JP2017112069A

JP2017112069A - Light emitting module and luminaire

Info

Publication number: JP2017112069A
Application number: JP2015248048A
Authority: JP
Inventors: 神田　隆司; Takashi Kanda; 隆司神田
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2015-12-18
Filing date: 2015-12-18
Publication date: 2017-06-22
Anticipated expiration: 2035-12-18
Also published as: JP6590318B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light emitting module which includes a circuit component and light emitting elements and is properly attached to a luminaire body.SOLUTION: A light emitting module 10 is attached to a luminaire body 106 of a luminaire 100 and includes: a substrate 11; one or more circuit components 80 disposed at a first area 13a of a major surface 11a of the substrate 11; and light emitting elements 20 disposed on a second area 13b of the major surface 11a of the substrate 11 which is an outer peripheral area of the first area 13a. Fragile parts 15 which are slits or grooves are provided on the substrate 11.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、基板と基板に配置された複数の発光素子とを備える発光モジュール、及び、発光モジュールを備える照明器具に関する。 The present invention relates to a light emitting module including a substrate and a plurality of light emitting elements disposed on the substrate, and a lighting fixture including the light emitting module.

従来、例えば、天井に配置される照明器具であるシーリングライトが知られている。例えば、特許文献１に記載の従来のシーリングライトは、器具本体と、器具本体を造営材に取り付けるための器具取付部と、器具本体に支持された光源基板及び回路基板を備えている。光源基板には、複数の発光ダイオード（ＬＥＤ：ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）が実装されている。回路基板には、複数のＬＥＤの各々を点灯させるための点灯回路を構成する複数の回路部品が実装されている。 2. Description of the Related Art Conventionally, for example, a ceiling light that is a lighting fixture disposed on a ceiling is known. For example, a conventional ceiling light described in Patent Document 1 includes an instrument main body, an instrument attachment portion for attaching the instrument main body to a construction material, and a light source substrate and a circuit board supported by the instrument main body. A plurality of light emitting diodes (LEDs) are mounted on the light source substrate. On the circuit board, a plurality of circuit components constituting a lighting circuit for lighting each of the plurality of LEDs are mounted.

回路基板は、器具取付部の周囲を囲むように器具本体にリング状に配置されている。光源基板は、回路基板の周囲を囲むように器具本体にリング状に配置されている。 The circuit board is arranged in a ring shape on the instrument body so as to surround the periphery of the instrument mounting portion. The light source board is arranged in a ring shape on the instrument body so as to surround the circuit board.

特開２０１２−１４６６６６号公報JP 2012-146666 A

上記従来のシーリングライトを組み立てる際には、まず、光源基板及び回路基板をそれぞれ器具本体に対して位置決めする位置決め作業を行った後に、光源基板と回路基板とをリード線で接続する配線作業を行う必要がある。そのため、例えば、シーリングライトの組み立て効率を向上させることが困難である。 When assembling the above-described conventional ceiling light, first, after positioning work for positioning the light source board and the circuit board with respect to the instrument body, wiring work for connecting the light source board and the circuit board with lead wires is performed. There is a need. Therefore, for example, it is difficult to improve the assembly efficiency of the ceiling light.

そこで、光源基板と回路基板とを１枚の基板で実現することも考えられるが、この場合、基板のサイズ及び厚み等が大きくなる。そのため、例えば製造時に加えられる熱に起因して基板が反った場合、基板と器具本体との密着性が低下することも考えられる。このことは、例えば、当該基板から器具本体への熱伝導効率の低下を招き、その結果、光源の発光効率の低下等の問題を生じ得る。 Therefore, it is conceivable to realize the light source substrate and the circuit substrate with a single substrate. In this case, however, the size and thickness of the substrate increase. Therefore, for example, when the substrate is warped due to heat applied at the time of manufacture, the adhesion between the substrate and the instrument body may be reduced. This, for example, can lead to a decrease in the efficiency of heat conduction from the substrate to the instrument body, resulting in problems such as a decrease in the light emission efficiency of the light source.

本発明は、上記従来の課題を考慮し、回路部品と発光素子とを備える発光モジュールであって、器具本体に適切に取り付けることができる発光モジュール、及びその発光モジュールを備える照明器具を提供することを目的とする。 In view of the above-described conventional problems, the present invention provides a light-emitting module including a circuit component and a light-emitting element, which can be appropriately attached to a fixture body, and a lighting fixture including the light-emitting module. With the goal.

本発明の一態様に係る発光モジュールは、照明器具の器具本体に取り付けられる発光モジュールであって、基板と、前記基板の主面の第一領域に配置された１以上の回路部品と、前記基板の前記主面の、前記第一領域の外周の領域である第二領域に配置された複数の発光素子とを備え、前記基板には、スリットまたは溝である脆弱部が設けられている。 A light-emitting module according to an aspect of the present invention is a light-emitting module that is attached to a fixture main body of a lighting fixture, and includes a substrate, one or more circuit components disposed in a first region of a main surface of the substrate, and the substrate And a plurality of light emitting elements arranged in a second region which is an outer peripheral region of the first region, and the substrate is provided with a fragile portion which is a slit or a groove.

また、本発明の一態様に係る照明器具は、前記発光モジュールと器具本体とを備える照明器具であって、前記発光モジュールを、前記基板の、前記主面とは反対側の面である裏面が前記器具本体と接触した状態で、前記器具本体に固定する固定部材を備え、前記固定部材は、前記基板の、前記脆弱部とは異なる部分を、前記器具本体の方向に押さえる、または、引っ張ることで、前記発光モジュールを前記器具本体に固定する。 Moreover, the lighting fixture which concerns on 1 aspect of this invention is a lighting fixture provided with the said light emitting module and an instrument main body, Comprising: The back surface which is a surface on the opposite side to the said main surface of the said light emitting module is said board | substrate. A fixing member for fixing to the instrument body is provided in contact with the instrument body, and the fixing member presses or pulls a portion of the substrate that is different from the fragile portion in the direction of the instrument body. Then, the light emitting module is fixed to the instrument body.

本発明によれば、回路部品と発光素子とを備える発光モジュールであって、器具本体に適切に取り付けることができる発光モジュール、及びその発光モジュールを備える照明器具を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it is a light emitting module provided with a circuit component and a light emitting element, Comprising: The light emitting module which can be attached to a fixture main body appropriately, and a lighting fixture provided with the light emitting module can be provided.

図１は、実施の形態に係る照明器具の分解斜視図である。Drawing 1 is an exploded perspective view of the lighting fixture concerning an embodiment. 図２は、実施の形態に係る発光モジュールの構成概要を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view illustrating a configuration outline of the light emitting module according to the embodiment. 図３は、実施の形態に係る照明器具の構成概要を示す部分断面図である。FIG. 3 is a partial cross-sectional view illustrating a configuration outline of the lighting fixture according to the embodiment. 図４Ａは、基板に反りが生じた状態の発光モジュールを模式的に示す断面図である。FIG. 4A is a cross-sectional view schematically showing the light emitting module in a state where the substrate is warped. 図４Ｂは、図４Ａに示す発光モジュールを器具本体に取り付けた状態を模式的に示す断面図である。FIG. 4B is a cross-sectional view schematically showing a state where the light emitting module shown in FIG. 4A is attached to the instrument body. 図５は、基板と器具本体との間に放熱シートが配置された状態を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a state in which a heat dissipation sheet is disposed between the substrate and the instrument body. 図６は、実施の形態の変形例１に係る発光モジュールの構成概要を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view illustrating a configuration outline of a light-emitting module according to Modification 1 of the embodiment. 図７は、実施の形態の変形例２に係る発光モジュールの構成概要を示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing a configuration outline of a light emitting module according to Modification 2 of the embodiment. 図８は、実施の形態の変形例３に係る発光モジュールの構成概要を示す平面図である。FIG. 8 is a plan view illustrating a configuration outline of a light emitting module according to Modification 3 of the embodiment. 図９は、実施の形態の変形例４に係る発光モジュールの構成概要を示す平面図である。FIG. 9 is a plan view showing a schematic configuration of a light emitting module according to Modification 4 of the embodiment. 図１０は、実施の形態の変形例５に係る発光モジュールの構成概要を示す部分断面図である。FIG. 10 is a partial cross-sectional view illustrating a schematic configuration of a light emitting module according to Modification 5 of the embodiment. 図１１は、互いに交差する２本のスリットによって形成された脆弱部を示す平面図である。FIG. 11 is a plan view showing a fragile portion formed by two slits intersecting each other.

以下、実施の形態及びその変形例について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態及び変形例のそれぞれは、本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態及び変形例で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態及び変形例における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 Embodiments and modifications thereof will be described below with reference to the drawings. Each of the embodiments and modifications described below shows a specific example of the present invention. Therefore, numerical values, shapes, materials, components, arrangement positions of components, connection forms, and the like shown in the following embodiments and modifications are merely examples and are not intended to limit the present invention. Therefore, among the constituent elements in the following embodiments and modifications, constituent elements that are not described in the independent claims showing the highest concept of the present invention are described as optional constituent elements.

なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。 Each figure is a schematic diagram and is not necessarily shown strictly. Moreover, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected to the substantially same structure, and the overlapping description may be abbreviate | omitted or simplified.

（実施の形態）
以下、実施の形態に係る照明器具１００について説明する。 (Embodiment)
Hereinafter, the lighting fixture 100 which concerns on embodiment is demonstrated.

［照明器具の全体構成］
まず、図１〜図３を参照しながら、実施の形態に係る照明器具１００の全体構成について説明する。図１は、実施の形態に係る照明器具１００の分解斜視図である。図２は、実施の形態に係る発光モジュール１０の構成概要を示す平面図である。なお、図２では、発光モジュール１０の基板１１を貫通している孔等については、他の要素と識別しやすいようにドットを付して示している。このことは、後述する、図６〜図９、及び図１０についても同じである。 [Overall configuration of lighting equipment]
First, the whole structure of the lighting fixture 100 which concerns on embodiment is demonstrated, referring FIGS. 1-3. FIG. 1 is an exploded perspective view of a lighting apparatus 100 according to an embodiment. FIG. 2 is a plan view showing a schematic configuration of the light emitting module 10 according to the embodiment. In FIG. 2, holes and the like penetrating the substrate 11 of the light emitting module 10 are shown with dots so that they can be easily distinguished from other elements. This also applies to FIGS. 6 to 9 and FIG. 10 described later.

