JP2017122651A - Flow sensor and method for manufacturing flow sensor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は計測技術に関し、フローセンサ及びフローセンサの製造方法に関する。 The present invention relates to a measurement technique, and relates to a flow sensor and a method for manufacturing the flow sensor.
流体の流量を計測するフローセンサは、様々な場面で使用されている。例えば、医療現場においては、カテーテルや点滴チューブ内を流れる薬液や血液等の流体の流量を監視するために、フローセンサが用いられている。また、半導体装置製造現場においては、チューブ内を流れる薬液等の流体の流量を監視するために、フローセンサが用いられている。フローセンサにおいては、流体が流れる配管の外表面に、センサチップを配置することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。 Flow sensors that measure the flow rate of fluid are used in various situations. For example, in a medical field, a flow sensor is used to monitor a flow rate of a fluid such as a chemical solution or blood flowing in a catheter or an infusion tube. Further, in the semiconductor device manufacturing site, a flow sensor is used to monitor the flow rate of a fluid such as a chemical flowing in the tube. In the flow sensor, it has been proposed to arrange a sensor chip on the outer surface of a pipe through which a fluid flows (see, for example, Patent Document 1).
本発明者らは、フローセンサを製造する際において、通常、センサチップは配管の下に隠れるため、センサチップに対して配管が正確に配置されたか否かの確認が困難であることが、フローセンサの製造を困難にしていることを見出した。そこで、本発明は、製造が容易なフローセンサ及びフローセンサの製造方法を提供することを目的の一つとする。 When manufacturing the flow sensor, since the sensor chip is usually hidden under the pipe, it is difficult to confirm whether the pipe is correctly arranged with respect to the sensor chip. We found that it was difficult to manufacture the sensor. Accordingly, an object of the present invention is to provide a flow sensor that is easy to manufacture and a method for manufacturing the flow sensor.
本発明の態様によれば、（ａ）表面に位置合わせマークが設けられたセンサチップと、（ｂ）センサチップ表面に、位置合わせマークに沿って固定された、センサチップによって内部を流れる流体の流量が検出される計測配管部と、を備えるフローセンサが提供される。当該フローセンサにおいて、位置合わせマークが、センサチップに含まれる導線と同じ材料からなっていてもよいし、異なる材料からなっていてもよい。 According to the aspect of the present invention, (a) a sensor chip provided with an alignment mark on the surface, and (b) a fluid flowing inside by the sensor chip fixed to the sensor chip surface along the alignment mark. A flow sensor is provided that includes a measurement piping unit that detects a flow rate. In the flow sensor, the alignment mark may be made of the same material as that of the conducting wire included in the sensor chip, or may be made of a different material.
また、本発明の態様によれば、（ａ）表面に位置合わせマークが設けられた回路基板と、（ｂ）回路基板表面に固定された、回路基板に電気信号を送るセンサチップと、（ｃ）センサチップ表面に、位置合わせマークに沿って固定された、センサチップによって内部を流れる流体の流量が検出される計測配管部と、を備えるフローセンサが提供される。当該フローセンサにおいて、位置合わせマークが、回路基板に含まれる導線と同じ材料からなっていてもよいし、異なる材料からなっていてもよい。 According to an aspect of the present invention, (a) a circuit board provided with an alignment mark on the surface, (b) a sensor chip that is fixed to the circuit board surface and sends an electrical signal to the circuit board; A flow sensor is provided that includes a measurement pipe portion that is fixed along the alignment mark and that detects the flow rate of fluid flowing through the sensor chip on the sensor chip surface. In the flow sensor, the alignment mark may be made of the same material as that of the conductive wire included in the circuit board, or may be made of a different material.
上記のフローセンサにおいて、位置合わせマークが、平行に配置された複数のパターンを含み、複数のパターンの長さがそれぞれ異なっていてもよい。複数のパターンのそれぞれが長方形であってもよい。 In the above flow sensor, the alignment mark may include a plurality of patterns arranged in parallel, and the lengths of the plurality of patterns may be different from each other. Each of the plurality of patterns may be rectangular.
さらに、本発明の態様によれば、（ａ）表面に位置合わせマークが設けられたセンサチップを用意することと、（ｂ）センサチップ表面に、位置合わせマークに沿って、センサチップによって内部を流れる流体の流量が検出される計測配管部を固定することと、を備えるフローセンサの製造方法が提供される。当該フローセンサの製造方法において、位置合わせマークが、センサチップに含まれる導線と同じ材料からなっていてもよいし、異なる材料からなっていてもよい。 Furthermore, according to the aspect of the present invention, (a) providing a sensor chip having an alignment mark on the surface, and (b) providing the sensor chip surface with the sensor chip along the alignment mark. A method of manufacturing a flow sensor is provided that includes fixing a measurement pipe part from which a flow rate of flowing fluid is detected. In the manufacturing method of the flow sensor, the alignment mark may be made of the same material as that of the conducting wire included in the sensor chip, or may be made of a different material.
またさらに、本発明の態様によれば、（ａ）表面に位置合わせマークが設けられた回路基板を用意することと、（ｂ）回路基板表面に、回路基板に電気信号を送るセンサチップを固定することと、（ｃ）センサチップ表面に、位置合わせマークに沿って、センサチップによって内部を流れる流体の流量が検出される計測配管部を固定することと、を備えるフローセンサの製造方法が提供される。当該フローセンサの製造方法において、位置合わせマークが、回路基板に含まれる導線と同じ材料からなっていてもよいし、異なる材料からなっていてもよい。 Still further, according to an aspect of the present invention, (a) a circuit board provided with an alignment mark on the surface is prepared, and (b) a sensor chip that sends an electrical signal to the circuit board is fixed on the circuit board surface. And (c) fixing a measurement pipe part for detecting the flow rate of the fluid flowing through the sensor chip along the alignment mark on the surface of the sensor chip. Is done. In the manufacturing method of the flow sensor, the alignment mark may be made of the same material as that of the conductive wire included in the circuit board, or may be made of a different material.
上記のフローセンサの製造方法において、位置合わせマークが、平行に配置された複数のパターンを含み、複数のパターンの長さがそれぞれ異なっていてもよい。複数のパターンのそれぞれが長方形であってもよい。 In the above flow sensor manufacturing method, the alignment mark may include a plurality of patterns arranged in parallel, and the lengths of the plurality of patterns may be different from each other. Each of the plurality of patterns may be rectangular.
