JP2017113810A - Assembly apparatus, and control method of assembly apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、直交ロボットを用いた組立装置、およびその組立装置の制御方法に関するものである。 The present invention relates to an assembling apparatus using an orthogonal robot and a method for controlling the assembling apparatus.
種々の物品、工業製品の製造現場で、直交ロボットや、多軸ロボットを用いて組立ハンドによってワークを操作し、自動組立を行う組立装置が知られている。 2. Description of the Related Art An assembly apparatus that performs automatic assembly by manipulating a workpiece with an assembly hand using an orthogonal robot or a multi-axis robot at a manufacturing site of various articles and industrial products is known.
直交ロボットを用いる組立装置は、XYステージ、Zステージなどを組み合わせて、組立ハンドや工具などのツール類と、被作業対象であるワークとの相対的な位置関係を制御し、ワークに対する組立部品の組み付け、加工などを行う。上記のXYステージ、Zステージは、XYテーブル、Zテーブル、あるいはXYロボット、Zロボットなどと呼ばれることもある。これらの直交ステージ(テーブル、ロボット)は、例えば直線的なガイド部材上でツールを搭載した組立ヘッド、あるいはワークを搭載した作業台を移動させる構成であり、一般に構成がシンプルであり、比較的容易に高精度な動作を行うことができる。 An assembly device using an orthogonal robot combines an XY stage, a Z stage, and the like to control the relative positional relationship between tools such as an assembly hand and a tool and a work to be worked, and Assembly and processing. The above XY stage and Z stage are sometimes called an XY table, a Z table, an XY robot, a Z robot, or the like. These orthogonal stages (tables, robots), for example, are configured to move an assembly head mounted with a tool or a work table mounted with a workpiece on a linear guide member. In general, the configuration is simple and relatively easy. Highly accurate operation can be performed.
この種の直交ロボットを用いる組立装置は、プログラミングに応じて種々の組立操作を行うモジュールやユニットとして、例えば一定の形状、サイズを有する構成に規格化することが容易である。このように規格化された組立装置モジュール(ユニット)は、多数、配列することにより1つの生産ラインを構成することができる。 An assembly apparatus using this type of orthogonal robot can be easily standardized to a configuration having a certain shape and size, for example, as a module or unit for performing various assembly operations according to programming. A number of assembly device modules (units) standardized in this way can be arranged to form one production line.
この種の直交ロボットを用いる組立装置では、例えばカメラなどの視覚系を用いずにワークとツールの相対位置姿勢を制御する場合も多い。しかしながら、要求される組立ないし加工工程によっては、例えばカメラなどの視覚系を用いて得たワークやツールの状態に関する情報を直交ロボットの動作にフィードバックする制御が必要になる場合がある。ここで、カメラなどの視覚系で検出、測定、ないし評価するワークやツールの状態には、例えばワークやツールの位置姿勢、ワークの表面状態などが含まれる。また、この種のカメラなどの視覚系は、特定の作業後において組み付け状態や加工状態を検査するための検査装置として用いられる場合もある。 In an assembly apparatus using this type of orthogonal robot, for example, the relative position and orientation of a workpiece and a tool are often controlled without using a visual system such as a camera. However, depending on the required assembly or processing process, for example, it may be necessary to perform control to feed back information on the state of the workpiece or tool obtained using a visual system such as a camera to the operation of the orthogonal robot. Here, the state of the workpiece or tool to be detected, measured, or evaluated by a visual system such as a camera includes, for example, the position and orientation of the workpiece or tool, the surface state of the workpiece, and the like. In addition, a visual system such as this type of camera may be used as an inspection apparatus for inspecting an assembled state or a processed state after a specific work.
例えば、従来の組立装置では、組付け作業を行う作業軸とは別に、状態検出や検査のためのカメラを複数配置し、また、撮影領域を選択するためにそれらを移動させる駆動軸を配置する構成が提案されている(例えば下記の特許文献1)。
For example, in a conventional assembling apparatus, a plurality of cameras for state detection and inspection are arranged separately from a work axis for performing assembling work, and a drive shaft for moving them is arranged for selecting an imaging region. A configuration has been proposed (for example,
特許文献1に記載されるような従来の組立装置では、複数のカメラを用い、またそれらの位置を変化させる駆動軸を設ける必要があり、組立装置が大型化し、複雑高価になりがちな問題がある。また、このような構成では、カメラと例えばワークを特定の相対位置関係にして行う状態検出や検査のためのシーケンスを作業工程に含める必要がある。そして、このような状態検出や検査を行う区間では、本来の組立作業工程を中断しなければならないことが多い。
In the conventional assembling apparatus as described in
そこで、本発明の課題は、組立工程、検査工程を効率よく実行でき、簡単安価かつ小型軽量に構成できる組立装置を提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to provide an assembling apparatus that can efficiently execute an assembling process and an inspecting process, and can be configured simply, inexpensively, and in a small size and a light weight.
上記課題を解決するため、本発明においては、組立ツールを水平平面内で移動させる第1の移動装置と、前記水平平面より下方の空間において作業台を垂直方向に昇降させる第2の移動装置と、前記第1および第2の移動装置を支持する基台と、を備え、前記第1および第2の移動装置により、前記組立ツールおよび前記作業台の相対位置姿勢を制御することにより、前記組立ツールによって前記作業台に搭載されたワークに対する組立処理を行う組立装置、ないしはその制御方法において、前記基台上で前記作業台の昇降する領域の特定の垂直範囲に検査領域を有する検査装置と、前記組立ツール、前記第1および第2の移動装置を用いた前記ワークに対する組立処理を制御する制御装置と、を備え、前記制御装置が、前記第2の移動装置により前記作業台に搭載された前記ワークが前記検査領域の内側に位置するよう前記作業台を昇降させる昇降制御と、その昇降位置において前記検査装置により前記ワークの検査情報を取得するワーク検査と、前記ワーク検査で取得した前記検査情報に基づき前記ワークに対する組立処理を制御する組立制御と、を実行する構成を採用した。 In order to solve the above problems, in the present invention, a first moving device that moves an assembly tool in a horizontal plane, and a second moving device that raises and lowers a work table in a vertical direction in a space below the horizontal plane; A base for supporting the first and second moving devices, and controlling the relative position and orientation of the assembly tool and the work table by the first and second moving devices. In an assembling apparatus for performing an assembling process on a work mounted on the work table by a tool or a control method thereof, an inspection apparatus having an inspection area in a specific vertical range of an area where the work table moves up and down on the base; A control device that controls an assembly process for the workpiece using the assembly tool and the first and second moving devices, wherein the control device is the second moving device. Elevation control for raising and lowering the work table so that the work mounted on the work table is located inside the inspection area, and work inspection for obtaining inspection information of the work by the inspection device at the lift position, The structure which performs the assembly control which controls the assembly process with respect to the said workpiece | work based on the said inspection information acquired by the said workpiece | work inspection was employ | adopted.
