JP2017126251A - Process evaluation method and device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、製品の信頼性を評価するために、製品の製造工程の成熟段階を評価する方法と装置に関する。 The present invention relates to a method and apparatus for evaluating the maturity stage of a product manufacturing process in order to evaluate the reliability of the product.
製品の信頼性を評価するために、製品の使用実績データや製品の試験結果データが用いられている。例えば、下記の特許文献1では、所定の出荷先へ出荷された機器の集合である母集団を求め、機器の故障発生時間情報(使用実績データ)や他の情報に基づいて、母集団内において信頼性解析時点までに発生している機器の故障実績を求め、母集団と故障実績とに基づいて機器の信頼性解析を行っている。
In order to evaluate the reliability of a product, product use record data and product test result data are used. For example, in
しかし、使用実績データや製品の試験結果データが無かったり少なかったりする製品については、信頼性を評価できなかった。例えば、ロケットエンジンやスラスタなどの宇宙製品は、高い信頼性が要求されるが、信頼性を確認するために十分な使用実績データや試験結果データがない場合がある。 However, it was not possible to evaluate the reliability of products that had little or no usage data or product test result data. For example, space products such as rocket engines and thrusters are required to have high reliability, but there are cases where there is not enough usage record data or test result data to confirm the reliability.
そこで、本発明の目的は、使用実績データや試験回数データが無く又は少ない製品の信頼性を評価できる手段を提供することにある。 Therefore, an object of the present invention is to provide a means that can evaluate the reliability of a product that has no or little use record data and test number data.
本願の発明者は、製品の信頼性を評価するために、製品の使用実績データに着目するのではなく、製品を製造するために実行される工程に着目した。
すなわち、工程の成熟段階をワイブル解析(詳しくは後述する)により求め、工程の成熟段階が安定期に入っており、且つ、この時期の工程の不具合発生率が低い場合に、製造された製品の信頼性が高いといえることに着目した。
The inventor of the present application focused not on product use record data but on processes performed for manufacturing a product in order to evaluate the reliability of the product.
In other words, the maturity stage of the process is obtained by Weibull analysis (details will be described later), and the maturity stage of the process is in the stable period and the defect occurrence rate of the process at this time is low. We focused on the fact that it can be said to be highly reliable.
これに基づいて本発明はなされた。すなわち、本発明によると、製品を製造するために行われる工程の成熟段階を評価する工程評価方法であって、
1つの製品は、互いに異なる複数の工程により製造され、
(A)複数の製品を製造するために、前記複数の工程を繰り返し行い、
(B)前記(A)の結果に基づいて、各工程について工程の実行回数毎に工程の不具合発生の有無を示した工程データを記録し、
(C)前記(B)で記録した工程データに基づいて、評価の対象とする対象工程について、各実行回数区間の不具合発生率を示す不具合率データを求め、
(D)前記(C)で求めた不具合率データに基づいて、対象工程の実行回数tと不具合発生率の累積値H(t)との関係を近似式H(t)=(t/η)mまたはH(t)={(t−γ)/η}mで表す場合のパラメータmの値を求め、
前記(A)〜(D)を繰り返す、工程評価方法が提供される。
Based on this, the present invention has been made. That is, according to the present invention, a process evaluation method for evaluating a maturity stage of a process performed for manufacturing a product,
One product is manufactured by multiple different processes.
(A) In order to manufacture a plurality of products, the plurality of steps are repeated,
(B) Based on the result of (A) above, record process data indicating the presence or absence of a defect in the process for each process for each process execution count,
(C) Based on the process data recorded in (B) above, for the target process to be evaluated, obtain defect rate data indicating the failure occurrence rate in each execution frequency section,
(D) Based on the defect rate data obtained in (C) above, the relationship between the number of executions t of the target process and the cumulative value H (t) of the defect occurrence rate is expressed by an approximate expression H (t) = (t / η) obtains the value of the parameter m when represented by m or H (t) = {(t -γ) / η} m,
A process evaluation method is provided that repeats (A) to (D).
また、本発明によると、製品を製造するために行われる工程の成熟段階を評価するための工程評価装置であって、
評価の対象とする対象工程について、その各実行回数区間の不具合発生率を示す不具合率データを記憶する記憶装置と、
前記記憶装置の前記不具合発生データに基づいて、対象工程の実行回数tと不具合発生率の累積値H(t)との関係を近似式H(t)=(t/η)mまたはH(t)={(t−γ)/η}mで表す場合のパラメータmの値を求める演算装置と、を備える、工程評価装置が提供される。
Further, according to the present invention, a process evaluation apparatus for evaluating a maturity stage of a process performed for manufacturing a product,
For a target process to be evaluated, a storage device that stores defect rate data indicating a defect occurrence rate in each execution frequency section;
Based on the failure occurrence data of the storage device, the relationship between the number of executions t of the target process and the failure occurrence rate cumulative value H (t) is approximated by H (t) = (t / η) m or H (t ) = {(T−γ) / η} An operation device that calculates a value of the parameter m when represented by m is provided.
