KR101486201B1 - A flexible integrated circuit device and method of manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

유연 집적회로 소자 패키지 및 이의 제조 방법은 휘거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어지고, 전기적 연결이 가능한 연결 단자를 구비하는 유연 집적회로 소자; 휘거나 접을 수 있는 재질로 이루어지고, 상기 연결 단자가 반대편을 향하도록 상기 유연 집적회로 소자와 마주하게 배치되는 하부 기판; 휘거나 접을 수 있는 재질로 이루어지고, 상기 연결 단자와 전기적으로 연결되는 접속 패드가 상기 유연 집적회로 소자와 마주하게 배치되는 상기 접속 패드를 구비하는 상부 기판; 및 상기 연결 단자와 상기 접속 패드가 서로 마주하는 방향으로만 전기적으로 연결되도록 상기 유연 집적회로 소자와 상기 상부 기판 사이에 구비되는 이방성 전도 필름을 포함할 수 있다.A flexible integrated circuit device package and a manufacturing method of the flexible integrated circuit device package include a flexible integrated circuit device having flexible terminals that are flexible or foldable and have connection terminals capable of being electrically connected; A lower substrate which is made of a flexible or foldable material and which faces the flexible integrated circuit device so that the connection terminal faces the opposite side; An upper substrate having a connection pad made of a flexible or foldable material and having a connection pad electrically connected to the connection terminal, the connection pad being disposed to face the flexible integrated circuit device; And an anisotropic conductive film provided between the flexible integrated circuit device and the upper substrate such that the connection terminals and the connection pads are electrically connected only in a direction in which the connection terminals and the connection pads are opposed to each other.

Description

유연 집적회로 소자 및 이의 제조 방법{A flexible integrated circuit device and method of manufacturing the same}Technical Field [0001] The present invention relates to a flexible integrated circuit device and a manufacturing method thereof,

본 발명은 유연 집적회로 소자 및 이의 제조 방법에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 자유자재로 휘거나 접을 수 있는 유연한 구조로 이루어지는 유연 집적회로 소자 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flexible integrated circuit device and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a flexible integrated circuit device having a flexible structure that can be flexed or folded freely and a method of manufacturing the same.

현재 전자 산업은 그 응용 범위를 다양하게 넓혀가고 있다. 이에, 반도체 메모리 등과 같은 집적회로 소자에 대한 패키징 기술도 점점 고용량화, 박형화, 소형화 등에 대한 요구가 높아지고 있고, 이를 해결하기 위한 다양한 솔루션이 개발되고 있다.Currently, the electronics industry is broadening its application range. Accordingly, packaging technology for integrated circuit devices such as semiconductor memories is increasingly demanded for high capacity, thinning, miniaturization and the like, and various solutions for solving the problems are being developed.

특히, 최근에는 휘어짐이 가능한 유연한 집적회로 소자가 개발되고, 나아가 언급한 집적회로 소자를 구비하는 휘어짐이 가능한 유연한 집적회로 소자 패키지가 개발되고 있다. 언급한 휘어짐이 가능한 유연 집적회로 소자 패키지에 대한 일 예는 대한민국 등록특허 643,756호 등에 개시되어 있다.In particular, in recent years, flexible integrated circuit devices capable of flexing have been developed, and flexible integrated circuit device packages capable of flexing with the above-mentioned integrated circuit devices have been developed. An example of a flexible integrated circuit device package capable of flexing is disclosed in Korean Patent No. 643,756.

그리고 본 출원인도 언급한 휘어짐이 가능한 유연 집적회로 소자 패키지를 다수 발명하고, 이들을 2012년 4월 26일자 특허출원 10-2012-0043577호, 10-2012-0043587호 및 10-2012-0043584호로 대한민국 특허청에 출원한 바 있다.The inventors of the present invention have also invented a number of flexible integrated circuit device packages that can be bent, and disclose these flexible integrated circuit device packages in Korean Patent Application No. 10-2012-0043577, No. 10-2012-0043587 and No. 10-2012-0043584 .

그러나 언급한 바와 같이 휘어짐이 가능한 유연 집적회로 소자 패키지에 대한 개발이 지속적으로 이루어지고 있지만, 아직도 개발 단계에 머물고 있는 것이 현 실정에 있다.However, as mentioned above, the flexible integrated circuit device package capable of bending can be continuously developed, but it is still in the development stage.

본 발명의 목적은 휘거나 접을 수 있을 뿐만 아니라 접착성이 향상되고 단순한 구조를 가질 수 있는 유연 집적회로 소자 패키지 및 이의 제조 방법을 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a flexible integrated circuit device package which can be bent or folded as well as having improved adhesiveness and a simple structure and a method of manufacturing the same.

언급한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 유연 집적회로 소자 패키지는 휘거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어지고, 전기적 연결이 가능한 연결 단자를 구비하는 유연 집적회로 소자; 휘거나 접을 수 있는 재질로 이루어지고, 상기 연결 단자가 반대편을 향하도록 상기 유연 집적회로 소자와 마주하게 배치되는 하부 기판; 휘거나 접을 수 있는 재질로 이루어지고, 상기 연결 단자와 전기적으로 연결되는 접속 패드가 상기 유연 집적회로 소자와 마주하게 배치되는 상기 접속 패드를 구비하는 상부 기판; 및 상기 연결 단자와 상기 접속 패드가 서로 마주하는 방향으로만 전기적으로 연결되도록 상기 유연 집적회로 소자와 상기 상부 기판 사이에 구비되는 이방성 전도 필름을 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a flexible integrated circuit device package comprising: a flexible integrated circuit device including a flexible terminal that is flexible or foldable and has a connection terminal that can be electrically connected; A lower substrate which is made of a flexible or foldable material and which faces the flexible integrated circuit device so that the connection terminal faces the opposite side; An upper substrate having a connection pad made of a flexible or foldable material and having a connection pad electrically connected to the connection terminal, the connection pad being disposed to face the flexible integrated circuit device; And an anisotropic conductive film provided between the flexible integrated circuit device and the upper substrate such that the connection terminals and the connection pads are electrically connected only in a direction in which the connection terminals and the connection pads are opposed to each other.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 유연 집적회로 소자 패키지에서, 상기 유연 집적회로 소자는 휘어짐이 가능하도록 1 내지 50㎛의 두께를 가질 수 있다.In the above-described flexible integrated circuit device package according to an embodiment of the present invention, the flexible integrated circuit device may have a thickness of 1 to 50 탆 so as to be able to bend.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 유연 집적회로 소자 패키지에서, 상기 하부 기판은 폴리이미드 재질 또는 금속 재질로 이루어질 수 있다.In the flexible integrated circuit device package according to an embodiment of the present invention, the lower substrate may be formed of a polyimide material or a metal material.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 유연 집적회로 소자 패키지에서, 상기 금속 재질은 구리, 알루미늄, 금 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다.In the flexible integrated circuit device package according to an embodiment of the present invention, the metal material may include copper, aluminum, gold, or an alloy thereof.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 유연 집적회로 소자 패키지에서, 상기 상부 기판은 상기 접속 패드가 일체 구조로 구비되는 연성 인쇄회로기판을 포함할 수 있다.In the flexible integrated circuit device package according to an embodiment of the present invention, the upper substrate may include a flexible printed circuit board having the connection pads integrally formed thereon.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 유연 집적회로 소자 패키지에서, 상기 상부 기판은 폴리이미드 재질로 이루어지고, 상기 접속 패드는 상기 상부 기판을 관통하는 비아 배선 및 상기 비아 배선과 연결되면서 상기 상부 기판의 내부 표면을 따라 연장되는 연장 배선으로 이루어질 수 있다.In the flexible integrated circuit device package according to an embodiment of the present invention, the upper substrate is made of a polyimide material, and the connection pad is connected to the via wiring passing through the upper substrate and the via wiring, And an extension extending along the inner surface of the substrate.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 유연 집적회로 소자 패키지에서, 상기 유연 집적회로 소자가 상기 하부 기판에 고정되게 배치되도록 상기 유연 집적회로 소자와 상기 하부 기판의 내부면 사이에 구비되는 접착부를 더 포함할 수 있다.In the flexible integrated circuit device package according to an embodiment of the present invention described above, an adhesive portion provided between the flexible integrated circuit element and the inner surface of the lower substrate so that the flexible integrated circuit element is fixedly disposed on the lower substrate .

