JP2017133082A - Method for manufacturing conductive film and conductive film - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は導電性フィルムの製造方法、導電性フィルムおよびその導電性フィルム
を利用した種々の用途に関する。さらに詳しくは透明フィルムの表面に多数の導電
性金属の微細線をメッキ処理により形成させる方法による導電性フィルムの製造
方法、かくして得られた導電性フィルム、およびこの導電性フィルムを利用した
種々の用途に関する。
The present invention relates to a method for producing a conductive film, a conductive film, and various uses utilizing the conductive film. More specifically, a method for producing a conductive film by a method of forming a large number of fine lines of conductive metal on the surface of a transparent film by plating, the conductive film thus obtained, and various uses using this conductive film About.
従来、導電性フィルムとしては多くの種類のものが提案され、その一部は実用化
されている。その代表的なものは、透明フィルムの表面にインジウム・錫酸化物
（ＩＴＯ：Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）の膜をスパッタリング法などによ
り形成させたＩＴＯフィルムである。このＩＴＯフィルムは、透明性および導電性
に優れた特性を有したものであり、スマートフォンや携帯電話のタッチパネルなど
の広い分野で利用されている。ＩＴＯフィルムは、その製造方法が真空装置を用い
るＰＶＤ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法であること
およびＩＴＯ膜の電気抵抗の大きさに起因して、その用途は大型画面用には適せず
専ら小型画面であるスマートフォンや携帯電話のタッチパネルなどに限定されて
いる。
Conventionally, many types of conductive films have been proposed, and some of them have been put into practical use. A typical example is an ITO film in which a film of indium tin oxide (ITO) is formed on the surface of a transparent film by a sputtering method or the like. This ITO film has excellent transparency and conductivity, and is used in a wide range of fields such as touch panels for smartphones and mobile phones. ITO film is not suitable for large screens due to the PVD (Physical Vapor Deposition) method using a vacuum device and the large electrical resistance of the ITO film. The screen is limited to smartphones and mobile phone touch panels.
一方タッチパネルは、比較的大型画面用の需要が多いことから、それに対応した
大型サイズの導電性フィルムの開発が進められている。大型サイズの導電性フィル
ムを得る方法の１つは、透明フィルムの表面に導電性金属の微細線を多数形成させ
る方法である。この方法は、例えば透明フィルムの表面に、導電性金属（具体的に
はＣｕ、Ａｇ、Ａｕなど）の微粉末を含むインク（ドープ）を使用して、グラビア
オフセット印刷法などの印刷法により微細線を形成する方法、あるいは透明フィル
ム全面に形成した金属膜（具体的にはＣｕなど）をフォトリソグラフィ、エッチン
グ加工法により、導電性金属の微細線を形成させる方法である。
これらの加工法により形成された導電性金属の微細線は、１つの線の幅が細くて
数μｍ、通常細くて５μｍ程度である。また上記方法のうち、グラビアオフセット
印刷法などの印刷法では加工枚数が増えると線幅が広がる問題があり、フォトリソ
グラフィ、エッチング加工法では、加工公差が±２μｍ程度あり、さらに微細線化
すると断線する恐れがある。導電性金属の微細線は、その製造過程で断線した部分
が発生しないこと、また使用中に断線や破損が起らないことが要求される。現在の
グラビアオフセット印刷法などの印刷法、フォトリソグラフィ、エッチング加工法
では、断線のない導電性金属の微細線を形成させる方法、実用的使用において破断
や破損の起らない導電性金属の微細線を大型画面上に形成させる工業的方法とし
ては、技術的に限界があった。
下記特許文献１には、導電性金属線の断線や破損が一部で起ったとしても、全体
として導電性の特性を損失しない方法として、多数の導電性金属線を形成させる際
隣接する２〜６本、好ましくは３〜５本が一組の導電ラインを形成するように、網
状化したパターンを形成する方法および導電性金属線フィルムが提案されている。
このフィルムは、導電性金属線を或る程度細く形成させ、仮に一部断線や破断が起
ったとしても、網状化パターンにより導電性の損失を補填しようとするものであ
る。
On the other hand, since there is a large demand for touch screens for relatively large screens, development of large-sized conductive films corresponding to these demands is underway. One method for obtaining a large-sized conductive film is to form a large number of fine lines of conductive metal on the surface of a transparent film. In this method, for example, an ink (dope) containing fine powder of a conductive metal (specifically, Cu, Ag, Au, etc.) is used on the surface of a transparent film, and finely printed by a printing method such as a gravure offset printing method. This is a method of forming a line, or a method of forming a fine line of conductive metal by photolithography or etching process on a metal film (specifically, Cu or the like) formed on the entire surface of the transparent film.
The fine line of conductive metal formed by these processing methods has a thin line width of several μm, and usually a thin line of about 5 μm. Of the above methods, the printing method such as the gravure offset printing method has a problem that the line width increases as the number of processed sheets increases. In the photolithographic and etching processing methods, the processing tolerance is about ± 2 μm, and disconnection occurs when the line becomes finer. There is a fear. The fine lines of conductive metal are required not to have broken parts in the manufacturing process, and to be free from breakage or damage during use. In current printing methods such as gravure offset printing, photolithography, and etching methods, conductive metal fine lines that do not break are formed, and conductive metal fine lines that do not break or break in practical use. As an industrial method for forming a film on a large screen, there was a technical limit.
In Patent Document 1 below, when a plurality of conductive metal wires are formed as a method of not losing the overall conductive properties even if the conductive metal wires are partially broken or damaged, they are adjacent to each other. A method of forming a reticulated pattern and a conductive metal wire film have been proposed so that ~ 6, preferably 3-5, form a set of conductive lines.
In this film, a conductive metal wire is formed to be thin to some extent, and even if a partial disconnection or breakage occurs, it is intended to compensate for the loss of conductivity by a reticulated pattern.
本発明は、前記知見に基づいて構成されたものであって、本発明によれば、下記
導電性フィルムの製造方法、導電性フィルムおよびその利用が提供される。
１．（１）疎水性表面を有する透明フィルムの表面に、フォトマスクを介して真
空紫外光を照射して、該透明フィルムの表面に親水性基を有する多数の微細
線が形成された紫外光照射フィルムを得る工程（紫外光照射工程）、
（２）得られた紫外光照射フィルムの多数の微細線上に触媒を付与する工程
（触媒付与工程）および
（３）次いで得られた触媒が付与された多数の微細線に導電性金属メッキ処
理を施す工程（メッキ処理工程）よりなることを特徴とする導電性フィルム
の製造方法。
２．前期真空紫外光は１５０〜２００ｎｍの波長を有する前記１項記載の導電性
フィルムの製造方法。
３．前記透明フィルムは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレ
ンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタアク
リレート（ＰＭＭＡ）、ポリシクロオレフィン（ＰＣＯ）またはポリパラキシ
リレン（ＰＰＸ）より形成されたフィルム、或いは複合フィルムである前記１
項記載の導電性フィルムの製造方法。
４．前記微細線は、１〜５０μｍの幅を有する前記１項記載の導電性フィルムの
製造方法。
５．前記多数の微細線は、ギャップ間隔（隣り合う２つの微細線の中心の間隔）
が５〜３０００μｍである前記１項記載の導電性フィルムの製造方法。
６．前記触媒はパラジウム（Ｐｄ）である前記１項記載の導電性フィルムの製造
方法。
７．前記メッキ処理は、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）または金
（Ａｕ）を導電性金属として使用した無電解メッキ処理である前記１項記載の
導電性フィルムの製造方法。
８．疎水性表面を有する透明フィルムであって、その表面には親水性基を有する
多数の微細線が形成されかつその微細線上には、導電性金属が積層されている
ことを特徴とする導電性フィルム。
９．前記親水性基を有する微細線は、前記フィルムに真空紫外光を照射すること
により形成されたものである前記８項記載の導電性フィルム。
１０．前記透明フィルムは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチ
レンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタア
クリレート（ＰＭＭＡ）、ポリシクロオレフィン（ＰＣＯ）またはポリパラキ
シリレン（ＰＰＸ）より形成されたフィルムである前記８項記載の導電性フィ
ルム。
１１．前記微細線は、１〜５０μｍの幅を有する前記８項記載の導電性フィル
ム。
１２．前記多数の微細線は、ギャップ間隔（隣り合う２つの微細線の中心の間
隔）が５〜３０００μｍである前記８項記載の導電性フィルム。
１３．前記導電性金属は、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）または金
（Ａｕ）である前記８項記載の導電性フィルム。
１４．前記８項記載の導電性フィルムを使用したタッチパネル。
１５．前記８項記載の導電性フィルムを使用したＥＬライト。
１６．前記８項記載の導電性フィルムを使用した電磁波シールドフィルム。
１７．前記８項記載の導電性フィルムを使用した発熱体。
This invention is comprised based on the said knowledge, Comprising: According to this invention, the manufacturing method of an electroconductive film below, an electroconductive film, and its utilization are provided.
1. (1) True on the surface of a transparent film having a hydrophobic surface through a photomask.
Many fine particles having hydrophilic groups on the surface of the transparent film by irradiation with air ultraviolet light
A step of obtaining a film irradiated with ultraviolet light (ultraviolet light irradiation step),
(2) A step of applying a catalyst on a number of fine lines of the obtained ultraviolet light irradiation film
(Catalyst application step) and
(3) Next, a conductive metal plating treatment is applied to a number of fine wires provided with the catalyst.
Conductive film characterized by comprising a step (plating step) for applying a treatment
Manufacturing method.