本発明によれば、製造が容易なフローセンサ及びフローセンサの製造方法を提供可能である。 According to the present invention, it is possible to provide a flow sensor that is easy to manufacture and a method for manufacturing the flow sensor.
以下に本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号で表している。但し、図面は模式的なものである。したがって、具体的な寸法等は以下の説明を照らし合わせて判断するべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。 Embodiments of the present invention will be described below. In the following description of the drawings, the same or similar parts are denoted by the same or similar reference numerals. However, the drawings are schematic. Therefore, specific dimensions and the like should be determined in light of the following description. Moreover, it is a matter of course that portions having different dimensional relationships and ratios are included between the drawings.
（第１の実施の形態）
第１の実施の形態に係るフローセンサは、図１に示すように、表面に複数の位置合わせマーク１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄが複数箇所に設けられたセンサチップ１００と、センサチップ１００表面に、位置合わせマーク１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄに沿って固定された、センサチップ１００によって内部を流れる流体の流量が検出される計測配管部２０と、を備える。
(First embodiment)
As shown in FIG. 1, the flow sensor according to the first embodiment includes a sensor chip 100 having a plurality of alignment marks 1A, 1B, 1C, and 1D provided on the surface thereof, and a sensor chip 100 on the surface. , And a measurement piping section 20 that is fixed along the alignment marks 1A, 1B, 1C, and 1D and that detects the flow rate of the fluid flowing through the sensor chip 100.
内部を流量計測の対象となる流体が流れる計測配管部２０の材料は、例えばガラス、ステンレス鋼等の金属、及びポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等の樹脂であるが、特に限定されない。計測配管部２０の内部を流れる流体は、液体又は気体である。 Although the material of the measurement piping part 20 through which the fluid used as the object of flow rate measurement flows inside is, for example, a metal such as glass or stainless steel, and a resin such as polyetheretherketone (PEEK), it is not particularly limited. The fluid flowing inside the measurement piping unit 20 is liquid or gas.
センサチップ１００は、センサ検出部５を備える。センサ検出部５は、例えば図２に示すように、ヒータ６１を備える。また、センサチップ１００は、ヒータ６１より図１に示す計測配管部２０の上流側に位置する図２に示す上流側測温抵抗素子６２、ヒータ６１より下流側に位置する下流側測温抵抗素子６３、及び上流側測温抵抗素子６２より上流側に設けられた周囲温度センサ６４を備える。 The sensor chip 100 includes a sensor detection unit 5. For example, as shown in FIG. 2, the sensor detection unit 5 includes a heater 61. Further, the sensor chip 100 includes an upstream side resistance thermometer element 62 shown in FIG. 2 located on the upstream side of the measuring pipe section 20 shown in FIG. 63, and an ambient temperature sensor 64 provided on the upstream side of the upstream temperature measuring resistance element 62.
ヒータ６１、上流側測温抵抗素子６２、及び下流側測温抵抗素子６３は、例えば、キャビティを覆う断熱性のダイアフラムに設けられている。ヒータ６１、上流側測温抵抗素子６２、下流側測温抵抗素子６３、及び周囲温度センサ６４のそれぞれの材料には白金（Ｐｔ）等が使用可能であり、リソグラフィ法等により形成可能である。ダイアフラムは、例えば、酸化ケイ素（ＳｉＯ2）等からなる。 The heater 61, the upstream temperature measuring resistance element 62, and the downstream temperature measuring resistance element 63 are provided in, for example, a heat insulating diaphragm that covers the cavity. Platinum (Pt) or the like can be used as the material of the heater 61, the upstream temperature measuring resistance element 62, the downstream temperature measuring resistance element 63, and the ambient temperature sensor 64, and can be formed by lithography or the like. The diaphragm is made of, for example, silicon oxide (SiO 2 ).
図１に示す計測配管部２０は、センサチップ１００のセンサ検出部５の上に配置されており、計測配管部２０の外壁は、ヒータ６１、上流側測温抵抗素子６２、下流側測温抵抗素子６３、及び周囲温度センサ６４と熱接触している。なお、計測配管部２０が、ガラス等の透明材料からなる場合であっても、屈折等により、計測配管部２０の下のセンサ検出部５の位置を正確に視認することは、困難でありうる。計測配管部２０の長手方向から見た断面図である図３に示すように、計測配管部２０の、センサチップ１００と接触する部分は、平坦であってもよい。 The measurement piping unit 20 shown in FIG. 1 is disposed on the sensor detection unit 5 of the sensor chip 100, and the outer wall of the measurement piping unit 20 includes a heater 61, an upstream temperature measurement resistance element 62, and a downstream temperature measurement resistance. The element 63 and the ambient temperature sensor 64 are in thermal contact. Even if the measurement piping unit 20 is made of a transparent material such as glass, it may be difficult to accurately visually recognize the position of the sensor detection unit 5 under the measurement piping unit 20 due to refraction or the like. . As shown in FIG. 3, which is a cross-sectional view as viewed from the longitudinal direction of the measurement pipe part 20, the part of the measurement pipe part 20 that contacts the sensor chip 100 may be flat.
図２に示す周囲温度センサ６４は、図１に示す計測配管部２０の温度を測定する。図２に示すヒータ６１は、計測配管部２０を、周囲温度センサ６４が計測した温度よりも一定温度高くなるよう、加熱する。上流側測温抵抗素子６２はヒータ６１より上流側の計測配管部２０の温度を検出するために用いられ、下流側測温抵抗素子６３はヒータ６１より下流側の計測配管部２０の温度を検出するために用いられる。 The ambient temperature sensor 64 shown in FIG. 2 measures the temperature of the measurement piping unit 20 shown in FIG. The heater 61 shown in FIG. 2 heats the measurement piping unit 20 so that the temperature becomes higher than the temperature measured by the ambient temperature sensor 64. The upstream resistance temperature element 62 is used to detect the temperature of the measurement piping section 20 upstream of the heater 61, and the downstream temperature measurement resistance element 63 detects the temperature of the measurement piping section 20 downstream of the heater 61. Used to do.