上記構成によれば、組立に必要な移動手段を組立ツールを水平平面内で移動させる第1の移動装置と、前記水平平面より下方の空間において作業台を垂直方向に昇降させる第2の移動装置と、に分離している。このため、水平平面内を移動可能な組立ツールが別作業を行っている間に、作業台を昇降させ、検査装置により検査工程を実施できる。従って、組立作業と、ワークの状態検査を並列的に実行し、状態検査により組立工程を遅滞させることがない。また、第2の移動装置を利用して、ワークのような検査対象を検査装置の検査領域に移動して検査装置による状態検査を行う。このため、例えば、検査領域の狭い範囲に限定されているような高い検査品質を有する検査装置に容易に対応でき、高精度な状態検査に基づき、正確かつ確実な組立処理を行うことができる。また、組立操作、状態検査に必要な垂直方向の移動手段が、1つの第2の移動装置で兼用することができ、装置の位置制御に用いる駆動軸数を削減することができる。これにより、組立装置全体を簡単安価かつ小型軽量に構成することができる。即ち、上記組立装置によれば、簡単安価かつ小型軽量な構成により、視覚系を利用して組立工程、検査工程を効率よく実行でき、歩留まりよく高品質な物品を製造することができる。 According to the above configuration, the first moving device for moving the assembly tool within the horizontal plane as the moving means necessary for the assembly, and the second moving device for vertically moving the work table in the space below the horizontal plane. And are separated. For this reason, while the assembly tool movable in the horizontal plane is performing another work, the work table can be raised and lowered, and the inspection process can be performed by the inspection apparatus. Therefore, the assembly operation and the workpiece state inspection are executed in parallel, and the assembly process is not delayed by the state inspection. Further, by using the second moving device, an inspection object such as a workpiece is moved to the inspection area of the inspection device and the state inspection is performed by the inspection device. Therefore, for example, it is possible to easily cope with an inspection apparatus having a high inspection quality that is limited to a narrow range of the inspection area, and an accurate and reliable assembly process can be performed based on a highly accurate state inspection. Further, the vertical moving means necessary for the assembly operation and the state inspection can be shared by one second moving device, and the number of drive shafts used for position control of the device can be reduced. As a result, the entire assembly apparatus can be configured simply, inexpensively, and small and light. That is, according to the above assembly apparatus, an assembly process and an inspection process can be efficiently performed using a visual system with a simple, inexpensive, small and light configuration, and a high-quality article can be manufactured with a high yield.
以下、添付図面に示す実施例を参照して本発明を実施するための形態につき説明する。なお、以下に示す実施例はあくまでも一例であり、例えば細部の構成については本発明の趣旨を逸脱しない範囲において当業者が適宜変更することができる。また、本実施形態で取り上げる数値は、参考数値であって、本発明を限定するものではない。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to embodiments shown in the accompanying drawings. The following embodiment is merely an example, and for example, a detailed configuration can be appropriately changed by those skilled in the art without departing from the gist of the present invention. Moreover, the numerical value taken up by this embodiment is a reference numerical value, Comprising: This invention is not limited.
<実施例>
以下、主に図1〜図6を参照して、本発明の実施形態の好適な一実施例につき説明する。
<Example>
Hereinafter, a preferred example of the embodiment of the present invention will be described mainly with reference to FIGS.
図1、図2は本発明を採用した組立装置の概略構成を示している。複数、配列されることにより、生産装置ラインを構成できる組立装置1の構成の一例を示している。同図のような組立装置1は「組立てロボットセル(モジュールないしユニットなど)」のような名称の製品として提供されることがある。
1 and 2 show a schematic configuration of an assembling apparatus employing the present invention. An example of the structure of the
図1の組立装置1は、基台400上部を筐体401で覆った全体に直方体形状を呈し、複数、配列する組立装置1はいずれも以下に説明するのと同一ないしほぼ同様の構成を有するものとする。組立装置1は、水平平面を移動可能な組立ロボット2と、ベース上に設置された作業台ユニット3と、検査装置4を備える。
The assembling
検査装置4は、作業台ユニット3の移動可能領域32と検査装置4の検査領域31が重なる領域(K:図2の垂直範囲)を有する位置に設置される。検査装置4は例えばデジタルカメラなどの撮像装置などから構成することができる。その場合、検査装置4の検査領域31は、その撮影レンズによって好適な検査画像を撮影できる被写界深度などに対応する空間範囲となる。図1の構成では、検査装置4は、筐体401の天板内側に対して固定、配置されている。
The
