JP2017103273A - Semiconductor device - Google Patents
Semiconductor device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017103273A JP2017103273A JP2015233093A JP2015233093A JP2017103273A JP 2017103273 A JP2017103273 A JP 2017103273A JP 2015233093 A JP2015233093 A JP 2015233093A JP 2015233093 A JP2015233093 A JP 2015233093A JP 2017103273 A JP2017103273 A JP 2017103273A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- lead frame
- circuit board
- printed circuit
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
本発明は、半導体装置に関する。 The present invention relates to a semiconductor device.
リードフレームとプリント回路基板（Printed Circuit Board。「ＰＣＢ」、または「プリント基板」とよばれる場合がある。）とを結合させる場合、リードフレームとプリント回路基板とは、例えば、接着剤により接着される。 When a lead frame and a printed circuit board (printed circuit board, sometimes referred to as “PCB” or “printed circuit board”) are coupled, the lead frame and the printed circuit board are bonded with an adhesive, for example. The
このような中、接着剤に係る技術が開発されている。フレキシブルプリント基板に対する応力緩和性を備える導電性接着剤に係る技術としては、例えば特許文献１に記載の技術が挙げられる。 Under such circumstances, techniques relating to adhesives have been developed. As a technique related to a conductive adhesive having stress relaxation properties for a flexible printed circuit board, for example, a technique described in Patent Document 1 can be cited.
リードフレームとプリント回路基板とは、例えば構成物質が異なることなどに起因して、線膨張係数が異なる。そのため、リードフレームとプリント回路基板とを接着剤により接着させる場合には、接着剤の一部に応力が集中することが起こりうる。また、接着剤の一部に応力が集中した場合には、接着剤が破断するなど、望ましくない事態が生じる恐れがある。 The lead frame and the printed circuit board have different linear expansion coefficients due to, for example, different constituent materials. Therefore, when the lead frame and the printed circuit board are bonded with an adhesive, stress may concentrate on a part of the adhesive. In addition, when stress concentrates on a part of the adhesive, an undesirable situation such as breakage of the adhesive may occur.
ここで、例えば特許文献１に記載の導電性接着剤のような応力緩和性を備える接着剤を、リードフレームとプリント回路基板とを接着するための接着剤として用いる場合には、上記のような望ましくない事態が生じる可能性を低減することができる可能性が、ある。しかしながら、仮に、応力緩和性を備える接着剤がリードフレームとプリント回路基板とを接着するための接着剤として用いられたとしても、接着剤の一部に応力が集中することを防止することはできない。そのため、応力緩和性を備える接着剤がリードフレームとプリント回路基板とを接着するための接着剤として用いられたとしても、上記のような望ましくない事態は生じうる。 Here, for example, when an adhesive having stress relaxation properties such as the conductive adhesive described in Patent Document 1 is used as an adhesive for bonding the lead frame and the printed circuit board, There is a possibility that the possibility of an undesirable situation can be reduced. However, even if an adhesive having stress relaxation properties is used as an adhesive for bonding the lead frame and the printed circuit board, it cannot prevent stress from being concentrated on a part of the adhesive. . Therefore, even if an adhesive having stress relaxation properties is used as an adhesive for bonding the lead frame and the printed circuit board, the above undesirable situation may occur.
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、リードフレームとプリント回路基板とを接着剤により接着する場合において、接着剤の一部に応力が集中することを防止することが可能な、新規かつ改良された半導体装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to concentrate stress on a part of the adhesive when the lead frame and the printed circuit board are bonded by an adhesive. It is an object of the present invention to provide a new and improved semiconductor device capable of preventing this.
上記目的を達成するために、本発明の一の観点によれば、プリント回路基板と、リードフレームと、上記プリント回路基板と上記リードフレームとの間に塗布され、上記プリント回路基板と上記リードフレームとを接着する接着剤と、を含み、上記プリント回路基板と上記リードフレームとが上記接着剤により接着されたとき、上記リードフレームの周縁部には、上記接着剤が設けられない、半導体装置が提供される。 In order to achieve the above object, according to one aspect of the present invention, a printed circuit board, a lead frame, and the printed circuit board and the lead frame are applied between the printed circuit board and the lead frame. A semiconductor device, wherein the adhesive is not provided on a peripheral portion of the lead frame when the printed circuit board and the lead frame are bonded by the adhesive. Provided.
かかる構成によって、リードフレームとプリント回路基板とを接着剤により接着する場合において、接着剤の一部に応力が集中することを防止することができる。 With this configuration, when the lead frame and the printed circuit board are bonded with an adhesive, it is possible to prevent stress from being concentrated on a part of the adhesive.
また、上記接着剤は、上記接着剤が塗布される位置と上記接着剤が塗布される量との一方または双方が調整されることによって、上記リードフレームの周縁部に設けられなくてもよい。 The adhesive may not be provided on the peripheral edge of the lead frame by adjusting one or both of the position where the adhesive is applied and the amount where the adhesive is applied.
