JP2017134039A - ＴＨｚ帯を用いた検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】被検査類の検出、例えば紙葉類へのテープ類の貼付の有無、及び、セキュリティスレッドの正常・異常の検出を、非接触で高速及び高効率に容易に低コストで行うＴＨｚ帯を用いた検査装置を提供する。【解決手段】検査装置１は、被検査類２に偏光したＴＨｚ波を照射するＴＨｚ波照射部３と、被検査類２に照射された偏光したＴＨｚ波の透過波４又は反射波２２を検出するＴＨｚ波検知部５と、透過波４又は反射波２２の強度データから、被検査類２の透過波４又は反射波２２の強度分布を得る情報処理部１０と、を備え、情報処理部１０は、透過波４又は反射波２２の二次元の強度分布を取得し、異物７の付着がなくまた正規のセキュリティスレッド６を有する被検査類２を検出したときの強度分布と検査時に被検査類２を検出したときの検査時強度分布とを比較することで、検査時の被検査類２に異物７が付着されているか否か及び／又はセキュリティスレッド６に異常があるか否かを検出する。被検査類２は、例えば紙幣、有価証券などの紙葉類である。【選択図】図１

Description

本発明は、テラヘルツ（ＴＨｚ）帯を用いた検査装置に関し、特に、被検査類に付着した異物等を容易に検出できると共に、当該被検査類が正規のものか否かを検出できるＴＨｚ帯を用いた検査装置に関する。

例えば紙幣や有価証券のような紙葉類は、使用のたびに折り畳みを繰り返すため、長年の使用により紙葉類の一部が破断することがある。このようなとき、使用者は破断箇所にテープ等を貼り付けて修復する場合がある。また、紙葉類に対して切り貼りなどによりテープ等を貼付して変造する懸念がある。このような紙葉類は、もはや正常な紙葉類ではなくなる。

従来、テープ等を貼付した紙葉類を他の正常な紙葉類と見分けるために、わずかなテープの厚みの差を接触式で機械的に計測して、テープの貼付状況を把握していたが、テープが極めて薄い場合検出漏れ、又は、機械的接触による紙葉類の破損等の弊害があった。

近年、偽造防止のために、紙幣や有価証券等の一部に、セキュリティスレッドと呼ばれる金属や樹脂などの線を設けた紙幣や金券などの有価証券が発行されている。

ところで、近年、ＴＨｚ帯を用いた物質の検査方法が急速に発達してきた。ＴＨｚ帯はＴＨｚ波とも呼ばれ、波長が１０ｍｍ〜２５μｍ、つまり周波数が３０ＧＨｚ（１ＧＨｚは１０^９Ｈｚ）〜１２ＴＨｚの周波数帯であり、従来の電波と光の両方の性質を有している。ＴＨｚ波はテラヘルツ光、テラヘルツ電磁波とも呼ばれている。

特許文献１には、ＴＨｚ波を紙葉類に照射し、紙葉類の表面からのＴＨｚ波の反射波と紙葉類の裏面からのＴＨｚ波の反射波との位相差による干渉の強さを検知することにより、紙葉類の厚さと、紙葉類に貼られた異物を検知する検査装置が開示されている。

特許文献１に開示されている検査装置では、１台の波長固定レーザと１台の波長可変レーザを、放射用フォトコンダクター（光伝導）アンテナに入射させ、放射用フォトコンダクター（光伝導）アンテナにより、これらのレーザの周波数差に相当するＴＨｚ波を発生させている。

特許文献２には、ＴＨｚ波を紙葉類に照射し、紙葉類の表面からのＴＨｚ波の反射波と紙葉類の裏面からのＴＨｚ波の反射波の位相差による干渉の強さまたは振幅反射率から、紙葉類の屈折率を求める装置が開示されている。

特許文献２に開示されている検査装置では、第１及び第２の１．５μｍ帯の通信用ＤＦＢレーザを、光ファイバやファイバカップラを介して混合し、第１送信子及び第２送信子に入射し、第１送信子及び第２送信子により第１及び第２の通信用ＤＦＢレーザの周波数差に相当するＴＨｚ波を発生させている。第１送信子及び第２送信子は、たとえばＵＴＣ−ＰＤ（単一走行キャリア−フォトダイオード）で構成されている。

特開２００９−３００２７９号公報 特開２０１１−３４１７３号公報

従来のＴＨｚ波を用いた計測では検査装置が複雑であり、紙葉類にテープ類が貼付されているか否かの選別や、正規の紙葉類か否かまでを検査するまでには至っていない。

本発明の目的は、被検査類に付着した異物やセキュリティスレッドの検出、例えば紙葉類にテープ類が貼付されているか否か、さらに、セキュリティスレッドが正常であるかの検出を、非接触で高速及び高効率に容易に行うことができ、かつ低コストであるＴＨｚ帯を用いた検査装置を提供することである。

本発明の検査装置は、被検査類に偏光したＴＨｚ波を照射するＴＨｚ波照射部と、被検査類に照射された偏光したＴＨｚ波の透過波又は反射波を検出するＴＨｚ波検知部と、ＴＨｚ波が照射された前記被検査類の透過波又は反射波の強度データから、被検査類の透過波又は反射波の強度分布を得る情報処理部と、を備え、情報処理部は、透過波又は反射波の二次元の強度分布を取得し、異物の付着がなく、かつ、正規のセキュリティスレッドを有する前記被検査類を検出したときの強度分布と検査時に被検査類を検出したときの検査時強度分布とを比較することで、検査時の被検査類に異物が付着されているか否か及び／又はセキュリティスレッドに異常があるか否かを検出する。

本発明の別の検査装置は、紙葉類を搬送する紙葉類搬送部と、紙葉類搬送部による紙葉類の移動方向と直交する方向に偏光したＴＨｚ波を照射するＴＨｚ波照射部と、紙葉類に照射された偏光したＴＨｚ波の透過波又は反射波を検出するＴＨｚ波検知部と、移動方向と直交する方向にＴＨｚ波が照射された紙葉類の透過波又は反射波の強度データから、紙葉類の透過波又は反射波の強度分布を得る情報処理部と、を備え、情報処理部は、透過波又は反射波の二次元の強度分布を取得し、異物の付着がなく、かつ、正規のセキュリティスレッドを有する前記紙葉類を検出したときの強度分布と検査時に紙葉類を検出したときの検査時強度分布とを比較することで、検査時の紙葉類に異物が付着されているか否か及び／又はセキュリティスレッドに異常があるか否かを検出する。

上記構成において、ＴＨｚ波照射部は、好ましくは、ＴＨｚ波発振器と、該ＴＨｚ波発振器から照射されるＴＨｚ波を走査する集光用光学部品及び走査素子を含む。
走査素子は、好ましくは、ガルバノミラー、ポリゴンミラー、デジタルミラー素子の何れかである。
ＴＨｚ波照射部は、好ましくは、複数のＴＨｚ波発振器及び光学部品を含む。ＴＨｚ波検知部は、好ましくは、ＴＨｚ波検知器と紙葉類に照射されたＴＨｚ波の透過波又は反射波を集光する集光用光学部品と、を含む。集光用光学部品は、好ましくは、フレネルレンズ、凸レンズ、凹レンズ及び鏡から選ばれる。
ＴＨｚ波検知部は、好ましくは、複数のＴＨｚ波検知器及び光学部品を含む。
情報処理部は、好ましくは、強度変化を異なる階調で二次元表示する機能を備えている。
異物は好ましくは、樹脂膜である。
紙葉類の上面及び下面には、好ましくは、ＴＨｚ波を透過する樹脂又はガラスが配設される。
ＴＨｚ波照射部は、好ましくは、複数の周波数のＴＨｚ波発振器を備えている。ＴＨｚ波照射部から照射されるＴＨｚ波とＴＨｚ波検知器に入射されるＴＨｚ波との偏光方向が制御されてもよい。

本発明は、被検査類、例えば紙幣のような紙葉類等に貼付されたテープ及び／又はセキュリティスレッド等を、非接触で明瞭にかつ高速に検査することができ、従来の機械的強触法では頻繁に生じていた紙葉類の破損が生じない検査装置を提供することができる。