上述した本発明によると、製品を製造するための工程を繰り返し実行していく過程で、対象工程について、各実行回数区間の不具合発生率を示す不具合率データに基づいて、対象工程の実行回数tと不具合発生率の累積値H(t)との関係を近似式H(t)=(t/η)mまたはH(t)={(t−γ)/η}mで表す場合のパラメータmの値を求める。
求めたmの値は、工程の成熟段階を示す。mの値を繰り返し求める。ワイブル解析によると、mが1になっている場合には、工程の成熟段階が安定期に入っているといえる。この時期に不具合発生率が低い値をとっていれば、この時期に製造された製品は、信頼性が特に高いと評価できる。
したがって、使用実績データや試験結果データが無く又は少ない製品の信頼性も評価できるようになる。
According to the above-described present invention, in the process of repeatedly executing the process for manufacturing the product, the target process execution count t based on the fault rate data indicating the fault occurrence rate in each execution count section for the target process. parameter m in the case represented by the accumulated value of the defect occurrence rate H (t) approximation equation the relationship between H (t) = (t / η) m or H (t) = {(t -γ) / η} m Find the value of.
The obtained value of m indicates the maturity stage of the process. The value of m is repeatedly obtained. According to the Weibull analysis, when m is 1, it can be said that the maturation stage of the process has entered the stable period. If the defect occurrence rate takes a low value at this time, it can be evaluated that the product manufactured at this time has a particularly high reliability.
Therefore, it becomes possible to evaluate the reliability of products that have no or little use record data and test result data.
本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各図において共通する部分には同一の符号を付し、重複した説明を省略する。 Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the common part in each figure, and the overlapping description is abbreviate | omitted.
本実施形態では、ワイブル解析により工程の成熟段階を評価する。製品が要素の連なりであるように、工程も、手順、作業者、設備(機械や治具)などの要素の連なりと考えることができる。したがって、工程を、製品と同じように評価できる。製品の故障とは、製品が持つ強度以上の負荷が与えられたときに発生する。この現象を製品ではなく工程の側からみると、工程の手順や設備が不適切に設定されていたり、工程の設備へその実力(例えば定格値)を超過する力が作用すると、工程に不具合が発生すると考えられる。 In this embodiment, the maturity stage of the process is evaluated by Weibull analysis. Just as a product is a series of elements, a process can be considered as a series of elements such as procedures, workers, equipment (machines and jigs). Thus, the process can be evaluated in the same way as the product. A product failure occurs when a load greater than the strength of the product is applied. Looking at this phenomenon from the process side, not the product side, if the process procedure or equipment is set improperly, or if a force exceeding the actual capability (for example, rated value) is applied to the process equipment, the process will fail. It is thought to occur.
ここで、不具合とは、工程の実行が適切に行われないために製品の品質に影響を与えること、あるいは、設定されている工程自体が不適切なために工程の実行が適切に行われても製品の品質に影響を与えることである。例えば、前者としては、工程の実行中に、人が製品の部品を床に落としてしまい部品が損傷した場合、人が製品の環境試験の負荷条件を装置に入力する際に製品実力以上の条件を誤入力してしまい製品に過負荷をかけ損傷した場合、工程が製品の性能試験であり当該試験で用いる計測装置が動作しなかった場合などがある。また、後者としては、流量試験の許容公差幅に対して十分な精度を有する試験方法を設定せずに流量試験を行い再現性をもたない結果しか得られない場合、切削加工の順序を適切に設定せずに加工し残留歪みが残り変形してしまう場合などがある。 Here, the defect means that the quality of the product is affected because the process is not properly executed, or the process is appropriately executed because the set process itself is inappropriate. Is also affecting the quality of the product. For example, in the former case, when a person drops a product part on the floor and the part is damaged during the execution of the process, when the person inputs the load condition of the environmental test of the product to the device, the condition exceeds the product ability If the product is erroneously input and the product is overloaded and damaged, the process may be a product performance test, and the measurement device used in the test may not operate. In the latter case, if the flow rate test is performed without setting a test method with sufficient accuracy for the allowable tolerance range of the flow rate test and only a non-reproducible result is obtained, the order of cutting is appropriate. In some cases, the residual distortion remains and is deformed without processing.