図３は、実施の形態に係る照明器具１００の構成概要を示す部分断面図である。なお、図３では、照明器具１００の一部の断面であって、図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩ断面に対応する位置の断面が図示されている。 FIG. 3 is a partial cross-sectional view illustrating a configuration outline of the lighting fixture 100 according to the embodiment. In addition, in FIG. 3, it is a partial cross section of the lighting fixture 100, Comprising: The cross section of the position corresponding to the III-III cross section in FIG. 2 is shown in figure.

図１に示すように、本実施の形態の照明器具１００は、例えば天井４に取り付けられるシーリングライトである。なお、図１における上方が、天井４に対向する床面（図示せず）の方向に相当し、図２及び図３におけるＺ軸のプラスの方向に対応する。つまり、図１における照明器具１００は、通常の使用時とは上下が逆の姿勢で図示されている。 As shown in FIG. 1, the luminaire 100 according to the present embodiment is a ceiling light attached to the ceiling 4, for example. 1 corresponds to the direction of the floor surface (not shown) facing the ceiling 4 and corresponds to the plus direction of the Z axis in FIGS. 2 and 3. That is, the lighting fixture 100 in FIG. 1 is illustrated in a posture that is upside down from that during normal use.

本実施の形態に係る照明器具１００は、器具本体１０６と、器具本体１０６に取り付けられた発光モジュール１０とを備える。本実施の形態では、照明器具１００はさらに、回路カバー１５０、光源カバー１６０、照明カバー１４０及び器具取付部８を備えている。 The lighting fixture 100 according to the present embodiment includes a fixture main body 106 and a light emitting module 10 attached to the fixture main body 106. In the present embodiment, the lighting fixture 100 further includes a circuit cover 150, a light source cover 160, a lighting cover 140, and a fixture mounting portion 8.

［器具本体］
図１に示すように、器具本体１０６は、円盤状に形成されており、例えばアルミニウム板又は鋼板等の板金を円盤状にプレス加工することにより形成される。器具本体１０６の発光モジュール１０等が配置される側の面には、複数のカバー取付部１２２が器具本体１０６の周方向に間隔を置いて配置されている。なお、器具本体１０６の発光モジュール１０等が配置される側の面には、例えば、反射率が高い白色塗料が塗布又は反射性金属材料が蒸着されている。 [Equipment body]
As shown in FIG. 1, the instrument main body 106 is formed in a disk shape, and is formed by, for example, pressing a sheet metal such as an aluminum plate or a steel plate into a disk shape. A plurality of cover attachment portions 122 are arranged at intervals in the circumferential direction of the instrument main body 106 on the surface of the instrument main body 106 on the side where the light emitting module 10 and the like are arranged. For example, a white paint having a high reflectance is applied or a reflective metal material is deposited on the surface of the instrument body 106 on the side where the light emitting module 10 or the like is disposed.

また、図１に示すように、器具本体１０６の中央部には、円形状の開口部が形成されており、当該開口部の周縁から発光モジュール１０側に延びる略円筒状の支持部１２６が形成されている。支持部１２６は、例えば樹脂により形成された部材であり、器具取付部８と嵌め合わせ可能な構造を有している。 As shown in FIG. 1, a circular opening is formed at the center of the instrument body 106, and a substantially cylindrical support 126 extending from the periphery of the opening toward the light emitting module 10 is formed. Has been. The support portion 126 is a member formed of, for example, resin, and has a structure that can be fitted to the instrument mounting portion 8.

さらに、図１に示すように、器具本体１０６には、発光モジュール１０、光源カバー１６０、及び回路カバー１５０を、器具本体１０６に取り付けるネジ６６と螺合する、ネジ孔１３４及び１３５のそれぞれが複数形成されている。 Further, as shown in FIG. 1, the instrument main body 106 includes a plurality of screw holes 134 and 135 for screwing the light emitting module 10, the light source cover 160, and the circuit cover 150 with screws 66 attached to the instrument main body 106. Is formed.

［器具取付部］
器具取付部８は、器具本体１０６の支持部１２６の内部に挿入されることで、支持部１２６に取り付けられる。また、器具取付部８は、天井４に設置された天井側取付部材３６に着脱自在に取り付けられる。このように器具取付部８が天井側取付部材３６に着脱自在に取り付けられることにより、器具本体１０６は、着脱自在に天井４に取り付けられる。なお、器具本体１０６と天井４との間には、器具本体１０６のぐらつきを抑制するためのクッション部材（図示せず）が配置されている。 [Equipment mounting part]
The instrument attachment portion 8 is attached to the support portion 126 by being inserted into the support portion 126 of the instrument main body 106. In addition, the fixture mounting portion 8 is detachably mounted on a ceiling side mounting member 36 installed on the ceiling 4. In this way, the fixture body 8 is detachably attached to the ceiling side attachment member 36, whereby the fixture body 106 is detachably attached to the ceiling 4. A cushion member (not shown) for suppressing wobbling of the instrument body 106 is disposed between the instrument body 106 and the ceiling 4.

［発光モジュール］
図１〜図３に示すように、発光モジュール１０は、基板１１と、基板１１の主面１１ａの第一領域１３ａに配置された１以上の回路部品８０と、主面１１ａの第二領域１３ｂに配置された複数の発光素子２０とを備える。第二領域１３ｂは、基板１１の主面１１ａにおける、第一領域１３ａの外周の領域である。また、基板１１は、スリットまたは溝である脆弱部１５を有する。本実施の形態では、脆弱部１５としてスリットが設けられている。 [Light emitting module]
As shown in FIGS. 1 to 3, the light emitting module 10 includes a substrate 11, one or more circuit components 80 arranged in the first region 13 a of the main surface 11 a of the substrate 11, and a second region 13 b of the main surface 11 a. And a plurality of light emitting elements 20 arranged in the. The second region 13 b is a region on the outer periphery of the first region 13 a on the main surface 11 a of the substrate 11. Moreover, the board | substrate 11 has the weak part 15 which is a slit or a groove | channel. In the present embodiment, a slit is provided as the fragile portion 15.

本実施の形態に係る発光モジュール１０は、基板１１が脆弱部１５を有することで、器具本体１０６への適切な取り付けを可能としている。脆弱部１５による効果等については図４Ａ及び図４Ｂを用いて後述する。 In the light emitting module 10 according to the present embodiment, the substrate 11 has the fragile portion 15, so that appropriate attachment to the instrument main body 106 is possible. The effect by the weak part 15 is later mentioned using FIG. 4A and 4B.

基板１１は、平面視（基板１１を基板１１の厚み方向から見た場合）における外形が円形（略円形も含む）であり、かつ、中央部に円形の開口部１２が形成されている。つまり、基板１１は、円環状（ドーナツ状）の形状を有している。基板１１は、金属配線がパターン形成された、いわゆるプリント基板であり、本実施の形態では、基板１１として樹脂基板が採用されている。具体的には、両面に導体パターン（金属配線）が配置されたガラスコンポジット基板が、基板１１として採用されている。 The substrate 11 has a circular outer shape (including a substantially circular shape) in plan view (when the substrate 11 is viewed from the thickness direction of the substrate 11), and a circular opening 12 is formed at the center. That is, the substrate 11 has an annular shape (doughnut shape). The substrate 11 is a so-called printed substrate on which metal wiring is patterned. In the present embodiment, a resin substrate is employed as the substrate 11. Specifically, a glass composite substrate in which conductor patterns (metal wiring) are arranged on both surfaces is adopted as the substrate 11.

本実施の形態の複数の発光素子２０の各々は、例えばＬＥＤチップがパッケージ化されたＬＥＤ素子である。すなわち、発光モジュール１０の実装構造は、ＬＥＤチップがパッケージ化されたＬＥＤ素子を基板１１上に実装したＳＭＤ（ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔＤｅｖｉｃｅ）構造である。 Each of the plurality of light emitting elements 20 of the present embodiment is an LED element in which an LED chip is packaged, for example. That is, the mounting structure of the light emitting module 10 is an SMD (Surface Mount Device) structure in which an LED element in which an LED chip is packaged is mounted on a substrate 11.

具体的には、基板１１の第二領域１３ｂにおける複数の実装位置（発光素子２０を配置すべき位置）にペースト状のはんだ（例えば「クリームはんだ」とも呼ばれる）が塗布され、各はんだと接触するように複数の発光素子２０が配置される。その後、例えば４分程度の期間、１８０℃〜２４０℃程度の熱を加える工程（加熱工程）等を経ることで、各発光素子２０と、主面１１ａに設けられた金属配線とが接続される。つまり、複数の発光素子２０は、リフロー方式で基板１１にはんだ付けされる。より詳細には、例えば、１８０℃〜２００℃程度の熱で２分ほど基板１１が加熱（予備加熱）される。その後、２２０℃〜２６０℃程度の熱で１分ほど基板１１が加熱されることで、各発光素子２０は、主面１１ａに設けられた金属配線にはんだ付けされる。 Specifically, paste-like solder (for example, also referred to as “cream solder”) is applied to a plurality of mounting positions (positions where the light emitting elements 20 are to be disposed) in the second region 13b of the substrate 11 to come into contact with each solder. A plurality of light emitting elements 20 are arranged as described above. Then, each light emitting element 20 and the metal wiring provided in the main surface 11a are connected by passing through the process (heating process) etc. which heat about 180 degreeC-240 degreeC etc. for a period of about 4 minutes, for example. . That is, the plurality of light emitting elements 20 are soldered to the substrate 11 by a reflow method. More specifically, for example, the substrate 11 is heated (preliminarily heated) for about 2 minutes with heat of about 180 ° C. to 200 ° C. Then, each light emitting element 20 is soldered to the metal wiring provided in the main surface 11a by the board | substrate 11 being heated for about 1 minute with the heat | fever of about 220 degreeC-260 degreeC.

