JP2017126523A - heater - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To enhance bonding strength between an electrode and a lead terminal, thereby improving reliability.SOLUTION: A heater 10 according to the present invention comprises: a ceramic body 1; a heating resistor 2 provided in the ceramic body 1; an electrode 3 provided on the surface of the ceramic body 1 so as to be connected to the heating resistor 2; and a lead terminal 4 bonded to the electrode 3 via a bonding material 5. The lead terminal 4 comprises: a first portion 41 erecting from the electrode 3; and a second portion 42 extending along the length direction of the ceramic body 1. The first portion 41 has an outer peripheral surface at least part of which is covered with the bonding material 5, and has a recess 43, in a region on the outer peripheral surface covered with the bonding material 5, which is recessed in the length direction.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、液体加熱用ヒータ、粉体加熱用ヒータ、気体加熱用ヒータおよび酸素センサ用ヒータ等に用いられるヒータに関するものである。   The present invention relates to a heater used for a liquid heating heater, a powder heating heater, a gas heating heater, an oxygen sensor heater, and the like.

液体加熱用ヒータ、粉体加熱用ヒータ、気体加熱用ヒータおよび酸素センサ用ヒータ等に用いられるヒータとして、例えば特許文献1に開示されたヒータが知られている。特許文献1に開示されたヒータ装置は、内部に発熱抵抗体が埋設されたセラミック体と、セラミック体の表面に設けられた電極パッドと、電極パッドに接合された端子部材とを備えている。   As a heater used in a liquid heating heater, a powder heating heater, a gas heating heater, an oxygen sensor heater, and the like, for example, a heater disclosed in Patent Document 1 is known. The heater device disclosed in Patent Document 1 includes a ceramic body in which a heating resistor is embedded, an electrode pad provided on the surface of the ceramic body, and a terminal member joined to the electrode pad.

特開2011−60712号公報JP 2011-60712 A

特許文献1に開示されたヒータ装置は、端子部材の一端部は電極から立ち上がるように設けられ、他端部はセラミック体の長さ方向に沿って延びて設けられている。端子部材の一端部がろう材によって電極パッドに接合され、端子部材の他端部はヒータ装置本体に固定されている。このような構成のヒータ装置においては、セラミック体の長さ方向に垂直な方向の振動は端子部材の他端部の変形で吸収されやすいのに対して、セラミック体の長さ方向に平行な方向の振動は一端部に伝わりやすいものである。そのため、長期の使用によって振動による応力が繰り返し加わることで、端子部材とろう材との間、特に端子部材の外表面におけるセラミック体の長さ方向を向いた部位においてろう材の剥がれが発生するおそれがあった。剥がれが生じると断線してしまうおそれがあり、信頼性の低いものとなる可能性があった。   In the heater device disclosed in Patent Document 1, one end portion of the terminal member is provided so as to rise from the electrode, and the other end portion is provided extending along the length direction of the ceramic body. One end of the terminal member is joined to the electrode pad by a brazing material, and the other end of the terminal member is fixed to the heater device body. In the heater device having such a configuration, vibration in a direction perpendicular to the length direction of the ceramic body is easily absorbed by deformation of the other end portion of the terminal member, whereas a direction parallel to the length direction of the ceramic body. The vibration is easily transmitted to one end. Therefore, the stress due to vibration is repeatedly applied due to long-term use, and the brazing material may peel off between the terminal member and the brazing material, particularly in the portion facing the length direction of the ceramic body on the outer surface of the terminal member. was there. If peeling occurs, there is a risk of disconnection, which may result in low reliability.

本発明の一態様のヒータは、棒状または筒状のセラミック体と、該セラミック体の内部に設けられた発熱抵抗体と、前記セラミック体の表面に設けられて前記発熱抵抗体に接続された電極と、該電極に接合材にて接合されたリード端子とを備えており、該リード端子は、前記電極から立ち上がる第1部分と、前記セラミック体の長さ方向に沿って延びた第2部分とを備え、前記第1部分は、外周面の少なくとも一部が前記接合材に覆われているとともに、前記外周面のうち前記接合材に覆われている領域に前記長さ方向に凹む凹部を有している。   The heater according to one aspect of the present invention includes a rod-shaped or cylindrical ceramic body, a heating resistor provided inside the ceramic body, and an electrode provided on a surface of the ceramic body and connected to the heating resistor. And a lead terminal joined to the electrode with a joining material, the lead terminal comprising: a first part rising from the electrode; a second part extending along the length direction of the ceramic body; The first portion has at least a part of an outer peripheral surface covered with the bonding material, and has a concave portion recessed in the length direction in a region of the outer peripheral surface covered with the bonding material. doing.

本発明の一態様のヒータによれば、リード端子と接合材との接合強度を高め、信頼性を高めることができる。   According to the heater of one embodiment of the present invention, the bonding strength between the lead terminal and the bonding material can be increased and the reliability can be increased.

ヒータの一実施形態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows one Embodiment of a heater. 図1に示すヒータのA−A線での断面を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the cross section in the AA line of the heater shown in FIG. 図2におけるリード端子の接合部近傍(C部)を拡大して示す拡大断面図である。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view showing the vicinity (C portion) of the joint portion of the lead terminal in FIG. 2. 変形例におけるリード端子の接合部近傍を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view which shows the junction part vicinity of the lead terminal in a modification. 図1に示すヒータをB方向から見た側面図である。It is the side view which looked at the heater shown in FIG. 1 from the B direction. 変形例におけるリード端子の接合部近傍を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view which shows the junction part vicinity of the lead terminal in a modification. (a)および(b)は、それぞれ変形例におけるリード端子の接合部近傍を示す拡大断面図である。(A) And (b) is an expanded sectional view which shows the junction part vicinity of the lead terminal in a modification, respectively. 変形例におけるリード端子の接合部近傍を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view which shows the junction part vicinity of the lead terminal in a modification. 変形例におけるリード端子の接合部近傍を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view which shows the junction part vicinity of the lead terminal in a modification. ヒータの変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of a heater.