ここで、図１に示す計測配管部２０中の流体が静止している場合、図２に示すヒータ６１で加えられた熱は、上流方向と下流方向へ対称的に拡散する。したがって、上流側測温抵抗素子６２及び下流側測温抵抗素子６３の温度は等しくなり、上流側測温抵抗素子６２及び下流側測温抵抗素子６３の電気抵抗は等しくなる。これに対し、図１に示す計測配管部２０中の流体が上流から下流に流れている場合、図２に示すヒータ６１で加えられた熱は、下流方向に運ばれる。したがって、上流側測温抵抗素子６２の温度よりも、下流側測温抵抗素子６３の温度が高くなる。そのため、上流側測温抵抗素子６２の電気抵抗と、下流側測温抵抗素子６３の電気抵抗に差が生じる。下流側測温抵抗素子６３の電気抵抗と上流側測温抵抗素子６２の電気抵抗の差は、図１に示す計測配管部２０中の流体の流速と相関関係がある。そのため、図２に示す下流側測温抵抗素子６３の電気抵抗と上流側測温抵抗素子６２の電気抵抗の差から、図１に示す計測配管部２０を流れる流体の流量が求められる。 Here, when the fluid in the measurement piping unit 20 shown in FIG. 1 is stationary, the heat applied by the heater 61 shown in FIG. 2 diffuses symmetrically in the upstream direction and the downstream direction. Accordingly, the temperatures of the upstream resistance temperature element 62 and the downstream resistance temperature element 63 are equal, and the electrical resistances of the upstream resistance temperature element 62 and the downstream resistance temperature element 63 are equal. On the other hand, when the fluid in the measurement piping unit 20 shown in FIG. 1 flows from upstream to downstream, the heat applied by the heater 61 shown in FIG. 2 is carried in the downstream direction. Therefore, the temperature of the downstream side resistance thermometer element 63 becomes higher than the temperature of the upstream side resistance thermometer element 62. Therefore, there is a difference between the electrical resistance of the upstream side resistance thermometer element 62 and the electrical resistance of the downstream side resistance thermometer element 63. The difference between the electrical resistance of the downstream temperature measuring resistance element 63 and the electrical resistance of the upstream temperature measuring resistance element 62 has a correlation with the flow velocity of the fluid in the measurement piping section 20 shown in FIG. Therefore, the flow rate of the fluid flowing through the measurement pipe section 20 shown in FIG. 1 is obtained from the difference between the electrical resistance of the downstream resistance temperature detector 63 and the upstream resistance temperature detector 62 shown in FIG.
図１に示す位置合わせマーク１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄは、図２に示すヒータ６１、上流側測温抵抗素子６２、下流側測温抵抗素子６３、及び周囲温度センサ６４が正確に図１に示す計測配管部２０と接触するように設けられている。 The alignment marks 1A, 1B, 1C, and 1D shown in FIG. 1 are the same as those shown in FIG. 1 because the heater 61, the upstream temperature measuring resistance element 62, the downstream temperature measuring resistance element 63, and the ambient temperature sensor 64 shown in FIG. It is provided so as to be in contact with the measurement pipe section 20 shown.
位置合わせマーク１Ａは、例えば、平行に配置された複数のパターン１０Ａ、１１Ａ、１２Ａを含み、複数のパターン１０Ａ、１１Ａ、１２Ａの長さがそれぞれ異なる。例えば、複数のパターン１０Ａ、１１Ａ、１２Ａのそれぞれは長方形であり、パターン１０Ａが最も短く、パターン１１Ａが２番目に短く、パターン１２Ａが最も長い。 The alignment mark 1A includes, for example, a plurality of patterns 10A, 11A, and 12A arranged in parallel, and the lengths of the plurality of patterns 10A, 11A, and 12A are different from each other. For example, each of the plurality of patterns 10A, 11A, and 12A is rectangular, the pattern 10A is the shortest, the pattern 11A is the second shortest, and the pattern 12A is the longest.
位置合わせマーク１Ｂは、当該位置合わせマーク１Ｂの延伸方向において、位置合わせマーク１Ａと平行に設けられている。位置合わせマーク１Ｂは、例えば、平行に配置された複数のパターン１０Ｂ、１１Ｂ、１２Ｂを含み、複数のパターン１０Ｂ、１１Ｂ、１２Ｂの長さがそれぞれ異なる。例えば、複数のパターン１０Ｂ、１１Ｂ、１２Ｂのそれぞれは長方形であり、パターン１０Ｂが最も短く、パターン１１Ｂが２番目に短く、パターン１２Ｂが最も長い。 The alignment mark 1B is provided in parallel with the alignment mark 1A in the extending direction of the alignment mark 1B. The alignment mark 1B includes, for example, a plurality of patterns 10B, 11B, and 12B arranged in parallel, and the lengths of the plurality of patterns 10B, 11B, and 12B are different from each other. For example, each of the plurality of patterns 10B, 11B, and 12B is rectangular, the pattern 10B is the shortest, the pattern 11B is the second shortest, and the pattern 12B is the longest.
上方から見た場合に、計測配管部２０の延伸方向の一方の輪郭線と、位置合わせマーク１Ａ、１Ｂと、が平行になるよう、計測配管部２０はセンサチップ１００上に配置されている。計測配管部２０の延伸方向の一方の輪郭線と、パターン１０Ａ、１０Ｂの輪郭線と、が一致してもよい。 When viewed from above, the measurement piping unit 20 is arranged on the sensor chip 100 so that one contour line in the extending direction of the measurement piping unit 20 and the alignment marks 1A and 1B are parallel to each other. One contour line in the extending direction of the measurement pipe unit 20 may coincide with the contour lines of the patterns 10A and 10B.
位置合わせマーク１Ｃは、位置合わせマーク１Ａの延伸方向に対して垂直な方向において、位置合わせマーク１Ａと対向するように設けられている。位置合わせマーク１Ｃは、例えば、平行に配置された複数のパターン１０Ｃ、１１Ｃ、１２Ｃを含み、複数のパターン１０Ｃ、１１Ｃ、１２Ｃの長さがそれぞれ異なる。例えば、複数のパターン１０Ｃ、１１Ｃ、１２Ｃのそれぞれは長方形であり、パターン１０Ｃが最も短く、パターン１１Ｃが２番目に短く、パターン１２Ｃが最も長い。 The alignment mark 1C is provided to face the alignment mark 1A in a direction perpendicular to the extending direction of the alignment mark 1A. The alignment mark 1C includes, for example, a plurality of patterns 10C, 11C, and 12C arranged in parallel, and the lengths of the plurality of patterns 10C, 11C, and 12C are different from each other. For example, each of the plurality of patterns 10C, 11C, and 12C is rectangular, the pattern 10C is the shortest, the pattern 11C is the second shortest, and the pattern 12C is the longest.
