域）には、銅箔パターン（金属箔パターンの一例）で形成された平面視で略矩形状の放熱パターン８４が配置されている。放熱パターン８４は、発光部７６の複数の配線パターン８０及び回路部７８の複数の配線パターンの各々と電気的に絶縁されている。なお、説明の都合上、図６において、放熱パターン８４には網掛け模様を付してある。 As shown in FIG. 6B, the light emitting portion 76 (that is, the region directly behind the plurality of wiring patterns 80) on the first surface 70a of the substrate 70 is a copper foil pattern (an example of a metal foil pattern). A substantially rectangular heat radiation pattern 84 is arranged in plan view. The heat radiation pattern 84 is electrically insulated from each of the plurality of wiring patterns 80 of the light emitting unit 76 and the plurality of wiring patterns of the circuit unit 78. For convenience of explanation, in FIG. 6, the heat radiation pattern 84 is shaded.

次に、上述した発光モジュール１８の配置について説明する。図３Ｂ及び図４に示すように、発光モジュール１８は、器具本体８の孔２４を通して、器具本体８の内外に亘って配置されている。これにより、照明器具２を組み立てる際には、発光モジュール１８を器具本体８の側方から器具本体８の孔２４に挿通することができる。 Next, the arrangement of the light emitting module 18 described above will be described. As shown in FIGS. 3B and 4, the light emitting module 18 is disposed through the hole 24 of the instrument body 8 and inside and outside the instrument body 8. Thereby, when the lighting fixture 2 is assembled, the light emitting module 18 can be inserted into the hole 24 of the fixture main body 8 from the side of the fixture main body 8.

基板７０の発光部７６は、器具本体８の孔２４に挿通されることにより、器具本体８の内部に配置されている。このとき、基板７０の第１の面７０ａにおける発光部７６は、器具本体８の底部２２の内面２２ａに対向する位置に配置されている。さらに、基板７０の発光部７６は、器具本体８の底部２２と第１のケース部材１０のケース本体部３６の長手方向における一端部側との間に挟み込まれている。これにより、図４に示すように、複数の発光素子７４は、下方を向くように配置され、ケース本体部３６の開口部３６ａを通して露出されている。 The light emitting portion 76 of the substrate 70 is disposed inside the instrument body 8 by being inserted into the hole 24 of the instrument body 8. At this time, the light emitting portion 76 on the first surface 70 a of the substrate 70 is disposed at a position facing the inner surface 22 a of the bottom portion 22 of the instrument body 8. Further, the light emitting portion 76 of the substrate 70 is sandwiched between the bottom portion 22 of the instrument main body 8 and one end portion side in the longitudinal direction of the case main body portion 36 of the first case member 10. As a result, as shown in FIG. 4, the plurality of light emitting elements 74 are arranged to face downward and are exposed through the opening 36 a of the case main body 36.

このとき、放熱パターン８４（すなわち、基板７０の第１の面７０ａ）は、器具本体８の底部２２の内面２２ａに熱的に接触している。なお、本明細書において、「熱的に接触する」とは、放熱パターン８４と器具本体８の底部２２の内面２２ａとが直接又は間接的に接触し、放熱パターン８４の熱を器具本体８に十分に伝達できる程度に接続（結合）されている状態をいう。また、「間接的に接触」とは、放熱パターン８４と器具本体８との間に、例えば熱伝導グリス又は熱伝導シート等の熱伝導性の高い部材が配置されている状態をいう。本実施の形態では、放熱パターン８４は、器具本体８の底部２２の内面２２ａに直接接触している。 At this time, the heat radiation pattern 84 (that is, the first surface 70 a of the substrate 70) is in thermal contact with the inner surface 22 a of the bottom 22 of the instrument body 8. In this specification, “thermally contacting” means that the heat radiation pattern 84 and the inner surface 22a of the bottom 22 of the instrument body 8 are in direct or indirect contact, and the heat of the heat radiation pattern 84 is applied to the instrument body 8. It means a state of being connected (coupled) so that it can be transmitted sufficiently. In addition, “indirect contact” refers to a state in which a highly heat conductive member such as heat conductive grease or a heat conductive sheet is disposed between the heat radiation pattern 84 and the instrument body 8. In the present embodiment, the heat radiation pattern 84 is in direct contact with the inner surface 22 a of the bottom portion 22 of the instrument body 8.

