JP2017103488A

JP2017103488A - 発光装置

Info

Publication number: JP2017103488A
Application number: JP2017041385A
Authority: JP
Inventors: 幡　俊雄; Toshio Hata; 俊雄幡; 真也石崎; Shinya Ishizaki; 英賀谷　誠; Makoto Egatani; 誠英賀谷
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2017-03-06
Filing date: 2017-03-06
Publication date: 2017-06-08
Anticipated expiration: 2032-10-18
Also published as: JP6333429B2

Abstract

【課題】基板上の発光素子や配線を樹脂封止しながらも、基板の放熱効率の低下を抑制することができ、封止樹脂にひび割れや亀裂が発生し難い発光装置を提供する。【解決手段】発光装置は、基板１１と、基板１１に実装された複数の発光素子１２と、電圧が印加されるランド部と、発光素子１２を覆う帯状封止樹脂とを備えている。発光素子１２は、複数が接続された発光素子１２の列を形成している。帯状封止樹脂は、発光素子１２の列に沿って帯状に形成されている。発光素子１２の列のうち、先頭および最後尾の発光素子１２は、それぞれランド部に接続されている。【選択図】図７

Description

本発明は、ＣＯＢ（Chip On Board）タイプの発光装置に関する。

近年、光源としてＬＥＤ（Light Emitting Diode）を用いた種々の発光装置が開発されている。また、複数のＬＥＤチップを基板上に直接実装して、各ＬＥＤチップを基板上の配線を通じて回路に接続し、各ＬＥＤチップを樹脂封止したＣＯＢ（Chip On Board）タイプのものが広く知られている。

例えば、特許文献１〜４では、基板上に矩形又は円形の枠状反射部材を形成し、枠状反射部材の内側に複数の発光素子を配置し、枠状反射部材の内側に封止樹脂を充填して、封止樹脂により各発光素子を覆っている。

また、特許文献５では、基板上に発光素子の素子列を複数並べて、はしご状の封止部材により各素子列を覆っている。

特開２０１１−２２８３６９号公報特開２０１１−２３８９０２号公報特開２０１２−１５１７６号公報特開２０１２−１４２４２９号公報特許第４９３２０６４号公報

しかしながら、特許文献１〜４のように枠状反射部材の内側に封止樹脂を充填して、その内側に配置された各発光素子を樹脂封止する構成では、封止樹脂により各発光素子だけではなく基板の広い範囲が覆われる。このため、基板に対しては封止樹脂が断熱材となり、基板の放熱効率が低下した。

また、封止樹脂により基板の概ね全体が覆われることから、封止樹脂のサイズが縦横のいずれにも大きくなり、熱膨張等により生じる封止樹脂の歪みが大きくなって、封止樹脂にひび割れや亀裂が発生し易くなった。

また、特許文献５では、封止部材がはしご状に成形されているので、封止部材により覆われない基板の空きスペースが生じて、この空きスペースで放熱が効率的になされると考えられるものの、この空きスペースを拡大して、放熱効率の向上を図るまでには至っていない。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、基板上の発光素子や配線を樹脂封止しながらも、基板の放熱効率の低下を抑制することができ、封止樹脂にひび割れや亀裂が発生し難い発光装置を提供することを目的とする。

本発明に係る発光装置は、基板と、前記基板に実装された複数の発光素子と、電圧が印加されるランド部と、前記発光素子を覆う帯状封止樹脂とを備えた発光装置であって、前記発光素子は、複数が接続された発光素子の列を形成し、前記帯状封止樹脂は、前記発光素子の列に沿って帯状に形成されて、前記発光素子の列のうち、先頭および最後尾の発光素子は、それぞれ前記ランド部に接続されていることを特徴とする。

本発明に係る発光装置では、前記帯状封止樹脂の幅は、前記発光素子の部位で広くされ、前記発光素子間の配線の部位で狭くされている構成としてもよい。

本発明に係る発光装置では、前記帯状封止樹脂は、前記発光素子の列に沿って連続的に形成されている構成としてもよい。

本発明に係る発光装置では、前記各発光素子の列は、隣接する発光素子の列が互いに並行に配置され、端部の発光素子同士を接続し、直列に接続された１つの発光素子の列を形成している構成としてもよい。