位置合わせマーク１Ｄは、当該位置合わせマーク１Ｃの延伸方向において、位置合わせマーク１Ｃと平行に設けられている。また、位置合わせマーク１Ｄは、位置合わせマーク１Ｂの延伸方向に対して垂直な方向において、位置合わせマーク１Ｂと対向するように設けられている。位置合わせマーク１Ｄは、例えば、平行に配置された複数のパターン１０Ｄ、１１Ｄ、１２Ｄを含み、複数のパターン１０Ｄ、１１Ｄ、１２Ｄの長さがそれぞれ異なる。例えば、複数のパターン１０Ｄ、１１Ｄ、１２Ｄのそれぞれは長方形であり、パターン１０Ｄが最も短く、パターン１１Ｄが２番目に短く、パターン１２Ｄが最も長い。 The alignment mark 1D is provided in parallel with the alignment mark 1C in the extending direction of the alignment mark 1C. The alignment mark 1D is provided to face the alignment mark 1B in a direction perpendicular to the extending direction of the alignment mark 1B. The alignment mark 1D includes, for example, a plurality of patterns 10D, 11D, and 12D arranged in parallel, and the lengths of the plurality of patterns 10D, 11D, and 12D are different from each other. For example, each of the plurality of patterns 10D, 11D, and 12D is rectangular, the pattern 10D is the shortest, the pattern 11D is the second shortest, and the pattern 12D is the longest.
上方から見た場合に、計測配管部２０の延伸方向の他方の輪郭線と、位置合わせマーク１Ｃ、１Ｄと、が平行になるよう、計測配管部２０はセンサチップ１００上に配置されている。計測配管部２０の延伸方向の他方の輪郭線と、パターン１０Ｃ、１０Ｄの輪郭線と、が一致してもよい。 When viewed from above, the measurement piping unit 20 is arranged on the sensor chip 100 so that the other contour line in the extending direction of the measurement piping unit 20 and the alignment marks 1C and 1D are parallel to each other. The other contour line in the extending direction of the measurement piping unit 20 may coincide with the contour lines of the patterns 10C and 10D.
例えば、位置合わせマーク１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄは、互いに合同である。位置合わせマーク１Ａと、位置合わせマーク１Ｂと、は、計測配管部２０の延伸方向に対して垂直な線を挟んで対称である。位置合わせマーク１Ｃと、位置合わせマーク１Ｄと、は、計測配管部２０の延伸方向に対して垂直な線を挟んで対称である。 For example, the alignment marks 1A, 1B, 1C, and 1D are congruent with each other. The alignment mark 1 </ b> A and the alignment mark 1 </ b> B are symmetrical with respect to a line perpendicular to the extending direction of the measurement pipe unit 20. The alignment mark 1 </ b> C and the alignment mark 1 </ b> D are symmetric with respect to a line perpendicular to the extending direction of the measurement pipe unit 20.
位置合わせマーク１Ａと、位置合わせマーク１Ｃと、は、計測配管部２０の延伸方向と平行な線であって、計測配管部２０の延伸方向に対して垂直方向におけるセンサ検出部５の幅の中心を通る線（以下、「中心線」という。）を挟んで対称である。位置合わせマーク１Ｂと、位置合わせマーク１Ｄと、も、中心線を挟んで対称である。 The alignment mark 1 </ b> A and the alignment mark 1 </ b> C are lines parallel to the extending direction of the measurement piping unit 20, and are the center of the width of the sensor detection unit 5 in the direction perpendicular to the extending direction of the measurement piping unit 20. Is symmetric with respect to a line passing through (hereinafter referred to as “center line”). The alignment mark 1B and the alignment mark 1D are also symmetric with respect to the center line.
例えば、位置合わせマーク１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄは、センサチップ１００に含まれるヒータ６１、上流側測温抵抗素子６２、下流側測温抵抗素子６３、及び周囲温度センサ６４等の導線と同じ材料からなっていてもよいし、異なる材料からなっていてもよい。センサチップ１００を製造する際、位置合わせマーク１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄは、ヒータ６１、上流側測温抵抗素子６２、下流側測温抵抗素子６３、及び周囲温度センサ６４と同時に、フォトリソグラフィ技術により形成されてもよい。 For example, the alignment marks 1 </ b> A, 1 </ b> B, 1 </ b> C, and 1 </ b> D are made of the same material as the conductors of the heater 61, the upstream temperature measuring resistance element 62, the downstream temperature measuring resistance element 63, the ambient temperature sensor 64, and the like It may consist of different materials. When the sensor chip 100 is manufactured, the alignment marks 1A, 1B, 1C, and 1D are formed by the photolithography technique simultaneously with the heater 61, the upstream temperature measuring resistance element 62, the downstream temperature measuring resistance element 63, and the ambient temperature sensor 64. May be formed.
計測配管部２０は、例えば、熱伝導性接着剤によって、センサチップ１００上に固定されている。熱伝導性接着剤は、例えば、伝導性フィラーと、バインダー樹脂と、の混合物である。伝導性フィラーには、例えば、銀、銅、鉄、アルミニウム、及びニッケル等の金属微粉末やカーボンブラックが含まれる。また、バインダー樹脂には、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂及びイミド樹脂等の樹脂が含まれる。 The measurement piping unit 20 is fixed on the sensor chip 100 by, for example, a heat conductive adhesive. The heat conductive adhesive is, for example, a mixture of a conductive filler and a binder resin. Examples of the conductive filler include fine metal powders such as silver, copper, iron, aluminum, and nickel, and carbon black. The binder resin includes resins such as an epoxy resin, a polyester resin, a urethane resin, a phenol resin, and an imide resin.
第１の実施の形態に係るフローセンサを製造する際には、表面に位置合わせマーク１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄが設けられたセンサチップ１００を用意し、センサチップ１００表面に、位置合わせマーク１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄに沿って、センサチップ１００によって内部を流れる流体の流量が検出される計測配管部２０を固定する。 When manufacturing the flow sensor according to the first embodiment, the sensor chip 100 provided with the alignment marks 1A, 1B, 1C, and 1D on the surface is prepared, and the alignment mark 1A is provided on the surface of the sensor chip 100. The measurement piping unit 20 in which the flow rate of the fluid flowing inside is detected by the sensor chip 100 is fixed along 1B, 1C, and 1D.
ここで、計測配管部２０が、中心線に沿って正確に配置されると、計測配管部２０を挟んで位置合わせマーク１Ａ、１Ｃの組み合わせ、及び位置合わせマーク１Ｂ、１Ｄの組み合わせが対称的に現れる。 Here, when the measurement piping unit 20 is accurately arranged along the center line, the combination of the alignment marks 1A and 1C and the combination of the alignment marks 1B and 1D are symmetrical with respect to the measurement piping unit 20. appear.