언급한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 유연 집적회로 소자 패키지의 제조 방법은 휘거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어지는 하부 기판의 내부면에 전기적 연결이 가능한 연결 단자가 상기 내부면의 반대편에 위치하도록 상기 연결 단자를 구비하면서 휘거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어지는 유연 집적회로 소자를 전사 공정을 수행하여 부착시키는 단계; 및 휘거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어지면서 상기 연결 단자와 전기적으로 연결되는 이방성 전도 필름이 내부면에 구비되는 상부 기판을 상기 하부 기판과 마주하게 부착시키는 단계를 구비할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of fabricating a flexible integrated circuit device package, the method comprising: forming a connection terminal on the inner surface of a lower substrate made of flexible or foldable flexible material, Attaching a flexible integrated circuit device comprising a flexible material capable of being bent or folded with the connection terminal to be positioned on the opposite side by performing a transfer process; And attaching the upper substrate having the anisotropic conductive film, which is made of a flexible material that is bent or folded, and is electrically connected to the connection terminal on the inner surface, facing the lower substrate.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 유연 집적회로 소자 패키지의 제조 방법에서, 상기 하부 기판은 폴리이미드 재질 또는 금속 재질로 이루어지고, 상기 상부 기판은 상기 연결 단자와 전기적으로 연결되는 접속 패드가 일체 구조로 구비되는 연성 인쇄회로기판을 포함할 수 있다.In the method of manufacturing a flexible integrated circuit device package according to an embodiment of the present invention, the lower substrate is made of a polyimide material or a metal material, and the upper substrate has a connection pad electrically connected to the connection terminal, A flexible printed circuit board may be provided.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 유연 집적회로 소자 패키지의 제조 방법에서, 상기 유연 집적회로 소자는 상기 유연 집적회로 소자와 상기 하부 기판 사이에 개재되는 접착부에 의해 상기 하부 기판의 내부면에 고정되도록 전사 부착될 수 있다.In the method of manufacturing a flexible integrated circuit device package according to an embodiment of the present invention, the flexible integrated circuit element is fixed to the inner surface of the lower substrate by a bonding portion interposed between the flexible integrated circuit element and the lower substrate So that it can be transcribed adherently.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 유연 집적회로 소자 패키지의 제조 방법에서, 상기 상부 기판은 롤러 압착에 의해 부착될 수 있다.In the method of manufacturing a flexible integrated circuit device package according to an embodiment of the present invention, the upper substrate may be attached by roller pressing.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 유연 집적회로 소자 패키지의 제조 방법에서, 상기 상부 기판을 부착시킨 후, 상기 이방성 전도 필름의 접착성 수지의 접착력을 향상시킴과 아울러 상기 이방성 전도 필름의 전도성 입자가 균일하게 분포되도록 열압착을 수행하는 단계를 더 포함할 수 있다.In the method of manufacturing a flexible integrated circuit device package according to an embodiment of the present invention, adhesion of the adhesive resin of the anisotropic conductive film is improved after attaching the upper substrate, and the conductive particles of the anisotropic conductive film And performing thermocompression so that the thermosetting resin is uniformly distributed.

본 발명의 유연 집적회로 소자 패키지 및 이의 제조 방법에 따르면 집적회로 소자, 하부 기판 및 상부 기판 등과 같은 부재들 모두가 유연한 재질로 이루어질 수 있다.According to the flexible integrated circuit device package and the manufacturing method thereof of the present invention, all the members such as the integrated circuit device, the lower substrate and the upper substrate can be made of a flexible material.

이에, 본 발명의 유연 집적회로 소자 패키지는 전체적으로 휘거나 접을 수 있는 구조를 갖는 것이다. 따라서 본 발명의 유연 집적회로 소자 패키지는 자유자재로 구부리거나 접을 수 있기 때문에 적용 범위의 확장을 기대할 수 있다.Accordingly, the flexible integrated circuit device package of the present invention has a structure that can be bent or folded as a whole. Therefore, since the flexible integrated circuit device package of the present invention can bend or fold freely, it can be expected to expand its application range.

또한, 본 발명의 유연 집적회로 소자 패키지 및 이의 제조 방법에 따르면 유연 집적회로 소자와 상부 기판 사이의 전기적 연결에 이방성 전도 필름을 사용한다.Further, according to the flexible integrated circuit device package of the present invention and the manufacturing method thereof, an anisotropic conductive film is used for electrical connection between the flexible integrated circuit element and the upper substrate.

이에, 본 발명의 유연 집적회로 소자 패지지는 이방성 전도 필름이 갖는 일방향으로의 전기적 연결을 이용함과 더불어 유연 집적회로 소자와 상부 기판 사이에 접착을 위한 접착 부재를 생략할 수 있기 때문에 보다 단순한 구조의 구현이 가능할 뿐만 아니라 이방성 전도 필름이 갖는 접착성이 강화되기 때문에 보다 안정적인 구조를 가질 수 있다.Therefore, since the flexible integrated circuit device package of the present invention can use the electrical connection in one direction of the anisotropic conductive film, and the adhesive member for bonding between the flexible IC device and the upper substrate can be omitted, But also has a more stable structure because the adhesiveness of the anisotropic conductive film is enhanced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유연 집적회로 소자 패키지를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유연 집적회로 소자 패키지의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3은 도 2의 전사 부착에 대하여 설명하기 위한 도면이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a flexible integrated circuit device package according to an embodiment of the present invention.
2 is a view schematically showing a method of manufacturing a flexible integrated circuit device package according to an embodiment of the present invention.
Fig. 3 is a view for explaining the transfer attachment in Fig. 2;

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiment, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. It is to be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but on the contrary, is intended to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the term "comprises" or "comprising ", etc. is intended to specify that there is a stated feature, figure, step, operation, component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

유연 집적회로 소자 패키지Flexible Integrated Circuit Device Package

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유연 집적회로 소자 패키지를 개략적으로 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a flexible integrated circuit device package according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 유연 집적회로 소자 패키지(500)는 SD 카드, 멀티미디어 카드, 컴팩트 플래쉬, 스마트 미디어, 메모리 스틱 등과 같은 메모리 카드 시스템에 적용하기 위한 것으로써, 언급한 유연 집적회로 소자 패키지(500)가 내장되는 메모리 카드 시스템의 케이스가 휘거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어질 경우 메모리 카드 시스템 자체도 휘거나 접을 수 있는 구조를 가질 수 있다.1, the flexible integrated circuit device package 500 of the present invention is applied to a memory card system such as an SD card, a multimedia card, a compact flash, a smart media, a memory stick, etc., When the case of the memory card system in which the package 500 is embedded is made of flexible or foldable material, the memory card system itself can be bent or folded.

언급한 유연 집적회로 소자 패키지(500)는 하부 기판(51), 유연 집적회로 소자(53), 상부 기판(57), 접착부(65), 이방성 전도 필름(67) 등을 구비할 수 있다.The flexible integrated circuit device package 500 may include a lower substrate 51, a flexible integrated circuit element 53, an upper substrate 57, a bonding portion 65, an anisotropic conductive film 67, and the like.