本発明に係る発光装置では、前記ランド部は、２つ設けられ、それぞれ前記基板の同じ側の端部に沿って配置されている構成としてもよい。

本発明では、帯状封止樹脂により各発光素子の列及び配線が覆われて保護されている。また、帯状封止樹脂が並行する箇所では、並行する帯状封止樹脂の間に基板が露出する空きスペースが設けられている。この空きスペースが封止樹脂で覆われていないことから、この空きスペースで基板の放熱が良好になされる。また、この空きスペースの幅を変化させているので、空きスペースの幅を基板上の位置に応じて拡大して、放熱効率の向上を図ることができる。更に、帯状封止樹脂のサイズは、該帯状封止樹脂の長手方向で長くなるだけであるため、熱膨張等により生じる帯状封止樹脂の歪みが小さく、帯状封止樹脂にひび割れや亀裂が発生し難い。

本発明の発光装置の第１実施形態を示す平面図である。図１の発光装置の第１変形例を示す平面図である。図１の発光装置の第２変形例を示す平面図である。図１の発光装置の第３変形例を示す平面図である。本発明の発光装置の第２実施形態を示す平面図である。本発明の発光装置の第３実施形態を示す平面図である。本発明の発光装置の第４実施形態を示す平面図である。

以下、本発明の実施形態を添付図面を参照して詳細に説明する。

図１は、本発明の発光装置の第１実施形態を示す平面図である。第１実施形態の発光装置１は、ＣＯＢタイプの発光装置であり、基板１１と、基板１１に実装された複数の発光素子１２と、基板１１上で各発光素子１２を接続する配線１３と、配線１３に接続された２つのランド部１４と、基板１１上で各発光素子１２の列及び配線１３に沿って帯状に形成されて、各発光素子１２の列及び配線１３を覆う帯状封止樹脂１５とを備えている。

基板１１は、例えばセラミックス、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等からなる。各発光素子１２は、例え可視光を出射する発光ダイオード（ＬＥＤ）であり、基板１１上で第１列Ｊ１〜第７列Ｊ７に振り分けて配列されており、第１列Ｊ１〜第７列Ｊ７毎に、４つの発光素子１２が配列されている。各発光素子１２は、例えば単色（例えば青色）で発光してもよいし、複数種の色（青、緑、赤など）のいずれかでそれぞれ発光してもよい。第１列Ｊ１〜第７列Ｊ７は、互いに並行に配されている。

配線１３は、基板１１上に予め形成された２つの配線パターン１３ａと、各発光素子１２を互いに結線して各配線パターン１３ａへと接続する複数のワイヤ（例えばボンディングワイヤ）１３ｂとからなる。各配線パターン１３ａは、基板１１上で概ね対称に配置されて円弧を描いており、各配線パターン１３ａの内側に円形領域が形成され、この円形領域に各発光素子１２が配されている。

２つのランド部１４は、各配線パターン１３ａと同様に、基板１１上に予め形成されたものであり、各配線パターン１３ａにそれぞれ接続され、各配線パターン１３ａ及び各ワイヤ１３ｂを通じて各発光素子１２に接続されている。各ランド部１４の間に所定の電圧が印加されると、所定の電圧が各配線パターン１３ａ及び各ワイヤ１３ｂを通じて各発光素子１２に印加され、各発光素子１２が発光する。

帯状封止樹脂１５は、透光性を有するシリコーン樹脂、フッソ樹脂、ユリア樹脂等を帯状に成形したものであり、第１列Ｊ１〜第７列Ｊ７及び各配線パターン１３ａを覆って樹脂封止している。第１列Ｊ１〜第７列Ｊ７には各発光素子１２及び各ワイヤ１３ｂが含まれているので、第１列Ｊ１〜第７列Ｊ７別に、帯状封止樹脂１５により各発光素子１２及び各ワイヤ１３ｂが樹脂封止されている。