しかし、計測配管部２０が、中心線から平行方向にずれて配置されると、例えば、図４に示すように、位置合わせマーク１Ｃ、１Ｄの一部が計測配管部２０の下に隠れる。この場合、計測配管部２０を、位置合わせマーク１Ａ、１Ｂの方にずらし、位置合わせマーク１Ａ、１Ｃの組み合わせ、及び位置合わせマーク１Ｂ、１Ｄの組み合わせが計測配管部２０を挟んで対称的に現れるようにすると、計測配管部２０が、中心線に沿って正確に配置される。 However, when the measurement piping unit 20 is arranged so as to be shifted in the parallel direction from the center line, for example, a part of the alignment marks 1C and 1D is hidden under the measurement piping unit 20 as shown in FIG. In this case, the measurement piping unit 20 is shifted toward the alignment marks 1A and 1B, and the combination of the alignment marks 1A and 1C and the combination of the alignment marks 1B and 1D appear symmetrically across the measurement piping unit 20. As a result, the measurement piping unit 20 is accurately arranged along the center line.
また、この際、位置合わせマーク１Ｃ、１Ｄが、どの程度、計測配管部２０の下に隠れているかによって、計測配管部２０の配置のずれの量を確認することも可能となる。図４に示す例では、パターン１０Ｃ、１０Ｄが計測配管部２０の下に隠れ、パターン１１Ｃ、１２Ｃ、１１Ｄ、１２Ｄが現れていることから、パターン１０Ｃ、１０Ｄの幅と同じ程度、計測配管部２０の位置を調整すればよいことが分かる。 At this time, it is also possible to check the amount of displacement of the measurement pipe section 20 depending on how much the alignment marks 1C and 1D are hidden under the measurement pipe section 20. In the example illustrated in FIG. 4, the patterns 10C and 10D are hidden under the measurement piping unit 20 and the patterns 11C, 12C, 11D, and 12D appear, so that the measurement piping unit 20 has the same width as the patterns 10C and 10D. It can be seen that the position of is adjusted.
さらに、位置合わせマーク１Ｃに含まれるパターン１０Ｃ、１１Ｃ、１２Ｃの長さが互いに異なり、かつ、位置合わせマーク１Ｄに含まれるパターン１０Ｄ、１１Ｄ、１２Ｄの長さが互いに異なることから、いずれのパターンが計測配管部２０の下に隠れているかの確認も容易となる。 Further, since the lengths of the patterns 10C, 11C, and 12C included in the alignment mark 1C are different from each other, and the lengths of the patterns 10D, 11D, and 12D included in the alignment mark 1D are different from each other, It is also easy to check whether or not the measurement pipe section 20 is hidden.
また、計測配管部２０が、中心線から斜めにずれて配置されると、例えば、図５に示すように、位置合わせマーク１Ｂ、１Ｃの一部が計測配管部２０の下に隠れる。この場合、計測配管部２０を回転させ、位置合わせマーク１Ａ、１Ｃの組み合わせ、及び位置合わせマーク１Ｂ、１Ｄの組み合わせが計測配管部２０を挟んで対称的に現れるようにすると、計測配管部２０が、中心線に沿って正確に配置される。 Further, when the measurement piping unit 20 is disposed obliquely from the center line, for example, as illustrated in FIG. 5, part of the alignment marks 1 </ b> B and 1 </ b> C is hidden under the measurement piping unit 20. In this case, when the measurement piping unit 20 is rotated so that the combination of the alignment marks 1A and 1C and the combination of the alignment marks 1B and 1D appear symmetrically across the measurement piping unit 20, the measurement piping unit 20 Placed precisely along the centerline.
また、この際、対角線的に配置された位置合わせマーク１Ｂ、１Ｃが、どの程度、計測配管部２０の下に隠れているかによって、計測配管部２０の配置の斜めずれ量を確認することも可能となる。図５に示す例では、パターン１０Ｂ、１０Ｃが計測配管部２０の下に隠れ、パターン１１Ｂ、１２Ｂ、１１Ｃ、１２Ｃが現れていることから、パターン１０Ｂ、１０Ｃの幅が表出する程度に、計測配管部２０を回転させればよいことが分かる。 At this time, it is also possible to confirm the amount of diagonal displacement of the arrangement of the measurement pipe section 20 depending on how much the alignment marks 1B and 1C arranged diagonally are hidden under the measurement pipe section 20. It becomes. In the example shown in FIG. 5, since the patterns 10B and 10C are hidden under the measurement piping unit 20 and the patterns 11B, 12B, 11C, and 12C appear, the measurement is performed to the extent that the widths of the patterns 10B and 10C are exposed. It turns out that the piping part 20 should just be rotated.
計測配管部２０がセンサチップ１００上に正確に配置されたら、例えば、熱伝導性接着剤によって、計測配管部２０をセンサチップ１００上に固定する。接着剤によって計測配管部２０をセンサチップ１００上に固定した後の不良品検査においても、位置合わせマーク１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄと、センサチップ１００と、の位置関係を観察してもよい。 If the measurement piping part 20 is correctly arrange | positioned on the sensor chip 100, the measurement piping part 20 will be fixed on the sensor chip 100 with a heat conductive adhesive, for example. Also in the defective product inspection after fixing the measurement piping unit 20 on the sensor chip 100 with an adhesive, the positional relationship between the alignment marks 1A, 1B, 1C, and 1D and the sensor chip 100 may be observed.
計測配管部２０が、センサチップ１００からずれて配置されると、フローセンサの感度が低下しうる。これに対し、第１の実施の形態に係るフローセンサの製造方法によれば、センサチップ１００に対する計測配管部２０の位置関係を容易に確認することが可能であり、センサチップ１００に対して、計測配管部２０を正確かつ容易に配置することが可能となる。また、計測配管部２０が、センサチップ１００からずれて配置された場合も、計測配管部２０の配置を容易に調整することが可能となる。 If the measurement piping unit 20 is arranged so as to be displaced from the sensor chip 100, the sensitivity of the flow sensor may be reduced. On the other hand, according to the flow sensor manufacturing method according to the first embodiment, it is possible to easily confirm the positional relationship of the measurement piping unit 20 with respect to the sensor chip 100, and for the sensor chip 100, It becomes possible to arrange the measurement piping unit 20 accurately and easily. In addition, even when the measurement piping unit 20 is arranged so as to be displaced from the sensor chip 100, the arrangement of the measurement piping unit 20 can be easily adjusted.