2. The electrical conductivity according to the above item 1, wherein the vacuum ultraviolet light has a wavelength of 150 to 200 nm.
A method for producing a film.
3. The transparent film is made of polyethylene terephthalate (PET) or polyethylene.
Nonaphthalate (PEN), Polycarbonate (PC), Polymethylmetaac
Relate (PMMA), polycycloolefin (PCO) or polyparaxy
The above 1 which is a film formed from Rylene (PPX) or a composite film
The manufacturing method of the electroconductive film of description.
4). 2. The conductive film according to claim 1, wherein the fine line has a width of 1 to 50 μm.
Production method.
5. The multiple fine lines have gap intervals (intervals between the centers of two adjacent fine lines).
2. The method for producing a conductive film according to 1 above, wherein is 5 to 3000 μm.
6). 2. The conductive film according to claim 1, wherein the catalyst is palladium (Pd).
Method.
7). The plating treatment may be copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag) or gold
2. The electroplating process using (Au) as a conductive metal according to the above item 1.
A method for producing a conductive film.
8). A transparent film having a hydrophobic surface, the surface having a hydrophilic group
A large number of fine lines are formed, and a conductive metal is laminated on the fine lines.
A conductive film characterized by that.
9. The fine line having the hydrophilic group irradiates the film with vacuum ultraviolet light.
9. The conductive film as described in 8 above, which is formed by the method described above.
10. The transparent film is made of polyethylene terephthalate (PET), polyethylene
Lennaphthalate (PEN), Polycarbonate (PC), Polymethylmeta
Chlorate (PMMA), polycycloolefin (PCO) or polyparake
9. The conductive film according to 8 above, which is a film formed from silylene (PPX).
Rum.
11. 9. The conductive film according to item 8, wherein the fine line has a width of 1 to 50 μm.
Mu.
12 The plurality of fine lines have gap intervals (between the centers of two adjacent fine lines).
9. The conductive film as described in 8 above, wherein the distance is 5 to 3000 μm.
13. The conductive metal is copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag) or gold
9. The conductive film as described in 8 above, which is (Au).
14 A touch panel using the conductive film according to claim 8.
15. 9. An EL light using the conductive film described in 8 above.
16. An electromagnetic wave shielding film using the conductive film according to the above item 8.
17. A heating element using the conductive film as described in 9 above.
本発明により、無電解メッキ法のより形成されかつ多数の導電性金属の微細線の
パターンが形成された導電性フィルムが提供される。またその製造方法も提供され
る。本発明による導電性フィルムは、導電性金属の微細線が精密でかつ断線や破損
が極めて少ないパターン状に形成されたものであるので、導電性フィルムとして有
利に利用できる。例えばその特性を利用して大型画面のタッチパネル、ＥＬライト
電磁波シールドフィルムや発熱体の材料として効果的に利用できる。
According to the present invention, there is provided a conductive film formed by an electroless plating method and formed with a number of fine patterns of conductive metal. A manufacturing method thereof is also provided. The conductive film according to the present invention can be used advantageously as a conductive film because the fine lines of the conductive metal are formed in a precise pattern with very few breaks and breakage. For example, it can be effectively used as a material for large-screen touch panels, EL light electromagnetic wave shielding films, and heating elements by utilizing the characteristics.
そこで本発明者は導電性金属の微細線を透明フィルムの表面に形成する手段と
して、グラビアオフセット印刷法などの印刷法、フォトリソグラフィ、エッチング
加工法以外の方法について研究を進めた。その１つの方法として、無電解メッキ法
に着目した。プラスチック表面に無電解メッキ法により金属メッキする方法はそれ
自体知られている方法である。この方法は、多くの場合プラスチック表面に金属メ
ッキにより膜を形成することを目的としており、金属微細線を精密に設計したパタ
ーンで形成させることを意図したものではない。
本発明者は、透明フィルムの表面は通常疎水性であり、この表面に親水性の微細
線のパターンを形成させ、さらにこの親水性微細線上に触媒を付着させることがで
きれば、この微細線上に導電性金属の微細線を施すことが可能であるとの推定のも
とに研究を重ねた結果、下記の知見が得られた。
（ｉ）疎水性表面を有する透明フィルムの表面に、フォトマスクを介して、一定波
長の紫外光を照射すると、親水性基を有する多数の微細線のパターンが形成される
こと
（ii）形成された微細線上に触媒を容易に付与することができること
（iii）触媒を付与された微細線パターン上に無電解メッキ処理すれば、多数の導
電性金属の微細線パターンが透明フィルム上に形成されること、および
（iv）かくして形成された導電性フィルムは、微細線が細くても断線や破損が極め
て少なく、精密な導電性金属の微細線パターンを有していること
Therefore, the present inventor conducted research on methods other than printing methods such as gravure offset printing, photolithography, and etching methods as means for forming fine conductive metal lines on the surface of a transparent film. As one of the methods, we focused on the electroless plating method. The method of metal plating on the plastic surface by electroless plating is a method known per se. In many cases, this method is intended to form a film on a plastic surface with a metal plating, and is not intended to form a metal fine line with a precisely designed pattern.
The present inventor believes that the surface of the transparent film is usually hydrophobic, and if a pattern of hydrophilic fine lines can be formed on the surface and a catalyst can be attached on the hydrophilic fine lines, As a result of repeated research based on the assumption that fine lines of conductive metal can be applied to the metal, the following knowledge was obtained.
(I) When a surface of a transparent film having a hydrophobic surface is irradiated with ultraviolet light having a constant wavelength through a photomask, a pattern of a number of fine lines having a hydrophilic group is formed. (Ii) Formation (Iii) If electroless plating is applied to the fine line pattern to which the catalyst has been applied, a large number of fine line patterns of conductive metal can be formed on the transparent film. And (iv) the conductive film thus formed has a fine line pattern of a conductive metal with very little breakage and damage even if the fine line is thin.
本発明の導電性フィルムのベースフィルムである透明フィルムとしては、ポリエ
チレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカ
ーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタアクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリシクロオレ
フィン（ＰＣＯ）またはポリパラキシリレン（ＰＰＸ）より形成されたフィルムが
好適に利用できる。これらのうち、ＰＥＴ、ＰＥＮまたはＰＣより形成されたフィ
ルムが特に好ましい。これらの透明フィルムは、１軸または２軸延伸されたもので
あってもよく、その厚みは２５〜３００μｍ、望ましくは３８〜２５０μｍが有利
である。
前述した透明フィルムは、通常表面は疎水性を示すが、特性向上のため、前述し
た透明フィルムに、疎水性を有する層をコーティングしたものであってもよい。さ
らに前述した透明フィルムと他の透明基材とを積層したものであってもよい。本発
明において、透明フィルムの表面について疎水性であるとは、その表面のぬれ張力
の特性値が４０ｍＮ／ｍ以下、好ましくは３７ｍＮ／ｍ以下のものを云う。この
「ｍＮ／ｍ」単位は「ｄｙｎ／ｃｍ」で表わされることもある。
As the transparent film which is the base film of the conductive film of the present invention, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polycarbonate (PC), polymethyl methacrylate (PMMA), polycycloolefin (PCO) or A film formed from polyparaxylylene (PPX) can be suitably used. Of these, a film formed from PET, PEN or PC is particularly preferred. These transparent films may be uniaxially or biaxially stretched and have a thickness of 25 to 300 μm, desirably 38 to 250 μm.
The above-mentioned transparent film usually exhibits hydrophobicity on the surface, but the above-mentioned transparent film may be coated with a hydrophobic layer in order to improve the properties. Further, the transparent film described above and another transparent substrate may be laminated. In the present invention, the surface of the transparent film being hydrophobic means that the surface has a wetting tension characteristic value of 40 mN / m or less, preferably 37 mN / m or less. This “mN / m” unit may be represented by “dyn / cm”.
本発明方法によれば、疎水性表面を有する透明フィルムの表面に、フォトマスク
を介して真空紫外光を照射して、その表面に親水性基を有する多数の微細線を形成
させる。この際フォトマスクは、形成された親水性基を有する微細線の幅が１〜
５０μｍ、好ましくは１〜４０μｍ、特に好ましくは１〜３０μｍとなるように紫
外光照射の幅を設計すべきである。
真空紫外光の波長は、１５０〜２００ｎｍの範囲であればよい。またフォトマス
クは、多数の微細線のギャップ間隔（隣り合う微細線の中心線の間隔）が５〜
３０００μｍ、好ましくは１０〜２５００μｍとなるように設計されることが望ま
しい。
真空紫外光の照射は、形成された微細線の親水性基の割合が充分に親水性を有す
る量であることが肝要である。ここで親水性であるとは、ぬれ張力の特性値が５０
ｍＮ／ｍ以上、好ましくは５５ｍＮ／ｍ〜６５ｍＮ／ｍであることが望ましい。
親水性微細線を形成させるための真空紫外光の照射の割合は、照射する前の透明
フィルムの表面の疎水性の割合によっても好ましい値が変化する。すなわち、照射
前の疎水性フィルムのぬれ張力の特性の値に対して、照射後のフィルムの微細線の
親水性のぬれ張力の特性値が１０ｍＮ／ｍ以上、好ましくは１５ｍＮ／ｍ以上の差
が生じるように、真空紫外光を照射することが有利である。
According to the method of the present invention, the surface of a transparent film having a hydrophobic surface is irradiated with vacuum ultraviolet light through a photomask to form a number of fine lines having hydrophilic groups on the surface. At this time, the photomask has a fine line width of 1 to 1 having a hydrophilic group formed.
The width of the ultraviolet light irradiation should be designed to be 50 μm, preferably 1 to 40 μm, particularly preferably 1 to 30 μm.