本発明の第１実施形態に係る検査装置を説明する図である。 本発明の第１実施形態に係るＴＨｚ帯を用いた別の検査装置を説明する図である。 本発明の第１実施形態に係るさらに別の検査装置を説明する図である。 本発明の第２実施形態に係る検査装置を説明する図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は右側面図である。 本発明の第２実施形態に係る別の検査装置を説明する図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は背面図である。 本発明の第３実施形態に係る検査装置を説明する図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は右側面図である。 本発明の第３実施形態の変形例１に係る検査装置を説明する図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は背面図である。 本発明の第３実施形態の変形例２に係る検査装置を説明する図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は右側面図である。 本発明の第３実施形態の変形例３に係る検査装置を説明する図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は背面図である。 本発明の第３実施形態の変形例４に係る検査装置を説明する図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は右側面図である。 本発明の第３実施形態の変形例５に係る検査装置を説明する図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は背面図である。 本発明の検査装置で入射角度を４５°として取得した紙葉類を透過したＴＨｚ波の二次元の強度分布の一例を示し、（ａ）は紙葉類におけるテープ類とセキュリティスレッドとの位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の強度分布、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。 本発明の検査装置で入射角度を４５°として取得した紙葉類を透過したＴＨｚ波（１４０ＧＨｚ）の二次元の強度分布において、紙葉類の位置を図１２に対して左に９０°回転したときの別の一例を示し、（ａ）は紙葉類におけるテープ類とセキュリティスレッドとの位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の強度分布、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。 本発明の検査装置で入射角度を１５°として取得した図１２と同じ紙葉類を透過したＴＨｚ波（１４０ＧＨｚ）の二次元の強度分布の一例を示し、（ａ）は紙葉類におけるテープ類とセキュリティスレッドとの位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の強度分布、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。 本発明の検査装置で入射角度を１５°として取得した紙葉類を透過したＴＨｚ波（１４０ＧＨｚ）の二次元の強度分において、紙葉類の位置を図１４に対して左に９０°回転したときの別の一例を示し、（ａ）は紙葉類におけるテープ類とセキュリティスレッドとの位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の強度分布、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。 本発明の検査装置で入射角度を１５°として取得した図１２と同じ紙葉類を透過したＴＨｚ波（１４０ＧＨｚ）の二次元の強度分布において、テープ類及びセキュリティスレッドの長手方向を図１２の反対のＹ方向とした別の一例を示し、（ａ）は紙葉類におけるテープ類とセキュリティスレッドとの位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の強度分布、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。 本発明の検査装置で入射角度を１５°として取得した紙葉類を透過したＴＨｚ波（１４０ＧＨｚ）の二次元の強度分において、紙葉類の位置を図１６に対して左に９０°回転したときの別の一例を示し、（ａ）は紙葉類におけるテープ類とセキュリティスレッドとの位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の強度分布、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。 本発明の検査装置で入射角度を４５°として取得した図１２とは異なる紙葉類を透過したＴＨｚ波（１４０ＧＨｚ）の二次元の強度分布の一例を示し、（ａ）は紙葉類におけるテープ類とセキュリティスレッドとの位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の強度分布、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。 本発明の検査装置で入射角度を４５°として取得した紙葉類を透過したＴＨｚ波（１４０ＧＨｚ）の二次元の強度分布において、紙葉類の位置を図１８に対して左に９０°回転したときの別の一例を示し、（ａ）は紙葉類におけるテープ類とセキュリティスレッドとの位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の強度分布、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。 本発明の検査装置で入射角度を１５°として取得した紙葉類を透過したＴＨｚ波（１４０ＧＨｚ）の二次元の強度分布の一例を示し、（ａ）は紙葉類におけるテープ類とセキュリティスレッドとの位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の強度分布、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。 本発明の検査装置で入射角度を１５°として取得した紙葉類を透過したＴＨｚ波（１４０ＧＨｚ）の二次元の強度分布において、紙葉類の位置を図２０に対して左に９０°回転したときの別の一例を示し、（ａ）は紙葉類におけるテープ類とセキュリティスレッドとの位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の強度分布、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。 本発明の検査装置で入射角度を１５°として取得した図１２及び図１８とは異なる別の紙葉類を透過したＴＨｚ波（１４０ＧＨｚ）の二次元の強度分布の一例を示し、（ａ）は紙葉類におけるテープ類とセキュリティスレッドとの位置、（ｂ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布を示す図である。 本発明の検査装置で入射角度を１５°として取得した図１２及び図１８とは異なる紙葉類を透過したＴＨｚ波（９０ＧＨｚ）の二次元の強度分布の一例を示し、（ａ）は紙葉類におけるテープ類とセキュリティスレッドとの位置、（ｂ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布を示す図である。 図１８と同じ紙葉類におけるテープ類とセキュリティスレッドとの位置を示す図である。 本発明の検査装置で入射角度を０°〜４５°まで５°毎に変えて取得した図２４の紙葉類を透過したＴＨｚ波の二次元の強度分布を示し、（ａ）０°、（ｂ）５°、（ｃ）１０°、（ｄ）１５°、（ｅ）２０°、（ｆ）２５°、（ｇ）３０°、（ｈ）３５°、（ｉ）４０°、（ｊ）４５°である。 本発明の検査装置１で入射角度を０°〜４５°まで５°毎に変えたときに図２４のセキュリティスレッド領域で観察される干渉縞の本数を示す図である。 本発明の検査装置で反射角度を４５°として取得した図１２と同じ紙葉類を反射したＴＨｚ波（１４０ＧＨｚ）の二次元の強度分布の一例を示し、（ａ）は紙葉類におけるテープ類とセキュリティスレッドとの位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の強度分布、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。 本発明の検査装置で反射角度を４５°として取得した紙葉類を反射したＴＨｚ波（１４０ＧＨｚ）の二次元の強度分布において、紙葉類の位置を図２７に対して左に９０°回転したときの別の一例を示し、（ａ）は紙葉類におけるテープ類とセキュリティスレッドとの位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の強度分布、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。 本発明の検査装置で反射角度を４５°として取得した紙葉類を反射したＴＨｚ波（１４０ＧＨｚ）の二次元の強度分布において、テープ類及びセキュリティスレッドの長手方向を図２７の反対のＹ方向とした別の一例を示し、（ａ）は紙葉類におけるテープ類とセキュリティスレッドとの位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の強度分布、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。 本発明の検査装置で反射角度を４５°として取得した紙葉類を反射したＴＨｚ波（１４０ＧＨｚ）の二次元の強度分布において、紙葉類の位置を図２９に対して左に９０°回転したときの別の一例を示し、（ａ）は紙葉類におけるテープ類とセキュリティスレッドとの位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の強度分布、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。 本発明の共焦点光学系を用いた検査装置で反射角度を４５°として取得した図１２と同じ紙葉類を反射したＴＨｚ波（１４０ＧＨｚ）の二次元の強度分布の別の一例を示し、（ａ）は紙葉類におけるテープ類とセキュリティスレッドとの位置、（ｂ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布の一例、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布の別の一例である 本発明の検査装置で反射角度を４５°として取得した紙葉類を反射したＴＨｚ波（１４０ＧＨｚ）の二次元の強度分布において、紙葉類の位置を図３１に対して左に９０°回転したときの別の一例を示し、（ａ）は紙葉類におけるテープ類とセキュリティスレッドとの位置、（ｂ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。 本発明の共焦点光学系を用いた検査装置で反射角度を４５°として取得した図１２と同じ紙葉類を反射したＴＨｚ波（１４０ＧＨｚ）の二次元の強度分布において、テープ類及びセキュリティスレッドの長手方向を図３１の反対のＹ方向とした別の一例を示し、（ａ）は紙葉類におけるテープ類とセキュリティスレッドとの位置、（ｂ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布の一例、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布の別の一例である。 本発明の検査装置で反射角度を４５°として取得した紙葉類を反射したＴＨｚ波（１４０ＧＨｚ）の二次元の強度分布において、紙葉類の位置を図３３に対して左に９０°回転したときの別の一例を示し、（ａ）は紙葉類におけるテープ類とセキュリティスレッドとの位置、（ｂ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布の一例、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布での別の一例ある。 本発明の検査装置で反射角度を４５°として取得した図１８と同じ紙葉類を反射したＴＨｚ波（１４０ＧＨｚ）の二次元の強度分布の一例を示し、（ａ）は紙葉類におけるテープ類とセキュリティスレッドとの位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の強度分布、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。 本発明の検査装置で入射角度を４５°として取得した紙葉類を透過したＴＨｚ波（１４０ＧＨｚ）の二次元の強度分布において、紙葉類の位置を図３５に対して左に９０°回転したときの別の一例を示し、（ａ）は紙葉類おけるテープ類とセキュリティスレッドとの位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の強度分布、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。 本発明の共焦点光学系を用いた検査装置で垂直入射でハーフミラーの反射角度を４５°として取得した図１８と同じ紙葉類を反射したＴＨｚ波（１４０ＧＨｚ）の二次元の強度分布の一例を示し、（ａ）は紙葉類におけるテープ類とセキュリティスレッドとの位置、（ｂ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布の一例、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布の別の一例である。 本発明の検査装置で反射角度を４５°として取得した紙葉類を反射したＴＨｚ波（１４０ＧＨｚ）の二次元の強度分布において、紙葉類の位置を図３７に対して左に９０°回転したときのさらに別の一例を示し、（ａ）は紙葉類におけるテープ類とセキュリティスレッドとの位置、（ｂ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布の一例、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布の別の一例である。 本発明の検査装置で反射角度を４５°として取得した図１２と同じ紙葉類を反射したＴＨｚ波（９０ＧＨｚ）の二次元の強度分布の一例を示し、（ａ）は紙葉類におけるテープ類とセキュリティスレッドとの位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の強度分布、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。 本発明の検査装置で入射角度を４５°として取得した紙葉類を反射したＴＨｚ波（９０ＧＨｚ）の二次元の強度分布において、紙葉類の位置を図３９に対して左に９０°回転したときの別の一例を示し、（ａ）は紙葉類おけるテープ類とセキュリティスレッドとの位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の強度分布、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。 本発明の検査装置で反射角度を４５°として取得した紙葉類を反射したＴＨｚ波（９０ＧＨｚ）の二次元の強度分布において、テープ類及びセキュリティスレッドの長手方向を図３９の反対のＹ方向とした一例を示し、（ａ）は紙葉類におけるテープ類とセキュリティスレッドとの位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の強度分布、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。 本発明の検査装置で入射角度を４５°として取得した紙葉類を反射したＴＨｚ波（９０ＧＨｚ）の二次元の強度分布において、紙葉類の位置を図４１に対して右に９０°回転したときの別の一例を示し、（ａ）は紙葉類におけるテープ類とセキュリティスレッドとの位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の強度分布、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。 本発明の共焦点光学系を用いた検査装置で反射角度を４５°として取得した図１２と同じ紙葉類を反射したＴＨｚ波（９０ＧＨｚ）の二次元の強度分布の一例を示し、（ａ）は紙葉類におけるテープ類とセキュリティスレッドとの位置、（ｂ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。 本発明の検査装置で入射角度を４５°として取得した紙葉類を反射したＴＨｚ波（９０ＧＨｚ）の二次元において、紙葉類の位置を図４３に対して左に９０°回転したときの強度分布の別の一例を示し、（ａ）は紙葉類におけるテープ類とセキュリティスレッドとの位置、（ｂ）はＹ方向偏光の二次元の反射波強度分布である。 本発明の共焦点光学系を用いた検査装置で反射角度を４５°として取得した図１２と同じ紙葉類を反射したＴＨｚ波（９０ＧＨｚ）の二次元の強度分布において、テープ類及びセキュリティスレッドの長手方向を図４３の反対のＹ方向とした一例を示し、（ａ）は紙葉類におけるテープ類とセキュリティスレッドとの位置、（ｂ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。 本発明の検査装置で入射角度を４５°として取得した紙葉類を反射したＴＨｚ波（９０ＧＨｚ）の二次元の強度分布において、紙葉類の位置を図４５に対して右に９０°回転したときの別の一例を示し、（ａ）は紙葉類におけるテープ類とセキュリティスレッドとの位置、（ｂ）はＹ方向偏光の二次元の反射波強度分布である。 本発明の検査装置で反射角度を４５°として取得した図１８と同じ紙葉類を反射したＴＨｚ波（９０ＧＨｚ）の二次元の強度分布の一例を示し、（ａ）は紙葉類におけるテープ類とセキュリティスレッドとの位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の強度分布、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。 本発明の検査装置で入射角度を４５°として取得した紙葉類を反射したＴＨｚ波（９０ＧＨｚ）の二次元の強度分布において、紙葉類の位置を図４７に対して左に９０°回転したときの別の一例を示し、（ａ）は紙葉類におけるテープ類とセキュリティスレッドとの位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の反射波強度分布であり、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の反射波強度分布である。 本発明の検査装置で反射角度を４５°として取得した図１８と同じ紙葉類を反射したＴＨｚ波（９０ＧＨｚ）の二次元の強度分布において、テープ類及びセキュリティスレッドの長手方向を図４７の反対のＹ方向とした一例を示し、（ａ）は紙葉類におけるテープ類とセキュリティスレッドとの位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の強度分布、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。 本発明の検査装置で入射角度を４５°として取得した紙葉類を反射したＴＨｚ波（９０ＧＨｚ）の二次元の強度分布において、紙葉類の位置を図４９に対して右に９０°回転したときの別の一例を示し、（ａ）は紙葉類におけるテープ類とセキュリティスレッドとの位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の反射波強度分布であり、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の反射波強度分布である。 本発明の共焦点光学系を用いた検査装置で反射角度を４５°として取得した図１８と同じ紙葉類を反射したＴＨｚ波（９０ＧＨｚ）の二次元の強度分布の一例を示し、（ａ）は紙葉類におけるテープとセキュリティスレッドとの位置、（ｂ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布の一例であり、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布の別の一例である。 本発明の共焦点光学系を用いた検査装置で反射角度を４５°として取得した紙葉類を反射したＴＨｚ波（９０ＧＨｚ）の二次元の強度分布において、紙葉類の位置を図５１に対して左に９０°回転したときの一例を示し、（ａ）は紙葉類におけるテープ類とセキュリティスレッドとの位置、（ｂ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布の一例であり、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布の別の一例である。 本発明の共焦点光学系を用いた検査装置で反射角度を４５°として取得した図１８と同じ紙葉類を反射したＴＨｚ波（９０ＧＨｚ）の二次元の強度分布において、テープ類及びセキュリティスレッドの長手方向を図５１の反対のＹ方向とした一例を示し、（ａ）は紙葉類におけるテープ類とセキュリティスレッドとの位置、（ｂ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布の一例である。 本発明の共焦点光学系を用いた検査装置で反射角度を４５°として取得した紙葉類を反射したＴＨｚ波（９０ＧＨｚ）の二次元の強度分布において、紙葉類の位置を図５３に対して右に９０°回転したときの一例を示し、（ａ）は紙葉類におけるテープ類とセキュリティスレッドとの位置、（ｂ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布の一例である。

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明するが、本発明の範囲は実施形態に限定されることなく、適宜変更することができる。特に、図面に記載した各部材の形状、寸法、位置関係などについては概念的な事項を示すに過ぎず、その適用場面に応じて変更することができる。各図において、同一の又は対応する部材、ユニットには同一の符号を付している。

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る検査装置１を説明する図である。
図１に示すように、本発明の検査装置１は、被検査類２にＴＨｚ波を照射するＴＨｚ波照射部３と、被検査類２に照射されたＴＨｚ波の透過波４を検出するＴＨｚ波検知部５と、ＴＨｚ波が照射された被検査類２の透過波４の強度データから、被検査類２の透過波４の強度分布を得る情報処理部１０と、を含んで構成されている。被検査類２は、例えば紙葉類である。被検査類２に付着する異物７は例えば、樹脂性のテープである。本明細書では、被検査類２は紙葉類とし、異物７は樹脂性のテープとして説明する。

紙葉類には、目視では視認できないセキュリティスレッドが設けられている場合がある。本明細書では、紙葉類２には、異物７の他にセキュリティスレッド６が設けられているとして説明する。

ＴＨｚ波照射部３は、ＴＨｚ波発振器３ａと、ＴＨｚ波発振器３ａから照射されるＴＨｚ波３ｃを被検査類２に集光する集光用光学部品３ｅを含んで構成される。ＴＨｚ波照射部３は、所定の向きの偏光したＴＨｚ波３ｃを発生する。本発明では、ＴＨｚ波３ｃは、周波数として３０ＧＨｚ（ＧＨｚは１０^９Ｈｚ）〜１２ＴＨｚの周波数帯である。

ＴＨｚ波発振器３ａに用いる発振素子としては、ガンダイオード、ＩＭＰＡＴＴ（インパット）ダイオード、タンネットダイオード等の各種ダイオード、Ｓｉ、ＧａＡｓやＩｎＰのような化合物半導体から形成されるトランジスタを使用することができる。発振素子としては、上記ダイオードやトランジスタからなる集積回路を用いてもよい。このような集積回路としては、ＧａＡｓ等の化合物半導体からなる集積回路や、ＳｉやＳｉＧｅを用いたＣＭＯＳ集積回路が挙げられる。Ｓｉを用いたＣＭＯＳ集積回路は、ミリ波ＣＭＯＳＩＣとも呼ばれている。

ＴＨｚ波発振器３ａから照射されるＴＨｚ波３ｃが、集光用光学部品３ｅとしてのレンズを介して紙葉類２に照射される。集光用光学部品３ｅとしては、フレネルレンズ、凸レンズ、凹レンズ等や鏡を用いた集光器を用いることができる。鏡としては、半透鏡や放物面鏡等を用いることができる。レンズ３ｅの材料としては、フッ素樹脂やガラス等を用いることができる。ＴＨｚ波発振器３ａから照射されるＴＨｚ波３ｃが、紙葉類２の垂直方向（厚さ方向）に対して入射角度（θ）をつけて照射することが望ましい。θが０度の場合が垂直入射である。垂直入射又は垂直入射に近い場合には、紙葉類２からの反射波と入射波の干渉による透過強度の周期的な強度パターンが現れ、貼付物を識別する際の障害となるので好ましくない。この入射角度は、数度〜５０度とすることができる。入射角度は、概ね１０度以上が好ましい。

集光されたＴＨｚ波３ｆは、紙葉類２を透過して、集光用光学部品となるレンズ５ａを介して透過波４を検出するＴＨｚ波検知部５に入射される。レンズ５ａとしては、フレネルレンズ、凸レンズ、凹レンズ等や鏡を用いた集光器を用いることができる。鏡としては、半透鏡や放物面鏡等を用いることができる。レンズや鏡の材料としてはフッ素樹脂やガラス等を用いることができる。ＴＨｚ波検知部５としては、紙葉類を透過したＴＨｚ波４を検知できる素子やＴＨｚ波受信回路を使用することができる。ＴＨｚ波検知部５に用いるＴＨｚ波検知素子５ｃとしては、点接触ダイオードやショットキーバリヤダイオード、受信用ＩＣを用いることができる。受信用ＩＣは、ヘテロダイン又はホモダイン検波方式を用いることができる。受信用ＩＣがホモダイン検波方式の場合には、ＴＨｚ波照射部３のＴＨｚ波発振器３ａから分岐した信号を、受信用ＩＣの局部発振器用の信号としてもよい。

ＴＨｚ波検知部５は、紙葉類２を透過した偏光したＴＨｚ波４を検知するように構成されている。

被検査類２の透過波４の強度分布を得る情報処理部１０は、マイクロプロッセッサ、マイクロコントローラ等のマイコンやパーソナルコンピュータを含んで構成されている。ＴＨｚ波検知部５からの出力は、Ａ／Ｄ変換器１０ａや入出力インターフェース（Ｉ／Ｏ）１０ｂを介してマイコンやパーソナルコンピュータに入力される。必要に応じてディスプレイ１０ｃや記憶装置１０ｄを備えてもよい。

情報処理部１０は、透過波４の二次元の強度分布を取得し、異物７の付着がなく、かつ正規のセキュリティスレッド６が設けられた紙葉類２を検出したときの強度分布と、検査時に紙葉類２を検出したときの検査時強度分布とを比較することで、検査時の被検査類２に異物７が付着されているか否か及び／又はセキュリティスレッド６に異常があるか否かを検出することができる。情報処理部１０は、透過波強度や後述する反射波強度変化を、高感度で検出するために異なる階調で二次元表示する機能を備えていることが好ましい。
異物７の付着がなく、かつ、正規のセキュリティスレッド６を有する被検査類２は、例えば正規の紙葉類である。つまり真の紙葉類２である。セキュリティスレッド６の異常とは、正規の紙葉類２と比較して、セキュリティスレッド６を有していない紙葉類２やセキュリティスレッドの形成される位置やセキュリティスレッドの透過波強度や後述する反射波強度が正規の紙葉類２とは異なる場合を示す。

情報処理部１０は、異物７の付着しない紙葉類２の透過波４を検出したときの二次元強度分布を予め測定したデータを、参照データとして、情報処理部１０の記憶装置１０ｄに記憶させてもよい。紙葉類２の種類に応じた複数の参照データを、情報処理部１０の記憶装置１０ｄに記憶させてもよい。又、実施例で示すセキュリティスレッド６の透過波の強度を異物７と共に記憶装置１０ｄに記憶させてもよい。
二次元強度分布において、異物７の付着がなく、かつ、正規のセキュリティスレッド６を有する紙葉類２のセキュリティスレッド６のある箇所の位置と強度と、検査時の被検査類２のセキュリティスレッド６の位置と強度を比較する場合、紙葉類２の真偽は、以下のようにして、判別することができる。
（１）検査時の紙葉類２のセキュリティスレッド６の位置と強度が、正規のセキュリティスレッド６を有する紙葉類２と一致する場合には、正規な紙葉類２と判定することができる。
（２）検査時の紙葉類２のセキュリティスレッド６の位置が、正規のセキュリティスレッド６を有する紙葉類２と異なる場合又は検出されない場合には、紙葉類２のセキュリティスレッド６が異常であると判別する。
（３）検査時の紙葉類２のセキュリティスレッド６の位置が正規の紙葉類２と一致するが、強度が著しく異なる場合には、紙葉類２が異常、即ち不正規であると判別する。この場合、セキュリティスレッド６の強度は、二次元強度分布における階調を変化させて検出すればよい。
尚、二次元強度分布における異物７や正規のセキュリティスレッド６を有しているか異常であるか、つまり真偽の判別は、後述する反射波強度の二次元強度分布の判定にも適用できる。