（第２の実施の形態）
第２の実施の形態に係るフローセンサにおいては、図６に示すように、位置合わせマーク１０１Ａ、１０１Ｃの組みが、計測配管部２０の輪郭線を挟むように、センサチップ１００に設けられている。また、位置合わせマーク１０１Ｂ、１０１Ｄの組みも、計測配管部２０の輪郭線を挟むように、センサチップ１００に設けられている。
(Second Embodiment)
In the flow sensor according to the second embodiment, as shown in FIG. 6, a set of alignment marks 101 </ b> A and 101 </ b> C is provided on the sensor chip 100 so as to sandwich the contour line of the measurement piping unit 20. . The set of alignment marks 101B and 101D is also provided on the sensor chip 100 so as to sandwich the contour line of the measurement piping unit 20.
第２の実施の形態に係るフローセンサにおいて、センサチップ１００上に、計測配管部２０が正確に配置されると、位置合わせマーク１０１Ｃ、１０１Ｄの全体が計測配管部２０の下に隠れ、位置合わせマーク１０１Ａ、１０１Ｂの全体が表出する。また、計測配管部２０は、位置合わせマーク１０１Ａ、１０１Ｂと平行になる。 In the flow sensor according to the second embodiment, when the measurement piping unit 20 is accurately arranged on the sensor chip 100, the entire alignment marks 101C and 101D are hidden under the measurement piping unit 20, and the alignment is performed. The entire marks 101A and 101B appear. Further, the measurement piping unit 20 is parallel to the alignment marks 101A and 101B.
第２の実施の形態に係るフローセンサにおいて、センサチップ１００上に、計測配管部２０が不正確に配置されると、位置合わせマーク１０１Ｃ、１０１Ｄのパターン１１０Ｃ、１１１Ｃ、１１２Ｃ、１１０Ｄ、１１１Ｄ、１１２Ｄの少なくとも一部が表出しうる。また、位置合わせマーク１０１Ａ、１０１Ｂのパターン１１０Ａ、１１１Ａ、１１２Ａ、１１０Ｂ、１１１Ｂ、１１２Ｂの少なくとも一部が計測配管部２０の下に隠れうる。 In the flow sensor according to the second embodiment, if the measurement piping unit 20 is incorrectly placed on the sensor chip 100, the patterns 110C, 111C, 112C, 110D, 111D, and 112D of the alignment marks 101C and 101D. At least a part of can be expressed. Further, at least a part of the patterns 110A, 111A, 112A, 110B, 111B, and 112B of the alignment marks 101A and 101B can be hidden under the measurement piping unit 20.
第２の実施の形態に係るフローセンサを製造する際も、第１の実施の形態と同様、センサチップ１００に対する計測配管部２０の位置関係を容易に確認することが可能であり、センサチップ１００に対して、計測配管部２０を正確かつ容易に配置することが可能となる。また、計測配管部２０が、センサチップ１００からずれて配置された場合も、計測配管部２０の配置を容易に調整することが可能となる。 Even when the flow sensor according to the second embodiment is manufactured, the positional relationship of the measurement piping unit 20 with respect to the sensor chip 100 can be easily confirmed as in the first embodiment. On the other hand, the measurement piping unit 20 can be accurately and easily arranged. In addition, even when the measurement piping unit 20 is arranged so as to be displaced from the sensor chip 100, the arrangement of the measurement piping unit 20 can be easily adjusted.
（第３の実施の形態）
第３の実施の形態に係るフローセンサは、図７に示すように、表面に位置合わせマーク２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃ、２０１Ｄが設けられた回路基板２００と、回路基板２００表面に固定された、回路基板２００に電気信号を送るセンサチップ１００と、センサチップ１００表面に、位置合わせマーク２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃ、２０１Ｄに沿って固定された、センサチップ１００によって内部を流れる流体の流量が検出される計測配管部２０と、を備える。
(Third embodiment)
As shown in FIG. 7, the flow sensor according to the third embodiment includes a circuit board 200 provided with alignment marks 201A, 201B, 201C, and 201D on the surface, and a circuit fixed to the surface of the circuit board 200. A sensor chip 100 that sends an electrical signal to the substrate 200, and a measurement in which the flow rate of the fluid flowing inside is detected by the sensor chip 100 that is fixed to the surface of the sensor chip 100 along the alignment marks 201A, 201B, 201C, and 201D. A piping unit 20.
回路基板２００は、例えば中継基板であり、センサチップ１００に電気的に接合されている。 The circuit board 200 is a relay board, for example, and is electrically joined to the sensor chip 100.
位置合わせマーク２０１Ａは、例えば、平行に配置された複数のパターン２１０Ａ、２１１Ａ、２１２Ａを含み、複数のパターン２１０Ａ、２１１Ａ、２１２Ａの長さがそれぞれ異なる。例えば、複数のパターン２１０Ａ、２１１Ａ、２１２Ａのそれぞれは長方形であり、パターン２１０Ａが最も短く、パターン２１１Ａが２番目に短く、パターン２１２Ａが最も長い。 The alignment mark 201A includes, for example, a plurality of patterns 210A, 211A, and 212A arranged in parallel, and the lengths of the plurality of patterns 210A, 211A, and 212A are different from each other. For example, each of the plurality of patterns 210A, 211A, and 212A is rectangular, the pattern 210A is the shortest, the pattern 211A is the second shortest, and the pattern 212A is the longest.
位置合わせマーク２０１Ｂは、当該位置合わせマーク２０１Ｂの延伸方向において、位置合わせマーク２０１Ａと平行に設けられている。位置合わせマーク２０１Ｂは、例えば、平行に配置された複数のパターン２１０Ｂ、２１１Ｂ、２１２Ｂを含み、複数のパターン２１０Ｂ、２１１Ｂ、２１２Ｂの長さがそれぞれ異なる。例えば、複数のパターン２１０Ｂ、２１１Ｂ、２１２Ｂのそれぞれは長方形であり、パターン２１０Ｂが最も短く、パターン２１１Ｂが２番目に短く、パターン２１２Ｂが最も長い。 The alignment mark 201B is provided in parallel with the alignment mark 201A in the extending direction of the alignment mark 201B. The alignment mark 201B includes, for example, a plurality of patterns 210B, 211B, and 212B arranged in parallel, and the lengths of the plurality of patterns 210B, 211B, and 212B are different from each other. For example, each of the plurality of patterns 210B, 211B, and 212B is rectangular, the pattern 210B is the shortest, the pattern 211B is the second shortest, and the pattern 212B is the longest.