The wavelength of the vacuum ultraviolet light may be in the range of 150 to 200 nm. In addition, the photomask has a gap interval of many fine lines (interval of the center lines of adjacent fine lines) of 5 to 5.
It is desirable that the thickness is designed to be 3000 μm, preferably 10 to 2500 μm.
In the irradiation with vacuum ultraviolet light, it is important that the ratio of the hydrophilic group of the formed fine line is a sufficient hydrophilic amount. Here, the hydrophilic property means that the characteristic value of the wetting tension is 50.
mN / m or more, preferably 55 mN / m to 65 mN / m.
The preferred ratio of the irradiation with vacuum ultraviolet light for forming hydrophilic fine lines varies depending on the hydrophobic ratio of the surface of the transparent film before irradiation. That is, there is a difference that the hydrophilic wetting tension characteristic value of the fine line of the film after irradiation is 10 mN / m or more, preferably 15 mN / m or more, with respect to the wetting tension characteristic value of the hydrophobic film before irradiation. It is advantageous to irradiate with vacuum ultraviolet light so that it occurs.
本発明では、親水性微細線が形成された透明フィルムに対して、その微細線上に
触媒付与処理を施す。この触媒付与処理は、微細線の表面に触媒（Ｐｄ、Ａｕ、
Ａｇ、Ｐｔなど、好ましくはＰｄ）を形成させる方法である。例えば、以下の方法
が挙げられる。
Ｐｄ−Ｓｎコロイド溶液を触媒付与液として用いる場合は、Ｐｄ−Ｓｎコロイド
溶液に浸漬し、ついで酸溶液に浸漬し保護膜であるＳｎを除去して活性化する。
Ｓｎを用いない触媒付与液として、強酸性のＰｄコロイド溶液や強アルカリ性の
Ｐｄイオン溶液を用いる方法がある。これらは、強酸性あるいは強アルカリ性ゆえ
基材に対する影響が少なからずあるので、弱酸性から弱アルカリ性で作用するＰｄ
コロイド溶液を用いる方法が提案されている。触媒付与処理により、金属パラジウ
ムが微細線上に形成されたフィルムが得られる。得られた金属パラジウム（触媒）
が微細線上に形成されたフィルムを乾燥させた後、無電解メッキ法により、微細線
上に形成された金属パラジウムに金属メッキ処理を行なう。
本発明では、微細線上に導電性金属の皮膜を形成させるために銅、ニッケル、銀
または金メッキ処理が施される。好ましくは銅メッキ処理である。例えば、銅メッ
キ処理の場合、硫酸銅、ロッシェル塩、ホルムアルデヒド、水酸化ナトリウム、添
加剤からなる溶液に、微細線上に触媒が形成されたフィルムを浸漬し、常法に従い
微細線上に銅メッキ皮膜を形成させればよい。
In the present invention, a catalyst imparting treatment is performed on the transparent film on which the hydrophilic fine lines are formed. This catalyst application treatment is performed on the surface of the fine line with a catalyst (Pd, Au,
A method of forming Ag, Pt, etc., preferably Pd). For example, the following method can be mentioned.
When a Pd—Sn colloid solution is used as a catalyst-providing solution, it is immersed in a Pd—Sn colloid solution and then immersed in an acid solution to remove Sn as a protective film and activate.
As a catalyst imparting solution that does not use Sn, there is a method using a strongly acidic Pd colloid solution or a strongly alkaline Pd ion solution. These have strong acidity or strong alkalinity and thus have a considerable influence on the base material.
A method using a colloidal solution has been proposed. By the catalyst application treatment, a film in which metal palladium is formed on fine lines can be obtained. Obtained metal palladium (catalyst)
After the film formed on the fine lines is dried, the metal palladium formed on the fine lines is subjected to metal plating by an electroless plating method.
In the present invention, a copper, nickel, silver or gold plating treatment is applied to form a conductive metal film on the fine line. A copper plating process is preferable. For example, in the case of copper plating, a film in which a catalyst is formed on a fine line is immersed in a solution comprising copper sulfate, Rochelle salt, formaldehyde, sodium hydroxide, and an additive, and then copper is plated on the fine line according to a conventional method. A film may be formed.
かくして、線幅が１〜５０μｍの導電性金属が積層された微細線が多数形成され
た透明フィルムが得られる。フィルム上に形成される微細線は幅が１〜５０μｍ、
好ましくは１〜３０μｍであるが、本発明によれば幅が１〜１０μｍ、殊に１〜５
μｍという極めて細い導電性金属の微細線が精密にかつ破断や破損なく、多数パタ
ーン化して形成された導電性フィルムが得られる点に特徴を有している。
多数の導電性金属の微細線は直線状でもよく、皮形状でもよく、また直線状と皮
形状との組合せであってもよい。ギャップ間隔が５〜３０００μｍ、好ましくは
１０〜２５００μｍであればよい。
前述したように本発明の導電性フィルムは、多数の金属細線が直線状および波形
状にほぼ並列したパターンでフィルム面に形成されたものである。しかし実際に導
電性フィルムとして使用する場合には、（ａ）導電性金属細線の多数を、それぞれ
独立した導電ラインと使用してもよく、また（ｂ）隣接する２〜６本、好ましくは
３〜５本を一組の導電ラインとして使用してもよく、さらに（ｃ）隣接する２〜６
本、好ましくは３〜５本を一組の導電ラインとし、その際一組の導電ラインにおい
て隣接する金属細線が網状化したパターンを形成してもよい。
Thus, a transparent film in which a large number of fine lines on which conductive metals having a line width of 1 to 50 μm are laminated is formed. The fine lines formed on the film have a width of 1 to 50 μm,
Preferably it is 1 to 30 μm, but according to the invention the width is 1 to 10 μm, in particular 1 to 5 μm.
It is characterized in that a conductive film formed by patterning a large number of fine conductive metal fine lines of μm precisely and without breakage or breakage can be obtained.
The fine lines of many conductive metals may be linear, may have a skin shape, or may be a combination of a linear shape and a skin shape. The gap interval may be 5 to 3000 μm, preferably 10 to 2500 μm.
As described above, the conductive film of the present invention is formed on the film surface in a pattern in which a large number of fine metal wires are arranged substantially in parallel in a straight line shape and a wavy shape. However, when actually used as a conductive film, (a) a large number of conductive metal wires may be used as independent conductive lines, and (b) 2-6 adjacent, preferably 3-5 may be used as a set of conductive lines, and (c) 2-6 adjacent
A book, preferably 3 to 5, may be used as a set of conductive lines, and in this case, a pattern in which adjacent fine metal wires are meshed in the set of conductive lines may be formed.
本発明の導電性フィルムは、透明性に優れ、開口率は８５〜９９％、好ましくは
８７〜９９％の範囲である。ここで開口率とは、導電性金属の微細線が形成された
領域（フィルム）の全面積を１００％とした時、導電性金属の微細線が占める合計
面積を除いた面積の割合を云う。
本発明によれば、大型画面用に適した大型サイズのフィルム上に多数の導電性金
属の微細線を容易に形成させることができる。つまり、大型サイズの導電性フィル
ムを支障なく提供することが可能となる。
本発明は、導電性フィルムを利用して、小型から大型の、好適には大型のタッチ
パネル、ＥＬライト、電磁波シールドフィルムまたは発熱体の用途に使用すること
ができる。
以下実施例を掲げて本発明を詳述する。
実施例１〜８および比較例１
［試験用フィルム］
東レ株式会社製ポリエステルフィルム「ルミラー ＃１２５−U４１３」 の易接着処理面を実施例１、未処理面を実施例２の試験用フィルム面として用いた。
帝人デュポンフィルム株式会社製ポリエチレンナフタレートフィルム「テオネックス Ｑ６５ＨＡ」の易接着処理面を実施例３、未処理面を実施例４の試験用フィルム面として用いた。
東洋包材株式会社製ハードコートフィルム「ＳＨ−６１８８−Ｈ２５Ａ／ＳＰ２」の未処理面に、KISCO株式会社にて、ポリパラキシリレン樹脂コーティングを行った。ポリパラキシリレン樹脂コーティング面を実施例５の試験用フィルム面として用いた。
株式会社きもと製「ＫＢフィルム １２５ ＣＰＡ」のクリアーＨＣ（ＣＨＣ）面を実施例６の試験用フィルム面として用いた。また、株式会社きもと製「ＫＢフィルム １２５ ＲＡＢＧ」の片面を実施例７の試験用フィルム面として用いた。
帝人株式会社製「パンライトシート ＰＣ−１１５１」の片面を実施例８の試験用フィルム面として用いた。
東レ株式会社製ポリプロピレンフィルム「トレファンＢＯ ＃５０−２５００H」の片面を比較例１の試験用フィルム面として用いた。
［真空紫外光の照射効果の評価］
真空紫外光（１５０−２００ｎｍ）を、合成石英ガラス（信越石英株式会社製ＳＵＰＲＡＳＩＬ−Ｆ３１０、厚さ２．８ｍｍ）越しに、試験用フィルム面に、大気中で5分間照射した。
試験用フィルム面の真空紫外光照射部の水の接触角を測定した。
また、ぬれ張力試験用混合液を用いて、試験用フィルム面の真空紫外光照射部のぬれ張力を測定した。
実施例１〜８および比較例１の真空紫外光の照射効果の評価結果を下記表１に示す。
一方、比較例１の試験用フィルム面は、真空紫外光照射前と照射後で、ぬれ張力、水接触角ともに、ほとんど変化しなかった。
実施例９〜１１および比較例２
［触媒付与溶液および無電解銅めっき浴］
触媒付与溶液の組成を下記表２に示す。
東洋包材株式会社製ハードコートフィルムのポリパラキシリレン樹脂コーティング面を実施例９の試験用フィルム面として用いた。
株式会社きもと製「ＫＢフィルム １２５ ＣＰＡ」のクリアーＨＣ（ＣＨＣ）面を実施例１０の試験用フィルム面として用いた。
株式会社きもと製「ＫＢフィルム １２５ ＲＡＢＧ」を実施例１１の試験用フィルム面として用いた。
東レ株式会社製ポリプロピレンフィルム「トレファンＢＯ ＃５０−２５００H」を比較例２の試験用フィルム面として用いた。
実施例９〜１１および比較例２の試験用フィルムに真空紫外光（１５０−２００ｎｍ）を フォトマスク（クロムマスク、基板：信越石英株式会社製ＳＵＰＲＡＳＩＬ−Ｆ３１０ 厚さ２．８ｍｍ）越しに、大気中で5分間照射した。
次に、上記触媒付与溶液に４０℃で５分間浸漬後、室温で１分間水洗した。
引き続いて、無電解銅メッキ浴に２５℃で１0分間浸漬後、室温で１分間水洗した。
試験用フィルム面を乾燥後、光学顕微鏡にて、銅メッキ皮膜の付着状態を観察した。
実施例９〜１１の試験用フィルム面は、いずれも真空紫外光の透過部のみ銅メッキ皮膜が付着しており、真空紫外光の遮蔽部には銅メッキ皮膜が付着していないことが確認された。銅メッキ皮膜の線幅は約５μm、銅メッキ皮膜の厚さは約０．３μmであった。
一方、比較例２の試験用フィルムでは、真空紫外光の透過部、遮蔽部にかかわらず銅メッキ皮膜は付着していなかった。
The conductive film of the present invention is excellent in transparency and has an opening ratio of 85 to 99%, preferably 87 to 99%. Here, the aperture ratio refers to the ratio of the area excluding the total area occupied by the fine lines of conductive metal when the total area of the region (film) where the fine lines of conductive metal are formed is 100%.