本発明の一実施形態のヒータ10について詳細に説明する。   The heater 10 according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

図1は本発明のヒータ10の実施形態の一例を示す斜視図であり、図2は図1のA−A線での断面を示す縦断面図であり、図3は図2におけるリード端子の接合部近傍(C部)を拡大して示す拡大断面図である。図1〜図3に示すように、このヒータ10は、棒状または筒状のセラミック体1と、セラミック体1の内部に設けられた発熱抵抗体2と、セラミック体1の表面に設けられた電極3と、電極3に接合されたリード端子4とを備えている。   FIG. 1 is a perspective view showing an example of an embodiment of the heater 10 of the present invention, FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing a section taken along line AA in FIG. 1, and FIG. 3 is a view of a lead terminal in FIG. It is an expanded sectional view which expands and shows a junction part neighborhood (C section). As shown in FIGS. 1 to 3, the heater 10 includes a rod-shaped or cylindrical ceramic body 1, a heating resistor 2 provided inside the ceramic body 1, and an electrode provided on the surface of the ceramic body 1. 3 and a lead terminal 4 joined to the electrode 3.

セラミック体1は、発熱抵抗体2を保護するために設けられる部材である。セラミック体1の形状は、棒状または筒状である。棒状としては、例えば円柱状または角柱状等の柱状等が挙げられる。なお、ここでいう柱状とは、例えば特定の方向に長く延びた板状も含んでいる。筒状としては、例えば円筒状または角筒状が挙げられる。図1に示すヒータ10においては、セラミック体1は円柱状である。   The ceramic body 1 is a member provided to protect the heating resistor 2. The shape of the ceramic body 1 is rod-shaped or cylindrical. Examples of the rod shape include a column shape such as a column shape or a prism shape. In addition, the column shape here includes, for example, a plate shape extending in a specific direction. Examples of the cylindrical shape include a cylindrical shape and a rectangular tube shape. In the heater 10 shown in FIG. 1, the ceramic body 1 has a cylindrical shape.

セラミック体1は、絶縁性のセラミック材料から成る。絶縁性のセラミック材料としては、例えばアルミナ、窒化珪素または窒化アルミニウムが挙げられる。熱伝導率に優れるという観点からは窒化アルミニウムを用いることが好ましい。特に、窒化アルミニウムを用いる場合には、セラミック体1の熱伝導率を150W/(m・K)と高くできるので、セラミック体1の内部に形成した発熱抵抗体2で発生した熱をヒータ10の表面に効率良く伝えることができる。したがって、ヒータ10の急速昇温が可能となる。   The ceramic body 1 is made of an insulating ceramic material. Examples of the insulating ceramic material include alumina, silicon nitride, and aluminum nitride. From the viewpoint of excellent thermal conductivity, it is preferable to use aluminum nitride. In particular, when aluminum nitride is used, the thermal conductivity of the ceramic body 1 can be increased to 150 W / (m · K), so the heat generated by the heating resistor 2 formed inside the ceramic body 1 Can communicate efficiently to the surface. Accordingly, the heater 10 can be rapidly heated.

また、製造のしやすさの観点からはアルミナを用いることが好ましい。セラミック体1が円柱状の場合には、セラミック体1の寸法は、例えば長さを100mmに、外径を20mmに設定することができる。また、セラミック体1が板状の場合には、セラミック体1の寸法は、例えば長さを80mmに、幅を50mmに、厚みを2mmに設定することができる。セラミック体1が円筒状の場合には、セラミック体1の寸法は、例えば長さを100mmに、外径を20mmに、内径を14mmに設定することができる。   From the viewpoint of ease of production, it is preferable to use alumina. When the ceramic body 1 is cylindrical, the dimensions of the ceramic body 1 can be set, for example, to a length of 100 mm and an outer diameter of 20 mm. When the ceramic body 1 is plate-shaped, the dimensions of the ceramic body 1 can be set, for example, to a length of 80 mm, a width of 50 mm, and a thickness of 2 mm. When the ceramic body 1 is cylindrical, the dimensions of the ceramic body 1 can be set, for example, to a length of 100 mm, an outer diameter of 20 mm, and an inner diameter of 14 mm.

発熱抵抗体2は、電流が流れることによって発熱する抵抗体である。発熱抵抗体2はセラミック体1の内部に設けられている。すなわち、発熱抵抗体2はセラミック体1に埋設されている。本実施形態のヒータ10における発熱抵抗体2は折り返し形状を有している。発熱抵抗体2の両端部は一対の引出電極21のそれぞれに接続されている。引出電極21は、セラミック体1の一方の端部へと引き出されており、端部においてセラミック体1の外周面に引き出されている。発熱抵抗体2の折り返し部がセラミック体1の他方の端部に設けられている。すなわち、引出電極21は、セラミック体1のうち発熱抵抗体2の折り返し部とは反対側の領域に設けられている。発熱抵抗体2の両端部は、引出電極21を介して、セラミック体1の外周面に設けられた電極3に電気的に接続されている。   The heating resistor 2 is a resistor that generates heat when a current flows. The heating resistor 2 is provided inside the ceramic body 1. That is, the heating resistor 2 is embedded in the ceramic body 1. The heating resistor 2 in the heater 10 of the present embodiment has a folded shape. Both ends of the heating resistor 2 are connected to a pair of extraction electrodes 21. The extraction electrode 21 is extracted to one end portion of the ceramic body 1, and is extracted to the outer peripheral surface of the ceramic body 1 at the end portion. A folded portion of the heating resistor 2 is provided at the other end of the ceramic body 1. That is, the extraction electrode 21 is provided in a region of the ceramic body 1 opposite to the folded portion of the heating resistor 2. Both ends of the heating resistor 2 are electrically connected to the electrodes 3 provided on the outer peripheral surface of the ceramic body 1 via the extraction electrodes 21.