工程の成熟段階が安定期に入っており、且つ、この時期の工程の不具合発生率が低い場合に、製造された製品の信頼性が高いという仮定の下で、本実施形態の工程評価方法は、製品を製造するために行われる工程の成熟段階を評価する。 The process evaluation method of this embodiment is based on the assumption that the reliability of the manufactured product is high when the maturity stage of the process is in the stable period and the defect occurrence rate of the process at this time is low. Assess the maturity stage of the process performed to produce the product.
図1は、本発明の実施形態による工程評価方法のフローチャートである。 FIG. 1 is a flowchart of a process evaluation method according to an embodiment of the present invention.
ステップS1において、複数の同一(例えば同一機種の)製品を製造するために、互いに異なる複数の工程を繰り返し行う。1つの製品は、互いに異なる複数の工程により製造されるので、ステップS1では、1つの製品を製造する度に、複数の工程が(例えば1回ずつ)行われる。 In step S1, a plurality of different processes are repeatedly performed in order to manufacture a plurality of identical (for example, the same model) products. Since one product is manufactured by a plurality of different processes, in step S1, a plurality of processes are performed (for example, once) each time one product is manufactured.
ステップS2において、ステップS1の結果に基づいて各工程について工程の実行回数毎に工程の不具合発生の有無を示した工程データを記録する。この工程データは、例えば図2に示されるものである。図2において、各工程について、実行回数毎に不具合発生の有無が記録されている。×印は、不具合が発生したことを示し、空欄は不具合が発生しなかったことを示す。なお、実行回数とは、図1のフローを開始してから、その工程を何回行ったかを示す数である。 In step S2, process data indicating whether or not a defect has occurred in the process is recorded for each process execution number for each process based on the result of step S1. This process data is, for example, shown in FIG. In FIG. 2, the presence / absence of occurrence of a defect is recorded for each process for each execution count. A cross indicates that a failure has occurred, and a blank indicates that no failure has occurred. The number of executions is a number indicating how many times the process has been performed since the flow of FIG. 1 was started.
図2の例では、1つの製品を製造するために、10の工程を行う。すなわち、工程番号が1〜10の工程を行う。したがって、この場合、ステップS1では、互いに異なる10の工程を、製造する製品の数だけ繰り返し行う。これらの工程として、製品を構成する各部品の組み立て、製品の部材や部品の切削、製品の構成部材同士の溶接、完成した製品の性能試験などがある。 In the example of FIG. 2, ten steps are performed to manufacture one product. That is, the process of process numbers 1-10 is performed. Therefore, in this case, in step S1, ten different processes are repeated for the number of products to be manufactured. As these processes, there are assembly of each part constituting a product, cutting of product members and parts, welding of product constituent members, performance test of a finished product, and the like.
ステップS3において、ステップS2で記録した工程データに基づいて、評価の対象とする対象工程について、評価対象範囲に含まれる、連続する複数の実行回数区間の各々における不具合発生率を示す不具合率データを求める。 In step S3, based on the process data recorded in step S2, the defect rate data indicating the defect occurrence rate in each of a plurality of continuous execution frequency sections included in the evaluation target range for the target process to be evaluated. Ask.
評価対象範囲は、成熟段階を評価するための実行回数の範囲である。評価対象範囲は、自由に指定されてよい。ステップS3と後述のステップS4は、評価対象範囲に対して行われる。評価対象範囲は、全ての実行回数の範囲(図2の例では、実行回数が1〜10の範囲)であってもよいし、特定の範囲(すなわち、全ての実行回数の範囲の一部)であってもよい。
例えば、図2について、実行回数6の直前に対象工程に関する設計変更や組織的な改善が行われ、対象工程の状態が不連続になったとする。この場合、上記特定の範囲は、実行回数が6〜10の範囲であるのがよい。
なお、後述する図3は、評価対象範囲が図2における全ての実行回数の範囲である場合のデータである。
The evaluation target range is a range of the number of executions for evaluating the maturity stage. The evaluation target range may be freely specified. Step S3 and step S4 described later are performed on the evaluation target range. The evaluation target range may be a range of all execution times (in the example of FIG. 2, the execution number is a range of 1 to 10), or a specific range (that is, a part of the range of all execution times). It may be.
For example, in FIG. 2, it is assumed that the design change or systematic improvement regarding the target process is performed immediately before the number of
Note that FIG. 3 to be described later is data in a case where the evaluation target range is the range of all execution times in FIG.
