JP2017135671A - 電子機器 - Google Patents

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龍太 園田
Ryuta Sonoda
龍太 園田
井川 耕司
Koji Igawa
耕司 井川
稔貴 佐山
Toshitaka Sayama
稔貴 佐山
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Abstract

【課題】複数のアンテナを備える電子機器内部の省スペース化。【解決手段】第1のアンテナと第2のアンテナとを備えた電子機器であって、前記第1のアンテナは、第1の放射素子と、前記第1の放射素子に電磁界結合で非接触に給電する給電素子と、前記給電素子に接触する第1の伝送線路とを有し、前記第2のアンテナは、第2の放射素子と、前記第2の放射素子に接触する第2の伝送線路とを有し、前記第1のアンテナの基本モードの共振周波数は、前記第2のアンテナの基本モードの共振周波数よりも高い、電子機器。【選択図】図1

Description

本発明は、電子機器に関する。
従来、放射素子に同軸ケーブルを介して給電する接触給電構造を備えた電子機器が知られている(例えば、特許文献1を参照)。
米国特許第8106836号明細書
しかしながら、従来技術では、放射素子と同軸ケーブルとをネジ止め等により接触させる必要があるので、給電構造が大型化しやすい。そのため、複数のアンテナを電子機器に設ける場合、給電構造を各アンテナについて備える必要があるので、電子機器内部の省スペース化が難しい。
そこで、本発明は、複数のアンテナを備える電子機器内部の省スペース化を目的とする。
上記目的を達成するため、一つの案では、
第1のアンテナと第2のアンテナとを備えた電子機器であって、
前記第1のアンテナは、第1の放射素子と、前記第1の放射素子に電磁界結合で非接触に給電する給電素子と、前記給電素子に接触する第1の伝送線路とを有し、
前記第2のアンテナは、第2の放射素子と、前記第2の放射素子に接触する第2の伝送線路とを有し、
前記第1のアンテナの基本モードの共振周波数は、前記第2のアンテナの基本モードの共振周波数よりも高い、電子機器が提供される。
本案によれば、前記第1の放射素子と前記給電素子との電磁界結合により、前記給電素子は前記第1の放射素子に電磁界結合で非接触に給電できるので、前記第1のアンテナの給電構造の小型化ができる。よって、前記第2のアンテナへの給電が接触給電であっても、前記第1のアンテナと前記第2のアンテナとを備えた電子機器内部の省スペース化が可能となる。
また、アンテナの長さは共振周波数が高いほど短くしやすいので、前記第1のアンテナの基本モードの共振周波数が前記第2のアンテナの基本モードの共振周波数よりも高いことにより、前記第1のアンテナの小型化が可能である。したがって、前記第1のアンテナが放射素子だけでなく給電素子を有しても、前記第1のアンテナと前記第2のアンテナとを備えた電子機器内部の省スペース化が可能となる。
なお、アンテナが最も低い共振周波数で共振するモードを、そのアンテナの基本モードという。
したがって、本案によれば、複数のアンテナを備えた電子機器内部の省スペース化が可能となる。
本発明の一実施形態に係る電子機器の一例を模式的に示す平面図である。 図1に示された電子機器の第1の断面の一例を模式的に示す断面図である。 図1に示された電子機器の第2の断面の一例を模式的に示す断面図である。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係る電子機器2の一例を模式的に示す平面図である。電子機器2は、アンテナを備えた電子機器の一例である。
アンテナを備えた電子機器とは、例えば、据え置き型のテレビやパソコン等の表示機器自体、表示機器に搭載される装置、移動体自体、又は移動体に搭載される装置である。移動体の具体例として、携帯可能な携帯端末装置、自動車等の車両、ロボットなどが挙げられる。携帯端末装置の具体例として、携帯電話、スマートフォン、コンピュータ、ゲーム機、テレビ、音楽や映像のプレーヤー、ウェアラブルデバイスなどが挙げられる。ウェアラブルデバイスの具体的な形態として、リストウォッチ型、ペンダント型、メガネ型などが挙げられる。
図1は、電子機器2の背面部である裏蓋4(図2参照)を取り除いた状態を例示する。図2は、電子機器2の第1の断面の一例を模式的に示す断面図である。裏蓋4は、絶縁性の部品であり、外形フレーム3に取り付けられる。図2は、図1に示された一点鎖線9Aにおける断面(Z軸に平行な断面)を例示する。図3は、電子機器2の第2の断面の一例を模式的に示す断面図である。図3は、図1に示された一点鎖線9Bにおける断面(Z軸に平行な断面)を例示する。