なお、高画質の撮像結果を得て、正確かつ信頼性の高い組立(ないし製造)制御を行うなら、例えば検査装置4に歪みが小さく固定焦点でf(ストップ)値の小さい(明るい)撮影レンズを用いた撮像装置を採用すると良い。
In addition, if an accurate and highly reliable assembly (or manufacturing) control is performed by obtaining a high-quality image pickup result, for example, the
組立ロボット2は、直交ロボットとして構成されたXY軸移動装置11と、ワーク(後述の組立部品52や被組立部品51)把持する作業ハンド121を備える。作業ハンド121は、ビス締めに用いるドライバ92(電動ドライバなど)、あるいは塗布材料の塗布装置93、などと共に組立ツール12上に配置されている。ドライバ92、塗布装置93などを用いた組立操作については、本実施例の最後に変形例として記述する。
The
組立ツール12は、組立ヘッドに相当し、XY軸移動装置11のXテーブル11x(Xロボット)によってX軸方向の任意の作業位置に移動される。Xテーブル11xは、XY軸移動装置11のYテーブル11y(Yロボット)の被駆動部であり、Yテーブル11yによりY軸方向の任意の位置に移動することができる。XY軸移動装置11を構成するXテーブル11x、Yテーブル11yは、詳細不図示であるが、例えばガイドレール上に各々の被駆動部(組立ツール12、Xテーブル11x)を摺動支持し、ギア、ベルトその他任意の駆動系によって各被駆動部の位置を制御する。Xテーブル11x、Yテーブル11yを駆動するモータなどの駆動源(不図示)は各々の端部に収容され、駆動回路43を介して後述の制御系(図3)によって制御される。
The
なお、以下では、本実施例の組立ツール12が取り扱うワーク(作業対象)は、特に組み付けの関係を重視する場合、組立部品(51)、被組立部品(52)などと呼ぶことがある。また、混同を生じるおそれの無い文脈では、組み付けが終了し、一体となった組立部品(51)、被組立部品(52)の部位をワーク(アセンブリ)などと呼ぶこともある。
In the following description, the workpiece (work target) handled by the
組立ツール12は、上記のように1ないし数種のツールを搭載した組立ヘッドとして構成され、XY軸移動装置11によって、基台400上の所定の高さを有する水平(XY)平面内の位置に移動することができる。
The
作業台ユニット3は、被組立部品51を保持する作業台21と、作業台21をZ軸方向(垂直方向)に昇降させるためのZ軸移動装置22を備える。本実施例では、このように、作業台21側にZ軸移動装置22を備え、組立ツール12(組立ロボット2)に対して、鉛直下方からアプローチできるよう構成する。従来構成では、組立ロボット2に対して、組立ツール12(組立ロボット2)をさらにZ軸方向に移動可能に支持する、XYZ直交ロボットとして構成することもある。
The
しかしながら、本実施例のように作業台21側にZ軸移動装置22を備え、組立ツール12に対して下方からアプローチする構成によると、組立ロボット2が支持すべき部位を軽量に構成し、精度の高い位置制御を容易に実現できる利点がある。また、本実施例の作業台21側にZ軸移動装置22を備えた構成は、後述のように、検査装置4の検査領域31にワークを移動し、検査させるのに利用する。
However, according to the configuration in which the Z-
上記のXY軸移動装置11は、組立ツール12を水平平面内で移動させる第1の移動装置を構成する。また、Z軸移動装置22は、XY軸移動装置11が組立ツール12を移動させる水平平面内より下方の空間において作業台を垂直方向に昇降させる第2の移動装置を構成する。
The XY axis moving
作業台ユニット3は、例えば基台400の比較的、端部に近い領域に設置され、この位置でZ軸移動装置22により作業台21を昇降させる。また、作業台ユニット3は、この位置に固定的に配置する他、さらに破線で示したように、隣接する組立装置の基台(400)上に搬出できるよう構成してもよい。このような構成によれば、隣接する組立装置の基台(400)上でZ軸移動装置22を介して作業台21を昇降させ、隣接組立装置の組立ツール12にアセンブリ(ワーク)を引き渡すことができる。
The
さらに、図1の組立装置1は、基台400上にトレイ70、作業台72を配置してある。トレイ70は、組立ツール12にワーク(被組立部品51、組立部品52)を供給する供給手段を構成する。また、作業台72は、ワーク(被組立部品51、組立部品52)に準備的、ないし副次的な作業工程を行う必要がある場合などにおいて、例えば第2の作業台として利用される。
Furthermore, the assembling
トレイ70、作業台72上のワークは作業台21の場合と同様に、組立ツール12によって操作される。このため、レイ70、作業台72をZ軸方向に昇降させるZ軸移動装置75、76を、それぞれこれら供給トレイ70、作業台72の下部に配置する。なお、Z軸移動装置22、75、76のそれぞれには、さらにこれらのZ軸昇降軸をZ軸廻りに回動させる機構が設けられていてもよい。このような構成を設けておくことにより、例えば作業台21、72、供給トレイ70のZ軸廻りの姿勢を制御することができる。
The work on the
図3は、図1、図2の組立装置の制御系の構成の一例を示している。図3において、CPU601はROM602、HDD604などに格納されたプログラムに従い、組立装置1全体の動作を制御する。CPU601はインタフェース42および駆動回路43を介して、XY軸移動装置11、組立ツール12、Z軸移動装置22の駆動を制御する。
FIG. 3 shows an example of the configuration of the control system of the assembling apparatus of FIGS. In FIG. 3, a
検査装置4が撮像装置などであれば、検査装置4の検査領域31はその撮影レンズによって好適な検査画像を撮影できる被写界深度などに対応する空間範囲となる。ROM602、HDD604などの記憶領域には、この検査装置4の検査領域31の3次元空間情報(例えば矩形空間を規定する数点のXYZ座標値)を格納しておく。CPU601は、この検査領域31の空間情報を参照することにより、例えば後述のように、ワーク(例えば被組立部品51、あるいはさらに組立部品52)を検査領域31内に移動させるよう、Z軸移動装置22を駆動制御することができる。
If the
また、CPU601はインタフェース42を介して、検査装置4を制御することができる。CPU601は、ワーク(例えば被組立部品51、あるいはさらに組立部品52)を検査領域31内に移動させた後、検査装置4を駆動して検査情報を取得する。インタフェース42には、操作パネル44が接続されている。この操作パネル44は、例えば起動スイッチ(不図示)などの操作手段を有し、作業(管理)者の操作に応じて組立プログラムを起動させるのに用いることができる。ただし、後述の組立制御は必ずしも作業(管理)者の操作を契機として起動されるものである必要はなく、もちろん、他のマスタコントローラ(不図示)などの制御信号に応じて起動されるものであってよい。
Further, the
HDD604は、この種の生産装置モジュールでは必須ではないが、配置した場合は、HDD604はCPU601の演算処理結果である各種のデータ等を記憶する記憶部を構成する。また、HDD604には、CPU601に各種演算処理を実行させるためのプログラムを記録したファイルを格納することができる。CPU601は、ROM602ないしHDD604に記録(格納)されたプログラムに基づいて後述の組立制御手順を実行する。
The
後述のワーク授受制御手順を実行させるプログラムをROM602ないしHDD604に記録(格納)する場合、これらの記録媒体は、本発明を実施するための制御手順を格納したコンピュータ読み取り可能な記録媒体を構成する。なお、後述のワーク授受制御手順を実行させるプログラムは、ROM602ないしHDD604のような固定的な記録媒体に格納する他、各種フラッシュメモリや光(磁気)ディスクのような着脱可能なコンピュータ読み取り可能な記録媒体に格納してもよい。このような格納形態は、本発明を実施する生産装置ラインを構成する各生産装置に、ワーク授受制御手順を実行させるプログラムをインストールしたり更新したりする場合に利用できる。また、ワーク授受制御手順を実行させるプログラムをインストールしたり更新したりする場合、上記のような着脱可能な記録媒体を用いる他、後述のようにネットワーク(609)を介してプログラムをダウンロードする方式を利用できる。