このステップS3では、不具合率データにおいて、不具合の発生頻度が設定値を超える工程を対象工程として、ステップS3と後述のステップS4が行われてよい。ここで、不具合の発生頻度は、例えば、全ての実行回数にわたる頻度であってよい。これにより、不具合の発生頻度が低い工程についてステップS3、S4を省略できる。すなわち、不具合の発生頻度が低い工程は、信頼性が高いので、ステップS3、S4が不要になる。 In step S3, in the defect rate data, step S3 and step S4, which will be described later, may be performed with a process in which the occurrence frequency of the defect exceeds a set value as a target process. Here, the frequency of occurrence of defects may be, for example, the frequency over all execution times. Thereby, steps S3 and S4 can be omitted for a process with a low occurrence frequency of defects. That is, since the process with a low occurrence frequency of defects is highly reliable, steps S3 and S4 are not necessary.
あるいは、製品を製造するための各工程(全ての工程)を対象工程として、ステップS3と後述のステップS4が行われてもよい。これにより、全ての工程について、後述するように、成熟段階が安定したかどうかを評価できる。 Or step S3 and below-mentioned step S4 may be performed by making each process (all processes) for manufacturing a product into an object process. As a result, as described later, it can be evaluated whether or not the maturation stage has been stabilized for all the processes.
図3(A)は、図2の工程データに基づいて、工程番号が8のものを対象工程として求めた不具合率データを示す。 FIG. 3A shows defect rate data obtained based on the process data of FIG. 2 with a process number of 8 as the target process.
例えば、図3(A)のように、不具合が生じるまでの実行回数の区間を、1つの実行回数区間としてよい。すなわち、不具合が生じた工程を、1つの実行回数区間の最後の実行回数とし、不具合が生じた工程の次の工程を、次の実行回数区間の最初の実行回数としてよい。ただし、本発明によると、各実行回数区間は、任意に定めてよい。
また、図3(A)において、実行回数区間1(添え字1は、この区間の番号である。以下同様)は、1つの実行回数(すなわち、実行回数1)からなる区間であり、1つの実行回数1で不具合が生じているので、不具合発生率は、100%である。実行回数区間2は、2つの実行回数(すなわち、実行回数1と実行回数2)からなる区間であり、この区間で不具合が1回生じているので、不具合発生率は、50%である。他の実行回数区間についても同様である。
For example, as shown in FIG. 3A, a section of the number of executions until a failure occurs may be set as one execution number section. That is, a process in which a problem has occurred may be the last execution number in one execution number section, and a process next to the process in which a problem has occurred may be a first execution number in the next execution number section. However, according to the present invention, each execution frequency section may be arbitrarily determined.
In FIG. 3A, an execution count section 1 (
ステップS4において、ワイブル解析により、ステップS3で求めた不具合率データに基づいて、対象工程の実行回数tと不具合発生率の累積値H(t)との関係を近似式H(t)=(t/η)mで表す場合のパラメータmとηの値を求める。求めたmの値は、対象工程の成熟段階を示す指標となる。 In step S4, based on the defect rate data obtained in step S3 by Weibull analysis, the relationship between the number of executions t of the target process and the cumulative value H (t) of the defect occurrence rate is expressed by an approximate expression H (t) = (t / eta) determining the values of the parameters m and eta when it represents by m. The obtained value of m is an index indicating the maturity stage of the target process.
例えば、ステップS4において、ステップS3で求めた不具合率データに基づいて、全ての実行回数tの一部となる複数の実行回数tの各々について、当該実行回数t以下の範囲に含まれる各実行回数区間で求めた不具合発生率の総和を求める。この総和を、当該実行回数tに対応する不具合発生率の累積値H(t)とする。このように求めた複数の累積値H(t)と、これに対応する実行回数tとの関係を、近似式H(t)=(t/η)mで表す場合のパラメータmとηの値を求める。 For example, in step S4, for each of a plurality of execution counts t that are a part of all the execution counts t based on the defect rate data obtained in step S3, each execution count included in the range of the execution count t or less. Calculate the sum of the failure occurrence rates found in the section. This sum is taken as a cumulative value H (t) of the defect occurrence rate corresponding to the execution count t. The values of parameters m and η when the relationship between the plurality of cumulative values H (t) obtained in this way and the number of executions t corresponding thereto are expressed by the approximate expression H (t) = (t / η) m Ask for.