電子機器2は、画像を表示可能なタッチパネル5と、タッチパネル5及び裏蓋4が固定される外形フレーム3とを備える。タッチパネル5は、タッチ式の入力部とパネル型の表示部とを含んで構成された表示パネルの一例である。外形フレーム3は、タッチパネル5の外周縁部を覆った状態でタッチパネル5を支える部品である。外形フレーム3は、電子機器2の外周側面の外形の少なくとも一部を形成する筐体フレームである。
電子機器2は、例えば、基板13と、第1の電子回路10と、第2の電子回路40と、第1のアンテナ25と、第2のアンテナ45とを備える。第1のアンテナ25は、第1の伝送線路11を有し、第2のアンテナ45は、第2の伝送線路41を有する。
基板13は、外形フレーム3に収容された基板の一例であり、誘電体を主成分とする部品である。基板13は、プリント基板でもよいし、フレキシブル基板でもよい。基板13は、第1の基板表面と、第1の基板表面とは反対側の第2の基板表面とを有する。例えば、第1の基板表面には、第1の電子回路10が実装され、第2の基板表面には、グランド14が形成されている。グランド14は、例えば、基板13に形成されたグランドパターンである。第1のグランド外縁14aは、グランド14の直線的な外縁の一例であり、例えば、Y軸に平行な方向に延伸する。第2のグランド外縁14bは、グランド14の直線的な外縁の一例であり、例えば、X軸に平行な方向に延伸する。図示の場合、第1のグランド外縁14aと第2のグランド外縁14bとは直交しているが、必ずしも直交していなくてもよい。
第1の電子回路10は、基板13に実装された電子回路の一例である。第1の電子回路10は、例えば、第1のアンテナ25を介して信号を受信する受信機能と、第1のアンテナ25を介して信号を送信する送信機能との少なくとも一方の機能を含む集積回路である。第1の電子回路10は、例えば、ICチップによって実現される。
第2の電子回路40は、基板13に実装された電子回路の一例である。第2の電子回路40は、例えば、第2のアンテナ45を介して信号を受信する受信機能と、第2のアンテナ45を介して信号を送信する送信機能との少なくとも一方の機能を含む集積回路である。第2の電子回路40は、例えば、ICチップによって実現される。
第1の伝送線路11は、第1の電子回路10に接続された、グランド14を利用する伝送線路の一例である。第2の伝送線路41は、第2の電子回路40に接続された、グランド14を利用する伝送線路の一例である。第1の伝送線路11及び第2の伝送線路41の具体例として、同軸ケーブル、マイクロストリップライン、ストリップライン、グランドプレーン付きコプレーナウェーブガイド(信号線の形成される導体面とは反対側の表面にグランドプレーンが配置されたコプレーナウェーブガイド)、コプレーナストリップラインなどが挙げられる。図2には、基板13に形成された第1の伝送線路11が例示されている。図3には、基板13に形成された第2の伝送線路41が例示されている。
電子機器2は、電子機器2外部との無線通信機能を実現するための第1のアンテナ25及び第2のアンテナ45を備える。第1のアンテナ25及び第2のアンテナ45は、例えば、ブルートゥース(登録商標)等の無線通信規格、IEEE802.11ac等の無線LAN(Local Area Network)規格に対応する。第1のアンテナ25は、第1の伝送線路11に接続されたアンテナの一例である。第2のアンテナ45は、第2の伝送線路41に接続されたアンテナの一例である。
第1のアンテナ25は、第1の伝送線路11の終端12に接続された給電素子21と、給電素子21と電磁界結合する第1の放射素子22と、給電素子21に終端12で接触する第1の伝送線路11とを有する。終端12は、グランド14をグランド基準とする給電点である。
給電素子21は、基板13に配置されてもよいし、基板13以外の箇所に配置されてもよい。給電素子21が基板13に配置されている場合、給電素子21は、例えば、基板13の第1の基板表面に形成された導体パターンである。
給電素子21は、グランド14から離れる方向に延伸し、グランド14をグランド基準とする給電点(終端12)に接続される第1の共振器の一例である。給電素子21は、第1の放射素子22に対して非接触で高周波的に結合して給電可能な線状導体である。図面には、グランド14の第1のグランド外縁14aに対して直角且つX軸に平行な方向に延在する直線状導体と、Y軸に平行な第1のグランド外縁14aに並走して延在する直線状導体とによって、L字状に形成された給電素子21が例示されている。図示の場合、給電素子21は、終端12を起点に端部21aからX軸方向に延伸してからY軸方向に曲折部21cで折れ曲がり、Y軸方向に先端部21bまで延伸する。先端部21bは、他の導体が接続されていない開放端である。図面には、L字状の給電素子21が例示されているが、給電素子21の形状は、直線状、メアンダ状、ループ状などの他の形状でもよい。