また、上記接着剤は、上記リードフレームの形状が調整されることによって、上記リードフレームの周縁部に設けられなくてもよい。 Further, the adhesive may not be provided on the peripheral edge of the lead frame by adjusting the shape of the lead frame.
また、上記リードフレームの形状は、上記接着剤が設定された位置に設定された量塗布される基準状態において、上記接着剤が上記リードフレームの周縁部に設けられないように、調整されてもよい。 Further, the shape of the lead frame may be adjusted so that the adhesive is not provided on the peripheral edge of the lead frame in a reference state where the adhesive is applied in a set amount at a set position. Good.
また、形状が調整された上記リードフレームは、上記基準状態において上記接着剤が上記リードフレームの周縁部に設けられる形状を有する上記リードフレームよりも、面積が大きくてもよい。 Further, the lead frame whose shape has been adjusted may have a larger area than the lead frame having a shape in which the adhesive is provided at the peripheral edge of the lead frame in the reference state.
また、上記接着剤により上記プリント回路基板と接着される上記リードフレームを、複数含む場合、一の上記リードフレームと上記プリント回路基板とを接着する上記接着剤は、上記接着剤が塗布される位置と上記接着剤が塗布される量との一方または双方が調整されることによって、一の上記リードフレームの周縁部に設けられず、他の上記リードフレームと上記プリント回路基板とを接着する上記接着剤は、他の上記リードフレームの形状が調整されることによって、他の上記リードフレームの周縁部に設けられなくてもよい。 Further, in the case where a plurality of the lead frames that are bonded to the printed circuit board by the adhesive are included, the adhesive that bonds the one lead frame and the printed circuit board is a position where the adhesive is applied. By adjusting one or both of the amount of the adhesive and the amount of the adhesive applied, the adhesive which is not provided at the peripheral portion of one of the lead frames and bonds the other lead frame and the printed circuit board. The agent may not be provided on the peripheral edge of the other lead frame by adjusting the shape of the other lead frame.
本発明によれば、リードフレームとプリント回路基板とを接着剤により接着する場合において、接着剤の一部に応力が集中することを防止することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, when bonding a lead frame and a printed circuit board with an adhesive agent, it can prevent that stress concentrates on a part of adhesive agent.
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書および図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the present specification and drawings, components having substantially the same functional configuration are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
（本発明の実施形態に係る半導体装置）
以下、本発明の実施形態に係る半導体装置について、説明する。
(Semiconductor device according to an embodiment of the present invention)
Hereinafter, semiconductor devices according to embodiments of the present invention will be described.
［１］本発明の実施形態に係る半導体装置の構成の一例
図１は、本発明の実施形態に係る半導体装置１００の構成の一例を示す説明図である。図１に示すＡは、半導体装置１００の外観の一例を示しており、図１に示すＢは、図１のＡに示す半導体装置１００の断面図の一例を示している。
[1] Example of Configuration of Semiconductor Device According to Embodiment of the Present Invention FIG. 1 is an explanatory diagram showing an example of the configuration of a
ここで、図１では、半導体装置１００が、プリント回路基板を含むモジュールである例を示している。なお、本発明の実施形態に係る半導体装置は、図１に示すようなモジュールに限られない。本発明の実施形態に係る半導体装置の適用例については、後述する。
Here, FIG. 1 shows an example in which the
また、本発明の実施形態に係る半導体装置を構成する各構成要素の形状と、各構成要素が接続される位置が、図１に示す例に限られないことは、言うまでもない。 Moreover, it goes without saying that the shape of each component constituting the semiconductor device according to the embodiment of the present invention and the position where each component is connected are not limited to the example shown in FIG.
以下、図１に示す半導体装置１００を例に挙げて、本発明の実施形態に係る半導体装置の構成の一例を説明する。
Hereinafter, an example of the configuration of the semiconductor device according to the embodiment of the present invention will be described using the
半導体装置１００は、例えば、プリント回路基板１０２と、リードフレーム１０４Ａ、１０４Ｂと、ワイヤ１０６と、モールド部材１０８と、接着剤１１０とを含む。
The
プリント回路基板１０２には、任意の機能を実現するための任意の電子部品が実装される。
Arbitrary electronic components for realizing an arbitrary function are mounted on the printed
プリント回路基板１０２とリードフレーム１０４Ａとは、接着剤１１０により接着される。また、プリント回路基板１０２とリードフレーム１０４Ｂとは、導電性のワイヤ１０６を介して電気的に接続される。
The printed
リードフレーム１０４Ａは、例えば、プリント回路基板１０２を支持固定し、半導体装置１００の外部の配線と接続する役目を果たす部材である。リードフレーム１０４Ａは、例えば、“ダイパッド、およびインナーリード”として機能する。
For example, the lead frame 104 </ b> A is a member that supports and fixes the printed
また、リードフレーム１０４Ｂは、例えば、半導体装置１００の外部の配線と接続する役目を果たす部材である。リードフレーム１０４Ｂは、例えば“アウターリード”として機能する。
In addition, the
リードフレーム１０４Ａ、１０４Ｂは、例えば、導電率、熱伝導率などがリードフレームの機能を実現することが可能な所定の基準を満たす金属素材の薄板を、プレスやエッチングなどにより加工することによって、作られる。リードフレーム１０４Ａ、１０４Ｂを構成する金属素材としては、例えば、銅合金系素材や鉄合金系素材などが挙げられる。
For example, the
接着剤１１０は、プリント回路基板１０２とリードフレーム１０４Ａとの間に塗布され、プリント回路基板１０２とリードフレーム１０４Ａとを接着する。
The
接着剤１１０としては、例えば、“導電性粉体、有機樹脂、および溶剤などにより構成される、任意の導電性接着剤”、または、“アクリル系絶縁性接着剤などの、任意の絶縁性接着剤”が挙げられる。 As the adhesive 110, for example, “any conductive adhesive composed of a conductive powder, an organic resin, and a solvent” or “any insulating adhesive such as an acrylic insulating adhesive” is used. Agent ".