언급한 하부 기판(51)은 그 내부면이 유연 집적회로 소자(53)와 마주하도록 배치되는 것으로써, 휘거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어질 수 있다. 따라서 본 발명에서의 하부 기판(51)은 폴리이미드 재질 또는 금속 재질로 이루어질 수 있다. 그리고 언급한 금속 재질의 예로서는 구리, 알루미늄, 금 등을 들 수 있고, 이들은 단독으로 사용하거나 또는 둘 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 특히, 언급한 하부 기판(51)은 후술하는 이방성 도전 필름(67)을 대상으로 하는 열압착에 대한 내열성을 가져야 하기 때문에 열에 강한 폴리이미드 재질 또는 금속 재질로 이루어질 수 있는 것이다. 그리고 언급한 금속 재질에 대한 선택은 본 발명의 유연 집적회로 소자 패키지(500) 자체에 대한 방열 기능도 부여하기 위함이다.The inner surface of the lower substrate 51 is disposed so as to face the flexible integrated circuit device 53, and can be made of a flexible material which can be bent or folded. Accordingly, the lower substrate 51 of the present invention may be formed of a polyimide material or a metal material. Examples of the metal materials include copper, aluminum and gold. These metals may be used alone or in combination of two or more. In particular, the above-mentioned lower substrate 51 is made of a polyimide material or a metal material resistant to heat since it has heat resistance against thermo compression bonding intended for an anisotropic conductive film 67 to be described later. The selection of the metal material is also for imparting a heat dissipation function to the flexible integrated circuit device package 500 itself of the present invention.

아울러 언급한 하부 기판(51) 및 유연 집적회로 소자(53)의 배치에서, 유연 집적회로 소자(53)는 후술하는 전기적 연결을 위한 연결 단자(55)가 하부 기판(51)의 내부면과 반대 방향을 향하도록 배치될 수 있다.In the above-mentioned arrangement of the lower substrate 51 and the flexible integrated circuit element 53, the flexible integrated circuit element 53 is configured such that the connection terminal 55 for electrical connection, which will be described later, is disposed opposite to the inner surface of the lower substrate 51 As shown in FIG.

또한 언급한 하부 기판(51) 및 유연 집적회로 소자(53)의 배치에서, 유연 집적회로 소자(53)가 하부 기판(51)에 고정되도록 배치되어야 하기 때문에 유연 집적회로 소자(53)와 하부 기판(51)의 내부면 사이에는 접착부(65)가 구비될 수 있다. 언급한 접착부(65)의 예로서는 유연한 재질로 이루어지는 다이 본딩용 테이프(DAF), 양면 테이프 등을 들 수 있다.Since the flexible integrated circuit elements 53 must be arranged to be fixed to the lower substrate 51 in the arrangement of the lower substrate 51 and the flexible integrated circuit elements 53 mentioned above, A bonding portion 65 may be provided between the inner surface of the base portion 51 and the inner surface of the base portion 51. Examples of the bonding portion 65 mentioned above include a die bonding tape (DAF) made of a flexible material, a double-sided tape, and the like.

언급한 상부 기판(57)은 그 내부면이 유연 집적회로 소자(51)와 마주하도록 배치되는 것으로써, 휘거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어질 수 있다. 따라서 본 발명에서의 상부 기판(57)은 폴리이미드 재질로 이루어질 수 있다. 특히, 상부 기판(57)은 언급한 내열성을 가질 뿐만 아니라 상부 기판(57)과 일체로 구비되는 후술하는 접속 패드(63)와의 전기 절연이 가능해야 때문에 열에 강하면서도 전기 절연이 가능한 폴리이미드 재질로 이루어질 수 있는 것이다.The inner surface of the upper substrate 57 is disposed so as to face the flexible IC device 51, and may be made of a flexible material that can be bent or folded. Accordingly, the upper substrate 57 of the present invention may be formed of a polyimide material. Particularly, the upper substrate 57 is made of a polyimide material which is heat-resistant and can be electrically insulated from the connection pad 63, which is provided integrally with the upper substrate 57, .

아울러 언급한 상부 기판(57) 및 유연 집적회로 소자(53)의 배치에서, 상부 기판(57)은 유연 집적회로 소자(53)의 연결 단자(55)와 전기적으로 연결되어야 하기 때문에 상부 기판(57)의 접속 패드(63)와 유연 집적회로 소자(53)의 연결 단자(55)가 서로 마주하도록 배치되어야 한다.In the arrangement of the upper substrate 57 and the flexible integrated circuit element 53 as described above, since the upper substrate 57 must be electrically connected to the connection terminal 55 of the flexible IC device 53, And the connection terminals 55 of the flexible IC devices 53 are arranged to face each other.

언급한 유연 집적회로 소자(53)는 휘거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어지는 것으로써, 특히 본 발명에서의 유연 집적회로 소자(53)의 경우에는 휘거나 접을 수 있는 얇은 두께를 갖도록 구비할 수 있다. 이에, 유연 집적회로 소자(53)를 수 내지 수십 ㎛ 정도의 얇은 두께를 갖도록 구비할 수 있는 것으로써, 본 발명에는 약 1 내지 50㎛의 두께를 갖도록 구비할 수 있고, 보다 바람직하게는 1 내지 30㎛의 두께를 갖도록 구비할 수 있다.The above-mentioned flexible IC elements 53 are made of a flexible material that can be bent or folded. In particular, in the case of the flexible IC device 53 of the present invention, the flexible integrated circuit element 53 can be provided to have a thin thickness that can be bent or folded . Thus, the flexible integrated circuit device 53 can be provided to have a thin thickness of about several to several tens of micrometers. In the present invention, the flexible integrated circuit device 53 may have a thickness of about 1 to 50 mu m, And may have a thickness of 30 mu m.

언급한 약 1 내지 50㎛의 두께를 갖는 유연 집적회로 소자(53)의 수득한 다음과 같다.The obtained flexible integrated circuit element 53 having a thickness of about 1 to 50 탆 is as follows.

먼저, 반도체 기판에 유연 집적회로 소자(53)로 수득하기 위한 집적회로 소자를 형성한다. 여기서, 반도체 기판에 형성된 집적회로 소자는 각각이 서로 분리되도록 프리-컷팅(pre-cutting)되는 구조를 갖는다. 즉, 언급한 반도체 기판에 형성된 집적회로 소자는 집적회로 소자 사이의 비 소자 영역을 프리-컷팅함에 의해 집적회로 소자 각각이 개별적으로 분리된 구조를 갖는 것이다.First, an integrated circuit element for obtaining a flexible integrated circuit element 53 is formed on a semiconductor substrate. Here, the integrated circuit devices formed on the semiconductor substrate have a structure in which they are pre-cut to be separated from each other. That is, the integrated circuit device formed on the semiconductor substrate mentioned above has a structure in which each of the integrated circuit devices is separately separated by pre-cutting the non-device region between the integrated circuit devices.

그리고 집적회로 소자의 패턴면, 즉 연결 단자(55)를 갖는 집적회로 소자의 패턴면에 보호 테이프를 부착시킨 후, 유연 집적회로 소자(53)로 수득하기 위한 반도체 기판의 이면을 제거하는 연마 공정 등을 수행한다. 이때, 연마 공정 등은 집적회로 소자가 유연 집적회로 소자(53)로 적용 가능한 두께를 가질 때 까지 수행한다. 본 발명에서와 같이 유연 집적회로 소자(53)로 적용 가능한 두께는 수 내지 수십 ㎛로써, 약 1 내지 50㎛일 수 있다.After the protective tape is attached to the pattern surface of the integrated circuit element having the pattern surface of the integrated circuit element, that is, the connection terminal 55, and then the back surface of the semiconductor substrate to be obtained by the flexible integrated circuit element 53 is removed And so on. At this time, the polishing process or the like is performed until the integrated circuit element has a thickness applicable to the flexible integrated circuit element 53. As in the present invention, the thickness applicable to the flexible integrated circuit device 53 may be about 1 to 50 탆, which is several to several tens of 탆.

이와 같이, 본 발명에서의 휘거나 접을 수 있는 유연 집적회로 소자(53)의 경우에는 재질적 한정도 가능하지만 언급한 바와 같이 얇은 두께를 갖도록 연마 공정 등을 수행함에 의해서도 수득할 수 있다.As described above, in the case of the flexible or foldable flexible integrated circuit device 53 of the present invention, the material can be limited, but can also be obtained by performing a polishing process or the like so as to have a thin thickness.