基板７０の発光部７６には、ネジ２６を挿通するための挿通孔８６が形成されている。図４に示すように、ネジ２６が第１のケース部材１０の挿通孔４２、基板７０の挿通孔８６、器具本体８の挿通孔２８を通して第２のケース部材１２のネジ孔６０に捻じ込まれることにより、発光モジュール１８は、第１のケース部材１０及び第２のケース部材１２とともに器具本体８の底部２２に固定される。 An insertion hole 86 for inserting the screw 26 is formed in the light emitting portion 76 of the substrate 70. As shown in FIG. 4, the screw 26 is screwed into the screw hole 60 of the second case member 12 through the insertion hole 42 of the first case member 10, the insertion hole 86 of the substrate 70, and the insertion hole 28 of the instrument body 8. Thus, the light emitting module 18 is fixed to the bottom portion 22 of the instrument main body 8 together with the first case member 10 and the second case member 12.

一方、図３Ｂ及び図４に示すように、基板７０の回路部７８は、器具本体８の孔２４を通して器具本体８の外部に突出することにより、第１のケース部材１０及び第２のケース部材１２により囲まれた空間４６に配置されている。図４に示すように、複数の回路部品７２ａは、空間４６において下方を向くように配置され、複数の回路部品７２ｂは、空間４６において上方を向くように配置されている。なお、図４に示すように、第１のケース部材１０のケース本体部３６には段差部４４が形成されているので、複数の回路部品７２ａの各々のリード線の先端がケース本体部３６の長手方向における他端部側に接触することが無い。 On the other hand, as shown in FIGS. 3B and 4, the circuit portion 78 of the substrate 70 protrudes outside the instrument main body 8 through the hole 24 of the instrument main body 8, thereby the first case member 10 and the second case member. 12 is disposed in a space 46 surrounded by 12. As shown in FIG. 4, the plurality of circuit components 72 a are disposed so as to face downward in the space 46, and the plurality of circuit components 72 b are disposed so as to face upward in the space 46. As shown in FIG. 4, since the step body 44 is formed in the case main body 36 of the first case member 10, the leading ends of the lead wires of the plurality of circuit components 72 a are connected to the case main body 36. There is no contact with the other end in the longitudinal direction.

複数の発光素子７４の各々が発光した際には、複数の発光素子７４の各々が発熱する。複数の発光素子７４の各々からの熱は、配線パターン８０から基板７０を介して放熱パターン８４に伝達される。放熱パターン８４からの熱は、器具本体８及び第２のケース部材１２の各々に伝達され、これら器具本体８及び第２のケース部材１２から放熱される。 When each of the plurality of light emitting elements 74 emits light, each of the plurality of light emitting elements 74 generates heat. Heat from each of the plurality of light emitting elements 74 is transferred from the wiring pattern 80 to the heat dissipation pattern 84 through the substrate 70. Heat from the heat radiation pattern 84 is transmitted to each of the instrument body 8 and the second case member 12 and is radiated from the instrument body 8 and the second case member 12.

なお、放熱パターン８４が無くても複数の発光素子７４の各々からの熱を放熱可能な場合には、基板７０の発光部７６から放熱パターン８４を省略してもよい。 In the case where heat from each of the plurality of light emitting elements 74 can be radiated without the heat radiation pattern 84, the heat radiation pattern 84 may be omitted from the light emitting portion 76 of the substrate 70.

［８．効果］
上述したように、本実施の形態の照明器具２は、天井４に埋込配設される照明器具である。照明器具２は、側部２０及び底部２２を有する有底筒状に形成され、側部２０に形成された孔２４を有する器具本体８と、器具本体８の孔２４に挿通された基板７０であって、器具本体８の底部２２の内面２２ａに熱的に接触する第１の面７０ａ、及び、第１の面７０ａと反対側の第２の面７０ｂを有する基板７０と、基板７０の第２の面７０ｂに実装された発光素子７４とを備えている。 [8. effect]
As described above, the lighting fixture 2 of the present embodiment is a lighting fixture that is embedded in the ceiling 4. The lighting fixture 2 is formed into a bottomed cylindrical shape having a side portion 20 and a bottom portion 22, and includes a fixture body 8 having a hole 24 formed in the side portion 20 and a substrate 70 inserted through the hole 24 of the fixture body 8. A substrate 70 having a first surface 70a that is in thermal contact with the inner surface 22a of the bottom portion 22 of the instrument body 8 and a second surface 70b opposite to the first surface 70a; And the light emitting element 74 mounted on the second surface 70b.

