JP2017126125A - Ｉｃカード、携帯可能電子装置及び処理装置 - Google Patents

Ｉｃカード、携帯可能電子装置及び処理装置 Download PDF

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Abstract

【課題】電力不足を防止することができるＩＣカード、携帯可能電子装置及び処理装置を提供する。
【解決手段】
実施形態によれば、ＩＣカードは、通信部と、磁界強度判定部と、磁界強度送信処理部と、を備える。通信部は、外部装置とデータを非接触で送受信する。磁界強度判定部は、処理を実行するために必要な磁界強度を判定する。磁界強度送信処理部は、前記通信部に、前記外部装置に前記磁界強度判定部が判定した磁界強度を示す情報を送信させる。
【選択図】図１

Description

本発明の実施形態は、ＩＣカード、携帯可能電子装置及び処理装置に関する。
ＩＣカードなどの携帯可能電子装置は、非接触で外部端末であるＩＣカード処理装置とデータを送受信するものがある。非接触型のＩＣカードは、ＩＣカード処理装置からの磁界によって電力の供給を受ける。従来、ＩＣカードは、負荷の重い処理などを実行している間に電力（磁界強度）が足りなくなると、リセットされ無応答となる。その場合、ＩＣカードは、再度カードの認証手続からやり直す必要があり、通信効率が悪化するという課題がある。
特開２００３−３０８５００号公報
上記の課題を解決するために、電力不足を防止することができるＩＣカード、携帯可能電子装置及び処理装置を提供する。
実施形態によれば、ＩＣカードは、通信部と、磁界強度判定部と、磁界強度送信処理部と、を備える。通信部は、外部装置とデータを非接触で送受信する。磁界強度判定部は、処理を実行するために必要な磁界強度を判定する。磁界強度送信処理部は、前記通信部に、前記外部装置に前記磁界強度判定部が判定した磁界強度を示す情報を送信させる。
図１は、実施形態に係るＩＣカードとＩＣカード処理装置とを有するＩＣカード処理システムの構成例を示す図である。 図２は、実施形態に係るＩＣカードの構成例を示すブロック図である。 図３は、実施形態に係るＩＣカードが格納するレベルダイアグラムの構成例を示す図である。 図４は、実施形態に係るＩＣカードが格納する磁界テーブルの構成例を示す図である。 図５は、実施形態に係るＩＣカード処理装置が送信するＡＴＴＲＩＢの構成例を示す図である。 図６は、実施形態に係るＳ−ｂｌｏｃｋの構成例を示す図である。 図７は、実施形態に係るＩＣカード処理装置が送信するＳ−ｂｌｏｃｋのＰＣＢの構成例を示す図である。 図８は、実施形態に係るＩＣカード処理システムの動作例を示すシーケンス図である。 図９は、実施形態に係るＩＣカードの動作例を示すフローチャートである。
以下、実施形態について、図面を参照して説明する。
図１は、実施形態に係る携帯可能電子装置としてのＩＣカード２と、ＩＣカード２と通信を行う外部装置としてのＩＣカード処理装置１とを備えるＩＣカード処理システム１０の構成例について説明するためのブロック図である。
図１が示す構成例において、ＩＣカード処理装置１（外部装置）（処理装置）は、ＣＰＵ１１、ＲＯＭ１２、ＲＡＭ１３、ＮＶＭ１４、カードリーダライタ１５、操作部１６、及び、ディスプレイ１７などを有する。これらの各部は、データバスを介して互いに接続されている。なお、ＩＣカード処理装置１は、図１が示すような構成の他に、必要に応じた構成を具備したり特定の構成を除外したりしてもよい。
ＣＰＵ１１は、ＩＣカード処理装置１全体の動作を制御する機能を有する。ＣＰＵ１１は、内部キャッシュおよび各種のインターフェースなどを備えても良い。ＣＰＵ１１は、内部メモリ、ＲＯＭ１２又はＮＶＭ１４に予め記憶したプログラムを実行することにより種々の処理を実現する。例えば、ＣＰＵ１１は、プログラムを実行することにより、カードリーダライタ１５によりＩＣカード２へコマンドを送信する機能、ＩＣカード２から受信するレスポンスなどのデータを基に種々の処理を行う機能などを有する。これらの機能により、ＣＰＵ１１は、カードリーダライタ１５を介して、操作部１６などに入力されたデータ又は所定のデータなどを含む書き込みコマンドをＩＣカード２に送信することにより、ＩＣカード２に当該データの書き込み処理を要求する制御を行う。
