JP2017090451A - 異なる反射体層を有するシンチレーション結晶アレイを含む装置及び関連方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】PETスキャナ等のための放射線検出器はシンチレータ結晶のアレイを含み得る。各シンチレータ結晶は研磨端面と、前記研磨端面の反対側にある粗端面と、前記研磨端面と前記粗端面との間で延びる複数の研磨側面とを有する。当該検出器は前記シンチレータ結晶のアレイのうちの隣接するものの隣接する研磨側面の間にある鏡面反射体層と、前記シンチレータ結晶のアレイの粗端面に隣接する拡散反射体層とを含み得る。当該検出器は前記シンチレータ結晶のアレイの研磨端面に隣接する少なくとも1つの光検出器をさらに含み得る。
【選択図】図1
Description
全ての面が研磨されたサイズが3.86×3.86×19mmのLYSO結晶で14×14アレイブロックを作製した。LYSO結晶のアスペクト比は19/3.86=5.0である。結晶の間と、シンチレーション光が出射される底面以外のアレイブロックの5つの外面の全体とにおいてESRフィルムが鏡面反射体層として用いられた。ブロックは、密閉された箱内のHamamatsu R877PMTの上に開放面が配置されるとともに外光が内部に入り込まないような状態で下向きに置かれた。アレイブロックの上の少し離れた所にNa−22放射線源を配置した。これは、陽電子−電子対消滅プロセスに基づく511KeVガンマ線放射を生成するのに用いられた。シンチレーション光は、511KeVガンマ線を捕捉した後にLYSO結晶によって生成された。Canberra Genie 2000分光計によってシンチレーション放射の強度を記録した。分光計は、強度を100に設定するBGO結晶標準で事前に較正されていたため、測定したシンチレーション光の全ての強度を直接比較することができる。全てをESR反射体層としたブロックの場合、記録された光強度は414であった。光出力データを図11に示す。プロット51は各チャンネルにおける実際のカウントのデータであり、プロット52は実際のカウントに基づく平滑化した曲線であり、プロット53は光のピークの基線を示す線分であり、プロット54は光のピークのFWHMを示す線分であり、プロット55は光のピークのスペクトルの傾斜である。
続きの実施例の全てにおいても、実施例1で説明したものと全く同じ設定を用いてシンチレーション光の強度を測定した。ここでも、記録したシンチレーション光の強度を全ての実施例の間で直接比較できるように分光計を事前に較正した。ここでは、実施例1と同じ14×14アレイブロックを用いたが、上面のESR反射体層を取り外してテフロンテープの反射体層に置換した。測定した光強度は440であり、光出力が僅かに改善した。光出力データを図12に示す。プロット61は各チャンネルにおける実際のカウントのデータであり、プロット62は実際のカウントに基づく平滑化した曲線であり、プロット63は光のピークの基線を示す線分であり、プロット64は光のピークのFWHMを示す線分であり、プロット65は光のピークのスペクトルの傾斜である。この実施例は、鏡面反射層に比べて端面を拡散層とすることで光の出射が改善されることを示す。
実施例2で説明したもの同じブロックを用いたが、上面のテフロンテープ反射体層を取り外した。その後、アレイブロックの上端面を600メッシュ研磨材で粗面化した。その後、ブロックを十分に洗浄し且つ乾燥させた。次いで、微細に研いだ上面にESR反射体カバーを取り付けた。同じ設定を用いて測定した光強度は534であった。光出力にとってこれは大幅な改善である。ESR鏡面反射体層が端面にあっても、結晶の微細に研がれた端面が光を拡散反射されるように分け、それによりアレイブロックの開放端面からの出射を促進することができた。
実施例3と同じブロックを用い、上面のESR反射体層を取り外した。そして、テフロンテープの反射体層で置換した。同じ設定を用いて測定した光強度は595であった。光出力データを図13に示す。プロット71は各チャンネルにおける実際のカウントのデータであり、プロット72は実際のカウントに基づく平滑化した曲線であり、プロット73は光のピークの基線を示す線分であり、プロット74は光のピークのFWHMを示す線分であり、プロット75は光のピークのスペクトルの傾斜である。類似の4つの実施例のうちで、これは最良の結果である。実施例1と比較した場合、光出力強度は44%増加した。拡散性のテフロンテープと、微細に研いだ(粗面化した)結晶の拡散端面と、十分に研磨した側面の鏡面反射ESR反射体フィルムの組み合わせは、結晶の外にシンチレーション光を導く最も効率的な方法をもたらす。