아울러, 언급한 유연 집적회로 소자(53)의 경우에는 용도에 따라 메모리 소자, 구동회로 소자, 인테페이스 회로 소자 등을 포함할 수 있다.In addition, the above-mentioned flexible IC device 53 may include a memory device, a driving circuit device, an interface circuit device, and the like depending on the application.

그리고 언급한 바와 같이, 상부 기판(57)의 접속 패드(63)와 마주하게 배치되는 유연 집적회로 소자(53)의 연결 단자(55)는 유연 집적회로 소자(55)와 일체 구조를 갖도록 형성될 수 있는 것으로써, 범프(bump), 볼(ball), 스터드(stud) 등과 같은 다양한 구조를 가질 수 있다.The connection terminal 55 of the flexible integrated circuit element 53 disposed to face the connection pad 63 of the upper substrate 57 is formed to have an integral structure with the flexible integrated circuit element 55 And may have various structures such as bump, ball, stud, and the like.

아울러, 유연 집적회로 소자(53)의 연결 단자(55)와 마주하게 배치되는 상부 기판(57)의 접속 패드(63)는 상부 기판(57)을 관통하는 비아 배선(59)으로 형성할 수 있다. 특히, 본 발명에서의 접속 패드(63)는 상부 기판(57)을 관통하는 비아 배선(59) 및 비아 배선(59)과 연결되면서 상부 기판(57)의 내부 표면, 즉 유연 집적회로 소자(53)의 연결 단자(55)와 마주하는 내부 표면을 따라 연장되는 연장 배선(61)으로 이루어질 수 있다. 이와 같이, 접속 패드(63)로써 연장 배선(61)를 갖는 구조로 형성하는 것은 유연 집적회로 소자(53)의 연결 단자(55)와의 보다 용이한 전기적 연결을 도모하기 위함이다. 이는, 연장 배선(61)을 넓은 면적을 갖는 구조로 형성하여 이방성 전도 필름(67)과의 접촉 면적을 확장할 수 있기 때문이다.The connection pad 63 of the upper substrate 57 disposed to face the connection terminal 55 of the flexible integrated circuit element 53 can be formed as the via wiring 59 penetrating the upper substrate 57 . Particularly, the connection pad 63 in the present invention is connected to the via wiring 59 and the via wiring 59 passing through the upper substrate 57, and is connected to the inner surface of the upper substrate 57, that is, the flexible integrated circuit element 53 And an extension wiring 61 extending along the inner surface facing the connection terminal 55 of the semiconductor device. In this manner, the connection pad 63 is formed to have the extended wiring 61 in order to facilitate the electrical connection with the connection terminal 55 of the flexible IC device 53. This is because the extension wiring 61 can be formed in a structure having a large area to enlarge the contact area with the anisotropic conductive film 67.

여기서, 접속 패드(63)의 경우에도 유연한 재질을 가져야 하기 때문에 구리, 알루미늄, 금 등과 같은 연성이 우수한 금속 재질로 이루어질 수 있다.Here, since the connection pad 63 must have a flexible material, it can be made of a metal material having excellent ductility such as copper, aluminum, gold, or the like.

그리고 본 발명에서는 언급한 접속 패드(63)가 상부 기판(57)과 일체로 구비될 수 있기 때문에 상부 기판(57)은 폴리이미드 재질 및 접속 패드(63)로 이루어지는 연성 인쇄회로기판을 포함할 수 있다.Since the connection pad 63 may be integrally formed with the upper substrate 57, the upper substrate 57 may include a flexible printed circuit board made of a polyimide material and a connection pad 63 have.

또한, 본 발명의 유연 집적회로 소자 패키지(500)는 유연 집적회로 소자(53)의 연결 단자(55)와 상부 기판(57)의 접속 패드(63)를 이방성 전도 필름(67)을 사용하여 전기적으로 연결하는 구조를 가질 수 있다. 이에, 본 발명의 유연 집적회로 소자 패키지(500)는 유연 집적회로 소자(53)와 상부 기판(57) 사이에 이방성 전도 필름(67)이 구비될 수 있다.The flexible integrated circuit device package 500 of the present invention can be manufactured by electrically connecting the connection terminals 55 of the flexible integrated circuit elements 53 and the connection pads 63 of the upper substrate 57 by using an anisotropic conductive film 67 As shown in FIG. Accordingly, the flexible integrated circuit device package 500 of the present invention may include an anisotropic conductive film 67 between the flexible integrated circuit element 53 and the upper substrate 57.

언급한 이방성 전도 필름(67)은 절연성을 갖는 접착성 유기 재료 내에 전기를 통하는 역할을 담당하는 전도성 입자를 균일하게 분산시키고 이를 필름 형태로 형성한 것으로써, 필름 형태의 두께 방향으로는 전도성을 가질 수 있고, 필름 형태의 길이 방향으로는 절연성을 가질 수 있다. 즉, 이방성 전도 필름(67)은 일 방향으로만 전기적 연결이 가능한 것이다. 아울러, 이방성 전도 필름(67) 또한 필름 형태로 구비될 수 있기 때문에 휘거나 접을 수 있는 유연한 재질적 특성을 가질 수 있다.The anisotropic conductive film 67 mentioned above uniformly disperses the conductive particles serving as electricity in the adhesive organic material having insulating properties and forms it in the form of a film so as to have conductivity in the film thickness direction And may have insulating properties in the longitudinal direction of the film form. That is, the anisotropic conductive film 67 can be electrically connected only in one direction. In addition, since the anisotropic conductive film 67 can also be provided in the form of a film, it can have a flexible material property that can be bent or folded.

이에, 본 발명에서는 유연 집적회로 소자(53)의 연결 단자(55)와 상부 기판(57)의 접속 패드(63)가 서로 마주하는 방향으로만 전기적 연결이 가능하도록 언급한 이방성 전도 필름(67)이 배치되게 구비할 수 있다.Therefore, in the present invention, the anisotropic conductive film 67, which is referred to as being electrically connectable only in the direction in which the connection terminal 55 of the flexible integrated circuit element 53 and the connection pad 63 of the upper substrate 57 are opposed to each other, May be provided.

여기서, 유연 집적회로 소자(53)의 연결 단자(55)와 상부 기판(57)의 접속 패드(63) 사이에 언급한 이방성 전도 필름(67)을 구비하는 것은 유연 집적회로 소자(53)의 연결 단자(55)와 상부 기판(57)의 접속 패드(63) 사이를 전기적으로 연결할 뿐만 아니라 이방성 전도 필름(67)이 갖는 접착성을 이용하여 유연 집적회로 소자(53)와 상부 기판(57) 사이에서의 접착력을 향상시키기 위함이다.The provision of the anisotropic conductive film 67 between the connection terminal 55 of the flexible integrated circuit element 53 and the connection pad 63 of the upper substrate 57 means that the connection of the flexible integrated circuit element 53 The connection between the terminal 55 and the connection pad 63 of the upper substrate 57 is established not only by electrically connecting the terminal 55 to the connection pad 63 of the upper substrate 57 but also by using the adhesive property of the anisotropic conductive film 67 In order to improve the adhesion of the adhesive layer.

또한, 유연 집적회로 소자(53)의 연결 단자(55)와 상부 기판(57)의 접속 패드(63) 사이에 언급한 이방성 전도 필름(67)을 구비함으로써 유연 집적회로 소자(53)의 연결 단자(55)와 상부 기판(57)의 접속 패드(63) 사이의 전기적 연결을 위한 구조도 간소화시킬 수 있다.The connection terminal 55 of the flexible integrated circuit element 53 and the anisotropic conductive film 67 mentioned above are provided between the connection pads 63 of the upper substrate 57, It is also possible to simplify the structure for electrical connection between the contact pad 55 and the connection pad 63 of the upper substrate 57.