なお、ＣＰＵ１１がプログラムを実行することにより実現する各種の機能のうちの一部は、ハードウエア回路により実現されるものであっても良い。この場合、ＣＰＵ１１は、ハードウエア回路により実行される機能を制御する。
ＲＯＭ１２は、予め制御用のプログラム及び制御データなどが記憶された不揮発性のメモリである。ＲＯＭ１２に記憶される制御プログラム及び制御データは、予めＩＣカード処理装置１の仕様に応じて組み込まれる。ＲＯＭ１２は、たとえば、ＩＣカード処理装置１の回路基板を制御するプログラム（例えば、ＢＩＯＳ）などを格納している。
ＲＡＭ１３は、揮発性のメモリである。ＲＡＭ１３は、ＣＰＵ１１の処理中のデータなどを一時的に格納する。ＲＡＭ１３は、ＣＰＵ１１からの命令に基づき種々のアプリケーションプログラムを格納する。また、ＲＡＭ１３は、アプリケーションプログラムの実行に必要なデータ及びアプリケーションプログラムの実行結果などを格納してもよい。
ＮＶＭ１４は、データの書き込み及び書き換えが可能な不揮発性のメモリである。ＮＶＭ１４は、例えば、ハードディスク、ＳＳＤ、ＥＥＰＲＯＭ（登録商標）又はフラッシュメモリなどにより構成される。ＮＶＭ１４は、ＩＣカード処理装置１の運用用途に応じて制御プログラム、アプリケーション、及び種々のデータを格納する。
カードリーダライタ１５は、ＩＣカード２とデータを非接触で送受信するためのインターフェース装置である。たとえば、カードリーダライタ１５は、ＩＣカード２との無線通信を行うためのアンテナ及び通信制御部などにより構成される。カードリーダライタ１５では、ＩＣカード２に対する電源供給、クロック供給、リセット制御、データの送受信が行われる。カードリーダライタ１５は、アンテナなどから磁界をＩＣカード２に供給し、電力を供給する。
このような機能によってカードリーダライタ１５は、ＣＰＵ１１による制御に基づいてＩＣカード２に対する電源供給、ＩＣカード２の活性化（起動）、クロック供給、リセット制御、種々のコマンドの送信、及び送信したコマンドに対する応答（レスポンス）の受信などを行なう。
また、カードリーダライタ１５は、ＣＰＵ１１からの信号に基づいて出力する磁界の強度を変更する。たとえば、カードリーダライタ１５は、磁界強度を示す信号をＣＰＵ１１から受信すると、当該信号が示す磁界強度で磁界を出力する。なお、カードリーダライタ１５は、ＣＰＵ１１からの信号がない場合には、デフォルトの強度で磁界を出力してもよい。
操作部１６は、ＩＣカード処理装置１の操作者によって、種々の操作指示が入力される。操作部１６は、操作者に入力された操作指示のデータをＣＰＵ１１へ送信する。操作部１６は、たとえば、キーボード、テンキー、及び、タッチパネルなどである。
ディスプレイ１７は、ＣＰＵ１１の制御により種々の情報を表示する表示装置である。ディスプレイ１７は、たとえば、液晶モニタなどである。なお、ディスプレイ１７は、操作部１６と一体的に形成されてもよい。
次に、ＩＣカード２について説明する。
ＩＣカード２は、ＩＣカード処理装置１などの外部装置から電力などの供給を受けて活性化される（動作可能な状態になる）ようになっている。たとえば、ＩＣカード２は、通信インターフェースとしてのアンテナ及び変復調回路などを介してＩＣカード処理装置１からの電波を受信する。ＩＣカード２は、その電波から図示しない電源部により動作電源及び動作クロックを生成して活性化する。
次に、ＩＣカード２の構成例について説明する。
図２は、実施形態に係るＩＣカード２の構成例を概略的に示すブロック図である。
ＩＣカード２は、プラスチックなどで形成されたカード状の本体Ｃを有する。ＩＣカード２は、本体Ｃ内にモジュールＭが内蔵される。モジュールＭは、１つまたは複数のＩＣチップＣａと通信部としての外部インターフェース（通信インターフェース）とが接続された状態で一体的に形成され、ＩＣカード２の本体Ｃ内に埋設される。