図2に示す例では、発熱抵抗体2の折り返し部は1つでU字形状であるが、複数の折り返し部を有する、いわゆるミアンダ形状であってもよい。また、図2に示す例では、発熱
抵抗体2は、1つの断面内、すなわちセラミック体1の内部の1つの仮想平面上に設けられている。発熱抵抗体2は、セラミック体1の内部におけるセラミック体1の外周面に沿った仮想曲面上に設けられていてもよい。これにより、セラミック体1の外周面における均熱性が向上する。
In the example shown in FIG. 2, the folded portion of the heating resistor 2 has a single U shape, but may have a so-called meander shape having a plurality of folded portions. In the example shown in FIG. 2, the heating resistor 2 is provided in one cross section, that is, on one virtual plane inside the ceramic body 1. The heating resistor 2 may be provided on a virtual curved surface along the outer peripheral surface of the ceramic body 1 inside the ceramic body 1. Thereby, the soaking | uniform-heating property in the outer peripheral surface of the ceramic body 1 improves.

発熱抵抗体2は金属材料から成る。金属材料としては、例えばタングステン、モリブデンまたはレニウム等が挙げられる。発熱抵抗体2の寸法は、例えば幅を1mmに、全長を300mmに、厚みを0.02mmに設定することができる。引出電極21は、発熱抵抗体2と同じ金属材料を用いて、発熱抵抗体2と同時に形成することができる。また、引出電極21は、発熱抵抗体2とは異なる材料を用いて別々に形成することもできる。   The heating resistor 2 is made of a metal material. Examples of the metal material include tungsten, molybdenum, rhenium, and the like. The dimensions of the heating resistor 2 can be set, for example, to a width of 1 mm, a total length of 300 mm, and a thickness of 0.02 mm. The extraction electrode 21 can be formed simultaneously with the heating resistor 2 by using the same metal material as that of the heating resistor 2. The extraction electrode 21 can also be formed separately using a material different from that of the heating resistor 2.

電極3はセラミック体1の表面に設けられている。電極3は、引出電極21を介して発熱抵抗体2に接続されている。電極3は金属材料からなる。金属材料としては、例えばタングステン、モリブデンまたはレニウム等が挙げられる。電極3の寸法は、例えばセラミック体1の長さ方向に沿った長さを9mmに、幅を5mmに、厚みを0.02mmに設定することができる。なお、本実施形態においては、電極3が引出電極21を介して発熱抵抗体2に接続されているが、これに限られない。具体的には、ヒータ10が引出電極21を有しておらず、電極3と発熱抵抗体2とが直接接続されていてもよい。   The electrode 3 is provided on the surface of the ceramic body 1. The electrode 3 is connected to the heating resistor 2 via the extraction electrode 21. The electrode 3 is made of a metal material. Examples of the metal material include tungsten, molybdenum, rhenium, and the like. The dimensions of the electrode 3 can be set, for example, such that the length along the length direction of the ceramic body 1 is 9 mm, the width is 5 mm, and the thickness is 0.02 mm. In the present embodiment, the electrode 3 is connected to the heating resistor 2 via the extraction electrode 21, but is not limited thereto. Specifically, the heater 10 may not have the extraction electrode 21 and the electrode 3 and the heating resistor 2 may be directly connected.

リード端子4は発熱抵抗体2に電力を供給するための部材である。リード端子4は外部の電源(図示せず)に電気的に接続されて用いられる。リード端子4としては、ニッケルまたは銅の金属からなる線材または板材を用いることができる。本実施形態においては、リード端子4の断面(第1部分41および第2部分42の断面)が円形状である。リード端子4の断面のその他の形状としては、例えば、楕円形状、三角形状や矩形状のような多角形状、またはこれらの形状で中空状のものが挙げられる。   The lead terminal 4 is a member for supplying power to the heating resistor 2. The lead terminal 4 is used by being electrically connected to an external power source (not shown). As the lead terminal 4, a wire or plate made of nickel or copper metal can be used. In the present embodiment, the cross section of the lead terminal 4 (the cross section of the first portion 41 and the second portion 42) is circular. Other shapes of the cross section of the lead terminal 4 include, for example, an elliptical shape, a polygonal shape such as a triangular shape or a rectangular shape, or a hollow shape of these shapes.

リード端子4は、電極3の表面上に接合材5を用いて取り付けることができる。接合材5としては、例えば、ろう材を用いることができる。ろう材としては、例えば、Auろう、AuCuろう、AgCuろう、Agろう等が挙げられる。   The lead terminal 4 can be attached on the surface of the electrode 3 using a bonding material 5. As the bonding material 5, for example, a brazing material can be used. Examples of the brazing material include Au brazing, AuCu brazing, AgCu brazing, and Ag brazing.