아울러, 언급한 이방성 전도 필름(67)을 구비함으로써 상부 기판(57)에 유연 집적회로 소자(53)를 고정하기 위한 접착 부재를 생략할 수 있기 때문에 언급한 바와 같이 구조적인 간소화와 더불어 원가 절감까지도 기대할 수 있다.In addition, since the anisotropic conductive film 67 described above can be omitted, an adhesive member for fixing the flexible integrated circuit element 53 to the upper substrate 57 can be omitted. As a result, the structure can be simplified and the cost can be reduced You can expect.

이와 같이, 본 발명의 유연 집적회로 소자 패키지(500)는 유연 집적회로 소자(53), 하부 기판(51), 상부 기판(57), 그리고 접착부(63), 이방성 도전 필름(67) 등과 같은 부재들 모두가 유연한 재질로 이루어지기 때문에 전체적으로 휘거나 접을 수 있는 구조를 가질 수 있다.As described above, the flexible integrated circuit device package 500 of the present invention includes the flexible integrated circuit element 53, the lower substrate 51, the upper substrate 57, the adhesion member 63, the anisotropic conductive film 67, All of them are made of a flexible material, so that they can have a structure that can be bent or folded as a whole.

언급한 바와 같이, 본 발명의 유연 집적회로 소자 패키지(500)는 휘거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어짐과 아울러 다양한 구조를 가질 수 있고, 더욱이 이방성 전도 필름(67)을 적용함으로써 접착성의 향상과 함께 유연 집적회로 소자 패키지(500) 자체의 구조를 단순화시킬 수 있다.As described above, the flexible integrated circuit device package 500 of the present invention is formed of a flexible material that can be bent or folded, and can have various structures. Furthermore, by applying the anisotropic conductive film 67, The structure of the flexible integrated circuit device package 500 itself can be simplified.

아울러, 본 발명의 유연 집적회로 소자 패키지(500)를 내장하는 메모리 카드 시스템의 케이스를 휘거나 접을 수 있는 유연한 재질로 마련할 경우 메모리 카드 시스템 자체도 휘거나 접을 수 있는 구조를 가질 수 있기 때문에 본 발명의 유연 집적회로 소자 패키지(500)는 그 응용 범위를 확대할 수 있는 이점도 있다.
In addition, when the case of the memory card system incorporating the flexible integrated circuit device package 500 according to the present invention is provided with a flexible or foldable material, the memory card system itself can be bent or folded, The flexible integrated circuit device package 500 of the present invention has the advantage of expanding its application range.

유연 집적회로 소자 패키지의 제조 방법Manufacturing method of flexible integrated circuit device package

이하, 언급한 본 발명의 유연 집적회로 소자 패키지의 제조 방법에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a manufacturing method of the flexible integrated circuit device package of the present invention will be described.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유연 집적회로 소자 패키지의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 도면이다.2 is a view schematically showing a method of manufacturing a flexible integrated circuit device package according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 하부 기판(51)을 준비한다. 그리고 하부 기판(51)의 내부면에 유연 집적회로 소자(53)를 부착시킨다. 특히, 언급한 유연 집적회로 소자(53)의 부착에서는 전기적 연결이 가능한 연결 단자(55)가 하부 기판(51)의 내부면과 반대편에 위치하도록 구비된다.Referring to FIG. 2, a lower substrate 51 is prepared. Then, the flexible integrated circuit element 53 is attached to the inner surface of the lower substrate 51. Particularly, in the case of attaching the above-mentioned flexible IC device 53, the connection terminal 55, which is electrically connectable, is provided so as to be positioned opposite to the inner surface of the lower substrate 51.

따라서 본 발명에서는 연결 단자(55)가 하부 기판(51)의 내부면의 반대편을 향하게 유연 집적회로 소자(53)를 하부 기판(51)의 내부면에 부착시킨다.Therefore, in the present invention, the flexible IC element 53 is attached to the inner surface of the lower substrate 51 with the connection terminal 55 facing the inner surface of the lower substrate 51.

언급한 유연 집적회로 소자(53)의 부착은 주로 전사 공정에 따른 다이 본딩에 의해 달성될 수 있다. 이에, 유연 집적회로 소자(53)의 부착에서는 다이 본딩용 테이프 또는 양면 테이프 등을 사용함에 의해 고정되도록 부착시킬 수 있다.The attachment of the above-mentioned flexible IC elements 53 can be achieved mainly by die bonding according to the transfer process. Therefore, the flexible integrated circuit element 53 can be attached so as to be fixed by using a tape for die bonding or a double-sided tape or the like.

특히, 본 발명에서의 언급한 다이 본딩용 테이프 또는 양면 테이프 등과 같은 접착부(63)를 사용하는 유연 집적회로 소자(53)의 부착은 언급한 전사 공정을 수행함에 의해 달성될 수 있다.In particular, the attachment of the flexible integrated circuit element 53 using the bonding portion 63 such as the die bonding tape or double-sided tape mentioned in the present invention can be achieved by carrying out the above-mentioned transferring process.

이하, 언급한 유연 집적회로 소자를 하부 기판에 부착하기 위한 전사 공정에 대하여 살펴보기로 한다.Hereinafter, a transfer process for attaching the above-mentioned flexible IC device to a lower substrate will be described.

도 3은 도 2의 전사 부착에 대하여 설명하기 위한 도면이다.FIG. 3 is a view for explaining the transfer attachment in FIG. 2; FIG.

도 3을 참조하면, 제1 접착 테이프(203)에 유연 집적회로 소자(53)가 부착되는 전사 자재(200)를 마련한다. 여기서, 언급한 제1 접착 테이프(203)는 자외선 조사 또는 가열 등에 의해 제1 접착 테이프(203)가 갖는 원래 접착력보다 다소 약화된 접착력을 갖도록 구비할 수 있다. 이에, 언급한 제1 접착 테이프(203)는 자외선을 조사시키거나 또는 가열하면 접착력이 약화되는 경화성 접착 테이프를 포함할 수 있다. 언급한 경화성 접착 테이프의 예로서는 자외선 경화성 접착 테이프, 열경화성 접착 테이프 등을 들 수 있다. Referring to FIG. 3, a transfer material 200 to which a flexible integrated circuit element 53 is attached is provided on a first adhesive tape 203. Here, the first adhesive tape 203 may be provided so as to have an adhesive strength somewhat weaker than the original adhesive force of the first adhesive tape 203 by ultraviolet ray irradiation, heating, or the like. The first adhesive tape 203 mentioned above may include a curable adhesive tape which is weakened in adhesion when irradiated with ultraviolet rays or heated. Examples of the above-mentioned curable adhesive tape include an ultraviolet curable adhesive tape, a thermosetting adhesive tape and the like.

그리고 제1 접착 테이프(203)는 주연부가 링 프레임(205)에 의해 지지되는 구조를 갖는다. 따라서 플레이트(11)에는 링 프레임(205)에 의해 주연부가 지지되는 제1 접착 테이프(203)에 부착되는 유연 집적회로 소자(53)를 포함하는 전사 자재(200)가 놓여진다.The first adhesive tape 203 has a structure in which the peripheral edge portion is supported by the ring frame 205. The transfer material 200 including the flexible integrated circuit element 53 attached to the first adhesive tape 203 on which the peripheral portion is supported by the ring frame 205 is placed on the plate 11. [

이어서, 제1 접착 테이프(203)에 유연 집적회로 소자(53)가 부착되는 전사 자재(200)가 놓여지는 플레이트(11)는 프레임 지지부(15)를 사용하여 링 프레임(205)을 지지한 상태에서 척 테이블(13)를 승강시켜 제1 접착 테이프(203)에 텐션을 가할 수 있다. 여기서, 제1 접착 테이프(203)에 텐션을 가하는 것은 제1 접착 테이프(203)로부터 유연 집적회로 소자(53)를 보다 용이하게 탈착시키기 위함이다.The plate 11 on which the transfer material 200 to which the flexible integrated circuit element 53 is attached is attached to the first adhesive tape 203 in a state of supporting the ring frame 205 by using the frame supporting portion 15 The chuck table 13 can be raised and lowered to apply tension to the first adhesive tape 203. Here, applying tension to the first adhesive tape 203 is intended to more easily detach the flexible integrated circuit element 53 from the first adhesive tape 203.