According to the present invention, a large number of fine lines of conductive metal can be easily formed on a large-sized film suitable for a large screen. That is, a large-sized conductive film can be provided without any trouble.
The present invention can be used in applications of small to large, preferably large touch panels, EL lights, electromagnetic wave shielding films, or heating elements using a conductive film.
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples.
Examples 1-8 and Comparative Example 1
[Test film]
The easy adhesion treated surface of the polyester film “Lumirror # 125-U413” manufactured by Toray Industries, Inc. was used as Example 1, and the untreated surface was used as the test film surface of Example 2.
The easy adhesion treatment surface of polyethylene naphthalate film “Teonex Q65HA” manufactured by Teijin DuPont Films Ltd. was used as Example 3, and the untreated surface was used as the test film surface of Example 4.
The untreated surface of the hard coat film “SH-6188-H25A / SP2” manufactured by Toyo Packaging Co., Ltd. was coated with polyparaxylylene resin at KISCO Corporation. The polyparaxylylene resin-coated surface was used as the test film surface of Example 5.
The clear HC (CHC) surface of “KB film 125 CPA” manufactured by Kimoto Co., Ltd. was used as the test film surface of Example 6. Moreover, one side of “KB film 125 RABG” manufactured by Kimoto Co., Ltd. was used as the test film side of Example 7.
One side of “Panlite sheet PC-1151” manufactured by Teijin Limited was used as the test film side of Example 8.
One side of a polypropylene film “Treffan BO # 50-2500H” manufactured by Toray Industries, Inc. was used as the test film side of Comparative Example 1.
[Evaluation of irradiation effect of vacuum ultraviolet light]
Vacuum ultraviolet light (150-200 nm) was irradiated on the test film surface in the air for 5 minutes through synthetic quartz glass (SUPRASIL-F310, Shin-Etsu Quartz Co., Ltd., thickness 2.8 mm).
The contact angle of water in the vacuum ultraviolet light irradiated part on the test film surface was measured.
Moreover, the wet tension of the vacuum ultraviolet light irradiation part of the film surface for a test was measured using the liquid mixture for a wet tension test.
The evaluation results of the irradiation effects of vacuum ultraviolet light in Examples 1 to 8 and Comparative Example 1 are shown in Table 1 below.
On the other hand, the test film surface of Comparative Example 1 hardly changed in both wet tension and water contact angle before and after irradiation with vacuum ultraviolet light.
Examples 9 to 11 and Comparative Example 2
[Catalyst imparting solution and electroless copper plating bath]
The composition of the catalyst application solution is shown in Table 2 below.
The polyparaxylylene resin-coated surface of a hard coat film manufactured by Toyo Packaging Co., Ltd. was used as the test film surface of Example 9.
The clear HC (CHC) surface of “KB film 125 CPA” manufactured by Kimoto Co., Ltd. was used as the test film surface of Example 10.
“KB film 125 RABG” manufactured by Kimoto Co., Ltd. was used as the test film surface of Example 11.
A polypropylene film “Torphan BO # 50-2500H” manufactured by Toray Industries, Inc. was used as the test film surface of Comparative Example 2.
Vacuum ultraviolet light (150-200 nm) was applied to the test films of Examples 9 to 11 and Comparative Example 2 through a photomask (chrome mask, substrate: SUPRASIL-F310 thickness 2.8 mm manufactured by Shin-Etsu Quartz Co., Ltd.) in the atmosphere. Irradiated for 5 minutes.
Next, it was immersed in the catalyst application solution at 40 ° C. for 5 minutes and then washed with water at room temperature for 1 minute.
Subsequently, after being immersed in an electroless copper plating bath at 25 ° C. for 10 minutes, it was washed with water at room temperature for 1 minute.
After the test film surface was dried, the adhesion state of the copper plating film was observed with an optical microscope.
As for the film surface for a test of Examples 9-11, it is confirmed that the copper plating film has adhered only to the transmission part of vacuum ultraviolet light, and the copper plating film has not adhered to the shielding part of vacuum ultraviolet light. It was. The line width of the copper plating film was about 5 μm, and the thickness of the copper plating film was about 0.3 μm.
On the other hand, in the test film of Comparative Example 2, the copper plating film was not attached regardless of the vacuum ultraviolet light transmission part and the shielding part.
本発明は導電性フィルムの製造方法、導電性フィルムおよびその導電性フィルム
を利用した種々の用途に関する。さらに詳しくは透明フィルムの表面に多数の導電
性金属の微細線をメッキ処理により形成させる方法による導電性フィルムの製造
方法、かくして得られた導電性フィルム、およびこの導電性フィルムを利用した
種々の用途に関する。
The present invention relates to a method for producing a conductive film, a conductive film, and various uses utilizing the conductive film. More specifically, a method for producing a conductive film by a method of forming a large number of fine lines of conductive metal on the surface of a transparent film by plating, the conductive film thus obtained, and various uses using this conductive film About.
従来、導電性フィルムとしては多くの種類のものが提案され、その一部は実用化
されている。その代表的なものは、透明フィルムの表面にインジウム・錫酸化物
（ＩＴＯ：Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）の膜をスパッタリング法などによ
り形成させたＩＴＯフィルムである。このＩＴＯフィルムは、透明性および導電性
に優れた特性を有したものであり、スマートフォンや携帯電話のタッチパネルなど
の広い分野で利用されている。ＩＴＯフィルムは、その製造方法が真空装置を用い
るＰＶＤ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法であること
およびＩＴＯ膜の電気抵抗の大きさに起因して、その用途は大型画面用には適せず
専ら小型画面であるスマートフォンや携帯電話のタッチパネルなどに限定されて
いる。
Conventionally, many types of conductive films have been proposed, and some of them have been put into practical use. A typical example is an ITO film in which a film of indium tin oxide (ITO) is formed on the surface of a transparent film by a sputtering method or the like. This ITO film has excellent transparency and conductivity, and is used in a wide range of fields such as touch panels for smartphones and mobile phones. ITO film is not suitable for large screens due to the PVD (Physical Vapor Deposition) method using a vacuum device and the large electrical resistance of the ITO film. The screen is limited to smartphones and mobile phone touch panels.