この帯状封止樹脂１５は、例えば、硬化前のシリコーン樹脂、フッソ樹脂、ユリア樹脂等をシリンジに充填し、樹脂を吐出しながらシリンジを第１列Ｊ１〜第７列Ｊ７及び各配線パターン１３ａに沿って移動させて、樹脂を帯状に形成し、帯状の樹脂により第１列Ｊ１〜第７列Ｊ７及び各配線パターン１３ａを覆い、この後に帯状の樹脂を硬化させて形成される。

また、帯状封止樹脂１５に、ＹＡＧ蛍光体、珪酸塩蛍光体、窒化物蛍光体、酸窒化物蛍光体等を含有させて、各発光素子１２の出射光の色を他の色に変換してもよい。例えば、各発光素子１２として青色で発光するものを適用し、青色の出射光の一部を蛍光体により黄色の光に変換すれば、青色と黄色との混色により白色光を得ることができる。

ここで、第１列Ｊ１〜第７列Ｊ７の離間距離及び帯状封止樹脂１５の幅を適宜に設定していることから、第１列Ｊ１〜第７列Ｊ７をそれぞれ封止する帯状封止樹脂１５の各列部分が互いに離間して、各列部分の間にそれぞれの空きスペースＳが形成されている。すなわち、帯状封止樹脂１５が並行する箇所では、並行する帯状封止樹脂１５の間に空きスペースＳが形成されている。

また、第１列Ｊ１と第２列Ｊ２を外側に湾曲させ、第３列Ｊ３〜第５列Ｊ５を直線状に成形し、第６列Ｊ６と第７列Ｊ７を外側に湾曲させて、第２列Ｊ２と第３列Ｊ３との間の空きスペースＳの幅をその中央部分で拡大し、第５列Ｊ５と第６列Ｊ６との間の空きスペースＳの幅をその中央部分で拡大している。

このような第１実施形態の発光装置１では、帯状封止樹脂１５により各発光素子１２、各ワイヤ１３ｂ、及び各配線パターン１３ａが覆われて保護されている。また、帯状封止樹脂１５が並行する箇所では、並行する帯状封止樹脂１５の間に空きスペースＳが形成されている。この空きスペースＳが封止樹脂で覆われていないことから、この空きスペースＳで基板１１の放熱が良好になされる。更に、第２列Ｊ２と第３列Ｊ３との間の空きスペースＳの幅をその中央部分で拡大し、第５列Ｊ５と第６列Ｊ６との間の空きスペースＳの幅をその中央部分で拡大しているので、熱がこもり易い基板１１の中央部分の放熱効率が向上する。例えば、基板表面の略全体を樹脂封止した構成と比較すると、外気に直接接触する基板１１の表面積が広がり、基板１１全体の放熱効率が向上する。

また、仮に封止樹脂により基板１１の概ね全体を覆った場合は、封止樹脂のサイズが縦横のいずれにも大きくなり、熱膨張等により生じる封止樹脂の歪みが大きくなって、封止樹脂にひび割れや亀裂が発生し易くなる。

これに対して帯状封止樹脂１５は、該帯状封止樹脂１５の長手方向で長くなるだけであるため、熱膨張等により生じる帯状封止樹脂１５の歪みが小さく、帯状封止樹脂１５にひび割れや亀裂が発生し難い。

図２は、図１の発光装置の第１変形例を示す平面図である。尚、図２において、図１の発光装置と同様の作用を果たす部位には同じ符号を付している。

第１変形例の発光装置１Ａでは、図１の帯状封止樹脂１５の他に、第１帯状封止樹脂２１及び第２帯状封止樹脂２２を適用している。帯状封止樹脂１５は、各配線パターン１３ａだけを樹脂封止している。また、第１帯状封止樹脂２１は、第１列Ｊ１、第３列Ｊ３、第５列Ｊ５、第７列Ｊ７（奇数列）をそれぞれ樹脂封止し、第２帯状封止樹脂２２は、第２列Ｊ２、第４列Ｊ４、及び第６列Ｊ６（偶数列）をそれぞれ樹脂封止し、第１帯状封止樹脂２１と第２帯状封止樹脂２２との間に空きスペースＳが形成されている。また、第２列Ｊ２と第３列Ｊ３との間の空きスペースＳの幅をその中央部分で拡大し、第５列Ｊ５と第６列Ｊ６との間の空きスペースＳの幅をその中央部分で拡大している。