これら複数の発光素子２０は、例えば図２に示すように、基板１１の第一領域１３ａを囲むように、環状に並んで配置されている。なお、複数の発光素子２０の電気的な接続の態様に特に限定はない。例えば、直列接続されたｎ（ｎは２以上の整数）個の発光素子２０のグループ（発光素子群）を複数形成し、これら複数の発光素子群を並列に接続してもよい。また、基板１１に配置された全ての発光素子２０が直列に接続されてもよい。 For example, as shown in FIG. 2, the plurality of light emitting elements 20 are arranged in a ring so as to surround the first region 13 a of the substrate 11. In addition, there is no limitation in particular in the aspect of the electrical connection of the some light emitting element 20. FIG. For example, a plurality of groups (light emitting element groups) of n (n is an integer of 2 or more) light emitting elements 20 connected in series may be formed, and the plurality of light emitting element groups may be connected in parallel. Moreover, all the light emitting elements 20 arranged on the substrate 11 may be connected in series.

基板１１の、平面視における中央部分（開口部１２の周縁部分）の領域である第一領域１３ａは、１以上の回路部品８０が配置された領域である。当該１以上の回路部品８０は、複数の発光素子２０の動作（点灯、消灯、調光率の変更等）に用いられる電気回路の少なくとも一部を構成する部品である。本実施の形態では、第一領域１３ａには複数の回路部品８０が配置されており、これら複数の回路部品８０により、複数の発光素子２０に発光のための電力を供給する電源回路９０が構成されている。 The first region 13a that is a region of the central portion (peripheral portion of the opening 12) of the substrate 11 in a plan view is a region where one or more circuit components 80 are arranged. The one or more circuit components 80 are components that constitute at least a part of an electric circuit used for the operation (turning on, turning off, changing the dimming rate, etc.) of the light emitting elements 20. In the present embodiment, a plurality of circuit components 80 are arranged in the first region 13 a, and a power supply circuit 90 that supplies power for light emission to the plurality of light emitting elements 20 is configured by the plurality of circuit components 80. Has been.

電源回路９０は、例えば器具本体１０６から延設されたケーブル（図示せず）を介して供給される交流電力を、複数の発光素子２０の発光に適した直流電力に変換して供給する。これにより、複数の発光素子２０は発光する。 The power supply circuit 90 converts, for example, AC power supplied via a cable (not shown) extending from the instrument body 106 into DC power suitable for light emission of the plurality of light emitting elements 20 and supplies the AC power. Thereby, the plurality of light emitting elements 20 emit light.

電源回路９０を構成する複数の回路部品８０のそれぞれは、例えば、電解コンデンサもしくはセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、及び、ダイオードもしくは集積回路素子等の半導体素子等である。 Each of the plurality of circuit components 80 constituting the power supply circuit 90 includes, for example, a capacitive element such as an electrolytic capacitor or a ceramic capacitor, a resistance element, a coil element, a choke coil (choke transformer), a noise filter, and a diode or an integrated circuit element. And the like.

これら回路部品８０は、例えば２以上のリード線を有し、図３に示すように基板１１を貫通したリード線が、基板の裏面１１ｂ側ではんだ付けされることで、基板１１に実装される。具体的には、これら回路部品８０は、基板１１の裏面１１ｂに設けられた金属配線に、フロー方式によってはんだ付けされる。つまり、図３に示すように、基板１１の裏面１１ｂには、リード線と金属配線とを接続するはんだ８５が配置されている。 These circuit components 80 have, for example, two or more lead wires, and the lead wires penetrating the substrate 11 as shown in FIG. 3 are mounted on the substrate 11 by being soldered on the back surface 11b side of the substrate. . Specifically, these circuit components 80 are soldered to the metal wiring provided on the back surface 11b of the substrate 11 by a flow method. That is, as shown in FIG. 3, the solder 85 that connects the lead wire and the metal wiring is disposed on the back surface 11 b of the substrate 11.

なお、基板１１の、裏面１１ｂにおける第一領域１３ａにも、図示しない回路部品８０が配置されてもよく、この場合、裏面１１ｂに配置された回路部品８０が電源回路９０の一部を構成してもよい。 Note that a circuit component 80 (not shown) may also be disposed in the first region 13a on the back surface 11b of the substrate 11. In this case, the circuit component 80 disposed on the back surface 11b constitutes a part of the power supply circuit 90. May be.

基板１１の主面１１ａにおける第一領域１３ａの外周の領域である第二領域１３ｂには、複数の発光素子２０が配置されており、これら複数の発光素子２０は、主面１１ａに設けられた導体パターン（金属配線）と接続されている。つまり、第一領域１３ａに配置された電源回路９０からの電力は、主面１１ａ側の金属配線を介して、複数の発光素子２０に供給され、これにより、複数の発光素子２０が発光する。 A plurality of light emitting elements 20 are arranged in the second region 13b, which is an outer peripheral region of the first region 13a on the main surface 11a of the substrate 11, and the plurality of light emitting elements 20 are provided on the main surface 11a. It is connected to the conductor pattern (metal wiring). That is, the power from the power supply circuit 90 arranged in the first region 13a is supplied to the plurality of light emitting elements 20 through the metal wiring on the main surface 11a side, whereby the plurality of light emitting elements 20 emit light.

なお、図２において一点鎖線の円で表現されている、第一領域１３ａ及び第二領域１３ｂの境界は、基板１１に視認可能に表示されている必要はなく、また、形状も円形である必要はない。例えば、平面視において、複数の回路部品８０で構成された電源回路９０に外接する仮想線によって、第一領域１３ａと第二領域１３ｂとの境界が規定されてもよい。 Note that the boundary between the first region 13a and the second region 13b, which is represented by a one-dot chain line circle in FIG. 2, does not need to be visible on the substrate 11, and the shape needs to be circular. There is no. For example, the boundary between the first region 13a and the second region 13b may be defined by a virtual line circumscribing the power supply circuit 90 configured by a plurality of circuit components 80 in plan view.

このように構成された発光モジュール１０は、図１〜図３に示すように、基板１１の周縁に設けられた、４つの切欠き状の取付部１６のそれぞれを貫通するネジ６６によって、器具本体１０６に固定される。具体的には、器具本体１０６は、平面を形成する基板支持部１３２を有し、図３に示すように、基板１１の裏面１１ｂが、基板支持部１３２に沿うように、発光モジュール１０が器具本体１０６に固定される。 As shown in FIGS. 1 to 3, the light emitting module 10 configured as described above is configured such that a tool 66 is provided by screws 66 penetrating each of the four notch-shaped mounting portions 16 provided on the peripheral edge of the substrate 11. 106 is fixed. Specifically, the instrument main body 106 has a substrate support part 132 that forms a plane, and the light emitting module 10 is an instrument so that the back surface 11b of the substrate 11 is along the substrate support part 132, as shown in FIG. It is fixed to the main body 106.

なお、取付部１６は、基板１１に切欠き状に形成されている必要はなく、例えば、基板１１の周縁部分に形成された貫通孔が、取付部１６として基板１１に設けられていてもよい。 Note that the attachment portion 16 does not need to be formed in a cutout shape in the substrate 11. For example, a through hole formed in the peripheral portion of the substrate 11 may be provided in the substrate 11 as the attachment portion 16. .

また、基板１１には、発光モジュール１０を、後述する回路カバー１５０及び光源カバー１６０とともに器具本体１０６に固定するためのネジ６６が貫通する貫通孔１７が４つ形成されている。つまり、本実施の形態では、発光モジュール１０は、合計８本のネジ６６によって器具本体１０６に固定されている。 The substrate 11 is formed with four through holes 17 through which screws 66 for fixing the light emitting module 10 to the instrument body 106 together with a circuit cover 150 and a light source cover 160 described later are passed. That is, in the present embodiment, the light emitting module 10 is fixed to the instrument main body 106 by a total of eight screws 66.

［回路カバー］
図１及び図３に示すように、回路カバー１５０は、基板１１の第一領域１３ａに配置された電源回路９０（１以上の回路部品８０）を覆う部材である。回路カバー１５０は、例えば金属等の、不燃性を有し、且つ、発光モジュール１０から放射された光を照明カバー１４０の方向に反射する材料で形成されている。回路カバー１５０は、ドーナツ状に形成されており、支持部１２６の周囲を囲み、かつ、電源回路９０を覆うようにして、基板１１の主面１１ａに支持されている。 [Circuit cover]
As shown in FIGS. 1 and 3, the circuit cover 150 is a member that covers the power supply circuit 90 (one or more circuit components 80) disposed in the first region 13 a of the substrate 11. The circuit cover 150 is made of a material that is nonflammable, such as metal, and reflects light emitted from the light emitting module 10 toward the lighting cover 140. The circuit cover 150 is formed in a donut shape, and is supported on the main surface 11 a of the substrate 11 so as to surround the support portion 126 and cover the power supply circuit 90.

本実施の形態では、回路カバー１５０は、図１に示すようにネジ６６によって、光源カバー１６０及び発光モジュール１０とともに、器具本体１０６に取り付けられる。なお、図１では、回路カバー１５０の上方に描かれた１つのネジ６６から、器具本体１０６のネジ孔１３５までを接続する１本のみの一点鎖線が図示されているが、本実施の形態では、４つのネジ６６によって、回路カバー１５０、光源カバー１６０、発光モジュール１０、及び器具本体１０６がとも締めされる。発光モジュール１０には、上述のように、回路カバー１５０及び光源カバー１６０を貫通したネジ６６を貫通させる貫通孔１７が４つ形成されている。 In the present embodiment, the circuit cover 150 is attached to the instrument main body 106 together with the light source cover 160 and the light emitting module 10 by screws 66 as shown in FIG. In FIG. 1, only one dot-and-dash line connecting one screw 66 drawn above the circuit cover 150 to the screw hole 135 of the instrument body 106 is illustrated. The circuit cover 150, the light source cover 160, the light emitting module 10, and the instrument body 106 are fastened together by the four screws 66. As described above, the light emitting module 10 is formed with four through holes 17 through which the screws 66 penetrating the circuit cover 150 and the light source cover 160 pass.