図２は、本発明の第１実施形態に係るＴＨｚ帯を用いた別の検査装置２０を説明する図である。
図２に示すように、ＴＨｚ帯を用いた検査装置２０が、図１のＴＨｚ帯を用いた検査装置１と異なるのは、ＴＨｚ波検知部５が、ＴＨｚ波の紙葉類２への透過波４ではなく、反射波２２を検出する点である。他の点は、図１のＴＨｚ帯を用いた検査装置１と同じであるので、説明は省略する。

ＴＨｚ帯を用いた検査装置２０は、紙葉類２に照射されたＴＨｚ波の反射波２２を測定するが、上記した透過波４の測定と同様に、紙葉類２に付着したメンディングテープ７ａのような異物７は、異物７の屈折率と異物７の付着のない被検査類２の屈折率との差のレンズ効果に基づく強度変化から検出することができる。

図３は、本発明の第１実施形態に係るさらに別の検査装置２５を説明する図である。
この検査装置２５が、図２の検査装置２０と異なるのは、ハーフミラー９をさらに追加した点にある。ハーフミラー９としては、ＴＨｚ帯を透過する材料が好ましく、例えばＳｉ基板を用いることができる。

ＴＨｚ波発振器３ａから照射されるＴＨｚ波３ｃが、レンズ３ｅを介して、ハーフミラー９とレンズ３ｈを介して、紙葉類２に照射される。ＴＨｚ波３ｉは、例えば４５°の角度でハーフミラー９に入射される。ハーフミラー９を通過したＴＨｚ波は、紙葉類２の垂直方向（厚さ方向）に照射される。

紙葉類２で生じた反射波は、レンズ３ｈを通過した後、ハーフミラー９で反射され、レンズ５ａを介して、図３の下方に配設されたＴＨｚ波検知部５に入射される。図示の場合、ＴＨｚ波３ｊは、ハーフミラー９で反射された後、レンズ５ａとピンホール１２を介してＴＨｚ波検知素子５ｃに入射される。ピンホール１２としては、ＴＨｚ波帯用のアパーチャーを用いることができる。

検査装置２５によれば、紙葉類２に照射されたＴＨｚ波の反射波の二次元分布を、所謂共焦点光学系により測定することができ、検査装置２０よりも分解能や感度を、下記のように向上させることができる。
（１）ＴＨｚ波発振器３ａが導波管等を用いた場合には、ＴＨｚ波の形状が点状であるため紙葉類２に隣接する横方向からの迷光が生じない。
（２）焦点位置だけの情報がピンホール１２やＴＨｚ波帯用のアパーチャーを通過してＴＨｚ検出素子５ｃに到達し、焦点位置以外の光はピンホール１２でカットされるため、深さ方向（Ｚ方向、つまり紙葉類２の厚さ方向）に分解能が生じ、光学的断層像を得ることができる。これは反射波を検出する検査装置２０では実現できない。
従って、反射波を検出する検査装置２０よりも点像強度分布（PSF：Point Spread Function）がよりシャープになり、ＸＹＺ分解能が向上する。

透過波４や反射波２２の強度は、紙葉類２の厚さや材質、セキュリティスレッド６、異物７やの厚さや材質等で変化する。また、透過波４や反射波２２の強度は、用いるＴＨｚ波の周波数や偏光方向、紙葉類２へのＴＨｚ波の入射角度により変化する。従って、検査する紙葉類２や検出するセキュリティスレッド６、異物７に応じて、用いる周波数、偏光、紙葉類２への入射角度の何れか又はこれらの組み合わせにより調整することが望ましい。ＴＨｚ波発振器３ａは、様々な紙葉類２を検査する場合に、各紙葉類２に最適なＴＨｚ波を発生できるように、複数の周波数を発生できるＴＨｚ発振器を備えてもよい。紙葉類２に入射されるＴＨｚ波の偏光に合わせて、ＴＨｚ波検知部５の偏光状態も感度が良く検出されるように調整すればよい。ＴＨｚ波発振器３ａ及び／又はＴＨｚ波検知部５の偏光状態は、情報処理部１０により制御してもよい。

上記検査装置１、２０、２５によれば、１台のＴＨｚ波照射部３により紙葉類２を走査し、紙葉類を透過したＴＨｚ波が、ＴＨｚ波検知素子である各ショットキーバリヤダイオードで検知され、紙葉類２に入射される二次元の透過波４や二次元の反射波２２，３ｊの二次元強度分布から紙葉類２に付着した異物７やセキュリティスレッド６の検出を、偏光を利用して、非接触で高速及び高効率に容易に行うことができる。つまり、紙葉類２に異物７が付着されているか否か及び／又はセキュリティスレッド６に異常があるか否かを判別できる。異物７やセキュリティスレッド６の検出は、ＴＨｚ波照射部３の偏光、紙葉類２の向き等を調整することで感度を高めることができる。また、透過波の入射角度や透過波測定で生じる干渉縞の利用、反射波の検出する角度、共焦点光学系による反射波測定等により感度を高めることができる。

次に、本発明の第２及び第３実施形態として、紙葉類２を幅方向に垂直な方向（Ｙ方向）に搬送させながら走査して、紙葉類２に付着した異物７及び／又はセキュリティスレッド６を検出できる検査装置について説明する。
なお、特に断らない限り、第１実施形態と同様に、ＴＨｚ波照射部は被検査類に偏光したＴＨｚ波を照射し、ＴＨｚ波検知部は、被検査類に照射された偏光したＴＨｚ波の透過波又は反射波を検出する。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態として、紙葉類２を幅方向に垂直な方向（Ｙ方向）に搬送させながら走査して、紙葉類２に付着した異物７及び／又はセキュリティスレッド６を検出できる検査装置３０について説明する。
図４は、本発明の第２実施形態に係る検査装置３０を説明する図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は右側面図である。この検査装置３０は、紙葉類２を搬送する紙葉類搬送部３２と、紙葉類搬送部３２による紙葉類２の移動方向と直交する方向にＴＨｚ波を照射するＴＨｚ波照射部３３と、紙葉類２に照射されたＴＨｚ波の透過波３４を検出するＴＨｚ波検知部３５と、紙葉類搬送部３２の搬送方向と直交する方向にＴＨｚ波が照射された紙葉類２の透過波３４の強度データから、紙葉類２の透過波３４の強度分布を得る情報処理部４０と、を含んで構成されている。

図４に示すように、ＴＨｚ波照射部３３は、ＴＨｚ波発振器３３ａと、ＴＨｚ波発振器３３ａから照射されるＴＨｚ波３３ｃを走査する走査素子３３ｄを含んで構成されている。ＴＨｚ波発振器３３ａはガンダイオードを用いた発振器からのＴＨｚ波３３ｃが、レンズ３３ｅ等で集光され、走査素子３３ｄにより、紙葉類２の幅方向（Ｘ方向）に左端から右端まで走査され、さらに、フレネルレンズ３３ｆ等を介して、紙葉類搬送部３２によって搬送される紙葉類２に照射される。

走査素子３３ｄとしては、ガルバノミラー、ポリゴンミラー、デジタルミラー素子の何れかを用いることができる。

フレネルレンズ３３ｆは、走査素子３３ｄにより走査されるＴＨｚ波３３ｓを、紙葉類２に垂直に対してやや角度を付けた入射角（θ）を持って、平行な透過光３４として照射する機能を有している。ここで、垂直に対してやや角度を付けた入射角とは、好ましくは、上述したように数°〜５０°、さらに好ましくは概ね１０°〜５０°である。

紙葉類２を透過したＴＨｚ波３４は、集光用光学部品３５ａと、レンズ３５ｂを介してショットキーバリヤダイオード等からなるＴＨｚ波検知素子３５ｃで検知される。レンズ３５ｂとしては、フレネルレンズ、凸レンズ、凹レンズ等や鏡を用いた集光器を用いることができる。鏡としては、半透鏡や放物面鏡等を用いることができる。

集光用光学部品３５ａとしては、フレネルレンズ等を用いることができる。フレネルレンズは、紙葉類２を所定の角度で透過し平行な透過光となったＴＨｚ波３４を、レンズ３５ｂに集光する機能を有している。

紙葉類搬送部３２は、紙葉類２を搬送する図示しない搬送機構を含んで構成されている。紙葉類搬送部３２は、紙葉類２がＴＨｚ波により走査されるＸ方向に垂直な方向、つまり、紙葉類２のＹ方向に紙葉類２を搬送する。紙葉類搬送部３２では、紙葉類２の搬送のための部材の材料そして、樹脂やガラス３８を用いることができる。つまり、紙葉類２を搬送するために、紙葉類２の上面及び／又は下面には、ＴＨｚ波を透過する材料からなる部材を配設する。ガラス３８としては、ＴＨｚ波を透過する無機ガラスや有機ガラスを用いることができる。透過波３４や後述する反射波５２の強度を屈折率差によるレンズ効果で増大するためには、樹脂やガラス３８の屈折率は、紙葉類２の屈折率よりも大きいことが望ましい。紙葉類２の搬送方向はＹ方向としたが、Ｘ方向でもよい。

情報処理部４０は、紙葉類２に異物７の付着がなく、かつ、正規のセキュリティスレッドを有する紙葉類２を検出したときの透過波３４の二次元強度分布と、検査時に異物７が付着した紙葉類２を検出したときの透過波３４ａの二次元強度分布とを比較することで、紙葉類２に異物７が付着されているか否か及び／又はセキュリティスレッド６に異常があるか否かを検出することができる。

図５は、本発明の第２実施形態に係る別の検査装置５０を説明する図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は背面図である。
この検査装置５０が、図４に示す検査装置３０と異なるのは、ＴＨｚ波の反射波５２を検知している点である。ＴＨｚ波の反射波５２を検出するＴＨｚ波検知部５５は、紙葉類２を反射したＴＨｚ反射波５２の集光用光学部品５５ａと、レンズ５５ｂを介してショットキーバリヤダイオード等からなるＴＨｚ波の反射波５２を検出するＴＨｚ波検知素子５５ｃで検知される。ＴＨｚ波検知部５５の構成は、図４のＴＨｚ波検知部３５と同様であるが、紙葉類搬送部３２の上部側に配設されている。他の構成は、図４に示した検査装置３０と同じであるので、説明は省略する。

図４、図５の第２実施形態に係る検査装置３０，５０においては、情報処理部４０は、検査装置１、２０と同様に、マイクロプロッセッサ、マイクロコントローラやパーソナルコンピュータを含んで構成されている。ＴＨｚ波検知部３５，５５からの出力は、Ａ／Ｄ変換器４０ａや入出力インターフェース（Ｉ／Ｏ）４０ｂを介してマイクロプロッセッサやパーソナルコンピュータに入力される。情報処理部４０は、さらに、ディスプレイ４０ｃや記憶装置４０ｄを備えてもよい。

情報処理部４０には、ＴＨｚ波検知部３５，５５からの出力と、紙葉類搬送部３２からの紙葉類２の搬送位置等に関する情報が入力される。

紙葉類搬送部３２は、ＴＨｚ波照射部３３から照射されるＴＨｚ波が、紙葉類２の幅方向（Ｘ方向）を左端から右端迄走査すると、紙葉類２を、次の走査位置に搬送する。つまり、紙葉類２は次の走査位置となるＹ方向に移動する。この紙葉類２の移動は、図示しないベルトとモータによる搬送機構やステップモータを用いた搬送機構により行うことができる。

各紙葉類２のＹ方向の搬送は、走査される位置を紙葉類２が通過するか否かで判定してもよい。紙葉類２のＹ方向への通過は、紙葉類搬送部３２に備えたフォトカップラやフォトインタラプタにより検出することができる。

紙葉類２のＹ方向への通過が、紙葉類の一端から他端まで行われると、それまでに、出力されたＴＨｚ透過波３４または反射波５２の強度信号から紙葉類２で透過または反射されたＴＨｚ波の二次元強度分布が計算される。

このように、情報処理部４０には、ＴＨｚ波検知部３５、５５からの出力と、紙葉類搬送部３２からの紙葉類２の搬送位置等に関する情報が、紙葉類搬送部３２の制御回路３２ａから入力され、紙葉類搬送部３２を通過する紙葉類２からのＴＨｚ波の透過波３４または反射波５２による二次元強度分布を出力する。

紙葉類搬送部３２を通過する紙葉類２からのＴＨｚ波の透過波３４や反射波５２による二次元強度分布により、正常な紙葉類２ではないと判断された場合には、異常が判定されたとして、回収部において回収してもよい。

この検査装置３０，５０によれば、１台のＴＨｚ波発振器３３ａにより紙葉類２の一辺（Ｘ方向）を走査し、他の辺（Ｙ）の方向に順次紙葉類２を移動すれば、紙葉類２に入射される二次元の透過波３４や反射波５２の二次元強度分布から紙葉類２に異物７が付着されているか否か及び／又はセキュリティスレッド６に異常があるか否かの検出を、非接触で高速及び高効率に容易に行うことができ、かつ、低コストである。従って、１台のＴＨｚ波発振器３３ａにより紙葉類２の一辺を走査できるので、走査のために複数のＴＨｚ波発振器やＴＨｚ波検知器が不要となる。
さらに、上記検査装置５０では、紙葉類２の表面からのＴＨｚ波の反射波５２を検出するようにしたが、さらに紙葉類２の裏面からのＴＨｚ波の反射波を検出するために、別のＴＨｚ波照射部５３及びＴＨｚ波検知部５５を、紙葉類搬送部３２の下部側にさらに設けてもよい。

（第３実施形態）
次に、複数のＴＨｚ波発振器又は複数のＴＨｚ波検知器を使用した検査装置について説明する。
図６は、本発明の第３実施形態に係る検査装置６０を説明する図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は右側面図である。この検査装置６０は、図４に示す検査装置３０と同様に透過波３４を検出する構成であるが、複数のＴＨｚ波発振器６３ａ−６３ｄからなるＴＨｚ波照射部６３を備えている点で異なっている。他の構成は、図４に示した検査装置３０と同じであるので、説明は省略する。

具体的には、ＴＨｚ波照射部６３は、複数のＴＨｚ波発振器６３ａ，６３ｂ，６３ｃ，６３ｄと、複数のＴＨｚ波発振器６３と紙葉類搬送部３２との間に挿入されるレンズ６３ｅを含んで構成されている。各ＴＨｚ波発振器６３ａ，６３ｂ，６３ｃ，６３ｄからのＴＨｚ波が、対応する各レンズ６３ｅで集光され、紙葉類搬送部３２によって搬送される紙葉類２の幅方向（Ｘ方向）に照射される。

複数のＴＨｚ波発振器６３ａ，６３ｂ，６３ｃ，６３ｄは、紙葉類２の幅方向（Ｘ方向）に所定の順にパルス発振をするように、情報処理部４０により制御されてもよい。例えば、ＴＨｚ波発振器６３ａ，６３ｂ，６３ｃ，６３ｄの順にパルス発振をさせて、次に紙葉類２を搬送方向（Ｙ方向）に所定の距離を搬送した後に、再度、ＴＨｚ波発振器６３ａ，６３ｂ，６３ｃ，６３ｄの順にパルス発振をさせる。この操作を繰り返すことにより、紙葉類２を二次元で走査することができる。