リード端子4は、電極3から立ち上がる第1部分41と、セラミック体1の外周面より外側において第1部分41から長さ方向に沿って延びた第2部分42とを備えている。リード端子4の寸法は、例えば、以下のように設定できる。第1部分41の長さを2.3mmに設定できる。第2部分42の長さは、セラミック体1の長さ方向に平行な方向の長さを3.5mmに設定できる。また、第1部分41、第2部分42のそれぞれの断面が円形状の場合であれば、直径は0.8mmに設定できる。   The lead terminal 4 includes a first portion 41 rising from the electrode 3 and a second portion 42 extending along the length direction from the first portion 41 outside the outer peripheral surface of the ceramic body 1. The dimension of the lead terminal 4 can be set as follows, for example. The length of the first portion 41 can be set to 2.3 mm. The length of the second portion 42 can be set to 3.5 mm in the direction parallel to the length direction of the ceramic body 1. Further, if the cross sections of the first portion 41 and the second portion 42 are circular, the diameter can be set to 0.8 mm.

リード端子4の第1部分41は、外周面の少なくとも一部が接合材5に覆われている。すなわち、リード端子4の第1部分41と電極3とが接合材5によって接合されている。そして、第1部分41は、その外周面のうち接合材5に覆われている領域にセラミック体1の長さ方向に凹む凹部43を有している。すなわち、第1部分41は、その外周面の接合材5に覆われている領域のうち、セラミック体1の長さ方向を向いている部位に凹部43を有している。   At least a part of the outer peripheral surface of the first portion 41 of the lead terminal 4 is covered with the bonding material 5. That is, the first portion 41 of the lead terminal 4 and the electrode 3 are joined by the joining material 5. And the 1st part 41 has the recessed part 43 dented in the length direction of the ceramic body 1 in the area | region covered with the bonding | jointing material 5 among the outer peripheral surfaces. That is, the 1st part 41 has the recessed part 43 in the site | part which has faced the length direction of the ceramic body 1 among the area | regions covered with the bonding | jointing material 5 of the outer peripheral surface.

セラミック体1の長さ方向に平行な方向の振動はリード端子4の第1部分41に伝わりやすいものである。セラミック体1の長さ方向に平行な方向の振動によって、リード端子4の第1部分41には、セラミック体1の長さ方向に平行な方向への繰り返し曲げ応力が加わり、リード端子4の第1部分41の外表面におけるセラミック体1の長さ方向を向いている部位には引っ張り応力が繰り返し加わる。そのため、振動による応力がリード端子4と接合材5との間、特にリード端子4の第1部分41の外表面におけるセラミック体1
の長さ方向を向いた部位と接合材5との間に加わりやすく、長期の使用によって応力が繰り返し加わることで、リード端子4と接合材5との間に剥がれが発生するおそれがあった。この剥がれは、リード端子4と接合材5との界面のうち、最も外側の端部、すなわちセラミック体1の外周面から最も離れたところで発生しやすく、ここからリード端子4と接合材5との界面に沿ってセラミック体1側へと進展する。この剥がれの先端が電極3に達すると、電極3の表面に沿って進展して電極3と接合材5との間でも剥がれが発生する場合がある。あるいは、剥がれの先端を起点として電極3にクラックが発生して、電極3がセラミック体1から剥がれたり、セラミック体1にクラックが発生してしまったりする可能性がある。そして、リード端子4と発熱抵抗体2との間で断線してしまう場合がある。特に、高温多湿の雰囲気中で使用した場合には、リード端子4と接合材5との界面のうち、雰囲気に接する、最も外側の端部において、ガルバニック腐食が発生しやすくなる。この腐食箇所が剥がれの起点となり、大きな応力が加わる、リード端子4の第1部分41のセラミック体の長さ方向を向いた部位と接合材5との界面に沿って剥がれが進展しやすくなる。
Vibration in a direction parallel to the length direction of the ceramic body 1 is easily transmitted to the first portion 41 of the lead terminal 4. Due to the vibration in the direction parallel to the length direction of the ceramic body 1, the first portion 41 of the lead terminal 4 is subjected to repeated bending stress in the direction parallel to the length direction of the ceramic body 1, A tensile stress is repeatedly applied to a portion of the outer surface of the one portion 41 facing the length direction of the ceramic body 1. Therefore, the stress due to vibration is generated between the lead terminal 4 and the bonding material 5, particularly the ceramic body 1 on the outer surface of the first portion 41 of the lead terminal 4.
There is a possibility that peeling between the lead terminal 4 and the bonding material 5 may occur due to repeated application of stress due to long-term use. This peeling is likely to occur at the outermost end of the interface between the lead terminal 4 and the bonding material 5, that is, the farthest from the outer peripheral surface of the ceramic body 1. It progresses to the ceramic body 1 side along the interface. When the tip of the peeling reaches the electrode 3, it may develop along the surface of the electrode 3 and peeling may occur between the electrode 3 and the bonding material 5. Alternatively, there is a possibility that a crack is generated in the electrode 3 starting from the peeling tip, and the electrode 3 is peeled off from the ceramic body 1 or a crack is generated in the ceramic body 1. In some cases, the lead terminal 4 and the heating resistor 2 are disconnected. In particular, when used in a high-temperature and high-humidity atmosphere, galvanic corrosion is likely to occur at the outermost end of the interface between the lead terminal 4 and the bonding material 5 that is in contact with the atmosphere. This corrosion site becomes a starting point of peeling, and the peeling tends to progress along the interface between the portion of the first portion 41 of the lead terminal 4 facing the length direction of the ceramic body and the bonding material 5 where a large stress is applied.