［光源カバー］
図１及び図３に示すように、光源カバー１６０は、発光モジュール１０の複数の発光素子２０を覆う部材であり、透光性を有する（例えば透明の）樹脂等で形成されている。光源カバー１６０は、ドーナツ状に形成されており、回路カバー１５０の周囲を囲み、かつ、環状に配置された複数の発光素子２０を一括して覆う状態で、発光モジュール１０の主面１１ａに支持されている。なお、光源カバー１６０は、複数の発光素子２０それぞれから放出された光を拡散させる機能を有してもよく、また、主として複数の発光素子２０を保護するために配置されてもよい。 [Light source cover]
As shown in FIGS. 1 and 3, the light source cover 160 is a member that covers the plurality of light emitting elements 20 of the light emitting module 10, and is formed of a light-transmitting (for example, transparent) resin or the like. The light source cover 160 is formed in a donut shape, and is supported on the main surface 11 a of the light emitting module 10 so as to surround the circuit cover 150 and collectively cover the plurality of light emitting elements 20 arranged in an annular shape. Has been. The light source cover 160 may have a function of diffusing the light emitted from each of the plurality of light emitting elements 20, and may be disposed mainly for protecting the plurality of light emitting elements 20.

また、光源カバー１６０は、上述のように、回路カバー１５０を貫通した４つのネジ６６によって、器具本体１０６に固定される。 Further, the light source cover 160 is fixed to the instrument main body 106 by the four screws 66 penetrating the circuit cover 150 as described above.

なお、複数のネジ６６によって発光モジュール１０とともに器具本体１０６に固定される回路カバー１５０及び光源カバー１６０の高さ方向（Ｚ軸方向）の順番に特に限定はない。例えば、光源カバー１６０、回路カバー１５０、及び基板１１の順番で貫通したネジ６６の軸部が、器具本体１０６のネジ孔１３４または１３５にねじ入れられることで、これら光源カバー１６０等の複数の要素が、とも締めされてもよい。 The order of the circuit cover 150 and the light source cover 160 that are fixed together with the light emitting module 10 together with the light emitting module 10 by the plurality of screws 66 in the height direction (Z-axis direction) is not particularly limited. For example, the shaft portion of the screw 66 that penetrates the light source cover 160, the circuit cover 150, and the substrate 11 in this order is screwed into the screw hole 134 or 135 of the instrument main body 106. However, it may be tightened together.

［照明カバー］
照明カバー１４０は、器具本体１０６の発光モジュール１０等が取り付けられた側を覆う部材であり、透光性を有する樹脂で形成されている。照明カバー１４０は、例えば乳白色の樹脂で形成されており、各発光素子２０からの光を拡散して外部に放出することができる。また、照明カバー１４０の開口部（図示せず）には、複数の突起（図示せず）が形成されている。これらの複数の突起をそれぞれ器具本体１０６に設けられた複数のカバー取付部１２２に係合させることにより、照明カバー１４０が器具本体１０６に着脱自在に取り付けられる。 [Lighting cover]
The illumination cover 140 is a member that covers the side of the instrument main body 106 on which the light emitting module 10 or the like is attached, and is formed of a resin having translucency. The illumination cover 140 is made of, for example, milky white resin, and can diffuse the light from each light emitting element 20 to be emitted to the outside. A plurality of protrusions (not shown) are formed in the opening (not shown) of the illumination cover 140. The illumination cover 140 is detachably attached to the instrument body 106 by engaging the plurality of protrusions with the plurality of cover attachment portions 122 provided on the instrument body 106, respectively.

［脆弱部による効果等］
次に、図４Ａ及び図４Ｂを参照し、発光モジュール１０の基板１１に脆弱部１５が設けられていることによる効果等について説明する。 [Effects of vulnerable areas]
Next, with reference to FIG. 4A and 4B, the effect etc. by having the weak part 15 provided in the board | substrate 11 of the light emitting module 10 are demonstrated.

図４Ａは、基板１１に反りが生じた状態の発光モジュール１０を模式的に示す断面図である。図４Ｂは、図４Ａに示す発光モジュール１０を器具本体１０６に取り付けた状態を模式的に示す断面図である。なお、図４Ａ及び図４Ｂにおいて、発光モジュール１０及び器具本体１０６は簡略化されて図示されている。このことは、後述する図５及び図１０においても同じである。 FIG. 4A is a cross-sectional view schematically showing the light emitting module 10 in a state where the substrate 11 is warped. FIG. 4B is a cross-sectional view schematically showing a state in which the light emitting module 10 shown in FIG. 4A is attached to the instrument main body 106. 4A and 4B, the light emitting module 10 and the instrument main body 106 are illustrated in a simplified manner. This also applies to FIGS. 5 and 10 described later.

本実施の形態では、上述のように、発光モジュール１０の基板１１として、樹脂基板の一種であるガラスコンポジット基板（より詳細には、高放熱ガラスコンポジット基板）が採用されている。ガラスコンポジット基板は、ガラス布とガラス不織布を混ぜ合わせたガラス繊維の集積体にエポキシ樹脂をしみ込ませたものを基材とし、その基材に、金属配線を形成する金属層（例えば銅箔層）及び絶縁性を有するレジスト層等が積層された部材である。高放熱ガラスコンポジット基板は、ガラスコンポジット基板の一種であって、例えばエポキシ樹脂よりも熱伝導率が高い充填材（アルミナ粒子等）を含む基材を有する基板である。 In the present embodiment, as described above, a glass composite substrate (more specifically, a high heat dissipation glass composite substrate), which is a kind of resin substrate, is employed as the substrate 11 of the light emitting module 10. A glass composite substrate is made of a glass fiber and glass nonwoven fabric mixed with an epoxy resin, and a metal layer (for example, a copper foil layer) on which the metal wiring is formed. And a resist layer having insulating properties and the like. The high heat dissipation glass composite substrate is a kind of glass composite substrate, for example, a substrate having a base material containing a filler (alumina particles or the like) having a higher thermal conductivity than an epoxy resin.

つまり、基板１１は、互いに異なる種類の材料が積層されることで形成されている。また、複数の発光素子２０は、上述のように、高温での加熱工程を含むリフロー方式によって、基板１１にはんだ付けされる。 That is, the substrate 11 is formed by stacking different types of materials. Further, as described above, the plurality of light emitting elements 20 are soldered to the substrate 11 by a reflow method including a heating process at a high temperature.

従って、例えば、基板１１を形成する複数の材料の熱膨張率の違い、基材の両面の金属層の量もしくは分布の違い、または、１つの材料の厚み方向における熱膨張率の勾配等に起因し、器具本体１０６に取り付ける前の時点において、例えば図４Ａに示すように、基板１１には反りが存在する。 Therefore, for example, due to a difference in thermal expansion coefficient among a plurality of materials forming the substrate 11, a difference in amount or distribution of metal layers on both surfaces of the base material, or a gradient of thermal expansion coefficient in the thickness direction of one material. However, at the time before being attached to the instrument body 106, for example, as shown in FIG. 4A, the substrate 11 is warped.

また、本実施の形態に係る発光モジュール１０は、基板１１に、複数の発光素子２０だけでなく、電源回路９０が配置される。電源回路９０を構成する複数の回路部品８０は、上述のように、基板１１を貫通したリード線が、基板１１の裏面１１ｂの金属配線とはんだ付けされることで基板１１に実装される。つまり、回路部品８０がリード線に支持された状態で基板１１に立設されるため、基板１１が薄くて剛性が低い場合、例えば回路部品８０の本体部の重みにより基板１１がたわむ等の問題が生じ得る。 In the light emitting module 10 according to the present embodiment, not only the plurality of light emitting elements 20 but also a power supply circuit 90 is disposed on the substrate 11. As described above, the plurality of circuit components 80 constituting the power supply circuit 90 are mounted on the substrate 11 by soldering the lead wires penetrating the substrate 11 to the metal wiring on the back surface 11 b of the substrate 11. That is, since the circuit component 80 is erected on the substrate 11 while being supported by the lead wire, when the substrate 11 is thin and has low rigidity, for example, the substrate 11 is bent due to the weight of the main body of the circuit component 80. Can occur.

そのため、基板１１には、複数の発光素子２０のみを実装する場合よりも高い剛性が求められ、その結果、厚みが比較的に大きな基板１１が採用される。これにより、加熱されることで反った基板１１を、基板１１の裏面１１ｂが、平面を形成する基板支持部１３２に沿うように器具本体１０６に取り付けることが困難となる。 For this reason, the substrate 11 is required to have higher rigidity than the case where only the plurality of light emitting elements 20 are mounted. As a result, the substrate 11 having a relatively large thickness is employed. This makes it difficult to attach the substrate 11 warped by heating to the instrument body 106 so that the back surface 11b of the substrate 11 is along the substrate support part 132 that forms a plane.

具体的には、本実施の形態では、例えば基板１１の周縁に設けられた４つの取付部１６のそれぞれをネジ６６で押さえるように、各ネジ６６が、基板支持部１３２に設けられたネジ孔１３４にねじ入れられる。つまり、基板１１は、基板１１の反りが矯正されるように、複数のネジ６６によって基板支持部１３２の方向に押さえられる。しかし、基板１１に何ら工夫がない場合、基板１１の剛性の高さにより、基板１１の反りの矯正が困難となり、その結果、基板１１の裏面１１ｂの、複数の発光素子２０の裏側に相当する部分（裏面１１ｂにおける第二領域１３ｂの部分）と、基板支持部１３２との密着性が低下する。このことは、発光モジュール１０の放熱効率の低下の要因となり、これにより、例えば、各発光素子２０の発光効率が低下する。 Specifically, in the present embodiment, for example, each screw 66 is provided in a screw hole provided in the substrate support portion 132 so that each of the four attachment portions 16 provided on the periphery of the substrate 11 is pressed by the screw 66. 134 is screwed. That is, the substrate 11 is pressed in the direction of the substrate support portion 132 by the plurality of screws 66 so that the warpage of the substrate 11 is corrected. However, when the substrate 11 is not devised, it is difficult to correct the warp of the substrate 11 due to the rigidity of the substrate 11, and as a result, it corresponds to the back side of the plurality of light emitting elements 20 on the back surface 11b of the substrate 11. The adhesion between the portion (the portion of the second region 13b on the back surface 11b) and the substrate support portion 132 is lowered. This causes a decrease in the heat dissipation efficiency of the light emitting module 10, and thereby, for example, the light emission efficiency of each light emitting element 20 decreases.