ＴＨｚ波検知部６５の構成は、図４のＴＨｚ波検知部３５と同様に構成されており、フレネルレンズ等からなる集光用光学部品６５ａと、レンズ６５ｂを介してＴＨｚ波検出素子６５ｃであるショットキーバリヤダイオード等からなるＴＨｚ波検知部６５で検知される。他の構成は、図４に示した検査装置３０と同じであるので、説明は省略する。

ＴＨｚ波検知部６５においては、紙葉類２の幅方向（Ｘ方向）に配設された各ＴＨｚ波発振器６３ａ，６３ｂ，６３ｃ，６３ｄからのＴＨｚ波の透過波３４が順に入射され、紙葉類２を二次元で走査することによりＴＨｚ波の透過波３４の二次元の信号分布が得られる。

第３実施形態に係る検査装置６０によれば、ＴＨｚ波照射部６３が複数のＴＨｚ波発振器６３ａ，６３ｂ，６３ｃ，６３ｄと複数のレンズ６３ｅとから構成され、走査素子を含まない構成であるので、小型化が図られる。さらに、駆動部を有している走査素子を用いないので信頼性が向上する。

（第３実施形態の変形例１）
図７は、本発明の第３実施形態の変形例１に係る検査装置７０を説明する図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は背面図である。この検査装置７０が、図５に示す検査装置５０と同様に反射波５２を検出する構成であるが、複数のＴＨｚ波発振器からなるＴＨｚ波照射部７３を備えている点で異なっている。他の構成は、図５に示した検査装置５０と同じであるので、説明は省略する。

具体的には、ＴＨｚ波照射部７３は、複数のＴＨｚ波発振器７３ａ，７３ｂ，７３ｃ，７３ｄと、複数のＴＨｚ波発振器７３と紙葉類搬送部３２との間に挿入されるレンズ７３ｅを含んで構成されている。各ＴＨｚ波発振器７３ａ，７３ｂ，７３ｃ，７３ｄからのＴＨｚ波が、レンズ７３ｅで集光され、紙葉類搬送部３２によって搬送される紙葉類２の幅方向（Ｘ方向）に照射される。

複数のＴＨｚ波発振器７３ａ，７３ｂ，７３ｃ，７３ｄは、紙葉類２の幅方向（Ｘ方向）に順にパルス発振をするように、情報処理部４０により制御されてもよい。例えば、ＴＨｚ波発振器７３ａ，７３ｂ，７３ｃ，７３ｄの順にパルス発振をさせて、次に紙葉類２を搬送方向（Ｙ方向）に所定の距離を搬送した後に、再度、ＴＨｚ波発振器７３ａ，７３ｂ，７３ｃ，７３ｄの順にパルス発振をさせる。この操作を繰り返すことにより、紙葉類２を二次元で走査することができる。

ＴＨｚ波検知部７５の構成は、図４のＴＨｚ波検知部３５と同様に、フレネルレンズ等からなる集光用光学部品７５ａと、レンズ７５ｂと、ＴＨｚ波検知素子７５ｃとしてショットキーバリヤダイオードを使用しており、ＴＨｚ波の反射波５２を検出するようにＴＨｚ波検知部７５は、紙葉類搬送部３２の上方に配設されている。

ＴＨｚ波検知部７５においては、紙葉類２の幅方向（Ｘ方向）に配設された各ＴＨｚ波発振器７３ａ，７３ｂ，７３ｃ，７３ｄからのＴＨｚ波の反射波５２が順に入射され、紙葉類２を二次元で走査することによりＴＨｚ波の反射波５２の二次元の信号分布が得られる。

この検査装置７０によれば、ＴＨｚ波照射部７３が複数のＴＨｚ波発振器７３ａ，７３ｂ，７３ｃ，７３ｄと複数のレンズ７３ｅとから構成され、走査素子を含まない構成であるので、小型化が図られ、また、駆動部を有している走査素子を用いないので、信頼性が向上する。

上記検査装置７０では、紙葉類２の表面からのＴＨｚ波の反射波５２を検出するようにしたが、さらに紙葉類２の裏面からのＴＨｚ波の反射波を検出するために、別のＴＨｚ波照射部７３及びＴＨｚ波検知部７５を、紙葉類搬送部３２の下部側にさらに設けてもよい。

（第３実施形態の変形例２）
図８は、本発明の第３実施形態の変形例２に係る検査装置８０を説明する図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は右側面図である。この検査装置８０は、図４に示す検査装置３０と同様に透過波３４を検出する構成を有している。ＴＨｚ波照射部８３は図４に示すＴＨｚ帯を用いた検査装置３０と同様に構成されているが、ＴＨｚ波検知部８５が複数のＴＨｚ波検知素子８５ａ，８５ｂ，８５ｃ，８５ｄを備えている点で図４に示す検査装置３０とは異なっている。

ＴＨｚ波検知部８５は、紙葉類搬送部３２の下方に配設され、ＴＨｚ波が走査されて紙葉類２を透過する位置に対応して、複数のレンズ８５ｅと複数のＴＨｚ波検知素子８５ａ，８５ｂ，８５ｃ，８５ｄであるショットキーバリヤダイオードとが配設されている。

上記検査装置８０によれば、１台のＴＨｚ波発振器８３ａにより紙葉類２の一辺（Ｘ方向）を走査し、紙葉類を透過したＴＨｚ波が、ＴＨｚ波検知素子８５ａ，８５ｂ，８５ｃ，８５ｄである各ショットキーバリヤダイオードで検知される。他の辺（Ｙ）の方向に順次紙葉類２を移動すれば、紙葉類２に入射される二次元の透過波３４の二次元強度分布から紙葉類２に異物７が付着されているか否か及び／又はセキュリティスレッド６に異常があるか否かの検出を、非接触で高速及び高効率に容易に行うことができる。

上記検査装置８０によれば、ＴＨｚ波検知部８５は、複数のＴＨｚ波検知素子８５ａ，８５ｂ，８５ｃ，８５ｄと複数のレンズ８５ｅを使用するが、フレネルレンズのような光学部品を使用しないので、小型化が図れる。

（第３実施形態の変形例３）
図９は、本発明の第３実施形態の変形例３に係る検査装置９０を説明する図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は背面図である。この検査装置９０は、図５に示す検査装置５０と同様に反射波５２を検出する構成を有している。ＴＨｚ波照射部９３は図９に示す検査装置５０と同様に構成されているが、ＴＨｚ波検知部９５が複数のＴＨｚ波検知素子９５ａ，９５ｂ，９５ｃ，９５ｄを備えている点で図５に示す検査装置５０とは異なっている。

ＴＨｚ波検知部９５は、反射波５２を検出するために紙葉類搬送部３２の上方に配設され、走査される反射波５２の位置に複数のレンズ９５ｅと、複数のＴＨｚ波検知素子９５ａ，９５ｂ，９５ｃ，９５ｄであるショットキーバリヤダイオードとが配設されている。

この検査装置９０によれば、１台のＴＨｚ波発振器９３ａにより紙葉類２の一辺（Ｘ方向）を走査し、紙葉類で反射したＴＨｚ波が、ＴＨｚ波検知素子９５ａ，９５ｂ，９５ｃ，９５ｄである各ショットキーバリヤダイオードで検知される。他の辺（Ｙ）の方向に順次紙葉類２を移動すれば、紙葉類で反射される反射波５２の二次元強度分布から紙葉類２に異物７が付着されているか否か及び／又はセキュリティスレッド６に異常があるか否かの検出を、非接触で高速及び高効率に容易に行うことができる。

上記検査装置９０によれば、ＴＨｚ波検知部９５は、複数のＴＨｚ波検知素子９５ａ，９５ｂ，９５ｃ，９５ｄと複数のレンズ９５ｅを使用するが、フレネルレンズのような光学部品を使用しないので、小型化が図れる。

検査装置９０では、紙葉類２の表面からの反射波５２を検出するよう構成したが、紙葉類２の裏面からの反射波を検出するために、別のＴＨｚ波照射部９３及びＴＨｚ波検知部９５を、紙葉類搬送部３２の下部側にさらに設けてもよい。

（第３実施形態の変形例４）
図１０は、本発明の第３実施形態の変形例４に係る検査装置１００を説明する図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は右側面図である。この検査装置１００は、図４に示す検査装置３０と同様に透過波３４を検出する構成を有しており、紙葉類搬送部３２の上方に配設される複数のＴＨｚ波発振器１０３ａ，１０３ｂ，１０３ｃ，１０３ｄ，１０３ｅからなるＴＨｚ波照射部１０３と、複数のＴＨｚ波検知器１０５ａ，１０５ｂ，１０５ｃ，１０５ｄ，１０５ｅからなるＴＨｚ波検知部１０５等を含んで構成されている。

具体的には、ＴＨｚ波照射部１０３は、図６に示す検査装置６０と同様に、複数のＴＨｚ波発振器１０３ａ，１０３ｂ，１０３ｃ，１０３ｄ，１０３ｅと、該ＴＨｚ波発振器１０３ａ，１０３ｂ，１０３ｃ，１０３ｄ，１０３ｅと紙葉類搬送部３２との間に配設される対応する複数のレンズ１０３ｆから構成されている。

ＴＨｚ波検知部１０５は、図８に示す検査装置８０と同様に、紙葉類２の幅方向（Ｘ方向）の透過波３４が照射される各位置に複数のレンズ１０５ｆと、複数のＴＨｚ波検知素子１０５ａ，１０５ｂ，１０５ｃ，１０５ｄ，１０５ｅであるショットキーバリヤダイオードとが配設されている。

複数のＴＨｚ波発振器１０３ａ，１０３ｂ，１０３ｃ，１０３ｄ，１０３ｅは、紙葉類２の幅方向（Ｘ方向）に所定に順にパルス発振をするように、情報処理部４０により制御されてもよい。例えば、ＴＨｚ波発振器１０３ａ，１０３ｂ，１０３ｃ，１０３ｄ，１０３ｅの順にパルス発振をさせて、次に紙葉類２を搬送方向（Ｙ方向）に所定の距離を搬送した後に、再度、ＴＨｚ波発振器１０３ａ，１０３ｂ，１０３ｃ，１０３ｄ，１０３ｅを順にパルス発振をさせる。この操作を繰り返すことにより、紙葉類２を二次元で走査することができる。

ＴＨｚ波検知部１０５においては、紙葉類２の幅方向（Ｘ方向）に配設された各ＴＨｚ波発振器１０３ａ，１０３ｂ，１０３ｃ，１０３ｄ，１０３ｅからのＴＨｚ波の透過波３４が対応するＴＨｚ波検知素子１０５ａ，１０５ｂ，１０５ｃ，１０５ｄ，１０５ｅに入射され、紙葉類２を二次元で走査することによりＴＨｚ波の透過波３４の二次元の信号分布が得られる。

上記検査装置１００によれば、ＴＨｚ波照射部１０３が複数のＴＨｚ波発振器１０３ａ，１０３ｂ，１０３ｃ，１０３ｄ，１０３ｅと複数のレンズ１０３ｆとから構成され、走査素子を含まない構成であるので、小型化が図られる。さらに、駆動部を有している走査素子を用いないので信頼性が向上する。また、ＴＨｚ波検知部１０５が複数のＴＨｚ波検知器１０５ａ，１０５ｂ，１０５ｃ，１０５ｄ，１０５ｅと複数のレンズ１０５ｆとから構成され、集光用光学部品を含まない構成であるので、小型化が図られると共に、信頼性が向上する。

（第３実施形態の変形例５）
図１１は、本発明の第３実施形態の変形例５に係る検査装置１１０を説明する図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は背面図である。この検査装置１１０は、図７に示す検査装置７０と同様に反射波５２を検出する構成を有しており、紙葉類２の表面側及び裏面側を検査するために、第１及び第２のＴＨｚ波照射部１１３Ａ，１１３Ｂと、第１及び第２のＴＨｚ波検知部１１５Ａ，１１５Ｂ等を含んで構成されている。

第１のＴＨｚ波照射部１１３Ａは、図７に示すＴＨｚ波照射部７３と同様に構成されており、ＴＨｚ波発振器１１３ａ，１１３ｂ，１１３ｃ，１１３ｄ，１１３ｅと複数のレンズ１１３ｆとを含んで構成されている。同様に、第２のＴＨｚ波照射部１１３Ｂは、ＴＨｚ波発振器１１３ａ’，１１３ｂ’，１１３ｃ’，１１３ｄ’，１１３ｅ’と複数のレンズ１１３ｆとを含んで構成されている。

第１のＴＨｚ波検知部１１５Ａは、図１０に示すＴＨｚ波検知部１０５と同様に構成されており、ＴＨｚ波検知素子１１５ａ，１１５ｂ，１１５ｃ，１１５ｄ，１１５ｅと複数のレンズ１１５ｆとを含んで構成されている。同様に、第２のＴＨｚ波検知部１１５Ｂは、ＴＨｚ波検知素子１１５ａ’，１１５ｂ’，１１５ｃ’，１１５ｄ’，１１５ｅ’と複数のレンズ１１５ｆとを含んで構成されている。

紙葉類２の表面側及び裏面側を検査するために、制御部４０は第１及び第２のＴＨｚ波照射部１１３Ａ，１１３Ｂを制御し、第１及び第２のＴＨｚ波照射部１１３Ａ，１１３Ｂからの照射タイミング信号が入力される。

紙葉類２の上方を紙葉類２の表面とした場合、第１のＴＨｚ波照射部１１３Ａから照射されて紙葉類２の表面で反射したＴＨｚ波は、第１のＴＨｚ波検知部１１５Ａにより検知される。

これにより、紙葉類２の表面にある異物７は、第１のＴＨｚ波照射部１１３Ａから照射され紙葉類２の表面で反射したＴＨｚ波が、第１のＴＨｚ波検知部１１５Ａにより検知されて、制御部４０によりＴＨｚ帯の反射波５２の二次元の強度分布が取得される。

紙葉類搬送部３２の下部に配設された第２のＴＨｚ波照射部１１３ＢからＴＨｚ波が照射される。紙葉類２の裏面で反射したＴＨｚ波は、第２のＴＨｚ波検知部１１５Ｂにより検知される。これにより、紙葉類２の裏面にある異物７は、第２のＴＨｚ波照射部１１３Ｂから照射され紙葉類２の裏面で反射したＴＨｚ波が、第２のＴＨｚ波検知部１１５Ｂにより検知される。異物７は、制御部４０によりＴＨｚ帯の反射波５２の二次元の強度分布として取得される。

この検査装置１１０によれば、紙葉類２の表面及び裏面に異物７が付着されているか否かを検出できる。さらに、セキュリティスレッドに異常があるか否かも併せて検出することができる。
なお、第１のＴＨｚ波照射部１１３ＡによるＴＨｚ波の照射と第１のＴＨｚ波検知部１１５ＡによるＴＨｚ反射波の検出及び第２のＴＨｚ波照射部１１３ＢによるＴＨｚ波の照射と第２のＴＨｚ波検知部１１５ＢによるＴＨｚ反射波の検出は、所定の順で照射と検知を繰り返す。

上記検査装置１１０によれば、第１及び第２のＴＨｚ波照射部１１３Ａ，１１３Ｂ及び第１及び第２のＴＨｚ波検知部１１５Ａ，１１５Ｂが、走査素子を含まない構成であるので小型化が図られると共に、駆動部を有している走査素子を用いないので信頼性が向上する。さらに、上記検査装置１１０によれば、紙葉類２の表面及び裏面を同時に測定できるという特徴を有している。
以下に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