또한, 전사 자재(200)가 놓여지는 플레이트(11)는 제1 방향으로 이송이 이루어진다. 이때, 언급한 플레이트(11)의 이송은 플레이트(11) 자체에 의해 이루어질 수도 있고, 이송부(31) 등을 사용하여 이루어질 수도 있다.Further, the plate 11 on which the transfer material 200 is placed is conveyed in the first direction. At this time, the transfer of the plate 11 may be performed by the plate 11 itself, or may be performed using the transfer unit 31 or the like.

그리고 탈부착부(19)의 롤러(21) 둘레를 따라 제2 접착 테이프(301)의 공급 및 회수가 이루어진다. 이때, 언급한 탈부착부(19)의 롤러(21)는 제1 방향으로부터 제2 방향으로 회전하도록 구비될 수 있다.The second adhesive tape 301 is fed and collected along the roller 21 of the attaching / detaching portion 19. At this time, the roller 21 of the attaching / detaching unit 19 may be provided so as to rotate in the second direction from the first direction.

여기서, 언급한 제2 접착 테이프(301)는 제1 접착 테이프(203)와 동일한 자외선 경화성 접착 테이프, 열경화성 접착 테이프 등과 같은 경화성 접착 테이프를 포함할 수 있다. 아울러, 제2 접착 테이프(301)의 경우에는 자외선 조사 또는 가열 등을 수행하지 않기 때문에 제1 접착 테이프(203)의 접착력보다 큰 접착력을 가질 수 있다.Here, the second adhesive tape 301 mentioned above may include a curable adhesive tape such as an ultraviolet curable adhesive tape, a thermosetting adhesive tape or the like which is the same as the first adhesive tape 203. In addition, in the case of the second adhesive tape 301, since the ultraviolet ray irradiation or heating is not performed, the adhesive force of the second adhesive tape 301 can be higher than that of the first adhesive tape 203.

이와 같이, 제1 방향으로 플레이트(11)를 이송시키고, 제1 방향으로부터 제2 방향으로 탈부착부(19)를 회전시킴에 따라 제1 영역에서 탈부착부(19)와 전사 자재(200)에 부착되는 유연 집적회로 소자(53)가 접촉한다. 이때, 유연 집적회로 소자(53)가 부착되는 제1 접착 테이프(203)의 접착력보다 탈부착부(19)에서의 제2 접착 테이프(301)의 접착력이 크고, 그리고 제1 접착 테이프(203)에 텐션이 가해지기 때문에 유연 집적회로 소자(53)는 제2 접착 테이프(301)로 전사 부착된다.As described above, the plate 11 is fed in the first direction and the attachment / detachment unit 19 is rotated in the second direction from the first direction to attach / detach the attachment / detachment unit 19 and the transfer material 200 in the first region The flexible integrated circuit element 53 is brought into contact. At this time, the adhesive force of the second adhesive tape 301 on the attaching / detaching unit 19 is greater than the adhesive force of the first adhesive tape 203 on which the flexible IC device 53 is attached, The flexible integrated circuit element 53 is transferred and attached to the second adhesive tape 301 because tension is applied.

계속해서, 탈부착부(19)의 제2 접착 테이프(301)에 전사 부착되는 유연 집적회로 소자(53)는 탈부착부(19)의 롤러(21)의 회전에 따라 제1 방향으로부터 제2 방향으로 회전한다. 이때, 접착력 약화부(29)를 사용하여 제2 접착 테이프(301)가 갖는 원래 접착력을 약화시킨다. 즉, 접착력 약화부(29)를 사용하여 제2 접착 테이프(301)에 자외선 조사 또는 가열을 수행함으로써 제2 접착 테이프(301)가 갖는 원래 접착력을 약화시킬 수 있는 것이다. 이에, 제2 접착 테이프(301)는 원래 접착력보다 약화된 접착력을 가질 수 있다.The flexible integrated circuit element 53 to be transferred to the second adhesive tape 301 of the attaching / detaching unit 19 is moved in the second direction from the first direction in accordance with the rotation of the roller 21 of the attaching / detaching unit 19 Rotate. At this time, the original adhesive force of the second adhesive tape 301 is weakened by using the adhesive strength weakening portion 29. That is, ultraviolet ray irradiation or heating is performed on the second adhesive tape 301 by using the adhesive strength weakening section 29, so that the original adhesive force of the second adhesive tape 301 can be weakened. Thus, the second adhesive tape 301 can have a weakened adhesive force than the original adhesive force.

언급한 바와 같이 롤러(21)의 회전에 따라 제2 접착 테이프(301)에 전사 부착되는 유연 집적회로 소자(53)는 제2 영역에서 제2 방향으로 이송되는 하부 기판(51)과 접촉한다.The flexible integrated circuit element 53 to be transferred to the second adhesive tape 301 is brought into contact with the lower substrate 51 which is conveyed in the second direction in the second direction in accordance with the rotation of the roller 21 as mentioned above.

이와 같이, 제2 방향으로 하부 기판(51)을 이송시키고, 제1 방향으로부터 제2 방향으로 탈부착부(19)를 회전시킴에 따라 제2 영역에서 하부 기판(51)과 제2 접착 테이프(301)에 부착되는 유연 집적회로 소자(53)가 접촉한다. 이때, 유연 집적회로 소자(53)가 부착되는 제2 접착 테이프(301)의 제2 접착력보다 유연 집적회로 소자(53)를 전사 부착시키기 위한 접착부(65)의 접착력이 크기 때문에 유연 집적회로 소자(53)는 하부 기판(51)으로 전사 부착된다.In this way, the lower substrate 51 is transferred in the second direction and the detachable attachment 19 is rotated in the second direction from the first direction, so that the lower substrate 51 and the second adhesive tape 301 Is brought into contact with the flexible integrated circuit element 53 attached thereto. At this time, since the adhesive force of the adhesive portion 65 for transferring and attaching the FPCB 53 is greater than the second adhesive force of the second adhesive tape 301 to which the FPCB 53 is attached, 53 are transferred and attached to the lower substrate 51.

여기서, 언급한 접착부(65)는 하부 기판(51)에 유연 집적회로 소자(53)를 고정되도록 부착하기 위한 것으로써, 다이 본딩용 테이프 또는 양면 테이프 등을 포함할 수 있다.The above-mentioned bonding portion 65 is for adhering the flexible integrated circuit element 53 to the lower substrate 51 so as to be fixed, and may include a tape for die bonding, a double-sided tape, or the like.

이에, 언급한 유연 집적회로 소자(51)는 전사 자재(200)의 제1 접착 테이프(203)로부터 하부 기판(51)으로 전사 부착될 수 있다.The flexible integrated circuit element 51 mentioned above can be transferred and attached from the first adhesive tape 203 of the transfer material 200 to the lower substrate 51. [

언급한 바와 같이, 본 발명에서는 전사 공정을 수행함으로써 하부 기판(51)의 내부면에 유연 집적회로 소자(53)가 부착될 수 있는 것이다.As described above, in the present invention, the flexible integrated circuit device 53 can be attached to the inner surface of the lower substrate 51 by performing the transfer process.

다시 도2를 참조하면, 유연 집적회로 소자(53)가 부착된 하부 기판(51)과 마주하도록 상부 기판(57)을 부착시킨다. Referring again to FIG. 2, the upper substrate 57 is attached so as to face the lower substrate 51 to which the flexible integrated circuit element 53 is attached.

여기서 상부 기판(57)에는 접속 패드(63)가 구비될 수 있는 것으로써, 언급한 접속 패드(63)는 상부 기판(57)에 일체 구조를 갖도록 구비될 수 있다. 따라서 본 발명에서는 상부 기판(57)을 연성 인쇄회로기판으로 구비할 수도 있다.Here, the connection pad 63 may be provided on the upper substrate 57, and the connection pad 63 may be provided on the upper substrate 57 to have an integral structure. Therefore, in the present invention, the upper substrate 57 may be provided as a flexible printed circuit board.