一方タッチパネルは、比較的大型画面用の需要が多いことから、それに対応した
大型サイズの導電性フィルムの開発が進められている。大型サイズの導電性フィル
ムを得る方法の１つは、透明フィルムの表面に導電性金属の微細線を多数形成させ
る方法である。この方法は、例えば透明フィルムの表面に、導電性金属（具体的に
はＣｕ、Ａｇ、Ａｕなど）の微粉末を含むインク（ドープ）を使用して、グラビア
オフセット印刷法などの印刷法により微細線を形成する方法、あるいは透明フィル
ム全面に形成した金属膜（具体的にはＣｕなど）をフォトリソグラフィ、エッチン
グ加工法により、導電性金属の微細線を形成させる方法である。
これらの加工法により形成された導電性金属の微細線は、１つの線の幅が細くて
数μｍ、通常細くて５μｍ程度である。また上記方法のうち、グラビアオフセット
印刷法などの印刷法では加工枚数が増えると線幅が広がる問題があり、フォトリソ
グラフィ、エッチング加工法では、加工公差が±２μｍ程度あり、さらに微細線化
すると断線する恐れがある。導電性金属の微細線は、その製造過程で断線した部分
が発生しないこと、また使用中に断線や破損が起らないことが要求される。現在の
グラビアオフセット印刷法などの印刷法、フォトリソグラフィ、エッチング加工法
では、断線のない導電性金属の微細線を形成させる方法、実用的使用において破断
や破損の起らない導電性金属の微細線を大型画面上に形成させる工業的方法とし
ては、技術的に限界があった。
下記特許文献１には、導電性金属線の断線や破損が一部で起ったとしても、全体
として導電性の特性を損失しない方法として、多数の導電性金属線を形成させる際
隣接する２〜６本、好ましくは３〜５本が一組の導電ラインを形成するように、網
状化したパターンを形成する方法および導電性金属線フィルムが提案されている。
このフィルムは、導電性金属線を或る程度細く形成させ、仮に一部断線や破断が起
ったとしても、網状化パターンにより導電性の損失を補填しようとするものであ
る。
On the other hand, since there is a large demand for touch screens for relatively large screens, development of large-sized conductive films corresponding to these demands is underway. One method for obtaining a large-sized conductive film is to form a large number of fine lines of conductive metal on the surface of a transparent film. In this method, for example, an ink (dope) containing fine powder of a conductive metal (specifically, Cu, Ag, Au, etc.) is used on the surface of a transparent film, and finely printed by a printing method such as a gravure offset printing method. This is a method of forming a line, or a method of forming a fine line of conductive metal by photolithography or etching process on a metal film (specifically, Cu or the like) formed on the entire surface of the transparent film.
The fine line of conductive metal formed by these processing methods has a thin line width of several μm, and usually a thin line of about 5 μm. Of the above methods, the printing method such as the gravure offset printing method has a problem that the line width increases as the number of processed sheets increases. In the photolithographic and etching processing methods, the processing tolerance is about ± 2 μm, and disconnection occurs when the line becomes finer. There is a fear. The fine lines of conductive metal are required not to have broken parts in the manufacturing process, and to be free from breakage or damage during use. In current printing methods such as gravure offset printing, photolithography, and etching methods, conductive metal fine lines that do not break are formed, and conductive metal fine lines that do not break or break in practical use. As an industrial method for forming a film on a large screen, there was a technical limit.
In Patent Document 1 below, when a plurality of conductive metal wires are formed as a method of not losing the overall conductive properties even if the conductive metal wires are partially broken or damaged, they are adjacent to each other. A method of forming a reticulated pattern and a conductive metal wire film have been proposed so that ~ 6, preferably 3-5, form a set of conductive lines.
In this film, a conductive metal wire is formed to be thin to some extent, and even if a partial disconnection or breakage occurs, it is intended to compensate for the loss of conductivity by a reticulated pattern.
そこで本発明者は導電性金属の微細線を透明フィルムの表面に形成する手段と
して、グラビアオフセット印刷法などの印刷法、フォトリソグラフィ、エッチング
加工法以外の方法について研究を進めた。その１つの方法として、無電解メッキ法
に着目した。プラスチック表面に無電解メッキ法により金属メッキする方法はそれ
自体知られている方法である。この方法は、多くの場合プラスチック表面に金属メ
ッキにより膜を形成することを目的としており、金属微細線を精密に設計したパタ
ーンで形成させることを意図したものではない。
本発明者は、透明フィルムの表面は通常疎水性であり、この表面に親水性の微細
線のパターンを形成させ、さらにこの親水性微細線上に触媒を付着させることがで
きれば、この微細線上に導電性金属の微細線を施すことが可能であるとの推定のも
とに研究を重ねた結果、下記の知見が得られた。
（ｉ）疎水性表面を有する透明フィルムの表面に、フォトマスクを介して、一定波
長の紫外光を照射すると、親水性基を有する多数の微細線のパターンが形成される
こと
（ii）形成された微細線上に触媒を容易に付与することができること
（iii）触媒を付与された微細線パターン上に無電解メッキ処理すれば、多数の導
電性金属の微細線パターンが透明フィルム上に形成されること、および
（iv）かくして形成された導電性フィルムは、微細線が細くても断線や破損が極め
て少なく、精密な導電性金属の微細線パターンを有していること
Therefore, the present inventor conducted research on methods other than printing methods such as gravure offset printing, photolithography, and etching methods as means for forming fine conductive metal lines on the surface of a transparent film. As one of the methods, we focused on the electroless plating method. The method of metal plating on the plastic surface by electroless plating is a method known per se. In many cases, this method is intended to form a film on a plastic surface with a metal plating, and is not intended to form a metal fine line with a precisely designed pattern.
The present inventor believes that the surface of the transparent film is usually hydrophobic, and if a pattern of hydrophilic fine lines can be formed on the surface and a catalyst can be attached on the hydrophilic fine lines, As a result of repeated research based on the assumption that fine lines of conductive metal can be applied to the metal, the following knowledge was obtained.
(I) When a surface of a transparent film having a hydrophobic surface is irradiated with ultraviolet light having a constant wavelength through a photomask, a pattern of a number of fine lines having a hydrophilic group is formed. (Ii) Formation (Iii) If electroless plating is applied to the fine line pattern to which the catalyst has been applied, a large number of fine line patterns of conductive metal can be formed on the transparent film. And (iv) the conductive film thus formed has a fine line pattern of a conductive metal with very little breakage and damage even if the fine line is thin.
本発明は、前記知見に基づいて構成されたものであって、本発明によれば、下記
導電性フィルムの製造方法、導電性フィルムおよびその利用が提供される。
１．（１）疎水性表面を有する透明フィルムの表面に、フォトマスクを介して真
空紫外光を照射して、該透明フィルムの表面に親水性基を有する多数の微細
線が形成された紫外光照射フィルムを得る工程（紫外光照射工程）、
（２）得られた紫外光照射フィルムの多数の微細線上に触媒を付与する工程
（触媒付与工程）および
（３）次いで得られた触媒が付与された多数の微細線に導電性金属メッキ処
理を施す工程（メッキ処理工程）よりなることを特徴とする導電性フィルム
の製造方法。
２．前期真空紫外光は１５０〜２００ｎｍの波長を有する前記１項記載の導電性
フィルムの製造方法。
３．前記透明フィルムは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレ
ンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタアク
リレート（ＰＭＭＡ）、ポリシクロオレフィン（ＰＣＯ）またはポリパラキシ
リレン（ＰＰＸ）より形成されたフィルム、或いは複合フィルムである前記１
項記載の導電性フィルムの製造方法。
４．前記微細線は、１〜５０μｍの幅を有する前記１項記載の導電性フィルムの
製造方法。
５．前記多数の微細線は、ギャップ間隔（隣り合う２つの微細線の中心の間隔）
が５〜３０００μｍである前記１項記載の導電性フィルムの製造方法。
６．前記触媒はパラジウム（Ｐｄ）である前記１項記載の導電性フィルムの製造
方法。
７．前記メッキ処理は、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）または金
（Ａｕ）を導電性金属として使用した無電解メッキ処理である前記１項記載の
導電性フィルムの製造方法。
８．疎水性表面を有する透明フィルムであって、その表面には親水性基を有する
多数の微細線が形成されかつその微細線上には、導電性金属が積層されている
ことを特徴とする導電性フィルム。
９．前記親水性基を有する微細線は、前記フィルムに真空紫外光を照射すること
により形成されたものである前記８項記載の導電性フィルム。
１０．前記透明フィルムは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチ
レンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタア
クリレート（ＰＭＭＡ）、ポリシクロオレフィン（ＰＣＯ）またはポリパラキ
シリレン（ＰＰＸ）より形成されたフィルムである前記８項記載の導電性フィ
ルム。
１１．前記微細線は、１〜５０μｍの幅を有する前記８項記載の導電性フィル
ム。
１２．前記多数の微細線は、ギャップ間隔（隣り合う２つの微細線の中心の間
隔）が５〜３０００μｍである前記８項記載の導電性フィルム。
１３．前記導電性金属は、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）または金
（Ａｕ）である前記８項記載の導電性フィルム。
１４．前記８項記載の導電性フィルムを使用したタッチパネル。
１５．前記８項記載の導電性フィルムを使用したＥＬライト。
１６．前記８項記載の導電性フィルムを使用した電磁波シールドフィルム。
１７．前記８項記載の導電性フィルムを使用した発熱体。
This invention is comprised based on the said knowledge, Comprising: According to this invention, the manufacturing method of an electroconductive film below, an electroconductive film, and its utilization are provided.
1. (1) True on the surface of a transparent film having a hydrophobic surface through a photomask.
Many fine particles having hydrophilic groups on the surface of the transparent film by irradiation with air ultraviolet light
A step of obtaining a film irradiated with ultraviolet light (ultraviolet light irradiation step),
(2) A step of applying a catalyst on a number of fine lines of the obtained ultraviolet light irradiation film
(Catalyst application step) and
(3) Next, a conductive metal plating treatment is applied to a number of fine wires provided with the catalyst.
Conductive film characterized by comprising a step (plating step) for applying a treatment
Manufacturing method.
2. The electrical conductivity according to the above item 1, wherein the vacuum ultraviolet light has a wavelength of 150 to 200 nm.
A method for producing a film.
3. The transparent film is made of polyethylene terephthalate (PET) or polyethylene.
Nonaphthalate (PEN), Polycarbonate (PC), Polymethylmetaac
Relate (PMMA), polycycloolefin (PCO) or polyparaxy
The above 1 which is a film formed from Rylene (PPX) or a composite film
The manufacturing method of the electroconductive film of description.
4). 2. The conductive film according to claim 1, wherein the fine line has a width of 1 to 50 μm.
Production method.