（１４０ＧＨｚにおける透過波の測定例）
図１の検査装置１を用い、１４０ＧＨｚにおける透過波を測定した実施例１について説明する。
ＴＨｚ波発振器３ａとしては、１４０ＧＨｚの連続発振（ＣＷ発振）のＩＭＰＡＴＴダイオードを用いた発振器（ＥＬＶＡ−１社製、モデルＣＩＤＯ−０６／１４０／２０）を使用した。紙葉類２をステージに載置し、紙葉類２の紙面垂直方向に対して４５°の方向から入射させ、透過波４を測定した。出力は大凡１０ｍＷである。ＩＭＰＡＴＴダイオード発振器３ａからのＴＨｚ波３ｃの出力は、テフロン（登録商標）製のレンズ３ｅで集光し、紙葉類２に照射した。紙葉類２ａを透過したＴＨｚ波の透過波４は、テフロン（登録商標）製のレンズ５ａで集光し、ショットキーバリヤダイオード５ｃ（ＥＬＶＡ−１社製、モデルＺＢＤ−０６）で強度を検出した。
ここで、ステージの二次元走査を行い、１４０ＧＨｚの透過波の二次元強度分布を測定した。

ＩＭＰＡＴＴダイオードを用いた発振器３ａと、ショットキーバリヤダイオード５ｃの導波路の向きは、同じ偏光方向となるように設定した。ＩＭＰＡＴＴダイオードを用いた発振器３ａとショットキーバリヤダイオード５ｃの導波路は、何れもこれらの素子が収容される導波管及び導波管に接続されるホーンアンテナからなる。

紙葉類２をステージに載置して、ステージの二次元走査を行い、１４０ＧＨｚの透過の強度分布を測定した。図１に示すように、紙葉類２の位置等の保持を容易にするために、紙葉類２の両面には、図１に示すＴＨｚ波を透過する光学用樹脂膜８ａ,８ｂを配置した。光学用樹脂膜８ａ,８ｂとしては、シクロオレフィンポリマー（日本ゼオン製、ＺＥＯＮＥＸ（登録商標））を用いた。

図１２は、本発明の検査装置１で入射角度を４５°として取得した紙葉類２Ａを透過したＴＨｚ波の二次元の強度分布の一例を示し、（ａ）は紙葉類２Ａにおけるテープ類とセキュリティスレッド６との位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の強度分布、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。
図１２（ａ）は、紙葉類２Ａに貼り付けたテープ類と、セキュリティスレッド６の位置を示している。テープ類は、上から下方向に、メンディングテープ７ａとポリプロピレンテープ７ｂと、セロファンテープ７ｃを紙葉類２Ａの長手方向（Ｘ方向）に平行に貼り付けた。つまり、紙葉類２Ａ及びテープ類の長手方向はＸ方向に平行であり、セキュリティスレッド６の長手方向はＹ方向に平行である。ここで、Ｘ方向は、矩形導波管の短辺に平行な方向である。

図１２（ｃ）は、図１２（ｂ）に対して、導波路の方向を９０°変えたＹ方向偏光における紙葉類２Ａを透過した１４０ＧＨｚの二次元の強度分布を示す図である。

図１２（ｂ）及び（ｃ）から明らかなように、紙葉類２Ａのテープ類やセキュリティスレッド６が配設されていない領域の透過光強度が高く、テープ類やセキュリティスレッド６が配設された領域の透過光強度が低いことが分かる。これらのデータから、入射角度が４５°程度にすれば、Ｘ方向偏光及びＹ方向偏光の何れの場合も、長手方向がＸ方向のテープ類と長手方向がＹ方向のセキュリティスレッド６の存在が明瞭に判別できる。

図１３は、本発明の検査装置１で入射角度を４５°として取得した紙葉類２Ａを透過したＴＨｚ波（１４０ＧＨｚ）の二次元の強度分布において、紙葉類２Ａの位置を図１２に対して左に９０°回転したときの別の一例を示し、（ａ）は紙葉類２Ａにおけるテープ類とセキュリティスレッド６との位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の強度分布、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。
図１３（ａ）に示すように、紙葉類２Ａを図１２（ａ）の位置とは異なり、９０°回転させた配置とした。つまり、紙葉類２Ａ及びテープ類の長手方向はＹ方向に平行であり、セキュリティスレッド６の長手方向はＸ方向に平行である。

図１３（ｂ）及び（ｃ）から明らかなように、紙葉類２Ａのテープ類やセキュリティスレッド６が配設されていない領域の透過光強度が高く、テープ類やセキュリティスレッド６が配設された領域の透過光強度が低いことが分かる。これらのデータから、入射角度を４５°程度にすれば、Ｘ方向偏光及びＹ方向偏光の何れの場合も、長手方向がＹ方向のテープ類と長手方向がＸ方向のセキュリティスレッド６の存在が明瞭に判別できる。

次に、入射角度を１５°として取得した紙葉類２Ａを透過したＴＨｚ波の二次元の強度分布を示す。
図１４は、本発明の検査装置１で入射角度を１５°として取得した紙葉類２Ａを透過したＴＨｚ波（１４０ＧＨｚ）の二次元の強度分布の一例を示し、（ａ）は紙葉類２Ａにおけるテープ類とセキュリティスレッド６との位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の強度分布、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。
図１４（ａ）に示すように、テープ類２Ａとセキュリティスレッド６の配置は、図１２と同様である。つまり、紙葉類及びテープ類の長手方向はＸ方向に平行であり、セキュリティスレッド６の長手方向はＹ方向に平行である。

図１４（ｃ）は、図１４（ｂ）に対して、導波路の方向を９０°変えたＹ方向偏光における紙葉類２Ａを透過した１４０ＧＨｚの二次元の強度分布を示す図である。

図１４（ｂ）及び（ｃ）から明らかなように、紙葉類２Ａのテープ類やセキュリティスレッド６が配設されていない領域の透過光強度が高く、セキュリティスレッド６が配設された領域の透過光強度が低いことが分かる。

これらのデータから、入射角度が１５°程度にすれば、Ｘ方向偏光及びＹ方向偏光の何れの場合も、長手方向がＹ方向のセキュリティスレッド６の存在が明瞭に判別できる。

図１５は、本発明の検査装置１で入射角度を１５°として取得した紙葉類２Ａを透過したＴＨｚ波（１４０ＧＨｚ）の二次元の強度分において、紙葉類２Ａの位置を図１４に対して左に９０°回転したときの別の一例を示し、（ａ）は紙葉類２Ａにおけるテープ類とセキュリティスレッド６との位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の強度分布、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。
図１５（ａ）は、図１４（ａ）の位置とは異なり、９０°回転させた配置とした。つまり、紙葉類２Ａ及びテープ類の長手方向はＹ方向に平行であり、セキュリティスレッド６の長手方向はＸ方向に平行である。

図１５（ｂ）及び（ｃ）から明らかなように、紙葉類２Ａのテープ類やセキュリティスレッド６が配設されていない領域の透過光強度が高く、特にセキュリティスレッド６の領域の透過光強度が低いことが分かる。これらのデータから、入射角度を１５°程度にすれば、Ｘ方向偏光及びＹ方向偏光の何れの場合も、長手方向がＸ方向のセキュリティスレッド６の存在が明瞭に判別できる。

次に、入射角度を１５°として取得した紙葉類２Ａを透過したＴＨｚ波の二次元の強度分布の別の一例を示す。テープ類の貼り付け方向は、図１４及び１５とは異なり、紙葉類の短手方向に平行である。
図１６は、本発明の検査装置１で入射角度を１５°として取得した紙葉類２Ａを透過したＴＨｚ波（１４０ＧＨｚ）の二次元の強度分布において、テープ類及びセキュリティスレッド６の長手方向を図１２の反対のＹ方向とした別の一例を示し、（ａ）は紙葉類２Ａにおけるテープ類とセキュリティスレッド６との位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の強度分布、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。
図１６（ａ）に示すように、紙葉類２Ａの長手方向はＸ方向に平行であり、テープ類の長手方向はＹ方向に平行である。

図１６（ｃ）は、図１６（ｂ）に対して、導波路の方向を９０°変えたＹ方向偏光における紙葉類２Ａを透過した１４０ＧＨｚの二次元の強度分布を示す図である。

図１６（ｂ）及び（ｃ）から明らかなように、紙葉類２Ａのテープ類やセキュリティスレッド６が配設されていない領域の透過光強度が高く、セキュリティスレッド６が配設された領域の透過光強度が低いことが分かる。

これらのデータから、入射角度を１５°程度にすれば、Ｘ方向偏光及びＹ方向偏光の何れの場合も、長手方向がＹ方向のセキュリティスレッド６の存在が明瞭に判別できる。

図１７は、本発明の検査装置１で入射角度を１５°として取得した紙葉類２Ａを透過したＴＨｚ波（１４０ＧＨｚ）の二次元の強度分において、紙葉類２Ａの位置を図１６に対して左に９０°回転したときの別の一例を示し、（ａ）は紙葉類２Ａにおけるテープ類とセキュリティスレッド６との位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の強度分布、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。
図１７（ａ）に示すように、紙葉類２Ａを図１６（ａ）の位置とは異なり、９０°回転させた配置とした。つまり、紙葉類２Ａの長手方向はＹ方向に平行であり、テープ類及びセキュリティスレッド６の長手方向はＸ方向に平行である。

図１７（ｂ）及び（ｃ）から明らかなように、紙葉類２Ａのテープ類やセキュリティスレッド６が配設されていない領域の透過光強度が高く、特にセキュリティスレッド６の領域の透過光強度が低いことが分かる。これらのデータから、入射角度を１５°程度にすれば、Ｘ方向偏光及びＹ方向偏光の何れの場合も、長手方向がＸ方向のセキュリティスレッド６の存在が明瞭に判別できる。

（紙葉類２Ｂの４５°透過波の測定例）
図１８は、本発明の検査装置１で入射角度を４５°として取得した紙葉類２Ｂを透過したＴＨｚ波（１４０ＧＨｚ）の二次元の強度分布の一例を示し、（ａ）は紙葉類２Ｂにおけるテープ類とセキュリティスレッド６との位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の強度分布、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。なお、紙葉類２Ｂは、紙葉類２Ａとは異なる種類の紙葉類である。
図１８（ａ）に示すように、テープ類及び紙葉類２Ｂの長手方向はＸ方向に平行であり、セキュリティスレッド６の長手方向はＹ方向に平行である。

図１８（ｂ）は、入射角度が４５°でＸ方向偏光における紙葉類２Ｂを透過したＴＨｚ波（１４０ＧＨｚ）の二次元の強度分布を示す図であり、図１８（ｃ）は、図１８（ｂ）に対して、導波路の方向を９０°変えたＹ方向偏光における紙葉類２Ｂを透過したＴＨｚ波（１４０ＧＨｚ）の二次元の強度分布を示す図である。

図１８（ｂ）及び（ｃ）から明らかなように、紙葉類２Ｂのテープ類やセキュリティスレッド６が配設されていない領域の透過光強度が高く、テープ類やセキュリティスレッド６が配設された領域の透過光強度が低いことが分かる。これらのデータから、入射角度を４５°程度にすれば、Ｘ方向偏光及びＹ方向偏光の何れの場合も、長手方向がＸ方向のテープ類と長手方向がＹ方向のセキュリティスレッド６の存在が明瞭に判別できる。

図１９は、本発明の検査装置で入射角度を４５°として取得した紙葉類２Ｂを透過したＴＨｚ波（１４０ＧＨｚ）の二次元の強度分布において、紙葉類２Ｂの位置を図１８に対して左に９０°回転したときの別の一例を示し、（ａ）は紙葉類２Ｂにおけるテープ類とセキュリティスレッド６との位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の強度分布、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。
図１９（ａ）に示すように、紙葉類２Ｂを図１８（ａ）の位置とは異なり、９０°回転させた配置とした。つまり、紙葉類２Ｂ及びテープ類の長手方向はＹ方向に平行であり、セキュリティスレッド６の長手方向はＸ方向に平行である。

図１９（ｂ）及び（ｃ）から明らかなように、紙葉類２Ｂのテープ類やセキュリティスレッド６が配設されていない領域の透過光強度が高く、テープ類やセキュリティスレッド６が配設された領域の透過光強度が低いことが分かる。これらのデータから、入射角度を４５°程度にすれば、Ｘ方向偏光及びＹ方向偏光の何れの場合も、長手方向がＹ方向のテープ類と長手方向がＸ方向のセキュリティスレッド６の存在が明瞭に判別できる。

（紙葉類２Ｂの１５°透過波の測定例）
図２０は、本発明の検査装置１で入射角度を１５°として取得した紙葉類２Ｂを透過したＴＨｚ波（１４０ＧＨｚ）の二次元の強度分布の一例を示し、（ａ）は紙葉類２Ｂにおけるテープ類とセキュリティスレッド６との位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の強度分布、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。
図２０（ａ）に示すように、テープ類は、図１２と同様に、紙葉類２Ｂの長手方向はＸ方向に平行であり、セキュリティスレッド６の長手方向はＹ方向に平行である。

図２０（ｃ）は、図２０（ｂ）に対して、導波路の方向を９０°変えたＹ方向偏光における紙葉類２Ｂを透過した１４０ＧＨｚの二次元の強度分布を示す図である。

図２０（ｂ）及び（ｃ）から明らかなように、紙葉類２Ｂのテープ類やセキュリティスレッド６が配設されていない領域の透過光強度が高く、セキュリティスレッド６が配設された領域の透過光強度が低いことが分かる。これらのデータから、入射角を１５°程度にすれば、Ｘ方向偏光及びＹ方向偏光の何れの場合も、長手方向がＹ方向のセキュリティスレッド６の存在が明瞭に判別できる。

図２１は、本発明の検査装置１で入射角度を１５°として取得した紙葉類２Ｂを透過したＴＨｚ波（１４０ＧＨｚ）の二次元の強度分布において、紙葉類２Ｂの位置を図２０に対して左に９０°回転したときの別の一例を示し、（ａ）は紙葉類２Ｂにおけるテープ類とセキュリティスレッド６との位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の強度分布、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。
図２１（ａ）に示すように、紙葉類２Ｂを図２０（ａ）の位置とは異なり、９０°回転させた配置とした。つまり、紙葉類２Ｂ及びテープ類の長手方向はＹ方向に平行であり、セキュリティスレッド６の長手方向はＸ向に平行である。

図２１（ｂ）及び（ｃ）から明らかなように、紙葉類２Ｂのテープ類やセキュリティスレッド６が配設されていない領域の透過光強度が高く、セキュリティスレッド６が配設された領域の透過光強度が低いことが分かる。これらのデータから、入射角度を１５°程度にすれば、Ｘ方向偏光及びＹ方向偏光の何れの場合も、長手方向がＸ方向のセキュリティスレッド６の存在が明瞭に判別できる。