本実施形態のヒータ10においては、第1部分41の外周面の接合材5に覆われている領域のうち、セラミック体1の長さ方向を向いている部位に凹部43を有している。そのため、セラミック体1の長さ方向に平行な方向の振動によって接合材5の端部に剥がれが発生したとしても、剥がれのセラミック体2側への進展を凹部43で抑えることができ、また、剥がれの進展経路である、リード端子4と接合材5との界面の長さが長くなるので、剥がれの進展を抑えることができる。また、凹部43に接合材5の一部が入り込むことによるアンカー効果で、リード端子4と接合材5との接合強度が大きくなることで剥がれの進展を抑えることができる。よって、ヒータ10の信頼性が向上する。   In the heater 10 of this embodiment, the recessed part 43 is provided in the site | part which has faced the length direction of the ceramic body 1 among the area | regions covered with the bonding | jointing material 5 of the outer peripheral surface of the 1st part 41. FIG. Therefore, even if peeling occurs at the end of the bonding material 5 due to vibration in a direction parallel to the length direction of the ceramic body 1, the progress of the peeling to the ceramic body 2 side can be suppressed by the recess 43, Since the length of the interface between the lead terminal 4 and the bonding material 5, which is a peeling progress path, is increased, the progress of the peeling can be suppressed. In addition, the anchor effect due to the part of the bonding material 5 entering the concave portion 43 increases the bonding strength between the lead terminal 4 and the bonding material 5, thereby suppressing the progress of peeling. Therefore, the reliability of the heater 10 is improved.

凹部43は、図4に示す例のように、第1部分41の外周面のうち発熱抵抗体2側に位置しているとよい。リード端子4と接合材5との接合部のうち発熱体2に近い側は温度が高くなるので、よりガルバニック腐食が発生しやすくなる。すなわち、第1部分41の外表面におけるセラミック体1の長さ方向を向いた部位のうち、より剥がれが発生する可能性の高い、発熱体2側に凹部43を設けることで、剥がれの進展を抑えることができる。   The recessed part 43 is good to be located in the heating resistor 2 side among the outer peripheral surfaces of the 1st part 41 like the example shown in FIG. Since the temperature close to the heating element 2 in the joint portion between the lead terminal 4 and the joint material 5 becomes high, galvanic corrosion is more likely to occur. That is, by providing the recess 43 on the heat generating body 2 side, which is more likely to be peeled out of the portion of the outer surface of the first portion 41 facing the length direction of the ceramic body 1, the progress of the peeling is achieved. Can be suppressed.

凹部43は、図5に示す例のように、開口部の形状が長さ方向を有する形状であり、開口部の長さ方向が第1部分43の軸方向に沿っているとよい。開口部の長さ方向が第1部分43の軸方向に沿っている、すなわち開口部は剥がれの進展方向に沿って長い形状である。そのため、剥がれの進展経路がさらに長くなるので、剥がれの進展をより抑えやすくなる。またリード端子4に引っ張り応力がかかった時に、凹部43の開口部の形状がリード端子4の第1部分41の軸方向に沿っていることで、リード端子4に入り込む接合材5にかかる応力をリード端子4の長手方向に分散できるので、リード端子4の接合強度が大きくなる。幅も含めて開口部の大きさを単に大きくすると、リード端子4の強度が低下してしまう。リード端子4の強度低下を抑えつつ上記のような効果を得るには、上記のように、開口部の形状が長さ方向を有する形状であり、開口部の長さ方向が第1部分43の軸方向に沿っているのがよい。   As in the example illustrated in FIG. 5, the concave portion 43 may have a shape in which the shape of the opening portion has a length direction, and the length direction of the opening portion may be along the axial direction of the first portion 43. The length direction of the opening portion is along the axial direction of the first portion 43, that is, the opening portion has a long shape along the peeling progress direction. For this reason, since the separation path of peeling becomes further longer, it becomes easier to suppress the progress of peeling. Further, when a tensile stress is applied to the lead terminal 4, the stress applied to the bonding material 5 entering the lead terminal 4 is caused by the shape of the opening of the recess 43 being along the axial direction of the first portion 41 of the lead terminal 4. Since it can disperse | distribute in the longitudinal direction of the lead terminal 4, the joining strength of the lead terminal 4 becomes large. If the size of the opening including the width is simply increased, the strength of the lead terminal 4 is lowered. In order to obtain the above-described effect while suppressing the strength reduction of the lead terminal 4, the shape of the opening is a shape having a length direction as described above, and the length direction of the opening is the first portion 43. It should be along the axial direction.