上方から見た場合に、計測配管部２０の延伸方向の一方の輪郭線と、位置合わせマーク２０１Ａ、２０１Ｂと、が平行になるよう、計測配管部２０は回路基板２００及びセンサチップ１００上に配置されている。計測配管部２０の延伸方向の一方の輪郭線と、パターン２１０Ａ、１０Ｂの輪郭線と、が一致してもよい。 When viewed from above, the measurement piping unit 20 is arranged on the circuit board 200 and the sensor chip 100 so that one contour line in the extending direction of the measurement piping unit 20 and the alignment marks 201A and 201B are parallel to each other. Has been. One contour line in the extending direction of the measurement pipe unit 20 may coincide with the contour lines of the patterns 210A and 10B.
位置合わせマーク２０１Ｃは、位置合わせマーク２０１Ａの延伸方向に対して垂直な方向において、位置合わせマーク２０１Ａと対向するように設けられている。位置合わせマーク２０１Ｃは、例えば、平行に配置された複数のパターン２１０Ｃ、２１１Ｃ、２１２Ｃを含み、複数のパターン２１０Ｃ、２１１Ｃ、２１２Ｃの長さがそれぞれ異なる。例えば、複数のパターン２１０Ｃ、２１１Ｃ、２１２Ｃのそれぞれは長方形であり、パターン２１０Ｃが最も短く、パターン２１１Ｃが２番目に短く、パターン２１２Ｃが最も長い。 The alignment mark 201C is provided to face the alignment mark 201A in a direction perpendicular to the extending direction of the alignment mark 201A. The alignment mark 201C includes, for example, a plurality of patterns 210C, 211C, and 212C arranged in parallel, and the lengths of the plurality of patterns 210C, 211C, and 212C are different from each other. For example, each of the plurality of patterns 210C, 211C, and 212C is rectangular, the pattern 210C is the shortest, the pattern 211C is the second shortest, and the pattern 212C is the longest.
位置合わせマーク２０１Ｄは、当該位置合わせマーク２０１Ｃの延伸方向において、位置合わせマーク２０１Ｃと平行に設けられている。また、位置合わせマーク２０１Ｄは、位置合わせマーク２０１Ｂの延伸方向に対して垂直な方向において、位置合わせマーク２０１Ｂと対向するように設けられている。位置合わせマーク２０１Ｄは、例えば、平行に配置された複数のパターン２１０Ｄ、２１１Ｄ、２１２Ｄを含み、複数のパターン２１０Ｄ、２１１Ｄ、２１２Ｄの長さがそれぞれ異なる。例えば、複数のパターン２１０Ｄ、２１１Ｄ、２１２Ｄのそれぞれは長方形であり、パターン２１０Ｄが最も短く、パターン２１１Ｄが２番目に短く、パターン２１２Ｄが最も長い。 The alignment mark 201D is provided in parallel with the alignment mark 201C in the extending direction of the alignment mark 201C. The alignment mark 201D is provided to face the alignment mark 201B in a direction perpendicular to the extending direction of the alignment mark 201B. The alignment mark 201D includes, for example, a plurality of patterns 210D, 211D, and 212D arranged in parallel, and the lengths of the plurality of patterns 210D, 211D, and 212D are different from each other. For example, each of the plurality of patterns 210D, 211D, and 212D is rectangular, the pattern 210D is the shortest, the pattern 211D is the second shortest, and the pattern 212D is the longest.
上方から見た場合に、計測配管部２０の延伸方向の他方の輪郭線と、位置合わせマーク２０１Ｃ、２０１Ｄと、が平行になるよう、計測配管部２０は回路基板２００及びセンサチップ１００上に配置されている。計測配管部２０の延伸方向の他方の輪郭線と、パターン２１０Ｃ、２１０Ｄの輪郭線と、が一致してもよい。 When viewed from above, the measurement piping unit 20 is arranged on the circuit board 200 and the sensor chip 100 so that the other contour line in the extending direction of the measurement piping unit 20 is parallel to the alignment marks 201C and 201D. Has been. The other contour line in the extending direction of the measurement piping unit 20 may coincide with the contour lines of the patterns 210C and 210D.
例えば、位置合わせマーク２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃ、２０１Ｄは、互いに合同である。位置合わせマーク２０１Ａと、位置合わせマーク２０１Ｂと、は、計測配管部２０の延伸方向に対して垂直な線を挟んで対称である。位置合わせマーク２０１Ｃと、位置合わせマーク２０１Ｄと、は、計測配管部２０の延伸方向に対して垂直な線を挟んで対称である。 For example, the alignment marks 201A, 201B, 201C, and 201D are congruent with each other. The alignment mark 201 </ b> A and the alignment mark 201 </ b> B are symmetric with respect to a line perpendicular to the extending direction of the measurement piping unit 20. The alignment mark 201 </ b> C and the alignment mark 201 </ b> D are symmetric with respect to a line perpendicular to the extending direction of the measurement piping unit 20.
位置合わせマーク２０１Ａと、位置合わせマーク２０１Ｃと、は、中心線を挟んで対称である。位置合わせマーク２０１Ｂと、位置合わせマーク２０１Ｄと、も、中心線を挟んで対称である。 The alignment mark 201A and the alignment mark 201C are symmetrical with respect to the center line. The alignment mark 201B and the alignment mark 201D are also symmetric with respect to the center line.
例えば、位置合わせマーク２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃ、２０１Ｄは、回路基板２００に含まれる金等からなる導線と同じ材料からなっていてもよいし、異なる材料からなっていてもよい。回路基板２００を製造する際、位置合わせマーク２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃ、２０１Ｄは、導線と同時に、フォトリソグラフィ技術により形成されてもよい。 For example, the alignment marks 201A, 201B, 201C, and 201D may be made of the same material as the conductive wire made of gold or the like included in the circuit board 200, or may be made of a different material. When manufacturing the circuit board 200, the alignment marks 201A, 201B, 201C, and 201D may be formed by a photolithography technique simultaneously with the conductive wires.