ここで、上記導電性接着剤を構成する導電性粉体としては、例えば、金や銅、カーボンなどが挙げられる。また、上記導電性接着剤を構成する有機樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂やフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、またはポリエステル樹脂やウレタン樹脂などの熱可塑性樹脂が、挙げられる。また、上記導電性接着剤を構成する溶剤としては、例えば、導電性接着剤を構成する有機樹脂に対して相溶性がある、任意の物質が挙げられる。 Here, examples of the conductive powder constituting the conductive adhesive include gold, copper, and carbon. Moreover, as organic resin which comprises the said electrically conductive adhesive, thermoplastic resins, such as thermosetting resins, such as an epoxy resin and a phenol resin, or a polyester resin and a urethane resin, are mentioned, for example. Moreover, as a solvent which comprises the said conductive adhesive, arbitrary substances which are compatible with the organic resin which comprises a conductive adhesive are mentioned, for example.
また、接着剤１１０が絶縁性接着剤であるときに、プリント回路基板１０２とリードフレーム１０４Ａとを電気的に接続する場合には、プリント回路基板１０２とリードフレーム１０４Ａとは、例えば後述するプリント回路基板１０２とリードフレーム１０４Ｂとの接続と同様に、導電性のワイヤにより電気的に接続される。
When the
上記のように、半導体装置１００では、接着剤１１０によりプリント回路基板１０２がリードフレーム１０４Ａに接着され、また、ワイヤ１０６によりプリント回路基板１０２とリードフレーム１０４Ｂとが電気的に接続される。
As described above, in the
また、半導体装置１００では、プリント回路基板１０２、およびリードフレーム１０４Ａ、１０４Ｂが、モールド部材１０８によってモールドされる。モールド部材１０８としては、例えば、エポキシ樹脂などが挙げられる。
In the
半導体装置１００は、例えば図１に示す構成を有する。
The
なお、本発明の実施形態に係る半導体装置の構成は、図１に示す構成に限られない。 The configuration of the semiconductor device according to the embodiment of the present invention is not limited to the configuration shown in FIG.
例えば、本発明の実施形態に係る半導体装置は、図１に示すリードフレーム１０４Ｂ、およびワイヤ１０６を含んでいなくてもよい。
For example, the semiconductor device according to the embodiment of the present invention may not include the
また、本発明の実施形態に係る半導体装置は、図１に示すモールド部材１０８によりモールドされていなくてもよい。
Further, the semiconductor device according to the embodiment of the present invention may not be molded by the
さらに述べれば、本発明の実施形態に係る半導体装置は、プリント回路基板と、リードフレームと、プリント回路基板とリードフレームとを接着する接着剤とを含む、任意の構成をとることが可能である。 Furthermore, the semiconductor device according to the embodiment of the present invention can take any configuration including a printed circuit board, a lead frame, and an adhesive that bonds the printed circuit board and the lead frame. .
［２］本発明の実施形態に係る半導体装置に適用される、接着剤の一部への応力集中を防止するための方法
次に、本発明の実施形態に係る半導体装置に適用される、接着剤の一部への応力集中を防止するための方法を、図１に示す半導体装置１００を例に挙げて説明する。
[2] Method for Preventing Stress Concentration on Part of Adhesive Applied to Semiconductor Device According to Embodiment of the Invention Next, adhesion applied to the semiconductor device according to the embodiment of the invention A method for preventing stress concentration on a part of the agent will be described using the
［２−１］接着剤の一部への応力集中が発生しうる例
本発明の実施形態に係る接着剤の一部への応力集中を防止するための方法について説明する前に、リードフレームとプリント回路基板とを接着する接着剤の一部への応力集中が発生しうる例を、説明する。
[2-1] Example of Stress Concentration on Part of Adhesive Before explaining a method for preventing stress concentration on a part of adhesive according to an embodiment of the present invention, An example in which stress concentration on a part of the adhesive that bonds the printed circuit board may occur will be described.