When a program for executing a work transfer control procedure described later is recorded (stored) in the
次に、上記構成における自動組立制御につき、図4、図5および図6を参照して説明する。図4は、図3の制御装置により実行される自動組立制御の流れを示しており、左列(S101〜S114)でXY軸移動装置11、右列(S201〜S210)でZ軸移動装置22に係る制御を書き分けている。また、図5(a)〜(d)、および図6(a)〜(d)は、図2に準じた形式で組立装置各部の動作を示したもので、順序としては図5(a)〜(d)に引き続き図6(a)〜(d)の動作が起きるよう記述されている。
Next, automatic assembly control in the above configuration will be described with reference to FIGS. 4, 5, and 6. FIG. FIG. 4 shows the flow of automatic assembly control executed by the control device of FIG. 3, the XY axis moving
組立ロボット2および作業台ユニット3が部品を保持していない状態から、作業者は操作パネル44を操作し、組立制御プログラムを起動させる。この組立制御プログラムは、特定の物品に対してこの組立装置で実行する物品組み立て工程の制御手順を記述したものであり、例えばロボット制御言語や、教示点リストのような形式で記述されている。この組立制御プログラムの格納先は、例えばROM602や外部記憶装置604(HDDなど)などである。
From the state where the
組立制御プログラムが起動すると、組立ロボット2により被組立部品51取り出す(ステップS101、S102)。例えば、CPU601はXY軸移動装置11を制御して組立ツール12をトレイ70の位置まで水平移動する(S101)。続いて、CPU601は、被組立部品51をトレイ70から取り出せるようZ軸移動装置75を介してトレイ70を昇降させる。そして、組立ツール12の作業ハンド121を駆動して、作業ハンド121に被組立部品51を保持させる(S102)。その後、CPU601は、XY軸移動装置11を駆動し、組立ツール12を図5(a)のように作業台ユニット3上の位置に移動させる(S103)。
When the assembly control program is started, the
次に、CPU601は、Z軸移動装置22を駆動して、図5(b)のように作業台ユニット3を上昇させる(S201)。そして、組立ロボット2の作業ハンド121から作業台ユニット3上に被組立部品51を受け取り、作業台21に載置させる(S201)。なお、この時、作業台21の所定位置に被組立部品51を固定するよう、治具やストッパの固定手段が設けられている場合、CPU601はこの固定手段を制御して、作業台21の所定位置に被組立部品51を固定する。
Next, the
その後、CPU601は作業台21上の被組立部品51と作業ハンド121が干渉しないようにZ軸移動装置22を介して作業台21を降下させる。しかる後にXY軸移動装置11を駆動して組立ツール12を組立部品供給位置、例えばトレイ70の上空の位置まで水平方向に退避させる(S105)。これにより、図5(c)に示すように、作業台ユニット3と検査装置4の間に組立ロボット2、特に組立ツール12廻りの部位が存在しない状態となる。一方、上記のように、トレイ70の組立部品供給位置に送り込んだ組立ツール12には、上述同様の制御により、次に用いる2個めの組立部品52を受け取り動作を行わせることができる(S106)。
Thereafter, the
続いて、CPU601はZ軸移動装置22を駆動し作業台21を昇降させ、図5(d)に示すように、検査装置4の検査領域31に被組立部品51を移動させる(S202:昇降制御工程)。なお、図5、図6の例では、例えばトレイ70の上空の位置まで水平方向に退避(S105)させた位置より、検査領域31の方が上方にあるため、検査装置4の検査領域31への移動は作業台21を上昇させるような位置関係を採用している。ただし、検査装置4の検査領域31の配置によっては、この時の組立ツール12と被組立部品51が干渉しない位置から作業台21を上昇させて検査領域31へ被組立部品51を移動させる場合もあり得る。
Subsequently, the
続いて、図5(d)の状態で、CPU601は、検査装置4を駆動し、被組立部品51に対して状態検査(1)を行う(S203)。検査装置4がデジタルカメラなどの撮影する撮像装置により構成されている場合、この撮像装置で撮像した画像に対する画像処理を介して検査情報を取得することができる。このようにして取得される検査情報には、被組立部品51の装着状態(作業台21上の被組立部品51の位置姿勢やの有無確認を含む)や、被組立部品51の品質、加工状態(例えば被組立部品51の表面状態など)などが含まれる。
Subsequently, in the state of FIG. 5D, the
なお、図4のフローチャートには詳細不図示であるが、検査装置4により取得した検査情報によって、何らかのエラーが発生している場合には、CPU601にエラー内容に応じたエラー処理を実行させることができる。ここでは、例えば、上記の被組立部品51の装着状態(例えば装着姿勢不良など)に係るエラーであれば、組立ツール12の作業ハンド121を用いて作業台21に対する上記の装着(載置)操作を再試行させるエラー処理などが考えられる。また、被組立部品51の品質、加工状態に関するエラーであれば、組立ツール12の作業ハンド121を用いて当該の被組立部品51を作業台21から除去し、トレイ70から別の被組立部品51を取得して装着し直す、といったエラー処理などが考えられる。また、その他の何らかの致命的なエラーが検出された場合には、作業者に警報を発生してこの組立装置1、ないしそれを含む生産ラインの組立工程を中断(中止)させてもよい。
Although not shown in detail in the flowchart of FIG. 4, if any error has occurred due to the inspection information acquired by the
このように、CPU601は、ワーク検査で取得した検査情報に基づき、ワークに対する組立処理を、様々に制御(組立制御工程)することができる。例えば、上記の被組立部品51の姿勢補正、装着し直しや交換の位置などの他、致命的エラーが検出された場合にはエラー報知や組立工程の中断(中止)などのエラー処理を行うことができる。また、後述の状態検査(2)のように、本組立装置における作業工程終了(に近い)タイミングで行う状態検査は、例えば検品のような製品検査として実行することもできる。
As described above, the
状態検査(S203)が正常に完了すると、被組立部品51に組立部品52を装着する動作(状態検査(2)を含む)に入る(S107〜S109、S204〜S206)。ここでは、まず、CPU601がZ軸移動装置22を駆動して、必要に応じて検査領域31から作業台21を降下させる。この作業台21の降下は、例えば次の組立部品52と作業台21やその上の被組立部品51と作業ハンド121が干渉しないよう行うものであるが、検査領域31のZ軸方向の高さ位置によっては必須ではない。
When the state inspection (S203) is normally completed, an operation (including state inspection (2)) for mounting the
組立ツール12は、上記のように被組立部品51を作業台21に載置した後は、並行処理によって、例えばトレイ70から次の組立部品52(図4では「1個目」)を取り出す処理を行う。その後、CPU601は、XY軸移動装置11の駆動によって、図6(a)に示すように、次の組立部品52を作業ハンド121で保持した組立ツール12を作業台ユニット3上部の位置に移動させる(S107)。
After the