もちろん、当該密着性を向上させるように、各ネジ６６の締め付けトルクを増加させることも考えられる。しかし、このことは、例えば基板１１の割れ等の損傷の発生、または、基板１１の取り付け相手である器具本体１０６の変形等の発生の要因となるため、好ましい対処法ではない。また、基板１１の反りの矯正のために、複雑な構造の固定部材等を用いることも考えられるが、照明器具１００の製造効率または製造コスト等の観点から、これも、好ましい対処法とは言えない。 Of course, it is also conceivable to increase the tightening torque of each screw 66 so as to improve the adhesion. However, this is not a preferable countermeasure because it causes damage such as cracking of the substrate 11 or deformation of the instrument body 106 to which the substrate 11 is attached. In addition, a fixing member having a complicated structure may be used for correcting the warp of the substrate 11, but this is also a preferable countermeasure from the viewpoint of manufacturing efficiency or manufacturing cost of the lighting fixture 100. Absent.

そこで、本実施の形態に係る発光モジュール１０では、基板１１に、脆弱部１５としてのスリットが設けられている。つまり、本実施の形態に係る発光モジュール１０は、基板１１と、基板１１の主面１１ａの第一領域１３ａに配置された１以上の回路部品８０と、第二領域１３ｂに配置された複数の発光素子２０とを備える。さらに、基板１１は、スリットまたは溝である脆弱部１５を有する。本実施の形態では、脆弱部１５として、平面視において長尺状であり、かつ、基板１１を厚み方向に貫通するスリットが設けられている。つまり、基板１１には、基板１１において、他の部分よりも剛性が低い（剛性がゼロの場合も含む）部分である脆弱部１５が設けられている。 Therefore, in the light emitting module 10 according to the present embodiment, the substrate 11 is provided with a slit as the fragile portion 15. That is, the light emitting module 10 according to the present embodiment includes the substrate 11, one or more circuit components 80 arranged in the first region 13a of the main surface 11a of the substrate 11, and a plurality of components arranged in the second region 13b. And a light emitting element 20. Furthermore, the board | substrate 11 has the weak part 15 which is a slit or a groove | channel. In the present embodiment, the fragile portion 15 is provided with a slit that is long in plan view and penetrates the substrate 11 in the thickness direction. That is, the substrate 11 is provided with the weakened portion 15 that is a portion of the substrate 11 having a lower rigidity (including a case where the rigidity is zero) than other portions.

これにより、例えば図４Ｂに示すように、基板１１は、脆弱部１５の位置において曲がりやすさが向上し、その結果、基板１１の裏面１１ｂと、基板支持部１３２との密着性が向上する。つまり、基板１１に、脆弱部１５がない場合と比較すると、基板１１の裏面１１ｂと基板支持部１３２との接触面積が増加する。これにより、基板１１を挟んで基板支持部１３２とは反対側に位置する複数の発光素子２０で発生した熱は、基板支持部１３２に効率よく伝導され、その結果、各発光素子２０の放熱が促される。 As a result, for example, as shown in FIG. 4B, the substrate 11 is easily bent at the position of the fragile portion 15, and as a result, the adhesion between the back surface 11 b of the substrate 11 and the substrate support portion 132 is improved. That is, the contact area between the back surface 11 b of the substrate 11 and the substrate support portion 132 is increased as compared with the case where the substrate 11 does not have the fragile portion 15. Thereby, the heat generated by the plurality of light emitting elements 20 located on the opposite side of the substrate support part 132 across the substrate 11 is efficiently conducted to the substrate support part 132, and as a result, the heat dissipation of each light emitting element 20 is performed. Prompted.

また、基板１１の反りの矯正のために、固定部材によって強力に基板１１を押さえること、または、複雑な固定部材を用いること等は不要であり、例えば、一般に流通するネジ６６によって、基板１１を器具本体１０６に適切に取り付けることができる。 In addition, it is not necessary to strongly hold the substrate 11 with a fixing member or to use a complicated fixing member for correcting the warp of the substrate 11. For example, the substrate 11 is fixed by a generally distributed screw 66. It can be appropriately attached to the instrument body 106.

すなわち、本実施の形態に係る照明器具１００は、発光モジュール１０と、器具本体１０６と、発光モジュール１０を、基板１１の裏面１１ｂが器具本体１０６と接触した状態で、器具本体１０６に固定する固定部材の一例であるネジ６６とを備える。ネジ６６は、基板１１の、脆弱部１５とは異なる部分を器具本体１０６の方向に押さえることで、発光モジュール１０を器具本体１０６に固定する。その結果、例えば、上述の、発光モジュール１０の放熱効率の向上等の効果が得られる。 That is, the lighting fixture 100 according to the present embodiment is a fixture that fixes the light emitting module 10, the fixture main body 106, and the light emitting module 10 to the fixture main body 106 in a state where the back surface 11 b of the substrate 11 is in contact with the fixture main body 106. And a screw 66 as an example of a member. The screw 66 fixes the light emitting module 10 to the instrument body 106 by pressing a portion of the substrate 11 that is different from the fragile portion 15 in the direction of the instrument body 106. As a result, for example, the above-described effects such as improvement of the heat dissipation efficiency of the light emitting module 10 can be obtained.

このように、本実施の形態に係る発光モジュール１０は、回路部品８０と発光素子２０とを備える発光モジュール１０であって、器具本体１０６に適切に取り付けることができる発光モジュール１０である。また、本実施の形態に係る照明器具１００は、器具本体１０６に適切に取り付けられた発光モジュール１０を備える。つまり、照明器具１００では、器具本体１０６によって、発光モジュール１０についての効率的な放熱がなされる。 As described above, the light emitting module 10 according to the present embodiment is a light emitting module 10 including the circuit component 80 and the light emitting element 20, and can be appropriately attached to the instrument body 106. Moreover, the lighting fixture 100 which concerns on this Embodiment is provided with the light emitting module 10 attached to the fixture main body 106 appropriately. That is, in the lighting fixture 100, efficient heat dissipation is performed for the light emitting module 10 by the fixture body 106.

また、本実施の形態において、複数の発光素子２０は、例えば図２に示されるように、１以上の回路部品８０が配置された第一領域１３ａを囲むように環状に並んで配置されている。脆弱部１５は、複数の発光素子２０の並び方向に沿って長尺状に形成されている。本実施の形態の場合、脆弱部１５は、平面視において、円環状に配列された複数の発光素子２０の並び方向に沿って湾曲した形状を有している。 In the present embodiment, as shown in FIG. 2, for example, the plurality of light emitting elements 20 are arranged in a ring so as to surround the first region 13a in which one or more circuit components 80 are arranged. . The fragile portion 15 is formed in a long shape along the direction in which the plurality of light emitting elements 20 are arranged. In the case of the present embodiment, the fragile portion 15 has a curved shape along the direction in which the plurality of light emitting elements 20 arranged in an annular shape are seen in a plan view.

これにより、例えば、複数の発光素子２０を接続する金属配線の断面積を減らすことなく、脆弱部１５を設けることができる。言い換えると、脆弱部１５の形状に依存せずに、複数の発光素子２０を効率よく接続するための金属配線のパターンを基板１１に形成することができる。 Thereby, the weak part 15 can be provided, for example, without reducing the cross-sectional area of the metal wiring which connects the several light emitting element 20. As shown in FIG. In other words, a pattern of metal wiring for efficiently connecting the plurality of light emitting elements 20 can be formed on the substrate 11 without depending on the shape of the fragile portion 15.

また、本実施の形態では、脆弱部１５は、基板１１における、複数の発光素子２０と、１以上の回路部品８０との間の位置に形成されている。つまり、複数の発光素子２０に接続される金属配線、及び、１以上の回路部品８０に接続される金属配線の存在しない領域を利用して、脆弱部１５を基板１１に設けることができる。 In the present embodiment, the fragile portion 15 is formed at a position on the substrate 11 between the plurality of light emitting elements 20 and one or more circuit components 80. That is, the fragile portion 15 can be provided on the substrate 11 using a region where there is no metal wiring connected to the plurality of light emitting elements 20 and metal wiring connected to one or more circuit components 80.

また、中央部に開口部１２を有し、全体としてドーナツ形状である基板１１において、内側の複数の回路部品８０と、その外周の複数の発光素子２０との間に脆弱部１５が配置されるため、基板１１全体としてバランスよく反りが矯正される。 Further, in the substrate 11 having an opening 12 at the center and having a donut shape as a whole, the fragile portion 15 is disposed between the plurality of circuit components 80 on the inner side and the plurality of light emitting elements 20 on the outer periphery thereof. Therefore, the warpage is corrected in a well-balanced manner as the entire substrate 11.

また、本実施の形態では、脆弱部１５は、基板１１に複数設けられている。具体的には、例えば図２に示すように、４つの脆弱部１５が基板１１に設けられている。これにより、例えば、基板１１全体に対する反りの矯正をより容易に行うことができる。 In the present embodiment, a plurality of fragile portions 15 are provided on the substrate 11. Specifically, for example, as shown in FIG. 2, four weak portions 15 are provided on the substrate 11. Thereby, for example, it is possible to more easily correct the warpage of the entire substrate 11.