第３の実施の形態に係るフローセンサを製造する際には、表面に位置合わせマーク２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃ、２０１Ｄが設けられた回路基板２００を用意し、回路基板２００の表面にセンサチップ１００を配置する。さらに、センサチップ１００表面に、位置合わせマーク２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃ、２０１Ｄに沿って、センサチップ１００によって内部を流れる流体の流量が検出される計測配管部２０を固定する。 When manufacturing the flow sensor according to the third embodiment, a circuit board 200 having alignment marks 201A, 201B, 201C, and 201D provided on the surface is prepared, and the sensor chip 100 is mounted on the surface of the circuit board 200. Deploy. Furthermore, the measurement piping unit 20 in which the flow rate of the fluid flowing through the sensor chip 100 is detected is fixed to the surface of the sensor chip 100 along the alignment marks 201A, 201B, 201C, and 201D.
第３の実施の形態に係るフローセンサを製造する際も、回路基板２００上に配置されたセンサチップ１００に対する計測配管部２０の位置関係を容易に確認することが可能であり、センサチップ１００に対して、計測配管部２０を正確に配置することが容易に可能となる。また、計測配管部２０が、センサチップ１００からずれて配置された場合も、計測配管部２０の配置を容易に調整することが可能となる。 Even when the flow sensor according to the third embodiment is manufactured, it is possible to easily confirm the positional relationship of the measurement piping unit 20 with respect to the sensor chip 100 arranged on the circuit board 200. On the other hand, it is possible to easily arrange the measurement piping unit 20 accurately. In addition, even when the measurement piping unit 20 is arranged so as to be displaced from the sensor chip 100, the arrangement of the measurement piping unit 20 can be easily adjusted.
（その他の実施の形態）
上記のように、本発明を実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす記述及び図面はこの発明を限定するものであると理解するべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施の形態及び運用技術が明らかになるはずである。例えば、センサ検出部５は、ヒータのみ、あるいは測温抵抗素子のみを備えていてもよい。ヒータのみを備えるセンサチップと、測温抵抗素子のみを備えるセンサチップと、を組み合わせることによっても、計測配管部内の流体の流量を測定することが可能である。また、ヒータのみを備えるセンサチップと、測温抵抗素子のみを備えるセンサチップと、の両方に位置合わせマークを設けることにより、複数のセンサチップ上に、計測配管部を正確に配置することが可能である。また、位置合わせマークのパターンの形状は、長方形に限られず、連続的なドットパターンであってもよい。この様に、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を包含するということを理解すべきである。
(Other embodiments)
As mentioned above, although this invention was described by embodiment, it should not be understood that the description and drawing which form a part of this indication limit this invention. From this disclosure, various alternative embodiments, embodiments, and operation techniques should be apparent to those skilled in the art. For example, the sensor detection unit 5 may include only a heater or only a resistance temperature sensor. It is also possible to measure the flow rate of the fluid in the measurement pipe section by combining a sensor chip that includes only a heater and a sensor chip that includes only a resistance temperature sensor. In addition, by providing alignment marks on both the sensor chip that includes only the heater and the sensor chip that includes only the resistance temperature sensor, the measurement piping section can be accurately placed on multiple sensor chips. It is. The shape of the alignment mark pattern is not limited to a rectangle, but may be a continuous dot pattern. Thus, it should be understood that the present invention includes various embodiments and the like not described herein.
１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１０１Ａ、１０１Ｂ、１０１Ｃ、１０１Ｄ、２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃ、２０１Ｄ 位置合わせマーク
５ センサ検出部
１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄ、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄ、１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃ、１１０Ｄ、２１０Ａ、２１０Ｂ、２１０Ｃ、２１０Ｄ、２１１Ａ、２１１Ｂ、２１１Ｃ、２１１Ｄ、２１２Ａ、２１２Ｂ、２１２Ｃ、２１２Ｄ パターン
２０ 計測配管部
６１ ヒータ
６２ 上流側測温抵抗素子
６３ 下流側測温抵抗素子
６４ 周囲温度センサ
１００ センサチップ
２００ 回路基板
1A, 1B, 1C, 1D, 101A, 101B, 101C, 101D, 201A, 201B, 201C, 201D Alignment mark 5 Sensor detection unit 10A, 10B, 10C, 10D, 11A, 11B, 11C, 11D, 12A, 12B, 12C, 12D, 110A, 110B, 110C, 110D, 210A, 210B, 210C, 210D, 211A, 211B, 211C, 211D, 212A, 212B, 212C, 212D Pattern 20 Measurement piping section 61 Heater 62 Upstream temperature resistance element 63 Downstream temperature measuring resistance element 64 Ambient temperature sensor 100 Sensor chip 200 Circuit board
Claims (16)
前記センサチップ表面に、前記位置合わせマークに沿って固定された、前記センサチップによって内部を流れる流体の流量が検出される計測配管部と、
を備えるフローセンサ。 A sensor chip with alignment marks on the surface;
A measurement piping section that is fixed along the alignment mark on the sensor chip surface and that detects the flow rate of fluid flowing through the sensor chip; and
A flow sensor comprising:
前記回路基板表面に固定された、前記回路基板に電気信号を送るセンサチップと、
前記センサチップ表面に、前記位置合わせマークに沿って固定された、前記センサチップによって内部を流れる流体の流量が検出される計測配管部と、
を備えるフローセンサ。 A circuit board with alignment marks on the surface;
A sensor chip that is fixed to the circuit board surface and sends an electrical signal to the circuit board;
A measurement piping section that is fixed along the alignment mark on the sensor chip surface and that detects the flow rate of fluid flowing through the sensor chip; and
A flow sensor comprising:
前記センサチップ表面に、前記位置合わせマークに沿って、前記センサチップによって内部を流れる流体の流量が検出される計測配管部を固定することと、
を備えるフローセンサの製造方法。 Preparing a sensor chip with alignment marks on the surface;
Fixing a measurement pipe section on the surface of the sensor chip, along which the flow rate of fluid flowing through the sensor chip is detected along the alignment mark;
A method for manufacturing a flow sensor comprising:
前記回路基板表面に、前記回路基板に電気信号を送るセンサチップを固定することと、
前記センサチップ表面に、前記位置合わせマークに沿って、前記センサチップによって内部を流れる流体の流量が検出される計測配管部を固定することと、
を備えるフローセンサの製造方法。 Preparing a circuit board with alignment marks on the surface;
Fixing a sensor chip that sends an electrical signal to the circuit board on the surface of the circuit board;
Fixing a measurement pipe section on the surface of the sensor chip, along which the flow rate of fluid flowing through the sensor chip is detected along the alignment mark;
A method for manufacturing a flow sensor comprising:
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