図3(B)は、図3(A)の不具合率データに基づいて求めた不具合発生率の累積値H(t)のデータ(以下、累積値データという)を示す。図4の累積値データH(t)では、不具合が発生した各実行回数(t=1,3,6,7,10)について、累積値H(t)を求めている。すなわち、実行回数t=1に対応する累積値H(t)は、実行回数1までの実行回数区間1の不具合発生率100%(図3(A)を参照)の総和100%である。実行回数t=3に対応する累積値H(t)は、実行回数3までの実行回数区間1,2の不具合発生率100%,50%(図3(A)を参照)の総和150%である。他の実行回数(t=6,7,10)についても同様である。
FIG. 3B shows data of the cumulative value H (t) of the failure occurrence rate obtained based on the failure rate data of FIG. 3A (hereinafter referred to as cumulative value data). In the accumulated value data H (t) of FIG. 4, the accumulated value H (t) is obtained for each number of executions (t = 1, 3, 6, 7, 10) where a failure has occurred. That is, the cumulative value H (t) corresponding to the execution count t = 1 is 100% of the total
図3(B)の累積値データを用いる場合、ステップS4は、対象工程の実行回数(t=1,3,6,7,10)と、これらにそれぞれ対応する不具合発生率の累積値(H(t)=100.0,150.0,183.3,283.3,316.7)との関係を近似式H(t)=(t/η)mで表す場合のパラメータmとηの値を求める。 When the cumulative value data in FIG. 3B is used, step S4 includes the number of executions of the target process (t = 1, 3, 6, 7, 10) and the cumulative value of the failure occurrence rate corresponding to each (H = 1). (T) = 100.0, 150.0, 183.3, 283.3, 316.7) When the relationship between the parameters m and η is expressed by the approximate expression H (t) = (t / η) m Find the value.
図4は、横軸を実行回数tとし縦軸をH(t)とした座標系である。この座標系では、H(t)=(t/η)mが直線で表されるように、横軸と縦軸の目盛の間隔が調整されている。図4において、複数の黒丸は、図3(B)の複数の累積値H(t)を示す。図4の例では、各黒丸の横軸座標と縦軸座標との関係を直線H(t)=(t/η)mで近似するためのパラメータm、ηを求める。図4において、人が目視で近似直線を引いた結果、η=10.63、m=0.49となった。なお、各黒丸と近似式のグラフとの縦軸方向の距離の総和が最小になるようにパラメータm、ηを求めることもできる。 FIG. 4 shows a coordinate system in which the horizontal axis represents the number of executions t and the vertical axis represents H (t). In this coordinate system, the interval between the scales on the horizontal axis and the vertical axis is adjusted so that H (t) = (t / η) m is represented by a straight line. In FIG. 4, a plurality of black circles indicate a plurality of cumulative values H (t) in FIG. In the example of FIG. 4, parameters m and η for approximating the relationship between the horizontal axis coordinate and the vertical axis coordinate of each black circle by a straight line H (t) = (t / η) m are obtained. In FIG. 4, as a result of the human drawing the approximate straight line, η = 10.63 and m = 0.49. The parameters m and η can also be obtained so that the sum of the distances in the vertical axis direction between each black circle and the approximate expression graph is minimized.
ステップS4を終えたら、ステップS1へ戻る。このようにして、ステップS1〜S4を繰り返すことにより、mの値を繰り返し求める。 When step S4 is completed, the process returns to step S1. In this way, the value of m is repeatedly obtained by repeating steps S1 to S4.
(実施形態による作用効果)
上述した実施形態によると、製品を製造するための工程を繰り返し実行していく過程で、対象工程について、各実行回数区間の不具合発生率を示す不具合率データを求め、このデータに基づいて、対象工程の実行回数tと不具合発生率の累積値H(t)との関係を近似式H(t)=(t/η)mで表す場合のパラメータmの値を求める。
(Operational effects according to the embodiment)
According to the above-described embodiment, in the process of repeatedly executing the process for manufacturing the product, the defect rate data indicating the defect occurrence rate in each execution frequency section is obtained for the target process, and the target is based on this data. The value of the parameter m in the case where the relationship between the process execution count t and the cumulative failure rate H (t) is expressed by the approximate expression H (t) = (t / η) m is obtained.
ワイブル解析によると、求めたmの値は、工程の成熟段階を示す。すなわち、ワイブル解析によると、実行回数と不具合発生率は、図5(A)に示すバスタブ曲線で表される。図5(A)において、mの値が1より小さい場合には、実行回数tは範囲A(初期不具合発生期)にある。図5(A)において、mの値が1である場合には、実行回数tは範囲B(安定期)にある。図5(A)において、mの値が1より大きい場合には、実行回数tは範囲C(劣化期)にある。 According to the Weibull analysis, the obtained value of m indicates the maturity stage of the process. That is, according to the Weibull analysis, the number of executions and the failure occurrence rate are represented by a bathtub curve shown in FIG. In FIG. 5A, when the value of m is smaller than 1, the execution count t is in the range A (initial failure occurrence period). In FIG. 5A, when the value of m is 1, the execution count t is in the range B (stable period). In FIG. 5A, when the value of m is greater than 1, the execution count t is in the range C (deterioration period).