（紙葉類２Ｃの１５°透過波の測定例）
図１の検査装置１を用い、紙葉類２Ｃにおいて、１４０ＧＨｚにおける透過波の測定例について説明する。
図２２は、本発明の検査装置１で入射角度を１５°として取得した紙葉類２Ｃを透過したＴＨｚ波（１４０ＧＨｚ）の二次元の強度分布の一例を示し、（ａ）は紙葉類２Ｃにおけるテープ類とセキュリティスレッド６との位置、（ｂ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布を示す図である。なお、紙葉類２Ｃは、紙葉類２Ａ及び紙葉類２Ｂとは異なる種類の紙葉類である。

図２２（ａ）に示すように、紙葉類２Ｃの長手方向はＹ方向に平行であり、テープ類及びセキュリティスレッド６の長手方向はＸ方向に平行である。検査範囲は、図２２（ａ）に実線で示す四角の箇所である。

図２２（ｂ）から明らかなように、テープ類の透過波強度が高く、セキュリティスレッド６からの透過波強度が低いことが分かる。

（９０ＧＨｚの透過波測定）
図１の検査装置１を用い、９０ＧＨｚにおける透過波を測定した実施例２について説明する。
図１の検査装置１において、ＴＨｚ波発振器３ａとしては、９０ＧＨｚの連続発振（ＣＷ発振）のガンダイオード発振器（ＳＰＡＣＥＫ ＬＡＢＳ社製、モデルＧＷ−９００Ｐ）を使用した。ガンダイオード発振器の出力は、約１０ｍＷである。ガンダイオード発振器３ａからのＴＨｚ波３ｃの出力は、テフロン（登録商標）製のレンズ３ｅで集光し、紙幣類２Ｃに照射し、紙幣類２Ｃを透過したＴＨｚ波４は、テフロン（登録商標）製のレンズ５ａで集光し、ショットキーバリヤダイオード（ｍｉｌｌｉｔｅｃｈ社製、モデルＤＸＰ−１０−ＲＰＦ０）で透過したＴＨｚ波４の強度を検出した。ガンダイオードを用いた発振器３ａと、ショットキーバリヤダイオード５ｃの導波路の向きは、同じ偏光方向となるように設定した。ガンダイオードを用いた発振器３ａとショットキーバリヤダイオード５ｃの導波路は、何れもこれらの素子が収容される導波管及び導波管に接続されるホーンアンテナからなる。他の構成は、１４０ＧＨｚの透過波測定と同じであるので、説明は省略する。なお、紙葉類２Ｃは、紙葉類２Ａ及び紙葉類２Ｂとは異なる種類の紙葉類である。

図２３は、本発明の検査装置で入射角度を１５°として取得した紙葉類２Ｃを透過したＴＨｚ波（９０ＧＨｚ）の二次元の強度分布の一例を示し、（ａ）は紙葉類２Ｃにおけるテープ類とセキュリティスレッド６との位置、（ｂ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布を示す図である。
図２３（ａ）に示すように紙葉類２Ｃの長手方向はＹ方向に平行であり、テープ類及びセキュリティスレッド６の長手方向はＸ方向に平行である。検査範囲は、図２３（ａ）に実線で示す四角の箇所である。

図２３（ｂ）から明らかなように、テープ類の透過波強度が高く、セキュリティスレッド６からの透過波強度が低いことが分かる。

（入射角度を０°〜４５°まで５°毎に変えたときの透過波の二次元分布）
図１の検査装置１を用い、入射角度を０°〜４５°まで５°毎に変えたときの９０ＧＨｚ及び１４０ＧＨｚの透過波の二次元分布を測定した実施例３について説明する。
図２４は、紙葉類２Ｂにおけるテープ類とセキュリティスレッド６との位置を示す図である。紙葉類２Ｂの長手方向は、Ｙ方向に平行である。テープ類は、上から下方向に、セロファンテープ７ｃと、ポリプロピレンテープ７ｂと、メンディングテープ７ａと、セロファンテープ７ｃを紙葉類２Ｂの短長手方向（Ｘ方向）に平行に貼り付けた。セキュリティスレッド６の長手方向はＸ方向に平行である。つまり、テープ類７及びセキュリティスレッド６の長手方向はＸ方向に平行である。導波路の偏光方向は、Ｙ方向である。

周波数を９０ＧＨｚとし、入射角度を０°〜４５°まで５°毎に変えたときの透過波の二次元分布を取得した。

図２５は、本発明の検査装置１で入射角度を０°〜４５°まで５°毎に変えて取得した紙葉類２Ｂを透過したＴＨｚ波の二次元の強度分布を示し、（ａ）０°、（ｂ）５°、（ｃ）１０°、（ｄ）１５°、（ｅ）２０°、（ｆ）２５°、（ｇ）３０°、（ｈ）３５°、（ｉ）４０°、（ｊ）４５°である。
図２５（ａ）〜（ｊ）に示すように、入射角度を０°〜４５°まで５°毎に変えて取得した紙葉類２Ｂを透過したＴＨｚ波の二次元の強度分布では、セキュリティスレッド６を明瞭に識別することができた。そして、セキュリティスレッド６の領域において干渉縞が観測され、この干渉縞の本数は、角度と共に増大した。

（１４０ＧＨｚにおける干渉縞）
本発明の検査装置１で周波数を９０ＧＨｚから１４０ＧＨｚに変化して、入射角度を０°〜４５°まで５°毎に変えて紙葉類２Ｂを透過したＴＨｚ波の二次元の強度分布を、上記と同様に測定した。１４０ＧＨｚにおいても、９０ＧＨｚと同様にセキュリティスレッド６を明瞭に識別することができた。そして、セキュリティスレッド６の領域において干渉縞が観測され、この干渉縞の本数は、角度と共に増大した。

図２６は、本発明の検査装置１で入射角度を０°〜４５°まで５°毎に変えたときに図２４のセキュリティスレッド領域で観察される干渉縞の本数を示す図である。図の横軸は入射角度（°）、縦軸は５０ｍｍ中の干渉縞数である。９０Ｇｚは、□印で示し、１４０Ｇｚは、◇印で示している。
図２６に示すように、１４０ＧＨｚの干渉縞数は、９０ＧＨｚよりも多く、また両周波数で干渉縞数は角度に比例して増加することが分かる。

さらに、１４０ＧＨｚの干渉縞数は、９０ＧＨｚの約１．６倍程度であるので、干渉縞数は、周波数に比例して増大していることが判明した。この干渉縞は、周波数が高いほど、そして入射角度が大きいほど多数生じるので、紙葉類２Ｂに入射する入射波と、紙葉類２Ｂの表面で反射する反射波による干渉縞と推定される。

（１４０ＧＨｚの反射波測定例１）
図２の検査装置２０を用い、１４０ＧＨｚにおける反射波を測定した実施例４について説明する。
１４０ＧＨｚにおける反射測定は、紙葉類２Ａの紙面垂直方向から４５°の方向で入射させ、反射波２２の測定をした。発振器３ａとショットキーバリヤダイオード５ｃは、図３に示した透過波測定と同じである。

図２７は、本発明の検査装置２０で反射角度を４５°として取得した紙葉類２Ａを反射したＴＨｚ波（１４０ＧＨｚ）の二次元の強度分布の一例を示し、（ａ）は紙葉類２Ａにおけるテープ類とセキュリティスレッド６との位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の強度分布、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。
図２７（ａ）に示すように、紙葉類２Ａ及びテープ類の長手方向はＸ方向に平行であり、セキュリティスレッド６の長手方向はＹ方向に平行である。

図２７（ｂ）から明らかなように、テープ類の反射波強度が低く、セキュリティスレッド６からの反射波強度が高いことが分かる。

図２７（ｃ）は、図２７（ｂ）に比較して、導波路の方向を９０°変えたＹ方向偏光における紙葉類２Ａを反射した１４０ＧＨｚの二次元の強度分布を示す図である。
図２７（ｃ）から明らかなように、テープ類の反射波強度が低く、セキュリティスレッド６からの反射波強度が高いことが分かる。

図２７（ｂ）及び（ｃ）から明らかなように、反射角度を４５°の反射波検出の場合には、Ｘ方向偏光及びＹ方向偏光の何れの場合も、長手方向がＸ方向のテープ類と長手方向がＹ方向のセキュリティスレッド６の存在が明瞭に判別できる。

図２８は、本発明の検査装置２０で反射角度を４５°として取得した紙葉類２Ａを反射したＴＨｚ波（１４０ＧＨｚ）の二次元の強度分布において、紙葉類２Ａの位置を図２７に対して左に９０°回転したときの別の一例を示し、（ａ）は紙葉類２Ａにおけるテープ類とセキュリティスレッド６との位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の強度分布、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。
図２８（ａ）に示すように、紙葉類２Ａ及びテープ類の長手方向はＹ方向に平行であり、セキュリティスレッド６の長手方向はＸ方向に平行である。

図２８（ｂ）から明らかなように、テープ類の反射波強度が低いことが分かる。さらに、セキュリティスレッド６からの反射波強度が高いことが分かる。

図２８（ｃ）は、図２８（ｂ）に比較して、導波路の方向を９０°変えたＹ方向偏光における紙葉類２Ａを反射した１４０ＧＨｚの二次元の強度分布を示す図である。
図２８（ｃ）から明らかなように、テープ類の反射波強度が低く、セキュリティスレッド６からの反射波強度が図２８（ｂ）と比較すると判別し難いことが分かる。

図２８（ｂ）及び（ｃ）から明らかなように、反射角度が４５°の反射波検出の場合には、Ｘ方向偏光及びＹ方向偏光の何れの場合も、長手方向がＸ方向のテープ類と長手方向がＹ方向のセキュリティスレッド６の存在が明瞭に判別できる。

図２９は、本発明の検査装置２０で反射角度を４５°として取得した紙葉類２Ａを反射したＴＨｚ波（１４０ＧＨｚ）の二次元の強度分布において、テープ類及びセキュリティスレッド６の長手方向を図２７の反対のＹ方向とした別の一例を示し、（ａ）は紙葉類２Ａにおけるテープ類とセキュリティスレッド６との位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の強度分布、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。テープ類の貼り付け方向は、図２７とは異なり、紙葉類の短手方向に平行である。

図２９（ａ）に示すように、紙葉類の長手方向はＸ方向に平行であり、テープ類及びセキュリティスレッド６の長手方向はＹ方向に平行である。

図２９（ｂ）は、反射角度が４５°でＸ方向偏光における紙葉類２を反射した１４０ＧＨｚの二次元の強度分布を示す図である。
図２９（ｂ）から明らかなように、テープ類の反射波強度が低く、セキュリティスレッド６からの反射波強度が高いことが分かる。

図２９（ｃ）は、図２９（ｂ）に比較して、導波路の方向を９０°変えたＹ方向偏光における紙葉類２を反射した１４０ＧＨｚの二次元の強度分布を示す図である。
図２９（ｃ）から明らかなように、テープ類の反射波強度が低く、セキュリティスレッド６からの反射波強度が高いが、図２９（ｂ）と比較すると判別し難いことが分かる。

図３０は、本発明の検査装置で反射角度を４５°として取得した紙葉類２Ａを反射したＴＨｚ波（１４０ＧＨｚ）の二次元の強度分布において、紙葉類２Ａの位置を図２９に対して左に９０°回転したときの別の一例を示し、（ａ）は紙葉類２Ａにおけるテープ類とセキュリティスレッド６との位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の強度分布、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。

図３０（ａ）に示すように、紙葉類２Ａの長手方向はＹ方向に平行であり、テープ類及びセキュリティスレッド６の長手方向はＸ方向に平行である。

図３０（ｂ）から明らかなように、テープ類の反射波強度が低く、セキュリティスレッド６からの反射波強度が高いことが分かる。

図３０（ｃ）は、図３０（ｂ）に比較して、導波路の方向を９０°変えたＹ方向偏光における紙葉類２を反射した１４０ＧＨｚの二次元の強度分布を示す図である。
図３０（ｃ）から明らかなように、テープ類の反射波強度が低く、セキュリティスレッド６からの反射波強度が高いが、図３０（ｂ）と比較すると判別し難いことが分かる。

（１４０ＧＨｚの反射波測定例２）
図３の検査装置２５を用い、１４０ＧＨｚにおける反射波を測定した実施例５について説明する。共焦点光学系のピンホール１２として、ＴＨｚ波帯用のアパーチャーを用いた。
図３１は、本発明の共焦点光学系を用いた検査装置２５で反射角度を４５°として取得した紙葉類２Ａを反射したＴＨｚ（１４０ＧＨｚ）波の二次元の強度分布の別の一例を示し、（ａ）は紙葉類２Ａにおけるテープ類とセキュリティスレッド６との位置、（ｂ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布の一例、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布の別の一例である。テープ類の貼り付け方向は、図２７と同じである。図３１（ｂ）及び（ｃ）は、それぞれ、走査の開始時におけるテープ類の反射強度を調べ、その最大値と最小値が得たときの二次元の反射強度分布である。後述する図３２も同様である。

図３１（ａ）に示すように、紙葉類２Ａ及びテープ類の長手方向はＸ方向に平行であり、セキュリティスレッド６の長手方向はＹ方向に平行である。

図３１（ｂ）及び（ｃ）から明らかなように、テープ類の反射波強度が低く、セキュリティスレッド６からの反射波強度が高いことが分かる。

図３２は、本発明の検査装置２５で反射角度を４５°として取得した紙葉類２Ａを反射したＴＨｚ波（１４０ＧＨｚ）の二次元の強度分布において、紙葉類２Ａの位置を図３１に対して左に９０°回転したときの別の一例を示し、（ａ）は紙葉類２Ａにおけるテープ類とセキュリティスレッド６との位置、（ｂ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。テープ類の貼り付け方向は、図２８と同じである。

図３２（ａ）に示すように、紙葉類２Ａ及びテープ類の長手方向はＹ方向に平行であり、セキュリティスレッド６の長手方向はＸ方向に平行である。

図３２（ｂ）及び（ｃ）から明らかなように、テープ類の反射波強度が低く、セキュリティスレッド６からの反射波強度が高いことが分かる。

図３３は、本発明の共焦点光学系を用いた検査装置２５で反射角度を４５°として取得した紙葉類２Ａを反射したＴＨｚ波（１４０ＧＨｚ）の二次元の強度分布において、テープ類及びセキュリティスレッド６の長手方向を図３１の反対のＹ方向とした別の一例を示し、（ａ）は紙葉類２Ａにおけるテープ類とセキュリティスレッド６との位置、（ｂ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布の一例、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布の別の一例である。テープ類の貼り付け方向は、図２９と同じである。

図３３（ａ）に示すように、紙葉類２Ａの長手方向はＸ方向に平行であり、テープ類及びセキュリティスレッド６の長手方向はＹ方向に平行である。

図３３（ｂ）及び（ｃ）から明らかなように、テープ類の反射波強度が低く、セキュリティスレッド６からの反射波強度が高いことが分かる。

図３４は、本発明の検査装置２５で反射角度を４５°として取得した紙葉類２Ａを反射したＴＨｚ波（１４０ＧＨｚ）の二次元の強度分布において、紙葉類２Ａの位置を図３３に対して左に９０°回転したときの別の一例を示し、（ａ）は紙葉類２Ａにおけるテープ類とセキュリティスレッド６との位置、（ｂ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布の一例、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布での別の一例ある。テープ類の貼り付け方向は、図３０と同じである。