図２は、リードフレームとプリント回路基板とを接着する接着剤の一部への応力集中が発生しうる例を説明するための説明図である。図２に示すＡは、図１と同様の構成を有する半導体装置の全体を示しており、図２に示すＢは、図２のＡに示す半導体装置における符号Ｐで示す一部分を示している。 FIG. 2 is an explanatory diagram for explaining an example in which stress concentration on a part of the adhesive that bonds the lead frame and the printed circuit board may occur. 2 shows the entire semiconductor device having the same configuration as that in FIG. 1, and B shown in FIG. 2 shows a part indicated by reference numeral P in the semiconductor device shown in FIG.
以下、図２のＢに示す半導体装置の一部分の構成を例に挙げて、リードフレームとプリント回路基板とを接着する接着剤の一部への応力集中が発生しうる例を説明する。 Hereinafter, an example in which stress concentration on a part of the adhesive that bonds the lead frame and the printed circuit board may occur will be described by taking the configuration of a part of the semiconductor device shown in FIG. 2B as an example.
例えば図２のＢにおいて符号Ｑで示すように、プリント回路基板１０２とリードフレーム１０４Ａとが接着剤１１０により接着されたときに、リードフレームの周縁部に接着剤１１０が設けられる場合、接着剤１１０には、角部（ピン角部）が生じる。
For example, when the printed
ここで、例えば図２のＢにおいて符号Ｑで示すように接着剤１１０に角部が生じた場合には、接着剤１１０の一部である当該角部に、応力が集中する。よって、図２のＢにおいて符号Ｑで示すように接着剤１１０に角部が生じた場合には、例えば、接着剤が破断し、導通不良へとつながるなど、望ましくない事態が生じうる。 Here, for example, when a corner portion is generated in the adhesive 110 as indicated by a symbol Q in FIG. 2B, stress is concentrated on the corner portion which is a part of the adhesive 110. Therefore, when a corner portion is formed in the adhesive 110 as indicated by the symbol Q in FIG. 2B, for example, an undesirable situation may occur in which the adhesive breaks and leads to poor conduction.
［２−２］本発明の実施形態に係る接着剤の一部への応力集中を防止するための方法の概要
そこで、本発明の実施形態に係る半導体装置は、プリント回路基板とリードフレームとが接着剤により接着されたときに、当該リードフレームの周縁部に接着剤が設けられないように、構成される。
[2-2] Outline of Method for Preventing Stress Concentration on Part of Adhesive According to Embodiment of the Present Invention Accordingly, a semiconductor device according to an embodiment of the present invention includes a printed circuit board and a lead frame. It is configured so that the adhesive is not provided on the peripheral edge of the lead frame when bonded by an adhesive.
プリント回路基板とリードフレームとが接着剤により接着されたときに、リードフレームの周縁部に接着剤が設けられないことによって、図２のＢにおいて符号Ｑで示すような角部が接着剤１１０に生じることが、防止される。 When the printed circuit board and the lead frame are bonded to each other by an adhesive, no adhesive is provided on the peripheral portion of the lead frame, so that a corner portion indicated by a symbol Q in FIG. It is prevented from occurring.
したがって、プリント回路基板とリードフレームとが接着剤により接着されたときに、リードフレームの周縁部に接着剤が設けられないことによって、“リードフレームとプリント回路基板とを接着剤により接着する場合において、接着剤の一部に応力が集中すること”を防止することが、できる。 Therefore, when the printed circuit board and the lead frame are bonded by an adhesive, the adhesive is not provided on the peripheral portion of the lead frame, thereby “in the case where the lead frame and the printed circuit board are bonded by the adhesive. It is possible to prevent the stress from being concentrated on a part of the adhesive.
また、プリント回路基板とリードフレームとが接着剤により接着されたときに、リードフレームの周縁部に接着剤が設けられないことによって、接着剤にかかる応力が緩和されるので、接着剤が破断するなどの望ましくない事態が発生する可能性を、より低減することができる。よって、プリント回路基板とリードフレームとが接着剤により接着されたときに、リードフレームの周縁部に接着剤が設けられないことによって、本発明の実施形態に係る半導体装置の信頼性の向上を図ることができる。 Further, when the printed circuit board and the lead frame are bonded with an adhesive, the adhesive is not provided on the peripheral portion of the lead frame, so that the stress applied to the adhesive is relieved, and the adhesive breaks. It is possible to further reduce the possibility of occurrence of an undesirable situation such as. Therefore, when the printed circuit board and the lead frame are bonded with an adhesive, the adhesive is not provided on the peripheral portion of the lead frame, thereby improving the reliability of the semiconductor device according to the embodiment of the present invention. be able to.