また、図6に示す例のように、凹部43の内面と凹部43を覆う接合材5との間に空隙6があるとよい。ヒータ10のオン・オフによる熱サイクルによって、リード端子4と接合材5との間の熱膨張差による熱応力が発生しても、リード端子4と接合材5との間に位置する空隙6によって熱応力が緩和されるため、耐久性が向上する。また、剥がれの進展経路である界面が、その途中で途切れるので剥がれの進展が止まりやすくなる。なお、ここでいう凹部43の内面とは、凹部43の内面のうちの底側の部分である。すなわち、図4等に示す例のように凹部43に接合材5が充填されている(凹部43の底まで接合材5が入り込んでいる)のではなく、図6に示す例のように接合材5は凹部43の開口側のみ
に入り込んでいる(開口部から凹部43の底までのうち、途中まで入り込んでいる)ということである。このような空隙6は、例えば、リード端子4を電極3へ接合する際に、予め凹部43の底側の部分を、接合材5が濡れないような処理をしておくことで形成することができる。具体的には、接合材5としてAgCuろうを用いる場合であれば、リード端子4の凹部43の底部に窒化ホウ素の膜を形成しておけばよい。このような膜は、例えば、溶剤又は水等の溶媒に窒化ホウ素粉末を混ぜスラリー状にしたペーストを凹部に塗布、乾燥することで形成することができる。なお、凹部43の内面と凹部43を覆う接合材5との間に空隙6があるとは、上記の図6に示す例のように接合材5が凹部43の底部に全く存在しないものだけでなく、底部に薄い接合材5が存在しており、底部と凹部43の開口部側との間に空隙6が存在するものも含まれる。
In addition, as in the example illustrated in FIG. 6, it is preferable that there is a gap 6 between the inner surface of the recess 43 and the bonding material 5 that covers the recess 43. Even if a thermal stress due to a thermal expansion difference between the lead terminal 4 and the bonding material 5 occurs due to a thermal cycle caused by the heater 10 being turned on and off, the gap 6 positioned between the lead terminal 4 and the bonding material 5 Since thermal stress is relaxed, durability is improved. In addition, since the interface that is the progress path of peeling is interrupted in the middle, the progress of peeling tends to stop. Here, the inner surface of the recess 43 is a bottom portion of the inner surface of the recess 43. That is, the bonding material 5 is not filled in the concave portion 43 as in the example shown in FIG. 4 (the bonding material 5 enters the bottom of the concave portion 43), but the bonding material as in the example shown in FIG. 5 is that it has entered only the opening side of the recess 43 (part of the way from the opening to the bottom of the recess 43). Such a gap 6 can be formed by, for example, pre-treating the bottom portion of the recess 43 so that the bonding material 5 does not get wet when the lead terminal 4 is bonded to the electrode 3. it can. Specifically, if AgCu brazing is used as the bonding material 5, a boron nitride film may be formed on the bottom of the recess 43 of the lead terminal 4. Such a film can be formed, for example, by applying a paste in which boron nitride powder is mixed with a solvent such as a solvent or water to form a slurry, and drying the recess. Note that the gap 6 exists between the inner surface of the recess 43 and the bonding material 5 covering the recess 43 only when the bonding material 5 does not exist at the bottom of the recess 43 as in the example shown in FIG. In addition, a thin bonding material 5 is present at the bottom, and a gap 6 is present between the bottom and the opening side of the recess 43.

凹部43の大きさは、大きいほど剥がれの進展経路である、リード端子4と接合材5との界面の長さが長くなるのでよいが、リード端子4の強度も考慮して設定する。例えば、以下のように設定することができる。開口部の長さ(第1部分41の軸方向の長さ)は、第1部分41の接合材5に覆われた領域の長さの10%〜50%である。開口部の幅は、リード端子4の断面形状が円形の場合であれば、第1部分41の外周長の5%〜30%であり、リード端子4の断面形状が矩形の場合であれば、第1部分41の、セラミック体1の長さ方向を向いている面の幅の5%〜50%である。開口部の深さは、リード端子4の断面形状が円形の場合であれば、第1部分41の直径の5%〜40%であり、リード端子4の断面形状が矩形の場合であれば、セラミック体1の長さ方向の断面の長さの5%〜40%である。より具体的には、第1部分41が、直径が0.8mmで長さが2.3mmで接合材5に覆われた領域の長さが1.5mmである場合には、開口部の長さが0.5mm、幅が0.2mm、深さが0.2mmである。なお、開口部の長さ、幅および深さは、それぞれ最大長さ、最大幅、最大深さである。   The size of the concave portion 43 may be set such that the larger the length of the interface between the lead terminal 4 and the bonding material 5, which is the peeling propagation path, the longer the length, but the strength of the lead terminal 4 is also taken into consideration. For example, it can be set as follows. The length of the opening (the length of the first portion 41 in the axial direction) is 10% to 50% of the length of the region covered with the bonding material 5 of the first portion 41. The width of the opening is 5% to 30% of the outer peripheral length of the first portion 41 if the cross-sectional shape of the lead terminal 4 is circular, and if the cross-sectional shape of the lead terminal 4 is rectangular, It is 5% to 50% of the width of the surface of the first portion 41 facing the length direction of the ceramic body 1. The depth of the opening is 5% to 40% of the diameter of the first portion 41 if the cross-sectional shape of the lead terminal 4 is circular, and if the cross-sectional shape of the lead terminal 4 is rectangular, It is 5% to 40% of the length of the cross section in the length direction of the ceramic body 1. More specifically, when the first portion 41 has a diameter of 0.8 mm, a length of 2.3 mm, and the length of the region covered with the bonding material 5 is 1.5 mm, the length of the opening 0.5 mm, width 0.2 mm, and depth 0.2 mm. Note that the length, width, and depth of the opening are the maximum length, the maximum width, and the maximum depth, respectively.

凹部43の第1部分41の軸方向における位置は、接合材5に覆われた領域であれば特に制限はない。剥がれの進展をできるだけ小さく抑えるために、剥がれの起点となる、最も外側の端部に近い側、すなわちセラミック体1の外周面から遠い側に配置してもよい。   The position in the axial direction of the first portion 41 of the recess 43 is not particularly limited as long as it is a region covered with the bonding material 5. In order to keep the progress of peeling as small as possible, it may be arranged on the side closest to the outermost end, that is, the side far from the outer peripheral surface of the ceramic body 1, which is the starting point of peeling.