上述のようにステップS1〜S4を繰り返し行うことにより、mの値を繰り返し求める。以下のように、mの値に基づいて工程の成熟段階が、どの時期にあるのかを評価できる。 By repeatedly performing steps S1 to S4 as described above, the value of m is repeatedly obtained. As shown below, it is possible to evaluate the maturity stage of the process based on the value of m.
求めたmの値が、1より小さい場合には、工程の成熟段階が初期不具合の発生する時期(図5(A)の範囲A)にある。したがって、まだ、対象工程を修正することが求められる。すなわち、対象工程の実行回数が少ない時に生じる傾向のある不具合を無くすための対策が求められる。言い換えると、対象工程を行う手順や設備(機械や治具)を修正したり、技能レベルがより高い人が対象工程を行うことにより、対象工程の不具合発生率が低下していく。 When the obtained value of m is smaller than 1, the maturity stage of the process is at the time when the initial failure occurs (range A in FIG. 5A). Therefore, it is still required to correct the target process. That is, there is a need for a measure for eliminating a problem that tends to occur when the number of executions of the target process is small. In other words, the defect occurrence rate of the target process decreases as the procedure and equipment (machine or jig) for performing the target process are corrected, or a person with a higher skill level performs the target process.
求めたmの値が1になっている場合には、工程の成熟段階が安定期(図5(A)の範囲B)に入っている。この時期に、不具合発生率が低い値をとれば、この時期に製造された製品は、信頼性が高いと評価できる。この評価は、工程の成熟段階に基づくので、使用実績データが無く又は少ない製品についても可能である。 When the obtained value of m is 1, the maturation stage of the process is in the stable period (range B in FIG. 5A). If the defect occurrence rate takes a low value at this time, the product manufactured at this time can be evaluated as having high reliability. Since this evaluation is based on the maturity stage of the process, it is possible even for products that have little or no usage record data.
安定期においては、対象工程を修正しても、不具合発生率は低下しない。すなわち、安定期では、偶発的な要因により不具合が発生する。例えば、対象工程の実行に人の技能が要求される場合に、技能レベルにかかわらず生じるヒューマンエラーや、電気的な要因などによる不具合が発生する。不具合発生率の低下には、設計改善や技術開発による向上などが必要である。 In the stable period, even if the target process is corrected, the defect occurrence rate does not decrease. That is, in the stable period, troubles occur due to accidental factors. For example, when a person's skill is required to execute the target process, a human error that occurs regardless of the skill level or a malfunction due to an electrical factor occurs. In order to reduce the defect occurrence rate, improvement by design improvement and technological development is necessary.
求めたmの値が、1より大きい場合には、工程の成熟段階が劣化期(図5(A)の範囲C)にある。したがって、この時期では、工程で用いる設備が劣化(例えば摩耗)によって、対象工程の不具合が発生する率が増加していく。 When the obtained value of m is larger than 1, the maturation stage of the process is in the deterioration period (range C in FIG. 5A). Therefore, at this time, the rate of occurrence of defects in the target process increases due to deterioration (for example, wear) of equipment used in the process.
(実施例)
上述した工程評価方法を、二液式スラスタの製造に適用した。このスラスタは、複数の工程により製造される製品である。このスラスタは、地上からロケットにより打ち上げられる衛星に搭載される。また、このスラスタは、燃料と酸化剤を混合させて、両者の化学反応(燃焼)により推進力を発生させる。この推進力により、衛星を、地球を回る軌道に投入する。
(Example)
The process evaluation method described above was applied to the production of a two-component thruster. This thruster is a product manufactured by a plurality of processes. This thruster is mounted on a satellite launched from the ground by a rocket. In addition, this thruster mixes fuel and oxidant, and generates a propulsive force by a chemical reaction (combustion) of both. With this propulsive force, the satellite is put into orbit around the earth.
スラスタの製造工程のうち不具合発生率が比較的高い工程を対象工程として、上述の工程評価方法を行った。これにより、図6の結果が得られた。図6は、図4に相当し、図6における複数の黒丸は、それぞれ、複数の実行回数tと、これらに対応する累積値H(t)とを示す座標である。 The above-described process evaluation method was performed with a process having a relatively high defect occurrence rate as a target process among the manufacturing processes of the thrusters. Thereby, the result of FIG. 6 was obtained. FIG. 6 corresponds to FIG. 4, and a plurality of black circles in FIG. 6 are coordinates indicating a plurality of execution times t and a cumulative value H (t) corresponding thereto.