ここで、各配線パターン１３ａを樹脂封止する帯状封止樹脂１５には、蛍光体が含有されていない。また、第１帯状封止樹脂２１及び第２帯状封止樹脂２２には、互いに異なる種類の蛍光体が含有されている。例えば、各発光素子１２として青色で発光するものを適用し、青色の出射光の一部を赤色の光に変換する蛍光体を第１帯状封止樹脂２１に含有させ、青色の出射光の一部を緑色の光に変換する蛍光体を第２帯状封止樹脂２２に含有させている。この場合は、青色、赤色、及び緑色の混色により白色光を得ることができる。また、奇数列の第１帯状封止樹脂２１と偶数列の第２帯状封止樹脂２２とが交互に配置されているので、青色、赤色、及び緑色の混色が良好になされる。

図３は、図１の発光装置の第２変形例を示す平面図である。尚、図３において、図１の発光装置と同様の作用を果たす部位には同じ符号を付している。

第２変形例の発光装置１Ｂでは、図１の帯状封止樹脂１５の他に、第１帯状封止樹脂２３及び第２帯状封止樹脂２４を適用している。帯状封止樹脂１５は、各配線パターン１３ａだけを樹脂封止している。また、第１帯状封止樹脂２３は、第１列Ｊ１〜第７列Ｊ７の片側半分をそれぞれ樹脂封止し、第２帯状封止樹脂２４は、第１列Ｊ１〜第７列Ｊ７の他の片側半分をそれぞれ樹脂封止し、第１列Ｊ１〜第７列Ｊ７のいずれにおいても、第１帯状封止樹脂２３と第２帯状封止樹脂２４とが連続的して形成されている。更に、互いに隣り合う第１帯状封止樹脂２３の間には空きスペースＳが形成され、互いに隣り合う第２帯状封止樹脂２２の間にも空きスペースＳが形成されている。また、第２列Ｊ２と第３列Ｊ３との間の空きスペースＳの幅をその中央部分で拡大し、第５列Ｊ５と第６列Ｊ６との間の空きスペースＳの幅をその中央部分で拡大している。

この発光装置１Ｂにおいては、各配線パターン１３ａを樹脂封止する帯状封止樹脂１５に蛍光体を含有させていない。また、各発光素子１２として青色で発光するものを適用し、青色の出射光の一部を赤色の光に変換する蛍光体を第１帯状封止樹脂２３に含有させ、青色の出射光の一部を緑色の光に変換する蛍光体を第２帯状封止樹脂２４に含有させて、青色、赤色、及び緑色の混色により白色光を得ている。更に、第１列Ｊ１〜第７列Ｊ７のいずれにおいても、第１帯状封止樹脂２３と第２帯状封止樹脂２４とを半分ずつ形成しているので、青色、赤色、及び緑色の混色が良好になされる。

図４は、図１の発光装置の第３変形例を示す平面図である。尚、図４において、図３の発光装置と同様の作用を果たす部位には同じ符号を付している。

第３変形例の発光装置１Ｃでは、図３の第２変形例の発光装置１Ｂと比較して、第１帯状封止樹脂２３及び第２帯状封止樹脂２４の配置位置が異なる。第１帯状封止樹脂２３は、第１列Ｊ１、第３列Ｊ３、第５列Ｊ５、第７列Ｊ７の右側半分と第２列Ｊ２、第４列Ｊ４、第６列Ｊ６の左側半分とをそれぞれ樹脂封止している。また、第２帯状封止樹脂２４は、第１列Ｊ１、第３列Ｊ３、第５列Ｊ５、第７列Ｊ７の左側半分と第２列Ｊ２、第４列Ｊ４、第６列Ｊ６の右側半分とをそれぞれ樹脂封止している。