次に、CPU601は、Z軸移動装置22を駆動し、作業台21を図6(b)に示すように上昇させる。これにより、作業台21に保持されている被組立部品51に対して、作業ハンド121が把持している組立部品52の組付け(S108、S204)が行われる。
Next, the
その後、上述同様にして次サイクルの被組立部品51(図4では「2個目」)の受領のため組立ツール12をトレイ70の上空に移動(S109)させ、作業台21をZ軸移動装置22により下降させると、図6(c)に示す状態となる。これにより、図示のように作業台21と検査装置4の間に、組立ツール12が存在しない状態となる。
Thereafter, in the same manner as described above, the
組立ツール12が上述同様にトレイ70から次の被組立部品51を受け取っている間に、CPU601は、Z軸移動装置22の駆動により作業台21を昇降させ、検査装置4の検査領域31に組立部品52が組付けられた被組立部品51を移動させる(S205)。これにより、図6(d)に示すように、ワーク(51、52)が検査領域31の内部に位置する昇降位置において、組立部品52ないしは被組立部品51を検査装置4で検査できる状態となる。
While the
ここで、CPU601は、検査装置4を駆動して、組立部品52が組付けられた被組立部品51に対して状態検査(2)を行う(S206:ワーク検査工程)。この状態検査(2)は、上述の状態検査((1)S203)と同様の検査処理である。
Here, the
この状態検査(2)で取得される検査情報には、被組立部品51の装着状態(作業台21上の被組立部品51の位置姿勢やの有無確認を含む)や、被組立部品51の品質、加工状態(例えば被組立部品51の表面状態など)などが含まれる。また、この状態検査(2)により何らかのエラーが検出された場合は、上述同様のエラー処理を実行してよい。
The inspection information acquired in this state inspection (2) includes the mounting state of the assembly target component 51 (including confirmation of the position and orientation of the
一方、状態検査(2)が正常に終了した場合には、被組立部品51に組立部品52が装着されて成るアセンブリを組立装置1から排出する。このアセンブリの排出処理は、例えば作業台ユニット3を搬送装置91によって、隣接して配置された組立装置1と同様の構成を有する隣接組立装置の基台400上に搬出することにより行える。この状態で、例えば作業台ユニット3のZ軸移動装置22を介して作業台21を昇降させれば、隣接組立装置の組立ツール12にアセンブリ(ワーク)を引き渡すことができる。
On the other hand, when the state inspection (2) is normally completed, the assembly in which the
以後、図4のステップS110〜S114と、S208〜S210は、2個目の被組立部品51を作業台21に装着(載置)して状態検査(1)までを実行する処理を示したもので、上記と同様である。即ち、ステップS110〜S114と、S208〜S210は、上記のステップS102〜S106、およびステップS201〜S203の処理と同等である。図4では、それ以降、2個目の組立部品52を被組立部品51に装着して、状態検査(2)を行い、そのアセンブリを排出するまでの処理の図示は省略してあるが、これらの処理は、上記のステップS107〜S109やS204〜S207と同等である。即ち、2個目(ないし3個目以降)のアセンブリの組立制御も、上記の処理を繰り返すことによって実行することができる。
Thereafter, steps S110 to S114 and S208 to S210 in FIG. 4 show processing for mounting (mounting) the second
以上のように、本実施例のワーク検査は、XY軸移動装置11によって、組立ツール12を、作業台21の昇降する領域とは異なる他の作業位置に移動させ、異なる作業対象に対する他の作業を実行させている間に実施できる。この時、組立ツールに実行させる他の作業は、作業台に搭載されたワークとは異なる作業対象に対する作業、例えば上記の例では、被組立部品51や組立部品52の供給手段からの取り出しなどである。例えば、組立ツール12がトレイから組立部品52を受け取っている間に、作業台21上の被組立部品51の状態検査(1)を行うことができる。また、組立ツール12が次(2個目)の被組立部品51を受け取っている間に、作業台ユニット3上の組立部品52が組付けられた被組立部品51に対する状態検査(2)を行うことができる。従って、本実施例によれば、組立作業のサイクルタイムをほぼ延長することなく状態検査を実施でき、高速なワーク(アセンブリ)組立処理を行うことができる。
As described above, in the workpiece inspection of this embodiment, the XY axis moving
また、本組立装置(1)では、XY軸移動装置11、Z軸移動装置22を介して組立ツール12とワークの相対位置姿勢を制御しつつ、被組立部品51の供給、取り出し、組立部品52の組み付け、など、ワークに対する複数の作業工程を実行する。そして、その複数の作業工程の間に少なくとも2回以上、ワーク(状態)検査を実行させることができる。そして、工程の進行に応じて、複数のワーク(状態)検査は、その時点で必要な、被組立部品51の位置姿勢、表面状態などの検査、組立部品52の装着状態検査などとして実行することができる。このため、組立処理を正確かつ確実に実行することができる。
In the assembling apparatus (1), the
また、上記の状態検査(1)、(2)は、作業台21を昇降させて検査装置4の検査領域31に被組立部品51や組立部品52を移動させて行う。このため、検査装置4によって、正確かつ信頼性の高い状態検査を行うことができ、それに基づき、正確かつ確実に次段の組立操作を制御することができ、歩留まりよく、工業製品(アセンブリ、ワーク)のような物品の製造を行うことが可能となる。
The state inspections (1) and (2) are performed by moving the work table 21 up and down and moving the
ここで、例えば検査装置4がデジタルカメラなどの撮像装置である場合を考える。その場合、高画質の画像を撮像し、それにより正確かつ信頼性の高い組立(ないし製造)制御を行うおうとすると、例えば検査装置4に歪みが小さく固定焦点でf(ストップ)値の小さい(明るい)撮影レンズを用いた撮像装置を採用したい場合がある。このような撮影レンズでは、一般に被写界深度が浅く、本実施例のような部材配置では、検査装置4の検査領域31のZ軸方向の高さが小さく(狭く)なる傾向がある。
Here, for example, consider a case where the
しかしながら、良好に状態検査を行うための検査領域31の範囲がZ軸方向に著しく制限されている場合でも、本実施例によれば、状態検査(1)、(2)において、良好な検査性能を発揮できる。即ち、本実施例によれば、状態検査(1)、(2)は、検査対象(被組立部品51、組立部品52)を検査装置4の検査領域31に移動してから実行するため、良好な検査性能を維持できる利点がある。これにより、正確かつ確実に次段の組立操作を制御することができ、歩留まりよく、工業製品(アセンブリ、ワーク)のような物品の製造を行うことができる。
However, even in the case where the range of the
さらに、本実施例の構成は、Z軸移動装置22が、検査装置4と検査対象のZ軸方向の距離を調整する駆動軸と、組立作業、例えば被組立部品51に組立部品52を組付けるための駆動軸を兼ねる構成である、といえる。例えば本実施例によれば、検査装置(例えばカメラ)の移動制御のために別の駆動軸を用意する必要がなく、必要な装置の軸数を削減し、組立装置1を簡単安価かつ小型軽量に構成することができる。
Further, in the configuration of the present embodiment, the Z-