図6の全ての黒丸に基づいて求められたパラメータmの値は、1.49であった。 The value of the parameter m obtained based on all the black circles in FIG. 6 was 1.49.
一方、図6において、実行回数が最も多い黒丸付近(以下、後半区域という)の複数の黒丸は、ほぼ同一直線上に位置する。したがって、後半区域では、工程の成熟段階は安定期に近いといえる。しかし、後半区域では、不具合発生の頻度が高かったので、不具合発生率が高い状態で安定している。すなわち、後半区域は、図5(B)に示す実線のバスタブ曲線における安定期の近くにあるといえる。なお、図5(B)に示す破線のバスタブ曲線は、安定期において不具合発生率が低い場合を示す。 On the other hand, in FIG. 6, a plurality of black circles in the vicinity of the black circle (hereinafter referred to as the latter half area) with the highest number of executions are located on substantially the same straight line. Therefore, it can be said that the maturity stage of the process is close to the stable period in the latter half. However, in the latter half area, the frequency of malfunctions was high, so the malfunction rate is stable and high. That is, it can be said that the latter half area is near the stable period in the solid bathtub curve shown in FIG. Note that the dashed bathtub curve shown in FIG. 5B indicates a case where the failure occurrence rate is low in the stable period.
図5(B)の実線のように安定期で不具合発生率が高いことは、製品に対して工程の内容が不適切であることを示している。したがって、この場合、工程で用いる設備の性能改善や工程での基準の見直し、もしくは、工程に関する設計改善や技術向上が要求される。 A high defect occurrence rate in the stable period as shown by the solid line in FIG. 5B indicates that the process content is inappropriate for the product. Therefore, in this case, it is required to improve the performance of equipment used in the process, review the standards in the process, or improve the design and technology related to the process.
(工程評価装置)
上述した工程評価方法のステップS2〜S4は、人が行ってもよいし、以下で説明する工程評価装置10を用いて行われてもよい。
図7は、上述の工程評価方法を行うための工程評価装置10のブロック図である。
(Process evaluation equipment)
Steps S2 to S4 of the process evaluation method described above may be performed by a person or may be performed using the
FIG. 7 is a block diagram of the
入力装置3は、上記工程データを入力するためのものである。入力装置3は、操作部(キーボードやマウスやタッチパネルなど)を有し、人がこの操作部を操作することにより、上述の工程データが入力される。
The
記憶装置5は、入力装置3により入力された工程データを記憶する。すなわち、入力装置3を用いて上述のステップS2が行われて、工程データが記憶装置5に記録される。
The
演算装置7は、記憶装置5に記憶された工程データに基づいて、対象工程について上記不具合率データを求める。すなわち、演算装置7により、上述のステップS3が行われる。演算装置7により求められた不具合率データは、記憶装置5に記憶される。
The
また、演算装置7は、記憶装置5の不具合率データに基づいて、対象工程の実行回数tと不具合発生率の累積値H(t)との関係を近似式H(t)=(t/η)mで表す場合のパラメータmとηの値を求める。すなわち、演算装置7により、上述のステップS4が行われる。演算装置7は、求めたmの値を出力する。出力されたmの値は、ディスプレイに表示されたり、適宜の記憶装置に記憶されてよい。
In addition, the
なお、例えば、演算装置7は、記憶装置5の不具合率データに基づいて、上記の累積値データを求め、この累積値データに基づいて、tとH(t)との関係を近似式H(t)=(t/η)mで表す場合のパラメータmの値を求めてよい。
For example, the
好ましくは、工程評価装置10は、上述の評価対象範囲を指定する範囲指定装置9を備える。範囲指定装置9は、人に操作される操作部(例えばキーボードやマウスやタッチパネルなど)を有する。人は、この操作部を操作することにより、評価対象範囲を指定できる。指定された評価対象範囲は、演算装置7に入力される。演算装置7は、この評価対象範囲に対して、上述のように、対象工程について上記不具合率データを求め、パラメータmの値を求める。
Preferably, the
また、演算装置7は、記憶装置5の工程データに基づいて、不具合の発生頻度が設定値を超える工程を対象工程として特定し、この対象工程について、上述のように、上記不具合率データを求め、次いで、mの値を求めて出力してもよい。
あるいは、演算装置7は、記憶装置5の工程データに基づいて、全ての工程を対象工程として特定し、対象工程毎に、上記のように、上記不具合率データを求め、次いで、mの値を求めて出力してもよい。
In addition, the
Alternatively, the
本発明は上述した実施の形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、以下の変更例1〜3のいずれかを採用してもよいし、変更例1〜3の2つ以上を任意に組み合わせて採用してもよい。この場合、他の点は上述と同じであってよい。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various changes can be made without departing from the scope of the present invention. For example, any of the following modified examples 1 to 3 may be adopted, or two or more of modified examples 1 to 3 may be arbitrarily combined and employed. In this case, the other points may be the same as described above.