図２に示す構成例において、ＩＣカード２は、ＣＰＵ２１、ＲＯＭ２２、ＲＡＭ２３、ＮＶＭ２４、及び、通信部２５などを備える。これらの各部は、データバスを介して互いに接続する。また、ＣＰＵ２１、ＲＯＭ２２、ＲＡＭ２３、およびＮＶＭ２４は、１つ又は複数のＩＣチップＣａにより構成され、通信部２５に接続された状態でモジュールＭを構成する。
ＣＰＵ２１は、ＩＣカード２全体の制御を司る制御部として機能する。ＣＰＵ２１は、ＲＯＭ２２又はＮＶＭ２４に記憶される制御プログラム及び制御データに基づいて種々の処理を行う。たとえば、ＣＰＵ２１は、ＲＯＭ２２に記憶されているプログラムを実行することにより、ＩＣカード２の動作制御又はＩＣカード２の運用形態に応じた種々の処理を行う。
なお、各種の機能のうちの一部は、ハードウエア回路により実現されるものであっても良い。この場合、ＣＰＵ２１は、ハードウエア回路により実行される機能を制御する。
ＲＯＭ２２は、予め制御用のプログラム及び制御データなどを記憶する不揮発性のメモリである。ＲＯＭ２２は、製造段階で制御プログラム及び制御データなどを記憶した状態でＩＣカード２に組み込まれる。即ち、ＲＯＭ２２に記憶される制御プログラム及び制御データは、予めＩＣカード２の仕様に応じて組み込まれる。
ＲＡＭ２３は、揮発性のメモリである。ＲＡＭ２３は、ＣＰＵ２１の処理中のデータなどを一時的に格納する。たとえば、ＲＡＭ２３は、計算用バッファ、受信用バッファ及び送信用バッファとして機能する。計算用バッファは、ＣＰＵ２１が実行する種々の演算処理の結果などを一時的に保持する。受信用バッファは、通信部２５を介してＩＣカード処理装置１から受信するコマンドデータなどを保持する。送信用バッファは、通信部２５を介してＩＣカード処理装置１へ送信するメッセージ（レスポンスデータ）などを保持する。
ＮＶＭ２４は、例えば、ＥＥＰＲＯＭ（登録商標）又はフラッシュＲＯＭなどのデータの書き込み及び書換えが可能な不揮発性のメモリにより構成される。ＮＶＭ２４は、ＩＣカード２の運用用途に応じて制御プログラム、アプリケーション、及び種々のデータを格納する。例えば、ＮＶＭ２４では、プログラムファイル及びデータファイルなどが作成される。作成された各ファイルは、制御プログラム及び種々のデータなどが書き込まれる。
また、ＮＶＭ２４は、レベルダイアグラムを格納する記憶領域２４ａ（記憶部）及び磁界テーブルを格納する記憶領域２４ｂなどを備える。レベルダイアグラム及び磁界テーブルについては後述する。
通信部２５は、ＩＣカード処理装置１とデータを非接触で送受信するためのインターフェースである。即ち、通信部２５は、ＩＣカード処理装置１のカードリーダライタ１５との通信を行うためのインターフェースである。また、通信部２５は、カードリーダライタ１５から電力供給などのための磁界の供給を受ける。通信部２５は、図示しない電源部などを通じてＣＰＵ２１などＩＣカード２の各部に電力を供給する。
たとえば、通信部２５は、ＩＣカード処理装置１のカードリーダライタ１５との無線通信を行うための変復調回路などの通信制御部とアンテナとにより構成される。
次に、記憶領域２４ａが格納するレベルダイアグラムについて説明する。
レベルダイアグラムは、ビットに対応する磁界強度を示す。たとえば、レベルダイアグラムは、複数のビットについてそれぞれ対応する磁界強度を示す。
図３は、記憶領域２４ａが格納するレベルダイアグラムの構成例を示す。
図３が示すように、レベルダイアグラムは、「ビット」と「磁界強度」とを対応付けて格納する。ここでは、「ビット」は、２列のビット列である。即ち、レベルダイアグラムは、「００」、「０１」、「１０」及び「１１」に対応する磁界強度を示す。
「磁界強度」は、ＩＣカード処理装置１が供給する磁界の強度を示す。たとえば、磁界強度は、所定の単位（たとえば、Ａ／ｍ）で示される。