아울러, 하부 기판(51)과 마주하는 상부 기판(57)의 내부면에는 이방성 전도 필름(67)이 부착되는 구조를 갖는다. 따라서 언급한 상부 기판(57)을 부착시킴에 의해 유연 집적회로 소자(53)의 연결 단자(55)와 이방성 전도 필름(67)이 서로 연결되는 구조를 가질 수 있다. 이에, 이방성 전도 필름(67)에 의해 유연 집적회로 소자(53)의 연결 단자(55)와 상부 기판(57)의 접속 패드(63)가 일 방향으로만 전기적으로 연결되는 구조를 가질 수 있다.In addition, the anisotropic conductive film 67 is attached to the inner surface of the upper substrate 57 facing the lower substrate 51. The connection terminal 55 of the flexible IC device 53 and the anisotropic conduction film 67 may be connected to each other by attaching the above-mentioned upper substrate 57. The connection terminal 55 of the flexible integrated circuit element 53 and the connection pad 63 of the upper substrate 57 are electrically connected to each other only in one direction by the anisotropic conductive film 67.

또한, 언급한 상부 기판(57)의 부착은 롤러(71) 압착에 의해 달성될 수 있다. 즉, 유연 집적회로 소자(53)가 부착된 하부 기판(51) 및 이방성 전도 필름(67)이 부착된 상부 기판(57)을 롤러(71) 사이로 이송 및 압착시킴에 의해 하부 기판(51) 및 상부 기판(57)이 서로 부착될 수 있는 것이다.Also, the attachment of the above-mentioned upper substrate 57 can be achieved by pressing the roller 71. [ That is, the lower substrate 51 on which the flexible IC elements 53 are attached and the upper substrate 57 on which the anisotropic conductive film 67 is attached are transferred and pressed between the rollers 71, The upper substrate 57 can be attached to each other.

그리고 언급한 상부 기판(57)을 부착한 후, 이방성 전도 필름(67)의 접착성 수지의 접착력을 향상시킴과 아울러 이방성 전도 필름(67)의 전도성 입자가 균일하게 분포되도록 열압착을 수행할 수 있다. 언급한 열압착의 경우에도 히팅이 가능한 롤러(73) 압착에 의해 달성될 수 있다.After attaching the above-mentioned upper substrate 57, the adhesive force of the adhesive resin of the anisotropic conductive film 67 can be improved, and the thermocompression bonding can be performed so that the conductive particles of the anisotropic conductive film 67 are uniformly distributed. have. Even in the case of the above-mentioned thermocompression, by the pressing of the roller 73 capable of heating.

여기서, 언급한 열압착을 약 100℃ 미만의 온도로 수행할 경우에는 열압착 공정에 대한 효율이 좋지 않기 때문에 바람직하지 않고, 약 200℃를 초과하는 온도로 수행할 경우에는 유연 집적회로 소자(53), 하부 기판(51), 상부 기판(57) 등에 열적 스트레스가 가해지기 때문에 바람직하지 않다. 따라서 본 발명에서는 언급한 열압착에 대한 공정을 약 100 내지 200℃의 온도 범위 내에서 수행할 수 있다.If the above-mentioned thermocompression bonding is carried out at a temperature of less than about 100 캜, the efficiency of the thermocompression bonding process is not good, and if the temperature is higher than about 200 캜, the flexible integrated circuit device 53 ), The lower substrate 51, and the upper substrate 57 are subjected to thermal stress. Therefore, the process for thermocompression mentioned in the present invention can be performed within a temperature range of about 100 to 200 ° C.

또한, 언급한 열압착에 대한 내열성을 가져야 하기 때문에 본 발명의 하부 기판(51)은 폴리이미드 재질, 금속 재질 등으로 구비할 수 있고, 상부 기판(57)은 폴리이미드 재질로 구비할 수 있다. 특히, 하부 기판(51)에서 금속 재질에 대한 선택은 언급한 내열성과 더불어 유연 집적회로 소자 패키지(500) 자체에 대한 방열 특성을 확보하기 위함이고, 상부 기판(57)에서 폴리이미드 재질에 대한 한정은 접속 패드(63)를 일체 구조로 확보하기 위함이다.The lower substrate 51 of the present invention may be formed of a polyimide material or a metal material, and the upper substrate 57 may be formed of a polyimide material. Particularly, the selection of the metal material in the lower substrate 51 is to ensure heat dissipation characteristics for the flexible integrated circuit device package 500 itself together with the above-mentioned heat resistance, In order to secure the connection pad 63 as a one-piece structure.

이와 같이, 상부 기판(57)을 부착한 후, 이방성 전도 필름(67)을 대상으로 하는 열압착을 수행함으로써 유연 집적회로 소자 패키지(500)를 수득할 수 있다.As described above, after the upper substrate 57 is attached, the flexible IC device package 500 can be obtained by thermocompression bonding to the anisotropic conductive film 67.

언급한 바와 같이, 본 발명에서는 하부 기판(51)의 내부면에 유연 집적회로 소자(53)를 부착시킨 후, 롤러(71) 압착에 의해 하부 기판(51)에 상부 기판(57)을 부착시키고, 그리고 이방성 전도 필름(67)을 대상으로 열압착을 수행함에 의해 휘거나 접을 수 있는 유연한 구조를 갖는 유연 집적회로 소자 패키지(500)를 수득할 수 있다.As described above, in the present invention, the flexible integrated circuit device 53 is attached to the inner surface of the lower substrate 51, and then the upper substrate 57 is attached to the lower substrate 51 by pressing the rollers 71 And the anisotropic conductive film 67 are subjected to thermocompression bonding, a flexible integrated circuit device package 500 having a flexible structure that can be bent or folded can be obtained.

특히, 본 발명에서는 이방성 전도 필름(67)이 갖는 접착력을 이용함으로써 상부 기판(57)의 부착을 위한 별도의 접착부를 생략할 수 있다.Particularly, in the present invention, by using the adhesive force of the anisotropic conductive film 67, it is possible to omit a separate bonding portion for attaching the upper substrate 57. [

본 발명의 유연 집적회로 소자 패키지 및 이의 제조 방법에 따르면 유연 집적회로 소자, 하부 기판 및 상부 기판 등과 같은 부재들 모두가 유연한 재질로 이루어질 수 있기 때문에 유연 집적회로 소자 패키지 자체가 전체적으로 휘거나 접을 수 있는 구조를 가질 수 있다.According to the flexible integrated circuit device package and the manufacturing method thereof of the present invention, since all the members such as the flexible integrated circuit device, the lower substrate and the upper substrate can be made of a flexible material, the flexible integrated circuit device package itself can be bent Structure.

따라서 본 발명의 유연 집적회로 소자 패키지는 자유자재로 구부리거나 접을 수 있고, 특히 유연 집적회로 소자 패키지가 내장되는 메모리 카드 시스템의 케이스가 휘거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어질 경우 메모리 카드 시스템 자체도 휘거나 접을 수 있는 구조를 가질 수 있기 때문에 적용 범위의 확장을 통하여 시장 경쟁력의 향상을 기대할 수 있다.Therefore, when the case of the memory card system in which the flexible integrated circuit device package of the present invention is freely bendable or foldable, and in particular, the case of the memory card system in which the flexible integrated circuit device package is built is made of flexible or foldable flexible material, It can be expected to improve market competitiveness by expanding the scope of application.

또한, 본 발명의 유연 집적회로 소자 및 이의 제조 방법에 따르면 유연 집적회로 소자와 상부 기판 사이의 전기적 연결에 이방성 전도 필름을 사용함으로써 접착 부재를 생략할 수 있기 때문에 보다 단순 구조의 구현이 가능하고, 아울러 이방성 전도 필름이 갖는 접착성이 강화되기 때문에 보다 안정적인 구조를 가질 수 있다.Further, according to the flexible integrated circuit element and the method of manufacturing the same of the present invention, since the adhesive member can be omitted by using the anisotropic conductive film for electrical connection between the flexible integrated circuit element and the upper substrate, a simpler structure can be realized, Further, since the adhesiveness of the anisotropic conductive film is enhanced, a more stable structure can be obtained.