(変更例1)
工程評価装置10において、演算装置7は、工程データに基づいて不具合率データを求める処理を行わなくてもよい。この場合、不具合率データは、人によって算出されて、適宜の入力装置を用いて記憶装置5に記憶させてよい。
(Modification 1)
In the
(変更例2)
工程の不具合の種類として、工程を行う人に関するものと、工程に用いる設備に関するものと、工程の手順に関するものとがある。これらの種類の各々について、ステップS2で工程データが記録されてもよい。すなわち、不具合の種類毎に、ステップS2〜S4が行われてよい。
(Modification 2)
There are two types of process defects, one related to the person performing the process, one related to equipment used in the process, and one related to the procedure of the process. For each of these types, process data may be recorded in step S2. That is, steps S2 to S4 may be performed for each type of defect.
(変更例3)
上述の近似式H(t)=(t/η)mの代わりにH(t)={(t−γ)/η}mを用いてもよい。この式において、記号γは、パラメータであり、他の記号は上述と同じである。
(Modification 3)
H (t) = {(t−γ) / η} m may be used instead of the approximate expression H (t) = (t / η) m described above. In this equation, the symbol γ is a parameter, and the other symbols are the same as described above.
3 入力装置、5 記憶装置、7 演算装置、9 範囲指定装置、10 工程評価装置 3 input device, 5 storage device, 7 arithmetic device, 9 range specification device, 10 process evaluation device
Claims (5)
1つの製品は、互いに異なる複数の工程により製造され、
(A)複数の製品を製造するために、前記複数の工程を繰り返し行い、
(B)前記(A)の結果に基づいて、各工程について工程の実行回数毎に工程の不具合発生の有無を示した工程データを記録し、
(C)前記(B)で記録した工程データに基づいて、評価の対象とする対象工程について、各実行回数区間の不具合発生率を示す不具合率データを求め、
(D)前記(C)で求めた不具合率データに基づいて、対象工程の実行回数tと不具合発生率の累積値H(t)との関係を近似式H(t)=(t/η)mまたはH(t)={(t−γ)/η}mで表す場合のパラメータmの値を求め、
前記(A)〜(D)を繰り返す、工程評価方法。 In order to make this evaluation, according to the present invention, a process evaluation method for evaluating the maturity stage of a process performed for manufacturing a product,
One product is manufactured by multiple different processes.
(A) In order to manufacture a plurality of products, the plurality of steps are repeated,
(B) Based on the result of (A) above, record process data indicating the presence or absence of a defect in the process for each process for each process execution count,
(C) Based on the process data recorded in (B) above, for the target process to be evaluated, obtain defect rate data indicating the failure occurrence rate in each execution frequency section,
(D) Based on the defect rate data obtained in (C) above, the relationship between the number of executions t of the target process and the cumulative value H (t) of the defect occurrence rate is expressed by an approximate expression H (t) = (t / η) obtains the value of the parameter m when represented by m or H (t) = {(t -γ) / η} m,
The process evaluation method which repeats said (A)-(D).
評価の対象とする対象工程について、その各実行回数区間の不具合発生率を示す不具合率データを記憶する記憶装置と、
前記記憶装置の前記不具合発生データに基づいて、対象工程の実行回数tと不具合発生率の累積値H(t)との関係を近似式H(t)=(t/η)mまたはH(t)={(t−γ)/η}mで表す場合のパラメータmの値を求める演算装置と、を備える、工程評価装置。 A process evaluation apparatus for evaluating a maturity stage of a process performed for manufacturing a product,
For a target process to be evaluated, a storage device that stores defect rate data indicating a defect occurrence rate in each execution frequency section;
Based on the failure occurrence data of the storage device, the relationship between the number of executions t of the target process and the failure occurrence rate cumulative value H (t) is approximated by H (t) = (t / η) m or H (t ) = {(T−γ) / η} An arithmetic device that obtains the value of the parameter m when represented by m .
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