凹部43の断面形状は、図2〜図4に示す例では半楕円状であるが、図6に示す例のような半円状、あるいは図7(a)に示す例のような三角形状や図7(b)に示す例のような矩形状のような多角形状であってもよく、特に制限はない。半楕円や半円であると、凹部43の内面が曲面となるので、リード端子4に引っ張り応力がかかった時に応力を分散しやすくなるため、リード端子4の接合強度が大きくなる。図2等に示す凹部43の断面形状は、第1部分41の軸方向に沿った方向における断面(縦断面)の形状であるが、第1部分41の幅(径)方向における断面(横断面)の形状についても同様に、特に制限はない。   The cross-sectional shape of the recess 43 is a semi-elliptical shape in the examples shown in FIGS. 2 to 4, but a semicircular shape like the example shown in FIG. 6, or a triangular shape like the example shown in FIG. A polygonal shape such as a rectangular shape as shown in FIG. 7B may be used, and there is no particular limitation. If it is a semi-ellipse or a semi-circle, the inner surface of the recess 43 becomes a curved surface, so that when the tensile stress is applied to the lead terminal 4, the stress is easily dispersed, so that the bonding strength of the lead terminal 4 is increased. The cross-sectional shape of the recess 43 shown in FIG. 2 and the like is a cross-sectional shape (longitudinal cross-section) in the direction along the axial direction of the first portion 41, but a cross-section (transverse cross-section) in the width (diameter) direction of the first portion 41. Similarly, there is no particular limitation on the shape of).

また、図2等に示す例においては、凹部43は、第1部分41の外表面におけるセラミック体1の長さ方向を向いている部位に1つだけ設けられているが、これに限られるものではない。例えば、図8に示す例のように、第1部分41の軸方向に並べて複数の凹部43を設けてもよい。図8に示す例においては、図4に示す例の凹部43に対して第1部分41の軸方向の長さが小さい(2分の1程度)凹部43を2つ、第1部分41の軸方向に並べて設けている。このようにすることで、剥がれの進展を抑える凹部43の数が増え、また、凹部43のトータルの長さは同程度でも、剥がれの進展経路である、リード端子4と接合材5との界面の長さはより長くなる。そのため、剥がれの進展をより抑えやすくなる。複数個の凹部43の大きさは、同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。このときの凹部43の第1部分41の軸方向に沿った方向の長さは、複数個の凹部43の長さの合計が、第1部分41の接合材5に覆われた領域の長さの10%〜50%となるようにする。   Further, in the example shown in FIG. 2 and the like, only one recess 43 is provided at a portion facing the length direction of the ceramic body 1 on the outer surface of the first portion 41. is not. For example, as in the example shown in FIG. 8, a plurality of recesses 43 may be provided side by side in the axial direction of the first portion 41. In the example shown in FIG. 8, the first portion 41 has two recesses 43 whose axial length is smaller (about one half) than the recess 43 in the example shown in FIG. They are arranged side by side. By doing so, the number of the recesses 43 for suppressing the progress of the peeling increases, and the interface between the lead terminal 4 and the bonding material 5 is the progressing path of the peeling even if the total length of the recesses 43 is the same. The length of becomes longer. Therefore, it becomes easier to suppress the progress of peeling. The size of the plurality of recesses 43 may be the same or different from each other. The length of the concave portion 43 in the direction along the axial direction of the first portion 41 is the length of the region covered by the bonding material 5 of the first portion 41 as the total length of the plurality of concave portions 43. Of 10% to 50%.

また、凹部3は、図4に示す例においては第1部分41の外周面のうち発熱抵抗体2側の部位に1つ、図3に示す例においてはこれとは逆に第1部分41の外周面のうち発熱抵抗体2側とは反対側の部位に1つ設けている。上述したように、セラミック体1の長さ方向に平行な方向の振動による応力は、リード端子4の第1部分41の外表面におけるセラミック体1の長さ方向を向いている部位に主に発生する。つまり、第1部分41の外周面のうち発熱抵抗体2側の部位と、発熱抵抗体2側とは反対側の部位に発生する。そのため、図9に示す例のように、第1部分41の外周面のうち発熱抵抗体2側の部位と、発熱抵抗体2側とは反対側の部位との両方に凹部43を設けてもよい。このときのそれぞれの部位における凹部43の数は1つでもよいし、複数でもよい。また、第1部分41の軸方向における凹部43の位置は、両方の部位の間で同じであってもよいし、異なっていてもよい。リード端子4の強度低下を抑えるために、それぞれの部位において互いに異なる位置に凹部43を配置してもよい。図9に示す例においては、同じ大きさの凹部43を、発熱抵抗体2側に1つ配置し、発熱抵抗体2側とは反対側には2つ配置している。そして、第1部分41の軸方向における凹部43の位置は互いに異なっており、セラミック体1の長さ方向で互いに重なっていない。剥がれの発生する可能性がより大きい発熱抵抗体2側の凹部43の数を多くし、リード端子4の強度低下をできるだけ抑えるようにしている。   Further, in the example shown in FIG. 4, the recess 3 is provided at one portion of the outer peripheral surface of the first portion 41 on the side of the heating resistor 2, and in the example shown in FIG. One of the outer peripheral surfaces is provided on the opposite side of the heating resistor 2 side. As described above, stress due to vibration in a direction parallel to the length direction of the ceramic body 1 is mainly generated in a portion of the outer surface of the first portion 41 of the lead terminal 4 facing the length direction of the ceramic body 1. To do. That is, it occurs in a portion of the outer peripheral surface of the first portion 41 on the side of the heating resistor 2 and a portion on the opposite side to the side of the heating resistor 2. Therefore, as in the example shown in FIG. 9, the recess 43 may be provided in both the portion on the side of the heating resistor 2 on the outer peripheral surface of the first portion 41 and the portion on the side opposite to the side of the heating resistor 2. Good. At this time, the number of the concave portions 43 in each portion may be one or plural. Moreover, the position of the recessed part 43 in the axial direction of the 1st part 41 may be the same between both parts, and may differ. In order to suppress a decrease in strength of the lead terminal 4, the concave portions 43 may be arranged at different positions in each part. In the example shown in FIG. 9, one recess 43 having the same size is disposed on the side of the heating resistor 2 and two on the side opposite to the heating resistor 2 side. The positions of the recesses 43 in the axial direction of the first portion 41 are different from each other and do not overlap with each other in the length direction of the ceramic body 1. The number of the recesses 43 on the side of the heating resistor 2 where the possibility of peeling is greater is increased so as to suppress the strength reduction of the lead terminal 4 as much as possible.