［２−３］本発明の実施形態に係る接着剤の一部への応力集中を防止するための方法
次に、本発明の実施形態に係る接着剤の一部への応力集中を防止するための方法について、図１に示す半導体装置１００を例に挙げてより具体的に説明する。
[2-3] Method for preventing stress concentration on a part of the adhesive according to the embodiment of the present invention Next, to prevent stress concentration on a part of the adhesive according to the embodiment of the present invention. This method will be described more specifically by taking the
上述したように、半導体装置１００では、プリント回路基板１０２とリードフレーム１０４Ａとが接着剤１１０により接着されたときに、リードフレーム１０４Ａの周縁部に接着剤１１０が設けられないようにすることによって、接着剤１１０の一部への応力集中が防止される。
As described above, in the
半導体装置１００では、例えば、下記の（１）に示す第１の方法、または、下記の（２）に示す第２の方法が適用されることによって、リードフレーム１０４Ａの周縁部に接着剤１１０が設けられないこと（さらに述べれば、図２のＢにおいて符号Ｑで示すような角部を生じさせないこと）が、実現される。
In the
また、図１に示す半導体装置１００のように、接着剤１１０によりプリント回路基板１０２と接着されるリードフレーム１０４Ａが複数含まれる場合には、本発明の実施形態に係る半導体装置には、下記の（１）に示す第１の方法と下記の（２）に示す第２の方法との双方が、適用されてもよい。
In the case where a plurality of
図１に示す半導体装置１００を例に挙げると、下記の（１）に示す第１の方法と下記の（２）に示す第２の方法との双方が適用される場合としては、例えば、“プリント回路基板１０２と一のリードフレーム１０４Ａとが接着剤１１０により接着される場合に下記の（１）に示す第１の方法が適用され、プリント回路基板１０２と他のリードフレーム１０４Ａとが接着剤１１０により接着される場合に下記の（２）に示す第２の方法が適用される場合”が、挙げられる。
Taking the
（１）第１の方法
半導体装置１００では、接着剤１１０が塗布される位置と接着剤１１０が塗布される量との一方または双方が調整されることによって、リードフレーム１０４Ａの周縁部に接着剤１１０が設けられないことが、実現される。
(1) First Method In the
ここで、接着剤１１０が塗布される位置のみが調整される場合、接着剤１１０が塗布される位置は、例えば、“接着剤１１０を設定された量塗布する場合において、リードフレーム１０４Ａの周縁部に接着剤１１０が設けられない位置を見つけること”によって、調整される。 Here, when only the position where the adhesive 110 is applied is adjusted, the position where the adhesive 110 is applied is, for example, “the periphery of the lead frame 104 </ b> A when applying a predetermined amount of the adhesive 110. To find a position where no adhesive 110 is provided.
接着剤１１０が塗布される位置の調整は、例えば、プリント回路基板１０２とリードフレーム１０４Ａとを実際に接着剤１１０で接着することによって行われる。また、接着剤１１０が塗布される位置の調整は、例えば、プリント回路基板１０２の材質などのプリント回路基板１０２に関するパラメータ、リードフレーム１０４Ａの材質などのリードフレーム１０４Ａに関するパラメータ、および接着剤１１０の粘度などの接着剤１１０に関するパラメータを考慮したシミュレーションによって、行われてもよい。
The adjustment of the position where the adhesive 110 is applied is performed, for example, by actually bonding the printed
接着剤１１０の塗布の仕方としては、例えば、点塗布、線塗布、面塗布などが挙げられる。また、接着剤１１０が塗布される位置は、１箇所であってもよいし、複数箇所であってもよい。さらに、接着剤１１０が塗布される位置が複数箇所である場合には、塗布される位置の全てにおいて接着剤１１０の塗布の仕方が同一であってもよいし、塗布される位置によって接着剤１１０の塗布の仕方が異なっていてもよい。 Examples of how to apply the adhesive 110 include point coating, line coating, and surface coating. Further, the position where the adhesive 110 is applied may be one place or a plurality of places. Furthermore, when there are a plurality of positions where the adhesive 110 is applied, the method of applying the adhesive 110 may be the same at all the positions where the adhesive 110 is applied, or the adhesive 110 may be applied depending on the position where the adhesive 110 is applied. The method of application of may be different.
また、接着剤１１０が塗布される量のみが調整される場合、接着剤１１０が塗布される量は、例えば、“接着剤１１０を設定された位置に塗布する場合において、リードフレーム１０４Ａの周縁部に接着剤１１０が設けられない量を見つけること”によって、調整される。
Further, when only the amount of the adhesive 110 applied is adjusted, the amount of the adhesive 110 applied is, for example, “in the case where the adhesive 110 is applied to a set position, the peripheral portion of the
接着剤１１０が塗布される量の調整は、例えば上記接着剤１１０が塗布される位置の調整と同様に、プリント回路基板１０２とリードフレーム１０４Ａとを実際に接着剤１１０で接着することによって行われてもよいし、シミュレーションによって行われてもよい。
The amount of the adhesive 110 applied is adjusted, for example, by actually bonding the printed
また、接着剤１１０が塗布される位置と接着剤１１０が塗布される量との双方が調整される場合、接着剤１１０が塗布される位置および接着剤１１０が塗布される量は、“リードフレーム１０４Ａの周縁部に接着剤１１０が設けられない、接着剤１１０が塗布される位置と接着剤１１０が塗布される量との組み合わせ”を見つけることによって、調整される。 Further, when both the position where the adhesive 110 is applied and the amount where the adhesive 110 is applied are adjusted, the position where the adhesive 110 is applied and the amount where the adhesive 110 is applied are “lead frame” It is adjusted by finding the “combination of the position where the adhesive 110 is applied and the amount where the adhesive 110 is applied”, where the adhesive 110 is not provided at the periphery of 104A.