ここで、本実施の形態では、基板１１に配置された１以上の回路部品８０は、複数の発光素子と電気的に接続されており、当該１以上の回路部品８０により、複数の発光素子２０に発光のための電力を供給する電源回路９０が構成されている。そのため、例えば、複数の発光素子２０が配置された基板１１とは別体の基板上に電源回路９０を形成する場合と比較すると、照明器具１００の部品点数の削減、照明器具１００の組み立てやすさの向上等の効果が得られる。さらに、基板１１の剛性の高さに起因する、反りの矯正の困難さの解消が、基板１１に設けられた脆弱部１５によって図られる。 Here, in the present embodiment, the one or more circuit components 80 arranged on the substrate 11 are electrically connected to the plurality of light emitting elements, and the plurality of light emitting elements 20 are connected by the one or more circuit components 80. A power supply circuit 90 for supplying power for light emission is configured. Therefore, for example, compared with the case where the power supply circuit 90 is formed on a substrate separate from the substrate 11 on which the plurality of light emitting elements 20 are arranged, the number of parts of the lighting fixture 100 is reduced and the lighting fixture 100 is easily assembled. An effect such as improvement of the above can be obtained. Furthermore, the difficulty of correcting the warp due to the high rigidity of the substrate 11 is solved by the weakened portion 15 provided on the substrate 11.

また、電源回路９０は、フィルタ素子、ＭＯＳＦＥＴ（metal-oxide-semiconductor field-effect transistor）、コイル素子、抵抗、レギュレータ、または、各種制御ＩＣなどの、高熱を発しやすい回路部品８０を有している。そのため、基板１１の裏面１１ｂと、器具本体１０６（基板支持部１３２）との接触面積の増加は、電源回路９０の熱を発光モジュール１０の外部に逃がす、という観点からも有利である。 The power supply circuit 90 includes a circuit component 80 that easily generates high heat, such as a filter element, a MOSFET (metal-oxide-semiconductor field-effect transistor), a coil element, a resistor, a regulator, or various control ICs. . Therefore, an increase in the contact area between the back surface 11 b of the substrate 11 and the instrument body 106 (substrate support part 132) is advantageous from the viewpoint of releasing the heat of the power supply circuit 90 to the outside of the light emitting module 10.

なお、基板１１から器具本体１０６への効率的な熱伝導を促すために、例えば、基板１１及び器具本体１０６の双方に密着する熱伝導部材を基板１１と器具本体１０６との間に配置してもよい。 In order to promote efficient heat conduction from the substrate 11 to the instrument body 106, for example, a heat conduction member that is in close contact with both the substrate 11 and the instrument body 106 is disposed between the substrate 11 and the instrument body 106. Also good.

図５は、基板１１と器具本体１０６との間に放熱シート１９０が配置された状態を示す断面図である。 FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a state in which the heat dissipation sheet 190 is disposed between the substrate 11 and the instrument main body 106.

例えば、図５に示すように、器具本体１０６の基板支持部１３２と、基板１１の裏面１１ｂとの間に、柔軟性を有する放熱シート１９０を配置する。放熱シート１９０としては、シリコーンを主材料とする高熱伝導性シートが例示される。このように配置された放熱シート１９０は、柔軟性を有することで、例えば、平面度が高い基板支持部１３２だけでなく、平面度が低い、基板１１の裏面１１ｂにも密着する。その結果、基板１１と器具本体１０６との隙間、つまり、基板１１と器具本体１０６との間の空気層の体積が低減され、これにより、基板１１（発光モジュール１０）から器具本体１０６へのより効率のよい熱伝導が実現される。 For example, as shown in FIG. 5, a heat dissipation sheet 190 having flexibility is disposed between the substrate support part 132 of the instrument main body 106 and the back surface 11 b of the substrate 11. As the heat dissipation sheet 190, a high thermal conductive sheet mainly made of silicone is exemplified. The heat dissipating sheet 190 arranged in this manner has flexibility, and, for example, adheres not only to the substrate support part 132 having high flatness but also to the back surface 11b of the substrate 11 having low flatness. As a result, the gap between the substrate 11 and the instrument main body 106, that is, the volume of the air layer between the substrate 11 and the instrument main body 106 is reduced. Efficient heat conduction is realized.

なお、上記効果を有する熱伝導部材としはて、放熱シート１９０以外に、グリース等のゲル状の高熱伝導性材料が例示される。 In addition to the heat dissipation sheet 190, a gel-like highly thermally conductive material such as grease is exemplified as the heat conductive member having the above effect.

また、本実施の形態では、発光モジュール１０が備える脆弱部１５は、平面視において湾曲した形状のスリット（例えば図２参照）であるとしたが、脆弱部１５を形成するスリットの形状及び位置等は、特定の形状及び位置等に限定されない。そこで、以下に、発光モジュール１０についての変形例を、上記実施の形態との差分を中心に説明する。 In the present embodiment, the fragile portion 15 included in the light emitting module 10 is a slit having a curved shape in plan view (for example, see FIG. 2), but the shape and position of the slit forming the fragile portion 15 and the like. Is not limited to a specific shape and position. Therefore, in the following, a modified example of the light emitting module 10 will be described focusing on differences from the above embodiment.

（変形例１）
図６は、実施の形態の変形例１に係る発光モジュール１０ａの構成概要を示す平面図である。 (Modification 1)
FIG. 6 is a plan view illustrating a schematic configuration of a light emitting module 10a according to the first modification of the embodiment.

図６に示す発光モジュール１０ａは、基板１１に複数の脆弱部１５ａが設けられており、これら脆弱部１５ａのそれぞれは、平面視において直線状のスリットである。これにより、例えば、基板１１の反りを効率よく矯正することができる。 The light emitting module 10a shown in FIG. 6 is provided with a plurality of weak portions 15a on the substrate 11, and each of the weak portions 15a is a linear slit in plan view. Thereby, for example, the warpage of the substrate 11 can be corrected efficiently.

具体的には、図６に示すように、基板１１において対向する位置に設けられた一対の取付部１６を結ぶ仮想的な直線上に、脆弱部１５ａが配置されており、かつ、脆弱部１５ａの長手方向が当該直線と直交するように、脆弱部１５ａが配置されている。 Specifically, as shown in FIG. 6, the fragile portion 15 a is arranged on a virtual straight line connecting a pair of mounting portions 16 provided at opposing positions on the substrate 11, and the fragile portion 15 a The fragile portion 15a is arranged so that the longitudinal direction of the is perpendicular to the straight line.

これにより、例えば、当該一対の取付部１６の位置で、基板１１の両端のそれぞれがネジ６６によって押さえられた場合、直線状のスリットである脆弱部１５ａで、効率よく反りが吸収されるという効果が奏される。 Thereby, for example, when both ends of the substrate 11 are pressed by the screws 66 at the positions of the pair of attachment portions 16, the warp is efficiently absorbed by the fragile portions 15 a that are linear slits. Is played.

（変形例２）
図７は、実施の形態の変形例２に係る発光モジュール１０ｂの構成概要を示す平面図である。 (Modification 2)
FIG. 7 is a plan view illustrating a schematic configuration of a light emitting module 10b according to the second modification of the embodiment.

図７に示す発光モジュール１０ｂは、基板１１に複数の脆弱部１５ａが設けられており、これら脆弱部１５ａのそれぞれは、平面視において直線状のスリットである。この点については、上記変形例１に係る発光モジュール１０ａと共通する。しかし、本変形例に係る発光モジュール１０ｂでは、それぞれが直線状のスリットである複数の脆弱部１５ａの長手方向が一致するように、複数の脆弱部１５ａが配置されている。 In the light emitting module 10b shown in FIG. 7, a plurality of fragile portions 15a are provided on the substrate 11, and each of the fragile portions 15a is a linear slit in plan view. This point is common to the light emitting module 10a according to the first modification. However, in the light emitting module 10b according to this modification, the plurality of fragile portions 15a are arranged so that the longitudinal directions of the plurality of fragile portions 15a, each of which is a linear slit, coincide.

これにより、特定の場合において、効率よく基板１１の反りを矯正することができる。例えば、図７に示す基板１１が、Ｘ軸に平行な直線を中心とする円に沿った方向に反っている場合（基板１１のＹ軸方向の両端がＺ軸方向に持ち上がるように反っている場合）を想定する。この場合、複数の脆弱部１５ａが、Ｘ軸に平行な姿勢で並べられているため、特に、Ｙ軸方向で対向する一対の取付部１６がネジ６６によって押さえられることで、効率よく反りが矯正される。 Thereby, the curvature of the board | substrate 11 can be corrected efficiently in a specific case. For example, when the substrate 11 shown in FIG. 7 is warped in a direction along a circle centered on a straight line parallel to the X axis (both ends of the substrate 11 in the Y axis direction are warped so as to be lifted in the Z axis direction). Case). In this case, since the plurality of fragile portions 15a are arranged in a posture parallel to the X-axis, in particular, the pair of mounting portions 16 opposed in the Y-axis direction are pressed by the screws 66, so that the warp can be corrected efficiently. Is done.

（変形例３）
図８は、実施の形態の変形例３に係る発光モジュール１０ｃの構成概要を示す平面図である。 (Modification 3)
FIG. 8 is a plan view illustrating a schematic configuration of a light emitting module 10c according to the third modification of the embodiment.

図８に示す発光モジュール１０ｃは、基板１１に複数の脆弱部１５ｃ及び１５ｄが設けられており、これら複数の脆弱部１５ｃ及び１５ｄのそれぞれは、基板１１の端縁から延設されたスリットである。 In the light emitting module 10 c shown in FIG. 8, a plurality of fragile portions 15 c and 15 d are provided on the substrate 11, and each of the plurality of fragile portions 15 c and 15 d is a slit extending from the edge of the substrate 11. .

具体的には、脆弱部１５ｃは、基板１１の開口部１２の周縁（基板１１の内側の端縁）から延設されたスリットであり、脆弱部１５ｄは、基板１１の外側の端縁から延設されたスリットである。 Specifically, the fragile portion 15 c is a slit that extends from the periphery of the opening 12 of the substrate 11 (the inner edge of the substrate 11), and the fragile portion 15 d extends from the outer edge of the substrate 11. It is a slit.

これにより、脆弱部１５ｃ及び１５ｄのそれぞれの位置おいて曲げやすさが向上し、その結果、基板１１が矯正しやすくなる。また、脆弱部１５ｃ及び１５ｄのそれぞれが、基板１１の端縁から切欠き状に形成されたスリットによって実現されるため、例えば、脆弱部１５ｃ及び１５ｄのそれぞれの形成が容易化される。 Thereby, the bendability is improved at the respective positions of the fragile portions 15c and 15d, and as a result, the substrate 11 is easily corrected. Further, since each of the fragile portions 15c and 15d is realized by a slit formed in a cutout shape from the edge of the substrate 11, for example, the formation of each of the fragile portions 15c and 15d is facilitated.