図３が示す例では、レベルダイアグラムは、「００」、「０１」、「１０」及び「１１」に対応する「磁界強度」として、それぞれ「Ａ」、「Ｂ」、「Ｃ」及び「Ｄ」を示す。
なお、レベルダイアグラムは、１ビット又は３列以上のビットに対応する磁界強度を格納してもよい。レベルダイアグラムの構成は、特定の構成に限定されるものではない。
レベルダイアグラムは、予め記憶領域２４ａに格納される。たとえば、レベルダイアグラムは、ＩＣカード２の製造時などにおいて記憶領域２４ａに格納される。また、レベルダイアグラムは、適宜更新されてもよい。
次に、記憶領域２４ｂが格納する磁界テーブルについて説明する。
磁界テーブルは、ＩＣカード２が実行する処理に必要な磁界強度を示す。即ち、磁界テーブルは、処理に必要な電力を生じるための磁界強度を示す。
図４は、記憶領域２４ｂが格納する磁界テーブルの構成例を示す。
図４が示すように、磁界テーブルは、「処理」と「必要磁界強度」とを対応付けて格納する。即ち、磁界テーブルは、処理ごとに必要な磁界強度を格納する。
「処理」は、ＩＣカード２が実行する処理である。たとえば、「処理」は、所定のデータの読み出し、暗号化のための数値計算、又は、データの送受信処理などである。「処理」は、特定の構成に限定されるものではない。
「必要磁界強度」は、対応する「処理」を実行するために必要な磁界の強度である。即ち、「必要磁界強度」は、「処理」を実行するために必要な電力を生じさせる磁界の強度である。
図４に示す例では、処理テーブルは、「処理１」、「処理２」、「処理３」及び「処理４」に対応する「必要磁界強度」が、それぞれ「ａ」、「ｂ」、「ｃ」及び「ｄ」であることを示す。なお、処理テーブルの構成は、処理内容と必要な磁界の強度とを対応づけたものであれば良く、図４に示す構成に限定されるものではない。
次に、ＩＣカード処理装置１が送信するＡＴＴＲＩＢコマンドのフォーマットについて説明する。
図５は、ＡＴＴＲＩＢコマンドのフォーマットの例を示す図である。
図５が示すように、ＡＴＴＲＩＢコマンドは、「種別」、「識別子」、「パラメータ１」、「パラメータ２」、「パラメータ３」、「パラメータ４」、「ＩＮＦ」及び「ＣＲＣ＿Ｂ」などから構成される。
「種別」は、コマンドの種類を示す。たとえば、「種別」は、「１Ｄ」である。
「識別子」は、ＩＣカード２を特定する識別子である。たとえば、「識別子」は、ＰＵＰＩ（Ｐｓｅｕｄｏ−Ｕｎｉｑｕｅ ＰＩＣＣ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｅｒ）である。
「パラメータ１」、「パラメータ２」、「パラメータ３」、及び、「パラメータ４」は、ＡＴＴＲＩＢのパラメータを格納する。「パラメータ３」は、プロトコルタイプを示す。たとえば、「パラメータ３」は、「０１ｈ」であれば、ＩＳＯ／ＩＥＣ１４４３−４に準拠することを示す。たとえば、「パラメータ３」は、「００ｈ」であれば、ＩＳＯ／ＩＥＣ１４４３−４に準拠しないことを示す。ここでは、「パラメータ３」は、「１１ｈ」であれば、レベルダイアグラムを要求することを示す。
「ＩＮＦ」は、送信データを格納する。
「ＣＲＣ＿Ｂ」は、チェック用の符号を格納する。
次に、ＩＣカード２のＣＰＵ２１が実現する機能について説明する。
まず、ＣＰＵ２１は、通信部２５を通じてＩＣカード処理装置１にレベルダイアグラムを送信する機能を有する（レベルダイアグラム送信処理部）。たとえば、ＣＰＵ２１は、ＡＴＴＲＩＢコマンドに対するレスポンスとしてレベルダイアグラムをＩＣカード処理装置１へ送信する。
たとえば、ＣＰＵ２１は、ＡＴＴＲＩＢの「パラメータ３」が「１１ｈ」である場合に、ＡＴＴＲＩＢコマンドに対するレスポンスとしてレベルダイアグラムをＩＣカード処理装置１へ送信する。
また、ＣＰＵ２１は、レベルダイアグラムをＳ−ｂｌｏｃｋに格納してＩＣカード処理装置１へ送信する。
図６は、Ｓ−ｂｌｏｃｋのフォーマットの例を示す図である。
図６が示すように、Ｓ−ｂｌｏｃｋは、「プロローグフィールド」、「インフォメーションフィールド」、及び、「エピローグフィールド」などから構成される。