さらに、図4〜図6に示したように、状態検査(1)、(2)の2種類の状態検査を同一サイクル中に行うことにより、1つのZ軸移動装置22と、1つの検査装置4で、2つの異なる状態検査を実施できる為、効果は大きくなる。例えば、状態検査(1)で組立状態を確認しながら、状態検査(2)で(半)完成状態のアセンブリ(ワーク)の検品を行う、といった検査処理が可能となり、簡単安価かつ小型軽量な構成により、正確かつ確実な物品製造(組立)を行うことができる。
Furthermore, as shown in FIGS. 4 to 6, two types of state inspections (1) and (2) are performed in the same cycle, thereby allowing one Z-
以上では、ワーク、例えば、被組立部品51に組み付ける組立部品52として、直方体形状を簡単に例示した。しかしながら、組立部品52としては、例えばビス、ボルト、ナットのような締結部材や、塗料や潤滑剤(材)のような塗布剤(例えば液状、ゲル状の材料、粉体なども同様)などであってよい。その場合、組立ツール12としては、組立部品52の性質に適合する部材を用いることになる。以下では、組立部品52としてビスを用い、ドライバ92でビス締めを行う作業、および塗布装置93により何らかの塗布材を塗布する作業につき簡単に説明しておく。
In the above, the rectangular parallelepiped shape is simply illustrated as the
図1に示した組立ツール12には作業ハンド121の他にドライバ92が装着されており、組立部品52がビスである場合、その装着、即ちビス締め作業にはこのドライバ92を用いることができる。また、部品供給手段としてはトレイ70のような単純な棚板ではなく、ビス供給装置(不図示)を基台400上に用意する。この種の自動組立には、公知のドライバ92と、ビス供給装置を用いることができる。
The
この種のドライバ92は、例えば負圧吸着機構などを備えており、十字、マイナス、星型など任意の先端形状を有するビット先端にビスを吸着することができる。そこで、CPU601が、XY軸移動装置11を介して組立ツール12(組立ヘッド)を移動し、ビス供給装置の供給位置(不図示)にドライバ92のビット先端を整合させ、負圧吸着機構を駆動することにより、ビット先端に1個のビスを取り出すことができる。組立部品52がビスであれば、例えば、図4の組立部品52の取り出し(S105、S114)の際に実行する動作は上記のようなものとなる。
This type of
図4のステップS107、S108、S204の組立部品52の装着において、XY軸移動装置11、Z軸移動装置22の制御は、被組立部品51に組立部品52(ビス)を螺合させるためのドライバ92の作動距離に応じて行うことを除けば上述と同様である。被組立部品51の螺合位置には、例えばネジ孔(タッピングビスの場合はタップ加工不要)を設けておく。XY軸移動装置11、Z軸移動装置22によって、このネジ孔とドライバ92のビット先のビスを整合させ、ドライバ92のビットを回転駆動することにより、ネジ孔にビット先のビスが締め込まれる。ビス締めに必要な圧着力は、この種の(電動)ドライバに設けられたスプリングなどの圧着機構(不図示)などによって調節される。もし、そのような機構がドライバ92になければ、ドライバ92の回転角度とネジのピッチなどに応じて、Z軸移動装置22を用いて除々に作業台21を介してドライバ92と被組立部品51の距離を短縮していく制御を行ってもよい。
In the mounting of the
なお、このビス締め動作の後、状態検査(1)に入る前にドライバ92を搭載した組立ツール12は、次サイクルのビスの受領(補給、ないし取得)のために、不図示のビス供給装置の位置に移動してしまうことができる。これにより、状態検査のために本来の組立工程が遅滞することがない、という上述同様の効果を期待できる。
After the screw tightening operation, the
ビス締め後の状態検査(1)(状態検査(2)として行う場合も同様である)は、上述のステップS202、S203で述べたものと同様の組立制御で実施できる。即ち、状態検査に先立ち、CPU601は検査装置4の検査領域31の内側に、例えばビス締めしたビスのヘッド(頭)の部位が入るように作業台21を昇降させる(S202:昇降制御工程)。そして、検査装置4を駆動して、検査情報を取得する。
The state inspection (1) after screw tightening (the same applies when the state inspection (2) is performed) can be performed by the same assembly control as described in steps S202 and S203 above. That is, prior to the state inspection, the
組立操作がビス締めであれば、この状態検査は、ビス締め状態の評価を行うものとなる。例えば検査装置4から取得した検査情報を介して、ビスの有無確認、ビス締め状態確認(ビスの姿勢などの評価を含む)などを行うことができる。例えば、検査装置4であれば、撮像結果をCPU601(あるいは他の画像処理デバイス)で画像認識することにより、ビス締め状態を評価することができる。例えば、画像認識により、所定のビス締め位置にビスのヘッド(頭)の部位が検出できるか、そのヘッド(頭)の姿勢が所定姿勢から傾斜していないか、などを検出することができ、これらの検出結果を介してビス締め状態を確認、評価することができる。
If the assembly operation is screw tightening, this state inspection is to evaluate the screw tightening state. For example, through the inspection information acquired from the
上述のように、組立部品52がビスであり、その組立作業がビス締めである場合においても、上述同様の制御により組立、および検査装置4による状態確認を実行することができ、その場合も上述同様の効果を得ることができる。
As described above, even when the
組立部品52が何らかの塗布材(塗料、潤滑材など)であり、この塗布材を塗布装置93により塗布する場合も同様の組立、検査制御を行うことができる。
The same assembly and inspection control can be performed when the
例えば、図4の組立部品52の取り出し(S105、S114)の際に実行する動作は、例えば、塗布装置93を塗布材供給手段(不図示)の位置に移動し塗布材供給手段(不図示)から塗布材の供給を受ける動作になる。この場合、塗布装置93は、例えば塗布ブラシ(刷毛)や塗布スポンジなどの部材、一方、塗布材供給手段(不図示)は塗布材溜めのような部材となる。
For example, the operation executed when taking out the
あるいは、塗布装置93が塗布材の噴射(吐出)ノズルのような部材で構成される場合は、組立ツール12上の塗布装置93に塗布材を供給ないし補充する機構が配置される。この場合には、組立ツール12に装着した供給チューブやパイプなどを介して塗布装置93に噴射(吐出)すべき塗布材を圧送するなどして供給ないし補充する。この場合には図4の組立部品52の取り出し(S105、S114)に対応する動作は、この供給チューブやパイプなどを介して塗布材を塗布装置93に供給ないし補充する動作となる。
Alternatively, when the
組立部品52が塗布材である場合、図4のステップS107、S108、S204におけるXY軸移動装置11、Z軸移動装置22の制御は、塗布装置93の駆動条件などに応じて行うことを除けば上述と同様である。CPU601は、XY軸移動装置11、Z軸移動装置22を介して、塗布装置93の作動距離などの塗布条件に応じて塗布装置93と被組立部品51の相対位置姿勢を制御する。しかる後に、塗布装置93が塗布ブラシ(刷毛)やスポンジなどであれば、組立ツール12を往復動させるなどして塗布材の塗布を行う。また、塗布装置93が噴射(吐出)ノズルなどであれば、CPU601は、その駆動バルブを開くなどして、塗布装置93から塗布材を噴射(吐出)させる。
When the