5. The multiple fine lines have gap intervals (intervals between the centers of two adjacent fine lines).
2. The method for producing a conductive film according to 1 above, wherein is 5 to 3000 μm.
6). 2. The conductive film according to claim 1, wherein the catalyst is palladium (Pd).
Method.
7). The plating treatment may be copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag) or gold
2. The electroplating process using (Au) as a conductive metal according to the above item 1.
A method for producing a conductive film.
8). A transparent film having a hydrophobic surface, the surface having a hydrophilic group
A large number of fine lines are formed, and a conductive metal is laminated on the fine lines.
A conductive film characterized by that.
9. The fine line having the hydrophilic group irradiates the film with vacuum ultraviolet light.
9. The conductive film as described in 8 above, which is formed by the method described above.
10. The transparent film is made of polyethylene terephthalate (PET), polyethylene
Lennaphthalate (PEN), Polycarbonate (PC), Polymethylmeta
Chlorate (PMMA), polycycloolefin (PCO) or polyparake
9. The conductive film according to 8 above, which is a film formed from silylene (PPX).
Rum.
11. 9. The conductive film according to item 8, wherein the fine line has a width of 1 to 50 μm.
Mu.
12 The plurality of fine lines have gap intervals (between the centers of two adjacent fine lines).
9. The conductive film as described in 8 above, wherein the distance is 5 to 3000 μm.
13. The conductive metal is copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag) or gold
9. The conductive film as described in 8 above, which is (Au).
14 A touch panel using the conductive film according to claim 8.
15. 9. An EL light using the conductive film described in 8 above.
16. An electromagnetic wave shielding film using the conductive film according to the above item 8.
17. A heating element using the conductive film as described in 9 above.
本発明により、無電解メッキ法のより形成されかつ多数の導電性金属の微細線の
パターンが形成された導電性フィルムが提供される。またその製造方法も提供され
る。本発明による導電性フィルムは、導電性金属の微細線が精密でかつ断線や破損
が極めて少ないパターン状に形成されたものであるので、導電性フィルムとして有
利に利用できる。例えばその特性を利用して大型画面のタッチパネル、ＥＬライト
電磁波シールドフィルムや発熱体の材料として効果的に利用できる。
According to the present invention, there is provided a conductive film formed by an electroless plating method and formed with a number of fine patterns of conductive metal. A manufacturing method thereof is also provided. The conductive film according to the present invention can be used advantageously as a conductive film because the fine lines of the conductive metal are formed in a precise pattern with very few breaks and breakage. For example, it can be effectively used as a material for large-screen touch panels, EL light electromagnetic wave shielding films, and heating elements by utilizing the characteristics.
本発明の導電性フィルムのベースフィルムである透明フィルムとしては、ポリエ
チレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカ
ーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタアクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリシクロオレ
フィン（ＰＣＯ）またはポリパラキシリレン（ＰＰＸ）より形成されたフィルムが
好適に利用できる。これらのうち、ＰＥＴ、ＰＥＮまたはＰＣより形成されたフィ
ルムが特に好ましい。これらの透明フィルムは、１軸または２軸延伸されたもので
あってもよく、その厚みは２５〜３００μｍ、望ましくは３８〜２５０μｍが有利
である。
前述した透明フィルムは、通常表面は疎水性を示すが、特性向上のため、前述し
た透明フィルムに、疎水性を有する層をコーティングしたものであってもよい。さ
らに前述した透明フィルムと他の透明基材とを積層したものであってもよい。本発
明において、透明フィルムの表面について疎水性であるとは、その表面のぬれ張力
の特性値が４０ｍＮ／ｍ以下、好ましくは３７ｍＮ／ｍ以下のものを云う。この
「ｍＮ／ｍ」単位は「ｄｙｎ／ｃｍ」で表わされることもある。
As the transparent film which is the base film of the conductive film of the present invention, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polycarbonate (PC), polymethyl methacrylate (PMMA), polycycloolefin (PCO) or A film formed from polyparaxylylene (PPX) can be suitably used. Of these, a film formed from PET, PEN or PC is particularly preferred. These transparent films may be uniaxially or biaxially stretched and have a thickness of 25 to 300 μm, desirably 38 to 250 μm.
The above-mentioned transparent film usually exhibits hydrophobicity on the surface, but the above-mentioned transparent film may be coated with a hydrophobic layer in order to improve the properties. Further, the transparent film described above and another transparent substrate may be laminated. In the present invention, the surface of the transparent film being hydrophobic means that the surface has a wetting tension characteristic value of 40 mN / m or less, preferably 37 mN / m or less. This “mN / m” unit may be represented by “dyn / cm”.
本発明方法によれば、疎水性表面を有する透明フィルムの表面に、フォトマスク
を介して真空紫外光を照射して、その表面に親水性基を有する多数の微細線を形成
させる。この際フォトマスクは、形成された親水性基を有する微細線の幅が１〜
５０μｍ、好ましくは１〜４０μｍ、特に好ましくは１〜３０μｍとなるように紫
外光照射の幅を設計すべきである。
真空紫外光の波長は、１５０〜２００ｎｍの範囲であればよい。またフォトマス
クは、多数の微細線のギャップ間隔（隣り合う微細線の中心線の間隔）が５〜
３０００μｍ、好ましくは１０〜２５００μｍとなるように設計されることが望ま
しい。
真空紫外光の照射は、形成された微細線の親水性基の割合が充分に親水性を有す
る量であることが肝要である。ここで親水性であるとは、ぬれ張力の特性値が５０
ｍＮ／ｍ以上、好ましくは５５ｍＮ／ｍ〜６５ｍＮ／ｍであることが望ましい。
親水性微細線を形成させるための真空紫外光の照射の割合は、照射する前の透明
フィルムの表面の疎水性の割合によっても好ましい値が変化する。すなわち、照射
前の疎水性フィルムのぬれ張力の特性の値に対して、照射後のフィルムの微細線の
親水性のぬれ張力の特性値が１０ｍＮ／ｍ以上、好ましくは１５ｍＮ／ｍ以上の差
が生じるように、真空紫外光を照射することが有利である。
According to the method of the present invention, the surface of a transparent film having a hydrophobic surface is irradiated with vacuum ultraviolet light through a photomask to form a number of fine lines having hydrophilic groups on the surface. At this time, the photomask has a fine line width of 1 to 1 having a hydrophilic group formed.
The width of the ultraviolet light irradiation should be designed to be 50 μm, preferably 1 to 40 μm, particularly preferably 1 to 30 μm.
The wavelength of the vacuum ultraviolet light may be in the range of 150 to 200 nm. In addition, the photomask has a gap interval of many fine lines (interval of the center lines of adjacent fine lines) of 5 to 5.
It is desirable that the thickness is designed to be 3000 μm, preferably 10 to 2500 μm.
In the irradiation with vacuum ultraviolet light, it is important that the ratio of the hydrophilic group of the formed fine line is a sufficient hydrophilic amount. Here, the hydrophilic property means that the characteristic value of the wetting tension is 50.
mN / m or more, preferably 55 mN / m to 65 mN / m.
The preferred ratio of the irradiation with vacuum ultraviolet light for forming hydrophilic fine lines varies depending on the hydrophobic ratio of the surface of the transparent film before irradiation. That is, there is a difference that the hydrophilic wetting tension characteristic value of the fine line of the film after irradiation is 10 mN / m or more, preferably 15 mN / m or more, with respect to the wetting tension characteristic value of the hydrophobic film before irradiation. It is advantageous to irradiate with vacuum ultraviolet light so that it occurs.
本発明では、親水性微細線が形成された透明フィルムに対して、その微細線上に
触媒付与処理を施す。この触媒付与処理は、微細線の表面に触媒（Ｐｄ、Ａｕ、
Ａｇ、Ｐｔなど、好ましくはＰｄ）を形成させる方法である。例えば、以下の方法
が挙げられる。
Ｐｄ−Ｓｎコロイド溶液を触媒付与液として用いる場合は、Ｐｄ−Ｓｎコロイド
溶液に浸漬し、ついで酸溶液に浸漬し保護膜であるＳｎを除去して活性化する。
Ｓｎを用いない触媒付与液として、強酸性のＰｄコロイド溶液や強アルカリ性の
Ｐｄイオン溶液を用いる方法がある。これらは、強酸性あるいは強アルカリ性ゆえ
基材に対する影響が少なからずあるので、弱酸性から弱アルカリ性で作用するＰｄ
コロイド溶液を用いる方法が提案されている。触媒付与処理により、金属パラジウ
ムが微細線上に形成されたフィルムが得られる。得られた金属パラジウム（触媒）
が微細線上に形成されたフィルムを乾燥させた後、無電解メッキ法により、微細線
上に形成された金属パラジウムに金属メッキ処理を行なう。
本発明では、微細線上に導電性金属の皮膜を形成させるために銅、ニッケル、銀
または金メッキ処理が施される。好ましくは銅メッキ処理である。例えば、銅メッ
キ処理の場合、硫酸銅、ロッシェル塩、ホルムアルデヒド、水酸化ナトリウム、添
加剤からなる溶液に、微細線上に触媒が形成されたフィルムを浸漬し、常法に従い
微細線上に銅メッキ皮膜を形成させればよい。
In the present invention, a catalyst imparting treatment is performed on the transparent film on which the hydrophilic fine lines are formed. This catalyst application treatment is performed on the surface of the fine line with a catalyst (Pd, Au,
A method of forming Ag, Pt, etc., preferably Pd). For example, the following method can be mentioned.
When a Pd—Sn colloid solution is used as a catalyst-providing solution, it is immersed in a Pd—Sn colloid solution and then immersed in an acid solution to remove Sn as a protective film and activate.