「プロローグフィールド」は、「ＰＣＢ」などから構成される。「ＰＣＢ」は、「ｂ８」乃至「ｂ５」（ＭＢＬＩ）と、「ｂ４」乃至「ｂ１」（ＣＩＤ）から構成される。たとえば、「ｂ６」「ｂ５」は、「００」であれば、ＤＥＳＥＬＥＣＴを示し、「１１」であればＷＴＸを示す。
「インフォメーションフィールド」は、「ＩＮＦ」などから構成される。「ＩＮＦ」は、送信データなどを格納する。
「エピローグフィールド」は、「ＣＲＣ＿Ｂ」などから構成される。「ＣＲＣ＿Ｂ」は、チェック用の符号を格納する。
たとえば、ＣＰＵ２１は、レベルダイアグラムを「ＩＮＦ」に格納したＳ−ｂｌｏｃｋを生成する。ＣＰＵ２１は、生成されたＳ−ｂｌｏｃｋをＩＣカード処理装置１へ送信する。
また、ＣＰＵ２１は、通信部２５が受信する磁界強度を測定する機能を有する（測定部）。たとえば、ＩＣカード２は、磁界強度を測定するためのセンサをさらに備え、ＣＰＵ２１は、当該センサを通じて磁界強度を測定してもよい。また、ＣＰＵ２１は、ＩＣカード処理装置１からのデータの破損状況などに基づいて磁界強度を測定してもよい。ＣＰＵ２１が磁界強度を測定する方法は、特定の方法に限定されるものではない。
また、ＣＰＵ２１は、実行予定の処理に必要な磁界強度を判定する機能を有する（磁界強度判定部）。たとえば、ＣＰＵ２１は、磁界テーブルを参照して、磁界強度を判定する。以下に、必要な磁界強度を判定する処理の例について説明する。
ＣＰＵ２１は、通信部２５を通じてＩＣカード処理装置１からコマンドを受信する（コマンド受信処理部）。ＣＰＵ２１は、受信されたコマンドを実行するために必要な処理を抽出する。ＣＰＵ２１は、磁界テーブルを参照して、抽出された処理の「必要磁界強度」を取得する。ＣＰＵ２１は、取得された「必要磁界強度」に基づいて、処理に必要な磁界強度を判定する。たとえば、ＣＰＵ２１は、取得された「必要磁界強度」の中で最も大きな「必要磁界強度」を、処理に必要な磁界強度として判定してもよい。
また、ＣＰＵ２１は、測定された磁界強度が判定された磁界強度に達していない場合に、通信部２５を通じてＩＣカード処理装置１に判定した磁界強度を送信する機能を有する（磁界強度送信処理部）。
たとえば、ＣＰＵ２１は、「ＩＮＦ」に判定した磁界強度を格納したＳ−ｂｌｏｃｋを生成し、生成されたＳ−ｂｌｏｃｋをＩＣカード処理装置１に送信する。また、ＣＰＵ２１は、レベルダイアグラムに基づいて、判定した磁界強度を示すビットをＳ−ｂｌｏｃｋの「ＩＮＦ」に格納する。
たとえば、判定した磁界強度が「Ｃ」である場合、ＣＰＵ２１は、Ｓ−ｂｌｏｃｋの「ＩＮＦ」に「１０」を格納する。
図７は、判定した磁界強度（指定する磁界強度）を格納したＳ−ｂｌｏｃｋのＰＣＢの構成例を示す。
図７が示すように、「ｂ６」「ｂ５」は、「０１」であれば、指定する磁界強度を格納していることを示す。
次に、ＩＣカード処理装置１のＣＰＵ１１が実現する機能について説明する。
まず、ＣＰＵ１１は、ＩＣカード２からレベルダイアグラムを受信する機能を有する（レベルダイアグラム受信処理部）。たとえば、ＣＰＵ１１は、カードリーダライタ１５を通じてＩＣカード２にＡＴＴＲＩＢコマンドを送信する。ＣＰＵ１１は、ＡＴＴＲＩＢコマンドに対するレスポンスとして、レベルダイアグラムを「ＩＮＦ」に格納するＳ−ｂｌｏｃｋをＩＣカード２から受信する。ＣＰＵ１１は、Ｓ−ｂｌｏｃｋからレベルダイアグラムを抽出し、レベルダイアグラムを取得する。
また、ＣＰＵ１１は、ＩＣカード２が指定する磁界強度を受信する機能を有する（磁界強度受信処理部）。たとえば、ＣＰＵ１１は、コマンドに対するレスポンスとして、指定された磁界強度を「ＩＮＦ」に格納するＳ−ｂｌｏｃｋをＩＣカード２から受信する。ＣＰＵ１１は、Ｓ−ｂｌｏｃｋにおいて指定された磁界強度を抽出し、指定された磁界強度を取得する。
また、ＣＰＵ１１は、受信した磁界強度（ＩＣカードが指定する磁界強度）に基づく強度の磁界をカードリーダライタ１５に出力させる機能を有する（磁界制御部）。