5つの面が研磨され、1つの3.61mm×3.61mmの端面が600メッシュ研磨材でラッピングされた、サイズが3.61×3.61×19mmのLYSO結晶で別の14×14アレイブロックを作製した。LYSOピクセルのアスペクト比は19/3.61=5.26である。結晶の間と、シンチレーション光が出射される底面以外のアレイブロックの5つの外面の全体とにおいてESRフィルムが鏡面反射体層として用いられた。同じ設定を用いて測定した光出力は570であった。結果は実施例4のハイブリッド実施形態に近かった。
全ての面が研磨された、サイズが1.52×1.52×12mmのLYSO結晶で小型の16×16アレイブロックを作製した。LYSO結晶のアスペクト比は12/1.52=7.9である。結晶の間と、シンチレーション光が出射される底面以外のアレイブロックの5つの外面の全体とにおいてESRフィルムが鏡面反射体層として用いられた。シンチレーション検出システムの同じ設定を用いて測定した光強度は399であった。光出力データを図14に示す。プロット81は各チャンネルにおける実際のカウントのデータであり、プロット82は実際のカウントに基づく平滑化した曲線であり、プロット83は光のピークの基線を示す線分であり、プロット84は光のピークのFWHMを示す線分であり、プロット85は光のピークのスペクトルの傾斜である。
ここで、実施例6のものと同じ16×16アレイブロックを用いたが、上面のESR反射体カバーをテフロンテープ反射体層で置換した。同じ測定設定を用いて測定した光強度は459であった。光出力データを図15に示す。プロット91は各チャンネルにおける実際のカウントのデータであり、プロット92は実際のカウントに基づく平滑化した曲線であり、プロット93は光のピークの基線を示す線分であり、プロット94は光のピークのFWHMを示す線分であり、プロット95は光のピークのスペクトルの傾斜である。
本実施例は、5つの面が研磨され、1つの端面が600メッシュ研磨材で研がれた(即ち粗面化された)サイズが1.52×1.52×12mmのLYSO結晶と同じバッチからの小型の16×16アレイブロックである。LYSO結晶のアスペクト比は12/1.52=7.9である。結晶の間と、シンチレーション光が出射される底面以外のアレイブロックの5つの外面の全体とにおいてESRフィルムが鏡面反射体層として用いられた。シンチレーション検出システムの同じ設定を用いて測定した光出力は518であった。光出力データを図16に示す。プロット101は各チャンネルにおける実際のカウントのデータであり、プロット102は実際のカウントに基づく平滑化した曲線であり、プロット103は光のピークの基線を示す線分であり、プロット104は光のピークのFWHMを示す線分であり、プロット105は光のピークのスペクトルの傾斜である。これを実施例6の結果と比較すると、399から518へと大幅に改善され、30%増加した。
実施例8のものと同じ16×16アレイブロックであるが、上面のESR反射体層をテフロンテープ反射体層で置換した。同じ測定設定を用いて測定した光強度は521であった。光出力データを図17に示す。プロット111は各チャンネルにおける実際のカウントのデータであり、プロット112は実際のカウントに基づく平滑化した曲線であり、プロット113は光のピークの基線を示す線分であり、プロット114は光のピークのFWHMを示す線分であり、プロット115は光のピークのスペクトルの傾斜である。ここでも、小型の結晶アレイブロックの4つの実施例のうちでこれが最良の結果である。これを実施例6の結果と比較すると、399から521へと大幅に改善され、30.6%増加した。
21 センサーリング
22 患者搬送プラットフォーム
23 プロセッサ及びメモリ
24 ディスプレイ
30 シンチレータ結晶
30a 研磨端面
30b 粗端面
30c 研磨側面
31 鏡面反射体層
32 拡散反射体層
35 アレイブロック
36 光検出器
37 導光体
Claims (29)
- シンチレータ結晶のアレイであって、各シンチレータ結晶は研磨端面と、前記研磨端面の反対側にある粗端面と、前記研磨端面と前記粗端面との間で延びる複数の研磨側面とを有する、シンチレータ結晶のアレイと、
前記シンチレータ結晶のアレイのうちの隣接するものの隣接する研磨側面間にある鏡面反射体層と、
前記シンチレータ結晶のアレイの粗端面に隣接する拡散反射体層と、
を含む装置。 - 前記鏡面反射体層はビキュイティ(商標)強化鏡面反射体(ESR)層を含む、請求項1に記載の装置。