このような発光装置１Ｃでは、第１列Ｊ１〜第７列Ｊ７のいずれにおいても第１帯状封止樹脂２３と第２帯状封止樹脂２４とを半分ずつ形成し、かつ上下で互いに隣り合う列同士においては第１帯状封止樹脂２３と第２帯状封止樹脂２４とを隣り合わせにして、第１帯状封止樹脂２３と第２帯状封止樹脂２４とを交互に配置しているので、第１帯状封止樹脂２３に含有される蛍光体の光の色と第２帯状封止樹脂２４に含有される蛍光体の光の色との混色がより良好になされる。勿論、上下で互いに隣り合う第１帯状封止樹脂２３と第２帯状封止樹脂２４との間に空きスペースＳを形成しているので、外気に直接接触する基板１１の表面積が広がり、基板１１全体の放熱効率が向上する。

図５は、本発明の発光装置の第２実施形態を示す平面図である。尚、図５において、図１の発光装置と同様の作用を果たす部位には同じ符号を付している。

第２実施形態の発光装置１Ｄにおいては、基板１１上で、各発光素子１２を第１列Ｊ１〜第６列Ｊ６に振り分けて配列し、第１列Ｊ１〜第６列Ｊ６毎に、４つの発光素子１２を配列している。そして、第３列Ｊ３の中央部と第４列Ｊ４の中央部とを互いに離間するように湾曲させて、第３列Ｊ３の中央部と第４列Ｊ４の中央部との間で空きスペースＳを円形状に広げ（空きスペースＳの幅を拡大し）、この円形状の空きスペースＳにおいて基板１１に孔１１ａを形成している。更に、この孔１１ａにネジ３１を挿入して、このネジ３１を発光装置１Ｄのフレームやシャーシ等の土台（図示せず）にねじ込んで、基板１１を固定している。

配線１３は、一組の第１配線パターン１３ｄと、一組の第２配線パターン１３ｅと、各ワイヤ１３ｂと、孔１１ａの周縁に沿って円弧状に形成された第３列Ｊ３及び第４列Ｊ４の中継配線パターン１３ｃとからなる。第３列Ｊ３及び第４列Ｊ４のいずれにおいても、孔１１ａの両側に配置された２つ発光素子１２を円弧状の中継配線パターン１３ｃを通じて接続している。これは、直線状に延びるワイヤ１３ｂを孔１１ａの周縁に沿わせることが困難であるためである。

また、一組の第１ランド部３２ａと一組の第２ランド部３２ｂとを設けている。各第１ランド部３２ａは、各第１配線パターン１３ｄを通じて第１列Ｊ１〜第３列Ｊ３のワイヤ１３ｂに接続され、更に第１列Ｊ１〜第３列Ｊ３のワイヤ１３ｂや中継配線パターン１３ｃを通じて各発光素子１２に接続されている。各第１ランド部３２ａ間に所定の電圧が印加されると、所定の電圧が第１列Ｊ１〜第３列Ｊ３の各発光素子１２に印加され、第１列Ｊ１〜第３列Ｊ３の各発光素子１２が発光する。また、各第２ランド部３２ｂは、各第２配線パターン１３ｅを通じて第４列Ｊ４〜第６列Ｊ６のワイヤ１３ｂに接続され、更に第４列Ｊ４〜第６列Ｊ６のワイヤ１３ｂや中継配線パターン１３ｃを通じて各発光素子１２に接続されている。各第２ランド部３２ｂ間に所定の電圧が印加されると、所定の電圧が第４列Ｊ４〜第６列Ｊ６の各発光素子１２に印加され、第４列Ｊ４〜第６列Ｊ６の各発光素子１２が発光する。従って、各第１ランド部３２ａ間に電圧を印加したり、各第２ランド部３２ｂ間に電圧を印加したりすることにより、第１列Ｊ１〜第３列Ｊ３の各発光素子１２を発光させたり、第４列Ｊ４〜第６列Ｊ６の各発光素子１２を発光させたりすることができる。