これによれば、基板７０は器具本体８の孔２４に挿通自在に配置されているので、照明器具２を組み立てる際には、基板７０の発光部７６を器具本体８の側方から孔２４を通して器具本体８の内部に容易に挿入することができる。その結果、照明器具２の組み立ての作業性を高めることができる。さらに、基板７０の第１の面７０ａは器具本体８の底部２２の内面２２ａに熱的に接触するので、発光素子７４からの熱を器具本体８の底部２２に効率良く伝達することができ、発光素子７４の放熱性を高めることができる。 According to this, since the substrate 70 is disposed so as to be freely inserted into the hole 24 of the fixture body 8, when the lighting fixture 2 is assembled, the light emitting portion 76 of the substrate 70 is passed through the hole 24 from the side of the fixture body 8. It can be easily inserted into the instrument body 8. As a result, the workability of assembling the lighting fixture 2 can be improved. Further, since the first surface 70a of the substrate 70 is in thermal contact with the inner surface 22a of the bottom portion 22 of the instrument body 8, heat from the light emitting element 74 can be efficiently transferred to the bottom portion 22 of the instrument body 8. The heat dissipation of the light emitting element 74 can be improved.

さらに、照明器具２は、基板７０の第１の面７０ａ（又は第２の面７０ｂ）に実装された回路部品７２ａ（又は７２ｂ）を備えている。基板７０は、器具本体８の内部に配置され、発光素子７４が実装された発光部７６と、孔２４から器具本体８の外部に突出し、回路部品７２ａ（又は７２ｂ）が実装された回路部７８とを有している。 Furthermore, the lighting fixture 2 includes a circuit component 72a (or 72b) mounted on the first surface 70a (or the second surface 70b) of the substrate 70. The board 70 is disposed inside the instrument body 8, and has a light emitting part 76 on which the light emitting element 74 is mounted, and a circuit part 78 that protrudes from the hole 24 to the outside of the instrument body 8 and on which the circuit component 72a (or 72b) is mounted. And have.

これによれば、基板７０の回路部７８は器具本体８の孔２４を通して器具本体８の外部に突出するので、回路部品７２ａ（又は７２ｂ）を器具本体８の外部に配置することができる。その結果、器具本体８を小型化することができる。 According to this, since the circuit portion 78 of the substrate 70 protrudes outside the instrument body 8 through the hole 24 of the instrument body 8, the circuit component 72 a (or 72 b) can be disposed outside the instrument body 8. As a result, the instrument body 8 can be reduced in size.

さらに、回路部品７２ａは、基板７０の第１の面７０ａに実装されたリードスルー実装型の回路部品を含む。 Further, the circuit component 72 a includes a lead-through mounting type circuit component mounted on the first surface 70 a of the substrate 70.

これによれば、サイズの比較的大きい回路部品７２ａが基板７０から天井４の上面側（下方）に突出することがない。その結果、基板７０を天井４に極力近付けることができるので、その分複数の発光素子７４と床面との距離が短くなり、照明器具２の光取り出し効率を高めることができる。 According to this, the circuit component 72 a having a relatively large size does not protrude from the substrate 70 to the upper surface side (downward) of the ceiling 4. As a result, the substrate 70 can be brought as close to the ceiling 4 as possible, and accordingly, the distance between the plurality of light emitting elements 74 and the floor surface is shortened, and the light extraction efficiency of the lighting fixture 2 can be increased.

さらに、回路部品７２ａ及び７２ｂは、発光素子７４を発光させるための電力を生成するための電源用回路部品を含む。 Further, the circuit components 72 a and 72 b include power supply circuit components for generating electric power for causing the light emitting element 74 to emit light.

これによれば、電源用回路部品としての回路部品７２ａ及び７２ｂを器具本体８の外部に配置することができる。その結果、器具本体８をより一層小型化することができる。 According to this, the circuit components 72a and 72b as the circuit components for power supply can be arrange | positioned outside the instrument main body 8. FIG. As a result, the instrument body 8 can be further reduced in size.

さらに、孔２４は、器具本体８の側部２０から底部２２に亘って形成されている。 Further, the hole 24 is formed from the side 20 to the bottom 22 of the instrument body 8.

これによれば、基板７０の発光部７６を器具本体８の孔２４に挿通した際に、回路部品７２ａと器具本体８の底部２２とが干渉するのを抑制することができる。 According to this, when the light emitting part 76 of the substrate 70 is inserted into the hole 24 of the instrument body 8, it is possible to suppress interference between the circuit component 72 a and the bottom part 22 of the instrument body 8.