接着剤１１０が塗布される位置および接着剤１１０が塗布される量の調整は、例えば上記接着剤１１０が塗布される位置の調整と同様に、プリント回路基板１０２とリードフレーム１０４Ａとを実際に接着剤１１０で接着することによって行われてもよいし、シミュレーションによって行われてもよい。
Adjustment of the position where the adhesive 110 is applied and the amount where the adhesive 110 is applied is performed by actually bonding the printed
図３は、本発明の実施形態に係る接着剤の一部への応力集中を防止するための第１の方法を説明するための説明図である。図３に示すＡは、図１と同様の構成を有する半導体装置１００の全体を示しており、図３に示すＢは、図３のＡに示す半導体装置１００における符号Ｐで示す一部分を示している。
FIG. 3 is an explanatory diagram for explaining a first method for preventing stress concentration on a part of the adhesive according to the embodiment of the present invention. A shown in FIG. 3 shows the
以下、図３のＢに示す半導体装置１００の一部分の構成を例に挙げて、接着剤１１０の一部への応力集中を防止するための第１の方法により実現される構成の一例を説明する。
Hereinafter, an example of a configuration realized by the first method for preventing stress concentration on a part of the adhesive 110 will be described by taking a configuration of a part of the
上述したように、本発明の実施形態に係る第１の方法が適用される場合には、接着剤１１０が塗布される位置と接着剤１１０が塗布される量との一方または双方が調整される。接着剤１１０が塗布される位置と接着剤１１０が塗布される量との一方または双方が調整されることによって、例えば図３のＢに示すように、“プリント回路基板１０２とリードフレーム１０４Ａとが接着剤１１０により接着された場合において、図２のＢにおいて符号Ｑで示すような角部が接着剤１１０に生じること”が、防止される。
As described above, when the first method according to the embodiment of the present invention is applied, one or both of the position where the adhesive 110 is applied and the amount where the adhesive 110 is applied are adjusted. . By adjusting one or both of the position where the adhesive 110 is applied and the amount where the adhesive 110 is applied, for example, as shown in FIG. 3B, “the printed
したがって、本発明の実施形態に係る第１の方法が適用されることによって、“リードフレーム１０４Ａとプリント回路基板１０２とを接着剤１１０により接着する場合において、接着剤１１０の一部に応力が集中すること”を防止することが、できる。
Therefore, by applying the first method according to the embodiment of the present invention, “when the
また、本発明の実施形態に係る第１の方法が適用されることによって、上述した本発明の実施形態に係る接着剤の一部への応力集中を防止するための方法が用いられることにより奏される効果が、奏される。 Further, by applying the first method according to the embodiment of the present invention, the method for preventing stress concentration on a part of the adhesive according to the embodiment of the present invention described above is used. The effect which is done is played.
なお、上記では、図３のＡに示す半導体装置１００における符号Ｐで示す一部分に、本発明の実施形態に係る第１の方法が適用される例を示したが、半導体装置１００において本発明の実施形態に係る第１の方法を適用することが可能な部分は、上記に示す例に限られない。例えば、半導体装置１００では、プリント回路基板１０２とリードフレーム１０４Ａとが接着剤１１０により接着される他の部分にも、本発明の実施形態に係る第１の方法を適用することができる。
In the above description, the example in which the first method according to the embodiment of the present invention is applied to a part indicated by the symbol P in the
（２）第２の方法
半導体装置１００では、リードフレーム１０４Ａの形状が調整されることによって、リードフレーム１０４Ａの周縁部に接着剤１１０が設けられないことが、実現される。
(2) Second Method In the
リードフレーム１０４Ａの形状は、例えば、接着剤１１０が設定された位置に設定された量塗布される基準状態を基準としたときに、接着剤１１０がリードフレーム１０４Ａの周縁部に設けられないように、調整される
For example, the shape of the
ここで、本発明の実施形態に係る基準状態における接着剤１１０が塗布される位置および量としては、例えば、“プリント回路基板１０２と基準となるリードフレーム１０４Ａとが接着剤１１０により接着されたときに、図２のＢにおいて符号Ｑで示すような角部が接着剤１１０に生じる場合における、接着剤１１０が塗布される位置および量”が、挙げられる。なお、本発明の実施形態に係る基準状態における接着剤１１０が塗布される位置および量は、上記に示す例に限られず、例えば、任意に設定された接着剤１１０が塗布される位置および量であってもよい。
Here, as the position and amount of the adhesive 110 applied in the reference state according to the embodiment of the present invention, for example, “when the printed
リードフレーム１０４Ａの形状は、基準状態において接着剤１１０がリードフレーム１０４の周縁部に設けられる形状を有するリードフレーム１０４Ａ（上記基準となるリードフレーム１０４Ａに対応するリードフレーム）よりも、面積が大きくなるように、調整される。上記のようにリードフレーム１０４Ａの面積を大きくすることによって、“基準状態に対応する位置に、基準状態に対応する量の接着剤１１０を塗布した場合において、図２のＢにおいて符号Ｑで示すような角部が接着剤１１０に生じること”を、防止することが可能となる。なお、形状が調整されたリードフレーム１０４Ａの具体例については、後述する。
The
ここで、リードフレーム１０４Ａの形状は、例えば、基準状態に対応する位置に、基準状態に対応する量の接着剤１１０を塗布した場合において、リードフレーム１０４Ａの周縁部に接着剤１１０が設けられないようなリードフレーム１０４Ａの形状を見つけることによって、調整される。
Here, the shape of the