第1の放射素子22は、例えば、給電素子21から離れて配置され、給電素子21が共振することにより放射導体として機能する第2の共振器の一例である。第1の放射素子22は、例えば、給電素子21と電磁界結合することにより給電されて放射導体として機能する。
第1の放射素子22は、裏蓋4に配置されてもよいし、裏蓋4以外の箇所(例えば、基板13、外形フレーム3、タッチパネル5など)に配置されてもよい。
第1の放射素子22は、複数あってもよい。例えば、外形フレーム3と裏蓋4にそれぞれ設けられた第1の放射素子22は、一つの給電素子21との電磁界結合によって、非接触で給電されることが可能である。
第1の放射素子22は、第1のグランド外縁14aに沿うようにY軸方向に延伸する導体部分23を有する。導体部分23は、グランド外縁14aから離れて位置する。第1の放射素子22がグランド外縁14aに沿った導体部分23を有することによって、例えば、第1のアンテナ25の指向性を容易に調整することが可能となる。
給電素子21と第1の放射素子22は、例えば、互いに電磁界結合可能な距離で離れて配置されている。第1の放射素子22は、給電素子21から給電を受ける給電部36を有している。第1の放射素子22は、給電部36で給電素子21を介して電磁界結合によって非接触で給電される。このように給電されることによって、第1の放射素子22は、第1のアンテナ25の放射導体として機能する。
図示のように、第1の放射素子22が2点間(一方の端部22aと他方の端部22bとの間)を結ぶ線状導体である場合、半波長ダイポールアンテナと同様の共振電流(定在波状に分布する電流)が第1の放射素子22上に形成される。すなわち、第1の放射素子22は、所定の周波数の半波長で共振するダイポールアンテナとして機能(以下、ダイポールモードという)する。
また、図示しないが、第1の放射素子22は線状導体で四角形を形成するようなループ状導体であってもよい。第1の放射素子22がループ状導体である場合、ループアンテナと同様の共振電流(定在波状に分布する電流)が第1の放射素子22上に形成される。すなわち、第1の放射素子22は、所定の周波数の1波長で共振するループアンテナとして機能(以下、ループモードという)する。
また、図示しないが、第1の放射素子22は、終端12のグランド基準に接続される線状導体であってもよい。終端12のグランド基準とは、例えば、グランド14などである。例えば、第1の放射素子22の端部22bが、グランド14の外縁(例えば、第1のグランド外縁14a)に接続される。第1の放射素子22は、一端が終端12のグランド基準に接続され、他端が開放端である線状導体である場合、λ/4モノポールアンテナと同様の共振電流(定在波状に分布する電流)が第1の放射素子22上に形成される。すなわち、第1の放射素子22は、所定の周波数の4分の1波長で共振するモノポールアンテナとして機能(以下、モノポールモードという)する。
また、第1の放射素子22は、電子機器2に固有の構成部品における金属部であってもよい。又は、第1の放射素子22は、電子機器2に固有の構成部品における樹脂部に設けられていてもよい。電子機器2に固有の構成部品とは、例えば、外形フレーム3、タッチパネル5、バッテリ6、スピーカ8などである。
例えば、第1の放射素子22が外形フレーム3における金属部である場合、第1のアンテナ25は、外形フレーム3の金属部を、給電素子21と電磁界結合する第1の放射素子22として利用する。外形フレーム3は、電子機器2に構成される部品であり、電子機器2に固有の構成部品の一例である。外形フレーム3の金属部は、外形フレーム3の一部でもよいし、外形フレーム3の全体でもよい。外形フレーム3の金属部は、給電素子21と電磁界結合することにより給電素子21から給電されて放射導体として機能する。このように、外形フレーム3の金属部と、給電素子21との電磁界結合によって、給電素子21は外形フレーム3の金属部に電磁界結合で非接触に給電できる。したがって、外形フレーム3の金属部と給電素子21とをネジ止め等により接触させる必要がなくなるので、給電構造の小型化ができる。よって、第2のアンテナ45への給電が接触給電であっても、第1のアンテナ25と第2のアンテナ45とを備えた電子機器2内部の省スペース化が可能となる。
もしくは、第1の放射素子22が外形フレーム3における樹脂部に設けられる場合、外形フレーム3の樹脂部に設けられた第1の放射素子22と、給電素子21との電磁界結合によって、給電素子21は第1の放射素子22に電磁界結合で非接触に給電できる。外形フレーム3の樹脂部は、外形フレーム3の一部でもよいし、外形フレーム3の全体でもよい。したがって、外形フレーム3の樹脂部に設けられた第1の放射素子22と、給電素子21とをネジ止め等により接触させる必要がなくなるので、給電構造の小型化ができる。よって、第2のアンテナ45への給電が接触給電であっても、第1のアンテナ25と第2のアンテナ45とを備えた電子機器2内部の省スペース化が可能となる。