As a catalyst imparting solution that does not use Sn, there is a method using a strongly acidic Pd colloid solution or a strongly alkaline Pd ion solution. These have strong acidity or strong alkalinity and thus have a considerable influence on the base material.
A method using a colloidal solution has been proposed. By the catalyst application treatment, a film in which metal palladium is formed on fine lines can be obtained. Obtained metal palladium (catalyst)
After the film formed on the fine lines is dried, the metal palladium formed on the fine lines is subjected to metal plating by an electroless plating method.
In the present invention, a copper, nickel, silver or gold plating treatment is applied to form a conductive metal film on the fine line. A copper plating process is preferable. For example, in the case of copper plating, a film in which a catalyst is formed on a fine line is immersed in a solution comprising copper sulfate, Rochelle salt, formaldehyde, sodium hydroxide, and an additive, and then copper is plated on the fine line according to a conventional method. A film may be formed.
かくして、線幅が１〜５０μｍの導電性金属が積層された微細線が多数形成され
た透明フィルムが得られる。フィルム上に形成される微細線は幅が１〜５０μｍ、
好ましくは１〜３０μｍであるが、本発明によれば幅が１〜１０μｍ、殊に１〜５
μｍという極めて細い導電性金属の微細線が精密にかつ破断や破損なく、多数パタ
ーン化して形成された導電性フィルムが得られる点に特徴を有している。
多数の導電性金属の微細線は直線状でもよく、皮形状でもよく、また直線状と皮
形状との組合せであってもよい。ギャップ間隔が５〜３０００μｍ、好ましくは
１０〜２５００μｍであればよい。
前述したように本発明の導電性フィルムは、多数の金属細線が直線状および波形
状にほぼ並列したパターンでフィルム面に形成されたものである。しかし実際に導
電性フィルムとして使用する場合には、（ａ）導電性金属細線の多数を、それぞれ
独立した導電ラインと使用してもよく、また（ｂ）隣接する２〜６本、好ましくは
３〜５本を一組の導電ラインとして使用してもよく、さらに（ｃ）隣接する２〜６
本、好ましくは３〜５本を一組の導電ラインとし、その際一組の導電ラインにおい
て隣接する金属細線が網状化したパターンを形成してもよい。
Thus, a transparent film in which a large number of fine lines on which conductive metals having a line width of 1 to 50 μm are laminated is formed. The fine lines formed on the film have a width of 1 to 50 μm,
Preferably it is 1 to 30 μm, but according to the invention the width is 1 to 10 μm, in particular 1 to 5 μm.
It is characterized in that a conductive film formed by patterning a large number of fine conductive metal fine lines of μm precisely and without breakage or breakage can be obtained.
The fine lines of many conductive metals may be linear, may have a skin shape, or may be a combination of a linear shape and a skin shape. The gap interval may be 5 to 3000 μm, preferably 10 to 2500 μm.
As described above, the conductive film of the present invention is formed on the film surface in a pattern in which a large number of fine metal wires are arranged substantially in parallel in a straight line shape and a wavy shape. However, when actually used as a conductive film, (a) a large number of conductive metal wires may be used as independent conductive lines, and (b) 2-6 adjacent, preferably 3-5 may be used as a set of conductive lines, and (c) 2-6 adjacent
A book, preferably 3 to 5, may be used as a set of conductive lines, and in this case, a pattern in which adjacent fine metal wires are meshed in the set of conductive lines may be formed.
本発明の導電性フィルムは、透明性に優れ、開口率は８５〜９９％、好ましくは
８７〜９９％の範囲である。ここで開口率とは、導電性金属の微細線が形成された
領域（フィルム）の全面積を１００％とした時、導電性金属の微細線が占める合計
面積を除いた面積の割合を云う。
本発明によれば、大型画面用に適した大型サイズのフィルム上に多数の導電性金
属の微細線を容易に形成させることができる。つまり、大型サイズの導電性フィル
ムを支障なく提供することが可能となる。
本発明は、導電性フィルムを利用して、小型から大型の、好適には大型のタッチ
パネル、ＥＬライト、電磁波シールドフィルムまたは発熱体の用途に使用すること
ができる。
以下実施例を掲げて本発明を詳述する。
実施例１〜８および比較例１
［試験用フィルム］
東レ株式会社製ポリエステルフィルム「ルミラー ＃１２５−U４１３」 の易接着処理面を実施例１、未処理面を実施例２の試験用フィルム面として用いた。
帝人デュポンフィルム株式会社製ポリエチレンナフタレートフィルム「テオネックス Ｑ６５ＨＡ」の易接着処理面を実施例３、未処理面を実施例４の試験用フィルム面として用いた。
東洋包材株式会社製ハードコートフィルム「ＳＨ−６１８８−Ｈ２５Ａ／ＳＰ２」の未処理面に、KISCO株式会社にて、ポリパラキシリレン樹脂コーティングを行った。ポリパラキシリレン樹脂コーティング面を実施例５の試験用フィルム面として用いた。
株式会社きもと製「ＫＢフィルム １２５ ＣＰＡ」のクリアーＨＣ（ＣＨＣ）面を実施例６の試験用フィルム面として用いた。また、株式会社きもと製「ＫＢフィルム １２５ ＲＡＢＧ」の片面を実施例７の試験用フィルム面として用いた。
帝人株式会社製「パンライトシート ＰＣ−１１５１」の片面を実施例８の試験用フィルム面として用いた。
東レ株式会社製ポリプロピレンフィルム「トレファンＢＯ ＃５０−２５００H」の片面を比較例１の試験用フィルム面として用いた。
［真空紫外光の照射効果の評価］
真空紫外光（１５０−２００ｎｍ）を、合成石英ガラス（信越石英株式会社製ＳＵＰＲＡＳＩＬ−Ｆ３１０、厚さ２．８ｍｍ）越しに、試験用フィルム面に、大気中で5分間照射した。
試験用フィルム面の真空紫外光照射部の水の接触角を測定した。
また、ぬれ張力試験用混合液を用いて、試験用フィルム面の真空紫外光照射部のぬれ張力を測定した。
実施例１〜８および比較例１の真空紫外光の照射効果の評価結果を下記表１に示す。
一方、比較例１の試験用フィルム面は、真空紫外光照射前と照射後で、ぬれ張力、水接触角ともに、ほとんど変化しなかった。
実施例９〜１１および比較例２
［触媒付与溶液および無電解銅めっき浴］
触媒付与溶液の組成を下記表２に示す。
無電解銅メッキ浴の組成を下記表３に示す。
東洋包材株式会社製ハードコートフィルムのポリパラキシリレン樹脂コーティング面を実施例９の試験用フィルム面として用いた。
株式会社きもと製「ＫＢフィルム １２５ ＣＰＡ」のクリアーＨＣ（ＣＨＣ）面を実施例１０の試験用フィルム面として用いた。
株式会社きもと製「ＫＢフィルム １２５ ＲＡＢＧ」を実施例１１の試験用フィルム面として用いた。
東レ株式会社製ポリプロピレンフィルム「トレファンＢＯ ＃５０−２５００H」を比較例２の試験用フィルム面として用いた。
実施例９〜１１および比較例２の試験用フィルムに真空紫外光（１５０−２００ｎｍ）を フォトマスク（クロムマスク、基板：信越石英株式会社製ＳＵＰＲＡＳＩＬ−Ｆ３１０ 厚さ２．８ｍｍ）越しに、大気中で5分間照射した。
次に、上記触媒付与溶液に４０℃で５分間浸漬後、室温で１分間水洗した。
引き続いて、無電解銅メッキ浴に２５℃で１0分間浸漬後、室温で１分間水洗した。
試験用フィルム面を乾燥後、光学顕微鏡にて、銅メッキ皮膜の付着状態を観察した。
実施例９〜１１の試験用フィルム面は、いずれも真空紫外光の透過部のみ銅メッキ皮膜が付着しており、真空紫外光の遮蔽部には銅メッキ皮膜が付着していないことが確認された。銅メッキ皮膜の線幅は約５μm、銅メッキ皮膜の厚さは約０．３μmであった。
一方、比較例２の試験用フィルムでは、真空紫外光の透過部、遮蔽部にかかわらず銅メッキ皮膜は付着していなかった。
The conductive film of the present invention is excellent in transparency and has an opening ratio of 85 to 99%, preferably 87 to 99%. Here, the aperture ratio refers to the ratio of the area excluding the total area occupied by the fine lines of conductive metal when the total area of the region (film) where the fine lines of conductive metal are formed is 100%.
According to the present invention, a large number of fine lines of conductive metal can be easily formed on a large-sized film suitable for a large screen. That is, a large-sized conductive film can be provided without any trouble.
The present invention can be used in applications of small to large, preferably large touch panels, EL lights, electromagnetic wave shielding films, or heating elements using a conductive film.
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples.
Examples 1-8 and Comparative Example 1
[Test film]
The easy adhesion treated surface of the polyester film “Lumirror # 125-U413” manufactured by Toray Industries, Inc. was used as Example 1, and the untreated surface was used as the test film surface of Example 2.
The easy adhesion treatment surface of polyethylene naphthalate film “Teonex Q65HA” manufactured by Teijin DuPont Films Ltd. was used as Example 3, and the untreated surface was used as the test film surface of Example 4.
The untreated surface of the hard coat film “SH-6188-H25A / SP2” manufactured by Toyo Packaging Co., Ltd. was coated with polyparaxylylene resin at KISCO Corporation. The polyparaxylylene resin-coated surface was used as the test film surface of Example 5.