なお、この塗布動作の後、状態検査(1)に入る前に塗布装置93を搭載した組立ツール12は、次サイクルの塗布材の受領(補給、ないし取得)のために、不図示の塗布材供給手段の位置に移動してしまうことができる。これにより、状態検査のために本来の組立工程が遅滞することがない、という上述同様の効果を期待できる。
In addition, after this coating operation, the
塗布後の状態検査(1)(状態検査(2)として行う場合も同様である)は、上述のステップS202、S203で述べたものと同様の組立制御で実施できる。即ち、状態検査に先立ち、CPU601は検査装置4の検査領域31の内側に、例えば被組立部品51の塗布部位が入るように作業台21を昇降させる(S202:昇降制御工程)。そして、検査装置4を駆動して、検査情報を取得する(S206:ワーク検査工程)。塗布装置93による塗布動作の場合、状態検査(1)(あるいは(2))は、塗布材の有無確認、塗布確認、塗布状態評価などを行うものとなる。これら塗布材の有無確認、塗布確認、塗布状態評価などは、検査装置4が撮像装置であれば、上述同様の撮影画像に対する画像処理や画像認識によって行うことができる。塗布材の有無や、塗面の評価は、例えば反射光量の評価などを介して行うことができる。また、塗布材に特有の色で着色されているような場合には、撮影画像の色評価などを介してこれらのこれら塗布材の有無確認、塗布確認、塗布状態評価を行うこともできる。
The state inspection (1) after application (the same applies to the case of the state inspection (2)) can be performed by the same assembly control as described in steps S202 and S203 above. That is, prior to the state inspection, the
上述のように、組立部品52が塗布材であり、その組立作業が塗布作業である場合においても、上述同様の制御により組立、および検査装置4による状態確認を実行することができ、その場合も上述同様の効果を得ることができる。
As described above, even when the
なお、検査装置4としては、検査装置4に単焦点レンズの撮像装置、レーザセンサ、ファイバセンサ、などの光学検査装置、磁気や電磁波、その他の任意の媒体を利用した検査装置を検査装置4として設置してよい。その場合、検査装置4の配置位置は上述の、作業台ユニット3の上部に限定されず、検査装置4の検査方式に応じて適切な設置位置に変更しても構わない。
As the
例えば、検査装置4の配置としては、図7に示すように、検査装置4を作業台ユニット3の側方に設置する構成が考えられる。例えば、ワーク(例えば被組立部品51+組立部品52)の組み付け部位や、側面の状態を詳細に検査したり、Z軸(高さ)方向のワークの状態を検査する場合には、このような配置を利用できる。このような構成においても、検査装置4の検査領域31と作業台ユニット3の移動可能領域32が干渉するようなケースは予想され、その場合には上述同様に検査工程のタイミングで作業台ユニット3のZ軸移動装置22を退避させる制御を行う。これにより、検査工程を支障なく実施できるとともに、退避させる装置のサイクルタイムを延ばすことなく検査を実施する事ができる。
For example, as an arrangement of the
また、レーザセンサのように検査領域が狭い検査装置4を使用する場合、図8に示すように検査装置4を配置する。そして、本実施例によれば、検査装置4と検査対象の距離を調整する駆動軸と、被組立部品51に組立部品52を組付ける為の駆動軸の移動を、1つのZ軸移動装置22で兼用できる。このため、簡単安価な構成により、検査領域に応じた適切な検査制御を実施でき、正確かつ確実な検査制御に基づき信頼性の高い物品の組立制御を実現できる。
Moreover, when using the
また、搬送装置91(Xロボット)を設けている場合、搬送装置91により、作業台21に搭載した、例えば本組立装置の工程を終了したワークを隣接して配置された同様の構成を有する組立装置に搬入することができる。その場合、Z軸移動装置22と作業台21を含む作業台ユニット3を搬送装置91で隣接する組立装置の基台400上に搬入し、本装置のZ軸移動装置22を用いて作業台21に搭載したワーク(例えば被組立部品51+組立部品52)を昇降させる。これにより、隣接する組立装置の作業ハンド(121)にワークを保持させ、引き渡すことができる。
Further, in the case where the transfer device 91 (X robot) is provided, the assembly having the same configuration in which, for example, the workpiece mounted on the work table 21 and having finished the process of the present assembly device is arranged adjacent to the
そして、隣接する組立装置には、上記同様に検査装置4を配置しておけば、例えば、隣接する組立装置に対してワークを授受した後、隣接する組立装置の検査装置4の検査領域31にワークを昇降させて、検査工程を実行することができる。このような組立制御によれば、隣接する組立装置のCPU601によって、ワーク(アセンブリ)の検査を行うことができる。このような組立制御は、例えば、本組立装置の搬出時と、隣接する組立装置の搬入時で、それぞれに異なる検査基準で検査装置4の検査情報を評価することが必要な場合に好適である。
If the
本発明は、上述の実施例の1以上の機能を実現するプログラムをネットワーク又は記憶媒体を介してシステムまたは装置に供給し、そのシステムまたは装置のコンピュータにおける1つ以上のプロセッサーがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、1以上の機能を実現する回路(例えば、ASIC)によっても実現可能である。 The present invention supplies a program that realizes one or more functions of the above-described embodiments to a system or apparatus via a network or a storage medium, and one or more processors in a computer of the system or apparatus read and execute the program. It can also be realized by processing. It can also be realized by a circuit (for example, ASIC) that realizes one or more functions.
1…組立装置、2…組立ロボット、3…作業台ユニット、4…検査装置、11…XY軸移動装置、12…組立ツール、121…作業ハンド、21…作業台、22…Z軸移動装置、31…検査領域、32…作業台の移動可能領域、41…CPU、42…インタフェース、43…駆動回路、44…操作パネル、51…被組立部品、52…組立部品。
DESCRIPTION OF
Claims (15)
前記基台の上部で前記作業台が昇降する領域の特定の垂直範囲に検査領域を有する検査装置と、
前記組立ツール、前記第1および第2の移動装置を用いた前記ワークに対する組立処理を制御する制御装置と、
を備え、
前記制御装置が、前記第2の移動装置により前記作業台に搭載された前記ワークが前記検査領域の内側に位置するよう前記作業台を昇降させる昇降制御と、その昇降位置において前記検査装置により前記ワークの検査情報を取得するワーク検査と、前記ワーク検査で取得した前記検査情報に基づき前記ワークに対する組立処理を制御する組立制御と、を実行する組立装置。 A first moving device for moving the assembly tool in a horizontal plane, a second moving device for vertically moving a work table in a space below the horizontal plane, and supporting the first and second moving devices An assembly for a workpiece mounted on the work table by the assembly tool by controlling the relative position and orientation of the assembly tool and the work table by the first and second moving devices. In an assembly device that performs processing,