電子機器2に固有の構成部品が、外形フレーム3、タッチパネル5、バッテリ6又はスピーカ8の場合も、外形フレーム3の上述の場合と同様に電磁界結合での非接触給電を行うことで、電子機器2内部の省スペース化が可能となる。
一方、第2のアンテナ45は、第2の伝送線路41の終端44に接続された第2の放射素子42と、第2の放射素子42に終端44で接触する第2の伝送線路41とを有する。終端44は、グランド14をグランド基準とする給電点である。
第2の放射素子42は、基板13に配置されてもよいし、基板13以外の箇所に配置されてもよい。例えば、第2の放射素子42は、外形フレーム3の金属部でもよい。第2の放射素子42が基板13に配置されている場合、第2の放射素子42は、例えば、基板13の第1の基板表面に形成された導体パターンである。
第2の放射素子42は、グランド14から離れる方向に延伸し、グランド14をグランド基準とする給電点(終端44)に接続される第3の共振器の一例である。図面には、グランド14の第2のグランド外縁14bに対して直角且つY軸に平行な方向に延在する直線状導体と、X軸に平行な第2のグランド外縁14bに並走して延在する直線状導体とによって、L字状に形成された第2の放射素子42が例示されている。図面には、L字状の第2の放射素子42が例示されているが、第2の放射素子42の形状は、直線状、メアンダ状、ループ状などの他の形状でもよい。
このように、本実施形態によれば、第1の放射素子22と給電素子21との電磁界結合により、給電素子21は第1の放射素子22に電磁界結合で非接触に給電できるので、第1のアンテナ25の給電構造の小型化ができる。よって、第2のアンテナ45への給電が接触給電であっても、第1のアンテナ25と第2のアンテナ45とを備えた電子機器2内部の省スペース化が可能となる。
また、アンテナの長さは共振周波数が高いほど短くしやすいので、第1のアンテナ25の基本モードの共振周波数が第2のアンテナ45の基本モードの共振周波数よりも高いことにより、第1のアンテナ25の小型化が可能である。したがって、第1のアンテナ25が放射素子だけでなく給電素子を有しても、第1のアンテナ25と第2のアンテナ45とを備えた電子機器2内部の省スペース化が可能となる。
また、接触給電の第2のアンテナ45は、グランド14を利用して動作するモノポールアンテナなので、第2の放射素子42の電流分布を変化させることが容易ではない。これに対し、非接触給電の第1のアンテナ25は、電子機器2に固有の構成部品における金属部の近傍に配置されている。当該金属部の電流分布を変化させることは、第2の放射素子42の電流分布を変化させることよりも容易である。したがって、当該金属部の電流分布を変化させることにより、当該金属部に近接する第1のアンテナ25(特に、第1の放射素子22と給電素子21の少なくとも一方)の電流分布を容易に変化させることができる。第1のアンテナ25の電流分布を容易に変化させることができるので、第1のアンテナ25の指向性を容易に変化させることができる。
以上、電子機器を実施形態により説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。他の実施形態の一部又は全部との組み合わせや置換などの種々の変形及び改良が、本発明の範囲内で可能である。
例えば、電磁界結合で非接触に給電する箇所を複数設けることで、第1のアンテナ25のマルチバンド化やワイドバンド化が可能となる。
2 電子機器
3 外形フレーム
4 裏蓋
5 タッチパネル
6 バッテリ
8 スピーカ
9A,9B 一点鎖線
10 第1の電子回路
11 第1の伝送線路
12 終端
13 基板
14 グランド
21 給電素子
22 第1の放射素子
25 第1のアンテナ
40 第2の電子回路
41 第2の伝送線路
42 第2の放射素子
44 終端
45 第2のアンテナ

Claims (1)

  1. 第1のアンテナと第2のアンテナとを備えた電子機器であって、
    前記第1のアンテナは、第1の放射素子と、前記第1の放射素子に電磁界結合で非接触に給電する給電素子と、前記給電素子に接触する第1の伝送線路とを有し、
    前記第2のアンテナは、第2の放射素子と、前記第2の放射素子に接触する第2の伝送線路とを有し、
    前記第1のアンテナの基本モードの共振周波数は、前記第2のアンテナの基本モードの共振周波数よりも高い、電子機器。
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