The clear HC (CHC) surface of “KB film 125 CPA” manufactured by Kimoto Co., Ltd. was used as the test film surface of Example 6. Moreover, one side of “KB film 125 RABG” manufactured by Kimoto Co., Ltd. was used as the test film side of Example 7.
One side of “Panlite sheet PC-1151” manufactured by Teijin Limited was used as the test film side of Example 8.
One side of a polypropylene film “Treffan BO # 50-2500H” manufactured by Toray Industries, Inc. was used as the test film side of Comparative Example 1.
[Evaluation of irradiation effect of vacuum ultraviolet light]
Vacuum ultraviolet light (150-200 nm) was irradiated on the test film surface in the air for 5 minutes through synthetic quartz glass (SUPRASIL-F310, Shin-Etsu Quartz Co., Ltd., thickness 2.8 mm).
The contact angle of water in the vacuum ultraviolet light irradiated part on the test film surface was measured.
Moreover, the wet tension of the vacuum ultraviolet light irradiation part of the film surface for a test was measured using the liquid mixture for a wet tension test.
The evaluation results of the irradiation effects of vacuum ultraviolet light in Examples 1 to 8 and Comparative Example 1 are shown in Table 1 below.
On the other hand, the test film surface of Comparative Example 1 hardly changed in both wet tension and water contact angle before and after irradiation with vacuum ultraviolet light.
Examples 9 to 11 and Comparative Example 2
[Catalyst imparting solution and electroless copper plating bath]
The composition of the catalyst application solution is shown in Table 2 below.
The composition of the electroless copper plating bath is shown in Table 3 below.
The polyparaxylylene resin-coated surface of a hard coat film manufactured by Toyo Packaging Co., Ltd. was used as the test film surface of Example 9.
The clear HC (CHC) surface of “KB film 125 CPA” manufactured by Kimoto Co., Ltd. was used as the test film surface of Example 10.
“KB film 125 RABG” manufactured by Kimoto Co., Ltd. was used as the test film surface of Example 11.
A polypropylene film “Torphan BO # 50-2500H” manufactured by Toray Industries, Inc. was used as the test film surface of Comparative Example 2.
Vacuum ultraviolet light (150-200 nm) was applied to the test films of Examples 9 to 11 and Comparative Example 2 through a photomask (chrome mask, substrate: SUPRASIL-F310 thickness 2.8 mm manufactured by Shin-Etsu Quartz Co., Ltd.) in the atmosphere. Irradiated for 5 minutes.
Next, it was immersed in the catalyst application solution at 40 ° C. for 5 minutes and then washed with water at room temperature for 1 minute.
Subsequently, after being immersed in an electroless copper plating bath at 25 ° C. for 10 minutes, it was washed with water at room temperature for 1 minute.
After the test film surface was dried, the adhesion state of the copper plating film was observed with an optical microscope.
As for the film surface for a test of Examples 9-11, it is confirmed that the copper plating film has adhered only to the transmission part of vacuum ultraviolet light, and the copper plating film has not adhered to the shielding part of vacuum ultraviolet light. It was. The line width of the copper plating film was about 5 μm, and the thickness of the copper plating film was about 0.3 μm.
On the other hand, in the test film of Comparative Example 2, the copper plating film was not attached regardless of the vacuum ultraviolet light transmission part and the shielding part.
かくして、線幅が１〜５０μｍの導電性金属が積層された微細線が多数形成され
た透明フィルムが得られる。フィルム上に形成される微細線は幅が１〜５０μｍ、
好ましくは１〜３０μｍであるが、本発明によれば幅が１〜１０μｍ、殊に１〜５
μｍという極めて細い導電性金属の微細線が精密にかつ破断や破損なく、多数パタ
ーン化して形成された導電性フィルムが得られる点に特徴を有している。
多数の導電性金属の微細線は直線状でもよく、皮形状でもよく、また直線状と皮
形状との組合せであってもよい。ギャップ間隔が５〜３０００μｍ、好ましくは
１０〜２５００μｍであればよい。
前述したように本発明の導電性フィルムは、多数の金属微細線が直線状および波
形状にほぼ並列したパターンでフィルム面に形成されたものである。しかし実際に
導電性フィルムとして使用する場合には、（ａ）導電性金属微細線の多数を、それ
ぞれ独立した導電ラインと使用してもよく、また（ｂ）隣接する２〜６本、好まし
くは３〜５本を一組の導電ラインとして使用してもよく、さらに（ｃ）隣接する２
〜６本、好ましくは３〜５本を一組の導電ラインとし、その際一組の導電ラインに
おいて隣接する金属微細線が網状化したパターンを形成してもよい。
Thus, a transparent film in which a large number of fine lines on which conductive metals having a line width of 1 to 50 μm are laminated is formed. The fine lines formed on the film have a width of 1 to 50 μm,
Preferably it is 1 to 30 μm, but according to the invention the width is 1 to 10 μm, in particular 1 to 5 μm.
It is characterized in that a conductive film formed by patterning a large number of fine conductive metal fine lines of μm precisely and without breakage or breakage can be obtained.
The fine lines of many conductive metals may be linear, may have a skin shape, or may be a combination of a linear shape and a skin shape. The gap interval may be 5 to 3000 μm, preferably 10 to 2500 μm.
Conductive film of the present invention as described above is one in which a large number of metal fine fine line is formed on the film surface in a pattern parallel substantially straight and corrugated. However, when actually used as the conductive film, (a) the number of conductive metal fine thin wire may be used their respective separate conductive lines and also (b) adjacent 2-6 present, Preferably, 3-5 wires may be used as a set of conductive lines, and (c) adjacent 2
6 present, preferably a three to five and a pair of conductive lines, where the pattern may be formed of metal fine thin wires is reticulated adjacent Oite to a set of conductive lines.
Claims (17)
光を照射して、該透明フィルムの表面に親水性基を有する多数の微細線が形成され
た紫外光照射フィルムを得る工程（紫外光照射工程）、
（２）得られた紫外光照射フィルムの多数の微細線上に触媒を付与する工程（触媒
付与工程）および
（３）次いで得られた触媒が付与された多数の微細線に導電性金属メッキ処理を施
す工程（メッキ処理工程）よりなることを特徴とする導電性フィルムの製造方法。
(1) An ultraviolet light irradiation film in which a surface of a transparent film having a hydrophobic surface is irradiated with vacuum ultraviolet light through a photomask, and a number of fine lines having hydrophilic groups are formed on the surface of the transparent film. A process of obtaining (ultraviolet light irradiation process),
(2) A step of applying a catalyst onto a number of fine lines of the obtained ultraviolet light irradiation film (catalyst applying step), and (3) Next, a conductive metal plating treatment is applied to the number of fine lines to which the obtained catalyst is applied. A method for producing a conductive film, comprising a step of applying (plating step).
ルムの製造方法。
2. The method for producing a conductive film according to claim 1, wherein the vacuum ultraviolet light has a wavelength of 150 to 200 nm.
タレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタアクリレート（Ｐ
ＭＭＡ）、ポリシクロオレフィン（ＰＣＯ）またはポリパラキシリレン（ＰＰＸ）よ
り形成されたフィルム、或いは複合フィルムである請求項１記載の導電性フィルムの
製造方法。
The transparent film is made of polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polycarbonate (PC), polymethyl methacrylate (P
The method for producing a conductive film according to claim 1, which is a film formed from MMA), polycycloolefin (PCO) or polyparaxylylene (PPX), or a composite film.
法。
The method for producing a conductive film according to claim 1, wherein the fine line has a width of 1 to 50 μm.
３０００μｍである請求項１記載の導電性フィルムの製造方法。
The plurality of fine lines have a gap interval (interval between the centers of two adjacent fine lines) of 5 to 5.
The method for producing a conductive film according to claim 1, which is 3000 μm.
The method for producing a conductive film according to claim 1, wherein the catalyst is palladium (Pd).
を導電性金属として使用した無電解メッキ処理である請求項１記載の導電性フィル
ムの製造方法。
The plating process is copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag) or gold (Au).
The method for producing a conductive film according to claim 1, wherein the electroless plating process is performed by using a metal as a conductive metal.
微細線が形成されかつその微細線上には、導電性金属が積層されていることを特徴と
する導電性フィルム。
A transparent film having a hydrophobic surface, wherein a number of fine lines having hydrophilic groups are formed on the surface, and a conductive metal is laminated on the fine lines. .
形成されたものである請求項８記載の導電性フィルム。
The conductive film according to claim 8, wherein the fine line having the hydrophilic group is formed by irradiating the film with vacuum ultraviolet light.
タレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタアクリレート
（ＰＭＭＡ）、ポリシクロオレフィン（ＰＣＯ）またはポリパラキシリレン（ＰＰ
Ｘ）より形成されたフィルムである請求項８記載の導電性フィルム。
The transparent film is made of polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphtharate (PEN), polycarbonate (PC), polymethyl methacrylate (PMMA), polycycloolefin (PCO) or polyparaxylylene (PP
The conductive film according to claim 8, which is a film formed from X).
The conductive film according to claim 8, wherein the fine line has a width of 1 to 50 μm.
３０００μｍである請求項８記載の導電性フィルム。
The plurality of fine lines have a gap interval (interval between the centers of two adjacent fine lines) of 5 to 5.
The conductive film according to claim 8, which is 3000 μm.
である請求項８記載の導電性フィルム。
The conductive metal is copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag) or gold (Au).
The conductive film according to claim 8.
A touch panel using the conductive film according to claim 8.
An EL light using the conductive film according to claim 8.
An electromagnetic wave shielding film using the conductive film according to claim 8.
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2016
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