An inspection apparatus having an inspection area in a specific vertical range of an area in which the work table moves up and down at the upper part of the base;
A control device for controlling an assembly process for the workpiece using the assembly tool and the first and second moving devices;
With
The control device raises and lowers the work table so that the work mounted on the work table by the second moving device is positioned inside the inspection area, and the inspection device at the lift position moves the control table up and down. An assembly apparatus that executes workpiece inspection for acquiring workpiece inspection information and assembly control for controlling an assembly process for the workpiece based on the inspection information acquired in the workpiece inspection.
制御装置が、前記第2の移動装置により、前記作業台に搭載された前記ワークが前記検査領域の内側の昇降位置に位置するよう前記作業台を昇降させる昇降制御工程と、
制御装置が、前記昇降位置において前記検査装置により前記ワークの検査情報を取得するワーク検査を実行させるワーク検査工程と、
制御装置が、前記ワーク検査工程で取得した前記検査情報に基づき前記ワークに対する組立処理を制御する組立制御工程と、
を含む組立装置の制御方法。 A first moving device for moving the assembly tool in a horizontal plane, a second moving device for vertically moving a work table in a space below the horizontal plane, and supporting the first and second moving devices An inspection apparatus having an inspection area in a specific vertical range of an area in which the work table moves up and down above the base, and a work using the assembly tool and the first and second moving apparatuses. A control device for controlling an assembly process, wherein the control device controls the relative position and orientation of the assembly tool and the work table by the first and second moving devices, so that the assembly tool can In a control method of an assembly apparatus that performs an assembly process on the workpiece mounted on a work table,
A control device that uses the second moving device to raise and lower the work table so that the workpiece mounted on the work table is positioned at a lift position inside the inspection area; and
A workpiece inspection step for causing the control device to perform workpiece inspection for acquiring inspection information of the workpiece by the inspection device at the lift position;
An assembly control step in which a control device controls an assembly process for the workpiece based on the inspection information acquired in the workpiece inspection step;
A method for controlling an assembling apparatus.
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US20180318975A1 (en) * | 2015-04-07 | 2018-11-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Parts supply apparatus, parts supply method and robot system |
CN114434141A (en) * | 2020-11-03 | 2022-05-06 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | Camera module assembly equipment and assembly production line |
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20180318975A1 (en) * | 2015-04-07 | 2018-11-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Parts supply apparatus, parts supply method and robot system |
US11020835B2 (en) * | 2015-04-07 | 2021-06-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Parts supply apparatus, parts supply method and robot system |
CN108388184A (en) * | 2018-03-30 | 2018-08-10 | 河南十方物联网有限公司 | A kind of assembly process prompt system |
CN114434141A (en) * | 2020-11-03 | 2022-05-06 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | Camera module assembly equipment and assembly production line |
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