帯状封止樹脂１５は、各第１配線パターン１３ｄ及び各第２配線パターン１３ｅをそれぞれ樹脂封止している。また、第１帯状封止樹脂３３は、第１列Ｊ１、第２列Ｊ２、及び第３列Ｊ３をそれぞれ樹脂封止し、第２帯状封止樹脂３４は、第４列Ｊ４、第５列Ｊ５、及び第６列Ｊ６をそれぞれ樹脂封止している。

各第１配線パターン１３ｄ及び各第２配線パターン１３ｅを樹脂封止する帯状封止樹脂１５には、蛍光体を含有させていない。また、各発光素子１２として青色で発光するものを適用し、青色の出射光の一部を赤色の光に変換する蛍光体を第１帯状封止樹脂３３に含有させ、青色の出射光の一部を緑色の光に変換する蛍光体を第２帯状封止樹脂３４に含有させている。このため、第１及び第２帯状封止樹脂３３，３４により封止されている第１列Ｊ１〜第６列Ｊ６の全ての発光素子１２を発光させれば、青色、赤色、及び緑色の混色により白色光を得ることができる。また、各第１ランド部３２ａ間に電圧を印加したり、各第２ランド部３２ｂ間に電圧を印加したりすることにより、第１列Ｊ１〜第３列Ｊ３の各発光素子１２だけを発光させたり、第４列Ｊ４〜第６列Ｊ６の各発光素子１２だけを発光させたりして、光の色を変化させることができる。

このような第２実施形態の発光装置１Ｄでは、帯状封止樹脂１５により各配線パターン１３ａが覆われて保護されている。また、第１帯状封止樹脂３３により第１列Ｊ１、第２列Ｊ２、及び第３列Ｊ３（各発光素子１２の列、各ワイヤ１３ｂ、及び中継配線パターン１３ｃ）が覆われて保護され、第２帯状封止樹脂３４により第４列Ｊ４、第５列Ｊ５、及び第６列Ｊ６（各発光素子１２の列、各ワイヤ１３ｂ、及び中継配線パターン１３ｃ）が覆われて保護されている。更に、互いに並行する第１帯状封止樹脂３３と第２帯状封止樹脂３４との間には、空きスペースＳが形成されている。この空きスペースＳが封止樹脂で覆われていないことから、この空きスペースＳで基板１１の放熱が良好になされる。

また、第３列Ｊ３の中央部と第４列Ｊ４の中央部と間の円形状の空きスペースＳにおいて基板１１に孔１１ａを形成し、この孔１１ａにネジ３１を挿入して、このネジ３１を発光装置１Ｄのフレームやシャーシ等の土台（図示せず）にねじ込んで、基板１１を固定している。このため、基板１１の熱がその中央からネジ３１を通じて外部へと伝導され、基板１１の放熱効率が高くなる。特に、フレームやシャーシ等の土台として熱伝導性の良い金属製のものを選択すれば、基板１１の放熱効率がより高くなる。尚、孔１１ａの箇所を基板１１の中央に形成しなくても良いが、基板１１全体の熱を効率的に放熱するには、孔１１ａを基板１１の中央に形成するのが好ましい。

また、帯状封止樹脂１５、第１帯状封止樹脂３３、及び第２帯状封止樹脂３４のいずれも、それらの長手方向で長くなっているだけであるから、熱膨張等により生じる歪みが小さく、ひび割れや亀裂が発生し難い。

図６は、本発明の発光装置の第３実施形態を示す平面図である。尚、図６において、図１の発光装置と同様の作用を果たす部位には同じ符号を付している。

第３実施形態の発光装置１Ｅにおいては、基板１１上で、各発光素子１２を第１列Ｊ１〜第６列Ｊ６に振り分けて配列し、第１列Ｊ１〜第６列Ｊ６毎に、４つの発光素子１２を配列している。そして、第３列Ｊ３の中央部と第４列Ｊ４の中央部と間で空きスペースＳを円形状に広げ（空きスペースＳの幅を拡大し）、この円形状の空きスペースＳにおいて基板１１に孔１１ａを形成し、ネジ３１をその孔１１ａを通じて発光装置１Ｅのフレームやシャーシ等の土台（図示せず）にねじ込んで、基板１１を固定している。