따라서 본 발명의 메모리 카드 시스템은 구조의 단순화 및 안정화를 통하여 제품 경쟁력의 향상을 기대할 수 있다.Therefore, the memory card system of the present invention can be expected to improve the product competitiveness through simplification and stabilization of the structure.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.

51 : 하부 기판 53 : 유연 집적회로 소자
55 : 연결 단자 57 : 상부 기판
63 : 접속 패드 65 : 접착부
67 : 이방성 전도 필름
500 : 유연 집적회로 소자 패키지51: lower substrate 53: flexible integrated circuit element
55: connection terminal 57: upper substrate
63: connection pad 65:
67: Anisotropic conductive film
500: Flexible integrated circuit device package

Claims (12)

휘거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어지고, 전기적 연결이 가능한 연결 단자를 구비하는 유연 집적회로 소자;
휘거나 접을 수 있는 재질로 이루어지고, 상기 연결 단자가 반대편을 향하도록 상기 유연 집적회로 소자와 마주하게 배치되는 하부 기판;
휘거나 접을 수 있는 재질로 이루어지고, 상기 연결 단자와 전기적으로 연결되는 접속 패드가 상기 유연 집적회로 소자와 마주하게 배치되는 상기 접속 패드를 구비하는 상부 기판; 및
상기 연결 단자와 상기 접속 패드가 서로 마주하는 방향으로만 전기적으로 연결되도록 상기 유연 집적회로 소자와 상기 상부 기판 사이에 구비되는 이방성 전도 필름을 포함하는 유연 집적회로 소자 패키지.1. A flexible integrated circuit device comprising: a flexible integrated circuit element made of a flexible material that can be bent or folded and having a connection terminal capable of being electrically connected;
A lower substrate which is made of a flexible or foldable material and which faces the flexible integrated circuit device so that the connection terminal faces the opposite side;
An upper substrate having a connection pad made of a flexible or foldable material and having a connection pad electrically connected to the connection terminal, the connection pad being disposed to face the flexible integrated circuit device; And
And an anisotropic conductive film provided between the flexible printed circuit device and the upper substrate such that the connection terminals and the connection pads are electrically connected only in a direction in which the connection terminals and the connection pads are opposed to each other. 제1 항에 있어서, 상기 유연 집적회로 소자는 휘어짐이 가능하도록 1 내지 50㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 유연 집적회로 소자 패키지.The flexible integrated circuit device package according to claim 1, wherein the flexible IC device has a thickness of 1 to 50 탆 so as to be able to bend. 제1 항에 있어서, 상기 하부 기판은 폴리이미드 재질 또는 금속 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유연 집적회로 소자 패키지.The flexible integrated circuit device package according to claim 1, wherein the lower substrate is made of a polyimide material or a metal material. 제3 항에 있어서, 상기 금속 재질은 구리, 알루미늄, 금 또는 이들의 합금을 포함하는 것을 특징으로 하는 유연 집적회로 소자 패키지.4. The flexible integrated circuit device package according to claim 3, wherein the metal material comprises copper, aluminum, gold, or an alloy thereof. 제1 항에 있어서, 상기 상부 기판은 상기 접속 패드가 일체 구조로 구비되는 연성 인쇄회로기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 유연 집적회로 소자 패키지.The flexible integrated circuit device package according to claim 1, wherein the upper substrate includes a flexible printed circuit board having the connection pads integrally formed thereon. 제1 항에 있어서, 상기 상부 기판은 폴리이미드 재질로 이루어지고, 상기 접속 패드는 상기 상부 기판을 관통하는 비아 배선 및 상기 비아 배선과 연결되면서 상기 상부 기판의 내부 표면을 따라 연장되는 연장 배선으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유연 집적회로 소자 패키지.2. The semiconductor device of claim 1, wherein the upper substrate is made of a polyimide material, and the connection pad comprises via wiring extending through the upper substrate and extending wiring extending along the inner surface of the upper substrate while being connected to the via wiring Wherein the flexible integrated circuit device package is a flexible integrated circuit device package. 제1 항에 있어서, 상기 유연 집적회로 소자가 상기 하부 기판에 고정되게 배치되도록 상기 유연 집적회로 소자와 상기 하부 기판의 내부면 사이에 구비되는 접착부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유연 집적회로 소자 패키지.The flexible integrated circuit device package according to claim 1, further comprising a bonding portion provided between the flexible integrated circuit element and the inner surface of the lower substrate so that the flexible integrated circuit element is fixedly disposed on the lower substrate. . 휘거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어지는 하부 기판의 내부면에 전기적 연결이 가능한 연결 단자가 상기 내부면의 반대편에 위치하도록 상기 연결 단자를 구비하면서 휘거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어지는 유연 집적회로 소자를 전사 공정을 수행하여 부착시키는 단계; 및
휘거나 접을 수 있는 유연한 재질로 이루어지면서 상기 연결 단자와 전기적으로 연결되는 이방성 전도 필름이 내부면에 구비되는 상부 기판을 상기 하부 기판과 마주하게 부착시키는 단계를 구비하는 유연 집적회로 소자 패키지의 제조 방법.A flexible integrated circuit element made of a flexible material capable of being bent or folded with the connection terminal so that a connection terminal capable of being electrically connected to an inner surface of a lower substrate made of a flexible material which is bent or folded can be positioned on the opposite side of the inner surface Performing a transferring process to adhere; And
And attaching an upper substrate having an anisotropic conductive film, which is made of a flexible material that can be bent or folded and is electrically connected to the connection terminal, to an inner surface of the flexible substrate, facing the lower substrate . 제8 항에 있어서, 상기 하부 기판은 폴리이미드 재질 또는 금속 재질로 이루어지고, 상기 상부 기판은 상기 연결 단자와 전기적으로 연결되는 접속 패드가 일체 구조로 구비되는 연성 인쇄회로기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 유연 집적회로 소자 패키지의 제조 방법.[9] The method of claim 8, wherein the lower substrate comprises a polyimide material or a metal material, and the upper substrate includes a flexible printed circuit board having a connection pad electrically connected to the connection terminal, Wherein the method comprises the steps of : 제8 항에 있어서, 상기 유연 집적회로 소자는 상기 유연 집적회로 소자와 상기 하부 기판 사이에 개재되는 접착부에 의해 상기 하부 기판의 내부면에 고정되도록 전사 부착되는 것을 특징으로 하는 유연 집적회로 소자 패키지의 제조 방법.The flexible integrated circuit device package according to claim 8, wherein the flexible integrated circuit element is transferred and fixed by being fixed to the inner surface of the lower substrate by a bonding portion interposed between the flexible integrated circuit element and the lower substrate Gt ; 제8 항에 있어서, 상기 상부 기판은 롤러 압착에 의해 부착되는 것을 특징으로 하는 유연 집적회로 소자 패키지의 제조 방법.The method of claim 8, wherein the upper substrate is a method for manufacturing a flexible integrated circuit device package, characterized in that attached by compression bonding rollers. 제8 항에 있어서, 상기 상부 기판을 부착시킨 후, 상기 이방성 전도 필름의 접착성 수지의 접착력을 향상시킴과 아울러 상기 이방성 전도 필름의 전도성 입자가 균일하게 분포되도록 열압착을 수행하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 유연 집적회로 소자 패키지의 제조 방법.9. The method of claim 8, further comprising: after attaching the upper substrate, performing an adhesion process so as to improve adhesion of the adhesive resin of the anisotropic conductive film and uniformly distribute the conductive particles of the anisotropic conductive film Wherein the flexible integrated circuit device package is manufactured by a method of manufacturing a flexible integrated circuit device package .
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