図３４（ａ）に示すように、紙葉類２Ａの長手方向はＹ方向に平行であり、テープ類及びセキュリティスレッド６の長手方向はＸ方向に平行である。
図３４（ｂ）及び（ｃ）から明らかなように、テープ類の反射波強度が低く、セキュリティスレッド６からの反射波強度が高いことが分かる。図３３（ｂ）と比較すると、セキュリティスレッド６からの反射波強度がより高いことが分かる。
図３１〜３４に示した本発明の検査装置２５で測定した反射波３ｊは、図２７〜３０に示した本発明の検査装置２０で測定した反射波２２よりも、線状のセキュリティスレッド６を、高分解能で検出できることが分かる。これは、本発明の検査装置２５で測定した反射波は、共焦点配置により、ＴＨｚ波が紙葉類２Ａに垂直入射しているので、Ｐ偏光とＳ偏光の区別がなく、線状のセキュリティスレッド６の方向の偏光に対する相対的位置関係がどのようであっても、その両方、つまり、Ｐ偏光とＳ偏光の結果が得られることに起因している。

（１４０ＧＨｚの反射波測定例３）
図２の検査装置２０を用い、紙葉類２Ｂを用い、１４０ＧＨｚにおける反射波を測定した実施例６について説明する。
図３５は、本発明の検査装置２０で反射角度を４５°として取得した紙葉類２Ｂを反射したＴＨｚ波（１４０ＧＨｚ）の二次元の強度分布の一例を示し、（ａ）は紙葉類２Ｂにおけるテープ類とセキュリティスレッド６との位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の強度分布、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。
図３５（ａ）に示すように、紙葉類２Ｂ及びテープ類の長手方向はＸ方向に平行であり、セキュリティスレッド６の長手方向はＹ方向に平行である。

図３５（ｂ）から明らかなように、テープ類の反射波強度が低く、セキュリティスレッド６からの反射波強度が高いことが分かる。

図３５（ｃ）は、図３５（ｂ）に比較して、導波路の方向を９０°変えたＹ方向偏光における紙葉類２Ｂを反射した１４０ＧＨｚの二次元の強度分布を示す図である。

図３５（ｃ）から明らかなように、テープ類の反射波強度が低く、セキュリティスレッド６からの反射波強度が高いが、図３５（ｂ）と比較すると判別し難いことが分かる。

図３５（ｂ）及び（ｃ）から明らかなように、反射角度を４５°の反射波検出の場合には、図３５（ｂ）に示すＸ方向偏光の場合が、図３５（ｃ）に示すＹ方向偏光の場合よりも、長手方向がＸ方向のテープ類と長手方向がＹ方向のセキュリティスレッド６の存在がより明瞭に判別できる。

図３６は、本発明の検査装置２０で入射角度を４５°として取得した紙葉類２Ｂを透過したＴＨｚ波（１４０ＧＨｚ）の二次元の強度分布において、紙葉類２Ｂの位置を図３５に対して左に９０°回転したときの別の一例を示し、（ａ）は紙葉類２Ｂにおけるテープ類とセキュリティスレッド６との位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の強度分布、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。

図３６（ａ）に示すように、紙葉類２Ｂを図３５（ａ）の位置とは異なり、９０°回転させた配置とした。つまり、紙葉類２Ｂ及びテープ類の長手方向はＹ方向に平行であり、セキュリティスレッド６の長手方向はＸ方向に平行である。

図３６（ｂ）から明らかなように、テープ類の反射波強度が低く、セキュリティスレッド６からの反射波強度が高いことが分かる。

図３６（ｃ）は、図３６（ｂ）に対して、導波路の方向を９０°変えたＹ方向偏光における紙葉類２Ｂを反射した１４０ＧＨｚの二次元の強度分布を示す図である。
図３６（ｃ）から明らかなように、テープ類の反射波強度が低いが、セキュリティスレッド６からの反射波強度は図３６（ｂ）と比較すると判別し難いことが分かる。

（１４０ＧＨｚ反射波測定例４）
図３の検査装置２５を用い、１４０ＧＨｚにおける反射波を測定した実施例７について説明する。
図３７は、本発明の共焦点光学系を用いた検査装置２５で垂直入射でハーフミラー９の反射角度を４５°として取得した紙葉類２Ｂを反射したＴＨｚ波（１４０ＧＨｚ）の二次元の強度分布の一例を示し、（ａ）は紙葉類２Ｂにおけるテープ類とセキュリティスレッド６との位置、（ｂ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布の一例、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布の別の一例である。テープ類の貼り付け方向は、図３５と同じである。

図３７（ａ）に示すように、紙葉類２Ｂ及びテープ類の長手方向はＸ方向に平行であり、セキュリティスレッド６の長手方向はＹ方向に平行である。

図３７（ｂ）から明らかなように、セキュリティスレッド６の下側からの反射波強度が低く、セキュリティスレッド６の上側から反射波強度が高いことが分かる。又、テープ類からの反射波強度が高いことが分かる。
図３７（ｃ）から明らかなように、セキュリティスレッド６の下側からの反射波強度が高く、セキュリティスレッド６の上側から反射波強度が低いことが分かる。又、テープ類からの反射波強度が高いことが分かる。

図３８は、本発明の検査装置２５で反射角度を４５°として取得した紙葉類２Ｂを反射したＴＨｚ波（１４０ＧＨｚ）の二次元の強度分布において、紙葉類２Ｂの位置を図３７に対して左に９０°回転したときのさらに別の一例を示し、（ａ）は紙葉類におけるテープ類とセキュリティスレッド６との位置、（ｂ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布の一例、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布の別の一例である。テープ類の貼り付け方向は、図３６と同じである。

図３８（ａ）に示すように、紙葉類２Ｂ及びテープ類の長手方向はＹ方向に平行であり、セキュリティスレッド６の長手方向はＸ方向に平行である。

図３８（ｂ）から明らかなように、テープ類からの反射波強度が高いことが分かる。さらに、セキュリティスレッド６からの反射波強度が高いことが分かる。
図３８（ｃ）から明らかなように、セキュリティスレッド６からの反射波強度が低く、テープ類からの反射波強度が高いことが分かる。
図３７及び３８に示した本発明の検査装置２５で測定した反射波３ｊは、図３５及び３６に示した本発明の検査装置２０で測定した反射波２２よりも、線状のセキュリティスレッド６を、高分解能で検出できることが分かる。これは、上述した紙葉類２Ａの測定結果と同様である。本発明の検査装置２５で測定した反射波３ｊは、共焦点配置により、ＴＨｚ波が紙葉類２Ｂに垂直入射しているので、Ｐ偏光とＳ偏光の区別がなく、線状のセキュリティスレッド６の方向の偏光に対する相対的位置関係がどのようであっても、その両方、つまり、Ｐ偏光とＳ偏光の結果が得られることに起因している。

（９０ＧＨｚの反射波測定例１）
図２の検査装置２０を用い、９０ＧＨｚにおける反射波を測定した実施例８について説明する。
９０ＧＨｚにおける反射測定は、紙葉類２Ａの紙面垂直方向から４５°の方向から反射させ、反射波の測定をした。

図３９は、本発明の検査装置２０で反射角度を４５°として取得した紙葉類２Ａを反射したＴＨｚ波（９０ＧＨｚ）の二次元の強度分布の一例を示し、（ａ）は紙葉類２Ａにおけるテープ類とセキュリティスレッド６との位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の強度分布、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。
図３９（ａ）に示すように、紙葉類２Ａ及びテープ類の長手方向はＸ方向に平行であり、セキュリティスレッド６の長手方向はＹ方向に平行である。

図３９（ｂ）から明らかなように、テープ類とセキュリティスレッド６からの反射波強度が判別し難いことが分かる。

図３９（ｃ）は、図３９（ｂ）に比較して、導波路の方向を９０°変えたＹ方向偏光における紙葉類２Ａを反射した９０ＧＨｚの二次元の強度分布を示す図である。
図３９（ｃ）から明らかなように、テープ類とセキュリティスレッド６からの反射波強度が判別し難いことが分かる。

図４０は、本発明の検査装置２０で入射角度を４５°として取得した紙葉類２Ａを反射したＴＨｚ波（９０ＧＨｚ）の二次元の強度分布において、紙葉類２Ａの位置を図３９に対して左に９０°回転したときの別の一例を示し、（ａ）は紙葉類２Ａにおけるテープ類とセキュリティスレッド６との位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の強度分布、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。

図４０（ａ）に示すように、紙葉類２Ａを図３９（ａ）の位置とは異なり、９０°回転させた配置とした。つまり、紙葉類２及びテープ類の長手方向はＹ方向に平行であり、セキュリティスレッド６の長手方向はＸ方向に平行である。

図４０（ｂ）から明らかなように、テープ類の反射波強度が低く、セキュリティスレッド６からの反射波強度が高いことが分かる。
図４０（ｃ）から明らかなように、テープ類の反射波強度が低く、セキュリティスレッド６からの反射波強度が高いが、図４０（ｂ）に示すセキュリティスレッド６からの反射波強度よりも低いことが分かる。

（９０ＧＨｚの反射波測定例２）
図４１は、本発明の検査装置２０で反射角度を４５°として取得した紙葉類２Ａを反射したＴＨｚ波（９０ＧＨｚ）の二次元の強度分布において、テープ類及びセキュリティスレッド６の長手方向を図３９の反対のＹ方向とした一例を示し、（ａ）は紙葉類２Ａにおけるテープ類とセキュリティスレッド６との位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の強度分布、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。
図４１（ａ）に示すように、紙葉類２Ａの長手方向はＸ方向に平行であり、テープ類及びセキュリティスレッド６の長手方向はＹ方向に平行である。

図４１（ｂ）から明らかなように、テープ類とセキュリティスレッド６からの反射波強度が判別し難いことが分かる。

図４１（ｃ）は、図４１（ｂ）に比較して、導波路の方向を９０°変えたＹ方向偏光における紙葉類２Ａを反射した９０ＧＨｚの二次元の反射波の二次元強度分布を示す図である。
図４１（ｃ）から明らかなように、テープ類とセキュリティスレッド６からの反射波強度が判別し難いことが分かる。

図４２は、本発明の検査装置２０で入射角度を４５°として取得した紙葉類２Ａを反射したＴＨｚ波（９０ＧＨｚ）の二次元の強度分布において、紙葉類２Ａの位置を図４１に対して右に９０°回転したときの別の一例を示し、（ａ）は紙葉類２Ａにおけるテープ類とセキュリティスレッド６との位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の強度分布、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。

図４２（ａ）に示すように、紙葉類２Ａを図４１（ａ）の位置とは異なり、９０°回転させた配置とした。つまり、紙葉類２Ａの長手方向はＹ方向に平行であり、テープ類及びセキュリティスレッド６の長手方向はＸ方向に平行である。

図４２（ｂ）から明らかなように、テープ類の反射波強度が低く、セキュリティスレッド６からの反射波強度が高いことが分かる。

図４２（ｃ）は、図４２（ｂ）に比較して、導波路の方向を９０°変えたＹ方向偏光における紙葉類２を反射した９０ＧＨｚの二次元の反射波の二次元強度分布を示す図である。
図４２（ｃ）から明らかなように、テープ類の反射波強度が高く、セキュリティスレッド６からの反射波強度が低いことが分かる。図４２に示すような紙葉類２の向きとし、ＴＨｚ波の偏光方向を調整することにより、テープ類とセキュリティスレッド６を、図４１の場合よりもより明瞭に判別できることが分かる。

（９０ＧＨｚの反射波測定例３）
図３の検査装置２５を用い、９０ＧＨｚにおける反射波を測定した実施例９について説明する。
図４３は、本発明の共焦点光学系を用いた検査装置２５で反射角度を４５°として取得した紙葉類２Ａを反射したＴＨｚ波（９０ＧＨｚ）の二次元の強度分布の一例を示し、（ａ）は紙葉類２Ａにおけるテープ類とセキュリティスレッド６との位置、（ｂ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。
図４３（ａ）に示すように、紙葉類２Ａ及びテープ類の長手方向はＸ方向に平行であり、セキュリティスレッド６の長手方向はＹ方向に平行である。

図４３（ｂ）から明らかなように、テープ類の反射波強度が低く、セキュリティスレッド６からの反射波強度が高いことが分かる。

図４４は、本発明の検査装置２５で入射角度を４５°として取得した紙葉類２Ａを反射したＴＨｚ波（９０ＧＨｚ）の二次元において、紙葉類２Ａの位置を図４３に対して左に９０°回転したときの強度分布の別の一例を示し、（ａ）は紙葉類２Ａにおけるテープ類とセキュリティスレッド６との位置、（ｂ）はＹ方向偏光の二次元の反射波強度分布である。

図４４（ａ）に示すように、紙葉類２Ａを図４３（ａ）の位置とは異なり、９０°回転させた配置とした。つまり、紙葉類２Ａ及びテープ類の長手方向はＹ方向に平行であり、セキュリティスレッド６の長手方向はＸ方向に平行である。

図４４（ｂ）から明らかなように、テープ類の反射波強度が低く、セキュリティスレッド６からの反射波強度が高いことが分かる。

図４５は、本発明の共焦点光学系を用いた検査装置２５で反射角度を４５°として取得した紙葉類２Ａを反射したＴＨｚ波（９０ＧＨｚ）の二次元の強度分布において、テープ類及びセキュリティスレッド６の長手方向を図４３の反対のＹ方向とした一例を示し、（ａ）は紙葉類２Ａにおけるテープ類とセキュリティスレッド６との位置、（ｂ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。
図４５（ａ）に示すように、紙葉類２Ａの長手方向はＸ方向に平行であり、テープ類及びセキュリティスレッド６の長手方向はＹ方向に平行である。

図４５（ｂ）から明らかなように、テープ類の反射波強度が低く、セキュリティスレッド６からの反射波強度が高いことが分かる。

図４６は、本発明の検査装置２５で入射角度を４５°として取得した紙葉類２Ａを反射したＴＨｚ波（９０ＧＨｚ）の二次元の強度分布において、紙葉類２Ａの位置を図４５に対して右に９０°回転したときの別の一例を示し、（ａ）は紙葉類２Ａにおけるテープ類とセキュリティスレッド６との位置、（ｂ）はＹ方向偏光の二次元の反射波強度分布である。

図４６（ａ）に示すように、紙葉類２Ａを図４５（ａ）の位置とは異なり、９０°回転させた配置とした。つまり、紙葉類２Ａ類の長手方向はＹ方向に平行であり、テープ類及びセキュリティスレッド６の長手方向はＸ方向に平行である。

図４６（ｂ）から明らかなように、テープ類の反射波強度が低く、セキュリティスレッド６からの反射波強度が高いことが分かる。
図４３〜４６に示した本発明の検査装置２５で測定した９０ＧＨｚの反射波３ｊは、図３９〜図４２に示した本発明の検査装置２０で測定した反射波２２よりも、線状のセキュリティスレッド６を、高分解能で検出できることが分かる。これは、上述した紙葉類２Ａの１４０ＧＨｚ測定結果と同様である。本発明の検査装置２５で測定した９０ＧＨｚの反射波３ｊは、共焦点配置により、ＴＨｚ波が紙葉類２Ａに垂直入射しているので、Ｐ偏光とＳ偏光の区別がなく、線状のセキュリティスレッド６の方向の偏光に対する相対的位置関係がどのようであっても、その両方、つまり、Ｐ偏光とＳ偏光の結果が得られることに起因している。