- 前記拡散反射層はポリテトラフルオロエチレン(PTFE)を含む、請求項1に記載の装置。
- 前記拡散反射層はMgO、TiO2及びBaSO4のうちの少なくとも1つを含む、請求項1に記載の装置。
- 各シンチレータ結晶はLYSO、LSO、BGO、NaI(T1)、LaBr3、GSO、LGSO及びGAGGのうちの1つを含む、請求項1に記載の装置。
- 前記粗端面は600メッシュグリット研磨材を使用するラッピングに基づく、請求項1に記載の装置。
- 各シンチレーション結晶は0.4〜6.3mmの範囲のx寸法及びy寸法を有する、請求項1に記載の装置。
- 各シンチレーション結晶は5〜30mmの範囲のz寸法を有する、請求項1に記載の装置。
- 前記粗端面及び前記研磨端面のそれぞれは正方形状である、請求項1に記載の装置。
- 前記シンチレータ結晶のアレイの前記研磨端面に隣接する少なくとも1つの光検出器をさらに含む、請求項1に記載の装置。
- 前記少なくとも1つの光検出器に連結される、プロセッサ及び関連するメモリをさらに含む、請求項10に記載の装置。
- 少なくとも1つの他の画像スキャナと、
前記少なくとも1つの他の画像スキャナ及び前記シンチレータ結晶のアレイに連結される、プロセッサ及び関連するメモリと、
をさらに含む、請求項10に記載の装置。 - 前記少なくとも1つの光検出器は複数の光電子倍増管を含む、請求項10に記載の装置。
- 前記少なくとも1つの光検出器は複数の固体光検出器を含む、請求項10に記載の装置。
- シンチレータ結晶のアレイであって、各シンチレータ結晶は研磨端面と、前記研磨端面の反対側にある粗端面と、前記研磨端面及び前記粗端面との間で延びる複数の研磨側面とを有し、前記粗端面は600メッシュグリット研磨材を使用するラッピングに基づく、シンチレータ結晶のアレイと、
前記シンチレータ結晶のアレイのうちの隣接するものの隣接する研磨側面間にある鏡面反射体層と、
前記シンチレータ結晶のアレイの粗端面に隣接する拡散反射体層と、
前記シンチレータ結晶のアレイの研磨端面に隣接する少なくとも1つの光検出器と、
前記少なくとも1つの光検出器に連結される、プロセッサ及び関連するメモリと、
を含む装置。 - 前記鏡面反射体層はビキュイティ(商標)強化鏡面反射体(ESR)層を含む、請求項15に記載の装置。
- 前記拡散反射層はポリテトラフルオロエチレン(PTFE)を含む、請求項15に記載の装置。
- 前記拡散反射層はMgO、TiO2及びBaSO4のうちの少なくとも1つを含む、請求項15に記載の装置。
- 各シンチレータ結晶はLYSO、LSO、BGO、NaI(T1)、LaBr3、GSO、LGSO及びGAGGのうちの1つを含む、請求項15に記載の装置。
- 各シンチレーション結晶は1〜4mmの範囲のx寸法及びy寸法と、5〜30mmの範囲のz寸法とを有する、請求項15に記載の装置。
- 前記少なくとも1つの光検出器に連結される、プロセッサ及び関連するメモリをさらに含む、請求項1に記載の装置。
- 放射線検出器を作製するための方法であって、
各シンチレータ結晶が研磨端面と、前記研磨端面の反対側にある粗端面と、前記研磨端面と前記粗端面との間で延びる複数の研磨側面とを有するように複数のシンチレータ結晶を形成するステップと、
前記複数のシンチレータ結晶をアレイ状にするとともに、該シンチレータ結晶のアレイのうちの隣接するものの隣接する研磨側面の間に鏡面反射体層を有するように配列するステップと、
前記シンチレータ結晶のアレイの粗端面に隣接して拡散反射体層を設けるステップと、
を含む方法。 - 前記鏡面反射体層はビキュイティ(商標)強化鏡面反射体(ESR)層を含む、請求項22に記載の方法。
- 前記拡散反射層はポリテトラフルオロエチレン(PTFE)を含む、請求項22に記載の方法。
- 前記拡散反射層はMgO、TiO2及びBaSO4のうちの少なくとも1つを含む、請求項22に記載の方法。
- 各シンチレータ結晶はLYSO、LSO、BGO、NaI(T1)、LaBr3、GSO、LGSO及びGAGGのうちの1つを含む、請求項22に記載の方法。
- 前記粗端面は600メッシュグリット研磨材を使用するラッピングに基づく、請求項22に記載の方法。
- 各シンチレーション結晶は1〜4mmの範囲のx寸法及びy寸法と、5〜30mmの範囲のz寸法とを有する、請求項22に記載の方法。
- 前記シンチレータ結晶のアレイの研磨端面に隣接して少なくとも1つの光検出器を配置するステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
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