なお、脆弱部１５ｄは、図８に示すように、隣り合う２つの発光素子２０の間に配置されている。この場合、例えば、金属配線で直接的に接続する必要がない２つの発光素子２０（例えば、直列に接続されない２つの発光素子２０）の間の位置に脆弱部１５ｄを配置することで、脆弱部１５ｄが、金属配線のパターン形成の阻害要因となることが抑制される。 In addition, the weak part 15d is arrange | positioned between the two adjacent light emitting elements 20, as shown in FIG. In this case, for example, the fragile portion 15d is arranged at a position between two light emitting elements 20 (for example, two light emitting elements 20 that are not connected in series) that do not need to be directly connected by metal wiring. It is suppressed that 15d becomes a hindrance to the pattern formation of the metal wiring.

なお、基板１１の開口部１２の周縁（基板１１の内側の端縁）から、基板１１の外側の端縁まで延設されたスリットまたは溝によって、脆弱部が形成されてもよい。つまり、環形状である基板１１の環の一部が欠かれることで、当該欠かれた部分が、脆弱部として機能してもよい。 The fragile portion may be formed by a slit or groove extending from the periphery of the opening 12 of the substrate 11 (the inner edge of the substrate 11) to the outer edge of the substrate 11. That is, a part of the ring of the substrate 11 having a ring shape may be omitted, and the missing part may function as a fragile part.

（変形例４）
図９は、実施の形態の変形例４に係る発光モジュール１０ｄの構成概要を示す平面図である。 (Modification 4)
FIG. 9 is a plan view showing a schematic configuration of a light emitting module 10d according to Modification 4 of the embodiment.

図９に示す発光モジュール１０ｄは、上記実施の形態等における基板１１とは異なり、外形が直線で構成された、矩形に近い形状を有する基板１４を備えている。しかし、発光モジュール１０ｄは、その他の部分については、例えば上記実施の形態に係る発光モジュール１０と共通する構成を有している。 A light emitting module 10d shown in FIG. 9 includes a substrate 14 having a shape close to a rectangle and having a straight outer shape, unlike the substrate 11 in the above-described embodiment and the like. However, the light emitting module 10d has a configuration common to the light emitting module 10 according to the above-described embodiment, for example, for other parts.

すなわち、発光モジュール１０ｄは、基板１４と、基板１４の主面１４ａの第一領域１３ａに配置された１以上の回路部品８０と、主面１４ａの第二領域１３ｂに配置された複数の発光素子２０とを備える。さらに、基板１４は、スリットまたは溝である脆弱部１５ｅを有する。具体的には、脆弱部１５ｅは、複数の発光素子２０の並び方向に沿って長尺状に形成されたスリットである。本変形例の場合、脆弱部１５ｅであるスリットは、平面視において、略角環状に配列された複数の発光素子２０の並び方向に沿った直線状の形状を有している。 That is, the light emitting module 10d includes a substrate 14, one or more circuit components 80 disposed in the first region 13a of the main surface 14a of the substrate 14, and a plurality of light emitting elements disposed in the second region 13b of the main surface 14a. 20. Furthermore, the board | substrate 14 has the weak part 15e which is a slit or a groove | channel. Specifically, the fragile portion 15 e is a slit formed in an elongated shape along the direction in which the plurality of light emitting elements 20 are arranged. In the case of this modification, the slit that is the fragile portion 15e has a linear shape along the arrangement direction of the light emitting elements 20 arranged in a substantially square ring shape in plan view.

このように、基板１４の外形が円形ではない場合であっても、基板１４は、脆弱部１５ｅの位置において曲げやすさが向上する。そのため、発光モジュール１０ｄの器具本体１０６への取り付けの際に、効率よく基板１４の反りを矯正することができ、その結果、基板１４の裏面（図９に図示せず）と器具本体１０６との密着性が向上する。これにより、各発光素子２０の放熱が促される。 Thus, even if the outer shape of the substrate 14 is not circular, the substrate 14 is improved in bendability at the position of the fragile portion 15e. Therefore, when the light emitting module 10d is attached to the instrument body 106, the warpage of the substrate 14 can be corrected efficiently. As a result, the back surface (not shown in FIG. 9) of the substrate 14 and the instrument body 106 are Adhesion is improved. Thereby, heat dissipation of each light emitting element 20 is promoted.

また、基板１４の外形が矩形に近いため、例えば、所定の大きさの材料を切断することで、複数の基板１４を作製する場合、円形の基板１１を作製する場合と比較すると、基板１４を作製する方が、作製可能枚数が多くなる、または、無駄になる材料の量が減少する。 In addition, since the outer shape of the substrate 14 is close to a rectangle, for example, when a plurality of substrates 14 are manufactured by cutting a material having a predetermined size, the substrate 14 is compared with a case where a circular substrate 11 is manufactured. The number of materials that can be manufactured increases or the amount of materials that are wasted decreases.

（変形例５）
図１０は、実施の形態の変形例５に係る発光モジュール１０ｅの構成概要を示す部分断面図である。 (Modification 5)
FIG. 10 is a partial cross-sectional view showing a schematic configuration of a light emitting module 10e according to Modification 5 of the embodiment.

図１０に示す発光モジュール１０ｅが備える基板１１は、上記実施の形態等における基板１１と同じく脆弱部が設けられている。しかし、本変形例に係る脆弱部１５ｆは、上記実施の形態に係る脆弱部１５等とは異なり、スリットではなく溝である。 The substrate 11 included in the light emitting module 10e shown in FIG. 10 is provided with a fragile portion like the substrate 11 in the above-described embodiment and the like. However, the fragile portion 15f according to the present modification is not a slit but a groove, unlike the fragile portion 15 according to the above-described embodiment.

つまり、本変形例において、脆弱部１５ｆは、基板１１の主面１１ａ及び裏面１１ｂのうちの一方（図１０では主面１１ａ）に開口し、他方（図１０では裏面１１ｂ）に開口しない溝である。この場合であっても、脆弱部１５ｆは、基板１１において、他の部分よりも剛性が低い部分である。そのため、発光モジュール１０ｅの器具本体１０６への取り付け時における基板１１の反りの矯正の際に、脆弱部１５ｆは、曲がりやすい部分として機能する。つまり、効率よく基板１１の反りが矯正される。 That is, in this modification, the fragile portion 15f is a groove that opens in one of the main surface 11a and the back surface 11b of the substrate 11 (the main surface 11a in FIG. 10) and does not open in the other (the back surface 11b in FIG. 10). is there. Even in this case, the fragile portion 15f is a portion of the substrate 11 that is less rigid than the other portions. Therefore, the fragile portion 15f functions as a portion that is easily bent when correcting the warp of the substrate 11 when the light emitting module 10e is attached to the instrument body 106. That is, the warp of the substrate 11 is corrected efficiently.

なお、平面視における脆弱部１５ｆの形状及び位置に特に限定はなく、例えば、上記実施の形態に係る脆弱部１５と同じく湾曲していてもよく、また、上記変形例１に係る脆弱部１５ａと同じく直線状であってもよい。また、脆弱部１５ｆは、例えば、上記変形例３に係る脆弱部１５ｃまたは１５ｄと同じく、基板１１の端縁から延設されていてもよい。 Note that the shape and position of the fragile portion 15f in plan view are not particularly limited. For example, the fragile portion 15f may be curved in the same manner as the fragile portion 15 according to the above-described embodiment. Similarly, it may be linear. Moreover, the weak part 15f may be extended from the edge of the board | substrate 11 similarly to the weak part 15c or 15d which concerns on the said modification 3, for example.

（他の実施の形態）
以上、本発明について実施の形態及びそれらの変形例等に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態及び各変形例に限定されるものではない。例えば、上記実施の形態及び各変形例を適宜組み合わせてもよい。 (Other embodiments)
While the present invention has been described based on the embodiments and their modifications, the present invention is not limited to the above-described embodiments and modifications. For example, you may combine the said embodiment and each modification suitably.

例えば、発光モジュール１０の基板１１として、ガラスコンポジット基板以外の基板が採用されてもよい。例えば、ガラス繊維の布にエポキシ樹脂をしみ込ませて熱硬化処理を施した板状の基材を有するガラスエポキシ基板が、基板１１として採用されてもよい。また、例えば、紙に樹脂をしみ込ませて形成された基材を有する基板（紙フェノール基板及び紙エポキシ基板など）が、基板１１として採用されてもよい。これらの基板はいずれも樹脂基材に金属層（金属配線）が形成された基板であり、加熱されることに起因する反りが生じる。そのため、基板にスリットまたは溝である脆弱部が形成されることで、基板の反りの矯正が容易化される。 For example, a substrate other than the glass composite substrate may be employed as the substrate 11 of the light emitting module 10. For example, a glass epoxy substrate having a plate-like base material in which a glass fiber cloth is impregnated with an epoxy resin and subjected to thermosetting treatment may be employed as the substrate 11. Further, for example, a substrate (a paper phenol substrate, a paper epoxy substrate, or the like) having a base material formed by impregnating a resin with paper may be employed as the substrate 11. Each of these substrates is a substrate in which a metal layer (metal wiring) is formed on a resin base material, and warpage due to heating occurs. Therefore, the correction | amendment of the curvature of a board | substrate is facilitated by forming the weak part which is a slit or a groove | channel on a board | substrate.

また、例えば、平面視において湾曲した形状の脆弱部１５（図２参照）と、平面視において直線状の脆弱部１５ａ（図６参照）とが、１枚の基板１１において混在していてもよい。 In addition, for example, the weak portion 15 (see FIG. 2) curved in a plan view and the straight weak portion 15a (see FIG. 6) in a plan view may be mixed in one substrate 11. .