リードフレーム１０４Ａの形状の調整は、例えば上記第１の方法に係る接着剤１１０が塗布される位置の調整と同様に、プリント回路基板１０２とリードフレーム１０４Ａとを実際に接着剤１１０で接着することによって行われてもよいし、シミュレーションによって行われてもよい。
For adjusting the shape of the
図４は、本発明の実施形態に係る接着剤の一部への応力集中を防止するための第２の方法を説明するための説明図である。図４に示すＡは、図１と同様の構成を有する半導体装置１００の全体を示しており、図４に示すＢは、図４のＡに示す半導体装置１００における符号Ｐで示す一部分を示している。ここで、図４に示すＢは、図２のＢに示す半導体装置における符号Ｐで示す一部分における接着剤が塗布される位置および量を、基準状態とした場合における、構成の一例を示している。
FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining a second method for preventing stress concentration on a part of the adhesive according to the embodiment of the present invention. 4 shows the
以下、図４のＢに示す半導体装置１００の一部分の構成を例に挙げて、接着剤１１０の一部への応力集中を防止するための第２の方法により実現される構成の一例を説明する。
Hereinafter, an example of a configuration realized by the second method for preventing stress concentration on a part of the adhesive 110 will be described by taking a configuration of a part of the
上述したように、本発明の実施形態に係る第２の方法が適用される場合には、リードフレーム１０４Ａの形状が調整される。図４のＢでは、図２のＢに示すリードフレーム１０４Ａ（基準状態において接着剤がリードフレームの周縁部に設けられる形状を有するリードフレームの一例）に対して、図４のＢに示す“Ｒ”部分の分面積が大きくなるように、リードフレーム１０４Ａの形状が調整された例を示している。なお、形状が調整されたリードフレーム１０４Ａの例が、図４のＢに示す例に限られないことは、言うまでもない。
As described above, when the second method according to the embodiment of the present invention is applied, the shape of the
例えば図４のＢに示すようにリードフレーム１０４Ａの形状が調整されることによって、“プリント回路基板１０２とリードフレーム１０４Ａとが接着剤１１０により接着された場合において、図２のＢにおいて符号Ｑで示すような角部が接着剤１１０に生じること”が、防止される。
For example, as shown in FIG. 4B, by adjusting the shape of the
したがって、本発明の実施形態に係る第２の方法が適用されることによって、“リードフレーム１０４Ａとプリント回路基板１０２とを接着剤１１０により接着する場合において、接着剤１１０の一部に応力が集中すること”を防止することが、できる。
Therefore, by applying the second method according to the embodiment of the present invention, “when the
また、本発明の実施形態に係る第２の方法が適用されることによって、上述した本発明の実施形態に係る接着剤の一部への応力集中を防止するための方法が用いられることにより奏される効果が、奏される。 Further, by applying the second method according to the embodiment of the present invention, the method for preventing stress concentration on a part of the adhesive according to the embodiment of the present invention described above is used. The effect which is done is played.
なお、上記では、図４のＡに示す半導体装置１００における符号Ｐで示す一部分に、本発明の実施形態に係る第２の方法が適用される例を示したが、半導体装置１００において本発明の実施形態に係る第２の方法を適用することが可能な部分は、上記に示す例に限られない。例えば、半導体装置１００では、プリント回路基板１０２とリードフレーム１０４Ａとが接着剤１１０により接着される他の部分にも、本発明の実施形態に係る第２の方法を適用することができる。
In the above, the example in which the second method according to the embodiment of the present invention is applied to a part indicated by the reference symbol P in the
［３］本発明の実施形態に係る半導体装置の適用例
上記では、本発明の実施形態として半導体装置を挙げて説明したが、本発明の実施形態は、上記に限られない。本発明の実施形態は、例えば、プリント回路基板とリードフレームとが接着剤により接着される構成を含む、任意の半導体モジュールに適用することが可能である。また、本発明の実施形態に係る半導体装置は、例えば、車などの車両や、携帯電話やスマートフォンなどの通信装置、タブレット型の装置、テレビ受像機、ＰＣ（Personal Computer）などのコンピュータなど、プリント回路基板とリードフレームとが接着剤により接着される構成を含む、任意の装置またはシステムに用いることが、可能である。
[3] Application Example of Semiconductor Device According to Embodiment of the Present Invention In the above, a semiconductor device has been described as an embodiment of the present invention, but the embodiment of the present invention is not limited to the above. Embodiments of the present invention can be applied to any semiconductor module including, for example, a configuration in which a printed circuit board and a lead frame are bonded with an adhesive. In addition, the semiconductor device according to the embodiment of the present invention includes, for example, a vehicle such as a car, a communication device such as a mobile phone and a smartphone, a tablet device, a television receiver, and a computer such as a PC (Personal Computer). It can be used in any apparatus or system including a configuration in which the circuit board and the lead frame are bonded to each other with an adhesive.