配線１３は、各ワイヤ１３ｂと、孔１１ａの周縁に沿って円弧状に形成された第３列Ｊ３及び第４列Ｊ４の中継配線パターン１３ｃとからなる。第３列Ｊ３及び第４列Ｊ４のいずれにおいても、孔１１ａの両側に配置された２つ発光素子１２を円弧状の中継配線パターン１３ｃを通じて接続している。

また、第１列Ｊ１の先頭の発光素子１２をワイヤ１３ｂを通じてランド部４１に接続し、第１列Ｊ１の最後尾の発光素子１２をワイヤ１３ｂを通じて第２列Ｊ２の最後尾の発光素子１２に接続し、第２列Ｊ２の先頭の発光素子１２をワイヤ１３ｂを通じて第３列Ｊ３の先頭の発光素子１２に接続し、以降同様に、第３列Ｊ３の最後尾の発光素子１２と第４列Ｊ４の最後尾の発光素子１２とを、第４列Ｊ４の先頭の発光素子１２と第５列Ｊ５の先頭の発光素子１２とを、第５列Ｊ５の最後尾の発光素子１２と第６列Ｊ６の最後尾の発光素子１２とを、それぞれのワイヤ１３ｂを通じて接続し、第６列の先頭の発光素子１２をワイヤ１３ｂを通じてランド部４２に接続して、各ランド部４１、４２の間で第１列Ｊ１〜第６列Ｊ６の全ての発光素子１２を接続している。

各ランド部４１、４２との間に所定の電圧が印加されると、所定の電圧が各ワイヤ１３ｂ、及び各中継配線パターン１３ｃを通じて各発光素子１２に印加され、各発光素子１２が発光する。

帯状封止樹脂４３は、１本の連続したものであって、第１列Ｊ１の先端から後端まで延在し、第１列Ｊ１の後端と第２列Ｊ２の後端とを接続し、第２列Ｊ２の後端から先端まで延在し、第２列Ｊ２の先端と第３列Ｊ３の先端とを接続し、以降同様に、第３列Ｊ３、第４列Ｊ４、第５列Ｊ５、及び第６列Ｊ６に沿って引き回されて形成され、第１列Ｊ１〜第６列Ｊ６を樹脂封止している。

この帯状封止樹脂４３に、種々の蛍光体を含有させて、各発光素子１２の出射光の色を他の色に変換してもよい。

このような第３実施形態の発光装置１Ｅにおいては、帯状封止樹脂４３により各発光素子１２及び各ワイヤ１３ｂが覆われて保護されている。また、第１列Ｊ１〜第６列Ｊ６の間の箇所、つまり帯状封止樹脂４３が並行する箇所では、並行する帯状封止樹脂４３の間に空きスペースＳが形成されている。また、１本の連続した帯状封止樹脂４３により第１列Ｊ１〜第６列Ｊ６を樹脂封止しているので、基板１１の表面積に対する帯状封止樹脂４３の占有面積が抑えられて、空きスペースＳが広くなっている。このため、基板１１の放熱効率がより向上している。

また、第３列Ｊ３の中央部と第４列Ｊ４の中央部と間の円形状の空きスペースＳにおいて基板１１に孔１１ａを形成し、この孔１１ａにネジ３１を挿入して、このネジ３１を発光装置１Ｅのフレームやシャーシ等の土台（図示せず）にねじ込んで、基板１１を固定しているので、基板１１の熱がその中央からネジ３１を通じて外部へと伝導され、基板１１の放熱効率が高くなる。

また、帯状封止樹脂４３は、その長手方向で長くなっているだけであるから、熱膨張等により生じる歪みが小さく、ひび割れや亀裂が発生し難い。

図７は、本発明の発光装置の第４実施形態を示す平面図である。尚、図７において、図６の発光装置と同様の作用を果たす部位には同じ符号を付している。

第３実施形態の発光装置１Ｆにおいては、基板１１上で、各発光素子１２を第１列Ｊ１〜第４列Ｊ４に振り分けて配列し、第１列Ｊ１〜第４列Ｊ４毎に、４つの発光素子１２を配列している。