（９０ＧＨｚの反射波測定例４）
次に、９０ＧＨｚにおける紙葉類２Ｂを用いた反射測定例４について説明する。

図４７は、本発明の検査装置２０で反射角度を４５°として取得した紙葉類２Ｂを反射したＴＨｚ波（９０ＧＨｚ）の二次元の強度分布の一例を示し、（ａ）は紙葉類２Ｂにおけるテープ類とセキュリティスレッド６との位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の強度分布、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。

図４７（ａ）に示すように、紙葉類２Ｂ及びテープ類の長手方向はＸ方向に平行であり、セキュリティスレッド６の長手方向はＹ方向に平行である。

図４７（ｂ）から明らかなように、テープ類の反射波強度が高く、セキュリティスレッド６からの反射波強度が低いことが分かる。

図４７（ｃ）は、図４７（ｂ）に比較して、導波路の方向を９０°変えたＹ方向偏光における紙葉類２Ｂを反射した９０ＧＨｚの二次元の反射波強度分布を示す図である。
図４７（ｃ）から明らかなように、テープ類の反射波強度が高く、セキュリティスレッド６からの反射波強度が低いことが分かる。これから、図４７（ｂ）及び（ｃ）では、テープ類の識別が良好にできるが、セキュリティスレッド６の識別はし難いことが分かる。

図４８は、本発明の検査装置２０で入射角度を４５°として取得した紙葉類２Ｂを反射したＴＨｚ波（９０ＧＨｚ）の二次元の強度分布において、紙葉類２Ｂの位置を図４７に対して左に９０°回転したときの別の一例を示し、（ａ）は紙葉類２Ｂにおけるテープ類とセキュリティスレッド６との位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の反射波強度分布であり、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の反射波強度分布である。

図４８（ａ）に示すように、紙葉類２Ｂを図４７（ａ）の位置とは異なり、９０°回転させた配置とした。つまり、紙葉類２Ｂ及びテープ類の長手方向はＹ方向に平行であり、セキュリティスレッド６の長手方向はＸ方向に平行である。

図４８（ｂ）から明らかなように、テープ類の反射波強度が低く、セキュリティスレッド６からの反射波強度が高いことが分かる。

図４８（ｃ）は、図４８（ｂ）に比較して、導波路の方向を９０°変えたＹ方向偏光における紙葉類２Ｂを反射した９０ＧＨｚの二次元の反射波強度分布を示す図である。
図４８（ｃ）から明らかなように、テープ類の反射波強度が低く、セキュリティスレッド６からの反射波強度が高く、かつ干渉縞が生じていることが分かる。

図４９は、本発明の検査装置２０で反射角度を４５°として取得した紙葉類２Ｂを反射したＴＨｚ波（９０ＧＨｚ）の二次元の強度分布において、テープ類及びセキュリティスレッド６の長手方向を図４７の反対のＹ方向とした一例を示し、（ａ）は紙葉類２Ｂにおけるテープ類とセキュリティスレッド６との位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の強度分布、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布である。

図４９（ａ）に示すように、紙葉類２Ｂの長手方向はＸ方向に平行であり、テープ類及びセキュリティスレッド６の長手方向はＹ方向に平行である。

図４９（ｂ）から明らかなように、両端のテープ類の反射波強度が高いが、セキュリティスレッド６からの反射波強度が低く識別はし難いことが分かる。

図４９（ｃ）は、図４９（ｂ）に比較して、導波路の方向を９０°変えたＹ方向偏光における紙葉類２Ｂを反射した９０ＧＨｚの二次元の反射波強度分布を示す図である。
図４９（ｃ）から明らかなように、両端のテープ類の反射波強度が高いが、セキュリティスレッド６からの反射波強度が低く識別はし難いことが分かる。

図５０は、本発明の検査装置２０で入射角度を４５°として取得した紙葉類２Ｂを反射したＴＨｚ波（９０ＧＨｚ）の二次元の強度分布において、紙葉類２Ｂの位置を図４９に対して右に９０°回転したときの別の一例を示し、（ａ）は紙葉類２Ｂにおけるテープ類とセキュリティスレッド６との位置、（ｂ）はＸ方向偏光の二次元の反射波強度分布であり、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の反射波強度分布である。

図５０（ａ）に示すように、紙葉類２Ｂを図４９（ａ）の位置とは異なり、９０°回転させた配置とした。つまり、紙葉類２類の長手方向はＹ方向に平行であり、テープ類及びセキュリティスレッド６の長手方向はＸ方向に平行である。

図５０（ｂ）及び（ｃ）から明らかなように、テープ類の反射波強度が高いことが分かる。図５０（ｂ）に示すように、セキュリティスレッド６からの反射光波強度が低いことが明瞭に識別できる。しかしながら、図５０（ｃ）では、セキュリティスレッド６の反射波強度が識別できないことが分かる。

（９０ＧＨｚの反射波測定例５）
図３の検査装置２５を用い、９０ＧＨｚにおける反射波を測定した実施例９について説明する。
図５１は、本発明の共焦点光学系を用いた検査装置２５で反射角度を４５°として取得した紙葉類２Ｂを反射したＴＨｚ波（９０ＧＨｚ）の二次元の強度分布の一例を示し、（ａ）は紙葉類におけるテープとセキュリティスレッド６との位置、（ｂ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布の一例であり、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布の別の一例である。図５１（ｂ）及び（ｃ）は、それぞれ、走査の開始時におけるテープ類の反射強度を調べ、その最大値と最小値を得たときの二次元の反射強度分布である。後述する図５２も同様である。

図５１（ａ）に示すように、紙葉類及びテープ類の長手方向はＸ方向に平行であり、セキュリティスレッド６の長手方向はＹ方向に平行である。

図５１（ｂ）から明らかなように、テープ類の反射波強度が低く、セキュリティスレッド６からの反射波強度が高いことが分かる。
図５１（ｃ）から明らかなように、テープ類の反射波強度が高く、セキュリティスレッド６からの反射波強度が低いことが分かる。

図５２は、本発明の共焦点光学系を用いた検査装置２５で反射角度を４５°として取得した紙葉類を反射したＴＨｚ波（９０ＧＨｚ）の二次元の強度分布において、紙葉類２Ｂの位置を図５１に対して左に９０°回転したときの一例を示し、（ａ）は紙葉類におけるテープ類とセキュリティスレッド６との位置、（ｂ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布の一例であり、（ｃ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布の別の一例である。

図５２（ａ）に示すように、紙葉類２Ｂ及びテープ類の長手方向はＹ方向に平行であり、セキュリティスレッド６の長手方向はＸ方向に平行である。

図５２（ｂ）及び（ｃ）から明らかなように、テープ類の反射波強度が高く、セキュリティスレッド６が識別し難いことが分かる。

図５３は、本発明の共焦点光学系を用いた検査装置２５で反射角度を４５°として取得した紙葉類２Ｂを反射したＴＨｚ波（９０ＧＨｚ）の二次元の強度分布において、テープ類及びセキュリティスレッド６の長手方向を図５１の反対のＹ方向とした一例を示し、（ａ）は紙葉類におけるテープ類とセキュリティスレッド６との位置、（ｂ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布の一例である。

図５３（ａ）に示すように、紙葉類２Ｂの長手方向はＸ方向に平行であり、テープ類及びセキュリティスレッド６の長手方向はＹ方向に平行である。

図５３（ｂ）から明らかなように、テープ類の反射波強度が低く、セキュリティスレッド６からの反射波強度が高いことが分かる。

図５４は、本発明の共焦点光学系を用いた検査装置２５で反射角度を４５°として取得した紙葉類２Ｂを反射したＴＨｚ波（９０ＧＨｚ）の二次元の強度分布において、紙葉類２Ｂの位置を図５３に対して右に９０°回転したときの一例を示し、（ａ）は紙葉類におけるテープ類とセキュリティスレッド６との位置、（ｂ）はＹ方向偏光の二次元の強度分布の一例である。

図５４（ａ）に示すように、紙葉類２Ｂの長手方向はＹ方向に平行であり、テープ類及びセキュリティスレッド６の長手方向はＸ方向に平行である。

図５４（ｂ）から明らかなように、テープ類の反射波強度が低く、セキュリティスレッド６６からの反射波強度が高いことが分かる。
図５２以外の図５１、５３及び５４に示した本発明の検査装置２５で測定した９０ＧＨｚの反射波３ｊは、図４７〜５０に示した本発明の検査装置２０２２で測定した反射波よりも、線状のセキュリティスレッド６を、高分解能で検出できることが分かる。これは、上述した紙葉類２Ｂの１４０ＧＨｚ測定結果と同様である。本発明の検査装置２５で測定した９０ＧＨｚの反射波３ｊは、共焦点配置により、ＴＨｚ波が紙葉類２Ｂに垂直入射しているので、Ｐ偏光とＳ偏光の区別がなく、線状のセキュリティスレッド６の方向の偏光に対する相対的位置関係がどのようであっても、その両方、つまり、Ｐ偏光とＳ偏光の結果が得られることに起因している。

本発明は、上記実施例に限定されることなく、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々の変形が可能であり、それらも本発明の範囲内に含まれることはいうまでもない。

１：第１実施形態に係る検査装置
２：被検査類（紙葉類）
２Ａ，２Ｂ，２Ｃ：紙葉類
３，３３，６３，７３，８３，９３、１０３、１１３：ＴＨｚ波照射部
３ａ，３３ａ，６３ａ−６３ｄ，７３ａ−７３ｄ，８３ａ，９３ａ，１０３ａ−１０３ｅ，１１３ａ−１１３ｅ，１１３ａ’−１１３ｅ’：ＴＨｚ波発振器
３ｃ，３３ｃ：ＴＨｚ波発振器から照射されるＴＨｚ波
３ｅ，３ｈ，３５ａ，５５ａ，６５ａ，７５ａ：集光用光学部品（レンズ）
３ｆ：集光されたＴＨｚ波
３ｉ：ハーフミラーに入射するＴＨｚ波
３ｊ：紙葉類２で生じたＴＨｚ波の反射波
４，３４：透過波
５，３５，５５，６５，７５，８５，９５、１０５、１１５：ＴＨｚ波検知部
５ａ：集光用光学部品（レンズ）
５ｃ，３５ｃ，５５ｃ，６５ｃ，７５ｃ，８５ａ−８５ｄ，９５ａ−９５ｄ，１０５ａ−１０５ｅ，１１５ａ−１１５ｅ：ＴＨｚ波検知素子
６：セキュリティスレッド
７：異物
７ａ：メンディングテープ
７ｂ：ポリプロピレンテープ
７ｃ：セロハンテープ
８：樹脂膜
８ａ：第１の光学用樹脂膜
８ｂ：第２の光学用樹脂膜
９：ハーフミラー
１０，４０：情報処理部
１０ａ，４０ａ：Ａ／Ｄ変換器
１０ｂ，４０ｂ：入出力インターフェース（Ｉ／Ｏ）
１０ｃ，４０ｃ：ディスプレイ
１０ｄ，４０ｄ：記憶装置
１２：ピンホール
２０，２５：第１実施形態に係る別の検査装置
２２，５２：反射波
３０，５０：第２実施形態に係る検査装置
３２：紙葉類搬送部
３２ａ：制御回路
３３ｄ，８３ｄ，９３ｄ：走査素子
３３ｅ，６３ｅ，７３ｅ，８３ｅ，９３ｅ，１０３ｆ，１１３ｆ：レンズ
３３ｆ，８３ｆ，９３ｆ：フレネルレンズ
３３ｓ：走査素子により走査されるＴＨｚ波
３５ｂ，５５ｂ，６５ｂ，７５ｂ，８５ｅ，９５ｅ，１０５ｆ，１１５ｆ：レンズ
６０，７０，８０，９０，１００，１１０：第２実施形態に係る検査装置
３８：ガラス

Claims (13)

1. 被検査類に偏光したＴＨｚ波を照射するＴＨｚ波照射部と、
   前記被検査類に照射された前記偏光したＴＨｚ波の透過波又は反射波を検出するＴＨｚ波検知部と、
   前記ＴＨｚ波が照射された前記被検査類の透過波又は反射波の強度データから、前記被検査類の透過波又は反射波の強度分布を得る情報処理部と、
   を備え、
   前記情報処理部は、前記透過波又は前記反射波の二次元の強度分布を取得し、
   異物の付着がなく、かつ、正規のセキュリティスレッドを有する前記被検査類を検出したときの強度分布と、検査時に前記被検査類を検出したときの検査時強度分布とを比較することで、検査時の上記被検査類に異物が付着されているか否か及び／又はセキュリティスレッドに異常があるか否かを検出する、検査装置。
2. 紙葉類を搬送する紙葉類搬送部と、
   前記紙葉類搬送部による紙葉類の移動方向と直交する方向に偏光したＴＨｚ波を照射するＴＨｚ波照射部と、
   前記紙葉類に照射された前記偏光したＴＨｚ波の透過波又は反射波を検出するＴＨｚ波検知部と、
   前記移動方向と直交する方向にＴＨｚ波が照射された前記紙葉類の透過波又は反射波の強度データから、前記紙葉類の透過波又は反射波の強度分布を得る情報処理部と、
   を備え、
   前記情報処理部は、前記透過波又は前記反射波の二次元の強度分布を取得し、
   異物の付着がなく、かつ、正規のセキュリティスレッドを有する前記被検査類を検出したときの強度分布と、検査時に前記紙葉類を検出したときの検査時強度分布とを比較することで、検査時の上記紙葉類に異物が付着されているか否か及び／又はセキュリティスレッドに異常があるか否かを検出する、検査装置。
3. 前記ＴＨｚ波照射部は、ＴＨｚ波発振器と、該ＴＨｚ波発振器から照射されるＴＨｚ波を走査する集光用光学部品及び走査素子と、を含む、請求項１又は２に記載の検査装置。
4. 前記走査素子は、ガルバノミラー、ポリゴンミラー、デジタルミラー素子の何れかである、請求項３に記載の検査装置。
5. 前記ＴＨｚ波照射部は、複数のＴＨｚ波発振器及び光学部品を含む、請求項２に記載の検査装置。
6. 前記ＴＨｚ波検知部は、ＴＨｚ波検知器と前記紙葉類に照射されたＴＨｚ波の前記透過波又は前記反射波を集光する集光用光学部品と、を含む、請求項２に記載の検査装置。
7. 前記集光用光学部品は、フレネルレンズ、凸レンズ、凹レンズ及び鏡から選ばれる、請求項３又は６に記載の検査装置。
8. 前記ＴＨｚ波検知部は、複数のＴＨｚ波検知器及び光学部品を含む、請求項１又は２に記載の検査装置。
9. 前記情報処理部は、前記強度変化を異なる階調で二次元表示する機能を備えている、請求項１又は２に記載の検査装置。
10. 前記異物は樹脂膜である、請求項１又は２に記載の検査装置。
11. 前記紙葉類の上面及び下面には、ＴＨｚ波を透過する樹脂又はガラスが配設される、請求項２に記載の検査装置。
12. 前記ＴＨｚ波照射部は、複数の周波数のＴＨｚ波発振器を備えている、請求項１又は２に記載の検査装置。
13. 前記ＴＨｚ波照射部から照射されるＴＨｚ波と前記ＴＨｚ波検知器に入射されるＴＨｚ波との偏光方向が制御される、請求項１又は２に記載の検査装置。