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。 As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described referring an accompanying drawing, it cannot be overemphasized that this invention is not limited to the example which concerns. It will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made within the scope of the claims, and these are naturally within the technical scope of the present invention. Understood.
１００ 半導体装置
１０２ プリント回路基板
１０４Ａ、１０４Ｂ リードフレーム
１０６ ワイヤ
１０８ モールド部材
１１０ 接着剤
DESCRIPTION OF
Claims (6)
リードフレームと、
前記プリント回路基板と前記リードフレームとの間に塗布され、前記プリント回路基板と前記リードフレームとを接着する接着剤と、
を含み、
前記プリント回路基板と前記リードフレームとが前記接着剤により接着されたとき、前記リードフレームの周縁部には、前記接着剤が設けられないことを特徴とする、半導体装置。 A printed circuit board;
A lead frame;
An adhesive that is applied between the printed circuit board and the lead frame, and that bonds the printed circuit board and the lead frame;
Including
The semiconductor device according to claim 1, wherein when the printed circuit board and the lead frame are bonded together by the adhesive, the adhesive is not provided on a peripheral portion of the lead frame.
一の前記リードフレームと前記プリント回路基板とを接着する前記接着剤は、前記接着剤が塗布される位置と前記接着剤が塗布される量との一方または双方が調整されることによって、一の前記リードフレームの周縁部に設けられず、
他の前記リードフレームと前記プリント回路基板とを接着する前記接着剤は、他の前記リードフレームの形状が調整されることによって、他の前記リードフレームの周縁部に設けられないことを特徴とする、請求項１に記載の半導体装置。
When including a plurality of the lead frames bonded to the printed circuit board by the adhesive,
The adhesive that bonds one lead frame and the printed circuit board is adjusted by adjusting one or both of the position where the adhesive is applied and the amount where the adhesive is applied. Not provided at the peripheral edge of the lead frame,
The adhesive for bonding the other lead frame and the printed circuit board is not provided on the peripheral edge of the other lead frame by adjusting the shape of the other lead frame. The semiconductor device according to claim 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015233093A JP2017103273A (en) | 2015-11-30 | 2015-11-30 | Semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015233093A JP2017103273A (en) | 2015-11-30 | 2015-11-30 | Semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017103273A true JP2017103273A (en) | 2017-06-08 |
Family
ID=59017026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015233093A Pending JP2017103273A (en) | 2015-11-30 | 2015-11-30 | Semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2017103273A (en) |
-
2015
- 2015-11-30 JP JP2015233093A patent/JP2017103273A/en active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9953929B2 (en) | Systems and methods for electromagnetic interference shielding | |
| US20170079129A1 (en) | Circuit assembly and electric junction box | |
| JP2015176984A (en) | Printed wiring board | |
| US9099450B2 (en) | Package structure and method for manufacturing same | |
| US8699154B2 (en) | Camera lens assembly and producing method thereof | |
| JPWO2009144960A1 (en) | Semiconductor module, semiconductor module manufacturing method, and portable device | |
| JP2012004166A (en) | Wiring board, wiring board assembly and semiconductor device | |
| TW201637149A (en) | Electronic component, method for manufacturing same, and device for manufacturing same | |
| JP2013251343A (en) | Mounting structure of electronic component, input device, and manufacturing method of mounting structure | |
| US10356909B1 (en) | Embedded circuit board and method of making same | |
| JP2010016096A (en) | Electronic component | |
| US7581960B2 (en) | Camera module and assembling process thereof | |
| JPWO2007015367A1 (en) | Method for manufacturing connection structure | |
| JP2017103273A (en) | Semiconductor device | |
| JP6048893B2 (en) | Resin package | |
| JP5035356B2 (en) | Resin-sealed electronic device and method for manufacturing the same | |
| CN105578747A (en) | Rigid-flex board and manufacturing method thereof | |
| JP2009231597A (en) | Electronic device | |
| US20180358320A1 (en) | Electronic device, electronic device manufacturing method, and electronic apparatus | |
| JP2016207956A (en) | Manufacturing method of hollow package, manufacturing method of solid state image sensor, hollow package, and solid state image sensor | |
| CN111448539A (en) | Touch display screen, manufacturing method thereof and display device | |
| US20120090173A1 (en) | Bonding and electrically coupling components | |
| KR101486201B1 (en) | A flexible integrated circuit device and method of manufacturing the same | |
| JP2012248774A (en) | Semiconductor device and manufacturing method therefor | |
| JP2006344652A (en) | Semiconductor device and method of mounting semiconductor component |