たとえば、ＣＰＵ１１は、指定された磁界強度としてビット列を受信する。ＣＰＵ１１は、レベルダイアグラムを参照し、受信したビット列に対応する磁界強度を取得する。ＣＰＵ１１は、取得された磁界強度の磁界を出力させる信号をカードリーダライタ１５に送信する。なお、ＣＰＵ１１は、カードリーダライタ１５とＩＣカード２との距離などに応じて、指定された磁界強度の磁界をＩＣカード２が受信できるように、出力する磁界の強度を調整してもよい。
カードリーダライタ１５は、送信された信号に基づいて、取得された磁界強度の磁界を出力する。
また、ＣＰＵ１１は、取得された磁界強度の磁界を出力させると、Ｓ−ｂｌｏｃｋをＩＣカード２へ送信する。ここでは、Ｓ−ｂｌｏｃｋは、直前のコマンドを実行することをＩＣカード２に指示する。ここでは、Ｓ−ｂｌｏｃｋの「ＰＣＢ」の「ｂ６」「ｂ５」は、「１０ｂ」であると、直前のコマンドを実行することをＩＣカード２に指示するものとする。なお、ＣＰＵ１１は、Ｓ−ｂｌｏｃｋに、カードリーダライタ１５に出力させた磁界強度を示す情報を格納してもよい。
次に、ＩＣカード処理システム１０の動作例について説明する。
図８は、ＩＣカード処理システム１０の動作例を説明するためのシーケンス図である。
まず、ＩＣカード処理装置１は、ＡＴＴＲＩＢコマンドをＩＣカード２に送信する（Ｓ１１）。
ＩＣカード２は、ＡＴＴＲＩＢコマンドを受信する。ＡＴＴＲＩＢコマンドを受信すると、ＩＣカード２は、レベルダイアグラムを「ＩＮＦ」に格納したＳ−ｂｌｏｃｋをＩＣカード処理装置１に送信する（Ｓ１２）。
ＩＣカード処理装置１は、Ｓ−ｂｌｏｃｋを受信する。Ｓ−ｂｌｏｃｋを受信すると、ＩＣカード処理装置１は、コマンドをＩＣカード２に送信する（Ｓ１３）。ここでは、ＩＣカード処理装置１は、Ｉ−ｂｌｏｃｋとしてコマンドを送信する。
ＩＣカード２は、コマンドを受信する。コマンドを受信すると、ＩＣカード２は、コマンドの実行に必要な磁界強度を判定する（Ｓ１４）。ここでは、ＩＣカード処理装置１が出力する磁界の磁界強度は、必要な磁界強度に達していないものとする。
磁界強度を判定すると、ＩＣカード２は、判定した磁界強度を示すビットを「ＩＮＦ」に格納したＳ−ｂｌｏｃｋをＩＣカード処理装置１に送信する（Ｓ１５）。
ＩＣカード処理装置１は、Ｓ−ｂｌｏｃｋを受信する。Ｓ−ｂｌｏｃｋを受信すると、ＩＣカード処理装置１は、Ｓ１２で受信したレベルダイアグラムを参照して、Ｓ−ｂｌｏｃｋが格納するビット列が示す磁界強度を取得する（Ｓ１６）。磁界強度を取得すると、ＩＣカード処理装置１は、取得された磁界強度の磁界をＩＣカード２に出力する（Ｓ１７）。
磁界を出力すると、ＩＣカード処理装置１は、Ｓ−ｂｌｏｃｋをＩＣカード２へ送信する（Ｓ１８）。
ＩＣカード２は、Ｓ−ｂｌｏｃｋを受信する。Ｓ−ｂｌｏｃｋを受信すると、ＩＣカード２は、Ｓ１３で受信されたコマンドを実行する（Ｓ１９）。コマンドを実行すると、ＩＣカード２は、実行結果をＩＣカード処理装置１に送信する（Ｓ２０）。
なお、ＩＣカード処理装置１は、続けてコマンドをＩＣカード２へ送信してもよい。また、ＩＣカード２は、同様にコマンドごとに磁界強度を判定し、ＩＣカード処理装置１に送信してもよい。
次に、ＩＣカード２のＣＰＵ２１の動作例について説明する。
図９は、ＩＣカード２のＣＰＵ２１の動作例について説明するためのフローチャートである。
まず、ＣＰＵ２１は、通信部２５を通じてＡＴＴＲＩＢコマンドを受信したか判定する（Ｓ２１）。ＡＴＴＲＩＢコマンドを受信していないと判定すると（Ｓ２１、ＮＯ）、ＣＰＵ２１は、Ｓ２１に戻る。
ＡＴＴＲＩＢコマンドを受信したと判定すると（Ｓ２１、ＹＥＳ）、ＣＰＵ２１は、ＡＴＴＲＩＢコマンドの「パラメータ３」が「１１ｈ」であるか判定する（Ｓ２２）。「パラメータ３」が「１１ｈ」であると判定すると（Ｓ２２、ＹＥＳ）、ＣＰＵ２１は、通信部２５を通じてレベルダイアグラムを格納するＳ−ｂｌｏｃｋを送信する（Ｓ２３）（Ｓ１２に対応）。
Ｓ−ｂｌｏｃｋを送信すると、ＣＰＵ２１は、通信部２５を通じてメッセージを受信したか判定する（Ｓ２４）。メッセージを受信していないと判定すると（Ｓ２４、ＮＯ）、ＣＰＵ２１は、Ｓ２４に戻る。