リード端子4は、金属製の線材を折り曲げて第1部分41と第2部分42とを有する形状にするとともに、第1部分41の表面に、凹部43に対応する形状の突出部を備えた金型等を押し当てることで凹部43を形成して作製することができる。予め凹部43を形成した線材を折り曲げ加工をしてもよいし、線材を折り曲げ加工をしてから凹部43を形成してもよいし、あるいは線材を折り曲げる際に、折り曲げ装置や工具等として凹部43に対応する突起を備えるものを用いることで、折り曲げ加工と凹部43の形成とを同時に行なってもよい。   The lead terminal 4 has a shape in which a metal wire is bent to have a first portion 41 and a second portion 42, and the surface of the first portion 41 has a protrusion having a shape corresponding to the recess 43. The concave portion 43 can be formed by pressing a mold or the like. The wire rod in which the recess 43 is formed in advance may be bent, the wire rod may be bent and then the recess 43 may be formed, or when the wire rod is bent, the recess 43 may be used as a bending device or a tool. Bending and forming the recess 43 may be performed at the same time by using a projection provided with a projection corresponding to.

リード端子4は、図10に示す例のように、第1部分41と第2部分42との間に湾曲部44を備えていてもよい。セラミック体1の長さ方向に平行な方向に振動が生じたときに、この湾曲部43がたわむことによって、振動によってリード端子4の第1部分41に加わる応力を低減することができる。その結果、リード端子4と接合材5との間に剥がれが発生する可能性を低減することができる。図10に示す例においては、湾曲部43は第1部分41および第2部分42よりも細くなっている。これにより、湾曲部43をよりたわませやすくすることができ、振動によってリード端子4の第1部分41に加わる応力を低減することができる。   The lead terminal 4 may include a curved portion 44 between the first portion 41 and the second portion 42 as in the example shown in FIG. When the vibration is generated in a direction parallel to the length direction of the ceramic body 1, the bending portion 43 bends, whereby the stress applied to the first portion 41 of the lead terminal 4 by the vibration can be reduced. As a result, the possibility of peeling between the lead terminal 4 and the bonding material 5 can be reduced. In the example shown in FIG. 10, the curved portion 43 is thinner than the first portion 41 and the second portion 42. Thereby, the bending part 43 can be made to bend more easily and the stress added to the 1st part 41 of the lead terminal 4 by vibration can be reduced.

1:セラミック体
2:発熱抵抗体
21:引出電極
3:電極
4:リード端子
41:第1部分
42:第2部分
43:凹部
5:接合材
6:空隙
10:ヒータ
1: Ceramic body 2: Heating resistor 21: Lead electrode 3: Electrode 4: Lead terminal 41: First part 42: Second part 43: Recess 5: Bonding material 6: Air gap 10: Heater

Claims (4)

棒状または筒状のセラミック体と、該セラミック体の内部に設けられた発熱抵抗体と、前記セラミック体の表面に設けられて前記発熱抵抗体に接続された電極と、該電極に接合材にて接合されたリード端子とを備えており、
該リード端子は、前記電極から立ち上がる第1部分と、前記セラミック体の長さ方向に沿って延びた第2部分とを備え、
前記第1部分は、外周面の少なくとも一部が前記接合材に覆われているとともに、前記外周面のうち前記接合材に覆われている領域に前記長さ方向に凹む凹部を有していることを特徴とするヒータ。
A rod-shaped or cylindrical ceramic body, a heating resistor provided inside the ceramic body, an electrode provided on the surface of the ceramic body and connected to the heating resistor, and a bonding material to the electrode With joined lead terminals,
The lead terminal includes a first portion rising from the electrode, and a second portion extending along the length direction of the ceramic body,
The first portion has at least a part of an outer peripheral surface covered with the bonding material, and has a recess recessed in the length direction in a region of the outer peripheral surface covered with the bonding material. A heater characterized by that.
前記凹部は、前記第1部分の前記外周面のうち前記発熱抵抗体側に位置していることを特徴とする請求項1に記載のヒータ。   2. The heater according to claim 1, wherein the recess is located on the heat generating resistor side of the outer peripheral surface of the first portion. 前記凹部は、開口部が長さ方向を有しており、前記長さ方向が前記第1部分の軸方向に沿っていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のヒータ。   The heater according to claim 1 or 2, wherein the recess has an opening having a length direction, and the length direction is along an axial direction of the first portion. 前記凹部の内面と前記凹部を覆う前記接合材との間に空隙があることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のヒータ。   The heater according to any one of claims 1 to 3, wherein there is a gap between an inner surface of the recess and the bonding material covering the recess.
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