第１列Ｊ１の先頭の発光素子１２をワイヤ１３ｂを通じてランド部４１に接続し、また第１列Ｊ１の最後尾の発光素子１２と第２列Ｊ２の最後尾の発光素子１２とを、第２列Ｊ２の先頭の発光素子１２と第３列Ｊ３の先頭の発光素子１２とを、第３列Ｊ３の最後尾の発光素子１２と第４列Ｊ４の最後尾の発光素子１２とをそれぞれのワイヤ１３ｂを通じて接続し、更に第４列の先頭の発光素子１２をワイヤ１３ｂを通じてランド部４２に接続して、各ランド部４１、４２の間で第１列Ｊ１〜第４列Ｊ４の全ての発光素子１２を接続している。

各ランド部４１、４２との間に所定の電圧が印加されると、所定の電圧が各ワイヤ１３ｂを通じて各発光素子１２に印加され、各発光素子１２が発光する。

帯状封止樹脂４３は、１本の連続したものであって、第１列Ｊ１〜第４列Ｊ４に沿って連続的に形成され、第１列Ｊ１〜第４列Ｊ４を樹脂封止している。また、帯状封止樹脂４３は、その幅が各発光素子１２の部位で広くされ、その幅が各ワイヤ１３ｂの部位で狭くされている。

このような第４実施形態の発光装置１Ｆにおいては、帯状封止樹脂４３により各発光素子１２及び各ワイヤ１３ｂが覆われて保護されている。また、第１列Ｊ１〜第４列Ｊ４の間の箇所、つまり帯状封止樹脂４３が並行する箇所では、並行する帯状封止樹脂４３の間に空きスペースＳが形成されている。更に、帯状封止樹脂４３の幅が各発光素子１２の部位で広くされているので、各発光素子１２を確実に樹脂封止することができ、また帯状封止樹脂４３の幅が各ワイヤ１３ｂの部位で狭くされているので、各ワイヤ１３ｂの部位では空きスペースＳが広くなって、基板１１の放熱効率が向上する。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例又は修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと解される。

１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ発光装置
１１基板
１１ａ孔
１２発光素子
１３配線
１３ａ配線パターン
１３ｂワイヤ
１３ｃ中継配線パターン
１４、３２、４１、４２ランド部
１５、４３帯状封止樹脂
２１、２３、３３第１帯状封止樹脂
２２、２４、３４第２帯状封止樹脂
３１ネジ
Ｓ空きスペース

Claims

基板と、前記基板に実装された複数の発光素子と、電圧が印加されるランド部と、前記発光素子を覆う帯状封止樹脂とを備えた発光装置であって、
前記発光素子は、複数が接続された発光素子の列を形成し、
前記帯状封止樹脂は、前記発光素子の列に沿って帯状に形成されて、
前記発光素子の列のうち、先頭および最後尾の発光素子は、それぞれ前記ランド部に接続されていること
を特徴とする発光装置。
請求項１に記載の発光装置であって、
前記帯状封止樹脂の幅は、前記発光素子の部位で広くされ、前記発光素子間の配線の部位で狭くされていること
を特徴とする発光装置。
請求項１または請求項２に記載の発光装置であって、
前記帯状封止樹脂は、前記発光素子の列に沿って連続的に形成されていること
を特徴とする発光装置。
請求項１から請求項３までのいずれか１つに記載の発光装置であって、
前記各発光素子の列は、隣接する発光素子の列が互いに並行に配置され、端部の発光素子同士を接続し、直列に接続された１つの発光素子の列を形成していること
を特徴とする発光装置。
請求項１から請求項４までのいずれか１つに記載の発光装置であって、
前記ランド部は、２つ設けられ、それぞれ前記基板の同じ側の端部に沿って配置されていること
を特徴とする発光装置。