また、脆弱部であるスリットまたは溝の長さ及び幅に特に限定はない。例えば、スリットである脆弱部１５ａの幅（平面視における短手方向の幅）は、数ｍｍであってもよく、また、視認不可能な程度の幅（例えば数μｍ）であってもよい。つまり、基板１１に極めて細い切り込みを形成することで、脆弱部としてのスリットが形成されてもよい。 Moreover, there is no limitation in particular in the length and width | variety of the slit or groove | channel which are weak parts. For example, the width of the fragile portion 15a that is a slit (width in the short direction in plan view) may be several mm, or may be a width that cannot be visually recognized (for example, several μm). That is, the slit as the weak part may be formed by forming a very thin cut in the substrate 11.

また、例えば、脆弱部は、互いに交差する少なくとも２本のスリットまたは溝によって形成されてもよい。図１１は、互いに交差する２本のスリットによって形成された脆弱部１５ｇを示す平面図である。 Further, for example, the fragile portion may be formed by at least two slits or grooves that intersect each other. FIG. 11 is a plan view showing a fragile portion 15g formed by two slits intersecting each other.

例えば、図１１に示すように、十字状のスリットを基板１１に形成することで、脆弱部１５ｇが基板に設けられた場合、例えば、脆弱部１５ｇの位置において曲げ易くなる方向が増加するため、基板１１の反りの矯正をさらに効率よく行うことが可能となる。 For example, as shown in FIG. 11, by forming a cross-shaped slit in the substrate 11, when the fragile portion 15g is provided on the substrate, for example, the direction in which the fragile portion 15g is easily bent increases. It becomes possible to correct the warp of the substrate 11 more efficiently.

また、上記実施の形態では、固定部材としてネジ６６を例示したが、固定部材は、ネジ６６とは異なる種類の部材であってもよい。例えば、器具本体１０６に取り付けられた、または、器具本体１０６に一体に設けられた爪によって、基板１１（発光モジュール１０）が、器具本体１０６に固定されてもよい。例えば、反った状態の基板１１を、手で押さえながら、基板１１のいずれかの位置を器具本体１０６に設けられた爪に引っ掛ける。これにより、基板１１の反りを矯正し、かつ、器具本体１０６に発光モジュール１０を固定することができる。その他、リベット、結束バンド、及び接着材等が、発光モジュールを器具本体に固定する固定部材として例示される。なお、接着材が固定部材として用いられる場合、固定部材である接着材は、基板１１の、脆弱部１５とは異なる部分を、器具本体１０６の方向に引っ張ることで、発光モジュール１０を器具本体１０６に固定することができる。 Moreover, in the said embodiment, although the screw 66 was illustrated as a fixing member, the fixing member may be a different kind of member from the screw 66. FIG. For example, the substrate 11 (light emitting module 10) may be fixed to the instrument body 106 by a claw attached to the instrument body 106 or provided integrally with the instrument body 106. For example, while holding the warped substrate 11 by hand, any position of the substrate 11 is hooked on a nail provided in the instrument body 106. Thereby, the curvature of the board | substrate 11 can be corrected and the light emitting module 10 can be fixed to the instrument main body 106. FIG. In addition, rivets, binding bands, adhesives, and the like are exemplified as fixing members that fix the light emitting module to the instrument body. When an adhesive is used as the fixing member, the adhesive that is the fixing member pulls the light emitting module 10 in the direction of the instrument body 106 by pulling a portion of the substrate 11 that is different from the fragile portion 15 in the direction of the instrument body 106. Can be fixed to.

また、図４Ａ及び図４Ｂでは、基板１１の両端が、複数の発光素子２０が配置された主面１１ａの側に持ち上がるように反っているが、基板１１が反る方向及び位置は、特定の方向および位置に限定されない。例えば、図４Ａに示す基板１１とは逆に、基板１１の両端が裏面１１ｂの側に下がるように反った場合であっても、例えば、基板１１の貫通孔１７（図２参照）を貫通するネジ６６によって、基板１１が器具本体１０６の方向に押さえられる。そのため、脆弱部１５の位置で曲がりやすくなっている基板１１の反りは効率よく矯正される。 4A and 4B, both ends of the substrate 11 are warped so as to be lifted toward the main surface 11a on which the plurality of light emitting elements 20 are arranged, but the direction and position of the substrate 11 warping are specified. It is not limited to direction and position. For example, contrary to the substrate 11 shown in FIG. 4A, even if the both ends of the substrate 11 are warped so as to be lowered toward the back surface 11b, for example, the through-hole 17 (see FIG. 2) of the substrate 11 is penetrated. The board 11 is pressed in the direction of the instrument body 106 by the screw 66. Therefore, the warp of the substrate 11 that is easily bent at the position of the fragile portion 15 is efficiently corrected.

また、基板１１に配置された１以上の回路部品８０は、電源回路９０とは異なる種類の電気回路（電子回路）を構成してもよい。例えば、照明器具１００の外部から送信される信号に従って、複数の発光素子２０を調光制御または調色制御する制御回路が、当該１以上の回路部品８０によって構成されていてもよい。 In addition, the one or more circuit components 80 arranged on the substrate 11 may constitute an electric circuit (electronic circuit) of a different type from the power supply circuit 90. For example, a control circuit that performs dimming control or toning control of the plurality of light emitting elements 20 according to a signal transmitted from the outside of the lighting fixture 100 may be configured by the one or more circuit components 80.

また、照明器具１００が、発光モジュール１０の点灯、消灯、調光、または調色等の制御に用いるセンサ（人感センサ、照度センサ、または音センサなど）を備える場合、センサの動作を制御する制御回路が、当該１以上の回路部品８０の少なくとも一部によって構成されてもよい。 Further, when the lighting fixture 100 includes a sensor (such as a human sensor, an illuminance sensor, or a sound sensor) that is used to control lighting, extinction, dimming, or toning of the light emitting module 10, the operation of the sensor is controlled. The control circuit may be configured by at least a part of the one or more circuit components 80.

また、照明器具１００がセンサを備える場合、照明器具１００は、当該センサの検出結果に基づいて所定の範囲を撮像するカメラを備えてもよい。例えば、照明器具１００が人感センサを備える場合、人感センサが人を検出することで、発光モジュール１０を発光させること、及び、当該人をカメラで撮像すること等ができる。 Moreover, when the luminaire 100 includes a sensor, the luminaire 100 may include a camera that captures an image of a predetermined range based on a detection result of the sensor. For example, when the luminaire 100 includes a human sensor, the human sensor can detect the person, thereby causing the light emitting module 10 to emit light, and capturing the person with a camera.

また、照明器具１００は、有線または無線によって照明器具１００が受信した音声を出力するスピーカーを内蔵してもよい。この場合、例えば、発光モジュール１０の点灯に同期してスピーカーから音声が出力されるように、スピーカーが制御されてもよい。 Moreover, the lighting fixture 100 may incorporate the speaker which outputs the audio | voice which the lighting fixture 100 received by wire or radio | wireless. In this case, for example, the speaker may be controlled so that sound is output from the speaker in synchronization with the lighting of the light emitting module 10.

また、上記実施の形態及び変形例では、発光素子２０としてＬＥＤチップがパッケージ化されたＬＥＤ素子が例示された。しかしながら、半導体レーザ等の半導体発光素子、または、有機ＥＬ（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）もしくは無機ＥＬ等のＥＬ素子等の他の種類の固体発光素子が、発光素子２０として採用されてもよい。 Moreover, in the said embodiment and modification, the LED element by which the LED chip was packaged as the light emitting element 20 was illustrated. However, other types of solid-state light emitting elements such as a semiconductor light emitting element such as a semiconductor laser or an EL element such as an organic EL (Electro Luminescence) or an inorganic EL may be adopted as the light emitting element 20.

その他、上記実施の形態及びその変形例に対して当業者が思い付く各種変形を施して得られる形態、及び、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態及びその変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。 In addition, the form obtained by making various modifications conceived by those skilled in the art to the above-described embodiment and its modifications, and the components and functions in each embodiment and its modifications without departing from the spirit of the present invention Forms realized by arbitrarily combining these are also included in the present invention.

１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ発光モジュール
１１、１４基板
１１ａ、１４ａ主面
１１ｂ裏面
１３ａ第一領域
１３ｂ第二領域
１５、１５ａ、１５ｃ、１５ｄ、１５ｅ、１５ｆ、１５ｇ脆弱部
２０発光素子
６６ネジ（固定部材）
８０回路部品
９０電源回路
１００照明器具
１０６器具本体 10, 10a, 10b, 10c, 10d, 10e Light emitting module 11, 14 Substrate 11a, 14a Main surface 11b Back surface 13a First region 13b Second region 15, 15a, 15c, 15d, 15e, 15f, 15g Fragile portion 20 Light emitting element 66 Screw (fixing member)
80 circuit components 90 power supply circuit 100 lighting fixture 106 fixture body

Claims

A light emitting module attached to a lighting fixture body,
A substrate,
One or more circuit components disposed in a first region of the main surface of the substrate;
A plurality of light emitting elements arranged in a second region that is an outer peripheral region of the first region of the main surface of the substrate;
The board | substrate is provided with the weak part which is a slit or a groove | channel. The light emitting module.

The plurality of light emitting elements are arranged in a ring so as to surround the one or more circuit components,
The light emitting module according to claim 1, wherein the fragile portion is formed in a long shape along an arrangement direction of the plurality of light emitting elements.

The light emitting module according to claim 1, wherein the fragile portion is formed at a position on the substrate between the plurality of light emitting elements and the one or more circuit components.

The light emitting module according to claim 1, wherein the fragile portion is a slit or a groove extending from an edge of the substrate.

The light emitting module according to claim 1, wherein a plurality of the fragile portions are provided on the substrate.

The one or more circuit components are electrically connected to the plurality of light emitting elements, and the one or more circuit components constitute a power supply circuit that supplies power for light emission to the plurality of light emitting elements. The light emitting module according to any one of claims 1 to 5.

It is a lighting fixture provided with the light emitting module and instrument main body of any one of Claims 1-6,
A fixing member for fixing the light emitting module to the instrument body in a state in which the back surface of the substrate opposite to the main surface is in contact with the instrument body;
The said fixing member fixes the said light emitting module to the said instrument main body by pressing or pulling the part different from the said weak part of the said board | substrate to the direction of the said instrument main body.