メッセージを受信したと判定すると（Ｓ２４、ＹＥＳ）、ＣＰＵ２１は、メッセージがＩ−ｂｌｏｃｋであるか判定する（Ｓ２５）。即ち、ＣＰＵ２１は、コマンドを受信したか判定する。
メッセージがＩ−ｂｌｏｃｋであると判定すると（Ｓ２５、ＹＥＳ）、ＣＰＵ２１は、磁界テーブルを参照して、Ｉ−ｂｌｏｃｋ（コマンド）を実行するために必要な磁界強度を判定する（Ｓ２６）（Ｓ１４に対応）。
磁界強度を判定すると、ＣＰＵ２１は、通信部２５で受信される磁界強度を測定する（Ｓ２７）。
磁界強度を測定すると、ＣＰＵ２１は、測定された磁界強度が判定された磁界強度に達しているか判定する（Ｓ２８）。測定された磁界強度が判定された磁界強度に達していないと判定すると（Ｓ２８、ＮＯ）、ＣＰＵ２１は、通信部２５を通じて、磁界強度を示すビットを「ＩＮＦ」に格納したＳ−ｂｌｏｃｋを送信する（Ｓ２９）（Ｓ１５に対応）。
測定された磁界強度が判定された磁界強度に達していると判定すると（Ｓ２８、ＹＥＳ）、ＣＰＵ２１は、Ｉ−ｂｌｏｃｋを実行する（Ｓ３０）。Ｉ−ｂｌｏｃｋを実行すると、ＣＰＵ２１は、通信部２５を通じて実行結果を送信する（Ｓ３１）。
Ｓ−ｂｌｏｃｋを送信した場合（Ｓ２９）、又は、実行結果を送信した場合（Ｓ３０）、ＣＰＵ２１は、Ｓ２４に戻る。
メッセージがＩ−ｂｌｏｃｋでないと判定すると（Ｓ２５、ＮＯ）、ＣＰＵ２１は、メッセージがＳ−ｂｌｏｃｋであるか判定する（Ｓ３２）。メッセージがＳ−ｂｌｏｃｋであると判定すると（Ｓ３２、ＹＥＳ）、ＣＰＵ２１は、Ｓ−ｂｌｏｃｋの「ＰＣＢ」の「ｂ６」「ｂ５」が「１０ｂ」であるか判定する（Ｓ３３）。
「ｂ６」「ｂ５」が「１０ｂ」であると判定すると（Ｓ３３、ＹＥＳ）、ＣＰＵ２１は、直前に受信されたＩ−ｂｌｏｃｋを実行する（Ｓ３４）（Ｓ１９に対応）（実行部）。Ｉ−ｂｌｏｃｋを実行すると、ＣＰＵ２１は、通信部２５を通じて実行結果を送信する（Ｓ３５）（Ｓ２０に対応）。
「ｂ６」「ｂ５」が「１０ｂ」でないと判定すると（Ｓ３３、ＮＯ）、ＣＰＵ２１は、受信されたＳ−ｂｌｏｃｋを処理する（Ｓ３６）。
実行結果を送信した場合（Ｓ３５）、又は、Ｓ−ｂｌｏｃｋを処理した場合（Ｓ３６）、ＣＰＵ２１は、Ｓ２４に戻る。
メッセージがＳ−ｂｌｏｃｋでないと判定すると（Ｓ３２、ＮＯ）、ＣＰＵ２１は、Ｒ−ｂｌｏｃｋを処理する（Ｓ３７）。Ｒ−ｂｌｏｃｋを処理すると、ＣＰＵ２１は、Ｓ２４に戻る。
「パラメータ３」が「１１ｈ」でないと判定すると（Ｓ２２、ＮＯ）、ＣＰＵ２１は、ＡＴＴＲＩＢコマンドをＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３−３で処理する（Ｓ３８）。ＡＴＴＲＩＢコマンドをＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３−３で処理すると、ＣＰＵ２１は、動作を終了する。
なお、ＣＰＵ２１は、Ｓ２６よりも前にＳ２７を実行してもよい。即ち、ＣＰＵ２１は、Ｓ２８までにＳ２７を実行していればよい。
また、Ｓ１１及びＳ１２（Ｓ２１乃至Ｓ２３）は、アンチコリジョン（レベル３）において実行されてもよい。また、Ｓ１３乃至Ｓ２０（Ｓ２４乃至Ｓ３７）は、レベル４において実行されてもよい。
以上のように構成されたＩＣカードは、コマンドの実行に必要な磁界強度を判定し、必要な磁界強度をＩＣカード処理装置に指定することができる。ＩＣカード処理装置は、ＩＣカードが指定する磁界強度を受信すると、指定された磁界強度に基づいて設定した強度の磁界を出力する。その結果、ＩＣカード処理装置は、ＩＣカードがコマンドの実行に必要な磁界強度で磁界を出力することができる。したがって、ＩＣカードは、コマンドの処理を実行可能な磁界を出力することができる。よって、ＩＣカードは、電力不足によってコマンドを実行できなくなることを防止することができる。