さらに、照明器具２は、孔２４を通して器具本体８の内外に亘って配置されており、器具本体８の内部で底部２２との間で基板７０の発光部７６を挟み込み、且つ、器具本体８の外部で基板７０の第２の面７０ｂにおける回路部７８を覆う第１のケース部材１０と、器具本体８の底部２２の外面２２ｂに取り付けられ、基板７０の第１の面７０ａにおける回路部７８を覆う第２のケース部材１２とを備えている。 Further, the lighting fixture 2 is arranged over the inside and outside of the fixture main body 8 through the hole 24, sandwiches the light emitting portion 76 of the substrate 70 between the bottom portion 22 inside the fixture main body 8, and The first case member 10 that covers the circuit portion 78 on the second surface 70 b of the substrate 70 on the outside and the outer surface 22 b of the bottom portion 22 of the instrument body 8 are attached to the circuit portion 78 on the first surface 70 a of the substrate 70. And a second case member 12 to be covered.

これによれば、基板７０の回路部７８が第１のケース部材１０及び第２のケース部材１２により覆われるので、回路部品７２ａ及び７２ｂを保護することができる。さらに、基板７０の発光部７６が器具本体８の底部２２と第１のケース部材１０との間に挟み込まれるので、基板７０の第１の面７０ａを器具本体８の底部２２の内面２２ａに熱的に確実に接触させることができる。 According to this, since the circuit part 78 of the board | substrate 70 is covered with the 1st case member 10 and the 2nd case member 12, the circuit components 72a and 72b can be protected. Further, since the light emitting portion 76 of the substrate 70 is sandwiched between the bottom portion 22 of the instrument body 8 and the first case member 10, the first surface 70 a of the substrate 70 is heated to the inner surface 22 a of the bottom portion 22 of the instrument body 8. Can be reliably contacted.

（変形例等）
以上、本発明について実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。 (Modifications, etc.)
While the present invention has been described based on the embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments.

例えば、上記実施の形態では、複数の発光素子７４と複数の回路部品７２ａ及び７２ｂとを同一の基板７０上に実装したが、複数の発光素子７４と複数の回路部品７２ａ及び７２ｂとをそれぞれ別個の基板（第１の基板及び第２の基板）上に実装してもよい。 For example, in the above embodiment, the plurality of light emitting elements 74 and the plurality of circuit components 72a and 72b are mounted on the same substrate 70, but the plurality of light emitting elements 74 and the plurality of circuit components 72a and 72b are separately provided. You may mount on the board | substrate (a 1st board | substrate and a 2nd board | substrate).

また、上記実施の形態では、ネジ２６で基板７０の第１の面７０ａを器具本体８の底部２２に固定するようにしたが、この構成に限定されない。例えば、器具本体８の底部２２の内面２２ａに形成された弾性部材（ばねピン等）に基板７０の発光部７６を挟み込むことにより、基板７０の第１の面７０ａを器具本体８の底部２２の内面２２ａに押し当ててもよい。あるいは、第１のケース部材１０のケース本体部３６の長手方向における一端部側をバネ板で形成することにより、このバネ板の上方への付勢力で基板７０の第１の面７０ａを器具本体８の底部２２の内面２２ａに押し当ててもよい。 In the above embodiment, the first surface 70a of the substrate 70 is fixed to the bottom 22 of the instrument body 8 with the screw 26, but the present invention is not limited to this configuration. For example, the light emitting portion 76 of the substrate 70 is sandwiched between elastic members (spring pins or the like) formed on the inner surface 22 a of the bottom portion 22 of the instrument main body 8, so that the first surface 70 a of the substrate 70 is connected to the bottom portion 22 of the instrument main body 8. You may press against the inner surface 22a. Alternatively, by forming one end of the first case member 10 in the longitudinal direction of the case main body 36 with a spring plate, the first surface 70a of the substrate 70 is attached to the instrument main body by an upward biasing force of the spring plate. 8 may be pressed against the inner surface 22a of the bottom portion 22.

また、上記実施の形態では、基板７０の発光部７６を器具本体８の孔２４に挿通したが、器具本体８の底部２２の内面２２ａに一対のガイド用リブを形成することにより、基板７０の発光部７６を器具本体８の孔２４にスムーズに挿通することができる。 Further, in the above embodiment, the light emitting portion 76 of the substrate 70 is inserted into the hole 24 of the instrument body 8, but by forming a pair of guide ribs on the inner surface 22 a of the bottom portion 22 of the instrument body 8, The light emitting part 76 can be smoothly inserted into the hole 24 of the instrument body 8.