また、ＩＣカードは、レベルダイアグラムをＩＣカード処理装置と共有することができる。そのため、ＩＣカードは、処理を実行するために必要な磁界強度をレベルダイアグラムのビットで送信することができる。その結果、ＩＣカードは、処理を実行するために必要な磁界強度を数値として送信する必要がなくなり、指定する磁界強度を送信するためのデータを少なくすることができる。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
１…ＩＣカード処理装置、２…ＩＣカード、１０…ＩＣカード処理システム、１１…ＣＰＵ、１４…ＮＶＭ、１５…カードリーダライタ、２１…ＣＰＵ、２４…ＮＶＭ、２４ａ及び２４ｂ…記憶領域、２５…通信部、Ｍ…モジュール、Ｃ…本体。

Claims (9)

  1. 外部装置とデータを非接触で送受信する通信部と、
    処理を実行するために必要な磁界強度を判定する磁界強度判定部と、
    前記通信部に、前記外部装置に前記磁界強度判定部が判定した磁界強度を示す情報を送信させる磁界強度送信処理部と、
    を備えるＩＣカード。
  2. ビットに対応する磁界強度を示すレベルダイアグラムを格納する記憶部と、
    前記通信部に、前記外部装置に前記レベルダイアグラムを送信させるレベルダイアグラム送信処理部と、
    を備え、
    前記磁界強度送信処理部は、前記通信部に、前記外部装置に、前記磁界強度判定部が判定した磁界強度として、前記レベルダイアグラムにおいて前記磁界強度を示すビットを送信させる、
    前記請求項１に記載のＩＣカード。
  3. 前記通信部で受信される磁界強度を測定する測定部を備え、
    前記磁界強度送信処理部は、前記測定部が測定した前記磁界強度が前記磁界強度判定部が判定した磁界強度に達していない場合に、前記通信部に、前記外部装置に前記磁界強度を送信させる、
    前記請求項１又は２に記載のＩＣカード。
  4. 前記通信部に、前記外部装置からコマンドを受信させるコマンド受信処理部を備え、
    前記磁界強度判定部は、前記コマンド受信処理部が前記コマンドを受信させると、前記コマンドに必要な処理を抽出し、前記処理を実行するために必要な前記磁界強度を判定する、
    前記請求項１乃至３の何れか１項に記載のＩＣカード。
  5. 前記磁界強度送信処理部が前記磁界強度を送信させた後に、前記コマンドを実行する実行部を備える、
    前記請求項４に記載のＩＣカード。
  6. 外部装置とデータを非接触で送受信する通信部と、処理を実行するために必要な磁界強度を判定する磁界強度判定部と、前記通信部に、前記外部装置に前記磁界強度判定部が判定した磁界強度を示す情報を送信させる磁界強度送信処理部と、を備えるモジュールと、
    前記モジュールを内蔵した本体と、
    を備えるＩＣカード。
  7. 外部装置とデータを非接触で送受信する通信部と、
    処理を実行するために必要な磁界強度を判定する磁界強度判定部と、
    前記通信部に、前記外部装置に前記磁界強度判定部が判定した磁界強度を示す情報を送信させる磁界強度送信処理部と、
    を備える携帯可能電子装置。
  8. 携帯可能電子装置に磁界を供給し、前記携帯可能電子装置と非接触でデータを送受信する通信部と、
    前記通信部に、前記携帯可能電子装置が指定する磁界強度を示す情報を受信させる磁界強度受信処理部と、
    前記携帯可能電子装置が指定する磁界強度に基づく強度の磁界を前記通信部に出力させる磁界制御部と、
    を備える処理装置。
  9. 前記通信部に、前記携帯可能電子装置から、ビットに対応する磁界強度を示すレベルダイアグラムを受信させるレベルダイアグラム受信処理部を備え、
    前記磁界強度受信処理部は、前記磁界強度としてビットを受信させ、
    前記磁界制御部は、前記レベルダイアグラムにおいて前記ビットと対応する前記磁界強度に基づく強度の磁界を前記通信部に出力させる、
    前記請求項８に記載の処理装置。
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