また、上記実施の形態では、発光素子７４の実装構造をＳＭＤ構造としたが、これに限定されず、例えばＬＥＤチップを基板７０に直接実装したＣＯＢ（ＣｈｉｐＯｎＢｏａｒｄ）構造であってもよい。この場合、封止部材によって、基板７０上に実装された複数のＬＥＤチップを一括に封止してもよく、あるいは、個別に封止してもよい。また、封止部材には、上述した黄色蛍光体等の波長変換材が含有されていてもよい。 In the above embodiment, the mounting structure of the light emitting element 74 is the SMD structure. However, the present invention is not limited to this. For example, a COB (Chip On Board) structure in which the LED chip is directly mounted on the substrate 70 may be used. In this case, the plurality of LED chips mounted on the substrate 70 may be collectively sealed by the sealing member, or may be individually sealed. The sealing member may contain a wavelength conversion material such as the yellow phosphor described above.

また、上記実施の形態では、発光素子７４としてＬＥＤを例示したが、これに限定されず、例えば半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等、その他の固体発光素子を用いてもよい。 Moreover, in the said embodiment, although LED was illustrated as the light emitting element 74, it is not limited to this, For example, other solid light emitting elements, such as semiconductor light emitting elements, such as a semiconductor laser, organic EL (Electro Luminescence), or inorganic EL, are used. It may be used.

また、上記実施の形態では、放熱パターン８４を器具本体８の底部２２の内面２２ａに直接接触させたが、放熱パターン８４と器具本体８の底部２２の内面２２ａとの間に、例えば熱伝導グリス又は及び熱伝導シート等の部材を介在させてもよい。 Moreover, in the said embodiment, although the thermal radiation pattern 84 was made to contact directly to the inner surface 22a of the bottom part 22 of the instrument main body 8, between the thermal radiation pattern 84 and the inner surface 22a of the bottom part 22 of the instrument main body 8, for example, heat conduction grease. Alternatively, a member such as a heat conductive sheet may be interposed.

また、上記実施の形態では、照明器具２を天井４に形成された貫通孔６に埋込配設したが、これに限定されず、例えば被取付部としての建物等の壁に形成された貫通孔に埋込配設してもよい。 Moreover, in the said embodiment, although the lighting fixture 2 was embedded and arrange | positioned by the through-hole 6 formed in the ceiling 4, it is not limited to this, For example, the penetration formed in walls, such as a building, as a to-be-attached part It may be embedded in the hole.

その他、上記各実施の形態に対して当業者が思い付く各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。 In addition, it is realized by arbitrarily combining the components and functions in each embodiment without departing from the scope of the present invention, and forms obtained by making various modifications that those skilled in the art can conceive with respect to each of the above embodiments. This form is also included in the present invention.

２照明器具
４天井（被取付部）
８器具本体
１０第１のケース部材
１２第２のケース部材
２０側部
２２底部
２２ａ内面
２２ｂ外面
２４孔
７０基板
７０ａ第１の面
７０ｂ第２の面
７２ａ，７２ｂ回路部品
７４発光素子
７６発光部
７８回路部 2 Lighting equipment 4 Ceiling (attached part)
8 instrument body 10 first case member 12 second case member 20 side 22 bottom 22a inner surface 22b outer surface 24 hole 70 substrate 70a first surface 70b second surfaces 72a and 72b circuit component 74 light emitting element 76 light emitting unit 78 Circuit part

Claims

A lighting fixture embedded in a mounted portion,
An instrument main body formed in a bottomed cylindrical shape having a side portion and a bottom portion, and having a hole formed in the side portion;
A substrate inserted through the hole of the instrument body, the first surface being in thermal contact with the inner surface of the bottom portion of the instrument body, and a second surface opposite to the first surface. A substrate having;
A light emitting device mounted on the second surface of the substrate.

The lighting apparatus includes a circuit component mounted on one of the first surface and the second surface of the substrate,
The substrate is
A light emitting part disposed inside the instrument body and mounted with the light emitting element;
The lighting fixture according to claim 1, further comprising: a circuit portion that protrudes from the hole to the outside of the fixture main body and on which the circuit component is mounted.

The lighting apparatus according to claim 2, wherein the circuit component includes a lead-through mounting type circuit component mounted on the first surface of the substrate.

The lighting apparatus according to claim 2, wherein the circuit component includes a power supply circuit component for generating electric power for causing the light emitting element to emit light.

The lighting device according to any one of claims 2 to 4, wherein the hole is formed from the side portion of the device main body to the bottom portion.

The lighting fixture is:
It is arranged over the inside and outside of the instrument body through the hole, the light emitting part of the substrate is sandwiched between the bottom part inside the instrument body, and the first part of the substrate is located outside the instrument body. A first case member covering the circuit portion on the surface of 2;
The lighting device according to claim 2, further comprising: a second case member that is attached to an outer surface of the bottom portion of the fixture body and covers the circuit portion on the first surface of the substrate. .